特開 2023-175257 キャリアテープ及びキャリアテープの成形方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023175257

(43)【公開日】2023-12-12

(54)【発明の名称】キャリアテープ及びキャリアテープの成形方法

(51)【国際特許分類】

   B65B 47/04 20060101AFI20231205BHJP

   B65B 47/02 20060101ALI20231205BHJP

【ＦＩ】

B65B47/04

B65B47/02

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022087611

(22)【出願日】2022-05-30

(71)【出願人】

【識別番号】000190116

【氏名又は名称】信越ポリマー株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002871

【氏名又は名称】弁理士法人坂本国際特許商標事務所

(72)【発明者】

【氏名】新井 裕輝

【テーマコード（参考）】

3E050

【Ｆターム（参考）】

3E050AA05

3E050AB02

3E050BA04

3E050CB03

3E050DA01

3E050DH10

(57)【要約】

【課題】底孔のバリ発生を抑制したキャリアテープの成形方法及びキャリアテープを提供する。
【解決手段】部品を収納可能な収納凹部を有するキャリアテープの成形方法であって、樹脂シートに収納凹部を成形する前に、樹脂シートにおける収納凹部の底面成形予定位置に底孔を打抜く底孔打抜工程Ｓ１と、樹脂シートに収納凹部をプレス成形する収納凹部成形工程Ｓ３と、を含むものである。また、部品を収納可能な収納凹部を有するキャリアテープであって、収納凹部の底面に底孔を有し、底孔は、収納凹部のプレス成形前に打抜かれたものである。
【選択図】図２Ｂ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

部品を収納可能な収納凹部を有するキャリアテープの成形方法であって、
樹脂シートに前記収納凹部を成形する前に、前記樹脂シートにおける前記収納凹部の底面成形予定位置に底孔を打抜く底孔打抜工程と、
前記樹脂シートに前記収納凹部をプレス成形する収納凹部成形工程と、を含む、
ことを特徴とするキャリアテープの成形方法。

【請求項2】

前記底孔打抜工程は、前記収納凹部成形工程後の底孔の変化を見込んだ大きさで底孔を打抜く、
ことを特徴とする請求項１に記載のキャリアテープの成形方法。

【請求項3】

前記底孔打抜工程における前記底孔の直径は、前記収納凹部成形工程後の前記底孔の直径よりも大きい、
ことを特徴とする請求項２に記載のキャリアテープの成形方法。

【請求項4】

前記収納凹部成形工程後の底孔の直径は、前記底孔打抜工程における前記底孔の直径の７３％以上８４％未満である、
ことを特徴とする請求項２に記載のキャリアテープの成形方法。

【請求項5】

前記収納凹部成形工程は、前記樹脂シートの加熱を行いながら、前記樹脂シートに前記収納凹部をプレス成形する、
ことを特徴とする請求項１から４までのいずれか１項に記載のキャリアテープの成形方法。

【請求項6】

部品を収納可能な収納凹部を有するキャリアテープであって、
前記収納凹部の底面に底孔を有し、
前記底孔は、前記収納凹部のプレス成形前に打抜かれたものである、
ことを特徴とするキャリアテープ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、部品を収納可能な収納凹部を有するキャリアテープ及びキャリアテープの成形方法に関する。

【背景技術】

【0002】

部品を収納する収納凹部を有するキャリアテープに対して、カバーテープで収納凹部の開口を封止し、巻取リールに巻取って包装体としたものが知られている。また、このキャリアテープは、収納凹部の底面に、位置決めや検査のために底孔が設けられている（図１Ａ～１Ｃ参照）。

【0003】

キャリアテープの収納凹部は、例えば、表面に凹型及び凸部が形成された一対のプレス金型を用いてテープ基材をプレス成形することで形成されている。そのため、収納凹部の底面に底孔を打抜く場合には、収納凹部を成形する収納凹部成形工程Ｓ１１の後に、底孔を打抜く底孔打抜工程Ｓ１３を行うことになる（図５参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００１－０３８６９６号公報

【特許文献2】特開２００３－１３６５４５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

このとき、底孔は収納凹部の内面側から外面側への打抜き方向で打抜かれるが、その際、収納凹部の外側にバリが発生することがある（図６参照）。このバリを除去するために、超音波を照射したり、高電圧を放電させたりすることも知られている（特許文献１及び２参照）。

【0006】

上述したとおり、従来のキャリアテープの成形方法では、バリを除去する工程及び装置が必要なため、キャリテープの生産性を向上させることができなかった。

【0007】

そこで、本発明は以上の課題に鑑みてなされたものであり、底孔のバリ発生を抑制したキャリアテープの成形方法及びキャリテープを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

（１）本発明に係る一つの態様は、部品を収納可能な収納凹部を有するキャリアテープの成形方法であって、樹脂シートに前記収納凹部を成形する前に、前記樹脂シートにおける前記収納凹部の底面成形予定位置に底孔を打抜く底孔打抜工程と、前記樹脂シートに前記収納凹部をプレス成形する収納凹部成形工程と、を含むものである。
（２）上記（１）の態様において、前記底孔打抜工程は、前記収納凹部成形工程後の底孔の変化を見込んだ大きさで底孔を打抜いてもよい。
（３）上記（１）又は（２）の態様において、前記底孔打抜工程における前記底孔の直径は、前記収納凹部成形工程後の前記底孔の直径よりも大きくてもよい。
（４）上記（１）又は（２）の態様において、前記収納凹部成形工程後の底孔の直径は、前記底孔打抜工程における前記底孔の直径の７３％以上８４％未満であってもよい。
（５）上記（１）から（４）までのいずれか１つの態様において、前記収納凹部成形工程は、前記樹脂シートの加熱を行いながら、前記樹脂シートに前記収納凹部をプレス成形してもよい。
（６）本発明に係る別の一つの態様は、部品を収納可能な収納凹部を有するキャリアテープであって、前記収納凹部の底面に底孔を有し、前記底孔は、前記収納凹部のプレス成形前に打抜かれたものである。

【発明の効果】

【0009】

本発明によれば、底孔のバリ発生を抑制したキャリアテープの成形方法及びキャリテープを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1A】キャリアテープを示す平面図である。

【図1B】キャリアテープを示す断面図である。

【図1C】キャリアテープの収納凹部を示す上面図である。

【図2A】本発明に係る実施形態のキャリアテープの成形方法に使用される成形装置を示す概略図である。

【図2B】本発明に係る実施形態のキャリアテープの成形方法の要部を示すフロー図である。

【図3】収納凹部成形工程における収納凹部の底面の変形状態を示す概略図である。

【図4】予備加熱工程及び／又は収納凹部成形工程における収納凹部の底面の加熱範囲を示す概略図である。

【図5】従来のキャリアテープの成形方法の要部を示すフロー図である。

【図6】底孔に発生したバリを示す概略図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、本明細書の実施形態においては、全体を通じて、同一の部材には同一の符号を付している。

【0012】

図１Ａは、キャリアテープ１を示す平面図であり、図１Ｂは、キャリアテープ１を示す断面図であり、図１Ｃは、キャリアテープ１の収納凹部３を示す上面図である。なお、図１Ａ及び図１Ｃでは、収納凹部３に収納された部品ＥＰを省略している。

【0013】

キャリアテープ１は、部品ＥＰを複数収納して、保管したり、搬送したり、基板に部品ＥＰを実装する実装機に部品ＥＰを円滑に供給したりするものである。例えば、部品ＥＰとして、電子部品や精密部品などが挙げられる。

【0014】

このキャリアテープ１は、テープの長手方向（搬送方向）に沿って、送り孔２と、部品Ｐを収納する収納凹部３とを、それぞれ所定の間隔で複数有している。なお、送り孔２と収納凹部３との間の連結部（あるいは、「スプロケットフランジ」と称される。）６は、後述するカバーテープ１０が接着されるため、連結部６は、被シール部ともいえる。また、収納凹部３を挟んで送り孔２と反対側の被シール部は、フリーフランジと称される。

【0015】

送り孔２は、平面視において円形状であるが、送り孔２の形状・寸法や間隔は、実装機などの送り機構に合わせて形成される。なお、送り孔２は、テープの長手方向の二辺に沿って、収納凹部３の幅方向の左右両側に形成されることもある。

【0016】

一方、収納凹部３は、略矩形状であるが、部品Ｐの形状に合わせて形成されるため、形状・寸法や間隔は適宜設計されるが、例えば、収納凹部３の開口が□１０ｍｍ以上、深さが１０ｍｍ以上１８ｍｍ未満のものが好ましい。また、収納凹部３は、テープの長手方向に沿って間隔（ｍｍ）で形成されており、この間隔は、収納凹部３の開口寸法にもよるが、例えば、１５ｍｍ～５０ｍｍ程度である。

【0017】

また、本実施形態のキャリアテープ１では、収納凹部３の底面３ａに、検査用の底孔５が形成されている。この底孔５は、０．２ｍｍから２．５ｍｍ程度の直径を有している。なお、収納凹部３の底面３ａが突出した台座として形成され、その座面に底孔５が形成されることもある。

【0018】

このキャリアテープ１は、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、アモルファスポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリプロピレンなどの合成樹脂、これらの樹脂にカーボンを練り込んで導電性を付与したもの、表面に導電コーティングを施したものなどで形成されている。また、キャリアテープ１の幅は、特に限られず、４ｍｍ、８ｍｍ、１２ｍｍ、１６ｍｍ、２４ｍｍ、３２ｍｍ、４４ｍｍ、５６ｍｍなどであってもよい。

【0019】

一方、カバーテープ１０は、キャリアテープ１の収納凹部３（の開口）を封止するものであり、カバーテープ１０の本体である基材層と粘着層１１と、を少なくとも有している。なお、本実施形態では、基材層と粘着層１１との間に中間層（図示なし）を有している。

【0020】

基材層は、カバーテープ１０のベース素材となるもので、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などの二軸延伸フィルムや、これらの樹脂フィルムに、帯電防止処理、あるいは導電処理を施したものなどである。なお、基材層の厚みは、カバーテープ１０の総厚みに対する基材層割合（基材層厚み／総厚み）が２０％以上４０％以下の範囲であるとよい。

【0021】

つぎに、中間層は、接着剤で基材層と接着されている。この中間層は、熱可塑性樹脂を材料として形成されている。この熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）が挙げられる。なお、中間層は、粘着層１１との密着性を向上させるために、基材層とは反対側の表面にコロナ放電処理などの改質処理が行われているとよい。

【0022】

粘着層１１は、キャリアテープ１の収納凹部３を封止するもので、中間層の上に形成されている。この粘着層１１は、アクリル系、ポリスチレン系などの粘着性（又は接着性）を有する樹脂を材料として形成されている。

【0023】

また、粘着層１１は、収納凹部３の幅方向左右両外側に対応する位置に、長手方向に沿って形成されており、その厚みは、１μｍ以上１５μｍ以下であるとよい。

【0024】

そして、上述したキャリアテープ１は、部品Ｐを収納凹部３に収納した後、キャリアテープ１とカバーテープ１０の粘着層１１とが、必要に応じて加熱されながら、長手方向に沿って収納凹部３の幅方向における左右両外側（一方は収納凹部３と送り孔２との間の連結部６に相当し、他方は側縁部に相当する。）に接着され、収納凹部３の開口が封止（シール）されて、包装体２０として形成される。なお、加熱する場合の加熱温度は、例えば、１５０℃から２００℃程度の範囲で行うとよい。その後、包装体２０は、巻取リールなどに巻取られる。

【0025】

更にその後、包装体２０は実装機に装着され、回路基板などへの部品Ｐの実装の際に、キャリアテープ１からカバーテープ１０が引き剥がされる。なお、キャリアテープ１の搬送速度は、１０ｍ／ｍｉｎから２０ｍ／ｍｉｎ程度であるから、カバーテープ１０の引き剥がしは、１０ｍ／ｍｉｎから２０ｍ／ｍｉｎの引き剥がし速度で剥離されることになる。

【0026】

ここで、本発明に係る実施形態のキャリアテープ１の成形方法及び成形装置１００について説明する。
図２Ａは、本発明に係る実施形態のキャリアテープ１の成形方法に使用される成形装置１００を示す概略図である。

【0027】

成形装置１００は、図２Ａに示すように、供給部（図示なし）と、打抜部１１０、予備加熱部１２０、成形部１３０、穿孔部１４０と、位置決め部（図示なし）、間欠搬送部１５０、巻取部（図示なし）と、を備えている。

【0028】

供給部は、樹脂シート１ａを打抜部１１０や成形部１３０などに供給するもので、原料樹脂から樹脂シート１ａを押出す押出成形部を含んでいる。なお、押出成形部から樹脂シート１ａを直接供給することなく、樹脂シート１ａをロール状に巻取った巻出リールから供給するようにしてもよい。

【0029】

打抜部１１０は、後述する成形部１３０で樹脂シート１ａに収納凹部３が形成された際に、収納凹部３の底面３ａに相当する位置(底面成形予定位置)の中央部に底孔５を打抜くものである。この打抜部１１０は、上型に設けられた第１パンチと、下型に設けられた第１パンチ受けとで構成され、上型を下型に相対的に接近させることで、底孔５を収納凹部３の内側となる方向から打抜くようになっている。

【0030】

第１パンチは、同時に複数の底孔５を打抜くために、複数本（例えば、４本や８本）が、樹脂シート１ａの搬送方向に沿って並べられ、共通のストリッパープレートに挿通されている。なお、打抜部１１０は、底孔５を収納凹部３の外側となる方向から打抜くように構成されてもよい。

【0031】

予備加熱部１２０は、例えば、ステンレスや金型鋼（工具鋼）などの金属で形成された下方加熱部及び上方加熱部で構成されている。これら下方加熱部及び上方加熱部は、昇降動作可能な昇降機構に固定されており、樹脂シート１ａを下方加熱部及び上方加熱部で挟持可能としている。

【0032】

また、下方加熱部及び上方加熱部は、電気ヒータや熱媒体などの加熱源（図示なし）がブロック体の内部に、あるいは、ブロック体に接するように設けられており、２００℃～３００℃程度の高温で樹脂シート１ａを加熱できるようになっている。

【0033】

成形部１３０は、底孔５が打抜かれた樹脂シート１ａに収納凹部３とダミーエンボス４とを成形するもので、収納凹部３を形成する第１凸部及びダミーエンボス４を形成する第２凸部を有するオス型と、オス型を受けるメス型とを上型及び下型として含むプレス金型で構成されている。

【0034】

オス型において、第１凸部及び第２凸部は、樹脂シート１ａの搬送方向に直交する幅方向に並んでおり、また、複数の収納凹部３及びダミーエンボス４を形成するために、複数の第１凸部及び第２凸部は、樹脂シート１ａの搬送方向に沿って並んでいる。なお、成形部１３０で収納凹部３を同時成形する個数としては、例えば、４個や８個を採用することができる。また、成形部１３０においても、収納凹部３に対応する樹脂シート１ａの領域を加熱するようにしてもよい。

【0035】

穿孔部１４０は、収納凹部３の側方、つまりダミーエンボス４が形成された位置に送り孔２を穿孔する（打抜く又は穿設する）ものである。この穿孔部１４０は、上型に設けられた第２パンチと、下型に設けられた第２パンチ受けとで構成され、上型を下型に相対的に接近させることで、送り孔２を打抜くようになっている。

【0036】

第２パンチは、同時に複数の送り孔２を打抜くために、複数本（例えば、４本や８本）が、樹脂シート１ａの搬送方向に沿って並べられ、共通のストリッパープレートに挿通されている。なお、第２パンチの直径は、ダミーエンボス４の外形よりも大きいもので、送り孔２を打抜くことで、ダミーエンボス４も除去されるようになっている（図１Ａ参照）。

【0037】

位置決め部（図示なし）は、ダミーエンボス４を用いて位置決めを行うものであり、例えば、ダミーエンボス４にピンを挿入し、樹脂シート１ａを適切に位置決め又は案内するものである。この位置決め部は、穿孔部１４０で送り孔２を穿孔する際に利用され、送り孔２を収納凹部３に対して設計寸法どおりに配置する。

【0038】

間欠搬送部１５０は、樹脂シート１ａを打抜部１１０や成形部１３０や穿孔部１４０に搬送するもので、収納凹部３及びダミーエンボス４の成形中や、送り孔２や底孔５の打抜・穿孔中は、搬送を停止し、成形後や打抜・穿孔後に、次の打抜位置や成形位置や穿孔位置まで所定の長さ（間欠搬送ピッチ）だけ搬送方向に移動させるようになっている。この間欠搬送ピッチは、成形部１３０で収納凹部３を同時成形する個数に応じて設定するとよい。

【0039】

そして、巻取部（図示なし）は、打抜部１１０や成形部１３０や穿孔部１４０で底孔５や収納凹部３や送り孔２が成形されたキャリアテープ１を巻取リールに巻取る。

【0040】

つづいて、キャリアテープ１の成形方法について説明する。
図２Ｂは、本発明に係る実施形態のキャリアテープ１の成形方法の要部を示すフロー図である。

【0041】

キャリアテープ１の成形方法は、上述した打抜部１１０による底孔打抜工程Ｓ１と、予備加熱部１２０による予備加熱工程Ｓ２と、成形部１３０による収納凹部成形工程Ｓ３と、穿孔部１４０による送り孔穿孔工程Ｓ４と、位置決め部による位置決め工程Ｓ５と、間欠搬送部１５０による間欠搬送工程Ｓ６と、を含んでいる。

【0042】

底孔打抜工程Ｓ１では、樹脂シート１ａにおける収納凹部３の底面３ａの形成予定位置に底孔５を打抜く。

【0043】

予備加熱工程Ｓ２では、底孔５が打抜かれた樹脂シート１ａを予備加熱部１２０により予備加熱し、軟化させた状態で、次の収納凹部成形工程Ｓ３に樹脂シート１ａを案内する。

【0044】

収納凹部成形工程Ｓ３では、樹脂シート１ａに収納凹部３とダミーエンボス４とを、成形部１３０を用いて成形する。このとき、底孔５が収納凹部３の底面３ａの中心に位置するように、後述の位置決め工程Ｓ５で位置決めされる。なお、収納凹部成形工程Ｓ３においても、樹脂シート１ａを加熱するようにしてもよく、予備加熱工程Ｓ２を省略して、収納凹部成形工程Ｓ３においてのみ、樹脂シート１ａを加熱してもよい。

【0045】

送り孔穿孔工程Ｓ４では、樹脂シート１ａに送り孔２を穿孔する。なお、本実施形態では、成形部１３０と穿孔部１４０とは別装置であるため、収納凹部成形工程Ｓ３と送り孔穿孔工程Ｓ４とは、異なるタイミングで行われることになるが、成形部１３０と穿孔部１４０とが同一装置で構成されている場合には、ほぼ同時のタイミングで行われることになる。

【0046】

位置決め工程Ｓ５は、送り孔穿孔工程Ｓ４において、送り孔２の成形予定位置に設けられたダミーエンボス４を用いて位置決めを行う。

【0047】

間欠搬送工程Ｓ６は、樹脂シート１ａを搬送方向に沿って、打抜部１１０から、予備加熱部１２０、成形部１３０、穿孔部１４０へと順次間欠搬送ピッチで搬送する。

【0048】

そして、このような各工程Ｓ１～Ｓ６を経て、キャリアテープ１が形成される。ただし、位置決め工程Ｓ５及び間欠搬送工程Ｓ６は、後半の工程となっているが、説明の便宜上のことであり、現実には、間欠搬送工程Ｓ６によって、樹脂シート１ａは搬送方向に間欠搬送されて、底孔打抜工程Ｓ１や収納凹部成形工程Ｓ３が行われる。

【0049】

ところで、本実施形態においても、底孔５は、従来のキャリアテープ１“の成形方法と同様に、第１パンチ及び第１パンチ受けとで打抜かれるため、底孔５内周縁にバリが発生することがある（図６参照）。

【0050】

しかしながら、本実施形態では、樹脂シート１ａを加熱しながら収納凹部３をプレス成形する収納凹部成形工程Ｓ３の前に、底孔打抜工程Ｓ１を行うために、加熱によって軟化した（流動性が向上した）樹脂シート１ａではなく、すなわち加熱されていない状態（冷間状態）の樹脂シート１ａに対して、第１パンチ及び第１パンチ受けとで打抜くことになる。そのため、樹脂シート１ａが伸び難く、発生するバリも従来の成形方法のような大きさまでには至らず、ある程度バリの大きさや発生頻度を抑制することができている。

【0051】

そして、本実施形態のように、底孔５の底孔打抜工程Ｓ１後に、収納凹部３の収納凹部成形工程Ｓ３を行うと、あらかじめ打抜かれた底孔５は、プレス成形によって、直径ｄ１が小さくなるように変化する。そのため、底孔打抜工程Ｓ１において第１パンチで打抜く底孔５の直径ｄ１は、収納凹部成形工程Ｓ３による底孔５の変形を見込んだ大きさで打抜く必要がある。

【0052】

図３は、収納凹部成形工程Ｓ３における収納凹部３の底面３ａの変形状態を示す概略図である。

【0053】

上述したように、収納凹部成形工程Ｓ３において、底孔５が形成された樹脂シート１ａは、プレス金型の凸型及び凹型により、底孔５の周囲が引き伸ばされて、所定の形状（幅、長さ、深さ）の収納凹部３（及び底面３ａ）がプレス成形される。このとき、底面３ａに該当する樹脂シート１ａは、図３に示すように、底孔５の中心に向かう方向に変形（延伸）されるため、収納凹部３の成形後には、底孔５が小さくなる。

【0054】

そこで、底孔打抜工程Ｓ１における底孔５の直径ｄ１は、製品としてのキャリアテープ１に必要とされる底孔５の直径ｄ２、つまり、収納凹部成形工程Ｓ３後の直径ｄ２よりも大きく、例えば、直径ｄ２の１．１９倍を超え１．３７倍以下であるとよい。言い換えると、収納凹部成形工程Ｓ３後における底孔５の直径ｄ２は、底孔打抜工程Ｓ１における底孔５の直径ｄ１の７３％以上８４％未満であるとよい。

【0055】

例えば、底孔５の直径ｄ２が直径ｄ１の７３％未満であると、樹脂シート１ａが十分延伸されておらず、底孔５が円形でなく、楕円や長円などの歪な形状になり、また、収納凹部３の寸法精度も良好とはいえない。一方、底孔５の直径ｄ２が直径ｄ１の８４％以上であると、樹脂シート１ａが延伸され過ぎており、前述の場合と同様に、底孔５が円形でなく、楕円や長円などの歪な形状になり、また、収納凹部３の底面３ａや側壁の厚みが薄くなり過ぎることがある。

【0056】

この底孔５の変形率は、収納凹部成形工程Ｓ３における樹脂シート１ａの加熱温度を調整することで、ある程度コントロールすることができる。

【0057】

図４は、予備加熱工程Ｓ２及び／又は収納凹部成形工程Ｓ３における収納凹部３の底面３ａの加熱範囲を示す概略図である。なお、格子斜線部が、加熱範囲を示す。
予備加熱工程Ｓ２及び／又は収納凹部成形工程Ｓ３で樹脂シート１ａを加熱する加熱領域は、図４に示すように、収納凹部３の底面３ａに対応するほぼ領域全体を含むように設定されるとよい。そして、収納凹部３の成形時に、樹脂シート１ａが加熱されていることで、底孔５にバリが存在していたとしても、微少なバリにも熱が加えられ、さらに、プレス成形による荷重も加わることで、千切れて離脱（除去）されることになる。

【0058】

よって、プレス金型の下型にバリが対面するように、底孔５を収納凹部３の内側となる方向から打抜き、バリが収納凹部３の外側に発生するように構成することが好ましい。

【0059】

このようにして成形されたキャリアテープ１は、収納凹部３に底孔５を有するものの、バリの発生が抑制されたものであり、バリの除去工程及びその装置を省略することができ、生産性を向上させることができる。

【0060】

ここで、本実施形態のように、樹脂シート１ａに底孔５を打抜く底孔打抜工程Ｓ１後に、収納凹部３をプレス成形する収納凹部成形工程Ｓ３を行ったキャリアテープ１であるのか、図５に示す従来のように、収納凹部３の収納凹部成形工程Ｓ１１後に、底面３ａに底孔５を打抜く底孔打抜工程Ｓ１３を行ったキャリアテープ１“であるのかは、底孔５を以下のように分析することで、明確に区別することができる。

【0061】

従来のように、収納凹部３のプレス成形後に打抜かれた底孔５では、底面３ａの厚み方向にせん断された内周縁のせん断面は、せん断面がそのままの状態で残されることなる。

【0062】

一方、本実施形態のように、収納凹部３のプレス成形前に打抜かれた底孔５では、底面３ａの厚み方向にせん断された内周縁のせん断面は、プレス成形によって圧縮されるため、このせん断面が厚み方向に押し潰されるため、せん断面の状態を綺麗に保ったまま残るようなことがない。

【0063】

したがって、キャリアテープ１の構成を特定する「底孔５は、収納凹部３のプレス成形前に打抜かれたものである」や「収納凹部３をプレス成形するプレス成形前に、樹脂シート１ａにおける収納凹部３の底面成形予定位置に底孔５が打抜かれている」という記載が形式的にプロダクト・バイ・プロセスに該当するとしても、上述のとおり、それは「単に状態を示すことにより構造又は特性を特定しているにすぎない場合」に該当するものである。

【0064】

以上説明したとおり、本発明に係る実施形態のキャリアテープ１の成形方法は、樹脂シート１ａに収納凹部３を成形する前に、樹脂シート１ａにおける収納凹部３の底面３ａ成形予定位置に底孔５を打抜く底孔打抜工程Ｓ１と、樹脂シート１ａに収納凹部３をプレス成形する収納凹部成形工程Ｓ３と、を含むものである。これにより、より真円に近い底孔５を有するキャリアテープ１を成形することができる。

【0065】

実施形態の底孔打抜工程Ｓ１は、収納凹部成形工程Ｓ３後の底孔５の変化を見込んだ大きさ（直径）で底孔５を打抜く。また、実施形態の底孔打抜工程Ｓ１における底孔５の直径ｄ１は、収納凹部成形工程Ｓ３後の直径ｄ２よりも大きい。これにより、所定の直径ｄ２を有する底孔５が形成されたキャリアテープ１を成形することができる。

【0066】

実施形態の収納凹部成形工程Ｓ３後の底孔５の直径ｄ２は、底孔打抜工程Ｓ１における底孔５の直径ｄ１の７３％以上８４％未満である。これにより、より真円に近い底孔５を有するキャリアテープ１を成形することができる。

【0067】

実施形態の収納凹部成形工程Ｓ３は、樹脂シート１ａの加熱を行いながら、樹脂シート１ａに収納凹部３をプレス成形する。これにより、底孔打抜工程Ｓ１において底孔５にバリが発生したとしても、加熱により微少なバリが軟化するとともに、プレス成形による押圧によりバリが底孔５の周縁から切り離されるから、バリを除去することができる。

【0068】

実施形態のキャリアテープ１は、部品Ｐを収納可能な収納凹部３を有するキャリアテープ１であって、収納凹部３の底面３ａに底孔５を有し、底孔５は、収納凹部３のプレス成形前に打抜かれたものである。これにより、底孔５にバリを有さないか、バリ発生が抑制されたキャリアテープ１を効率よく得ることができる。

【0069】

以上、本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形、変更が可能である。

【0070】

（変形例）
上記実施形態では、底孔打抜工程Ｓ１と収納凹部成形工程Ｓ３とが一連の連続工程であったが、例えば、成形部１３０を備える成形装置１００から、打抜部１１０を別装置として独立して構成し、樹脂シート１ａに底孔５の底孔打抜工程Ｓ１のみを行い、底孔５のみが形成された樹脂シート１ａを巻取リールに巻取り、その後別の装置において、巻取リールから樹脂シート１ａを巻き戻して、収納凹部３の収納凹部成形工程Ｓ３及び送り孔２の送り孔穿孔工程Ｓ４を行うように、分離してもよい。つまり、先に底孔５の底孔打抜工程Ｓ１を行えば、収納凹部３の収納凹部成形工程Ｓ３は、直後でなくてもよい。

【符号の説明】

【0071】

１ キャリアテープ、１ａ 樹脂シート、２ 送り孔、３ 収納凹部、３ａ 底面、４ ダミーエンボス、５ 底孔、６ 連結部
１０ カバーテープ、１１ 粘着層
２０ 包装体
１００ 成形装置、１１０ 打抜部、１２０ 予備加熱部、１３０ 成形部、１４０ 穿孔部、１５０ 間欠搬送部
ＥＰ 部品

【図1A】

【図1B】

【図1C】

【図2A】

【図2B】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】