特開 2023-175261 回路基板、モータ、および送風機

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023175261

(43)【公開日】2023-12-12

(54)【発明の名称】回路基板、モータ、および送風機

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/34 20060101AFI20231205BHJP

   H02K 7/14 20060101ALI20231205BHJP

   F04D 17/16 20060101ALI20231205BHJP

【ＦＩ】

H05K3/34 501C

H02K7/14 A

F04D17/16

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022087616

(22)【出願日】2022-05-30

(71)【出願人】

【識別番号】000228730

【氏名又は名称】ニデックアドバンスドモータ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100141139

【弁理士】

【氏名又は名称】及川 周

(74)【代理人】

【識別番号】100188673

【弁理士】

【氏名又は名称】成田 友紀

(74)【代理人】

【識別番号】100179833

【弁理士】

【氏名又は名称】松本 将尚

(74)【代理人】

【識別番号】100189348

【弁理士】

【氏名又は名称】古都 智

(72)【発明者】

【氏名】伊藤 秀哲

(72)【発明者】

【氏名】香川 義久

(72)【発明者】

【氏名】旦野 太郎

(72)【発明者】

【氏名】阿部 孝則

【テーマコード（参考）】

3H130

5E319

5H607

【Ｆターム（参考）】

3H130AA13

3H130AB42

3H130AC30

3H130BA88H

3H130CA00

3H130CB00

3H130DD01Z

3H130DF01Z

3H130DF02Z

3H130ED01G

3H130ED01H

5E319AA02

5E319AB01

5E319AC11

5E319CC54

5E319GG20

5H607AA12

5H607BB07

5H607BB14

5H607BB17

5H607CC05

5H607CC07

5H607DD02

(57)【要約】      （修正有）

【課題】半田付けによって接続ピンを接続する際にハウジングの壁部の熱溶融を抑制する。
【解決手段】送風機１０は、回路基板本体７１と、複数の接続ピン８０ｂを有し回路基板本体に取り付けられた電子部品と、を備える。回路基板本体において、複数の接続ピン夫々が半田によって接続される複数の接続部７２ａ～ｄは、それぞれ、回路基板本体を板厚方向に貫通し、接続ピンが通される孔部７３ａ～ｄと、回路基板本体の一方の板面のうち孔部の周縁部に配置されたランド部７５ａ～ｄと、を有する。複数の接続部それぞれにおいて、ランド部は、孔部から一方の板面に沿って延びる突出部７７ａ～ｄを有し、板厚方向に見て、突出部が突出する方向は、回路基板本体の外縁部７９のうち孔部に最も近い最近接部７９ｃ、ｄと孔部の中心とを結ぶ仮想線が延びる延伸方向と直交する方向又は孔部から突出部の先端に向かうに従って延伸方向において最近接部から離れる方向である。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

回路基板本体と、
複数の接続ピンを有し、前記回路基板本体に取り付けられた電子部品と、
を備え、
前記回路基板本体は、前記複数の接続ピンそれぞれが半田によって接続される複数の接続部を有し、
前記複数の接続部は、それぞれ、
前記回路基板本体を板厚方向に貫通し、前記接続ピンが通される孔部と、
前記回路基板本体の一方の板面のうち前記孔部の周縁部に配置されたランド部と、
を有し、
前記複数の接続部それぞれにおいて、前記ランド部は、前記孔部から前記一方の板面に沿って延びる突出部を有し、前記板厚方向に見て、前記突出部が突出する方向は、前記回路基板本体の外縁部のうち前記孔部に最も近い最近接部と前記孔部の中心とを結ぶ仮想線が延びる延伸方向と直交する方向、または前記孔部から前記突出部の先端に向かうに従って前記延伸方向において前記最近接部から離れる方向である、回路基板。

【請求項2】

前記複数の接続部それぞれにおいて、前記突出部が前記孔部から延びる方向における前記突出部の寸法は、前記突出部が前記孔部から延びる方向における前記孔部の寸法よりも大きい、請求項１に記載の回路基板。

【請求項3】

前記電子部品は、４個の前記接続ピンを有し、
前記板厚方向に見て、４個の前記接続ピンは、それぞれ、四角形の各頂点にそれぞれ配置され、
前記回路基板本体は、４個の前記接続部を有する、請求項１に記載の回路基板。

【請求項4】

前記複数の接続部は、互いに前記回路基板本体の外縁部に沿って並んで配置される第１接続部および第２接続部と、前記第１接続部と前記回路基板本体の外縁部との間に配置される第３接続部と、前記第２接続部と前記回路基板本体の外縁部との間に配置される第４接続部と、を含み、
前記第１接続部の前記突出部および前記第２接続部の前記突出部は、それぞれ、互いに遠ざかる方向、かつ、前記孔部から前記突出部の先端に向かうに従って前記延伸方向において前記最近接部から離れる方向に延び、
前記第３接続部の前記突出部と、前記第４接続部の前記突出部は、それぞれ、互いに遠ざかる方向、かつ、前記延伸方向と直交する方向に延びる、請求項１に記載の回路基板。

【請求項5】

前記複数の接続部は、互いに前記回路基板本体の外縁部に沿って並んで配置される第１接続部および第２接続部と、前記第１接続部と前記回路基板本体の外縁部との間に配置される第３接続部と、前記第２接続部と前記回路基板本体の外縁部との間に配置される第４接続部と、を含み、
前記第１接続部の前記突出部および前記第２接続部の前記突出部は、それぞれ、互いに遠ざかる方向、かつ、前記孔部から前記突出部の先端に向かうに従って前記延伸方向において前記最近接部から離れる方向に延び、
前記第３接続部の前記突出部と、前記第４接続部の前記突出部は、それぞれ、互いに遠ざかる方向、かつ、前記孔部から前記突出部の先端に向かうに従って前記延伸方向において前記最近接部から離れる方向に延びる、請求項１に記載の回路基板。

【請求項6】

中心軸を中心として回転可能なロータと、
前記ロータと径方向に対向して配置されるステータと、
請求項１から５のいずれか一項に記載の回路基板と、
前記回路基板本体が固定されるハウジングと、
を備え、
前記ハウジングの一部は、前記回路基板本体の外縁部に沿って配置される、モータ。

【請求項7】

請求項６に記載のモータと、
前記ロータと接続され、中心軸を中心して回転可能なインペラ部と、
を備える送風機。

【請求項8】

前記回路基板本体は、前記中心軸と直交する径方向に沿って延び、
前記インペラ部は、回路基板本体よりも軸方向一方側に配置され、
前記孔部は、前記インペラ部よりも径方向外側に配置される、請求項７に記載の送風機。

【請求項9】

前記接続ピンの軸方向一方側の端部が、前記インペラ部の軸方向他方側の端部よりも、軸方向一方側に位置する、請求項８に記載の送風機。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、回路基板、モータ、および送風機に関する。

【背景技術】

【0002】

家電機器、ＯＡ機器などの冷却および換気を行う送風機では、小型化の要望が高まっている。送風機は、周方向に配列された複数の羽根を備えるインペラと、インペラを回転させるモータと、を備える。例えば、特許文献１には、導線が半田付けされるランド部が設けられたランド形成部を有するプリント基板を備えるモータが記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特許第６１４４２１８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記のようなモータで小型化を図る際には、回路基板のランド部が、回路基板を保持するハウジングの壁部と近接して配置される場合がある。この場合、半田付けによって、ランド部を含む接続部に電子部品の接続ピンを接続する際に、回路基板を介して半田鏝の熱がハウジングの壁部に伝わり易くなるため、ハウジングの壁部が熱溶融する虞がある。

【0005】

本発明は、上記事情に鑑みて、半田付けによって、接続部に電子部品の接続ピンを接続する際に、ハウジングの壁部が熱溶融することを抑制できる、回路基板、モータ、および送風機を提供することを目的の一つとする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の回路基板の一つの態様は、回路基板本体と、複数の接続ピンを有し、前記回路基板本体に取り付けられた電子部品と、を備える。前記回路基板本体は、前記複数の接続ピンそれぞれが半田によって接続される複数の接続部を有する。前記複数の接続部は、それぞれ、前記回路基板本体を板厚方向に貫通し、前記接続ピンが通される孔部と、前記回路基板本体の一方の板面のうち前記孔部の周縁部に配置されたランド部と、を有する。前記複数の接続部それぞれにおいて、前記ランド部は、前記孔部から前記一方の板面に沿って延びる突出部を有し、前記板厚方向に見て、前記突出部が突出する方向は、前記回路基板本体の外縁部のうち前記孔部に最も近い最近接部と前記孔部の中心とを結ぶ仮想線が延びる延伸方向と直交する方向、または前記孔部から前記突出部の先端に向かうに従って前記延伸方向において前記最近接部から離れる方向である。

【0007】

本発明のモータの一つの態様は、中心軸を中心として回転可能なロータと、前記ロータと径方向に対向して配置されるステータと、上記の回路基板と、前記回路基板本体が固定されるハウジングと、を備える。前記ハウジングの一部は、前記回路基板本体の外縁部に沿って配置される。

【0008】

本発明の送風機の一つの態様は、上記のモータと、前記ロータと接続され、中心軸を中心して回転可能なインペラ部と、を備える。

【発明の効果】

【0009】

本発明の一つの態様によれば、回路基板、モータ、および送風機において、半田付けによって、接続部に電子部品の接続ピンを接続する際に、ハウジングの壁部が熱溶融することを抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】図１は、一実施形態の送風機を示す斜視図である。

【図2】図２は、一実施形態の送風機を示す他の斜視図である。

【図3】図３は、一実施形態の送風機を示す断面図である。

【図4】図４は、一実施形態の送風機の一部を示す上面図である。

【図5】図５は、一実施形態の回路基板の一部およびハウジングの一部を示す上面図である。

【図6】図６は、一実施形態の変形例の回路基板の一部およびハウジングの一部を示す上面図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係る送風機について説明する。なお、本発明の範囲は、以下の実施の形態に限定されず、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等を異ならせる場合がある。

【0012】

以下の説明において図には、適宜、Ｚ軸を示す。Ｚ軸は、以下に説明する実施形態の送風機１０の中心軸Ｊが延びる方向を示す。各図に示す中心軸Ｊは、仮想軸線である。以下の説明において、中心軸Ｊが延びる方向、つまりＺ軸と平行な方向を「軸方向」と呼ぶ。中心軸Ｊを中心とする径方向を単に「径方向」と呼ぶ。中心軸Ｊを中心とする周方向を単に「周方向」と呼ぶ。軸方向のうちＺ軸の矢印が向く側（＋Ｚ側）を「上側」または「軸方向一方側」と呼ぶ。軸方向のうちＺ軸の矢印が向く側と逆側（－Ｚ側）を「下側」または「軸方向他方側」と呼ぶ。なお、上側および下側は、単に各部の相対位置関係を説明するための名称であり、実際の配置関係等は、これらの名称で示される配置関係等以外の配置関係等であってもよい。

【0013】

周方向は、各図において矢印θで示される。周方向のうち矢印θが向く側（＋θ側）を「周方向一方側」と呼ぶ。周方向のうち矢印θが向く側と逆側（－θ側）を「周方向他方側」と呼ぶ。周方向一方側は、上側から見て中心軸Ｊ回りに反時計回りに進む側である。周方向他方側は、上側から見て中心軸Ｊ回りに時計回りに進む側である。

【0014】

図１および図２に示す本実施形態の送風機１０は、モータ１５と、インペラ部６０と、を備える。本実施形態において、送風機１０は、インペラ部６０が中心軸Ｊを中心に回転することによって、空気を径方向外側に向かって送り出す遠心ファンである。

【0015】

図３に示すように、インペラ部６０は、カップ部６０ａと、羽根６４と、環状部６５と、を有する。カップ部６０ａは、ロータ２０およびステータ３０を内部に収容する。カップ部６０ａは、インペラ天壁部６１と、インペラ円筒部６２と、曲面部６３と、を有する。インペラ天壁部６１は、モータ１５の上側に配置される。インペラ天壁部６１には、インペラ天壁部６１を軸方向に貫通するインペラ貫通孔６１ａが設けられる。軸方向に見て、インペラ貫通孔６１ａは、中心軸Ｊを中心とする略円形状である。インペラ円筒部６２は、中心軸Ｊを中心とする略円筒状である。インペラ円筒部６２の上側の端部は、インペラ天壁部６１の下側の端部と繋がる。曲面部６３は、径方向内側に向けて凸となる曲面状である。曲面部６３の上側の端部は、インペラ円筒部６２の下側の端部と繋がる。

【0016】

図１に示すように、羽根６４は、周方向に沿って間隔をあけて複数設けられる。図３に示すように、各羽根６４それぞれの径方向内側の端部のうち下側の端部は、曲面部６３の径方向外側の端部と繋がる。図示は省略するが、各羽根６４は、軸方向に見て、径方向内側から径方向外側に向かうに従って、周方向一方側に位置する曲面状である。環状部６５は、中心軸Ｊを中心とする円環状である。環状部６５は、複数の羽根６４の上側の端部のうち径方向外側の部分と繋がる。本実施形態において、インペラ部６０は、中心軸Ｊ回りに周方向一方側に向けて回転する。

【0017】

図３に示すように、モータ１５は、ハウジング４０と、スリーブ５０と、ロータ２０と、シャフト２３と、ステータ３０と、回路基板７０と、を備える。

【0018】

ハウジング４０は、スリーブ５０、ロータ２０、シャフト２３、ステータ３０、および回路基板７０の上側の部分を内部に収容する。本実施形態において、ハウジング４０は、樹脂製である。ハウジング４０は、第１ハウジング部材４１と、第２ハウジング部材４２と、を有する。

【0019】

第１ハウジング部材４１は、第１側壁部４１ａと、天壁部４１ｂと、第１開口部４１ｃと、第１固定部４１ｅと、を有する。第１側壁部４１ａは、軸方向に延びる略円筒状である。第１側壁部４１ａは、下側に開口する。第１側壁部４１ａは、インペラ部６０の上側の部分を径方向外側から囲む。天壁部４１ｂは、略円環板状である。天壁部４１ｂの板面は、軸方向を向いている。天壁部４１ｂの径方向外側の端部は、第１側壁部４１ａの上側の端部と繋がる。天壁部４１ｂには、吸気口４１ｄが設けられる。吸気口４１ｄは、天壁部４１ｂを軸方向に貫通する孔である。図１に示すように、第１開口部４１ｃは、周方向一方側に開口する。第１固定部４１ｅは、第１側壁部４１ａから径方向外側に突出する。第１ハウジング部材４１の内面のうち、インペラ部６０よりも径方向外側に位置する部分は、後述する送風路４０ａの上側の部分を構成する。

【0020】

図３に示すように、第２ハウジング部材４２は、第２側壁部４２ａと、底壁部４２ｃと、第２開口部４２ｂと、第２固定部４２ｔと、を有する。第２側壁部４２ａは、軸方向に延びる略円筒状である。第２側壁部４２ａは、上側に開口する。第２側壁部４２ａは、インペラ部６０の下側の部分を径方向外側から囲む。第２側壁部４２ａの上側の端部は、第１側壁部４１ａの下側の端部と固定される。

【0021】

底壁部４２ｃは、径方向に広がる略円環板状である。底壁部４２ｃの径方向外側の端部は、第２側壁部４２ａの下側の端部と繋がる。底壁部４２ｃは、第１凹部４２ｅと、底壁中央孔４２ｈと、基板固定部４２ｎと、底壁孔部４２ｒと、を有する。なお、第２ハウジング部材４２の内面のうち、インペラ部６０よりも径方向外側に位置する部分は、送風路４０ａの下側の部分を構成する。

【0022】

第1凹部４２ｅは、底壁部４２ｃの上側を向く面から下側に窪む穴である。底壁中央孔４２ｈは、底壁部４２ｃを軸方向に貫通する孔である。軸方向に見て、底壁中央孔４２ｈは、中心軸Ｊを中心とする略円形状である。底壁中央孔４２ｈの内周面には、径方向外側に窪む２個の溝４２ｉが設けられる。各溝４２ｉは、それぞれ、周方向に延びる。各溝４２ｉは、互いに軸方向に並んで設けられる。

【0023】

基板固定部４２ｎは、軸方向に突出する柱状である。本実施形態において、基板固定部４２ｎは、２個設けられる。一方の基板固定部４２ｎは、第１凹部４２ｅの上側を向く面から上側に突出する。図示は省略するが、他方の基板固定部４２ｎは、底壁部４２ｃの上側を向く面から上側に突出する。図４に示すように、各基板固定部４２ｎは、中心軸Ｊを挟んで互いに径方向に対向する位置に配置される。図３に示すように、底壁孔部４２ｒは、底壁部４２ｃを軸方向に貫通する孔である。底壁孔部４２ｒは、底壁部４２ｃの径方向外側の部分に設けられる。

【0024】

図１に示すように、第２開口部４２ｂは、周方向一方側に開口する。軸方向に見て、第２開口部４２ｂは、第１開口部４１ｃと重なる。第１開口部４１ｃと第２開口部４２ｂは、排気口４０ｂを構成する。送風路４０ａを周方向一方側に向けて流れる空気は、排気口４０ｂを介して、送風機１０の外部に流れ出る。図２に示すように、第２固定部４２ｔは、第２側壁部４２ａから径方向外側に突出する。送風機１０は図示しないネジ等によって家電機器等に固定される。

【0025】

図３に示すように、スリーブ５０は、軸方向に延びる略円筒状である。スリーブ５０の下側の端部は、底壁中央孔４２ｈの内部に配置され、ハウジング４０に固定される。スリーブ５０の内周面には、軸受９１，９２が保持され、軸受９１とインペラ部６０との間には、軸受９１を下側に押圧するコイルばね９４が設けられる。

【0026】

ロータ２０は、ロータケース２１と、磁石２２と、を備える。ロータ２０は、中心軸Ｊを中心として回転可能である。ロータケース２１は、中心軸Ｊを中心として軸方向に延びるケース円筒部２１ａと、ケース円筒部２１ａの上側の端部から径方向内側に延びるケース円環部２１ｂと、を有する。ロータケース２１は、インペラ部６０の内部に配置される。ケース円筒部２１ａの上側の部分は、インペラ円筒部６２の内周面に固定される。これにより、インペラ部６０は、ロータ２０と接続される。磁石２２は、ケース円筒部２１ａの内周面に固定される。磁石２２は、周方向に沿って複数設けられる。

【0027】

シャフト２３は、中心軸Ｊに沿って軸方向に延びる略円柱状である。シャフト２３の上側の部分は、インペラ貫通孔６１ａに圧入される。これにより、シャフト２３は、インペラ部６０と固定される。シャフト２３は、軸受９１，９２によって、中心軸Ｊを中心として回転自在に支持される。これにより、シャフト２３、インペラ部６０、およびロータ２０が、中心軸Ｊを中心として回転可能になる。

【0028】

インペラ部６０が中心軸Ｊを中心として周方向一方側に向けて回転すると、吸気口４１ｄを介して、空気が送風機１０の内部に取り込まれ、空気は複数の羽根６４によって、インペラ部６０から径方向外側、かつ、周方向一方側に送り出され、図１に示す、排気口４０ｂを介して、送風機１０の外部に送り出される。

【0029】

図３に示すように、ステータ３０は、ロータ２０の径方向内側に位置する。ステータ３０は、ロータ２０と径方向に隙間をあけて対向して配置される。ステータ３０は、ステータコア３１と、インシュレータ３２と、コイル３３と、を備える。ステータコア３１は、中心軸Ｊを中心とする略円環状である。ステータコア３１は、スリーブ５０の外周面に固定される。

【0030】

回路基板７０は、コイル３３に供給される電流を制御する。回路基板７０は、コイル３３に電気的に接続される。回路基板７０は、ロータ２０およびステータ３０の下側に配置される。回路基板７０は、回路基板本体７１と、電子部品８０と、第２電子部品８１と、を備える。

【0031】

回路基板本体７１は、中心軸Ｊと直交する方向に沿って延びる板状である。回路基板本体７１は、底壁部４２ｃの上側向く面に固定される。回路基板本体７１は、インペラ部６０よりも下側、すなわち軸方向他方側に配置される。回路基板本体７１の上側を向く面は、ハウジング４０の内部に露出する。図４に示すように、回路基板本体７１は、第１基板部７１ａと、第２基板部７１ｂと、を有する。第１基板部７１ａは、回路基板本体７１のうち、中心軸Ｊを径方向に囲む部分である。第１基板部７１ａには、第１貫通孔７１ｄおよび貫通部７１ｅが設けられる。

【0032】

第１貫通孔７１ｄは、第１基板部７１ａを軸方向に貫通する孔である。軸方向に見て、第１貫通孔７１ｄは、中心軸Ｊを中心とする円形状である。図３に示すように、第１貫通孔７１ｄには、スリーブ５０およびシャフト２３が軸方向に通される。図４に示すように、貫通部７１ｅは、第１基板部７１ａの径方向外側の部分に設けられる。貫通部７１ｅは、第１基板部７１ａを軸方向に貫通する孔である。貫通部７１ｅには、基板固定部４２ｎが圧入される。これにより、回路基板本体７１は、ハウジング４０に固定される。

【0033】

第２基板部７１ｂは、第１基板部７１ａから径方向外側に突出する。図５に示すように、第２基板部７１ｂの外縁部７９のうち、第１外縁部７９ａは、第２側壁部４２ａに沿って延びる直線状である。つまり、ハウジング４０の一部は、回路基板本体７１の外縁部７９に沿って配置される。第１外縁部７９ａは、第２側壁部４２ａと径方向に近接して配置される。図４に示すように、第２基板部７１ｂは、第２貫通孔７１ｆと、複数の接続部７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄと、を有する。第２貫通孔７１ｆは、第２基板部７１ｂを、軸方向に貫通する孔である。第２貫通孔７１ｆには、基板固定部４２ｎが圧入される。これにより、回路基板本体７１は、ハウジング４０に固定される。図３に示すように、第２基板部７１ｂの上側を向く面のうち、インペラ部６０よりも径方向外側の部分は、送風路４０ａの上側を向く面の一部を構成する。

【0034】

複数の接続部７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄは、それぞれ、電子部品８０と接続される。図４に示すように、複数の接続部７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄは、それぞれ、第１外縁部７９ａの径方向内側に設けられ、第１外縁部７９ａに近接して配置される。本実施形態において、複数の接続部は、第１接続部７２ａ、第２接続部７２ｂ、第３接続部７２ｃ、および第４接続部７２ｄを含む。つまり、回路基板本体７１は、４個の接続部７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄを有する。図５に示すように、複数の接続部７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄは、それぞれ、孔部７３ａ，７３ｂ，７３ｃ，７３ｄと、ランド部７５ａ，７５ｂ，７５ｃ，７５ｄと、を有する。より詳細には、第１接続部７２ａは、孔部７３ａとランド部７５ａとを有する。第２接続部７２ｂは、孔部７３ｂとランド部７５ｂとを有する。第３接続部７２ｃは、孔部７３ｃとランド部７５ｃとを有する。第４接続部７２ｄは、孔部７３ｄとランド部７５ｄとを有する。

【0035】

各孔部７３ａ，７３ｂ，７３ｃ，７３ｄは、それぞれ、回路基板本体７１を軸方向、すなわち、回路基板本体７１の板厚方向に貫通する孔である。図３に示すように、各孔部７３ａ，７３ｂ，７３ｃ，７３ｄは、インペラ部６０よりも径方向外側に配置される。図５に示すように、軸方向に見て、各孔部７３ａ，７３ｂ，７３ｃ，７３ｄは、それぞれ、四角形の頂点に配置される。本実施形態において、各孔部７３ａ，７３ｂ，７３ｃ，７３ｄそれぞれは、内周面に銅箔層が設けられるスルーホールである。各孔部７３ａ，７３ｂ，７３ｃ，７３ｄの内周面の銅箔層は、それぞれ、ランド部７５ａ，７５ｂ，７５ｃ，７５ｄと繋がる。なお、各孔部７３ａ，７３ｂ，７３ｃ，７３ｄそれぞれの内周面に銅箔層は設けられなくてもよい。

【0036】

各ランド部７５ａ，７５ｂ，７５ｃ，７５ｄは、回路基板本体７１の上側を向く面、すなわち回路基板本体７１の一方の板面のうち、孔部７３ａ，７３ｂ，７３ｃ，７３ｄそれぞれの周縁部に配置される。本実施形態において、各ランド部７５ａ，７５ｂ，７５ｃ，７５ｄは、それぞれ、銅箔によって構成される。各接続部７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄの配置および構成等については、後段で詳細に説明する。

【0037】

図２に示すように、電子部品８０は、底壁部４２ｃから下側に突出する。本実施形態において、電子部品８０は、コネクタである。電子部品８０は、コネクタ以外の電子部品であってもよい。電子部品８０は、回路基板本体７１および図示しない外部電源と接続される。図３に示すように、電子部品８０は、電子部品本体部８０ａと、複数の接続ピン８０ｂと、を有する。電子部品本体部８０ａは、底壁孔部４２ｒを軸方向に通される。

【0038】

図３に示すように、本実施形態において、電子部品８０は、４個の接続ピン８０ｂを有する。複数の接続ピン８０ｂは、それぞれ、孔部７３ａ，７３ｂ，７３ｃ，７３ｄを軸方向に通される。複数の接続ピン８０ｂは、それぞれ、半田によって接続部７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄに接続される。これにより、電子部品８０は、回路基板本体７１に取り付けられる。図５に示すように、軸方向、すなわち、回路基板本体７１の板厚方向に見て、４個の接続ピン８０ｂは、４個の接続ピン８０ｂそれぞれを頂点とする四角形状に配置される。つまり、軸方向に見て、４個の接続ピン８０ｂは、それぞれ、四角形の頂点に配置される。本実施形態において、該四角形状は略正方形状である。よって、本実施形態によれば、回路基板本体７１に対する電子部品８０の姿勢が安定するため、モータ１５および送風機１０の駆動時において、回路基板本体７１に対する電子部品８０の振動が抑制され、電子部品８０と回路基板本体７１とを安定して接続できる。

【0039】

図３に示すように、本実施形態によれば、各接続ピン８０ｂは、回路基板本体７１よりも上側に突出する。また、上述のように、各孔部７３ａ，７３ｂ，７３ｃ，７３ｄは、インペラ部６０よりも径方向外側に配置される。つまり、各接続ピン８０ｂは、インペラ部６０よりも径方向外側に配置される。よって、本実施形態によれば、各接続ピン８０ｂと、インペラ部６０とが干渉することを抑制できる。そのため、送風機１０を安定して駆動させることができる。

【0040】

さらに、本実施形態によれば、各接続ピン８０ｂの上側、すなわち軸方向一方側の端部が、インペラ部６０の下側、すなわち軸方向他方側の端部よりも上側に位置するが、上述のように、各接続ピン８０ｂと、インペラ部６０とが干渉することを抑制できるため、軸方向における回路基板本体７１とインペラ部６０との間の隙間の寸法を小さくできる。したがって、軸方向において、送風機１０の小型化を図ることができる。

【0041】

第２電子部品８１は、回路基板本体７１の下側を向く面に固定される。第２電子部品８１は、第１凹部４２ｅの内部に収容される。本実施形態において、第２電子部品８１は、複数の電子部品を含む。第２電子部品８１は、コンデンサおよびトランジスタなどの電子部品である。

【0042】

図５に示すように、第１接続部７２ａおよび第２接続部７２ｂは、互いに回路基板本体７１の第１外縁部７９ａに沿って並んで配置される。第３接続部７２ｃは、第１接続部７２ａと第１外縁部７９ａとの間に配置される。第４接続部７２ｄは、第２接続部７２ｂと第１外縁部７９ａとの間に配置される。回路基板本体７１は、最近接部７９ｃ，７９ｄを有する。最近接部７９ｃは、回路基板本体７１の外縁部７９のうち孔部７３ａおよび孔部７３ｃに最も近い部分である。最近接部７９ｃと、孔部７３ａの中心とを結ぶ仮想線が延びる方向は、延伸方向Ｒａである。最近接部７９ｃと、孔部７３ｃの中心とを結ぶ仮想線が延びる方向は、延伸方向Ｒｃである。本実施形態では、延伸方向Ｒａと延伸方向Ｒｃとは、同一方向である。なお、延伸方向Ｒａと延伸方向Ｒｃとは、同一方向でなくてもよい。

【0043】

最近接部７９ｄは、外縁部７９のうち孔部７３ｂおよび孔部７３ｄに最も近い部分である。最近接部７９ｄと、孔部７３ｂの中心とを結ぶ仮想線が延びる方向は、延伸方向Ｒｂである。最近接部７９ｃと、孔部７３ｄの中心とを結ぶ仮想線が延びる方向は、延伸方向Ｒｄである。本実施形態では、延伸方向Ｒｂと延伸方向Ｒｄとは、同一方向である。なお、延伸方向Ｒｂと延伸方向Ｒｄとは、同一方向でなくてもよい。

【0044】

ランド部７５ａ，７５ｂ，７５ｃ，７５ｄは、それぞれ、周縁部７６ａ，７６ｂ，７６ｃ，７６ｄ、および突出部７７ａ，７７ｂ，７７ｃ，７７ｄを有する。軸方向に見て、周縁部７６ａ，７６ｂ，７６ｃ，７６ｄは、それぞれ、略Ｃ字状である。周縁部７６ａ，７６ｂ，７６ｃ，７６ｄは、それぞれ、孔部７３ａ，７３ｂ，７３ｃ，７３ｄの周囲のうち約２４０°の範囲を囲む。なお、周縁部７６ａ，７６ｂ，７６ｃ，７６ｄは、設けられなくてもよい。

【0045】

突出部７７ａ，７７ｂ，７７ｃ，７７ｄは、それぞれ、周縁部７６ａ，７６ｂ，７６ｃ，７６ｄから回路基板本体７１の上側を向く面、すなわち回路基板本体７１の一方の板面に沿って延びる。突出部７７ａ，７７ｂ，７７ｃ，７７ｄは、それぞれ、孔部７３ａ，７３ｂ，７３ｃ，７３ｄから回路基板本体７１の上側を向く面に沿って延びる。

【0046】

第１接続部７２ａの突出部７７ａおよび第２接続部７２ｂの突出部７７ｂは、それぞれ、互いに遠ざかる方向に延びる。突出部７７ａは、孔部７３ａから突出部７７ａの先端に向かうに従って延伸方向Ｒａにおいて最近接部７９ｃから離れる方向Ｄａに延びる。すなわち、突出部７７ａが突出する方向Ｄａは、孔部７３ａから突出部７７ａの先端に向かうに従って延伸方向Ｒａにおいて最近接部７９ｃから離れる方向である。突出部７７ｂは、孔部７３ｂから突出部７７ｂの先端に向かうに従って延伸方向Ｒｂにおいて最近接部７９ｄから離れる方向Ｄｂに延びる。すなわち、突出部７７ｂが突出する方向Ｄｂは、孔部７３ｂから突出部７７ｂの先端に向かうに従って延伸方向Ｒｂにおいて最近接部７９ｄから離れる方向である。第３接続部７２ｃの突出部７７ｃおよび第４接続部７２ｄの突出部７７ｄは、それぞれ、互いに遠ざかる方向に延びる。突出部７７ｃは、延伸方向Ｒｃと直交する方向Ｄｃに延びる。すなわち、突出部７７ｃが突出する方向Ｄｃは、延伸方向Ｒｃと直交する方向である。突出部７７ｄは、延伸方向Ｒｄと直交する方向Ｄｄに延びる。すなわち、突出部７７ｄが突出する方向Ｄｄは、延伸方向Ｒｄと直交する方向である。

【0047】

突出部７７ａ，７７ｂ，７７ｃ，７７ｄが孔部７３ａ，７３ｂ，７３ｃ，７３ｄから延びる方向における突出部の寸法Ｌｔａ，Ｌｔｂ，Ｌｔｃ，Ｌｔｄは、それぞれ、突出部７７ａ，７７ｂ，７７ｃ，７７ｄが孔部７３ａ，７３ｂ，７３ｃ，７３ｄから延びる方向における孔部７３ａ，７３ｂ，７３ｃ，７３ｄの寸法Ｌｈａ，Ｌｈｂ，Ｌｈｃ，Ｌｈｄよりも大きい。

【0048】

次に、本実施形態において、電子部品８０を回路基板本体７１に半田付けによって接続する電子部品接続工程について説明する。電子部品接続工程は、モータ１５および送風機１０の製造工程の一部である。電子部品接続工程は、各孔部７３ａ，７３ｂ，７３ｃ，７３ｄそれぞれに、４個の接続ピン８０ｂを軸方向に通す第１工程と、半田付けによって、４個の接続ピン８０ｂを、それぞれ接続部７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄに接続する第２工程と、を含む。なお、本明細書において「作業者等」とは、各作業を行う作業者および組立装置等を含む。各作業は、作業者のみによって行われてもよいし、組立装置のみによって行われてもよいし、作業者と組立装置とによって行われてもよい。

【0049】

第１工程では、作業者等は、予め、各接続ピン８０ｂを上側に向けた電子部品８０を、第２ハウジング部材４２の底壁孔部４２ｒに固定する。さらに、図５に示すように、回路基板本体７１の孔部７３ａ，７３ｂ，７３ｃ，７３ｄそれぞれに、各接続ピン８０ｂを軸方向に通し、回路基板本体７１を第２ハウジング部材４２に固定する。このとき、図３に示すように、各接続ピン８０ｂの上側の端部は、回路基板本体７１よりも上側に位置する。なお、第１工程では、予め、回路基板本体７１を第２ハウジング部材４２に固定した後に、各接続ピン８０ｂを上側に向けた電子部品８０を底壁孔部４２ｒに固定しても良い。

【0050】

第２工程では、作業者等は、第１方向および第２方向に沿って、半田鏝９５を移動させる。図４および図５に示すように、本実施形態において、第１方向は、矢印Ｄｓ１が延びる方向であり、延伸方向Ｒａ，Ｒｂ，Ｒｃ、Ｒｄと略平行な方向である。以下の説明において、第１方向外側（＋Ｄｓ１側）は、矢印Ｄｓ１が向く方向である。第１方向内側（－Ｄｓ１側）は、矢印Ｄｓ１が向く方向と反対方向である。第２方向は、矢印Ｄｓ２が延びる方向であり、第１方向および軸方向の両方と直交する方向である。第２方向一方側（＋Ｄｓ２側）は、矢印Ｄｓ２が向く方向である。第２方向他方側（－Ｄｓ２側）は、矢印Ｄｓ２が向く方向と反対方向である。なお、本実施形態では、半田鏝９５は、図示しない半田付け装置に保持される。半田付け装置は、半田鏝９５を、第１方向および第２方向に移動可能である。

【0051】

第２工程において、作業者等は、まず、半田付けによって、第１接続部７２ａと接続ピン８０ｂとを接続する。作業者等は、半田鏝９５を第１方向外側（＋Ｄｓ１側）に移動させて、図５に示すように、半田鏝９５を突出部７７ａに接触させる。

【0052】

次に、作業者等は、半田鏝９５を、第１方向外側（＋Ｄｓ１側）および第２方向一方側（＋Ｄｓ２側）に移動させて、半田鏝９５を第３接続部７２ｃの突出部７７ｃに接触させ、上記と同様の手順により、半田によって接続ピン８０ｂを第３接続部７２ｃに接続する。
次に、作業者等は、半田鏝９５を、第１方向内側（－Ｄｓ１側）および第２方向他方側（－Ｄｓ２側）に移動させて、半田鏝９５を第２接続部７２ｂの突出部７７ｂに接触させ、上記と同様の手順により、半田によって接続ピン８０ｂを第２接続部７２ｂに接続する。
次に、作業者等は、半田鏝９５を、第１方向外側（＋Ｄｓ１側）および第２方向他方側（－Ｄｓ２側）に移動させて、半田鏝９５を第４接続部７２ｄの突出部７７ｄに接触させ、同様の手順により、半田によって接続ピン８０ｂを第４接続部７２ｄに接続する。

【0053】

４個の接続ピン８０ｂそれぞれが、半田によって、各接続部７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄに接続されると第２工程は終了し、電子部品接続工程は終了する。なお、各接続部７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄと接続ピン８０ｂとを半田によって接続する順序は、上記の順序に限定されず、異なる順序であってもよい。例えば、第１接続部７２ａ、第２接続部７２ｂ、第３接続部７２ｃ、第４接続部７２ｄの順序で、各接続部と接続ピン８０ｂと接続してもよい。

【0054】

本実施形態によれば、回路基板本体７１は、複数の接続ピン８０ｂそれぞれが半田によって接続される複数の接続部７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄを有し、複数の接続部７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄは、それぞれ、接続ピン８０ｂが通される孔部７３ａ，７３ｂ，７３ｃ，７３ｄと、孔部７３ａ，７３ｂ，７３ｃ，７３ｄの周縁部に配置されたランド部７５ａ，７５ｂ，７５ｃ，７５ｄと、を有する。ランド部７５ａ，７５ｂ，７５ｃ，７５ｄは、孔部７３ａ，７３ｂ，７３ｃ，７３ｄから一方の板面に沿って延びる突出部７７ａ，７７ｂ，７７ｃ，７７ｄを有し、軸方向、すなわち回路基板本体７１の板厚方向に見て、突出部７７ｃ，７７ｄそれぞれが突出する方向Ｄｃ，Ｄｄは、回路基板本体７１の外縁部７９のうち孔部７３ｃ，７３ｄに最も近い最近接部７９ｃ，７９ｄと孔部７３ｃ，７３ｄの中心とを結ぶ仮想線が延びる延伸方向Ｒｃ，Ｒｄと直交する方向であり、突出部７７ａ，７７ｂそれぞれが突出する方向Ｄａ，Ｄｂは、孔部７３ａ，７３ｂから突出部７７ａ，７７ｂの先端に向かうに従って延伸方向Ｒａ，Ｒｂにおいて最近接部７９ｃ，７９ｄから離れる方向である。よって、各突出部７７ａ，７７ｂ，７７ｃ，７７ｄと、回路基板本体７１の外縁部７９との間の寸法を大きくできる。そのため、ハウジング４０の第２側壁部４２ａが回路基板本体７１の外縁部７９に沿って配置されても、第２側壁部４２ａと、各突出部７７ａ，７７ｂ，７７ｃ，７７ｄとの間の寸法を大きくできる。したがって、電子部品接続工程の第２工程において、半田鏝９５と各突出部７７ａ，７７ｂ，７７ｃ，７７ｄとを接触させて、ランド部７５ａ，７５ｂ，７５ｃ，７５ｄを加熱する際に、半田鏝９５とハウジング４０の第２側壁部４２ａとが干渉することを好適に抑制できる。また、回路基板本体７１を介して、半田鏝９５の熱がハウジング４０の第２側壁部４２ａに伝わることを抑制できる。よって、各接続部７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄに電子部品８０の接続ピン８０ｂを接続する際に、ハウジング４０の第２側壁部４２ａが熱溶融することを抑制できる。

【0055】

また、本実施形態によれば、各接続部７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄの孔部７３ａ，７３ｂ，７３ｃ，７３ｄを、回路基板本体７１の外縁部７９、および第２側壁部４２ａに近づけて配置できる。したがって、径方向における、回路基板本体７１およびハウジング４０の寸法を小さくでき、径方向における、モータ１５および送風機１０の小型化を図ることができる。

【0056】

本実施形態によれば、第１接続部７２ａの突出部７７ａおよび第２接続部７２ｂの突出部７７ｂは、それぞれ、互いに遠ざかる方向に延び、第３接続部７２ｃの突出部７７ｃと、第４接続部７２ｄの突出部７７ｄは、それぞれ、互いに遠ざかる方向に延びる。よって、突出部７７ａおよび突出部７７ｃは、複数の接続ピン８０ｂよりも、第２方向一方側（＋Ｄｓ２側）に配置され、突出部７７ｂおよび突出部７７ｄは、複数の接続ピン８０ｂよりも、第２方向他方側（－Ｄｓ２側）に配置される。つまり、第１方向に見て、各突出部７７ａ，７７ｂ，７７ｃ，７７ｄは、それぞれ、接続ピン８０ｂと重ならないため、第２工程において、周方向において、半田鏝９５が向く向きを変えることなく、半田鏝９５を第１方向および第２方向にのみ移動させる簡易な作業によって、半田鏝９５を各突出部７７ａ，７７ｂ，７７ｃ，７７ｄに接触させることができる。したがって、第２工程の工数を好適に抑制できるとともに、半田付け装置の構成の簡略化を図ることができ、モータ１５および送風機１０の製造コストが増大することを抑制できる。

【0057】

また、本実施形態によれば、各突出部の寸法Ｌｔａ，Ｌｔｂ，Ｌｔｃ，Ｌｔｄは、孔部の寸法Ｌｈａ，Ｌｈｂ，Ｌｈｃ，Ｌｈｄよりも大きい。よって、各突出部７７ａ，７７ｂ，７７ｃ，７７ｄを大きく設けることができるため、第２工程において、半田鏝９５を、容易に各突出部７７ａ，７７ｂ，７７ｃ，７７ｄに接触させることができる。したがって、第２工程の工数をよりさらに抑制でき、モータ１５および送風機１０の製造工数が増大することをより好適に抑制できる。

【0058】

＜変形例＞
図６に示すように、本実施形態の変形例の送風機１１０の回路基板１７０では、回路基板本体１７１が有する、複数の接続部は、第１接続部７２ａ、第２接続部７２ｂ、第３接続部１７２ｃ、および第４接続部１７２ｄを含む。第１接続部７２ａおよび第２接続部７２ｂの構成は、本実施形態の第１接続部７２ａおよび第２接続部７２ｂの構成と同様である。

【0059】

第３接続部１７２ｃは、第１接続部７２ａと第１外縁部７９ａとの間に配置される。第３接続部１７２ｃは、孔部７３ｃと、ランド部１７５ｃと、を有する。ランド部１７５ｃは、周縁部１７６ｃと、突出部１７７ｃと、を有する。突出部１７７ｃは、周縁部１７６ｃから回路基板本体１７１の上側を向く面に沿って延びる。突出部１７７ｃは、孔部７３ｃから回路基板本体１７１の上側を向く面に沿って延びる。

【0060】

第４接続部１７２ｄは、第２接続部７２ｂと第１外縁部７９ａとの間に配置される。第４接続部１７２ｄは、孔部７３ｄと、ランド部１７５ｄと、を有する。ランド部１７５ｄは、周縁部１７６ｄと、突出部１７７ｄと、を有する。突出部１７７ｄは、周縁部１７６ｄから回路基板本体１７１の上側を向く面に沿って延びる。突出部１７７ｄは、孔部７３ｄから回路基板本体１７１の上側を向く面に沿って延びる。

【0061】

第３接続部１７２ｃの突出部１７７ｃおよび第４接続部１７２ｄの突出部１７７ｄは、それぞれ、互いに遠ざかる方向に延びる。突出部１７７ｃは、孔部７３ｃから突出部１７７ｃの先端に向かうに従って延伸方向Ｒｃにおいて最近接部７９ｃから離れる方向Ｄｃに延びる。すなわち、突出部１７７ｃが突出する方向Ｄｃは、孔部７３ｃから突出部１７７ｃの先端に向かうに従って延伸方向Ｒｃにおいて最近接部７９ｃから離れる方向である。突出部１７７ｄは、孔部７３ｄから突出部１７７ｄの先端に向かうに従って延伸方向Ｒｄにおいて最近接部７９ｄから離れる方向Ｄｄに延びる。すなわち、突出部１７７ｄが突出する方向Ｄｄは、孔部７３ｄから突出部１７７ｄの先端に向かうに従って延伸方向Ｒｄにおいて最近接部７９ｄから離れる方向である。本変形例の送風機１１０のその他の構成は、実施形態の送風機１０のその他の構成と同様である。

【0062】

よって、本実施形態によれば、突出部１７７ｃ，１７７ｄと、回路基板本体１７１の外縁部７９との間の寸法をより大きくできる。そのため、第２側壁部４２ａと、突出部１７７ｃ，１７７ｄとの間の寸法をより大きくできる。したがって、電子部品接続工程の第２工程において、半田鏝９５と突出部１７７ｃ，１７７ｄとを接触させて、ランド部１７５ｃ，１７５ｄを加熱する際に、半田鏝９５とハウジング４０の第２側壁部４２ａとが干渉することをより好適に抑制できる。また、回路基板本体１７１を介して、半田鏝９５の熱がハウジング４０の第２側壁部４２ａに伝わることを抑制できる。よって、各接続部７２ａ，７２ｂ，１７２ｃ，１７２ｄに電子部品８０の接続ピン８０ｂを接続する際に、ハウジング４０の第２側壁部４２ａが熱溶融することを抑制できる。

【0063】

以上に、本発明の一実施形態を説明したが、実施形態における各構成およびそれらの組み合わせ等は一例であり、本発明の趣旨から逸脱しない範囲内で、構成の付加、省略、置換およびその他の変更が可能である。また、本発明は実施形態によって限定されることはない。例えば、上述した実施形態に示したモータ、送風機の用途は、特に限定されない。

【0064】

電子部品を回路基板本体と安定して接続できるならば、接続ピンの個数および接続部の個数は、それぞれ、４個に限定されず、３個以下でもよいし、５個以上でも良い。

【0065】

なお、本技術は以下のような構成をとることが可能である。
（１） 回路基板本体と、複数の接続ピンを有し、前記回路基板本体に取り付けられた電子部品と、を備え、前記回路基板本体は、前記複数の接続ピンそれぞれが半田によって接続される複数の接続部を有し、前記複数の接続部は、それぞれ、前記回路基板本体を板厚方向に貫通し、前記接続ピンが通される孔部と、前記回路基板本体の一方の板面のうち前記孔部の周縁部に配置されたランド部と、を有し、前記複数の接続部それぞれにおいて、前記ランド部は、前記孔部から前記一方の板面に沿って延びる突出部を有し、前記板厚方向に見て、前記突出部が突出する方向は、前記回路基板本体の外縁部のうち前記孔部に最も近い最近接部と前記孔部の中心とを結ぶ仮想線が延びる延伸方向と直交する方向、または前記孔部から前記突出部の先端に向かうに従って前記延伸方向において前記最近接部から離れる方向である、回路基板。
（２） 前記複数の接続部それぞれにおいて、前記突出部が前記孔部から延びる方向における前記突出部の寸法は、前記突出部が前記孔部から延びる方向における前記孔部の寸法よりも大きい、（１）に記載の回路基板。
（３） 前記電子部品は、４個の前記接続ピンを有し、前記板厚方向に見て、４個の前記接続ピンは、それぞれ、四角形の各頂点にそれぞれ配置され、前記回路基板本体は、４個の前記接続部を有する、（１）または（２）に記載の回路基板。
（４） 前記複数の接続部は、互いに前記回路基板本体の外縁部に沿って並んで配置される第１接続部および第２接続部と、前記第１接続部と前記回路基板本体の外縁部との間に配置される第３接続部と、前記第２接続部と前記回路基板本体の外縁部との間に配置される第４接続部と、を含み、前記第１接続部の前記突出部および前記第２接続部の前記突出部は、それぞれ、互いに遠ざかる方向、かつ、前記孔部から前記突出部の先端に向かうに従って前記延伸方向において前記最近接部から離れる方向に延び、前記第３接続部の前記突出部と、前記第４接続部の前記突出部は、それぞれ、互いに遠ざかる方向、かつ、前記延伸方向と直交する方向に延びる、（１）から（３）のいずれかに記載の回路基板。
（５） 前記複数の接続部は、互いに前記回路基板本体の外縁部に沿って並んで配置される第１接続部および第２接続部と、前記第１接続部と前記回路基板本体の外縁部との間に配置される第３接続部と、前記第２接続部と前記回路基板本体の外縁部との間に配置される第４接続部と、を含み、前記第１接続部の前記突出部および前記第２接続部の前記突出部は、それぞれ、互いに遠ざかる方向、かつ、前記孔部から前記突出部の先端に向かうに従って前記延伸方向において前記最近接部から離れる方向に延び、前記第３接続部の前記突出部と、前記第４接続部の前記突出部は、それぞれ、互いに遠ざかる方向、かつ、前記孔部から前記突出部の先端に向かうに従って前記延伸方向において前記最近接部から離れる方向に延びる、（１）から（３）のいずれかに記載の回路基板。
（６） 中心軸を中心として回転可能なロータと、前記ロータと径方向に対向して配置されるステータと、（１）から（５）のいずれかに記載の回路基板と、前記回路基板本体が固定されるハウジングと、を備え、前記ハウジングの一部は、前記回路基板本体の外縁部に沿って配置される、モータ。
（７） （６）に記載のモータと、前記ロータと接続され、中心軸を中心して回転可能なインペラ部と、を備える送風機。
（８） 前記回路基板本体は、前記中心軸と直交する径方向に沿って延び、前記インペラ部は、回路基板本体よりも軸方向一方側に配置され、前記孔部は、前記インペラ部よりも径方向外側に配置される、（７）に記載の送風機。
（９） 前記接続ピンの軸方向一方側の端部が、前記インペラ部の軸方向他方側の端部よりも、軸方向一方側に位置する、（８）に記載の送風機。

【符号の説明】

【0066】

１０，１１０…送風機、１５…モータ、２０…ロータ、３０…ステータ、４０…ハウジング、６０…インペラ部、７０，１７０…回路基板、７１，１７１…回路基板本体、７２ａ…第１接続部（接続部）、７２ｂ…第２接続部（接続部）、７２ｃ，１７２ｃ…第３接続部（接続部）、７２ｄ，１７２ｄ…第４接続部（接続部）、７３ａ，７３ｂ，７３ｃ，７３ｄ…孔部、７５ａ，７５ｂ，７５ｃ，７５ｄ，１７５ｃ，１７５ｄ…ランド部、７７ａ，７７ｂ，７７ｃ，７７ｄ，１７７ｃ，１７７ｄ…突出部、７９…外縁部、７９ｃ，７９ｄ…最近接部、８０…電子部品、８０ｂ…接続ピン、Ｊ…中心軸、Ｒａ，Ｒｂ，Ｒｃ，Ｒｄ…延伸方向

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】