特開 2023-175319 配線基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023175319

(43)【公開日】2023-12-12

(54)【発明の名称】配線基板

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20231205BHJP

   H05K 3/46 20060101ALI20231205BHJP

【ＦＩ】

H05K1/02 J

H05K3/46 B

H05K3/46 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022087707

(22)【出願日】2022-05-30

(71)【出願人】

【識別番号】000006633

【氏名又は名称】京セラ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110003029

【氏名又は名称】弁理士法人ブナ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】橘木 直斗

(72)【発明者】

【氏名】山平 真聖

【テーマコード（参考）】

5E316

5E338

【Ｆターム（参考）】

5E316AA32

5E316AA35

5E316AA43

5E316BB02

5E316BB04

5E316BB06

5E316BB13

5E316CC04

5E316CC05

5E316CC08

5E316CC09

5E316CC10

5E316CC32

5E316DD22

5E316DD33

5E316EE31

5E316FF07

5E316GG15

5E316GG17

5E316GG28

5E316HH06

5E316HH22

5E338AA03

5E338AA16

5E338BB02

5E338BB13

5E338CC02

5E338CC06

5E338CD02

5E338CD13

5E338CD23

5E338EE14

5E338EE22

(57)【要約】

【課題】配線基板の小型化を図りつつ、伝送特性に影響を及ぼす静電容量の形成を低減する配線基板を提供する。
【解決手段】本開示に係る配線基板は、最下層に位置する第１絶縁層と、第１絶縁層の第１上面側に位置する複数の第２絶縁層と、第１絶縁層の第１下面に位置するパッドと、第１絶縁層の第１下面に位置する第１導体層と、複数の第２絶縁層の少なくとも１層の第２下面に位置するランドと、ランドが位置する第２絶縁層の第２下面に位置する第２導体層とを含む。第１絶縁層の第１下面は、第１方向における第１外周縁からパッドまでの間の第１領域を有する。第２絶縁層の第２下面は、第１方向における第２外周縁からランドまでの間の第２領域を有する。平面視で、第１領域には導体層が位置せず、第２領域の少なくとも一部には導体層が位置している。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

最下層に位置する第１絶縁層と、
該第１絶縁層の第１上面側に位置する複数の第２絶縁層と、
前記第１絶縁層の第１下面に位置するパッドと、
前記第１絶縁層の前記第１下面に位置する第１導体層と、
複数の前記第２絶縁層の少なくとも１層の第２下面に位置するランドと、
該ランドが位置する前記第２絶縁層の前記第２下面に位置する第２導体層と、
を含み、
前記パッドは、前記第１絶縁層の第１外周縁から内部に向かう第１方向において、前記第１外周縁から第１距離を空けて位置し、
前記第１絶縁層の前記第１下面は、前記第１方向における前記第１外周縁から前記パッドまでの間の第１領域を有し、
前記第１導体層は、
前記第１外周縁から前記第１方向に向かって前記第１距離よりも短い第２距離を空け、かつ前記第１外周縁に沿って前記第１領域を挟むように互いに離間して位置する２つの第１外辺と、
該２つの第１外辺から前記第１方向に向かって延び、前記パッドの外周の少なくとも一部を囲むように前記パッドに隣接し、前記２つの第１外辺を接続する第１隣接辺と、
を有し、
前記ランドは、前記第２絶縁層の外周縁のうち、前記第１外周縁に重なる第２外周縁から前記第１方向に向かって第３距離を空けて、平面透視で前記パッドと重なって位置し、
前記第２絶縁層の前記第２下面は、前記第１方向における前記第２外周縁から前記ランドまでの間の第２領域を有し、
前記第２導体層は、
前記第２外周縁から前記第１方向に向かって前記第３距離よりも短い第４距離を空け、かつ前記第２外周縁に沿って前記第２領域を挟むように互いに離間して位置する２つの第２外辺と、
前記第２領域を挟み、前記第２外周縁に沿う方向において２つの前記第２外辺の間に位置する２つの端部を有し、該二つの端部から前記第１方向に向かって延び、前記ランドの外周の少なくとも一部を囲むように前記ランドに隣接する第２隣接辺と、
を有しており、
平面視で、前記第１領域には導体層が位置せず、前記第２領域の少なくとも一部には導体層が位置している、
配線基板。

【請求項2】

前記複数の第２絶縁層のうち１層がコア用絶縁層であり、該コア用絶縁層の上面側に位置する前記第２絶縁層が第１ビルドアップ用絶縁層であり、前記コア用絶縁層の下面側に位置する前記第１絶縁層および第２絶縁層が第２ビルドアップ用絶縁層であり、
該第２ビルドアップ用絶縁層の少なくとも１層に、前記ランドおよび前記第２導体層が位置している、
請求項１に記載の配線基板。

【請求項3】

前記第２領域に、前記２つの第２外辺同士を接続し、該２つの第２外辺よりも前記第２外周縁側に張り出して延在する帯状導体が位置している、請求項１または２に記載の配線基板。

【請求項4】

前記第２領域に、前記２つの第２外辺同士を結ぶ仮想線に沿って、複数の島状導体が断続的に位置している、請求項１または２に記載の配線基板。

【請求項5】

前記第２距離が５００μｍ以下であり、かつ前記第１距離と前記第２距離との差が５０μｍ以下である、請求項１または２に記載の配線基板。

【請求項6】

前記第４距離が８００μｍ以下であり、かつ前記第３距離と前記第４距離との差が２５０μｍ以上である、請求項１または２に記載の配線基板。

【請求項7】

前記パッドおよび前記ランドが信号用導体であり、前記第１導体層および前記第２導体層が接地用導体である、請求項１または２に記載の配線基板。

【請求項8】

前記パッドが、互いに隣接して位置する二つの電極を有するペアパッドである、請求項１または２に記載の配線基板。

【請求項9】

請求項１または２に記載の配線基板と、前記配線基板に接続された電子部品および外部基板とを含む、実装構造体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、配線基板に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１に記載のような従来の配線基板において、信号用配線などの配線導体は、電子部品が実装されている実装領域から絶縁層の外周縁近傍まで延伸されている。そのため、信号用配線の一部である信号用パッドやランドは、絶縁層の外周縁近傍に位置するものがある。

【0003】

このようなパッドやランドは、通常、周囲に所定の間隔を設けて接地用導体層で囲まれている。しかし、配線基板の小型化に伴い、パッドやランドと接地用導体層との間隔が小さくなる傾向にある。このため、パッドやランドと接地用導体層との間に静電容量が生じ、信号の伝送特性に影響を及ぼすことがある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００９－２１２４００

【発明の開示】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本開示の課題は、配線基板の小型化を図りつつ、伝送特性に影響を及ぼす静電容量の形成を低減する配線基板を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示に係る配線基板は、（１）最下層に位置する第１絶縁層と、第１絶縁層の第１上面側に位置する複数の第２絶縁層と、第１絶縁層の第１下面に位置するパッドと、第１絶縁層の第１下面に位置する第１導体層と、複数の第２絶縁層の少なくとも１層の第２下面に位置するランドと、ランドが位置する第２絶縁層の第２下面に位置する第２導体層とを含む。パッドは、第１絶縁層の第１外周縁から内部に向かう第１方向において、第１外周縁から第１距離を空けて位置している。第１絶縁層の第１下面は、第１方向における第１外周縁からパッドまでの間の第１領域を有する。第１導体層は、第１外周縁から第１方向に向かって第１距離よりも短い第２距離を空け、かつ第１外周縁に沿って第１領域を挟むように互いに離間して位置する２つの第１外辺と、２つの第１外辺から第１方向に向かって延び、パッドの外周の少なくとも一部を囲むようにパッドに隣接し、２つの第１外辺を接続する第１隣接辺とを有する。ランドは、第２絶縁層の外周縁のうち、第１外周縁に重なる第２外周縁から第１方向に向かって第３距離を空けて、平面透視でパッドと重なって位置している。第２絶縁層の第２下面は、第１方向における第２外周縁からランドまでの間の第２領域を有する。第２導体層は、第２外周縁から第１方向に向かって第３距離よりも短い第４距離を空け、かつ第２外周縁に沿って第２領域を挟むように互いに離間して位置する２つの第２外辺と、第２領域を挟み、第２外周縁に沿う方向において２つの第２外辺の間に位置する２つの端部を有し、二つの端部から第１方向に向かって延び、ランドの外周の少なくとも一部を囲むようにランドに隣接する第２隣接辺とを有している。平面視で、第１領域には導体層が位置せず、第２領域の少なくとも一部には導体層が位置している。

【0007】

（２）上記（１）に記載の配線基板において、複数の第２絶縁層のうち１層がコア用絶縁層であり、コア用絶縁層の上面側に位置する第２絶縁層が第１ビルドアップ用絶縁層であり、コア用絶縁層の下面側に位置する第１絶縁層および第２絶縁層が第２ビルドアップ用絶縁層であり、第２ビルドアップ用絶縁層の少なくとも１層に、ランドおよび第２導体層が位置している。
（３）上記（１）または（２）に記載の配線基板において、第２領域に、２つの第２外辺同士を接続し、２つの第２外辺よりも第２外周縁側に張り出して延在する帯状導体が位置している。
（４）上記（１）～（３）のいずれかに記載の配線基板において、第２領域に、２つの第２外辺同士を結ぶ仮想線に沿って、複数の島状導体が断続的に位置している。
（５）上記（１）～（４）のいずれかに記載の配線基板において、第２距離は５００μｍ以下であり、かつ第１距離と第２距離との差は５０μｍ以下である。
（６）上記（１）～（５）のいずれかに記載の配線基板において、第４距離が５００μｍ以下であり、かつ第３距離と第４距離との差が２５０μｍ以上である。
（７）上記（１）～（６）のいずれかに記載の配線基板において、パッドおよびランドは信号用導体であり、第１導体層および第２導体層は接地用導体である。
（８）上記（１）～（７）のいずれかに記載の配線基板において、パッドは、互いに隣接して位置する二つの電極を有するペアパッドである。

【0008】

本開示に係る実装構造体は、（９）上記（１）～（８）に記載の配線基板と、配線基板に接続された電子部品および外部基板とを含む。

【発明の効果】

【0009】

本開示によれば、配線基板の小型化を図りつつ、伝送特性に影響を及ぼす静電容量の形成を低減する配線基板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】本開示の一実施形態に係る配線基板の要部を示す断面図である。

【図2】図１に示す領域Ｘにおいて、導体層のみを模式的に示した斜視図である。

【図3】図１に示す領域Ｘにおいて、各層を平面視した場合を模式的に示した説明図である。

【図4】図３に示す領域Ｙを説明するための拡大説明図である。

【図5】本開示の他の実施形態に係る配線基板の要部を示す断面図である。

【図6】図５に示す領域Ｚにおいて、導体層のみを模式的に示した斜視図である。

【図7】図５に示す領域Ｚにおいて、各層を平面視した場合を模式的に示した説明図である。

【図8】本開示の一実施形態に係る配線基板を含む電気特性のシミュレーション結果を示すものである。

【図9】本開示の他の実施形態に係る配線基板を含む電気特性のシミュレーション結果を示すものである。

【発明を実施するための形態】

【0011】

本開示の一実施形態に係る配線基板を、図１～４に基づいて説明する。図１は、本開示の一実施形態に係る配線基板１の要部を示す断面図である。一実施形態に係る配線基板１は、第１絶縁層２１、第２絶縁層２２、導体層３およびソルダーレジスト４を含む。

【0012】

第１絶縁層２１および第２絶縁層２２は、絶縁性を有する素材であれば特に限定されない。絶縁性を有する素材としては、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド－トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂などの樹脂が挙げられる。これらの樹脂は２種以上を混合して用いてもよい。

【0013】

第１絶縁層２１および第２絶縁層２２には、補強材が含まれていてもよい。補強材としては、例えば、ガラス繊維、ガラス不織布、アラミド不織布、アラミド繊維、ポリエステル繊維などの絶縁性布材が挙げられる。補強材は２種以上を併用してもよい。さらに、第１絶縁層２１および第２絶縁層２２には、シリカ、硫酸バリウム、タルク、クレー、ガラス、炭酸カルシウム、酸化チタンなどの無機絶縁性フィラーが分散されていてもよい。

【0014】

図１に示すように、複数の第２絶縁層２２のうち１層がコア用絶縁層２２ａであってもよい。コア用絶縁層２２ａは、配線基板１の厚み方向において略中央部に位置しており、通常、他の第２絶縁層２２および第１絶縁層２１よりも厚い。コア用絶縁層２２ａの厚みは特に限定されず、例えば１００μｍ以上８００μｍ以下である。

【0015】

コア用絶縁層２２ａには、コア用絶縁層２２ａの上下面を電気的に接続するために、スルーホール導体３Ｔが位置している。スルーホール導体３Ｔは、コア用絶縁層２２ａの上下面を貫通するスルーホール内に位置している。スルーホール導体３Ｔは、例えば銅などの金属、具体的には銅めっきなどの金属めっきで形成されている。スルーホール導体３Ｔは、図１に示すようにスルーホールの内壁面のみに形成されていてもよく、スルーホール内に充填されていてもよい。スルーホール導体３Ｔは、コア用絶縁層２２ａの上下面に位置する導体層３に接続されている。導体層３は、例えば電源用導体、接地用導体および信号用導体を含んでいる。

【0016】

コア用絶縁層２２ａの上面側に位置する第２絶縁層２２が第１ビルドアップ用絶縁層２ａであり、コア用絶縁層２２ａの下面側に位置する第１絶縁層２１および第２絶縁層２２が第２ビルドアップ用絶縁層２ｂである。第１ビルドアップ用絶縁層２ａおよび第２ビルドアップ用絶縁層２ｂを構成している第１絶縁層２１および第２絶縁層２２の厚みは特に限定されず、例えば１０μｍ以上５０μｍ以下である。

【0017】

第１絶縁層２１およびコア用絶縁層２２ａ以外の第２絶縁層２２には、第１絶縁層２１および第２絶縁層２２の上下面を電気的に接続するために、ビアホール導体が位置している。ビアホール導体は、第１絶縁層２１および第２絶縁層２２の上下面を貫通するビアホール内に位置している。ビアホール導体は、例えば銅などの金属、具体的には銅めっきなどの金属めっきで形成されている。ビアホール導体は、図１に示すようにビアホール内に充填されていてもよく、ビアホールの内壁面のみに形成されていてもよい。ビアホール導体は、第１絶縁層２１および第２絶縁層２２の上下面に位置する導体層３に接続されている。

【0018】

第１ビルドアップ用絶縁層２ａの上面および第２ビルドアップ用絶縁層２ｂの下面には、導体層３が位置している。導体層３は、例えば銅などの金属、具体的には銅めっきなどの金属めっきで形成されている。導体層３の厚みは特に限定されず、例えば５μｍ以上２５μｍ以下である。導体層３は、互いに積層された絶縁層同士の接着領域確保のため、配線基板の端部から導体層３が露出してコンタミとなることを防止するためなどの理由から、第１絶縁層２１および第２絶縁層２２の外周縁から間隔をあけて位置している。

【0019】

図１に示すように、第１絶縁層２１において、コア用絶縁層２２ａ側と反対側の面（第１下面）には、導体層３のうち第１導体層３１およびパッド３Ｐが位置している。パッド３Ｐと第１導体層３１とは、図２に示すように接触していない。図２は、図１に示す領域Ｘにおいて、導体層のみを模式的に示した斜視図である。

【0020】

具体的には、図３および図４に示すように、パッド３Ｐは、第１方向において、第１絶縁層２１の第１外周縁２１１から第１距離Ｄ１を空けて位置している。図３は、図１に示す領域Ｘにおいて、各層を平面視した場合を模式的に示した説明図である。図３において、上部３つの図が、第１ビルドアップ用絶縁層２ａ側を上面側から見た図であり、下部３つの図が、第２ビルドアップ用絶縁層２ｂ側を下面側から見た図である。図４は、図３に示す領域Ｙを説明するための拡大説明図である。

【0021】

本明細書において「第１方向」とは、図２～４に示すように、第１絶縁層２１の第１外周縁２１１から内部に向かう矢印Ａで示す方向を意味する。第１外周縁２１１とパッド３Ｐとの距離（第１距離Ｄ１）は、第１外周縁２１１とパッド３Ｐとの最短距離を示す。第１絶縁層２１の第１下面には、第１領域Ｒ１が存在している。本明細書において「第１領域Ｒ１」とは、第１外周縁２１１からパッド３Ｐまでの間（図４の下図に示す点線で囲まれた領域）を意味する。図４に示すように、２つの第１外辺３１ａは、第１外周縁２１１から第１方向に向かって第１距離Ｄ１よりも短い第２距離Ｄ２を空け、かつ第１外周縁２１１に沿って第１領域Ｒ１を挟むように互いに離間して位置している。

【0022】

第１距離Ｄ１は、例えば３５０μｍ以上５５０μｍ以下であってもよく、第２距離Ｄ２は、例えば３００μｍ以上５００μｍ以下であってもよい。第１距離Ｄ１と第２距離Ｄ２との差は、例えば、５０μｍ以下であってもよい。第１距離Ｄ１および第２距離Ｄ２が、これらの範囲である場合、配線基板の小型化を図りつつ、導体層とパッド３Ｐとの間に静電容量が生じることを低減できる。

【0023】

第１導体層３１には、２つの第１外辺３１ａから第１方向に向かって延び、パッド３Ｐの外周の少なくとも一部を囲むようにパッド３Ｐに隣接し、２つの第１外辺３１ａを接続する第１隣接辺３１ｂが存在している。パッド３Ｐは、平面視した場合に図２～４に示すように、２つの第１外辺３１ａと第１隣接辺３１ｂとで形成される凹部（切り欠き部）に位置している。

【0024】

第１導体層３１において、平面視した場合、図２～４に示すように第１領域Ｒ１には導体層３は位置していない。具体的には、第１外周縁２１１からパッド３Ｐまでの間には、導体層３が位置していない。第１領域Ｒ１に導体層３が位置していないことによって、信号の伝送特性に影響を及ぼす静電容量が形成されない。

【0025】

図１に示すように、複数の第２絶縁層２２のうち、少なくとも１層の第２絶縁層２２において、コア用絶縁層２２ａ側と反対側の面（第２下面）には、第２導体層３２およびランド３Ｌが位置している。第２導体層３２において、ランド３Ｌと第２導体層３２とは、図２に示すように接触していない。

【0026】

具体的には、図３および図４に示すように、ランド３Ｌは、第１方向において、第２外周縁２２１から第３距離Ｄ３を空けて位置している。平面透視した場合に、第２外周縁２２１は、第１外周縁２１１と重なる位置に存在し、ランド３Ｌは、パッド３Ｐと重なる位置に存在している。

【0027】

第２外周縁２２１とランド３Ｌとの距離（第３距離Ｄ３）は、第２外周縁２２１とランド３Ｌとの最短距離を示す。第２絶縁層２２の第２下面には、第２領域Ｒ２が存在している。本明細書において「第２領域Ｒ２」とは、第２外周縁２２１からランド３Ｌまでの間（図４の上図に示す点線で囲まれた領域）を意味する。図４に示すように、２つの第２外辺３２ａは、第２外周縁２２１から第１方向に向かって第３距離Ｄ３よりも短い第４距離Ｄ４を空け、かつ第２外周縁２２１に沿って第２領域Ｒ２を挟むように互いに離間して位置している。

【0028】

第３距離Ｄ３は、例えば６００μｍ以上８００μｍ以下であってもよく、第４距離Ｄ４は、例えば３００μｍ以上５００μｍ以下であってもよい。第３距離Ｄ３と第４距離Ｄ４との差は、例えば、２５０μｍ以上であってもよい。第３距離Ｄ３および第４距離Ｄ４が、これらの範囲である場合、配線基板の小型化を図りつつ、例えば第１絶縁層２１と第２絶縁層２２との接着領域を確保して接着強度を向上できるとともに、第３距離Ｄ３と第４距離Ｄ４との差を確保することができるため、ランド３Ｌと後述する帯状導体３ａとの間に静電容量が生じることを低減できる。

【0029】

第２導体層３２には、第２領域Ｒ２を挟み、第２外周縁２２１に沿う方向において２つの第２外辺３２ａの間に位置する２つの端部３２Ｅを有し、二つの端部３２Ｅから第１方向に向かって延び、ランド３Ｌの外周の少なくとも一部を囲むようにランド３Ｌに隣接する第２隣接辺３２ｂが存在している。ランド３Ｌは、平面視した場合に図２～４に示すように、後述する帯状導体３ａと第２隣接辺３２ｂとで形成される開口部に位置している。

【0030】

導体層３は、通常、電源用導体、接地用導体および信号用導体を含んでいる。一実施形態に係る配線基板１において、例えば、パッド３Ｐおよびランド３Ｌは信号用導体であってもよく、第１導体層３１および第２導体層３２は接地用導体層であってもよい。

【0031】

第２導体層３２において、平面視した場合、図２～４に示すように第２領域Ｒ２の少なくとも一部には導体層３が位置している。第２領域Ｒ２の少なくとも一部には導体層３が位置していることによって、例えばパッド３Ｐよりも面積の小さいランド３Ｌを金属めっきで形成する際に、ランド３Ｌにめっき金属が過剰に析出して厚みが厚くなり、電気特性が劣化することを低減することが可能になる。

【0032】

第２領域Ｒ２の少なくとも一部に位置している導体層３は、限定されない。一実施形態に係る配線基板１では、第２領域Ｒ２の少なくとも一部に位置している導体層３は、帯状導体３ａである。具体的には、帯状導体３ａとは、図２～４に示すように、２つの第２外辺３２ａ同士を接続し、２つの第２外辺３２ａよりも第２外周縁２２１側に張り出して延在する導体である。２つの第２外辺３２ａ同士を接続するとは、図２～４に示すように、一方の側に位置する第２外辺３２ａおよび第２隣接辺３２ｂの一端を含む部分と、他方の側に位置する第２外辺３２ａおよび第２隣接辺３２ｂの他端を含む部分とを接続するものであっても構わないし、２つの第２外辺３２ａのみに接続するものであっても構わない。帯状導体３ａは、第２隣接辺３２ｂのうち互いに対向する辺同士を接続するものであっても構わないし、一つの第２外辺３２ａと第２隣接辺３２ｂとを接続するものであっても構わない。

【0033】

図８は、図１に示すようなコア用絶縁層２２ａの上面側に二層の第１ビルドアップ用絶縁層２ａ、および下面側に二層の第２ビルドアップ用絶縁層２ｂを有する配線基板において、第１領域Ｒ１に導体層３が位置しておらず、第２領域Ｒ２に帯状導体３ａが位置している場合（実施例、実線表示）、および第１領域Ｒ１および第２領域Ｒ２の両方に帯状導体が位置している場合（比較例、点線表示）の反射損（上図）および入射損（下図）のシミュレーション結果を示すものである。いずれのシミュレーションも第１領域Ｒ１に導体層３が位置していない実施例の方が電気特性の優れたものとなっている。

【0034】

次に、本開示の他の実施形態に係る配線基板を、図５～７に基づいて説明する。図５は、本開示の他の実施形態に係る配線基板１’の要部を示す断面図である。他の実施形態に係る配線基板１’は、一実施形態に係る配線基板１と同様、第１絶縁層２１、第２絶縁層２２、導体層３およびソルダーレジスト４を含む。他の実施形態に係る配線基板１’において、一実施形態に係る配線基板１と同様の部材については、同じ符号を付しており、詳細な説明は省略する。

【0035】

一実施形態に係る配線基板１では、第２領域Ｒ２の少なくとも一部に位置している導体層３が帯状導体３ａであるのに対し、他の実施形態に係る配線基板１’では、第２領域Ｒ２の少なくとも一部に位置している導体層３が島状導体３ｂである点で相違する。具体的には、図６および７に示すように、２つの第２外辺３２ａ同士を結ぶ仮想線に沿って、複数の島状導体３ｂが断続的に位置している。図６は、図５に示す領域Ｚにおいて、導体層のみを模式的に示した斜視図である。図７は、図５に示す領域Ｚにおいて、各層を平面視した場合を模式的に示した説明図である。

【0036】

このように、本開示に係る配線基板は、平面視で、第１領域Ｒ１には導体層が位置せず、第２領域Ｒ２の少なくとも一部には導体層が位置している。そのため、上記のように、第１領域Ｒ１に導体層が位置していないことによって、信号の伝送特性に影響を及ぼす静電容量が形成されない。さらに、上記のように、第２領域Ｒ２の少なくとも一部には導体層が位置していることによって、例えばパッド３Ｐよりも面積の小さいランド３Ｌを金属めっきで形成する際に、ランド３Ｌにめっき金属が過剰に析出して厚みが厚くなる。その結果、電気特性が劣化することを低減することが可能になる。したがって、本開示に係る配線基板は、伝送特性に影響を及ぼす静電容量の形成が低減される。他の実施形態に係る配線基板１’では、二つの第２外辺３２ａと島状導体３ｂとは同じ並び（第２外周縁２２１からの距離が同じ）に位置している。しかし、これに限らずノイズの混入および静電容量の形成などの特性を考慮の上、島状導体３ｂの位置を適宜決めればよい。島状導体３ｂの形状についても、上記例では四角形状を示しているものの、これに限られず、上記特性や製造上の簡便性を考慮して、形状を決めればよい。

【0037】

図９は、図５に示すようなコア用絶縁層２２ａの上面側に二層の第１ビルドアップ用絶縁層２ａ、および下面側に二層の第２ビルドアップ用絶縁層２ｂを有する配線基板において、第１領域Ｒ１に導体層３が位置しておらず、第２領域Ｒ２に島状導体３ｂが位置している場合（実施例、実線表示）、および第１領域Ｒ１および第２領域Ｒ２の両方に帯状導体が位置している場合（比較例、点線表示）の反射損（上図）および入射損（下図）のシミュレーション結果を示すものである。いずれのシミュレーションも第１領域Ｒ１に導体層３が位置していない実施例の方が電気特性の優れたものとなっている。

【0038】

本開示に係る実装構造体は、上述の本開示に係る配線基板と、配線基板に接続された電子部品および外部基板とを含む。電子部品は、配線基板の実装領域に半田を介して実装される。電子部品は、一般的に配線基板に搭載される電子部品であれば限定されない。このような電子部品としては、半導体集積回路素子、オプトエレクトロニクス素子などが挙げられる。外部基板としては、例えば、マザーボードなどが挙げられる。

【0039】

本開示に係る配線基板は、上述の実施形態に限定されない。例えば、上述の配線基板１、１’では、パッド３Ｐとして、ペアパッドが採用されている。しかし、本開示に係る配線基板においてパッドは、ペアパッドに限定されず、シングルパッドであってもよい。

【0040】

上述の配線基板１、１’では、第２ビルドアップ用絶縁層２ｂにランド３Ｌおよび第２導体層３２が位置している。しかし、本開示に係る配線基板において、ランド３Ｌおよび第２導体層３２は、第１ビルドアップ用絶縁層２ａにも位置していてもよい。

【符号の説明】

【0041】

１ 配線基板
２１ 第１絶縁層
２１１ 第１外周縁
２２ 第２絶縁層
２２１ 第２外周縁
２２ａ コア用絶縁層
２ａ 第１ビルドアップ用絶縁層
２ｂ 第２ビルドアップ用絶縁層
３ 導体層
３１ 第１導体層
３１ａ 第１外辺
３１ｂ 第１隣接辺
３２ 第２導体層
３２ａ 第２外辺
３２ｂ 第２隣接辺
３２Ｅ ２つの端部
３ａ 帯状導体
３ｂ 島状導体
３Ｐ パッド
３Ｌ ランド
３Ｔ スルーホール導体
４ ソルダーレジスト

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】