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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023017542
(43)【公開日】2023-02-07
(54)【発明の名称】導電性シート
(51)【国際特許分類】
H01B 5/00 20060101AFI20230131BHJP
B32B 27/22 20060101ALI20230131BHJP
B32B 27/30 20060101ALI20230131BHJP
【ＦＩ】
H01B5/00 Z
B32B27/22
B32B27/30 101
【審査請求】未請求
【請求項の数】7
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021121876
(22)【出願日】2021-07-26
(71)【出願人】
【識別番号】501418498
【氏名又は名称】矢崎エナジーシステム株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002000
【氏名又は名称】弁理士法人栄光事務所
(72)【発明者】
【氏名】杉山 真一
【テーマコード（参考）】
4F100
5G307
【Ｆターム（参考）】
4F100AA08A
4F100AA08B
4F100AA08C
4F100AA08D
4F100AA18A
4F100AA18B
4F100AA18C
4F100AA18D
4F100AA37D
4F100AK00A
4F100AK00B
4F100AK00C
4F100AK15A
4F100AK15B
4F100AK15C
4F100AK15D
4F100AL05A
4F100AL05B
4F100AL05C
4F100BA03
4F100BA04
4F100BA07
4F100BA10A
4F100BA10C
4F100BA25A
4F100BA25C
4F100CA04A
4F100CA04B
4F100CA04C
4F100CA04D
4F100CA05A
4F100CA05B
4F100CA05C
4F100CA05D
4F100CA22A
4F100CA22B
4F100CA22C
4F100DE01D
4F100GB08
4F100JA07A
4F100JB16A
4F100JB16B
4F100JB16C
4F100JG01A
4F100JG01B
4F100JG01C
4F100JG01D
4F100JG04A
4F100JL04A
4F100YY00A
5G307AA04
(57)【要約】
【課題】導電性およびクッション性に優れ、かつ表層側への反りおよび発塵を抑制し得る、導電性シートを提供する。
【解決手段】表層１２、中間層１４およびバック層１６を積層してなる導電性シート１であって、表層１２、中間層１４およびバック層１６は、熱可塑性樹脂を含む導電性熱可塑性樹脂組成物からなり、導電性シート１は、導電カーボンを含み、表層１２を構成する前記導電性熱可塑性樹脂組成物中の可塑剤量が熱可塑性樹脂１００質量部に対し２９～４７質量部であり、表層１２を構成する前記導電性熱可塑性樹脂組成物がＪＩＳ Ｋ６７２０－２に基づく重合度が、１３００以上の塩化ビニル系樹脂をマトリックスとし、導電性シート全体の厚みに対し、表層１２の厚みの比率が１０～４０％であり、バック層１６の厚みは、表層１２の厚み以下であり、かつ導電性シート１全体の硬度が７５～９５である、導電性シート１によって上記課題を解決した。
【選択図】図１
【解決手段】表層１２、中間層１４およびバック層１６を積層してなる導電性シート１であって、表層１２、中間層１４およびバック層１６は、熱可塑性樹脂を含む導電性熱可塑性樹脂組成物からなり、導電性シート１は、導電カーボンを含み、表層１２を構成する前記導電性熱可塑性樹脂組成物中の可塑剤量が熱可塑性樹脂１００質量部に対し２９～４７質量部であり、表層１２を構成する前記導電性熱可塑性樹脂組成物がＪＩＳ Ｋ６７２０－２に基づく重合度が、１３００以上の塩化ビニル系樹脂をマトリックスとし、導電性シート全体の厚みに対し、表層１２の厚みの比率が１０～４０％であり、バック層１６の厚みは、表層１２の厚み以下であり、かつ導電性シート１全体の硬度が７５～９５である、導電性シート１によって上記課題を解決した。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
少なくとも表層、中間層およびバック層を積層してなる導電性シートであって、
前記表層、中間層およびバック層は、熱可塑性樹脂を含む導電性熱可塑性樹脂組成物からなり、
前記導電性シートは、導電カーボンを含み、
前記表層を構成する前記導電性熱可塑性樹脂組成物中の可塑剤量が前記熱可塑性樹脂１００質量部に対して２９～４７質量部であり、
前記表層を構成する前記導電性熱可塑性樹脂組成物中の前記熱可塑性樹脂のＪＩＳ Ｋ６７２０－２に基づく重合度が、１３００以上であり、
前記導電性シート全体の厚みに対し、前記表層の厚みの比率が１０～４０％であり、
前記バック層の厚みは、前記表層の厚み以下であり、かつ
前記導電性シート全体の硬度が７５～９５である、
導電性シート。
前記表層、中間層およびバック層は、熱可塑性樹脂を含む導電性熱可塑性樹脂組成物からなり、
前記導電性シートは、導電カーボンを含み、
前記表層を構成する前記導電性熱可塑性樹脂組成物中の可塑剤量が前記熱可塑性樹脂１００質量部に対して２９～４７質量部であり、
前記表層を構成する前記導電性熱可塑性樹脂組成物中の前記熱可塑性樹脂のＪＩＳ Ｋ６７２０－２に基づく重合度が、１３００以上であり、
前記導電性シート全体の厚みに対し、前記表層の厚みの比率が１０～４０％であり、
前記バック層の厚みは、前記表層の厚み以下であり、かつ
前記導電性シート全体の硬度が７５～９５である、
導電性シート。
【請求項2】
前記導電性熱可塑性樹脂組成物が、塩化ビニル系樹脂をマトリックスとする、請求項１に記載の導電性シート。
【請求項3】
ＮＦＰＡ９９に準拠して測定した２点間表面抵抗値が、２．５×１０４Ω～１．０×１０７Ωである、請求項１または２に記載の導電性シート。
【請求項4】
ＮＦＰＡ９９に準拠して測定した上下間抵抗値が、２．５×１０４Ω～１．０×１０７Ωである、請求項１～３のいずれかに記載の導電性シート。
【請求項5】
ＪＩＳ Ａ１４５４に準拠した耐摩耗性試験における摩耗量が、０．０５ｍｍ未満である、請求項１～４のいずれかに記載の導電性シート。
【請求項6】
ＪＩＳ Ａ１４５４に準拠した反り試験における前記表層側への反りが、０ｍｍである、請求項１～５のいずれかに記載の導電性シート。
【請求項7】
ＪＩＳ Ａ１４５４に準拠して測定したへこみ量が、２３℃で０．３ｍｍ以上であり、４５℃で１．５ｍｍ以下である、請求項１～６のいずれかに記載の導電性シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、導電性シートに関する。
【背景技術】
【0002】
電子機器、医薬品等を製造するクリーンルームでは、塵埃が製品の品質に大きな影響を及ぼすことが知られている。したがって、クリーンルームにおいては、発塵を極力抑制する必要がある。一例として、クリーンルーム内の床、棚、作業台等で使用される導電性シートには厳重な防塵性が求められる。そのため、導電性シートは耐摩耗性を向上させ、導電性シート表面からの発塵を抑制する必要がある。一方、導電性シートを床材として使用する場合、導電性シート表面側への反りが発生しないこと、並びに良好なクッション性が求められる。
【0003】
発塵の抑制を目的とした導電性シートとして、下記特許文献１には、表面側に体積固有抵抗値１×１０６～１×１０１０Ω・ｃｍの防発塵性の合成樹脂層を有する一方、裏面側に抵抗値１×１００～１×１０４Ω・ｃｍの導電性の基材層を有するとともに、合成樹脂層および基材層を有する積層体としての体積固有抵抗値を１×１０６～１×１０１０Ω・ｃｍとしたことを特徴とする帯電防止用積層シートが開示されている。この特許文献１に開示された技術では、合成樹脂層の厚みを一定の範囲とすることで、耐摩耗性を改善するとしているが、合成樹脂層の厚みを変えても合成樹脂層自体の耐摩耗性は変化しないため、発塵を抑制するまでの耐摩耗性は得られないという問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開昭６３－６７１４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、導電性およびクッション性に優れ、かつ表層側への反りおよび発塵を抑制し得る、導電性シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
前述した目的を達成するために、本発明に係る「導電性シート」は、下記（１）～（７）を特徴としている。
（１）
少なくとも表層、中間層およびバック層を積層してなる導電性シートであって、
前記表層、中間層およびバック層は、熱可塑性樹脂を含む導電性熱可塑性樹脂組成物からなり、
前記導電性シートは、導電カーボンを含み、
前記表層を構成する前記導電性熱可塑性樹脂組成物中の可塑剤量が前記熱可塑性樹脂１００質量部に対して２９～４７質量部であり、
前記表層を構成する前記導電性熱可塑性樹脂組成物中の前記熱可塑性樹脂のＪＩＳ Ｋ６７２０－２に基づく重合度が、１３００以上であり、
前記導電性シート全体の厚みに対し、前記表層の厚みの比率が１０～４０％であり、
前記バック層の厚みは、前記表層の厚み以下であり、かつ
前記導電性シート全体の硬度が７５～９５である、
導電性シートであること。
（２）
上記（１）に記載の導電性シートにおいて、
前記導電性熱可塑性樹脂組成物が、塩化ビニル系樹脂をマトリックスとすること。
（３）
上記（１）または（２）に記載の導電性シートにおいて、
ＮＦＰＡ９９に準拠して測定した２点間表面抵抗値が、２．５×１０４Ω～１．０×１０７Ωであること。
（４）
上記（１）～（３）のいずれかに記載の導電性シートにおいて、
ＮＦＰＡ９９に準拠して測定した上下間抵抗値が、２．５×１０４Ω～１．０×１０７Ωであること。
（５）
上記（１）～（４）のいずれかに記載の導電性シートにおいて、
ＪＩＳ Ａ１４５４に準拠した耐摩耗性試験における摩耗量が、０．０５ｍｍ未満であること。
（６）
上記（１）～（５）のいずれかに記載の導電性シートにおいて、
ＪＩＳ Ａ１４５４に準拠した反り試験における前記表層側への反りが、０ｍｍであること。
（７）
上記（１）～（６）のいずれかに記載の導電性シートにおいて、
ＪＩＳ Ａ１４５４に準拠して測定したへこみ量が、２３℃で０．３ｍｍ以上であり、４５℃で１．５ｍｍ以下であること。
（１）
少なくとも表層、中間層およびバック層を積層してなる導電性シートであって、
前記表層、中間層およびバック層は、熱可塑性樹脂を含む導電性熱可塑性樹脂組成物からなり、
前記導電性シートは、導電カーボンを含み、
前記表層を構成する前記導電性熱可塑性樹脂組成物中の可塑剤量が前記熱可塑性樹脂１００質量部に対して２９～４７質量部であり、
前記表層を構成する前記導電性熱可塑性樹脂組成物中の前記熱可塑性樹脂のＪＩＳ Ｋ６７２０－２に基づく重合度が、１３００以上であり、
前記導電性シート全体の厚みに対し、前記表層の厚みの比率が１０～４０％であり、
前記バック層の厚みは、前記表層の厚み以下であり、かつ
前記導電性シート全体の硬度が７５～９５である、
導電性シートであること。
（２）
上記（１）に記載の導電性シートにおいて、
前記導電性熱可塑性樹脂組成物が、塩化ビニル系樹脂をマトリックスとすること。
（３）
上記（１）または（２）に記載の導電性シートにおいて、
ＮＦＰＡ９９に準拠して測定した２点間表面抵抗値が、２．５×１０４Ω～１．０×１０７Ωであること。
（４）
上記（１）～（３）のいずれかに記載の導電性シートにおいて、
ＮＦＰＡ９９に準拠して測定した上下間抵抗値が、２．５×１０４Ω～１．０×１０７Ωであること。
（５）
上記（１）～（４）のいずれかに記載の導電性シートにおいて、
ＪＩＳ Ａ１４５４に準拠した耐摩耗性試験における摩耗量が、０．０５ｍｍ未満であること。
（６）
上記（１）～（５）のいずれかに記載の導電性シートにおいて、
ＪＩＳ Ａ１４５４に準拠した反り試験における前記表層側への反りが、０ｍｍであること。
（７）
上記（１）～（６）のいずれかに記載の導電性シートにおいて、
ＪＩＳ Ａ１４５４に準拠して測定したへこみ量が、２３℃で０．３ｍｍ以上であり、４５℃で１．５ｍｍ以下であること。
【0007】
上記（１）の構成の導電性シートによれば、導電性熱可塑性樹脂組成物からなる表層、中間層およびバック層を積層してなり、導電カーボンを含み、前記表層の導電性熱可塑性樹脂組成物中の可塑剤量、前記導電性熱可塑性樹脂組成物中に含まれる熱可塑性樹脂の重合度、前記表層の厚みの比率、前記バック層の厚みの条件並びに導電性シートの硬度を特定化していることから、導電性およびクッション性に優れ、かつ表層側への反りおよび発塵を抑制し得る、導電性シートを提供できる。
【0008】
上記（２）の構成の導電性シートによれば、前記導電性熱可塑性樹脂組成物が、塩化ビニル系樹脂をマトリックスとすることから、クッション性をさらに高めることができ、なおかつ表層側への反りおよび発塵もさらに抑制できる、導電性シートを提供できる。
【0009】
上記（３）の構成の導電性シートによれば、ＮＦＰＡ９９に準拠して測定した２点間表面抵抗値が特定の範囲であるため、優れた導電性を有する導電性シートを提供できる。
【0010】
上記（４）の構成の導電性シートによれば、ＮＦＰＡ９９に準拠して測定した上下間抵抗値が特定の範囲であるため、優れた導電性を有する導電性シートを提供できる。
【0011】
上記（５）の構成の導電性シートによれば、ＪＩＳ Ａ１４５４に準拠した耐摩耗性試験における摩耗量が、０．０５ｍｍ未満であるため、発塵をさらに抑制できる、導電性シートを提供できる。
【0012】
上記（６）の構成の導電性シートによれば、ＪＩＳ Ａ１４５４に準拠した反り試験における前記表層側への反りが、０ｍｍであるため、前記表層側への反りを著しく抑制した、導電性シートを提供できる。
【0013】
上記（７）の構成の導電性シートによれば、ＪＩＳ Ａ１４５４に準拠して測定したへこみ量が、２３℃で０．３ｍｍ以上であり、４５℃で１．５ｍｍ以下であるため、クッション性にさらに優れた、導電性シートを提供できる。
【発明の効果】
【0014】
本発明によれば、導電性およびクッション性に優れ、かつ表層側への反りおよび発塵を抑制し得る、導電性シートを提供できる。
【0015】
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【0016】
【発明を実施するための形態】
【0017】
以下、図面を参照しながら、本発明に係る導電性シートの一実施形態について説明する。
【0018】
本実施形態に係る導電性シート１は、表層１２、中間層１４およびバック層１６を積層してなる。また、本実施形態に係る導電性シート１は、導電カーボンを含む。導電カーボンは、導電カーボン層１３として含まれていてもよいし、上記表層１２、中間層１４およびバック層１６のいずれかの層（導電性熱可塑性樹脂組成物）中に含まれていてもよい。すなわち、図１、２に示すように、本実施形態に係る導電性シート１は、表層１２、導電カーボン層１３、中間層１４およびバック層１６を積層してなってもよい。あるいは、図３に示すように表層１２、中間層１４およびバック層１６を積層してなり、いずれかの層（例えば、バック層）に導電カーボンを含んでもよい。なお、以下では主に導電カーボンが導電カーボン層１３として含まれる態様について説明するが、本実施形態に係る導電性シートは当該態様に限定されるものではない。
【0019】
以下各層の特徴を記載する。
表層１２は、シート表面に位置する層であり、耐摩耗性、耐傷つき性、耐汚染性を有する。ここで、シート表面に位置する層とは、導電性シートを設置した際に最上層に位置する層を意味する。
導電カーボン層１３は、表層とバック層の間に位置し、シートの導電性を高める層であり、導電カーボンを含む。
中間層１４は、表層とバック層の間にあるすべての層であり、シート全体の物性（クッション性、寸法安定性）に寄与する層である。
バック層１６は、シート最下層に位置する層であり、シート表層側への反りを防止する。導電性を高める為に、導電カーボンを含んでもよい。ここで、シート最下層に位置する層とは、導電性シートを設置した際に最下層に位置する層を意味する。
表層１２は、シート表面に位置する層であり、耐摩耗性、耐傷つき性、耐汚染性を有する。ここで、シート表面に位置する層とは、導電性シートを設置した際に最上層に位置する層を意味する。
導電カーボン層１３は、表層とバック層の間に位置し、シートの導電性を高める層であり、導電カーボンを含む。
中間層１４は、表層とバック層の間にあるすべての層であり、シート全体の物性（クッション性、寸法安定性）に寄与する層である。
バック層１６は、シート最下層に位置する層であり、シート表層側への反りを防止する。導電性を高める為に、導電カーボンを含んでもよい。ここで、シート最下層に位置する層とは、導電性シートを設置した際に最下層に位置する層を意味する。
【0020】
また、表層１２、導電カーボン層１３、中間層１４およびバック層１６は、導電性熱可塑性樹脂組成物からなる。
導電性熱可塑性樹脂組成物は、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル、ポリアミド、ポリオレフィン、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の熱可塑性樹脂を含む。また、導電性熱可塑性樹脂組成物は、当該熱可塑性樹脂をマトリックスとして含んでおり、当該マトリックス中に導電性材料を混合させたものが挙げられる。導電性材料としては、金属粉末、炭素粉末、グラファイト粉末、フェライト粉末、導電性可塑剤、帯電防止剤等が挙げられる。
導電性熱可塑性樹脂組成物は、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル、ポリアミド、ポリオレフィン、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の熱可塑性樹脂を含む。また、導電性熱可塑性樹脂組成物は、当該熱可塑性樹脂をマトリックスとして含んでおり、当該マトリックス中に導電性材料を混合させたものが挙げられる。導電性材料としては、金属粉末、炭素粉末、グラファイト粉末、フェライト粉末、導電性可塑剤、帯電防止剤等が挙げられる。
【0021】
中でも、さらにクッション性に優れ、かつ表層側への反りおよび発塵を抑制し得るという観点から、導電性熱可塑性樹脂組成物のマトリックスとしては、塩化ビニル系樹脂が好適であり、表層１２、導電カーボン層１３、中間層１４およびバック層１６がすべて塩化ビニル系樹脂をマトリックスとする導電性熱可塑性樹脂組成物（以下、導電性塩化ビニル系樹脂組成物ともいう）からなるのがさらに好適である。以下、表層１２、導電カーボン層１３、中間層１４およびバック層１６がすべて導電性塩化ビニル系樹脂組成物製シートである例について説明するが、本発明は係る形態に制限されるものではない。
【0022】
まず、表層１２のシートを調製するために用いられる導電性塩化ビニル系樹脂組成物について説明する。
導電性塩化ビニル系樹脂組成物に用いられる塩化ビニル系樹脂としては、とくに制限されないが、例えば、塩化ビニルの単独重合体；塩化ビニルモノマーと、該塩化ビニルモノマーと共重合可能な他のモノマーとの共重合体；ポリ塩化ビニル系樹脂以外の重合体に塩化ビニルモノマーをグラフト共重合したグラフト共重合体等が挙げられる。前記ポリ塩化ビニル系樹脂は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
導電性塩化ビニル系樹脂組成物に用いられる塩化ビニル系樹脂としては、とくに制限されないが、例えば、塩化ビニルの単独重合体；塩化ビニルモノマーと、該塩化ビニルモノマーと共重合可能な他のモノマーとの共重合体；ポリ塩化ビニル系樹脂以外の重合体に塩化ビニルモノマーをグラフト共重合したグラフト共重合体等が挙げられる。前記ポリ塩化ビニル系樹脂は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【0023】
前記塩化ビニルモノマーと共重合可能な他のモノマーとしては、例えば、エチレン、プロピレン、ブチレン等のα－オレフィン類；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のビニルエステル類；ブチルビニルエーテル、セチルビニルエーテル等のビニルエーテル類；メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチルアクリレート等の（メタ）アクリル酸エステル類；スチレン、α－メチルスチレン等の芳香族ビニル類；Ｎ－フェニルマレイミド、Ｎ－シクロヘキシルマレイミド等のＮ－置換マレイミド類等が挙げられる。前記他のモノマーは１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【0024】
前記塩化ビニル系樹脂のＪＩＳ Ｋ６７２０－２に基づく平均重合度は、１３００以上であることが必要である。平均重合度が１３００未満では、耐摩耗性が低下し、発塵量が増加する。前記平均重合度は、１３００～２５００が好ましく、１３００～２０００がさらに好ましい。
【0025】
また、塩化ビニル系樹脂に用いられる可塑剤としては、例えば、フタル酸エステル系｛例えば、ジオクチルフタレート（ＤＯＰ）、ジイソノニルフタレート（ＤＩＮＰ）、ジイソデシルフタレート（ＤＩＤＰ）、ジウンデシルフタレート（ＤＵＰ）等｝、トリメリット酸エステル系｛例えば、トリオクチルトリメリテート（ＴＯＴＭ）、トリノルマルオクチルトリメリテート（ＴｎＯＴＭ）等｝、アジピン酸エステル系｛例えば、ジイソブチルアジペート（ＤＩＢＡ）、ジイソデシルアジペート（ＤＩＤＡ）｝、リン酸系｛例えば、リン酸トリエチル、リン酸トリクレシル｝、エポキシ系｛例えば、エポキシ化大豆油｝ポリエステル系等の高分子量可塑剤等が挙げられる。
【0026】
塩化ビニル系樹脂に導電性を付与する導電性材料としては、金属粉末、炭素粉末、グラファイト粉末、フェライト粉末、導電性可塑剤、帯電防止剤等が挙げられる。
金属粉末としては、例えば銀、ニッケル、銅、金、アルミニウム、鉄、黒鉛等の各粉末が挙げられる。
炭素粉末としては、カーボンブラック等が挙げられる。
導電性可塑剤としては、フタル酸エステル系導電性可塑剤、アジピン酸エステル系導電性可塑剤等が挙げられる。
帯電防止剤としては、アニオン系帯電防止剤（例えばアルキルサルフェート型、アルキルアリルサルフェート型、アルキルホスフェート型、アルキルアミンサルフェート型等）、カチオン系帯電防止剤（例えば第四級アンモニウム塩型、第四級アンモニウム樹脂型、イミダゾリン型等）、非イオン系（例えばソルビタン型、エーテル型、アミンおよびアミド型、エタノールアミド型等）、ベタイン類等が挙げられる。
金属粉末としては、例えば銀、ニッケル、銅、金、アルミニウム、鉄、黒鉛等の各粉末が挙げられる。
炭素粉末としては、カーボンブラック等が挙げられる。
導電性可塑剤としては、フタル酸エステル系導電性可塑剤、アジピン酸エステル系導電性可塑剤等が挙げられる。
帯電防止剤としては、アニオン系帯電防止剤（例えばアルキルサルフェート型、アルキルアリルサルフェート型、アルキルホスフェート型、アルキルアミンサルフェート型等）、カチオン系帯電防止剤（例えば第四級アンモニウム塩型、第四級アンモニウム樹脂型、イミダゾリン型等）、非イオン系（例えばソルビタン型、エーテル型、アミンおよびアミド型、エタノールアミド型等）、ベタイン類等が挙げられる。
【0027】
前記導電性材料の配合量は、塩化ビニル系樹脂１００質量部に対し、１０～５５質量部が好ましく、２０～５０質量部がさらに好ましい。
【0028】
また塩化ビニル系樹脂組成物には、必要に応じて、公知の無機微粒子（炭酸カルシウム、焼成クレー、タルク、シリカ等）、安定剤、滑剤、難燃剤、架橋剤、加工助剤、着色剤等をさらに配合することができる。またその配合量も本発明の効果を損ねない限り、任意である。
【0029】
また塩化ビニル系樹脂組成物は、公知の混練機を用いて前記各種材料を混練することにより、容易に調製することができる。
【0030】
本発明では、表層１２を構成する前記導電性熱可塑性樹脂組成物中の可塑剤量が熱可塑性樹脂１００質量部に対して２９～４７質量部であることが必要である。表層１２を構成する前記導電性熱可塑性樹脂組成物中の可塑剤量が熱可塑性樹脂１００質量部に対し２９質量部未満であると、耐摩耗性が低下し、発塵量が増加するとともにクッション性が悪化する。逆に表層１２を構成する前記導電性熱可塑性樹脂組成物中の可塑剤量が熱可塑性樹脂１００質量部に対して４７質量部を超えると、耐摩耗性が低下し、発塵量が増加する。
表層１２を構成する前記導電性熱可塑性樹脂組成物中の可塑剤量は熱可塑性樹脂１００質量部に対して３３～４３質量部がさらに好ましい。
表層１２を構成する前記導電性熱可塑性樹脂組成物中の可塑剤量は熱可塑性樹脂１００質量部に対して３３～４３質量部がさらに好ましい。
【0031】
表層１２は、従来公知の方法である押出成形法、射出成形法、カレンダー成形法、プレス成形法等を適用し、成形することができる。
【0032】
次に、中間層１４およびバック層１６のシートを調製するために用いられる導電性塩化ビニル系樹脂組成物について説明する。
【0033】
中間層１４のシートを調製するために用いられる導電性塩化ビニル系樹脂組成物は、表層１２のシートを調製するために用いられる導電性塩化ビニル系樹脂組成物と同様であるが、寸法安定性を高める為、充填剤量が多いことが好ましい。組成物の調製方法および成形方法は、前記表層１２と同様である。
【0034】
また、バック層１６のシートを調製するために用いられる導電性塩化ビニル系樹脂組成物は、表層１２のシートを調製するために用いられる導電性塩化ビニル系樹脂組成物と同様であるが、柔軟性を高める為、表層１２よりも可塑剤量が多いことが好ましい。組成物の調製方法および成形方法は、前記表層１２と同様である。
【0035】
導電カーボン層１３のシートを調製するために用いられる導電性塩化ビニル系樹脂組成物は、表層１２のシートを調製するために用いられる導電性塩化ビニル系樹脂組成物と同様であるが、導電性を高める為、導電カーボンを含む点で異なる。組成物の調製方法および成形方法は、前記表層１２と同様である。
【0036】
導電カーボンの種類としては、好ましくは、カーボンブラック、グラファイト、カーボンファイバー等が挙げられる。導電カーボン層１３に含まれる前記導電カーボンの割合は、１０～３０質量％がさらに好ましい。
【0037】
表層１２の厚さは、０．２ｍｍ～０．８ｍｍが好ましく、０．３ｍｍ～０．７ｍｍがさらに好ましい。
中間層１４の厚さは、０．６ｍｍ～１．６ｍｍが好ましく、０．８ｍｍ～１．４ｍｍがさらに好ましい。
バック層１６の厚さは、０．１ｍｍ～０．８ｍｍが好ましく、０．２ｍｍ～０．７ｍｍがさらに好ましい。
導電カーボン層１３の厚さは、０．１ｍｍ～０．４ｍｍが好ましく、０．２ｍｍ～０．３ｍｍがさらに好ましい。
中間層１４の厚さは、０．６ｍｍ～１．６ｍｍが好ましく、０．８ｍｍ～１．４ｍｍがさらに好ましい。
バック層１６の厚さは、０．１ｍｍ～０．８ｍｍが好ましく、０．２ｍｍ～０．７ｍｍがさらに好ましい。
導電カーボン層１３の厚さは、０．１ｍｍ～０．４ｍｍが好ましく、０．２ｍｍ～０．３ｍｍがさらに好ましい。
【0038】
ここで本発明では、導電性シート全体の厚みに対し、表層１２の厚みの比率が１０～４０％であることが必要である。
また、バック層１６の厚みは、表層１２の厚み以下であることが必要である。
表層１２の厚みの比率およびバック層１６の厚みの条件を前記のように特定化することにより、クッション性を高めるとともに、耐摩耗性を良化させ、発塵量を減少させることが可能となる。
また、バック層１６の厚みは、表層１２の厚み以下であることが必要である。
表層１２の厚みの比率およびバック層１６の厚みの条件を前記のように特定化することにより、クッション性を高めるとともに、耐摩耗性を良化させ、発塵量を減少させることが可能となる。
【0039】
前記表層１２の厚みの比率は、１５～３０％がさらに好ましい。
【0040】
上述のように、本実施形態に係る導電性シート１は、図１、図２に示すように、表層１２、導電カーボン層１３、中間層１４およびバック層１６を積層してなってよい。また、図３に示すように、表層１２、中間層１４および導電カーボンを含むバック層１６を積層してなってもよい。積層方法はとくに制限されないが、例えば各層をカレンダー成形し、積層する方法が挙げられる。
本発明の導電性シート１の全体の厚さは、１．０ｍｍ～３．０ｍｍが好ましく、１．５ｍｍ～２．５ｍｍがさらに好ましい。
本発明の導電性シート１の全体の厚さは、１．０ｍｍ～３．０ｍｍが好ましく、１．５ｍｍ～２．５ｍｍがさらに好ましい。
【0041】
また、本発明の導電性シート１は、ＪＩＳ Ｋ７２１５に基づき測定された硬度が７５～９５である必要がある。導電性シート１の硬度を７５～９５にすることで、クッション性を高めるとともに、耐摩耗性を良化させ、発塵量を減少させることが可能となる。
前記硬度は、８０～９０であるのがさらに好ましい。
前記硬度は、８０～９０であるのがさらに好ましい。
【0042】
本発明の好適な形態において、本発明の導電性シート１は、ＮＦＰＡ９９に準拠して測定した２点間表面抵抗値が、２．５×１０４Ω～１．０×１０７Ωであるのが好ましく、１．０×１０５Ω～１．０×１０６Ωであるのがさらに好ましい。当該形態では、優れた導電性を有する導電性シートを提供できる。
【0043】
本発明の好適な形態において、本発明の導電性シート１は、ＮＦＰＡ９９に準拠して測定した上下間抵抗値が、２．５×１０４Ω～１．０×１０７Ωであるのが好ましく、１．０×１０５Ω～１．０×１０６Ωであるのがさらに好ましい。当該形態では、優れた導電性を有する導電性シートを提供できる。
【0044】
本発明の好適な形態において、本発明の導電性シート１は、ＪＩＳ Ａ１４５４に準拠した耐摩耗性試験における摩耗量が、０．０５ｍｍ未満であり、０．０３ｍｍ以下であるのがさらに好ましい。当該形態では、発塵をさらに抑制した導電性シートを提供できる。
【0045】
本発明の好適な形態において、本発明の導電性シート１は、ＪＩＳ Ａ１４５４に準拠した反り試験における前記表層側への反りが、０ｍｍであるのがさらに好ましい。当該形態では、導電性シート１の表層側への反りを顕著に抑制した導電性シートを提供できる。
【0046】
本発明の好適な形態において、本発明の導電性シート１は、ＪＩＳ Ａ１４５４に準拠して測定したへこみ量が、２３℃で０．３ｍｍ以上であることが好ましく、０．５ｍｍ以上がより好ましい。また、ＪＩＳ Ａ１４５４に準拠して測定したへこみ量が、４５℃で１．５ｍｍ以下であることが好ましく、１．２ｍｍ以下がより好ましい。当該形態では、クッション性をさらに高めた導電性シートを提供できる。
【0047】
なお、前記表層１２の硬度は、塩化ビニル系樹脂の重合度及び可塑剤量を調整することにより、調整可能である。
【0048】
本発明の導電性シート１は、とくに、クリーンルームにおける床材、棚、作業台等に適用するのに好適である。
【実施例0049】
以下、本発明を実施例および比較例によりさらに説明するが、本発明は下記例に制限されない。
【0050】
実施例１～８、比較例１～１６
実施例１～８は下記表１に示す材料および配合量に基づき、各成分をニーダにて混練し、表層用塩化ビニル系樹脂組成物、導電カーボン層用塩化ビニル系樹脂組成物、中間層用塩化ビニル系樹脂組成物およびバック層用塩化ビニル系樹脂組成物をそれぞれ調製した。
また、比較例１～１６については、実施例１～８と同じ材料を用い、その配合量を適宜変更することにより、表層用塩化ビニル系樹脂組成物、導電カーボン層用塩化ビニル系樹脂組成物、中間層用塩化ビニル系樹脂組成物およびバック層用塩化ビニル系樹脂組成物をそれぞれ調製した。
実施例１～８は下記表１に示す材料および配合量に基づき、各成分をニーダにて混練し、表層用塩化ビニル系樹脂組成物、導電カーボン層用塩化ビニル系樹脂組成物、中間層用塩化ビニル系樹脂組成物およびバック層用塩化ビニル系樹脂組成物をそれぞれ調製した。
また、比較例１～１６については、実施例１～８と同じ材料を用い、その配合量を適宜変更することにより、表層用塩化ビニル系樹脂組成物、導電カーボン層用塩化ビニル系樹脂組成物、中間層用塩化ビニル系樹脂組成物およびバック層用塩化ビニル系樹脂組成物をそれぞれ調製した。
【0051】
【表1】
【0052】
ＰＶＣ（塩化ビニル系樹脂）：
Ｓ１００３（株式会社カネカ社製、ＪＩＳ Ｋ６７２０－２に基づく平均重合度＝１３００）
ＴＫ－２０００Ｅ（信越化学工業株式会社、ＩＳ Ｋ６７２０－２に基づく平均重合度＝２０００）
可塑剤：ジイソノニルフタレート（ＤＩＮＰ）（株式会社ジェイ・プラス製）
導電性可塑剤：Ｃ－１０００（新日本理化株式会社製）
帯電防止剤：ＬＶ－７０（株式会社ＡＤＥＫＡ製）
安定剤：ＮＰＳ－５００（株式会社ＡＤＥＫＡ製）
炭酸カルシウム：エスカロン＃１５００（三共精粉株式会社製）
導電カーボン：ＥＣ６００ＪＤ（ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ製）
Ｓ１００３（株式会社カネカ社製、ＪＩＳ Ｋ６７２０－２に基づく平均重合度＝１３００）
ＴＫ－２０００Ｅ（信越化学工業株式会社、ＩＳ Ｋ６７２０－２に基づく平均重合度＝２０００）
可塑剤：ジイソノニルフタレート（ＤＩＮＰ）（株式会社ジェイ・プラス製）
導電性可塑剤：Ｃ－１０００（新日本理化株式会社製）
帯電防止剤：ＬＶ－７０（株式会社ＡＤＥＫＡ製）
安定剤：ＮＰＳ－５００（株式会社ＡＤＥＫＡ製）
炭酸カルシウム：エスカロン＃１５００（三共精粉株式会社製）
導電カーボン：ＥＣ６００ＪＤ（ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ製）
【0053】
続いて、各組成物を、表層１２、導電カーボン層１３、中間層１４およびバック層１６の順でカレンダー成形し、下記表４～６に示す厚さを有する導電性シートを製造した。
【0054】
前記製造された各種導電性シートについて、下記物性を測定した。
・導電性シートの硬度（ＪＩＳ Ｋ７２１５に準拠して測定）
・導電性シートの２点間表面抵抗値（ＮＦＰＡ９９に準拠して測定）
・導電性シートの上下間抵抗値（ＮＦＰＡ９９に準拠して測定）
・導電性シートの耐摩耗性（ＪＩＳ Ａ１４５４に準拠して測定）
・導電性シートの表層側への反り（ＪＩＳ Ａ１４５４に準拠して測定）
・導電性シートのへこみ量（ＪＩＳ Ａ１４５４に準拠して測定）
・導電性シートの硬度（ＪＩＳ Ｋ７２１５に準拠して測定）
・導電性シートの２点間表面抵抗値（ＮＦＰＡ９９に準拠して測定）
・導電性シートの上下間抵抗値（ＮＦＰＡ９９に準拠して測定）
・導電性シートの耐摩耗性（ＪＩＳ Ａ１４５４に準拠して測定）
・導電性シートの表層側への反り（ＪＩＳ Ａ１４５４に準拠して測定）
・導電性シートのへこみ量（ＪＩＳ Ａ１４５４に準拠して測定）
【0055】
結果を下記表２～４に示す。
【0056】
【表2】
【0057】
【表3】
【0058】
【表4】
【0059】
実施例１～８の結果から、実施例の導電性シートは、表層１２、中間層１４およびバック層１６を積層してなり、表層１２、中間層１４およびバック層１６が導電性熱可塑性樹脂組成物から成りを含み、前記導電シートが導電カーボンを含み、表層１２を構成する導電性熱可塑性樹脂組成物中の可塑剤量が熱可塑性樹脂１００質量部に対して２９～４７質量部であり、表層１２を構成する導電性熱可塑性樹脂組成物が、重合度が１３００以上の塩化ビニル系樹脂をマトリックスとしており、導電性シート全体の厚みに対し表層１２の厚みの比率が１０～４０％であり、バック層１６の厚みは表層１２の厚み以下であり、かつ導電性シート１全体の硬度が７５～９５であるため、導電性およびクッション性に優れ、かつ表層側への反りおよび発塵を抑制し得ることが分かった。
【0060】
比較例１は、表層１２を構成する前記導電性熱可塑性樹脂組成物中の可塑剤量が熱可塑性可塑樹脂１００質量部に対して４９質量部であり、本発明で規定する上限を超えているので、耐摩耗性が低下し、発塵量の上昇が見込まれた。
比較例２は、表層１２を構成する前記導電性熱可塑性樹脂組成物中の可塑剤量が熱可塑性樹脂１００質量部に対して２７質量部であり、本発明で規定する下限未満であるので、クッション性が悪化した。
比較例３～４は、導電性シート１の硬度が本発明で規定する範囲外であるので、クッション性が悪化した。
比較例５～６は、導電性シート全体の厚みに対し、表層１２の厚みの比率が本発明で規定する範囲外であるので、クッション性が悪化した。
比較例７～８は、バック層１６の厚みが、表層１２の厚みを超えているので、導電性シート１の表層１２側への反りが発生した。
比較例９は、表層１２を構成する前記導電性熱可塑性樹脂組成物中の可塑剤量が熱可塑性樹脂１００質量部に対し４９質量部であり、また導電性熱可塑性樹脂組成物中の塩化ビニル系樹脂の重合度が１０００であり、本発明で規定する下限未満であるので、耐摩耗性が低下し、発塵量の上昇が見込まれた。
比較例１０は、表層１２を構成する前記導電性熱可塑性樹脂組成物中の可塑剤が熱可塑性樹脂１００質量部に対し、２７質量部であり、本発明で規定する下限未満であり、また導電性熱可塑性樹脂組成物中の熱可塑性樹脂の重合度が１０００であり、本発明で規定する下限未満であるので、耐摩耗性が低下し、発塵量の上昇が見込まれた。
比較例１１は、導電性シート１の硬度が７２であり、本発明で規定する下限未満であり、また導電性熱可塑性樹脂組成物中の熱可塑性樹脂の重合度が１０００であり、本発明で規定する下限未満であるので、耐摩耗性が低下し、発塵量の上昇が見込まれるとともに、クッション性が悪化した。
比較例１２は、導電性シート１の硬度が９７であり、本発明で規定する上限を超え、また導電性熱可塑性樹脂組成物中の熱可塑性樹脂の重合度が１０００であり、本発明で規定する下限未満であるので、耐摩耗性が低下し、発塵量の上昇が見込まれた。
比較例１３は、導電性シート全体の厚みに対し、表層１２の厚みの比率が本発明で規定する下限未満であり、また導電性熱可塑性樹脂組成物中の熱可塑性樹脂の重合度が１０００であり、本発明で規定する下限未満であるので、耐摩耗性が低下し、発塵量の上昇が見込まれるとともに、クッション性が悪化した。
比較例１４は、導電性シート全体の厚みに対し、表層１２の厚みの比率が本発明で規定する上限を超え、また導電性熱可塑性樹脂組成物中の熱可塑性樹脂の重合度が１０００であり、本発明で規定する下限未満であるので、耐摩耗性が低下し、発塵量の上昇が見込まれた。
比較例１５～１６は、バック層１６の厚みが、表層１２の厚みを超え、また導電性熱可塑性樹脂組成物中の熱可塑性樹脂の重合度が１０００であり、本発明で規定する下限未満であるので、耐摩耗性が低下し、発塵量の上昇が見込まれるとともに、導電性シート１の表層１２側への反りが発生した。
比較例２は、表層１２を構成する前記導電性熱可塑性樹脂組成物中の可塑剤量が熱可塑性樹脂１００質量部に対して２７質量部であり、本発明で規定する下限未満であるので、クッション性が悪化した。
比較例３～４は、導電性シート１の硬度が本発明で規定する範囲外であるので、クッション性が悪化した。
比較例５～６は、導電性シート全体の厚みに対し、表層１２の厚みの比率が本発明で規定する範囲外であるので、クッション性が悪化した。
比較例７～８は、バック層１６の厚みが、表層１２の厚みを超えているので、導電性シート１の表層１２側への反りが発生した。
比較例９は、表層１２を構成する前記導電性熱可塑性樹脂組成物中の可塑剤量が熱可塑性樹脂１００質量部に対し４９質量部であり、また導電性熱可塑性樹脂組成物中の塩化ビニル系樹脂の重合度が１０００であり、本発明で規定する下限未満であるので、耐摩耗性が低下し、発塵量の上昇が見込まれた。
比較例１０は、表層１２を構成する前記導電性熱可塑性樹脂組成物中の可塑剤が熱可塑性樹脂１００質量部に対し、２７質量部であり、本発明で規定する下限未満であり、また導電性熱可塑性樹脂組成物中の熱可塑性樹脂の重合度が１０００であり、本発明で規定する下限未満であるので、耐摩耗性が低下し、発塵量の上昇が見込まれた。
比較例１１は、導電性シート１の硬度が７２であり、本発明で規定する下限未満であり、また導電性熱可塑性樹脂組成物中の熱可塑性樹脂の重合度が１０００であり、本発明で規定する下限未満であるので、耐摩耗性が低下し、発塵量の上昇が見込まれるとともに、クッション性が悪化した。
比較例１２は、導電性シート１の硬度が９７であり、本発明で規定する上限を超え、また導電性熱可塑性樹脂組成物中の熱可塑性樹脂の重合度が１０００であり、本発明で規定する下限未満であるので、耐摩耗性が低下し、発塵量の上昇が見込まれた。
比較例１３は、導電性シート全体の厚みに対し、表層１２の厚みの比率が本発明で規定する下限未満であり、また導電性熱可塑性樹脂組成物中の熱可塑性樹脂の重合度が１０００であり、本発明で規定する下限未満であるので、耐摩耗性が低下し、発塵量の上昇が見込まれるとともに、クッション性が悪化した。
比較例１４は、導電性シート全体の厚みに対し、表層１２の厚みの比率が本発明で規定する上限を超え、また導電性熱可塑性樹脂組成物中の熱可塑性樹脂の重合度が１０００であり、本発明で規定する下限未満であるので、耐摩耗性が低下し、発塵量の上昇が見込まれた。
比較例１５～１６は、バック層１６の厚みが、表層１２の厚みを超え、また導電性熱可塑性樹脂組成物中の熱可塑性樹脂の重合度が１０００であり、本発明で規定する下限未満であるので、耐摩耗性が低下し、発塵量の上昇が見込まれるとともに、導電性シート１の表層１２側への反りが発生した。
【0061】
なお、本発明は上記各実施形態に限定されることはなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採用することができる。例えば、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【0062】
ここで、上述した本発明に係る導電性シートの実施形態の特徴をそれぞれ以下（１）～（７）に簡潔に纏めて列記する。
（１）
少なくとも表層（１２）、中間層（１４）およびバック層（１６）を積層してなる導電性シート（１）であって、
前記表層（１２）、中間層（１４）およびバック層（１６）は、熱可塑性樹脂を含む導電性熱可塑性樹脂組成物からなり、
前記導電性シート（１）は、導電カーボンを含み、
前記表層（１２）を構成する前記導電性熱可塑性樹脂組成物中の可塑剤量が前記熱可塑性樹脂１００質量部に対して２９～４７質量部であり、
前記表層（１２）を構成する前記導電性熱可塑性樹脂組成物中の前記熱可塑性樹脂のＪＩＳ Ｋ６７２０－２に基づく重合度が、１３００以上であり、
前記導電性シート全体の厚みに対し、前記表層（１２）の厚みの比率が１０～４０％であり、
前記バック層（１６）の厚みは、前記表層（１２）の厚み以下であり、かつ
前記導電性シート（１）全体の硬度が７５～９５である、
導電性シート。
（２）
上記（１）の導電性シートにおいて、
前記導電性熱可塑性樹脂組成物が塩化ビニル系樹脂をマトリックスとする、導電性シート。
（３）
上記（１）または（２）の導電性シートにおいて、
ＮＦＰＡ９９に準拠して測定した２点間表面抵抗値が、２．５×１０４Ω～１．０×１０７Ωである、導電性シート。
（４）
上記（１）～（３）のいずれかの導電性シートにおいて、
ＮＦＰＡ９９に準拠して測定した上下間抵抗値が、２．５×１０４Ω～１．０×１０７Ωである、導電性シート。
（５）
上記（１）～（４）のいずれかの導電性シートにおいて、
ＪＩＳ Ａ１４５４に準拠した耐摩耗性試験における摩耗量が、０．０５ｍｍ未満である、導電性シート。
（６）
上記（１）～（５）のいずれかの導電性シートにおいて、
ＪＩＳ Ａ１４５４に準拠した反り試験における前記表層側への反りが、０ｍｍである、導電性シート。
（７）
上記（１）～（６）のいずれかの導電性シートにおいて、
ＪＩＳ Ａ１４５４に準拠して測定したへこみ量が、２３℃で０．３ｍｍ以上であり、４５℃で１．５ｍｍ以下である、導電性シート。
（１）
少なくとも表層（１２）、中間層（１４）およびバック層（１６）を積層してなる導電性シート（１）であって、
前記表層（１２）、中間層（１４）およびバック層（１６）は、熱可塑性樹脂を含む導電性熱可塑性樹脂組成物からなり、
前記導電性シート（１）は、導電カーボンを含み、
前記表層（１２）を構成する前記導電性熱可塑性樹脂組成物中の可塑剤量が前記熱可塑性樹脂１００質量部に対して２９～４７質量部であり、
前記表層（１２）を構成する前記導電性熱可塑性樹脂組成物中の前記熱可塑性樹脂のＪＩＳ Ｋ６７２０－２に基づく重合度が、１３００以上であり、
前記導電性シート全体の厚みに対し、前記表層（１２）の厚みの比率が１０～４０％であり、
前記バック層（１６）の厚みは、前記表層（１２）の厚み以下であり、かつ
前記導電性シート（１）全体の硬度が７５～９５である、
導電性シート。
（２）
上記（１）の導電性シートにおいて、
前記導電性熱可塑性樹脂組成物が塩化ビニル系樹脂をマトリックスとする、導電性シート。
（３）
上記（１）または（２）の導電性シートにおいて、
ＮＦＰＡ９９に準拠して測定した２点間表面抵抗値が、２．５×１０４Ω～１．０×１０７Ωである、導電性シート。
（４）
上記（１）～（３）のいずれかの導電性シートにおいて、
ＮＦＰＡ９９に準拠して測定した上下間抵抗値が、２．５×１０４Ω～１．０×１０７Ωである、導電性シート。
（５）
上記（１）～（４）のいずれかの導電性シートにおいて、
ＪＩＳ Ａ１４５４に準拠した耐摩耗性試験における摩耗量が、０．０５ｍｍ未満である、導電性シート。
（６）
上記（１）～（５）のいずれかの導電性シートにおいて、
ＪＩＳ Ａ１４５４に準拠した反り試験における前記表層側への反りが、０ｍｍである、導電性シート。
（７）
上記（１）～（６）のいずれかの導電性シートにおいて、
ＪＩＳ Ａ１４５４に準拠して測定したへこみ量が、２３℃で０．３ｍｍ以上であり、４５℃で１．５ｍｍ以下である、導電性シート。
【符号の説明】
【0063】
１ 導電性シート
１２ 表層
１３ 導電カーボン層
１４ 中間層
１２ 表層
１３ 導電カーボン層
１４ 中間層
【図1】
【図2】
【図3】