特開2023-176544車両用発光素子、車両用発光素子パッケージ、車両用光源ユニット、車両用灯具ユニット、車両用灯具
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023176544
(43)【公開日】2023-12-13
(54)【発明の名称】車両用発光素子、車両用発光素子パッケージ、車両用光源ユニット、車両用灯具ユニット、車両用灯具
(51)【国際特許分類】
H01L 33/64 20100101AFI20231206BHJP
H01L 33/62 20100101ALI20231206BHJP
H01L 33/10 20100101ALI20231206BHJP
【ＦＩ】
H01L33/64
H01L33/62
H01L33/10
【審査請求】未請求
【請求項の数】16
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022088882
(22)【出願日】2022-05-31
(71)【出願人】
【識別番号】000000136
【氏名又は名称】市光工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000121
【氏名又は名称】ＩＡＴ弁理士法人
(72)【発明者】
【氏名】デアリバ マンガス アレクサンドル
【テーマコード（参考）】
5F142
5F241
【Ｆターム（参考）】
5F142AA42
5F142BA24
5F142CA02
5F142CB15
5F142CB22
5F142CC04
5F142CC26
5F142CF13
5F142CF23
5F142CF24
5F142CF32
5F142CG05
5F142DA14
5F142DA73
5F142DB12
5F142EA02
5F142EA08
5F142EA16
5F142EA32
5F142FA50
5F142GA28
5F142GA29
5F241CA04
5F241CA40
5F241CA65
5F241CA74
5F241CB15
(57)【要約】
【課題】高い放熱効果を得ることができる車両用発光素子、車両用発光素子パッケージ、車両用光源ユニット、車両用灯具ユニット、車両用灯具を提供することにある。
【解決手段】車両用発光素子１Ａは、放熱基板２と、一面が放熱基板２の一面に接合されている積層部３と、積層部３の他面であって、積層部３に電力を供給することにより、発光する発光面４と、を備える。積層部３は、発光面４側の電極層３４と、放熱基板２の一面に接合するメタルボンディング層３６と、電極層３４とメタルボンディング層３６との間に積層されている絶縁層６０と、を有する。絶縁層６０により、放熱基板２の他面をヒートシンク２００に接合することができるので、高い放熱効果を得ることができる。
【選択図】 図２
【解決手段】車両用発光素子１Ａは、放熱基板２と、一面が放熱基板２の一面に接合されている積層部３と、積層部３の他面であって、積層部３に電力を供給することにより、発光する発光面４と、を備える。積層部３は、発光面４側の電極層３４と、放熱基板２の一面に接合するメタルボンディング層３６と、電極層３４とメタルボンディング層３６との間に積層されている絶縁層６０と、を有する。絶縁層６０により、放熱基板２の他面をヒートシンク２００に接合することができるので、高い放熱効果を得ることができる。
【選択図】 図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
放熱基板と、
一面が前記放熱基板の一面に接合されている積層部と、
前記積層部の他面であって、前記積層部に電力を供給することにより、発光する発光面と、
を備え、
前記積層部は、
前記発光面側の電極層と、
前記放熱基板の一面に接合するメタルボンディング層と、
前記電極層と前記メタルボンディング層との間に積層されている絶縁層と、
を有する、
ことを特徴とする車両用発光素子。
一面が前記放熱基板の一面に接合されている積層部と、
前記積層部の他面であって、前記積層部に電力を供給することにより、発光する発光面と、
を備え、
前記積層部は、
前記発光面側の電極層と、
前記放熱基板の一面に接合するメタルボンディング層と、
前記電極層と前記メタルボンディング層との間に積層されている絶縁層と、
を有する、
ことを特徴とする車両用発光素子。
【請求項2】
前記積層部は、
一面に前記発光面を有する第１半導体層と、
前記第１半導体層の他面に積層されている発光層と、
前記発光層に積層されている第２半導体層と、
前記第２半導体層に積層されている前記電極層と、
前記電極層と前記第１半導体層との間に設けられていて、前記電極層と前記第１半導体層とを電気的に接続し、かつ、前記発光層および前記第２半導体に対して電気的に絶縁されている少なくとも１本のロッドと、
前記電極層に積層されている前記絶縁層と、
前記絶縁層に積層されている前記メタルボンディング層と、
前記電極層に設けられている第１電極と、
前記第２半導体層に設けられている第２電極と、
を有する、
ことを特徴とする請求項１に記載の車両用発光素子。
一面に前記発光面を有する第１半導体層と、
前記第１半導体層の他面に積層されている発光層と、
前記発光層に積層されている第２半導体層と、
前記第２半導体層に積層されている前記電極層と、
前記電極層と前記第１半導体層との間に設けられていて、前記電極層と前記第１半導体層とを電気的に接続し、かつ、前記発光層および前記第２半導体に対して電気的に絶縁されている少なくとも１本のロッドと、
前記電極層に積層されている前記絶縁層と、
前記絶縁層に積層されている前記メタルボンディング層と、
前記電極層に設けられている第１電極と、
前記第２半導体層に設けられている第２電極と、
を有する、
ことを特徴とする請求項１に記載の車両用発光素子。
【請求項3】
前記第２半導体層と前記電極層との間には、反射層が積層されている、
ことを特徴とする請求項２に記載の車両用発光素子。
ことを特徴とする請求項２に記載の車両用発光素子。
【請求項4】
前記第２半導体層と前記反射層との間、および、前記反射層と前記電極層との間には、バリアー層が積層されていて、かつ、前記ロッドと前記発光層、前記第２半導体層および前記反射層との間には、バリアー層が設けられている、
ことを特徴とする請求項３に記載の車両用発光素子。
ことを特徴とする請求項３に記載の車両用発光素子。
【請求項5】
前記放熱基板は、熱伝導率が高い半導体であるシリコンを使用している、
ことを特徴とする請求項１に記載の車両用発光素子。
ことを特徴とする請求項１に記載の車両用発光素子。
【請求項6】
前記第１電極は、前記発光面の一側に設けられていて、
前記第２電極は、前記発光面の他側に設けられている、
ことを特徴とする請求項２に記載の車両用発光素子。
前記第２電極は、前記発光面の他側に設けられている、
ことを特徴とする請求項２に記載の車両用発光素子。
【請求項7】
前記第１電極と前記第２電極とは、前記発光面の一側に、それぞれ、設けられている、
ことを特徴とする請求項２に記載の車両用発光素子。
ことを特徴とする請求項２に記載の車両用発光素子。
【請求項8】
請求項１から７のいずれか１項に記載の少なくとも１個の車両用発光素子と、
一面に、前記車両用発光素子の放熱基板の他面が接合されているサーマルパッドと、
前記サーマルパッドの一面の面方向に並んで配置されている第１表面電極および第２表面電極と、
前記車両用発光素子の積層部と前記第１表面電極の一面および前記第２表面電極の一面とを電気的に接続する導電部材と、
絶縁性材料からなり、前記サーマルパッドと前記第１表面電極と前記第２表面電極とを、相互に電気的に絶縁して保持し、かつ、前記サーマルパッドの他面側を開口すると共に、前記第１表面電極の他面側および前記第２表面電極の他面側を閉塞するパッケージと、
前記車両用発光素子のうち、少なくとも前記車両用発光素子の発光面に設けられている蛍光体と、
前記車両用発光素子のうち、前記サーマルパッドおよび前記蛍光体が覆われていない露出面、前記サーマルパッドの一面、前記第１表面電極および前記第２表面電極の一面の一部、ならびに、前記導電部材、を封止する封止部材と、
を備える、
ことを特徴とする車両用発光素子パッケージ。
一面に、前記車両用発光素子の放熱基板の他面が接合されているサーマルパッドと、
前記サーマルパッドの一面の面方向に並んで配置されている第１表面電極および第２表面電極と、
前記車両用発光素子の積層部と前記第１表面電極の一面および前記第２表面電極の一面とを電気的に接続する導電部材と、
絶縁性材料からなり、前記サーマルパッドと前記第１表面電極と前記第２表面電極とを、相互に電気的に絶縁して保持し、かつ、前記サーマルパッドの他面側を開口すると共に、前記第１表面電極の他面側および前記第２表面電極の他面側を閉塞するパッケージと、
前記車両用発光素子のうち、少なくとも前記車両用発光素子の発光面に設けられている蛍光体と、
前記車両用発光素子のうち、前記サーマルパッドおよび前記蛍光体が覆われていない露出面、前記サーマルパッドの一面、前記第１表面電極および前記第２表面電極の一面の一部、ならびに、前記導電部材、を封止する封止部材と、
を備える、
ことを特徴とする車両用発光素子パッケージ。
【請求項9】
前記サーマルパッドは、熱伝導率が高い金属の薄い板から作製されている、
ことを特徴とする請求項８に記載の車両用発光素子パッケージ。
ことを特徴とする請求項８に記載の車両用発光素子パッケージ。
【請求項10】
前記車両用発光素子の前記放熱基板と前記サーマルパッドの一面との間には、熱伝導率が高い材料からなる接合部材が介在されている、
ことを特徴とする請求項８に記載の車両用発光素子パッケージ。
ことを特徴とする請求項８に記載の車両用発光素子パッケージ。
【請求項11】
前記第１表面電極は、前記サーマルパッドの一側に配置されていて、
前記第２表面電極は、前記サーマルパッドの他側に配置されている、
ことを特徴とする請求項８に記載の車両用発光素子パッケージ。
前記第２表面電極は、前記サーマルパッドの他側に配置されている、
ことを特徴とする請求項８に記載の車両用発光素子パッケージ。
【請求項12】
前記第１表面電極と前記第２表面電極とは、前記サーマルパッドの一側に、それぞれ、配置されている、
ことを特徴とする請求項８に記載の車両用発光素子パッケージ。
ことを特徴とする請求項８に記載の車両用発光素子パッケージ。
【請求項13】
請求項８に記載の少なくとも１個の車両用発光素子パッケージと、
実装面に、前記車両用発光素子パッケージのサーマルパッドの他面が接合されているヒートシンク部材と、
前記ヒートシンク部材の前記実装面に取り付けられている回路基板と、
前記車両用発光素子パッケージの第１表面電極および第２表面電極と、前記回路基板とを、電気的に接続する電気接続部材と、
を備える、
ことを特徴とする車両用光源ユニット。
実装面に、前記車両用発光素子パッケージのサーマルパッドの他面が接合されているヒートシンク部材と、
前記ヒートシンク部材の前記実装面に取り付けられている回路基板と、
前記車両用発光素子パッケージの第１表面電極および第２表面電極と、前記回路基板とを、電気的に接続する電気接続部材と、
を備える、
ことを特徴とする車両用光源ユニット。
【請求項14】
前記車両用発光素子パッケージの前記サーマルパッドの他面と前記ヒートシンク部材の前記実装面との間には、熱伝導率が高い材料からなる接着部材が介在されている、
ことを特徴とする請求項１３に記載の車両用光源ユニット。
ことを特徴とする請求項１３に記載の車両用光源ユニット。
【請求項15】
請求項１３に記載の車両用光源ユニットと、
前記車両用光源ユニットの回路基板と電力供給源とを電気的に接続するコネクタ部材と、
前記車両用光源ユニットから出射した光を、車両用配光パターンとして、出射させる光学部材と、
を備える、
ことを特徴とする車両用灯具ユニット。
前記車両用光源ユニットの回路基板と電力供給源とを電気的に接続するコネクタ部材と、
前記車両用光源ユニットから出射した光を、車両用配光パターンとして、出射させる光学部材と、
を備える、
ことを特徴とする車両用灯具ユニット。
【請求項16】
車両に装備される車両用灯具であって、
請求項１５に記載の車両用灯具ユニットと、
灯室を形成する灯室形成部材と、
を備え、
前記車両用灯具ユニットは、前記灯室内に配置されている、
ことを特徴とする車両用灯具。
請求項１５に記載の車両用灯具ユニットと、
灯室を形成する灯室形成部材と、
を備え、
前記車両用灯具ユニットは、前記灯室内に配置されている、
ことを特徴とする車両用灯具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
この発明は、車両用発光素子、車両用発光素子パッケージ、車両用光源ユニット、車両用灯具ユニット、車両用灯具に関する。
【背景技術】
【0002】
車両用発光素子としては、たとえば、下記の特許文献１に示すものがある。以下、特許文献１について説明する。
【0003】
特許文献１のオプトエレクトロニクス半導体チップ（以下、「半導体チップ」と称する）は、半導体からなるキャリア（放熱基板）と、一面（下面）がキャリアの一面（上面）に配置され、半導体積層体を有する半導体ボディと、を備え、キャリアと半導体ボディとを、電気的に接続してなる、ものである。キャリアを介して、半導体ボディに電力を供給すると、半導体ボディの他面（上面）が発光する。
【0004】
キャリアは、半導体チップの裏面の基板として、また、放熱用の基板として利用されている。また、キャリアとしては、熱膨張率が低く、かつ、熱伝導率が高い半導体、たとえば、シリコン（Ｓｉ）を使用している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特表２０１３－５３５８５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、特許文献１の半導体チップは、キャリアとして、半導体を使用し、しかも、キャリアと半導体ボディとを、電気的に接続してなる、ものである。このため、特許文献１の半導体チップは、キャリアの他面（下面）を、導電性を有する放熱部材のヒートシンクに、直接接合（接続）することが不可能であり、キャリアとヒートシンクとの間に、絶縁体（絶縁層）を介在させる必要がある。これにより、特許文献１の半導体チップは、高い放熱効果を得るには課題がある。
【0007】
この発明が解決しようとする課題は、高い放熱効果を得ることができる車両用発光素子、車両用発光素子パッケージ、車両用光源ユニット、車両用灯具ユニット、車両用灯具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0008】
この発明の車両用発光素子は、放熱基板と、一面が放熱基板の一面に接合されている積層部と、積層部の他面であって、積層部に電力を供給することにより、発光する発光面と、を備え、積層部が、発光面側の電極層と、放熱基板の一面に接合するメタルボンディング層と、電極層とメタルボンディング層との間に積層されている絶縁層と、を有する、ことを特徴とする。
【0009】
この発明の車両用発光素子において、積層部は、一面に発光面を有する第１半導体層と、第１半導体層の他面に積層されている発光層と、発光層に積層されている第２半導体層と、第２半導体層に積層されている電極層と、電極層と第１半導体層との間に設けられていて、電極層と第１半導体層とを電気的に接続し、かつ、発光層および第２半導体に対して電気的に絶縁されている少なくとも１本のロッドと、電極層に積層されている絶縁層と、絶縁層に積層されているメタルボンディング層と、電極層に設けられている第１電極と、第２半導体層に設けられている第２電極と、を有する、ことが好ましい。
【0010】
この発明の車両用発光素子において、第２半導体層と電極層との間には、反射層が積層されている、ことが好ましい。
【0011】
この発明の車両用発光素子において、第２半導体層と反射層との間、および、反射層と電極層との間には、バリアー層が積層されていて、かつ、ロッドと発光層、第２半導体層および反射層との間には、バリアー層が設けられている、
【0012】
この発明の車両用発光素子において、放熱基板は、熱伝導率が高い半導体であるシリコンを使用している、ことが好ましい。
【0013】
この発明の車両用発光素子において、第１電極は、発光面の一側に設けられていて、第２電極は、発光面の他側に設けられている、ことが好ましい。
【0014】
この発明の車両用発光素子において、第１電極と第２電極とは、発光面の一側に、それぞれ、設けられている、ことが好ましい。
【0015】
この発明の車両用発光素子パッケージは、少なくとも１個のこの発明の車両用発光素子と、一面に、車両用発光素子の放熱基板の他面が接合されているサーマルパッドと、サーマルパッドの一面の面方向に並んで配置されている第１表面電極および第２表面電極と、車両用発光素子の積層部と第１表面電極の一面および第２表面電極の一面とを電気的に接続する導電部材と、絶縁性材料からなり、サーマルパッドと第１表面電極と第２表面電極とを、相互に電気的に絶縁して保持し、かつ、サーマルパッドの他面側を開口すると共に、第１表面電極の他面側および第２表面電極の他面側を閉塞するパッケージと、車両用発光素子のうち、少なくとも発光面に設けられている蛍光体と、車両用発光素子のうち、サーマルパッドおよび蛍光体が覆われていない露出面、サーマルパッドの一面、第１表面電極および第２表面電極の一面の一部、ならびに、導電部材、を封止する封止部材と、を備える、ことを特徴とする。
【0016】
この発明の車両用発光素子パッケージにおいて、サーマルパッドは、熱伝導率が高い金属の薄い板から作製されている、ことが好ましい。
【0017】
この発明の車両用発光素子パッケージにおいて、車両用発光素子の放熱基板とサーマルパッドの一面との間には、熱伝導率が高い材料からなる接合部材が介在されている、ことが好ましい。
【0018】
この発明の車両用発光素子パッケージにおいて、第１表面電極は、サーマルパッドの一側に配置されていて、第２表面電極は、サーマルパッドの他側に配置されている、ことが好ましい。
【0019】
この発明の車両用発光素子パッケージにおいて、第１表面電極と第２表面電極とは、サーマルパッドの一側に、それぞれ、配置されている、ことが好ましい。
【0020】
この発明の車両用光源ユニットは、少なくとも１個のこの発明の車両用発光素子パッケージと、実装面に、車両用発光素子パッケージのサーマルパッドの他面が接合されているヒートシンク部材と、ヒートシンク部材の実装面に取り付けられている回路基板と、車両用発光素子パッケージの第１表面電極および第２表面電極と、回路基板とを、電気的に接続する電気接続部材と、を備える、ことを特徴とする。
【0021】
この発明の車両用光源ユニットにおいて、車両用発光素子パッケージのサーマルパッドの他面とヒートシンク部材の実装面との間には、熱伝導率が高い材料からなる接着部材が介在されている、ことが好ましい。
【0022】
この発明の車両用灯具ユニットは、この発明の車両用光源ユニットと、車両用光源ユニットの回路基板と電力供給源とを電気的に接続するコネクタ部材と、車両用光源ユニットから出射した光を、車両用配光パターンとして、出射させる光学部材と、を備える、ことを特徴とする。
【0023】
この発明の車両用灯具は、車両に装備される車両用灯具であって、この発明の車両用灯具ユニットと、灯室を形成する灯室形成部材と、を備え、車両用灯具ユニットが、灯室内に配置されている、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【0024】
この発明の車両用発光素子、車両用発光素子パッケージ、車両用光源ユニット、車両用灯具ユニット、車両用灯具は、高い放熱効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【0025】
【図3】図３は、実施形態１の車両用発光素子の製造工程を示す説明図（図２に対応する縦断面図）である。図３（Ａ）は、第１製造工程（サファイヤー基板上に積層部を成長させる工程）を示す説明図である。図３（Ｂ）は、第２製造工程（サファイヤー基板上に成長させた積層部に、基板の一面を、メタルボンディング層を介して接合（接続）する工程）を示す説明図である。図３（Ｃ）は、第３製造工程（サファイヤー基板、積層部、基板およびメタルボンディング層を１８０°回転させ、かつ、サファイヤー基板を積層部、基板およびメタルボンディング層から除去する工程）を示す説明図である。図３（Ｄ）は、第４製造工程（２回のエッチングを行う工程）を示す説明図である。
【図4】図４は、この発明にかかる車両用発光素子パッケージの実施形態１を示す説明図である。図４（Ａ）は、実施形態１の車両用発光素子パッケージを示す正面図（図４（Ｂ）におけるＩＶＡ矢視図）である。図４（Ｂ）は、実施形態１の車両用発光素子パッケージを示す縦断面図（図４（Ａ）におけるＩＶＢ－ＩＶＢ線断面図）である。
【図5】図５は、この発明にかかる車両用発光素子パッケージの実施形態２を示す説明図である。図５（Ａ）は、実施形態２の車両用発光素子パッケージを示す正面図（図５（Ｂ）におけるＶＡ矢視図）である。図５（Ｂ）は、実施形態２の車両用発光素子パッケージを示す縦断面図（図５（Ａ）におけるＶＢ－ＶＢ線断面図）である。
【図6】図６は、この発明にかかる車両用光源ユニットの実施形態１を示す説明図である。図６（Ａ）は、実施形態１の車両用光源ユニットを示す斜視図である。図６（Ｂ）は、実施形態１の車両用光源ユニットを示す分解斜視図である。
【図10】図１０は、実施形態１の車両用灯具ユニットから出射される車両用配光パターンを示す説明図である。図１０（Ａ）は、ロービーム配光パターンを示す説明図である。図１０（Ｂ）は、ハイビーム配光パターンを示す説明図である。
【図14】図１４は、実施形態２の車両用灯具ユニットから照射された配光可変タイプのハイビーム配光パターンを示す説明図である。図１４（Ａ）は、左側の車両用灯具の車両用灯具ユニットから照射された配光可変タイプのハイビーム配光パターンを示す説明図である。図１４（Ｂ）は、右側の車両用灯具の車両用灯具ユニットから照射された配光可変タイプのハイビーム配光パターンを示す説明図である。図１４（Ｃ）は、左側の車両用灯具の車両用灯具ユニットから照射された配光可変タイプのハイビーム配光パターンのうち一部の部分配光パターンが消灯（減光）された状態を示す説明図である。図１４（Ｄ）は、右側の車両用灯具の車両用灯具ユニットから照射された配光可変タイプのハイビーム配光パターンのうち一部の部分配光パターンが消灯（減光）された状態を示す説明図である。
【図16】図１６（Ａ）は、実施形態２の車両用発光素子を示す縦断面図（図１５におけるＸＶＩＡ－ＸＶＩＡ線断面図）である。図１６（Ｂ）は、実施形態２の車両用発光素子を示す縦断面図（図１５におけるＸＶＩＢ－ＸＶＩＢ線断面図）である。図１６（Ｃ）は、実施形態２の車両用発光素子を示す縦断面図（図１５におけるＸＶＩＣ－ＸＶＩＣ線断面図）である。
【発明を実施するための形態】
【0026】
以下、この発明にかかる車両用発光素子、車両用発光素子パッケージ、車両用光源ユニット、車両用灯具ユニット、車両用灯具の実施形態（実施例）を図面に基づいて説明する。この明細書、図面において、前、後、上、下、左、右は、この発明にかかる車両用発光素子、車両用発光素子パッケージ、車両用光源ユニット、車両用灯具ユニット、車両用灯具を車両に装備した際の前、後、上、下、左、右である。
【0027】
図面においては、概略図であるため、主要部品を図示し、主要部品以外の部品の図示を省略し、かつ、ハッチングの一部を省略する。図３、図５（Ｂ）、図１６、および、図１８中のハッチングを省略する。図１０および図１４において、符号「ＶＵ－ＶＤ」は、スクリーンの上下の垂直線を示し、符号「ＨＬ－ＨＲ」は、スクリーンの左右の水平線を示す。
【0028】
（車両用発光素子１Ａの構成の説明）
以下、実施形態１にかかる車両用発光素子１Ａの構成について、図１から図３を参照して説明する。車両用発光素子１Ａは、図１から図３に示すように、放熱基板（キャリア）２と、積層部（半導体チップ、ＬＥＤチップ）３と、発光面４と、を備える。車両用発光素子１Ａの正面形状（車両の前方から車両を見た形状）は、図１に示すように、四角形形状、この例では、長方形形状をなしている。
以下、実施形態１にかかる車両用発光素子１Ａの構成について、図１から図３を参照して説明する。車両用発光素子１Ａは、図１から図３に示すように、放熱基板（キャリア）２と、積層部（半導体チップ、ＬＥＤチップ）３と、発光面４と、を備える。車両用発光素子１Ａの正面形状（車両の前方から車両を見た形状）は、図１に示すように、四角形形状、この例では、長方形形状をなしている。
【0029】
放熱基板２は、平面形状が長方形形状をなしている放熱用の基板であって、積層部３の裏面（図２において、下面）の基板としても利用されている。また、放熱基板２は、熱膨張率が低く、かつ、熱伝導率が高い半導体、この例では、シリコン（Ｓｉ）を使用している。なお、放熱基板２としては、この例のシリコン以外の他の材質、たとえば、熱伝導率が高い金属板を使用しても良い。放熱基板２の一面（図２において、下面）には、熱伝導率が高い材料、この例では、金（Ａｕ）などからなるバックサイドメタル２０が設けられている。
【0030】
【0031】
発光面４は、積層部３の他面（図２において、上面、表面）に形成されていて、積層部３に電力を供給することにより、発光する。発光面４の正面形状は、車両用発光素子１Ａの平面形状よりも一回り小さい四角形形状、この例では、長方形形状をなしている。
【0032】
積層部３は、第１半導体層３１と、発光層３０と、第２半導体層３２と、第１バリアー層５１と、反射層３３と、第２バリアー層５２および第３バリアー層５３と、電極層３４および複数本のロッド３５と、絶縁層６０および第３絶縁部６３と、メタルボンディング層３６と、第１絶縁部６１および第２絶縁部６２と、第１電極層７１および第１電極７１０と、第２電極層７２および第２電極７２０と、を有する。
【0033】
第１半導体層３１は、この例では、Ｎ型半導体層（Ｎ－クラッド層。ＧａＮとＳｉとの混合物の層）であって、一面（図２において、上面）に、発光面４を有する。
【0034】
発光層３０は、この例では、窒化インジウムガリウム（ＩｎＧａＮ）であって、第１半導体層３１の他面（図２において、下面、すなわち、発光面４に対して反対側の面）に積層されている。
【0035】
第２半導体層３２は、この例では、Ｐ型半導体層（Ｐ－クラッド層。ＧａＮとＭｇとの混合物の層）であって、発光層３０の一面（図２において、下面）に積層されている。
【0036】
第１バリアー層５１は、この例では、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）やタンタル（Ｔａ）の酸化物、あるいは、窒化チタン（ＴｉＮ）などの窒化物であって、第２半導体層３２の一面（図２において、下面）に積層されている。
【0037】
反射層３３は、この例では、銀（Ａｇ）、アルミ（Ａｌ）などの金属、または、ＤＢＲなどであって、第１バリアー層５１の一面（図２において、下面）に積層されている。
【0038】
第２バリアー層５２は、第１バリアー層５１と同様に、この例では、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）やタンタル（Ｔａ）の酸化物、あるいは、窒化チタン（ＴｉＮ）などの窒化物であって、反射層３３の一面（図２において、下面）に積層されている。
【0039】
第３バリアー層５３は、第１バリアー層５１および第２バリアー層５２と同様に、この例では、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）やタンタル（Ｔａ）の酸化物、あるいは、窒化チタン（ＴｉＮ）などの窒化物であって、発光層３０、第２半導体層３２、第１バリアー層５１、反射層３３および第２バリアー層５２に開設されているスルーホール（ビア、ヴィア）の壁面に堆積されている。なお、第３バリアー層５３は、発光層３０、第２半導体層３２、第１バリアー層５１および反射層３３にスルーホールを開設した後に、反射層３３に第２バリアー層５２を積層すると同時に、スルーホールの壁面に設けられている。
【0040】
電極層３４は、第１半導体層３１と同様に、この例では、Ｎ型半導体層であって、第２バリアー層５２の一面（図２において、下面）に積層されている。
【0041】
複数本のロッド３５は、第１半導体層３１および電極層３４と同様に、この例では、Ｎ型半導体であって、電極層３４と第１半導体層３１との間に設けられていて、電極層３４と第１半導体層３１とを電気的に接続する。かつ、複数本のロッド３５は、発光層３０、第２半導体層３２および反射層３３に対して電気的に絶縁されている。すなわち、複数本のロッド３５と発光層３０、第２半導体層３２および反射層３３との間には、第３バリアー層５３が設けられている。複数本のロッド３５は、第２バリアー層５２に電極層３４を積層すると同時に、スルーホールに、第３バリアー層５３を介在させて設けられている。なお、ロッド３５の本数は、多いと、発光層３０の発光効率が上がるので、好ましいが、多過ぎると、発光層３０の発光面積が少なくなるので、好ましくない。このため、ロッド３５の本数は、適宜な本数とする。また、ロッド３５の本数は、１本であっても良い。
【0042】
絶縁層６０は、この例では、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）などであって、電極層３４の一面（図２において、下面）に積層されている。絶縁層６０の厚さは、この例では、６００ｎｍ未満である。
【0043】
絶縁部６３は、絶縁層６０と同様に、この例では、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）などであって、積層部３のうちの下記の部分の４側面に設けられている。絶縁部６３が４側面に設けられている部分は、第１半導体層３１、発光層３０、第２半導体層３２、第１バリアー層５１、反射層３３、第２バリアー層５２、第３バリアー層５３、複数本のロッド３５を有する電極層３４および絶縁層６０、である。
【0044】
メタルボンディング層３６は、この例では、金（Ａｕ）、インジウム（Ｉｎ）、チタン（Ｔｉ）などであって、絶縁層６０の一面（図２において、下面）に積層されている。メタルボンディング層３６は、絶縁層６０と放熱基板２との間に介在されている。
【0045】
第１絶縁部６１は、絶縁層６０および絶縁部６３と同様に、この例では、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）などであって、エッチングにより除去された第１半導体層３１、発光層３０、第２半導体層３２および反射層３３の一側（図２において、右側）の側面に設けられている。
【0046】
第２絶縁部６２は、絶縁層６０、絶縁部６３および第１絶縁部６１と同様に、この例では、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）などであって、エッチングにより除去された第１半導体層３１および発光層３０の他側（図２において、左側）の側面に設けられている。
【0047】
第１電極層７１は、導電性の部材であって、電極層３４の一側（図２において、右側）の部分の一面（図２において、上面）に、積層されている。電極層３４の一側の部分は、第１半導体層３１、発光層３０、第２半導体層３２および反射層３３の一側の部分をエッチングにより除去することにより、形成されている。
【0048】
第１電極７１０は、第１電極層７１と同様の導電性の部材であって、この例では、ボンディングパッドからなり、第１電極層７１の一面（図２において、上面）に、３個等間隔に設けられている。この結果、第１電極７１０は、発光面４の一側（図１、図２において、右側）に設けられている。
【0049】
第２電極層７２は、第１電極層７１および第１電極７１０と同様の導電性の部材であって、第２半導体層３２の他側（図２において、右側）の部分の一面（図２において、上面）に、積層されている。第２半導体層３２の他側の部分は、第１半導体層３１および発光層３０の他側の部分をエッチングにより除去することにより、形成されている。
【0050】
第２電極７２０は、第１電極層７１、第１電極７１０および第２電極層７２と同様の導電性の部材であって、この例では、ボンディングパッドからなり、第２電極層７２の一面（図２において、上面）に、３個等間隔に設けられている。この結果、第２電極７２０は、発光面４の他側（図１、図２において、左側）に設けられている。
【0051】
【0052】
第１製造工程は、図３（Ａ）に示すように、サファイヤー基板（たとえば、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、ＧａＮなどの基板ウエハー）４０の上面に、第１半導体層３１、発光層３０、第２半導体層３２、第１バリアー層５１、反射層３３、第２バリアー層５２および第３バリアー層５３、電極層３４および複数本のロッド３５、絶縁層６０および絶縁部６３、メタルボンディング層３６を、順次成膜して、積層部３を形成する。すなわち、サファイヤー基板４０の上面に積層部３（エピ）を、有機金属気相成長法（ＭＯＣＶＤ法）を用いてエピタキシャル結晶成長工程により順次成膜（成長）させる。
【0053】
【0054】
第３製造工程は、図３（Ｃ）に示すように、サファイヤー基板４０、放熱基板２および積層部３を、１８０°回転させて上下を反転させる。サファイヤー基板４０を積層部３の第１半導体層３１の発光面４から除去する（白抜き矢印を参照）。
【0055】
第４製造工程は、図３（Ｄ）に示すように、２回のエッチング（白抜き矢印を参照）を行って、第１半導体層３１、発光層３０、第２半導体層３２および反射層３３の一側の部分を除去して電極層３４の一側の部分を露出させ、第１半導体層３１および発光層３０の他側の部分を除去して第２半導体層３２の他側の部分を露出させる。
【0056】
第５製造工程は、図２に示すように、エッチングにより除去された第１半導体層３１、発光層３０、第２半導体層３２および反射層３３の一側の側面に第１絶縁部６１を設ける。かつ、エッチングにより除去された第１半導体層３１および発光層３０の他側の側面に第２絶縁部６２を設ける。
【0057】
また、第５製造工程は、図２に示すように、エッチングにより露出された電極層３４の一側の部分の一面（図２において、上面）に第１電極層７１を積層し、第１電極層７１の一面（図２において、上面）に３個の第１電極７１０を等間隔に設ける。かつ、エッチングにより露出された第２半導体層３２の他側の部分の一面（図２において、上面）に第２電極層７２を積層し、第２電極層７２の一面（図２において、上面）に３個の第２電極７２０を等間隔に設ける。
【0058】
さらに、第５製造工程は、図２に示すように、３個の第１電極７１０に図４および図５に示す後記の車両用発光素子パッケージ１００Ａの導電部材としての３本の第１ワイヤ４１の一端を接続し、３個の第２電極７２０に同様に車両用発光素子パッケージ１００Ａの導電部材としての３本の第２ワイヤ４２の一端を接続する。第１ワイヤ４１および第２ワイヤ４２は、この例では、金（Ａｕ）などである。
【0059】
車両用発光素子１Ａは、前記の第１製造工程から第５製造工程を経て、製造される。
【0060】
（車両用発光素子１Ａの作用の説明）
この実施形態１にかかる車両用発光素子１Ａは、以上のごとき構成からなり、以下、その作用について説明する。
この実施形態１にかかる車両用発光素子１Ａは、以上のごとき構成からなり、以下、その作用について説明する。
【0061】
３本の第１ワイヤ４１と３本の第２ワイヤ４２とに電力を供給する。すると、電子は、第１ワイヤ４１→第１電極７１０→第１電極層７１→電極層３４→ロッド３５→第１半導体層３１→発光層３０→第２半導体層３２→第２電極層７２→第２電極７２０→第２ワイヤ４２と流れる。電流は、電子と逆に、第２ワイヤ４２→第２電極７２０→第２電極層７２→第２半導体層３２→発光層３０→第１半導体層３１→ロッド３５→電極層３４→第１電極層７１→第１電極７１０→第１ワイヤ４１と流れる。
【0062】
この結果、発光層３０の一面（図２において、上面）および他面（図２において、下面）がそれぞれ発光する。発光層３０の一面からの光は、第１半導体層３１を透過して、発光面４から外部に放射（出射）する。一方、発光層３０の他面からの光は、第２半導体層３２および第１バリアー層５１を透過して、反射層３３で反射する。その反射光は、再び、第１バリアー層５１および第２半導体層３２を透過し、さらに、発光層３０および第１半導体層３１を透過して、発光面４から外部に放射（出射）する。これにより、発光面４は、正面から見て長方形形状に発光する。
【0063】
積層部３の発光層３０において発生する熱は、主に、第２半導体層３２→第１バリアー層５１→反射層３３→第２バリアー層５２→電極層３４→絶縁層６０→メタルボンディング層３６→放熱基板２に伝導される。放熱基板２に伝導された熱は、たとえば、後記の車両用発光素子パッケージ１００Ａのサーマルパッド１００（図４（Ｂ）を参照）を介して、後記の車両用光源ユニット２００Ａの放熱部材のヒートシンク２００（図６、図７を参照）に伝達されて、ヒートシンク２００から外部に放出される。
【0064】
（車両用発光素子１Ａの効果の説明）
この実施形態１にかかる車両用発光素子１Ａは、以上のごとき構成および作用からなり、以下、その効果について説明する。
この実施形態１にかかる車両用発光素子１Ａは、以上のごとき構成および作用からなり、以下、その効果について説明する。
【0065】
この実施形態１にかかる車両用発光素子１Ａは、放熱基板２と、積層部３と、発光面４と、を備え、積層部３が、発光面４側の電極層３４と、放熱基板２の一面に接合するメタルボンディング層３６と、電極層３４とメタルボンディング層３６との間に積層されている絶縁層６０と、を有する、ものである。すなわち、この実施形態１にかかる車両用発光素子１Ａは、絶縁層６０により、発光面４側の電極層３４と放熱基板２側のメタルボンディング層３６との間を電気的に絶縁するものである。この結果、この実施形態１にかかる車両用発光素子１Ａは、放熱基板２を、熱伝導率が高く、かつ、導電性を有する後記のサーマルパッド１００を介して、導電性を有する後記の放熱部材のヒートシンク２００に、絶縁体（絶縁層）を介在させることなく、直接接合することができる。
【0066】
このように、この実施形態１にかかる車両用発光素子１Ａは、前記の特許文献１の半導体チップのように、放熱基板２と放熱部材のヒートシンク２００との間に、絶縁体（絶縁層）を介在させる必要がないので、積層部３において発生する熱を、放熱基板２およびサーマルパッド１００を介して、放熱部材のヒートシンク２００に伝達させることができ、高い放熱効果を得ることができる。これにより、この実施形態１にかかる車両用発光素子１Ａは、高い電力（たとえば、１Ｗ以上の電力）を使用することができ、高い出力（高光度、高輝度、高光量）の光を発光させることができる。
【0067】
この実施形態１にかかる車両用発光素子１Ａは、積層部３が、第１半導体層３１と、発光層３０と、第２半導体層３２と、電極層３４と、複数本のロッド３５と、絶縁層６０と、メタルボンディング層３６と、を積層してなる、ものである。この結果、この実施形態１にかかる車両用発光素子１Ａは、電極層３４とメタルボンディング層３６との間に積層する絶縁層６０を、たとえば、６００ｎｍ未満に、薄くすることができるので、絶縁層６０の熱伝導率が低くても、積層部３から放熱基板２への熱伝導が高く（熱抵抗が低く）、高い放熱効果を維持することができる。
【0068】
この実施形態１にかかる車両用発光素子１Ａは、発光層３０および第２半導体層３２を挟んで積層されている電極層３４と第１半導体層３１とを、ロッド３５により電気的に接続し、電極層３４に第１電極７１０を設け、第２半導体層３２に第２電極７２０を設ける、ものである。この結果、この実施形態１にかかる車両用発光素子１Ａは、第１半導体層３１の一面の発光面４には、第１ワイヤ４１などの部材が存在しないので、発光面４からの光の取り出し効率が上がり、発光面４における発光効率を上げることができる。
【0069】
この実施形態１にかかる車両用発光素子１Ａは、第２半導体層３２と電極層３４との間に反射層３３を積層してなる、ものであるから、反射層３３により、発光層３０から放熱基板２側に放射（放出）された光を、発光面４側に反射させることができる。この結果、この実施形態１にかかる車両用発光素子１Ａは、発光面４における発光効率を上げることができる。
【0070】
この実施形態１にかかる車両用発光素子１Ａは、第２半導体層３２と反射層３３との間に第１バリアー層５１を積層し、反射層３３と電極層３４との間に第２バリアー層５２を積層し、ロッド３５と発光層３０、第２半導体層３２および反射層３３との間に第３バリアー層５３を設けた、ものである。この結果、この実施形態１にかかる車両用発光素子１Ａは、第１バリアー層５１、第２バリアー層５２および第３バリアー層５３により、発光層３０、第２半導体層３２、反射層３３、電極層３４およびロッド３５の電気的特性の劣化を防ぐことができるので、耐久性を向上させることができる。
【0071】
この実施形態１にかかる車両用発光素子１Ａは、放熱基板２として、熱伝導率が高い半導体、この例では、シリコン（Ｓｉ）を使用している、ものであるから、積層部３において発生した熱を、放熱基板２を介して、放熱基板２が接合されている導体あるいは半導体に、効率良く伝達させることができ、高い放熱効果を得ることができる。
【0072】
しかも、この実施形態１にかかる車両用発光素子１Ａは、放熱基板２として、高価なセラミック（窒化アルミ（ＡｌＮ）など）よりも安価な半導体、この例では、シリコン（Ｓｉ）を使用している、ものであるから、高価なセラミック（窒化アルミ（ＡｌＮ）など）を使用する放熱基板と比較して、製造コストを安価にすることができる。
【0073】
この実施形態１にかかる車両用発光素子１Ａは、第１電極７１０が発光面４の一側（右側）に設けられていて、第２電極７２０が発光面４の他側（左側）に設けられている、ものである。この結果、この実施形態１にかかる車両用発光素子１Ａを、図４に示す後記の車両用発光素子パッケージ１００Ａに組み込んだ時に、第１電極７１０を車両用発光素子パッケージ１００Ａの後記のサーマルパッド１００の一側（右側）に配置されている第１表面電極１０１に、また、第２電極７２０を車両用発光素子パッケージ１００Ａのサーマルパッド１００の他側（左側）に配置されている第２表面電極１０２に、それぞれ、容易に、電気的に接続することができ、製造工程が簡略化されて、製造コストを安価にすることができる。
【0074】
また、この実施形態１にかかる車両用発光素子１Ａを複数個、たとえば、３個、図５に示す後記の車両用発光素子パッケージ１００Ｂに組み込んだ時に、右側の車両用発光素子１Ａの第１電極７１０を車両用発光素子パッケージ１００Ｂの後記のサーマルパッド１００の一側（右側）に配置されている第１表面電極１０１に、右側の車両用発光素子１Ａの第２電極７２０を中間の車両用発光素子１Ａの第１電極７１０に、中間の車両用発光素子１Ａの第２電極７２０を左側の車両用発光素子１Ａの第１電極７１０に、左側の車両用発光素子１Ａの第２電極７２０を車両用発光素子パッケージ１００Ｂのサーマルパッド１００の他側（左側）に配置されている第２表面電極１０２に、それぞれ、容易に、電気的に接続することができ、マルチチップの車両用発光素子パッケージ１００Ｂの製造工程が簡略化されて、製造コストを安価にすることができる。
【0075】
さらに、この実施形態１にかかる車両用発光素子１Ａを複数個、たとえば、４個以上、図１１に示す後記の車両用発光素子パッケージ１００Ｃに組み込んだ時に、４個以上の車両用発光素子１Ａの第１電極７１０を車両用発光素子パッケージ１００Ｃの一側（発光面４の右側）に配置されている第１表面電極１０１に、また、４個以上の車両用発光素子１Ａの第２電極７２０を車両用発光素子パッケージ１００Ｃの他側（発光面４の左側）に配置されている第２表面電極１０２に、それぞれ、容易に、電気的に接続することができ、マルチチップの車両用発光素子パッケージ１００Ｃの製造工程が簡略化されて、製造コストを安価にすることができる。
【0076】
【0077】
車両用発光素子パッケージ１００Ａは、図４に示すように、１個の前記の図１～図３に示す車両用発光素子１Ａと、サーマルパッド（リードフレーム）１００と、第１表面電極１０１および第２表面電極１０２と、導電部材としての第１ワイヤ４１および第２ワイヤ４２と、パッケージ１０３と、蛍光体１０４と、封止部材１０５と、接合部材１０６と、を備える。
【0078】
サーマルパッド１００は、熱伝導率が高い材料、この例では、銅合金などの金属部材から作製されている。サーマルパッド１００は、金属の薄い板からなる。サーマルパッド１００の一面（図４（Ｂ）において、上面）には、車両用発光素子１Ａの接合用の接合部材１０６が設けられている。接合部材１０６は、熱伝導率が高い材料、この例では、金（Ａｕ）バンプ、金錫合金（ＡｕＳｎ）リフローなどである。サーマルパッド１００の一面には、車両用発光素子１Ａの放熱基板２の裏面が、接合部材１０６および放熱基板２の裏面のバックサイドメタル２０を介して、接合されている。なお、バックサイドメタル２０は、前記の通り、接合部材１０６と同様に、熱伝導率が高い材料の金（Ａｕ）などからなる。
【0079】
第１表面電極１０１および第２表面電極１０２は、サーマルパッド１００の一面の面方向であって、サーマルパッド１００の両側（図４において、左右両側）に並んで配置されている。この例では、第１表面電極１０１は、サーマルパッド１００の右側に、第２表面電極１０２は、サーマルパッド１００の左側に、それぞれ、並んで配置されている。第１表面電極１０１の一面（図４において、上面）および第２表面電極１０２の一面（図４において、上面）と、サーマルパッド１００の一面とは、ほぼ面一である。
【0080】
導電部材としての第１ワイヤ４１および第２ワイヤ４２は、この例では、金（Ａｕ）ワイヤなどである。第１ワイヤ４１は、第１表面電極１０１の一面と車両用発光素子１Ａの積層部３の第１電極７１０とを電気的に接続し、第２ワイヤ４２は、第２表面電極１０２の一面と車両用発光素子１Ａの積層部３の第２電極７２０とを電気的に接続する。
【0081】
パッケージ１０３は、この例では、エポキシなどの絶縁性材料からなる。パッケージ１０３は、サーマルパッド１００と第１表面電極１０１と第２表面電極１０２とを、相互に電気的に絶縁して保持する。パッケージ１０３は、サーマルパッド１００の他面（図４において、下面）側を開口すると共に、第１表面電極１０１の他面（図４において、下面）と側面（サーマルパッド１００に向き合う側面に対して反対側の側面であって、図４において、左側面）、および、第２表面電極１０２の他面（図４において、下面）と側面（サーマルパッド１００に向き合う側面に対して反対側の側面であって、図４において、右側面）を閉塞する。
【0082】
蛍光体１０４の一面（図４において、下面）は、車両用発光素子１Ａのうち、少なくとも発光面４に、光透過性の接着剤を介して接着されている。蛍光体１０４は、発光面４を覆う。蛍光体１０４は、たとえば、車両用発光素子１Ａの発光面４から出射した青色光により励起されて黄色光を発するものであって、その青色光と黄色光とを合わせることで白色光とする。蛍光体１０４は、一面から入射した光を他面（図４において、上面）の出射面１０７から外部に出射する。このように、蛍光体１０４の他面は、発光面４において発光した光が外部に出射する出射面１０７である。なお、車両用発光素子１Ａの発光面４と蛍光体１０４の一面とを、接着剤による接着の手段の他に、両方の面を鏡面研磨して温度を上げて押し付けることにより、直接接合（物理的な力で接合）する固着の手段がある。
【0083】
封止部材１０５は、この例では、白色の樹脂材料（シリコーンと酸化チタン（ＴｉＯ２）との混合物）であり、光不透過性である。封止部材１０５は、車両用発光素子１Ａのうち、サーマルパッド１００および蛍光体１０４が覆われていない露出面、すなわち、放熱基板２および積層部３の４側面、サーマルパッド１００の一面、すなわち、車両用発光素子１Ａが接合されていない一面、第１表面電極１０１および第２表面電極１０２の一面の一部、すなわち、サーマルパッド１００に隣接する一部、ならびに、導電部材としての第１ワイヤ４１および第２ワイヤ４２、を封止する。封止部材１０５は、車両用発光素子１Ａの発光面４からの光（青色光）の漏洩を防ぐ。
【0084】
なお、第１表面電極１０１および第２表面電極１０２の一面の残りは、封止部材１０５により封止されずに、かつ、パッケージ１０３により閉塞されずに、露出している。露出している第１表面電極１０１および第２表面電極１０２は、後記の車両用光源ユニット２００Ａの回路基板２１０に後記の電気接続部材２２１、２２２を介して電気的に接続される。
【0085】
（車両用発光素子パッケージ１００Ａの作用の説明）
この実施形態１にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ａは、以上のごとき構成からなり、以下、その作用について説明する。
この実施形態１にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ａは、以上のごとき構成からなり、以下、その作用について説明する。
【0086】
第１表面電極１０１と第２表面電極１０２とに電力を供給する。すると、電子は、第１表面電極１０１→第１ワイヤ４１→第１電極７１０（第１電極層７１）→車両用発光素子１Ａの積層部３→第２電極７２０（第２電極層７２）→第２ワイヤ４２→第２表面電極１０２と流れる。電流は、電子と逆に、第２表面電極１０２→第２ワイヤ４２→第２電極７２０（第２電極層７２）→車両用発光素子１Ａの積層部３→第１電極７１０（第１電極層７１）→第１ワイヤ４１→第１表面電極１０１と流れる。この結果、車両用発光素子１Ａの発光面４が発光して、その光が車両用発光素子パッケージ１００Ａの蛍光体１０４の出射面１０７から外部に出射される。
【0087】
車両用発光素子１Ａの積層部３において発生する熱は、主に、放熱基板２を介して、サーマルパッド１００に伝達される。サーマルパッド１００に伝導された熱は、後記の車両用光源ユニット２００Ａの放熱部材のヒートシンク２００に伝達されて、ヒートシンク２００から外部に放出される。
【0088】
（車両用発光素子パッケージ１００Ａの効果の説明）
この実施形態１にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ａは、以上のごとき構成および作用からなり、以下、その効果について説明する。
この実施形態１にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ａは、以上のごとき構成および作用からなり、以下、その効果について説明する。
【0089】
この実施形態１にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ａは、絶縁性材料からなるパッケージ１０３により、サーマルパッド１００と第１表面電極１０１と第２表面電極１０２とが、相互に電気的に絶縁されている、ものである。この結果、この実施形態１にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ａは、サーマルパッド１００の一面に、車両用発光素子１Ａの放熱基板２の裏面を、接合することができるので、車両用発光素子１Ａの放熱基板２の裏面を、全面に亘って、放熱作用に利用することができる。
【0090】
このように、この実施形態１にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ａは、車両用発光素子１Ａの放熱基板２を、熱伝導率が高いサーマルパッド１００を介して、後記の放熱部材のヒートシンク２００に、接合することにより、車両用発光素子１Ａの積層部３において発生する熱を、放熱基板２およびサーマルパッド１００を介して、放熱部材のヒートシンク２００に伝達させることができ、高い放熱効果を得ることができる。これにより、この実施形態１にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ａは、高い電力（たとえば、１Ｗ以上の電力）を使用することができ、高い出力（高光度、高輝度、高光量）の光を出射させることができる。
【0091】
しかも、この実施形態１にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ａは、サーマルパッド１００の他面側が、パッケージ１０３から開口されているので、車両用発光素子１Ａの積層部３において発生する熱を、放熱基板２およびサーマルパッド１００を介して、放熱部材のヒートシンク２００に、短い熱伝達路により、伝達させることができ、高い放熱効果を得ることができる。
【0092】
一方で、この実施形態１にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ａは、第１ワイヤ４１および第２ワイヤ４２により、車両用発光素子１Ａの積層部３と第１表面電極１０１および第２表面電極１０２とが、電気的に接続されている、ものである。この結果、この実施形態１にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ａは、第１表面電極１０１および第２表面電極１０２を、後記の回路基板２１０に、後記の電気接続部材２２１、２２２を介して電気的に接続することにより、車両用発光素子１Ａを後記の回路基板２１０に電気的に接続することができる。
【0093】
しかも、この実施形態１にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ａは、第１表面電極１０１および第２表面電極１０２の裏面および側面が、パッケージ１０３により閉塞されているので、サーマルパッド１００の他面を後記の放熱部材のヒートシンク２００に接合しても、パッケージ１０３により、第１表面電極１０１および第２表面電極１０２と後記の放熱部材のヒートシンク２００とが、電気的に絶縁されていて、車両用発光素子１Ａの積層部３と第１表面電極１０１および第２表面電極１０２との電気的接続に何ら影響を与えることが無い。
【0094】
この実施形態１にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ａは、サーマルパッド１００が、金属の薄い板から作製されている、ものであるから、サーマルパッド１００の熱膨張率を後記の放熱部材のヒートシンク２００の熱膨張率に近づけることができるので、サーマルパッド１００を後記の放熱部材のヒートシンク２００に接合した場合において、サーマルパッド１００と後記の放熱部材のヒートシンク２００との熱膨張率の差による不具合の発生が無い。
【0095】
しかも、この実施形態１にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ａは、サーマルパッド１００が、金属の薄い板から作製されている、ものであるから、サーマルパッド１００の面積を任意に調整することができ、サーマルパッド１００の面積を広くすることにより、サーマルパッド１００における熱抵抗を下げることができるので、高い放熱効果を得ることができる。
【0096】
この実施形態１にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ａは、車両用発光素子１Ａの放熱基板２の裏面とサーマルパッド１００の一面との間に介在されている接合部材１０６およびバックサイドメタル２０が熱伝導率が高い部材からなるものであるから、車両用発光素子１Ａの積層部３において発生する熱を、熱伝導率が高い放熱基板２およびサーマルパッド１００を経て、かつ、熱伝導率が高い接合部材１０６およびバックサイドメタル２０を介して、放熱部材のヒートシンク２００に、伝達させることができ、高い放熱効果を得ることができる。
【0097】
この実施形態１にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ａは、第１表面電極１０１がサーマルパッド１００の一側（右側）に配置されていて、第２表面電極１０２がサーマルパッド１００の他側（右側）に配置されている、ものである。この結果、この実施形態１にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ａは、サーマルパッド１００の一面に車両用発光素子１Ａの放熱基板２の裏面を接合する時に、第１表面電極１０１に車両用発光素子１Ａの第１電極７１０を、また、第２表面電極１０２に車両用発光素子１Ａの第２電極７２０を、それぞれ、向き合わせることができる。
【0098】
これにより、この実施形態１にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ａは、第１表面電極１０１と第１電極７１０とを第１ワイヤ４１で、また、第２表面電極１０２と第２電極７２０とを第２ワイヤ４２で、それぞれ、容易に、電気的に接続することができるので、製造工程が簡略化されて、製造コストを安価にすることができる。
【0099】
【0100】
前記の車両用発光素子パッケージ１００Ａは、１個の前記の車両用発光素子１Ａを使用するものである。これに対して、この車両用発光素子パッケージ１００Ｂは、３個の前記の車両用発光素子１Ａを、直列に電気的に接続して、一列（左右方向）に並べて使用するものである。このため、この車両用発光素子パッケージ１００Ｂは、前記の車両用発光素子パッケージ１００Ａと比較して、左右方向に、３個の車両用発光素子１Ａを、左右方向に並べられる程度に長い。
【0101】
車両用発光素子パッケージ１００Ｂは、右側の車両用発光素子１Ａの第１電極７１０を車両用発光素子パッケージ１００Ｂのサーマルパッド１００の右側に配置されている第１表面電極１０１に第１ワイヤ４１で電気的に接続する。この右側の車両用発光素子１Ａの第２電極７２０を中間の車両用発光素子１Ａの第１電極７１０に導電部材としての第３ワイヤ４３で電気的に接続する。この中間の車両用発光素子１Ａの第２電極７２０を左側の車両用発光素子１Ａの第１電極７１０に導電部材としての第４ワイヤ４４で電気的に接続する。この左側の車両用発光素子１Ａの第２電極７２０を車両用発光素子パッケージ１００Ｂのサーマルパッド１００の左側に配置されている第２表面電極１０２に第２ワイヤ４２で電気的に接続する。このようにして、車両用発光素子パッケージ１００Ｂは、３個の前記の車両用発光素子１Ａを、直列に電気的に接続する。
【0102】
（車両用発光素子パッケージ１００Ｂの作用の説明）
実施形態２にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ｂは、以上のごとき構成からなり、以下、その作用について説明する。
実施形態２にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ｂは、以上のごとき構成からなり、以下、その作用について説明する。
【0103】
第１表面電極１０１と第２表面電極１０２とに電力を供給する。すると、電子は、第１表面電極１０１→第１ワイヤ４１→右側の車両用発光素子１Ａの積層部３→第３ワイヤ４３→中間の車両用発光素子１Ａの積層部３→第４ワイヤ４４→左側の車両用発光素子１Ａの積層部３→第２ワイヤ４２→第２表面電極１０２と流れる。電流は、電子と逆に、第２表面電極１０２→第２ワイヤ４２→左側の車両用発光素子１Ａの積層部３→第４ワイヤ４４→中間の車両用発光素子１Ａの積層部３→第３ワイヤ４３→右側の車両用発光素子１Ａの積層部３→第１ワイヤ４１→第１表面電極１０１と流れる。この結果、３個の車両用発光素子１Ａの発光面４が、それぞれ、発光する。
【0104】
３個の車両用発光素子１Ａの積層部３において発生する熱は、主に、放熱基板２を介して、サーマルパッド１００に伝達される。サーマルパッド１００に伝導された熱は、車両用光源ユニットの放熱部材のヒートシンクに伝達されて、ヒートシンクから外部に放出される。
【0105】
（車両用発光素子パッケージ１００Ｂの効果の説明）
この実施形態２にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ｂは、以上のごとき構成および作用からなるので、前記の実施形態１にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ａと、同様の効果を達成することができる。この実施形態２にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ｂは、３個の車両用発光素子１Ａを使用するものであるから、発光面４の発光面積を広げることができる。
この実施形態２にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ｂは、以上のごとき構成および作用からなるので、前記の実施形態１にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ａと、同様の効果を達成することができる。この実施形態２にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ｂは、３個の車両用発光素子１Ａを使用するものであるから、発光面４の発光面積を広げることができる。
【0106】
（車両用発光素子パッケージ１００Ｂの変形例の説明）
この実施形態２にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ｂは、３個の車両用発光素子１Ａを使用するものである。しかしながら、この発明においては、２個の車両用発光素子１Ａ、または、４個以上の車両用発光素子１Ａを使用しても良い。しかも、複数個の車両用発光素子１Ａを、左右方向に１列に配置するだけではなく、上下方向に、斜め方向に、複数列に配置しても良いし、また、市松模様に配置しても良い。すなわち、複数個の車両用発光素子１Ａの配置は、任意である。
この実施形態２にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ｂは、３個の車両用発光素子１Ａを使用するものである。しかしながら、この発明においては、２個の車両用発光素子１Ａ、または、４個以上の車両用発光素子１Ａを使用しても良い。しかも、複数個の車両用発光素子１Ａを、左右方向に１列に配置するだけではなく、上下方向に、斜め方向に、複数列に配置しても良いし、また、市松模様に配置しても良い。すなわち、複数個の車両用発光素子１Ａの配置は、任意である。
【0107】
（車両用光源ユニット２００Ａの構成の説明）
以下、実施形態１にかかる車両用光源ユニット２００Ａの構成について、図６および図７を参照して説明する。図６および図７中、図１から図５と同符号は、同一の物を示す。
以下、実施形態１にかかる車両用光源ユニット２００Ａの構成について、図６および図７を参照して説明する。図６および図７中、図１から図５と同符号は、同一の物を示す。
【0108】
車両用光源ユニット２００Ａは、図６および図７に示すように、１個の前記の図４に示す車両用発光素子パッケージ１００Ａと、放熱部材としてのヒートシンク２００と、回路基板２１０と、電気接続部材２２１、２２２と、接着部材２３０と、ネジ２４０と、を備える。
【0109】
ヒートシンク２００は、熱伝導率が高い部材、この例では、アルミダイカストからなる。ヒートシンク２００は、円形の実装面２０１を有する円板形状の板部分２０２と、板部分２０２の実装面２０１に対して反対側の面に一体に設けられているフィン部分２０３と、を有する。
【0110】
実装面２０１の中央部には、車両用発光素子パッケージ１００Ａのサーマルパッド１００の他面が、接着部材２３０により、接合（接着）されている。実装面２０１の４角部には、位置決めピン２０４とネジ孔２０５が設けられている。板部分２０２の一側（図６において、左側）には、後記の車両用灯具ユニット４００Ａのコネクタ部材４００が回路基板２１０に嵌合位置する凹部２０６が、設けられている。
【0111】
回路基板２１０の中央部には、車両用発光素子パッケージ１００Ａが挿入セットされる開口部２１３が設けられている。回路基板２１０の４角部には、位置決め孔２１４、ネジ貫通孔２１５が、ヒートシンク２００の位置決めピン２０４、ネジ孔２０５に対応して、設けられている。
【0112】
回路基板２１０の一面には、回路２１６が設けられている。回路２１６には、第１接続部２１１と第２接続部２１２とが設けられている。第１接続部２１１は、開口部２１３の一側（図６および図７において、右側）に配置されている。第２接続部２１２は、開口部２１３の他側（図６および図７において、左側）に配置されている。
【0113】
回路基板２１０は、ヒートシンク２００の実装面２０１に取り付けられている。すなわち、ネジ２４０を、回路基板２１０のネジ貫通孔２１５を貫通してヒートシンク２００のネジ孔２０５にねじ込むことにより、回路基板２１０が実装面２０１に取り付けられる。
【0114】
この時、回路基板２１０の位置決め孔２１４にヒートシンク２００の位置決めピン２０４が嵌合していて、回路基板２１０は、実装面２０１に位置決めされている。また、回路基板２１０の他面は、実装面２０１に、直接接触していても良いし、あるいは、図７に示すように、接着部材２３０が介在されていても良い。接着部材２３０は、熱伝導率が高い部材、この例では、グリース、半田、接着剤などからなる。
【0115】
さらに、回路基板２１０の開口部２１３には、車両用発光素子パッケージ１００Ａが挿入セットされている。この時、回路基板２１０の第１接続部２１１は、車両用発光素子パッケージ１００Ａの第１表面電極１０１に、回路基板２１０の第２接続部２１２は、車両用発光素子パッケージ１００Ａの第２表面電極１０２に、それぞれ、向き合っている。
【0116】
第１接続部２１１と第１表面電極１０１とは、電気接続部材２２１により、電気的に接続されている。第２接続部２１２と第２表面電極１０２とは、電気接続部材２２２により、電気的に接続されている。電気接続部材２２１、２２２は、導電性部材、たとえば、アルミリボンからなる。なお、外部ホルダーであっても良い。
【0117】
（車両用光源ユニット２００Ａの作用の説明）
この実施形態１にかかる車両用光源ユニット２００Ａは、以上のごとき構成からなり、以下、その作用について説明する。
この実施形態１にかかる車両用光源ユニット２００Ａは、以上のごとき構成からなり、以下、その作用について説明する。
【0118】
回路基板２１０の第１接続部２１１と第２接続部２１２とに、回路２１６を介して、電力を供給する。すると、電子は、第１接続部２１１→電気接続部材２２１→車両用発光素子パッケージ１００Ａの第１表面電極１０１→第１ワイヤ４１→車両用発光素子１Ａの積層部３→第２ワイヤ４２→車両用発光素子パッケージ１００Ａの第２表面電極１０２→電気接続部材２２２→第２接続部２１２と流れる。電流は、電子と逆に、第２接続部２１２→電気接続部材２２２→第２表面電極１０２→第２ワイヤ４２→車両用発光素子１Ａの積層部３→第１ワイヤ４１→第１表面電極１０１→電気接続部材２２１→第２接続部２１２と流れる。この結果、車両用発光素子１Ａの発光面４が発光して、その光が車両用発光素子パッケージ１００Ａの蛍光体１０４の出射面１０７から外部に出射される。
【0119】
車両用発光素子１Ａの積層部３において発生する熱は、主に、車両用発光素子１Ａの放熱基板２および車両用発光素子パッケージ１００Ａのサーマルパッド１００を介して放熱部材のヒートシンク２００の板部分２０２に伝達されて、ヒートシンク２００のフィン部分２０３から外部に放出される。
【0120】
（車両用光源ユニット２００Ａの効果の説明）
この実施形態１にかかる車両用光源ユニット２００Ａは、以上のごとき構成および作用からなり、以下、その効果について説明する。
この実施形態１にかかる車両用光源ユニット２００Ａは、以上のごとき構成および作用からなり、以下、その効果について説明する。
【0121】
この実施形態１にかかる車両用光源ユニット２００Ａは、ヒートシンク２００の実装面２０１に、車両用発光素子パッケージ１００Ａのサーマルパッド１００の他面が接合されているので、車両用発光素子１Ａの積層部３において発生した熱を、車両用発光素子１Ａの放熱基板２および車両用発光素子パッケージ１００Ａのサーマルパッド１００を介して放熱部材のヒートシンク２００に効率良く伝達することができ、高い放熱効果を得ることができる。これにより、この実施形態１にかかる車両用光源ユニット２００Ａは、高い電力（たとえば、１Ｗ以上の電力）を使用することができ、高い出力（高光度、高輝度、高光量）の光を出射させることができる。
【0122】
この実施形態１にかかる車両用光源ユニット２００Ａは、ヒートシンク２００の実装面２０１に、車両用発光素子パッケージ１００Ａの熱伝導率が高いサーマルパッド１００が接合されているので、実装面２０１に取り付ける回路基板として、アルミ基板や銅板などのメタルＰＣＢを使用することなく、ＦＲ４を使用することができる。これにより、この実施形態１にかかる車両用光源ユニット２００Ａは、電気接続が安価のＦＲ４を使用することができるので、製造コストを安価にすることができる。
【0123】
この実施形態１にかかる車両用光源ユニット２００Ａは、ヒートシンク２００として、熱膨張率が車両用発光素子パッケージ１００Ａのサーマルパッド１００の熱膨張率に近い部材を使用することができるので、ヒートシンク２００とサーマルパッド１００との熱膨張率の差による不具合の発生が無い。
【0124】
この実施形態１にかかる車両用光源ユニット２００Ａは、ヒートシンク２００の実装面２０１と車両用発光素子パッケージ１００Ａのサーマルパッド１００の他面との間に、熱伝導率が高い材料からなる接着部材２３０を介在させたものであるから、車両用発光素子１Ａの積層部３において発生した熱を、車両用発光素子１Ａの放熱基板２および車両用発光素子パッケージ１００Ａのサーマルパッド１００を介して放熱部材のヒートシンク２００に効率良く伝達することができ、高い放熱効果を得ることができる。
【0125】
【0126】
【0127】
車両３００の左側に装備されている左側の車両用灯具３００Ｌ、車両３００の右側に装備されている右側の車両用灯具３００Ｒは、それぞれ、灯室３０３を形成するランプハウジング３０１およびランプレンズ３０２（素通しのアウターカバー）と、灯室３０３内に配置されているインナーパネル（インナーハウジング）３０４および後記の車両用灯具ユニット４００Ａ、４００Ｂと、を備える。
【0128】
（車両用灯具ユニット４００Ａの構成の説明）
以下、実施形態１にかかる車両用灯具ユニット４００Ａの構成について、図９および図１０を参照して説明する。図９および図１０中、図１から図８と同符号は、同一の物を示す。
以下、実施形態１にかかる車両用灯具ユニット４００Ａの構成について、図９および図１０を参照して説明する。図９および図１０中、図１から図８と同符号は、同一の物を示す。
【0129】
【0130】
コネクタ部材４００は、車両用光源ユニット２００Ａの回路基板２１０に着脱可能に取り付けることにより、回路基板２１０の回路２１６を、車両３００に搭載の電力供給源（図示せず）に、電気的に接続する。
【0131】
レンズ４０１は、車両用光源ユニット２００Ａから出射した光を、車両用配光パターン、この例としては、図１０（Ａ）に示すロービーム配光パターンＬＰとして、または、図１０（Ｂ）に示すハイビーム配光パターンＨＰとして、外部に出射させる。
【0132】
ロービーム配光パターンＬＰは、斜めカットオフラインＣＬ１および水平カットオフラインＣＬ２を有する。ロービーム配光パターンＬＰは、高輝度領域の中央部分の第１配光パターンＳＰと、中輝度領域の中央部分の第２配光パターン（図示せず）と、低輝度領域の拡散部分の第３配光パターンＷＰとを、重畳して、形成されている。
【0133】
ハイビーム配光パターンＨＰは、高輝度領域の中央部分から低輝度領域の周辺部分までの楕円形状をなしている。なお、この例においては、高輝度領域の中央部分から低輝度領域の周辺部分にかけて、５段階の輝度分布を有する。
【0134】
（車両用灯具３００Ｌ、３００Ｒ、車両用灯具ユニット４００Ａの作用の説明）
この実施形態にかかる車両用灯具３００Ｌ、３００Ｒ、および、この実施形態１にかかる車両用灯具ユニット４００Ａは、以上のごとき構成からなり、以下、その作用について説明する。
この実施形態にかかる車両用灯具３００Ｌ、３００Ｒ、および、この実施形態１にかかる車両用灯具ユニット４００Ａは、以上のごとき構成からなり、以下、その作用について説明する。
【0135】
車両用灯具ユニット４００Ａのコネクタ部材４００から車両用光源ユニット２００Ａの回路基板２１０を介して車両用発光素子パッケージ１００Ａに電力を供給する。すると、車両用発光素子パッケージ１００Ａの蛍光体１０４の出射面１０７から光が出射する。
【0136】
車両用発光素子パッケージ１００Ａの蛍光体１０４の出射面１０７から出射した光は、車両用灯具ユニット４００Ａのレンズ４０１を経て、ロービーム配光パターンＬＰとして、または、ハイビーム配光パターンＨＰとして、外部に出射される。車両用灯具ユニット４００Ａのレンズ４０１から外部に出射されたロービーム配光パターンＬＰ、または、ハイビーム配光パターンＨＰは、車両用灯具３００Ｌ、３００Ｒのランプレンズ３０２を経て車両３００の前方に照射される。
【0137】
（車両用灯具３００Ｌ、３００Ｒ、車両用灯具ユニット４００Ａの効果の説明）
この実施形態にかかる車両用灯具３００Ｌ、３００Ｒ、および、この実施形態１にかかる車両用灯具ユニット４００Ａは、以上のごとき構成および作用からなり、以下、その効果について説明する。
この実施形態にかかる車両用灯具３００Ｌ、３００Ｒ、および、この実施形態１にかかる車両用灯具ユニット４００Ａは、以上のごとき構成および作用からなり、以下、その効果について説明する。
【0138】
車両用灯具３００Ｌ、３００Ｒ、この実施形態１にかかる車両用灯具ユニット４００Ａは、図６および図７に示す車両用光源ユニット２００Ａを使用するものであるから、高い放熱効果を得ることができる。この結果、車両用灯具３００Ｌ、３００Ｒ、この実施形態１にかかる車両用灯具ユニット４００Ａは、高い電力を使用することができ、高い出力の光（高輝度の光）を出射させることができる。
【0139】
（車両用発光素子パッケージ１００Ｃの構成の説明）
以下、実施形態３にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ｃの構成について、図１１を参照して説明する。図１１中、図１から図７、図９と同符号は、同一の物を示す。
以下、実施形態３にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ｃの構成について、図１１を参照して説明する。図１１中、図１から図７、図９と同符号は、同一の物を示す。
【0140】
この実施形態３の車両用発光素子パッケージ１００Ｃは、図１１に示すように、複数個、この例では、９個の実施形態１の車両用発光素子パッケージ１００Ａを、共通のパッケージ１０３で、一列（左右方向）に並べて使用するものである。すなわち、車両用発光素子パッケージ１００Ｃは、９個の前記の車両用発光素子パッケージ１００Ａを、一列（左右方向）に並べて使用するものである。
【0141】
車両用発光素子パッケージ１００Ｃは、９個の車両用発光素子パッケージ１００Ａの第１表面電極１０１を上側に一列（左右方向）に並べ、また、９個の車両用発光素子パッケージ１００Ａの第２表面電極１０２を下側に一列（左右方向）に並べ、さらに、９個の車両用発光素子パッケージ１００Ａの間に共通のパッケージ１０３を介在させた、ものである。
【0142】
なお、図１１においては、左右２個ずつ計４個の車両用発光素子１Ａおよび車両用発光素子パッケージ１００Ａが図示されていて、中間の５個の車両用発光素子１Ａおよび車両用発光素子パッケージ１００Ａの図示が省略されている。
【0143】
（車両用発光素子パッケージ１００Ｃの作用の説明）
実施形態３にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ｃは、以上のごとき構成からなり、以下、その作用について説明する。
実施形態３にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ｃは、以上のごとき構成からなり、以下、その作用について説明する。
【0144】
９個の車両用発光素子パッケージ１００Ａの第１表面電極１０１と第２表面電極１０２とに電力を供給すると、前記の通り、９個の車両用発光素子１Ａの発光面４が、それぞれ、発光して、その光が９個の車両用発光素子パッケージ１００Ａの出射面１０７から、それぞれ、出射する。９個の車両用発光素子パッケージ１００Ａの第１表面電極１０１と第２表面電極１０２とへの電力供給を、個々に、任意に制御することにより、９個の車両用発光素子パッケージ１００Ａのうち、任意の車両用発光素子パッケージ１００Ａの出射面１０７から、光を出射させることができる。
【0145】
９個の車両用発光素子１Ａの積層部において発生する熱は、主に、放熱基板を介して、９個の車両用発光素子パッケージ１００Ａのサーマルパッドに伝達される。サーマルパッドに伝導された熱は、車両用光源ユニットの放熱部材のヒートシンクに伝達されて、ヒートシンクから外部に放出される。
【0146】
（車両用発光素子パッケージ１００Ｃの効果の説明）
この実施形態３にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ｃは、以上のごとき構成および作用からなるので、前記の実施形態１にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ａおよび前記の実施形態２にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ｂと、同様の効果を達成することができる。この実施形態３にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ｃは、９個の車両用発光素子１Ａ、すなわち、９個の車両用発光素子パッケージ１００Ａを使用するものであるから、９個の車両用発光素子パッケージ１００Ａの第１表面電極１０１と第２表面電極１０２とへの電力供給を、個々に、任意に制御することにより、９個の車両用発光素子パッケージ１００Ａのうち、任意の車両用発光素子パッケージ１００Ａの出射面１０７から、光を出射させることができる。これにより、この実施形態３にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ｃは、配光可変タイプの車両用灯具ユニット（配光可変タイプの車両用灯具）の車両用光源として、最適である。
この実施形態３にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ｃは、以上のごとき構成および作用からなるので、前記の実施形態１にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ａおよび前記の実施形態２にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ｂと、同様の効果を達成することができる。この実施形態３にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ｃは、９個の車両用発光素子１Ａ、すなわち、９個の車両用発光素子パッケージ１００Ａを使用するものであるから、９個の車両用発光素子パッケージ１００Ａの第１表面電極１０１と第２表面電極１０２とへの電力供給を、個々に、任意に制御することにより、９個の車両用発光素子パッケージ１００Ａのうち、任意の車両用発光素子パッケージ１００Ａの出射面１０７から、光を出射させることができる。これにより、この実施形態３にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ｃは、配光可変タイプの車両用灯具ユニット（配光可変タイプの車両用灯具）の車両用光源として、最適である。
【0147】
（車両用光源ユニット２００Ｂの構成の説明）
以下、実施形態２にかかる車両用光源ユニット２００Ｂの構成について、図１１から図１３を参照して説明する。図１１から図１３中、図１から図９と同符号は、同一の物を示す。 なお、図１１中の第１接続部２６１、第２接続部２６２および電気接続部材２７１、２７２は、前記の図１１の車両用発光素子１Ａおよび車両用発光素子パッケージ１００Ａと同様に、左右２個（２本）ずつ計４個（４本の）が図示されていて、中間の５個（５本）の図示が省略されている。
以下、実施形態２にかかる車両用光源ユニット２００Ｂの構成について、図１１から図１３を参照して説明する。図１１から図１３中、図１から図９と同符号は、同一の物を示す。 なお、図１１中の第１接続部２６１、第２接続部２６２および電気接続部材２７１、２７２は、前記の図１１の車両用発光素子１Ａおよび車両用発光素子パッケージ１００Ａと同様に、左右２個（２本）ずつ計４個（４本の）が図示されていて、中間の５個（５本）の図示が省略されている。
【0148】
車両用光源ユニット２００Ｂは、図１１から図１３に示すように、１個の前記の図１１に示す車両用発光素子パッケージ１００Ｃと、放熱部材としてのヒートシンク２５０と、回路基板２６０と、電気接続部材２７１、２７２と、接着部材（図示せず）と、ネジ２８０と、を備える。
【0149】
ヒートシンク２５０は、前記のヒートシンク２００と同様に、熱伝導率が高い部材、この例では、アルミダイカストからなる。ヒートシンク２５０は、長方形の実装面２５１を有する長方形形状の板部分２５２と、板部分２５２の実装面２５１に対して反対側の面に一体に設けられているフィン部分２５３と、を有する。
【0150】
実装面２５１の上辺部分の中央部には、車両用発光素子パッケージ１００Ｃのサーマルパッドの他面が、接着部材により、接合（接着）されている。実装面２５１の左右両側部には、第１位置決めピン２５４と第１ネジ孔２５５が設けられている。また、実装面２５１の左右両側辺には、第２位置決めピン２５７と第２ネジ孔２５８が設けられている。板部分２５２の一側（図１２において、左側）には、後記の車両用灯具ユニット４００Ｂのコネクタ部材４００が回路基板２６０に嵌合位置する凹部２５６が設けられている。
【0151】
回路基板２６０の上側の中央部には、車両用発光素子パッケージ１００Ｃが挿入セットされる開口部２６３が設けられている。回路基板２６０の上側の左右両側部には、位置決め孔２６４、ネジ貫通孔２６５が、ヒートシンク２５０の第１位置決めピン２５４、第１ネジ孔２５５に対応して、設けられている。
【0152】
回路基板２６０の一面には、回路２６６が設けられている。回路２６６には、９個の第１接続部２６１と９個の第２接続部２６２とが、それぞれ、設けられている。９個の第１接続部２６１は、開口部２６３の一側（図１１において、上側）に配置されている。９個の第２接続部２６２は、開口部２６３の他側（図１１において、下側）に配置されている。
【0153】
回路基板２６０は、後記の第１レンズ４１０と共にヒートシンク２５０の実装面２５１に取り付けられている。すなわち、ネジ２８０を、第１レンズ４１０のネジ貫通孔４１３の中および回路基板２６０のネジ貫通孔２６５の中を貫通させてヒートシンク２５０の第１ネジ孔２５５にねじ込むことにより、回路基板２６０および第１レンズ４１０がヒートシンク２５０の実装面２５１に取り付けられる。
【0154】
この時、回路基板２６０の位置決め孔２６４には、ヒートシンク２５０の第１位置決めピン２５４が嵌合していて、回路基板２６０は、実装面２５１に位置決めされている。また、回路基板２６０の他面は、実装面２５１に、直接接触していても良いし、あるいは、図７に示すように、接着部材が介在されていても良い。接着部材は、熱伝導率が高い部材、この例では、グリース、半田、接着剤などからなる。
【0155】
さらに、回路基板２６０の開口部２６３には、車両用発光素子パッケージ１００Ｃが挿入セットされている。この時、図１１に示すように、回路基板２６０の９個の第１接続部２６１は、９個の車両用発光素子パッケージ１００Ｃの第１表面電極１０１に、回路基板２６０の９個の第２接続部２６２は、９個の車両用発光素子パッケージ１００Ｃの第２表面電極１０２に、それぞれ、向き合っている。
【0156】
９個の第１接続部２６１と９個の第１表面電極１０１とは、それぞれ、９本の電気接続部材２７１により、電気的に接続されている。また、９個の第２接続部２６２と９個の第２表面電極１０２とは、それぞれ、９本の電気接続部材２７２により、電気的に接続されている。電気接続部材２７１、２７２は、導電性部材、たとえば、アルミリボンからなる。なお、外部ホルダーであっても良い。
【0157】
（車両用光源ユニット２００Ｂの作用の説明）
この実施形態２にかかる車両用光源ユニット２００Ｂは、以上のごとき構成からなり、以下、その作用について説明する。
この実施形態２にかかる車両用光源ユニット２００Ｂは、以上のごとき構成からなり、以下、その作用について説明する。
【0158】
回路基板２６０の第１接続部２６１と第２接続部２６２とに、回路２６６を介して、電力を供給する。すると、電子は、第１接続部２６１→電気接続部材２７１→車両用発光素子パッケージ１００Ｃの第１表面電極１０１→第１ワイヤ４１→車両用発光素子１Ａの積層部３→第２ワイヤ４２→車両用発光素子パッケージ１００Ｃの第２表面電極１０２→電気接続部材２７２→第２接続部２６２と流れる。電流は、電子と逆に、第２接続部２６２→電気接続部材２７２→車両用発光素子パッケージ１００Ｃの第２表面電極１０２→第２ワイヤ４２→車両用発光素子１Ａの積層部３→第１ワイヤ４１→車両用発光素子パッケージ１００Ｃの第１表面電極１０１→電気接続部材２７１→第２接続部２６２と流れる。この結果、車両用発光素子１Ａの発光面４が発光して、その光が車両用発光素子パッケージ１００Ａの蛍光体１０４の出射面１０７から外部に出射される。
【0159】
この時、９個の第１接続部２６１と第２接続部２６２への電力供給を、それぞれ、個別に任意に制御することにより、９個の車両用発光素子１Ａのうち、任意の車両用発光素子１Ａの蛍光体１０４の出射面１０７から光を出射させることができる。
【0160】
車両用発光素子１Ａの積層部３において発生する熱は、主に、車両用発光素子１Ａの放熱基板２および車両用発光素子パッケージ１００Ｃのサーマルパッド１００を介して放熱部材のヒートシンク２５０の板部分２５２に伝達されて、ヒートシンク２５０のフィン部分２５３から外部に放出される。
【0161】
（車両用光源ユニット２００Ｂの効果の説明）
この実施形態２にかかる車両用光源ユニット２００Ｂは、以上のごとき構成および作用からなるものであるから、前記の実施形態１にかかる車両用光源ユニット２００Ａの効果と同様の効果を達成することができる。
この実施形態２にかかる車両用光源ユニット２００Ｂは、以上のごとき構成および作用からなるものであるから、前記の実施形態１にかかる車両用光源ユニット２００Ａの効果と同様の効果を達成することができる。
【0162】
この実施形態２にかかる車両用光源ユニット２００Ｂは、９個の車両用発光素子１Ａを備える車両用発光素子パッケージ１００Ｃを使用するものであるから、９個の第１接続部２６１と第２接続部２６２への電力供給を、それぞれ、個別に任意に制御することにより、９個の車両用発光素子１Ａのうち、任意の車両用発光素子１Ａの蛍光体１０４の出射面１０７から光を出射させることができる。これにより、この実施形態２にかかる車両用光源ユニット２００Ｂは、配光可変タイプの車両用灯具ユニット（配光可変タイプの車両用灯具）の車両用光源として、最適である。
【0163】
（車両用灯具ユニット４００Ｂの構成の説明）
以下、実施形態２にかかる車両用灯具ユニット４００Ｂの構成について、図１２から図１４を参照して説明する。図１２から図１４中、図１から図１１と同符号は、同一の物を示す。
以下、実施形態２にかかる車両用灯具ユニット４００Ｂの構成について、図１２から図１４を参照して説明する。図１２から図１４中、図１から図１１と同符号は、同一の物を示す。
【0164】
車両用灯具ユニット４００Ｂは、図８に示すように、前記の左側の車両用灯具３００Ｌの灯室３０３内と、右側の車両用灯具３００Ｒの灯室３０３内とに、それぞれ、配置されている。車両用灯具ユニット４００Ｂは、図１２および図１３に示すように、前記の車両用光源ユニット２００Ｂと、コネクタ部材４００と、光学部材としての第１レンズ４１０および第２レンズ４２０と、レンズホルダ４３０と、制御装置（図示せず）と、ネジ２８０および４４０と、を備える。
【0165】
左右の車両用灯具ユニット４００Ｂは、図１４に示すように、配光可変タイプのハイビーム配光パターンＬＡＤＢＰ、ＲＡＤＢＰを、外部に出射させる。車両用灯具ユニット４００Ｂは、配光可変タイプの車両用灯具ユニット（ランプユニット）であって、いわゆる、ＡＤＢ（Adaptive Driving Beam）タイプの車両用灯具ユニット（ランプユニット）である。
【0166】
左右の車両用灯具ユニット４００Ｂは、対向車や先行車などの前方車両が存在しない時には、全体のハイビーム配光パターンＬＡＤＢＰ、ＲＡＤＢＰ（図１４（Ａ）（Ｂ）を参照）を照射する。
【0167】
一方、左右の車両用灯具ユニット４００Ｂは、前方車両が存在する時には、前方車両が存在する領域をその周囲の領域よりも暗くなるように制御する（図１４（Ｃ）（Ｄ）を参照）。すなわち、左右の車両用灯具ユニット４００Ｂは、車両用光源ユニット２００Ｂの９個の車両用発光素子１Ａの点灯消灯増光減光を制御装置で制御することにより、前方車両が存在する部分配光パターンを消灯または減光させて、全体のハイビーム配光パターンＬＡＤＢＰ、ＲＡＤＢＰを、図１４（Ｃ）（Ｄ）に示すように、変化させる。
【0168】
コネクタ部材４００は、車両用光源ユニット２００Ｂの回路基板２６０に着脱可能に取り付けることにより、回路基板２６０の回路２６６を、車両３００に搭載の電力供給源（図示せず）に、電気的に接続する。
【0169】
第１レンズ４１０および第２レンズ４２０は、車両用光源ユニット２００Ｂから出射した光を、車両用配光パターン、この例としては、図１４に示す配光可変タイプのハイビーム配光パターンＬＡＤＢＰ、ＲＡＤＢＰを、外部に出射させる。
【0170】
第１レンズ４１０は、中間部分に、一列（左右方向）に並べて設けられている９個のレンズ部４１１を有する。９個のレンズ部４１１は、前記の車両用光源ユニット２００Ｂの９個の車両用発光素子１Ａと、それぞれ、１対１で向き合っている。
【0171】
第１レンズ４１０の左右両側部分には、位置決め孔４１２、ネジ貫通孔４１３が、それぞれ、回路基板２６０の位置決め孔２６４、ネジ貫通孔２６５およびヒートシンク２５０の第１位置決めピン２５４、第１ネジ孔２５５に対応して設けられている。
【0172】
第１レンズ４１０は、前記の通り、ヒートシンク２５０に、ネジ２８０により、回路基板２６０と共に共締めで取り付けられている。この時、第１レンズ４１０の位置決め孔４１２および回路基板２６０の位置決め孔２６４には、ヒートシンク２５０の第１位置決めピン２５４が嵌合されていて、第１レンズ４１０および回路基板２６０は、ヒートシンク２５０の実装面２５１に位置決めされていて取り付けられている。
【0173】
第２レンズ４２０は、レンズホルダ４３０に保持されていて、レンズホルダ４３０を介してヒートシンク２５０に取り付けられている。第２レンズ４２０は、投影レンズであって、第１レンズ４１０の９個のレンズ部４１１からの出射光を、９個の配光パターン（部分配光パターン）として、投影出射させる。
【0174】
第２レンズ４２０の上下両端部は、大きく取り除かれていて、第２レンズ４２０の正面視形状は、横長の長方形形状をなす。第２レンズ４２０の上下両端面の中央部には、保持凸部４２１が一体に設けられている。保持凸部４２１には、保持孔４２２が設けられている。
【0175】
レンズホルダ４３０は、第２レンズ４２０を保持した状態で、ヒートシンク２５０に取り付けられている。レンズホルダ４３０は、第１レンズ４１０からの出射光以外の光を、ランプレンズ３０２から出射しないように、遮蔽（遮断）する。
【0176】
レンズホルダ４３０は、取付板部４３１と、保持枠部４３２と、を有する。取付板部４３１の左右両側の中間には、位置決め孔４３３が、ヒートシンク２５０の第２位置決めピン２５７に対応して設けられている。取付板部４３１の左右両側の上下両端には、ネジ貫通孔４３４が、ヒートシンク２５０の第２ネジ孔２５８に対応して設けられている。
【0177】
保持枠部４３２は、取付板部４３１の前面の中央部分に一体に設けられている。保持枠部４３２の上下両側には、保持ピン４３５が、第２レンズ４２０の保持孔４２２に対応して、設けられている。第２レンズ４２０を保持枠部４３２中に嵌合させて、保持ピン４３５を第２レンズ４２０の保持孔４２２の中に入れて加締め付けることにより、第２レンズ４２０がレンズホルダ４３０に保持される。
【0178】
第２レンズ４２０は、レンズホルダ４３０を介して、ヒートシンク２５０の実装面２５１に、ネジ４４０により、取り付けられている。すなわち、ネジ４４０を、レンズホルダ４３０のネジ貫通孔４３４の中を貫通させてヒートシンク２５０の第２ネジ孔２５８にねじ込むことにより、第２レンズ４２０およびレンズホルダ４３０がヒートシンク２５０の実装面２５１に取り付けられる。
【0179】
この時、レンズホルダ４３０の位置決め孔４３３には、ヒートシンク２５０の第２位置決めピン２５７が嵌合していて、第２レンズ４２０およびレンズホルダ４３０は、ヒートシンク２５０の実装面２５１に位置決めされている。
【0180】
制御装置は、車両３００に装備されている。制御装置は、検出部と、検出制御部と、点灯消灯制御部と、を有する。検出部は、たとえば、撮像装置（カメラ）、ミリ波レーダなどから構成されている。検出制御部は、検出部からの検出信号に基づいて、対向車や先行車の位置や距離を演算し、演算信号をインターフェースを介して点灯消灯制御部に出力する。点灯消灯制御部は、検出制御部からの演算信号に基づいて、左右両側の車両用灯具ユニット４００Ｂの９個の車両用発光素子１Ａの点灯消灯増減光を制御する。
【0181】
（車両用灯具３００Ｌ、３００Ｒ、車両用灯具ユニット４００Ｂの作用の説明）
この実施形態にかかる車両用灯具３００Ｌ、３００Ｒ、および、この実施形態２にかかる車両用灯具ユニット４００Ｂは、以上のごとき構成からなり、以下、その作用について説明する。
この実施形態にかかる車両用灯具３００Ｌ、３００Ｒ、および、この実施形態２にかかる車両用灯具ユニット４００Ｂは、以上のごとき構成からなり、以下、その作用について説明する。
【0182】
検出部が対向車や先行車などを検出しない場合においては、制御装置の制御により、左右の車両用灯具ユニット４００Ｂから、図１４（Ａ）（Ｂ）に示す全体のハイビーム配光パターンＬＡＤＢＰ、ＲＡＤＢＰが、左右の車両用灯具３００Ｌ、３００Ｒのランプレンズ３０２から外部の路面に照射される。
【0183】
検出部が対向車や先行車などを検出すると、制御装置の制御により、左右の車両用灯具ユニット４００Ｂから、たとえば、図１４（Ｃ）（Ｄ）に示すハイビーム配光パターンＬＡＤＢＰ、ＲＡＤＢＰが、左右の車両用灯具３００Ｌ、３００Ｒのランプレンズ３０２から外部の路面に照射される。
【0184】
図１４（Ｃ）（Ｄ）に示すハイビーム配光パターンＬＡＤＢＰ、ＲＡＤＢＰは、前方車両が存在する領域を、その周囲の領域よりも暗くなるように制御したものである。すなわち、図１４（Ｃ）（Ｄ）に示すハイビーム配光パターンＬＡＤＢＰ、ＲＡＤＢＰは、右側（ＨＲ側）から２個目の部分配光パターンと３個目の部分配光パターンとを、消灯（減光）する。これにより、前方車両に幻惑光を照射するのを抑制することができる。
【0185】
（車両用灯具３００Ｌ、３００Ｒ、車両用灯具ユニット４００Ｂの効果の説明）
この実施形態にかかる車両用灯具３００Ｌ、３００Ｒ、および、この実施形態２にかかる車両用灯具ユニット４００Ｂは、以上のごとき構成および作用からなり、以下、その効果について説明する。
この実施形態にかかる車両用灯具３００Ｌ、３００Ｒ、および、この実施形態２にかかる車両用灯具ユニット４００Ｂは、以上のごとき構成および作用からなり、以下、その効果について説明する。
【0186】
この実施形態２にかかる車両用灯具ユニット４００Ｂは、前記の実施形態１にかかる車両用灯具ユニット４００Ａの効果とほぼ同様の効果を達成することができる。
【0187】
特に、この実施形態にかかる車両用灯具３００Ｌ、３００Ｒ、この実施形態２にかかる車両用灯具ユニット４００Ｂは、図１１から図１３に示す車両用光源ユニット２００Ｂを使用するものであるから、９個の車両用発光素子１Ａのうち、任意の車両用発光素子１Ａの蛍光体１０４の出射面１０７から光を出射させることができる。これにより、この実施形態にかかる車両用灯具３００Ｌ、３００Ｒ、この実施形態２にかかる車両用灯具ユニット４００Ｂは、配光可変タイプの車両用灯具ユニット（配光可変タイプの車両用灯具）の車両用光源として、最適である。
【0188】
（車両用発光素子１Ｂの構成、作用、効果の説明）
以下、実施形態２にかかる車両用発光素子１Ｂの構成について、図１５および図１６を参照して説明する。図１５および図１６中、図１から図１４と同符号は、同一の物を示す。
以下、実施形態２にかかる車両用発光素子１Ｂの構成について、図１５および図１６を参照して説明する。図１５および図１６中、図１から図１４と同符号は、同一の物を示す。
【0189】
前記の実施形態１にかかる車両用発光素子１Ａは、３個の第１電極７１０を、発光面４の一側（図１、図２において、右側）の第１電極層７１に、３個等間隔に設け、また、３個の第２電極７２０を、発光面４の他側（図１、図２において、左側）の第２電極層７２に、３個等間隔に設けた、ものである。
【0190】
これに対して、この実施形態２にかかる車両用発光素子１Ｂは、発光面４の一側（図１５および図１６において、左側）に３個の第１電極層７１を等間隔に設け、この３個の第１電極層７１に３個の第１電極７１０を、それぞれ、設ける。また、この実施形態２にかかる車両用発光素子１Ｂは、発光面４の一側（図１５および図１６において、左側）に２個の第２電極層７２を、等間隔にかつ３個の第１電極層７１の間に設け、この２個の第２電極層７２に２個の第２電極７２０を、それぞれ、設けた、ものである。
【0191】
この実施形態２にかかる車両用発光素子１Ｂは、以上のごとき構成からなるものであるから、前記の実施形態１にかかる車両用発光素子１Ａの作用効果とほぼ同様の作用効果を達成することができる。
【0192】
特に、この実施形態２にかかる車両用発光素子１Ｂは、第１電極７１０と第２電極７２０とを、発光面４の一側（左側）に設けた、ものであるから、この実施形態２にかかる車両用発光素子１Ｂを、図１７および図１８に示す後記の車両用発光素子パッケージ１００Ｄに組み込んだ時に、第１電極７１０と第２電極７２０とを、車両用発光素子パッケージ１００Ｄの後記のサーマルパッド１００の一側（左側）に配置されている第１表面電極１０１と第２表面電極１０２に、それぞれ、容易に、電気的に接続することができ、製造工程が簡略化されて、製造コストを安価にすることができる。
【0193】
しかも、この実施形態２にかかる車両用発光素子１Ｂは、発光面４の他側（右側）に、第１電極７１０および第１電極層７１と第２電極７２０および第２電極層７２とを、設ける必要が無い。この結果、この実施形態２にかかる車両用発光素子１Ｂは、放熱基板２のうち、発光面４の他側（右側）の部分、すなわち、実施形態１の車両用発光素子１Ａの第１電極７１０および第１電極層７１を設ける部分を省略することができ、その分、放熱基板２を小さくすることができ、量産の歩留まりが向上し、製造コストを安価にすることができる。あるいは、この実施形態２にかかる車両用発光素子１Ｂは、発光面４のうち、他側（右側）の部分を広げることができ、その分、発光面４の面積を広げることができ、発光面４の発光効率を向上させることができる。
【0194】
（車両用発光素子パッケージ１００Ｄの構成、作用、効果の説明）
以下、実施形態４にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ｄの構成について、図１７および図１８を参照して説明する。図１７および図１８中、図１から図１６と同符号は、同一の物を示す。
以下、実施形態４にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ｄの構成について、図１７および図１８を参照して説明する。図１７および図１８中、図１から図１６と同符号は、同一の物を示す。
【0195】
前記の実施形態１にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ａは、第１表面電極１０１をサーマルパッド１００の一側（右側）に配置し、第２表面電極１０２をサーマルパッド１００の他側（右側）に配置して使用するものである。
【0196】
これに対して、この実施形態４にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ｄは、第１表面電極１０１および第２表面電極１０２をサーマルパッド１００の一側（左側）に配置して使用するものである。
【0197】
この実施形態４にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ｄは、以上のごとき構成からなるものであるから、前記の実施形態１にかかる車両用発光素子１Ａの作用効果とほぼ同様の作用効果を達成することができる。
【0198】
特に、この実施形態４にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ｄは、第１表面電極１０１および第２表面電極１０２をサーマルパッド１００の一側（左側）に設けた、ものであるから、第１電極７１０と第２電極７２０とを発光面４の一側（左側）に設けた実施形態２にかかる車両用発光素子１Ｂを組み込んだ時に、第１表面電極１０１と第２表面電極１０２とに、実施形態２の車両用発光素子１Ｂの第１電極７１０と第２電極７２０とを、それぞれ、容易に、電気的に接続することができ、製造工程が簡略化されて、製造コストを安価にすることができる。
【0199】
しかも、この実施形態４にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ｄは、発光面４の他側（右側）に、第１電極７１０および第１電極層７１と第２電極７２０および第２電極層７２とを、設ける必要が無い実施形態２の車両用発光素子１Ｂを使用するものである。この結果、この実施形態４にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ｄは、放熱基板２のうち、発光面４の他側（右側）の部分、すなわち、実施形態１の車両用発光素子１Ａの第１電極７１０および第１電極層７１を設ける部分を省略することができ、その分、放熱基板２を小さくすることができ、量産の歩留まりが向上し、製造コストを安価にすることができる。あるいは、この実施形態２にかかる車両用発光素子１Ｂは、発光面４のうち、他側（右側）の部分を広げることができ、その分、発光面４の面積を広げることができ、発光面４の発光効率を向上させることができる。
【0200】
（車両用発光素子パッケージ１００Ｅの構成、作用、効果の説明）
以下、実施形態５にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ｅの構成について、図１９を参照して説明する。図１９中、図１から図１８と同符号は、同一の物を示す。
以下、実施形態５にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ｅの構成について、図１９を参照して説明する。図１９中、図１から図１８と同符号は、同一の物を示す。
【0201】
この実施形態５の車両用発光素子パッケージ１００Ｅは、図１９に示すように、複数個、この例では、２０個の実施形態４の車両用発光素子パッケージ１００Ｄを、共通のパッケージ１０３で、上下二列に左右方向に並べて使用するものである。すなわち、車両用発光素子パッケージ１００Ｅは、２０個の前記の車両用発光素子パッケージ１００Ａを、上下二列に左右方向に並べて使用するものである。
【0202】
車両用発光素子パッケージ１００Ｅは、上側１０個の車両用発光素子パッケージ１００Ｄの第１表面電極１０１および第２表面電極１０２を上側に一列（左右方向）に並べ、また、下側１０個の車両用発光素子パッケージ１００Ｄの第１表面電極１０１および第２表面電極１０２を下側に一列（左右方向）に並べ、さらに、２０個の車両用発光素子パッケージ１００Ｄの間に共通のパッケージ１０３を介在させた、ものである。
【0203】
なお、車両用発光素子パッケージ１００Ｅは、回路基板（図示せず）の開口部２６３に挿入セットされて、回路基板と共に、ヒートシンク（図示せず）の実装面に接合される。そして、車両用発光素子パッケージ１００Ｅの２０個の車両用発光素子パッケージ１００Ｄの第１表面電極１０１は、回路基板の回路の２０個の第１接続部２６１に、２０本の電気接続部材２７１を介して、それぞれ、電気的に接続されている。また、車両用発光素子パッケージ１００Ｅの２０個の車両用発光素子パッケージ１００Ｄの第２表面電極１０２は、回路基板の回路の２０個の第２接続部２６２に、２０本の電気接続部材２７２を介して、それぞれ、電気的に接続されている。
【0204】
（車両用発光素子パッケージ１００Ｅの作用の説明）
実施形態５にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ｅは、以上のごとき構成からなり、以下、その作用について説明する。
実施形態５にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ｅは、以上のごとき構成からなり、以下、その作用について説明する。
【0205】
２０個の車両用発光素子パッケージ１００Ｄの第１表面電極１０１と第２表面電極１０２とに電力を供給すると、前記の通り、２０個の車両用発光素子１Ａの発光面４が、それぞれ、発光して、その光が２０個の車両用発光素子パッケージ１００Ｄの出射面１０７から、それぞれ、出射する。２０個の車両用発光素子パッケージ１００Ａの第１表面電極１０１と第２表面電極１０２とへの電力供給を、個々に、任意に制御することにより、２０個の車両用発光素子パッケージ１００Ｄのうち、任意の車両用発光素子パッケージ１００Ｄの出射面１０７から、光を出射させることができる。
【0206】
２０個の車両用発光素子１Ａの積層部において発生する熱は、主に、放熱基板を介して、２０個の車両用発光素子パッケージ１００Ｄのサーマルパッドに伝達される。サーマルパッドに伝導された熱は、車両用光源ユニットの放熱部材のヒートシンクに伝達されて、ヒートシンクから外部に放出される。
【0207】
（車両用発光素子パッケージ１００Ｅの効果の説明）
この実施形態５にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ｅは、以上のごとき構成および作用からなるので、前記の実施形態１、２、３、４にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄと、同様の効果を達成することができる。この実施形態５にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ｅは、２０個の車両用発光素子１Ａ、すなわち、２０個の車両用発光素子パッケージ１００Ｄを使用するものであるから、２０個の車両用発光素子パッケージ１００Ｄの第１表面電極１０１と第２表面電極１０２とへの電力供給を、個々に、任意に制御することにより、２０個の車両用発光素子パッケージ１００Ｄのうち、任意の車両用発光素子パッケージ１００Ｄの出射面１０７から、光を出射させることができる。これにより、この実施形態５にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ｅは、前記の実施形態３にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ｃと同様に、配光可変タイプの車両用灯具ユニット（配光可変タイプの車両用灯具）の車両用光源として、最適である。
この実施形態５にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ｅは、以上のごとき構成および作用からなるので、前記の実施形態１、２、３、４にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄと、同様の効果を達成することができる。この実施形態５にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ｅは、２０個の車両用発光素子１Ａ、すなわち、２０個の車両用発光素子パッケージ１００Ｄを使用するものであるから、２０個の車両用発光素子パッケージ１００Ｄの第１表面電極１０１と第２表面電極１０２とへの電力供給を、個々に、任意に制御することにより、２０個の車両用発光素子パッケージ１００Ｄのうち、任意の車両用発光素子パッケージ１００Ｄの出射面１０７から、光を出射させることができる。これにより、この実施形態５にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ｅは、前記の実施形態３にかかる車両用発光素子パッケージ１００Ｃと同様に、配光可変タイプの車両用灯具ユニット（配光可変タイプの車両用灯具）の車両用光源として、最適である。
【符号の説明】
【0208】
１Ａ、１Ｂ 車両用発光素子
２ 放熱基板（キヤリア）
２０ バックサイドメタル
３ 積層部
３０ 発光層
３１ 第１半導体層（Ｎ型半導体層）
３２ 第２半導体層（Ｐ型半導体層）
３３ 反射層
３４ 電極層
３５ ロッド
３６ メタルボンディング層
４ 発光面
４０ サファイヤー基板
４１ 第１ワイヤ
４２ 第２ワイヤ
４３ 第３ワイヤ
４４ 第４ワイヤ
５１ 第１バリアー層
５２ 第２バリアー層
５３ 第３バリアー層
６０ 絶縁層
６１ 第１絶縁部
６２ 第２絶縁部
６３ 第３絶縁部
７１ 第１電極層（Ｎ型電極層）
７２ 第２電極層（Ｐ型電極層）
７１０ 第１電極（Ｎ型電極）
７２０ 第２電極（Ｐ型電極）
１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ 車両用発光素子パッケージ
１００ サーマルパッド
１０１ 第１表面電極
１０２ 第２表面電極
１０３ パッケージ
１０４ 蛍光体
１０５ 封止部材
１０６ 接合部材
１０７ 出射面
２００Ａ、２００Ｂ 車両用光源ユニット
２００、２５０ ヒートシンク
２０１、２５１ 実装面
２０２、２５２ 板部分
２０３、２５３ フィン部分
２０４ 位置決めピン
２５４ 第１位置決めピン
２５７ 第２位置決めピン
２０５ ネジ孔
２５５ 第１ネジ孔
２５８ 第２ネジ孔
２０６、２５６ 凹部
２１０、２６０ 回路基板
２１１、２６１ 第１接続部
２１２、２６２ 第２接続部
２１３、２６３ 開口部
２１４、２６４ 位置決め孔
２１５、２６５ ネジ貫通孔
２１６、２６６ 回路
２２１、２２２、２７１、２７２ 電気接続部材
２３０ 接着部材
２４０、２８０ ネジ
３００ 車両
３００Ｌ 左側の車両用灯具
３００Ｒ 右側の車両用灯具
３０１ ランプハウジング
３０２ ランプレンズ
３０３ 灯室
３０４ インナーパネル
４００Ａ、４００Ｂ 車両用灯具ユニット
４００ コネクタ部材
４０１ レンズ（光学部材）
４１０ 第１レンズ（光学部材）
４１１ レンズ部
４１２ 位置決め孔
４１３ ネジ貫通孔
４２０ 第２レンズ（光学部材）
４２１ 保持凸部
４２２ 保持孔
４３０ レンズホルダ
４３１ 取付板部
４３２ 保持枠部
４３３ 位置決め孔
４３４ ネジ貫通孔
４３５ 保持ピン
４４０ ネジ
ＣＬ１ 斜めカットオフライン
ＣＬ２ 水平カットオフライン
ＨＬ－ＨＲ スクリーンの左右の水平線
ＨＰ ハイビーム配光パターン
ＬＰ ロービーム配光パターン
ＬＡＤＢＰ 左側の配光可変タイプのハイビーム配光パターン
ＲＡＤＢＰ 右側の配光可変タイプのハイビーム配光パターン
ＳＰ 第１配光パターン
ＶＵ－ＶＤ スクリーンの上下の垂直線
ＷＰ ３配光パターン
Ｚ レンズ光軸
２ 放熱基板（キヤリア）
２０ バックサイドメタル
３ 積層部
３０ 発光層
３１ 第１半導体層（Ｎ型半導体層）
３２ 第２半導体層（Ｐ型半導体層）
３３ 反射層
３４ 電極層
３５ ロッド
３６ メタルボンディング層
４ 発光面
４０ サファイヤー基板
４１ 第１ワイヤ
４２ 第２ワイヤ
４３ 第３ワイヤ
４４ 第４ワイヤ
５１ 第１バリアー層
５２ 第２バリアー層
５３ 第３バリアー層
６０ 絶縁層
６１ 第１絶縁部
６２ 第２絶縁部
６３ 第３絶縁部
７１ 第１電極層（Ｎ型電極層）
７２ 第２電極層（Ｐ型電極層）
７１０ 第１電極（Ｎ型電極）
７２０ 第２電極（Ｐ型電極）
１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ 車両用発光素子パッケージ
１００ サーマルパッド
１０１ 第１表面電極
１０２ 第２表面電極
１０３ パッケージ
１０４ 蛍光体
１０５ 封止部材
１０６ 接合部材
１０７ 出射面
２００Ａ、２００Ｂ 車両用光源ユニット
２００、２５０ ヒートシンク
２０１、２５１ 実装面
２０２、２５２ 板部分
２０３、２５３ フィン部分
２０４ 位置決めピン
２５４ 第１位置決めピン
２５７ 第２位置決めピン
２０５ ネジ孔
２５５ 第１ネジ孔
２５８ 第２ネジ孔
２０６、２５６ 凹部
２１０、２６０ 回路基板
２１１、２６１ 第１接続部
２１２、２６２ 第２接続部
２１３、２６３ 開口部
２１４、２６４ 位置決め孔
２１５、２６５ ネジ貫通孔
２１６、２６６ 回路
２２１、２２２、２７１、２７２ 電気接続部材
２３０ 接着部材
２４０、２８０ ネジ
３００ 車両
３００Ｌ 左側の車両用灯具
３００Ｒ 右側の車両用灯具
３０１ ランプハウジング
３０２ ランプレンズ
３０３ 灯室
３０４ インナーパネル
４００Ａ、４００Ｂ 車両用灯具ユニット
４００ コネクタ部材
４０１ レンズ（光学部材）
４１０ 第１レンズ（光学部材）
４１１ レンズ部
４１２ 位置決め孔
４１３ ネジ貫通孔
４２０ 第２レンズ（光学部材）
４２１ 保持凸部
４２２ 保持孔
４３０ レンズホルダ
４３１ 取付板部
４３２ 保持枠部
４３３ 位置決め孔
４３４ ネジ貫通孔
４３５ 保持ピン
４４０ ネジ
ＣＬ１ 斜めカットオフライン
ＣＬ２ 水平カットオフライン
ＨＬ－ＨＲ スクリーンの左右の水平線
ＨＰ ハイビーム配光パターン
ＬＰ ロービーム配光パターン
ＬＡＤＢＰ 左側の配光可変タイプのハイビーム配光パターン
ＲＡＤＢＰ 右側の配光可変タイプのハイビーム配光パターン
ＳＰ 第１配光パターン
ＶＵ－ＶＤ スクリーンの上下の垂直線
ＷＰ ３配光パターン
Ｚ レンズ光軸
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
