(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023176741
(43)【公開日】2023-12-13
(54)【発明の名称】配線回路基板の製造方法
(51)【国際特許分類】
H05K 3/00 20060101AFI20231206BHJP
【ＦＩ】
H05K3/00 X
H05K3/00 J
【審査請求】未請求
【請求項の数】8
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022089179
(22)【出願日】2022-05-31
(71)【出願人】
【識別番号】000003964
【氏名又は名称】日東電工株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100103517
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 寛之
(74)【代理人】
【識別番号】100149607
【弁理士】
【氏名又は名称】宇田 新一
(72)【発明者】
【氏名】木下 和俊
(72)【発明者】
【氏名】高倉 隼人
(72)【発明者】
【氏名】笹岡 良介
(57)【要約】
【課題】搬送性に優れる配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線回路基板の製造方法は、第１工程－第３工程を備える。第１工程では、集合体シート１と、支持シート２とを、厚み方向に重ねる。集合体シート１は、複数の配線回路基板１１と、複数の配線回路基板１１を支持する支持部１２とを備える。支持部１２は、集合体シート１を支持する。第２工程では、複数の配線回路基板１１を支持部１２から、切断により分離する。第３工程では、支持部１２から分離された複数の配線回路基板１１を備える集合体シート１を、支持シート２で支持しながら、搬送する。
【選択図】 図１
【解決手段】配線回路基板の製造方法は、第１工程－第３工程を備える。第１工程では、集合体シート１と、支持シート２とを、厚み方向に重ねる。集合体シート１は、複数の配線回路基板１１と、複数の配線回路基板１１を支持する支持部１２とを備える。支持部１２は、集合体シート１を支持する。第２工程では、複数の配線回路基板１１を支持部１２から、切断により分離する。第３工程では、支持部１２から分離された複数の配線回路基板１１を備える集合体シート１を、支持シート２で支持しながら、搬送する。
【選択図】 図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数の配線回路基板と、複数の前記配線回路基板を支持する支持部とを備える集合体シートと、前記集合体シートを支持するための支持シートとを、厚み方向に重ねる第１工程と、
前記第１工程の後に、複数の前記配線回路基板を前記支持部から、切断により分離する第２工程と、
前記第２工程の後に、前記支持部から分離された複数の前記配線回路基板を備える前記集合体シートを、前記支持シートで支持しながら、搬送する第３工程と
を備える、配線回路基板の製造方法。
前記第１工程の後に、複数の前記配線回路基板を前記支持部から、切断により分離する第２工程と、
前記第２工程の後に、前記支持部から分離された複数の前記配線回路基板を備える前記集合体シートを、前記支持シートで支持しながら、搬送する第３工程と
を備える、配線回路基板の製造方法。
【請求項2】
前記支持シートは、厚み方向を貫通する開口部を有し、
前記集合体シートは、複数の前記配線回路基板と前記支持部とを連結するジョイントを備え、
前記第１工程では、前記開口部が、厚み方向に見たときに、前記ジョイントを含むように、前記集合体シートと前記支持シートとを重ね、
前記第２工程では、前記ジョイントを切断する、請求項１に記載の配線回路基板の製造方法。
前記集合体シートは、複数の前記配線回路基板と前記支持部とを連結するジョイントを備え、
前記第１工程では、前記開口部が、厚み方向に見たときに、前記ジョイントを含むように、前記集合体シートと前記支持シートとを重ね、
前記第２工程では、前記ジョイントを切断する、請求項１に記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項3】
前記支持シートは、樹脂シートである、請求項１または請求項２に記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項4】
前記配線回路基板および前記支持部は、いずれも、金属支持層と、絶縁層と、配線層とを厚み方向の一方側に向かって順に備える、請求項１または請求項２に記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項5】
前記集合体シートの厚みは、５００μｍ以下である、請求項１または請求項２に記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項6】
前記開口部は、間隔を隔てて複数配置され、
前記支持シートにおける複数の前記開口部の総開口率は、２０％以上である、請求項２に記載の配線回路基板の製造方法。
前記支持シートにおける複数の前記開口部の総開口率は、２０％以上である、請求項２に記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項7】
前記支持シートの厚みは、１５０μｍ以下である、請求項２に記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項8】
前記第１工程では、パンチを有する第１型と、前記第１型と前記厚み方向に間隔が隔てられる第２型であって、穴を有する第２型との間に、前記集合体シートが前記第１型に向き、前記支持シートが前記第２型に向くように、前記集合体シートおよび前記支持シートを配置し、
前記第２工程では、前記パンチを前記穴に挿入することによって、前記ジョイントを打ち抜く、請求項６または請求項７に記載の配線回路基板の製造方法。
前記第２工程では、前記パンチを前記穴に挿入することによって、前記ジョイントを打ち抜く、請求項６または請求項７に記載の配線回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、配線回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
複数の配線回路基板と、複数の配線回路基板を支持する支持部とを備える集合体シートにおいて、複数の配線回路基板を支持部から、切断により分離する方法が知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０２０－２７８８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献１に記載の方法では、切断後、分離された複数の配線回路基板を１つずつ搬送するので、煩雑であり、搬送性が低いという不具合がある。
【0005】
本発明は、搬送性に優れる配線回路基板の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明（１）は、複数の配線回路基板と、複数の前記配線回路基板を支持する支持部とを備える集合体シートと、前記集合体シートを支持するための支持シートとを、厚み方向に重ねる第１工程と、前記第１工程の後に、複数の前記配線回路基板を前記支持部から、切断により分離する第２工程と、前記第２工程の後に、前記支持部から分離された複数の前記配線回路基板を備える前記集合体シートを、前記支持シートで支持しながら、搬送する第３工程とを備える、配線回路基板の製造方法を含む。
【0007】
この製造方法によれば、支持部から分離された複数の配線回路基板を、支持シートで支持しながら搬送するので、複数の配線回路基板の搬送性に優れる。
【0008】
本発明（２）は、前記支持シートは、厚み方向を貫通する開口部を有し、前記集合体シートは、複数の前記配線回路基板と前記支持部とを連結するジョイントを備え、前記第１工程では、前記開口部が、厚み方向に見たときに、前記ジョイントを含むように、前記集合体シートと前記支持シートとを重ね、前記第２工程では、前記ジョイントを切断する、（１）に記載の配線回路基板の製造方法を含む。
【0009】
この製造方法によれば、第２工程で、ジョイントを切断するので、配線回路基板を支持部から確実かつ簡単に分離できる。
【0010】
さらに、第１工程で、開口部が、厚み方向に見たときに、ジョイントを含むように集合体シートと支持シートとを重ねるので、第２工程で、切断具が支持シートに接触することを抑制でき、さらには、支持シートが損傷することが抑制される。そのため、上記した接触に起因する異物の発生（発塵）を抑制できる。
【0011】
また、支持シートが損傷することが抑制されるので、第３工程の後に、支持シートを再利用できる。
【0012】
本発明（３）は、前記支持シートは、樹脂シートである、（１）または（２）に記載の配線回路基板の製造方法を含む。
【0013】
この製造方法によれば、支持シートは、樹脂シートであるので、支持シートの取扱い性が簡便であり、支持シートを用いる複数の配線回路基板の搬送性により一層優れる。
【0014】
本発明（４）は、前記配線回路基板および前記支持部は、いずれも、金属支持層と、絶縁層と、配線層とを厚み方向の一方側に向かって順に備える、（１）から（３）のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法を含む。
【0015】
本発明（５）は、前記集合体シートの厚みは、５００μｍ以下である、（１）から（４）のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法を含む。
【0016】
本発明（６）は、前記開口部は、間隔を隔てて複数配置され、前記支持シートにおける複数の前記開口部の総開口率は、２０％以上である、（２）から（５）のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法を含む。
【0017】
この製造方法によれば、複数の開口部の総開口率が２０％以上であるので、第２工程において、集合体シートにおいて開口部に臨む部分の変形を抑制できる。
【0018】
本発明（７）は、前記支持シートの厚みは、１５０μｍ以下である、（２）から（６）のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法を含む。
【0019】
この製造方法によれば、第２工程において、集合体シートにおいて開口部に臨む部分の変形を抑制できる。
【0020】
本発明（８）は、前記第１工程では、パンチを有する第１型と、前記第１型と前記厚み方向に間隔が隔てられる第２型であって、穴を有する第２型との間に、前記集合体シートが前記第１型に向き、前記支持シートが前記第２型に向くように、前記集合体シートおよび前記支持シートを配置し、前記第２工程では、前記パンチを前記穴に挿入することによって、前記ジョイントを打ち抜く、（６）または（７）に記載の配線回路基板の製造方法を含む。
【0021】
第１工程において、集合体シートがパンチを有する第１型に向き、支持シートが穴を有する第２型に向くように、第１型と第２型との間に、集合体シートおよび支持シートを配置すると、第２工程において、打ち抜き時の位置精度を向上することができる。
【0022】
一方、第２工程において、パンチを穴に挿入するときに、集合体シートにおいて、パンチの外側近傍であって、開口部に臨む部分は、開口部に向かって移動する。すると、集合体シートの上記した部分の移動によって、集合体シートが変形する場合がある。
【0023】
しかし、この製造方法によれば、上記（６）または（７）の構成を有するので、上記した変形を有効に抑制できる。
【発明の効果】
【0024】
本発明は、搬送性に優れる配線回路基板の製造方法を提供する。
【図面の簡単な説明】
【0025】
【図1】図１Ａ－図１Ｄは、本発明の配線回路基板の製造方法の一実施形態を説明する工程である。図１Ａは、集合体シートと、第１型および第２型とを準備する工程である。図１Ｂは、第１工程である。図１Ｂは、図２ＡのＸ－Ｘ線に沿う断面図である。図１Ｃは、第２工程である。図１Ｃは、図２ＢのＹ－Ｙ線に沿う断面図である。図１Ｄは、第３工程である。
【図4】第２変形例の第２工程の積層シートである。
【発明を実施するための形態】
【0026】
【0027】
配線回路基板の製造方法は、第１工程と、第２工程と、第３工程とを順に備える。つまり、この製造方法では、第１工程と、第２工程と、第３工程とが、順に実施される。
【0028】
【0029】
１．１．１ 集合体シート１
図１Ａおよび図１Ｂに示すように、集合体シート１は、厚みを有する。集合体シート１における「シート」は、フィルムと同義である。シートおよびフィルムは、峻別されない。集合体シート１は、面方向に延びる。面方向は、厚み方向に直交する。図２Ａに示すように、本実施形態では、集合体シート１は、厚み方向に見たときに、矩形の外形を有する。集合体シート１は、複数の配線回路基板１１と、支持部１２と、ジョイント１３と、を備える。また、集合体シート１は、溝１４を有する。
図１Ａおよび図１Ｂに示すように、集合体シート１は、厚みを有する。集合体シート１における「シート」は、フィルムと同義である。シートおよびフィルムは、峻別されない。集合体シート１は、面方向に延びる。面方向は、厚み方向に直交する。図２Ａに示すように、本実施形態では、集合体シート１は、厚み方向に見たときに、矩形の外形を有する。集合体シート１は、複数の配線回路基板１１と、支持部１２と、ジョイント１３と、を備える。また、集合体シート１は、溝１４を有する。
【0030】
１．１．１．１ 複数の配線回路基板１１
複数の配線回路基板１１は、集合体シート１における周端部の内側に配置されている。複数の配線回路基板１１は、面方向に互いに間隔が隔てられる。本実施形態では、複数の配線回路基板１１は、第１方向および第２方向のそれぞれにおいて整列される。第１方向および第２方向は、面方向に含まれる。第１方向および第２方向は、互いに直交する。第１方向および第２方向は、集合体シート１の矩形の四辺に沿う。
複数の配線回路基板１１は、集合体シート１における周端部の内側に配置されている。複数の配線回路基板１１は、面方向に互いに間隔が隔てられる。本実施形態では、複数の配線回路基板１１は、第１方向および第２方向のそれぞれにおいて整列される。第１方向および第２方向は、面方向に含まれる。第１方向および第２方向は、互いに直交する。第１方向および第２方向は、集合体シート１の矩形の四辺に沿う。
【0031】
図１Ａに示すように、複数の配線回路基板１１のそれぞれは、金属支持層１１１Ａと、絶縁層１１２Ａと、配線層１１３Ａと、カバー絶縁層１１４Ａとを厚み方向の一方側に向かって配置される。
【0032】
金属支持層１１１Ａは、厚み方向における配線回路基板１１の他端部に配置される。金属支持層１１１Ａは、面方向に延びる。金属支持層１１１Ａの材料としては、例えば、鉄、ステンレス、銅、および、銅合金が挙げられる。金属支持層１１１Ａの厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、５００μｍ以下である。
【0033】
絶縁層１１２Ａは、厚み方向における金属支持層１１１Ａの一方面に配置される。絶縁層１１２Ａは、面方向に延びる。本実施形態では、絶縁層１１２Ａは、ベース絶縁層である。絶縁層１１２Ａの材料としては、例えば、絶縁性樹脂が挙げられる。絶縁性樹脂としては、例えば、ポリイミドが挙げられる。絶縁層１１２Ａの厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。
【0034】
配線層１１３Ａは、厚み方向における絶縁層１１２Ａの一方面に配置される。配線層１１３Ａは、面方向に延びる。配線層１１３Ａは、配線と端子とを含むパターンを有する。配線層１１３Ａの材料としては、例えば、銅、銀、金、鉄、アルミニウム、クロム、および、それらの合金が挙げられる。配線層１１３Ａの厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、また、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。
【0035】
カバー絶縁層１１４Ａは、厚み方向における配線回路基板１１の一端部に配置される。カバー絶縁層１１４Ａは、厚み方向における絶縁層１１２Ａの一方面に配置されている。また、カバー絶縁層１１４Ａは、配線層１１３Ａの配線を覆う。カバー絶縁層１１４Ａは、面方向に延びる。カバー絶縁層１１４Ａの材料としては、例えば、絶縁性樹脂が挙げられる。絶縁性樹脂としては、例えば、ポリイミドが挙げられる。カバー絶縁層１１４Ａの厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である
【0036】
配線回路基板１１の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２５μｍ以上であり、また、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、５００μｍ以下である。配線回路基板１１の厚みは、金属支持層１１１Ａと、絶縁層１１２Ａと、配線層１１３Ａと、カバー絶縁層１１４Ａとの総厚みである。
【0037】
１．１．１．２ 支持部１２
図２Ａに示すように、支持部１２は、集合体シート１における周端部と、面方向に隣り合う配線回路基板１１の間とに、配置されている。本実施形態では、支持部１２は、厚み方向に見たときに、略格子形状を有する。
図２Ａに示すように、支持部１２は、集合体シート１における周端部と、面方向に隣り合う配線回路基板１１の間とに、配置されている。本実施形態では、支持部１２は、厚み方向に見たときに、略格子形状を有する。
【0038】
支持部１２は、金属支持層１１１Ｂ、絶縁層１１２Ｂ、配線層１１３Ｂおよびカバー絶縁層１１４Ｂからなる群から選択される少なくとも１層（好ましくは、複層）を備える。金属支持層１１１Ｂ、絶縁層１１２Ｂ、配線層１１３Ｂおよびカバー絶縁層１１４Ｂは、上記した金属支持層１１１Ａ、絶縁層１１２Ａ、配線層１１３Ａおよびカバー絶縁層１１４Ａとそれぞれ同一の層である。支持部１２は、好ましくは、配線回路基板１１と同一の層構成を有する。つまり、支持部１２は、好ましくは、金属支持層１１１Ｂ、絶縁層１１２Ｂ、配線層１１３Ｂおよびカバー絶縁層１１４Ｂを備える。図１Ａに示すように、支持部１２では、金属支持層１１１Ｂと、絶縁層１１２Ｂと、配線層１１３Ｂと、カバー絶縁層１１４Ｂとが厚み方向の一方側に向かって配置される。
【0039】
支持部１２の金属支持層１１１Ｂは、配線回路基板１１の金属支持層１１１Ａと同じ層である。支持部１２の絶縁層１１２Ｂは、配線回路基板１１の絶縁層１１２Ａと同じ層である。支持部１２の配線層１１３Ｂは、配線回路基板１１の配線層１１３Ａと同じ層である。なお、配線層１１３Ｂは、信号および／またはグランド電流を送らない構成であってもよい。支持部１２のカバー絶縁層１１４Ｂは、配線回路基板１１のカバー絶縁層１１４Ａと同じ層である。
【0040】
支持部１２は、配線回路基板１１と同じ厚みを有するである。集合体シート１は、配線回路基板１１の厚み、および、支持部１２の厚みと同じ厚みを有する。具体的には、集合体シート１の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２５μｍ以上であり、また、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、５００μｍ以下である。
【0041】
１．１．１．３ ジョイント１３
図２Ａに示すように、ジョイント１３は、複数の配線回路基板１１と、支持部１２とを連結する。ジョイント１３は、次に説明する溝１４を横切る。ジョイント１３は、１つの配線回路基板１１につき、複数設けられる。本実施形態では、ジョイント１３は、配線回路基板１１の４つの角部１１５に連続する。
図２Ａに示すように、ジョイント１３は、複数の配線回路基板１１と、支持部１２とを連結する。ジョイント１３は、次に説明する溝１４を横切る。ジョイント１３は、１つの配線回路基板１１につき、複数設けられる。本実施形態では、ジョイント１３は、配線回路基板１１の４つの角部１１５に連続する。
【0042】
ジョイント１３は、金属支持層１１１Ｃ、絶縁層１１２Ｃ、配線層１１３Ｃおよびカバー絶縁層１１４Ｃ（図１Ａにおいて図示されず）からなる群から選択される少なくとも１層（好ましくは、複層）を備える。金属支持層１１１Ｃ、絶縁層１１２Ｃ、配線層１１３Ｃおよびカバー絶縁層１１４Ｃは、上記した金属支持層１１１Ａ、絶縁層１１２Ａ、配線層１１３Ａおよびカバー絶縁層１１４Ａとそれぞれ同一の層である。好ましくは、ジョイント１３は、金属支持層１１１Ｃのみを備える。
【0043】
１．１．１．４ 溝１４
溝１４は、複数の配線回路基板１１のそれぞれの周囲に配置されている。本実施形態では、溝１４は、厚み方向に見たときに、略矩形枠形状を有する。溝１４は、集合体シート１を厚み方向に貫通する。溝１４は、配線回路基板１１と支持部１２とを面方向に隔てる。また、溝１４は、厚み方向に見たときに、ジョイント１３によって複数に分断される。本実施形態では、溝１４は、複数のスリットである。
溝１４は、複数の配線回路基板１１のそれぞれの周囲に配置されている。本実施形態では、溝１４は、厚み方向に見たときに、略矩形枠形状を有する。溝１４は、集合体シート１を厚み方向に貫通する。溝１４は、配線回路基板１１と支持部１２とを面方向に隔てる。また、溝１４は、厚み方向に見たときに、ジョイント１３によって複数に分断される。本実施形態では、溝１４は、複数のスリットである。
【0044】
１．１．２ 支持シート２
支持シート２は、厚みを有する。支持シート２は、面方向に延びる。本実施形態では、図３Ａに示すように、支持シート２は、厚み方向に見たときに、矩形の外形を有する。
支持シート２は、厚みを有する。支持シート２は、面方向に延びる。本実施形態では、図３Ａに示すように、支持シート２は、厚み方向に見たときに、矩形の外形を有する。
【0045】
１．１．２．１ 支持シート２の材料
支持シート２としては、例えば、樹脂シート、金属シートおよびセラミックシートが挙げられ、配線回路基板１１の搬送性の観点から、樹脂シートが挙げられる。樹脂シートの樹脂としては、例えば、ポリエステルフィルムおよびポリオレフィンフィルムが挙げられ、好ましくは、強度を向上する観点から、ポリエステルフィルムが挙げられる。ポリエステルフィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）、ポリエチレンナフタレートフィルム、および、ポリブチレンテレフタレートフィルムが挙げられ、好ましくは、コストを低減する観点から、ＰＥＴフィルムが挙げられる。
支持シート２としては、例えば、樹脂シート、金属シートおよびセラミックシートが挙げられ、配線回路基板１１の搬送性の観点から、樹脂シートが挙げられる。樹脂シートの樹脂としては、例えば、ポリエステルフィルムおよびポリオレフィンフィルムが挙げられ、好ましくは、強度を向上する観点から、ポリエステルフィルムが挙げられる。ポリエステルフィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）、ポリエチレンナフタレートフィルム、および、ポリブチレンテレフタレートフィルムが挙げられ、好ましくは、コストを低減する観点から、ＰＥＴフィルムが挙げられる。
【0046】
１．１．２．２ 支持シート２の寸法
支持シート２の厚みＴ（図１Ａ参照）は、例えば、２５０μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下、より好ましくは、７５μｍ以下であり、また、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上である。
支持シート２の厚みＴ（図１Ａ参照）は、例えば、２５０μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下、より好ましくは、７５μｍ以下であり、また、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上である。
【0047】
支持シート２の厚みＴが上記した上限以下であれば、後述する第２工程において、集合体シート１において開口部２１に臨む部分１６（後述）の変形を抑制できる。
【0048】
１．１．２．３ 開口部２１
本実施形態では、支持シート２は、好ましくは、開口部２１を有する。開口部２１は、支持シート２を厚み方向に貫通する。開口部２１は、間隔を隔てて複数配置される。図１Ｂおよび図２Ａに示すように、本実施形態では、開口部２１は、集合体シート１と支持シート２とを厚み方向に重ねるときに、ジョイント１３に対向するように、配置される。複数の開口部２１は、集合体シート１と支持シート２とを厚み方向に重ねるときに、複数のジョイント１３を含む（包含する）ように、配置されている。開口部２１の寸法は、ジョイント１３の寸法より大きい。本実施形態では、開口部２１は、厚み方向に見たときに、円形状を有する。
本実施形態では、支持シート２は、好ましくは、開口部２１を有する。開口部２１は、支持シート２を厚み方向に貫通する。開口部２１は、間隔を隔てて複数配置される。図１Ｂおよび図２Ａに示すように、本実施形態では、開口部２１は、集合体シート１と支持シート２とを厚み方向に重ねるときに、ジョイント１３に対向するように、配置される。複数の開口部２１は、集合体シート１と支持シート２とを厚み方向に重ねるときに、複数のジョイント１３を含む（包含する）ように、配置されている。開口部２１の寸法は、ジョイント１３の寸法より大きい。本実施形態では、開口部２１は、厚み方向に見たときに、円形状を有する。
【0049】
複数の開口部２１の総開口率は、例えば、１０％以上、好ましくは、２０％以上であり、また、例えば、５０％以下、好ましくは、４０％以下である。
【0050】
開口部２１の総開口率が上記した下限以上であれば、次に説明する第２工程において、集合体シート１において開口部２１に臨む部分１６の変形を抑制できる。開口部２１の総開口率が上記した上限以下であれば、第３工程において、配線回路基板１１が開口部２１から脱落することを抑制して、配線回路基板１１の搬送性を向上できる。
【0051】
複数の開口部２１の総開口率は、厚み方向に見たときの支持シート２の面積、および、複数の開口部２１の総面積における複数の開口部２１の総面積の百分率である。
【0052】
厚み方向に重ねたときの開口部２１の面積に対するジョイント１３の面積の割合は、例えば、０．０１以上、好ましくは、０．０１５以上であり、また、例えば、０．３以下である。
【0053】
第１工程では、集合体シート１と、支持シート２とを、厚み方向に重ねる。具体的には、第１工程では、上記した集合体シート１と、支持シート２とを、厚み方向に重ねて、積層シート１０を作製する。本実施形態では、積層シート１０は、支持シート２と、集合体シート１とを、厚み方向の一方側に向かって順に備える。つまり、積層シート１０では、支持シート２と、集合体シート１とは、厚み方向の一方側に向かって順に配置される。集合体シート１を厚み方向における支持シート２の一方面に配置する。集合体シート１は、厚み方向における支持シート２の一方面に接触する。
【0054】
開口部２１が、厚み方向に見たときに、ジョイント１３を含むように、集合体シート１と、支持シート２とを重ねる。この際、集合体シート１において開口部２１に臨む部分１６は、支持シート２から露出する。
【0055】
１つの開口部２１は、１つの角部１１５に対応する。
【0056】
第１工程では、その後、第１型３と、第２型４との間に、積層シート１０を配置する。
【0057】
第１型３は、第１平板３１と、パンチ３２とを有する。第１平板３１は、厚みを有する。第１平板３１は、面方向に延びる。パンチ３２は、第１平板３１の厚み方向に沿って延びる。パンチ３２は、第１平板３１に対して厚み方向の他方側（第２型４側）に向かって進退可能である。パンチ３２が進退するとき、パンチ３２は、第３平板３１によってガイドされる。パンチ３２の先端部（進出方向における下流側端部）には、刃が設けられる。パンチ３２は、複数のジョイント１３に対応して複数設けられる。第１型３は、例えば、金型である。
【0058】
第２型４は、第１型３と厚み方向の他方側に間隔が隔てられる。第２型４は、第２平板４１と、穴４２とを有する。第２平板４１は、厚みを有する。第２平板４１は、面方向に延びる。第２平板４１は、第１平板３１に平行する。穴４２は、第２平板４１の厚み方向を貫通する。穴４２は、複数のパンチ３２に対応して複数設けられる。穴４２は、パンチ３２を穴４２に挿入するときに、ジョイント１３を打ち抜き（切断）可能な形状および寸法となっている。第２型４は、例えば、金型である。
【0059】
本実施形態では、集合体シート１が第１型３に向き、支持シート２が第２型４に向くように、積層シート１０（集合体シート１および支持シート２）を第１型３と第２型４との間に配置する。
【0060】
この際、必要により、ストリッパープレート５を、第１平板３１と、積層シート１０（集合体シート１）との間に配置してもよい。ストリッパープレート５は、第２開口５１を有する。第２開口５１は、厚み方向に見たときに、支持シート２の開口部２１、パンチ３２および穴４２に重なる。ストリッパープレート５は、切断後、パンチ３２を穴４２から抜く際、パンチ３２を集合体シート１から引き剥がし可能である。ストリッパープレート５は、例えば、金属プレートである。
【0061】
そして、第１型３および第２型４によって、積層シート１０およびストリッパープレート５を厚み方向に挟み込む。
【0062】
１．２ 第２工程
図１Ｃおよび図２Ｂに示すように、第２工程では、複数の配線回路基板１１を支持部１２から、切断により分離する。具体的には、第２工程では、ジョイント１３を切断する。ジョイント１３を切断するには、パンチ３２を穴４２に挿入する。具体的には、パンチ３２が第１平板３１から穴４２に向かって進出しながら、ジョイント１３を押し切る。これによって、ジョイント１３が集合体シート１から除去される。これによって、支持部１２による配線回路基板１１に対する支持が開放される。これによって、複数の配線回路基板１１は、支持部１２から分離される。
図１Ｃおよび図２Ｂに示すように、第２工程では、複数の配線回路基板１１を支持部１２から、切断により分離する。具体的には、第２工程では、ジョイント１３を切断する。ジョイント１３を切断するには、パンチ３２を穴４２に挿入する。具体的には、パンチ３２が第１平板３１から穴４２に向かって進出しながら、ジョイント１３を押し切る。これによって、ジョイント１３が集合体シート１から除去される。これによって、支持部１２による配線回路基板１１に対する支持が開放される。これによって、複数の配線回路基板１１は、支持部１２から分離される。
【0063】
その後、図示しないが、パンチ３２を穴４２から引き抜く。
【0064】
１．３ 第３工程
図１Ｄに示すように、第３工程では、支持部１２から分離された複数の配線回路基板１１を備える集合体シート１を、支持シート２で支持しながら、搬送する。集合体シート１の搬送では、上記した集合体シート１および支持シート２を備える積層シート１０を、第１型３および第２型４から脱離して、積層シート１０を、後の工程に供する。後の工程は、検査工程、および、実装工程を含む。検査工程では、部分１６の変形の有無が観察される。後の工程を実施するとき、複数の配線回路基板１１のそれぞれを、支持シート２から引き上げる。この際、配線回路基板１１に対する支持シート２による支持は、解除される。
図１Ｄに示すように、第３工程では、支持部１２から分離された複数の配線回路基板１１を備える集合体シート１を、支持シート２で支持しながら、搬送する。集合体シート１の搬送では、上記した集合体シート１および支持シート２を備える積層シート１０を、第１型３および第２型４から脱離して、積層シート１０を、後の工程に供する。後の工程は、検査工程、および、実装工程を含む。検査工程では、部分１６の変形の有無が観察される。後の工程を実施するとき、複数の配線回路基板１１のそれぞれを、支持シート２から引き上げる。この際、配線回路基板１１に対する支持シート２による支持は、解除される。
【0065】
別途、支持シート２を再利用する。
【0066】
２． 一実施形態の作用効果
この製造方法によれば、図１Ｄに示すように、支持部１２から分離された複数の配線回路基板１１を、支持シート２で支持しながら搬送するので、複数の配線回路基板１１の搬送性に優れる。
この製造方法によれば、図１Ｄに示すように、支持部１２から分離された複数の配線回路基板１１を、支持シート２で支持しながら搬送するので、複数の配線回路基板１１の搬送性に優れる。
【0067】
【0068】
さらに、第１工程において、支持シート２の開口部２１が、厚み方向に見たときに、ジョイント１３を含むように、集合体シート１と支持シート２とを重ねる。そのため、第２工程で、パンチ３２が支持シート２に接触することを抑制でき、さらには、支持シート２が損傷することが抑制される。そのため、上記した接触に起因する異物の発生（発塵）を抑制できる。
【0069】
また、支持シート２が損傷することが抑制されるので、第３工程の後に、支持シート２を再利用できる。
【0070】
この製造方法によれば、支持シート２は、樹脂シートであれば、支持シート２の取扱い性が簡便であり、支持シート２を用いる複数の配線回路基板１１の搬送性により一層優れる。
【0071】
複数の開口部２１の総開口率が２０％未満であれば、図１Ｃに示すように、開口部２１を仕切る支持シート２の内周面と、穴４２との距離Ｄが短くなる。そうすると、ジョイント１３の切断時、部分１６が穴４２に向かって移動するときに、大きな応力が、上記した内周面に対応する部分１６にかかり、部分１６が穴４２に向かって変形し、図１Ｄの仮想線で示すように、パンチ３２を穴４２から抜いても、部分１６には、上記した変形が残る場合がある。
【0072】
しかし、この製造方法によれば、複数の開口部２１の総開口率が２０％以上であれば、支持シート２の内周面と、穴４２との距離Ｄを長くでき、第２工程において、部分１６に係る応力を小さくでき、集合体シートにおいて開口部２１に臨む部分１６の変形を抑制できる。
【0073】
また、支持シート２の厚みＴが１５０μｍを越えると、図１Ｃに示すように、ジョイント１３の切断時、部分１６が穴４２に向かって移動する移動量が大きくなる。そのため、大きな応力が、上記した内周面に対応する部分１６にかかり、部分１６が穴４２に向かって変形し、図１Ｄの仮想線で示すように、パンチ３２を穴４２から抜いても、部分１６には、上記した変形が残る場合がある。
【0074】
しかし、この製造方法によれば、支持シート２の厚みＴが１５０μｍ以下であれば、第２工程において、部分１６が穴４２に向かって移動する移動量を小さくでき、部分１６に係る応力を小さくでき、集合体シート１において開口部２１に臨む部分１６の変形を抑制できる。
【0075】
この製造方法によれば、図１Ｂに示すように、第１工程において、集合体シート１がパンチ３２を有する第１型３に向き、支持シート２が穴を有する第２型４に向くように、第１型３と第２型４との間に、集合体シート１および支持シート２を配置する。これによって、すると、図１Ｃに示すように、第２工程において、打ち抜き時の位置精度を向上することができる。
【0076】
また、第２工程において、パンチ３２を穴４２に挿入するときに、集合体シート１において、パンチ３２の外側近傍であって、開口部２１に臨む部分１６は、上記したように、開口部２１に向かって移動する。すると、図１Ｄに示すように、集合体シートの上記した部分１６の移動によって、集合体シートが変形する場合がある。
【0077】
しかし、この製造方法によれば、上記したように、複数の開口部２１の総開口率が２０％以上、および／または、支持シート２の厚みＴが１５０μｍ以下であれば、部分１６の変形を有効に抑制できる。
【0078】
３． 変形例
以下の変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。
以下の変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。
【0079】
３．１ 第１変形例
第１変形例では、図示しないが、支持シート２は、開口部２１を有さない。
第１変形例では、図示しないが、支持シート２は、開口部２１を有さない。
【0080】
第１変形例および一実施形態を対比すると、一実施形態が好適である。一実施形態では、パンチ３２が支持シート２に接触することを抑制でき、さらには、支持シート２が損傷することが抑制される。そのため、上記した接触に起因する異物の発生（発塵）を抑制できる。さらに、支持シート２が損傷することが抑制されるので、支持シート２を再利用できる。
【0081】
３．２ 第２変形例
図４に示すように、１つの開口部２２は、２つの角部１１５に対応してもよい。２つの角部１１５は、一の配線回路基板１１Ａにおける角部１１５Ａと、一の配線回路基板１１Ａと隣接する他の配線回路基板１１Ｂにおける角部１１５Ｂと、を含む。開口部２２は、厚み方向に見たときに、長孔形状を有する。開口部２２は、上記した開口部２２は、厚み方向に見たときに、２つの角部１１５Ａ，１１５Ｂを含むように、集合体シート１と、支持シート２とを重ねる。
図４に示すように、１つの開口部２２は、２つの角部１１５に対応してもよい。２つの角部１１５は、一の配線回路基板１１Ａにおける角部１１５Ａと、一の配線回路基板１１Ａと隣接する他の配線回路基板１１Ｂにおける角部１１５Ｂと、を含む。開口部２２は、厚み方向に見たときに、長孔形状を有する。開口部２２は、上記した開口部２２は、厚み方向に見たときに、２つの角部１１５Ａ，１１５Ｂを含むように、集合体シート１と、支持シート２とを重ねる。
【0082】
３．３ 第３変形例
一実施形態では、第１金型３を第４金型に対して上側に配置している。しかし、図示しないが、第３変形例では、第１金型３を第４金型に対して下側に配置する。
一実施形態では、第１金型３を第４金型に対して上側に配置している。しかし、図示しないが、第３変形例では、第１金型３を第４金型に対して下側に配置する。
【実施例0083】
以下に実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。
【0084】
実施例１
［第１工程］
集合体シート１と、支持シート２とのそれぞれを作製した。集合体シート１の厚みは、６０μｍであった。金属支持層１１１Ａ，１１１Ｂ，１１１Ｃの厚みは、３０μｍであり、材料が、銅合金であった。絶縁層１１２Ａ，１１２Ｂ，１１２Ｃの厚みは、１０μｍであり、材料が、ポリイミドであった。配線層１１３Ａ，１１３Ｂ，１１３Ｃの厚みは、１０μｍであり、材料が、銅であった。カバー絶縁層１１４Ａ，１１４Ｂ，１１４Ｃの厚みは、１０μｍであり、材料が、ポリイミドであった。
［第１工程］
集合体シート１と、支持シート２とのそれぞれを作製した。集合体シート１の厚みは、６０μｍであった。金属支持層１１１Ａ，１１１Ｂ，１１１Ｃの厚みは、３０μｍであり、材料が、銅合金であった。絶縁層１１２Ａ，１１２Ｂ，１１２Ｃの厚みは、１０μｍであり、材料が、ポリイミドであった。配線層１１３Ａ，１１３Ｂ，１１３Ｃの厚みは、１０μｍであり、材料が、銅であった。カバー絶縁層１１４Ａ，１１４Ｂ，１１４Ｃの厚みは、１０μｍであり、材料が、ポリイミドであった。
【0085】
支持シート２の厚みＴは、２５μｍであった。支持シート２は、ＰＥＴフィルムであった。開口部２１は、厚み方向に見たときに、円形状を有していた。支持シート２における複数の開口部２１の総開口率は、１３％であった。
【0086】
図１Ａおよび図２Ａに示すように、集合体シート１と、支持シート２とを、厚み方向に重ねて、積層シート１０を作製する。開口部２１が、厚み方向に見たときに、ジョイント１３を含むように、集合体シート１と、支持シート２とを重ねた。これにより、積層シート１０を作製した。
【0087】
集合体シート１が第１型３に向き、支持シート２が第２型４に向くように、積層シート１０を第１型３と第２型４との間に配置した。続いて、同時に、ストリッパープレート５を、第１平板３１と、積層シート１０との間に配置した。
【0088】
図１Ｂに示すように、続いて、第１型３および第２型４によって、積層シート１０およびストリッパープレート５を厚み方向に挟み込んだ。
【0089】
【0090】
［第３工程］
図１Ｄに示すように、支持部１２から分離された複数の配線回路基板１１を備える集合体シート１を、支持シート２で支持しながら、搬送した。
図１Ｄに示すように、支持部１２から分離された複数の配線回路基板１１を備える集合体シート１を、支持シート２で支持しながら、搬送した。
【0091】
実施例２－実施例１０
実施例１と同様にして、第１工程－第３工程を実施した。但し、第１工程で用意される支持シート２の厚みＴ、開口部の直径、および、総開口率を表１に記載の通りに変更した。
実施例１と同様にして、第１工程－第３工程を実施した。但し、第１工程で用意される支持シート２の厚みＴ、開口部の直径、および、総開口率を表１に記載の通りに変更した。
【0092】
［評価］
変形の評価
部分１６における厚み方向の変形量を測定した。変形量によって、部分１６の変形を以下の通り、評価した。その結果を表１に記載する。
変形の評価
部分１６における厚み方向の変形量を測定した。変形量によって、部分１６の変形を以下の通り、評価した。その結果を表１に記載する。
【0093】
◎：変形量が３０μｍ未満であった。
○：変形量が３０μｍ以上、６０μｍ未満であった。
△：変形量が６０μｍ以上であった。
○：変形量が３０μｍ以上、６０μｍ未満であった。
△：変形量が６０μｍ以上であった。
【表1】
【符号の説明】
【0094】
１ 集合体シート
２ 支持シート
３ 第１型
４ 第２型
１１，１１Ａ，１１Ｂ 配線回路基板
１２ 支持部
１３ ジョイント
２１，２２ 開口部
３２ パンチ
４２ 穴
１１１Ａ，１１１Ｂ，１１１Ｃ 金属支持層
１１２Ａ，１１２Ｂ，１１２Ｃ 絶縁層
１１３Ａ，１１３Ｂ，１１３Ｃ 配線層
２ 支持シート
３ 第１型
４ 第２型
１１，１１Ａ，１１Ｂ 配線回路基板
１２ 支持部
１３ ジョイント
２１，２２ 開口部
３２ パンチ
４２ 穴
１１１Ａ，１１１Ｂ，１１１Ｃ 金属支持層
１１２Ａ，１１２Ｂ，１１２Ｃ 絶縁層
１１３Ａ，１１３Ｂ，１１３Ｃ 配線層
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
