(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023177097
(43)【公開日】2023-12-13
(54)【発明の名称】電子部品の製造装置及び電子部品の製造方法
(51)【国際特許分類】
H01G 13/00 20130101AFI20231206BHJP
H01G 4/30 20060101ALI20231206BHJP
B23K 26/00 20140101ALI20231206BHJP
B23K 26/142 20140101ALI20231206BHJP
B23K 26/70 20140101ALI20231206BHJP
【ＦＩ】
H01G13/00
H01G4/30 311Z
H01G4/30 517
B23K26/00 H
B23K26/142
B23K26/70
【審査請求】未請求
【請求項の数】14
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022089811
(22)【出願日】2022-06-01
(71)【出願人】
【識別番号】000003067
【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100088155
【弁理士】
【氏名又は名称】長谷川 芳樹
(74)【代理人】
【識別番号】100113435
【弁理士】
【氏名又は名称】黒木 義樹
(74)【代理人】
【識別番号】100124062
【弁理士】
【氏名又は名称】三上 敬史
(72)【発明者】
【氏名】井上 順之
(72)【発明者】
【氏名】佐藤 英克
(72)【発明者】
【氏名】大野 慧
(72)【発明者】
【氏名】伊藤 健
(72)【発明者】
【氏名】佐林 勇斗
(72)【発明者】
【氏名】鈴木 脩介
【テーマコード（参考）】
4E168
5E001
5E082
【Ｆターム（参考）】
4E168AD01
4E168CB04
4E168CB07
4E168CB11
4E168DA02
4E168DA03
4E168DA04
4E168DA28
4E168DA32
4E168DA45
4E168DA46
4E168DA47
4E168EA15
4E168EA17
4E168FC01
4E168JA15
5E001AB03
5E001AH05
5E001AJ02
5E082AA01
5E082AB03
5E082FG52
5E082KK01
5E082MM05
(57)【要約】
【課題】レーザ光の照射によってチップの表面を簡易かつ確実に加工する電子部品の製造装置を提供する。
【解決手段】製造装置ＭＤ１は、回転軸Ａｘ１の周りに回転する回転部３０と、チップ１を保持し、かつ、回転部３０と共に回転軸Ａｘ１の周りに回転するように回転部３０に配置されている保持部４０と、回転部３０の所定の回転角度位置ＲＰ１，ＲＰ２に位置すると共に、レーザ光Ｌ１を照射するレーザ照射部１０と、回転部３０、保持部４０、及びレーザ照射部１０それぞれの駆動を制御する制御部ＣＴ１と、を備える。制御部ＣＴ１は、チップ１を保持する保持部４０が所定の回転角度位置ＲＰ１，ＲＰ２に位置するように、回転部の駆動を制御し、所定の回転角度位置ＲＰ１，ＲＰ２でレーザ照射部１０が所定の表面１ｓにレーザ光Ｌ１を照射するように、保持部４０及びレーザ照射部１０それぞれの駆動を制御する。
【選択図】図１
【解決手段】製造装置ＭＤ１は、回転軸Ａｘ１の周りに回転する回転部３０と、チップ１を保持し、かつ、回転部３０と共に回転軸Ａｘ１の周りに回転するように回転部３０に配置されている保持部４０と、回転部３０の所定の回転角度位置ＲＰ１，ＲＰ２に位置すると共に、レーザ光Ｌ１を照射するレーザ照射部１０と、回転部３０、保持部４０、及びレーザ照射部１０それぞれの駆動を制御する制御部ＣＴ１と、を備える。制御部ＣＴ１は、チップ１を保持する保持部４０が所定の回転角度位置ＲＰ１，ＲＰ２に位置するように、回転部の駆動を制御し、所定の回転角度位置ＲＰ１，ＲＰ２でレーザ照射部１０が所定の表面１ｓにレーザ光Ｌ１を照射するように、保持部４０及びレーザ照射部１０それぞれの駆動を制御する。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
レーザ光を照射することによって、チップの複数の表面のうち所定の表面を加工する電子部品の製造装置であって、
回転軸の周りに回転する回転部と、
前記チップを保持し、かつ、前記回転部と共に前記回転軸の周りに回転するように前記回転部に配置されている保持部と、
前記回転部の所定の回転角度位置に位置すると共に、前記レーザ光を照射するレーザ照射部と、
前記回転部、前記保持部、及び前記レーザ照射部それぞれの駆動を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、
前記チップを保持する前記保持部が前記所定の回転角度位置に位置するように、前記回転部の駆動を制御し、
前記所定の回転角度位置で前記レーザ照射部が前記所定の表面に前記レーザ光を照射するように、前記保持部及び前記レーザ照射部それぞれの駆動を制御する、電子部品の製造装置。
回転軸の周りに回転する回転部と、
前記チップを保持し、かつ、前記回転部と共に前記回転軸の周りに回転するように前記回転部に配置されている保持部と、
前記回転部の所定の回転角度位置に位置すると共に、前記レーザ光を照射するレーザ照射部と、
前記回転部、前記保持部、及び前記レーザ照射部それぞれの駆動を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、
前記チップを保持する前記保持部が前記所定の回転角度位置に位置するように、前記回転部の駆動を制御し、
前記所定の回転角度位置で前記レーザ照射部が前記所定の表面に前記レーザ光を照射するように、前記保持部及び前記レーザ照射部それぞれの駆動を制御する、電子部品の製造装置。
【請求項2】
前記所定の表面は、第一面と第二面とを含み、
前記レーザ照射部は、
前記所定の回転角度位置のうち第一の回転角度位置に位置する第一のレーザ照射部と、
前記所定の回転角度位置のうち第二の回転角度位置に位置する第二のレーザ照射部と、を含み、
前記制御部は、
前記チップを保持する前記保持部が前記第一の回転角度位置に位置するように、前記回転部の駆動を制御し、
前記第一の回転角度位置で前記第一のレーザ照射部が前記第一面に前記レーザ光を照射するように、前記保持部及び前記第一のレーザ照射部それぞれの駆動を制御し、
前記チップを保持する前記保持部が前記所定の回転角度位置のうち第三の回転角度位置に位置するように、前記回転部の駆動を制御し、
前記第三の回転角度位置で前記チップの向きを回転させて前記第二のレーザ照射部が前記第二面に前記レーザ光を照射するように、前記保持部の駆動を制御し、
前記チップを保持する前記保持部が前記第二の回転角度位置に位置するように、前記回転部の駆動を制御し、
前記第二の回転角度位置で前記第二のレーザ照射部が前記第二面に前記レーザ光を照射するように、前記保持部及び前記第二のレーザ照射部それぞれの駆動を制御し、
前記第三の回転角度位置は、前記第一の回転角度位置と前記第二の回転角度位置との間に位置する、請求項１に記載の電子部品の製造装置。
前記レーザ照射部は、
前記所定の回転角度位置のうち第一の回転角度位置に位置する第一のレーザ照射部と、
前記所定の回転角度位置のうち第二の回転角度位置に位置する第二のレーザ照射部と、を含み、
前記制御部は、
前記チップを保持する前記保持部が前記第一の回転角度位置に位置するように、前記回転部の駆動を制御し、
前記第一の回転角度位置で前記第一のレーザ照射部が前記第一面に前記レーザ光を照射するように、前記保持部及び前記第一のレーザ照射部それぞれの駆動を制御し、
前記チップを保持する前記保持部が前記所定の回転角度位置のうち第三の回転角度位置に位置するように、前記回転部の駆動を制御し、
前記第三の回転角度位置で前記チップの向きを回転させて前記第二のレーザ照射部が前記第二面に前記レーザ光を照射するように、前記保持部の駆動を制御し、
前記チップを保持する前記保持部が前記第二の回転角度位置に位置するように、前記回転部の駆動を制御し、
前記第二の回転角度位置で前記第二のレーザ照射部が前記第二面に前記レーザ光を照射するように、前記保持部及び前記第二のレーザ照射部それぞれの駆動を制御し、
前記第三の回転角度位置は、前記第一の回転角度位置と前記第二の回転角度位置との間に位置する、請求項１に記載の電子部品の製造装置。
【請求項3】
前記所定の表面は、第一面と第二面とを含み、
前記レーザ照射部は、
前記所定の回転角度位置のうち第一の回転角度位置に位置する第一のレーザ照射部を含み、
前記制御部は、
前記チップを保持する前記保持部が前記第一の回転角度位置に位置するように、前記回転部の駆動を制御し、
前記第一の回転角度位置で前記第一のレーザ照射部が前記第一面に前記レーザ光を照射するように、前記保持部及び前記第一のレーザ照射部それぞれの駆動を制御し、
前記第一の回転角度位置で前記チップの向きを回転させて前記第一のレーザ照射部が前記第二面に前記レーザ光を照射するように前記保持部及び前記第一のレーザ照射部それぞれの駆動を制御する、請求項１に記載の電子部品の製造装置。
前記レーザ照射部は、
前記所定の回転角度位置のうち第一の回転角度位置に位置する第一のレーザ照射部を含み、
前記制御部は、
前記チップを保持する前記保持部が前記第一の回転角度位置に位置するように、前記回転部の駆動を制御し、
前記第一の回転角度位置で前記第一のレーザ照射部が前記第一面に前記レーザ光を照射するように、前記保持部及び前記第一のレーザ照射部それぞれの駆動を制御し、
前記第一の回転角度位置で前記チップの向きを回転させて前記第一のレーザ照射部が前記第二面に前記レーザ光を照射するように前記保持部及び前記第一のレーザ照射部それぞれの駆動を制御する、請求項１に記載の電子部品の製造装置。
【請求項4】
検査部を更に備え、
前記検査部は、
前記所定の表面に前記レーザ光を照射する前に、前記所定の回転角度位置で前記レーザ照射部が前記所定の表面に前記レーザ光を照射するように、前記チップの位置と前記所定の表面の向きとを検査する第一検査と、
前記レーザ光の照射を受けた前記所定の表面を検査する第二検査との少なくとも一つを行う、請求項１～３のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置。
前記検査部は、
前記所定の表面に前記レーザ光を照射する前に、前記所定の回転角度位置で前記レーザ照射部が前記所定の表面に前記レーザ光を照射するように、前記チップの位置と前記所定の表面の向きとを検査する第一検査と、
前記レーザ光の照射を受けた前記所定の表面を検査する第二検査との少なくとも一つを行う、請求項１～３のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置。
【請求項5】
前記チップを収納する複数の収納部分を有する収納部を更に備え、
前記制御部は、前記第一及び第二検査の結果を受けて、前記複数の収納部分のなかから、前記チップを収納する収納部分を選定する、請求項４に記載の電子部品の製造装置。
前記制御部は、前記第一及び第二検査の結果を受けて、前記複数の収納部分のなかから、前記チップを収納する収納部分を選定する、請求項４に記載の電子部品の製造装置。
【請求項6】
前記制御部が、前記第一検査の結果を受けて前記レーザ光の照射を停止すると判断した場合に選定する前記収納部の収納部分は、前記制御部が、前記第二検査の結果を受けて前記レーザ光の照射を停止すると判断した場合に選定する前記収納部の収納部分と異なる、請求項５に記載の電子部品の製造装置。
【請求項7】
前記レーザ光の照射によって前記所定の表面から発生した昇華物を排気する排気部を更に備える、請求項１～３のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置。
【請求項8】
前記排気部は、前記昇華物を前記排気部に取り入れる排気ダクトを有し、
前記排気ダクトは、前記チップを挟んで前記保持部とは反対側に位置する、請求項７に記載の電子部品の製造装置。
前記排気ダクトは、前記チップを挟んで前記保持部とは反対側に位置する、請求項７に記載の電子部品の製造装置。
【請求項9】
前記保持部は、前記保持部の回転軸の周りに前記チップを回転させる、請求項１～３のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置。
【請求項10】
前記保持部は、前記チップを吸着する、請求項１～３のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置。
【請求項11】
前記保持部は、前記レーザ光に光学的に透明な材料を含む、請求項１～３のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置。
【請求項12】
前記レーザ照射部は、波長が２５０ｎｍ～１６００ｎｍの範囲内であるレーザ光を照射する、請求項１～３のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置。
【請求項13】
前記レーザ照射部は、パルス幅が１０－８～１０－１５秒であるパルスレーザ光を照射する、請求項１～３のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置。
【請求項14】
請求項１に記載の電子部品の製造装置を用いた電子部品の製造方法であって、
前記制御部が、前記チップを保持する前記保持部が前記所定の回転角度位置に位置するように、前記回転部の駆動を制御して、前記保持部を回転させる工程と、
前記制御部が、前記所定の回転角度位置で前記レーザ照射部が前記所定の表面に前記レーザ光を照射するように、前記保持部及び前記レーザ照射部それぞれの駆動を制御する工程と、
前記制御部が、前記レーザ照射部の駆動を制御して、前記所定の回転角度位置で前記所定の表面に前記レーザ光を照射させる工程と、を含む、電子部品の製造方法。
前記制御部が、前記チップを保持する前記保持部が前記所定の回転角度位置に位置するように、前記回転部の駆動を制御して、前記保持部を回転させる工程と、
前記制御部が、前記所定の回転角度位置で前記レーザ照射部が前記所定の表面に前記レーザ光を照射するように、前記保持部及び前記レーザ照射部それぞれの駆動を制御する工程と、
前記制御部が、前記レーザ照射部の駆動を制御して、前記所定の回転角度位置で前記所定の表面に前記レーザ光を照射させる工程と、を含む、電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品の製造装置及び電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
知られている電子部品の製造装置は、チップの所定の表面へのレーザ光の照射により、当該チップの所定の表面を加工する（たとえば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０００－２７７３８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本技術分野では、生産性向上のため、複数の表面を含むチップの所定の表面へのレーザ光の照射により、チップの表面を簡易かつ確実に加工する製造装置及び製造方法の確立が望まれる。
本発明の一つ態様は、レーザ光の照射によってチップの表面を簡易かつ確実に加工する電子部品の製造装置を提供することを目的とする。本発明の別の一態様は、レーザ光の照射によってチップの表面を簡易かつ確実に加工する電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
本発明の一つ態様は、レーザ光の照射によってチップの表面を簡易かつ確実に加工する電子部品の製造装置を提供することを目的とする。本発明の別の一態様は、レーザ光の照射によってチップの表面を簡易かつ確実に加工する電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明の一つの態様に係る電子部品の製造装置は、レーザ光を照射することによって、チップの複数の表面のうち所定の表面を加工する電子部品の製造装置であって、回転軸の周りに回転する回転部と、チップを保持し、かつ、回転部と共に回転軸の周りに回転するように回転部に配置されている保持部と、回転部の所定の回転角度位置に位置すると共に、レーザ光を照射するレーザ照射部と、回転部、保持部、及びレーザ照射部それぞれの駆動を制御する制御部と、を備える。制御部は、チップを保持する保持部が所定の回転角度位置に位置するように、回転部の駆動を制御し、所定の回転角度位置でレーザ照射部が所定の表面にレーザ光を照射するように、保持部及びレーザ照射部それぞれの駆動を制御する。
【0006】
上記一つの態様によれば、回転部が、レーザ光照射の対象であるチップを所定の回転角度位置に位置させると共に、所定の回転角度位置でレーザ照射部が所定の表面にレーザ光を照射する。したがって、チップの所定の表面は、レーザ光の照射を受けやすい。この結果、上記一つの態様は、レーザ光の照射によってチップの表面を簡易かつ確実に加工する。
【0007】
上記一つの態様では、所定の表面は、第一面と第二面とを含んでよい。レーザ照射部は、所定の回転角度位置のうち第一の回転角度位置に位置する第一のレーザ照射部と、所定の回転角度位置のうち第二の回転角度位置に位置する第二のレーザ照射部と、を含んでよい。制御部は、チップを保持する保持部が第一の回転角度位置に位置するように、回転部の駆動を制御し、第一の回転角度位置で第一のレーザ照射部が第一面にレーザ光を照射するように、保持部及び第一のレーザ照射部それぞれの駆動を制御し、チップを保持する保持部が所定の回転角度位置のうち第三の回転角度位置に位置するように、回転部の駆動を制御し、第三の回転角度位置でチップの向きを回転させて第二のレーザ照射部が第二面にレーザ光を照射するように、保持部の駆動を制御し、チップを保持する保持部が第二の回転角度位置に位置するように、回転部の駆動を制御し、第二の回転角度位置で第二のレーザ照射部が第二面にレーザ光を照射するように、保持部及び第二のレーザ照射部それぞれの駆動を制御してもよい。第三の回転角度位置は、第一の回転角度位置と第二の回転角度位置との間に位置してもよい。
第一の回転角度位置で第一面にレーザ光を照射し、かつ、第二の回転角度位置で第二面にレーザ光を照射する構成では、所定の表面のうち第一面と第二面とが、レーザ光の照射を受けやすい。この結果、本構成は、レーザ光の照射によってチップの表面をより簡易かつ確実に加工する。
第一の回転角度位置で第一面にレーザ光を照射し、かつ、第二の回転角度位置で第二面にレーザ光を照射する構成では、所定の表面のうち第一面と第二面とが、レーザ光の照射を受けやすい。この結果、本構成は、レーザ光の照射によってチップの表面をより簡易かつ確実に加工する。
【0008】
上記一つの態様では、所定の表面は、第一面と第二面とを含んでよい。レーザ照射部は、所定の回転角度位置のうち第一の回転角度位置に位置する第一のレーザ照射部を含んでよい。制御部は、チップを保持する保持部が第一の回転角度位置に位置するように、回転部の駆動を制御し、第一の回転角度位置で第一のレーザ照射部が第一面にレーザ光を照射するように、保持部及び第一のレーザ照射部それぞれの駆動を制御し、第一の回転角度位置でチップの向きを回転させて第一のレーザ照射部が第二面にレーザ光を照射するように保持部及び第一のレーザ照射部それぞれの駆動を制御してもよい。
第一の回転角度位置で第一面及び第二面にレーザ光を照射するようにチップを回転させる構成では、所定の表面のうち第一面と第二面とが、レーザ光の照射を受けやすい。この結果、本構成は、レーザ光の照射によってチップの表面をより簡易かつ確実に加工する。
第一の回転角度位置で第一面及び第二面にレーザ光を照射するようにチップを回転させる構成では、所定の表面のうち第一面と第二面とが、レーザ光の照射を受けやすい。この結果、本構成は、レーザ光の照射によってチップの表面をより簡易かつ確実に加工する。
【0009】
上記一つの態様は、検査部を備えてもよい。検査部は、所定の表面にレーザ光を照射する前に、所定の回転角度位置でレーザ照射部が所定の表面にレーザ光を照射するように、チップの位置と所定の表面の向きとを検査する第一検査と、レーザ光の照射を受けた所定の表面を検査する第二検査との少なくとも一つを行ってもよい。
検査部が第一検査と第二検査との少なくとも一つを行う構成では、制御部は、レーザ光の照射を受けた所定の表面の検査と、所定の表面がレーザ光の照射を受けるか否かの検査を的確に行う。この結果、本構成は、レーザ光の照射によってチップの表面を更により確実に加工する。
検査部が第一検査と第二検査との少なくとも一つを行う構成では、制御部は、レーザ光の照射を受けた所定の表面の検査と、所定の表面がレーザ光の照射を受けるか否かの検査を的確に行う。この結果、本構成は、レーザ光の照射によってチップの表面を更により確実に加工する。
【0010】
上記一つの態様は、チップを収納する複数の収納部分を有する収納部を備えてもよい。制御部は、第一及び第二検査の結果を受けて、複数の収納部分のなかから、チップを収納する収納部分を選定してもよい。
制御部が、第一及び第二検査を受けて、複数の収納部分のなかから、チップを収納する収納部分を選定する構成は、第一及び第二検査の結果に応じて、チップを選定する。この結果、本構成では、レーザ光の照射によって複数のチップの表面がより確実に加工されたチップが、的確に選定される。
制御部が、第一及び第二検査を受けて、複数の収納部分のなかから、チップを収納する収納部分を選定する構成は、第一及び第二検査の結果に応じて、チップを選定する。この結果、本構成では、レーザ光の照射によって複数のチップの表面がより確実に加工されたチップが、的確に選定される。
【0011】
上記一つの態様では、制御部が、第一検査の結果を受けてレーザ光の照射を停止すると判断した場合に選定する収納部の収納部分は、制御部が、第二検査の結果を受けてレーザ光の照射を停止すると判断した場合に選定する収納部の収納部分と異なってよい。
制御部が、第一及び第二検査の結果を受けてレーザ光の照射を停止すると判断した場合に選定する収納部の収納部分が互いに異なる構成では、レーザ光の照射を受けたチップと、レーザ光の照射を受けていないチップとが互いに分離して収納される。したがって、収納されたチップのうち、レーザ光の照射を受けていないチップは、たとえば、レーザ光の照射を受けるように、再度、保持部に保持される。この結果、たとえば、第一及び第二検査での判断に誤りがあった場合にも、チップの表面加工における歩留まりの低下が抑制される。
制御部が、第一及び第二検査の結果を受けてレーザ光の照射を停止すると判断した場合に選定する収納部の収納部分が互いに異なる構成では、レーザ光の照射を受けたチップと、レーザ光の照射を受けていないチップとが互いに分離して収納される。したがって、収納されたチップのうち、レーザ光の照射を受けていないチップは、たとえば、レーザ光の照射を受けるように、再度、保持部に保持される。この結果、たとえば、第一及び第二検査での判断に誤りがあった場合にも、チップの表面加工における歩留まりの低下が抑制される。
【0012】
上記一つの態様は、レーザ光の照射によって所定の表面から発生した昇華物を排気する排気部を備えてもよい。
排気部を備える構成では、レーザ光の光路上から、昇華物が取り除かれる。
排気部を備える構成では、レーザ光の光路上から、昇華物が取り除かれる。
【0013】
上記一つの態様では、排気部は、昇華物を排気部に取り入れる排気ダクトを有してよい。排気ダクトは、チップを挟んで保持部とは反対側に位置してもよい。
排気ダクトが、チップを挟んで保持部とは反対側に位置する構成では、レーザ光の光路上から、昇華物が確実に取り除かれる。
排気ダクトが、チップを挟んで保持部とは反対側に位置する構成では、レーザ光の光路上から、昇華物が確実に取り除かれる。
【0014】
上記一つの態様では、保持部は、保持部の回転軸の周りにチップを回転させてもよい。
保持部が、保持部の回転軸の周りにチップを回転させる構成では、保持部は、確実にチップを回転する。この結果、本構成は、レーザ光の照射によって複数のチップの表面を更により簡易かつ確実に加工する。
保持部が、保持部の回転軸の周りにチップを回転させる構成では、保持部は、確実にチップを回転する。この結果、本構成は、レーザ光の照射によって複数のチップの表面を更により簡易かつ確実に加工する。
【0015】
上記一つの態様では、保持部は、チップを吸着してもよい。
保持部が、チップを吸着する構成では、保持部は、チップに対する機械的ストレスをより低減させて、チップを保持する。この結果、本構成は、レーザ光の照射によって複数のチップの表面を更により簡易かつ確実に加工する。
保持部が、チップを吸着する構成では、保持部は、チップに対する機械的ストレスをより低減させて、チップを保持する。この結果、本構成は、レーザ光の照射によって複数のチップの表面を更により簡易かつ確実に加工する。
【0016】
上記一つの態様では、保持部は、レーザ光に光学的に透明な材料を含んでもよい。
保持部が、レーザ光に光学的に透明な材料からなる構成では、保持部は、複数のチップに向けて照射するレーザ光によって劣化しがたい。
保持部が、レーザ光に光学的に透明な材料からなる構成では、保持部は、複数のチップに向けて照射するレーザ光によって劣化しがたい。
【0017】
上記一つの態様では、レーザ照射部は、波長が２５０ｎｍ～１６００ｎｍの範囲内であるレーザ光を照射してもよい。
波長が２５０ｎｍ～１６００ｎｍの範囲内であるレーザ光は、レーザ照射部に含まれる光導波路及び光学レンズと、大気とを透過しやすいので、レーザ光の光強度は減衰しがたい。したがって、上記波長範囲のレーザ光は、チップに吸収されやすい。チップの表面は、レーザ光の照射による加工をより確実に受ける。
波長が２５０ｎｍ～１６００ｎｍの範囲内であるレーザ光は、レーザ照射部に含まれる光導波路及び光学レンズと、大気とを透過しやすいので、レーザ光の光強度は減衰しがたい。したがって、上記波長範囲のレーザ光は、チップに吸収されやすい。チップの表面は、レーザ光の照射による加工をより確実に受ける。
【0018】
上記一つの態様では、レーザ照射部は、パルス幅が１０－８～１０－１５秒であるパルスレーザ光を照射してもよい。
パルス幅が１０－８～１０－１５秒であるパルスレーザ光がチップに照射される構成では、チップは、レーザ光の照射時に熱効果を受けがたい。したがって、チップの表面は、レーザ光の照射による加工をより確実に受ける。
パルス幅が１０－８～１０－１５秒であるパルスレーザ光がチップに照射される構成では、チップは、レーザ光の照射時に熱効果を受けがたい。したがって、チップの表面は、レーザ光の照射による加工をより確実に受ける。
【0019】
本発明の別の一つの態様に係る電子部品の製造方法は、上記電子部品の製造装置を用いた電子部品の製造方法であって、制御部が、チップを保持する保持部が所定の回転角度位置に位置するように、回転部の駆動を制御して、保持部を回転させる工程と、制御部が、所定の回転角度位置でレーザ照射部が所定の表面にレーザ光を照射するように、保持部及びレーザ照射部それぞれの駆動を制御する工程と、制御部が、レーザ照射部の駆動を制御して、所定の回転角度位置で所定の表面にレーザ光を照射させる工程と、を含む。
【0020】
上記別の一つの態様によれば、回転部が、レーザ照射に対象のチップを所定の回転角度位置に位置させると共に、所定の回転角度位置でレーザ照射部が所定の表面にレーザ光を照射する。したがって、チップの所定の表面は、レーザ光の照射を受けやすい。この結果、上記一つの態様は、レーザ光の照射によってチップの表面を簡易かつ確実に加工する。
【発明の効果】
【0021】
本発明の一つ態様は、レーザ光の照射によってチップの表面を簡易かつ確実に加工する電子部品の製造装置を提供する。本発明の別の一態様は、レーザ光の照射によってチップの表面を簡易かつ確実に加工する電子部品の製造方法を提供する。
【図面の簡単な説明】
【0022】
【発明を実施するための形態】
【0023】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【0024】
図１～図６を参照して、本実施形態に係る電子部品の製造装置及び電子部品の製造方法を説明する。図１は、本実施形態に係る電子部品の製造装置を示す外観図である。図２は、本実施形態に係る電子部品の製造装置を示す図である。図３は、本実施形態に係る電子部品の製造装置のブロック図である。図４は、レーザ照射部と保持部とを示す図である。図５は、レーザ照射部と回転部と保持部とを示す図である。図６は、チップへのレーザ光照射の軌跡を示す図である。図４及び図５では、各部を明確に示すため、ハッチングが省略されている。
【0025】
図１～図３に示されるように、本実施形態では、電子部品の製造装置ＭＤ１は、制御部ＣＴ１と、レーザ照射部１０と、供給部２０と、回転部３０と、保持部４０と、検査部５０と、収納部６０と、を備える。製造装置ＭＤ１は、チップ１にレーザ光Ｌ１を照射することによって、チップ１を加工して電子部品ＥＤ１を作製する。制御部ＣＴ１は、レーザ照射部１０、供給部２０、回転部３０、保持部４０、検査部５０、及び収納部６０それぞれの駆動を制御する。レーザ照射部１０は、チップ１にレーザ光Ｌ１を照射する。供給部２０は、保持部４０にチップ１を供給する。回転部３０は、回転子３１を含む。回転部３０は、回転子３１によって、回転軸Ａｘ１の周りに回転する。保持部４０は、チップ１を保持し、かつ、回転部３０と共に回転軸Ａｘ１の周りに回転する。保持部４０は、回転部３０に配置されている。検査部５０は、チップ１の外観を検査する。収納部６０は、チップ１を収納する。チップ１は、たとえば、セラミック焼成体である。電子部品ＥＤ１は、たとえば、積層コンデンサを含む。電子部品ＥＤ１は、たとえば、積層コンデンサ以外のコンデンサ、インダクタ、バリスタ、又は積層固体電池を含む。製造装置ＭＤ１は、載置台ＢＳ１を備える。図１に示される一例では、載置台ＢＳ１は、制御部ＣＴ１と供給部２０と回転部３０とを載置する。
【0026】
制御部ＣＴ１は、たとえば、制御回路ＣＴ１ａと、レーザ照射部駆動回路１０ｐと、供給部駆動回路２０ｐと、回転部駆動回路３０ｐと、保持部駆動回路４０ｐと、検査部駆動回路５０ｐと、収納部駆動回路６０ｐとを含む。制御回路ＣＴ１ａは、たとえば、レーザ照射部駆動回路１０ｐと、供給部駆動回路２０ｐと、回転部駆動回路３０ｐと、保持部駆動回路４０ｐと、検査部駆動回路５０ｐと、収納部駆動回路６０ｐとを制御する。レーザ照射部駆動回路１０ｐは、たとえば、制御回路ＣＴ１ａからの指令を受けて、レーザ照射部１０を駆動する。供給部駆動回路２０ｐは、たとえば、制御回路ＣＴ１ａからの指令を受けて、供給部２０を駆動する。回転部駆動回路３０ｐは、たとえば、制御回路ＣＴ１ａからの指令を受けて、回転部３０を駆動する。保持部駆動回路４０ｐは、たとえば、制御回路ＣＴ１ａからの指令を受けて、保持部４０を駆動する。検査部駆動回路５０ｐは、たとえば、制御回路ＣＴ１ａからの指令を受けて、検査部５０を駆動する。収納部駆動回路６０ｐは、たとえば、制御回路ＣＴ１ａからの指令を受けて、収納部６０を駆動する。本実施形態では、検査部駆動回路５０ｐは、たとえば、検査部５０での外観検査の結果を制御回路ＣＴ１ａに送信する。
【0027】
レーザ照射部１０は、レーザ照射部駆動回路１０ｐからの指令を受けて、複数の表面１ｓを含むチップ１にレーザ光Ｌ１を照射する。本実施形態では、レーザ照射部１０は、レーザ照射部１０ａ，１０ｂを含む。レーザ照射部１０ａ，１０ｂは、たとえば、互いに同一の構成を有する。製造装置ＭＤ１は、回転軸Ａｘ１の軸方向から見て、レーザ照射部１０ａを、回転部３０の回転角度位置ＲＰ１に配置する。製造装置ＭＤ１は、回転軸Ａｘ１の軸方向から見て、レーザ照射部１０ｂを、回転部３０の回転角度位置ＲＰ２に配置する。本実施形態では、後述の通り、供給部２０を、回転部３０の回転角度位置ＲＰｓに配置する。回転角度位置ＲＰ１は、回転角度位置ＲＰｓと回転角度ＴＨ１を成す。回転軸Ａｘ１の軸方向から見て、回転角度位置ＲＰ１は、たとえば、回転角度位置ＲＰｓとの間で時計回りに回転角度ＴＨ１を成す。回転角度位置ＲＰ２は、回転角度位置ＲＰｓと回転角度ＴＨ２を成す。回転軸Ａｘ１の軸方向から見て、回転角度位置ＲＰ２は、たとえば、回転角度位置ＲＰｓとの間で時計回りに回転角度ＴＨ２を成す。回転角度ＴＨ２は、たとえば、回転角度ＴＨ１より大きい。本実施形態では、製造装置ＭＤ１は、たとえば、２回のレーザ光Ｌ１の照射を行う。たとえば、レーザ照射部１０ａが、第１回目のレーザ光Ｌ１の照射を行い、レーザ照射部１０ｂが、第２回目のレーザ光Ｌ１の照射を行う。たとえば、回転角度位置ＲＰ１が、第一の回転角度位置を構成する場合、回転角度位置ＲＰ２は、第二の回転角度位置を構成する。
【0028】
図４に示されるように、レーザ照射部１０は、光源ユニット１２と、走査ユニット１４とを有する。図４は、レーザ照射部１０の構成の一例を示している。光源ユニット１２は、たとえば、ファイバレーザアンプ１２ａと、ファイバレーザアンプのための励起光源１２ｂとを含む。励起光源１２ｂは、たとえば、半導体レーザを含む。たとえば、光導波路１２ｃが、ファイバレーザアンプ１２ａと励起光源１２ｂとを光学的に接続する。光導波路１２ｃは、たとえば、光ファイバを含む。本実施形態では、光源ユニット１２は、波長が２５０ｎｍ～１６００ｎｍの範囲内であるレーザ光Ｌ１を発生させる。レーザ光Ｌ１は、たとえば、パルス光である。レーザ光Ｌ１がパルス光である場合、レーザ光Ｌ１のパルス幅は、たとえば、１０－８～１０－１５秒である。図４において、レーザ光Ｌ１は、矢印で模式的に示されている。レーザ光Ｌ１を示す矢印は、当該矢印を図面上で見やすくするために、光路から離間して示されている。
【0029】
図４に示されるように、光源ユニット１２で発生したレーザ光Ｌ１は、たとえば、光導波路１２ｄを通して、走査ユニット１４に導かれる。光導波路１２ｄは、たとえば、光ファイバを含む。走査ユニット１４は、たとえば、レーザ光Ｌ１の光路を調整すると共に、光路が調整されたレーザ光Ｌ１をチップ１に向けて出射する。本実施形態では、走査ユニット１４は、たとえば、筐体１４ａと、筐体１４ａに収容された光学ミラー１４ｂ及び光学レンズ１４ｃと、を有している。光学ミラー１４ｂは、光学ミラー１４ｂの反射面の向きを変えることによって、光源ユニット１２からのレーザ光Ｌ１の光路を調整する。光学ミラー１４ｂは、光学レンズ１４ｃに向けてレーザ光Ｌ１を反射する。光学レンズ１４ｃは、光学ミラー１４ｂによって反射されたレーザ光Ｌ１をチップ１に向けて出射する。本実施形態では、光学ミラー１４ｂは、たとえば、ガルバノミラーを含む。光学レンズ１４ｃは、たとえば、ｆ-θレンズを含む。たとえば、ガルバノミラーとｆ-θレンズとの組み合わせが、レーザ光Ｌ１の光路を調整し、当該レーザ光Ｌ１をチップ１に向けて出射する。走査ユニット１４は、光学レンズ１４ｃと光学ミラー１４ｂとを保護する光学窓１４ｄを有している。光学ミラー１４ｂは、上記波長範囲のレーザ光を反射する。光学レンズ１４ｃと光学窓１４ｄとは、上記波長範囲のレーザ光を透過させる。レーザ光Ｌ１は、走査ユニット１４によって、チップ１を走査する。本実施形態では、チップ１の所定の表面１ｓ上に集光されたレーザ光Ｌ１のビーム径（直径）は、たとえば、０．０３ｍｍである。
【0030】
レーザ照射部１０は、たとえば、冷却ユニット１６を備える。冷却ユニット１６は、たとえば、冷却水循環装置１６ａと接続管１６ｂを含む。冷却ユニット１６は、たとえば、接続管１６ｂによって、光源ユニット１２と走査ユニット１４とに接続される。接続管１６ｂは、たとえば、冷却ユニット１６と光源ユニット１２とを接続する接続管１６ｃを含む。接続管１６ｂは、たとえば、冷却ユニット１６と走査ユニット１４とを接続する接続管１６ｄを含む。冷却ユニット１６は、たとえば、光源ユニット１２と走査ユニット１４とに冷却水を供給して、光源ユニット１２と走査ユニット１４とを冷却する。冷却水は、たとえば、冷却ユニット１６と、光源ユニット１２及び走査ユニット１４とを循環する。冷却水循環装置１６ａは、たとえば、循環する冷却水を冷却する。
【0031】
レーザ照射部１０は、たとえば、パワーメータ１８を備える。パワーメータ１８は、複数のチップ１に照射されるレーザ光Ｌ１の光強度を計測する。走査ユニット１４から、チップ１が保持部４０に保持される位置に向かう方向に見て、パワーメータ１８は、たとえば、走査ユニット１４によりレーザ光Ｌ１が走査される範囲の内側であって、チップ１が保持部４０に保持される範囲の外側に配置される。走査ユニット１４から、チップ１が保持部４０に保持される位置に向かう方向に見て、パワーメータ１８は、たとえば、チップ１が保持部４０に保持される位置よりも後方に配置される。レーザ光Ｌ１の光強度の計測は、たとえば、チップ１が保持部４０に保持されていないときに行われる。したがって、レーザ光Ｌ１の光強度の計測は、たとえば、光源ユニット１２からチップ１へのレーザ光Ｌ１の照射前及びレーザ光Ｌ１の照射後の少なくともいずれか一方で行われる。
【0032】
レーザ照射部１０は、たとえば、距離計１９を備える。距離計１９は、たとえば、走査ユニット１４とチップ１との距離を計測する。したがって、走査ユニット１４とチップ１との距離の計測によって、たとえば、走査ユニット１４により、レーザ光Ｌ１の焦点をチップ１の所定の表面１ｓに一致させる。本実施形態では、チップ１の所定の表面１ｓ上に集光されたレーザ光Ｌ１のビーム径（直径）は、たとえば、０．０３ｍｍである。
【0033】
図６に示されるように、レーザ光Ｌ１を照射する際には、たとえば、チップ１の位置に基づいて、チップ１にレーザ光Ｌ１を照射する。したがって、レーザ照射部１０は、レーザ照射部駆動回路１０ｐからの指令を受けて、たとえば、チップ１が配置された位置にのみ、レーザ光Ｌ１を照射する。レーザ照射部１０は、たとえば、チップ１が配置されていない位置には、レーザ光Ｌ１を照射しない。図６は、矢印で示した方向に沿って、レーザ光Ｌ１が走査する軌跡Ｌ１ａを例示している。実線は、チップ１が配置された位置にレーザ光Ｌ１を照射することを示している。破線は、チップ１が配置されていない位置にレーザ光Ｌ１を照射しないことを示している。光源ユニット１２は、たとえば、光源ユニット１２からのレーザ光Ｌ１をオンオフする機構を含んでいる。この機構によって、たとえば、レーザ照射部駆動回路１０ｐからの指令を受けて、レーザ光Ｌ１を照射するときにレーザ光Ｌ１を透過させ、レーザ光Ｌ１を照射しないときにレーザ光Ｌ１を遮断する。オンオフする機構は、たとえば、光源ユニット１２のレーザ光Ｌ１の出射口に配置され、レーザ光Ｌ１の出射を遮断する。
【0034】
チップ１にレーザ光Ｌ１を照射する際に、製造装置ＭＤ１は、たとえば、検査部５０を用いて、チップ１が配置された位置を識別する。制御部ＣＴ１は、たとえば、検査部５０からの、チップ１が配置された位置に関する識別情報に基づいて、走査ユニット１４及び上記レーザ光Ｌ１をオンオフする機構を制御する。本実施形態では、制御部ＣＴ１は、たとえば、予め回転角度位置ＲＰ１及び回転角度位置ＲＰ２における、チップ１が配置される位置についての位置データを読み込んでおいてもよい。制御部ＣＴ１は、読み込んでおいた位置データに基づいて、走査ユニット１４及び上記レーザ光Ｌ１をオンオフする機構を制御してもよい。
【0035】
図１及び図２に示されるように、製造装置ＭＤ１は、回転部３０の回転角度位置ＲＰｓに供給部２０を配置する。供給部２０は、供給部駆動回路２０ｐからの指令を受けて、保持部４０にチップ１を供給する。供給部２０は、たとえば、ホッパー２２及びフィーダ２４を有している。ホッパー２２は、複数のチップ１を収容する。供給部２０は、たとえば、ホッパー２２の底の一部を開放することによって、複数のチップ１をフィーダ２４に供給する。フィーダ２４は、たとえば、ボウルフィーダ２５とリニアフィーダ２６とを含む。ボウルフィーダ２５は、ホッパー２２から複数のチップ１を受けとる。複数のチップ１は、ボウルフィーダ２５を通過する間に、たとえば、互いに略同一の姿勢をとるように並ぶ。リニアフィーダ２６は、上記並んだ複数のチップ１を保持部４０に供給する。供給部２０は、たとえば、リニアフィーダ２６の先端部に、リニアフィーダ２６から排出された各チップ１を載せるための載置部分２７を有している。
【0036】
図１及び図５に示されるように、回転部３０は、たとえば、基体３２と接続体３３とを有する。基体３２と接続体３３とは、たとえば、回転子３１に接続されている。制御部ＣＴ１は、チップ１を保持する保持部４０が所定の回転角度位置に位置するように、回転部３０を駆動する。本実施形態では、回転部３０は、回転部駆動回路３０ｐからの指令を受けて、回転軸Ａｘ１の周りに回転する。基体３２は、たとえば、回転子３１の外側に位置し、回転子３１の回転と共に、回転軸Ａｘ１の周りに回転する。基体３２は、回転軸Ａｘ１の軸方向から見て、たとえば、円環形状を呈する。基体３２の円環形状の内径は、たとえば、回転子３１の外径に一致する。接続体３３は、たとえば、基体３２と保持部４０とを接続する。接続体３３は、基体３２と回転子３１との回転に合わせて、保持部４０を回転軸Ａｘ１の周りに回転させる。回転子３１は、たとえば、モータである。回転子３１は、たとえば、円柱形状を呈する。回転子３１の回転軸Ａｘ１は、たとえば、回転子３１の円柱形状の中心線に一致する。回転軸Ａｘ１の軸方向は、たとえば、接続体３３と直交する。
【0037】
保持部４０は、回転部３０と共に回転軸Ａｘ１の周りに回転する。保持部４０は、保持体４１と接続体４２を有している。接続体４２は、たとえば、保持体４１と接続体３３とを接続する。保持体４１は、保持部駆動回路４０ｐからの指令を受けて、たとえば、回転角度位置ＲＰｓで載置部分２７に載せられたチップ１をピックアップする。保持体４１は、たとえば、当該保持体４１の先端部に保持部分４３を含む。保持部分４３は、たとえば、吸着ノズルを含む。本実施形態では、吸着ノズルがチップ１をピックアップする。保持体４１は、たとえば、チップ１を吊り下げる。吸着ノズルは、たとえば、ジルコニア、石英ガラス、又はサファイアを含む。本実施形態では、保持体４１は、吸着ノズル以外の構成を有してもよい。保持体４１は、たとえば、チップ１の一対の側面１ｃ（図１１を参照）を挟むアームのような構成を有してもよい。チップ１の側面１ｃを挟む場合でも、保持体４１は、たとえば、チップ１を吊り下げる。保持部４０は、複数の表面１ｓのうち所定の表面１ｓが、回転角度位置ＲＰ１でレーザ照射部１０に向くようにチップ１を保持する。所定の表面１ｓは、たとえば、チップ１の端面１ａ，１ｂ（図１１を参照）のいずれか一方である。
【0038】
保持部４０は、たとえば、保持体４１の回転軸Ａｘ２の周りに保持体４１を回転させることが可能である。保持部４０は、たとえば、保持部駆動回路４０ｐからの指令を受けて、保持体４１を回転させる。回転軸Ａｘ２の軸方向は、たとえば、回転軸Ａｘ１の軸方向に一致する。保持部４０は、たとえば、回転子４４を有する。回転子４４は、たとえば、接続体４２に支持される。回転子４４は、たとえば、回転軸Ａｘ２の周りに保持体４１を回転させる。回転子４４は、たとえば、モータである。回転子４４は、たとえば、円柱形状を呈する。保持体４１は、先端部の保持部分４３以外は、たとえば、円柱形状を呈する。回転軸Ａｘ２は、たとえば、保持体４１の円柱形状の中心線に一致する。保持部分４３以外の保持体４１は、たとえば、アルマイト、又は炭素繊維強化プラスチック（Carbon Fiber Reinforced Plastics：ＣＦＲＰ）を含む。
【0039】
保持部４０は、回転軸Ａｘ１の軸方向から見て、たとえば、回転部３０の回転角度位置ＲＰ３で保持体４１を回転させる。回転角度位置ＲＰ３は、回転角度位置ＲＰｓと回転角度ＴＨ３を成す。すなわち、回転軸Ａｘ１の軸方向から見て、回転角度位置ＲＰ３は、たとえば、回転角度位置ＲＰｓとの間で時計回りに回転角度ＴＨ３を成す。回転角度位置ＲＰ３は、回転軸Ａｘ１の軸方向から見て、たとえば、回転角度位置ＲＰ１と回転角度位置ＲＰ２との間に位置する。回転角度ＴＨ３は、たとえば、回転角度ＴＨ１と回転角度ＴＨ２との間の大きさを有する。たとえば、回転角度位置ＲＰ３が、第三の回転角度位置を構成する。
【0040】
制御部ＣＴ１は、所定の回転角度位置でレーザ照射部１０が所定の表面１ｓにレーザ光Ｌ１を照射するように、保持部４０及びレーザ照射部１０それぞれの駆動を制御する。制御部ＣＴ１は、たとえば、チップ１の位置と所定の表面１ｓの向きとを調整する。保持部４０は、たとえば、複数の表面１ｓのうち、回転角度位置ＲＰ１でレーザ光Ｌ１が照射されなかった所定の表面１ｓが、回転角度位置ＲＰ２でレーザ照射部１０ｂに向くようにチップ１を回転させる。所定の表面１ｓは、たとえば、端面１ａ，１ｂのいずれか他方である。したがって、回転角度位置ＲＰ１でレーザ光Ｌ１が端面１ａに照射された場合、保持部４０は、たとえば、回転角度位置ＲＰ２でレーザ光Ｌ１が端面１ｂに照射されるようにチップ１を回転させる。回転角度位置ＲＰ１でレーザ光Ｌ１が端面１ｂに照射された場合、保持部４０は、たとえば、回転角度位置ＲＰ２でレーザ光Ｌ１が端面１ａに照射されるようにチップ１を回転させる。
【0041】
図７～図１０に示されるように、保持部４０は、回転軸Ａｘ２の周りに保持体４１を回転させることなく、チップ１を回転させてもよい。図７～図１０は、チップ１の向きを回転させる工程を示す図である。保持部４０は、たとえば、回転角度位置ＲＰ３で、図７～図１０に例示されているようなチップ１の回転を行う。
【0042】
図７に示されるように、初めに、たとえば、チップ１を載せる載置台４５を、回転角度位置ＲＰ３に配置する。載置台４５は、回転体４６を有する。回転体４６は、たとえば、回転体４６の回転軸Ａｘ３の周りに載置台４５を回転させる。回転体４６は、たとえば、円柱形状を呈する。回転体４６の回転軸Ａｘ３は、たとえば、回転体４６の円柱形状の中心線に一致する。本実施形態では、回転軸Ａｘ３は、たとえば、回転軸Ａｘ２と一致する。載置台４５は、回転軸Ａｘ２の軸方向から見て、たとえば、円形状又は矩形状を呈する。
【0043】
図８に示されるように、続いて、たとえば、保持部４０は、保持部駆動回路４０ｐからの指令を受けて、保持体４１がチップ１を保持する力を一時的に緩める。この結果、チップ１は、たとえば、保持体４１から解放され、載置台４５上に載置される。
【0044】
図９に示されるように、続いて、たとえば、保持部４０は、保持部駆動回路４０ｐからの指令を受けて、たとえば、回転軸Ａｘ３の周りに載置台４５を回転させる。この結果、チップ１の表面１ｓの向きが反転する。図９に示される例では、端面１ａと端面１ｂとが互いに反転している。
【0045】
図１０に示されるように、続いて、保持部４０は、保持部駆動回路４０ｐからの指令を受けて、保持体４１に再びチップ１をピックアップさせる。保持体４１が再びチップ１をピックアップする際には、たとえば、保持体４１が再びチップ１をピックアップするように、チップ１を載せた載置台４５を保持体４１に近づける。保持体４１が再びチップ１をピックアップした後には、たとえば、載置台４５を保持体４１から遠ざける。保持部４０は、たとえば、図７に示される位置に載置台４５を戻す。
【0046】
図１及び図２に示されるように、本実施形態では、検査部５０は、検査部５０ａ，５０ｂ，５０ｃ，５０ｄを含む。検査部５０ａ，５０ｂ，５０ｃ，５０ｄは、たとえば、互いに同一の構成を有する。検査部５０は、検査部駆動回路５０ｐからの指令を受けて、たとえば、チップ１の外観を検査する。検査部５０は、たとえば、カメラを含む。検査部５０は、たとえば、所定の表面１ｓにレーザ光Ｌ１を照射する前に、レーザ照射部１０が所定の表面１ｓにレーザ光Ｌ１を照射するように、チップの位置と所定の表面１ｓの向きとを検査する第一検査を行う。検査部５０は、たとえば、レーザ光の照射を受けた前記所定の表面を検査する第二検査を行う。検査部５０は、第一検査と第二検査との少なくとも一つを行う。本実施形態では、検査部５０は、第一検査と第二検査とを行う。
【0047】
製造装置ＭＤ１は、たとえば、検査部５０ａを回転角度位置ＲＰ４に配置する。回転角度位置ＲＰ４は、回転角度位置ＲＰｓと回転角度ＴＨ４を成す。すなわち、回転軸Ａｘ１の軸方向から見て、回転角度位置ＲＰ４は、たとえば、回転角度位置ＲＰｓとの間で時計回りに回転角度ＴＨ４を成す。回転角度位置ＲＰ４は、回転軸Ａｘ１の軸方向から見て、たとえば、回転角度位置ＲＰｓと回転角度位置ＲＰ１との間に位置する。回転角度ＴＨ４は、たとえば、回転角度ＴＨ１より小さい。
【0048】
検査部５０ａは、たとえば、第一検査によって、チップ１が回転角度位置ＲＰ１でレーザ照射部１０のレーザ光Ｌ１の照射範囲に収まるように、保持部４０がチップ１を保持しているかどうかを検査する。検査部５０ａは、たとえば、チップ１が落下しないように保持部４０がチップ１を保持しているかどうかも検査する。検査部５０ａによる第一検査の結果を受けて、制御部ＣＴ１が、保持部４０はチップ１を適正に保持していないと判断した場合、保持部４０は、たとえば、保持部駆動回路４０ｐからの指令を受けて、保持するチップ１の位置を変更する。保持部分４３が吸着ノズルを含む場合、保持部４０は、チップ１を吸着する力の大きさを調整可能である。したがって、保持部４０は、たとえば、チップ１を吸着する力を一時的に弱めて、チップ１を吸着する位置を変更する。この場合には、上述した載置台４５を利用する。
【0049】
保持部４０は、たとえば、回転角度位置ＲＰ４で、保持するチップ１の位置の変更を行う。検査部５０ａは、たとえば、第一検査によって、位置を変更したチップ１を検査する。検査部５０ａによる第一検査の結果を受けて、制御部ＣＴ１が、チップ１の位置の変更が適正に行われていると判断した場合、たとえば、レーザ照射部１０と回転部３０とを制御して、当該チップ１に対して、回転角度位置ＲＰ１でレーザ光Ｌ１を照射する。制御部ＣＴ１は、第一検査によって、チップ１の位置の変更が適正に行われていないと判断した場合、当該チップ１に対して、たとえば、回転角度位置ＲＰ１及び回転角度位置ＲＰ２でのレーザ光Ｌ１の照射をそれぞれ行わないように、レーザ照射部駆動回路１０ｐを制御する。制御部ＣＴ１は、検査部５０ａによる第一検査の結果から、回転角度位置ＲＰ１及び回転角度位置ＲＰ２でのレーザ光Ｌ１の照射を行わないと判断したチップ１を、たとえば、第一類に分類する。
【0050】
製造装置ＭＤ１は、たとえば、検査部５０ｂを回転角度位置ＲＰ５に配置する。回転角度位置ＲＰ５は、回転角度位置ＲＰｓと回転角度ＴＨ５を成す。すなわち、回転軸Ａｘ１の軸方向から見て、回転角度位置ＲＰ５は、たとえば、回転角度位置ＲＰｓとの間で時計回りに回転角度ＴＨ５を成す。回転角度位置ＲＰ５は、回転軸Ａｘ１の軸方向から見て、たとえば、回転角度位置ＲＰ１と回転角度位置ＲＰ３との間に位置する。回転角度ＴＨ５は、たとえば、回転角度ＴＨ１と回転角度ＴＨ３との間の大きさを有する。
【0051】
検査部５０ｂは、たとえば、第二検査によって、レーザ照射部１０がチップ１に対してレーザ光Ｌ１を適正に照射したかどうかを検査する。検査部５０ｂによる第二検査の結果を受けて、制御部ＣＴ１が、レーザ照射部１０ａがチップ１に対してレーザ光Ｌ１を適正に照射していると判断した場合、たとえば、回転部３０を制御して、回転角度位置ＲＰ３で保持体４１を回転させる。したがって、保持部４０は、保持部駆動回路４０ｐからの指令を受けて、複数の表面１ｓのうち、回転角度位置ＲＰ１でレーザ光Ｌ１が照射されなかった所定の表面１ｓが、回転角度位置ＲＰ２でレーザ照射部１０に向くようにチップ１を回転させる。検査部５０ｂによる第二検査の結果を受けて、制御部ＣＴ１が、レーザ照射部１０ａがチップ１に対してレーザ光Ｌ１を適正に照射していないと判断した場合、当該チップ１に対して、たとえば、回転角度位置ＲＰ３でのチップ１の回転を行わないように、保持部４０を制御する。制御部ＣＴ１は、当該チップ１に対して、たとえば、回転角度位置ＲＰ２でのレーザ光Ｌ１の照射を行わないように、レーザ照射部駆動回路１０ｐを制御する。制御部ＣＴ１は、回転角度位置ＲＰ５での検査部５０による第二検査の結果から、回転角度位置ＲＰ２でのレーザ光Ｌ１の照射を行わないと判断したチップ１を、たとえば、第二類に分類する。
【0052】
製造装置ＭＤ１は、たとえば、検査部５０ｃを回転角度位置ＲＰ６に配置する。回転角度位置ＲＰ６は、回転角度位置ＲＰｓと回転角度ＴＨ６を成す。すなわち、回転軸Ａｘ１の軸方向から見て、回転角度位置ＲＰ６は、たとえば、回転角度位置ＲＰｓとの間で時計回りに回転角度ＴＨ６を成す。回転角度位置ＲＰ６は、回転軸Ａｘ１の軸方向から見て、たとえば、回転角度位置ＲＰ３と回転角度位置ＲＰ２との間に位置する。回転角度ＴＨ６は、たとえば、回転角度ＴＨ３と回転角度ＴＨ２との間の大きさを有する。
【0053】
検査部５０ｃは、たとえば、第一検査によって、保持部４０が、回転角度位置ＲＰ２でレーザ照射部１０のレーザ光Ｌ１の照射範囲に収まるように、回転角度位置ＲＰ３で回転させたチップ１を保持しているかどうかを検査する。検査部５０ｃは、たとえば、チップ１が落下しないように保持部４０がチップ１を保持しているかどうかも検査する。保持部４０がチップ１を適正に保持していないと制御部ＣＴ１が判断した場合、保持部４０は、たとえば、保持部駆動回路４０ｐからの指令を受けて、保持するチップ１の位置を変更する。
【0054】
保持部４０は、保持するチップ１の位置の変更を、たとえば、回転角度位置ＲＰ６で行う。制御部ＣＴ１は、チップ１の位置の変更が適正に行われていると判断した場合、たとえば、レーザ照射部駆動回路１０ｐと回転部駆動回路３０ｐとを制御して、当該チップ１に対して、回転角度位置ＲＰ２でレーザ光Ｌ１を照射する。検査部５０ｃによる第一検査の結果を受けて、制御部ＣＴ１が、チップ１の位置の変更が適正に行われていないと判断した場合、当該チップ１に対して、たとえば、回転角度位置ＲＰ２でのレーザ光Ｌ１の照射を行わないように、レーザ照射部駆動回路１０ｐを制御する。制御部ＣＴ１は、検査部５０ｃによる第一検査の結果を受けて、回転角度位置ＲＰ２でのレーザ光Ｌ１の照射を行わないと判断したチップ１を、たとえば、第三類に分類する。
【0055】
製造装置ＭＤ１は、たとえば、検査部５０ｄを回転角度位置ＲＰ７に配置する。回転角度位置ＲＰ７は、回転角度位置ＲＰｓと回転角度ＴＨ７を成す。すなわち、回転軸Ａｘ１の軸方向から見て、回転角度位置ＲＰ７は、たとえば、回転角度位置ＲＰｓとの間で時計回りに回転角度ＴＨ７を成す。回転角度位置ＲＰ７は、回転軸Ａｘ１の軸方向から見て、たとえば、回転角度位置ＲＰ２と回転角度位置ＲＰ８との間に位置する。回転角度ＴＨ７は、たとえば、回転角度ＴＨ２と回転角度ＴＨ８との間の大きさを有する。
【0056】
検査部５０ｄは、たとえば、第二検査によって、回転角度位置ＲＰ２でレーザ照射部１０がチップ１に対してレーザ光Ｌ１を適正に照射したかどうかを検査する。検査部５０ｄによる第二検査の結果を受けて、制御部ＣＴ１が、レーザ照射部１０ｂがチップ１に対してレーザ光Ｌ１を適正に照射していないと判断した場合、当該適正でないと判断したチップ１を、たとえば、第四類に分類する。検査部５０ｃによる第二検査の結果を受けて、制御部ＣＴ１が、レーザ照射部１０がチップ１に対してレーザ光Ｌ１を適正に照射していると判断した場合、当該適正と判断したチップ１を、たとえば、第五類に分類する。
【0057】
図１及び図２に示されるように、収納部６０は、上記レーザ光Ｌ１の照射及び検査部５０による検査が終了したチップ１を収納する。収納部６０は、たとえば、上記の各分類、すなわち、第一類～第五類に合わせて、チップ１を分別収納する。収納部６０は、たとえば、収納部分６０ａ，６０ｂ，６０ｃ，６０ｄを含む。
【0058】
製造装置ＭＤ１は、たとえば、収納部分６０ａを回転角度位置ＲＰ８に配置する。回転角度位置ＲＰ８は、回転角度位置ＲＰｓと回転角度ＴＨ８を成す。すなわち、回転軸Ａｘ１の軸方向から見て、回転角度位置ＲＰ８は、たとえば、回転角度位置ＲＰｓとの間で時計回りに回転角度ＴＨ８を成す。回転角度位置ＲＰ８は、回転軸Ａｘ１の軸方向から見て、たとえば、回転角度位置ＲＰ７と回転角度位置ＲＰｓとの間に位置する。回転角度ＴＨ８は、たとえば、回転角度ＴＨ７より大きい。
製造装置ＭＤ１は、たとえば、収納部分６０ｂを回転角度位置ＲＰ９に配置する。回転角度位置ＲＰ９は、回転角度位置ＲＰｓと回転角度ＴＨ９を成す。回転角度位置ＲＰ９は、回転軸Ａｘ１の軸方向から見て、たとえば、回転角度位置ＲＰ８と回転角度位置ＲＰｓとの間に位置する。回転角度ＴＨ９は、たとえば、回転角度ＴＨ８より大きい。
製造装置ＭＤ１は、たとえば、収納部分６０ｃを回転角度位置ＲＰ１０に配置する。回転角度位置ＲＰ１０は、回転角度位置ＲＰｓと回転角度ＴＨ１０を成す。回転角度位置ＲＰ１０は、回転軸Ａｘ１の軸方向から見て、たとえば、回転角度位置ＲＰ９と回転角度位置ＲＰｓとの間に位置する。回転角度ＴＨ１０は、たとえば、回転角度ＴＨ９より大きい。
製造装置ＭＤ１は、たとえば、収納部分６０ｄを回転角度位置ＲＰ１１に配置する。回転角度位置ＲＰ１１は、回転角度位置ＲＰｓと回転角度ＴＨ１１を成す。回転角度位置ＲＰ１１は、回転軸Ａｘ１の軸方向から見て、たとえば、回転角度位置ＲＰ１０と回転角度位置ＲＰｓとの間に位置する。回転角度ＴＨ１１は、たとえば、回転角度ＴＨ１０より大きい。
製造装置ＭＤ１は、たとえば、収納部分６０ｂを回転角度位置ＲＰ９に配置する。回転角度位置ＲＰ９は、回転角度位置ＲＰｓと回転角度ＴＨ９を成す。回転角度位置ＲＰ９は、回転軸Ａｘ１の軸方向から見て、たとえば、回転角度位置ＲＰ８と回転角度位置ＲＰｓとの間に位置する。回転角度ＴＨ９は、たとえば、回転角度ＴＨ８より大きい。
製造装置ＭＤ１は、たとえば、収納部分６０ｃを回転角度位置ＲＰ１０に配置する。回転角度位置ＲＰ１０は、回転角度位置ＲＰｓと回転角度ＴＨ１０を成す。回転角度位置ＲＰ１０は、回転軸Ａｘ１の軸方向から見て、たとえば、回転角度位置ＲＰ９と回転角度位置ＲＰｓとの間に位置する。回転角度ＴＨ１０は、たとえば、回転角度ＴＨ９より大きい。
製造装置ＭＤ１は、たとえば、収納部分６０ｄを回転角度位置ＲＰ１１に配置する。回転角度位置ＲＰ１１は、回転角度位置ＲＰｓと回転角度ＴＨ１１を成す。回転角度位置ＲＰ１１は、回転軸Ａｘ１の軸方向から見て、たとえば、回転角度位置ＲＰ１０と回転角度位置ＲＰｓとの間に位置する。回転角度ＴＨ１１は、たとえば、回転角度ＴＨ１０より大きい。
【0059】
収納部分６０ａは、たとえば、第一類のチップ１を収納する。収納部分６０ａに収納したチップ１は、レーザ光Ｌ１の照射を受けていない。製造装置ＭＤ１は、収納部分６０ａに収納したチップ１を、たとえば、ホッパー２２に再度供給する。たとえば、レーザ照射部１０ａは、回転角度位置ＲＰ１で、ホッパー２２に再度供給されたチップ１に対してレーザ光Ｌ１を照射する。
収納部分６０ｂは、たとえば、第二類及び第三類のチップ１を収納する。第二類のチップ１と、第三類のチップ１とは、回転角度位置ＲＰ２でのレーザ光Ｌ１の照射を受けていない点で、互いに共通する。本実施形態では、第二類及び第三類のチップ１を、それぞれ異なる収納部分に収納してもよい。
収納部分６０ｃは、たとえば、第四類のチップ１を収納する。第四類のチップ１は、回転角度位置ＲＰ１，ＲＰ２でのレーザ光Ｌ１の照射を受けている。
収納部分６０ｄは、たとえば、第五類のチップ１を収納する。第五類のチップ１は、回転角度位置ＲＰ１，ＲＰ２でのレーザ光Ｌ１の照射を適正に受けている。本実施形態では、第五類のチップ１に対して、たとえば、外部電極４，５を形成し、後述の図１３に例示したような電子部品ＥＤ１を作製する。
収納部分６０ｂは、たとえば、第二類及び第三類のチップ１を収納する。第二類のチップ１と、第三類のチップ１とは、回転角度位置ＲＰ２でのレーザ光Ｌ１の照射を受けていない点で、互いに共通する。本実施形態では、第二類及び第三類のチップ１を、それぞれ異なる収納部分に収納してもよい。
収納部分６０ｃは、たとえば、第四類のチップ１を収納する。第四類のチップ１は、回転角度位置ＲＰ１，ＲＰ２でのレーザ光Ｌ１の照射を受けている。
収納部分６０ｄは、たとえば、第五類のチップ１を収納する。第五類のチップ１は、回転角度位置ＲＰ１，ＲＰ２でのレーザ光Ｌ１の照射を適正に受けている。本実施形態では、第五類のチップ１に対して、たとえば、外部電極４，５を形成し、後述の図１３に例示したような電子部品ＥＤ１を作製する。
【0060】
第一類のチップ１を収納する際には、制御部ＣＴ１は、たとえば、回転角度位置ＲＰ８で収納部分６０ａが第一類のチップ１を収納するように、回転部３０及び保持部４０それぞれの駆動を制御する。回転部３０は、たとえば、回転部駆動回路３０ｐからの指令を受けて、保持部４０を回転角度位置ＲＰ８に位置させる。保持部分４３が吸着ノズルを含む場合、保持部４０は、たとえば、保持部駆動回路４０ｐからの指令を受けて、チップ１を収納部分６０ａに収納するように、チップ１を吸着する力を弱める。第一類のチップ１は、保持部４０に保持されなくなり、収納部分６０ａに収納される。
第二類及び第三類のチップ１を収納する際には、制御部ＣＴ１は、たとえば、回転角度位置ＲＰ９で収納部分６０ｂが第二類及び第三類のチップ１を収納するように、回転部３０及び保持部４０それぞれの駆動を制御する。第二類及び第三類のチップ１は、たとえば、回転角度位置ＲＰ９で保持部４０に保持されなくなり、収納部分６０ｂに収納される。
第四類のチップ１を収納する際には、制御部ＣＴ１は、たとえば、回転角度位置ＲＰ１０で収納部分６０ｃが第四類のチップ１を収納するように、回転部３０及び保持部４０それぞれの駆動を制御する。第四類のチップ１は、たとえば、回転角度位置ＲＰ１０で保持部４０に保持されなくなり、収納部分６０ｃに収納される。
第五類のチップ１を収納する際には、制御部ＣＴ１は、たとえば、回転角度位置ＲＰ１１で収納部分６０ｄが第五類のチップ１を収納するように、回転部３０及び保持部４０それぞれの駆動を制御する。第五類のチップ１は、たとえば、回転角度位置ＲＰ１１で保持部４０に保持されなくなり、収納部分６０ｄに収納される。
収納部分６０ａ，６０ｂ，６０ｃ，６０ｄは、たとえば、チップ１を収納するための開閉口を有してもよい。たとえば、収納部分６０ｄは、収納部駆動回路６０ｐからの指令を受けて、たとえば、第一類～第四類のチップ１が、収納部分６０ｄに収納されないように開閉口を閉じてもよい。
第二類及び第三類のチップ１を収納する際には、制御部ＣＴ１は、たとえば、回転角度位置ＲＰ９で収納部分６０ｂが第二類及び第三類のチップ１を収納するように、回転部３０及び保持部４０それぞれの駆動を制御する。第二類及び第三類のチップ１は、たとえば、回転角度位置ＲＰ９で保持部４０に保持されなくなり、収納部分６０ｂに収納される。
第四類のチップ１を収納する際には、制御部ＣＴ１は、たとえば、回転角度位置ＲＰ１０で収納部分６０ｃが第四類のチップ１を収納するように、回転部３０及び保持部４０それぞれの駆動を制御する。第四類のチップ１は、たとえば、回転角度位置ＲＰ１０で保持部４０に保持されなくなり、収納部分６０ｃに収納される。
第五類のチップ１を収納する際には、制御部ＣＴ１は、たとえば、回転角度位置ＲＰ１１で収納部分６０ｄが第五類のチップ１を収納するように、回転部３０及び保持部４０それぞれの駆動を制御する。第五類のチップ１は、たとえば、回転角度位置ＲＰ１１で保持部４０に保持されなくなり、収納部分６０ｄに収納される。
収納部分６０ａ，６０ｂ，６０ｃ，６０ｄは、たとえば、チップ１を収納するための開閉口を有してもよい。たとえば、収納部分６０ｄは、収納部駆動回路６０ｐからの指令を受けて、たとえば、第一類～第四類のチップ１が、収納部分６０ｄに収納されないように開閉口を閉じてもよい。
【0061】
図５に示されるように、製造装置ＭＤ１は、たとえば、排気部７０を備える。レーザ光Ｌ１の照射によって、チップ１の所定の表面１ｓから、たとえば、昇華物ＳＢ１が生じる。排気部７０は、たとえば、チップ１の所定の表面１ｓから発生した昇華物ＳＢ１を取り除く。排気部７０は、レーザ光Ｌ１の光路上から、昇華物ＳＢ１を取り除く。排気部７０は、たとえば、チップ１を挟んで保持体４１とは反対側に位置する。排気部７０は、たとえば、排気ダクト７１と集塵機７２とを有する。集塵機７２は、たとえば、フィルタ７３とポンプ７４とを含む。排気ダクト７１は、レーザ光Ｌ１が照射されるチップ１の所定の表面１ｓの近くに配置される。ポンプ７４による吸引力によって、排気ダクト７１から、チップ１の所定の表面１ｓから発生した昇華物ＳＢ１が、集塵機７２に吸い込まれる。フィルタ７３は、昇華物ＳＢ１を含む大気から昇華物ＳＢ１を取り除く。排気ダクト７１は、昇華物ＳＢ１が取り除かれた大気ＡＲ１を製造装置ＭＤ１の外部に排気する。
【0062】
以下、図１１～図１３を参照して、電子部品ＥＤ１に含まれるチップ１と、電子部品ＥＤ１とについて説明する。本実施形態では、チップ１は、直方体形状を呈している。チップ１は、上述の通り、たとえば、セラミック焼成体である。セラミック焼成体は、たとえば、複数のセラミックグリーンシートを積層して圧着し、所定温度にて所定時間焼成することで形成される。複数のセラミックグリーンシートは、たとえば、第一方向Ｄ１に積層している。グリーンシートの各層が互いに重なり合っている層の境界は、視認できない程度に一体化されている。セラミックグリーンシートには、たとえば、内部電極の電極パターンが形成されている。本実施形態では、チップ１は、たとえば、当該チップ１に外部電極を形成する前のセラミック焼成体である。図１１は、内部電極の図示を省略している。チップ１では、内部電極のための電極パターンは形成されていなくてもよい。
【0063】
本実施形態では、チップ１は、直方体形状を呈している。チップ１は、複数の表面１ｓを有している。複数の表面１ｓは、たとえば、互いに対向している一対の端面１ａ，１ｂと、端面１ａ，１ｂを連結している側面１ｃと、を含んでいる。側面１ｃは、互いに対向している一対の側面１ｃ１，１ｃ２と、互いに対向している一対の側面１ｃ３，１ｃ４と、を有している。端面１ａ，１ｂ、側面１ｃ１，１ｃ２、及び側面１ｃ３，１ｃ４は、たとえば、矩形状を呈している。図１１に示されるチップ１は、上述のレーザ光Ｌ１の照射によって表面１ｓを加工する前の状態を示している。本明細書での「直方体形状」は、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状を含む。本明細書での「矩形状」は、たとえば、各角が面取りされている形状、及び、各角が丸められている形状を含む。たとえば、端面１ａが、第一面を構成する場合、端面１ｂは、第二面を構成する。たとえば、端面１ａが、第二面を構成する場合、端面１ｂは、第一面を構成する。
【0064】
端面１ａ，１ｂは、第一方向Ｄ１に交差する第二方向Ｄ２で互いに対向している。端面１ａ，１ｂは、チップ１の第二方向Ｄ２での両端を規定している。端面１ａ，１ｂは、たとえば、第二方向Ｄ２に直交している。側面１ｃ１，１ｃ２は、端面１ａ，１ｂと隣り合うと共に、第一方向Ｄ１で互いに対向している。側面１ｃ１，１ｃ２は、チップ１の第一方向Ｄ１での両端を規定している。側面１ｃ１，１ｃ２は、たとえば、第一方向Ｄ１に直交している。側面１ｃ３，１ｃ４は、端面１ａ，１ｂ及び側面１ｃ１，１ｃ２と隣り合うと共に、第一方向Ｄ１及び第二方向Ｄ２に交差する第三方向Ｄ３で互いに対向している。側面１ｃ３，１ｃ４は、チップ１の第三方向Ｄ３での両端を規定している。側面１ｃ３，１ｃ４は、たとえば、第三方向Ｄ３に直交している。本実施形態では、第一方向Ｄ１、第二方向Ｄ２、及び第三方向Ｄ３は、互いに直交している。
【0065】
端面１ａ，１ｂは、側面１ｃ１と側面１ｃ２とを連結するように、第一方向Ｄ１に延在している。端面１ａ，１ｂは、側面１ｃ３と側面１ｃ４とを連結するように、第三方向Ｄ３に延在している。側面１ｃ１，１ｃ２は、端面１ａと端面１ｂとを連結するように、第二方向Ｄ２に延在している。側面１ｃ１，１ｃ２は、側面１ｃ３と側面１ｃ４とを連結するように、第三方向Ｄ３に延在している。側面１ｃ３，１ｃ４は、端面１ａと端面１ｂとを連結するように、第二方向Ｄ２に延在している。側面１ｃ３，１ｃ４は、側面１ｃ１と側面１ｃ２とを連結するように、第一方向Ｄ１に延在している。端面１ａ，１ｂと、側面１ｃ１，１ｃ２と、側面１ｃ３，１ｃ４とは、間接的に隣り合っていてもよい。この場合、端面１ａ，１ｂと、側面１ｃ１，１ｃ２と、側面１ｃ３，１ｃ４との間には、稜線部が位置する。
【0066】
図１２に示されるように、チップ１は、たとえば、チップ１の内部に複数の内部電極２，３を含む。内部電極２と内部電極３とは、チップ１内において、第一方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている。内部電極２，３は、たとえば、導電性材料を含む。導電性材料は、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ又はＰｔを含む。内部電極２，３は、たとえば、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。内部電極２と内部電極３とは、たとえば、第一方向Ｄ１において異なる位置（層）に配置されている。図１２は、４つの内部電極２と、４つの内部電極３とを例示している。
【0067】
内部電極２，３は、第一方向Ｄ１から見て矩形状を呈している。内部電極２，３の長辺方向は、たとえば、第二方向Ｄ２である。内部電極２，３の短辺方向は、たとえば、第三方向Ｄ３である。内部電極２，３は、たとえば、第二方向Ｄ２に延在している。内部電極２は、たとえば、端面１ａ寄りに端面２ａを有している。内部電極３は、たとえば、端面１ｂ寄りに端面３ｂを有している。図１２に示されるように、後述のレーザ光の照射によって表面１ｓを加工する前には、内部電極２は、たとえば、端面１ａに露出していない。端面１ａと端面２ａとは、たとえば、第二方向Ｄ２で距離Ｐ２ａを成している。レーザ光Ｌ１の照射によって表面１ｓを加工する前には、内部電極３は、たとえば、端面１ｂに露出していない。端面１ｂと端面３ｂとは、たとえば、第二方向Ｄ２で距離Ｐ３ｂを成している。
【0068】
チップ１の第一方向Ｄ１での長さは、たとえば、２．６ｍｍである。チップ１の第二方向Ｄ２での長さは、たとえば、５．７ｍｍである。チップ１の第三方向Ｄ３での長さは、たとえば、５．０ｍｍである。チップ１では、たとえば、第二方向Ｄ２が長辺方向である。
【0069】
図１３に例示されるように、電子部品ＥＤ１は、たとえば、内部電極２，３を含むチップ１と、チップ１の表面１ｓに配置される外部電極４，５を有している。内部電極２は、外部電極４に接続されている。外部電極４は、たとえば、端面１ａを覆うように配置されている。外部電極４は、側面１ｃの一部の面上にも配置されている。内部電極３は、外部電極５に接続されている。外部電極５は、たとえば、端面１ｂを覆うように配置されている。外部電極５は、側面１ｃの一部の面上にも配置されている。
【0070】
電子部品ＥＤ１では、上述のレーザ光Ｌ１の照射によって端面１ａが加工されている。端面１ａの加工によって、たとえば、複数の溝ＧＲ１が形成されている。図１３に示される例では、複数の溝ＧＲ１は、第三方向Ｄ３に延在している。複数の溝ＧＲ１の形成によって、各内部電極２の端面２ａが、端面１ａに露出する。この結果、内部電極２は、外部電極４に電気的かつ物理的に接続される。図１３に示される例では、各溝ＧＲ１の第二方向Ｄ２での深さは、たとえば、距離Ｐ２ａ以上である。各溝ＧＲ１の第一方向Ｄ１での幅は、たとえば、内部電極２の端面２ａの第一方向Ｄ１での幅以上である。
【0071】
電子部品ＥＤ１では、上述のレーザ光Ｌ１の照射によって端面１ｂが加工されている。端面１ｂの加工によって、たとえば、複数の溝ＧＲ１が形成されている。図１３に示される例では、複数の溝ＧＲ１は、第三方向Ｄ３に延在している。複数の溝ＧＲ１の形成によって、各内部電極３の端面３ｂが、端面１ｂに露出する。この結果、内部電極３は、外部電極５に電気的かつ物理的に接続される。図１３に示される例では、各溝ＧＲ１の第二方向Ｄ２での深さは、たとえば、距離Ｐ３ｂ以上である。各溝ＧＲ１の第一方向Ｄ１での幅は、たとえば、内部電極３の端面３ｂの第一方向Ｄ１での幅以上である。
【0072】
図１３では、端面１ａ，１ｂに形成される複数の溝ＧＲ１は、第三方向Ｄ３に延在するように形成されている。本実施形態では、複数の溝ＧＲ１は、内部電極２の端面２ａの少なくとも一部が端面１ａに露出するように形成されればよい。複数の溝ＧＲ１は、内部電極３の端面３ｂの少なくとも一部が端面１ｂに露出するように形成されればよい。したがって、端面１ａ，１ｂの少なくともいずれか一方において、複数の溝ＧＲ１は、たとえば、第一方向Ｄ１に延在するように形成される。端面１ａ，１ｂの少なくともいずれか一方において、溝ＧＲ１は、たとえば、第一方向Ｄ１と第三方向Ｄ３とに交差する方向に延在するように形成される。たとえば、端面１ａ，１ｂのいずれか一方において、複数の溝ＧＲ１は、第三方向Ｄ３に延在するように形成され、端面１ａ，１ｂのいずれか他方において、複数の溝ＧＲ１は、第一方向Ｄ１に延在するように形成される。端面１ａ，１ｂに形成される各溝ＧＲ１は、たとえば、互いに略平行に延在している。端面１ａ，１ｂに形成される各溝ＧＲ１は、互いに交差していてもよい。第二方向Ｄ２から見て、一つの端面２ａは、たとえば、一つの溝ＧＲ１と交差してよく、複数の溝ＧＲ１と交差してもよい。第二方向Ｄ２から見て、一つの端面３ｂは、たとえば、一つの溝ＧＲ１と交差してよく、複数の溝ＧＲ１と交差してもよい。
【0073】
電子部品ＥＤ１では、図１３に例示したような溝ＧＲ１が形成されることなく、たとえば、端面１ａ，１ｂの全体が、レーザ光Ｌ１の照射によって削られてもよい。端面１ａの全体がレーザ光Ｌ１の照射によって削られる場合、たとえば、端面１ａが第二方向Ｄ２に削られる深さは、距離Ｐ２ａ以上である。この結果、各内部電極２の端面２ａが、端面１ａに露出する。端面１ｂの全体がレーザ光Ｌ１の照射によって削られる場合、たとえば、端面１ｂが第二方向Ｄ２に削られる深さは、距離Ｐ３ｂ以上である。この結果、各内部電極３の端面３ｂが、端面１ｂに露出する。本実施形態では、第三方向Ｄ３に延在する複数の溝ＧＲ１を形成し、形成する各溝ＧＲ１の第一方向Ｄ１での間隔を狭くすることによって、実質的に端面１ａ，１ｂの全体を削ってもよい。端面１ａへのレーザ光Ｌ１の照射によって各内部電極２の端面２ａが露出する場合、端面１ａの全ての領域が削られなくてもよい。端面１ｂへのレーザ光Ｌ１の照射によって各内部電極３の端面３ｂが露出する場合、端面１ｂの全ての領域が削られなくてもよい。
【0074】
外部電極４，５は、たとえば、焼付導体層を有している。外部電極４，５は、チップ１の表面１ｓに付与された導電ペーストを焼き付けることにより形成される。導電ペーストは、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、又はＡｇからなる金属粉と、ガラスと、樹脂と、有機溶剤とを含む。外部電極４，５は、たとえば、焼付導体層上に形成されるめっき層を有している。めっき層は、たとえば、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層である。
【0075】
電子部品ＥＤ１の製造方法の一例について説明する。各工程の順番は、互いに入れ替わってもよい。上記製造方法では、たとえば、初めに、複数の表面１ｓを含むチップ１を準備する。本実施形態では、たとえば、複数のチップ１を準備する。続いて、たとえば、準備したチップ１を供給部２０に収容する。供給部２０は、回転角度位置ＲＰｓに位置する。供給部２０は、供給部駆動回路２０ａからの指令を受けて、たとえば、載置部分２７にチップ１を載置する。
【0076】
続いて、保持部４０は、保持部駆動回路４０ｐからの指令を受けて、載置部分２７に載置されたチップ１を保持する。続いて、回転部３０は、回転部駆動回路３０ｐからの指令を受けて、回転軸Ａｘ１の周りに、チップ１を保持した保持部４０を回転させる。回転部３０は、回転部駆動回路３０ｐからの指令を受けて、たとえば、チップ１を保持した保持部４０を回転角度位置ＲＰ４で停止させる。
【0077】
続いて、回転角度位置ＲＰ４に配置された検査部５０が、保持部４０に保持されたチップ１の外観を検査する。制御部ＣＴ１は、回転角度位置ＲＰ１でレーザ照射部１０ａが第一面１ｓにレーザ光Ｌ１を照射するように、保持部４０及びレーザ照射部１０ａそれぞれの駆動を制御する。制御部ＣＴ１は、たとえば、チップ１の位置と第一面１ｓの向きとを調整する。回転部３０は、回転部駆動回路３０ｐからの指令を受けて、たとえば、外観の検査を受けたチップ１を保持した保持部４０を、回転角度位置ＲＰ１まで回転させる。チップ１を保持した保持部４０は、たとえば、回転角度位置ＲＰ１で停止する。回転角度位置ＲＰ１に配置されたレーザ照射部１０は、レーザ照射部駆動回路１０ｐからの指令を受けて、外観検査の結果によりレーザ光Ｌ１の照射対象となったチップ１に対し、第１回目のレーザ光Ｌ１の照射を行う。回転部３０は、回転部駆動回路３０ｐからの指令を受けて、たとえば、レーザ光Ｌ１の照射を受けたチップ１を保持した保持部４０を、回転角度位置ＲＰ５まで回転させる。チップ１を保持した保持部４０は、たとえば、回転角度位置ＲＰ５で停止する。
【0078】
続いて、回転角度位置ＲＰ５に配置された検査部５０が、保持部４０に保持されたチップ１の外観を検査する。回転部３０は、回転部駆動回路３０ｐからの指令を受けて、たとえば、外観検査の結果により第２回目のレーザ光Ｌ１の照射対象となったチップ１を保持した保持部４０を、回転角度位置ＲＰ３まで回転させる。チップ１を保持した保持部４０は、たとえば、回転角度位置ＲＰ３で停止する。保持部４０は、保持部駆動回路４０ｐからの指令を受けて、複数の表面１ｓのうち、回転角度位置ＲＰ１でレーザ光Ｌ１が照射されなかった所定の表面１ｓが、回転角度位置ＲＰ２でレーザ照射部１０に向くようにチップ１を回転させる。
【0079】
続いて、回転部３０は、回転部駆動回路３０ｐからの指令を受けて、たとえば、チップ１を保持した保持部４０を、回転角度位置ＲＰ６まで回転させる。チップ１を保持した保持部４０は、たとえば、回転角度位置ＲＰ６で停止する。回転角度位置ＲＰ６に配置された検査部５０が、保持部４０に保持されたチップ１の外観を検査する。回転部３０は、回転部駆動回路３０ｐからの指令を受けて、たとえば、外観の検査を受けたチップ１を保持した保持部４０を、回転角度位置ＲＰ２まで回転させる。チップ１を保持した保持部４０は、たとえば、回転角度位置ＲＰ２で停止する。
【0080】
続いて、回転角度位置ＲＰ２に配置されたレーザ照射部１０ｂは、レーザ照射部駆動回路１０ｐからの指令を受けて、外観検査の結果により第２回目のレーザ光Ｌ１の照射対象となったチップ１に第２回目のレーザ光Ｌ１の照射を行う。制御部ＣＴ１は、回転角度位置ＲＰ２でレーザ照射部１０ｂが第二面１ｓにレーザ光Ｌ１を照射するように、保持部４０とレーザ照射部１０ｂとを駆動する。制御部ＣＴ１は、たとえば、チップ１の位置と第二面１ｓの向きとを調整する。回転部３０は、回転部駆動回路３０ｐからの指令を受けて、たとえば、回転角度位置ＲＰ２で第２回目のレーザ光Ｌ１の照射を受けたチップ１を保持した保持部４０を、回転角度位置ＲＰ７まで回転させる。チップ１を保持した保持部４０は、たとえば、回転角度位置ＲＰ７で停止する。回転角度位置ＲＰ７に配置された検査部５０が、保持部４０に保持されたチップ１の外観を検査する。
【0081】
回転部３０は、たとえば、回転部駆動回路３０ｐからの指令を受けて、第一及び第二検査の結果に応じて、チップ１を保持した保持部４０を、回転角度位置ＲＰ８，ＲＰ９，ＲＰ１０，ＲＰ１１のいずれか一つにまで回転させる。回転角度位置ＲＰ８，ＲＰ９，ＲＰ１０，ＲＰ１１には、それぞれ対応する収納部分６０ａ，６０ｂ，６０ｃ，６０ｄが配置されている。第一類～第五類のチップ１を収納部分６０ａ，６０ｂ，６０ｃ，６０ｄに収納する際には、保持部４０は、たとえば、回転角度位置ＲＰ７，ＲＰ８，ＲＰ９，ＲＰ１０，ＲＰ１０の順に回転軸Ａｘ１の周りに回転する。回転角度位置ＲＰ１１は、回転角度位置ＲＰ８，ＲＰ９，ＲＰ１０よりも、回転角度位置ＲＰ７から離れている。収納部分６０ａ，６０ｂ，６０ｃ，６０ｄは、たとえば、第一類～第五類に合わせて、チップ１を分別収納する。本実施形態では、収納部分６０ｄに収納したチップ１に対して、たとえば、外部電極４，５を形成し、電子部品ＥＤ１を作製する。
【0082】
上述の説明では、回転角度位置ＲＰ１に配置されたレーザ照射部１０ａが、第１回目のレーザ光Ｌ１の照射を行い、回転角度位置ＲＰ２に配置されたレーザ照射部１０ｂが、第２回目のレーザ光Ｌ１の照射を行っている。回転角度位置ＲＰ３で保持部４０が、保持体４１を回転させている。本実施形態では、回転角度位置ＲＰ１に配置されたレーザ照射部１０ａが、第一回目及び第２回目のレーザ光Ｌ１の照射を行ってもよい。
【0083】
制御部ＣＴ１は、たとえば、チップ１を保持する保持部４０が回転角度位置ＲＰ１に位置するように、回転部３０の駆動を制御する。制御部ＣＴ１は、回転角度位置ＲＰ１でレーザ照射部１０ａが第一面１ｓにレーザ光Ｌ１を照射するように、保持部４０とレーザ照射部１０ａとを駆動する。制御部ＣＴ１は、たとえば、チップ１の位置と第一面１ｓの向きとを調整する。制御部ＣＴ１は、たとえば、回転角度位置ＲＰ１でチップ１の向きを回転させてレーザ照射部１０ａが第二面１ｓにレーザ光Ｌ１を照射するように保持部４０及びレーザ照射部１０ａそれぞれの駆動を制御する。
【0084】
保持部４０は、複数の表面１ｓのうち、回転角度位置ＲＰ１でレーザ光Ｌ１が照射されなかった所定の表面１ｓが、回転角度位置ＲＰ１でレーザ照射部１０ａに向くようにチップ１を回転させてもよい。この場合、レーザ光Ｌ１の照射の対象となるチップ１は、第２回目のレーザ光Ｌ１の照射が終了するまで、回転角度位置ＲＰ１に留まっていてもよい。レーザ光Ｌ１の照射の対象となるチップ１は、第１回目のレーザ光Ｌ１の照射が終了した後、回転軸Ａｘ１の周りを一周して、再び、回転角度位置ＲＰ１に位置してもよい。チップ１が回転角度位置ＲＰ１に位置している間に、検査部５０による検査を行ってもよい。チップ１が回転角度位置ＲＰ１以外に位置している間に、検査部５０による検査を行ってもよい。本実施形態では、回転角度位置ＲＰ２に配置されたレーザ照射部１０ｂが、第一回目及び第２回目のレーザ光Ｌ１の照射を行ってもよい。
【0085】
以上説明したように、本実施形態に係る電子部品ＥＤ１の製造装置ＭＤ１は、レーザ光Ｌ１を照射することによって、チップ１の複数の表面１ｓのうち所定の表面１ｓを加工する電子部品ＥＤ１の製造装置ＭＤ１であって、回転軸Ａｘ１の周りに回転する回転部３０と、チップ１を保持し、かつ、回転部３０と共に回転軸Ａｘ１の周りに回転するように回転部３０に配置されている保持部４０と、回転部３０の所定の回転角度位置ＲＰ１，ＲＰ２に位置すると共に、レーザ光Ｌ１を照射するレーザ照射部１０と、回転部３０、保持部４０、及びレーザ照射部１０それぞれの駆動を制御する制御部ＣＴ１と、を備える。制御部ＣＴ１は、チップ１を保持する保持部４０が所定の回転角度位置ＲＰ１，ＲＰ２に位置するように、回転部の駆動を制御し、所定の回転角度位置ＲＰ１，ＲＰ２でレーザ照射部１０が所定の表面１ｓにレーザ光Ｌ１を照射するように、保持部４０及びレーザ照射部１０それぞれの駆動を制御する。
【0086】
製造装置ＭＤ１によれば、回転部３０が、レーザ光照射の対象であるチップ１を所定の回転角度位置ＲＰ１，ＲＰ２に位置させると共に、所定の回転角度位置ＲＰ１，ＲＰ２でレーザ照射部１０が所定の表面１ｓにレーザ光Ｌ１を照射する。したがって、チップ１の所定の表面１ｓは、レーザ光Ｌ１の照射を受けやすい。この結果、製造装置ＭＤ１は、レーザ光Ｌ１の照射によってチップ１の表面１ｓを簡易かつ確実に加工する。
【0087】
製造装置ＭＤ１では、所定の表面１ｓは、第一面１ａ，１ｂと第二面１ａ，１ｂとを含む。レーザ照射部１０は、所定の回転角度位置ＲＰ１，ＲＰ２のうち回転角度位置ＲＰ１に位置するレーザ照射部１０ａと、所定の回転角度位置ＲＰ１，ＲＰ２のうち回転角度位置ＲＰ２に位置するレーザ照射部１０ｂと、を含む。制御部ＣＴ１は、チップ１を保持する保持部４０が回転角度位置ＲＰ１に位置するように、回転部３０の駆動を制御し、回転角度位置ＲＰ１でレーザ照射部１０ａが第一面１ａ，１ｂにレーザ光Ｌ１を照射するように、保持部４０及びレーザ照射部１０ａそれぞれの駆動を制御し、チップ１を保持する保持部４０が所定の回転角度位置ＲＰ１，ＲＰ２，ＲＰ３のうち回転角度位置ＲＰ３に位置するように、回転部３０の駆動を制御し、回転角度位置ＲＰ３でチップ１の向きを回転させてレーザ照射部１０ｂが第二面１ｂ，１ａにレーザ光Ｌ１を照射するように、保持部４０の駆動を制御し、チップ１を保持する保持部４０が回転角度位置ＲＰ２に位置するように、回転部３０の駆動を制御し、回転角度位置ＲＰ２でレーザ照射部１０ｂが第二面１ｂ，１ａにレーザ光Ｌ１を照射するように、保持部４０及びレーザ照射部１０ｂそれぞれの駆動を制御する。回転角度位置ＲＰ３は、回転角度位置ＲＰ１と回転角度位置ＲＰ２との間に位置する。
この場合、所定の表面１ｓのうち第一面１ａ，１ｂと第二面１ｂ，１ａとが、レーザ光Ｌ１の照射を受けやすい。この結果、製造装置ＭＤ１は、レーザ光Ｌ１の照射によってチップ１の表面１ｓをより簡易かつ確実に加工する。
この場合、所定の表面１ｓのうち第一面１ａ，１ｂと第二面１ｂ，１ａとが、レーザ光Ｌ１の照射を受けやすい。この結果、製造装置ＭＤ１は、レーザ光Ｌ１の照射によってチップ１の表面１ｓをより簡易かつ確実に加工する。
【0088】
製造装置ＭＤ１では、所定の表面１ｓは、第一面１ａ，１ｂと第二面１ｂ，１ａとを含む。レーザ照射部１０は、所定の回転角度位置ＲＰ１，ＲＰ２のうち回転角度位置ＲＰ１に位置するレーザ照射部１０ａを含む。制御部ＣＴ１は、チップ１を保持する保持部４０が回転角度位置ＲＰ１に位置するように、回転部３０の駆動を制御し、回転角度位置ＲＰ１でレーザ照射部１０ａが第一面１ａ，１ｂにレーザ光を照射するように、保持部４０及びレーザ照射部１０ａそれぞれの駆動を制御し、回転角度位置ＲＰ１でレーザ照射部１０ａが第二面１ｂ，１ａにレーザ光Ｌ１を照射するように保持部４０及びレーザ照射部１０ａそれぞれの駆動を制御する。
この場合、所定の表面１ｓのうち第一面１ａ，１ｂと第二面１ｂ，１ａとが、レーザ光Ｌ１の照射を受けやすい。この結果、製造装置ＭＤ１は、レーザ光Ｌ１の照射によってチップ１の表面１ｓをより簡易かつ確実に加工する。
この場合、所定の表面１ｓのうち第一面１ａ，１ｂと第二面１ｂ，１ａとが、レーザ光Ｌ１の照射を受けやすい。この結果、製造装置ＭＤ１は、レーザ光Ｌ１の照射によってチップ１の表面１ｓをより簡易かつ確実に加工する。
【0089】
製造装置ＭＤ１は、検査部５０を備える。検査部５０は、所定の表面１ｓにレーザ光Ｌ１を照射する前に、所定の回転角度位置ＲＰ１，ＲＰ２でレーザ照射部１０が所定の表面１ｓにレーザ光Ｌ１を照射するように、チップ１の位置と所定の表面１ｓの向きとを検査する第一検査と、レーザ光Ｌ２の照射を受けた所定の表面１ｓを検査する第二検査との少なくとも一つを行う。
この場合、制御部ＣＴ１は、レーザ光Ｌ１の照射を受けた所定の表面１ｓの検査と、所定の表面１ｓがレーザ光Ｌ１の照射を受けるか否かの検査を的確に行う。この結果、製造装置ＭＤ１は、レーザ光Ｌ１の照射によってチップ１の表面１ｓを更により確実に加工する。
この場合、制御部ＣＴ１は、レーザ光Ｌ１の照射を受けた所定の表面１ｓの検査と、所定の表面１ｓがレーザ光Ｌ１の照射を受けるか否かの検査を的確に行う。この結果、製造装置ＭＤ１は、レーザ光Ｌ１の照射によってチップ１の表面１ｓを更により確実に加工する。
【0090】
製造装置ＭＤ１では、チップ１を収納する複数の収納部分６０ａ，６０ｂ，６０ｃ，６０ｄを有する収納部６０を備える。制御部ＣＴ１は、第一及び第二検査の結果を受けて、複数の収納部分６０ａ，６０ｂ，６０ｃ，６０ｄのなかから、チップ１を収納する収納部分６０ａ，６０ｂ，６０ｃ，６０ｄを選定する。
この場合、第一及び第二検査の結果に応じて、チップ１を選定する。この結果、製造装置ＭＤ１では、レーザ光Ｌ１の照射によって複数のチップ１の表面１ｓがより確実に加工されたチップ１が、的確に選定される。
本実施形態では、回転角度位置ＲＰ１１は、回転角度位置ＲＰ８，ＲＰ９，ＲＰ１０よりも、回転角度位置ＲＰ７から離れている。したがって、保持部４０が回転角度位置ＲＰ７から回転角度位置ＲＰ１１に向かって回転する際に、たとえば、回転部３０及び保持部４０において異常動作又は異常停止が起こった場合も、回転角度位置ＲＰ８，ＲＰ９，ＲＰ１０のそれぞれで収納されるべき第一類～第四類のチップ１が、回転角度位置ＲＰ１１で収納されることが起こりがたい。製造装置ＭＤ１は、第一類～第四類のチップ１が第五類のチップ１と混ざることを防止する。
この場合、第一及び第二検査の結果に応じて、チップ１を選定する。この結果、製造装置ＭＤ１では、レーザ光Ｌ１の照射によって複数のチップ１の表面１ｓがより確実に加工されたチップ１が、的確に選定される。
本実施形態では、回転角度位置ＲＰ１１は、回転角度位置ＲＰ８，ＲＰ９，ＲＰ１０よりも、回転角度位置ＲＰ７から離れている。したがって、保持部４０が回転角度位置ＲＰ７から回転角度位置ＲＰ１１に向かって回転する際に、たとえば、回転部３０及び保持部４０において異常動作又は異常停止が起こった場合も、回転角度位置ＲＰ８，ＲＰ９，ＲＰ１０のそれぞれで収納されるべき第一類～第四類のチップ１が、回転角度位置ＲＰ１１で収納されることが起こりがたい。製造装置ＭＤ１は、第一類～第四類のチップ１が第五類のチップ１と混ざることを防止する。
【0091】
製造装置ＭＤ１では、制御部ＣＴ１が、第一検査の結果を受けてレーザ光Ｌ１の照射を停止すると判断した場合に選定する収納部６０の収納部分６０ａ，６０ｂ，６０ｃ，６０ｄは、制御部ＣＴ１が、第二検査の結果を受けてレーザ光Ｌ１の照射を停止すると判断した場合に選定する収納部６０の収納部分６０ａ，６０ｂ，６０ｃ，６０ｄと異なってよい。
この場合、レーザ光Ｌ１の照射を受けたチップ１と、レーザ光Ｌ１の照射を受けていないチップ１とが互いに分離して収納される。したがって、収納されたチップ１のうち、レーザ光Ｌ１の照射を受けていないチップ１は、たとえば、レーザ光Ｌ１の照射を受けるように、再度、保持部４０に保持される。この結果、たとえば、第一及び第二検査での判断に誤りがあった場合にも、チップ１の表面加工における歩留まりの低下が抑制される。
この場合、レーザ光Ｌ１の照射を受けたチップ１と、レーザ光Ｌ１の照射を受けていないチップ１とが互いに分離して収納される。したがって、収納されたチップ１のうち、レーザ光Ｌ１の照射を受けていないチップ１は、たとえば、レーザ光Ｌ１の照射を受けるように、再度、保持部４０に保持される。この結果、たとえば、第一及び第二検査での判断に誤りがあった場合にも、チップ１の表面加工における歩留まりの低下が抑制される。
【0092】
製造装置ＭＤ１は、レーザ光Ｌ１の照射によって所定の表面１ｓから発生した昇華物ＳＢ１を排気する排気部７０を備える。
この場合、レーザ光Ｌ１の光路上から、昇華物ＳＢ１が取り除かれる。
この場合、レーザ光Ｌ１の光路上から、昇華物ＳＢ１が取り除かれる。
【0093】
製造装置ＭＤ１では、排気部７０は、昇華物ＳＢ１を排気部７０に取り入れる排気ダクト７１を有する。排気ダクト７１は、チップ１を挟んで保持部４０とは反対側に位置する。
この場合、レーザ光Ｌ１の光路上から、昇華物ＳＢ１が確実に取り除かれる。
この場合、レーザ光Ｌ１の光路上から、昇華物ＳＢ１が確実に取り除かれる。
【0094】
製造装置ＭＤ１では、保持部４０は、保持部４０の回転軸Ａｘ２の周りにチップ１を回転させる。
この場合、保持部４０は、確実にチップを回転する。この結果、製造装置ＭＤ１は、レーザ光Ｌ１の照射によって複数のチップ１の表面１ｓを更により簡易かつ確実に加工する。
この場合、保持部４０は、確実にチップを回転する。この結果、製造装置ＭＤ１は、レーザ光Ｌ１の照射によって複数のチップ１の表面１ｓを更により簡易かつ確実に加工する。
【0095】
製造装置ＭＤ１では、保持部４０は、チップを吸着する。
この場合、保持部４０は、チップ１に対する機械的ストレスをより低減させて、チップ１を保持する。この結果、製造装置ＭＤ１は、レーザ光Ｌ１の照射によって複数のチップ１の表面１ｓを更により簡易かつ確実に加工する。
この場合、保持部４０は、チップ１に対する機械的ストレスをより低減させて、チップ１を保持する。この結果、製造装置ＭＤ１は、レーザ光Ｌ１の照射によって複数のチップ１の表面１ｓを更により簡易かつ確実に加工する。
【0096】
製造装置ＭＤ１では、保持部４０は、レーザ光Ｌ１に光学的に透明な材料を含む。
この場合、保持部４０は、複数のチップ１に向けて照射するレーザ光Ｌ１によって劣化しがたい。
この場合、保持部４０は、複数のチップ１に向けて照射するレーザ光Ｌ１によって劣化しがたい。
【0097】
製造装置ＭＤ１では、レーザ照射部１０は、波長が２５０ｎｍ～１６００ｎｍの範囲内であるレーザ光Ｌ１を照射する。
この場合、レーザ照射部１０に含まれる光導波路１２ｄ及び光学レンズ１４ｃと、大気とを透過しやすいので、レーザ光Ｌ１の光強度は減衰しがたい。したがって、上記波長範囲のレーザ光Ｌ１は、チップ１に吸収されやすい。チップ１の表面１ｓは、レーザ光Ｌ１の照射による加工をより確実に受ける。
この場合、レーザ照射部１０に含まれる光導波路１２ｄ及び光学レンズ１４ｃと、大気とを透過しやすいので、レーザ光Ｌ１の光強度は減衰しがたい。したがって、上記波長範囲のレーザ光Ｌ１は、チップ１に吸収されやすい。チップ１の表面１ｓは、レーザ光Ｌ１の照射による加工をより確実に受ける。
【0098】
製造装置ＭＤ１では、レーザ照射部１０は、パルス幅が１０－８～１０－１５秒であるパルスレーザ光を照射する。
この場合、チップ１は、レーザ光Ｌ１の照射時に熱効果を受けがたい。したがって、チップ１の表面１ｓは、レーザ光Ｌ１の照射による加工をより確実に受ける。
この場合、チップ１は、レーザ光Ｌ１の照射時に熱効果を受けがたい。したがって、チップ１の表面１ｓは、レーザ光Ｌ１の照射による加工をより確実に受ける。
【0099】
本実施形態に係る電子部品ＥＤ１の製造方法は、電子部品ＥＤ１の製造装置ＭＤ１を用いた電子部品ＥＤ１の製造方法であって、制御部ＣＴ１が、チップ１を保持する保持部４０が所定の回転角度位置ＲＰ１，ＲＰ２に位置するように、回転部３０の駆動を制御して、保持部４０を回転させる工程と、制御部ＣＴ１が、所定の回転角度位置ＲＰ１，ＲＰ２でレーザ照射部１０が所定の表面１ｓにレーザ光Ｌ１を照射するように、保持部４０及びレーザ照射部１０それぞれの駆動を制御する工程と、制御部ＣＴ１が、レーザ照射部１０の駆動を制御して、所定の回転角度位置ＲＰ１，ＲＰ２で所定の表面１ｓにレーザ光Ｌ１を照射させる工程と、を含む。
【0100】
電子部品の製造方法によれば、回転部３０が、レーザ光照射の対象のチップ１を所定の回転角度位置ＲＰ１，ＲＰ２に位置させると共に、所定の回転角度位置ＲＰ１，ＲＰ２でレーザ照射部１０が所定の表面１ｓにレーザ光Ｌ１を照射する。したがって、チップ１の所定の表面１ｓは、レーザ光Ｌ１の照射を受けやすい。この結果、上記電子部品ＥＤ１の製造方法は、レーザ光Ｌ１の照射によってチップ１の表面１ｓを簡易かつ確実に加工する。
【0101】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【0102】
製造装置ＭＤ１は、チップ１を収納する複数の収納部分６０ａ，６０ｂ，６０ｃ，６０ｄを有する収納部６０を備えなくてもよい。製造装置ＭＤ１が、チップ１を収納する複数の収納部分６０ａ，６０ｂ，６０ｃ，６０ｄを有する収納部６０を備えている構成は、上述したように、第一及び第二検査の結果に応じて、チップ１を選定する。この結果、製造装置ＭＤ１では、レーザ光Ｌ１の照射によって複数のチップ１の表面１ｓがより確実に加工されたチップ１が、的確に選定される。
製造装置ＭＤ１は、レーザ光Ｌ１の照射によって所定の表面１ｓから発生した昇華物ＳＢ１を排気する排気部７０を備えなくてもよい。製造装置ＭＤ１が排気部７０を備える構成では、上述したように、レーザ光Ｌ１の光路上から、昇華物ＳＢ１が取り除かれる。
製造装置ＭＤ１では、排気ダクト７１は、チップ１を挟んで保持部４０とは反対側に位置しなくてもよい。排気ダクト７１が、チップ１を挟んで保持部４０とは反対側に位置する構成では、上述したように、レーザ光Ｌ１の光路上から、昇華物ＳＢ１が確実に取り除かれる。
製造装置ＭＤ１では、保持部４０は、チップを吸着しなくてもよい。保持部４０が、チップを吸着する構成では、上述したように、保持部４０は、チップ１に対する機械的ストレスをより低減させて、チップ１を保持する。この結果、製造装置ＭＤ１は、レーザ光Ｌ１の照射によって複数のチップ１の表面１ｓを更により簡易かつ確実に加工する。
製造装置ＭＤ１は、レーザ光Ｌ１の照射によって所定の表面１ｓから発生した昇華物ＳＢ１を排気する排気部７０を備えなくてもよい。製造装置ＭＤ１が排気部７０を備える構成では、上述したように、レーザ光Ｌ１の光路上から、昇華物ＳＢ１が取り除かれる。
製造装置ＭＤ１では、排気ダクト７１は、チップ１を挟んで保持部４０とは反対側に位置しなくてもよい。排気ダクト７１が、チップ１を挟んで保持部４０とは反対側に位置する構成では、上述したように、レーザ光Ｌ１の光路上から、昇華物ＳＢ１が確実に取り除かれる。
製造装置ＭＤ１では、保持部４０は、チップを吸着しなくてもよい。保持部４０が、チップを吸着する構成では、上述したように、保持部４０は、チップ１に対する機械的ストレスをより低減させて、チップ１を保持する。この結果、製造装置ＭＤ１は、レーザ光Ｌ１の照射によって複数のチップ１の表面１ｓを更により簡易かつ確実に加工する。
【0103】
上述した実施形態の記載から把握されるとおり、本明細書は、以下に示す態様の開示を含んでいる。
（付記１）
レーザ光を照射することによって、チップの複数の表面のうち所定の表面を加工する電子部品の製造装置であって、
回転軸の周りに回転する回転部と、
前記チップを保持し、かつ、前記回転部と共に前記回転軸の周りに回転するように前記回転部に配置されている保持部と、
前記回転部の所定の回転角度位置に位置すると共に、前記レーザ光を照射するレーザ照射部と、
前記回転部、前記保持部、及び前記レーザ照射部それぞれの駆動を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、
前記チップを保持する前記保持部が前記所定の回転角度位置に位置するように、前記回転部の駆動を制御し、
前記所定の回転角度位置で前記レーザ照射部が前記所定の表面に前記レーザ光を照射するように、前記保持部及び前記レーザ照射部それぞれの駆動を制御する、電子部品の製造装置。
（付記２）
前記所定の表面は、第一面と第二面とを含み、
前記レーザ照射部は、
前記所定の回転角度位置のうち第一の回転角度位置に位置する第一のレーザ照射部と、
前記所定の回転角度位置のうち第二の回転角度位置に位置する第二のレーザ照射部と、を含み、
前記制御部は、
前記チップを保持する前記保持部が前記第一の回転角度位置に位置するように、前記回転部の駆動を制御し、
前記第一の回転角度位置で前記第一のレーザ照射部が前記第一面に前記レーザ光を照射するように、前記保持部及び前記第一のレーザ照射部それぞれの駆動を制御し、
前記チップを保持する前記保持部が前記所定の回転角度位置のうち第三の回転角度位置に位置するように、前記回転部の駆動を制御し、
前記第三の回転角度位置で前記チップの向きを回転させて前記第二のレーザ照射部が前記第二面に前記レーザ光を照射するように、前記保持部の駆動を制御し、
前記チップを保持する前記保持部が前記第二の回転角度位置に位置するように、前記回転部の駆動を制御し、
前記第二の回転角度位置で前記第二のレーザ照射部が前記第二面に前記レーザ光を照射するように、前記保持部及び前記第二のレーザ照射部それぞれの駆動を制御し、
前記第三の回転角度位置は、前記第一の回転角度位置と前記第二の回転角度位置との間に位置する、請求項１に記載の電子部品の製造装置。
（付記３）
前記所定の表面は、第一面と第二面とを含み、
前記レーザ照射部は、
前記所定の回転角度位置のうち第一の回転角度位置に位置する第一のレーザ照射部を含み、
前記制御部は、
前記チップを保持する前記保持部が前記第一の回転角度位置に位置するように、前記回転部の駆動を制御し、
前記第一の回転角度位置で前記第一のレーザ照射部が前記第一面に前記レーザ光を照射するように、前記保持部及び前記第一のレーザ照射部それぞれの駆動を制御し、
前記第一の回転角度位置で前記チップの向きを回転させて前記第一のレーザ照射部が前記第二面に前記レーザ光を照射するように前記保持部及び前記第一のレーザ照射部それぞれの駆動を制御する、請求項１に記載の電子部品の製造装置。
（付記４）
検査部を更に備え、
前記検査部は、
前記所定の表面に前記レーザ光を照射する前に、前記所定の回転角度位置で前記レーザ照射部が前記所定の表面に前記レーザ光を照射するように、前記チップの位置と前記所定の表面の向きとを検査する第一検査と、
前記レーザ光の照射を受けた前記所定の表面を検査する第二検査との少なくとも一つを行う、付記１～３のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置。
（付記５）
前記チップを収納する複数の収納部分を有する収納部を更に備え、
前記制御部は、前記第一及び第二検査の結果を受けて、前記複数の収納部分のなかから、前記チップを収納する収納部分を選定する、付記４に記載の電子部品の製造装置。
（付記６）
前記制御部が、前記第一検査の結果を受けて前記レーザ光の照射を停止すると判断した場合に選定する前記収納部の収納部分は、前記制御部が、前記第二検査の結果を受けて前記レーザ光の照射を停止すると判断した場合に選定する前記収納部の収納部分と異なる、付記５に記載の電子部品の製造装置。
（付記７）
前記レーザ光の照射によって前記所定の表面から発生した昇華物を排気する排気部を更に備える、付記１～６のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置。
（付記８）
前記排気部は、前記昇華物を前記排気部に取り入れる排気ダクトを有し、
前記排気ダクトは、前記チップを挟んで前記保持部とは反対側に位置する、付記７に記載の電子部品の製造装置。
（付記９）
前記保持部は、前記保持部の回転軸の周りに前記チップを回転させる、付記１～８のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置。
（付記１０）
前記保持部は、前記チップを吸着する、付記１～９のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置。
（付記１１）
前記保持部は、前記レーザ光に光学的に透明な材料を含む、付記１～１０のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置。
（付記１２）
前記レーザ照射部は、波長が２５０ｎｍ～１６００ｎｍの範囲内であるレーザ光を照射する、付記１～１１のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置。
（付記１３）
前記レーザ照射部は、パルス幅が１０－８～１０－１５秒であるパルスレーザ光を照射する、付記１～１２のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置。
（付記１４）
付記１～１３のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置を用いた電子部品の製造方法であって、
前記制御部が、前記チップを保持する前記保持部が前記所定の回転角度位置に位置するように、前記回転部の駆動を制御して、前記保持部を回転させる工程と、
前記制御部が、前記所定の回転角度位置で前記レーザ照射部が前記所定の表面に前記レーザ光を照射するように、前記保持部及び前記レーザ照射部それぞれの駆動を制御する工程と、
前記制御部が、前記レーザ照射部の駆動を制御して、前記所定の回転角度位置で前記所定の表面に前記レーザ光を照射させる工程と、を含む、電子部品の製造方法。
（付記１）
レーザ光を照射することによって、チップの複数の表面のうち所定の表面を加工する電子部品の製造装置であって、
回転軸の周りに回転する回転部と、
前記チップを保持し、かつ、前記回転部と共に前記回転軸の周りに回転するように前記回転部に配置されている保持部と、
前記回転部の所定の回転角度位置に位置すると共に、前記レーザ光を照射するレーザ照射部と、
前記回転部、前記保持部、及び前記レーザ照射部それぞれの駆動を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、
前記チップを保持する前記保持部が前記所定の回転角度位置に位置するように、前記回転部の駆動を制御し、
前記所定の回転角度位置で前記レーザ照射部が前記所定の表面に前記レーザ光を照射するように、前記保持部及び前記レーザ照射部それぞれの駆動を制御する、電子部品の製造装置。
（付記２）
前記所定の表面は、第一面と第二面とを含み、
前記レーザ照射部は、
前記所定の回転角度位置のうち第一の回転角度位置に位置する第一のレーザ照射部と、
前記所定の回転角度位置のうち第二の回転角度位置に位置する第二のレーザ照射部と、を含み、
前記制御部は、
前記チップを保持する前記保持部が前記第一の回転角度位置に位置するように、前記回転部の駆動を制御し、
前記第一の回転角度位置で前記第一のレーザ照射部が前記第一面に前記レーザ光を照射するように、前記保持部及び前記第一のレーザ照射部それぞれの駆動を制御し、
前記チップを保持する前記保持部が前記所定の回転角度位置のうち第三の回転角度位置に位置するように、前記回転部の駆動を制御し、
前記第三の回転角度位置で前記チップの向きを回転させて前記第二のレーザ照射部が前記第二面に前記レーザ光を照射するように、前記保持部の駆動を制御し、
前記チップを保持する前記保持部が前記第二の回転角度位置に位置するように、前記回転部の駆動を制御し、
前記第二の回転角度位置で前記第二のレーザ照射部が前記第二面に前記レーザ光を照射するように、前記保持部及び前記第二のレーザ照射部それぞれの駆動を制御し、
前記第三の回転角度位置は、前記第一の回転角度位置と前記第二の回転角度位置との間に位置する、請求項１に記載の電子部品の製造装置。
（付記３）
前記所定の表面は、第一面と第二面とを含み、
前記レーザ照射部は、
前記所定の回転角度位置のうち第一の回転角度位置に位置する第一のレーザ照射部を含み、
前記制御部は、
前記チップを保持する前記保持部が前記第一の回転角度位置に位置するように、前記回転部の駆動を制御し、
前記第一の回転角度位置で前記第一のレーザ照射部が前記第一面に前記レーザ光を照射するように、前記保持部及び前記第一のレーザ照射部それぞれの駆動を制御し、
前記第一の回転角度位置で前記チップの向きを回転させて前記第一のレーザ照射部が前記第二面に前記レーザ光を照射するように前記保持部及び前記第一のレーザ照射部それぞれの駆動を制御する、請求項１に記載の電子部品の製造装置。
（付記４）
検査部を更に備え、
前記検査部は、
前記所定の表面に前記レーザ光を照射する前に、前記所定の回転角度位置で前記レーザ照射部が前記所定の表面に前記レーザ光を照射するように、前記チップの位置と前記所定の表面の向きとを検査する第一検査と、
前記レーザ光の照射を受けた前記所定の表面を検査する第二検査との少なくとも一つを行う、付記１～３のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置。
（付記５）
前記チップを収納する複数の収納部分を有する収納部を更に備え、
前記制御部は、前記第一及び第二検査の結果を受けて、前記複数の収納部分のなかから、前記チップを収納する収納部分を選定する、付記４に記載の電子部品の製造装置。
（付記６）
前記制御部が、前記第一検査の結果を受けて前記レーザ光の照射を停止すると判断した場合に選定する前記収納部の収納部分は、前記制御部が、前記第二検査の結果を受けて前記レーザ光の照射を停止すると判断した場合に選定する前記収納部の収納部分と異なる、付記５に記載の電子部品の製造装置。
（付記７）
前記レーザ光の照射によって前記所定の表面から発生した昇華物を排気する排気部を更に備える、付記１～６のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置。
（付記８）
前記排気部は、前記昇華物を前記排気部に取り入れる排気ダクトを有し、
前記排気ダクトは、前記チップを挟んで前記保持部とは反対側に位置する、付記７に記載の電子部品の製造装置。
（付記９）
前記保持部は、前記保持部の回転軸の周りに前記チップを回転させる、付記１～８のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置。
（付記１０）
前記保持部は、前記チップを吸着する、付記１～９のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置。
（付記１１）
前記保持部は、前記レーザ光に光学的に透明な材料を含む、付記１～１０のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置。
（付記１２）
前記レーザ照射部は、波長が２５０ｎｍ～１６００ｎｍの範囲内であるレーザ光を照射する、付記１～１１のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置。
（付記１３）
前記レーザ照射部は、パルス幅が１０－８～１０－１５秒であるパルスレーザ光を照射する、付記１～１２のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置。
（付記１４）
付記１～１３のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置を用いた電子部品の製造方法であって、
前記制御部が、前記チップを保持する前記保持部が前記所定の回転角度位置に位置するように、前記回転部の駆動を制御して、前記保持部を回転させる工程と、
前記制御部が、前記所定の回転角度位置で前記レーザ照射部が前記所定の表面に前記レーザ光を照射するように、前記保持部及び前記レーザ照射部それぞれの駆動を制御する工程と、
前記制御部が、前記レーザ照射部の駆動を制御して、前記所定の回転角度位置で前記所定の表面に前記レーザ光を照射させる工程と、を含む、電子部品の製造方法。
【符号の説明】
【0104】
１…チップ、１ｓ…表面、１０…レーザ照射部、２０…供給部、３０…回転部、３１…回転子、４０…保持部、５０…検査部、６０…収納部、７０…排気部、Ａｘ１…回転軸、Ａｘ２…回転軸、ＥＤ１…電子部品、Ｌ１…レーザ光、ＭＤ１…製造装置、ＲＰ１…回転角度位置、ＲＰ２…回転角度位置、ＲＰ３…回転角度位置。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】