知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023177449
(43)【公開日】2023-12-14
(54)【発明の名称】配線基板及び表示装置
(51)【国際特許分類】
G09F 9/30 20060101AFI20231207BHJP
G02F 1/1345 20060101ALI20231207BHJP
G02F 1/1368 20060101ALI20231207BHJP
【ＦＩ】
G09F9/30 338
G09F9/30 330
G09F9/30 348A
G02F1/1345
G02F1/1368
【審査請求】未請求
【請求項の数】8
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022090131
(22)【出願日】2022-06-02
(71)【出願人】
【識別番号】520487808
【氏名又は名称】シャープディスプレイテクノロジー株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001036
【氏名又は名称】弁理士法人暁合同特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】伊藤 了基
(72)【発明者】
【氏名】秋山 泰人
【テーマコード（参考）】
2H092
2H192
5C094
【Ｆターム（参考）】
2H092GA41
2H092GA44
2H092GA50
2H092GA60
2H092GA62
2H092HA14
2H092HA19
2H092JA24
2H092NA16
2H092PA08
2H092QA06
2H192AA24
2H192BB13
2H192FA32
2H192FA39
2H192FA52
2H192FA62
2H192FA72
2H192GB33
2H192JA33
5C094AA31
5C094BA03
5C094BA43
5C094DA15
5C094DB01
5C094DB02
5C094EA04
5C094EA05
5C094EA07
(57)【要約】
【課題】第１端子と第３端子とが短絡するのに起因する電気的な不具合を回避する。
【解決手段】配線基板２１は、第１端子３６α１と、第１端子３６α１に対して第１方向に間隔を空けて並ぶ第２端子３６α４と、第１端子３６α１に対して第１方向に第２端子３６α４とは反対側に間隔を空けて並ぶ第３端子３６ε１と、第１端子３６α１と第２端子３６α４との間に位置する第１配線３７Ｂ，３７Ｃ，３７Ｄと、第１端子３６α１と第３端子３６ε１とに接続される第２配線４０と、第１端子３６α１、第２端子３６α４、第３端子３６ε１、第１配線３７Ｂ，３７Ｃ，３７Ｄ及び第２配線４０の上層側に配される絶縁部２１Ｆ１，２１Ｆ２，２１Ｆ３と、を備え、第３端子３６ε１は、第１端子３６α１との間の間隔が、第１配線３７Ｂ，３７Ｃ，３７Ｄと第１端子３６α１との間の間隔と、第１配線３７Ｂ，３７Ｃ，３７Ｄと第２端子３６α４との間の間隔と、のいずれよりも大きい位置に配される。
【選択図】図５
【解決手段】配線基板２１は、第１端子３６α１と、第１端子３６α１に対して第１方向に間隔を空けて並ぶ第２端子３６α４と、第１端子３６α１に対して第１方向に第２端子３６α４とは反対側に間隔を空けて並ぶ第３端子３６ε１と、第１端子３６α１と第２端子３６α４との間に位置する第１配線３７Ｂ，３７Ｃ，３７Ｄと、第１端子３６α１と第３端子３６ε１とに接続される第２配線４０と、第１端子３６α１、第２端子３６α４、第３端子３６ε１、第１配線３７Ｂ，３７Ｃ，３７Ｄ及び第２配線４０の上層側に配される絶縁部２１Ｆ１，２１Ｆ２，２１Ｆ３と、を備え、第３端子３６ε１は、第１端子３６α１との間の間隔が、第１配線３７Ｂ，３７Ｃ，３７Ｄと第１端子３６α１との間の間隔と、第１配線３７Ｂ，３７Ｃ，３７Ｄと第２端子３６α４との間の間隔と、のいずれよりも大きい位置に配される。
【選択図】図５
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１端子と、
前記第１端子に対して第１方向に間隔を空けて並ぶ第２端子と、
前記第１端子に対して前記第１方向に前記第２端子とは反対側に間隔を空けて並ぶ第３端子と、
前記第１端子と前記第２端子との間に位置し、前記第１方向と交差する第２方向に沿って延在する第１配線と、
前記第１端子と前記第３端子とに接続される第２配線と、
前記第１端子、前記第２端子、前記第３端子、前記第１配線及び前記第２配線の上層側に配される絶縁部と、を備え、
前記第３端子は、前記第１端子との間の間隔が、前記第１配線と前記第１端子との間の間隔と、前記第１配線と前記第２端子との間の間隔と、のいずれよりも大きい位置に配される配線基板。
前記第１端子に対して第１方向に間隔を空けて並ぶ第２端子と、
前記第１端子に対して前記第１方向に前記第２端子とは反対側に間隔を空けて並ぶ第３端子と、
前記第１端子と前記第２端子との間に位置し、前記第１方向と交差する第２方向に沿って延在する第１配線と、
前記第１端子と前記第３端子とに接続される第２配線と、
前記第１端子、前記第２端子、前記第３端子、前記第１配線及び前記第２配線の上層側に配される絶縁部と、を備え、
前記第３端子は、前記第１端子との間の間隔が、前記第１配線と前記第１端子との間の間隔と、前記第１配線と前記第２端子との間の間隔と、のいずれよりも大きい位置に配される配線基板。
【請求項2】
前記第１端子に対して前記第２方向に間隔を空けて配される第４端子と、
前記第２端子に対して前記第２方向に間隔を空けて配され、前記第４端子に対して前記第１方向に間隔を空けて並ぶ第５端子と、
前記第３端子に対して前記第２方向に間隔を空けて配され、前記第４端子に対して前記第１方向に前記第５端子とは反対側に間隔を空けて並ぶ第６端子と、を備え、
当該配線基板のうち、少なくとも前記第１端子、前記第２端子、前記第３端子、前記第４端子、前記第５端子及び前記第６端子と重畳する位置に実装部品が実装され、
前記第１端子、前記第２端子及び前記第３端子は、前記第４端子、前記第５端子及び前記第６端子に対して前記実装部品の端寄りに位置する請求項１記載の配線基板。
前記第２端子に対して前記第２方向に間隔を空けて配され、前記第４端子に対して前記第１方向に間隔を空けて並ぶ第５端子と、
前記第３端子に対して前記第２方向に間隔を空けて配され、前記第４端子に対して前記第１方向に前記第５端子とは反対側に間隔を空けて並ぶ第６端子と、を備え、
当該配線基板のうち、少なくとも前記第１端子、前記第２端子、前記第３端子、前記第４端子、前記第５端子及び前記第６端子と重畳する位置に実装部品が実装され、
前記第１端子、前記第２端子及び前記第３端子は、前記第４端子、前記第５端子及び前記第６端子に対して前記実装部品の端寄りに位置する請求項１記載の配線基板。
【請求項3】
前記第３端子と前記第６端子とを接続する第３配線を備える請求項２記載の配線基板。
【請求項4】
前記第４端子と前記第６端子とを接続する第４配線を備える請求項２記載の配線基板。
【請求項5】
前記第６端子は、前記第３端子との間の前記第２方向の間隔が、前記第１端子と前記第４端子との間の前記第２方向の間隔、及び前記第２端子と前記第５端子との間の前記第２方向の間隔、のいずれよりも大きい位置に配される請求項４記載の配線基板。
【請求項6】
第１端子と、
前記第１端子に対して第１方向に間隔を空けて並ぶ第２端子と、
前記第１端子に対して前記第１方向に前記第２端子とは反対側に間隔を空けて並ぶ第３端子と、
前記第１端子と前記第２端子との間に位置し、前記第１方向と交差する第２方向に沿って延在する第１配線と、
前記第１端子、前記第２端子、前記第３端子及び前記第１配線の上層側に配される絶縁部と、を備え、
前記第３端子は、前記第１端子との間の間隔が、前記第１配線と前記第１端子との間の間隔と、前記第１配線と前記第２端子との間の間隔と、のいずれよりも大きい位置に配され、
当該配線基板のうち、少なくとも前記第１端子、前記第２端子及び前記第３端子と重畳する位置に実装部品が実装され、
前記第１端子及び前記第２端子には、前記実装部品から電位が供給され、
前記第３端子には、前記実装部品から電位が非供給とされる配線基板。
前記第１端子に対して第１方向に間隔を空けて並ぶ第２端子と、
前記第１端子に対して前記第１方向に前記第２端子とは反対側に間隔を空けて並ぶ第３端子と、
前記第１端子と前記第２端子との間に位置し、前記第１方向と交差する第２方向に沿って延在する第１配線と、
前記第１端子、前記第２端子、前記第３端子及び前記第１配線の上層側に配される絶縁部と、を備え、
前記第３端子は、前記第１端子との間の間隔が、前記第１配線と前記第１端子との間の間隔と、前記第１配線と前記第２端子との間の間隔と、のいずれよりも大きい位置に配され、
当該配線基板のうち、少なくとも前記第１端子、前記第２端子及び前記第３端子と重畳する位置に実装部品が実装され、
前記第１端子及び前記第２端子には、前記実装部品から電位が供給され、
前記第３端子には、前記実装部品から電位が非供給とされる配線基板。
【請求項7】
薄膜トランジスタと、
前記薄膜トランジスタに接続される画素電極と、
前記画素電極と重畳して配される共通電極であって、複数の位置検出電極を含む共通電極と、
前記位置検出電極に接続される位置検出配線と、を備え、
前記薄膜トランジスタは、ゲート電極と、前記ゲート電極と重畳して配される半導体部と、前記半導体部の一部に接するソース電極と、前記ソース電極と間隔を空けて配されて前記半導体部の一部に接するドレイン電極と、を有し、
前記ゲート電極は、第１金属膜からなり、
前記半導体部は、半導体膜からなり、
前記ソース電極は、第２金属膜からなり、
前記ドレイン電極は、前記第２金属膜のうちの前記ソース電極とは別の部分からなり、
前記位置検出配線は、第３金属膜からなり、
前記画素電極は、第１透明電極膜からなり、
前記共通電極は、第２透明電極膜からなり、
前記第１端子、前記第２端子及び前記第３端子は、前記第１金属膜のうちの前記ゲート電極とは別の部分と、前記第２金属膜のうちの前記ソース電極及び前記ドレイン電極とは別の部分と、前記第３金属膜のうちの前記位置検出配線とは別の部分と、前記第１透明電極膜のうちの前記画素電極とは別の部分と、前記第２透明電極膜のうちの前記共通電極とは別の部分と、の少なくとも１つからなり、
前記第１配線は、前記第１金属膜のうちの前記ゲート電極とは別の部分と、前記第２金属膜のうちの前記ソース電極及び前記ドレイン電極とは別の部分と、前記第３金属膜のうちの前記位置検出配線とは別の部分と、の少なくとも１つからなる請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の配線基板。
前記薄膜トランジスタに接続される画素電極と、
前記画素電極と重畳して配される共通電極であって、複数の位置検出電極を含む共通電極と、
前記位置検出電極に接続される位置検出配線と、を備え、
前記薄膜トランジスタは、ゲート電極と、前記ゲート電極と重畳して配される半導体部と、前記半導体部の一部に接するソース電極と、前記ソース電極と間隔を空けて配されて前記半導体部の一部に接するドレイン電極と、を有し、
前記ゲート電極は、第１金属膜からなり、
前記半導体部は、半導体膜からなり、
前記ソース電極は、第２金属膜からなり、
前記ドレイン電極は、前記第２金属膜のうちの前記ソース電極とは別の部分からなり、
前記位置検出配線は、第３金属膜からなり、
前記画素電極は、第１透明電極膜からなり、
前記共通電極は、第２透明電極膜からなり、
前記第１端子、前記第２端子及び前記第３端子は、前記第１金属膜のうちの前記ゲート電極とは別の部分と、前記第２金属膜のうちの前記ソース電極及び前記ドレイン電極とは別の部分と、前記第３金属膜のうちの前記位置検出配線とは別の部分と、前記第１透明電極膜のうちの前記画素電極とは別の部分と、前記第２透明電極膜のうちの前記共通電極とは別の部分と、の少なくとも１つからなり、
前記第１配線は、前記第１金属膜のうちの前記ゲート電極とは別の部分と、前記第２金属膜のうちの前記ソース電極及び前記ドレイン電極とは別の部分と、前記第３金属膜のうちの前記位置検出配線とは別の部分と、の少なくとも１つからなる請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項8】
請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の配線基板と、
前記配線基板に対向して配される対向基板と、を備える表示装置。
前記配線基板に対向して配される対向基板と、を備える表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本明細書が開示する技術は、配線基板及び表示装置に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、液晶パネルに用いられる配線基板の一例として下記特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１には、配線基板としてＴＦＴアレイ基板が記載されている。特許文献１に記載のＴＦＴアレイ基板においては、ＴＦＴと、ソース電極及びドレイン電極、並びにソース電極及びドレイン電極と同一材料により同層に形成される金属パターンの何れかに直接重なり形成される透明導電膜パターンと、透明導電膜パターン上を含むゲート絶縁膜上を覆う上層絶縁膜を備え、少なくとも額縁領域に形成される透明導電膜パターンは、ソース電極、ドレイン電極或いは金属パターンのパターン端面を覆うことなく形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１２－９９７２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上記した特許文献１に記載のＴＦＴアレイ基板の端部では、外部接続端子が、実装される走査信号駆動回路と接続される。一方、走査信号駆動回路の実装領域の大部分では、隣り合う外部接続端子の間に引き出し配線が配されるものの、走査信号駆動回路の実装領域の一部では、隣り合う外部接続端子の間に引き出し配線が配されない。引き出し配線を介することなく隣り合う２つの外部接続端子の間の間隔は、外部接続端子と引き出し配線との間の間隔よりも大きいのが一般的である。走査信号駆動回路の実装時にＴＦＴアレイ基板が加熱されると、外部接続端子及び引き出し配線の上層側に形成される絶縁部には、熱膨張及び熱収縮が生じる。すると、絶縁部のうち、引き出し配線を介することなく隣り合う２つの外部接続端子の間に存する部分には、外部接続端子と引き出し配線との間に存する部分に比べると、伸縮に起因して大きな応力が作用し、その応力によって局所的に剥離が生じるおそれがある。絶縁膜のうち、引き出し配線を介することなく隣り合う２つの外部接続端子の間に存する部分に剥離が生じると、隣り合う２つの外部接続端子同士が短絡するおそれがあった。隣り合う２つの外部接続端子同士が短絡すると、ＴＦＴアレイ基板に電気的な不具合が生じることが懸念される。
【0005】
本明細書に記載の技術は、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、第１端子と第３端子とが短絡するのに起因する電気的な不具合を回避することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
（１）本明細書に記載の技術に関わる配線基板は、第１端子と、前記第１端子に対して第１方向に間隔を空けて並ぶ第２端子と、前記第１端子に対して前記第１方向に前記第２端子とは反対側に間隔を空けて並ぶ第３端子と、前記第１端子と前記第２端子との間に位置し、前記第１方向と交差する第２方向に沿って延在する第１配線と、前記第１端子と前記第３端子とに接続される第２配線と、前記第１端子、前記第２端子、前記第３端子、前記第１配線及び前記第２配線の上層側に配される絶縁部と、を備え、前記第３端子は、前記第１端子との間の間隔が、前記第１配線と前記第１端子との間の間隔と、前記第１配線と前記第２端子との間の間隔と、のいずれよりも大きい位置に配される。
【0007】
（２）また、上記配線基板は、上記（１）に加え、前記第１端子に対して前記第２方向に間隔を空けて配される第４端子と、前記第２端子に対して前記第２方向に間隔を空けて配され、前記第４端子に対して前記第１方向に間隔を空けて並ぶ第５端子と、前記第３端子に対して前記第２方向に間隔を空けて配され、前記第４端子に対して前記第１方向に前記第５端子とは反対側に間隔を空けて並ぶ第６端子と、を備え、当該配線基板のうち、少なくとも前記第１端子、前記第２端子、前記第３端子、前記第４端子、前記第５端子及び前記第６端子と重畳する位置に実装部品が実装され、前記第１端子、前記第２端子及び前記第３端子は、前記第４端子、前記第５端子及び前記第６端子に対して前記実装部品の端寄りに位置してもよい。
【0008】
（３）また、上記配線基板は、上記（２）に加え、前記第３端子と前記第６端子とを接続する第３配線を備えてもよい。
【0009】
（４）また、上記配線基板は、上記（２）に加え、前記第４端子と前記第６端子とを接続する第４配線を備えてもよい。
【0010】
（５）また、上記配線基板は、上記（４）に加え、前記第６端子は、前記第３端子との間の前記第２方向の間隔が、前記第１端子と前記第４端子との間の前記第２方向の間隔、及び前記第２端子と前記第５端子との間の前記第２方向の間隔、のいずれよりも大きい位置に配されてもよい。
【0011】
（６）本明細書に記載の技術に関わる配線基板は、第１端子と、前記第１端子に対して第１方向に間隔を空けて並ぶ第２端子と、前記第１端子に対して前記第１方向に前記第２端子とは反対側に間隔を空けて並ぶ第３端子と、前記第１端子と前記第２端子との間に位置し、前記第１方向と交差する第２方向に沿って延在する第１配線と、前記第１端子、前記第２端子、前記第３端子及び前記第１配線の上層側に配される絶縁部と、を備え、前記第３端子は、前記第１端子との間の間隔が、前記第１配線と前記第１端子との間の間隔と、前記第１配線と前記第２端子との間の間隔と、のいずれよりも大きい位置に配され、当該配線基板のうち、少なくとも前記第１端子、前記第２端子及び前記第３端子と重畳する位置に実装部品が実装され、前記第１端子及び前記第２端子には、前記実装部品から電位が供給され、前記第３端子には、前記実装部品から電位が非供給とされる。
【0012】
（７）また、上記配線基板は、上記（１）から（６）のいずれかに加え、薄膜トランジスタと、前記薄膜トランジスタに接続される画素電極と、前記画素電極と重畳して配される共通電極であって、複数の位置検出電極を含む共通電極と、前記位置検出電極に接続される位置検出配線と、を備え、前記薄膜トランジスタは、ゲート電極と、前記ゲート電極と重畳して配される半導体部と、前記半導体部の一部に接するソース電極と、前記ソース電極と間隔を空けて配されて前記半導体部の一部に接するドレイン電極と、を有し、前記ゲート電極は、第１金属膜からなり、前記半導体部は、半導体膜からなり、前記ソース電極は、第２金属膜からなり、前記ドレイン電極は、前記第２金属膜のうちの前記ソース電極とは別の部分からなり、前記位置検出配線は、第３金属膜からなり、前記画素電極は、第１透明電極膜からなり、前記共通電極は、第２透明電極膜からなり、前記第１端子、前記第２端子及び前記第３端子は、前記第１金属膜のうちの前記ゲート電極とは別の部分と、前記第２金属膜のうちの前記ソース電極及び前記ドレイン電極とは別の部分と、前記第３金属膜のうちの前記位置検出配線とは別の部分と、前記第１透明電極膜のうちの前記画素電極とは別の部分と、前記第２透明電極膜のうちの前記共通電極とは別の部分と、の少なくとも１つからなり、前記第１配線は、前記第１金属膜のうちの前記ゲート電極とは別の部分と、前記第２金属膜のうちの前記ソース電極及び前記ドレイン電極とは別の部分と、前記第３金属膜のうちの前記位置検出配線とは別の部分と、の少なくとも１つからなってもよい。
【0013】
（８）本明細書に記載の技術に関わる表示装置は、上記（１）から（７）のいずれかに記載の配線基板と、前記配線基板に対向して配される対向基板と、を備える。
【発明の効果】
【0014】
本明細書に記載の技術によれば、第１端子と第３端子とが短絡するのに起因する電気的な不具合を回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【0015】
【図1】実施形態１に係る液晶表示装置を構成する液晶パネル、ドライバ及びフレキシブル基板などの平面図
【図2】液晶パネル、ドライバ及びフレキシブル基板などの断面図
【図3】液晶パネルを構成するアレイ基板の電気的構成を示す回路図
【図4】液晶パネルの表示領域の断面図
【図5】アレイ基板のドライバの配置領域を示す平面図
【図9】実施形態２に係るアレイ基板のドライバの配置領域を示す平面図
【図10】実施形態３に係るアレイ基板のドライバの配置領域を示す平面図
【図11】実施形態４に係るアレイ基板のドライバの配置領域を示す平面図
【図12】実施形態５に係るアレイ基板のドライバの配置領域を示す平面図
【図13】実施形態６に係るアレイ基板のドライバの配置領域を示す平面図
【図14】実施形態７に係るアレイ基板のドライバの配置領域を示す平面図
【図15】実施形態８に係るアレイ基板のドライバの配置領域を示す平面図
【図16】実施形態９に係るアレイ基板のドライバの配置領域を示す平面図
【図17】実施形態１０に係るアレイ基板のドライバの配置領域を示す平面図
【図18】実施形態１１に係るアレイ基板のドライバの配置領域を示す平面図
【発明を実施するための形態】
【0016】
＜実施形態１＞
実施形態１を図１から図８によって説明する。本実施形態では、表示機能及びタッチパネル機能（位置入力機能）を備える液晶表示装置１０について例示する。なお、各図面の一部にはＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を示しており、各軸方向が各図面で示した方向となるように描かれている。また、図２，図４，図６，図７及び図８の上側を表側とし、同図下側を裏側とする。
実施形態１を図１から図８によって説明する。本実施形態では、表示機能及びタッチパネル機能（位置入力機能）を備える液晶表示装置１０について例示する。なお、各図面の一部にはＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を示しており、各軸方向が各図面で示した方向となるように描かれている。また、図２，図４，図６，図７及び図８の上側を表側とし、同図下側を裏側とする。
【0017】
液晶表示装置１０は、図１に示すように、横長の方形状をなしていて画像を表示可能な液晶パネル（表示装置、表示パネル）１１と、液晶パネル１１に対して表示に利用するための光を照射する外部光源であるバックライト装置（照明装置）と、を少なくとも備える。バックライト装置は、液晶パネル１１に対して裏側（背面側）に配置され、白色の光（白色光）を発する光源（例えばＬＥＤなど）や光源からの光に光学作用を付与することで面状の光に変換する光学部材などを有する。液晶パネル１１は、画面の中央側部分が、画像が表示される表示領域ＡＡとされる。これに対し、液晶パネル１１の画面における表示領域ＡＡを取り囲む額縁状の外周側部分が、画像が表示されない非表示領域ＮＡＡとされる。
【0018】
液晶パネル１１に関して図１に加えて図２を参照して詳しく説明する。液晶パネル１１は、図１及び図２に示すように、一対の基板２０，２１を貼り合わせてなる。一対の基板２０，２１のうち表側（正面側）が対向基板（ＣＦ基板）２０とされ、裏側（背面側）がアレイ基板（配線基板、アクティブマトリクス基板）２１とされる。対向基板２０及びアレイ基板２１は、いずれもガラス基板の内面側に各種の膜が積層形成されてなる。一対の基板２０，２１間には、電界印加に伴って光学特性が変化する物質である液晶分子を含む液晶層（媒質層）２２が介在して配される。一対の基板２０，２１の外周端部間には、液晶層２２をシールするシール部２３が介在して設けられている。シール部２３は、液晶層２２を取り囲むよう方形の枠状（無端環状）に形成されている。なお、両基板２０，２１の外面側には、それぞれ偏光板１４が貼り付けられている。
【0019】
対向基板２０は、図１及び図２に示すように、短辺寸法がアレイ基板２１の短辺寸法よりも短い。対向基板２０は、アレイ基板２１に対して短辺方向（Ｙ軸方向）についての一方の端部が揃う形で貼り合わせられている。従って、アレイ基板２１のうち、短辺方向についての他方の端部は、対向基板２０に対して側方に突き出して露出する露出部２１Ａとされる。この露出部２１Ａは、全域が非表示領域ＮＡＡであり、次述する表示機能やタッチパネル機能に係る各種信号を供給するためのドライバ（実装部品、信号供給部）１２及びフレキシブル基板１３が実装されている。
【0020】
ドライバ１２は、内部に駆動回路を有するＬＳＩチップからなる。ドライバ１２は、アレイ基板２１の露出部２１Ａに対してＣＯＧ（Chip On Glass）実装されている。ドライバ１２は、フレキシブル基板１３によって伝送される各種信号を処理する。ドライバ１２は、図１及び図２に示すように、表示領域ＡＡに対してＹ軸方向の片側に隣り合うよう配されており、次述するフレキシブル基板１３と表示領域ＡＡとの間に挟み込まれる配置となっている。ドライバ１２は、平面に視て横長の方形状をなしている。ドライバ１２は、Ｘ軸方向（第１方向）に間隔を空けた位置に２つが並んで配されている。ドライバ１２は、表示領域ＡＡの配線（具体的には後述するソース配線２７及びタッチ配線３０）に対して各種信号（例えば画像信号、タッチ信号など）を供給するものである。
【0021】
フレキシブル基板１３は、絶縁性及び可撓性を有する合成樹脂材料（例えばポリイミド系樹脂等）からなる基材上に多数本の配線パターンを形成した構成とされる。フレキシブル基板１３は、図１及び図２に示すように、その一端側がアレイ基板２１の露出部２１Ａに、他端側が外部の回路基板に、それぞれ接続されている。フレキシブル基板１３は、露出部２１Ａのうち、ドライバ１２に対してＹ軸方向について表示領域ＡＡ側とは反対側の端部に接続されている。フレキシブル基板１３は、Ｘ軸方向に間隔を空けた位置に２つが並んで配されており、２つのドライバ１２に対してＹ軸方向（第２方向）に間隔を空けて並ぶ位置関係とされる。
【0022】
本実施形態に係る液晶パネル１１は、画像を表示する表示機能と、表示される画像に基づいて使用者が入力する位置（入力位置）を検出するタッチパネル機能と、を併有している。液晶パネル１１には、タッチパネル機能を発揮するためのタッチパネルパターンが一体化（インセル化）されている。このタッチパネルパターンは、いわゆる投影型静電容量方式とされており、その検出方式が自己容量方式とされる。タッチパネルパターンは、図１に示すように、液晶パネル１１の板面内においてマトリクス状に並んで配される複数のタッチ電極（位置検出電極）２９から構成されている。タッチ電極２９は、液晶パネル１１の表示領域ＡＡに配されている。従って、液晶パネル１１の表示領域ＡＡは、入力位置を検出可能なタッチ領域（位置入力領域）とほぼ一致しており、非表示領域ＮＡＡが入力位置を検出不能な非タッチ領域（非位置入力領域）とほぼ一致している。そして、使用者が視認する液晶パネル１１の表示領域ＡＡの画像に基づいて位置入力をしようとして液晶パネル１１の表面（表示面）に導電体である指（位置入力体）を近づけると、その指とタッチ電極２９との間で静電容量が形成されることになる。これにより、指の近くにあるタッチ電極２９にて検出される静電容量には指が近づくのに伴って変化が生じ、指から遠くにあるタッチ電極２９とは異なるものとなるので、それに基づいて入力位置を検出することが可能となる。なお、図１での図示以外にも、タッチ電極２９の具体的な設置数は適宜に変更可能である。タッチ電極２９は、平面に視て略方形状をなしており、一辺の寸法が数ｍｍ程度とされる。従って、タッチ電極２９は、平面に視た大きさが後述する画素よりも遙かに大きく、Ｘ軸方向及びＹ軸方向について複数ずつの画素に跨る範囲に配置されている。
【0023】
次に、アレイ基板２１における表示領域ＡＡの構成について図３を用いて説明する。アレイ基板２１の表示領域ＡＡにおける内面側には、図３に示すように、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ、スイッチング素子）２４及び画素電極２５が少なくとも設けられている。ＴＦＴ２４及び画素電極２５は、複数ずつＸ軸方向及びＹ軸方向に沿って間隔を空けて並んでマトリクス状（行列状）に設けられている。これらＴＦＴ２４及び画素電極２５の周りには、互いに直交（交差）するゲート配線（走査配線）２６及びソース配線（画像配線、信号配線）２７が配設されている。ゲート配線２６は、Ｘ軸方向に沿って延在する。ソース配線２７は、Ｙ軸方向に沿って延在する。ＴＦＴ２４は、ゲート配線２６に接続されるゲート電極２４Ａと、ソース配線２７に接続されるソース電極２４Ｂと、画素電極２５に接続されるドレイン電極２４Ｃと、ソース電極２４Ｂ及びドレイン電極２４Ｃに接続されて半導体材料からなる半導体部２４Ｄと、を有する。そして、ＴＦＴ２４は、ゲート配線２６によってゲート電極２４Ａに供給される走査信号に基づいて駆動される。すると、ドライバ１２からソース配線２７によってソース電極２４Ｂに供給される画像信号（データ信号）に係る電位が、半導体部２４Ｄを介してドレイン電極２４Ｃに供給される。その結果、画素電極２５は、画像信号に係る電位に充電される。画素電極２５は、ゲート配線２６とソース配線２７とに取り囲まれた領域に配されており、平面形状が例えば略長方形をなしている。
【0024】
アレイ基板２１の表示領域ＡＡにおける内面側には、図３に示すように、全ての画素電極２５と重畳する形で共通電極２８が形成されている。共通電極２８は、表示領域ＡＡのほぼ全域にわたって延在している。共通電極２８のうち、各画素電極２５と重畳する部分には、各画素電極２５の長辺方向に沿って延在するスリットが複数ずつ開口形成されている。なお、図３では、スリットの図示を省略している。画素電極２５が充電されるのに伴って互いに重畳する画素電極２５と共通電極２８との間に電位差が生じると、スリットの開口縁と画素電極２５との間には、アレイ基板２１の板面に沿う成分に加えて、アレイ基板２１の板面に対する法線方向の成分を含むフリンジ電界（斜め電界）が生じる。従って、このフリンジ電界を利用することで液晶層２２に含まれる液晶分子の配向状態を制御することができる。つまり、本実施形態に係る液晶パネル１１は、動作モードがＦＦＳ（Fringe Field Switching）モードとされている。そして、この共通電極２８は、既述したタッチ電極２９を構成している。共通電極２８は、既述したスリットに加えて、隣り合うタッチ電極２９の間を仕切る仕切スリットを有する。この仕切スリットによって共通電極２８は、碁盤目状に分割されて相互が電気的に独立した複数のタッチ電極２９からなる。
【0025】
アレイ基板２１の表示領域ＡＡにおける内面側には、図３に示すように、複数のタッチ電極２９に対して接続される複数のタッチ配線（位置検出配線）３０が設けられている。複数のタッチ配線３０は、複数のタッチ電極２９に対して個別に接続されている。タッチ配線３０には、ドライバ１２から表示機能に係る共通信号（基準電位信号）と、タッチ機能に係るタッチ信号（位置検出信号）と、が異なるタイミングでもって（時分割して）供給されるようになっている。ドライバ１２からタッチ配線３０に共通信号が供給されるタイミングが表示期間であり、ドライバ１２からタッチ配線３０にタッチ信号が供給されるタイミングがセンシング期間（位置検出期間）である。表示期間では、共通信号が全てのタッチ配線３０に対して供給されるので、全てのタッチ電極２９が基準電位となって共通電極２８として機能する。このように、本実施形態に係る液晶表示装置１０は、表示機能及びタッチパネル機能を備えるとともに高精細化されたものであるため、ドライバ１２が複数実装されるとともにそれら複数のドライバ１２の高機能化が図られている。
【0026】
ここで、アレイ基板２１の内面側に積層形成された各種の膜について図４を参照しつつ説明する。アレイ基板２１には、図４に示すように、下層側（ガラス基板側）から順に第１金属膜、ゲート絶縁膜（絶縁部、第１絶縁膜）２１Ｆ１、半導体膜、第２金属膜、第１層間絶縁膜（絶縁部、第２絶縁膜）２１Ｆ２、第３金属膜、第２層間絶縁膜（絶縁部、第３絶縁膜）２１Ｆ３、第１透明電極膜、第３層間絶縁膜（第４絶縁膜）２１Ｆ４、第２透明電極膜、配向膜３１が積層形成されている。第１金属膜、第２金属膜及び第３金属膜は、それぞれ銅、チタン、アルミニウム、モリブデン、タングステンなどの中から選択される１種類の金属材料からなる単層膜または異なる種類の金属材料からなる積層膜や合金とされることで導電性及び遮光性を有している。第１金属膜は、ゲート配線２６やＴＦＴ２４のゲート電極２４Ａなどを構成する。第２金属膜は、ソース配線２７、ＴＦＴ２４のソース電極２４Ｂ及びドレイン電極２４Ｃなどを構成する。第３金属膜は、タッチ配線３０などを構成する。半導体膜は、材料として例えば酸化物半導体、アモルファスシリコン等を用いた薄膜からなり、ＴＦＴ２４の半導体部２４Ｄなどを構成する。第１透明電極膜及び第２透明電極膜は、透明電極材料（例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）やＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）など）からなる。第１透明電極膜は、画素電極２５などを構成する。第２透明電極膜は、共通電極２８（タッチ電極２９）などを構成する。配向膜３１は、ポリアミドなどからなる。配向膜３１は、アレイ基板２１の最内面に位置し、液晶層２２に含まれる液晶分子を配向させる。
【0027】
ゲート絶縁膜２１Ｆ１、第１層間絶縁膜２１Ｆ２、第２層間絶縁膜２１Ｆ３及び第３層間絶縁膜２１Ｆ４は、それぞれ窒化ケイ素（ＳｉＮｘ）、酸化ケイ素（ＳｉＯ２）等の無機材料からなる。ゲート絶縁膜２１Ｆ１は、下層側の第１金属膜と、上層側の半導体膜及び第２金属膜と、を絶縁状態に保つ。例えば、第１金属膜からなるゲート配線２６と、第２金属膜からなるソース配線２７と、の交差箇所は、ゲート絶縁膜２１Ｆ１により絶縁状態に保たれる。また、第１金属膜からなるゲート電極２４Ａと、半導体膜からなる半導体部２４Ｄと、の重畳箇所は、ゲート絶縁膜２１Ｆ１により絶縁状態に保たれる。第１層間絶縁膜２１Ｆ２は、下層側の半導体膜及び第２金属膜と、上層側の第３金属膜と、を絶縁状態に保つ。第３金属膜からなるタッチ配線３０は、第２金属膜からなるソース配線２７に対して第１層間絶縁膜２１Ｆ２を介して重畳して配されている。互いに重畳するタッチ配線３０及びソース配線２７は、第１層間絶縁膜２１Ｆ２により絶縁状態に保たれる。第２層間絶縁膜２１Ｆ３は、下層側の第３金属膜と、上層側の第１透明電極膜と、を絶縁状態に保つ。例えば、第３金属膜からなるタッチ配線３０と、第１透明電極膜からなる画素電極２５と、が、第２層間絶縁膜２１Ｆ３によって絶縁状態に保たれる。第３層間絶縁膜２１Ｆ４は、下層側の第１透明電極膜と、上層側の第２透明電極膜と、を絶縁状態に保つ。例えば、第１透明電極膜Ｆ６からなる画素電極２５と、第２透明電極膜Ｆ８からなる共通電極２８（タッチ電極２９）と、の重畳箇所は、第３層間絶縁膜２１Ｆ４により絶縁状態に保たれる。
【0028】
対向基板２０における内面側の表示領域ＡＡには、図４に示すように、青色（Ｂ）、緑色（Ｇ）及び赤色（Ｒ）を呈する３色のカラーフィルタ３２が設けられている。互いに異なる色を呈する複数のカラーフィルタ３２は、ゲート配線２６の延在方向（Ｘ軸方向）に隣り合うよう並んで配される。互いに異なる色を呈する複数のカラーフィルタ３２は、ソース配線２７の延在方向（Ｙ軸方向）に沿って延在している。このように、互いに異なる色を呈する複数のカラーフィルタ３２は、全体としてストライプ状に配列されている。これらのカラーフィルタ３２は、アレイ基板２１側の各画素電極２５と平面に視て重畳する配置とされている。この液晶パネル１１においては、Ｘ軸方向に沿って並ぶ赤色、緑色及び青色のカラーフィルタ３２と、各カラーフィルタ３２と対向する３つの画素電極２５と、が３色の画素をそれぞれ構成している。そして、この液晶パネル１１においては、Ｘ軸方向に沿って隣り合う赤色、緑色及び青色の３色の画素によって所定の階調のカラー表示を可能な表示画素が構成されている。また、対向基板２０には、互いに異なる色を呈する複数のカラーフィルタ３２を仕切るよう、ブラックマトリクス３３が設けられている。ブラックマトリクス３３は、平面に視て格子状をなしており、複数ずつのゲート配線２６及びソース配線２７と重畳する。カラーフィルタ３２の上層側（液晶層２２側）には、平坦化のために対向基板２０のほぼ全域にわたってベタ状に配されるオーバーコート膜３４が設けられている。オーバーコート膜３４の上層側には、液晶層２２に含まれる液晶分子を配向させるための配向膜３５が設けられている。
【0029】
アレイ基板２１の非表示領域ＮＡＡである露出部２１Ａにおける内面側は、図１に示すように、ゲート配線２６、ソース配線２７、共通電極２８及びタッチ配線３０などに各種信号（電位）を供給するための配線類や端子類が設けられている。露出部２１Ａのうちの各ドライバ１２の配置領域（実装領域）には、図５に示すように、露出部２１Ａに実装されるドライバ１２に接続される複数の端子３６が設けられている。また、露出部２１Ａのうちの各フレキシブル基板１３の配置領域にも、実装されるフレキシブル基板１３に接続される複数の端子が設けられている。なお、図５には、露出部２１Ａに実装されるドライバ１２の外形が二点鎖線により図示されている。
【0030】
端子３６は、図５に示すように、平面に視て縦長の方形状をなしている。複数の端子３６は、Ｘ軸方向（第１方向）及びＹ軸方向（第２方向）にそれぞれ間隔を空けて並んで配されている。Ｘ軸方向に間隔を空けて並ぶ複数の端子３６は、それぞれのＹ軸方向の位置が同じに揃えられるとともに、Ｘ軸方向の間隔が全て等しい。つまり、複数の端子３６は、Ｘ軸方向に等ピッチ配列されている。これにより、アレイ基板２１の製造過程で各金属膜に生じ得る膜残りに起因して隣り合う端子３６同士が短絡する不具合が生じ難くなっている。Ｘ軸方向に隣り合う２つの端子３６の間の間隔は、端子３６の幅寸法（Ｘ軸方向の寸法）よりも大きいものの、端子３６の長さ寸法（Ｙ軸方向の寸法）よりは小さい。Ｙ軸方向に間隔を空けて並ぶ複数の端子３６は、それぞれのＸ軸方向の位置がずれるとともに、Ｙ軸方向の間隔が全て等しい。つまり、複数の端子３６は、千鳥状に平面配置されている。詳しくは、Ｙ軸方向に間隔を空けて並ぶ複数の端子３６は、Ｘ軸方向の位置が、端子３６の幅寸法の半分程度ずつ図５に示す右側にずれている。具体的には、Ｙ軸方向に隣り合う２つの端子３６のうち、図５に示す下側の端子３６におけるＸ軸方向の中央位置は、図５に示す上側の端子３６におけるＸ軸方向の中央位置に対し、端子３６の幅寸法の半分程度、図５に示す右側にずれている。Ｙ軸方向に隣り合う２つの端子３６の間の間隔は、端子３６の幅寸法よりも小さい。図５には、端子３６がＹ軸方向に４つずつ並ぶ態様が図示されている。
【0031】
複数の端子３６には、図５に示すように、ドライバ１２から出力される画像信号が入力される複数の画像信号端子３６αと、ドライバ１２から出力されるタッチ信号が入力される複数のタッチ信号端子３６βと、ドライバ１２から出力される共通信号が入力される複数の共通信号端子３６γと、ドライバ１２から出力されるグランド信号が入力される複数のグランド信号端子３６σと、が少なくとも含まれる。グランド信号端子３６σは、ドライバ１２の配置領域のうち、図５に示す左端付近に位置し、Ｙ軸方向に間隔を空けて複数（図５では４つ）が１つの列をなして並んで配されている。共通信号端子３６γは、ドライバ１２の配置領域のうち、グランド信号端子３６σに対して図５に示す右側に間隔を空けて隣り合う位置に配されている。共通信号端子３６γは、Ｙ軸方向に間隔を空けて複数（図５では４つ）が１つの列をなして並んで配されている。画像信号端子３６α及びタッチ信号端子３６βは、ドライバ１２の配置領域のうち、共通信号端子３６γに対して図５に示す右側に間隔を空けた位置に配されている。画像信号端子３６αは、ドライバ１２の配置領域のうち、図５に示す上端付近からＹ軸方向に間隔を空けて３つが１つの列をなして並ぶとともに、その列がＸ軸方向に間隔を空けて複数並んで配されている。１つの列をなす３つの画像信号端子３６αのうち、図５の上側に位置する画像信号端子３６αは、赤色を呈する画素に供給される画像信号（以下、赤色画像信号と言う）が入力される赤色画像信号端子３６αＲである。１つの列をなす３つの画像信号端子３６αのうち、図５の中央に位置する画像信号端子３６αは、緑色を呈する画素に供給される画像信号（以下、緑色画像信号と言う）が入力される緑色画像信号端子３６αＧである。１つの列をなす３つの画像信号端子３６αのうち、図５の下側に位置する画像信号端子３６αは、青色を呈する画素に供給される画像信号（以下、青色画像信号と言う）が入力される青色画像信号端子３６αＢである。タッチ信号端子３６βは、ドライバ１２の配置領域のうち、図５に示す下端付近に位置し、Ｘ軸方向に間隔を空けて複数が並んで配されている。これら以外にも、端子３６には、ドライバ１２に各種信号を入力するための入力端子などが含まれる。
【0032】
画像信号端子３６αには、図５に示すように、ソース配線２７の引き出し配線（第１配線）３７が接続されている。引き出し配線３７は、表示領域ＡＡからドライバ１２の配置領域に至るまで引き回されている。引き出し配線３７は、一方（表示領域ＡＡ側）の端部が、ソース配線２７の端部に接続され、他方（ドライバ１２の配置領域側）の端部が、画像信号端子３６αに接続されている。引き出し配線３７は、画像信号端子３６αと同数設置されている。引き出し配線３７は、ドライバ１２の配置領域では、概ねＹ軸方向に沿って延在する。複数の引き出し配線３７には、ドライバ１２の配置領域において、Ｘ軸方向に隣り合う２つの画像信号端子３６αの間を通るものが含まれる。具体的には、複数の引き出し配線３７には、赤色画像信号端子３６αＲに接続される第１引き出し配線３７Ａと、緑色画像信号端子３６αＧに接続される第２引き出し配線３７Ｂと、青色画像信号端子３６αＢに接続される第３引き出し配線３７Ｃと、タッチ信号端子３６βに接続される第４引き出し配線３７Ｄと、が含まれる。このうち、第２引き出し配線３７Ｂ、第３引き出し配線３７Ｃ及び第４引き出し配線３７Ｄ（第１配線）は、Ｘ軸方向に隣り合う２つの画像信号端子３６αの間を通る。ドライバ１２の配置領域での各引き出し配線３７Ａ～３７Ｄの長さは、接続対象の端子３６から表示領域ＡＡまでの距離に応じて異なる。具体的には、第１引き出し配線３７Ａの長さが最短であり、第４引き出し配線３７Ｄの長さが最長である。
【0033】
図６を用いて端子３６の断面構成を説明する。端子３６は、図６に示すように、第１金属膜からなる第１端子構成部３６Ａと、第２金属膜からなる第２端子構成部３６Ｂと、第３金属膜からなる第３端子構成部３６Ｃと、第１透明電極膜からなる第４端子構成部３６Ｄと、の積層構造とされる。第１端子構成部３６Ａの上層側に配されるゲート絶縁膜２１Ｆ１のうち、第１端子構成部３６Ａと重畳する位置には、開口２１Ｆ１Ａが形成されている。開口２１Ｆ１Ａを通して第１端子構成部３６Ａが表側外部に露出し、第２端子構成部３６Ｂに接続されている。第２端子構成部３６Ｂの上層側に配される第１層間絶縁膜２１Ｆ２のうち、第２端子構成部３６Ｂと重畳する位置には、開口２１Ｆ２Ａが形成されている。開口２１Ｆ２Ａを通して第２端子構成部３６Ｂが表側外部に露出し、第３端子構成部３６Ｃに接続されている。第３端子構成部３６Ｃの上層側に配される第２層間絶縁膜２１Ｆ３のうち、第３端子構成部３６Ｃと重畳する位置には、開口２１Ｆ３Ａが形成されている。開口２１Ｆ３Ａを通して第３端子構成部３６Ｃが表側外部に露出し、第４端子構成部３６Ｄに接続されている。ドライバ１２の配置領域には、第３層間絶縁膜２１Ｆ４が非形成とされているので、第４端子構成部３６Ｄは、その全体が表側外部に露出している。端子３６において最上層に位置する第４端子構成部３６Ｄは、第１透明電極膜からなるので、第４端子構成部３６Ｄよりも下層側に位置していて各金属膜からなる第１端子構成部３６Ａ、第２端子構成部３６Ｂ及び第３端子構成部３６Ｃに腐食が生じ難くなっている。
【0034】
上記のような断面構成を有する端子３６には、図６に示すように、ドライバ１２に備わるバンプ３９が、異方性導電膜（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）３８を介して接続されている。先に異方性導電膜３８について説明する。異方性導電膜３８は、熱硬化性樹脂材料からなるバインダ３８Ａに、多数の導電性粒子３８Ｂを分散配合してなる。ドライバ１２の実装に際しては、アレイ基板２１のドライバ１２の配置領域に異方性導電膜３８及びドライバ１２をセットし、その状態でドライバ１２を熱圧着する。すると、アレイ基板２１側の端子３６と、ドライバ１２側のバンプ３９と、が導電性粒子３８Ｂを介して導通される。
【0035】
バンプ３９について説明する。バンプ３９は、図６に示すように、ドライバ１２の底面から裏側に突出して設けられている。バンプ３９は、ドライバ１２の内部に備わる回路に接続されている。バンプ３９は、ドライバ１２の底面において、アレイ基板２１側の各端子３６と重畳する位置に複数が並んで配されている。複数のバンプ３９には、画像信号を出力する複数の画像信号バンプ３９αと、タッチ信号を出力する複数のタッチ信号バンプと、共通信号を出力する複数の共通信号バンプ３９βと、グランド信号を出力する複数のグランド信号バンプ３９γと、が少なくとも含まれる。複数の画像信号バンプ３９αは、複数の画像信号端子３６αのそれぞれと重畳する位置に配され、重畳する各画像信号端子３６αに対して異方性導電膜３８を介して接続されている。複数のタッチ信号バンプは、複数のタッチ信号端子３６βのそれぞれと重畳する位置に配され、重畳する各タッチ信号端子３６βに対して異方性導電膜３８を介して接続されている。共通信号バンプ３９βは、複数の共通信号端子３６γのそれぞれと重畳する位置に配され、重畳する各共通信号端子３６γに対して異方性導電膜３８を介して接続されている。グランド信号バンプ３９γは、複数のグランド信号端子３６σのそれぞれと重畳する位置に配され、重畳する各グランド信号端子３６σに対して異方性導電膜３８を介して接続されている。これら以外にも、バンプ３９には、アレイ基板２１側の入力端子に接続される入力バンプなどが含まれる。
【0036】
図６及び図７を用いて引き出し配線３７について説明する。引き出し配線３７は、図６及び図７に示すように、アレイ基板２１に備わるいずれかの金属膜にいり構成されている。詳しくは、引き出し配線３７に含まれる第１引き出し配線３７Ａ及び第２引き出し配線３７Ｂは、共にソース配線２７及び第２端子構成部３６Ｂと同じ第２金属膜からなる。従って、第１引き出し配線３７Ａ及び第２引き出し配線３７Ｂは、接続対象の各ソース配線２７及び各第２端子構成部３６Ｂに対してコンタクトホールなどを介することなく直接的に連ねられている。第４引き出し配線３７Ｄは、タッチ配線３０と同じ第３金属膜からなる。第４引き出し配線３７Ｄは、接続対象の各タッチ配線３０及び各第３端子構成部３６Ｃに対してコンタクトホールなどを介することなく直接的に連ねられている。第３引き出し配線３７Ｃは、第１金属膜からなる部分（以下、第１配線構成部３７Ｃ１と言う）と、第２金属膜からなる部分（以下、第２配線構成部３７Ｃ２と言う）と、からなる。第１配線構成部３７Ｃ１は、一方の端部が青色画像信号端子３６αＢに接続され、他方の端部が第２配線構成部３７Ｃ２に接続されている。第１配線構成部３７Ｃ１は、Ｙ軸方向に沿って延在し、Ｘ軸方向に隣り合う２つの画像信号端子３６αの間において、Ｘ軸方向に第２引き出し配線３７Ｂと第４引き出し配線３７Ｄとに挟まれた配置とされる。第１金属膜からなる第１配線構成部３７Ｃ１と、第２金属膜からなる第２引き出し配線３７Ｂと、の間には、ゲート絶縁膜２１Ｆ１が介在しているので、これらの配列間隔を小さくすることができる。第１金属膜からなる第１配線構成部３７Ｃ１と、第３金属膜からなる第４引き出し配線３７Ｄと、の間には、ゲート絶縁膜２１Ｆ１及び第１層間絶縁膜２１Ｆ２が介在しているので、これらの配列間隔を小さくすることができる。第２配線構成部３７Ｃ２は、一方の端部が第１配線構成部３７Ｃ１に接続され、他方の端部がソース配線２７に接続されている。第１配線構成部３７Ｃ１の他方の端部と、第２配線構成部３７Ｃ２の一方の端部と、は、互いに重畳して配されるとともに、間に介在するゲート絶縁膜２１Ｆ１に開口形成されたコンタクトホール２１Ｆ１Ｂを通して接続されている。
【0037】
なお、本実施形態に係る共通信号端子３６γ及びグランド信号端子３６σには、アレイ基板２１上に存在する配線類が非接続とされている。つまり、本実施形態に係るアレイ基板２１は、フレキシブル基板１３などのドライバ１２以外の実装部品から供給される共通信号及びグランド信号を利用して動作し、ドライバ１２から供給される共通信号及びグランド信号を利用しない仕様となっている。本実施形態において共通信号及びグランド信号を供給するドライバ１２を用いる理由は、例えば共通信号及びグランド信号を供給するドライバ１２が汎用品で廉価であり、部品の調達コストの低減を図る上で好ましいからである。
【0038】
本実施形態に係る端子３６には、図５に示すように、複数のダミー端子３６εが含まれている。ダミー端子３６εは、ドライバ１２の配置領域のうち、Ｘ軸方向に画像信号端子３６αと共通信号端子３６γとの間に位置して配されている。詳しくは、ダミー端子３６εは、共通信号端子３６γに対して図５に示す右側に間隔を空けて隣り合い、画像信号端子３６αに対して図５に示す左側に間隔を空けて隣り合う位置に配されている。ダミー端子３６εは、Ｙ軸方向に間隔を空けて複数（図５では４つ）が１つの列をなして並んで配されている。ドライバ１２に備わるバンプ３９には、図６に示すように、ダミー端子３６εと重畳する配置のダミーバンプ３９σが含まれている。ダミーバンプ３９σは、ダミー端子３６εと同様に、Ｙ軸方向に間隔を空けて複数が１つの列をなして並んで配されている。ダミーバンプ３９σは、Ｘ軸方向に画像信号バンプ３９αと共通信号バンプ３９βとの間に位置して配されている。互いに重畳するダミー端子３６ε及びダミーバンプ３９σは、異方性導電膜３８を介して接続されている。本実施形態では、ドライバ１２のダミーバンプ３９σからダミー端子３６εには、信号が入力されることがない。
【0039】
以下では、Ｙ軸方向に並ぶ複数のダミー端子３６εのうち、図５の上端に位置するダミー端子３６εを、第１ダミー端子（第３端子）３６ε１とし、上端から２番目に位置するダミー端子３６εを、第２ダミー端子（第６端子）３６ε２とし、上端から３番目に位置するダミー端子３６εを、第３ダミー端子３６ε３とし、上端から４番目に位置するダミー端子３６εを、第４ダミー端子３６ε４とする。
【0040】
また、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に並ぶ複数の画像信号端子３６αのうち、図５の左端に位置する列（ダミー端子３６εに隣り合う列）をなす３つの画像信号端子３６αを、図５の上から順に第１画像信号端子（第１端子）３６α１、第２画像信号端子（第４端子）３６α２、第３画像信号端子３６α３とする。図５の左端から２番目の列をなす３つの画像信号端子３６αを、図５の上から順に第４画像信号端子（第２端子）３６α４、第５画像信号端子（第５端子）３６α５、第６画像信号端子３６α７とする。左端から３番目の列をなす３つの画像信号端子３６αを、図５の上から順に第７画像信号端子３６α７、第８画像信号端子３６α８、第９画像信号端子３６α９とする。
【0041】
また、Ｘ軸方向に並ぶ複数のタッチ信号端子３６βのうち、図５の左端に位置するタッチ信号端子３６βを、第１タッチ信号端子３６β１とし、左端から２番目に位置するタッチ信号端子３６βを、第２タッチ信号端子３６β２とし、左端から３番目に位置するタッチ信号端子３６βを、第３タッチ信号端子３６β３とする。また、Ｙ軸方向に並ぶ複数の共通信号端子３６γのうち、図５の上端に位置する共通信号端子３６γを、第１共通信号端子３６γ１とし、上端から２番目に位置する共通信号端子３６γを、第２共通信号端子３６γ２とし、上端から３番目に位置する共通信号端子３６γを、第３共通信号端子３６γ３とし、上端から４番目に位置する共通信号端子３６γを、第４共通信号端子３６γ４とする。
【0042】
また、第１画像信号端子（第１端子）３６α１と重畳して配される各絶縁膜２１Ｆ１～２１Ｆ３の各開口２１Ｆ１Ａ～２１Ｆ３Ａを、第１開口２１ＯＰ１とする（図６を参照）。同様に、第４画像信号端子（第２端子）３６α４と重畳して配される各絶縁膜２１Ｆ１～２１Ｆ３の各開口２１Ｆ１Ａ～２１Ｆ３Ａを、第２開口２１ＯＰ２とする（図６を参照）。同様に、第１ダミー端子（第３端子）３６ε１と重畳して配される各絶縁膜２１Ｆ１～２１Ｆ３の各開口２１Ｆ１Ａ～２１Ｆ３Ａを、第３開口２１ＯＰ３とする（図６を参照）。同様に、第２画像信号端子（第４端子）３６α２と重畳して配される各絶縁膜２１Ｆ１～２１Ｆ３の各開口２１Ｆ１Ａ～２１Ｆ３Ａを、第４開口２１ＯＰ４とする（図８を参照）。同様に、第５画像信号端子（第５端子）３６α５と重畳して配される各絶縁膜２１Ｆ１～２１Ｆ３の各開口２１Ｆ１Ａ～２１Ｆ３Ａを、第５開口２１ＯＰ５とする（図８を参照）。同様に、第２ダミー端子（第６端子）３６ε２と重畳して配される各絶縁膜２１Ｆ１～２１Ｆ３の各開口２１Ｆ１Ａ～２１Ｆ３Ａを、第６開口２１ＯＰ６とする（図８を参照）。
【0043】
本実施形態に係るアレイ基板２１には、図５及び図７に示すように、第１ダミー端子３６ε１と第１引き出し配線３７Ａとに接続される第１接続配線（第２配線）４０が設けられている。第１接続配線４０は、第１引き出し配線３７Ａを介して第１画像信号端子３６α１に間接的に接続されている。第１ダミー端子３６ε１は、ドライバ１２のダミーバンプ３９σから信号が入力されないものの、第１接続配線４０によって第１画像信号端子３６α１と同電位に保たれている。第１接続配線４０は、第１引き出し配線３７Ａ及び第２端子構成部３６Ｂなどと同じ第２金属膜からなる。従って、第１接続配線４０は、接続対象の第１ダミー端子３６ε１を構成する第２端子構成部３６Ｂ及び第１引き出し配線３７Ａに対してコンタクトホールなどを介することなく直接的に連ねられている。なお、第１ダミー端子３６ε１は、Ｘ軸方向に第１画像信号端子３６α１と第１共通信号端子３６γ１との間に位置している。
【0044】
ところで、Ｘ軸方向に間隔を空けて配される第１ダミー端子３６ε１と第１画像信号端子３６α１との間には、いずれの引き出し配線３７も介在しないのに対し、Ｘ軸方向に間隔を空けて配される第１画像信号端子３６α１と第４画像信号端子３６α４との間には、第２引き出し配線３７Ｂ、第３引き出し配線３７Ｃ及び第４引き出し配線３７Ｄが介在している。このため、第１ダミー端子３６ε１と第１画像信号端子３６α１との間の間隔は、第２引き出し配線３７Ｂ、第３引き出し配線３７Ｃ及び第４引き出し配線３７Ｄのいずれかと第１画像信号端子３６α１との間の間隔と、第２引き出し配線３７Ｂ、第３引き出し配線３７Ｃ及び第４引き出し配線３７Ｄのいずれかと第４画像信号端子３６α４との間の間隔と、のいずれよりも大きい。従って、例えばアレイ基板２１の製造に際していずれかの金属膜に膜残りが発生した場合でも、第１ダミー端子３６ε１と第１画像信号端子３６α１とが短絡する事態が生じ難くなっている。また、例えばアレイ基板２１にドライバ１２を実装する際に位置ずれが生じた場合でも接続不良が生じ難くなっている。
【0045】
このような構成では、アレイ基板２１の温度環境が変化するのに伴って、ゲート絶縁膜２１Ｆ１、第１層間絶縁膜２１Ｆ２及び第２層間絶縁膜２１Ｆ３が熱膨張及び熱収縮すると、問題が生じるおそれがある。具体的には、ドライバ１２をアレイ基板２１に対して異方性導電膜３８を介してＣＯＧ実装する際には、高温（例えば１１０℃～２００℃）で所定時間の間ドライバ１２を加圧するため、アレイ基板２１の温度環境が大きく変動する。すると、ゲート絶縁膜２１Ｆ１、第１層間絶縁膜２１Ｆ２及び第２層間絶縁膜２１Ｆ３のうち、第１ダミー端子３６ε１と第１画像信号端子３６α１との間に存在する部分には、第２引き出し配線３７Ｂ、第３引き出し配線３７Ｃ及び第４引き出し配線３７Ｄのいずれかと第１画像信号端子３６α１との間に存する部分や第２引き出し配線３７Ｂ、第３引き出し配線３７Ｃ及び第４引き出し配線３７Ｄのいずれかと第４画像信号端子３６α４との間に存する部分に比べると、伸縮に起因して大きな応力が作用し、剥離が生じ易い。特に、本実施形態に係る第１画像信号端子３６α１及び第１ダミー端子３６ε１は、第２画像信号端子３６α２及び第２ダミー端子３６ε２に対してドライバ１２の端寄りに位置している。このような構成では、ゲート絶縁膜２１Ｆ１、第１層間絶縁膜２１Ｆ２及び第２層間絶縁膜２１Ｆ３のうち、第１ダミー端子３６ε１と第１画像信号端子３６α１との間に存在する部分は、第２ダミー端子３６ε２と第２画像信号端子３６α２との間に存在する部分に比べると、ドライバ１２の端寄りに位置するため、熱膨張及び熱収縮に起因して大きな応力が作用し、より剥離が生じ易い傾向にある。ゲート絶縁膜２１Ｆ１、第１層間絶縁膜２１Ｆ２及び第２層間絶縁膜２１Ｆ３のうち、第１ダミー端子３６ε１と第１画像信号端子３６α１との間に存在する部分が剥離すると、第１画像信号端子３６α１と第１ダミー端子３６ε１とが短絡するおそれがある。それ以外にも、画像信号端子３６αに、１フレーム毎に極性が反転する画像信号が入力されると、経時的に画像信号端子３６αにエレクトロマイグレーションが生じるおそれがある。そうなると、第１画像信号端子３６α１と第１ダミー端子３６ε１とが短絡するおそれがある。
【0046】
その点、本実施形態に係る第１接続配線４０は、第１画像信号端子３６α１と第１ダミー端子３６ε１とに接続されることで、第１画像信号端子３６α１と第１ダミー端子３６ε１とが予め同電位とされている。従って、仮にゲート絶縁膜２１Ｆ１、第１層間絶縁膜２１Ｆ２及び第２層間絶縁膜２１Ｆ３の剥離や第１画像信号端子３６α１のエレクトロマイグレーションに起因して第１画像信号端子３６α１と第１ダミー端子３６ε１とが短絡した場合でも、短絡によってアレイ基板２１に電気的な不具合が生じるのを避けることができる。
【0047】
また、本実施形態に係るアレイ基板２１には、図５に示すように、第１ダミー端子３６ε１と第２ダミー端子３６ε２とに接続される第２接続配線（第３配線）４１が設けられている。第２接続配線４１は、第２端子構成部３６Ｂなどと同じ第２金属膜からなる。従って、第２接続配線４１は、接続対象の第１ダミー端子３６ε１及び第２ダミー端子３６ε２を構成する各第２端子構成部３６Ｂに対してコンタクトホールなどを介することなく直接的に連ねられている。このような構成によれば、第１画像信号端子３６α１、第１ダミー端子３６ε１及び第２ダミー端子３６ε２が、第１接続配線４０及び第２接続配線４１によって同電位とされる。従って、仮にゲート絶縁膜２１Ｆ１、第１層間絶縁膜２１Ｆ２及び第２層間絶縁膜２１Ｆ３の剥離や第１画像信号端子３６α１のエレクトロマイグレーションに起因して第１ダミー端子３６ε１と第２ダミー端子３６ε２とが短絡した場合や第１画像信号端子３６α１と第２ダミー端子３６ε２とが短絡した場合でも、短絡によってアレイ基板２１に電気的な不具合が生じるのを避けることができる。
【0048】
また、本実施形態に係るアレイ基板２１には、図５に示すように、第２ダミー端子３６ε２と第３ダミー端子３６ε３とに接続される第３接続配線４２と、第３ダミー端子３６ε３と第４ダミー端子３６ε４とに接続される第４接続配線４３と、が設けられている。第３接続配線４２及び第４接続配線４３は、第２端子構成部３６Ｂなどと同じ第２金属膜からなる。従って、第３接続配線４２及び第４接続配線４３は、接続対象の第２ダミー端子３６ε２、第３ダミー端子３６ε３及び第４ダミー端子３６ε４を構成する各第２端子構成部３６Ｂに対してコンタクトホールなどを介することなく直接的に連ねられている。このような構成によれば、全てのダミー端子３６εが第１画像信号端子３６α１と同電位とされる。従って、仮にゲート絶縁膜２１Ｆ１、第１層間絶縁膜２１Ｆ２及び第２層間絶縁膜２１Ｆ３の剥離などに起因して第２ダミー端子３６ε２と第３ダミー端子３６ε３とが短絡した場合や第３ダミー端子３６ε３と第４ダミー端子３６ε４とが短絡した場合でも、短絡によってアレイ基板２１に電気的な不具合が生じるのを避けることができる。
【0049】
以上説明したように本実施形態のアレイ基板（配線基板）２１は、第１画像信号端子（第１端子）３６α１と、第１画像信号端子３６α１に対して第１方向に間隔を空けて並ぶ第４画像信号端子（第２端子）３６α４と、第１画像信号端子３６α１に対して第１方向に第４画像信号端子３６α４とは反対側に間隔を空けて並ぶ第１ダミー端子（第３端子）３６ε１と、第１画像信号端子３６α１と第４画像信号端子３６α４との間に位置し、第１方向と交差する第２方向に沿って延在する第１配線である第２引き出し配線３７Ｂ、第３引き出し配線３７Ｃ及び第４引き出し配線３７Ｄと、第１画像信号端子３６α１と第１ダミー端子３６ε１とに接続される第１接続配線（第２配線）４０と、第１画像信号端子３６α１、第４画像信号端子３６α４、第１ダミー端子３６ε１、第１配線である第２引き出し配線３７Ｂ、第３引き出し配線３７Ｃ、第４引き出し配線３７Ｄ及び第１接続配線４０の上層側に配される絶縁部であるゲート絶縁膜２１Ｆ１、第１層間絶縁膜２１Ｆ２及び第２層間絶縁膜２１Ｆ３と、を備え、第１ダミー端子３６ε１は、第１画像信号端子３６α１との間の間隔が、第１配線である第２引き出し配線３７Ｂ、第３引き出し配線３７Ｃ及び第４引き出し配線３７Ｄと第１画像信号端子３６α１との間の間隔と、第１配線である第２引き出し配線３７Ｂ、第３引き出し配線３７Ｃ及び第４引き出し配線３７Ｄと第４画像信号端子３６α４との間の間隔と、のいずれよりも大きい位置に配される。
【0050】
第１ダミー端子３６ε１と第１画像信号端子３６α１との間の間隔が、第１配線である第２引き出し配線３７Ｂ、第３引き出し配線３７Ｃ及び第４引き出し配線３７Ｄと第１画像信号端子３６α１との間の間隔と、第１配線である第２引き出し配線３７Ｂ、第３引き出し配線３７Ｃ及び第４引き出し配線３７Ｄと第４画像信号端子３６α４との間の間隔と、のいずれよりも大きいので、例えば当該アレイ基板２１の製造に際して第１ダミー端子３６ε１と第１画像信号端子３６α１とが短絡する事態が生じ難くなっている。このような構成では、当該アレイ基板２１の温度環境が変化するのに伴って絶縁部であるゲート絶縁膜２１Ｆ１、第１層間絶縁膜２１Ｆ２及び第２層間絶縁膜２１Ｆ３が熱膨張及び熱収縮すると、絶縁部であるゲート絶縁膜２１Ｆ１、第１層間絶縁膜２１Ｆ２及び第２層間絶縁膜２１Ｆ３のうち、第１ダミー端子３６ε１と第１画像信号端子３６α１との間に存在する部分には、第１配線である第２引き出し配線３７Ｂ、第３引き出し配線３７Ｃ及び第４引き出し配線３７Ｄと第１画像信号端子３６α１との間に存する部分や第１配線である第２引き出し配線３７Ｂ、第３引き出し配線３７Ｃ及び第４引き出し配線３７Ｄと第４画像信号端子３６α４との間に存する部分に比べると、伸縮に起因して大きな応力が作用し、剥離が生じ易い。絶縁部であるゲート絶縁膜２１Ｆ１、第１層間絶縁膜２１Ｆ２及び第２層間絶縁膜２１Ｆ３のうち、第１ダミー端子３６ε１と第１画像信号端子３６α１との間に存在する部分が剥離すると、第１画像信号端子３６α１と第１ダミー端子３６ε１とが短絡するおそれがある。その点、第１接続配線４０は、第１画像信号端子３６α１と第１ダミー端子３６ε１とに接続されているので、仮に絶縁部であるゲート絶縁膜２１Ｆ１、第１層間絶縁膜２１Ｆ２及び第２層間絶縁膜２１Ｆ３の剥離などに起因して第１画像信号端子３６α１と第１ダミー端子３６ε１とが短絡した場合でも、短絡によって当該アレイ基板２１に電気的な不具合が生じることが避けられる。
【0051】
また、第１画像信号端子３６α１に対して第２方向に間隔を空けて配される第２画像信号端子（第４端子）３６α２と、第４画像信号端子３６α４に対して第２方向に間隔を空けて配され、第２画像信号端子３６α２に対して第１方向に間隔を空けて並ぶ第５画像信号端子（第５端子）３６α５と、第１ダミー端子３６ε１に対して第２方向に間隔を空けて配され、第２画像信号端子３６α２に対して第１方向に第５画像信号端子３６α５とは反対側に間隔を空けて並ぶ第２ダミー端子（第６端子）３６ε２と、を備え、当該アレイ基板２１のうち、少なくとも第１画像信号端子３６α１、第４画像信号端子３６α４、第１ダミー端子３６ε１、第２画像信号端子３６α２、第５画像信号端子３６α５及び第２ダミー端子３６ε２と重畳する位置にドライバ（実装部品）１２が実装され、第１画像信号端子３６α１、第４画像信号端子３６α４及び第１ダミー端子３６ε１は、第２画像信号端子３６α２、第５画像信号端子３６α５及び第２ダミー端子３６ε２に対してドライバ１２の端寄りに位置する。
【0052】
絶縁部であるゲート絶縁膜２１Ｆ１、第１層間絶縁膜２１Ｆ２及び第２層間絶縁膜２１Ｆ３のうち、第１ダミー端子３６ε１と第１画像信号端子３６α１との間に存在する部分は、第２ダミー端子３６ε２と第２画像信号端子３６α２との間に存在する部分に比べると、ドライバ１２の端寄りに位置するため、熱膨張及び熱収縮に起因して大きな応力が作用し、より剥離が生じ易い傾向にある。その点、第１接続配線４０は、第１画像信号端子３６α１と第１ダミー端子３６ε１とに接続されているので、仮に絶縁部であるゲート絶縁膜２１Ｆ１、第１層間絶縁膜２１Ｆ２及び第２層間絶縁膜２１Ｆ３の剥離などに起因して第１画像信号端子３６α１と第１ダミー端子３６ε１とが短絡した場合でも、短絡によって当該アレイ基板２１に電気的な不具合が生じることが避けられる。
【0053】
また、第１ダミー端子３６ε１と第２ダミー端子３６ε２とを接続する第２接続配線（第３配線）４１を備える。第１画像信号端子３６α１、第１ダミー端子３６ε１及び第２ダミー端子３６ε２が、第１接続配線４０及び第２接続配線４１によって同電位とされる。従って、仮に絶縁部であるゲート絶縁膜２１Ｆ１、第１層間絶縁膜２１Ｆ２及び第２層間絶縁膜２１Ｆ３の剥離に起因して第１ダミー端子３６ε１と第２ダミー端子３６ε２とが短絡した場合や第１画像信号端子３６α１と第２ダミー端子３６ε２とが短絡した場合でも、短絡によって当該アレイ基板２１に電気的な不具合が生じることが避けられる。
【0054】
また、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）２４と、ＴＦＴ２４に接続される画素電極２５と、画素電極２５と重畳して配される共通電極２８であって、複数のタッチ電極（位置検出電極）２９を含む共通電極２８と、タッチ電極２９に接続されるタッチ配線（位置検出配線）３０と、を備え、ＴＦＴ２４は、ゲート電極２４Ａと、ゲート電極２４Ａと重畳して配される半導体部２４Ｄと、半導体部２４Ｄの一部に接するソース電極２４Ｂと、ソース電極２４Ｂと間隔を空けて配されて半導体部２４Ｄの一部に接するドレイン電極２４Ｃと、を有し、ゲート電極２４Ａは、第１金属膜からなり、半導体部２４Ｄは、半導体膜からなり、ソース電極２４Ｂは、第２金属膜からなり、ドレイン電極２４Ｃは、第２金属膜のうちのソース電極２４Ｂとは別の部分からなり、タッチ配線３０は、第３金属膜からなり、画素電極２５は、第１透明電極膜からなり、共通電極２８は、第２透明電極膜からなり、第１画像信号端子３６α１、第４画像信号端子３６α４及び第１ダミー端子３６ε１は、第１金属膜のうちのゲート電極２４Ａとは別の部分と、第２金属膜のうちのソース電極２４Ｂ及びドレイン電極２４Ｃとは別の部分と、第３金属膜のうちのタッチ配線３０とは別の部分と、第１透明電極膜のうちの画素電極２５とは別の部分と、第２透明電極膜のうちの共通電極２８とは別の部分と、の少なくとも１つからなり、第１配線である第２引き出し配線３７Ｂ、第３引き出し配線３７Ｃ及び第４引き出し配線３７Ｄは、第１金属膜のうちのゲート電極２４Ａとは別の部分と、第２金属膜のうちのソース電極２４Ｂ及びドレイン電極２４Ｃとは別の部分と、第３金属膜のうちのタッチ配線３０とは別の部分と、の少なくとも１つからなる。
【0055】
また、本実施形態の液晶パネル（表示装置）１１は、上記したアレイ基板２１と、アレイ基板２１に対向して配される対向基板２０と、を備える。このような液晶パネル１１によれば、アレイ基板２１に電気的な不具合が生じることが避けられるので、電気的な不具合に起因する表示不良が生じ難くなる。これにより、表示品位の向上が図られる。
【0056】
＜実施形態２＞
実施形態２を図９によって説明する。この実施形態２では、ダミー端子１３６εなどを追加した場合を示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
実施形態２を図９によって説明する。この実施形態２では、ダミー端子１３６εなどを追加した場合を示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
【0057】
本実施形態に係るアレイ基板１２１のドライバ１１２の配置領域には、図９に示すように、Ｘ軸方向に画像信号端子１３６αと共通信号端子１３６γとの間に、ダミー端子１３６εが２列設けられている。詳しくは、複数のダミー端子１３６εには、画像信号端子１３６αの列に対して図９に示す左側に間隔を空けて隣り合う位置に配されて第１列をなす４つのダミー端子１３６εと、共通信号端子１３６γの列に対して図９に示す右側に間隔を空けて隣り合う位置に配されて第２列をなす４つのダミー端子１３６εと、が含まれる。第２列をなす４つのダミー端子１３６εには、図９の上端に位置する第５ダミー端子１３６ε５と、上端から２番目に位置する第６ダミー端子１３６ε６と、上端から３番目に位置する第７ダミー端子１３６ε７と、上端から４番目に位置する第８ダミー端子１３６ε８と、が含まれる。なお、第１列をなす４つのダミー端子１３６εには、第１ダミー端子１３６ε１、第２ダミー端子１３６ε２、第３ダミー端子１３６ε３及び第４ダミー端子１３６ε４が含まれる。
【0058】
アレイ基板１２１には、第５ダミー端子１３６ε５と第１接続配線１４０とに接続される第５接続配線４４が設けられている。第５接続配線４４は、第１接続配線１４０及び第１引き出し配線１３７Ａを介して第１画像信号端子１３６α１に間接的に接続されている。第５接続配線４４は、第１接続配線１４０及び第２端子構成部３６Ｂ（図６を参照）などと同じ第２金属膜からなる。従って、第５接続配線４４は、接続対象の第５ダミー端子１３６ε５を構成する第２端子構成部３６Ｂ及び第１接続配線１４０に対してコンタクトホールなどを介することなく直接的に連ねられている。第１ダミー端子１３６ε１及び第５ダミー端子１３６ε５は、ドライバ１１２のダミーバンプ３９σ（図６を参照）から信号が入力されないものの、第１接続配線１４０及び第５接続配線４４によって第１画像信号端子１３６α１と同電位に保たれている。このような構成によれば、仮にゲート絶縁膜２１Ｆ１、第１層間絶縁膜２１Ｆ２及び第２層間絶縁膜２１Ｆ３（図６を参照）の剥離や第１画像信号端子１３６α１や第１ダミー端子１３６ε１のエレクトロマイグレーションに起因して第１画像信号端子１３６α１と第１ダミー端子１３６ε１とが短絡した場合や第１ダミー端子１３６ε１と第５ダミー端子１３６ε５とが短絡した場合でも、短絡によってアレイ基板１２１に電気的な不具合が生じるのを避けることができる。
【0059】
また、アレイ基板１２１には、第５ダミー端子１３６ε５と第６ダミー端子１３６ε６とに接続される第６接続配線４５と、第６ダミー端子１３６ε６と第７ダミー端子１３６ε７とに接続される第７接続配線４６と、第７ダミー端子１３６ε７と第８ダミー端子１３６ε８とに接続される第８接続配線４７と、が設けられている。第６接続配線４５、第７接続配線４６及び第８接続配線４７は、第２端子構成部３６Ｂ（図６を参照）などと同じ第２金属膜からなる。従って、第６接続配線４５、第７接続配線４６及び第８接続配線４７は、接続対象の第５ダミー端子１３６ε５、第６ダミー端子１３６ε６、第７ダミー端子１３６ε７及び第８ダミー端子１３６ε８を構成する各第２端子構成部３６Ｂに対してコンタクトホールなどを介することなく直接的に連ねられている。このような構成によれば、第１列の各ダミー端子１３６ε１～１３６ε４と、第２列のダミー端子１３６ε５～１３６ε８と、が第１画像信号端子１３６α１と同電位とされる。従って、仮にゲート絶縁膜２１Ｆ１、第１層間絶縁膜２１Ｆ２及び第２層間絶縁膜２１Ｆ３（図６を参照）の剥離に起因して第５ダミー端子１３６ε５と第６ダミー端子１３６ε６とが短絡した場合や第６ダミー端子１３６ε６と第７ダミー端子１３６ε７とが短絡した場合や第７ダミー端子１３６ε７と第８ダミー端子１３６ε８とが短絡した場合でも、短絡によってアレイ基板１２１に電気的な不具合が生じるのを避けることができる。
【0060】
＜実施形態３＞
実施形態３を図１０によって説明する。この実施形態３では、上記した実施形態１からダミー端子２３６εと画像信号端子２３６αとの接続態様を変更した場合を示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
実施形態３を図１０によって説明する。この実施形態３では、上記した実施形態１からダミー端子２３６εと画像信号端子２３６αとの接続態様を変更した場合を示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
【0061】
本実施形態に係るアレイ基板２２１のドライバ２１２の配置領域には、図１０に示すように、第１ダミー端子２３６ε１と第１画像信号端子２３６α１とに接続される第９接続配線（第２配線）４８が設けられている。第９接続配線４８は、Ｘ軸方向に沿って延在し、第１ダミー端子２３６ε１及び第１画像信号端子２３６α１における図１０の各上端部に接続されている。第９接続配線４８は、第２端子構成部３６Ｂ（図６を参照）などと同じ第２金属膜からなる。従って、第９接続配線４８は、接続対象の第１ダミー端子２３６ε１及び第１画像信号端子２３６α１を構成する各第２端子構成部３６Ｂに対してコンタクトホールなどを介することなく直接的に連ねられている。第１ダミー端子２３６ε１及び第１画像信号端子２３６α１が、第９接続配線４８によって同電位とされる。従って、仮にゲート絶縁膜２１Ｆ１、第１層間絶縁膜２１Ｆ２及び第２層間絶縁膜２１Ｆ３（図６を参照）の剥離などに起因して第１ダミー端子２３６ε１と第１画像信号端子２３６α１とが短絡した場合でも、短絡によってアレイ基板２２１に電気的な不具合が生じることが避けられる
【0062】
アレイ基板２２１のドライバ２１２の配置領域には、第２ダミー端子２３６ε２と第２画像信号端子２３６α２とに接続される第１０接続配線（第４配線）４９が設けられている。第１０接続配線４９は、Ｘ軸方向に沿って延在し、第２ダミー端子２３６ε２及び第２画像信号端子２３６α２における図１０の各上端部に接続されている。第１０接続配線４９は、第２端子構成部３６Ｂ（図６を参照）などと同じ第２金属膜からなる。従って、第１０接続配線４９は、接続対象の第２ダミー端子２３６ε２及び第２画像信号端子２３６α２を構成する各第２端子構成部３６Ｂに対してコンタクトホールなどを介することなく直接的に連ねられている。第２画像信号端子２３６α２及び第２ダミー端子２３６ε２が、第１０接続配線４９によって同電位とされる。従って、仮にゲート絶縁膜２１Ｆ１、第１層間絶縁膜２１Ｆ２及び第２層間絶縁膜２１Ｆ３の剥離などに起因して第２画像信号端子２３６α２と第２ダミー端子２３６ε２とが短絡した場合でも、短絡によってアレイ基板２２１に電気的な不具合が生じることが避けられる。
【0063】
また、アレイ基板２２１のドライバ２１２の配置領域には、第３ダミー端子２３６ε３と第３画像信号端子２３６α３とに接続される第１１接続配線５０と、第４ダミー端子２３６ε４と第１タッチ信号端子２３６β１とに接続される第１２接続配線５１と、が設けられている。第１１接続配線５０及び第１２接続配線５１は、第２端子構成部３６Ｂ（図６を参照）などと同じ第２金属膜からなる。従って、第１１接続配線５０及び第１２接続配線５１は、接続対象の第３ダミー端子２３６ε３、第３画像信号端子２３６α３、第４ダミー端子２３６ε４及び第１タッチ信号端子２３６β１を構成する各第２端子構成部３６Ｂに対してコンタクトホールなどを介することなく直接的に連ねられている。第３画像信号端子２３６α３及び第３ダミー端子２３６ε３が、第１１接続配線５０によって同電位とされ、第１タッチ信号端子２３６β１及び第４ダミー端子２３６ε４が、第１２接続配線５１によって同電位とされる。従って、仮にゲート絶縁膜２１Ｆ１、第１層間絶縁膜２１Ｆ２及び第２層間絶縁膜２１Ｆ３の剥離などに起因して第３画像信号端子２３６α３と第３ダミー端子２３６ε３とが短絡したり、第１タッチ信号端子２３６β１と第４ダミー端子２３６ε４とが短絡したりした場合でも、短絡によってアレイ基板２２１に電気的な不具合が生じることが避けられる。
【0064】
以上説明したように本実施形態によれば、第２画像信号端子２３６α２と第２ダミー端子２３６ε２とを接続する第１０接続配線（第４配線）４９を備える。第２画像信号端子２３６α２及び第２ダミー端子２３６ε２が、第１０接続配線４９によって同電位とされる。従って、仮に絶縁部であるゲート絶縁膜２１Ｆ１、第１層間絶縁膜２１Ｆ２及び第２層間絶縁膜２１Ｆ３の剥離に起因して第２画像信号端子２３６α２と第２ダミー端子２３６ε２とが短絡した場合でも、短絡によって当該アレイ基板２２１に電気的な不具合が生じることが避けられる。
【0065】
＜実施形態４＞
実施形態４を図１１によって説明する。この実施形態４では、上記した実施形態３からダミー端子３３６εなどを追加した場合を示す。なお、上記した実施形態２，３と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
実施形態４を図１１によって説明する。この実施形態４では、上記した実施形態３からダミー端子３３６εなどを追加した場合を示す。なお、上記した実施形態２，３と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
【0066】
本実施形態に係るアレイ基板３２１のドライバ３１２の配置領域には、図１１に示すように、上記した実施形態２と同様に、ダミー端子３３６εが２列設けられている。２列のダミー端子３３６εは、実施形態２にて説明した通りであり、重複する説明は省略する。
【0067】
アレイ基板３２１のドライバ３１２の配置領域には、第５ダミー端子３３６ε５と第１ダミー端子３３６ε１とに接続される第１３接続配線５２と、第６ダミー端子３３６ε６と第２ダミー端子３３６ε２とに接続される第１４接続配線５３と、第７ダミー端子３３６ε７と第３ダミー端子３３６ε３とに接続される第１５接続配線５４と、第８ダミー端子３３６ε８と第４ダミー端子３３６ε４とに接続される第１６接続配線５５と、が設けられている。第１３接続配線５２、第１４接続配線５３、第１５接続配線５４及び第１６接続配線５５は、第２端子構成部３６Ｂ（図６を参照）などと同じ第２金属膜からなる。従って、第１３接続配線５２、第１４接続配線５３、第１５接続配線５４及び第１６接続配線５５は、接続対象の各ダミー端子３３６ε１～３３６ε８を構成する各第２端子構成部３６Ｂに対してコンタクトホールなどを介することなく直接的に連ねられている。第５ダミー端子３３６ε５及び第１ダミー端子３３６ε１が、第１３接続配線５２によって同電位とされ、第６ダミー端子３３６ε６及び第２ダミー端子３３６ε２が、第１４接続配線５３によって同電位とされ、第７ダミー端子３３６ε７及び第３ダミー端子３３６ε３が、第１５接続配線５４によって同電位とされ、第８ダミー端子３３６ε８及び第４ダミー端子３３６ε４が、第１６接続配線５５によって同電位とされる。従って、仮にゲート絶縁膜２１Ｆ１、第１層間絶縁膜２１Ｆ２及び第２層間絶縁膜２１Ｆ３の剥離などに起因して第５ダミー端子３３６ε５と第１ダミー端子３３６ε１とが短絡したり、第６ダミー端子３３６ε６と第２ダミー端子３３６ε２とが短絡したり、第７ダミー端子３３６ε７と第３ダミー端子３３６ε３とが短絡したり、第８ダミー端子３３６ε８と第４ダミー端子３３６ε４とが短絡したりした場合でも、短絡によってアレイ基板３２１に電気的な不具合が生じることが避けられる。
【0068】
＜実施形態５＞
実施形態５を図１２によって説明する。この実施形態５では、上記した実施形態３からダミー端子４３６εの構成を変更した場合を示す。なお、上記した実施形態３と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
実施形態５を図１２によって説明する。この実施形態５では、上記した実施形態３からダミー端子４３６εの構成を変更した場合を示す。なお、上記した実施形態３と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
【0069】
本実施形態に係るダミー端子４３６εは、図１２に示すように、画像信号端子４３６α、タッチ信号端子４３６β、共通信号端子４３６γ及びグランド信号端子４３６σに比べると、Ｙ軸方向の寸法が小さい。ダミー端子４３６εは、図１２の上端位置が、Ｘ軸方向に隣り合う画像信号端子４３６α、第１タッチ信号端子４３６β１及び共通信号端子４３６γにおける図１２の各上端位置と同じに揃う配置とされる。従って、Ｙ軸方向に並ぶ２つずつダミー端子４３６εの間の間隔は、Ｙ軸方向に並ぶ２つずつの画像信号端子４３６αの間の間隔やＹ軸方向に並ぶ２つずつの共通信号端子４３６γの間の間隔やＹ軸方向に並ぶ画像信号端子４３６αとタッチ信号端子４３６βとの間の間隔よりも大きい。具体的には、第１ダミー端子４３６ε１と第２ダミー端子４３６ε２との間のＹ軸方向の間隔は、第１画像信号端子４３６α１と第２画像信号端子４３６α２との間のＹ軸方向の間隔、及び第４画像信号端子４３６α４と第５画像信号端子４３６α５との間のＹ軸方向の間隔、のいずれよりも大きい。同様に、第２ダミー端子４３６ε２と第３ダミー端子４３６ε３との間のＹ軸方向の間隔は、第２画像信号端子４３６α２と第３画像信号端子４３６α３との間のＹ軸方向の間隔、及び第５画像信号端子４３６α５と第６画像信号端子４３６α６との間のＹ軸方向の間隔、のいずれよりも大きい。同様に、第３ダミー端子４３６ε１と第４ダミー端子４３６ε２との間のＹ軸方向の間隔は、第３画像信号端子４３６α３と第１タッチ信号端子４３６β１との間のＹ軸方向の間隔、及び第６画像信号端子４３６α６と第２タッチ信号端子４３６β２との間のＹ軸方向の間隔、のいずれよりも大きい。
【0070】
第１ダミー端子４３６ε１は、第９接続配線（第２配線）４４８によって第１画像信号端子４３６α１と同電位とされる。第２ダミー端子４３６ε２は、第１０接続配線４４９によって第２画像信号端子４３６α２と同電位とされる。第３ダミー端子４３６ε３は、第１１接続配線４５０によって第３画像信号端子４３６α３と同電位とされる。第４ダミー端子４３６ε４は、第１２接続配線４５１によって第１タッチ信号端子４３６β１と同電位とされる。第１ダミー端子４３６ε１、第２ダミー端子４３６ε２、第３ダミー端子４３６ε３及び第４ダミー端子４３６ε４は、それぞれ異なる電位とされるため、仮に第１ダミー端子４３６ε１と第２ダミー端子４３６ε２とが短絡したり、第２ダミー端子４３６ε２と第３ダミー端子４３６ε３とが短絡したり、第３ダミー端子４３６ε３と第４ダミー端子４３６ε４とが短絡したりすると、アレイ基板４２１に電気的な不具合が生じるおそれがある。その点、Ｙ軸方向に並ぶ２つずつダミー端子４３６εの間の間隔は、Ｙ軸方向に並ぶ２つずつの画像信号端子４３６αの間の間隔やＹ軸方向に並ぶ２つずつの共通信号端子４３６γの間の間隔やＹ軸方向に並ぶ画像信号端子４３６αとタッチ信号端子４３６βとの間の間隔よりも大きいので、ゲート絶縁膜２１Ｆ１、第１層間絶縁膜２１Ｆ２及び第２層間絶縁膜２１Ｆ３（図６を参照）に剥離などに起因して第１ダミー端子４３６ε１と第２ダミー端子４３６ε２とが短絡したり、第２ダミー端子４３６ε２と第３ダミー端子４３６ε３とが短絡したり、第３ダミー端子４３６ε３と第４ダミー端子４３６ε４とが短絡したりする事態が生じ難い。これにより、アレイ基板４２１に電気的な不具合が生じ難くなる。
【0071】
以上説明したように本実施形態によれば、第２ダミー端子４３６ε２は、第１ダミー端子４３６ε１との間の第２方向の間隔が、第１画像信号端子４３６α１と第２画像信号端子４３６α２との間の第２方向の間隔、及び第４画像信号端子４３６α４と第５画像信号端子４３６α５との間の第２方向の間隔、のいずれよりも大きい位置に配される。第１ダミー端子４３６ε１は、第９接続配線４４８によって第１画像信号端子４３６α１と同電位とされる。第２ダミー端子４３６ε２は、第１０接続配線４４９によって第２画像信号端子４３６α２と同電位とされる。第１ダミー端子４３６ε１及び第２ダミー端子４３６ε２は、異なる電位とされるため、仮に第１ダミー端子４３６ε１及び第２ダミー端子４３６ε２が短絡すると、当該アレイ基板４２１に電気的な不具合が生じるおそれがある。その点、第１ダミー端子４３６ε１と第２ダミー端子４３６ε２との間の第２方向の間隔が、第１画像信号端子４３６α１と第２画像信号端子４３６α２との間の第２方向の間隔、及び第４画像信号端子４３６α４と第５画像信号端子４３６α５との間の第２方向の間隔、のいずれよりも大きいので、絶縁部であるゲート絶縁膜２１Ｆ１、第１層間絶縁膜２１Ｆ２及び第２層間絶縁膜２１Ｆ３に剥離に起因して第１ダミー端子４３６ε１と第２ダミー端子４３６ε２とが短絡する事態が生じ難い。これにより、当該アレイ基板４２１に電気的な不具合が生じ難くなる。
【0072】
＜実施形態６＞
実施形態６を図１３によって説明する。この実施形態６では、上記した実施形態４からダミー端子５３６εの構成などを変更した場合を示す。なお、上記した実施形態４と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
実施形態６を図１３によって説明する。この実施形態６では、上記した実施形態４からダミー端子５３６εの構成などを変更した場合を示す。なお、上記した実施形態４と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
【0073】
本実施形態に係るダミー端子５３６εは、図１３に示すように、上記した実施形態５と同様に、画像信号端子５３６α、タッチ信号端子５３６β、共通信号端子５３６γ及びグランド信号端子５３６σに比べると、Ｙ軸方向の寸法が小さい。そして、Ｙ軸方向に並ぶ２つずつダミー端子５３６εの間の間隔は、Ｙ軸方向に並ぶ２つずつの画像信号端子５３６αの間の間隔やＹ軸方向に並ぶ２つずつの共通信号端子５３６γの間の間隔やＹ軸方向に並ぶ画像信号端子５３６αとタッチ信号端子５３６βとの間の間隔よりも大きい。以上の構成により、上記した実施形態４，５と同様の作用及び効果を得ることができる。
【0074】
＜実施形態７＞
実施形態７を図１４によって説明する。この実施形態７では、上記した実施形態１に記載した各接続配線４０～４３を除去した場合を示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
実施形態７を図１４によって説明する。この実施形態７では、上記した実施形態１に記載した各接続配線４０～４３を除去した場合を示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
【0075】
本実施形態に係るアレイ基板６２１のドライバ６１２の配置領域には、図１４に示すように、記した実施形態１に記載した各接続配線４０～４３（図５を参照）が非形成とされる。従って、本実施形態では、各ダミー端子６３６ε１～６３６ε４は、アレイ基板６２１に備わる他の配線や端子などから電気的に切り離されて孤立している。各ダミー端子６３６ε１～６３６ε４には、ドライバ６１２に備わる各ダミーバンプ３９σ（図６を参照）が電気的に接続されているものの、ドライバ６１２から信号（電位）が供給されることはない。従って、仮にゲート絶縁膜２１Ｆ１、第１層間絶縁膜２１Ｆ２及び第２層間絶縁膜２１Ｆ３の剥離などに起因して第１画像信号端子６３６α１と第１ダミー端子６３６ε１とが短絡した場合でも、短絡によってアレイ基板６２１に電気的な不具合が生じることが避けられる。また、仮に、第２画像信号端子６３６α２と第２ダミー端子６３６ε２とが短絡した場合や第３画像信号端子６３６α３と第３ダミー端子６３６ε３とが短絡した場合や第１タッチ信号端子６３６β１と第４ダミー端子６３６ε４とが短絡した場合でも、短絡によってアレイ基板６２１に電気的な不具合が生じることが避けられる。
【0076】
以上説明したように本実施形態に係るアレイ基板６２１は、第１画像信号端子６３６α１と、第１画像信号端子６３６α１に対して第１方向に間隔を空けて並ぶ第４画像信号端子６３６α４と、第１画像信号端子６３６α１に対して第１方向に第４画像信号端子６３６α４とは反対側に間隔を空けて並ぶ第１ダミー端子６３６ε１と、第１画像信号端子６３６α１と第４画像信号端子６３６α４との間に位置し、第１方向と交差する第２方向に沿って延在する第１配線である第２引き出し配線６３７Ｂ、第３引き出し配線６３７Ｃ及び第４引き出し配線６３７Ｄと、第１画像信号端子６３６α１、第４画像信号端子６３６α４、第１ダミー端子６３６ε１及び第１配線である第２引き出し配線６３７Ｂ、第３引き出し配線６３７Ｃ及び第４引き出し配線６３７Ｄの上層側に配される絶縁部であるゲート絶縁膜２１Ｆ１、第１層間絶縁膜２１Ｆ２及び第２層間絶縁膜２１Ｆ３（図６を参照）と、を備え、第１ダミー端子６３６ε１は、第１画像信号端子６３６α１との間の間隔が、第１配線である第２引き出し配線６３７Ｂ、第３引き出し配線６３７Ｃ及び第４引き出し配線６３７Ｄと第１画像信号端子６３６α１との間の間隔と、第１配線である第２引き出し配線６３７Ｂ、第３引き出し配線６３７Ｃ及び第４引き出し配線６３７Ｄと第４画像信号端子６３６α４との間の間隔と、のいずれよりも大きい位置に配され、当該アレイ基板６２１のうち、少なくとも第１画像信号端子６３６α１、第４画像信号端子６３６α４及び第１ダミー端子６３６ε１と重畳する位置にドライバ６１２が実装され、第１画像信号端子６３６α１及び第４画像信号端子６３６α４には、ドライバ６１２から電位が供給され、第１ダミー端子６３６ε１には、ドライバ６１２から電位が非供給とされる。
【0077】
第１ダミー端子６３６ε１と第１画像信号端子６３６α１との間の間隔が、第１配線である第２引き出し配線６３７Ｂ、第３引き出し配線６３７Ｃ及び第４引き出し配線６３７Ｄと第１画像信号端子６３６α１との間の間隔と、第１配線である第２引き出し配線６３７Ｂ、第３引き出し配線６３７Ｃ及び第４引き出し配線６３７Ｄと第４画像信号端子６３６α４との間の間隔と、のいずれよりも大きいので、例えば当該アレイ基板６２１の製造に際して第１ダミー端子６３６ε１と第１画像信号端子６３６α１とが短絡する事態が生じ難くなっている。このような構成では、当該アレイ基板６２１の温度環境が変化するのに伴って絶縁部であるゲート絶縁膜２１Ｆ１、第１層間絶縁膜２１Ｆ２及び第２層間絶縁膜２１Ｆ３が熱膨張及び熱収縮すると、絶縁部であるゲート絶縁膜２１Ｆ１、第１層間絶縁膜２１Ｆ２及び第２層間絶縁膜２１Ｆ３のうち、第１ダミー端子６３６ε１と第１画像信号端子６３６α１との間に存在する部分には、第１配線である第２引き出し配線６３７Ｂ、第３引き出し配線６３７Ｃ及び第４引き出し配線６３７Ｄと第１画像信号端子６３６α１との間に存する部分や第１配線である第２引き出し配線６３７Ｂ、第３引き出し配線６３７Ｃ及び第４引き出し配線６３７Ｄと第４画像信号端子６３６α４との間に存する部分に比べると、伸縮に起因して大きな応力が作用し、剥離が生じ易い。絶縁部であるゲート絶縁膜２１Ｆ１、第１層間絶縁膜２１Ｆ２及び第２層間絶縁膜２１Ｆ３のうち、第１ダミー端子６３６ε１と第１画像信号端子６３６α１との間に存在する部分が剥離すると、第１画像信号端子６３６α１と第１ダミー端子６３６ε１とが短絡するおそれがある。その点、第１画像信号端子６３６αには、ドライバ６１２から電位が供給されるのに対し、第１ダミー端子６３６ε１には、ドライバ６１２から電位が非供給とされるので、仮に絶縁部であるゲート絶縁膜２１Ｆ１、第１層間絶縁膜２１Ｆ２及び第２層間絶縁膜２１Ｆ３の剥離に起因して第１画像信号端子６３６α１と第１ダミー端子６３６ε１とが短絡した場合でも、短絡によって当該アレイ基板６２１に電気的な不具合が生じることが避けられる。
【0078】
＜実施形態８＞
実施形態８を図１５によって説明する。この実施形態８では、上記した実施形態１から端子７３６の配列を変更した場合を示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
実施形態８を図１５によって説明する。この実施形態８では、上記した実施形態１から端子７３６の配列を変更した場合を示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
【0079】
本実施形態に係る端子７３６は、図１５に示すように、ドライバ７１２の配置領域においてＹ軸方向に２つずつ並ぶ配列とされる。本実施形態では、複数の端子７３６に、画像信号端子７３６α、共通信号端子７３６γ、グランド信号端子７３６σ及びダミー端子７３６εが含まれるものの、実施形態１から実施形態７に記載したタッチ信号端子３６β（図５を参照）が含まれない。以下では、複数の端子７３６の具体的な配列について説明する。
【0080】
ドライバ７１２の配置領域のうちのＸ軸方向の中央側部分には、画像信号端子７３６αと、共通信号端子７３６γに含まれる中央側共通信号端子７３６γＣと、が配される。画像信号端子７３６αに含まれる青色画像信号端子７３６αＢ及び赤色画像信号端子７３６αＲは、図１４に示される上段側にてＸ軸方向に交互に並んで配される。緑色画像信号端子７３６αＧ及び中央側共通信号端子７３６γＣは、図１４に示される下段側にてＸ軸方向に交互に並んで配される。なお、引き出し配線７３７には、中央側共通信号端子７３６γＣに接続される第５引き出し配線３７Ｅが含まれる。ドライバ７１２の配置領域のうちのＸ軸方向の端側部分には、共通信号端子７３６γに含まれる端側共通信号端子７３６γＥと、グランド信号端子７３６σと、ダミー端子７３６εと、が配される。グランド信号端子７３６σは、ドライバ７１２の配置領域のうち、図１４に示す右端付近の位置にてＹ軸方向に２つ並んで配されている。端側共通信号端子７３６γＥは、ドライバ７１２の配置領域のうち、グランド信号端子７３６σに対して図１４に示す左側に間隔を空けて隣り合う位置にてＹ軸方向に２つ並んで配されている。ダミー端子７３６εは、ドライバ７１２の配置領域のうち、Ｘ軸方向に画像信号端子７３６α及び中央側共通信号端子７３６γＣと、端側共通信号端子７３６γＥと、の間に位置して配されている。ダミー端子７３６εは、Ｙ軸方向に２つ並んで配されている。２つのダミー端子７３６εのうち、上段側に位置する第１ダミー端子７３６ε１には、第１引き出し配線７３７Ａに接続される第１接続配線７４０が接続されている。これにより、第１ダミー端子７３６ε１は、第１画像信号端子７３６α１と同電位とされる。第１ダミー端子７３６ε１と、下段側に位置する第２ダミー端子７３６ε２と、には、第２接続配線７４１が接続されている。第２接続配線７４１により第１ダミー端子７３６ε１及び第２ダミー端子７３６ε２が同電位とされる。
【0081】
＜実施形態９＞
実施形態９を図１６によって説明する。この実施形態９では、上記した実施形態８から端子８３６の配置を変更した場合を示す。なお、上記した実施形態８と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
実施形態９を図１６によって説明する。この実施形態９では、上記した実施形態８から端子８３６の配置を変更した場合を示す。なお、上記した実施形態８と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
【0082】
本実施形態に係るドライバ８１２の配置領域のうちのＸ軸方向の中央側部分には、図１６に示すように、上段側に画像信号端子８３６αが、下段側に中央側共通信号端子８３６γＣが、それぞれ配される。画像信号端子８３６αに含まれる青色画像信号端子８３６αＢ、赤色画像信号端子８３６αＲ及び緑色画像信号端子８３６αＧは、図１５に示される上段側にて、所定の順でＸ軸方向に繰り返し並んで配される。中央側共通信号端子８３６γＣは、図１５に示される下段側にて、Ｘ軸方向に間隔を空けて並んで配される。本実施形態では、実施形態８に比べると、中央側共通信号端子８３６γＣの設置数が多くなる。このため、ドライバ８１２のうち、複数の中央側共通信号端子８３６γＣと対向する複数のバンプ３９（図６を参照）の一部については、共通電位をしないダミーとすることも可能である。
【0083】
＜実施形態１０＞
実施形態１０を図１７によって説明する。この実施形態１０では、上記した実施形態４から、第９接続配線９４８から第１６接続配線９５５の配置を変更した場合を示す。なお、上記した実施形態４と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
実施形態１０を図１７によって説明する。この実施形態１０では、上記した実施形態４から、第９接続配線９４８から第１６接続配線９５５の配置を変更した場合を示す。なお、上記した実施形態４と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
【0084】
本実施形態に係る第９接続配線９４８から第１６接続配線９５５は、図１７に示すように、接続対象となる端子９３６のうち、Ｙ軸方向の中央位置付近に接続されている。このようにすれば、実施形態４に比べると、第９接続配線９４８から第１６接続配線９５５が、接続対象となる端子９３６に対して図１６に示す上側または下側に隣り合う端子９３６から遠い配置となる。これにより、第９接続配線９４８から第１６接続配線９５５のいずれかに起因して、図１６に示す上下に隣り合う２つの端子９３６同士が短絡する事態が生じ難くなる。第９接続配線９４８から第１６接続配線９５５のＹ軸方向についての具体的な配置は、図１７での図示以外にも適宜に変更可能である。なお、本実施形態に記載した第９接続配線９４８から第１６接続配線９５５の構成は、上記した実施形態６にも適用可能である。また、本実施形態に記載した第９接続配線９４８から第１２接続配線９５１の構成は、上記した実施形態３，５にも適用可能である。
【0085】
＜実施形態１１＞
実施形態１１を図１８によって説明する。この実施形態１１では、上記した実施形態１０から、第９接続配線１０４８から第１６接続配線１０５５の配置を変更した場合を示す。なお、上記した実施形態１０と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
実施形態１１を図１８によって説明する。この実施形態１１では、上記した実施形態１０から、第９接続配線１０４８から第１６接続配線１０５５の配置を変更した場合を示す。なお、上記した実施形態１０と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
【0086】
本実施形態に係る第９接続配線１０４８から第１６接続配線１０５５は、図１８に示すように、接続対象となる端子１０３６のうち、Ｙ軸方向の下端位置付近に接続されている。第９接続配線１０４８から第１６接続配線１０５５のＹ軸方向についての具体的な配置は、図１７での図示以外にも適宜に変更可能である。なお、本実施形態に記載した第９接続配線１０４８から第１６接続配線１０５５の構成は、上記した実施形態６にも適用可能である。また、本実施形態に記載した第９接続配線１０４８から第１２接続配線１０５１の構成は、上記した実施形態３，５にも適用可能である。
【0087】
＜他の実施形態＞
本明細書が開示する技術は、上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されず、例えば次のような実施形態も技術的範囲に含まれる。
本明細書が開示する技術は、上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されず、例えば次のような実施形態も技術的範囲に含まれる。
【0088】
（１）ドライバ１２，１１２，２１２，３１２，６１２，７１２，８１２のダミーバンプ３９σからダミー端子３６ε，１３６ε，２３６ε，３３６ε，４３６ε，５３６ε，７３６εに、信号（電位）を供給してもよい。その場合、例えば、第１ダミー端子３６ε１，１３６ε１，２３６ε１，３３６ε１，４３６ε１，６３６ε１，７３６ε１に接続されるダミーバンプ３９σから第１ダミー端子３６ε１，１３６ε１，２３６ε１，３３６ε１，４３６ε１，６３６ε１，７３６ε１に供給される信号は、第１画像信号端子３６α１，１３６α１，２３６α１，４３６α１，６３６α１，７３６α１に接続される画像信号バンプ３９αから第１画像信号端子３６α１，１３６α１，２３６α１，４３６α１，６３６α１，７３６α１に供給される信号と同一とされる。
【0089】
（２）アレイ基板２１，１２１，２２１，３２１，４２１，６２１のドライバ１２，１１２，２１２，３１２，６１２，７１２，８１２の配置領域において、グランド信号端子３６σ，４３６σ，５３６σ，７３６σが、Ｘ軸方向に共通信号端子３６γ，１３６γ，４３６γ，５３６γ，７３６γとダミー端子３６ε，１３６ε，２３６ε，３３６ε，４３６ε，５３６ε，７３６εとの間に位置する配置でもよい。つまり、グランド信号端子３６σ，４３６σ，５３６σ，７３６σと共通信号端子３６γ，１３６γ，４３６γ，５３６γ，７３６γとのＸ軸方向の位置関係が各図面での図示とは逆であってもよい。
【0090】
（３）アレイ基板２１，１２１，２２１，３２１，４２１，６２１には、共通信号端子３６γ，１３６γ，４３６γ，５３６γ，７３６γに接続される共通信号配線やグランド信号端子３６σ，４３６σ，５３６σ，７３６σに接続されるグランド信号配線が設けられていてもよい。
【0091】
（４）端子３６，７３６，８３６，９３６，１０３６を構成する第４端子構成部３６Ｄの上層側に第２層間絶縁膜２１Ｆ３が設けられてもよい。その場合、第２層間絶縁膜２１Ｆ３のうち第４端子構成部３６Ｄと重畳する位置には開口が設けられる。
【0092】
（５）上記（４）において、端子３６，７３６，８３６，９３６，１０３６は、第２透明電極膜からなる第５端子構成部を有してもよい。第５端子構成部は、第２層間絶縁膜２１Ｆ４の開口を通して第４端子構成部３６Ｄに接続される。
【0093】
（６）上記（５）において、端子３６，７３６，８３６，９３６，１０３６を構成する第５端子構成部の上層側に第３層間絶縁膜２１Ｆ４が設けられてもよい。その場合、第３層間絶縁膜２１Ｆ４のうち第５端子構成部と重畳する位置には開口が設けられる。
【0094】
（７）上記（４），（５）において、端子３６，７３６，８３６，９３６，１０３６のうち、第１透明電極膜からなる第４端子構成部３６Ｄを省略してもよい。
【0095】
（８）端子３６，７３６，８３６，９３６，１０３６のうち、第３金属膜からなる第３端子構成部３６Ｃを省略してもよい。
【0096】
（９）端子３６，７３６，８３６，９３６，１０３６のうち、第２金属膜からなる第２端子構成部３６Ｂを省略してもよい。
【0097】
（１０）端子３６，７３６，８３６，９３６，１０３６のうち、第３金属膜からなる第３端子構成部３６Ｃと、第２金属膜からなる第２端子構成部３６Ｂと、を共に省略してもよい。
【0098】
（１１）端子３６，７３６，８３６，９３６，１０３６のうち、第１金属膜からなる第１端子構成部３６Ａを省略してもよい。
【0099】
（１２）端子３６，７３６，８３６，９３６，１０３６のうち、第３金属膜からなる第３端子構成部３６Ｃと、第１金属膜からなる第１端子構成部３６Ａと、を共に省略してもよい。
【0100】
（１３）端子３６，７３６，８３６，９３６，１０３６のうち、第２金属膜からなる第２端子構成部３６Ｂと、第１金属膜からなる第１端子構成部３６Ａと、を共に省略してもよい。
【0101】
（１４）端子３６，７３６，８３６，９３６，１０３６のうち、第１透明電極膜からなる第４端子構成部３６Ｄを省略してもよい。
【0102】
（１５）Ｘ軸方向に並ぶ複数の端子３６，７３６，８３６，９３６，１０３６におけるＸ軸方向の配列間隔は、全て等しくなくてもよい。
【0103】
（１６）第１層間絶縁膜２１Ｆ２と第３金属膜との間に有機材料からなる平坦化膜が介在していてもよい。
【0104】
（１７）画像信号端子３６α，１３６α，２３６α，４３６α，５３６α，７３６α，８３６αとダミー端子３６ε，１３６ε，２３６ε，３３６ε，４３６ε，５３６ε，７３６εとの間に配される引き出し配線３７，７３７の具体的な本数は、適宜に変更可能である。
【0105】
（１８）画像信号端子３６α，１３６α，２３６α，４３６α，５３６α，７３６α，８３６αとダミー端子３６ε，１３６ε，２３６ε，３３６ε，４３６ε，５３６ε，７３６εとの間に配される第１配線は、引き出し配線３７，７３７以外でもよい。その第１配線は、画像信号端子３６α，１３６α，２３６α，４３６α，５３６α，７３６α，８３６αやタッチ信号端子３６β，２３６β，４３６β，５３６βとは非接続とされてもよい。
【0106】
（１９）アレイ基板２１，１２１，２２１，３２１，４２１，６２１のドライバ１２，１１２，２１２，３１２，６１２，７１２，８１２の配置領域における端子３６，７３６，８３６，９３６，１０３６の具体的な配列は、適宜に変更可能である。例えば、Ｙ軸方向に並ぶ複数の端子３６，７３６，８３６，９３６，１０３６におけるＸ軸方向の位置が揃う配列であってもよい。他にも、複数の端子３６，７３６，８３６，９３６，１０３６がＹ軸方向に間隔を空けて３つずつ並ぶ配列であってもよい。さらには、複数の端子３６，７３６，８３６，９３６，１０３６がＸ軸方向に間隔を空けて並ぶものの、Ｙ軸方向には１つのみ配されてもよい。
【0107】
（２０）端子３６，７３６，８３６，９３６，１０３６にタッチ信号端子３６β，２３６β，４３６β，５３６βが含まれなくてもよい。つまり、タッチパネル機能を有さない液晶パネル１１でもよい。この場合、共通電極２８が非分割構造とされ、タッチ電極２９が非形成となり、また第３金属膜が非形成とされる。
【符号の説明】
【0108】
１１…液晶パネル（表示装置）、１２，１１２，２１２，３１２，６１２，７１２，８１２…ドライバ（実装部品）、２０…対向基板、２１，１２１，２２１，３２１，４２１，６２１…アレイ基板（配線基板）、２１Ｆ１…ゲート絶縁膜（絶縁部）、２１Ｆ２…第１層間絶縁膜（絶縁部）、２１Ｆ３…第２層間絶縁膜（絶縁部）、２４…ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）、２４Ａ…ゲート電極、２４Ｂ…ソース電極、２４Ｃ…ドレイン電極、２４Ｄ…半導体部、２５…画素電極、２８…共通電極、２９…タッチ電極（位置検出電極）、３０…タッチ配線（位置検出配線）、３６α１，１３６α１，２３６α１，４３６α１，６３６α１，７３６α１…第１画像信号端子（第１端子）、３６α２，２３６α２，４３６α２，６３６α２…第２画像信号端子（第４端子）、３６α４，４３６α４，６３６α４…第４画像信号端子（第２端子）、３６α５，４３６α５…第５画像信号端子（第５端子）、３６ε１，１３６ε１，２３６ε１，３３６ε１，４３６ε１，６３６ε１，７３６ε１…第１ダミー端子（第３端子）、３６ε２，１３６ε２，２３６ε２，３３６ε２，４３６ε２，６３６ε２，７３６ε２…第２ダミー端子（第６端子）、３７Ｂ，６３７Ｂ…第２引き出し配線（第１配線）、３７Ｃ，６３７Ｃ…第３引き出し配線（第１配線）、３７Ｄ，６３７Ｄ…第４引き出し配線（第１配線）、４０，１４０，７４０…第１接続配線（第２配線）、４１，７４１…第２接続配線（第３配線）、４８，４４８，９４８，１０４８…第９接続配線（第２配線）、４９，４４９，９４９，１０４９…第１０接続配線（第４配線）
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】