特開 2023-177566 インサート成形品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023177566

(43)【公開日】2023-12-14

(54)【発明の名称】インサート成形品

(51)【国際特許分類】

   B29C 45/14 20060101AFI20231207BHJP

【ＦＩ】

B29C45/14

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022090300

(22)【出願日】2022-06-02

(71)【出願人】

【識別番号】000003551

【氏名又は名称】株式会社東海理化電機製作所

(71)【出願人】

【識別番号】591178517

【氏名又は名称】株式会社三和スクリーン銘板

(74)【代理人】

【識別番号】110001519

【氏名又は名称】弁理士法人太陽国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】高市 卓磨

(72)【発明者】

【氏名】後藤 佳秀

【テーマコード（参考）】

4F206

【Ｆターム（参考）】

4F206AA28

4F206AD05

4F206AD08

4F206AD09

4F206AD34

4F206AH26

4F206JA07

4F206JB12

4F206JB13

4F206JB23

4F206JL02

4F206JN12

4F206JW41

(57)【要約】

【課題】インサート成形時の印刷体の剥離を抑制する。
【解決手段】インサート成形品１０は、フィルム２０に印刷された印刷体３０と、印刷体３０が印刷されたフィルム２０がインサート成形され、板厚方向に貫通した開口４２Ａを有する１次成形樹脂４２と、１次成形樹脂４２の開口４２Ａの周囲に、隣接した隣接部４２Ｃより厚い厚肉部４２Ｂと、を備える。インサート成形時に、金型内に充填された樹脂によって、印刷体３０に加わる荷重が抑制される。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基材に印刷された印刷体と、
前記印刷体が印刷された前記基材がインサート成形され、板厚方向に貫通した開口を有する樹脂体と、
前記樹脂体の前記開口の周囲に、隣接した隣接部より厚い厚肉部と、
を備えるインサート成形品。

【請求項2】

前記厚肉部は、少なくとも前記開口の周囲のうち、前記開口に対して、インサート成形時に樹脂が充填されるゲートに近い側に設けられている
請求項１に記載のインサート成形品。

【請求項3】

前記厚肉部の幅は、インサート成形時に樹脂が充填されるゲートに近い程、広い
請求項１に記載のインサート成形品。

【請求項4】

前記厚肉部の厚さは、インサート成形時に樹脂が充填されるゲートに近い程、厚い
請求項１に記載のインサート成形品。

【請求項5】

前記厚肉部は、前記隣接部からなだらかに徐変されて形成されている
請求項１に記載のインサート成形品。

【請求項6】

前記印刷体は、配線層を含み、
前記開口を介して、前記配線層に電子部品が配置されている
請求項１に記載のインサート成形品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、インサート成形品に関する。

【背景技術】

【0002】

フィルムを金型内に配置し、金型内に樹脂を射出してフィルムと樹脂とを一体的に成形するインサート成形技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。

【0003】

特許文献１には、インキが印刷されたフィルムの背面側を、移動金型に設けられた押圧部が押圧した状態で、樹脂が射出されてキャビティ内に充填されることで、フィルムの背面側に樹脂が及ばない領域が形成される技術が開示されている。

【0004】

ところで、このような開口が形成されたインサート成形品では、インサート成形時の印刷体の剥離を抑制することが好ましい。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０２０－４０２４２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本発明は、上記事実を考慮し、インサート成形時の印刷体の剥離を抑制することができるインサート成形品を得ることが目的である。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の第１態様のインサート成形品は、基材に印刷された印刷体と、前記印刷体が印刷された前記基材がインサート成形され、板厚方向に貫通した開口を有する樹脂体と、前記樹脂体の前記開口の周囲に、隣接した隣接部より厚い厚肉部と、を備える。

【0008】

本発明の第２態様のインサート成形品では、本発明の第１態様のインサート成形品において、前記厚肉部は、少なくとも前記開口の周囲のうち、前記開口に対して、インサート成形時に樹脂が充填されるゲートに近い側に設けられている。

【0009】

本発明の第３態様のインサート成形品では、本発明の第１態様又は第２態様のインサート成形品において、前記厚肉部の幅は、インサート成形時に樹脂が充填されるゲートに近い程、広い。

【0010】

本発明の第４態様のインサート成形品では、本発明の第１態様から第３態様のいずれか１つのインサート成形品において、前記厚肉部の厚さは、インサート成形時に樹脂が充填されるゲートに近い程、厚い。

【0011】

本発明の第５態様のインサート成形品では、本発明の第１態様から第４態様のいずれか１つのインサート成形品において、前記厚肉部は、前記隣接部からなだらかに徐変されて形成されている。

【0012】

本発明の第６態様のインサート成形品では、本発明の第１態様から第５態様のいずれか１つのインサート成形品において、前記印刷体は、配線層を含み、前記開口を介して、前記配線層に電子部品が配置されている。

【発明の効果】

【0013】

本発明の第１態様のインサート成形品では、樹脂体の開口の周囲に、隣接した隣接部より厚い厚肉部を備えることで、インサート成形時に、厚肉部において、成形圧力（保圧）が分散される。そのため、インサート成形時に、金型内に充填された樹脂によって、印刷体に加わる荷重が抑制される。その結果、インサート成形時の印刷体の剥離を抑制することができる。

【0014】

本発明の第２態様のインサート成形品では、厚肉部は、少なくとも開口の周囲のうち、開口に対して、インサート成形時に樹脂が充填されるゲートに近い側に設けられることで、開口に対して、開口の周囲のゲートに近い側の成形圧力が分散される。そのため、インサート成形時に、金型内に充填された樹脂によって、印刷体に加わる荷重が抑制される。その結果、インサート成形時の印刷体の剥離を抑制することができる。

【0015】

本発明の第３態様のインサート成形品では、厚肉部の幅は、インサート成形時に樹脂が充填されるゲートに近い程、広くすることで、厚肉部において、ゲートに近い程、成形圧力が分散される。そのため、インサート成形時に、金型内に充填された樹脂によって、印刷体に加わる荷重が抑制される。その結果、インサート成形時の印刷体の剥離を抑制することができる。

【0016】

本発明の第４態様のインサート成形品では、厚肉部の厚さは、インサート成形時に樹脂が充填されるゲートに近い程、厚くすることで、厚肉部において、ゲートに近い程、成形圧力が分散される。そのため、インサート成形時に、金型内に充填された樹脂によって、印刷体に加わる荷重が抑制される。その結果、インサート成形時の印刷体の剥離を抑制することができる。

【0017】

本発明の第５態様のインサート成形品では、厚肉部は、隣接部からなだらかに徐変されて形成されていることで、なだらかに徐変されていない場合と比較して、成形時の樹脂の流動性が向上する。そのため、厚肉部の成形圧力はバランスよく分散される。その結果、インサート成形時の印刷体の剥離を抑制することができる。

【0018】

本発明の第６態様のインサート成形品では、開口を介して、配線層に電子部品が配置されていることで、電子部品を配置するための開口部を樹脂体に別途加工する必要がなくなる。そのため、加工費を削減することができる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】第１実施形態に係るインサート成形品を示す斜視図である。

【図2】第１実施形態に係るインサート成形品を示す断面図であり、図１のＡ－Ａ断面を拡大して示す。

【図3】第１実施形態に係るインサート成形品の１次成形品を一部断面で示す斜視図である。

【図4】第１実施形態に係るインサート成形品の１次成形品を示す断面図である。

【図5】第１実施形態に係るインサート成形品の製造工程を説明する図であり、図５（Ａ）は、被覆体を示す断面図であり、図５（Ｂ）は、１次成形品を示す断面図である。

【図6】第１実施形態に係るインサート成形品の製造工程を説明する図であり、図６（Ａ）は、電子部品取付品を示す断面図であり、図６（Ｂ）は、２次成形品を示す断面図である。

【図7】第１実施形態に係るインサート成形品の１次成形を説明する図であり、図７（Ａ）は、１次成形時の樹脂の流れを説明する図であり、図７（Ｂ）は、１次成形時の開口の周囲にかかる圧力と時間の関係を示す解析結果のグラフである。

【図8】比較例に係るインサート成形品の１次成形を説明する図であり、図８（Ａ）は、１次成形時の樹脂の流れを説明する図であり、図８（Ｂ）は、１次成形時の開口の周囲にかかる圧力と時間の関係を示す解析結果のグラフである。

【図9】別の実施形態に係るインサート成形品の１次成形品を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0020】

〔第１実施形態〕
以下、第１実施形態に係るインサート成形品１０について、図面を参照して説明する。第１実施形態では、インサート成形品１０を、車室内に設けられる内装部品とする例について説明する。

【0021】

なお、各図において、矢印Ｄは、インサート成形品１０の厚さ方向Ｄを示している。厚さ方向Ｄの一方側は、インサート成形品１０の表面側（意匠面側）を示し、他方側は、インサート成形品１０の裏面側を示している。

【0022】

［インサート成形品の構成］
第１実施形態に係るインサート成形品１０は、車室内の内装部品としてのインストルメントパネルの車両幅方向中央に設けられている。

【0023】

図１に示すように、インサート成形品１０は、樹脂体４０と、樹脂体４０の表面側を覆う被覆体２２と、電子部品としてのＦＰＣ（Flexible printed circuits）５０と、を備えている。

【0024】

＜被覆体２２＞
図２に示すように、被覆体２２は、基材としてのフィルム２０と、印刷体３０と、を備えている。

【0025】

（フィルム２０）
フィルム２０は、例えば、透明なポリカーボネートとすることができる。フィルム２０の表面は、インサート成形品１０の意匠面を構成する。

【0026】

（印刷体３０）
印刷体３０は、フィルム２０の裏面に印刷されることで配置されている。印刷体３０は、加飾層３２と、アンダー層３４と、配線層３６と、バインダ層３８と、を備えている。

【0027】

加飾層３２は、フィルム２０の表面を構成している。加飾層３２は、色彩、図形、写真等の公知の技術による加飾とすることができる。

【0028】

アンダー層３４は、加飾層３２の裏面に配置される接着層である。アンダー層３４は、加飾層３２と配線層３６との間に介在されて、加飾層３２と配線層３６とを接着する。

【0029】

配線層３６は、アンダー層３４の裏面に配置されている。配線層３６には、金属ナノ粒子（例えば、銀ナノ粒子）によって所定の配線パターンが形成された微細配線とすることができる。

【0030】

バインダ層３８は、配線層３６の裏面に配置される接着層である。バインダ層３８は、配線層３６と１次成形樹脂４２とのと間に介在されて、配線層３６と１次成形樹脂４２とを接着する。

【0031】

＜樹脂体４０＞
図２に示すように、樹脂体４０は、１次成形樹脂４２と、２次成形樹脂４４と、を備えている。

【0032】

（１次成形樹脂４２）
図３に示すように、１次成形樹脂４２は、被覆体２２をインサート品として、インサート成形することで、被覆体２２と一体に形成される樹脂である。被覆体２２と１次成形樹脂４２とが一体となって形成された成形品は、１次成形品１０Ａを構成する。

【0033】

図３及び図４に示すように、１次成形樹脂４２は、開口４２Ａと、開口４２Ａの周囲に形成された厚肉部４２Ｂと、厚肉部４２Ｂに隣接した隣接部４２Ｃと、を備えている。

【0034】

開口４２Ａは、１次成形品１０Ａの周壁部に、板厚方向（厚さ方向Ｄ）に１次成形樹脂４２を貫通して形成されている。開口４２Ａは、厚さ方向Ｄから見て、略矩形（例えば、１６ｍｍ×５ｍｍ）に形成されている。

【0035】

開口４２Ａの周囲に厚肉部４２Ｂが形成され、厚肉部４２Ｂの周囲に隣接部４２Ｃが形成されている。厚肉部４２Ｂは、開口４２Ａを形成（区画）する縁を含むように形成されている。厚肉部４２Ｂの最大厚さＴ２（例えば、２．０ｍｍ）は、隣接部４２Ｃの厚さＴ１（例えば、１．５ｍｍ）より厚く形成されている。厚肉部４２Ｂの最大厚さＴ２は、隣接部４２Ｃの厚さＴ１に１．５倍以内の厚さとすることで、成形後に樹脂の表面が凹むヒケ等を抑制することができる。

【0036】

厚肉部４２Ｂは、隣接部４２Ｃから開口４２Ａに向かうにつれて徐々に肉厚が厚くなるように形成されている。言い換えると、厚肉部４２Ｂは、隣接部４２Ｃからなだらかに徐変されて形成されている。

【0037】

厚肉部４２Ｂの開口縁である端面４２ＢＡは、厚さ方向Ｄに対して傾斜した傾斜面に形成され、成形時の離型性を向上させている。厚肉部４２Ｂの端面４２ＢＡの裏面側の角部４２ＢＢは、丸みのある角Ｒとされている。これにより、後述する電子部品取付品１０Ｂをインサート成形する際に、ＦＰＣ５０の角部４２ＢＢへの接触による断線を抑制する。

【0038】

厚肉部４２Ｂの幅は、開口４２Ａに対して、インサート成形時に樹脂が充填されるゲートＧに近い程、広く形成されている。開口４２Ａに対して、ゲートＧに近い側の厚肉部４２Ｂの幅Ｗ１（例えば、１０ｍｍ）は、ゲートＧに遠い側の厚肉部４２Ｂの幅Ｗ２（例えば、５ｍｍ）より広く形成されている。厚肉部４２Ｂの幅は、ゲートＧに近い側の厚肉部４２Ｂから、ゲートＧに遠い側の厚肉部４２Ｂに滑らかにつながるように、徐変されていてもよい。

【0039】

（２次成形樹脂４４）
図２に示すように、２次成形樹脂４４は、後述する電子部品取付品１０Ｂ（図６参照）をインサート品として、インサート成形することで、電子部品取付品１０Ｂと一体に形成される樹脂である。電子部品取付品１０Ｂと２次成形樹脂４４とが一体となって形成された成形品は、２次成形品であるインサート成形品１０を構成する。２次成形樹脂４４は、１次成形品１０Ａの開口４２Ａを埋めるように形成されている。

【0040】

＜ＦＰＣ５０＞
図２に示すように、ＦＰＣ５０の一端部は、１次成形品１０Ａの開口４２Ａを介して、配線層３６に接続されている。ＦＰＣ５０は、開口４２Ａに挿入されて、ＦＰＣ５０の一端部が、導電性接着剤５２によって、配線層３６に取り付けられている。ＦＰＣ５０の他端部は、外部の電子部品に接続されている。

【0041】

［インサート成形品の成形方法］
インサート成形品１０は、印刷工程と、１次成形工程と、電子部品取付工程と、２次成形工程と、を経て成形される。

【0042】

（印刷工程）
図５（Ａ）に示すように、印刷工程では、フィルム２０に印刷体３０を印刷して、被覆体２２を形成する。なお、必要に応じて、被覆体２２を、金型にインサート可能な立体形状に賦形（加工）してもよい。また、必要に応じて、被覆体２２の不要部分を切り取ってもよい。

【0043】

（１次成形工程）
図５（Ｂ）に示すように、１次成形工程では、被覆体２２を金型にセットして、インサート成形して、１次成形品１０Ａを形成する。

【0044】

（電子部品取付工程）
図６（Ａ）に示すように、電子部品取付工程では、１次成形品１０ＡにＦＰＣ５０を取り付けて電子部品取付品１０Ｂを形成する。

【0045】

（２次成形工程）
図６（Ｂ）に示すように、２次成形工程では、電子部品取付品１０Ｂを金型にセットして、インサート成形して、２次成形品であるインサート成形品１０を形成する。この際、図４に示すように、厚肉部４２Ｂの端面４２ＢＡの裏面側の角部４２ＢＢは、丸みのある角Ｒとされているため、ＦＰＣ５０の角部４２ＢＢへの接触による断線が抑制される。

【0046】

［１次成形工程の樹脂の流れ］
（第１実施形態）
図７（Ａ）に示すように、１次工程では、金型６０の上型（キャビ型）６２と、下型（コア型）６４との間に、被覆体２２がセットされて型締めされ、金型６０の空洞（キャビティ）６０ＡにゲートＧを介して樹脂が充填されることで、１次成形品１０Ａが形成される。なお、必要に応じて、下型（コア型）６４の開口４２Ａが形成される部分には、スライドやコアピンを用いることができる。

【0047】

金型６０の空洞（キャビティ）６０Ａに、隣接部４２Ｃに設けられたゲートＧから樹脂が射出されると、樹脂は隣接部４２Ｃから厚肉部４２Ｂに向かって流れ、空洞（キャビティ）６０Ａが樹脂によって充填される。

【0048】

樹脂が空洞（キャビティ）６０Ａに充填された際、成形圧力（保圧）は、隣接部４２Ｃから厚肉部４２Ｂに向かって作用する。この際、厚肉部４２Ｂの厚さは、隣接部４２Ｃの厚さより厚いことから、厚肉部４２Ｂにおいて成形圧力が分散される。そのため、厚肉部４２Ｂにかかる成形圧力は、隣接部４２Ｃにかかる成形圧力より低下する。

【0049】

（比較例）
これに対して、図８（Ａ）に比較例として示すように、厚肉部４２Ｂを備えない場合、１次成形樹脂１４２は、開口４２Ａの周囲において、同じ板厚となる。そのため、開口４２Ａの周囲において、成形圧力が分散されず、開口４２Ａの周囲の成形圧力が抑制されない。その結果、成形圧力によって、印刷体３０に剥離３０Ａが発生する可能性がある。

【0050】

第１実施形態に係る厚肉部４２Ｂの効果を確認するために行った解析によれば、第１実施形態では、図７（Ｂ）に示すように、厚肉部４２Ｂにおける成形圧力の力積は、５６．７０［ＭＰａ×ｓ］であった。比較例では、図８（Ｂ）に示すように、開口４２Ａの周囲における成形圧力の力積は、６５．７０［ＭＰa×ｓ］であった。

【0051】

解析結果から分かるように、厚肉部４２Ｂを設けることにより、開口４２Ａの周囲にかかる成形圧力を低下させることができる。

【0052】

［第１実施形態の作用］
第１実施形態のインサート成形品１０は、フィルム２０に印刷された印刷体３０と、印刷体３０が印刷されたフィルム２０がインサート成形され、板厚方向に貫通した開口４２Ａを有する１次成形樹脂４２と、１次成形樹脂４２の開口４２Ａの周囲に、隣接した隣接部４２Ｃより厚い厚肉部４２Ｂと、を備える（図２参照）。

【0053】

１次成形樹脂４２の開口４２Ａの周囲に、隣接した隣接部４２Ｃより厚い厚肉部４２Ｂを備えることで、インサート成形時に、厚肉部４２Ｂにおいて、成形圧力（保圧）が分散される。そのため、インサート成形時に、金型内に充填された樹脂によって、印刷体３０に加わる荷重が抑制される。その結果、インサート成形時の印刷体３０の剥離が抑制される。そのため、インサート成形品の品質を向上させることができる。

【0054】

第１実施形態のインサート成形品１０では、厚肉部４２Ｂの幅は、インサート成形時に樹脂が充填されるゲートＧに近い程、広く形成されている（図４参照）。

【0055】

ところで、開口４２Ａの周囲においては、ゲートＧから近い程、インサート成形時の成形圧力が高くなる。そのため、開口４２Ａの周囲においては、ゲートＧから近い部分は、印刷体３０の剥離３０Ａが生じやすくなる可能性がある。

【0056】

厚肉部４２Ｂの幅は、インサート成形時に樹脂が充填されるゲートＧに近い程、広くすることで、厚肉部４２Ｂにおいて、ゲートＧに近い程、成形圧力が分散される。そのため、インサート成形時に、金型内に充填された樹脂によって、印刷体３０に加わる荷重が抑制される。その結果、インサート成形時の印刷体３０の剥離が抑制される。

【0057】

第１実施形態のインサート成形品１０では、厚肉部４２Ｂは、隣接部４２Ｃからなだらかに徐変されて形成されている（図４参照）。

【0058】

厚肉部４２Ｂは、隣接部４２Ｃからなだらかに徐変されて形成されていることで、なだらかに徐変されていない場合と比較して、インサート成形時の樹脂の流動性が向上する。そのため、厚肉部４２Ｂの成形圧力はバランスよく分散される。その結果、インサート成形時の印刷体３０の剥離が抑制される。

【0059】

第１実施形態のインサート成形品１０では、印刷体３０は、配線層３６を含み、開口４２Ａを介して、配線層３６にＦＰＣ５０が配置されている（図２参照）。

【0060】

開口４２Ａを介して、配線層３６にＦＰＣ５０が配置されていることで、ＦＰＣ５０を配置するための開口を１次成形樹脂４２に別途加工する必要がなくなる。そのため、加工費を削減することができる。

【0061】

〔第２実施形態〕
第２実施形態のインサート成形品は、厚肉部の構成が異なる点で、第１実施形態のインサート成形品と相違する。なお、第１実施形態で説明した内容と同一乃至均等な部分の説明については、同様の用語又は同様の符号を用いて説明する。

【0062】

図９（Ａ）に示すように、第２実施形態の１次成形樹脂１４２の厚肉部１４２Ｂの厚さは、開口４２Ａに対して、インサート成形時に樹脂が充填されるゲートＧに近い程、厚く形成されている。開口４２Ａに対して、ゲートＧに近い側の厚肉部１４２Ｂの厚さＴ２（例えば、２．０ｍｍ）は、ゲートＧに遠い側の厚肉部１４２Ｂの厚さＴ３（例えば、１．８ｍｍ）より厚く形成されている。厚肉部１４２Ｂは、ゲートＧに近い側の厚肉部１４２Ｂから、ゲートＧに遠い側の厚肉部１４２Ｂに滑らかにつながるように、厚肉部１４２Ｂの厚さが徐変されていてもよい。

【0063】

厚肉部１４２Ｂの厚さは、インサート成形時に樹脂が充填されるゲートＧに近い程、厚くすることで、厚肉部１４２Ｂにおいて、ゲートＧに近い程、成形圧力が分散される。そのため、インサート成形時に、金型内に充填された樹脂によって、印刷体３０に加わる荷重が抑制される。その結果、インサート成形時の印刷体３０の剥離が抑制される。

【0064】

なお、他の構成及び作用効果については、上記第１実施形態と略同様であるので説明を省略する。

【0065】

〔第３実施形態〕
第３実施形態のインサート成形品は、厚肉部の構成が異なる点で、第１実施形態のインサート成形品と相違する。なお、第１実施形態で説明した内容と同一乃至均等な部分の説明については、同様の用語又は同様の符号を用いて説明する。

【0066】

図９（Ｂ）に示すように、第３実施形態の１次成形樹脂２４２の厚肉部４２Ｂは、インサート成形時に樹脂が充填されるゲートＧに近い側にのみ設けられている。厚肉部４２Ｂは、ゲートＧに近い側の厚肉部４２Ｂから、ゲートＧに遠い側の隣接部４２Ｃに滑らかにつながるように、厚肉部４２Ｂの厚さが徐変されていてもよい。

【0067】

厚肉部４２Ｂは、開口４２Ａの周囲のうち、開口４２Ａに対して、インサート成形時に樹脂が充填されるゲートＧに近い側に設けられることで、開口４２Ａの周囲のゲートＧに近い側の成形圧力が分散される。そのため、インサート成形時に、金型内に充填された樹脂によって、印刷体３０に加わる荷重が抑制される。その結果、インサート成形時の印刷体３０の剥離が抑制される。

【0068】

なお、他の構成及び作用効果については、上記第１実施形態と略同様であるので説明を省略する。

【0069】

〔第４実施形態〕
第４実施形態のインサート成形品は、厚肉部の構成が異なる点で、第１実施形態のインサート成形品と相違する。なお、第１実施形態で説明した内容と同一乃至均等な部分の説明については、同様の用語又は同様の符号を用いて説明する。

【0070】

図９（Ｃ）に示すように、第４実施形態の１次成形樹脂３４２の厚肉部３４２Ｂは、隣接部４２Ｃとの境目（境界）に段差を有するように形成されている。言い換えると、厚肉部３４２Ｂの厚さは、一定に形成されている。

【0071】

このような構成でも、厚肉部３４２Ｂにおいて、成形圧力が分散される。そのため、インサート成形時に、金型内に充填された樹脂によって、印刷体３０に加わる荷重が抑制される。その結果、インサート成形時の印刷体３０の剥離が抑制される。

【0072】

なお、他の構成及び作用効果については、上記第１実施形態と略同様であるので説明を省略する。

【0073】

以上、本発明のインサート成形品を、第１実施形態から第４実施形態に基づき説明してきた。しかし、具体的な構成については、これらの実施形態に限られるものではなく、特許請求の範囲の各請求項に係る発明の要旨を逸脱しない限り、設計の変更などは許容される。

【0074】

第１実施形態から第４実施形態では、樹脂体は、１次成形樹脂と２次成形樹脂とで構成されている例を示した。しかし、樹脂体は、１次成形樹脂によって形成されても良い。

【0075】

第１実施形態から第４実施形態では、基材は、フィルム２０として形成される例を示した。しかし、基材は、フィルムに限定されるものではなく、他の部品（例えば、樹脂や表皮）とすることができる。

【0076】

第１実施形態から第４実施形態では、配線層３６に配置される電子部品をＦＰＣ５０とする例を示した。しかし、配線層に配置される電子部品は、ＦＰＣに限定されるものではなく、ＬＥＤ等の他の電子部品とすることもできる。

【0077】

第１実施形態から第４実施形態では、ゲートＧは、１つ設けられる例を示した。しかし、ゲートＧは、複数設けられてもよい。

【0078】

第１実施形態から第４実施形態では、印刷体３０は、加飾層３２と配線層３６とを含む例を示した。しかし、印刷体３０は、この態様に限定されず、配線層を含まなくても良いし、加飾層を含まなくてもよいし、他の層が印刷されていてもよい。

【0079】

第１実施形態から第４実施形態では、印刷体３０は、フィルム２０の裏面に配置される例を示した。しかし、フィルムの裏面に配線層を印刷して配置し、フィルムの表面に加飾層を印刷して配置するようにしてもよい。この場合、加飾層の表面にトップコート層を形成してもよい。

【0080】

第１実施形態から第４実施形態では、１次成形樹脂の開口は、矩形に形成される例を示した。しかし、１次成形樹脂の開口は、円形、楕円形、多角形等の他の形状とすることができる。

【0081】

第１実施形態から第４実施形態では、１次成形樹脂の開口は、１つ設けられる例を示した。しかし、１次成形樹脂の開口は、複数設けられてもよい。

【0082】

第１実施形態から第４実施形態では、１次成形樹脂の開口は、１次成形品１０Ａの周壁部に形成される例を示した。しかし、１次成形樹脂の開口は、１次成形品１０Ａいずれの場所に設けられてもよい。

【0083】

第１実施形態から第４実施形態では、インサート成形品は、車室内に設けられる内装部品としてのヒータコントロールパネルとする例を示した。しかし、インサート成形品は、他の内装部品としてもよいし、車両用部品（例えば、エンブレム）としてもよいし、家電製品としてもよい。

【符号の説明】

【0084】

１０・・・インサート成形品、２０・・・フィルム（基材の一例）、３０・・・印刷体、３６・・・配線層、４２・・・１次成形樹脂（樹脂体の一例）、４２Ａ・・・開口、４２Ｂ・・・厚肉部、４２Ｃ・・・隣接部、５０・・・ＦＰＣ（電子部品の一例）、Ｇ・・・ゲート

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】