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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023177581
(43)【公開日】2023-12-14
(54)【発明の名称】積層型半導体パッケージおよびその製造方法
(51)【国際特許分類】
H01L 25/10 20060101AFI20231207BHJP
H01L 25/00 20060101ALI20231207BHJP
H05K 1/03 20060101ALN20231207BHJP
【ＦＩ】
H01L25/14 Z
H01L25/00 B
H05K1/03 630A
【審査請求】未請求
【請求項の数】16
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022090321
(22)【出願日】2022-06-02
(71)【出願人】
【識別番号】000006231
【氏名又は名称】株式会社村田製作所
(74)【代理人】
【識別番号】100145403
【弁理士】
【氏名又は名称】山尾 憲人
(74)【代理人】
【識別番号】100132252
【弁理士】
【氏名又は名称】吉田 環
(74)【代理人】
【識別番号】100189555
【弁理士】
【氏名又は名称】徳山 英浩
(72)【発明者】
【氏名】吉岡 由雅
(57)【要約】
【課題】薄型化を図ることができる積層型半導体パッケージを提供する。
【解決手段】積層型半導体パッケージは、第１基板と、前記第１基板に対して第１方向に積層される三次元デバイスと、前記第１基板と前記三次元デバイスとを接続する第１接続部材とを備え、
前記三次元デバイスは、前記第１方向に積層された半導体集積回路部品と受動部品とを含む複数の部品を有し、
前記第１基板の前記三次元デバイスに対向する第１主面と、前記三次元デバイスの前記第１基板に対向する第１主面とは、離隔した状態で、前記第１接続部材を介して接続され、
前記半導体集積回路部品の前記受動部品に対向する第１主面と、前記受動部品の前記半導体集積回路部品に対向する第１主面とは、それぞれ、平坦面を含み、前記半導体集積回路部品の前記平坦面と前記受動部品の前記平坦面とは、接触した状態で、接合されている。
【選択図】図１
【解決手段】積層型半導体パッケージは、第１基板と、前記第１基板に対して第１方向に積層される三次元デバイスと、前記第１基板と前記三次元デバイスとを接続する第１接続部材とを備え、
前記三次元デバイスは、前記第１方向に積層された半導体集積回路部品と受動部品とを含む複数の部品を有し、
前記第１基板の前記三次元デバイスに対向する第１主面と、前記三次元デバイスの前記第１基板に対向する第１主面とは、離隔した状態で、前記第１接続部材を介して接続され、
前記半導体集積回路部品の前記受動部品に対向する第１主面と、前記受動部品の前記半導体集積回路部品に対向する第１主面とは、それぞれ、平坦面を含み、前記半導体集積回路部品の前記平坦面と前記受動部品の前記平坦面とは、接触した状態で、接合されている。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１基板と、
前記第１基板に対して第１方向に積層される三次元デバイスと、
前記第１基板と前記三次元デバイスとを接続する第１接続部材と
を備え、
前記三次元デバイスは、前記第１方向に積層された半導体集積回路部品と受動部品とを含む複数の部品を有し、
前記第１基板の前記三次元デバイスに対向する第１主面と、前記三次元デバイスの前記第１基板に対向する第１主面とは、離隔した状態で、前記第１接続部材を介して接続され、
前記半導体集積回路部品の前記受動部品に対向する第１主面と、前記受動部品の前記半導体集積回路部品に対向する第１主面とは、それぞれ、平坦面を含み、前記半導体集積回路部品の前記平坦面と前記受動部品の前記平坦面とは、接触した状態で、接合されている、積層型半導体パッケージ。
前記第１基板に対して第１方向に積層される三次元デバイスと、
前記第１基板と前記三次元デバイスとを接続する第１接続部材と
を備え、
前記三次元デバイスは、前記第１方向に積層された半導体集積回路部品と受動部品とを含む複数の部品を有し、
前記第１基板の前記三次元デバイスに対向する第１主面と、前記三次元デバイスの前記第１基板に対向する第１主面とは、離隔した状態で、前記第１接続部材を介して接続され、
前記半導体集積回路部品の前記受動部品に対向する第１主面と、前記受動部品の前記半導体集積回路部品に対向する第１主面とは、それぞれ、平坦面を含み、前記半導体集積回路部品の前記平坦面と前記受動部品の前記平坦面とは、接触した状態で、接合されている、積層型半導体パッケージ。
【請求項2】
前記半導体集積回路部品の前記平坦面の面積は、前記半導体集積回路部品の前記第１主面の面積の半分よりも大きく、前記受動部品の前記平坦面の面積は、前記受動部品の前記第１主面の面積の半分よりも大きい、請求項１に記載の積層型半導体パッケージ。
【請求項3】
前記半導体集積回路部品の前記平坦面および前記受動部品の前記平坦面は、無機物からなる、請求項１または２に記載の積層型半導体パッケージ。
【請求項4】
前記三次元デバイスは、複数の前記半導体集積回路部品を有し、
前記複数の半導体集積回路部品は、前記第１方向または前記第１方向に直交する方向に並んで配置されている、請求項１または２に記載の積層型半導体パッケージ。
前記複数の半導体集積回路部品は、前記第１方向または前記第１方向に直交する方向に並んで配置されている、請求項１または２に記載の積層型半導体パッケージ。
【請求項5】
前記三次元デバイスは、複数の前記受動部品を有し、
前記複数の受動部品は、前記第１方向または前記第１方向に直交する方向に並んで配置されている、請求項１または２に記載の積層型半導体パッケージ。
前記複数の受動部品は、前記第１方向または前記第１方向に直交する方向に並んで配置されている、請求項１または２に記載の積層型半導体パッケージ。
【請求項6】
さらに、第２基板と第２接続部材とを備え、
前記第１基板は、前記第２基板に対して前記第１方向に積層され、
前記第１基板の前記第２基板に対向する第２主面と、前記第２基板の前記第１基板に対向する第１主面とは、離隔し、前記第２接続部材を介して接続され、
前記第１基板の前記第２主面と前記第２基板の前記第１主面との間の距離は、前記第１基板の前記第１主面と前記三次元デバイスの前記第１主面との間の距離よりも大きい、請求項１または２に記載の積層型半導体パッケージ。
前記第１基板は、前記第２基板に対して前記第１方向に積層され、
前記第１基板の前記第２基板に対向する第２主面と、前記第２基板の前記第１基板に対向する第１主面とは、離隔し、前記第２接続部材を介して接続され、
前記第１基板の前記第２主面と前記第２基板の前記第１主面との間の距離は、前記第１基板の前記第１主面と前記三次元デバイスの前記第１主面との間の距離よりも大きい、請求項１または２に記載の積層型半導体パッケージ。
【請求項7】
前記三次元デバイスは、少なくとも１つの前記半導体集積回路部品と少なくとも１つの前記受動部品とを有し、
全ての前記半導体集積回路部品および全ての前記受動部品のうちの複数の部品は、同一層に積層され、前記複数の部品の前記第１方向におけるそれぞれの厚みは、同じである、請求項１または２に記載の積層型半導体パッケージ。
全ての前記半導体集積回路部品および全ての前記受動部品のうちの複数の部品は、同一層に積層され、前記複数の部品の前記第１方向におけるそれぞれの厚みは、同じである、請求項１または２に記載の積層型半導体パッケージ。
【請求項8】
前記三次元デバイスは、少なくとも１つの前記半導体集積回路部品と少なくとも１つの前記受動部品とを有し、
全ての前記半導体集積回路部品および全ての前記受動部品のうちの複数の部品は、前記第１方向の最上層に積層され、最上層の前記複数の部品のうちの少なくとも２つの部品の前記第１方向におけるそれぞれの厚みは、異なる、請求項１または２に記載の積層型半導体パッケージ。
全ての前記半導体集積回路部品および全ての前記受動部品のうちの複数の部品は、前記第１方向の最上層に積層され、最上層の前記複数の部品のうちの少なくとも２つの部品の前記第１方向におけるそれぞれの厚みは、異なる、請求項１または２に記載の積層型半導体パッケージ。
【請求項9】
前記三次元デバイスは、少なくとも１つの前記半導体集積回路部品と少なくとも１つの前記受動部品とを有し、
全ての前記半導体集積回路部品および全ての前記受動部品のうちの前記第１方向において前記第１基板に最も近い部品の前記第１方向に垂直な面の面積は、その他の部品のそれぞれの前記第１方向に垂直な面の面積よりも大きい、請求項１または２に記載の積層型半導体パッケージ。
全ての前記半導体集積回路部品および全ての前記受動部品のうちの前記第１方向において前記第１基板に最も近い部品の前記第１方向に垂直な面の面積は、その他の部品のそれぞれの前記第１方向に垂直な面の面積よりも大きい、請求項１または２に記載の積層型半導体パッケージ。
【請求項10】
前記三次元デバイスは、少なくとも１つの前記半導体集積回路部品と少なくとも１つの前記受動部品とを有し、
全ての前記受動部品のうちの少なくとも１つの前記第１方向に垂直な面の面積は、全ての前記半導体集積回路部品の少なくとも１つの前記第１方向に垂直な面の面積よりも小さい、請求項１または２に記載の積層型半導体パッケージ。
全ての前記受動部品のうちの少なくとも１つの前記第１方向に垂直な面の面積は、全ての前記半導体集積回路部品の少なくとも１つの前記第１方向に垂直な面の面積よりも小さい、請求項１または２に記載の積層型半導体パッケージ。
【請求項11】
前記三次元デバイスは、少なくとも１つの前記半導体集積回路部品と少なくとも１つの前記受動部品とを有し、
全ての前記受動部品のうちの少なくとも１つの前記第１方向に垂直な面の面積は、全ての前記半導体集積回路部品の少なくとも１つの前記第１方向に垂直な面の面積よりも大きい、請求項１または２に記載の積層型半導体パッケージ。
全ての前記受動部品のうちの少なくとも１つの前記第１方向に垂直な面の面積は、全ての前記半導体集積回路部品の少なくとも１つの前記第１方向に垂直な面の面積よりも大きい、請求項１または２に記載の積層型半導体パッケージ。
【請求項12】
前記受動部品のうちの少なくとも１つは、インダクタ部品であり、
前記インダクタ部品は、前記半導体集積回路部品のうち少なくとも１つより、前記第１方向に垂直な面の面積が大きい、請求項１または２に記載の積層型半導体パッケージ。
前記インダクタ部品は、前記半導体集積回路部品のうち少なくとも１つより、前記第１方向に垂直な面の面積が大きい、請求項１または２に記載の積層型半導体パッケージ。
【請求項13】
前記三次元デバイスは、さらに、第２受動部品を有し、
前記受動部品のうちの第１受動部品と、前記第２受動部品は、前記第１方向に並んで配置され、
前記第１受動部品の前記第２受動部品に対向する第１主面と、前記第２受動部品の前記第１受動部品に対向する第１主面とは、それぞれ、平坦面を含み、前記第１受動部品の前記平坦面と前記第２受動部品の前記平坦面とは、接触した状態で、接合されている、請求項１または２に記載の積層型半導体パッケージ。
前記受動部品のうちの第１受動部品と、前記第２受動部品は、前記第１方向に並んで配置され、
前記第１受動部品の前記第２受動部品に対向する第１主面と、前記第２受動部品の前記第１受動部品に対向する第１主面とは、それぞれ、平坦面を含み、前記第１受動部品の前記平坦面と前記第２受動部品の前記平坦面とは、接触した状態で、接合されている、請求項１または２に記載の積層型半導体パッケージ。
【請求項14】
前記三次元デバイスは、さらに、前記半導体集積回路部品および前記受動部品の少なくとも一部を覆う絶縁部材を備える、請求項１または２に記載の積層型半導体パッケージ。
【請求項15】
さらに、第３基板と第３接続部材とを備え、
前記第３基板は、前記三次元デバイスに対して前記第１方向に積層され、
前記第３基板の前記三次元デバイスに対向する第１主面と、前記三次元デバイスの前記第３基板に対向する第２主面とは、離隔し、前記第３接続部材を介して接続され、
前記第３基板の前記第１主面と前記三次元デバイスの前記第２主面との間の距離は、前記第１基板の前記第１主面と前記三次元デバイスの前記第１主面との間の距離よりも大きい、請求項１または２に記載の積層型半導体パッケージ。
前記第３基板は、前記三次元デバイスに対して前記第１方向に積層され、
前記第３基板の前記三次元デバイスに対向する第１主面と、前記三次元デバイスの前記第３基板に対向する第２主面とは、離隔し、前記第３接続部材を介して接続され、
前記第３基板の前記第１主面と前記三次元デバイスの前記第２主面との間の距離は、前記第１基板の前記第１主面と前記三次元デバイスの前記第１主面との間の距離よりも大きい、請求項１または２に記載の積層型半導体パッケージ。
【請求項16】
平坦面を有する半導体集積回路部品と平坦面を有する受動部品とを、前記平坦面同士が接触した状態で接合して、三次元デバイスを形成する工程と、
前記三次元デバイスの第１主面と第１基板の第１主面とを離隔した状態で接続部材を介して接続する工程と
を備える、積層型半導体パッケージの製造方法。
前記三次元デバイスの第１主面と第１基板の第１主面とを離隔した状態で接続部材を介して接続する工程と
を備える、積層型半導体パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、積層型半導体パッケージおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、積層型半導体パッケージの小型化と高性能化に伴い、電子回路の集積化がより進んでいる。従来、積層型半導体パッケージとしては、特許第５４４８３９３号公報（特許文献１）に記載されたものがある。この積層型半導体パッケージは、第１半導体パッケージと、第１半導体パッケージに積層された第２半導体パッケージと、第１半導体パッケージと第２半導体パッケージとの間に設けられ第１半導体パッケージおよび第２半導体パッケージに接続されるコンデンサとを有する。このように、第１半導体パッケージ、第２半導体パッケージおよびコンデンサを積層することで、フットプリント（回路や部品の面積）を小さくしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特許第５４４８３９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、前記従来の積層型半導体パッケージでは、第１半導体パッケージ、第２半導体パッケージおよびコンデンサを、半田ボールや半田ペーストを用いて接続しているため、積層型半導体パッケージの全体の厚みが厚くなり、薄型化を実現することは難しい。
【0005】
そこで、本開示の目的は、薄型化を図ることができる積層型半導体パッケージおよびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
前記課題を解決するため、本開示の一態様である積層型半導体パッケージは、
第１基板と、
前記第１基板に対して第１方向に積層される三次元デバイスと、
前記第１基板と前記三次元デバイスとを接続する第１接続部材と
を備え、
前記三次元デバイスは、前記第１方向に積層された半導体集積回路部品と受動部品とを含む複数の部品を有し、
前記第１基板の前記三次元デバイスに対向する第１主面と、前記三次元デバイスの前記第１基板に対向する第１主面とは、離隔した状態で、前記第１接続部材を介して接続され、
前記半導体集積回路部品の前記受動部品に対向する第１主面と、前記受動部品の前記半導体集積回路部品に対向する第１主面とは、それぞれ、平坦面を含み、前記半導体集積回路部品の前記平坦面と前記受動部品の前記平坦面とは、接触した状態で、接合されている。
第１基板と、
前記第１基板に対して第１方向に積層される三次元デバイスと、
前記第１基板と前記三次元デバイスとを接続する第１接続部材と
を備え、
前記三次元デバイスは、前記第１方向に積層された半導体集積回路部品と受動部品とを含む複数の部品を有し、
前記第１基板の前記三次元デバイスに対向する第１主面と、前記三次元デバイスの前記第１基板に対向する第１主面とは、離隔した状態で、前記第１接続部材を介して接続され、
前記半導体集積回路部品の前記受動部品に対向する第１主面と、前記受動部品の前記半導体集積回路部品に対向する第１主面とは、それぞれ、平坦面を含み、前記半導体集積回路部品の前記平坦面と前記受動部品の前記平坦面とは、接触した状態で、接合されている。
【0007】
前記態様によれば、半導体集積回路部品の平坦面と受動部品の平坦面とは、接触した状態で、接合されるので、三次元デバイスの厚みを薄くでき、積層型半導体パッケージの薄型化を図ることができる。
【0008】
好ましくは、積層型半導体パッケージの製造方法の一実施形態では、
平坦面を有する半導体集積回路部品と平坦面を有する受動部品とを、前記平坦面同士が接触した状態で接合して、三次元デバイスを形成する工程と、
前記三次元デバイスの第１主面と第１基板の第１主面とを離隔した状態で接続部材を介して接続する工程と
を備える。
平坦面を有する半導体集積回路部品と平坦面を有する受動部品とを、前記平坦面同士が接触した状態で接合して、三次元デバイスを形成する工程と、
前記三次元デバイスの第１主面と第１基板の第１主面とを離隔した状態で接続部材を介して接続する工程と
を備える。
【0009】
前記実施形態によれば、半導体集積回路部品の平坦面と受動部品の平坦面とを、接触した状態で、接合するので、三次元デバイスの厚みを薄くでき、積層型半導体パッケージの薄型化を図ることができる。
【発明の効果】
【0010】
本開示の一態様である積層型半導体パッケージおよびその製造方法によれば、薄型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】積層型半導体パッケージの第１実施形態を示す模式断面図である。
【図2A】積層型半導体パッケージの製造方法を説明する模式断面図である。
【図2B】積層型半導体パッケージの製造方法を説明する模式断面図である。
【図2C】積層型半導体パッケージの製造方法を説明する模式断面図である。
【図2D】積層型半導体パッケージの製造方法を説明する模式断面図である。
【図2E】積層型半導体パッケージの製造方法を説明する模式断面図である。
【図2F】積層型半導体パッケージの製造方法を説明する模式断面図である。
【図2G】積層型半導体パッケージの製造方法を説明する模式断面図である。
【図3A】積層型半導体パッケージの製造方法の変形例を説明する模式断面図である。
【図3B】積層型半導体パッケージの製造方法の変形例を説明する模式断面図である。
【図3C】積層型半導体パッケージの製造方法の変形例を説明する模式断面図である。
【図4】インダクタ部品３を底面側から見た模式底面図である。
【図7A】インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。
【図7B】インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。
【図7C】インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。
【図7D】インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。
【図7E】インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。
【図7F】インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。
【図7G】インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。
【図7H】インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。
【図7I】インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。
【図7J】インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。
【図7K】インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。
【図8】積層型半導体パッケージの第１変形例を示す簡略断面図である。
【図9】積層型半導体パッケージの第２変形例を示す簡略断面図である。
【図10A】積層型半導体パッケージの第２実施形態を示す簡略断面図である。
【図10B】積層型半導体パッケージの第２実施形態を示す簡略平面図である。
【図11】積層型半導体パッケージの変形例を示す簡略断面図である。
【図12】積層型半導体パッケージの第３実施形態を示す簡略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下、本開示の一態様である積層型半導体パッケージおよびその製造方法を図示の実施の形態により詳細に説明する。なお、図面は一部模式的なものを含み、実際の寸法や比率を反映していない場合がある。
【0013】
＜第１実施形態＞
１．概略構成
（積層型半導体パッケージ１の構成）
図１は、積層型半導体パッケージの第１実施形態を示す簡略断面図である。図１に示すように、積層型半導体パッケージ１は、第１基板２１０と、第１基板２１０に対して第１方向Ｄ１に積層される三次元デバイス３００とを備える。第１方向Ｄ１は、図中、上方向とする。
１．概略構成
（積層型半導体パッケージ１の構成）
図１は、積層型半導体パッケージの第１実施形態を示す簡略断面図である。図１に示すように、積層型半導体パッケージ１は、第１基板２１０と、第１基板２１０に対して第１方向Ｄ１に積層される三次元デバイス３００とを備える。第１方向Ｄ１は、図中、上方向とする。
【0014】
第１基板２１０は、例えば、ＳｉやＳｉＯ２からなる無機基板（いわゆる、シリコンインターポーザ基板やガラスインターポーザ基板）であり、または、ＦＲ４(Flame Retardant Type 4)、エポキシ、ポリイミドなどからなる有機基板（いわゆる、有機パッケージ基板）などである。第１基板２１０の内部や主面には配線が設けられ、三次元デバイス３００と電気的に接続される。第１基板２１０の主面には、外部端子、導電体バンプ、導電体ピラー、半田などの導電部材が設けられていてもよい。三次元デバイス３００の第１基板２１０と対向する主面においても同様の導電部材が設けられていてもよい。
【0015】
三次元デバイス３００は、第１方向Ｄ１に互いに積層される半導体集積回路部品３１０と受動部品３２０を有する。半導体集積回路部品３１０は、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＰＭＩＣ（Power Management IC）、メモリ、トランジスタなどの電子部品である。受動部品３２０は、抵抗、コンデンサ、インダクタなどの電子部品であり、トランジスタのような能動素子を含まない。受動部品３２０の受動素子は、抵抗素子、コンデンサ素子、インダクタ素子などである。つまり、受動部品とは、素体、内部配線等を含み、受動素子とは、例えば受動部品内のコイル等を表し、素体等を含まない。半導体集積回路部品３１０と受動部品３２０の第１方向Ｄ１の積層の順番は、どちらが先でもよい。
【0016】
第１基板２１０の三次元デバイス３００に対向する第１主面２１１と、三次元デバイス３００の第１基板２１０に対向する第１主面３０１とは、離隔した状態で、第１接続部材５を介して接続される。第１接続部材５は、例えば、半田、導電体バンプ、導電体ピラーなどである。第１接続部材５は、複数あり、複数の第１接続部材５の少なくとも一部が、導電性を有していればよく、複数の第１接続部材５の一部が、絶縁性を有していてもよい。
【0017】
半導体集積回路部品３１０の受動部品３２０に対向する第１主面３１１は、平坦面３１１ａを含む。受動部品３２０の半導体集積回路に対向する第１主面３２１は、平坦面３２１ａを含む。平坦面３１１ａ、３２１ａは、それぞれ、平坦な面である。半導体集積回路部品３１０の平坦面３１１ａと受動部品３２０の平坦面３２１ａとは、接触した状態で、接合される。
【0018】
上記構成によれば、半導体集積回路部品３１０の平坦面３１１ａと受動部品３２０の平坦面３２１ａとは、接触した状態で、接合されるので、三次元デバイス３００の厚みを薄くでき、積層型半導体パッケージ１の薄型化を図ることができる。また、受動部品３２０を有するので、ノイズ除去や電源制御をさらに容易に行うことができる。
【0019】
この明細書では、「半導体集積回路部品３１０の平坦面３１１ａの平坦」とは、平坦面３１１ａの表面粗さが、半導体集積回路部品３１０の厚みの１／１０００以下もしくは１０ｎｍ以下のいずれかより小さい状態を示し、「受動部品３２０の平坦面３２１ａの平坦」とは、平坦面３２１ａの表面粗さが、受動部品３２０の厚みの１／１０００以下もしくは１０ｎｍ以下のいずれかより小さい状態を示す。各部材の厚みとは、各部材の第１方向Ｄ１における大きさをいう。
【0020】
「表面粗さ」とは、Ｓａ（算術平均高さ）である。平坦とは、例えばＳａが０．２ｎｍである状態をいう。Ｓａの測定には、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ：Atomic Force Microscope）を用いる。表面粗さは、部品表面の５点におけるＳａの平均値である。平坦面３１１ａ、３２１ａを互いに分離することができる場合、かかる方法を用いることができるが、平坦面３１１ａ、３２１ａを分離することができない場合、三次元デバイスの断面から表面粗さを算出してもよい。具体的に述べると、平坦面３１１ａ、３２１ａの接合部分の断面をイオンミリングなど公知の方法で露出させ、接合部分を透過電子顕微鏡（ＴＥＭ：Transmission Electron Microscope）などで画像取得する。このとき倍率は３００Ｋ以上が好ましい。平坦面３１１ａ、３２１ａの界面は、粒界の違いなどから認識できる。取得した画像を用いて、界面に対応する位置に直線（最小二乗法で引かれる線）を引く。この直線に対してＲａ（算術平均粗さ）を測定して、表面粗さを求めることができる。
【0021】
また、「平坦面３１１ａ、３２１ａの接合」とは、原子拡散やイオン結合による常温直接接合や、熱を加えたハイブリッド接合などをいう。また、「接合」とは、共有結合、イオン結合、金属結合などの化学的結合状態を指してもよいし、機械強度的な結合状態を指してもよい。接合強度の測定方法として、例えば、半導体集積回路部品の平坦面に受動部品の平坦面を接合し、半導体集積回路部品と受動部品のそれぞれを固定し、例えばボンドテスターなどで接合された平坦面に対して垂直な力をかけ、その接合強度を測定する方法がある。あるいは、接合された平坦面よりも上に押し治具をあてるようにし、横押しで接合強度を測定してもよい。接合強度は、１Ｎ以上あれば密着しているとした。１Ｎ以上であれば、振動及びハンドリング、例えばピンセットの横押しなどで剥がれることはない。また、接合強度は、固着力でなく、破壊モードで判断してもよい。接合された平坦面以外での破壊、俗に言われるバルク破壊が起これば接合強度は十分強いといえる。
【0022】
また、「第１基板２１０の第１主面２１１と三次元デバイス３００の第１主面３０１とが離隔している」とは、第１基板２１０の第１主面２１１と三次元デバイス３００の第１主面３０１とが、互いに平行な状態で離隔していることを指す。「平行」とは、一般的な製造ばらつきの範囲での平行を含む。具体的に述べると、第１基板２１０の第１主面２１１と三次元デバイス３００の第１主面３０１とのなす角度は、１０°以下である。また、第１基板２１０の第１主面２１１と三次元デバイス３００の第１主面３０１とのいずれもが反っている場合、最小二乗法から求まる面を用いて第１主面２１１と第１主面３０１の間の距離（図１の第２距離Ｌ２に相当）を求める。第２距離L２は、積層型半導体パッケージ１に断面研磨等を行うことによって得られる特定の断面における第１基板２１０の第１主面２１１と三次元デバイス３００の第１主面３０１の平均距離を表す。第１主面２１１と第１主面３０１の間の距離は、例えば、２０μｍである。なお、第１主面２１１と第１主面３０１の間に、アンダーフィルやモールド樹脂材などを充填してもよい。
【0023】
（積層型半導体パッケージ１の製造方法）
次に、積層型半導体パッケージ１の製造方法について説明する。
次に、積層型半導体パッケージ１の製造方法について説明する。
【0024】
図１に示すように、半導体集積回路部品３１０の第１主面３１１を研磨して平坦面３１１ａを設ける。また、受動部品３２０の第１主面３２１を研磨して平坦面３２１ａを設ける。その後、半導体集積回路部品３１０の平坦面３１１ａと受動部品３２０の平坦面３２１ａとを接触した状態で接合して、三次元デバイス３００を形成する。その後、三次元デバイス３００の第１主面３０１と第１基板２１０の第１主面２１１とを離隔した状態で第１接続部材５を介して接続する。
【0025】
これによれば、半導体集積回路部品３１０の平坦面３１１ａと受動部品３２０の平坦面３２１ａとを、接触した状態で、接合するので、三次元デバイス３００の厚みを薄くでき、積層型半導体パッケージ１の薄型化を図ることができる。
【0026】
なお、複数の半導体集積回路部品を含む半導体基板と、複数の受動部品を含む受動基板とを用意し、半導体基板と受動基板を接合してから、一組の半導体集積回路部品および受動部品ごとに個片化して、複数の積層型半導体パッケージを形成してもよい。または、半導体基板と受動基板の一方の基板を部品ごとに個片化し、個片化した部品を半導体基板と受動基板の他方の基板に接合し、その後、他方の基板を部品ごとに個片化して、複数の積層型半導体パッケージを形成してもよい。
【0027】
２．好ましい形態
（積層型半導体パッケージ１の構成）
図１に示すように、第１基板２１０は、その第１主面２１１と反対側の第２主面２１２を有する。三次元デバイス３００は、その第１主面３０１と反対側の第２主面３０２を有する。半導体集積回路部品３１０は、その第１主面３１１と反対側の第２主面３１２を有する。受動部品３２０は、その第１主面３２１と反対側の第２主面３２２を有する。
（積層型半導体パッケージ１の構成）
図１に示すように、第１基板２１０は、その第１主面２１１と反対側の第２主面２１２を有する。三次元デバイス３００は、その第１主面３０１と反対側の第２主面３０２を有する。半導体集積回路部品３１０は、その第１主面３１１と反対側の第２主面３１２を有する。受動部品３２０は、その第１主面３２１と反対側の第２主面３２２を有する。
【0028】
三次元デバイス３００の第１主面３０１は、半導体集積回路部品３１０の第２主面３１２と一致する。三次元デバイス３００の第２主面３０２は、受動部品３２０の第２主面３２２と一致する。受動部品３２０は、半導体集積回路部品３１０に対して第１方向Ｄ１に積層される。
【0029】
半導体集積回路部品３１０と受動部品３２０は、平坦面３１１ａ、３２１ａを介して、電気的に接続される。これにより、平坦面３１１ａ、３２１ａは、機械的接続と電気的接続を同時に満たすことができる。なお、半導体集積回路部品３１０と受動部品３２０とは、電気的に接続されなくてもよく、回路設計の自由度を向上できる。
【0030】
好ましくは、半導体集積回路部品３１０の平坦面３１１ａの面積は、半導体集積回路部品３１０の第１主面３１１の面積の半分よりも大きく、受動部品３２０の平坦面３２１ａの面積は、受動部品３２０の第１主面３２１の面積の半分よりも大きい。これによれば、平坦面の面積を大きくすることで、不要な凹凸を減少して、三次元デバイス３００の厚みをより薄くできる。
【0031】
第１主面３１１の少なくとも一部が、平坦面３１１ａであればよい。ただし、平坦面３１１ａの面積が小さいと、部品３１０、３２０の間の密着力は低下するので、第１主面３１１の面積の半分以上が、平坦面３１１ａであることが好ましい。同様に、第１主面３２１の少なくとも一部が、平坦面３２１ａであればよく、第１主面３２１の面積の半分以上が、平坦面３２１ａであることが好ましい。
【0032】
対向する平坦面３１１ａ、３２１ａの位置は、一般的な製造工程上許される程度にずれていてもよい。例えば、それぞれの平坦面に露出している配線同士を接触する場合、平坦面３１１ａ、３２１ａのずれがない状態の配線の接触面積を基準にして、この基準の接触面積が５０％に減少するまでの平坦面３１１ａ、３２１ａのずれは、製造工程上許される範囲内とする。
【0033】
好ましくは、半導体集積回路部品３１０の平坦面３１１ａおよび受動部品３２０の平坦面３２１ａは、それぞれ、無機物からなる。無機物は、例えば、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｕ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｓｉ、Ｇｅ、ＧａＮ、ＧａＰ、ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＳｉＮ、ＴｉＮ、ＳｉＯ２などである。これによれば、平坦面３１１ａ、３２１ａが有機物からなる場合と比較して、平坦面３１１ａ、３２１ａを平坦化しやすい。また、平坦面３１１ａ、３２１ａのそれぞれの硬度は高く、三次元デバイス３００の強度を強くすることができる。
【0034】
平坦面３１１ａ、３２１ａのそれぞれの無機物の材料は、同一であってもよく、または、異なっていてもよい。また、同一の平坦面３１１ａ、３２１ａの一部分の無機物の材料と、同一の平坦面３１１ａ、３２１ａの他の部分の無機物の材料とが、異なっていてもよい。例えば、受動部品３２０の平坦面３２１ａにおいて、平坦面３２１ａの一部分が、受動素子の引出配線の表面から構成され、平坦面３２１ａの他の部分が、Ｓｉを含む絶縁層の表面から構成されていてもよい。
【0035】
半導体集積回路部品３１０のうちの少なくとも平坦面３１１ａのみが、無機物からなっていればよく、半導体集積回路部品３１０のその他の部分が、有機物からなっていてもよい。同様に、受動部品３２０のうちの少なくとも平坦面３２１ａのみが、無機物からなっていればよく、受動部品３２０のその他の部分が、有機物からなっていてもよい。
【0036】
図１に示すように、積層型半導体パッケージ１は、さらに、第２基板２２０を備える。第１基板２１０は、第２基板２２０に対して第１方向Ｄ１に積層される。第１基板２１０の第２基板２２０に対向する第２主面２１２と、第２基板２２０の第１基板２１０に対向する第１主面２２１とは、離隔し、第２接続部材６を介して接続される。第２接続部材６は、第１接続部材５と同様の材料である。
【0037】
第１基板２１０の第２主面２１２と第２基板２２０の第１主面２２１との間の第１距離Ｌ１は、第１基板２１０の第１主面２１１と三次元デバイス３００の第１主面３０１との間の第２距離Ｌ２よりも大きい。これによれば、回路システムを大型化でき、回路設計の自由度を向上できる。
【0038】
「第１基板２１０の第２主面２１２と第２基板２２０の第１主面２２１とが離隔している」とは、第１基板２１０の第２主面２１２と第２基板２２０の第１主面２２１とが、互いに平行な状態で離隔していることを指す。「平行」とは、一般的な製造ばらつきの範囲での平行を含む。具体的に述べると、第１基板２１０の第２主面２１２と第２基板２２０の第１主面２２１とのなす角度は、１０°以下である。また、第１基板２１０の第２主面２１２と第２基板２２０の第１主面２２１とのいずれもが反っている場合、最小二乗法から求まる面を用いて第２主面２１２と第１主面２２１の間の第１距離Ｌ１を求める。第１距離L１とは、積層型半導体パッケージ１に断面研磨等を行うことによって得られる特定の断面における第１基板２１０の第２主面２１２と第２基板２２０の第１主面２２１の平均距離を表す。第１距離Ｌ１は、例えば、３００μｍである。なお、第２主面２１２と第１主面２２１の間に、アンダーフィルやモールド樹脂材などを充填してもよい。
【0039】
第２基板２２０は、第１基板２１０よりも、設計精度が低い（粗い）。言い換えると、第２基板２２０上に設けられる第２接続部材６は、第１基板２１０上に設けられる第１接続部材５よりも大きくなる。このため、第２基板２２０と第１基板２１０の間に接続される第２接続部材６の高さは、第１基板２１０と三次元デバイス３００の間に接続される第１接続部材５の高さよりも高くなる。つまり、第１距離Ｌ１は、第２距離Ｌ２よりも大きくなる。このように、第１基板２１０と第２基板２２０の設計精度の違いは、接続部材５、６の大きさの違い、つまり、第１距離Ｌ１と第２距離Ｌ２の大きさの違いと関連している。設計精度が微細であると、距離が小さくなり、設計精度が粗くなると、距離が大きくなる。
【0040】
（積層型半導体パッケージ１の製造方法）
次に、図２Ａから図２Ｇを用いて積層型半導体パッケージ１の製造方法を説明する。図２Ａから図２Ｅでは、便宜上、図２Ｆと図２Ｇと比べて、三次元デバイスのアスペクト比（縦横比）を変更している。図２Ａから図２Ｅでは、便宜上、図２Ｆと比べて、配線３３１６の数量を変更している。
次に、図２Ａから図２Ｇを用いて積層型半導体パッケージ１の製造方法を説明する。図２Ａから図２Ｅでは、便宜上、図２Ｆと図２Ｇと比べて、三次元デバイスのアスペクト比（縦横比）を変更している。図２Ａから図２Ｅでは、便宜上、図２Ｆと比べて、配線３３１６の数量を変更している。
【0041】
図２Ａに示すように、複数の半導体集積回路部品を含む半導体基板３３１０と複数の受動部品を含む受動基板３３２０を用意する。半導体基板３３１０は、半導体素子領域からなるデバイス層、つまり活性層３３１５と、活性層３３１５から信号を取り出したり、電力を供給するための複数の配線３３１６とを含む。配線３３１６は、図２ＡのようにＴＳＶ（through Si Via）などの公知の記述で基板厚み方向に延びる配線であってもよいし、ＢＥＯＬ（back-end-of-line）配線のように半導体基板面上に積層していてもよい。受動基板３３２０は、複数の受動素子３３２５を含む。図２Ａでは、受動素子３３２５をインダクタ素子としている。半導体基板３３１０は、互いに反対側に位置する第１主面３３１１と第２主面３３１２を含む。受動基板３３２０は、互いに反対側に位置する第１主面３３２１と第２主面３３２２を含む。半導体基板３３１０の第１主面３３１１を研磨して平坦面３３１１ａを設ける。また、受動基板３３２０の第１主面３３２１を研磨して平坦面３３２１ａを設ける。本例では、ＣＭＰ（Chemical Mechanical Polisher）研磨を用いた。
【0042】
図２Ｂに示すように、半導体基板３３１０の平坦面３３１１ａと受動基板３３２０の平坦面３３２１ａとを接触した状態で接合して、積層体３３３０を形成する。図２Ｃに示すように、受動基板３３２０の第２主面３３２２にテープ３３４０を貼り付け図示しない基台に固定して、半導体基板３３１０の第２主面３３１２（図２Ｂ参照）側を研磨して新たな第２主面３３１２Ａを形成する。半導体基板３３１０の第２主面３３１２Ａに、配線３３１６に接続する図示しない外部端子を形成する。その後、受動基板３３２０の第２主面３３２２のテープ３３４０を剥がす。
【0043】
図２Ｄに示すように、半導体基板３３１０の第２主面３３１２Ａにテープ３３４０を貼り付け図示しない基台に固定して、受動基板３３２０の第２主面３３２２（図２Ｃ参照）側を研削して新たな第２主面３３２２Ａを形成する。その後、半導体基板３３１０の第２主面３３１２Ａのテープ３３４０を剥がす。
【0044】
図２Ｅに示すように、積層体３３３０を一組の半導体集積回路部品３１０および受動部品３２０ごとにカット線Ｃにて個片化して、一組の半導体集積回路部品３１０および受動部品３２０から構成される三次元デバイス３００を複数形成する。
【0045】
図２Ｆに示すように、第１基板２１０を準備し、第１基板２１０の第１主面２１１に第１接続部材５を設ける。その後、図２Ｇに示すように、三次元デバイス３００の第１主面３０１と第１基板２１０の第１主面２１１とを離隔した状態で第１接続部材５を介して接続する。三次元デバイス３００の第１主面３０１は、半導体基板３３１０の第２主面３３１２Ａに相当し、三次元デバイス３００の第２主面３０２は、受動基板３３２０の第２主面３３２２Ａに相当する。半導体集積回路部品３１０の配線３３１６を第１接続部材５に接続する。
【0046】
その後、図１に示すように、第２基板２２０を準備し、第２基板２２０の第１主面２２１に接続部材６を設け、第１基板２１０の第２主面２１２と第２基板２２０の第１主面２２１を離隔した状態で接続部材６を介して接続する。これにより、積層型半導体パッケージ１を製造する。
【0047】
（積層型半導体パッケージ１の製造方法の変形例）
次に、図３Ａから図３Ｃを用いて積層型半導体パッケージ１の製造方法の変形例を説明する。図３Ａと図３Ｂでは、便宜上、図３Ｃと比べて、三次元デバイスのアスペクト比（縦横比）を変更している。
次に、図３Ａから図３Ｃを用いて積層型半導体パッケージ１の製造方法の変形例を説明する。図３Ａと図３Ｂでは、便宜上、図３Ｃと比べて、三次元デバイスのアスペクト比（縦横比）を変更している。
【0048】
図３Ａに示すように、複数の半導体集積回路部品を含む半導体基板３３１０と受動部品を含む複数の受動基板３３２０を用意する。半導体基板３３１０は、上述したように活性層と複数の配線とを含む。受動基板３３２０は、受動素子３３２５を含む。半導体基板３３１０は、互いに反対側に位置する第１主面３３１１と第２主面３３１２を含む。受動基板３３２０は、互いに反対側に位置する第１主面３３２１と第２主面３３２２を含む。半導体基板３３１０の第１主面３３１１を研磨して平坦面３３１１ａを設ける。また、受動基板３３２０の第１主面３３２１を研磨して平坦面３３２１ａを設ける。その後、半導体基板３３１０の平坦面３３１１ａと受動基板３３２０の平坦面３３２１ａとを接触した状態で接合して、積層体３３３０を形成する。
【0049】
その後、受動基板３３２０の第２主面３３２２側を研削して、図３Ｂに示すように、受動基板３３２０の新たな第２主面３３２２Aを形成する。その後、積層体３３３０を一組の半導体集積回路部品３１０および受動部品３２０ごとにカット線Ｃにて個片化して、一組の半導体集積回路部品３１０および受動部品３２０から構成される三次元デバイス３００を複数形成する。図３Ｃに示すように、三次元デバイス３００の第１主面３０１は、半導体基板３３１０の第２主面３３１２に相当し、三次元デバイス３００の第２主面３０２は、受動基板３３２０の第２主面３３２２Ａに相当する。
【0050】
その後、図１に示すように、三次元デバイス３００の第１主面３０１と第１基板２１０の第１主面２１１とを離隔した状態で第１接続部材５を介して接続する。そして、第１基板２１０の第２主面２１２と第２基板２２０の第１主面２２１を離隔した状態で接続部材６を介して接続する。これにより、積層型半導体パッケージ１を製造する。
【0051】
３．受動部品の好ましい形態
（インダクタ部品３の概略構成）
受動部品３２０は、好ましくは、インダクタ部品３である。図４は、インダクタ部品３を底面側から見た模式底面図である。図５は、図４のV－V断面図である。図６は、図４のVI－VI断面図である。なお、便宜上、図４では、素体１０は、構造を容易に理解できるよう、透明に描かれているが、半透明や不透明であってもよい。また、図４では、絶縁体および無機層を省略して描いている。
（インダクタ部品３の概略構成）
受動部品３２０は、好ましくは、インダクタ部品３である。図４は、インダクタ部品３を底面側から見た模式底面図である。図５は、図４のV－V断面図である。図６は、図４のVI－VI断面図である。なお、便宜上、図４では、素体１０は、構造を容易に理解できるよう、透明に描かれているが、半透明や不透明であってもよい。また、図４では、絶縁体および無機層を省略して描いている。
【0052】
インダクタ部品３は、例えば、高周波信号伝送回路に用いられる表面実装型のインダクタ部品である。図４と図５と図６に示すように、インダクタ部品３は、素体１０と、素体１０に設けられ、軸ＡＸに沿って螺旋状に巻き回されたコイル１１０と、素体１０の第１主面（底面１００ｂ）に設けられた無機層２１と、素体１０の第２主面（天面１００ｔ）に設けられた絶縁体２２とを備える。無機層２１の底面２１ａが、受動部品３２０の第１主面３２１の平坦面３２１ａに相当する。
【0053】
素体１０は、長さ、幅および高さを有する。素体１０は、長さ方向の両端側にある第１端面１００ｅ１および第２端面１００ｅ２と、幅方向の両端側にある第１側面１００ｓ１および第２側面１００ｓ２と、高さ方向の両端側にある底面１００ｂおよび天面１００ｔとを有する。つまり、素体１０の外面１００は、第１端面１００ｅ１および第２端面１００ｅ２と、第１側面１００ｓ１および第２側面１００ｓ２と、底面１００ｂおよび天面１００ｔとを含む。
【0054】
なお、図面に示すように、以下では、説明の便宜上、素体１０の長さ方向（長手方向）であって、第１端面１００ｅ１から第２端面１００ｅ２に向かう方向をＸ方向とする。また、素体１０の幅方向であって、第１側面１００ｓ１から第２側面１００ｓ２に向かう方向をＹ方向とする。また、素体１０の高さ方向であって、底面１００ｂから天面１００ｔに向かう方向をＺ方向とする。Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向は、互いに直交する方向であって、Ｘ，Ｙ，Ｚの順に並べたとき、右手系を構成する。
【0055】
この明細書では、素体１０の第１端面１００ｅ１、第２端面１００ｅ２、第１側面１００ｓ１、第２側面１００ｓ２、底面１００ｂおよび天面１００ｔを含む「素体の外面１００」は、単に素体１０の外周側を向く面という意味ではなく、素体１０の外側と内側との境界となる面である。また、「素体１０の外面１００の上方」とは、重力方向に規定される鉛直上方のような絶対的な一方向ではなく、外面１００を基準に、当該外面１００を境界とする外側と内側とのうち、外側に向かう方向を指す。したがって、「外面１００の上方」とは外面１００の向きによって定まる相対的な方向である。また、ある要素に対して「上方（above）」には、当該要素とは離れた上方、すなわち当該要素上の他の物体を介した上側の位置や間隔を空けた上側の位置だけではなく、当該要素と接する直上の位置（on）も含む。
【0056】
コイル１１０の軸ＡＸは、底面１００ｂに平行に配置される。コイル１１０は、軸ＡＸに対して底面１００ｂ側に設けられ、底面１００ｂに平行な平面上に軸ＡＸに沿って配列された複数の第１コイル配線（底面配線１１ｂ）と、軸ＡＸに対して天面１００ｔ側に設けられ、天面１００ｔに平行な平面上に軸ＡＸに沿って配列された複数の第２コイル配線（天面配線１１ｔ）と、底面配線１１ｂから天面配線１１ｔに向かって延在し、軸ＡＸに沿って配列された複数の第１貫通配線１３と、底面配線１１ｂから天面配線１１ｔに向かって延在し、軸ＡＸに対して第１貫通配線１３と反対側に設けられ、軸ＡＸに沿って配列された複数の第２貫通配線１４とを含む。底面配線１１ｂと、第１貫通配線１３と、天面配線１１ｔと、第２貫通配線１４とは、この順に接続されることにより、螺旋状の少なくとも一部を構成する。
【0057】
軸ＡＸは、底面配線１１ｂと天面配線１１ｔの間の中央を通る第１平面と、第１貫通配線１３と第２貫通配線１４の間の中央を通る第２平面との交線をいう。つまり、軸ＡＸは、コイル１１０の内径部の中心を通る直線である。コイル１１０の軸ＡＸは、軸ＡＸに直交する方向の寸法を有さない。
【0058】
（インダクタ部品３）
インダクタ部品３の体積は、０．０８ｍｍ３以下であり、かつ、インダクタ部品３の長辺の大きさは、０．６５ｍｍ以下である。インダクタ部品３の長辺の大きさは、インダクタ部品３の長さ、幅および高さのうちの最も大きい値をいい、この実施形態では、Ｘ方向の長さをいう。上記構成によれば、インダクタ部品３の体積が小さく、かつ、インダクタ部品３の長辺も短いので、インダクタ部品３の重量が軽くなる。このため、外部電極１２１，１２２が小さくても、必要な実装強度を得ることができる。また、インダクタ部品３の厚みは、好ましくは、２００μｍ以下である。これによれば、インダクタ部品３を薄くできる。
インダクタ部品３の体積は、０．０８ｍｍ３以下であり、かつ、インダクタ部品３の長辺の大きさは、０．６５ｍｍ以下である。インダクタ部品３の長辺の大きさは、インダクタ部品３の長さ、幅および高さのうちの最も大きい値をいい、この実施形態では、Ｘ方向の長さをいう。上記構成によれば、インダクタ部品３の体積が小さく、かつ、インダクタ部品３の長辺も短いので、インダクタ部品３の重量が軽くなる。このため、外部電極１２１，１２２が小さくても、必要な実装強度を得ることができる。また、インダクタ部品３の厚みは、好ましくは、２００μｍ以下である。これによれば、インダクタ部品３を薄くできる。
【0059】
具体的に述べると、インダクタ部品３のサイズ（長さ（Ｘ方向）×幅（Ｙ方向）×高さ（Ｚ方向））は、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍ、０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍｍ、０．２５ｍｍ×０．１２５ｍｍ×０．１２０ｍｍなどである。また、幅と高さは等しくなくてもよく、例えば、０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．３ｍｍなどであってもよい。
【0060】
（素体１０）
素体１０は、絶縁樹脂から構成される。絶縁樹脂としては、例えば、感光性永久膜（永久フォトレジスト）や、無機フィラーを含有した絶縁樹脂を用いる。感光性永久膜とは、加工処理をした後、取り除かないフォトレジストである。
素体１０は、絶縁樹脂から構成される。絶縁樹脂としては、例えば、感光性永久膜（永久フォトレジスト）や、無機フィラーを含有した絶縁樹脂を用いる。感光性永久膜とは、加工処理をした後、取り除かないフォトレジストである。
【0061】
なお、素体１０は、例えば、ガラス焼結体から構成されていてもよく、または、ガラス基板から構成されてもよい。ガラス基板は、単層のガラス基板であってもよく、素体の大部分がガラスとなることから、高周波での渦電流損のような損失を抑制することができる。
【0062】
（コイル１１０）
コイル１１０は、複数の底面配線１１ｂと、複数の天面配線１１ｔと、複数の第１貫通配線１３と、複数の第２貫通配線１４とを備える。底面配線１１ｂ、第１貫通配線１３、天面配線１１ｔおよび第２貫通配線１４は、順に接続されて軸ＡＸ方向に巻き回されたコイル１１０の少なくとも一部を構成する。
コイル１１０は、複数の底面配線１１ｂと、複数の天面配線１１ｔと、複数の第１貫通配線１３と、複数の第２貫通配線１４とを備える。底面配線１１ｂ、第１貫通配線１３、天面配線１１ｔおよび第２貫通配線１４は、順に接続されて軸ＡＸ方向に巻き回されたコイル１１０の少なくとも一部を構成する。
【0063】
上記構成によれば、コイル１１０は、いわゆるヘリカル形状のコイル１１０であるので、軸ＡＸに直交する断面において、底面配線１１ｂ、天面配線１１ｔ、第１貫通配線１３および第２貫通配線１４がコイル１１０の巻き回し方向に沿って並走する領域を低減でき、コイル１１０における浮遊容量を低減できる。
【0064】
ここで、ヘリカル形状とは、コイル全体のターン数は１ターンより大きく、かつ、軸に直交する断面におけるコイルのターン数は１ターン未満である形状をいう。１ターン以上とは、軸に直交する断面において、コイルの配線が、軸方向からみて径方向に隣り合って巻回方向に並走する部分を有する状態をいい、１ターン未満とは、軸に直交する断面において、コイルの配線が、軸方向からみて径方向に隣り合って巻回方向に並走する部分を有さない状態をいう。
【0065】
底面配線１１ｂは、ややＸ方向に傾いてＹ方向に延伸している。底面配線１１ｂは、底面１００ｂから露出するように素体１０に埋め込まれている。複数の底面配線１１ｂは、Ｘ方向に沿って平行に配置されている。底面１００ｂに直交する方向からみて、軸ＡＸ方向の両端の底面配線１１ｂは、三角形状に形成され、その他の底面配線１１ｂは、直線形状に形成されている。
【0066】
天面配線１１ｔは、Ｙ方向に延びる形状である。天面配線１１ｔは、天面１００ｔ上に設けられている。複数の天面配線１１ｔは、Ｘ方向に沿って平行に配置されている。底面１００ｂに直交する方向からみて、軸ＡＸ方向の両端の天面配線１１ｔは、四角形状に形成され、その他の天面配線１１ｔは、直線形状に形成されている。
【0067】
底面配線１１ｂおよび天面配線１１ｔは、銅、銀，金又はこれらの合金などの良導体材料からなる。底面配線１１ｂおよび天面配線１１ｔは、めっき、蒸着、スパッタリングなどによって形成された金属膜であってもよいし、導体ペーストを塗布、焼結させた金属焼結体であってもよい。また、底面配線１１ｂおよび天面配線１１ｔは、複数の金属層が積層された多層構造であってもよい。底面配線１１ｂおよび天面配線１１ｔの厚みは、５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。
【0068】
第１貫通配線１３は、素体１０の貫通孔Ｖ内で、軸ＡＸに対して第１側面１００ｓ１側に配置され、第２貫通配線１４は、素体１０の貫通孔Ｖ内で、軸ＡＸに対して第２側面１００ｓ２側に配置されている。第１貫通配線１３および第２貫通配線１４は、それぞれ、底面１００ｂおよび天面１００ｔに直交する方向に延伸している。これによれば、第１貫通配線１３および第２貫通配線１４の長さを短くできるため、直流抵抗（Ｒｄｃ）を抑制できる。全ての第１貫通配線１３および全ての第２貫通配線１４は、それぞれ、Ｘ方向に沿って平行に配置されている。第１貫通配線１３および第２貫通配線１４は、底面配線１１ｂおよび天面配線１１ｔと同様の材料から構成される。
【0069】
（無機層２１）
無機層２１は、素体１０の底面１００ｂに設けられ、底面配線１１ｂの底面１００ｂからの露出部分を覆う。これにより、底面配線１１ｂを外力から保護し、底面配線１１ｂの損傷を防止し、底面配線１１ｂの絶縁性を向上する。無機層２１は、無機物からなる。無機物は、例えば、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｕ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｓｉ、Ｇｅ、ＧａＮ、ＧａＰ、ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＳｉＮ、ＴｉＮ、ＳｉＯ２などである。無機層２１の底面２１ａが、受動部品３２０の第１主面３２１の平坦面３２１ａに相当する。
無機層２１は、素体１０の底面１００ｂに設けられ、底面配線１１ｂの底面１００ｂからの露出部分を覆う。これにより、底面配線１１ｂを外力から保護し、底面配線１１ｂの損傷を防止し、底面配線１１ｂの絶縁性を向上する。無機層２１は、無機物からなる。無機物は、例えば、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｕ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｓｉ、Ｇｅ、ＧａＮ、ＧａＰ、ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＳｉＮ、ＴｉＮ、ＳｉＯ２などである。無機層２１の底面２１ａが、受動部品３２０の第１主面３２１の平坦面３２１ａに相当する。
【0070】
（絶縁体２２）
絶縁体２２は、素体１０の天面１００ｔに設けられ、天面配線１１ｔを覆う。これにより、天面配線１１ｔを外力から保護し、天面配線１１ｔの損傷を防止し、天面配線１１ｔの絶縁性を向上する。絶縁体２２は、好ましくは、有機絶縁体である。例えば、絶縁体２２は、形成が容易なエポキシ系、ポリイミド系樹脂などの樹脂膜であってもよい。
絶縁体２２は、素体１０の天面１００ｔに設けられ、天面配線１１ｔを覆う。これにより、天面配線１１ｔを外力から保護し、天面配線１１ｔの損傷を防止し、天面配線１１ｔの絶縁性を向上する。絶縁体２２は、好ましくは、有機絶縁体である。例えば、絶縁体２２は、形成が容易なエポキシ系、ポリイミド系樹脂などの樹脂膜であってもよい。
【0071】
（第１ビア配線１２１ｖおよび第２ビア配線１２２ｖ）
インダクタ部品３は、さらに、第１ビア配線１２１ｖおよび第２ビア配線１２２ｖを有する。第１ビア配線１２１ｖは、コイル１１０の第１端部に接続され、第２ビア配線１２２ｖは、コイル１１０の第２端部に接続される。
インダクタ部品３は、さらに、第１ビア配線１２１ｖおよび第２ビア配線１２２ｖを有する。第１ビア配線１２１ｖは、コイル１１０の第１端部に接続され、第２ビア配線１２２ｖは、コイル１１０の第２端部に接続される。
【0072】
第１ビア配線１２１ｖは、素体１０のＸ方向の中心に対して第１端面１００ｅ１側に設けられている。第２ビア配線１２２ｖは、素体１０のＸ方向の中心に対して第２端面１００ｅ２側に設けられている。
【0073】
第１ビア配線１２１ｖは、無機層２１に埋め込まれ、無機層２１の底面２１ａから露出する。第１ビア配線１２１ｖは、軸ＡＸ方向の第１端面１００ｅ１側に位置する底面配線１１ｂの端部に接続される。
【0074】
第２ビア配線１２２ｖは、無機層２１に埋め込まれ、無機層２１の底面２１ａから露出する。第２ビア配線１２２ｖは、軸ＡＸ方向の第２端面１００ｅ２側に位置する底面配線１１ｂの端部に接続される。
【0075】
（インダクタ部品３の製造方法）
次に、図７Ａから図７Ｋを用いてインダクタ部品３の製造方法を説明する。図７Ａ、図７Ｂ、図７Ｃ、図７Ｊ、図７Ｋは、図４のVI－VI断面に対応した図である。図７Ｄ～図７Ｉは、図４のV－V断面に対応した図である。
次に、図７Ａから図７Ｋを用いてインダクタ部品３の製造方法を説明する。図７Ａ、図７Ｂ、図７Ｃ、図７Ｊ、図７Ｋは、図４のVI－VI断面に対応した図である。図７Ｄ～図７Ｉは、図４のV－V断面に対応した図である。
【0076】
図７Ａに示すように、無機層２１に相当する無機基板１０２１を準備する。無機基板１０２１は、例えば、Ｓｉ基板である。無機基板１０２１の上面に第１レジスト層１００１を塗布し、フォトリソグラフィ工程により、第１レジスト層１００１に所定パターンの開口部１００１ａを形成する。
【0077】
図７Ｂに示すように、開口部１００１ａを介して無機基板１０２１をエッチングして溝部１０２１ａを形成する。エッチングは、ドライエッチングまたはウェットエッチングの何れであってもよい。本実施形態では、無機基板１０２１にＳｉ基板を使用しているため、フッ素系ガスによるプラズマエッチングを用いる。
【0078】
その後、第１レジスト層１００１を剥離して、図７Ｃと図７Ｄに示すように、無機基板１０２１の上面に図示しないシード層を形成し、シード層の上面に第２レジスト層１００２を塗布して、フォトリソグラフィ工程により、第２レジスト層１００２に所定パターンの開口部１００２ａを形成する。そして、電解めっきにより、開口部１００２ａに底面配線１１ｂに相当する底面導体層１０１１ｂを設け、溝部１０２１ａに第１ビア配線１２１ｖに相当する第１ビア導体層１１２１ｖを設ける。また、図示しないが、第１ビア導体層１１２１ｖと同様に、第２ビア配線１２２ｖに相当する第２ビア導体層を設ける。
【0079】
本実施形態では、底面導体層およびビア導体層の形成方法として、セミアディティブ法を用いるが、サブトラクティブ法、フルアディティブ法、または、導電ペーストの印刷法などの公知の方法を用いてもよい。本実施形態では、シード層に、Ｔｉ／Ｃｕを用いるが、ＷやＴｉＷ、Ａｇなど必要に応じてシード種およびその組み合わせを選択してよい。
【0080】
その後、第２レジスト層１００２を剥離し、シード層をエッチングして、図７Ｅに示すように、無機基板１０２１の上面に素体１０に相当する絶縁樹脂層１０１０を設ける。フォトリソグラフィ工程により、絶縁樹脂層１０１０に所定パターンの開口部１０１０ａを形成し、開口部１０１０ａから底面導体層１０１１ｂの一部を露出して、絶縁樹脂層１０１０を硬化する。本実施形態では、絶縁樹脂層１０１０に感光性永久膜を用いるが、例えば、無機フィラーを含有した絶縁樹脂をレーザ法やブラスト法により開口部を形成してもよく、または、ＣＶＤなどで無機絶縁層を蒸着させエッチング法などで開口部を形成してもよい。
【0081】
図７Ｆに示すように、絶縁樹脂層１０１０の開口部１０１０ａに第２貫通配線１４に相当する第２貫通導体層１０１４を形成する。また、図示しないが、第２貫通導体層１０１４と同様に、第１貫通配線１３に相当する第１貫通導体層を設ける。具体的に述べると、本実施形態では、異方性スパッタを用いて絶縁樹脂層１０１０の上面および開口部１０１０ａ内面にＴｉ／Ｃｕのシード層を形成する。その後、フィルドめっきを行いＣＭＰや機械研磨などにより絶縁樹脂層１０１０の上面を平坦化する。なお、貫通導体層の他の形成方法としては、底面導体層に予め通電部を設けておき、通電部から給電して電解めっき法により形成してもよい。
【0082】
その後、絶縁樹脂層１０１０の上面に図示しないシード層を形成し、シード層の上面に図示しないレジスト層を塗布して、フォトリソグラフィ工程により、レジスト層に所定パターンの開口部を形成する。そして、電解めっきにより、開口部に天面配線１１ｔに相当する天面導体層１０１１ｔを設け、図７Ｇに示すように、レジスト層を剥離し、シード層をエッチングする。
【0083】
図７Ｈに示すように、絶縁樹脂層１０１０の上面に天面導体層１０１１ｔを覆うように絶縁体２２に相当する絶縁層１０２２を設け、絶縁層１０２２を硬化する。絶縁層１０２２は、絶縁樹脂層１０１０と同じ樹脂であってもよく、または、異なる樹脂であってもよい。絶縁層１０２２は、外部と触れることから、絶縁樹脂層１０１０と比較して、耐水性に優れた樹脂や高硬度の樹脂を用いることが好ましく、さらに、無機フィラーなどを含有する樹脂を用いることが好ましく、これにより絶縁性が向上する。さらに、絶縁層１０２２は、絶縁樹脂層１０１０と比較して、遮光性（遮蔽性）が高い樹脂を用いることが好ましい。
【0084】
図７Ｉと図７Ｊに示すように、無機基板１０２１を研磨して、第１ビア導体層１１２１ｖの端面および第２ビア導体層の端面を露出する。無機基板１０２１の研磨にはＣＭＰが好ましい。なお、必要に応じて絶縁層１０２２を厚み調整のために研磨してもよい。
【0085】
【0086】
４．変形例
（第１変形例）
図８は、積層型半導体パッケージの第１変形例を示す簡略断面図である。図８に示すように、第１変形例の積層型半導体パッケージ１Ａでは、図１の積層型半導体パッケージ１と比べて、三次元デバイス３００Ａの構成が相違する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、その説明を省略する。
（第１変形例）
図８は、積層型半導体パッケージの第１変形例を示す簡略断面図である。図８に示すように、第１変形例の積層型半導体パッケージ１Ａでは、図１の積層型半導体パッケージ１と比べて、三次元デバイス３００Ａの構成が相違する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、その説明を省略する。
【0087】
図８に示すように、三次元デバイス３００Ａは、複数の集積回路部品４０１～４０３と、複数のインダクタ部品５０１～５０３と、複数のコンデンサ部品６０１、６０２とを有する。集積回路部品４０１～４０３は、特許請求の範囲の「半導体集積回路部品」の一例に相当し、例えば、第１実施形態の半導体集積回路部品３１０の一例に相当する。インダクタ部品５０１～５０３およびコンデンサ部品６０１、６０２は、特許請求の範囲の「受動部品」の一例に相当し、例えば、第１実施形態の受動部品３２０の一例に相当する。
【0088】
複数の半導体集積回路部品（集積回路部品４０１～４０３）は、第１方向Ｄ１に並んで配置される。これによれば、回路設計の自由度を向上できる。具体的に述べると、第１集積回路部品４０１、第２集積回路部品４０２および第３集積回路部品４０３は、第１方向Ｄ１に順に積層されている。なお、複数の半導体集積回路部品は、第１方向Ｄ１または第１方向Ｄ１に直交する方向に並んで配置されていてもよい。
【0089】
複数の受動部品（インダクタ部品５０１～５０３およびコンデンサ部品６０１、６０２）は、第１方向Ｄ１に並んで配置される。これによれば、回路設計の自由度を向上できる。具体的に述べると、第１インダクタ部品５０１、第２インダクタ部品５０２および第３インダクタ部品５０３は、第１方向Ｄ１に順に積層されている。第１コンデンサ部品６０１および第２コンデンサ部品６０２は、第１方向Ｄ１に順に積層されている。第１インダクタ部品５０１、第１コンデンサ部品６０１および第２コンデンサ部品６０２は、第１方向Ｄ１に順に積層されている。
【0090】
第１インダクタ部品５０１は、第１集積回路部品４０１と第２集積回路部品４０２の間に位置する。第２インダクタ部品５０２と第１コンデンサ部品６０１は、第２集積回路部品４０２と第３集積回路部品４０３の間に位置する。第３インダクタ部品５０３と第２コンデンサ部品６０２は、第３集積回路部品４０３に積層される。
【0091】
複数の受動部品（インダクタ部品５０２、５０３およびコンデンサ部品６０１、６０２）は、第１方向Ｄ１に直交する方向に並んで配置される。これによれば、回路設計の自由度を向上できる。具体的に述べると、第２インダクタ部品５０２および第１コンデンサ部品６０１は、第１方向Ｄ１に直交する方向に並んで配置される。第３インダクタ部品５０３および第２コンデンサ部品６０２は、第１方向Ｄ１に直交する方向に並んで配置される。なお、複数の受動部品は、第１方向Ｄ１または第１方向Ｄ１に直交する方向に並んで配置されていてもよい。
【0092】
ここで、第１集積回路部品４０１と第１インダクタ部品５０１の接合、第１インダクタ部品５０１と第２集積回路部品４０２の接合、第２集積回路部品４０２と第２インダクタ部品５０２の接合、第２集積回路部品４０２と第１コンデンサ部品６０１の接合、第２インダクタ部品５０２と第３集積回路部品４０３の接合、第１コンデンサ部品６０１と第３集積回路部品４０３の接合、第３集積回路部品４０３と第３インダクタ部品５０３の接合、第３集積回路部品４０３と第２コンデンサ部品６０２の接合は、第１実施形態で説明した互いの平坦面による直接接合である。
【0093】
好ましくは、全ての半導体集積回路部品（集積回路部品４０１～４０３）および全ての受動部品（インダクタ部品５０１～５０３およびコンデンサ部品６０１、６０２）のうちの複数の部品は、同一層に積層され、複数の部品のそれぞれの厚みは、同じである。具体的に述べると、第２インダクタ部品５０２および第１コンデンサ部品６０１は、同一層に積層され、第２インダクタ部品５０２および第１コンデンサ部品６０１のそれぞれの厚みは、同じである。
【0094】
上記構成によれば、同一層の複数の部品（第２インダクタ部品５０２、第１コンデンサ部品６０１）のそれぞれの厚みは同じであるので、部品の積層数を増加しても、積層された部品の傾きを低減できる。また、同一層の一部の部品の厚みを不要に厚くしないので、積層型半導体パッケージ１Ａの薄型化を図ることができる。なお、このとき、三次元デバイスは、少なくとも１つの半導体集積回路部品と少なくとも１つの受動部品とを有していればよい。
【0095】
好ましくは、全ての半導体集積回路部品（集積回路部品４０１～４０３）および全ての受動部品（インダクタ部品５０１～５０３およびコンデンサ部品６０１、６０２）のうちの複数の部品は、第１方向Ｄ１の最上層に積層され、最上層の複数の部品のうちの少なくとも２つの部品のそれぞれの厚みは、異なる。具体的に述べると、第３インダクタ部品５０３および第２コンデンサ部品６０２は、最上層に積層され、第３インダクタ部品５０３および第２コンデンサ部品６０２のそれぞれの厚みは、異なる。
【0096】
上記構成によれば、最上層の複数の部品のうちの少なくとも２つの部品（第３インダクタ部品５０３および第２コンデンサ部品６０２）のそれぞれの厚みは、異なるので、異なる厚みの部品を最上層に集積することができる。また、最上層の上方に部品を積層しないため、最上層の厚みの調整工程は不要となる。なお、このとき、三次元デバイスは、少なくとも１つの半導体集積回路部品と少なくとも１つの受動部品とを有していればよい。
【0097】
なお、最上層に受動部品と半導体集積回路部品が存在するとき、受動部品の厚みが半導体集積回路部品の厚みよりも厚いことが好ましい。通常、半導体集積回路部品のアクティブエリア（活性層が形成されている領域）は非常に薄膜であり、設計精度が低い受動部品の厚みが一般的に厚くなる。そのため、受動部品を厚くすることで体積が大きくなりパッケージ全体のフットプリント（平面面積）を抑えつつ、高性能化できる。さらに、受動部品がインダクタ部品を有する場合、インダクタ部品の厚みが最も厚い。インダクタ部品はエネルギー貯蔵率がコンデンサ部品より一般的に小さいため、インダクタ部品の厚みを厚くして体積を大きくすることにより、パッケージ全体のフットプリントの縮小に寄与する。例えば、最上層の半導体集積回路部品の厚みは１００μｍであり、コンデンサ部品の厚みは２２０μｍであり、インダクタ部品の厚みは３３０μｍである。
【0098】
好ましくは、全ての半導体集積回路部品（集積回路部品４０１～４０３）および全ての受動部品（インダクタ部品５０１～５０３およびコンデンサ部品６０１、６０２）のうちの第１方向Ｄ１において第１基板２１０に最も近い部品の面積は、その他の部品のそれぞれの面積よりも大きい。部品の面積とは、第１方向Ｄ１に垂直な面の面積（平面の面積）をいう。具体的に述べると、第１基板２１０に最も近い第１集積回路部品４０１の面積は、好ましくは、その他の部品（第２と第３集積回路部品４０２、４０３、第１から第３インダクタ部品５０１～５０３および第１と第２コンデンサ部品６０１、６０２）のそれぞれの面積よりも大きい。
【0099】
上記構成によれば、第１基板２１０に最も近い部品の面積（フットプリント）が最も大きいので、第１基板２１０に最も近い部品に積層する他の部品のアライメントズレを吸収でき、また、他の部品のカットに対するプロセスマージンを広くとることができる。なお、このとき、三次元デバイスは、少なくとも１つの半導体集積回路部品と少なくとも１つの受動部品とを有していればよい。
【0100】
なお、さらに好ましくは、半導体集積回路部品および受動部品のそれぞれの面積が、第１方向Ｄ１に沿って順に、小さくなる。これによれば、各部品の積層工程において、各部品のアライメントズレを防止し、各部品のカットに対するプロセスマージンを確保することができる。
【0101】
好ましくは、全ての受動部品（インダクタ部品５０１～５０３およびコンデンサ部品６０１、６０２）のうちの少なくとも１つの面積は、全ての半導体集積回路部品（集積回路部品４０１～４０３）の少なくとも１つの面積よりも小さい。具体的に述べると、第２インダクタ部品５０２および第３インダクタ部品５０３のそれぞれの面積は、第１から第３集積回路部品４０１～４０３のそれぞれの面積よりも小さい。第１コンデンサ部品６０１および第２コンデンサ部品６０２のそれぞれの面積は、第１から第３集積回路部品４０１～４０３のそれぞれの面積よりも小さい。
【0102】
上記構成によれば、面積の小さい受動部品を半導体集積回路部品に積層することで、半導体集積回路部品の余ったスペースに他の機能を付与でき、三次元デバイスの集積度を向上できる。なお、このとき、三次元デバイスは、少なくとも１つの半導体集積回路部品と少なくとも１つの受動部品とを有していればよい。
【0103】
好ましくは、上記の面積の小さい受動部品は、コンデンサ部品である。具体的に述べると、第１コンデンサ部品６０１および第２コンデンサ部品６０２のそれぞれの面積は、第１から第３集積回路部品４０１～４０３のそれぞれの面積よりも小さい。これによれば、効率的に集積度の高い三次元デバイスを提供できる。コンデンサ部品は、インダクタ部品に比べて、一般的に体積当たりのエネルギー貯蔵率が高いので、コンデンサ部品は小型化しやすい。
【0104】
好ましくは、全ての受動部品（インダクタ部品５０１～５０３およびコンデンサ部品６０１、６０２）のうちの少なくとも１つの面積は、全ての半導体集積回路部品（集積回路部品４０１～４０３）の少なくとも１つの面積よりも大きい。具体的に述べると、第１インダクタ部品５０１の面積は、第３集積回路部品４０３の面積よりも大きい。
【0105】
上記構成によれば、受動部品は、半導体集積回路部品に比べて、プロセスノード（デザインルール）が緩いため、受動部品の面積を大きくすることで、製造コストを低減できる。なお、このとき、三次元デバイスは、少なくとも１つの半導体集積回路部品と少なくとも１つの受動部品とを有していればよい。
【0106】
好ましくは、上記の面積の大きい受動部品は、インダクタ部品である。これによれば、効率的に集積度の高い三次元デバイスを提供できる。インダクタ部品の面積を大きくすることで所望の回路定数を得られる。
【0107】
（第２変形例）
図９は、積層型半導体パッケージの第２変形例を示す簡略断面図である。図９に示すように、第２変形例の積層型半導体パッケージ１Ｂでは、図８の積層型半導体パッケージ１Ａと比べて、三次元デバイス３００Ｂの構成が相違し、また、三次元デバイス３００Ｂ以外の他の部品を有する。その他の構成は、第１変形例と同じ構成であり、その説明を省略する。
図９は、積層型半導体パッケージの第２変形例を示す簡略断面図である。図９に示すように、第２変形例の積層型半導体パッケージ１Ｂでは、図８の積層型半導体パッケージ１Ａと比べて、三次元デバイス３００Ｂの構成が相違し、また、三次元デバイス３００Ｂ以外の他の部品を有する。その他の構成は、第１変形例と同じ構成であり、その説明を省略する。
【0108】
図９に示すように、三次元デバイス３００Ｂは、１つのインダクタ部品５０１と１つのコンデンサ部品６０１と１つの集積回路部品４０１とを有する。インダクタ部品５０１とコンデンサ部品６０１と集積回路部品４０１とは、第１方向Ｄ１に並んで配置される。コンデンサ部品６０１は、特許請求の範囲の「第１受動部品」の一例に相当し、インダクタ部品５０１は、特許請求の範囲の「第２受動部品」の一例に相当する。
【0109】
インダクタ部品５０１のコンデンサ部品６０１に対向する第１主面５０１ａと、コンデンサ部品６０１のインダクタ部品５０１に対向する第１主面６０１ａとは、それぞれ、平坦面を含む。インダクタ部品５０１の平坦面とコンデンサ部品６０１の平坦面とは、接触した状態で、接合される。この接合は、第１実施形態で説明した互いの平坦面による直接接合である。同様に、コンデンサ部品６０１と集積回路部品４０１の接合は、互いの平坦面による直接接合である。
【0110】
上記構成によれば、インダクタ部品５０１の平坦面とコンデンサ部品６０１の平坦面とは、接触した状態で、接合されるので、三次元デバイス３００Ｂの厚みを薄くでき、積層型半導体パッケージ１Ｂの薄型化を図ることができる。なお、このとき、三次元デバイスは、複数の受動部品を有していればよい。
【0111】
積層型半導体パッケージ１Ｂは、実装用の集積回路部品４００Ａおよび実装用のインダクタ部品５００Ａを有する。ここで、実装用とは、平坦面により直接接合されたものでない部品をいう。具体的に述べると、実装用の集積回路部品４００Ａおよび実装用のインダクタ部品５００Ａは、第１基板２１０に実装される。実装用の集積回路部品４００Ａおよび実装用のインダクタ部品５００Ａは、第１接続部材５を介して、第１基板２１０の第１主面２１１に接続される。
【0112】
上記構成によれば、第１基板２１０の同一の第１主面２１１には、三次元デバイス３００Ｂ以外の集積回路部品４００Ａおよびインダクタ部品５００Ａを備えているので、パッケージの集積度を上げられるほか、寄生成分を抑制することができる。
【0113】
＜第２実施形態＞
（積層型半導体パッケージ１Ｃの構成）
図１０Ａは、積層型半導体パッケージの第２実施形態を示す簡略断面図である。図１０Ｂは、積層型半導体パッケージの第２実施形態を示す簡略平面図である。なお、便宜上、図１０Ｂでは、絶縁部材を省略して描いている。
（積層型半導体パッケージ１Ｃの構成）
図１０Ａは、積層型半導体パッケージの第２実施形態を示す簡略断面図である。図１０Ｂは、積層型半導体パッケージの第２実施形態を示す簡略平面図である。なお、便宜上、図１０Ｂでは、絶縁部材を省略して描いている。
【0114】
図１０Ａと図１０Ｂに示すように、第２実施形態の積層型半導体パッケージ１Ｃでは、図１の積層型半導体パッケージ１と比べて、三次元デバイス３００Ｃの構成が相違し、また、三次元デバイス３００Ｃ以外の他の部品を有する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、その説明を省略する。
【0115】
図１０Ａと図１０Ｂに示すように、三次元デバイス３００Ｃは、集積回路部品４０１と、インダクタ部品５０１と、第１コンデンサ部品６０１と、第２コンデンサ部品６０２と、第１絶縁部材７０１と、第２絶縁部材７０２とを有する。
【0116】
集積回路部品４０１と第１コンデンサ部品６０１と第２コンデンサ部品６０２は、インダクタ部品５０１の同一の上面に積層される。集積回路部品４０１とインダクタ部品５０１の接合、第１コンデンサ部品６０１とインダクタ部品５０１の接合、および、第２コンデンサ部品６０２とインダクタ部品５０１の接合は、第１実施形態で説明した互いの平坦面による直接接合である。
【0117】
第１絶縁部材７０１は、集積回路部品４０１と第１コンデンサ部品６０１と第２コンデンサ部品６０２の少なくとも一部を覆うように、インダクタ部品５０１の上面に設けられている。これによれば、第１絶縁部材７０１により水分や機械的ストレスから部品を保護することができる。また、第１絶縁部材７０１上にさらに配線を設けることで積層数を増やし、配線の引き回しを可能とし、回路設計の自由度を向上できる。
【0118】
第１絶縁部材７０１は、例えば、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、ポリイミド系樹脂、液晶ポリマー系樹脂などからなり、または、これらの樹脂などに無機フィラーを含有したコンポジット材などからなり、または、ＣＶＤや蒸着法などでＳｉやＳｉＯ２やＳｉＮなどの無機物からなる。
【0119】
第２絶縁部材７０２は、第１絶縁部材７０１の上面に設けられている。第２絶縁部材７０２は、例えば、第１絶縁部材７０１と同様の材料からなる。
【0120】
三次元デバイス３００Ｃは、さらに、三次元デバイス３００Ｃの第２主面３０２に電気的接続部８０１を備える。具体的に述べると、第１主面３０１は、インダクタ部品５０１の下面から構成され、第２主面３０２は、第２絶縁部材７０２の上面から構成される。複数の電気的接続部８０１は、第２絶縁部材７０２を貫通するように設けられる。電気的接続部８０１は、例えば、外部端子である。複数の電気的接続部８０１は、複数のビア部８０２を介して、第１コンデンサ部品６０１および第２コンデンサ部品６０２のそれぞれに電気的に接続される。ビア部８０２は、第１絶縁部材７０１内に設けられている。
【0121】
上記構成によれば、他の部品を電気的接続部８０１上に積層しつつ電気的接続部に電気的に接続することができて、積層数を増やすことができ、積層の自由度や回路設計の自由度を向上できる。なお、電気的接続部８０１は、第１主面３０１および第２主面３０２の少なくとも一方に設けられていてもよい。
【0122】
好ましくは、積層型半導体パッケージ１Ｃは、さらに、実装用の集積回路部品４００Ａを有する。具体的に述べると、実装用の集積回路部品４００Ａは、第２絶縁部材７０２に実装される。実装用の集積回路部品４００Ａは、電気的接続部８０１を介して、第２絶縁部材７０２の上面に接続される。これによれば、三次元デバイス３００C以外の集積回路部品４００Ａを備えているので、パッケージの集積度を上げられるほか、寄生成分を抑制することができる。
【0123】
（変形例）
図１１は、積層型半導体パッケージの変形例を示す簡略断面図である。図１１に示すように、変形例の積層型半導体パッケージ１Ｄでは、図１０Ａの積層型半導体パッケージ１Ｃと比べて、三次元デバイス３００Ｄの構成が相違する。その他の構成は、第２実施形態と同じ構成であり、その説明を省略する。
図１１は、積層型半導体パッケージの変形例を示す簡略断面図である。図１１に示すように、変形例の積層型半導体パッケージ１Ｄでは、図１０Ａの積層型半導体パッケージ１Ｃと比べて、三次元デバイス３００Ｄの構成が相違する。その他の構成は、第２実施形態と同じ構成であり、その説明を省略する。
【0124】
図１１に示すように、三次元デバイス３００Ｄは、図１０Ａの三次元デバイス３００Ｃと比べて、第２コンデンサ部品６０２がなく、第１導通配線９０１および第２導通配線９０２を有する点が相違する。つまり、三次元デバイス３００Ｄは、集積回路部品４０１と、インダクタ部品５０１と、コンデンサ部品６０１と、第１絶縁部材７０１と、第２絶縁部材７０２と、複数の第１導通配線９０１と、複数の第２導通配線９０２とを有する。
【0125】
第１絶縁部材７０１は、集積回路部品４０１およびコンデンサ部品６０１と同一層に積層されている。第１導通配線９０１は、第１絶縁部材７０１を貫通する。これによれば、回路設計の自由度を向上できる。また、第１導通配線９０１は、第１絶縁部材７０１を貫通するので、第１導通配線９０１を容易に形成できる。
【0126】
第１導通配線９０１は、例えば、ＣｕもしくはＣｕを含む合金からなる。第１導通配線９０１は、好ましくは、半導体集積回路部品のＦＥＯＬ（front-end-of-line）配線よりも断面積が大きい。さらに好ましくは、半導体集積回路部品のＢＥＯＬ（back-end-of-line）配線よりも断面積が大きい。第１導通配線９０１の材料として比較的材料価格の安いＣｕを用い、かつ、第１導通配線９０１にラフなプロセスノードを用いることで、第１導通配線９０１を安価に形成することができる。第１導通配線９０１は、集積回路部品４０１の厚みまたはコンデンサ部品６０１の厚みと同等もしくはそれ以上であり、且つ第１絶縁部材７０１の厚みと同等もしくはそれ以下である。
【0127】
第２導通配線９０２は、インダクタ部品５０１を貫通しインダクタ部品５０１のインダクタ素子に接続されない。インダクタ素子は、コイルを含む。これによれば、第２導通配線９０２によりインダクタ素子を介さないで電気信号を受け渡しでき、集積度を向上できる。
【0128】
第２貫通配線９０２の材料は、例えば、第１導通配線９０１と同様の材料である。第２導通配線９０２は、好ましくは、半導体集積回路部品のＦＥＯＬ配線よりも断面積が大きい。さらに好ましくは、半導体集積回路部品のＢＥＯＬ配線よりも断面積が大きい。第２導通配線９０２は、インダクタ部品５０１の厚みと同等もしくはそれ以上である。なお、第２導通配線は、インダクタ部品５０１以外の他の受動部品を貫通し、他の受動部品の受動素子に接続されなくてもよい。
【0129】
第１導通配線９０１は、一部の第２導通配線９０２に電気的に接続される。実装用の集積回路部品４００Ａと第１基板２１０とは、第１導通配線９０１と一部の第２導通配線９０２を介して、電気的に接続される。集積回路部品４０１と第１基板２１０とは、他の第２導通配線９０２を介して、電気的に接続される。
【0130】
＜第３実施形態＞
図１２は、積層型半導体パッケージの第３実施形態を示す簡略断面図である。図１２に示すように、第３実施形態の積層型半導体パッケージ１Ｅでは、図１の積層型半導体パッケージ１と比べて、三次元デバイス３００Ｅの構成、および、第３基板２３０を追加した構成が相違する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、その説明を省略する。
図１２は、積層型半導体パッケージの第３実施形態を示す簡略断面図である。図１２に示すように、第３実施形態の積層型半導体パッケージ１Ｅでは、図１の積層型半導体パッケージ１と比べて、三次元デバイス３００Ｅの構成、および、第３基板２３０を追加した構成が相違する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、その説明を省略する。
【0131】
図１２に示すように、三次元デバイス３００Ｅは、集積回路部品４０１とコンデンサ部品６０１とを有する。集積回路部品４０１は、コンデンサ部品６０１の上面に積層される。集積回路部品４０１とコンデンサ部品６０１の接合は、第１実施形態で説明した互いの平坦面による直接接合である。
【0132】
積層型半導体パッケージ１Ｅは、さらに、第３基板２３０を有する。第３基板２３０は、三次元デバイス３００Ｅに対して第１方向Ｄ１に積層される。第３基板２３０の三次元デバイス３００Ｅに対向する第１主面２３１と、三次元デバイス３００Ｅの第３基板２３０に対向する第２主面３０２とは、離隔し、第３接続部材７を介して接続される。第３接続部材７は、第１接続部材５と同様の材料である。
【0133】
第３基板２３０の第１主面２３１と三次元デバイス３００Ｅの第２主面３０２との間の第３距離Ｌ３は、第１基板２１０の第１主面２１１と三次元デバイス３００Ｅの第１主面３０１との間の第２距離Ｌ２よりも大きい。これによれば、回路システムを大型化でき、回路設計の自由度を向上できる。第３距離Ｌ３は、第１距離Ｌ１や第２距離Ｌ２と同様の方法で求める。第３距離Ｌ３は、例えば、３００μｍである。
【0134】
第３基板２３０は、第２基板２２０と同様の構成である。つまり、第３基板２３０は、第１基板２１０よりも、設計精度が低い。第３基板２３０の第１主面２３１と第２基板２２０の第１主面２２１とは、第４接続部材８を介して、接続される。第３基板２３０の第２主面２３２には、実装用のインダクタ部品５００Ａおよび実装用のコンデンサ部品６００Ａが、第５接続部材９を介して、実装される。第５接続部材９は、第１接続部材５と同様の材料である。第３基板２３０の内部には、実装用の集積回路部品４００Ａおよび実装用のコンデンサ部品６００Ａが内蔵される。
【0135】
好ましくは、三次元デバイス３００Ｅは、さらに、三次元デバイス３００Ｅの第１主面３０１および第２主面３０２のそれぞれに第２実施形態の電気的接続部８０１を備える。これによれば、三次元デバイス３００Ｅの上位面と下位面から電気信号を送受信でき、回路設計の自由度を向上できる。
【0136】
なお、本開示は上述の実施形態に限定されず、本開示の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第１から第３実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。
【0137】
＜１＞
第１基板と、
前記第１基板に対して第１方向に積層される三次元デバイスと、
前記第１基板と前記三次元デバイスとを接続する第１接続部材と
を備え、
前記三次元デバイスは、前記第１方向に積層された半導体集積回路部品と受動部品とを含む複数の部品を有し、
前記第１基板の前記三次元デバイスに対向する第１主面と、前記三次元デバイスの前記第１基板に対向する第１主面とは、離隔した状態で、前記第１接続部材を介して接続され、
前記半導体集積回路部品の前記受動部品に対向する第１主面と、前記受動部品の前記半導体集積回路部品に対向する第１主面とは、それぞれ、平坦面を含み、前記半導体集積回路部品の前記平坦面と前記受動部品の前記平坦面とは、接触した状態で、接合されている、積層型半導体パッケージ。
＜２＞
前記半導体集積回路部品の前記平坦面の面積は、前記半導体集積回路部品の前記第１主面の面積の半分よりも大きく、前記受動部品の前記平坦面の面積は、前記受動部品の前記第１主面の面積の半分よりも大きい、＜１＞に記載の積層型半導体パッケージ。
＜３＞
前記半導体集積回路部品の前記平坦面および前記受動部品の前記平坦面は、無機物からなる、＜１＞または＜２＞に記載の積層型半導体パッケージ。
＜４＞
前記三次元デバイスは、複数の前記半導体集積回路部品を有し、
前記複数の半導体集積回路部品は、前記第１方向または前記第１方向に直交する方向に並んで配置されている、＜１＞から＜３＞の何れか一つに記載の積層型半導体パッケージ。
＜５＞
前記三次元デバイスは、複数の前記受動部品を有し、
前記複数の受動部品は、前記第１方向または前記第１方向に直交する方向に並んで配置されている、＜１＞から＜４＞の何れか一つに記載の積層型半導体パッケージ。
＜６＞
さらに、第２基板と第２接続部材とを備え、
前記第１基板は、前記第２基板に対して前記第１方向に積層され、
前記第１基板の前記第２基板に対向する第２主面と、前記第２基板の前記第１基板に対向する第１主面とは、離隔し、前記第２接続部材を介して接続され、
前記第１基板の前記第２主面と前記第２基板の前記第１主面との間の距離は、前記第１基板の前記第１主面と前記三次元デバイスの前記第１主面との間の距離よりも大きい、＜１＞から＜５＞の何れか一つに記載の積層型半導体パッケージ。
＜７＞
前記三次元デバイスは、少なくとも１つの前記半導体集積回路部品と少なくとも１つの前記受動部品とを有し、
全ての前記半導体集積回路部品および全ての前記受動部品のうちの複数の部品は、同一層に積層され、前記複数の部品の前記第１方向におけるそれぞれの厚みは、同じである、＜１＞から＜６＞の何れか一つに記載の積層型半導体パッケージ。
＜８＞
前記三次元デバイスは、少なくとも１つの前記半導体集積回路部品と少なくとも１つの前記受動部品とを有し、
全ての前記半導体集積回路部品および全ての前記受動部品のうちの複数の部品は、前記第１方向の最上層に積層され、最上層の前記複数の部品のうちの少なくとも２つの部品の前記第１方向におけるそれぞれの厚みは、異なる、＜１＞から＜６＞の何れか一つに記載の積層型半導体パッケージ。
＜９＞
前記三次元デバイスは、少なくとも１つの前記半導体集積回路部品と少なくとも１つの前記受動部品とを有し、
全ての前記半導体集積回路部品および全ての前記受動部品のうちの前記第１方向において前記第１基板に最も近い部品の前記第１方向に垂直な面の面積は、その他の部品のそれぞれの前記第１方向に垂直な面の面積よりも大きい、＜１＞から＜８＞の何れか一つに記載の積層型半導体パッケージ。
＜１０＞
前記三次元デバイスは、少なくとも１つの前記半導体集積回路部品と少なくとも１つの前記受動部品とを有し、
全ての前記受動部品のうちの少なくとも１つの前記第１方向に垂直な面の面積は、全ての前記半導体集積回路部品の少なくとも１つの前記第１方向に垂直な面の面積よりも小さい、＜１＞から＜９＞の何れか一つに記載の積層型半導体パッケージ。
＜１１＞
前記三次元デバイスは、少なくとも１つの前記半導体集積回路部品と少なくとも１つの前記受動部品とを有し、
全ての前記受動部品のうちの少なくとも１つの面積は、全ての前記半導体集積回路部品の少なくとも１つの面積よりも大きい、＜１＞から＜１０＞の何れか一つに記載の積層型半導体パッケージ。
＜１２＞
前記受動部品のうちの少なくとも１つは、インダクタ部品であり、
前記インダクタ部品は、前記半導体集積回路部品のうち少なくとも１つより、前記第１方向に垂直な面の面積が大きい、＜１＞から＜１１＞の何れか一つに記載の積層型半導体パッケージ。
＜１３＞
前記三次元デバイスは、さらに、第２受動部品を有し、
前記受動部品のうちの第１受動部品と、前記第２受動部品は、前記第１方向に並んで配置され、
前記第１受動部品の前記第２受動部品に対向する第１主面と、前記第２受動部品の前記第１受動部品に対向する第１主面とは、それぞれ、平坦面を含み、前記第１受動部品の前記平坦面と前記第２受動部品の前記平坦面とは、接触した状態で、接合されている、＜１＞から＜１２＞の何れか一つに記載の積層型半導体パッケージ。
＜１４＞
前記三次元デバイスは、さらに、前記半導体集積回路部品および前記受動部品の少なくとも一部を覆う絶縁部材を備える、＜１＞から＜１３＞の何れか一つに記載の積層型半導体パッケージ。
＜１５＞
さらに、第３基板と第３接続部材とを備え、
前記第３基板は、前記三次元デバイスに対して前記第１方向に積層され、
前記第３基板の前記三次元デバイスに対向する第１主面と、前記三次元デバイスの前記第３基板に対向する第２主面とは、離隔し、前記第３接続部材を介して接続され、
前記第３基板の前記第１主面と前記三次元デバイスの前記第２主面との間の距離は、前記第１基板の前記第１主面と前記三次元デバイスの前記第１主面との間の距離よりも大きい、＜１＞から＜１４＞の何れか一つに記載の積層型半導体パッケージ。
＜１６＞
平坦面を有する半導体集積回路部品と平坦面を有する受動部品とを、前記平坦面同士が接触した状態で接合して、三次元デバイスを形成する工程と、
前記三次元デバイスの第１主面と第１基板の第１主面とを離隔した状態で接続部材を介して接続する工程と
を備える、積層型半導体パッケージの製造方法。
第１基板と、
前記第１基板に対して第１方向に積層される三次元デバイスと、
前記第１基板と前記三次元デバイスとを接続する第１接続部材と
を備え、
前記三次元デバイスは、前記第１方向に積層された半導体集積回路部品と受動部品とを含む複数の部品を有し、
前記第１基板の前記三次元デバイスに対向する第１主面と、前記三次元デバイスの前記第１基板に対向する第１主面とは、離隔した状態で、前記第１接続部材を介して接続され、
前記半導体集積回路部品の前記受動部品に対向する第１主面と、前記受動部品の前記半導体集積回路部品に対向する第１主面とは、それぞれ、平坦面を含み、前記半導体集積回路部品の前記平坦面と前記受動部品の前記平坦面とは、接触した状態で、接合されている、積層型半導体パッケージ。
＜２＞
前記半導体集積回路部品の前記平坦面の面積は、前記半導体集積回路部品の前記第１主面の面積の半分よりも大きく、前記受動部品の前記平坦面の面積は、前記受動部品の前記第１主面の面積の半分よりも大きい、＜１＞に記載の積層型半導体パッケージ。
＜３＞
前記半導体集積回路部品の前記平坦面および前記受動部品の前記平坦面は、無機物からなる、＜１＞または＜２＞に記載の積層型半導体パッケージ。
＜４＞
前記三次元デバイスは、複数の前記半導体集積回路部品を有し、
前記複数の半導体集積回路部品は、前記第１方向または前記第１方向に直交する方向に並んで配置されている、＜１＞から＜３＞の何れか一つに記載の積層型半導体パッケージ。
＜５＞
前記三次元デバイスは、複数の前記受動部品を有し、
前記複数の受動部品は、前記第１方向または前記第１方向に直交する方向に並んで配置されている、＜１＞から＜４＞の何れか一つに記載の積層型半導体パッケージ。
＜６＞
さらに、第２基板と第２接続部材とを備え、
前記第１基板は、前記第２基板に対して前記第１方向に積層され、
前記第１基板の前記第２基板に対向する第２主面と、前記第２基板の前記第１基板に対向する第１主面とは、離隔し、前記第２接続部材を介して接続され、
前記第１基板の前記第２主面と前記第２基板の前記第１主面との間の距離は、前記第１基板の前記第１主面と前記三次元デバイスの前記第１主面との間の距離よりも大きい、＜１＞から＜５＞の何れか一つに記載の積層型半導体パッケージ。
＜７＞
前記三次元デバイスは、少なくとも１つの前記半導体集積回路部品と少なくとも１つの前記受動部品とを有し、
全ての前記半導体集積回路部品および全ての前記受動部品のうちの複数の部品は、同一層に積層され、前記複数の部品の前記第１方向におけるそれぞれの厚みは、同じである、＜１＞から＜６＞の何れか一つに記載の積層型半導体パッケージ。
＜８＞
前記三次元デバイスは、少なくとも１つの前記半導体集積回路部品と少なくとも１つの前記受動部品とを有し、
全ての前記半導体集積回路部品および全ての前記受動部品のうちの複数の部品は、前記第１方向の最上層に積層され、最上層の前記複数の部品のうちの少なくとも２つの部品の前記第１方向におけるそれぞれの厚みは、異なる、＜１＞から＜６＞の何れか一つに記載の積層型半導体パッケージ。
＜９＞
前記三次元デバイスは、少なくとも１つの前記半導体集積回路部品と少なくとも１つの前記受動部品とを有し、
全ての前記半導体集積回路部品および全ての前記受動部品のうちの前記第１方向において前記第１基板に最も近い部品の前記第１方向に垂直な面の面積は、その他の部品のそれぞれの前記第１方向に垂直な面の面積よりも大きい、＜１＞から＜８＞の何れか一つに記載の積層型半導体パッケージ。
＜１０＞
前記三次元デバイスは、少なくとも１つの前記半導体集積回路部品と少なくとも１つの前記受動部品とを有し、
全ての前記受動部品のうちの少なくとも１つの前記第１方向に垂直な面の面積は、全ての前記半導体集積回路部品の少なくとも１つの前記第１方向に垂直な面の面積よりも小さい、＜１＞から＜９＞の何れか一つに記載の積層型半導体パッケージ。
＜１１＞
前記三次元デバイスは、少なくとも１つの前記半導体集積回路部品と少なくとも１つの前記受動部品とを有し、
全ての前記受動部品のうちの少なくとも１つの面積は、全ての前記半導体集積回路部品の少なくとも１つの面積よりも大きい、＜１＞から＜１０＞の何れか一つに記載の積層型半導体パッケージ。
＜１２＞
前記受動部品のうちの少なくとも１つは、インダクタ部品であり、
前記インダクタ部品は、前記半導体集積回路部品のうち少なくとも１つより、前記第１方向に垂直な面の面積が大きい、＜１＞から＜１１＞の何れか一つに記載の積層型半導体パッケージ。
＜１３＞
前記三次元デバイスは、さらに、第２受動部品を有し、
前記受動部品のうちの第１受動部品と、前記第２受動部品は、前記第１方向に並んで配置され、
前記第１受動部品の前記第２受動部品に対向する第１主面と、前記第２受動部品の前記第１受動部品に対向する第１主面とは、それぞれ、平坦面を含み、前記第１受動部品の前記平坦面と前記第２受動部品の前記平坦面とは、接触した状態で、接合されている、＜１＞から＜１２＞の何れか一つに記載の積層型半導体パッケージ。
＜１４＞
前記三次元デバイスは、さらに、前記半導体集積回路部品および前記受動部品の少なくとも一部を覆う絶縁部材を備える、＜１＞から＜１３＞の何れか一つに記載の積層型半導体パッケージ。
＜１５＞
さらに、第３基板と第３接続部材とを備え、
前記第３基板は、前記三次元デバイスに対して前記第１方向に積層され、
前記第３基板の前記三次元デバイスに対向する第１主面と、前記三次元デバイスの前記第３基板に対向する第２主面とは、離隔し、前記第３接続部材を介して接続され、
前記第３基板の前記第１主面と前記三次元デバイスの前記第２主面との間の距離は、前記第１基板の前記第１主面と前記三次元デバイスの前記第１主面との間の距離よりも大きい、＜１＞から＜１４＞の何れか一つに記載の積層型半導体パッケージ。
＜１６＞
平坦面を有する半導体集積回路部品と平坦面を有する受動部品とを、前記平坦面同士が接触した状態で接合して、三次元デバイスを形成する工程と、
前記三次元デバイスの第１主面と第１基板の第１主面とを離隔した状態で接続部材を介して接続する工程と
を備える、積層型半導体パッケージの製造方法。
【符号の説明】
【0138】
１、１Ａ－１Ｅ 積層型半導体パッケージ
３ インダクタ部品
５、６、７ 第１、第２、第３接続部材
１０ 素体
１１ｂ 底面配線
１１ｔ 天面配線
１３ 第１貫通配線
１４ 第２貫通配線
２１ 無機層
２２ 絶縁体
１１０ コイル
２１０、２２０、２３０ 第１、第２、第３基板
２１１、２２１、２３１ 第１主面
２１２、２２２、２３２ 第２主面
３００、３００Ａ－３００Ｅ 三次元デバイス
３０１ 第１主面
３０２ 第２主面
３１０ 半導体集積回路部品
３１１ 第１主面
３１１ａ 平坦面
３１２ 第２主面
３２０ 受動部品
３２１ 第１主面
３２１ａ 平坦面
３２２ 第２主面
４０１、４０２、４０３ 第１、第２、第３集積回路部品
５０１、５０２、５０３ 第１、第２、第３インダクタ部品
５０１ａ 第１主面
６０１、６０２ 第１、第２コンデンサ部品
６０１ａ 第１主面
７０１、７０２ 第１、第２絶縁部材
８０１ 電気的接続部
９０１、９０２ 第１、第２導通配線
Ｄ１ 第１方向
Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３ 第１、第２、第３距離
ＡＸ 軸
３ インダクタ部品
５、６、７ 第１、第２、第３接続部材
１０ 素体
１１ｂ 底面配線
１１ｔ 天面配線
１３ 第１貫通配線
１４ 第２貫通配線
２１ 無機層
２２ 絶縁体
１１０ コイル
２１０、２２０、２３０ 第１、第２、第３基板
２１１、２２１、２３１ 第１主面
２１２、２２２、２３２ 第２主面
３００、３００Ａ－３００Ｅ 三次元デバイス
３０１ 第１主面
３０２ 第２主面
３１０ 半導体集積回路部品
３１１ 第１主面
３１１ａ 平坦面
３１２ 第２主面
３２０ 受動部品
３２１ 第１主面
３２１ａ 平坦面
３２２ 第２主面
４０１、４０２、４０３ 第１、第２、第３集積回路部品
５０１、５０２、５０３ 第１、第２、第３インダクタ部品
５０１ａ 第１主面
６０１、６０２ 第１、第２コンデンサ部品
６０１ａ 第１主面
７０１、７０２ 第１、第２絶縁部材
８０１ 電気的接続部
９０１、９０２ 第１、第２導通配線
Ｄ１ 第１方向
Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３ 第１、第２、第３距離
ＡＸ 軸
【図1】
【図2A】
【図2B】
【図2C】
【図2D】
【図2E】
【図2F】
【図2G】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7A】
【図7B】
【図7C】
【図7D】
【図7E】
【図7F】
【図7G】
【図7H】
【図7I】
【図7J】
【図7K】
【図8】
【図9】
【図10A】
【図10B】
【図11】
【図12】