特開 2023-177848 電装品アセンブリ及び基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023177848

(43)【公開日】2023-12-14

(54)【発明の名称】電装品アセンブリ及び基板

(51)【国際特許分類】

   B60H 1/00 20060101AFI20231207BHJP

   G01K 13/02 20210101ALI20231207BHJP

   F24F 11/89 20180101ALI20231207BHJP

【ＦＩ】

B60H1/00 101F

G01K13/02

F24F11/89

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022090769

(22)【出願日】2022-06-03

(71)【出願人】

【識別番号】000003551

【氏名又は名称】株式会社東海理化電機製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100105957

【弁理士】

【氏名又は名称】恩田 誠

(74)【代理人】

【識別番号】100068755

【弁理士】

【氏名又は名称】恩田 博宣

(72)【発明者】

【氏名】宮田 郁子

(72)【発明者】

【氏名】木股 康晴

【テーマコード（参考）】

2F056

3L211

3L260

【Ｆターム（参考）】

2F056WF05

2F056WF08

3L211BA22

3L211DA93

3L260AA20

3L260BA32

3L260CA12

3L260HA01

(57)【要約】

【課題】温度センサが実装される基板部位の強度を向上できる電装品アセンブリ及び基板を提供する。
【解決手段】電装品アセンブリ７は、吸気口１７から取り込んだ流体の雰囲気温度を測定するチップ状の温度センサ１６が実装された基板１１を有する。電装品アセンブリ７は、吸気口１７から取り込んだ流体の通気路となる第１ダクト２０を有する。電装品アセンブリ７は、第１ダクト２０から流入する流体の通気路となる第２ダクト２１を有する。電装品アセンブリ７は、基板１１において温度センサ１６の実装に用いられる実装領域部１８を有する。そして、ダクト内に温度センサ１６が配置されるように、基板１１の実装領域部１８を第１ダクト２０及び第２ダクト２１で挟む。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電装品の吸気口から取り込んだ流体の雰囲気温度を測定するチップ状の温度センサが実装された基板を有する電装品アセンブリであって、
前記吸気口から取り込んだ前記流体の通気路となる第１ダクトと、
前記第１ダクトから流入する前記流体の通気路となる第２ダクトと、
前記基板において前記温度センサの実装に用いられる実装領域部と、を備え、
ダクト内に前記温度センサが配置されるように、前記基板の前記実装領域部を前記第１ダクト及び前記第２ダクトで挟む、電装品アセンブリ。

【請求項2】

前記実装領域部は、前記吸気口から流入した前記流体を通すための孔状の通路を有する
請求項１に記載の電装品アセンブリ。

【請求項3】

前記通路の少なくとも一部は、前記基板の発熱源となり得る素子と前記温度センサとの間に配置されている
請求項２に記載の電装品アセンブリ。

【請求項4】

前記第１ダクト及び前記第２ダクトは、先端全周で前記基板に接触することにより、前記基板を支持する
請求項２又は請求項３に記載の電装品アセンブリ。

【請求項5】

前記基板は、前記基板の発熱源となり得る素子の熱を前記温度センサに伝導し難くする孔を有する
請求項１に記載の電装品アセンブリ。

【請求項6】

前記孔は、複数設けられるとともに、前記発熱源から出る熱の伝導経路が非直線となるように分布して配置されている
請求項５に記載の電装品アセンブリ。

【請求項7】

前記基板は、ベース材の少なくとも一方の面に金属箔が設けられた金属箔形成部と、前記金属箔が省略された金属箔省略部とを有し、
前記実装領域部は、前記金属箔省略部に配置されている
請求項１に記載の電装品アセンブリ。

【請求項8】

電装品の吸気口から取り込んだ流体の雰囲気温度を測定するチップ状の温度センサが実装された基板であって、
前記吸気口から取り込んだ前記流体の通気路となる第１ダクトと対向する第１面と、
前記第１面の裏面であって、前記第１ダクトから流入する前記流体の通気路となる第２ダクトと対向する第２面と、
前記第１面及び前記第２面の一方に対しての前記温度センサの実装に用いられる実装領域部と、を備え、
ダクト内に前記温度センサが配置されるように、前記実装領域部が前記第１ダクト及び前記第２ダクトで挟まれる、基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電装品アセンブリ及び基板に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、特許文献１に開示されるように、車載用のオートエアーコンディショナに適用されるオートエアコン制御用温度測定サーミスタ取付構造が周知である。特許文献１は、オートエアコン用電子基板に設けられた伸長支持部を、ダクト取付部のスリットからダクト内に通すことにより、伸長支持部に実装されたチップ温度センサがダクト内に配置される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１２－６１８７９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、特許文献１の場合、基板の本体から部分的に延ばした伸長支持部にサーミスタを実装する構造をとる。このため、伸長支持部の基端が細くなった形状をとるため、伸長支持部において基端強度が弱くなってしまうという課題があった。

【課題を解決するための手段】

【0005】

前記課題を解決する電装品アセンブリは、電装品の吸気口から取り込んだ流体の雰囲気温度を測定するチップ状の温度センサが実装された基板を有する構成であって、前記吸気口から取り込んだ前記流体の通気路となる第１ダクトと、前記第１ダクトから流入する前記流体の通気路となる第２ダクトと、前記基板において前記温度センサの実装に用いられる実装領域部と、を備え、ダクト内に前記温度センサが配置されるように、前記基板の前記実装領域部を前記第１ダクト及び前記第２ダクトで挟む。

【0006】

前記課題を解決する基板は、電装品の吸気口から取り込んだ流体の雰囲気温度を測定するチップ状の温度センサが実装された構成であって、前記吸気口から取り込んだ前記流体の通気路となる第１ダクトと対向する第１面と、前記第１面の裏面であって、前記第１ダクトから流入する前記流体の通気路となる第２ダクトと対向する第２面と、前記第１面及び前記第２面の一方に対しての前記温度センサの実装に用いられる実装領域部と、を備え、ダクト内に前記温度センサが配置されるように、前記実装領域部が前記第１ダクト及び前記第２ダクトで挟まれる。

【発明の効果】

【0007】

本発明は、温度センサが実装される基板部位の強度を向上できる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】一実施形態の電装品の正面図である。

【図2】吸気口の正面図である。

【図3】図２のIII－III線で断面をとった電装品アセンブリの分解斜視図である。

【図4】図２のIV－IV線断面図である。

【図5】基板の断面図である。

【図6】基板の平面図である。

【図7】温度センサへの熱伝導を抑制する通路及び孔の平面図である。

【図8】従来の位置付けの温度センサの取付構造を示す説明図である。

【図9】別例の基板の概略図である。

【図10】別例の基板の概略図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本開示の一実施形態を説明する。
（電装品１の概説）
図１に示すように、電装品１は、本体２と、電装品１の動作状態を切り替えるための操作部３と、電装品１の現在の動作状態を表示する表示部４とを備える。電装品１は、例えば、車載用のヒータコントロールパネルである。ヒータコントロールパネルは、例えば、車室内の空調を調整するときに操作される。操作部３は、電装品１が有する機能ごとに複数設けられている。表示部４は、例えば、液晶パネルや有機ＥＬパネルである。

【0010】

（電装品アセンブリ７の概説）
図３に示すように、電装品１は、電装品１の意匠パネル８の背面に電装品アセンブリ７が取付けられている。電装品アセンブリ７は、電装品１の構成要素の１つである。本例の電装品アセンブリ７は、２つのハウジング（一方を第１ハウジング９とし、他方を第２ハウジング１０とする）と、第１ハウジング９及び第２ハウジング１０の間に配置された基板１１とを備える。

【0011】

第１ハウジング９は、基板１１の第１面１２を覆う。第１面１２は、例えば、基板表面である。第１ハウジング９は、例えば、電装品１のボディであって、意匠パネル８の背面に配置されている。ボディは、例えば、基板１１に実装されたスイッチ機構（図示略）を収納する。スイッチ機構は、例えば、操作部３の操作を検知するためのものであって、操作部３ごとに設けられている。基板１１の表面は、例えば、スイッチ機構の接点が設けられる面である。

【0012】

基板１１は、例えば、電装品１の電子部品（図示略）が実装されたプリント基板である。基板１１は、例えば、複数の締結部（図示略）によって第１ハウジング９に取付け固定されている。締結部は、例えば、ネジである。操作部３の操作時、第１ハウジング９内のスイッチ機構によって基板１１上の接点のオン及びオフが切り替えられる。これにより、操作部３の操作が検出される。

【0013】

第２ハウジング１０は、基板１１の第１面１２の裏面である第２面１３を覆う。第２面１３は、例えば、基板裏面である。第２ハウジング１０は、例えば、電装品アセンブリ７の裏側を覆うカバーである。第２ハウジング１０は、第１ハウジング９との間に基板１１が配置された状態で、例えば複数の締結部（ネジ等：図示略）によって第１ハウジング９に組付けられる。このとき、第２ハウジング１０は、例えば、スナップフィット構造の爪（図示略）によって基板１１にも組付く。

【0014】

（温度センサ１６の概説）
図２に示すように、電装品１は、車室内の流体（具体的には、空気）を内部に取り込むための吸気口１７を有する。吸気口１７は、例えば、意匠パネル８に形成されている。吸気口１７は、例えば、複数（本例は、３つ）のスリット孔を有する。

【0015】

図２及び図３に示す通り、基板１１は、吸気口１７から取り込まれた流体の雰囲気温度を測定するチップ状の温度センサ１６が実装されている。温度センサ１６は、例えば、電気抵抗式のセンサが使用される。具体的には、温度センサ１６は、チップ状のサーミスタである。

【0016】

電装品アセンブリ７は、基板１１において温度センサ１６の実装に用いられる実装領域部１８を備える。実装領域部１８は、例えば、四角形状の基板１１に存在する４つの角部分の１つである。温度センサ１６は、例えば、基板１１の第１面１２に実装されている。具体的には、温度センサ１６は、実装領域部１８において第１面１２に実装されている。

【0017】

（基板１１の支持構造）
図３に示す通り、電装品アセンブリ７は、吸気口１７から取り込んだ流体の通気路となる第１ダクト２０を備える。第１ダクト２０は、例えば、筒状をなすとともに、第１ハウジング９に形成される。電装品アセンブリ７は、第１ダクト２０から流入する流体の通気路となる第２ダクト２１を備える。第２ダクト２１は、例えば、筒状をなすとともに、第２ハウジング１０に形成される。第２ダクト２１は、第１ダクト２０と繋がる。第１ダクト２０及び第２ダクト２１は、例えば、同径の円筒状に形成されている。吸気口１７から取り込んだ流体は、第１ダクト２０の筒孔２２と、第２ダクト２１の筒孔２３と、を通る。

【0018】

図４に示すように、電装品アセンブリ７は、ダクト内に温度センサ１６が配置されるように、基板１１の実装領域部１８を第１ダクト２０及び第２ダクト２１で挟む。すなわち、第１ダクト２０及び第２ダクト２１は、実装領域部１８を挟み込んで互いを接続することにより、基板１１を支持する。このように、温度センサ１６は、第１ダクト２０及び第２ダクト２１により形成される筒状のダクト内に配置される。第１ダクト２０及び第２ダクト２１は、先端全周で基板１１に接触することにより、基板１１を支持する。

【0019】

（基板１１の形状）
図４に示す通り、基板１１の第１面１２は、第１ダクト２０と対向する。基板１１の第２面１３は、第２ダクト２１と対向する。基板１１の実装領域部１８は、第１面１２及び第２面１３の一方（本例は、第１面１２）に対しての温度センサ１６の実装に用いられる。基板１１は、ダクト内に温度センサ１６が配置されるように、実装領域部１８が第１ダクト２０及び第２ダクト２１で挟まれる。

【0020】

図５に示すように、基板１１は、板状のベース材２５の両面に金属箔２６が設けられている。本例の金属箔２６は、表側を第１金属箔２６ａとし、裏側を第２金属箔２６ｂとする。金属箔２６は、例えば、銅箔である。本例の場合、第１金属箔２６ａが基板１１の表面（第１面１２）となり、第２金属箔２６ｂが基板１１の裏面（第２面１３）となる。

【0021】

基板１１は、ベース材２５の少なくとも一方（本例は、両方）の面に金属箔２６が設けられた金属箔形成部２７と、金属箔２６が省略された金属箔省略部２８とを有する。実装領域部１８は、金属箔省略部２８に配置されている。このため、本例の温度センサ１６は、金属箔省略部２８に配置されている。

【0022】

図２～図４に示す通り、実装領域部１８は、吸気口１７から流入した流体を通すための孔状の通路３０を有する。第１ダクト２０及び第２ダクト２１は、通路３０によって連通されている。このため、第２ダクト２１は、第１ダクト２０に流入した流体を、電装品アセンブリ７の奥に送る。通路３０は、円の一部を切り欠いた形状、具体的には、英文字Ｃを左右反転させた形状に形成されている。通路３０は、例えば、金属箔省略部２８に配置されている。

【0023】

図６に示すように、基板１１は、電装品１の素子３１が実装されている。素子３１は、例えば、抵抗、コンデンサ、コイル、ＩＣ、などが挙げられる。素子３１の少なくとも１つは、基板１１の発熱源となり得るものを含む。基板１１は、表示部４に電気接続されるコネクタ３２を有する。素子３１及びコネクタ３２は、基板１１において金属箔形成部２７に配置されている。素子３１は、基板１１の第１面１２及び第２面１３の少なくとも一方に配置されている。基板１１は、第１ハウジング９に固定される際に締結部を通す複数の通し孔３３を有する。

【0024】

図７に示すように、通路３０の少なくとも一部は、基板１１の発熱源となり得る素子３１と温度センサ１６との間に配置されている。発熱源となり得る素子３１は、例えば、抵抗である。第１ダクト２０及び第２ダクト２１の径Ｒ１は、通路３０の外径Ｒ２よりも大きめに形成されている。

【0025】

基板１１は、基板１１の発熱源となり得る素子３１の熱を温度センサ１６に伝導し難くする孔３４を有する。本例の孔３４は、例えば、スリットである。本例の孔３４は、金属箔省略部２８に配置されている。孔３４は、複数設けられるとともに、発熱源から出る熱の伝導経路Ｌ１（例として、図７では１つのみ図示）が非直線となるように分布して配置されている。

【0026】

（実施形態の作用）
次に、本実施形態の電装品アセンブリ７及び基板１１の作用について説明する。
図８に示すように、従来の基板構造は、例えば、基板１１に延長部４１を設けるとともに、この延長部４１にチップ状の温度センサ１６を配置する構造をとっていた。この構造の場合、以下の（i）～（iii）の課題が考えられる。
（i）延長部４１の基端強度が弱いこと
（ii）電装品アセンブリ７のハウジングのダクト４２に延長部４１を通すスリット４３が必要となるため、ハウジング形状が複雑になること
（iii）延長部４１を通すスリット４３から車室内以外の空気が侵入してしまうこと
そこで、本例の場合、平板状の基板１１の一部を実装領域部１８とし、この実装領域部１８に、流体が通る孔状の通路３０を設ける。そして、この実装領域部１８を筒状の第１ダクト２０及び第２ダクト２１で挟み込むことにより、基板１１を支持するようにした。従って、前述の（i）～（iii）の課題を全て解消することが可能となる。

【0027】

また、図７に示す通り、通路３０の少なくとも一部は、基板１１の発熱源となり得る素子３１と温度センサ１６との間に配置されている。このため、素子３１から発生した熱が、通路３０によって遮断されることにより、温度センサ１６に伝わり難くなる。よって、温度センサ１６による流体の温度測定の精度向上に寄与する。

【0028】

さらに、基板１１は、基板１１の発熱源となり得る素子３１の熱を温度センサ１６に伝導し難くする孔３４を有する。そして、この孔３４は、複数設けられるとともに、発熱源から出る熱の伝導経路Ｌ１が非直線となるように分布して配置されている。このため、素子３１から発生した熱が、温度センサ１６に一層伝わり難くなる。よって、温度センサ１６による流体の温度測定の精度向上に一層寄与する。

【0029】

（実施形態の効果）
上記実施形態の電装品アセンブリ７及び基板１１によれば、以下のような効果を得ることができる。

【0030】

（１）電装品アセンブリ７は、電装品１の吸気口１７から取り込んだ流体の雰囲気温度を測定するチップ状の温度センサ１６が実装された基板１１を有する。電装品アセンブリ７は、吸気口１７から取り込んだ流体の通気路となる第１ダクト２０を有する。電装品アセンブリ７は、第１ダクト２０から流入する流体の通気路となる第２ダクト２１を有する。電装品アセンブリ７は、基板１１において温度センサ１６の実装に用いられる実装領域部１８を有する。そして、ダクト内に温度センサ１６が配置されるように、基板１１の実装領域部１８を第１ダクト２０及び第２ダクト２１で挟む。

【0031】

本構成によれば、基板１１の実装領域部１８を筒状の第１ダクト２０及び第２ダクト２１で挟み込むことにより、基板１１を保持する。このため、基板１１に実装された温度センサ１６をダクト内に配置するために、基板１１を部分的に伸長するような構造をとらずに済む。よって、温度センサ１６が実装される基板部位の強度を向上できる。

【0032】

（２）実装領域部１８は、吸気口１７から流入した流体を通すための孔状の通路３０を有する。この構成によれば、第１ダクト２０及び第２ダクト２１を繋ぐ通路３０を、簡易に形成できる。また、基板１１上の所望の位置に通路３０を簡易に形成できる。

【0033】

（３）通路３０の少なくとも一部は、基板１１の発熱源となり得る素子３１と温度センサ１６との間に配置されている。この構成によれば、素子３１に発生する熱を、通路３０によって温度センサ１６に伝わり難くすることが可能となる。よって、温度センサ１６が素子３１の発熱に影響を受け難くなるので、温度センサ１６の温度測定の精度向上に寄与する。

【0034】

（４）第１ダクト２０及び第２ダクト２１は、先端全周で基板１１に接触することにより、基板１１を支持する。この構成によれば、第１ダクト２０及び第２ダクト２１を、基板１１に対して隙間無く接触させることが可能となるので、周囲の空気をダクト内に侵入し難くすることが可能となる。よって、温度センサ１６の温度測定の精度向上に一層寄与する。なお、「周囲の空気」とは、発熱源となり得る素子３１の熱で暖められたハウジング内の空気を含む。

【0035】

（５）基板１１は、基板１１の発熱源となり得る素子３１の熱を温度センサ１６に伝導し難くする孔３４を有する。この構成によれば、素子３１に発生する熱を、孔３４によって温度センサ１６に伝わり難くすることが可能となる。よって、温度センサ１６が素子３１の発熱に影響を受け難くなるので、温度センサ１６の温度測定の精度向上に一層寄与する。

【0036】

（６）孔３４は、複数設けられるとともに、発熱源から出る熱の伝導経路Ｌ１が非直線となるように分布して配置されている。この構成によれば、発熱源である素子３１から出る熱を、温度センサ１６に一層至り難くすることが可能となる。よって、温度センサ１６の温度測定の精度向上に一層寄与する。

【0037】

（７）基板１１は、ベース材２５の少なくとも一方の面に金属箔２６が設けられた金属箔形成部２７と、金属箔２６が省略された金属箔省略部２８とを有する。実装領域部１８は、金属箔省略部２８に配置されている。この構成によれば、金属箔２６から伝わる熱を温度センサ１６に至り難くすることができる。また、例えば、基板１１に実装領域部１８を設ける場合に基板１１のサイズを大きくする必要が生じたとしても、ベース材２５のみ大きくすればよい。よって、基板１１に必要となるコストを低く抑えることもできる。

【0038】

（他の実施形態）
なお、本実施形態は、以下のように変更して実施することができる。本実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。

【0039】

・図９に示すように、通路３０は、複数設けられてもよい。この場合、複数のうちの１つが、発熱源となり得る素子３１と温度センサ１６との間に配置されることが好ましい。
・図１０に示すように、例えば、基板１１の端縁に切欠部４５を形成することにより、この切欠部４５を通路３０としてもよい。このように、通路３０は、基板１１に形成された孔に限らず、基板１１の端縁の切欠きとしてもよい。

【0040】

・第１ダクト２０及び第２ダクト２１は、先端全周で基板１１を支持することに限らず、先端の一部分のみで基板１１を支持してもよい。
・第１ダクト２０は、第１ハウジング９に形成されることに限らず、電装品アセンブリ７の他の要素に形成されてもよい。

【0041】

・第２ダクト２１は、第２ハウジング１０に形成されることに限らず、電装品アセンブリ７の他の要素に形成されてもよい。
・基板１１の形状は、四角形状（長方形状）に限定されず、例えば、楕円形などの他の形状に変更してもよい。

【0042】

・通路３０は、円を一部切り欠いた形状に限定されず、例えば、複数の直線群としてもよいし、点在した孔群でもよい。
・通路３０は、流体を通すことが可能であれば、他の形状に適宜変更してもよい。

【0043】

・実装領域部１８は、基板１１の一部から延長された形状（例えば、浮島など）でなければよい。
・実装領域部１８は、基板１１の角に配置されることに限らず、例えば、基板１１の中央寄りの位置など、他の位置に変更してもよい。

【0044】

・孔３４の分布の仕方は、スリットの長手方向において互い違いに配置されることに限定されない。要するに、孔３４は、発熱源から伝わる熱を遮るように分布されていればよい。

【0045】

・孔３４を複数列形成する場合、２列に限らず、３列以上としてもよい。
・孔３４は、複数列形成されることに限らず、１列のみとしてもよい。
・孔３４としてのスリットは、真っ直ぐな形状に限定されず、例えば、ジグザグ形状としてもよい。

【0046】

・孔３４は、スリットに限定されず、丸孔でもよい。
・孔３４は、スリットと丸孔との組み合わせとしてもよい。
・基板１１は、片方にのみ金属箔２６を有するものでもよい。

【0047】

・温度センサ１６は、基板１１の第２面１３に実装されてもよい。
・温度センサ１６は、電気抵抗式に限らず、例えば、熱膨張式、ゼーベック効果式、ｐｍ接合半導体式を使用してもよい。温度センサ１６は、接触式、又は非接触式のどちらでもよい。

【0048】

・チップ状のセンサとは、例えば、プリント配線によって基板１１に形成されるセンサのことを言う。
・温度センサ１６、通路３０、及び孔３４は、金属箔形成部２７に設けられてもよい。

【0049】

・第１ハウジング９及び第２ハウジング１０は、ボディやカバーに限定されず、電装品アセンブリ７のハウジングを構築する部材であればよい。
・電装品１は、車載用のヒータコントロールパネルに限定されず、他の車載用の機器に変更してもよい。

【0050】

・電装品１は、車載用に限定されず、例えば、家電用など、搭載する対象を適宜変更してもよい。
・本開示において使用される「少なくとも１つ」という表現は、所望の選択肢の「１つ以上」を意味する。一例として、本開示において使用される「少なくとも１つ」という表現は、選択肢の数が２つであれば「１つの選択肢のみ」または「２つの選択肢の双方」を意味する。他の例として、本開示において使用される「少なくとも１つ」という表現は、選択肢の数が３つ以上であれば「１つの選択肢のみ」または「２つ以上の任意の選択肢の組み合わせ」を意味する。

【0051】

・本開示は、実施例に準拠して記述されたが、本開示は当該実施例や構造に限定されるものではないと理解される。本開示は、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。加えて、様々な組み合わせや形態、さらには、それらに一要素のみ、それ以上、あるいはそれ以下、を含む他の組み合わせや形態をも、本開示の範疇や思想範囲に入るものである。

【符号の説明】

【0052】

１…電装品、７…電装品アセンブリ、９…第１ハウジング、１０…第２ハウジング、１１…基板、１２…第１面、１３…第２面、１６…温度センサ、１７…吸気口、１８…実装領域部、２０…第１ダクト、２１…第２ダクト、２５…ベース材、２６…金属箔、２７…金属箔形成部、２８…金属箔省略部、３０…通路、３１…素子、３４…孔、Ｌ１…伝導経路。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】