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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023178026
(43)【公開日】2023-12-14
(54)【発明の名称】造形方法及び造形装置
(51)【国際特許分類】
B05D 1/26 20060101AFI20231207BHJP
H05K 3/10 20060101ALI20231207BHJP
B41J 2/17 20060101ALI20231207BHJP
B41J 2/18 20060101ALI20231207BHJP
B41J 2/01 20060101ALI20231207BHJP
B05D 3/00 20060101ALI20231207BHJP
B05D 7/24 20060101ALI20231207BHJP
B05D 5/12 20060101ALI20231207BHJP
【ＦＩ】
B05D1/26 Z
H05K3/10 D
B41J2/17
B41J2/18
B41J2/01 451
B05D3/00 B
B05D7/24 303C
B05D5/12 B
【審査請求】未請求
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022091066
(22)【出願日】2022-06-03
(71)【出願人】
【識別番号】000237271
【氏名又は名称】株式会社ＦＵＪＩ
(74)【代理人】
【識別番号】110000992
【氏名又は名称】弁理士法人ネクスト
(74)【代理人】
【識別番号】100162237
【弁理士】
【氏名又は名称】深津 泰隆
(74)【代理人】
【識別番号】100191433
【弁理士】
【氏名又は名称】片岡 友希
(72)【発明者】
【氏名】平松 直比古
【テーマコード（参考）】
2C056
4D075
5E343
【Ｆターム（参考）】
2C056EB07
2C056EB20
2C056EB38
2C056EB50
2C056EC07
2C056EC18
2C056EC19
2C056EC21
2C056EC31
2C056EC32
2C056EC44
2C056EC65
2C056EC72
2C056FA04
2C056FB05
2C056HA46
2C056KB16
4D075AC06
4D075AC09
4D075AC84
4D075AC88
4D075AC91
4D075AE03
4D075BB16X
4D075BB28Z
4D075BB37Z
4D075BB42Z
4D075BB46Z
4D075BB91X
4D075CA22
4D075CA23
4D075CA47
4D075CA48
4D075DC18
4D075DC19
4D075EA05
4D075EA14
4D075EA21
4D075EA33
4D075EC10
4D075EC23
4D075EC30
5E343BB72
5E343DD15
5E343FF05
5E343GG06
5E343GG13
(57)【要約】
【課題】溶剤の残留によって金属含有液における金属微粒子の濃度が低下した場合にも、所望の電気的特性を満たす金属配線を造形できる造形方法、及び造形装置を提供すること。
【解決手段】本開示の造形方法は、タンクに溶剤を供給する第１供給工程と、第１供給工程を実行した後、タンク内の溶剤を排出し、タンクに金属含有液を供給する第２供給工程と、第２供給工程を実行した後、金属含有液を用いて金属配線を造形する際に、タンクに残留した溶剤によって希釈された、第２供給工程で供給された金属含有液における金属微粒子の濃度に応じた処理で、所定の厚みの金属配線を造形する造形工程と、を含む。
【選択図】図１０
【解決手段】本開示の造形方法は、タンクに溶剤を供給する第１供給工程と、第１供給工程を実行した後、タンク内の溶剤を排出し、タンクに金属含有液を供給する第２供給工程と、第２供給工程を実行した後、金属含有液を用いて金属配線を造形する際に、タンクに残留した溶剤によって希釈された、第２供給工程で供給された金属含有液における金属微粒子の濃度に応じた処理で、所定の厚みの金属配線を造形する造形工程と、を含む。
【選択図】図１０
【特許請求の範囲】
【請求項1】
金属微粒子を含有する金属含有液を貯留可能な少なくとも１つのタンクと、
前記タンクに接続され、前記タンクから供給された前記金属含有液を吐出するヘッドと、
を備える吐出装置を用いて金属配線を造形する造形方法であって、
前記タンクに溶剤を供給する第１供給工程と、
前記第１供給工程を実行した後、前記タンク内の前記溶剤を排出し、前記タンクに前記金属含有液を供給する第２供給工程と、
前記第２供給工程を実行した後、前記金属含有液を用いて金属配線を造形する際に、前記タンクに残留した前記溶剤によって希釈された、前記第２供給工程で供給された前記金属含有液における金属微粒子の濃度に応じた処理で、所定の厚みの前記金属配線を造形する造形工程と、
を含む、造形方法。
前記タンクに接続され、前記タンクから供給された前記金属含有液を吐出するヘッドと、
を備える吐出装置を用いて金属配線を造形する造形方法であって、
前記タンクに溶剤を供給する第１供給工程と、
前記第１供給工程を実行した後、前記タンク内の前記溶剤を排出し、前記タンクに前記金属含有液を供給する第２供給工程と、
前記第２供給工程を実行した後、前記金属含有液を用いて金属配線を造形する際に、前記タンクに残留した前記溶剤によって希釈された、前記第２供給工程で供給された前記金属含有液における金属微粒子の濃度に応じた処理で、所定の厚みの前記金属配線を造形する造形工程と、
を含む、造形方法。
【請求項2】
前記造形工程において、
前記金属配線を造形する位置に前記金属含有液を吐出する処理を１サイクルとして前記サイクルを少なくとも１回実行し、且つ、前記金属含有液における金属微粒子の濃度に応じた処理として、濃度の低下に応じて前記サイクルの実行回数を増加させる補正、及び濃度の低下に応じて前記金属含有液の１サイクルあたりの吐出量を増加させる補正のうち、少なくとも一方の補正を実行し、所定の厚みの前記金属配線を造形する、請求項１に記載の造形方法。
前記金属配線を造形する位置に前記金属含有液を吐出する処理を１サイクルとして前記サイクルを少なくとも１回実行し、且つ、前記金属含有液における金属微粒子の濃度に応じた処理として、濃度の低下に応じて前記サイクルの実行回数を増加させる補正、及び濃度の低下に応じて前記金属含有液の１サイクルあたりの吐出量を増加させる補正のうち、少なくとも一方の補正を実行し、所定の厚みの前記金属配線を造形する、請求項１に記載の造形方法。
【請求項3】
前記第２供給工程は、
前記タンク内の前記溶剤を排出する第１排出工程と、
前記第１排出工程を実行した後、前記タンクに前記金属含有液を供給する第１金属含有液供給工程と、
前記第１金属含有液供給工程を実行した後、前記タンクに前記金属含有液を所定量だけ残して残りの前記金属含有液を排出する第２排出工程と、
前記第２排出工程を実行した後、前記タンクに前記金属含有液を供給する第２金属含有液供給工程と、
を含み、
前記造形工程において、
前記第２排出工程で残す所定量の前記金属含有液に含まれる前記溶剤の量と、前記第２金属含有液供給工程で供給した前記金属含有液の供給量に基づいて、前記第２金属含有液供給工程を実行した後の前記タンクに貯留された前記金属含有液における金属微粒子の濃度を演算する、請求項１又は請求項２に記載の造形方法。
前記タンク内の前記溶剤を排出する第１排出工程と、
前記第１排出工程を実行した後、前記タンクに前記金属含有液を供給する第１金属含有液供給工程と、
前記第１金属含有液供給工程を実行した後、前記タンクに前記金属含有液を所定量だけ残して残りの前記金属含有液を排出する第２排出工程と、
前記第２排出工程を実行した後、前記タンクに前記金属含有液を供給する第２金属含有液供給工程と、
を含み、
前記造形工程において、
前記第２排出工程で残す所定量の前記金属含有液に含まれる前記溶剤の量と、前記第２金属含有液供給工程で供給した前記金属含有液の供給量に基づいて、前記第２金属含有液供給工程を実行した後の前記タンクに貯留された前記金属含有液における金属微粒子の濃度を演算する、請求項１又は請求項２に記載の造形方法。
【請求項4】
前記少なくとも１つのタンクは、
第１タンクと第２タンクとを含み、
前記第１金属含有液供給工程において、
前記第１タンクに前記金属含有液を供給し、前記第１タンクに供給した前記金属含有液を前記第２タンクとの間で循環させ、
前記第２金属含有液供給工程において、
前記第１タンクに前記金属含有液を供給し、前記第１タンクに供給した前記金属含有液を前記第２タンクとの間で循環させる、請求項３に記載の造形方法。
第１タンクと第２タンクとを含み、
前記第１金属含有液供給工程において、
前記第１タンクに前記金属含有液を供給し、前記第１タンクに供給した前記金属含有液を前記第２タンクとの間で循環させ、
前記第２金属含有液供給工程において、
前記第１タンクに前記金属含有液を供給し、前記第１タンクに供給した前記金属含有液を前記第２タンクとの間で循環させる、請求項３に記載の造形方法。
【請求項5】
前記造形工程を実行した後、前記タンクに前記金属含有液を供給する再供給工程と、
前記再供給工程を実行した後、前記再供給工程を実行する前に前記タンクに貯留されていた前記金属含有液における金属微粒子の濃度と、前記再供給工程により供給した前記金属含有液の供給量に基づいて、前記再供給工程を実行した後の前記タンクに貯留された前記金属含有液における金属微粒子の濃度を演算し、演算した濃度に応じた処理で、所定の厚みの前記金属配線を造形する再供給後造形工程と、
を含む、請求項１又は請求項２に記載の造形方法。
前記再供給工程を実行した後、前記再供給工程を実行する前に前記タンクに貯留されていた前記金属含有液における金属微粒子の濃度と、前記再供給工程により供給した前記金属含有液の供給量に基づいて、前記再供給工程を実行した後の前記タンクに貯留された前記金属含有液における金属微粒子の濃度を演算し、演算した濃度に応じた処理で、所定の厚みの前記金属配線を造形する再供給後造形工程と、
を含む、請求項１又は請求項２に記載の造形方法。
【請求項6】
前記再供給工程と、前記再供給後造形工程を繰り返し実行した後の前記再供給後造形工程において、
演算結果の濃度が所定の閾値濃度以上となった場合、前記金属含有液における金属微粒子の濃度に応じた処理の実行を停止する、請求項５に記載の造形方法。
演算結果の濃度が所定の閾値濃度以上となった場合、前記金属含有液における金属微粒子の濃度に応じた処理の実行を停止する、請求項５に記載の造形方法。
【請求項7】
前記金属含有液を吐出しない時間が、所定の閾値時間よりも長くなる場合に、前記第１供給工程を実行する、請求項１又は請求項２に記載の造形方法。
【請求項8】
前記造形工程において、
濃度の低下に応じて前記サイクルの実行回数を増加させる補正、及び濃度の低下に応じて前記金属含有液の１サイクルあたりの吐出量を増加させる補正のうち、少なくとも一方の補正による補正量は、造形後の前記金属配線の抵抗値が所定抵抗値以下となる補正量である、請求項２に記載の造形方法。
濃度の低下に応じて前記サイクルの実行回数を増加させる補正、及び濃度の低下に応じて前記金属含有液の１サイクルあたりの吐出量を増加させる補正のうち、少なくとも一方の補正による補正量は、造形後の前記金属配線の抵抗値が所定抵抗値以下となる補正量である、請求項２に記載の造形方法。
【請求項9】
金属微粒子を含有する金属含有液を貯留可能な少なくとも１つのタンクと、
前記タンクに接続され、前記タンクから供給された前記金属含有液を吐出するヘッドと、
制御装置と、
を備え、
前記制御装置は、
前記タンクに溶剤を供給する第１供給処理と、
前記第１供給処理を実行した後、前記タンク内の前記溶剤を排出し、前記タンクに前記金属含有液を供給する第２供給処理と、
前記第２供給処理を実行した後、前記金属含有液を用いて金属配線を造形する際に、前記タンクに残留した前記溶剤によって希釈された、前記第２供給処理で供給された前記金属含有液における金属微粒子の濃度に応じた処理で、所定の厚みの前記金属配線を造形する造形処理と、
を実行する、造形装置。
前記タンクに接続され、前記タンクから供給された前記金属含有液を吐出するヘッドと、
制御装置と、
を備え、
前記制御装置は、
前記タンクに溶剤を供給する第１供給処理と、
前記第１供給処理を実行した後、前記タンク内の前記溶剤を排出し、前記タンクに前記金属含有液を供給する第２供給処理と、
前記第２供給処理を実行した後、前記金属含有液を用いて金属配線を造形する際に、前記タンクに残留した前記溶剤によって希釈された、前記第２供給処理で供給された前記金属含有液における金属微粒子の濃度に応じた処理で、所定の厚みの前記金属配線を造形する造形処理と、
を実行する、造形装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、金属微粒子を含有する金属含有液で金属配線を造形する技術に関するものである。
【背景技術】
【0002】
近年、下記特許文献に記載されているように、金属微粒子を含有する金属含有液を用いて、３次元積層造形法により金属配線を造形する技術が開発されている。具体的には、例えば、インクジェットヘッドによって金属含有液を、回路パターンに応じて線状に吐出する。そして、吐出した金属含有液をレーザ等により焼成することで金属配線を造形する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】国際公開第ＷＯ２０１８／００３０００号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上記した金属配線をインクジェット法で造形する場合、例えば金属配線を造形しない時間が長くなると、インクジェットヘッドのノズル内の金属含有液が乾燥し、金属微粒子がノズルに固着する虞がある。このような場合に、インクタンク内やノズル内の金属含有液を排出して、溶剤を供給すれば固着の発生を抑制できる。
【0005】
また、金属配線の造形を再開する際に、溶剤を排出してインクタンク内に金属含有液を供給すると、インクタンク内に溶剤が残留し、金属含有液が溶剤により希釈されてしまう可能性がある。このような場合、金属含有液における金属微粒子の濃度が低下して、造形した金属配線の厚みが薄くなり、所望の電気的特性を満たさない可能性がある。
【0006】
本開示は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、溶剤の残留によって金属含有液における金属微粒子の濃度が低下した場合にも、所望の電気的特性を満たす金属配線を造形できる造形方法、及び造形装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本明細書は、金属微粒子を含有する金属含有液を貯留可能な第１タンク及び第２タンクと、前記第１タンク及び前記第２タンクに接続され、前記第１タンクと前記第２タンクとの少なくとも一方から供給された前記金属含有液を吐出するヘッドと、を備える吐出装置を用いて金属配線を造形する造形方法であって、前記第１タンク及び前記第２タンクに溶剤を供給する第１供給工程と、前記第１供給工程を実行した後、前記第１タンク及び前記第２タンク内の前記溶剤を排出し、前記第１タンク及び前記第２タンクに前記金属含有液を供給する第２供給工程と、前記第２供給工程を実行した後、前記金属含有液を用いて金属配線を造形する際に、前記第１タンク前記第２タンクとの少なくとも一方に残留した前記溶剤によって希釈された、前記第２供給工程で供給された前記金属含有液における金属微粒子の濃度に応じた処理で、所定の厚みの前記金属配線を造形する造形工程と、を含む、造形方法を開示する。
尚、本開示の内容は、造形方法としての実施に限らず、種々の形態により実施することができる。例えば、本開示の内容は、造形装置として実施しても有益である。
尚、本開示の内容は、造形方法としての実施に限らず、種々の形態により実施することができる。例えば、本開示の内容は、造形装置として実施しても有益である。
【発明の効果】
【0008】
本開示によれば、第１及び第２タンクに溶剤を供給して排出した後、第１及び第２タンクに金属含有液を供給し金属配線を造形する場合に、第１及び第２タンクの少なくとも一方に残留した溶剤によって希釈された金属微粒子の濃度に応じた処理を実行する。これにより、所定の厚みの金属配線を造形できる。従って、溶剤の残留によって金属含有液における金属微粒子の濃度が低下した場合にも、所望の電気的特性を満たす金属配線を造形できる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】本実施例に係わる基板製造装置を示す図である。
【図2】基板製造装置のブロック図である。
【図3】基板製造装置で製造される基板を示す図である。
【図4】第１印刷部のうち、インクジェットヘッドに係わる構成を示す模式図である。
【図5】金属インクから溶剤に変更する処理を説明するための図である。
【図6】金属インクから溶剤に変更する処理を説明するための図である。
【図7】溶剤から金属インクに変更する処理を説明するための図である。
【図8】溶剤から金属インクに変更する処理を説明するための図である。
【図9】溶剤から金属インクに変更する処理を説明するための図である。
【図10】造形作業の時間、銀濃度、インク量の関係を示すグラフである。
【図11】別例の第１印刷部の構成を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
（基板製造装置１０の構成）
以下、本開示の造形装置を具体化した一実施例である基板製造装置について、図面を参照しつつ説明する。図１は、本実施例に係わる基板製造装置１０を示している。図２は、基板製造装置１０のブロック図を示している。図１に示すように、基板製造装置１０は、搬送装置２０と、第１造形ユニット２２と、第２造形ユニット２４と、第３造形ユニット２５と、装着ユニット２７と、制御装置２８（図２参照）を備えている。基板製造装置１０は、３次元積層造形法として、インクジェット法を用いて、例えば、図３に示す基板１４０を積層造形し、造形した基板１４０に電子部品１５７を実装する装置である。
以下、本開示の造形装置を具体化した一実施例である基板製造装置について、図面を参照しつつ説明する。図１は、本実施例に係わる基板製造装置１０を示している。図２は、基板製造装置１０のブロック図を示している。図１に示すように、基板製造装置１０は、搬送装置２０と、第１造形ユニット２２と、第２造形ユニット２４と、第３造形ユニット２５と、装着ユニット２７と、制御装置２８（図２参照）を備えている。基板製造装置１０は、３次元積層造形法として、インクジェット法を用いて、例えば、図３に示す基板１４０を積層造形し、造形した基板１４０に電子部品１５７を実装する装置である。
【0011】
搬送装置２０、第１造形ユニット２２、第２造形ユニット２４、第３造形ユニット２５、及び装着ユニット２７は、基板製造装置１０のベース２９の上に配置されている。ベース２９は、概して長方形状をなしている。以下の説明では、図１に示すように、ベース２９の長手方向をＸ軸方向、ベース２９の短手方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方に直交する方向をＺ軸方向と称して説明する。
【0012】
搬送装置２０は、Ｘ軸スライド機構３０と、Ｙ軸スライド機構３２を備えている。Ｘ軸スライド機構３０は、Ｘ軸スライドレール３４と、Ｘ軸スライダ３６を有している。Ｘ軸スライドレール３４は、ベース２９の上に設けられ、Ｘ軸方向に沿って配置されている。Ｘ軸スライダ３６は、Ｘ軸スライドレール３４によって、Ｘ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｘ軸スライド機構３０は、電磁モータ３８（図２参照）を有しており、電磁モータ３８の駆動により、Ｘ軸スライダ３６をＸ軸方向の任意の位置に移動させる。
【0013】
また、Ｙ軸スライド機構３２は、Ｙ軸スライドレール５０と、ステージ５２を有している。Ｙ軸スライドレール５０は、ベース２９の上に設けられ、Ｙ軸方向に沿って配置されている。Ｙ軸スライドレール５０の一端部（図１における上端）は、Ｘ軸スライダ３６に連結されている。これにより、Ｙ軸スライド機構３２は、Ｘ軸スライダ３６とともにＸ軸方向に移動可能となっている。ステージ５２は、Ｙ軸スライドレール５０によって、Ｙ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｙ軸スライド機構３２は、電磁モータ５６（図２参照）を有しており、電磁モータ５６の駆動により、ステージ５２をＹ軸方向の任意の位置に移動させる。これにより、ステージ５２は、Ｘ軸スライド機構３０及びＹ軸スライド機構３２の駆動により、Ｘ軸方向及びＹ軸方向におけるベース２９上の任意の位置に移動できる。
【0014】
ステージ５２は、基台６０と、保持装置６２と、昇降装置６４を有している。基台６０は、平板状に形成され、上面に基板が載置される。保持装置６２は、Ｘ軸方向における基台６０の両側部に設けられている。例えば、基台６０の上には、基板を造形するためのパレット１４１（図３参照）が配置される。パレット１４１は、例えば、金属製の薄い板状の部材である。このパレット１４１の上には、例えば、剥離フィルム１４３（図３参照）が貼り付けられ、その剥離フィルム１４３の上に基板１４０が製造される。剥離フィルム１４３は、例えば、所定の温度以上の熱によって粘着力が低下するフィルム状の部材であり、基板１４０を製造した後に、基板１４０をパレット１４１から分離するのに使用される。パレット１４１は、基台６０に載置されＸ軸方向の両縁部を保持装置６２によって挟まれることで、基台６０に対して固定的に保持される。また、昇降装置６４は、基台６０の下方に設けられており、基台６０をＺ軸方向に昇降させる。
【0015】
第１造形ユニット２２は、ステージ５２の基台６０の上に金属配線１４７（図３参照）を造形するユニットであり、第１印刷部７２と、焼成部７４を有している。第１印刷部７２は、インクジェットヘッド７６（図２参照）を有しており、インクジェットヘッド７６が金属インクを線状に吐出する。金属インクは、ナノメートルサイズの金属、例えば、銀の微粒子が有機溶剤中に分散されたものである。金属インクは、本開示の金属微粒子を含む金属含有液の一例である。金属微粒子の表面は、例えば、分散剤によりコーティングされており、有機溶剤中での凝集が防止されている。尚、インクジェットヘッド７６は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式によって複数のノズルから金属インクを吐出する。
【0016】
焼成部７４は、赤外線照射装置７８（図２参照）を有している。赤外線照射装置７８は、例えば、赤外線ヒータであり、吐出された金属インクに赤外線を照射し加熱する装置である。赤外線照射装置７８は、基板製造装置１０の制御装置２８（図２参照）の制御に基づいて、例えば、第１温度に加熱される状態と、第１温度よりも高い第２温度に加熱される状態に切替え可能となっている。金属インクは、例えば、第１温度の赤外線照射装置７８によって加熱された場合、有機溶剤が気化され乾燥が進行する。また、金属インクは、高温の第２温度の赤外線照射装置７８によって加熱された場合、焼成し最終的な金属配線１４７を形成する。ここでいう金属インクの焼成とは、熱エネルギーを付与することによって、有機溶剤の気化や、金属微粒子の保護膜、つまり、分散剤の分解等が行われ、金属微粒子が接触又は融着することで、導電率が高くなる現象である。基板製造装置１０は、吐出した金属インクについて、例えば、第１温度での乾燥を実行した後、第２温度での焼成を実行し金属配線１４７を形成する。尚、金属配線１４７の形成方法は、上記した方法に限らない。制御装置２８は、乾燥工程を実行せずに、一度の加熱で焼成まで実行しても良い。
【0017】
また、第２造形ユニット２４は、ステージ５２の基台６０の上に樹脂層１４５（図３参照）を造形するユニットであり、第２印刷部８４と、硬化部８６を有している。第２印刷部８４は、インクジェットヘッド８８（図２参照）を有している。インクジェットヘッド８８は、紫外線硬化樹脂を吐出する。紫外線硬化樹脂は、例えば、絶縁性を有し、紫外線の照射により硬化する樹脂である。尚、インクジェットヘッド８８が紫外線硬化樹脂を吐出する方法は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式でも良く、樹脂を加熱して気泡を発生させ複数のノズルから吐出するサーマル方式でも良い。
【0018】
硬化部８６は、平坦化装置９０（図２参照）と、照射装置９２（図２参照）を有している。平坦化装置９０は、インクジェットヘッド８８によって吐出された紫外線硬化樹脂の上面を平坦化するものであり、例えば、紫外線硬化樹脂の表面を均しながら余剰分の樹脂を、ローラもしくはブレードによって掻き取ることで、紫外線硬化樹脂の厚みを均一させる。また、照射装置９２は、光源として水銀ランプもしくはＬＥＤを備えており、吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、吐出された紫外線硬化樹脂が硬化し、絶縁性を有する樹脂層１４５が形成される。
【0019】
第３造形ユニット２５は、電子部品１５７の電極１５７Ａ（図３参照）と金属配線１４７の端子部１４７Ａを接続する接続部を、基台６０の上に造形するユニットであり、第３印刷部１００と、第１加熱部１０２を有している。第３印刷部１００は、ディスペンサ１０６（図２参照）を有している。ディスペンサ１０６は、導電性樹脂ペースト１５３（図３参照）を吐出する。導電性樹脂ペースト１５３は、例えば、比較的低温の加熱により硬化する樹脂に、マイクロメートルサイズの金属粒子（銀粒子など）が分散されたものである。金属粒子は、例えば、フレーク状とされている。また、導電性樹脂ペースト１５３の粘度は、例えば、金属インクと比較して高くなっている。尚、金属インクと導電性樹脂ペースト１５３に含まれる金属は、銀に限らず、金、銅などでも良く、複数の種類の金属でも良い。
【0020】
第１加熱部１０２は、例えば、Ｚ軸方向で互いに対向する一対の加熱プレート１０８（図２参照）を有している。一対の加熱プレート１０８は、ディスペンサ１０６により塗布された導電性樹脂ペースト１５３を加熱する装置である。例えば、製造対象の基板１４０は、金属配線１４７の端子部１４７Ａの上に導電性樹脂ペースト１５３を吐出された後、一対の加熱プレート１０８の間に挟まれて加熱される。導電性樹脂ペースト１５３は、この加熱により樹脂が硬化し端子部１４７Ａに接合される。次に、基板１４０に電子部品１５７を装着し、端子部１４７Ａに接合した導電性樹脂ペースト１５３の上に電子部品１５７の電極１５７Ａを配置する。そして、導電性樹脂ペースト１５３を介して端子部１４７Ａの上に電子部品１５７の電極１５７Ａを配置した状態で、一対の加熱プレート１０８によって基板１４０を挟み込みながら加熱する。導電性樹脂ペースト１５３は、この加熱により樹脂が硬化して収縮し、樹脂に分散されたフレーク状の金属粒子が接触する。これにより、導電性樹脂ペースト１５３が導電性を発揮する。電子部品１５７は、導電性樹脂ペースト１５３を介して端子部１４７Ａに電気的に接続される。また、導電性樹脂ペースト１５３の樹脂は、有機系の接着剤であり、加熱により硬化することで接着力を発揮し、端子部１４７Ａ（金属配線１４７）と電極１５７Ａを物理的に接合する。
【0021】
尚、上記した金属インク及び導電性樹脂ペースト１５３の加熱方法は、一例である。例えば、赤外線ヒータを用いて導電性樹脂ペースト１５３を加熱しても良い。また、加熱プレート１０８を用いて金属インクを焼成しても良い。また、基板製造装置１０は、赤外線照射装置７８や加熱プレート１０８以外の加熱手段、例えば、製造対象物を炉内に入れて加熱する電気炉を備えても良い。
【0022】
また、装着ユニット２７は、供給部１２０と、装着部１２２を有している。供給部１２０は、基板１４０に実装する電子部品１５７を供給する装置であり、例えば、テープフィーダ１２４を備えている。テープフィーダ１２４は、電子部品１５７をテープ化したキャリアテープから電子部品１５７を供給位置に供給する。尚、電子部品１５７を供給する方法は、テープフィーダ１２４を用いる方法に限らず、例えば、トレイの上に電子部品１５７を配置して供給するトレイ型の供給装置を用いる方法でも良い。また、供給部１２０は、プローブピン１５９（図３参照）を供給可能となっている。このプローブピン１５９は、銅や金などの金属により形成され、例えば、任意の層の金属配線１４７と、別の層の金属配線１４７との電気的な接続に用いられる。あるいは、プローブピン１５９は、任意の基板と、別の基板の電気的な接続に用いられる。プローブピン１５９の供給方法は、特に限定されないが、例えば、トレイの上にプローブピン１５９を配置して供給しても良い。
【0023】
装着部１２２は、装着ヘッド１２６（図２参照）と、移動装置１２８（図２参照）を有している。装着ヘッド１２６は、電子部品１５７やプローブピン１５９を吸着保持するための吸着ノズル（図示省略）を有する。吸着ノズルは、正負圧供給装置（図示省略）から負圧が供給されることで、エアの吸引により電子部品１５７等を吸着保持する。また、吸着ノズルは、正負圧供給装置から僅かな正圧が供給されることで、電子部品１５７等を離脱する。また、移動装置１２８は、テープフィーダ１２４の供給位置と、基台６０に載置された基板１４０との間で、装着ヘッド１２６を移動させる。装着部１２２は、移動装置１２８を駆動して、テープフィーダ１２４から供給された電子部品１５７を、装着ヘッド１２６の吸着ノズルにより保持し、装着ヘッド１２６によって保持した電子部品１５７を基板１４０に装着する。
【0024】
また、図２に示すように、制御装置２８は、コントローラ１３０と、複数の駆動回路１３２と、記憶装置１３３と、外部ＩＦ（インターフェースの略）１３５を備えている。コントローラ１３０は、ＣＰＵを備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１３２に接続されている。複数の駆動回路１３２は、モータのアンプ等であり、上記した電磁モータ３８，５６、保持装置６２、昇降装置６４、インクジェットヘッド７６、赤外線照射装置７８、インクジェットヘッド８８、平坦化装置９０、照射装置９２、ディスペンサ１０６、加熱プレート１０８、テープフィーダ１２４、装着ヘッド１２６、移動装置１２８に接続されている。記憶装置１３３は、例えば、ＲＡＭ、ＲＯＭ、フラッシュメモリ、ＨＤＤ等を備えている。記憶装置１３３には、制御プログラム１３３Ａが記憶されている。コントローラ１３０は、制御プログラム１３３ＡをＣＰＵで実行し、駆動回路１３２を介して搬送装置２０、第１造形ユニット２２、第２造形ユニット２４、第３造形ユニット２５、装着ユニット２７の動作を制御する。以下の説明では、コントローラ１３０で制御プログラム１３３Ａを実行する制御装置２８を、単に装置名で記載する場合がある。例えば、「制御装置２８がＸ軸スライド機構３０を制御する」との記載は、「制御装置２８が、コントローラ１３０のＣＰＵで制御プログラム１３３Ａを実行し、駆動回路１３２を介してＸ軸スライド機構３０を制御する」ことを意味している。
【0025】
また、外部ＩＦ１３５は、例えば、ＬＡＮＩＦであり、ローカルネットワーク１３７を介して第１管理装置１３８と、第２管理装置１３９に接続されている。第１管理装置１３８は、例えば、インクジェット法により積層造形する製造対象物（基板など）の３次元データを生成・記憶する装置である。制御装置２８は、第１管理装置１３８から取得した３次元データ１３３Ｂを記憶装置１３３に記憶し、３次元データ１３３Ｂに基づいて第１造形ユニット２２等を制御し、基板１４０の製造を実行する。３次元データ１３３Ｂには、例えば、製造対象物である基板１４０（図３参照）を各層ごとにスライスしたデータが含まれている。
【0026】
第２管理装置１３９は、製造した基板１４０に電子部品１５７を実装する実装処理に用いるジョブデータ（制御データ、所謂レシピ）を生成・記憶する装置である。制御装置２８は、第２管理装置１３９から取得したジョブデータ１３３Ｃを記憶装置１３３に記憶し、ジョブデータ１３３Ｃに基づいて、装着する電子部品１５７の種類や装着する位置を決定し、装着ユニット２７を制御する。尚、図２に示す構成は一例である。３次元データ１３３Ｂを生成する第１管理装置１３８と、ジョブデータ１３３Ｃを生成する第２管理装置１３９は、同一装置でも良い。また、基板製造装置１０が、３次元データ１３３Ｂやジョブデータ１３３Ｃを生成する機能を有しても良い。
【0027】
本実施例の基板製造装置１０は、上述した構成によって、基板を製造する。基板は、例えば、図３に示すような複数層の基板１４０である。例えば、制御装置２８は、Ｘ軸スライド機構３０及びＹ軸スライド機構３２を制御して、第２造形ユニット２４の下方にステージ５２を移動させ、第２印刷部８４のインクジェットヘッド８８から、ステージ５２の剥離フィルム１４３の上面に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出させる。制御装置２８は、平坦化装置９０による平坦化等を適宜実行し、照射装置９２から紫外線硬化樹脂に紫外線を照射し硬化させる。制御装置２８は、吐出、平坦化、硬化を繰り返し実行し、図３に示す樹脂層１４５を形成する。
【0028】
次に、制御装置２８は、第１造形ユニット２２の下方にステージ５２を移動させ、第１印刷部７２のインクジェットヘッド７６から、樹脂層１４５の上面に金属インクを吐出させる。制御装置２８は、吐出した金属インクに赤外線照射装置７８から赤外線を照射する。例えば、制御装置２８は、ステージ５２をＸ方向に移動させながら、インクジェットヘッド７６から金属インクを吐出させる。制御装置２８は、このＸ軸方向への１回の走査で金属インクを吐出した後、赤外線照射装置７８を第１温度に設定し、吐出した金属インクを加熱する。これにより、金属インクは、有機溶剤の一部が気化し乾燥する。制御装置２８は、１走査の吐出と吐出した金属インクの乾燥を１サイクルとして、その１サイクルを繰り返し実行して所望の厚みだけ積層する。制御装置２８は、金属インクを積層した後、第１温度よりも高い第２温度に赤外線照射装置７８を設定し、積層した金属インクの焼成を実行する。これにより、３次元データ１３３Ｂに設定された所定の厚み（設計上の厚み）及び配線パターンの金属配線１４７を、樹脂層１４５の上に形成する。尚、制御装置２８は、上記した吐出と乾燥のサイクルを１回（１サイクル）だけ実行し、吐出した金属インクを第２温度で焼成しても良い。従って、制御装置２８は、金属インクを積層せずに１層だけで焼成して金属配線１４７を形成しても良い。
【0029】
また、制御装置２８は、１層目の樹脂層１４５と同様に、紫外線硬化樹脂の吐出、平坦化、硬化を繰り返し実行し、１層目の樹脂層１４５の上に、２層目の樹脂層１４５を形成する。２層目の樹脂層１４５は、１層目の樹脂層１４５の上の金属配線１４７を覆うように形成される。制御装置２８は、樹脂層１４５と金属配線１４７を積層して所望の形状の基板１４０を造形する。また、制御装置２８は、図３に示すように、複数層の樹脂層１４５のうち、任意の樹脂層１４５において、金属配線１４７の一部を端子部１４７Ａとして露出させるキャビティ１４９を形成する。また、制御装置２８は、例えば、各層の金属配線１４７の上に金属インクをさらに吐出し、異なる層の金属配線１４７と接続する層間配線（ビア）１５１を形成する。尚、異なる層の金属配線１４７の接続を、層間配線１５１を用いずにプローブピン１５９を用いても良い。
【0030】
制御装置２８は、上記した製造工程によりキャビティ１４９が設けられた基板１４０を製造すると、電子部品１５７を実装する。具体的には、制御装置２８は、例えば、基板１４０を造形した後、第３造形ユニット２５の第３印刷部１００を制御して、キャビティ１４９内の端子部１４７Ａに導電性樹脂ペースト１５３を吐出させる。また、制御装置２８は、プローブピン１５９を挿入する挿入孔１５５内に露出した端子部１４７Ａの上にも導電性樹脂ペースト１５３を吐出させる。制御装置２８は、導電性樹脂ペースト１５３の吐出が完了すると、例えば、基板１４０を載せたパレット１４１を、Ｚ軸方向で対向する一対の加熱プレート１０８の間に配置し、加熱プレート１０８によって導電性樹脂ペースト１５３を加熱する。これにより、端子部１４７Ａに導電性樹脂ペースト１５３が接合される。
【0031】
次に、制御装置２８は、基板１４０を載せたステージ５２を装着ユニット２７に移動させ、装着ユニット２７によって電子部品１５７を装着する。この際、制御装置２８は、電子部品１５７の電極１５７Ａを、端子部１４７Ａの上に吐出した導電性樹脂ペースト１５３に接触するように、電子部品１５７を配置する。また、制御装置２８は、装着ユニット２７を制御し、装着部１２２の吸着ノズルで保持したプローブピン１５９を、挿入孔１５５の中に挿入する。制御装置２８は、電子部品１５７及びプローブピン１５９の配置が完了すると、例えば、導電性樹脂ペースト１５３を介して端子部１４７Ａの上に電子部品１５７やプローブピン１５９を配置した状態で、一対の加熱プレート１０８によってＺ軸方向の両側から基板１４０を挟み込みながら加熱する。導電性樹脂ペースト１５３は、樹脂が硬化し、電子部品１５７の電極１５７Ａと端子部１４７Ａ、あるいは、プローブピン１５９と端子部１４７Ａを電気的に接続する。これにより、所望の造形物を製造することができる。
【0032】
（第１印刷部７２の構成）
次に、本開示の金属微粒子を含有する金属含有液の一例として、第１造形ユニット２２の第１印刷部７２から吐出する金属インクを採用した場合について説明する。図４は、第１印刷部７２のうち、インクジェットヘッド７６に係わる構成を模式的に示している。図４に示すように、第１印刷部７２は、上記したインクジェットヘッド７６の他に、第１及び第２タンク１６１，１６２、バキュームポンプ１６３、第１及び第２レギュレータ１６５，１６６、第１及び第２圧力計１６７，１６８、第１及び第２負圧供給路１７１，１７２、第１及び第２インク流路１７５，１７６等を備えている。
次に、本開示の金属微粒子を含有する金属含有液の一例として、第１造形ユニット２２の第１印刷部７２から吐出する金属インクを採用した場合について説明する。図４は、第１印刷部７２のうち、インクジェットヘッド７６に係わる構成を模式的に示している。図４に示すように、第１印刷部７２は、上記したインクジェットヘッド７６の他に、第１及び第２タンク１６１，１６２、バキュームポンプ１６３、第１及び第２レギュレータ１６５，１６６、第１及び第２圧力計１６７，１６８、第１及び第２負圧供給路１７１，１７２、第１及び第２インク流路１７５，１７６等を備えている。
【0033】
第１及び第２タンク１６１，１６２の各々は、金属インク１７７を貯留可能となっている。バキュームポンプ１６３は、第１及び第２タンク１６１，１６２内の圧力を変更する装置である。バキュームポンプ１６３は、第１負圧供給路１７１を介して第１タンク１６１に接続されている。また、バキュームポンプ１６３は、第２負圧供給路１７２を介して第２タンク１６２に接続されている。バキュームポンプ１６３は、制御装置２８（図２参照）の制御に基づいて、第１及び第２タンク１６１，１６２の各々の圧力を変更し、第１及び第２タンク１６１，１６２内へ負圧又は正圧を供給する。
【0034】
第１レギュレータ１６５は、バキュームポンプ１６３と第１負圧供給路１７１の間に接続されている。第１レギュレータ１６５は、制御装置２８の制御に基づいて、第１タンク１６１内を所定の圧力に調整する。同様に、第２レギュレータ１６６は、バキュームポンプ１６３と第２負圧供給路１７２の間に接続されている。第２レギュレータ１６６は、制御装置２８の制御に基づいて、第２タンク１６２内を所定の圧力に調整する。
【0035】
第１圧力計１６７は、第１負圧供給路１７１内の圧力を検出する装置である。第２圧力計１６８は、第２負圧供給路１７２内の圧力を検出する装置である。第１及び第２圧力計１６７，１６８の各々は、検出した圧力を示す信号を制御装置２８へ出力する。尚、第１及び第２圧力計１６７，１６８の各々は、第１及び第２負圧供給路１７１，１７２のような流路の圧力を検出する構成に限らず、第１及び第２タンク１６１，１６２内の圧力を検出する構成でも良い。
【0036】
制御装置２８は、第１圧力計１６７から入力した信号に基づいて第１レギュレータ１６５を制御し、第１タンク１６１内を所望の圧力に制御する。また、制御装置２８は、第２圧力計１６８から入力した信号に基づいて第２レギュレータ１６６を制御し、第２タンク１６２内を所望の圧力に制御する。従って、制御装置２８は、第１及び第２タンク１６１，１６２内の圧力を個別に制御可能となっている。尚、第１及び第２タンク１６１，１６２の各々の圧力を個別に制御する構成は、図４に示す構成に限らない。例えば、第１印刷部７２は、第１及び第２タンク１６１，１６２の各々に接続される２つのバキュームポンプ１６３を備え、各バキュームポンプ１６３を制御することで、第１及び第２タンク１６１，１６２の各々の圧力を個別に制御しても良い。
【0037】
また、インクジェットヘッド７６は、ヘッド内流路１７９、複数のノズル１８１を備えている。第１タンク１６１は、第１インク流路１７５を介して、インクジェットヘッド７６内のヘッド内流路１７９に接続されている。また、第２タンク１６２は、第２インク流路１７６を介して、ヘッド内流路１７９に接続されている。従って、第１タンク１６１は、第１インク流路１７５、ヘッド内流路１７９、第２インク流路１７６を介して第２タンク１６２と接続されている。
【0038】
第１インク流路１７５には、電磁弁１８３が取り付けられている。電磁弁１８３は、制御装置２８の制御に基づいて、第１インク流路１７５を開閉する。同様に、第２インク流路１７６には、電磁弁１８４が取り付けられ、制御装置２８により電磁弁１８４が制御されることで、流路の開閉を切り替えられる。電磁弁１８３，１８４が開いた状態では、金属インク１７７は、圧力の高低に応じて第１及び第２タンク１６１，１６２とヘッド内流路１７９の間で移動する。
【0039】
ヘッド内流路１７９は、複数のノズル１８１を接続され、第１及び第２タンク１６１，１６２から供給された金属インク１７７を、各ノズル１８１へ供給する。制御装置２８は、例えば、ノズル１８１からの金属インク１７７の吐出を停止する場合、第１及び第２タンク１６１，１６２内を所定の負圧で維持する。この所定の負圧は、例えば、ノズル１８１の開口で金属インク１７７の液面が保持され、ノズル１８１から金属インク１７７が吐出されない圧力である。
【0040】
また、制御装置２８は、金属インク１７７をノズル１８１から吐出させる場合、例えば、第１及び第２タンク１６１，１６２内の負圧の圧力値を小さくする、あるいは第１及び第２タンク１６１，１６２内を所定の正圧にする。これにより、第１及び第２タンク１６１，１６２内の金属インク１７７は、第１及び第２インク流路１７５，１７６を介してヘッド内流路１７９へ供給され、ノズル１８１から吐出される。制御装置２８は、第１及び第２タンク１６１，１６２内の圧力を調整することで、ノズル１８１から吐出する金属インク１７７の吐出量、吐出速度等を制御する。
【0041】
また、第１及び第２タンク１６１，１６２の各々には、第１及び第２液面センサ１８５，１８６がそれぞれ設けられている。第１液面センサ１８５は、第１タンク１６１に貯留された金属インク１７７の液面の高さに応じた検出信号を制御装置２８へ出力する。また、第２液面センサ１８６は、第２タンク１６２に貯留された金属インク１７７の液面の高さに応じた検出信号を制御装置２８へ出力する。制御装置２８は、第１及び第２液面センサ１８５，１８６の検出信号に基づいて、第１及び第２タンク１６１，１６２内の金属インク１７７の量（以下、インク量という）を検出する。
【0042】
また、第１タンク１６１には、電磁弁１８９を介して金属インクタンク１９１が接続されている。制御装置２８は、第１及び第２液面センサ１８５，１８６の検出信号に基づくインク量が所定の基準インク量以下になると金属インクタンク１９１から第１タンク１６１へ金属インク１７７を供給する。制御装置２８は、例えば、電磁弁１８９を開き第１タンク１６１内の圧力を下げることで、金属インクタンク１９１から第１タンク１６１内へ金属インク１７７を供給する。また、制御装置２８は、後述するように、第１及び第２タンク１６１，１６２内の圧力を制御することで、第１及び第２タンク１６１，１６２間で金属インク１７７を循環（行き来）させることができる。これにより、制御装置２８は、第１タンク１６１に供給した金属インク１７７を、第２タンク１６２に供給できる。尚、第１印刷部７２は、第１タンク１６１にのみに液面センサを備えても良い。この場合、制御装置２８は、第１タンク１６１のインク量のみを監視しても良い。また、第１印刷部７２は、第２タンク１６２にも金属インクタンクを接続する構成でも良い。
【0043】
（金属インク１７７から溶剤への変更について）
ここで、金属インク１７７は、例えば、常温常圧下で、乾燥が進行してしまう虞がある。このため、例えば、金属配線１４７を造形しない時間が長くなると、インクジェットヘッド７６のノズル１８１内の金属インク１７７が乾燥し、銀微粒子がノズル１８１に固着する虞がある。その結果、吐出不良が発生し、金属配線１４７を適切に造形できなくなる虞がある。そこで、制御装置２８は、インクジェットヘッド７６の未使用期間が長くなるといった、金属インク１７７が乾燥する虞がある場合、第１及び第２タンク１６１，１６２内やノズル１８１内の金属インク１７７を排出して、溶剤をタンク内に供給する制御を実行する。
ここで、金属インク１７７は、例えば、常温常圧下で、乾燥が進行してしまう虞がある。このため、例えば、金属配線１４７を造形しない時間が長くなると、インクジェットヘッド７６のノズル１８１内の金属インク１７７が乾燥し、銀微粒子がノズル１８１に固着する虞がある。その結果、吐出不良が発生し、金属配線１４７を適切に造形できなくなる虞がある。そこで、制御装置２８は、インクジェットヘッド７６の未使用期間が長くなるといった、金属インク１７７が乾燥する虞がある場合、第１及び第２タンク１６１，１６２内やノズル１８１内の金属インク１７７を排出して、溶剤をタンク内に供給する制御を実行する。
【0044】
図４に示すように、第１タンク１６１は、電磁弁１９３を介して溶剤タンク１９４に接続されている。第２タンク１６２は、電磁弁１９５を介して溶剤タンク１９６に接続されている。溶剤タンク１９４，１９６には、溶剤が貯留されている。この溶剤は、例えば、金属インク１７７に含まれている有機溶剤と同一成分の液体である。尚、溶剤は、金属インク１７７に含まれる有機溶剤に限らない。溶剤としては、例えば、金属インク１７７と混ざっても金属インク１７７の性質を変化させない液体、金属インク１７７と混ざっても銀微粒子を溶かして金属インク１７７の銀微粒子を分離させない金属インク１７７と親和性の高い液体などを用いることができる。尚、溶剤タンク１９４，１９６は、１つのタンクでも良い。また、第１印刷部７２は、第１及び第２タンク１６１，１６２の一方のみに、溶剤タンクが接続される構成でも良い。
【0045】
まず、制御装置２８は、金属インク１７７を吐出しない時間を監視する。制御装置２８は、例えば、前回の吐出が終了した時間から所定の上限時間だけ経過すると、溶剤に変更する制御を実行する。あるいは、制御装置２８は、３次元データ１３３Ｂに基づいて、金属配線１４７を造形しない時間が所定の上限時間以上になると予想される場合、溶剤に変更する制御を実行しても良い。
【0046】
図５～図９は、第１及び第２タンク１６１，１６２内の液体を入れ替える制御を示している。尚、図５～図９は、図面が煩雑となるのを避けるため、図４の構成を簡略化して図示しており、バキュームポンプ１６３や電磁弁１８３等の図示を省略している。制御装置２８は、溶剤への変更を決定すると、図５に示すステップ（以下、単位Ｓと記載する）１１において、第１及び第２タンク１６１，１６２内の金属インク１７７を排出する。制御装置２８は、電磁弁１８９，１９３，１９５を閉じ、電磁弁１８３，１８４を開き、第１及び第２タンク１６１，１６２内に正圧を供給してノズル１８１から金属インク１７７を排出する。制御装置２８は、例えば、第１及び第２タンク１６１，１６２内の金属インク１７７がなくなったと判断できるまで、排出を継続する。制御装置２８は、例えば、第１及び第２液面センサ１８５，１８６で検出するインク量がゼロとなるまで排出を継続する。あるいは、制御装置２８は、予め設定された時間だけ排出を継続しても良い。尚、制御装置２８は、例えば、ステージ５２（図１参照）上に設けられた捨て打ちエリアや、基板製造装置１０に設けられた排出口等に金属インク１７７を排出させる。
【0047】
次に、Ｓ１３において、制御装置２８は、電磁弁１８９，１８３，１８４を閉じ、電磁弁１９３，１９５を開き、第１及び第２タンク１６１，１６２内を負圧にして、溶剤タンク１９４，１９６の各々から第１及び第２タンク１６１，１６２へ溶剤１９９を供給する。次に、図６のＳ１５に示すように、制御装置２８は、第１タンク１６１と第２タンク１６２の間で溶剤１９９を循環させる。制御装置２８は、例えば、電磁弁１８９，１９３，１９５を閉じ、電磁弁１８３，１８４を開き、第１タンク１６１と第２タンク１６２内の圧力を正圧と負圧で交互に切替える。第１タンク１６１に負圧を供給し、第２タンク１６２に正圧を供給すると、溶剤１９９は、第２タンク１６２からインクジェットヘッド７６を介して第１タンク１６１へ流れる。逆に、第１タンク１６１に正圧を供給し、第２タンク１６２に負圧を供給すると、溶剤１９９は、第１タンク１６１からインクジェットヘッド７６を介して第２タンク１６２へ流れる。これにより、溶剤１９９は、インクジェットヘッド７６を通じて第１タンク１６１と第２タンク１６２の間を循環する。制御装置２８は、正圧及び負圧の切り替えを所定回数実行し、最終的に第１及び第２タンク１６１，１６２を負圧に維持する。第１及び第２タンク１６１，１６２、インクジェットヘッド７６は、溶剤１９９を貯留する状態となる（Ｓ１７）。これにより、金属インク１７７から溶剤１９９への変更ができ、上記した銀微粒子の固着の発生を抑制できる。
【0048】
尚、上記した変更処理の内容・手順等は、一例である。例えば、制御装置２８は、Ｓ１７を実行した後、溶剤１９９の排出を実行し、再度、溶剤１９９の供給、循環を実行しても良い。これにより、一回目で供給した溶剤１９９でタンク内等を洗浄し、新たに溶剤１９９を貯留できる。
【0049】
（溶剤１９９から金属インク１７７への変更について）
次に、第１及び第２タンク１６１，１６２内の溶剤１９９を金属インク１７７に変更する処理について説明する。制御装置２８は、金属インク１７７を用いて金属配線１４７を造形する前に、金属インク１７７への変更を実行する。例えば、制御装置２８は、金属配線１４７の造形に合わせてステージ５２が第１造形ユニット２２の下方まで移動してくる前に、図７以降の変更処理を実行する。まず、図７のＳ２１に示すように、制御装置２８は、第１及び第２タンク１６１，１６２内の溶剤１９９を排出させる。制御装置２８は、Ｓ１１と同様に、第１及び第２タンク１６１，１６２に正圧を供給し、第１及び第２タンク１６１，１６２内の溶剤１９９がなくなったと判断できるまで、排出処理を継続する。
次に、第１及び第２タンク１６１，１６２内の溶剤１９９を金属インク１７７に変更する処理について説明する。制御装置２８は、金属インク１７７を用いて金属配線１４７を造形する前に、金属インク１７７への変更を実行する。例えば、制御装置２８は、金属配線１４７の造形に合わせてステージ５２が第１造形ユニット２２の下方まで移動してくる前に、図７以降の変更処理を実行する。まず、図７のＳ２１に示すように、制御装置２８は、第１及び第２タンク１６１，１６２内の溶剤１９９を排出させる。制御装置２８は、Ｓ１１と同様に、第１及び第２タンク１６１，１６２に正圧を供給し、第１及び第２タンク１６１，１６２内の溶剤１９９がなくなったと判断できるまで、排出処理を継続する。
【0050】
次に、制御装置２８は、例えば、電磁弁１８３，１９３を閉じ、電磁弁１８９を開き、第１タンク１６１に負圧を供給する（Ｓ２３）。金属インクタンク１９１から第１タンク１６１に金属インク１７７が供給される。次に、制御装置２８は、Ｓ１３と同様に、電磁弁１８９，１９３，１９５を閉じ、電磁弁１８３，１８４を開き、第１タンク１６１と第２タンク１６２内の圧力を正圧と負圧で交互に切替える（図８のＳ２５）。これにより、金属インク１７７は、インクジェットヘッド７６を通じて第１タンク１６１と第２タンク１６２の間を循環する（Ｓ２５）。
【0051】
循環した金属インク１７７は、第１及び第２タンク１６１，１６２内に残留した溶剤１９９に希釈される。このため、制御装置２８は、正圧及び負圧の切り替えを所定回数実行した後、第１及び第２タンク１６１，１６２に正圧を供給し、金属インク１７７を排出する。制御装置２８は、第１及び第２タンク１６１，１６２に金属インク１７７をわずかに残した状態で、第１及び第２タンク１６１，１６２に負圧を供給し排出を停止する（図８のＳ２７）。制御装置２８は、例えば、第１及び第２液面センサ１８５，１８６によって、第１及び第２タンク１６１，１６２内の金属インク１７７が所定のインク量まで減ると、正圧から負圧に切替える。尚、金属インク１７７を残す制御方法は、上記した方法に限らない。例えば、制御装置２８は、排出を開始してから所定時間だけ経過すると、正圧から負圧に切替えて排出を停止しても良い。
【0052】
ここで、Ｓ２７において、希釈された金属インク１７７を全て排出する（タンクを空にするまで排出する）と、ノズル１８１内に空気が入り、ノズル１８１やヘッド内流路１７９に泡が発生する虞がある。例えば、金属インク１７７には、銀微粒子をコーティングする分散材のような界面活性剤が含まれているため、空気の流入により泡立つ虞がある。泡が付いた状態では、金属インク１７７を正常に吐出できない、あるいは、泡が飛び散って周囲を汚す虞がある。そこで、制御装置２８は、Ｓ２７において、一定のインク量だけ残して、金属インク１７７の排出を停止する。これにより、ノズル１８１等に泡が発生することを抑制できる。
【0053】
しかしながら、希釈された金属インク１７７が残ってしまうため、以下に説明するＳ２９以降の金属インク１７７の供給を実行しても、第１及び第２タンク１６１，１６２内の金属インク１７７に含まれる銀微粒子が、Ｓ２７で残した金属インク１７７に含まれる溶剤１９９によって希釈される（以下、単に、金属インク１７７が希釈される、と記載する場合がある）虞がある。金属インク１７７が希釈された状態では、造形される金属配線１４７の厚みは、金属インク１７７に含まれる銀微粒子の濃度（以下、銀微粒子の濃度、と記載する場合がある）が低下した分だけ薄くなる。その結果、金属配線１４７は、所望の電気的特性を満たさなくなる虞がある。ここでいう所望の電気的特性とは、回路に要求される電気的抵抗や周波数特性などである。
【0054】
この課題を改善するために、所望の電気的特性を満たす金属配線１４７を造形できる濃度まで、即ち、溶剤１９９がなくなるまで、Ｓ２７の排出と、Ｓ２９以降の金属インク１７７の供給を繰り返し実行する方法も考えられる。しかしながら、この方法では、廃液量が増加し、造形コストの増加を招く虞がある。そこで、制御装置２８は、銀微粒子の濃度の低下に応じて、金属インク１７７の印刷回数を増加させる補正を実行する。
【0055】
詳述すると、制御装置２８は、Ｓ２７を実行した後、図９のＳ２９に示すように、第１タンク１６１へ金属インク１７７を供給する。制御装置２８は、電磁弁１８３，１９３を閉じ、電磁弁１８９を開いて、第１タンク１６１に負圧を供給し、金属インクタンク１９１から第１タンク１６１へ金属インク１７７を供給する。次に、制御装置２８は、第１及び第２タンク１６１，１６２内の正圧と負圧を切り替えて、第１タンク１６１と第２タンク１６２の間で金属インク１７７を循環させる（Ｓ３１）。これにより、第１及び第２タンク１６１，１６２、インクジェットヘッド７６内の金属インク１７７における銀微粒子の濃度をより均一にできる。制御装置２８は、正圧及び負圧の切り替えを所定回数実行し、最終的に第１及び第２タンク１６１，１６２を負圧に維持する。これにより、図４に示すように、第１及び第２タンク１６１，１６２、インクジェットヘッド７６内に金属インク１７７が貯留された状態となる。制御装置２８は、例えば、第１及び第２タンク１６１，１６２内のインク量を互いに同一量にする。
【0056】
（金属配線１４７の造形）
次に、上記した溶剤１９９から金属インク１７７への変更を実行した後の金属配線１４７の造形処理について説明する。図１０は、造形作業の時間、銀濃度、インク量の関係を示している。図１０の横軸は、例えば、複数の金属配線１４７の造形を行う場合に、最初に金属配線１４７を造形してからの経過時間を示している。上のグラフの縦軸は、第１及び第２タンク１６１，１６２内の銀微粒子の濃度を示している。この縦軸の数字の「１」は、溶剤１９９によって薄められていない状態を示し、１より下側は濃度を薄められた状態を示している。また、下側の縦軸は、第１及び第２タンク１６１，１６２の金属インク１７７のインク量を示し、縦軸の上に行くほどインク量が多いことを示している。
次に、上記した溶剤１９９から金属インク１７７への変更を実行した後の金属配線１４７の造形処理について説明する。図１０は、造形作業の時間、銀濃度、インク量の関係を示している。図１０の横軸は、例えば、複数の金属配線１４７の造形を行う場合に、最初に金属配線１４７を造形してからの経過時間を示している。上のグラフの縦軸は、第１及び第２タンク１６１，１６２内の銀微粒子の濃度を示している。この縦軸の数字の「１」は、溶剤１９９によって薄められていない状態を示し、１より下側は濃度を薄められた状態を示している。また、下側の縦軸は、第１及び第２タンク１６１，１６２の金属インク１７７のインク量を示し、縦軸の上に行くほどインク量が多いことを示している。
【0057】
例えば、図１０の時間Ｔ０において、上記した溶剤１９９から金属インク１７７への変更が完了し、金属配線１４７の造形が開始されたとする。時間Ｔ０では、銀微粒子の濃度がＸ１とする。Ｓ２３～Ｓ３１の処理を実行し金属インク１７７を再度吐出できる状態になった第１及び第２タンク１６１，１６２内の銀微粒子の濃度は、Ｓ２１で溶剤１９９を排出した後に第１及び第２タンク１６１，１６２内に残留する溶剤１９９の量、Ｓ２３で供給した金属インクタンク１９１の供給量、Ｓ２７で残すインク量、Ｓ２９で供給する金属インクタンク１９１の供給量で決定される。Ｓ１１において、金属インク１７７は、全て排出される。また、Ｓ２１で溶剤１９９を排出した後に、第１及び第２タンク１６１，１６２内に残留する溶剤１９９の量、例えば、タンクの内壁やインクジェットヘッド７６内に付着して残る溶剤１９９の量は、所定の値に近似できる。即ち、Ｓ２１の排出後に残留する溶剤１９９の量は一定値と考えることができる。
【0058】
また、Ｓ２３で供給するインク量や、Ｓ２７で両タンクに残すインク量の合計値は、一定値に設定されている。従って、Ｓ２７で残す金属インク１７７における銀微粒子の濃度を、予め設定することができる。そして、Ｓ３１の後の銀微粒子の濃度は、この予め設定した銀微粒子の濃度（残す金属インク１７７の濃度）と、Ｓ２９で供給した金属インク１７７の供給量に基づいて演算できる。例えば、記憶装置１３３（図２参照）には、Ｓ２７で残す金属インク１７７における銀微粒子の濃度の濃度値が予め設定されている。制御装置２８は、図９のＳ２９で供給した金属インク１７７のインク量を、供給前の第１液面センサ１８５の検出値と、供給後の検出値に基づいて検出できる。そして、制御装置２８は、上記した濃度値と、検出したインク量に基づいて時間Ｔ０における銀微粒子の濃度Ｘ１を演算する。
【0059】
尚、上記した演算方法は、一例である。例えば、記憶装置１３３に、Ｓ２７で残すインク量や残したインクの濃度を記憶しても良い。制御装置２８は、残すインク量と濃度から銀微粒子の量を演算し、演算した銀微粒子の量とＳ２９の供給量とから供給後の濃度を演算しても良い。また、記憶装置１３３に記憶させておく濃度やインク量として、第１タンク１６１の濃度やインク量だけ、即ち、２つのタンクのうち一方のタンクの値だけを記憶しても良い。この場合、制御装置２８は、例えば、Ｓ２９の供給量の半分の値と、一方のタンクの濃度値に基づいて、一方のタンクの濃度だけを演算しても良い。
【0060】
次に、制御装置２８は、演算結果の濃度Ｘ１と、閾値を比較する。図１０に示す例では、閾値として第１閾値濃度ＴＨ１、第２閾値濃度ＴＨ２が設定されている。第１及び第２閾値濃度ＴＨ１，ＴＨ２は、例えば、記憶装置１３３に予め設定されている。制御装置２８は、濃度Ｘ１が第１閾値濃度ＴＨ１未満であるため、印刷回数を２層分増加させる。
【0061】
例えば、制御装置２８は、金属配線１４７を造形する際に、ステージ５２をＸ軸方向に移動させつつ、第１印刷部７２から金属インク１７７を吐出させて、１層分の金属インク１７７を吐出させる。次に、制御装置２８は、ステージ５２を焼成部７４に移動させ、吐出した金属インク１７７を加熱する。上記したように、制御装置２８は、例えば、第２温度よりも低い第１温度（例えば、焼成させる第２温度の２／３程度の温度）で金属インク１７７を加熱して乾燥させ、有機溶剤を気化させる。制御装置２８は、この１層分（１走査分）の印刷処理と、乾燥処理を１サイクルとして、濃度に応じてサイクル数を増加させる補正を行う。図１０に示す場合であれば、制御装置２８は、濃度Ｘ１が第１閾値濃度ＴＨ１未満である場合、２サイクル増加させる。これにより、金属インク１７７が希釈されたとしても、印刷回数を増加させることで、所望の厚みの金属配線１４７、即ち、３次元データ１３３Ｂに設定された設計上の厚みの金属配線１４７を造形できる。その結果、所望の電気的特性の金属配線１４７を造形でき、製造後の基板１４０の動作不良の発生を抑制できる。
【0062】
同様に、制御装置２８は、演算した濃度が第１閾値濃度ＴＨ１以上から、第１閾値濃度ＴＨ１よりも大きい第２閾値濃度ＴＨ２未満の範囲である場合、１サイクル増加させる。これにより、濃度が高くなるにつれて、増加させる印刷回数を減らし、金属配線１４７が過剰に厚くなることを抑制できる。尚、制御装置２８は、印刷処理と乾燥処理の両方を増加させずに、印刷処理（印刷回数）だけを増加させても良い。あるいは、制御装置２８は、印刷回数の補正以外の補正を実行しても良い。例えば、制御装置２８は、銀微粒子の濃度が低下するほど、１サイクルあるいは１回の吐出でノズル１８１から吐出する金属インク１７７の吐出量を増加させても良い。これにより、吐出量を増やして所望の厚みの金属配線１４７を造形できる。また、制御装置２８は、印刷回数の補正と、吐出量の補正の両方を実行しても良い。従って、制御装置２８は、金属配線１４７を造形する位置に金属インクを吐出する処理を１サイクルとしてサイクルを少なくとも１回実行する。制御装置２８は、本開示の濃度に応じた処理として、濃度の低下に応じてサイクルの実行回数を増加させる補正、及び濃度の低下に応じて金属インク１７７の１サイクルあたりの吐出量を増加させる補正のうち、少なくとも一方の補正を実行し、所定の厚みの金属配線１４７を造形しても良い。また、この補正量としては、造形後の金属配線１４７の抵抗値が所定抵抗値以下となる補正量、即ち、所望の電気的特性を満たす補正量を設定することが好ましい。
【0063】
また、上記したように、制御装置２８は、溶剤１９９を排出し（Ｓ２１、第１排出工程の一例）、排出後、タンク内に金属インク１７７を供給する（Ｓ２３、第１金属含有液供給工程の一例）。制御装置２８は、供給後、タンクに金属インク１７７を所定量だけ残して残りを排出し（Ｓ２７、第２排出工程の一例）、排出後、タンクに金属インク１７７を供給する（Ｓ２９、第２金属含有液供給工程の一例）)。制御装置２８は、造形において、Ｓ２７で残す所定量の金属インク１７７に含まれる溶剤１９９の量と、Ｓ２９で供給した金属インク１７７の供給量に基づいて、Ｓ２９を実行した後の第１タンク１６１に貯留された銀微粒子の濃度を演算する。これにより、Ｓ２７で所定量だけ残して排出することで、金属インク１７７による泡立ちの発生を抑制できる。また、予め設定された所定量だけ毎回残すことで、溶剤１９９から金属インク１７７に変更した後の銀微粒子の濃度を演算する処理負荷を軽減できる。尚、制御装置２８は、Ｓ２７においてタンク内に残す金属インク１７７の量を、残す処理ごとに変更しても良い。例えば、制御装置２８は、補給用の金属インクタンク１９１に残された金属インク１７７の残量が少なくなってきた場合に、Ｓ２７でタンク内に残す金属インク１７７の量を増やしても良い。これにより、金属インク１７７の消費量を減らすことができる。この場合、残量を増加させた分だけ、サイクル数や吐出量を増加させても良い。
【0064】
また、制御装置２８は、Ｓ２５において、第１タンク１６１に供給した金属インク１７７を第２タンク１６２との間で循環させる。これにより、第１タンク１６１だけでなく、第２タンク１６２に残留した溶剤１９９を金属インク１７７によって排出させることができる。また、制御装置２８は、Ｓ３１において、第１タンク１６１に供給した金属インク１７７を第２タンク１６２との間で循環させる。これにより、第１タンク１６１と第２タンク１６２の銀微粒子の濃度をより均一にできる。
【0065】
次に、制御装置２８は、第１及び第２タンク１６１，１６２のインク量が造形にともなって減少すると、金属インクタンク１９１から第１タンク１６１へ金属インク１７７を再度供給する。制御装置２８は、金属インク１７７を供給した後、例えば、第１タンク１６１と第２タンク１６２との間で金属インク１７７を循環させ、２つのタンクのインク量を同一にする。制御装置２８は、銀微粒子の濃度を再度演算し、サイクル数の補正を再度実行する。例えば、図１０に示すように、第１及び第２タンク１６１，１６２のインク量は、時間Ｔ０に供給され増加した後、金属配線１４７の造形にともなって減少する。例えば、時間Ｔ１において、所定のインク量まで減少すると、制御装置２８は、金属インク１７７を第１タンク１６１に再度供給する（再供給工程の一例）。制御装置２８は、Ｓ２９、Ｓ３１と同様に、金属インク１７７の供給と循環を実行する。その後も、制御装置２８は、インク量の減少にともなって、金属インク１７７の供給を適宜実行する（時間Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４）。
【0066】
金属インク１７７を再供給するタイミングや供給量は、特に限定されない。例えば、制御装置２８は、造形工程の空き時間を判断して適宜供給しても良い。この場合、供給量をタンク内のインク残量に応じて適宜変更しても良い。あるいは、制御装置２８は、所定の固定値までインク量が減少した場合に、所定の固定量だけ金属インク１７７を供給しても良い。
【0067】
制御装置２８は、金属インク１７７の再供給後、金属配線１４７の造形を実行する（再供給後造形工程の一例）。この際に、制御装置２８は、再供給する前に第１タンク１６１に貯留されていた金属インク１７７における金属微粒子の濃度と、再供給した金属インク１７７の供給量に基づいて、再供給後の銀微粒子の濃度を演算し、演算した濃度に応じた処理を、造形において実行する。例えば、時間Ｔ１における演算結果の濃度Ｘ２は、第１閾値濃度ＴＨ１以上で、且つ第２閾値濃度ＴＨ２未満となっている。この場合、制御装置２８は、印刷処理及び乾燥処理のサイクル数を１サイクル増加させる。これにより、再供給により濃度が高まっていくのに合わせてサイクル数（印刷回数）を減らし、所望の厚みの金属配線１４７を造形できる。尚、制御装置２８は、濃度の増加にともなって補正量を変更しなくとも良い。制御装置２８は、濃度に係わらず、増加させるサイクル数として固定値を用いても良い。
【0068】
また、制御装置２８は、再供給と、再供給後の造形を繰り返し実行した後の時間Ｔ２において、演算結果の濃度Ｘ３が第２閾値濃度ＴＨ２以上となった場合、濃度に応じた処理の実行を停止する。制御装置２８は、時間Ｔ２及び、それ以降（時間Ｔ３、Ｔ４など）において、サイクル数を増やす補正を実行しない。これにより、銀微粒子の濃度が、補正が不要となる濃度まで高まった場合には、補正を終了することで、不要な印刷処理の実行を停止し、金属配線１４７が不必要に厚くなることを抑制できる。尚、制御装置２８は、濃度以外の条件で補正を終了しても良い。例えば、制御装置２８は、再供給を実行した回数が所定の閾値回数以上となった場合に、補正を終了しても良い。
【0069】
因みに、上記実施例において、第１印刷部７２は、吐出装置の一例である。インクジェットヘッド７６は、ヘッドの一例である。金属インク１７７は、金属微粒子を含有する金属含有液の一例である。Ｓ１３は、第１供給工程、第１供給処理の一例である。Ｓ２１は、第１排出工程の一例である。Ｓ２３，Ｓ２５は、第１金属含有液供給工程の一例である。Ｓ２７は、第２排出工程の一例である。Ｓ２９，Ｓ３１は、第２供給工程、第２金属含有液供給工程、第２供給処理の一例である。第１閾値濃度ＴＨ１、第２閾値濃度ＴＨ２は、閾値濃度の一例である。
【0070】
以上、上記実施例によれば以下の効果を奏する。
本実施例の一態様の制御装置２８は、金属インク１７７を用いて金属配線１４７を造形する際に、第１及び第２タンク１６１，１６２に残留した溶剤１９９によって希釈された、Ｓ２９で供給された金属インク１７７における銀微粒子の濃度に応じた処理で、所定の厚みの金属配線１４７を造形する。これにより、溶剤１９９により金属インク１７７が希釈された場合に、濃度に応じた処理を実行し、設計上の厚みの金属配線１４７を造形できる。
本実施例の一態様の制御装置２８は、金属インク１７７を用いて金属配線１４７を造形する際に、第１及び第２タンク１６１，１６２に残留した溶剤１９９によって希釈された、Ｓ２９で供給された金属インク１７７における銀微粒子の濃度に応じた処理で、所定の厚みの金属配線１４７を造形する。これにより、溶剤１９９により金属インク１７７が希釈された場合に、濃度に応じた処理を実行し、設計上の厚みの金属配線１４７を造形できる。
【0071】
尚、本開示は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。
例えば、上記した図５～図９に示す金属インク１７７と、溶剤１９９の入れ替え制御の内容・手順等は、一例である。例えば、制御装置２８は、Ｓ２３、Ｓ２５、Ｓ２７を実行しなくとも良い。制御装置２８は、Ｓ２１の後に、Ｓ２９を実行しても良い。この場合、制御装置２８は、例えば、Ｓ２１で第１及び第２タンク１６１，１６２に残留する溶剤１９９の量と、Ｓ２９で供給した金属インク１７７の量に基づいて、金属インク１７７の銀粒子の濃度を演算しても良い。また、Ｓ２３、Ｓ２５、Ｓ２７を実行しないことで、第１及び第２タンク１６１，１６２に残留する溶剤１９９が多くなり、金属インク１７７がより希釈される場合、制御装置２８は、吐出のサイクル数や吐出量の補正において、サイクル数や吐出量の補正量を上記実施例に比べて多くする補正を実行しても良い。
また、制御装置２８は、Ｓ２３、Ｓ２５、Ｓ２７の金属インク１７７によって第１及び第２タンク１６１，１６２内の溶剤１９９を洗い流す制御を、繰り返し実行しても良い。この場合、Ｓ２３、Ｓ２５、Ｓ２７のサイクルを繰り返し実行することで、第１及び第２タンク１６１，１６２に残留する溶剤１９９が少なくなり、金属インク１７７の希釈が抑制される場合、制御装置２８は、吐出のサイクル数や吐出量の補正において、サイクル数や吐出量の補正量を上記実施例に比べて少なくする補正を実行しても良い。
また、制御装置２８は、Ｓ３１を実行しなくとも良い。例えば、制御装置２８は、金属配線１４７の形成において、第１タンク１６１のみから金属インク１７７を吐出させても良い。この場合、制御装置２８は、例えば、Ｓ２７において、第１タンク１６１に残留した金属インク１７７の濃度と、Ｓ２９で第１タンク１６１に供給した金属インク１７７の供給量に基づいて、Ｓ２９実行後に第１タンク１６１に貯留された金属インク１７７の銀粒子の濃度を演算し、サイクル数等の補正を実行しても良い。
例えば、上記した図５～図９に示す金属インク１７７と、溶剤１９９の入れ替え制御の内容・手順等は、一例である。例えば、制御装置２８は、Ｓ２３、Ｓ２５、Ｓ２７を実行しなくとも良い。制御装置２８は、Ｓ２１の後に、Ｓ２９を実行しても良い。この場合、制御装置２８は、例えば、Ｓ２１で第１及び第２タンク１６１，１６２に残留する溶剤１９９の量と、Ｓ２９で供給した金属インク１７７の量に基づいて、金属インク１７７の銀粒子の濃度を演算しても良い。また、Ｓ２３、Ｓ２５、Ｓ２７を実行しないことで、第１及び第２タンク１６１，１６２に残留する溶剤１９９が多くなり、金属インク１７７がより希釈される場合、制御装置２８は、吐出のサイクル数や吐出量の補正において、サイクル数や吐出量の補正量を上記実施例に比べて多くする補正を実行しても良い。
また、制御装置２８は、Ｓ２３、Ｓ２５、Ｓ２７の金属インク１７７によって第１及び第２タンク１６１，１６２内の溶剤１９９を洗い流す制御を、繰り返し実行しても良い。この場合、Ｓ２３、Ｓ２５、Ｓ２７のサイクルを繰り返し実行することで、第１及び第２タンク１６１，１６２に残留する溶剤１９９が少なくなり、金属インク１７７の希釈が抑制される場合、制御装置２８は、吐出のサイクル数や吐出量の補正において、サイクル数や吐出量の補正量を上記実施例に比べて少なくする補正を実行しても良い。
また、制御装置２８は、Ｓ３１を実行しなくとも良い。例えば、制御装置２８は、金属配線１４７の形成において、第１タンク１６１のみから金属インク１７７を吐出させても良い。この場合、制御装置２８は、例えば、Ｓ２７において、第１タンク１６１に残留した金属インク１７７の濃度と、Ｓ２９で第１タンク１６１に供給した金属インク１７７の供給量に基づいて、Ｓ２９実行後に第１タンク１６１に貯留された金属インク１７７の銀粒子の濃度を演算し、サイクル数等の補正を実行しても良い。
【0072】
また、図１０に示す補正の内容は一例である。例えば、制御装置２８は、金属インク１７７を第１タンク１６１に再供給した場合（時間Ｔ１など）、銀粒子の濃度を再演算しなくとも良い。制御装置２８は、溶剤１９９と金属インク１７７の入れ替え後に最初に演算した補正量（例えば、時間Ｔ０に決定した２サイクルを増加する量）を、金属インク１７７の再供給後（時間Ｔ１後）も維持させても良い。
また、制御装置２８は、第１タンク１６１への金属インク１７７の再供給を実行するごとに濃度を再演算せずに、再供給を所定回数実行するごとに濃度を再演算して補正量を調整しても良い。
また、上記実施例では、制御装置２８は、演算した濃度が所定の第２閾値濃度ＴＨ２以上になると、濃度に応じた補正を停止したが、他の条件で補正を停止しても良い。制御装置２８は、濃度に応じたサイクル数等の補正を、予め設定された回数だけ実行し、補正を停止しても良い。例えば、制御装置２８は、時間Ｔ０だけ補正を実行し、時間Ｔ１以降は補正を実施しなくとも良い。あるいは、制御装置２８は、時間Ｔ２までは（金属インク１７７の供給回数が３回までは）補正を実行し、時間Ｔ３以降（金属インク１７７の供給回数が４回以降）は補正を実行しなくとも良い。
また、制御装置２８は、第１タンク１６１への金属インク１７７の再供給を実行するごとに濃度を再演算せずに、再供給を所定回数実行するごとに濃度を再演算して補正量を調整しても良い。
また、上記実施例では、制御装置２８は、演算した濃度が所定の第２閾値濃度ＴＨ２以上になると、濃度に応じた補正を停止したが、他の条件で補正を停止しても良い。制御装置２８は、濃度に応じたサイクル数等の補正を、予め設定された回数だけ実行し、補正を停止しても良い。例えば、制御装置２８は、時間Ｔ０だけ補正を実行し、時間Ｔ１以降は補正を実施しなくとも良い。あるいは、制御装置２８は、時間Ｔ２までは（金属インク１７７の供給回数が３回までは）補正を実行し、時間Ｔ３以降（金属インク１７７の供給回数が４回以降）は補正を実行しなくとも良い。
【0073】
図３に示す基板１４０の層数、金属配線１４７の形状、電子部品１５７の数等は、一例である。
第１印刷部７２は、金属インク１７７を貯留するタンク（第１及び第２タンク１６１，１６２など）を３つ以上備えても良い。そして、第１印刷部７２は、３つ以上のタンクで金属インク１７７や溶剤１９９を循環させても良い。
あるいは、第１印刷部７２は、金属インク１７７を貯留するタンクを１つだけ備える構成でも良い。図１１は、別例の第１印刷部７２Ａの構成を示している。図１１に示すように、別例の第１印刷部７２Ａは、第１タンク１６１のみを備えている。この場合、金属インク１７７と溶剤１９９の入れ替えにおいて、制御装置２８は、例えば、図５、図６と同様に、溶剤１９９への変更を決定すると、Ｓ１１において第１タンク１６１内の金属インク１７７を排出し、Ｓ１３において電磁弁１８９，１８３を閉じ、電磁弁１９３を開き、第１タンク１６１内を負圧にして、溶剤タンク１９４から第１タンク１６１へ溶剤１９９を供給する（本開示の第１供給工程の一例）。また、制御装置２８は、例えば、Ｓ１３を実行した後、図７のＳ２１と同様に、第１タンク１６１に正圧を供給し、第１タンク１６１内の溶剤１９９を排出してする。制御装置２８は、溶剤１９９を排出した後、図９のＳ２９と同様に、第１タンク１６１に金属インク１７７を供給する（本開示の第２供給工程の一例）。そして、制御装置２８は、図１０に示すように、金属インク１７７を用いて金属配線１４７を造形する際に、第１タンク１６１に残留した溶剤１９９によって希釈された、Ｓ２９で供給された金属インク１７７における銀微粒子の濃度に応じた処理で、所定の厚みの金属配線１４７を造形しても良い。このような１つのタンクのみ備える構成においても、溶剤１９９により金属インク１７７が希釈された場合に、濃度に応じた処理を実行し、設計上の厚みの金属配線１４７を造形できる。
第１印刷部７２は、金属インク１７７を貯留するタンク（第１及び第２タンク１６１，１６２など）を３つ以上備えても良い。そして、第１印刷部７２は、３つ以上のタンクで金属インク１７７や溶剤１９９を循環させても良い。
あるいは、第１印刷部７２は、金属インク１７７を貯留するタンクを１つだけ備える構成でも良い。図１１は、別例の第１印刷部７２Ａの構成を示している。図１１に示すように、別例の第１印刷部７２Ａは、第１タンク１６１のみを備えている。この場合、金属インク１７７と溶剤１９９の入れ替えにおいて、制御装置２８は、例えば、図５、図６と同様に、溶剤１９９への変更を決定すると、Ｓ１１において第１タンク１６１内の金属インク１７７を排出し、Ｓ１３において電磁弁１８９，１８３を閉じ、電磁弁１９３を開き、第１タンク１６１内を負圧にして、溶剤タンク１９４から第１タンク１６１へ溶剤１９９を供給する（本開示の第１供給工程の一例）。また、制御装置２８は、例えば、Ｓ１３を実行した後、図７のＳ２１と同様に、第１タンク１６１に正圧を供給し、第１タンク１６１内の溶剤１９９を排出してする。制御装置２８は、溶剤１９９を排出した後、図９のＳ２９と同様に、第１タンク１６１に金属インク１７７を供給する（本開示の第２供給工程の一例）。そして、制御装置２８は、図１０に示すように、金属インク１７７を用いて金属配線１４７を造形する際に、第１タンク１６１に残留した溶剤１９９によって希釈された、Ｓ２９で供給された金属インク１７７における銀微粒子の濃度に応じた処理で、所定の厚みの金属配線１４７を造形しても良い。このような１つのタンクのみ備える構成においても、溶剤１９９により金属インク１７７が希釈された場合に、濃度に応じた処理を実行し、設計上の厚みの金属配線１４７を造形できる。
【0074】
基板製造装置１０は、装着ユニット２７を備えており、電子部品１５７の装着までを実行する構成であったが、装着ユニット２７を備えなくとも良い。この場合、基板製造装置１０は、電子部品１５７を装着する前の基板１４０までの製造を実行しても良い。また、電子部品１５７の装着を別の装置で実行しても良い。
【0075】
また、各流路を切替える電磁弁１８３，１８４，１８９，１９３，１９５は、電磁弁（ソレノイドバルブ）に限らず、例えば、モータを駆動して弁を駆動するタイプのものや、ピエゾ素子を用いたピエゾバルブでも良い。
また、第１印刷部７２は、第１及び第２タンク１６１，１６２の両方から金属インク１７７を吐出したが、少なくとも一方から吐出させても良い。例えば、第１印刷部７２は、第２タンク１６２のみから吐出する場合、金属インク１７７を吐出する際に、電磁弁１８３を閉じて第２タンク１６２を正圧にしても良い。また、制御装置２８は、第２タンク１６２のインク量が減ってきた場合に、第１タンク１６１から第２タンク１６２へ金属インク１７７を供給しても良い。
また、上記実施例では、インクジェットヘッド８８によって吐出される樹脂として紫外線硬化樹脂が用いられているが、これに限定されない。例えば、インクジェットヘッド８８によって吐出される樹脂として、熱硬化性樹脂、２液混合型硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などが使用されても良い。
また、第１印刷部７２は、第１及び第２タンク１６１，１６２の両方から金属インク１７７を吐出したが、少なくとも一方から吐出させても良い。例えば、第１印刷部７２は、第２タンク１６２のみから吐出する場合、金属インク１７７を吐出する際に、電磁弁１８３を閉じて第２タンク１６２を正圧にしても良い。また、制御装置２８は、第２タンク１６２のインク量が減ってきた場合に、第１タンク１６１から第２タンク１６２へ金属インク１７７を供給しても良い。
また、上記実施例では、インクジェットヘッド８８によって吐出される樹脂として紫外線硬化樹脂が用いられているが、これに限定されない。例えば、インクジェットヘッド８８によって吐出される樹脂として、熱硬化性樹脂、２液混合型硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などが使用されても良い。
【0076】
尚、本開示の内容は、請求項に記載の従属関係に限定されない。例えば、請求項５において「請求項１又は請求項２に記載の造形方法」を「請求項１から請求項４の何れか１項に記載の造形方法」に変更した技術思想についても、本明細書は開示している。例えば、請求項７において「請求項１又は請求項２に記載の造形方法」を「請求項１から請求項６の何れか１項に記載の造形方法」に変更した技術思想についても、本明細書は開示している。例えば、請求項８において「請求項２に記載の造形方法」を「請求項２又は請求項２に直接的若しくは間接的に従属する請求項３から請求項７の何れか１項に記載の造形方法」に変更した技術思想についても、本明細書は開示している。
【符号の説明】
【0077】
１０ 基板製造装置（造形装置）、２８ 制御装置、７２，７２Ａ 第１印刷部（吐出装置）、７６ インクジェットヘッド（ヘッド）、１４７ 金属配線、１６１ 第１タンク、１６２ 第２タンク、１７７ 金属インク（金属含有液）、１９９ 溶剤、Ｓ１３（第１供給工程、第１供給処理）、Ｓ２１（第２供給工程，第１排出工程、第２供給処理）、Ｓ２３，Ｓ２５（第１金属含有液供給工程）、Ｓ２７（第２供給工程、第２排出工程）、Ｓ２９、Ｓ３１（第２供給工程、第２金属含有液供給工程）、ＴＨ１ 第１閾値濃度（閾値濃度）、ＴＨ２ 第２閾値濃度（閾値濃度）。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】