(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023178865
(43)【公開日】2023-12-18
(54)【発明の名称】電気部品
(51)【国際特許分類】
H05K 1/02 20060101AFI20231211BHJP
G01R 15/20 20060101ALI20231211BHJP
【ＦＩ】
H05K1/02 B
G01R15/20 A
【審査請求】未請求
【請求項の数】10
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022091821
(22)【出願日】2022-06-06
(71)【出願人】
【識別番号】000004260
【氏名又は名称】株式会社デンソー
(74)【代理人】
【識別番号】100106149
【弁理士】
【氏名又は名称】矢作 和行
(74)【代理人】
【識別番号】100121991
【弁理士】
【氏名又は名称】野々部 泰平
(74)【代理人】
【識別番号】100145595
【弁理士】
【氏名又は名称】久保 貴則
(72)【発明者】
【氏名】西尾 渉
【テーマコード（参考）】
2G025
5E338
【Ｆターム（参考）】
2G025AB02
2G025AC01
5E338AA03
5E338AA16
5E338CC01
5E338CC04
5E338CD03
5E338EE60
(57)【要約】
【課題】反りが生じることが抑制された電気部品を提供する。
【解決手段】電気部品１は、回路素子１５と、磁界変化を検出するセンサであるセンサ１６と、回路素子が設けられている第１領域１０Ｂ、および、センサが設けられている第２領域１０Ｃを有する基材１０Ａと、第１領域に設けられている第１導電部材１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃ、１５Ｄと、第２領域に設けられている第２導電部材１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃ、１６Ｄ、１６Ｅ、１７Ａと、を備え、第１領域における第１導電部材の存在量と、第２領域における第２導電部材の存在量との差である存在量差が、基材の反りに対して影響を及ぼさない程度に小さいため、存在量差を起因とする反りが生じることが抑制される。
【選択図】図２
【解決手段】電気部品１は、回路素子１５と、磁界変化を検出するセンサであるセンサ１６と、回路素子が設けられている第１領域１０Ｂ、および、センサが設けられている第２領域１０Ｃを有する基材１０Ａと、第１領域に設けられている第１導電部材１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃ、１５Ｄと、第２領域に設けられている第２導電部材１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃ、１６Ｄ、１６Ｅ、１７Ａと、を備え、第１領域における第１導電部材の存在量と、第２領域における第２導電部材の存在量との差である存在量差が、基材の反りに対して影響を及ぼさない程度に小さいため、存在量差を起因とする反りが生じることが抑制される。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
回路素子（１５）と、
磁界変化を検出するセンサ（１６）と、
前記回路素子が設けられている第１領域（１０Ｂ）、および、前記センサが設けられている第２領域（１０Ｃ）を有する基材（１０Ａ）と、
前記第１領域に設けられている第１導電部材（１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃ、１５Ｄ）と、
前記第２領域に設けられている第２導電部材（１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃ、１６Ｄ、１６Ｅ、１７Ａ）と、を備え、
前記第１領域における前記第１導電部材の存在量と、前記第２領域における前記第２導電部材の存在量との差である存在量差が、前記基材の反りに対して、影響を及ぼさない程度に小さい電気部品。
磁界変化を検出するセンサ（１６）と、
前記回路素子が設けられている第１領域（１０Ｂ）、および、前記センサが設けられている第２領域（１０Ｃ）を有する基材（１０Ａ）と、
前記第１領域に設けられている第１導電部材（１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃ、１５Ｄ）と、
前記第２領域に設けられている第２導電部材（１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃ、１６Ｄ、１６Ｅ、１７Ａ）と、を備え、
前記第１領域における前記第１導電部材の存在量と、前記第２領域における前記第２導電部材の存在量との差である存在量差が、前記基材の反りに対して、影響を及ぼさない程度に小さい電気部品。
【請求項2】
前記基材は、前記基材の厚さ方向（ＴＤ）に離れて設けられている、表面（１０Ｄ）と、裏面（１０Ｅ）と、を備え、
前記第１導電部材は、前記表面に設けられている第１導電膜（１５Ａ）を備え、
前記第２導電部材は、前記表面に設けられている第２導電膜（１６Ａ）を備える請求項１に記載の電気部品。
前記第１導電部材は、前記表面に設けられている第１導電膜（１５Ａ）を備え、
前記第２導電部材は、前記表面に設けられている第２導電膜（１６Ａ）を備える請求項１に記載の電気部品。
【請求項3】
前記第２導電膜における、前記厚さ方向に直交する方向のうちの短手方向の長さ（Ｌ２）が、前記第１導電膜における、前記厚さ方向に直交する方向のうちの短手方向の長さ（Ｌ１）よりも長い、または、前記第２導電膜における前記厚さ方向の長さ（Ｈ２）が、前記第１導電膜における前記厚さ方向の長さ（Ｈ１）よりも長い請求項２に記載の電気部品。
【請求項4】
前記第２導電膜を複数備える請求項２または３に記載の電気部品。
【請求項5】
前記第２導電部材は、前記第２導電膜の他に、前記第２導電膜および前記センサと非接続の導電パターン（１６Ｅ）を備える請求項２または３に記載の電気部品。
【請求項6】
前記第１導電部材は、前記第１導電膜の他に、前記第１領域における、前記表面と前記裏面の間に設けられ、前記回路素子に接続される第１内部パターン（１５Ｂ、１５Ｃ）を備え、
前記第２導電部材は、前記第２導電膜の他に、前記第２領域における、前記表面と前記裏面の間に設けられ、前記センサに接続される第２内部パターン（１６Ｂ、１６Ｃ）を備える請求項２または３に記載の電気部品。
前記第２導電部材は、前記第２導電膜の他に、前記第２領域における、前記表面と前記裏面の間に設けられ、前記センサに接続される第２内部パターン（１６Ｂ、１６Ｃ）を備える請求項２または３に記載の電気部品。
【請求項7】
前記第２導電部材は、前記第２導電膜の他に、前記裏面に設けられている第３導電膜（１７Ａ）を備える請求項２または３に記載の電気部品。
【請求項8】
前記第１導電部材は、前記第１導電膜の他に、前記厚さ方向に電気的な導通を提供する第１ビア導体（１５Ｄ）を備え、
前記第２導電部材は、前記第２導電膜の他に、前記厚さ方向に電気的な導通を提供する第２ビア導体（１６Ｄ）を備える請求項２または３に記載の電気部品。
前記第２導電部材は、前記第２導電膜の他に、前記厚さ方向に電気的な導通を提供する第２ビア導体（１６Ｄ）を備える請求項２または３に記載の電気部品。
【請求項9】
前記第１導電膜と前記第２導電膜に接続される制御装置（１１）と、
前記制御装置と前記第１導電膜とを接続する第１はんだ（１８）と、
前記制御装置と前記第２導電膜とを接続する第２はんだ（１９）と、をさらに備える請求項２または３に記載の電気部品。
前記制御装置と前記第１導電膜とを接続する第１はんだ（１８）と、
前記制御装置と前記第２導電膜とを接続する第２はんだ（１９）と、をさらに備える請求項２または３に記載の電気部品。
【請求項10】
前記センサが、パワーウィンドウ装置（４）に設けられるモータ（２）の磁界変化を検出するための部品であって、
磁界変化を検出可能な程度に、前記センサが前記基材において、前記モータの近傍に設けられている請求項１～３のいずれか１項に記載の電気部品。
磁界変化を検出可能な程度に、前記センサが前記基材において、前記モータの近傍に設けられている請求項１～３のいずれか１項に記載の電気部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本明細書に記載の開示は、磁界を検出するセンサを備える電気部品に関するものである。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、銅箔層が設けられたプリント配線基板が記載されている。厚さ方向に対称関係にある銅箔層の双方または一方にバランス処理を施して、厚さ方向に対称関係にある銅箔層のバランスを得ている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０００－１２４６１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
厚さ方向に直交する方向に関して、銅箔層の密度が不均質であると、プリント配線基板に反りが生じる虞があった。
【0005】
そこで本開示の目的は、反りが生じることが抑制された電気部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の一態様による電気部品は、
回路素子（１５）と、
磁界変化を検出するセンサ（１６）と、
回路素子が設けられている第１領域（１０Ｂ）、および、センサが設けられている第２領域（１０Ｃ）を有する基材（１０Ａ）と、
第１領域に設けられている第１導電部材（１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃ、１５Ｄ）と、
第２領域に設けられている第２導電部材（１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃ、１６Ｄ、１６Ｅ、１７Ａ）と、を備え、
第１領域における第１導電部材の存在量と、第２領域における第２導電部材の存在量との差である存在量差が、基材の反りに対して、影響を及ぼさない程度に小さい。
回路素子（１５）と、
磁界変化を検出するセンサ（１６）と、
回路素子が設けられている第１領域（１０Ｂ）、および、センサが設けられている第２領域（１０Ｃ）を有する基材（１０Ａ）と、
第１領域に設けられている第１導電部材（１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃ、１５Ｄ）と、
第２領域に設けられている第２導電部材（１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃ、１６Ｄ、１６Ｅ、１７Ａ）と、を備え、
第１領域における第１導電部材の存在量と、第２領域における第２導電部材の存在量との差である存在量差が、基材の反りに対して、影響を及ぼさない程度に小さい。
【0007】
これによれば、基材（１０Ａ）の反りが抑制される。
【0008】
なお、上記の括弧内の参照番号は、後述の実施形態に記載の構成との対応関係を示すものに過ぎず、技術的範囲を何ら制限するものではない。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】電気部品のブロック図である。
【図2】第１実施形態の電気部品の平面図である。
【図3】第２実施形態の電気部品の平面図である。
【図5】第３実施形態の電気部品の平面図である。
【図6】第４実施形態の電気部品の平面図である。
【図7】第５実施形態の電気部品の平面図である。
【図9】第６実施形態の電気部品の平面図である。
【図11】第７実施形態の電気部品の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、図面を参照しながら本開示を実施するための複数の形態を説明する。各形態において先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を適用することができる。
【0011】
また、各実施形態で組み合わせが可能であることを明示している部分同士の組み合わせばかりではなく、特に組み合わせに支障が生じなければ、明示していなくても実施形態同士を部分的に組み合せることも可能である。
【0012】
（第１実施形態）
＜パワーウィンドウ装置＞
以下に、電気部品１をパワーウィンドウ装置４に適用した例について説明する。図１はパワーウィンドウ装置４の電気構成図である。図２は電気部品１の平面図である。パワーウィンドウ装置４は、例えば車両のドアに設けられるウィンドウガラス５を昇降可能にする装置である。パワーウィンドウ装置４は、電気部品１と、モータ２と、操作スイッチ３と、を備える。電気部品１は、モータ２の作動を制御する。操作スイッチ３は、乗員がパワーウィンドウ装置４に対して作動を指令するために、車両に設けられているスイッチである。操作スイッチ３から電気部品１に操作信号が入力される。
＜パワーウィンドウ装置＞
以下に、電気部品１をパワーウィンドウ装置４に適用した例について説明する。図１はパワーウィンドウ装置４の電気構成図である。図２は電気部品１の平面図である。パワーウィンドウ装置４は、例えば車両のドアに設けられるウィンドウガラス５を昇降可能にする装置である。パワーウィンドウ装置４は、電気部品１と、モータ２と、操作スイッチ３と、を備える。電気部品１は、モータ２の作動を制御する。操作スイッチ３は、乗員がパワーウィンドウ装置４に対して作動を指令するために、車両に設けられているスイッチである。操作スイッチ３から電気部品１に操作信号が入力される。
【0013】
電気部品１はモータ２に接続されている。操作スイッチ３から電気部品１に操作信号が入力されると、電気部品１からモータ２に電力が供給される。供給された電力によってモータ２が回転する。モータ２の回転力が、パワーウィンドウ装置４に設けられている昇降アームなどの変換機構を介して、ウィンドウガラス５に伝達される。モータ２の回転力が、ウィンドウガラス５を昇降する力に変換される。
【0014】
なお、電気部品１は、パワーウィンドウ装置４以外にも適用することができる。電気部品１は、パワーウィンドウ装置４、自動ドア装置、ポンプ装置、送風装置など多様な基板をもつ装置に適用することができる。電気部品１は、その用途に起因して、基板における導体パターンが偏らざるを得ない場合に適している。
【0015】
＜電気部品の電気的構成＞
図１に示すように、電気部品１は、コントローラ１１と、電源回路素子１２と、入力回路素子１３と、駆動回路素子１４と、ホールセンサ１６と、を備える。コントローラ１１および駆動回路素子１４には、自身の作動に必要な電力が電源回路素子１２を介して供給される。入力回路素子１３に、操作スイッチ３からの操作信号が入力される。なお、図面においては、モータ２を「Ｍ」と略記している。操作スイッチ３を「ＳＷ」と略記している。コントローラ１１を「ＣＯＮＴ」と略記している。電源回路素子１２を「ＰＳＣ」と略記している。入力回路素子１３を「ＩＮＣ」と略記している。駆動回路素子１４を「ＤＲＣ」と略記している。ホールセンサ１６を「ＨＳＮＲ」と略記している。コントローラ１１は制御装置に相当する。
図１に示すように、電気部品１は、コントローラ１１と、電源回路素子１２と、入力回路素子１３と、駆動回路素子１４と、ホールセンサ１６と、を備える。コントローラ１１および駆動回路素子１４には、自身の作動に必要な電力が電源回路素子１２を介して供給される。入力回路素子１３に、操作スイッチ３からの操作信号が入力される。なお、図面においては、モータ２を「Ｍ」と略記している。操作スイッチ３を「ＳＷ」と略記している。コントローラ１１を「ＣＯＮＴ」と略記している。電源回路素子１２を「ＰＳＣ」と略記している。入力回路素子１３を「ＩＮＣ」と略記している。駆動回路素子１４を「ＤＲＣ」と略記している。ホールセンサ１６を「ＨＳＮＲ」と略記している。コントローラ１１は制御装置に相当する。
【0016】
コントローラ１１は、入力回路素子１３に入力された操作信号に基づいて、駆動回路素子１４を介してモータ２を駆動させる。ホールセンサ１６は、モータ２の出力軸２Ａとともに回転するロータの磁界変化を検出可能なセンサである。ホールセンサ１６は一例としてモータ２の回転速度信号を検出する。さらにホールセンサ１６は検出した回転速度信号をコントローラ１１へ出力する。
【0017】
一例として、回転速度信号は、ウィンドウガラス５の所定移動量毎に、ホールセンサ１６へ入力される。ウィンドウガラス５の所定移動量毎に、ホールセンサ１６からコントローラ１１へ回転速度信号が出力される。コントローラ１１は、ウィンドウガラス５の所定移動量毎に入力される回転速度信号に基づいて、ウィンドウガラス５の昇降位置を算出する。なお、回転速度信号が入力されるタイミングは、ウィンドウガラス５の所定移動量毎に限定されない。他の一例として、回転速度信号が入力されるタイミングは、モータ２の所定回転角毎であってもよい。
【0018】
＜電気部品の機械的構成＞
電気部品１に含まれる構成要素を説明するに当たって、後述の基板１０における厚さ方向をＴＤ（ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）方向と称することがある。基板１０の厚さ方向に直交する二方向の奥行方向をＤＰ（ｄｅｐｔｈ ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）方向、幅方向をＷＤ（ｗｉｄｔｈ ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）方向と称することがある。なお、ＤＰ方向およびＷＤ方向は、後述の表面１０Ｄと裏面１０Ｅの広がる方向に相当する。
電気部品１に含まれる構成要素を説明するに当たって、後述の基板１０における厚さ方向をＴＤ（ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）方向と称することがある。基板１０の厚さ方向に直交する二方向の奥行方向をＤＰ（ｄｅｐｔｈ ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）方向、幅方向をＷＤ（ｗｉｄｔｈ ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）方向と称することがある。なお、ＤＰ方向およびＷＤ方向は、後述の表面１０Ｄと裏面１０Ｅの広がる方向に相当する。
【0019】
電気部品１は、さらに、基板１０と、第１はんだ１８と、第２はんだ１９と、を備える。基板１０は、絶縁基材１０Ａと、導電膜１５Ａ、１６Ａを備える。絶縁基材１０Ａは、回路要素を支持する基材である。絶縁基材１０Ａは、樹脂などの電気絶縁性を有する材料を用いて形成されている。絶縁基材１０Ａとしては、たとえば樹脂のみを含むもの、ガラス布、不織布などと樹脂とを組み合わせたものを採用することができる。導電膜１５Ａ、１６Ａは、第１導電膜１５Ａと第２導電膜１６Ａを含む。第１導電膜１５Ａと第２導電膜１６Ａは、金属箔をパターニングして形成されている。金属箔の一例は、銅箔である。
【0020】
絶縁基材１０Ａは、ＴＤ方向に関して厚さが薄い扁平形状である。絶縁基材１０Ａは、ＴＤ方向に厚さ分、離れて配置された、表面１０Ｄと裏面１０Ｅを備える。表面１０Ｄと裏面１０ＥそれぞれはＴＤ方向に直交する平面に沿って延びている。表面１０Ｄに、コントローラ１１、電源回路素子１２、入力回路素子１３、駆動回路素子１４、第１導電膜１５Ａ、ホールセンサ１６、第２導電膜１６Ａ、第１はんだ１８、および、第２はんだ１９が設けられている。
【0021】
なお、コントローラ１１、電源回路素子１２、入力回路素子１３、および、駆動回路素子１４は、パッケージにそれぞれ被覆されている。各々のパッケージから端子が露出されている。パッケージとしては、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ－ｌｅａｄｅｄ ｐａｃｋａｇｅ）が採用されている。ＱＦＮはリードがなく、代わりに電極パッドが端子として備えられたパッケージである。なお、パッケージはＱＦＮに限定されない。
【0022】
これまでに説明したように、ホールセンサ１６は、モータ２の出力軸２Ａとともに回転するロータの磁界変化を検出可能なセンサである。そのために、ホールセンサ１６はロータの磁界変化を検出可能な程度に、モータ２の近くに設けることが設計として要求される。第１実施形態においては、モータ２がＷＤ方向に関して基板１０の縁部と隣接するように設けられている。
【0023】
モータ２の出力軸２ＡがＷＤ方向に関して基板１０の縁部と隣接するように設けられている。出力軸２ＡはＤＰ方向に沿って延びている。ＤＰ方向はモータ２の回転軸方向でもある。出力軸２ＡはＤＰ方向を回転軸として時計回りまたは半時計周りに回転する。ホールセンサ１６が、モータ２に隣接している側の縁部の近傍に設けられている。ホールセンサ１６が、モータ２の磁界変化を検出可能な程度に、モータ２に隣接している縁部の近傍に設けられている。このようにして、ホールセンサ１６の配置がモータ２の配置によって決定されている。ホールセンサ１６の配置の変更が容易ではない。
【0024】
電源回路素子１２、入力回路素子１３、および、駆動回路素子１４それぞれは、第１導電膜１５Ａを介してコントローラ１１に接続されている。なお、以下説明を簡便にするために、文脈に応じて適宜、電源回路素子１２、入力回路素子１３、および、駆動回路素子１４を合わせて、回路素子１５と称する場合がある。回路素子１５は電気回路に設けられる素子の総称である。コントローラ１１から回路素子１５に向かって第１導電膜１５Ａが各々延びている。コントローラ１１と電源回路素子１２をつなぐように第１導電膜１５Ａが延びている。コントローラ１１と入力回路素子１３をつなぐように第１導電膜１５Ａが延びている。コントローラ１１と駆動回路素子１４をつなぐように第１導電膜１５Ａが延びている。
【0025】
３つの第１導電膜１５Ａの一端が、コントローラ１１の端子に、第１はんだ１８を介して、接続されている。３つの第１導電膜１５Ａのうちの１つの他端が、電源回路素子１２の端子に、第１はんだ１８を介して接続されている。３つの第１導電膜１５Ａのうちの別の１つの他端が、入力回路素子１３の端子に、第１はんだ１８を介して接続されている。３つの第１導電膜１５Ａのうちのさらに別の１つの他端が、駆動回路素子１４の端子に、第１はんだ１８を介して接続されている。
【0026】
ホールセンサ１６は、第２導電膜１６Ａを介してコントローラ１１に接続されている。第２導電膜１６Ａは、コントローラ１１からホールセンサ１６に向かって延びている。第２導電膜１６Ａの一端が、コントローラ１１の端子に、第２はんだ１９を介して、接続されている。第２導電膜１６Ａの他端が、ホールセンサ１６の端子に、第２はんだ１９を介して接続されている。
【0027】
＜第１領域と第２領域＞
本実施形態では、基板１０は平面視において長方形である。なお、平面視における基板１０の形状は長方形に限定されない。例えば基板１０の形状はＬ字状であってもよい。以下、表面１０Ｄにおける領域を説明するに当たって、ＷＤ方向に関して表面１０Ｄを二分する仮想の境界線ＢＬを図面に付す。図面においては、境界線ＢＬを破線で表している。表面１０Ｄは、境界線ＢＬによって、第１領域１０Ｂと第２領域１０Ｃに分けられる。一例として、第１領域１０Ｂの大きさと第２領域１０Ｃの大きさは等しい。なお、第１領域１０Ｂの大きさと第２領域１０Ｃの大きさは等しくなくても良い。
本実施形態では、基板１０は平面視において長方形である。なお、平面視における基板１０の形状は長方形に限定されない。例えば基板１０の形状はＬ字状であってもよい。以下、表面１０Ｄにおける領域を説明するに当たって、ＷＤ方向に関して表面１０Ｄを二分する仮想の境界線ＢＬを図面に付す。図面においては、境界線ＢＬを破線で表している。表面１０Ｄは、境界線ＢＬによって、第１領域１０Ｂと第２領域１０Ｃに分けられる。一例として、第１領域１０Ｂの大きさと第２領域１０Ｃの大きさは等しい。なお、第１領域１０Ｂの大きさと第２領域１０Ｃの大きさは等しくなくても良い。
【0028】
さらに、第１領域１０Ｂに、回路素子１５と、第１導電膜１５Ａと、第１はんだ１８と、コントローラ１１の一部と、が設けられている。第１領域１０Ｂにおいて、電源回路素子１２、入力回路素子１３、駆動回路素子１４が密集して設けられている。なお、第１実施形態では、第１領域１０Ｂに、回路素子１５として、電源回路素子１２、入力回路素子１３、駆動回路素子１４が含まれている形態について説明したが、第１領域１０Ｂに設けられる回路素子１５はこれらに限定されない。回路素子１５として、電源回路素子１２、入力回路素子１３、駆動回路素子１４に代わって、別の回路や電子素子が設けられていてもよい。
【0029】
第２領域１０Ｃに、ホールセンサ１６と第２導電膜１６Ａと、第２はんだ１９と、コントローラ１１の残りの部位が設けられている。第２領域１０Ｃにおいて、ホールセンサ１６が、モータ２の磁界変化を検出可能な程度、モータ２の近傍に設けられている。さらに言えば、ホールセンサ１６が、モータ２の磁界変化を検出可能な程度に、出力軸２Ａに隣接している縁部の近傍に設けられている。表面１０Ｄにおいて、ホールセンサ１６が回路素子１５から離れて設けられている。
【0030】
なお、境界線ＢＬは表面１０Ｄを二分する線分であれば、その形状は限定されない。表面１０Ｄが境界線ＢＬによって、回路素子１５の設けられる第１領域１０Ｂと、ホールセンサ１６の設けられる第２領域１０Ｃに分けられればよい。なお、第１領域１０Ｂに回路素子１５のすべてが設けられていなくてもよい。第１領域１０Ｂに回路素子１５の一部が設けられていてもよい。第２領域１０Ｃにホールセンサ１６のみが設けられていなくても良い。第２領域１０Ｃにホールセンサ１６の他に、回路素子１５とは別の、別の回路素子１７が設けられていても良い。
【0031】
領域１０Ｂ、１０Ｃに関してまとめると、基板１０は、ＴＤ方向に直交する平面に沿って、２つだけの領域１０Ｂ、１０Ｃを有している場合がある。２つの領域１０Ｂ、１０Ｃは、基板１０におけるＴＤ方向に直交する平面における面積を等分する場合がある。２つの領域１０Ｂ、１０Ｃの境界は、コントローラ１１のパッケージを通っている場合がある。図示の実施形態では、２つの領域１０Ｂ、１０Ｃの境界は、ＤＰ方向（奥行方向）に沿って延びている。
【0032】
基板１０は、領域１０Ｂ、１０Ｃごとに温度変化に起因する膨張収縮量が異なる。この結果、基板１０は湾曲する場合がある。湾曲は、基板１０をＴＤ方向へ凸または凹となるように生じる。湾曲は、ＷＤ方向を弦とし、かつ、変形した基板１０を弧とするように生じる。湾曲は、基板１０のＷＤ方向における反りとも呼ばれる。
【0033】
第１領域１０Ｂにおける第１導電膜１５Ａの存在量と、第２領域１０Ｃにおける第２導電膜１６Ａの存在量との差である存在量差を想定することができる。存在量差は、存在量差に起因する基板１０の反りが、許容範囲内に抑制される程度に小さい。存在量差は、存在量差に起因する基板１０の反りが、電気的な接続の断線を生じない程度に小さい。
【0034】
＜第１導電膜の存在量と第２導電膜の存在量＞
第１導電膜１５Ａにおける、表面１０Ｄに沿うとともに、コントローラ１１と回路素子１５とを繋ぐように延びる延伸方向に直交する方向の長さを長さＬ１と称する場合がある。長さＬ１は、第１導電膜１５ＡにおけるＴＤ方向に直交する方向のうちの短手方向の長さでもある。第２導電膜１６Ａにおける、表面１０Ｄに沿うとともに、コントローラ１１とホールセンサ１６とを繋ぐように延びる延伸方向に直交する方向の長さを長さＬ２と称する場合がある。長さＬ２は、第２導電膜１６ＡにおけるＴＤ方向に直交する方向のうちの短手方向の長さでもある。
第１導電膜１５Ａにおける、表面１０Ｄに沿うとともに、コントローラ１１と回路素子１５とを繋ぐように延びる延伸方向に直交する方向の長さを長さＬ１と称する場合がある。長さＬ１は、第１導電膜１５ＡにおけるＴＤ方向に直交する方向のうちの短手方向の長さでもある。第２導電膜１６Ａにおける、表面１０Ｄに沿うとともに、コントローラ１１とホールセンサ１６とを繋ぐように延びる延伸方向に直交する方向の長さを長さＬ２と称する場合がある。長さＬ２は、第２導電膜１６ＡにおけるＴＤ方向に直交する方向のうちの短手方向の長さでもある。
【0035】
長さＬ２の大きさが、長さＬ１の長さよりも長い。そして第１領域１０Ｂにおける第１導電膜１５Ａの存在量と、第２領域１０Ｃにおける第２導電膜１６Ａの存在量との差である、存在量差が、所定値未満である。所定値とは、存在量差が、基板１０の反りに対して、影響を及ぼさない程度に小さい値のことである。なお、コントローラ１１から回路素子１５に向かって各々延びる第１導電膜１５Ａの長さＬ１は等しくても、等しくなくてもよい。存在量差が、所定値未満であればよい。
【0036】
＜電気部品の製造方法＞
一例として基板１０は、以下のようにして製造される。先ず、銅箔層が形成された基板１０を用意する。次に銅箔層に、パターン印刷などによって、第１導電膜１５Ａおよび第２導電膜１６Ａなどの配線パターンを形成する。次にエッチングによって、第１導電膜１５Ａおよび第２導電膜１６Ａなどの配線パターン以外の銅箔層を除去する。
一例として基板１０は、以下のようにして製造される。先ず、銅箔層が形成された基板１０を用意する。次に銅箔層に、パターン印刷などによって、第１導電膜１５Ａおよび第２導電膜１６Ａなどの配線パターンを形成する。次にエッチングによって、第１導電膜１５Ａおよび第２導電膜１６Ａなどの配線パターン以外の銅箔層を除去する。
【0037】
次に、得られた基板１０の所定位置に、はんだ１８、１９を設ける。さらに基板１０の所定位置にコントローラ１１、電源回路素子１２、入力回路素子１３、駆動回路素子１４、および、ホールセンサ１６を設ける。次にリフロー炉内で加熱して、はんだ１８、１９を溶融させる。そしてコントローラ１１、電源回路素子１２、入力回路素子１３、駆動回路素子１４、および、ホールセンサ１６と、導電膜１５Ａ、１６Ａと、をはんだ１８、１９を介して接続させる。このようにして基板１０が製造されている。
【0038】
ところで銅箔層は、リフロー炉内における加熱時に膨張し、さらに冷却されて収縮する。その際、基板１０に残った銅の存在量が不均質であると、銅の存在量の差に起因して基板１０に反りが生じることがある。なお、基板１０に残った銅の線膨張率差が不均一であると、銅の線膨張率差の差に起因して基板１０に反りが生じるとも言える。また製造時に限らず、基板１０は、市場において摂氏マイナス３０度～摂氏１５０度の環境にさらされた状態で使用される可能性がある。これによっても、銅の存在量の差に起因して基板１０に反りが生じる虞がある。そのために第１実施形態では、積極的に導電膜１５Ａ、１６Ａの存在量差が所定値未満となるようにして、基板１０の反りを抑制させている。積極的に導電膜１５Ａ、１６Ａの線膨張率差が所定値未満となるようにして、基板１０の反りを抑制させているとも言える。
【0039】
＜作用効果＞
第２導電膜１６ＡにおけるＴＤ方向に直交する方向のうちの短手方向の長さである長さＬ２が、第１導電膜１５ＡにおけるＴＤ方向に直交する方向のうちの短手方向の長さである長さＬ１よりも長い。そして、第１領域１０Ｂにおける第１導電膜１５Ａの存在量と、第２領域１０Ｃにおける第２導電膜１６Ａの存在量との差である、存在量差が、基板１０の反りに対して、影響を及ぼさない程度に小さい。これによれば、存在量差を起因とする反りが基板１０に生じることが抑制される。なお、存在量差を起因とする反りが絶縁基材１０Ａに生じることが抑制されるとも言い変えることができる。基板１０の反りの低減により、筐体組付け時の基板１０の寸法外れの発生も防ぐことができる。
第２導電膜１６ＡにおけるＴＤ方向に直交する方向のうちの短手方向の長さである長さＬ２が、第１導電膜１５ＡにおけるＴＤ方向に直交する方向のうちの短手方向の長さである長さＬ１よりも長い。そして、第１領域１０Ｂにおける第１導電膜１５Ａの存在量と、第２領域１０Ｃにおける第２導電膜１６Ａの存在量との差である、存在量差が、基板１０の反りに対して、影響を及ぼさない程度に小さい。これによれば、存在量差を起因とする反りが基板１０に生じることが抑制される。なお、存在量差を起因とする反りが絶縁基材１０Ａに生じることが抑制されるとも言い変えることができる。基板１０の反りの低減により、筐体組付け時の基板１０の寸法外れの発生も防ぐことができる。
【0040】
コントローラ１１、回路素子１５、および、ホールセンサ１６が、ＱＦＮ型のパッケージに被覆されている。パッケージから露出した端子が、はんだ１８、１９を介して導電膜１５Ａ、１６Ａに接続されている。ＱＦＮ型のパッケージはＱＦＰ型のパッケージ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）と比較して基板１０の反りに対してはんだ１８、１９にストレスがかかりやすい。しかしながら第１実施形態によれば、コントローラ１１などにＱＦＮ型のパッケージが採用されていても、はんだ１８、１９にストレスがかかることが抑制される。導電膜１５Ａ、１６Ａの存在量差を起因とする反りが基板１０に生じることが抑制されるのに伴って、はんだ１８、１９にストレスがかかることが抑制される。
【0041】
第１領域１０Ｂに、回路素子１５と、第１導電膜１５Ａと、第１はんだ１８が設けられている。第１領域１０Ｂにおいて、回路素子１５が密集して設けられている。第２領域１０Ｃに、ホールセンサ１６と、第２導電膜１６Ａと、第２はんだ１９が設けられている。第２領域１０Ｃにおいて、ホールセンサ１６が、モータ２の磁界変化を検出可能な程度、モータ２の近傍に設けられている。ホールセンサ１６の配置がモータ２の配置によって決定されている。ホールセンサ１６の配置の変更が容易ではない。
【0042】
そのために、基板１０において素子が密集する第１領域１０Ｂと、素子が密集せず疎となる第２領域１０Ｃが生じる。このような配置においては、第１導電膜１５Ａと第２導電膜１６Ａの存在量差を所定値未満とすることは難しい。しかしながら第１実施形態によれば、基板１０において素子が密集する第１領域１０Ｂと、素子が密集せず疎となる第２領域１０Ｃが生じていても、存在量差を所定値未満にすることが可能である。存在量差を起因とする反りが基板１０に生じることが抑制される。
【0043】
（第２実施形態）
図３に示すように第２実施形態においては、第１導電膜１５Ａの長さＬ１と、第２導電膜１６Ａの長さＬ２は等しい。第１導電膜１５ＡにおけるＴＤ方向に関する長さを、長さＨ１と称する場合がある。第２導電膜１６ＡにおけるＴＤ方向に関する長さを、長さＨ２と称する場合がある。図４に示すように第２実施形態においては、第２導電膜１６ＡのＴＤ方向に関する長さＨ２が、第１導電膜１５ＡのＴＤ方向に関する長さＨ１よりも長い。
図３に示すように第２実施形態においては、第１導電膜１５Ａの長さＬ１と、第２導電膜１６Ａの長さＬ２は等しい。第１導電膜１５ＡにおけるＴＤ方向に関する長さを、長さＨ１と称する場合がある。第２導電膜１６ＡにおけるＴＤ方向に関する長さを、長さＨ２と称する場合がある。図４に示すように第２実施形態においては、第２導電膜１６ＡのＴＤ方向に関する長さＨ２が、第１導電膜１５ＡのＴＤ方向に関する長さＨ１よりも長い。
【0044】
そして第１導電膜１５Ａと第２導電膜１６Ａの存在量差が所定値未満である。なお、コントローラ１１から回路素子１５に延びる第１導電膜１５ＡそれぞれのＴＤ方向の長さＨ１が異なっていてもよい。その場合においても、第１導電膜１５Ａと第２導電膜１６Ａの存在量差が、所定値未満であればよい。これによれば、存在量差を起因とする反りが基板１０に生じることが抑制される。
【0045】
（第３実施形態）
図５に示すように第３実施形態においては、電気部品１が２つの第２導電膜１６Ａを備える。第２領域１０Ｃに２つの第２導電膜１６Ａが設けられている。２つの第２導電膜１６Ａそれぞれが、コントローラ１１の端子とホールセンサ１６の端子に、第２はんだ１９を介して接続されている。そして、第１導電膜１５Ａと第２導電膜１６Ａの存在量差が所定値未満である。これによれば、存在量差を起因とする反りが基板１０に生じることが抑制される。なお、第２領域１０Ｃに設けられる第２導電膜１６Ａの個数は２つに限定されない。第２領域１０Ｃに設けられる第２導電膜１６Ａの個数はいくつであってもよい。
図５に示すように第３実施形態においては、電気部品１が２つの第２導電膜１６Ａを備える。第２領域１０Ｃに２つの第２導電膜１６Ａが設けられている。２つの第２導電膜１６Ａそれぞれが、コントローラ１１の端子とホールセンサ１６の端子に、第２はんだ１９を介して接続されている。そして、第１導電膜１５Ａと第２導電膜１６Ａの存在量差が所定値未満である。これによれば、存在量差を起因とする反りが基板１０に生じることが抑制される。なお、第２領域１０Ｃに設けられる第２導電膜１６Ａの個数は２つに限定されない。第２領域１０Ｃに設けられる第２導電膜１６Ａの個数はいくつであってもよい。
【0046】
（第４実施形態）
図６に示すように第４実施形態においては、電気部品１が、第２導電膜１６Ａおよびホールセンサ１６と非接続である、２つの導電パターン１６Ｅを備えている。第２領域１０Ｃに２つの導電パターン１６Ｅが設けられている。そして、第１領域１０Ｂにおける第１導電膜１５Ａの全体の存在量と、第２領域１０Ｃにおける、第２導電膜１６Ａの存在量と導電パターン１６Ｅの存在量とを合算した存在量との差である、存在量差が、所定値未満である。これによれば、存在量差を起因とする反りが基板１０に生じることが抑制される。なお、第２領域１０Ｃに設けられる導電パターン１６Ｅの個数は２つに限定されない。第２領域１０Ｃに設けられる導電パターン１６Ｅの個数はいくつであってもよい。
図６に示すように第４実施形態においては、電気部品１が、第２導電膜１６Ａおよびホールセンサ１６と非接続である、２つの導電パターン１６Ｅを備えている。第２領域１０Ｃに２つの導電パターン１６Ｅが設けられている。そして、第１領域１０Ｂにおける第１導電膜１５Ａの全体の存在量と、第２領域１０Ｃにおける、第２導電膜１６Ａの存在量と導電パターン１６Ｅの存在量とを合算した存在量との差である、存在量差が、所定値未満である。これによれば、存在量差を起因とする反りが基板１０に生じることが抑制される。なお、第２領域１０Ｃに設けられる導電パターン１６Ｅの個数は２つに限定されない。第２領域１０Ｃに設けられる導電パターン１６Ｅの個数はいくつであってもよい。
【0047】
（第５実施形態）
図７および図８に示すように第５実施形態においては、基板１０が、４つの絶縁層１０Ｆと、２種類の第１導電部材１５Ａ～１５Ｃ、１６Ａ～１６Ｃを備えている。第１導電部材１５Ａ～１５Ｃ、１６Ａ～１６Ｃには、第１導電膜１５Ａと、第２導電膜１６Ａと、第１内部パターン１５Ｂ、１５Ｃと、第２内部パターン１６Ｂ、１６Ｃと、が含まれている。内部パターン１５Ｂ、１５Ｃ、１６Ｂ、１６Ｃは、隣り合う絶縁層１０Ｆの間に設けられている。なお、絶縁層１０Ｆの数、および、内部パターン１５Ｂ、１５Ｃ、１６Ｂ、１６Ｃの数は限定されない。
図７および図８に示すように第５実施形態においては、基板１０が、４つの絶縁層１０Ｆと、２種類の第１導電部材１５Ａ～１５Ｃ、１６Ａ～１６Ｃを備えている。第１導電部材１５Ａ～１５Ｃ、１６Ａ～１６Ｃには、第１導電膜１５Ａと、第２導電膜１６Ａと、第１内部パターン１５Ｂ、１５Ｃと、第２内部パターン１６Ｂ、１６Ｃと、が含まれている。内部パターン１５Ｂ、１５Ｃ、１６Ｂ、１６Ｃは、隣り合う絶縁層１０Ｆの間に設けられている。なお、絶縁層１０Ｆの数、および、内部パターン１５Ｂ、１５Ｃ、１６Ｂ、１６Ｃの数は限定されない。
【0048】
第１導電膜１５Ａ、および、第２導電膜１６Ａは、信号線、信号ライン、信号パターンなどと称されることがある。第１導電膜１５Ａは回路素子１５に電気的に接続されている。内部パターン１５Ｂ、１６Ｂは例えば、グランド配線である。グランド配線は回路素子１５およびホールセンサ１６においてグランド電位を提供する。グランド配線は、グランド層、グランドパターンなどと称されることがある。内部パターン１５Ｃ、１６Ｃは例えば、電源配線である。電源配線は、回路素子１５およびホールセンサ１６において、電源電位を提供する。電源配線は、電源層、電源パターンなどと称されることがある。
【0049】
また第５実施形態においては、境界線ＢＬによって、基板１０は、第１領域１０Ｂと第２領域１０Ｃに分けられる。第１領域１０Ｂおよび第２領域１０ＣはＴＤ方向に厚みを有している。第１領域１０Ｂには、第１導電部材１５Ａ～１５Ｃとして、第１導電膜１５Ａと、第１内部パターン１５Ｂ、１５Ｃとが含まれる。第２領域１０Ｃには、第２導電部材１６Ａ～１６Ｃとして、第２導電膜１６Ａと、第２内部パターン１６Ｂ、１６Ｃとが含まれる。
【0050】
第２領域１０Ｃに含まれる第２内部パターン１６Ｂ、１６Ｃの存在量が、第１領域１０Ｂに含まれる第１内部パターン１５Ｂ、１５Ｃの存在量よりも多い。一例として、第１導電部材１５Ａ～１５Ｃ、１６Ａ～１６Ｃの存在量の差異は、平面に沿って拡がる面積の差で調整する。別の一例としてＴＤ方向の厚さの差で調整してもよい。そして、第１領域１０Ｂに含まれる第１導電部材１５Ａ～１５Ｃの存在量と、第２領域１０Ｃに含まれる第２導電部材１６Ａ～１６Ｃの存在量との差である、存在量差が所定値未満である。これによれば、存在量差を起因とする反りが基板１０に生じることが抑制される。
【0051】
（第６実施形態）
図９および図１０に示すように第６実施形態においては、第２領域１０Ｃの裏面１０Ｅに、回路素子１５とは別の回路素子１７が設けられている。回路素子１７とコントローラ１１とを第３導電膜１７Ａが電気的に接続する。基板１０に、ＴＤ方向に貫通するスルーホールが形成されている。スルーホールは、表面１０Ｄと裏面１０Ｅとに、開口を形成している。スルーホールの内壁と、表面１０Ｄの開口の縁と、裏面１０Ｅの開口の縁に、めっきが連続して設けられている。
図９および図１０に示すように第６実施形態においては、第２領域１０Ｃの裏面１０Ｅに、回路素子１５とは別の回路素子１７が設けられている。回路素子１７とコントローラ１１とを第３導電膜１７Ａが電気的に接続する。基板１０に、ＴＤ方向に貫通するスルーホールが形成されている。スルーホールは、表面１０Ｄと裏面１０Ｅとに、開口を形成している。スルーホールの内壁と、表面１０Ｄの開口の縁と、裏面１０Ｅの開口の縁に、めっきが連続して設けられている。
【0052】
回路素子１７に繋がる第３導電膜１７Ａの一部が、表面１０Ｄにおいて、コントローラ１１の端子から表面１０Ｄ側のスルーホールの縁に向かって延びている。回路素子１７に繋がる第３導電膜１７Ａの残りの部位が、裏面１０Ｅにおいて、裏面１０Ｅ側のスルーホールの縁から回路素子１７の端子に向かって延びている。
【0053】
第６実施形態においても、境界線ＢＬによって、基板１０は、第１領域１０Ｂと第２領域１０Ｃに分ける。第１領域１０Ｂおよび第２領域１０ＣはＴＤ方向に厚みを有している。第１領域１０Ｂには、導電部材１５Ａとして、電源回路素子１２に繋がる第１導電膜１５Ａと、入力回路素子１３につながる第１導電膜１５Ａが含まれる。第２領域１０Ｃには、導電部材１６Ａ、１７Ａとして、回路素子１７につながる第３導電膜１７Ａと第２導電膜１６Ａが含まれる。
【0054】
そして、第１領域１０Ｂに含まれる導電部材１５Ａの存在量と、第２領域１０Ｃに含まれる導電部材１６Ａ、１７Ａの存在量との差である、存在量差が所定値未満である。これによれば、存在量差を起因とする反りが基板１０に生じることが抑制される。またＴＤ方向に関して、第２導電膜１６Ａと第３導電膜１７Ａとが重なっている。これによれば第２領域１０ＣにおいてＴＤ方向に関して導電部材１６Ａ、１７Ａの分布が不均質になることが抑制される。第２領域１０Ｃに反りが生じることが抑制される。
【0055】
（第７実施形態）
図１１に示すように第７実施形態においては、基板１０が、さらに、導電部材１５Ｄ、１６Ｄとして、ビア導体１５Ｄ、１６Ｄを備える。ビア導体１５Ｄ、１６Ｄは、異なる層に配置されている、内部パターン１５Ｂ、１５Ｃ、１６Ｂ、１６Ｃや導電膜１５Ａ、１６Ａを電気的に接続する。ビア導体１５Ｄ、１６ＤはＴＤ方向に関して電気的な導通を提供する。ビア導体１５Ｄ、１６Ｄは、接続ビア、層間接続部などと称されることがある。
図１１に示すように第７実施形態においては、基板１０が、さらに、導電部材１５Ｄ、１６Ｄとして、ビア導体１５Ｄ、１６Ｄを備える。ビア導体１５Ｄ、１６Ｄは、異なる層に配置されている、内部パターン１５Ｂ、１５Ｃ、１６Ｂ、１６Ｃや導電膜１５Ａ、１６Ａを電気的に接続する。ビア導体１５Ｄ、１６ＤはＴＤ方向に関して電気的な導通を提供する。ビア導体１５Ｄ、１６Ｄは、接続ビア、層間接続部などと称されることがある。
【0056】
第７実施形態においても、境界線ＢＬによって、基板１０を、第１領域１０Ｂと第２領域１０Ｃに分ける。第１領域１０Ｂには、第１導電部材１５Ａ、１５Ｄとして、第１導電膜１５Ａと第１ビア導体１５Ｄが含まれる。第２領域１０Ｃには、第２導電部材１６Ａ、１６Ｄとして、第１導電膜１５Ａと第２ビア導体１６Ｄが含まれる。第２領域１０Ｃに含まれる第２ビア導体１６Ｄの数は、第１領域１０Ｂに含まれる第１ビア導体１５Ｄの数よりも多い。そして、第１領域１０Ｂに含まれる第１導電部材１５Ａ、１５Ｄの存在量と、第２領域１０Ｃに含まれる第２導電部材１６Ａ、１６Ｄの存在量との差である、存在量差が所定値未満である。これによれば、存在量差を起因とする反りが基板１０に生じることが抑制される。
【0057】
境界線ＢＬを対称軸として、ＷＤ方向に関して、第１ビア導体１５Ｄと一部が重複するように、第２ビア導体１６Ｄが第２領域１０Ｃに設けられている。なお、第１領域１０Ｂにおいて第１ビア導体１５ＤがＤＰ方向に関して対称となるように設けられている。第２領域１０Ｃにおいて第２ビア導体１６ＤがＤＰ方向に関して対称となるように設けられている。通電経路上不必要なビア導体１５Ｄ、１６Ｄであっても、平面方向に関するバランスを優先して、ビア導体１５Ｄ、１６Ｄが基板１０に設けられることがある。
【0058】
（その他の実施形態）
第１実施形態～第７実施形態の構成を種々組み合わせた構成とすることもできる。第１実施形態～第７実施形態の構成をいくつ組み合わせた構成としてもよい。また適宜、第１実施形態～第７実施形態の構成において、導電部材１５Ａ～１５Ｄ、１６Ａ～１６Ｄ、１７Ａに導電膜１５Ａ、１６Ａ、１７Ａが含まれない構成が採用されていてもよい。第１実施形態～第７実施形態の構成において、基板１０における反りの挙動が分かる場合は、山なりに凸となる側の導電部材１５Ａ～１５Ｄ、１６Ａ～１６Ｄ、１７Ａの存在量を減らすことが望ましい。
第１実施形態～第７実施形態の構成を種々組み合わせた構成とすることもできる。第１実施形態～第７実施形態の構成をいくつ組み合わせた構成としてもよい。また適宜、第１実施形態～第７実施形態の構成において、導電部材１５Ａ～１５Ｄ、１６Ａ～１６Ｄ、１７Ａに導電膜１５Ａ、１６Ａ、１７Ａが含まれない構成が採用されていてもよい。第１実施形態～第７実施形態の構成において、基板１０における反りの挙動が分かる場合は、山なりに凸となる側の導電部材１５Ａ～１５Ｄ、１６Ａ～１６Ｄ、１７Ａの存在量を減らすことが望ましい。
【符号の説明】
【0059】
１０Ａ 基材、 １０Ｂ 第１領域、 １０Ｃ 第２領域、 １０Ｄ 表面、 １０Ｅ 裏面、 １１ 制御装置、 １５ 回路素子、 １５Ａ 第１導電部材、 １５Ａ 第１導電膜、 １５Ｂ 第１導電部材、 １５Ｂ 第１内部パターン、 １５Ｃ 第１導電部材、 １５Ｃ 第１内部パターン、 １５Ｄ 第１導電部材、 １５Ｄ 第１ビア導体、 １６ センサ、 １６Ａ 第２導電部材、 １６Ａ 第２導電膜、 １６Ｂ 第２導電部材、 １６Ｂ 第２内部パターン、 １６Ｃ 第２導電部材、 １６Ｃ 第２内部パターン、 １６Ｄ 第２導電部材、 １６Ｄ 第２ビア導体、 １６Ｅ 第２導電部材、 １６Ｅ 導電パターン、 １７Ａ 第２導電部材、 １７Ａ 第３導電膜、 １８ 第１はんだ、 １９ 第２はんだ、 ２ モータ、 ４ パワーウィンドウ装置、 Ｈ１、Ｈ２、Ｌ１、Ｌ２ 長さ、 ＴＤ 厚さ方向。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】