特開 2023-179102 ワーク載置ステージ、ボンディング装置、およびボンディング方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023179102

(43)【公開日】2023-12-19

(54)【発明の名称】ワーク載置ステージ、ボンディング装置、およびボンディング方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/52 20060101AFI20231212BHJP

【ＦＩ】

H01L21/52 F

【審査請求】有

【請求項の数】11

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022092172

(22)【出願日】2022-06-07

(71)【出願人】

【識別番号】000110859

【氏名又は名称】キヤノンマシナリー株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100107423

【弁理士】

【氏名又は名称】城村 邦彦

(74)【代理人】

【識別番号】100120949

【弁理士】

【氏名又は名称】熊野 剛

(74)【代理人】

【識別番号】100148987

【弁理士】

【氏名又は名称】前田 礼子

(72)【発明者】

【氏名】永元 信裕

【テーマコード（参考）】

5F047

【Ｆターム（参考）】

5F047FA08

5F047FA14

5F047FA90

(57)【要約】

【課題】簡単な構成で、異物（ダイシング屑）等にて、チップ（ダイ）の品質不良が発生しにくいワーク載置ステージおよびボンディング装置を提供する。
【解決手段】ピックアップポジションでピックアップされた小片ワークが載置されるワーク載置ステージである。ステージ本体の上面に、小片ワークが載置された状態で外形が前記チップの外形からはみ出さないワーク載置面を設ける。ワーク載置面にチップを吸着するための吸引孔を開口させる。ワーク載置面の外周部に、小片ワークの切断端部に付着している異物が接触しない空間を設けた。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ピックアップポジションでピックアップされた小片ワークが載置されるワーク載置ステージであって、
ステージ本体の上面に、小片ワークが載置された状態で外形が前記小片ワークの外形からはみ出さないワーク載置面を設けるとともに、前記ワーク載置面に小片ワークを吸着するための吸引孔を開口させ、このワーク載置面の外周部に、小片ワークの切断端部に付着している異物が接触しない空間を設けたことを特徴とするワーク載置ステージ。

【請求項2】

前記ステージ本体の上面に、上面が前記ステージ本体の上面から突出する凸部を設け、この凸部の上面を前記ワーク載置面とし、このワーク載置面の外周部に、このワーク載置面よりも低位である前記ステージ本体の上面と、ワーク切断端面に付着している異物との間を前記空間としたことを特徴とする請求項１に記載のワーク載置ステージ。

【請求項3】

前記ステージ本体の上面に、前記ステージ本体の上面と同一高さの前記ワーク載置面を設け、このワーク載置面の外周部に、ワーク切断端面に付着している異物が接触しない前記空間を設けたことを特徴とする請求項１に記載のワーク載置ステージ。

【請求項4】

前記隙間に、落下する異物を外部に排出する異物排出手段を接続したことを特徴とする請求項１～請求項３のいずれか１項に記載するワーク載置ステージ。

【請求項5】

前記異物排出手段は、落下する異物を吸引する吸引手段にて構成したことを特徴とする請求項４に記載のワーク載置ステージ。

【請求項6】

小片ワークは、裏面側に、接着剤としてのダイアタッチフィルムが貼り付けられているＤＡＦ付きチップであることを特徴とする請求項１に記載のワーク載置ステージ。

【請求項7】

前記載置面が異物付着防止用の表面処理面とされていることを特徴とする請求項１に記載のワーク載置ステージ。

【請求項8】

前記ステージ本体に、中央ブロック体と、この中央ブロック体の外周側に配設される外周側ブロック体にて構成される載置面構成体を配設し、少なくとも外周側ブロック体の上下動を可能とし、外周側ブロック体が上昇してその上面が前記中央ブロック体の上面と同一高さとなって、面積大となる面積大形態のワーク載置面を形成し、前記外周側ブロック体が前記中央ブロック体の上面より下方に位置して、面積小となる面積小形態のワーク載置面を形成することを特徴とする請求項１に記載のワーク載置ステージ。

【請求項9】

複数の外周側ブロック体を備え、各外周側ブロック体の上下動にて、前記載置面積の変更を可能としたことを特徴とする請求項８に記載のワーク載置ステージ。

【請求項10】

ピックアップポジションでピックアップ用コレットにてチップをピックアップし、このピックアップ用コレットにてピックアップしたチップを中間ステージに供給し、この中間ステージに供給されたチップをボンディング用コレットにてピックアップし、このボンディング用コレットにてピックアップしたチップをボンディングポジションでボンディングするボンディング装置であって、
前記中間ステージに前記請求項１に記載のワーク載置ステージを用いたことを特徴とするボンディング装置。

【請求項11】

ピックアップポジションでピックアップ用コレットにてチップをピックアップし、このピックアップ用コレットにてピックアップしたチップを中間ステージに供給し、この中間ステージに供給されたチップをボンディング用コレットにてピックアップし、このボンディング用コレットにてピックアップしたチップをボンディングポジションでボンディングするボンディング方法であって、
前記中間ステージに前記請求項１に記載のワーク載置ステージを用いたことを特徴とするボンディング方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ワーク載置ステージ、ボンディング装置、およびボンディング方法に関する

【背景技術】

【0002】

半導体装置の製造においては、多数個の素子を一括して造り込まれたウエハをダイシングして個々のチップ（ダイ）に分離し、これを一個ずつリードフレーム等の所定位置にボンディングするというチップボンディングの手法が採用されている。

【0003】

従来においては、チップをピックアップポジションにおいてピップアップ用コレットにてピックアップして、ピップアップ用コレットにて吸着されているチップを中間ステージに供給し、この中間ステージ上に供給されているチップをボンディング用コレットにてピックアップして、ボンディング用コレットにて吸着されているチップをボンディングポジションに供給するものがある。

【0004】

ところで、半導体ウエハから半導体チップが分割されるものであるが、半導体ウエハの裏面(下面)に接着剤を構成するＤＡＦ（ダイアタッチフィルム）が貼り付けられているものがある。すなわち、ウエハとダイシングテープとの間にこのダイアタッチフィルム（ＤＡＦ）と呼ばれるフィルム状の接着材料を貼り付けている。ＤＡＦを有するものでは、ダイシングは、ウエハとＤＡＦに対して行なわれる。従って、剥離工程では、ウエハとＤＡＦをダイシングテープから剥離する。

【0005】

従来の中間ステージ１は、図７に示すように、平坦面のワーク載置面１ａを有し、このワーク載置面１ａには、吸着孔２の開口部２ａが開口している。なお、この吸着孔２には、図示省略の吸引手段が接続されている。このため、ワーク載置面１ａ上にチップ３が載置されていれば、吸着孔２の開口部２ａからの吸引力で、このワーク載置面１ａ上にチップ３が吸着されることになる。

【0006】

具体的には、図８（ａ）に示すように、チップ３の裏面にはＤＡＦ４が付着され、このＤＡＦ付きチップ３がワーク載置面１ａに載置されることになる。この場合、チップ３の切断端面には、ダイシング屑（チップ屑、ＤＡＦ屑、ダイシングシート屑）５が付着している場合が多く、このように、ダイシング屑５が付着しているチップ３をワーク載置面１ａに載置して、この中間ステージ１から再度チップ３をピックアップした際に、図８（ｂ）に示すように、ダイシング屑５が中間ステージ上に落下して残る場合がある。

【0007】

このような中間ステージ上に、ダイシング屑５が残れば、次に、この中間ステージ１に搬送されて、ワーク載置面１ａもチップ３が載置されば、図８（ｃ）に示すように、ＤＡＦ付きチップ３とワーク載置面１ａとの間にダイシング屑５が挟まることがある。このような場合、ダイシング屑５がダイ(チップ)に傷を付けたり、割れを生じさせたりする場合がある。

【0008】

そこで、従来には、中間ステージ上の異物（ダイシング屑）を除去するためのクリーニング機構を備えたボンディング装置が提案されている(特許文献１)。特許文献１に記載のクリーニング機構は、クリーニングブラシを有するクリーニングヘッドと、このクリーニングヘッドの下方から吸引して異物を捕集する吸引手段とを備えたものである。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0009】

【特許文献1】特開２０１０－１０８９６０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0010】

ところで、ウエハからビップアップされたＤＡＦ付きダイ（チップ）では、中間ステージ上に長時間放置すると、ＤＡＦの硬化によりダイが中間ステージに貼りつくおそれがあった。このため、ダイの貼りつき防止のため、中間ステージ上（ワーク載置面）にフッ素樹脂等を塗布するコーティング処理が行われる場合が多い。

【0011】

このようなコーティング処理が行われている場合において、クリーニングブラシで、スレージ上の異物を掻き出すと、コーティング処理層が剥離する場合がある。このように、コーティング処理層が剥離すれば、チップが中間ステージに貼りついて、このチップをボンディングコレットにてピックアップする場合、うまくピックアップできなかったり、ピックアップ動作で、チップが損傷したりすることがあった。

【0012】

また、クリーニング機構として、クリーニングブラシを移動させる必要があり、しかも、吸引手段を設ける必要があり、装置全体構成として複雑化して、装置生産性に劣ることになっていた。

【0013】

そこで、本発明は、上記課題に鑑みて、簡単な構成で、異物（ダイシング屑）等にて、チップ（ダイ）の品質不良が発生しにくいワーク載置ステージおよびボンディング装置を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0014】

本発明のワーク載置ステージは、ピックアップポジションでピックアップされた小片ワークが載置されるワーク載置ステージであって、ステージ本体の上面に、小片ワークが載置された状態で外形が前記小片ワークの外形からはみ出さないワーク載置面を設けるとともに、前記ワーク載置面に小片ワークを吸着するための吸引孔を開口させ、このワーク載置面の外周部に、小片ワークの切断端部に付着している異物が接触しない空間を設けたものである。

【0015】

小片ワークとしてのチップは、一枚のシート体（例えば、ウエハ）を個片に切断することによって形成される。このため、小片ワーク（チップ）の切断端面に切断屑(ダイシング屑)等の異物が付着している場合がある。従って、本発明のワーク載置ステージでは、小片ワークが載置された状態で外形が前記小片ワークの外形からはみ出さないワーク載置面を設け、しかも、ワーク載置面の外周部に、小片ワークの切断端部に付着している異物が接触しない空間を設けているので、ワーク載置面上に異物であるダイシング屑が落下して残ることを有効に防止できる。

【発明の効果】

【0016】

本発明は、簡単な構成で、異物（ダイシング屑）等にて、小片ワークであるチップ（ダイ）の品質不良が発生しにくいワーク載置ステージおよびボンディング装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】本発明に係るボンディング装置を示し、（ａ）はピックアップ工程を示す簡略図であり、（ｂ）はボンディング工程を示す簡略図である。

【図2】ワーク載置ステージである中間ステージの簡略斜視図である。

【図3】ワーク載置ステージである中間ステージの正面図である。

【図4】他のワーク載置ステージである中間ステージの一部断面で示す正面図である。

【図5】別のワーク載置ステージを示し、面積大形態のときの正面図である。

【図6】別のワーク載置ステージを示し、面積小形態のときの正面図である。

【図7】従来の中間ステージの簡略斜視図である。

【図8】従来の中間ステージの問題点を説明するものであり、（ａ）は中間ステージにＤＡＦ付きチップを載置した状態の正面図であり、（ｂ）はダイシング屑が中間ステージ上に落下した状態の正面図であり、（ｃ）は次のＤＡＦ付きチップを載置した状態の正面図である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

以下本発明の実施の形態を図１～図６に基づいて説明する。

【0019】

図１は本発明に係るダイボンダ（ボンディング装置）を示し、このボンディング装置は、小片ワークＷ（ＤＡＦ付きチップ１１）をピックアップポジションＡにおいてピップアップ用コレット１２にてピックアップして、ピップアップ用コレット１２にて吸着されているチップ１１を中間ステージ１３に供給し、この中間ステージ１３上に供給されている小片ワークＷをボンディング用コレット１４にてピックアップして、ボンディング用コレット１４にて吸着されているチップを基板１５等のボンディングポジションＢに供給するものである。なお、ピックアップポジションＡの小片ワークＷは、ウエハ１６から多数に分割されてなる。

【0020】

ピップアップ用コレット１２は、コレットホルダを介してアーム（図示省略）が接続され、このアームがピックアップ側搬送手段（図示省略）にて、水平方向、鉛直方向及びθ方向に駆動することができる。この場合、ピックアップ側搬送手段としては、ロボットアーム機構やＸＹＺθ軸ステージ等で構成できる。また、コレット１２は、その下端面に開口した吸着孔を介して小片ワークＷが真空吸引され、このコレット１２の下端面にチップ１１が吸着する。この真空吸引（真空引き）が解除されれば、コレット１２から小片ワークＷが外れる。ピップアップ用コレット１２としては、吸着面がフラットなフラットコレットであっても、吸着時に小片ワークＷのエッジを案内するテーパ部を有する角錐コレットであってもよい。なお、このピップアップ用コレット１２の真空引きには、真空ポンプやエジェクタ等の真空発生器を使用する。

【0021】

ピップアップ用コレット１２は、図１（ａ）に示す移動が可能となっている。すなわち、待機位置、つまり、ピックアップポジションＡと中間ステージ１３との中間位置の上部位置から、矢印Ｃ１方向に沿ってピックアップポジションＡの上方位置までの移動、この位置から矢印Ｄ１方向に沿って下降して、ピックアップポジションＡにおける小片ワークＷを吸着するための移動、この位置から矢印Ｄ２方向に沿って上昇してピックアップポジションＡの上方位置までの移動、この位置から矢印Ｃ２方向に沿って待機位置まで戻す移動が可能である。また、待機位置から矢印Ｃ３方向に沿って中間ステージ１３の上方位置までの移動、この位置から矢印Ｄ３方向に沿って下降して、中間ステージ１３上のチップ供給位置へ小片ワークＷを供給するための移動、この位置から矢印Ｄ４方向に沿って上昇して中間ステージ１３の上方位置までの移動、この位置から矢印Ｃ４方向に沿って待機位置まで戻す移動が可能である。なお、ピックアップポジションＡの上方位置には、ＣＣＤカメラ等の観察用カメラ（図示省略）が配置され、ピックアップ時の位置認識を用いることができる。

【0022】

ボンディング用コレット１４は、コレットホルダを介してアーム（図示省略）が接続され、このアームがボンディング側コレット搬送手段にて、水平方向、鉛直方向、及びθ方向に駆動することができる。このボンディング側コレット搬送手段も、ロボットアーム機構やＸＹＺθ軸ステージ等で構成できる。また、コレット１４としても、吸着面がフラットなフラットコレットであっても、吸着時に小片ワークＷのエッジを案内するテーパ部を有する角錐コレットであってもよい。なお、コレット１４の真空引きには、真空ポンプやエジェクタ等の真空発生器を使用する。

【0023】

これによって、ボンディング用コレット１４は、図１（ｂ）に示す移動が可能となっている。ボンディングポジションＢと中間ステージ１３との中間位置の上部位置から、矢印Ｅ１方向に沿って中間ステージ１３の上方位置までの移動、この位置から矢印Ｆ１方向に沿って下降して、中間ステージ１３上の小片ワークＷを吸着するための移動、この位置から矢印Ｆ２方向に沿って上昇して中間ステージ１３の上方位置までの移動、この位置から矢印Ｅ２方向に沿って待機位置まで戻す移動が可能である。また、待機位置から矢印Ｅ３方向に沿ってボンディングポジションＢの上方位置までの移動、この位置から矢印Ｆ３方向に沿って下降して、ボンディングポジションＢへ小片ワークＷを供給するための移動、この位置から矢印Ｆ４方向に沿って上昇してボンディングポジションＢの上方位置までの移動、この位置から矢印Ｅ４方向に沿って待機位置まで戻す移動が可能である。

【0024】

ところで、半導体ウエハから小片ワークＷが分割されるものであるが、半導体ウエハの裏面(下面)に接着剤を構成するＤＡＦ（ダイアタッチフィルム）１０(図３参照)が貼り付けられているものがある。すなわち、ウエハとダイシングテープとの間にこのダイアタッチフィルム（ＤＡＦ１０）と呼ばれるフィルム状の接着材料を貼り付けている。ＤＡＦ１０を有するものでは、ダイシングは、ウエハとＤＡＦに対して行なわれる。従って、剥離工程では、ウエハとＤＡＦをダイシングテープから剥離する。このため、小片ワークＷとしては、ＤＡＦ付きチップ１１である。

【0025】

このため、ピックアップステージからピックアップしたＤＡＦ付きチップ１１は、その切断端面（４つの辺の端面）には、ダイシング屑（チップ屑、ＤＡＦ屑、ダイシングシート屑）１０ａが付着している場合がある。

【0026】

図２は、中間ステージ１３としてのワーク載置ステージ２０の要部簡略斜視図を示し、図３はこのワーク載置ステージの正面図を示す。この場合、ステージ本体２１とこのステージ本体２１の上面２１ａから突設している凸部２２とを有するものである。この凸部２２の上面２２ａがワーク載置面Ｓを構成する。なお、この実施形態では、ステージ本体２１は、正方形乃至矩形平板形状をなし、凸部２２も正方形乃至矩形平板形状をなし、凸部２２のステージ本体２１からの突出量Ｔ(高さ寸法)として、例えば、０．５ｍｍ～１．０ｍｍ程度とされる。この場合、ステージ本体２１と凸部２２とが一体形成品であっても、ステージ本体２１に、立方体乃至直方体形状のブロック体２４を嵌合させて、ブロック体・の上部を、ステージ本体２１から突出させ、この突出部を凸部２２としてもよい。

【0027】

また、ワーク載置ステージ２０には、複数個の吸引孔２３が設けられる。つまり、ワーク載置面Ｓに、各吸引孔２３の開口部２３ａを開口させている。各吸引孔２３には、図示省略の吸引手段が接続されている。このため、ワーク載置面Ｓ上にチップ１１が載置されていれば、吸引孔２３の開口部２３ａからの吸引力で、このワーク載置面Ｓ上に小片ワークＷが吸着されることになる。この場合の吸引手段は、吸引孔２３の開口部２３ａからの吸引力を調整でき、しかも、吸引孔２３を正圧状態とすることを可能としている。

【0028】

この場合、凸部２２は、載置される小片ワークＷの外形と同一乃至小片ワークＷの外形よりも微小所定寸だけ小さい外形を有するものに設定される。この実施形態では、凸部２２の外形の各辺の長さをチップ１１の外形の各辺の長さよりも０．１ｍｍ～０．５ｍｍ小さくして、凸部２２の外形の各辺がチップの外形の各辺よりも突出しないように設定している。すなわち、図２及び図３に示すように、ワーク載置面Ｓの中心位置に、チップ１１の中心位置が対応するように、チップ１１をワーク載置面Ｓに載置した際に、チップ１１の各辺（４辺）がワーク載置面Ｓの対応する各辺（４辺）から外形側へ突出することになる。この実施形態では、ワーク載置面Ｓの各辺からの突出量をＨとしたときに、Ｈ＝０．０５ｍｍ～０．２５ｍｍとしている。ところで、凸部２２として、載置される小片ワークの外形と同一でよいのは、小片ワークＷよりＤＡＦが大きいため、屑がある部分が凸部２２よりも外側に位置することになって、屑が凸部２２に触れないためである。

【0029】

この場合、前記したように、載置されるチップ１１の外形と凸部２２の外形とが同一であってもよい。すなわち、Ｈ＝０ｍｍであってもよい。Ｈ＝０ｍｍであっても、チップ１１をワーク載置面Ｓに載置した状態で、平面視において、チップ１１の各辺がワーク載置面Ｓの各辺よりはみ出さない。

【0030】

このため、図２及び図３に示すワーク載置ステージ２０では、ワーク載置面の外周部に、このワーク載置面よりも低位であるステージ本体２１の上面２１ａと、ワーク切断端面に付着している異物１０ａとの間に空間(隙間)Ｓaが形成される。このため、小片ワークＷの切断端面に異物１０ａが付着していても、ワーク載置ステージ２０のワーク載置面Ｓに付着することを有効に防止できる。

【0031】

また、図２に示すように、このワーク載置ステージ２０は、落下する異物を外部に排出する異物排出手段Ｍが設けられている。図２及び図３に示すワーク載置ステージでは、凸部２２の外周部位に、凹溝２５ａを設けるとともに、この凹溝２５ａに図示省略の吸引機構を接続することで、ワーク切断端面に付着している異物１０ａを外部へ排出するための吸引溝２５を設けることになり、この吸引溝２５をもって、異物排出手段Ｍを構成している。この場合、例えば、吸引孔２３に接続される吸引手段に、吸引溝２５を接続することによって、チップ１１に付着している異物を吸引溝２５に吸引することができ、その異物を外部へ排出することができる。しかしながら、吸引溝２５の吸引力は一定でよく、しかも、常時吸引力を付与しておくのが好ましいので、吸引溝２５には、吸引孔２３に接続される吸引手段とは異なる吸引手段を接続するものであってもよい。また、同一の真空源を用いて、真空配管を分離して、別々に制御するようにしてよい。

【0032】

凸部２２の上面２２ａ、つまり、ワーク載置面Ｓが異物付着防止用の表面処理面とされている。ここで、表面処置面とは、樹脂コーティング等が施されてなる。樹脂コーティングの他の表面処理であってもよい。このように、ワーク載置面Ｓが表面処理面とされていれば、小片ワーク裏面に、接着剤としてのダイアタッチフィルムＤＡＦが貼り付けられている場合であっても、チップ１１がワーク載置面Ｓに貼りつくことを有効に防止できる。これにより、このワーク載置ステージに載置された小片ワークＷのピックアップ動作が安定する。

【0033】

ところで、このボンディング装置では、ピックアップポジションで、一つの小片ワークＷ（チップ１１）をヒップアップ側のコレット１２にてピックアップし、このピックアップした小片ワークＷが中間ステージに供給される。すなわち、コレット１２の下面（吸着面）に小片ワークＷを吸着保持し、このコレット１２を中間ステージ１３の上方に位置させる。その後、コレット１２のワーク載置面Ｓに小片ワークＷを載置し、コレット側の吸引を解除するとともに、中間ステージ側の吸引手段を駆動して、中間ステージ１３のワーク載置面Ｓに小片ワークＷを吸着させる。

【0034】

また、中間ステージのワーク載置面Ｓに吸着されている小片ワークＷを、ボンディングポジション側のコレット１４に吸着する。すなわち、ボンディングポジション側のコレット１４を中間ステージ上の小片ワークＷに当接させて、コレット１４にチップ１１を吸着する。この場合、中間ステージ側の吸引を解除するとともに、コレット１４側の吸引手段を駆動してコレット１４に小片ワークＷを吸着する。その後は、このコレット１４に吸着されている小片ワークＷをボンディングポジションに搬送することになる。

【0035】

ところで、ピックアップ側のコレット１２の搬送手段、ボンディング側のコレット１４の搬送手段、ピックアップ側のコレット１２の吸引機構、ボンディング側のコレット１４の吸引機構、及び中間ステージ１３側の吸引機構等は、図示省略のコンピュータにて制御（コンピュータ制御）される。ここで、コンピュータは、基本的には、入力機能を備えた入力手段と、出力機能を備えた出力手段と、記憶機能を備えた記憶手段と、演算機能を備えた演算手段と、制御機能を備えた制御手段にて構成される。入力機能は、外部からの情報を、コンピュータに読み取るためのものであって、読み込まれたデータやプログラムは、コンピュータシステムに適した形式の信号に変換される。出力機能は、演算結果や保存されているデータなどを外部に表示するものである。記憶手段は、プログラムやデータ、処理結果などを記憶して保存するものである。演算機能は、データをプログラムの命令に随って、計算や比較して処理するものである。制御機能は、プログラムの命令を解読し、各手段に指示を出すものであり、この制御機能はコンピュータの全手段の統括をする。入力手段には、キーボード、マウス、タブレット、マイク、ジョイスティック、スキャナ、キャプチャーボード等がある。また、出力手段には、モニタ、スピーカー、プリンタ等がある。記憶手段には、メモリ、ハードディスク、ＣＤ・ＣＤ－Ｒ，ＰＤ・ＭＯ等がある。演算手段には、ＣＰＵ等があり、制御手段には、ＣＰＵやマザーボード等がある。

【0036】

このように構成された中間ステージ１３を用いれば、小片ワークＷが載置された状態で外形が小片ワークＷの外形からはみ出さないワーク載置面Ｓを設け、しかも、ワーク載置面Ｓの外周部に、小片ワークＷの切断端部に付着している異物が接触しない空間Ｓａを設けているので、ワーク載置面Ｓ上に異物であるダイシング屑が落下して残ることを有効に防止できる。

【0037】

このため、本発明に係るワーク載置ステージによれば、簡単な構成で、異物（ダイシング屑）等にて、小片ワークＷであるチップ（ダイ）１１の品質不良が発生しにくいワーク載置ステージを提供できる。すなわち、ワーク載置面Ｓに異物１０aが付着しにくい構造となっているため、クリーニングブラシ等を有するクリーニング機構を設ける必要がない。このため、装置構成として、複雑化せず、しかも、ワーク載置面Ｓ上のコーティング処理層の剥離を有効に防止でき、チップ１１のワーク載置ステージからのピックアップ動作を長期にわたって安定して行うことができる。

【0038】

次に、図４は他の実施形態を示し、この場合、前記ステージ本体２６の上面２６ａに、ステージ本体２６の上面２６ａと同一高さのワーク載置面Ｓを設け、このワーク載置面Ｓの外周部に、ワーク切断端面に付着している異物が接触しない前記空間Ｓaを設けたものである場合がある。空間Ｓａは、ワーク載置面Ｓの外周に沿って形成される凹溝２７にて形成される。

【0039】

この場合であっても、小片ワークＷが載置された状態で外形が小片ワークＷの外形からはみ出さないワーク載置面Ｓを設け、しかも、ワーク載置面Ｓの外周部に、小片ワークＷの切断端部に付着している異物１０ａが接触しない空間Ｓaを設けているので、ワーク載置面上に異物であるダイシング屑が落下して残ることを有効に防止できる。

【0040】

また、凹溝２７の吸引機構を接続すれば、この凹溝２７が吸引溝２５となって、異物排出手段Ｍを構成することができる。

【0041】

図５と図６は別のワーク載置ステージを示し、このステージでは、凸部２２は、中央ブロック体３０と、この中央ブロック体３０の外周側に配設される外周側ブロック体３１にて構成される。中央ブロック体３０は、複数の吸引孔を有する直方体乃至立方体形状のブロック体にて構成され、外周側ブロック体３１は、中央ブロック体３０の外周を包囲するように配置される矩形枠形状のブロック体からなる。また、この外周側ブロック体３１にも複数の吸引孔が設けられている。

【0042】

この場合、少なくとも、外周側ブロック体３１が図示省略の昇降機構にて上下動し、中央ブロック体３０は上下動しない構成になっている。図５に示す状態では、ステージ本体２１の上面から、所定量だけ突出した状態に維持されている。すなわち、外周側ブロック体３１のステージ本体２１の上面２１ａからの突出量を、中央ブロック体３０のステージ本体２１の上面２１ａからの突出量と同一としている。このため、ワーク載置面Ｓは、中央ブロック体３０の上面と外周側ブロック体３１の上面とで構成され、面積大の面積大形態をなしている。この状態では、中央ブロック体３１の吸引孔及び外周側ブロック体３１の吸引孔を介した小片ワークＷであるチップ１１の吸引が可能となっている。なお、昇降機構として、シリンダ機構、ボールねじ機構、リニアガイド機構等の公知・公用の往復動機構を用いることができる。

【0043】

また、図６に示す状態では、外周側ブロック体３１を、その上面がステージ本体２１の上面と同一高さになるように下降させている。このため、ワーク載置面Ｓは、中央ブロック体３０の上面のみで構成され、面積小の面積小形態をなしている。

【0044】

このため、外周側ブロック体３１を上昇させて、面積大となる面積大形態をなした場合、この面積大形態に対応して面積大の小片ワークＷを、このワーク載置面Ｓに載置することができる。また、外周側ブロック体３１を下降させて、面積小となる面積小形態となした場合、面積小形態に対応して面積小の小片ワークＷを、このワーク載置面Ｓに載置することができる。このため、ワーク載置ステージに載置する小片ワークＷの大きさに応じて、小片ワークＷが載置されるワーク載置面の面積を変更でき、使い勝手のよい装置となる。

【0045】

本発明に係るワーク載置ステージを用いた本発明のボンディング装置及びボンディング方法では、ワーク載置ステージを用いるので、チップ１１の切断端面に付着している異物１０ａがこのワーク載置面に付着することを防止できる。しかも、切断端面に付着している異物１０ａが、ワーク載置面の外周部位に設けられた吸引溝に吸引される。

【0046】

本発明は前記実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、例えば、ワーク載置ステージに設けられている吸引孔の数は、任意であって、図例のように、３行３列のものに限らない。また、各吸引孔の大きさとしても任意に設定できるが、小片ワークの肉厚が５０μｍ以下の薄いものが吸引孔に吸い込まれて変形しないものとするのが好ましい。

【0047】

図５と図６に示すワーク載置ステージでは、上下動する外周側ブロック体が１個であったが、２個以上備えたものであってもよい。複数の上下動可能な外周側ブロック体を備えたものであれば、種々の大きさの小片ワークＷの載置に用いることができる。また、前記実施形態では、中央ブロック体は上下動できない構造であったが、中央ブロック体も上下動できるものであってもよい。

【0048】

装置として、ワーク載置面Ｓを構成する部材のみの交換、ステージ本体２１およびワーク載置面Ｓを構成する部材の交換を可能としたものであってもよい。また、ワーク載置ステージとして、前記実施形態では、中間ステージ１３を備えたボンディング装置の中間ステージ１３をもってワーク載置ステージとしていたが、このような中間ステージに限定されない。たとえば、異物(屑)付着面を吸着するコレット等を用いることができる。

【0049】

また、異物排出手段Ｍとして、実施形態では、吸引機構を用いて、異物を吸引するものであったが、エアブロー機構を用いて、異物を外部へ吹き出すようなものであってもよい。この場合、ワーク載置テーブル上のワーク載置面Ｓに異物が付着しないように、吹き出し路を設けようにするのが好ましい。

【符号の説明】

【0050】

１０ａ 異物
１１ チップ
１２ ピップアップ用コレット
１３ 中間ステージ
１４ ボンディング用コレット
２０ ワーク載置ステージ
２１ ステージ本体
２１ａ 上面
２２ 凸部
２２ａ 上面
２３ 吸引孔
２３ａ 開口部
２６ ステージ本体
２６ａ 上面
３０ 中央ブロック体
３１ 外周側ブロック体
Ａ ピックアップポジション
Ｂ ボンディングポジション
Ｍ 異物排出手段
Ｓ ワーク載置面
Ｓａ 空間
Ｗ 小片ワーク

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】