特開 2023-179343 プリント回路基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023179343

(43)【公開日】2023-12-19

(54)【発明の名称】プリント回路基板

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/14 20060101AFI20231212BHJP

   H05K 1/03 20060101ALI20231212BHJP

【ＦＩ】

H01L23/14 R

H05K1/03 630D

【審査請求】未請求

【請求項の数】17

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022142098

(22)【出願日】2022-09-07

(31)【優先権主張番号】10-2022-0068861

(32)【優先日】2022-06-07

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000051

【氏名又は名称】弁理士法人共生国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】崔 盛 皓

(72)【発明者】

【氏名】全 成 日

(57)【要約】

【課題】薄い厚さの資材を使用する場合でもボイド不良を防止することが可能なＥＴＳ構造の基板を提供する。
【解決手段】本発明のプリント回路基板は、絶縁層と、絶縁層の一面側に少なくとも一部が埋め込まれ、一面が絶縁層の一面から露出する第１配線層と、を備え、絶縁層は、第１配線層の側面の少なくとも一部をカバーする第１絶縁層と、第１絶縁層及び第１配線層上に配置される第２絶縁層と、を含み、第１絶縁層と第２絶縁層とは、互いに異なる絶縁材料を含む。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

絶縁層と、
前記絶縁層の一面側に少なくとも一部が埋め込まれ、一面が前記絶縁層の一面から露出する第１配線層と、を備え、
前記絶縁層は、
前記第１配線層の側面の少なくとも一部をカバーする第１絶縁層と、
前記第１絶縁層及び前記第１配線層上に配置される第２絶縁層と、を含み、
前記第１絶縁層と前記第２絶縁層とは、互いに異なる絶縁材料を含むことを特徴とするプリント回路基板。

【請求項2】

前記第１絶縁層は、補強材を含まず、
前記第２絶縁層は、補強材を含むことを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項3】

前記補強材は、ガラス繊維を含むことを特徴とする請求項２に記載のプリント回路基板。

【請求項4】

前記第１絶縁層は、ソルダーレジストを含み、
前記第２絶縁層は、プリプレグを含むことを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項5】

前記第１絶縁層は、前記第１配線層よりも厚さが薄いことを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項6】

前記第１絶縁層は、前記第１配線層の側面の一部をカバーし、
前記第２絶縁層は、前記第１配線層の側面の他の一部をカバーすることを特徴とする請求項５に記載のプリント回路基板。

【請求項7】

前記第１配線層の一面は、前記絶縁層の一面と同一平面上にあることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項8】

前記第１配線層の一面は、前記絶縁層の一面と段差を有することを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項9】

前記絶縁層の他面上に配置される第２配線層を更に含むことを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項10】

前記第２配線層は、前記第１配線層よりも多数の金属層を含むことを特徴とする請求項９に記載のプリント回路基板。

【請求項11】

前記絶縁層を貫通して前記第１配線層と前記第２配線層とを電気的に連結するビア層を更に含むことを特徴とする請求項９に記載のプリント回路基板。

【請求項12】

前記絶縁層の一面上に配置されて前記第１配線層の少なくとも一部をオープンさせる第１開口部を有する第１レジスト層を更に含むことを特徴とする請求項９に記載のプリント回路基板。

【請求項13】

前記絶縁層の他面上に配置されて前記第２配線層の少なくとも一部をオープンさせる第２開口部を有する第２レジスト層を更に含むことを特徴とする請求項１２に記載のプリント回路基板。

【請求項14】

第１絶縁層と、
前記第１絶縁層によって側面の一部がカバーされ、一面が前記第１絶縁層の一面から露出する第１配線層と、
前記第１絶縁層の他面及び前記第１配線層の他面上に配置されて前記第１配線層の側面の他の一部をカバーする第２絶縁層と、を備え、
前記第１配線層の他面は、前記第１絶縁層の他面上に突出することを特徴とするプリント回路基板。

【請求項15】

前記第１絶縁層は、前記第２絶縁層よりも厚さが薄いことを特徴とする請求項１４に記載のプリント回路基板。

【請求項16】

前記第１絶縁層に隣接する一面の反対側の面である前記第２絶縁層の他面上に突出して配置される第２配線層と、
前記第２絶縁層を貫通して前記第１配線層と前記第２配線層とを電気的に連結する第１ビア層と、を更に含むことを特徴とする請求項１４に記載のプリント回路基板。

【請求項17】

前記第２絶縁層の他面上に配置されて前記第２配線層の少なくとも一部をカバーする第３絶縁層と、
前記第２絶縁層に隣接する一面の反対側の面である前記第３絶縁層の他面上に突出して配置される第３配線層と、
前記第３絶縁層を貫通して前記第２配線層と前記第３配線層とを電気的に連結する第２ビア層と、を更に含むことを特徴とする請求項１６に記載のプリント回路基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、プリント回路基板に関する。

【背景技術】

【0002】

薄い厚さの資材を使用するＥＴＳ（Ｅｍｂｅｄｄｅｄ Ｔｒａｃｅ Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）構造のプリント回路基板は、例えばエポキシ及びガラスを含む資材を用いる場合、埋め込まれた銅配線とガラス組織との物理的衝突により、銅配線の上部にエポキシ不足が発生する可能性があるため、積層後にボイド不良を引き起こす虞がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１９－８７７２３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、ボイド不良を防止することが可能なＥＴＳ構造の基板を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明を通じて提案するいくつかの解決手段の一つは、デタッチコア（回路形成用支持基板）に配線を形成した後、ガラスなどの補強材を含まない第１絶縁層を塗布し、その後シンニング（ｔｈｉｎｎｉｎｇ）工程で第１絶縁層の厚さを薄くし、その後ガラスなどの補強材が含まれる薄い厚さの第２絶縁層を使用して積層工程を行うことである。

【0006】

上記目的を達成するためになされた本発明の一態様によるプリント回路基板は、絶縁層と、前記絶縁層の一面側に少なくとも一部が埋め込まれ、一面が前記絶縁層の一面から露出する第１配線層と、を備え、前記絶縁層は、前記第１配線層の側面の少なくとも一部をカバーする第１絶縁層と、前記第１絶縁層及び前記第１配線層上に配置される第２絶縁層と、を含み、前記第１絶縁層と前記第２絶縁層とは、互いに異なる絶縁材料を含む。

【0007】

上記目的を達成するためになされた本発明の他の態様によるプリント回路基板は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層によって側面の一部がカバーされ、一面が前記第１絶縁層の一面から露出する第１配線層と、前記第１絶縁層の他面及び前記第１配線層の他面上に配置されて前記第１配線層の側面の他の一部をカバーする第２絶縁層と、を備え、前記第１配線層の他面は、前記第１絶縁層の他面上に突出する。

【発明の効果】

【0008】

本発明によれば、ガラスを含む薄い厚さの資材を使用する場合であっても、ボイド不良を防止することが可能なＥＴＳ構造の基板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】電子機器システムの例を概略的に示すブロック図である。

【図2】電子機器の一例を概略的に示す斜視図である。

【図3】プリント回路基板の一例を概略的に示す断面図である。

【図4】図３のＡ領域の一例による概略的な拡大図である。

【図5】図３のＡ領域の他の例による概略的な拡大図である。

【図6】図３のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。

【図7】図３のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。

【図8】図３のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。

【図9】図３のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。

【図10】図３のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。

【図11】図３のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。

【図12】図３のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。

【図13】図３のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。

【図14】図３のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。

【図15】プリント回路基板の他の例を概略的に示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本発明を実施するための形態の具体例を、図面を参照しながら詳細に説明する。図面における要素の形状及びサイズなどは、より明確な説明のために誇張又は縮小する。

【0011】

＜電子機器＞

【0012】

図１は、電子機器システムの例を概略的に示すブロック図である。

【0013】

図面を参照すると、電子機器１０００はメインボード１０１０を収容する。メインボード１０１０には、チップ関連部品１０２０、ネットワーク関連部品１０３０、及びその他の部品１０４０が物理的及び／又は電気的に連結される。これらは、後述する他の電子部品とも結合されて様々な信号ライン１０９０を形成する。

【0014】

チップ関連部品１０２０としては、揮発性メモリ（例えば、ＤＲＡＭ）、不揮発性メモリ（例えば、ＲＯＭ）、フラッシュメモリなどのメモリチップ；セントラルプロセッサ（例えば、ＣＰＵ）、グラフィックプロセッサ（例えば、ＧＰＵ）、デジタル信号プロセッサ、暗号化プロセッサ、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラなどのアプリケーションプロセッサチップ；アナログ－デジタルコンバータ、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ＩＣ）などのロジックチップなどが含まれるが、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、その他の異なる形態のチップ関連電子部品が含まれ得ることは勿論である。また、これらのチップ関連部品１０２０を互いに組み合わせることができることは言うまでもない。チップ関連部品１０２０は、上述したチップや電子部品を含むパッケージの形態である。

【0015】

ネットワーク関連部品１０３０には、Ｗｉ－Ｆｉ（ＩＥＥＥ８０２．１１ファミリなど）、ＷｉＭＡＸ（ＩＥＥＥ８０２．１６ファミリなど）、ＩＥＥＥ８０２．２０、ＬＴＥ（ｌｏｎｇ ｔｅｒｍ ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）、Ｅｖ－ＤＯ、ＨＳＰＡ＋、ＨＳＤＰＡ＋、ＨＳＵＰＡ＋、ＥＤＧＥ、ＧＳＭ（登録商標）、ＧＰＳ、ＧＰＲＳ、ＣＤＭＡ（登録商標）、ＴＤＭＡ、ＤＥＣＴ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、３Ｇ、４Ｇ、５Ｇ、及びそれ以降のものとして指定される任意の他の無線及び有線プロトコルが含まれるが、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、その他の多くの無線又は有線標準やプロトコルのうちの任意のものが含まれ得る。また、ネットワーク関連部品１０３０がチップ関連部品１０２０と共に互いに組み合わせられ得ることは言うまでもない。

【0016】

その他の部品１０４０には、高周波インダクタ、フェライトインダクタ、パワーインダクタ、フェライトビーズ、ＬＴＣＣ（ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ－Ｆｉｒｉｎｇ Ｃｅｒａｍｉｃｓ）、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）ｆｉｌｔｅｒ、ＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ）などが含まれる。但し、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、その他の様々な用途のために使用されるチップ部品型の受動素子などが含まれる。また、その他の部品１０４０がチップ関連部品１０２０及び／又はネットワーク関連部品１０３０と互いに組み合わせられ得ることは言うまでもない。

【0017】

電子機器１０００の種類に応じて、電子機器１０００は、メインボード１０１０に物理的及び／又は電気的に連結されるか又はされない他の電子部品を含む。他の電子部品の例を挙げると、カメラモジュール１０５０、アンテナモジュール１０６０、ディスプレイ１０７０、バッテリ１０８０などがある。但し、これらに限定されるものではなく、オーディオコーデック、ビデオコーデック、電力増幅器、羅針盤、加速度計、ジャイロスコープ、スピーカ、大容量記憶装置（例えば、ハードディスクドライブ）、ＣＤ（ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｋ）、ＤＶＤ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｅｒｓａｔｉｌｅ ｄｉｓｋ）などが挙げられる。これ以外にも、電子機器１０００の種類に応じて様々な用途のために使用されるその他の電子部品などが含まれ得ることは言うまでもない。

【0018】

電子機器１０００は、スマートフォン（ｓｍａｒｔ ｐｈｏｎｅ）、個人用情報端末機（ｐｅｒｓｏｎａｌ ｄｉｇｉｔａｌ ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、デジタルビデオカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｉｄｅｏ ｃａｍｅｒａ）、デジタルスチルカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｓｔｉｌｌ ｃａｍｅｒａ）、ネットワークシステム（ｎｅｔｗｏｒｋ ｓｙｓｔｅｍ）、コンピュータ（ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、モニタ（ｍｏｎｉｔｏｒ）、タブレット（ｔａｂｌｅｔ）、ラップトップ（ｌａｐｔｏｐ）、ネットブック（ｎｅｔｂｏｏｋ）、テレビ（ｔｅｌｅｖｉｓｉｏｎ）、ビデオゲーム（ｖｉｄｅｏ ｇａｍｅ）、スマートウォッチ（ｓｍａｒｔ ｗａｔｃｈ）、オートモーティブ（Ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ）などが挙げられる。但し、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、データを処理する任意の他の電子機器があることは言うまでもない。

【0019】

図２は、電子機器の一例を概略的に示す斜視図である。

【0020】

図面を参照すると、電子機器は、例えばスマートフォン１１００である。スマートフォン１１００の内部にはマザーボード１１１０が収容されており、このようなマザーボード１１１０には様々な部品１１２０が物理的及び／又は電気的に連結される。また、カメラモジュール１１３０及び／又はスピーカ１１４０のように、マザーボード１１１０に物理的及び／又は電気的に連結されるか又はされない他の部品が内部に収容される。部品１１２０のうちの一部は、上述したチップ関連部品であり、例えば部品パッケージ１１２１であるが、これに限定されるものではない。部品パッケージ１１２１は、能動部品及び／又は受動部品を含む電子部品が表面実装配置されたプリント回路基板の形態である。或いは、部品パッケージ１１２１は、能動部品及び／又は受動部品が内蔵されたプリント回路基板の形態である。一方、電子機器は、必ずしもスマートフォン１１００に限定されるものではなく、上述したように他の電子機器であり得ることは言うまでもない。

【0021】

＜プリント回路基板＞

【0022】

図３は、プリント回路基板の一例を概略的に示す断面図であり、図４は、図３のＡ領域の一例による概略的な拡大図であり、図５は、図３のＡ領域の他の例による概略的な拡大図である。

【0023】

図面を参照すると、一例によるプリント回路基板１００は、絶縁層１１０、及び絶縁層１１０の一側に少なくとも一部が埋め込まれて一面が絶縁層１１０の一面から露出する第１配線層１２０を含む。絶縁層１１０は、第１配線層１２０の側面の少なくとも一部をカバーする第１絶縁層１１１、並びに第１絶縁層１１１及び第１配線層１２０上に配置される第２絶縁層１１２を含む。

【0024】

また、一例によるプリント回路基板１００は、絶縁層１１０の他面上に配置される第２配線層１３０、絶縁層１１０を貫通して第１配線層１２０と第２配線層１３０とを電気的に連結するビア層１４０、絶縁層１１０の一面上に配置されて第１配線層１２０の少なくとも一部をオープンさせる第１開口部１５０ｈを有する第１レジスト層１５０、及び／又は絶縁層１１０の他面上に配置されて第２配線層１３０の少なくとも一部をオープンさせる第２開口部１６０ｈを有する第２レジスト層１６０を更に含む。

【0025】

第１絶縁層１１１と第２絶縁層１１２とは、互いに異なる絶縁材料を含む。例えば、第１絶縁層１１１は補強材を含まない絶縁材を含み、第２絶縁層１１２は補強材を含む絶縁材を含む。ここで、補強材は、剛性の維持のために含まれるものであり、例えばガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、ａｎｄ／ｏｒ Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｉｃ）であるが、これに限定されるものではない。より具体的に、第１絶縁層１１１はソルダーレジストを含み、第２絶縁層１１２はプリプレグを含むが、これに限定されるものではない。このように、第１配線層１２０の上部をカバーする第１絶縁層１１１の材料として補強材を含まない絶縁材を用いることで、第１配線層１２０の上部でエポキシなどの樹脂不足によるボイドが発生することを効果的に防止することができる。また、第２絶縁層１１２の材料として補強材を含む絶縁材を用いることで、薄い厚さでも絶縁層１１０に十分な剛性を提供し、反り（Ｗａｒｐａｇｅ）制御に有利である。

【0026】

第１絶縁層１１１の厚さｔ１は、第２絶縁層１１２の厚さｔ２よりも薄い。また、第１絶縁層１１１の厚さｔ１は、第１配線層１２０の厚さｔ３よりも薄い。従って、第１絶縁層１１１は第１配線層１２０の側面の一部をカバーし、第２絶縁層１１２は第１配線層１２０の側面の他の一部をカバーする。ここで、厚さとは、平均厚さを意味する。厚さは、プリント回路基板１００の切断面を走査顕微鏡で撮影して測定することができ、平均厚さは、任意の５個の地点で測定した厚さの平均値である。このように、ボイド発生を防止する程度にのみ第１絶縁層１１１を形成して第２絶縁層１１２を十分な厚さで形成することは、ボイド発生及び反り制御を同時に達成する上でより効果的である。また、第１絶縁層１１１及び第２絶縁層１１２がいずれも第１配線層１２０の側面に接するため、信頼性がより優れる。

【0027】

第２配線層１３０は、第１配線層１２０よりも多数の金属層を含む。例えば、第１配線層１２０は電解めっきで形成される一つの金属層１２１のみを含むのに対し、第２配線層１３０は、無電解めっき又は銅箔で形成される金属層１３１、及び電解めっきで形成される金属層１３２などの２つ以上の金属層（１３１、１３２）を含む。第２配線層１３０と共に形成されるビア層１４０も、無電解めっき又は銅箔で形成される金属層１４１、及び電解めっきで形成される金属層１４２などの２つ以上の金属層（１４１、１４２）を含む。第２配線層１３０の金属層（１３１、１３２）は、それぞれビア層１４０の金属層（１４１、１４２）と一体化される。このように、一例によるプリント回路基板１００はＥＴＳ構造を有するため、基板の全厚さをより薄型化することができる。

【0028】

図４の場合、第１配線層１２０の一面は、絶縁層１１０の一面、より具体的には第１絶縁層１１１の一面と実質的に同一平面上にある。ここで、実質的に同一平面上にあるとは、工程の誤差範囲内で両者の一面が略同じレベルに位置することを意味する。このように、ＥＴＳ構造を形成する際に、デタッチコアの銅箔等から提供されるシード層をエッチングするときにリセス深さ（ｒｅｃｅｓｓ ｄｅｐｔｈ）が発生することを防止することで、第１配線層１２０の一面と絶縁層１１０の一面とが実質的に同一平面上になる。

【0029】

一方、図５の場合、第１配線層１２０の一面は、絶縁層１１０の一面、より具体的には第１絶縁層１１１の一面と段差ｈを有する。ここで、段差ｈを有するとは、工程の誤差範囲外で両者の一面が互いに異なるレベルに位置することを意味する。このように、ＥＴＳ構造を形成する際に、デタッチコアの銅箔等から提供されるシード層をエッチングするときにリセス深さ（ｒｅｃｅｓｓ ｄｅｐｔｈ）が発生することを意図することで、第１配線層１２０の一面と絶縁層１１０の一面とが段差ｈを有するようになる。

【0030】

以下では、図面を参照して一例によるプリント回路基板１００の構成要素についてより詳細に説明する。

【0031】

第１絶縁層１１１は絶縁材料を含む。絶縁材料としては、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、又はこのような樹脂と共に無機フィラー、及び／又は有機フィラーを含む材料を含む。絶縁材料は、感光性材料及び／又は非感光性材料である。例えば、絶縁材料としては、ＳＲ（Ｓｏｌｄｅｒ Ｒｅｓｉｓｔ）などが用いられるが、これに限定されるものではなく、それ以外にも他のシンニング（ｔｈｉｎｎｉｎｇ）工程の適用が可能なその他の高分子素材が用いられる。

【0032】

第２絶縁層１１２は絶縁材料を含む。絶縁材料としては、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、又はこのような樹脂と共に無機フィラー、有機フィラー、及び／又はガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、ａｎｄ／ｏｒ Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｉｃ）を含む材料を含む。絶縁材料は、感光性材料及び／又は非感光性材料である。例えば、絶縁材料としては、ＰＰＧ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＲＣＣ（Ｒｅｓｉｎ Ｃｏａｔｅｄ Ｃｏｐｐｅｒ）の絶縁材、ＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）の絶縁材などが用いられるが、これらに限定されるものではなく、それ以外にも、他の剛性に優れたその他の高分子素材が用いられる。

【0033】

第１配線層１２０は金属物質を含む。金属物質としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／又はこれらの合金などを含む。第１配線層１２０は、設計デザインに応じて様々な機能を行う。例えば、グランドパターン、パワーパターン、信号パターンなどを含む。ここで、信号パターンは、グランド、パワーなどを除く各種信号、例えばデータ信号などの電気的経路を提供するパターンを含む。これらのパターンは、それぞれライン（ｌｉｎｅ）パターン、プレーン（Ｐｌａｎｅ）パターン、及び／又はパッド（Ｐａｄ）パターンを含む。第１配線層１２０は電解めっき層（又は電気銅）である。

【0034】

第２配線層１３０は金属物質を含む。金属物質としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／又はこれらの合金などを含む。第２配線層１３０は、設計デザインに応じて様々な機能を行う。例えば、グランドパターン、パワーパターン、信号パターンなどを含む。ここで、信号パターンは、グランド、パワーなどを除く各種信号、例えばデータ信号などの電気的経路を提供するパターンを含む。これらのパターンは、それぞれライン（ｌｉｎｅ）パターン、プレーン（Ｐｌａｎｅ）パターン、及び／又はパッド（Ｐａｄ）パターンを含む。第２配線層１３０は、無電解めっき層（又は化学銅）及び電解めっき層（又は電気銅）を含む。或いは、金属箔（又は銅箔）及び電解めっき層（又は電気銅）を含む。或いは、金属箔（又は銅箔）、無電解めっき層（又は化学銅）、及び電解めっき層（又は電気銅）を含む。

【0035】

ビア層１４０は金属物質を含む。金属物質としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／又はこれらの合金などを含む。ビア層１４０は、設計デザインに応じて様々な機能を行う。例えば、グランドビア、パワービア、信号ビアなどを含む。ここで、信号ビアは、グランド、パワーなどを除く各種信号、例えばデータ信号などの電気的連結のためのビアを含む。ビア層１４０のビアは、それぞれ断面上で第１配線層１２０に連結される一面の幅が第２配線層１３０に連結される他面の幅よりも狭いテーパ形状を有する。ビア層１４０は、第２配線層１３０と同じめっき工程で共に形成され、これにより第２配線層１３０と一体化される。ビア層１４０は、無電解めっき層（又は化学銅）及び電解めっき層（又は電気銅）を含む。

【0036】

第１レジスト層１５０は絶縁材料を含む。絶縁材料としては、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、又はこのような樹脂と共に無機フィラー及び／又は有機フィラーを含む材料を含む。絶縁材料は、感光性材料及び／又は非感光性材料である。例えば、絶縁材料としては、ＳＲ（Ｓｏｌｄｅｒ Ｒｅｓｉｓｔ）などが用いられるが、これに限定されるものではなく、その他にも基板の最外層材料として用いることができる様々な高分子物質が用いられる。第１レジスト層１５０は第１配線層１２０の少なくとも一部をそれぞれオープンさせる複数の開口部１５０ｈを有し、開口部１５０ｈはそれぞれＳＭＤ（ｓｏｌｄｅｒ Ｍａｓｋ Ｄｅｆｎｉｅｄ）タイプ又はＮＳＭＤ（Ｎｏｎ－Ｓｏｌｄｅｒ Ｍａｓｋ Ｄｅｆｉｎｅｄ）タイプで第１配線層１２０の少なくとも一部を露出させる。

【0037】

第２レジスト層１６０は絶縁材料を含む。絶縁材料としては、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、又はこのような樹脂と共に無機フィラー及び／又は有機フィラーを含む材料を含む。絶縁材料は、感光性材料及び／又は非感光性材料である。例えば、絶縁材料としては、ＳＲ（Ｓｏｌｄｅｒ Ｒｅｓｉｓｔ）などが用いられるが、これに限定されるものではなく、その他にも基板の最外層材料として用いることができる様々な高分子物質が用いられる。第２レジスト層１６０は第２配線層１３０の少なくとも一部をそれぞれオープンさせる複数の開口部１６０ｈを有し、開口部１６０ｈはそれぞれＳＭＤ（ｓｏｌｄｅｒ Ｍａｓｋ Ｄｅｆｎｉｅｄ）タイプ又はＮＳＭＤ（Ｎｏｎ－Ｓｏｌｄｅｒ Ｍａｓｋ Ｄｅｆｉｎｅｄ）タイプで第２配線層１３０の少なくとも一部を露出させる。一方、ビルドアップ層が更に形成される場合、開口部１６０ｈはビルドアップ配線層の少なくとも一部を露出させる。

【0038】

図６～図１４は、図３のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。

【0039】

図６を参照すると、絶縁材２１０の一面又は両面に金属箔２２０、例えば銅箔が積層されたデタッチコア（回路形成用支持基板）２００を準備する。例えば、ＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）が用いられるが、これに限定されるものではなく、その他にもコアレス工程に用いられる様々なデタッチコアが用いられる。

【0040】

図７を参照すると、金属箔２２０上に第１配線層１２０を形成する。第１配線層１２０は、フォトレジストを用いて電解めっき工程で形成する。例えば、金属箔２２０上にフォトレジストを形成して露光及び現像工程でパターニングした後、パターニングされた領域を電解めっきで充填し、フォトレジストを剥離して形成する。

【0041】

図８を参照すると、金属箔２２０上に第１配線層１２０を埋め込む第１絶縁層１１１を形成する。第１絶縁層１１１は、例えばソルダーレジストを塗布して形成する。

【0042】

図９を参照すると、第１絶縁層１１１の厚さを第１配線層１２０の厚さよりも薄く薄型化する。例えば、シンニング（ｔｈｉｎｎｉｎｇ）工程を用いる。これにより、第１絶縁層１１１が第１配線層１２０の側面の一部をカバーし、第１配線層１２０の一面が第１絶縁層１１１の一面上に突出する。

【0043】

図１０を参照すると、第１絶縁層１１１及び第１配線層１２０上に第２絶縁層１１２を形成する。第２絶縁層１１２は、例えばプリプレグ又はＲＣＣ（Ｒｅｓｉｎ Ｃｏａｔｅｄ Ｃｏｐｐｅｒ）が積層されて形成される。第２絶縁層１１２は、第１絶縁層１１１及び第１配線層１２０のそれぞれの他面をカバーし、第１配線層１２０の側面の他の一部をカバーする。その後、第２絶縁層１１２上に第２配線層１３０及びビア層１４０を形成する。例えば、第２絶縁層１１２にレーザ加工や機械的ドリル等でビアホールを形成して無電解めっきでシード層を形成した後、フォトレジストを用いた電解めっき工程で第２配線層１３０及びビア層１４０を形成する。

【0044】

図１１を参照すると、上述した過程によって製造された構造体をデタッチコア２００から分離する。

【0045】

図１２を参照すると、シード層エッチング工程を行う。シード層エッチング工程によって金属箔２２０が除去される。また、第２絶縁層１１２上に形成されたシード層及び／又は銅箔が除去される。

【0046】

図１３を参照すると、絶縁層１１０の両面に第１及び第２レジスト層（１５０、１６０）を形成する。第１及び第２レジスト層（１５０、１６０）は、それぞれソルダーレジストを塗布して形成されるが、これに限定されるものではない。

【0047】

図１４を参照すると、フォトリソグラフィ工程等により、第１及び第２レジスト層（１５０、１６０）にそれぞれ第１及び第２開口部（１５０ｈ、１６０ｈ）を形成する。

【0048】

一連の過程によって、上述した一例によるプリント回路基板１００が形成される。それ以外の他の重複する内容は省略する。

【0049】

図１５は、プリント回路基板の他の例を概略的に示す断面図である。

【0050】

図面を参照すると、他の例によるプリント回路基板１０５は、上述した一例によるプリント回路基板１００において、第１絶縁層１１１に隣接する一面の反対側の面である第２絶縁層１１２の他面上に配置されて第２配線層１３０の少なくとも一部をカバーする第３絶縁層１１３、第２絶縁層１１２に隣接する一面の反対側の面である第３絶縁層１１３の他面上に突出して配置される第３配線層１３５、及び第３絶縁層１１３を貫通して第２配線層１３０と第３配線層１３５とを電気的に連結する第２ビア層１４５を更に含む。

【0051】

第３絶縁層１１３は絶縁材料を含む。絶縁材料としては、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、又はこのような樹脂と共に無機フィラー、有機フィラー、及び／又はガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、ａｎｄ／ｏｒ Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｉｃ）を含む材料を含む。絶縁材料は、感光性材料及び／又は非感光性材料である。例えば、絶縁材料としては、ＰＰＧ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＲＣＣ（Ｒｅｓｉｎ Ｃｏａｔｅｄ Ｃｏｐｐｅｒ）の絶縁材、ＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）の絶縁材などが用いられるが、これらに限定されるものではなく、それ以外にも、他の剛性に優れたその他の高分子素材が用いられる。第３絶縁層１１３は第２絶縁層１１２と実質的に同じ絶縁材料を含み、実質的に同じ絶縁材料としては、組成が全く同じ場合のみならず実質的に同じ場合も含み、例えば同じ商品名で市販されている絶縁層などである。

【0052】

第３配線層１３５は金属物質を含む。金属物質としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／又はこれらの合金などを含む。第３配線層１３５は、設計デザインに応じて様々な機能を行う。例えば、グランドパターン、パワーパターン、信号パターンなどを含む。ここで、信号パターンは、グランド、パワーなどを除く各種信号、例えばデータ信号などの電気的経路を提供するパターンを含む。これらのパターンは、それぞれライン（ｌｉｎｅ）パターン、プレーン（Ｐｌａｎｅ）パターン、及び／又はパッド（Ｐａｄ）パターンを含む。第３配線層１３５は、無電解めっき層（又は化学銅）及び電解めっき層（又は電気銅）を含む。或いは、金属箔（又は銅箔）及び電解めっき層（又は電気銅）を含む。或いは、金属箔（又は銅箔）、無電解めっき層（又は化学銅）、及び電解めっき層（又は電気銅）を含む。

【0053】

第２ビア層１４５は金属物質を含む。金属物質としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／又はこれらの合金などを含む。第２ビア層１４５は、設計デザインに応じて様々な機能を行う。例えば、グランドビア、パワービア、信号ビアなどを含む。ここで、信号ビアは、グランド、パワーなどを除く各種信号、例えばデータ信号などの電気的連結のためのビアを含む。第２ビア層１４５のビアは、それぞれ断面上で第２配線層１３０に連結される一面の幅が第３配線層１３５に連結される他面の幅よりも狭いテーパ形状を有する。第２ビア層１４５は、第３配線層１３５と同じめっき工程で共に形成され、これにより第３配線層１３５と一体化される。第２ビア層１４５は、無電解めっき層（又は化学銅）及び電解めっき層（又は電気銅）を含む。

【0054】

一方、必要に応じて、第２絶縁層１１２と第３絶縁層１１３との間に第４絶縁層が更に配置され、この場合、第２配線層１３０は、一面が第４絶縁層の一面から露出するように第４絶縁層の一面側に埋め込まれる。また、第２ビア層１４５は第４絶縁層も貫通する。また、第４絶縁層は、第２配線層１３０及び第３絶縁層１１３のそれぞれよりも厚さが薄い。従って、第４絶縁層は第２配線層１３０の側面の一部をカバーし、第３絶縁層１１３は第２配線層１３０の側面の残りの一部をカバーする。なお、第４絶縁層は、第１絶縁層１１１と実質的に同じ絶縁材料を含む。それ以外にも、第１絶縁層１１１で説明したその他の特徴は第４絶縁層にも適用される。

【0055】

また、必要に応じて、絶縁層１１０の他面上に追加的にビルドアップ絶縁層、ビルドアップ配線層、及びビルドアップビア層が更に形成されるが、具体的な層数は特に限定されない。ビルドアップ絶縁層は、それぞれ絶縁層１１０と同様に、第１及び第２絶縁層（１１１、１１２）等の複数の絶縁層を含むか、又は第２絶縁層１１２等の一つの絶縁層のみを含む。ビルドアップ配線層は、それぞれ第２配線層１３０と実質的に同じ構造及び材料を含む。ビルドアップビア層は、それぞれビア層１４０と実質的に同じ構造及び材料を含む。

【0056】

それ以外の他の内容は、上述した一例によるプリント回路基板１００で説明したものと実質的に同一であり、矛盾しない限り、上述した一例によるプリント回路基板１００で説明した内容は、他の一例によるプリント回路基板１０５にも適用される。従って、重複する内容に対する詳細な説明は省略する。

【0057】

本発明において、断面上での意味は、対象物を垂直に切断した場合の断面形状、又は対象物をサイドビューで見た場合の断面形状を意味する。また、平面上での意味は、対象物を水平に切断した場合の形状、又は対象物をトップビュー若しくはボトムビューで見た場合の平面形状である。

【0058】

本発明において、下側、下部、下面等は、便宜上図面の断面を基準にして下方向を意味するものとして使用し、上側、上部、上面等はその反対方向として使用した。但し、これは説明の便宜上、方向を定義したものであって、特許請求の範囲の権利範囲がこのような方向に対する記載によって特に限定されるものではないことは勿論である。

【0059】

本発明において「連結される」とは、直接連結されることのみならず、接着剤層などを介して間接的に連結されることを含む概念である。また、「電気的に連結される」とは、物理的に連結された場合及び連結されない場合の両方を含む概念である。更に、第１、第２などの表現は、ある構成要素と他の構成要素とを区分するために使用されるものであって、該当する構成要素の順序及び／又は重要度などを限定しない。場合に応じて、権利範囲を逸脱しない範囲内で、第１構成要素は第２構成要素と命名され、同様に第２構成要素は第１構成要素と命名される。

【0060】

本発明で使用した「一例」とは、それぞれ同じ実施形態を意味するものではなく、それぞれ異なる固有の特徴を強調して説明するために提供したものである。しかし、上記提示した一例は、他の例の特徴に結合されて実現されることを排除しない。例えば、特定の例で説明した事項が他の例で説明されなくても、他の例においてその事項と反対又は矛盾する説明がない限り、他の例による説明として理解することができる。

【0061】

本発明で使用した用語は、単に一例を説明するために使用したものであり、本発明を限定しようとする意図ではない。ここで、単数の表現は、文脈上明らかに異なる意味ではない限り、複数の表現を含む。

【0062】

以上、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明したが、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術思想から逸脱しない範囲で多様に変更実施することが可能である。

【符号の説明】

【0063】

１００、１０５ プリント回路基板
１１０ 絶縁層
１１１、１１２、１１３ 第１～第３絶縁層
１２０、１３０、１３５ 第１～第３配線層
１２１、１３１、１３２、１４１、１４２ 金属層
１４０ ビア層（第１ビア層）
１４５ 第２ビア層
１５０、１６０ 第１、第２レジスト層
１５０ｈ、１６０ｈ 第１、第２開口部
２００ デタッチコア（回路形成用支持基板）
２１０ 絶縁材
２２０ 金属箔
１０００ 電子機器
１０１０ メインボード
１０２０ チップ関連部品
１０３０ ネットワーク関連部品
１０４０ その他の部品
１０５０ カメラ
１０６０ アンテナ
１０７０ ディスプレイ
１０８０ バッテリ
１０９０ 信号ライン
１１００ スマートフォン
１１１０ メインボード
１１２０ 部品
１１２１ 部品パッケージ
１１３０ カメラモジュール
１１４０ スピーカ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】