特開 2023-179898 細線構造およびそれを用いたタッチセンサ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023179898

(43)【公開日】2023-12-20

(54)【発明の名称】細線構造およびそれを用いたタッチセンサ

(51)【国際特許分類】

   G06F 3/041 20060101AFI20231213BHJP

   G06F 3/044 20060101ALI20231213BHJP

   H05K 3/10 20060101ALI20231213BHJP

【ＦＩ】

G06F3/041 422

G06F3/044 128

H05K3/10 E

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022092812

(22)【出願日】2022-06-08

(71)【出願人】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001427

【氏名又は名称】弁理士法人前田特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】泉 健夫

(72)【発明者】

【氏名】衣笠 豊

【テーマコード（参考）】

5E343

【Ｆターム（参考）】

5E343AA02

5E343AA16

5E343AA22

5E343AA26

5E343AA34

5E343BB01

5E343BB23

5E343BB24

5E343BB25

5E343BB28

5E343BB44

5E343BB52

5E343CC73

5E343DD33

5E343ER01

5E343ER16

5E343GG13

(57)【要約】

【課題】導電層の電気抵抗値を小さくする。
【解決手段】細線構造２０であって、基板５の少なくとも一方の外表面には、有底状の凹溝部１０が設けられている。凹溝部１０には、導電材料により構成される導電層２２が設けられている。導電層２２は、凹溝部１０に埋設された導電材料からなる本体部２３と、本体部２３と一体に形成され、かつ、本体部２３から凹溝部１０の外方に向かって突出した導電材料からなる突出部２４と、を含む。突出部２４は、断面視において凹溝部１０の幅寸法以下の幅寸法を有する。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板に設けられる細線構造であって、
前記基板の少なくとも一方の外表面には、有底状の凹溝部が少なくとも１つ設けられており、
前記凹溝部には、導電材料により構成される導電層が設けられており、
前記導電層は、
前記凹溝部に埋設された前記導電材料からなる本体部と、
前記本体部と一体に形成され、かつ、前記本体部から前記凹溝部の外方に向かって突出した前記導電材料からなる突出部と、を含み、
前記突出部は、断面視において前記凹溝部の幅寸法以下の幅寸法を有する、細線構造。

【請求項2】

請求項１に記載の細線構造において、
前記突出部は、前記凹溝部の幅寸法と同じ幅寸法を有する、細線構造。

【請求項3】

請求項１または２に記載の細線構造において、
少なくとも前記凹溝部には、無電解めっき触媒を含む樹脂溶剤からなる第一樹脂層が設けられている、細線構造。

【請求項4】

請求項１～３のいずれか１項に記載の細線構造において、
前記凹溝部の周囲に位置する前記基板の外表面には、前記基板の材料と異なる樹脂材料からなる第二樹脂層が設けられている、細線構造。

【請求項5】

請求項１～４のいずれか１項に記載の細線構造を備える、タッチセンサ。

【請求項6】

請求項５に記載のタッチセンサにおいて、
前記凹溝部の底部は、断面視において前記底部の少なくとも一部が湾曲状となるように構成されている、タッチセンサ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、細線構造およびそれを用いたタッチセンサに関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来から、例えば特許文献１に示されるようなタッチセンサが知られている。具体的に、特許文献１には、複数の基板と、各基板に設けられた複数のセンサ電極と、を備えたタッチセンサが開示されている。複数のセンサ電極の各々は、導電性を有する複数の細線が互いに交差したメッシュパターンにより構成されている。各基板の一方の面には、各細線を形成するための有底状の凹溝部が設けられている。凹溝部には、銅などの導電金属からなる導電層が埋設されている。導電層は、その上面が凹溝部の開口近傍に位置するように形成されている（特許文献１の図８を参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２０－０２１１８４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、直流抵抗に関する一般的な技術常識として、物体の電気抵抗率は一定であり、当該物体の断面積が大きくなるにつれて当該物体の電気抵抗値が小さくなる。この技術常識を前提として、特許文献１に示された細線構造では、導電層の幅寸法（細線の線幅）を狭小化しつつ、導電層の断面積を小さくする（すなわち、電気抵抗値を小さくする）ために、例えば凹溝部の深さ寸法を意図的に大きく設定する必要があった。

【0005】

しかしながら、凹溝部の深さを大きく設定した場合には、凹溝部を基板に形成するための製造プロセスが困難となる。一方、凹溝部の深さを大きく設定せずに、導電層の幅を狭小化した場合には、必然的に導電層の断面積が小さくなる。その結果、導電層の電気抵抗値が大きくなる。このように、特許文献１の細線構造では、導電層の幅を狭小化しつつ、導電層の断面積を小さくする（電気抵抗値を小さくする）ことが困難となっていた。

【0006】

本開示は斯かる点に鑑みてなされたものであり、その目的は、タッチセンサ等に適用される細線構造において、導電層の断面積を相対的に大きくすることにより、導電層の電気抵抗値を相対的に小さくすることにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記の目的を達成するために、本開示の一実施形態は、基板に設けられる細線構造であって、基板の少なくとも一方の外表面には、有底状の凹溝部が少なくとも１つ設けられている。凹溝部には、導電材料により構成される導電層が設けられている。導電層は、凹溝部に埋設された導電材料からなる本体部と、本体部と一体に形成され、かつ、本体部から凹溝部の外方に向かって突出した前記導電材料からなる突出部と、を含む。そして、突出部は、断面視において凹溝部の幅寸法以下の幅寸法を有する。

【発明の効果】

【0008】

本開示によると、導電層の電気抵抗値を小さくすることができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、実施形態に係るタッチセンサの全体を示す分解斜視図である。

【図2】図２は、基板の構成を示す分解斜視図である。

【図3】図３は、センサ電極の一部を拡大して示す部分拡大平面図である。

【図4】図４は、基板の断面構成を概略的に示した縦断面図である。

【図5】図５は、図４に示したV部を拡大して示した部分拡大図である。

【図6】図６は、凹溝部における細線の形成工程を概略的に示した図である。

【図7】図７は、実施形態の変形例１の断面構成を示した図４相当図である。

【図8】図８は、実施形態の変形例２の断面構成を示した図４相当図である。

【図9】図９は、実施形態の変形例３の断面構成を示した図４相当図である。

【図10】図１０は、その他の実施形態における基板の断面構成を概略的に示した縦断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本開示の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。以下の実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本開示、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものではない。

【0011】

図１は、本開示の実施形態に係るタッチセンサ１の全体を示している。このタッチセンサ１は、例えば液晶表示ディスプレイのような表示装置（図示しない）に適用される静電容量方式のセンサ型入力装置である。このタッチセンサ１は、例えばカーナビゲーション等の車載装置、パーソナルコンピュータのディスプレイ機器、携帯電話、携帯情報端末、携帯型ゲーム機、コピー機、券売機、現金自動預け払い機、時計などに対する入力装置として用いられる。

【0012】

以下の説明において、後述するカバー部材２の操作面４が位置する側（タッチセンサ１の視認側）をタッチセンサ１の「上側」とし、その反対側をタッチセンサ１の「下側」として、タッチセンサ１を構成する各要素の位置関係を定めるものとする。

【0013】

（カバー部材）
図１に示すように、タッチセンサ１は、光透過性を有するカバー部材２を備えている。カバー部材２は、例えばカバーガラスまたはプラスチック製のカバーレンズからなる。カバー部材２は、例えば平面視長方形の板状に形成されている。

【0014】

カバー部材２の下面の周縁部には、スクリーン印刷等により黒色等の暗色で略額縁状の加飾部３が形成されている。この加飾部３で囲まれた内部の矩形領域は、透光可能なビューエリアとなっている。すなわち、使用者は、このビューエリアを介して、タッチセンサ１の下側に配置した表示装置からの視覚的情報を得ることができる。ビューエリアに対応するカバー部材２の上面は、タッチ操作に伴い使用者の手指などが接触する操作面４として構成されている。

【0015】

（基板）
図２に示すように、タッチセンサ１は、２つの基板５，５を備えている。基板５，５は、上側基板６および下側基板７により構成されている。上側基板６および下側基板７の各々は、平面視で略長方形状を有する。上側基板６は、タッチセンサ１の視認側に配置される。具体的に、上側基板６は、カバー部材２の下側に積層配置される。下側基板７は、図示しない表示装置が位置する側に配置される。

【0016】

図４に示すように、各基板５は、第一層８を有する。第一層８の材料としては、例えばアクリル（ＰＭＭＡ)、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、エポキシ等のような光透過性を有する樹脂材、シリコン材、またはガラス材が挙げられる。第一層８の厚みは、例えば２０μｍ～１００μｍである。

【0017】

各基板５は、第二層９を有する。第二層９は、後述する複数の凹溝部１０を形成するための層である。第二層９は、絶縁性および透過性を有する樹脂材料により構成されている。この実施形態において、第二層９は、第一層８の上側に積層配置される。第二層９の厚みは、柔軟性を確保するために、例えば３μｍ～２０μｍに設定される。

【0018】

図４および図５に示すように、第二層９の上面（基板５の上面）には、有底状の複数の凹溝部１０が設けられている。複数の凹溝部１０は、後述するセンサ電極１５、配線部、および、パッド３３の各々を構成するための要素である。

【0019】

各凹溝部１０の深さ（図５に示した寸法Ｄ）は、例えば０．５μｍ～５．０μｍに設定される。各凹溝部１０の幅（図５に示した寸法Ｗ１）は、例えば０．５μｍ～２０．０μｍに設定される。好ましくは、各凹溝部１０は、幅寸法Ｗ１を深さ寸法Ｄで除した値が０．８～５．０の範囲に含まれるように構成される。

【0020】

各凹溝部１０は、側部１１，１１および底部１２を有する。この実施形態において、側部１１，１１は、側部１１，１１同士の間隔が凹溝部１０の底部１２から開口側に向かって徐々に拡がるように、基板５の厚み方向に対して傾斜している。底部１２は、略平坦状に形成されている。なお、この実施形態の凹溝部１０には、側部１１と底部１２とが交わる位置に隅角部が形成されている。

【0021】

なお、凹溝部１０の幅寸法Ｗ１は、凹溝部１０の開口側における側部１１，１１同士の距離を指すものとする。また、凹溝部１０の幅寸法Ｗ１は、後述する第一樹脂層２１の厚みを除いた側部１１，１１同士の距離として定めている。

【0022】

（粘着層）
図２に示すように、上側基板６の上側には、カバー部材２と上側基板６とを固着するための粘着層１４が設けられている。また、上側基板６の下側には、上側基板６と下側基板７とを固着するための粘着層１４が設けられている。各粘着層１４は、光透過性を有する。具体的に、各粘着層１４は、例えば光学用粘着剤（ＯＣＡ：Optical Clear Adhesive）からなる。各粘着層１４は、上側基板６および下側基板７の各々と略同じ大きさおよび略同じ形状を有する。

【0023】

（センサ電極）
図１および図２に示すように、タッチセンサ１は、静電容量方式による複数のセンサ電極１５を備えている。複数のセンサ電極１５は、各基板５に設けられている。

【0024】

複数のセンサ電極１５は、複数の送信電極１６および複数の受信電極１７により構成されている。複数の送信電極１６および複数の受信電極１７は、各基板５においてビューエリアに対応する位置に配置されている。タッチセンサ１では、ビューエリア内に位置する複数の送信電極１６および複数の受信電極１７を通じて操作面４に接触した使用者の手指（検知対象物）によるタッチ操作の検知が可能となっている。

【0025】

各送信電極１６は、後述するフレキシブル配線板３４を介して図示しない駆動回路に接続されている。各送信電極１６は、この駆動回路により周囲に電界を放射するように構成されている。一方、各受信電極１７は、フレキシブル配線板３４を介して図示しない検出回路に接続されている。各受信電極１７は、各送信電極１６から放射された電界を受信するように構成されている。

【0026】

各送信電極１６および各受信電極１７は、平面視において互いに交差（図示例では直交）するように配置されている。そして、各送信電極１６と各受信電極１７とが重なり合う領域にはノードが形成されている。このノードは、静電容量を生成可能な領域として構成されている。

【0027】

複数の送信電極１６は、下側基板７の上面に設けられている。各送信電極１６は、下側基板７の長辺方向に沿って延びている。複数の送信電極１６は、下側基板７の短辺方向に並んで配置されている。なお、図１および図２では、図示を簡略化するために、一つの送信電極１６の一部のみを示している。

【0028】

複数の受信電極１７は、上側基板６の上面に設けられている。すなわち、複数の受信電極１７は、上側基板６においてタッチセンサ１の視認側（カバー部材２の操作面４が位置する側）に配置されている。複数の受信電極１７は、下側基板７を介して複数の送信電極１６と絶縁される。各受信電極１７は、上側基板６の短辺方向に沿って延びている。複数の受信電極１７は、上側基板６の長辺方向に間隔を並んで配置されている。なお、図１および図２では、図示を簡略化するために、一つの受信電極１７の一部のみを示している。

【0029】

各センサ電極は、例えば、後述する複数の細線構造２０を規則的に並べて形成したメッシュパターン１８を含むように構成されている（図３参照）。このメッシュパターン１８は、例えば、複数の細線構造２０により構成された複数のセル（例えばひし形状）を規則的に並べて形成した網目構造を有する。なお、各センサ電極は、メッシュパターン１８と異なるパターンを含んでいてもよい。

【0030】

（細線構造）
図４に示すように、タッチセンサ１は、複数の細線構造２０を備えている。図５に示すように、この実施形態の各細線構造２０は、凹溝部１０、第一樹脂層２１、および、導電層２２により構成されている。なお、図４および図５では、第一樹脂層２１および導電層２２を強調して示すために、第一樹脂層２１および導電層２２の各々にドットハッチングを付している。

【0031】

（第一樹脂層）
図５に示すように、第一樹脂層２１は、凹溝部１０に導電層２２を形成するための下地となる層である。第一樹脂層２１は、無電解めっき触媒を含む樹脂溶剤からなる。無電解めっき触媒には、例えばパラジウム（Ｐｄ）が含まれる。なお、無電解めっき触媒には、パラジウム（Ｐｄ）に代えて、白金（Ｐｔ）またはクロム（Ｃｒ）が含まれていてもよい。

【0032】

第一樹脂層２１は、凹溝部１０の底部１２および側部１１，１１と、凹溝部１０の周囲に位置する基板５の外表面（この実施形態では第二層９の外表面）とに配置されている。第一樹脂層２１は、乾燥により溶剤成分の揮発が進んだ後の、凹溝部１０の側部１１，１１および底部１２と基板５の外表面とに残留したパラジウム（Ｐｄ）を含む固形成分に相当する。第一樹脂層２１の厚さ（図５に示した寸法Ｔ）は、例えば１０ｎｍ～１００ｎｍである。

【0033】

（導電層）
図５に示すように、導電層２２は、細線構造２０の導電性を担保するための要素である。この実施形態において、導電層２２は、例えば無電解めっき処理により形成されためっき層である。具体的に、導電層２２は、無電解めっき処理により、凹溝部１０の側部１１，１１および底部１２に形成された第一樹脂層２１に対して積層配置される。

【0034】

導電層２２は、導電材料により構成されている。この導電材料としては、例えば、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）のような導電金属、またはこれらの合金が挙げられる。

【0035】

導電層２２は、本体部２３および突出部２４を含む。本体部２３は、凹溝部１０に埋設された導電材料からなる。突出部２４は、本体部２３から凹溝部１０の外方に向かって突出した導電材料からなる。突出部２４は、本体部２３と一体に形成されている。この実施形態の突出部２４は、突出部２４の断面形状が略矩形状となるように形成されている。

【0036】

なお、この実施形態では、図５に示した本体部２３と突出部２４との仮想的な界面Ａを、基板５の外表面と略面一となる位置（図５に示した仮想線の位置）として定めるものとする。これにより、本体部２３の高さ寸法（図５に示した寸法Ｈ１）は、凹溝部１０の深さ寸法Ｄから第一樹脂層２１の厚み寸法Ｔを差し引いた値となる。また、突出部２４の高さ寸法（図５に示した寸法Ｈ２）は、界面Ａから突出部２４の頂点までの距離に相当する。

【0037】

本開示の実施形態における特徴的構成として、突出部２４は、断面視において凹溝部１０の幅寸法以下の幅寸法を有する。この実施形態において、突出部２４の幅寸法（図５に示した寸法Ｗ２）は、凹溝部１０の幅寸法Ｗ１と略同じである。すなわち、突出部２４の幅寸法Ｗ２は、凹溝部１０の幅寸法Ｗ１と同様に、例えば０．５μｍ～２０．０μｍに設定される。なお、突出部２４の幅寸法Ｗ２は、凹溝部１０の幅方向において最大値を示す位置の寸法であるものとして定められる。

【0038】

ここで、突出部２４の高さ寸法（図５に示した寸法Ｈ２）は、例えば１．０μｍに設定される。すなわち、導電層２２の高さ（図５に示した寸法Ｈ３）は、例えば１．５μｍ～６．０μｍに設定される。

【0039】

（配線部）
図１および図２に示すように、タッチセンサ１は、複数の配線部を備えている。複数の配線部は、複数の送信電極１６および複数の受信電極１７により構成されている。複数の送信電極１６および複数の受信電極１７は、図示しない外部回路（上述した駆動回路および検出回路）と電気的に接続される。

【0040】

複数の第一配線部３１および複数の第二配線部３２は、ビューエリアの外側に配置されている。具体的に、複数の第一配線部３１および複数の第二配線部３２は、操作面４の側から見た平面視において加飾部３と重なる位置に配置されている。すなわち、複数の第一配線部３１および複数の第二配線部３２は、加飾部３により操作面４の側から視認できないようになっている。

【0041】

図２に示すように、複数の第一配線部３１は、下側基板７の上面に形成されている。各第一配線部３１の一端部は、各送信電極１６の端部と電気的に接続されている。複数の第一配線部３１は、各々の他端部が下側基板７における所定の位置（図２の紙面左側に位置する辺）に集束するように配置されている。

【0042】

複数の第二配線部３２は、上側基板６の上面に形成されている。各第二配線部３２の一端部は、各受信電極１７の端部と電気的に接続されている。複数の第二配線部３２は、各々の他端部が上側基板６における所定の位置（図２の紙面左側に位置する辺）に集束するように配置されている。

【0043】

なお、図示しないが、第１および第二配線部３１，３２の各々は、少なくとも１つの細線構造２０により構成されている。

【0044】

（パッド）
図１および図２に示すように、各第一配線部３１の他端部には、後述するフレキシブル配線板３４と電気的に接続するためのパッド３３が設けられている。また、各第二配線部３２の他端部にもパッド３３が設けられている。

【0045】

（フレキシブル配線板）
図１に示すように、タッチセンサ１は、フレキシブル配線板３４を備えている。フレキシブル配線板３４は、柔軟性を有しかつ変形状態でもその電気的特性が変化しないように構成されている。フレキシブル配線板３４は、例えばポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の可撓性を有する絶縁フィルムからなる。フレキシブル配線板３４は、例えば異方導電性接着剤（図示せず）により基板５に固着される。

【0046】

（細線構造の形成工程）
次に、図６を参照しながら、細線構造２０の形成工程について説明する。細線構造２０の形成工程は、第１～第５工程を含む。

【0047】

第１工程では、複数の凹溝部１０を、例えばインプリント工法を用いて、基板５の第二層９に形成する。このとき、図５に示したテーパー角θが９０°～１３５°の範囲となるように、複数の凹溝部１０を形成するのが好ましい。なお、テーパー角θは、凹溝部１０の底部１２と側部１１とのなす角度として定められる。

【0048】

第２工程では、第一樹脂層２１を、基板５の外表面および複数の凹溝部１０に形成する。具体的には、複数の凹溝部１０が形成された基板５の第二層９において、バーコータまたは印刷を用いてめっきプライマを基板５の外表面および複数の凹溝部１０に対してコーティングする。上記めっきプライマは、例えば無電解めっき触媒（Ｐｄ）を含む樹脂溶剤により構成されている。

【0049】

上記コーティングにおいて液体状のめっきプライマを所定時間乾燥させることにより、めっきプライマにおける溶剤成分が揮発していく。この揮発が進行すると、パラジウム（Ｐｄ)を含む固形成分が凝固する。これにより、第一樹脂層２１が、基板５の外表面および複数の凹溝部１０に形成される。

【0050】

第３工程では、転写型レジストとしての機能を有する第二樹脂層２５を、基板５とは異なる樹脂材料を用いて、各凹溝部１０の周囲（図６では凹溝部１０，１０同士の間）に位置する基板５の外表面に形成する。具体的に、第二樹脂層２５を、図５に示した寸法Ｈ２と同じ高さ或いは寸法Ｈ２以上の高さとなるように、基板５の外表面上に位置する第一樹脂層２１に積層配置する。第二樹脂層２５の材料としては、永久レジスト材料として適用可能な材料（例えば、アクリル系またはポリエステル系の樹脂材料）が用いられる。なお、第３工程において第二樹脂層２５の高さを調整することにより、第４工程において突出部２４の高さ寸法Ｈ２を適宜変えることが可能である。

【0051】

第４工程では、導電層２２を形成する。具体的に、第一樹脂層２１および第二樹脂層２５を形成した後に無電解めっき処理を行う。無電解めっき処理を行うことにより、各凹溝部１０に形成された第一樹脂層２１に含まれるパラジウム（Ｐｄ)を触媒としてめっき成長が進行し、めっき金属（例えばＣｕ）が析出する。これにより、導電層２２の本体部２３が各凹溝部１０に形成される。さらに、めっき成長の進行に伴い、めっき金属が、基板５の外表面を超えて、各凹溝部１０の両側に位置する第二樹脂層２５の上面と略面一となる高さまで析出するようになる。これにより、導電層２２の突出部２４が形成される。

【0052】

第５工程では、導電層２２の形成後に第二樹脂層２５を除却する。これにより、細線構造２０の形成工程が終了する。

【0053】

［実施形態の作用効果］
上述のように、導電層２２は、凹溝部１０に埋設された本体部２３と、本体部２３と一体に形成されかつ本体部２３から凹溝部１０の外方に向かって突出した突出部２４と、を含む。すなわち、導電層２２は、その高さ寸法（図５に示した寸法Ｈ３）が凹溝部１０の深さ寸法（図５に示した寸法Ｄ）よりも大きくなるように構成されている。

【0054】

ところで、直流抵抗に関する一般的な技術常識として、物体の電気抵抗率は一定であり、当該物体の断面積が大きくなるにつれて当該物体の電気抵抗値が小さくなる。この技術常識を前提として、本開示の実施形態に係る細線構造２０では、突出部２４を有しない従来の導電層（例えば上記特許文献１に開示された導電層）との対比において、本体部２３の断面積と突出部２４の断面積とが合わさることにより、導電層２２の断面積が相対的に大きくなる。その結果、導電層２２の電気抵抗値は、上述による従来の導電層の電気抵抗値よりも小さくなる。

【0055】

そして、突出部２４は、断面視において凹溝部１０の幅寸法以下の幅寸法を有する。すなわち、突出部２４の幅寸法（図５に示した寸法Ｗ２）は、凹溝部１０の幅寸法（図５に示した寸法Ｗ１）以下の大きさに抑えられている。これにより、細線構造２０では、導電層２２の幅寸法（すなわち、１つの細線の線幅）を狭小化しつつ、凹溝部１０の深さ寸法を意図的に大きく設定しなくても、導電層２２の断面積を相対的に大きくすることが可能となる。

【0056】

したがって、本開示の実施形態に係る細線構造２０では、導電層２２の電気抵抗値を小さくすることができる。

【0057】

また、この実施形態の突出部２４は、凹溝部１０の幅寸法（寸法Ｗ１）と同じ幅寸法（寸法Ｗ２）を有する。かかる構成によれば、導電層２２の幅寸法（細線の線幅）を狭小化しつつ、導電層２２の断面積をより一層大きくすることができる。したがって、導電層２２の電気抵抗値をより一層小さくすることができる。

【0058】

また、少なくとも凹溝部１０の底部１２および側部１１には、無電解めっき触媒を含む樹脂溶剤からなる第一樹脂層２１が積層配置されている。この第一樹脂層２１により、凹溝部１０に埋設された導電層２２（特に本体部２３）の積層状態を安定させることができる。

【0059】

［実施形態の変形例１］
上記実施形態では、細線の形成工程で示した第５工程において、導電層２２の形成後に第二樹脂層２５を除却する形態を示したが、この形態に限られない。例えば、図７に示した変形例１のように、第５工程を省略して、第二樹脂層２５を残した状態にしてもよい。

【0060】

図７に示すように、第二樹脂層２５は、凹溝部１０の周囲に位置する基板５の外表面において、該外表面上に位置する第一樹脂層２１に対して積層配置されている。第二樹脂層２５は、上記実施形態で説明したように、基板５の材料と異なる樹脂材料からなる。そして、第二樹脂層２５は、導電層２２における突出部２４の露出部分（側面部分）を覆うように構成されている。かかる構成により、突出部２４の露出部分が減少して、突出部２４を適切に保護することができる。

【0061】

［実施形態の変形例２］
上記実施形態では、突出部２４の断面形状が略矩形状となる形態を示したが、この形態に限られない。例えば、図８に示した変形例２のように、突出部２４の断面形状は、略半円形状であってもよい。このような変形例であっても、上記実施形態と同様に、導電層２２の幅寸法（細線の線幅）を狭小化しつつ、凹溝部１０の深さ寸法を意図的に大きく設定しなくても、導電層２２の断面積を相対的に大きくすることが可能となる。

【0062】

［実施形態の変形例３］
上記実施形態では、凹溝部１０において側部１１と底部１２とが交わる位置に隅角部が形成される形態を示したが、この形態に限られない。例えば、図９に示した変形例３のように、側部１１と底部１２とが交わる位置に隅角部が形成されていなくてもよい。すなわち、変形例３では、断面視において凹溝部１０の底部１２が湾曲状に形成されている。具体的に、凹溝部１０は、断面視において底部１２の全体が略半円形状となるように構成されている。

【0063】

この変形例によれば、例えば、図９に示した凹溝部１０の反対側に位置する基板５の外表面側（図９の紙面下側）から凹溝部１０に向かって外光が入射したときに、当該外光が略半円形状の底部１２（具体的には、底部１２側に位置する導電層２２の本体部２３）に当たると、当該外光が乱反射する。この乱反射により、当該外光が様々な方向に拡散しやすくなる。これにより、凹溝部１０の反対側に位置する基板５の外表面から見た者（例えば、タッチセンサ１の使用者）は、図９に示した凹溝部１０に設けられた導電層２２を視認し難くなる。すなわち、細線構造２０のいわゆる「線見え」が防止される。したがって、この変形例では、タッチセンサ１の見栄えを良くすることができる。

【0064】

ところで、上記実施形態では、複数のセンサ電極１５、複数の配線部、および複数のパッド３３を基板５の上面側（操作面４側）に設けた形態を示したが、複数のセンサ電極１５、複数の配線部、および複数のパッド３３を、基板５の下面側（すなわち、基板５の、操作面４の反対側に位置する面）に設けてもよい。このような形態では、各凹溝部１０が基板５の下面側に形成されることになる。これにより、基板５の上面側（基板５の、操作面４が位置する側の面）から外光が入射した場合には、当該外光が略半円形状の底部１２に当たることより乱反射して様々な方向に拡散する。その結果、上述したように、細線構造２０のいわゆる「線見え」が防止されて、タッチセンサ１の見栄えが良好となる。

【0065】

なお、図１０では、底部１２の全体が略円形状に形成された形態を示したが、この形状に限られない。例えば、図示しないが、底部１２の、図１０における紙面右側および左側のいずれか一方に、上記隅角部が形成されていてもよい。すなわち、底部１２の少なくとも一部が湾曲状に形成されていれば、上述のように、細線構造２０のいわゆる「線見え」が防止されて、タッチセンサ１の見栄えを良くすることができる。

【0066】

［その他の実施形態］
上記実施形態および上記各変形例のタッチセンサ１では、略矩形状のビューエリアを適用した形態を示したが、この形態に限られない。すなわち、ビューエリアは、例えば平面視で略円形状や五角形状などの多角形状を有していてもよい。

【0067】

上記実施形態および上記各変形例では、第二層９が第一層８の上側に位置する形態を示したが、この形態に限られない。例えば、第二層９が第一層８の下側に位置していてもよい。

【0068】

上記実施形態および上記各変形例では、２つの基板５，５（上側基板６および下側基板７）を用いた形態を示したが、この形態に限られない。すなわち、１つの基板５のみを用いた形態であってもよい。かかる形態では、２つの第二層９，９を第一層８の上側および下側の双方に形成した１つの基板５（図示せず）を用いればよい。この場合において、例えば、複数の送信電極１６および複数の第一配線部３１を第一層８の下側に位置する第二層９に設ける一方、複数の受信電極１７および複数の第二配線部３２を第一層８の上側に位置する第二層９に設けるようにしてもよい。

【0069】

上記実施形態および上記各変形例では、基板５が第一層８および第二層９を有する形態を示したが、この形態に限られない。例えば、図１０に示すように、基板５が第一層８のみを有する形態であってもよい。かかる形態では、凹溝部１０および細線構造２０が第一層８の上面および下面の少なくともいずれか一方に形成されていればよい。

【0070】

上記実施形態および上記各変形例では、各送信電極１６が図２に示した基板５の長手方向に沿って延びる一方、各受信電極１７が基板５の短手方向に沿って延びる形態を示したが、この形態に限られない。すなわち、各送信電極１６が基板５の短手方向に沿って延びる一方、各受信電極１７が長手方向に沿って延びていてもよい。

【0071】

上記実施形態および上記各変形例では、カバー部材２およびフレキシブル配線板３４が基板５に取り付けられた状態のタッチセンサ１を示したが、この形態に限られない。すなわち、本開示によるタッチセンサ１の概念には、カバー部材２およびフレキシブル配線板３４などを基板５に取り付ける前の状態が含まれる。さらに、本開示のタッチセンサ１の概念には、基板５が形成される前の状態となる長尺状の母材（例えば、図示しない長尺のフープ状部材）において、上述による複数のセンサ電極１５が当該母材に形成された構成も含まれる。

【0072】

上記実施形態および上記各変形例では、第一樹脂層２１を、基板５の外表面および凹溝部１０の双方に設けた形態を示したが、この形態に限られない。すなわち、第一樹脂層２１は、少なくとも凹溝部１０に設けられていればよい。この場合、細線構造２０の形成工程に関する第２工程において、コーティングを行った後に、例えばスキージ（図示せず）を用いて、第二層９の上面にめっきプライマが残らないように処理すればよい。なお、スキージの代わりに、ウエス等を用いて第二層９の上面に残留するめっきプライマを拭き取ってもよい。

【0073】

上記実施形態および上記各変形例では、本開示の細線構造２０を適用したタッチセンサ１について例示したが、これに限られない。例えば、本開示の細線構造２０を、タッチセンサ以外の技術分野（例えば、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置（ＯＬＥＤ）、マイクロＬＥＤ表示装置、太陽電池装置、ヒータ装置、アンテナ装置、電磁波遮蔽シートなどの様々な技術分野）に広く適用することが可能である。

【0074】

以上、本開示についての実施形態を説明したが、本開示は上述の実施形態のみに限定されず、本開示の範囲内で種々の変更が可能である。

【産業上の利用可能性】

【0075】

本開示は、細線構造およびそれを用いたタッチセンサとして産業上の利用が可能である。

【符号の説明】

【0076】

１：タッチセンサ
２：カバー部材
４：操作面
５：基板
６：上側基板
７：下側基板
８：第一層
９：第二層
１０：凹溝部
１１：側部
１２：底部
１４：粘着層
１５：センサ電極
１６：送信電極
１７：受信電極
１８：メッシュパターン
２０：細線構造
２１：第一樹脂層
２２：導電層
２３：本体部
２４：突出部
２５：第二樹脂層

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】