特開 2023-180096 回路基板の収納構造及び回路基板モジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023180096

(43)【公開日】2023-12-20

(54)【発明の名称】回路基板の収納構造及び回路基板モジュール

(51)【国際特許分類】

   H05K 7/20 20060101AFI20231213BHJP

   H05K 7/14 20060101ALI20231213BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20231213BHJP

【ＦＩ】

H05K7/20 F

H05K7/20 B

H05K7/14 B

H05K1/02 F

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022093214

(22)【出願日】2022-06-08

(71)【出願人】

【識別番号】000003078

【氏名又は名称】株式会社東芝

(71)【出願人】

【識別番号】598076591

【氏名又は名称】東芝インフラシステムズ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110003708

【氏名又は名称】弁理士法人鈴榮特許綜合事務所

(72)【発明者】

【氏名】大田 和弘

【テーマコード（参考）】

5E322

5E338

5E348

【Ｆターム（参考）】

5E322AA01

5E322AA03

5E322AB01

5E322DB10

5E322DB12

5E322FA04

5E322FA09

5E338AA01

5E338BB75

5E338CC01

5E338EE02

5E338EE32

5E348AA06

5E348AA08

5E348AA32

(57)【要約】

【課題】回路基板の種類の変更に対応させた構成の変更における手間等が低減される回路基板の収納構造を提供すること。
【解決手段】 実施形態によれば、回路基板の収納構造では、筐体及び中継部を備え、筐体及び中継部のそれぞれは、導電性を有する金属から形成される。筐体では、回路基板を収納する収納空洞が内部に形成され、筐体は、底壁、及び、底壁の外表面に形成される放熱フィンを備える。中継部は、筐体とは別体に形成され、収納空洞において回路基板と筐体の底壁との間に配置される。中継部には、底壁が位置する側に向かって凹むザグリが複数形成され、ザグリの少なくとも１つは、他のザグリに対して深さが異なる。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

回路基板の収納構造であって、
導電性を有する金属から形成され、前記回路基板を収納する収納空洞が内部に形成される筐体であって、底壁、及び、前記底壁の外表面に形成される放熱フィンを備える筐体と、
導電性を有する金属から前記筐体とは別体に形成され、前記収納空洞において前記回路基板と前記筐体の前記底壁との間に配置される中継部であって、前記底壁が位置する側に向かって凹むザグリが複数形成され、前記ザグリの少なくとも１つは、他の前記ザグリに対して深さが異なる中継部と、
を具備する、収納構造。

【請求項2】

複数の前記ザグリのそれぞれには、前記回路基板の対応する導電部分が、前記筐体及び前記中継部と接触しない状態で配置され、
複数の前記ザグリのそれぞれは、配置される前記導電部分の構造、及び、配置される前記導電部分で使用される信号の周波数のいずれかに対応する深さとなる、
請求項１の収納構造。

【請求項3】

前記中継部は、前記底壁が位置する側とは反対側から前記回路基板が取付けられた状態において、前記回路基板と一体に前記筐体から取外し可能である、
請求項１の収納構造。

【請求項4】

前記中継部の表面取付けられ、前記筐体及び前記中継部に比べて熱伝導性が高い熱伝導体をさらに具備する、請求項１の収納構造。

【請求項5】

前記中継部と前記筐体の前記底壁との間に配置され、サーマルインタフェース材料から形成されるシートをさらに具備する、請求項１の収納構造。

【請求項6】

前記中継部は、前記ザグリが複数形成される板部材を備え、
前記板部材では、前記回路基板が位置する側を向く面において、複数の前記ザグリのそれぞれが開口する、
請求項１の収納構造。

【請求項7】

前記中継部は、前記ザグリが１つ以上それぞれに形成される複数の板部材を備え、
複数の前記板部材のそれぞれでは、前記回路基板が位置する側を向く面において、１つ以上の前記ザグリのそれぞれが開口する、
請求項１の収納構造。

【請求項8】

複数の前記板部材の少なくも１つは、他の前記板部材とは板厚が異なる、請求項７の収納構造。

【請求項9】

前記筐体の前記収納空洞では、前記回路基板に対して前記底壁が位置する側とは反対側に追加回路基板が配置され、
前記収納構造は、導電性を有する金属から前記筐体及び前記中継部とは別体に形成され、前記収納空洞において前記回路基板と前記追加回路基板との間に配置される追加中継部であって、前記底壁が位置する側に向かって凹む追加ザグリが形成される追加中継部をさらに備える、
請求項１の収納構造。

【請求項10】

請求項１乃至９のいずれか１項の収納構造と、
前記収納構造の前記筐体の内部に形成される前記収納空洞に収納され、前記筐体の前記底壁との間に前記中継部が配置される前記回路基板と、
を具備する、回路基板モジュール。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、回路基板の収納構造及び回路基板モジュールに関する。

【背景技術】

【0002】

通信機器では、回路基板を筐体の内部の収納空洞に収納した回路基板モジュールが、使用されている。回路基板の収納構造として用いられる筐体は、ダイカストによって形成され、アルミニウム又はアルミニウム合金等の導電性を有する金属から形成される。回路基板が筐体の内部に収納されることにより、振動、塵埃及び風雨等の外的要因から、回路基板及び回路基板に搭載される電気部品等が、保護される。また、回路基板の収納構造では、回路基板を筐体の底壁に取付けるとともに、底壁の外表面に放熱フィンが形成される。これにより、回路基板で発生した熱は、底壁を通して放熱フィンに伝達される。そして、伝達された熱は、放熱フィンから放熱される。

【0003】

前述のような回路基板の収納構造では、電気部品及び基板パターン等の回路基板に形成される導電部分と筐体との短絡を防止する必要がある。このため、筐体の底壁にザグリを形成し、ザグリに回路基板の対応する導電部分を配置することにより、回路基板の導電部分と筐体との接触を防止している。

【0004】

ここで、回路基板の種類が異なると、導電部分の位置及び形状、及び、導電部分において使用される信号の周波数等が異なる。このため、回路基板の種類の変更等に対応させて、筐体の底壁等に形成されるザグリの位置、形状及び深さを変更する等して、収納構造を変更する必要がある。回路基板の収納構造では、回路基板の種類の変更に対応した構成の変更における手間等を低減することが、求められている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０００－３４０９６２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本発明が解決しようとする課題は、回路基板の種類の変更に対応させた構成の変更における手間等が低減される回路基板の収納構造を提供することにある。また、その収納構造を備える回路基板モジュールを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

実施形態によれば、回路基板の収納構造では、筐体及び中継部を備え、筐体及び中継部のそれぞれは、導電性を有する金属から形成される。筐体では、回路基板を収納する収納空洞が内部に形成され、筐体は、底壁、及び、底壁の外表面に形成される放熱フィンを備える。中継部は、筐体とは別体に形成され、収納空洞において回路基板と筐体の底壁との間に配置される。中継部には、底壁が位置する側に向かって凹むザグリが複数形成され、ザグリの少なくとも１つは、他のザグリに対して深さが異なる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、第１の実施形態に係る回路基板モジュールを、回路基板及び中継部が筐体から取外された状態で概略的に示す斜視図である。

【図2】図２は、第１の実施形態に係る回路基板モジュールの収納構造を、中継部が筐体に取付けられた状態で概略的に示す斜視図である。

【図3】図３は、第１の実施形態に係る回路基板モジュールの収納構造を、中継部が筐体から取外された状態で概略的に示す斜視図である。

【図4】図４は、第１の実施形態に係る回路基板モジュールの収納構造を、中継部が筐体に取付けられ、かつ、Ｘ方向に直交又は略直交する断面で切断された状態で概略的に示す斜視図である。

【図5】図５は、第１の実施形態に係る回路基板モジュールを、Ｘ方向に直交又は略直交する断面で概略的に示す断面図である。

【図6】図６は、第１の変形例に係る回路基板モジュールの収納構造を、中継部が筐体から取外され、かつ、Ｘ方向に直交又は略直交する断面で切断された状態で概略的に示す斜視図である。

【図7】図７は、第２の変形例に係る回路基板モジュールの収納構造を、中継部が筐体から取外され、かつ、Ｘ方向に直交又は略直交する断面で切断された状態で概略的に示す斜視図である。

【図8】図８は、第３の変形例に係る回路基板モジュールの収納構造を、中継部が筐体から取外された状態で概略的に示す斜視図である。

【図9】図９は、第３の変形例に係る回路基板モジュールの収納構造を、中継部が筐体に取付けられた状態で、Ｚ方向について底壁が位置する側とは反対側から視た概略図である。

【図10】図１０は、第４の変形例に係る回路基板モジュールを、部材ごとに分解した状態で概略的に示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、実施形態等について、図面を参照して説明する。

【0010】

（第１の実施形態）
まず、実施形態の一例として、第１の実施形態について説明する。図１は、第１の実施形態に係る回路基板モジュール１を示す。回路基板モジュール１は、例えば、通信機器において用いられる。図１に示すように、回路基板モジュール１は、回路基板２を備えるとともに、回路基板２の収納構造３として、筐体５及び中継部６を備える。筐体５及び中継部６は、アルミニウム又はアルミニウム合金等の導電性を有する金属から形成される。また、筐体５及び中継部６は、互いに対して別体に形成される。図１では、回路基板２及び中継部６が筐体５から取外された状態が、斜視図で示される。

【0011】

筐体５及び中継部６のそれぞれは、例えば、ダイカストにより形成される。ダイカストは、溶融した金属を金型に圧入することで成形する鋳造方法であり、砂型を用いた鋳造方法で成形した製品等に比べて、ダイカストによって成形した製品は、寸法精度が高い。また、ダイカストでは、１つの金型を多数の製品の形成に継続して使用可能であるため、鋳造方法の中でも、量産性が高い。なお、中継部６は、必ずしもダイカストによって形成される必要はなく、例えば、切削加工によって形成されてもよい。

【0012】

回路基板モジュール１及び筐体５（収納構造３）では、奥行き方向となるＸ方向（矢印Ｘで示す方向）、Ｘ方向に対して交差する（直交又は略直交する）横方向となるＹ方向（矢印Ｙで示す方向）、及び、Ｘ方向及びＹ方向の両方に対して交差する（直交又は略直交する）高さ方向となるＺ方向（矢印Ｚで示す方向）が、規定される。図１の一例の回路基板モジュール１及び筐体５のそれぞれでは、Ｙ方向に沿った寸法が、Ｘ方向に沿った寸法に比べて大きく、Ｘ方向に沿った寸法が、Ｚ方向に沿った寸法に比べて大きい。

【0013】

図２乃至図４は、回路基板モジュール１において収納構造３を構成する筐体５及び中継部６を示す。図２は、中継部６が筐体５に取付けられた状態を斜視図で示し、図３は、中継部６が筐体５から取外された状態を斜視図で示す。図４は、中継部６が筐体５に取付けられ、かつ、Ｘ方向に直交又は略直交する断面で切断された状態を斜視図で示す。また、図５は、回路基板モジュール１を、Ｘ方向に直交又は略直交する断面で示す。

【0014】

図１乃至図５等に示すように、筐体５は、底壁７及び周壁８を備える。筐体５の内部には、収納空洞１０が形成され、収納空洞１０は、底壁７及び周壁８によって規定される。底壁７は、Ｚ方向の一方側から、収納空洞１０に隣接する。底壁７では、収納空洞１０が位置する側を向く表面が、内表面となり、収納空洞１０が位置する側とは反対側を向く表面が、外表面となる。

【0015】

周壁８は、収納空洞１０を外周側から、全周に渡って囲む。周壁８の一端は、底壁７に接続される。また、周壁８は、底壁７からＺ方向に沿って延設される。収納空洞１０は、Ｚ方向について底壁７が位置する側とは反対側へ開口する。収納空洞１０の開口における開口縁は、周壁８の底壁７が位置する側とは反対側の端部によって、形成される。

【0016】

図１乃至図５の一例では、周壁８は、二対の側壁１１，１２から形成される。一対の側壁１１は、Ｘ方向について、収納空洞１０を間に挟んで、互いに対して対向する。また、一対の側壁１２は、Ｙ方向について、収納空洞１０を間に挟んで、互いに対して対向する。そして、側壁１１のそれぞれは、一対の側壁１２の間に、Ｙ方向に沿って延設され、側壁１２のそれぞれは、一対の側壁１１の間に、Ｘ方向に沿って延設される。

【0017】

また、筐体５では、底壁７の外表面に、放熱フィン１３が形成される。放熱フィン１３は、底壁７の外表面において、突出する。放熱フィン１３は、Ｚ方向について収納空洞１０が位置する側とは反対側へ向かって、突出する。

【0018】

本実施形態では、中継部６は、１つの板部材１５から形成される。板部材１５は、筐体５とは別体であり、例えば、ダイカスト又は切削加工によって形成される。また、板部材１５は、アルミニウム又はアルミニウム合金等の導電性を有する金属から形成される。回路基板モジュール１では、中継部６となる板部材１５は、回路基板２と一緒に、収納空洞１０に収納される。板部材１５及び回路基板２のそれぞれは、板厚方向がＺ方向と一致又は略一致する状態で、収納空洞１０に配置される。

【0019】

また、収納空洞１０では、中継部６となる板部材１５は、Ｚ方向について、筐体５の底壁７と回路基板２との間に配置される。板部材１５は、Ｚ方向について収納空洞１０が開口する側から底壁７の内表面に当接する状態で、底壁７に取付けられる。この際、板部材１５は、図示しないネジ等を介して、底壁７に取付けられる。また、回路基板２は、Ｚ方向について底壁７が位置する側とは反対側から板部材１５に当接する状態で、板部材１５に取付けられる。この際、回路基板２は、図示しないネジ等を介して、板部材１５に取付けられる。

【0020】

前述のように板部材１５及び回路基板２が収納空洞１０に配置されるため、回路基板モジュール１では、回路基板２で発生した熱は、中継部６となる板部材１５、及び、底壁７を順に通して、放熱フィン１３に伝達される。そして、伝達された熱は、放熱フィン１３から放熱される。また、図１等に示すように、中継部６となる板部材１５は、底壁７が位置する側とは反対側から回路基板２が取付けられた状態において、回路基板２と一体に筐体５から取外し可能である。

【0021】

図１乃至図５に示す本実施形態の構成では、中継部６となる板部材１５は、一対の主面１６，１７を備える。一対の主面１６，１７のそれぞれは、板部材１５の表面を形成し、一対の主面１６，１７は、板部材１５の板厚方向について、互いに対して反対側を向く。板部材１５は、底壁７が位置する側とは反対側を主面（第１の主面）１６が向き、かつ、底壁７が位置する側を主面（第２の主面）１７が向く状態で、収納空洞１０に配置される。

【0022】

また、中継部６となる板部材１５には、ザグリ２１が複数形成される。回路基板モジュール１では、複数のザグリ２１のそれぞれは、Ｚ方向について底壁７が位置する側へ凹む。板部材１５では、ザグリ２１のそれぞれは、主面１６において主面１７が位置する側へ凹む溝形状、又は、主面１６から主面１７まで貫通する孔形状に形成される。このため、回路基板モジュール１（収納構造３）では、板部材１５の主面１６、すなわち、板部材１５において回路基板２が位置する側を向く面で、ザグリ２１のそれぞれが開口する。

【0023】

なお、孔形状に形成されるザグリ２１のそれぞれは、板部材１５の主面１６，１７の両方で開口する。図１乃至図５の一例では、板部材１５に６つのザグリ２１が形成される。そして、６つのザグリ２１の中で、ザグリ２１Ａ，２１Ｂのそれぞれは、溝形状に形成され、ザグリ２１Ｃを含むザグリ２１Ａ，２１Ｂ以外の４つのザグリ２１のそれぞれは、孔形状に形成される。

【0024】

また、複数のザグリ２１のそれぞれについては、深さが規定される。収納構造３に形成されるザグリ２１のそれぞれでは、板部材１５の主面１６の開口から凹みの底部までのＺ方向に沿った寸法が、深さとして規定される。溝形状のザグリ２１のそれぞれでは、板部材１５によって、凹みの底部が形成される。そして、溝形状のザグリ２１のそれぞれは、溝の深さに対応する深さとなる。また、孔形状のザグリ２１のそれぞれでは、筐体５の底壁７の内表面によって、凹みの底部が形成される。このため、孔形状のザグリ２１のそれぞれの深さ
は、板部材１５の板厚と同一又は略同一の大きさになる。

【0025】

図１乃至図５の一例では、溝形状のザグリ２１Ａが深さＤａになり、溝形状のザグリ２１Ｂが深さＤｂになり、孔形状のザグリ２１Ｃが深さＤｃとなる。ここで、深さＤｂは、深さＤａに比べて深く、深さＤｃは、深さＤｂに比べて深い。また、ザグリ２１Ａ～２１Ｃ以外のザグリ２１のそれぞれは、ザグリ２１Ｃと同一又は略同一の深さとなる。このため、ザグリ２１Ａ，２１Ｂのそれぞれは、中継部６となる板部材１５に形成される他のザグリ２１に対して、深さが異なる。したがって、板部材１５に形成される複数のザグリの少なくとも１つは、他のザグリ２１に対して、深さが異なる。

【0026】

回路基板２は、例えば、高周波回路基板であり、回路基板２には、電気部品及び基板パターン等の導電部分が形成される。そして、回路基板２では、底壁７が位置する側を向く面、すなわち、中継部６となる板部材１５に当接する面に、導電部分２２が形成される。図５の一例では、回路基板２において底壁７が位置する側を向く面に、少なくとも導電部分２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃが、導電部分２２として形成される。導電部分２２Ａは、例えば、基板パターンから形成され、導電部分２２Ｂ，２２Ｃのそれぞれは、例えば、電気部品から形成される。

【0027】

また、図５の一例では、導電部分２２Ｂ，２２Ｃのそれぞれは、底壁７が位置する側へ突出する状態で、形成される。そして、導電部分２２Ｃの突出量は、導電部分２２Ｂの突出量に比べて大きい。なお、導電部分２２Ａは、回路基板２の底壁７が位置する側を向く面において、突出していない、又は、ほとんど突出していない。

【0028】

中継部６となる板部材１５では、回路基板２の底壁７が位置する側を向く面に形成される導電部分２２の位置に対応させて、ザグリ２１が形成される。そして、板部材１５のザグリ２１のそれぞれには、回路基板２に形成される対応する導電部分２２が、配置される。図５の一例では、ザグリ２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃに、それぞれ、導電部分２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃが配置される。

【0029】

ザグリ２１のそれぞれには、回路基板２の対応する導電部分２２が、筐体５及び中継部６（板部材１５）に接触しない状態で、配置される。このため、ザグリ２１のそれぞれは、配置される導電部分２２の寸法及び形状等を含む配置される導電部分２２の構造に対応する深さとなる。例えば、ザグリ２１Ａを深さＤａに形成することにより、ザグリ２１Ａに配置される導電部分２２Ａは、ザグリ２１Ａの凹みの底部に対して深さＤａと同一又は略同一の大きさの離間距離Ｔａを有する。このため、導電部分２２Ａは、中継部６となる板部材１５に接触しない状態でザグリ２１Ａに配置され、導電部分２２Ａと筐体５及び中継部６のそれぞれとの間の短絡が防止される。

【0030】

また、ザグリ２１Ｂの深さＤｂを回路基板２からの導電部分２２Ｂの突出量より大きくすることにより、ザグリ２１Ｂに配置される導電部分２２Ｂは、ザグリ２１Ｂの凹みの底部に対して離間距離Ｔｂを有する。このため、導電部分２２Ｂは、板部材１５に接触しない状態でザグリ２１Ｂに配置され、導電部分２２Ｂと筐体５及び中継部６のそれぞれとの間の短絡が防止される。同様に、ザグリ２１Ｃの深さＤｃを回路基板２からの導電部分２２Ｃの突出量より大きくすることにより、ザグリ２１Ｃに配置される導電部分２２Ｃは、ザグリ２１Ｃの凹みの底部に対して離間距離Ｔｃを有する。このため、導電部分２２Ｂは、板部材１５及び底壁７に接触しない状態でザグリ２１Ｃに配置され、導電部分２２Ｃと筐体５及び中継部６のそれぞれとの間の短絡が防止される。

【0031】

また、ある一例では、ザグリ２１のそれぞれは、配置される導電部分２２で使用される信号（電気信号）の周波数に対応する深さとなる。この場合、例えば、導電部分２２Ａとザグリ２１Ａの凹みの底部との間の離間距離Ｔａが、導電部分２２Ａで使用される信号の半波長の整数倍とは異なる状態に、ザグリ２１Ａの深さＤａが規定される。同様に、離間距離Ｔｂが導電部分２２Ｂで使用される信号の半波長の整数倍とは異なる状態に、ザグリ２１Ｂの深さＤｂが規定され、離間距離Ｔｃが導電部分２２Ｃで使用される信号の半波長の整数倍とは異なる状態に、ザグリ２１Ｃの深さＤｃが規定される。ザグリ２１Ｂの深さＤｂが導電部分２２Ｂで使用される信号の半波長の整数倍とは異なる状態に、離間距離Ｔｂが規定され、ザグリ２１Ｃの深さＤｃが導電部分２２Ｃで使用される信号の半波長の整数倍とは異なる状態に、離間距離Ｔｃが規定されてもよい。更に、ザグリ２１Ｂの深さＤｂ及び離間距離Ｔｂの両方が導電部分２２Ｂで使用される信号の半波長の整数倍とは異なる状態に規定されてもよく、ザグリ２１Ｃの深さＤｃと離間距離Ｔｃの両方が導電部分２２Ｃで使用される信号の半波長の整数倍とは異なる状態に規定されてもよい。

【0032】

前述のような回路基板モジュール１では、回路基板２の種類が異なると、導電部分２２の位置及び形状、及び、導電部分２２において使用される信号の周波数等が異なる。このため、回路基板２の種類の変更等に対応させて、ザグリ２１の位置、形状及び深さ等を変更する必要がある。本実施形態では、前述のように、複数のザグリ２１が形成される中継部６（板部材１５）は、筐体５とは別体で形成される。このため、回路基板２の種類を変更する場合でも、中継部６の構成のみを変更すればよく、筐体５は構成等を変更することなく使用可能である。これにより、回路基板の種類の変更に対応した収納構造３の構成の変更における手間等が、低減される。また、回路基板の種類の変更に対応した収納構造３の構成の変更において、コストの削減も実現可能となる。

【0033】

また、本実施形態では、中継部６に形成される複数のザグリ２１の少なくとも１つは、他のザグリ２１に対して深さが異なる。このため、ザグリ２１のそれぞれを、配置される導電部分２２の構造（寸法及び形状等）、及び、配置される導電部分２２で使用される信号の周波数に対応する深さに、適切に形成可能となる。例えば、ザグリ２１のそれぞれを、配置される導電部分２２が筐体５及び中継部に接触せず、かつ、配置される導電部分２２で使用される信号への影響が抑制される深さに、適切に形成可能となる。

【0034】

また、本実施形態では、筐体５の底壁７の代わりに中継部６にザグリ２１が形成されるため、底壁７の厚さに依存することなく、ザグリ２１のそれぞれの深さが設定される。例えば、複数のザグリ２１のいずれかを、底壁７の厚さより大きい深さに形成可能となる。また、回路基板モジュール１に用いられる筐体５が既に定まった状態において、回路基板２の種類に対応させて、ザグリ２１のそれぞれの深さを決定可能となる。

【0035】

また、本実施形態では、前述のように、ザグリ２１のそれぞれの深さが底壁７の厚さに依存しないため、底壁７を過度に厚く形成する必要がない。底壁７が厚くならないため、ダイカストによる筐体５の製造時において、鋳造性の低下が適切に抑制される。例えば、溶融した金属が所望の位置まで流れる途中で冷え固まること等が、有効に防止される。また、底壁７が厚くならないため、回路基板２から放熱フィン１３までの熱の伝達経路が、長くならない。このため、回路基板２で発生した熱の放熱性の低下が、有効に抑制される。

【0036】

また、回路基板モジュール１の製造では、回路基板２に電気部品として取付けられるアンプからの出力電力の調整等を含む回路基板２についての調整作業が行われる。回路基板２についての調整作業は、回路基板２にケーブル等を接続して行われる。本実施形態では、中継部６（板部材１５）は、回路基板２が取付けられた状態において、回路基板２と一体に筐体５から取外し可能である。このため、回路基板２を中継部６に取付けた状態において、筐体５の外部で、前述した回路基板２についての調整作業を行うことが可能となる。

【0037】

筐体５の外部の広い空間で回路基板２についての調整作業が行われるため、回路基板２に接続するケーブルが筐体５と干渉等することなく、調整作業が行われる。このため、調整作業における作業性が、向上する。また、回路基板２が中継部６に取付けられた状態で調整作業が行われるため、筐体５の外部で調整作業を行っても、導電部分２２で使用される信号へのザグリ２１及び中継部６の影響等を考慮して、調整が適切に行われる。

【0038】

（変形例）
図６は、第１の変形例に係る収納構造３を示す。図６は、中継部６が筐体５から取外され、かつ、Ｘ方向に直交又は略直交する断面で切断された状態を斜視図で示す。図６に示すように、本変形例では、中継部６となる板部材１５の主面１７、すなわち、板部材１５において底壁７が位置する側を向く面に、熱伝導体２３が取付けられる。

【0039】

熱伝導体２３は、筐体５及び中継部６に比べて熱伝導性が高い。熱伝導体２３は、例えば、ヒートパイプ及びベーパーチャンバーのいずれかから形成される、又は、ヒートパイプ及びベーパーチャンバーの組み合わせによって形成される。この場合、熱伝導体２３は、筐体５及び中継部６に比べて熱伝導性が高い材料から形成され、熱伝導体２３には、冷媒が流れる流路が形成される。ここで、筐体５及び中継部６がアルミニウム又はアルミニウム合金から形成される場合、熱伝導体２３は、例えば、銅又は銅合金から形成される。例えば、中継部６に対し銅板又は銅合金板を圧入などにより設けられる構成も含まれる。

【0040】

前述のように熱伝導体２３が設けられることにより、本変形例では、回路基板２の種類、及び、回路基板２に設けられる電気部品の位置及び構成等に対応させて、回路基板２から中継部６を通しての筐体５への熱の伝達性が最適化され、筐体５からの熱の放熱性が最適化される。なお、図６の一例では、板部材１５の主面１７に熱伝導体２３が取付けられるが、板部材１５の表面（外表面）に熱伝導体２３が取付けられる構成であればよい。ある一例では、板部材１５の主面１６、すなわち、板部材１５において回路基板２が位置する側を向く面に、熱伝導体が取付けられてもよい。

【0041】

本変形例でも、前述の実施形態等と同様の作用及び効果を奏する。また、本変形例では、熱伝導体２３が中継部６となる板部材１５に取付けられるため、収納構造３に熱伝導体２３が設けられる場合でも、筐体５の底壁７等へ熱伝導体２３を圧入する必要がない。このため、収納構造３への熱伝導体２３の設置が、容易に行われる。また、本変形例では、筐体５から中継部６を取外すことにより、熱伝導体２３が筐体５から取外される。このため、筐体５から取外された状態で熱伝導体２３のメンテナンスを行うことが可能となり、筐体５の外部の広い空間で熱伝導体２３のメンテナンスを行うことが可能となる。したがって、熱伝導体２３のメンテナンス作業における作業性が、向上する。

【0042】

図７は、第２の変形例に係る収納構造３を示す。図７は、中継部６が筐体５から取外され、かつ、Ｘ方向に直交又は略直交する断面で切断された状態を斜視図で示す。図７に示すように、本変形例では、中継部６となる板部材１５と筐体５の底壁７との間に、シート２５が配置される。シート２５は、サーマルインタフェース（ＴＩＭ）材料から形成され、ある一例では、シート２５は、グラファイトシートである。図７の一例では、底壁７の内表面にシート２５が敷かれる。なお、ある一例では、シート２５は、中継部６に取付けられてもよい。この場合、シート２５は、例えば、板部材１５の主面１７に敷かれる。

【0043】

本変形例でも、前述の実施形態等と同様の作用及び効果を奏する。また、本変形例では、中継部６と筐体５の底壁７との間にＴＩＭ材料から形成されるシート２５が配置されるため、回路基板２から中継部６及び底壁７を通して、熱が放熱フィン１３へさらに効率的に伝達される。したがって、回路基板２で発生した熱が、さらに効率的に、放熱フィン１３から放熱される。

【0044】

図８及び図９は、第３の変形例に係る収納構造３を示す。図８は、中継部６が筐体５から取外された状態を斜視図で示し、図９は、中継部６が筐体５に取付けられた状態を、Ｚ方向について底壁７が位置する側とは反対側から視た図である。図８及び図９に示すように、本変形例では、中継部６は、複数の板部材１５から形成される。板部材１５のそれぞれは、筐体５とは別体であり、例えば、ダイカスト又は切削加工によって形成される。本変形例では、複数の板部材１５及び回路基板２のそれぞれは、板厚方向がＺ方向と一致又は略一致する状態で、収納空洞１０に配置される。また、複数の板部材１５のそれぞれは、Ｚ方向について、筐体５の底壁７と回路基板２との間に配置される。

【0045】

中継部６では、複数の板部材１５のそれぞれに、前述したザグリ２１が１つ以上ずつ形成される。このため、本変形例でも、中継部６に複数のザグリ２１が形成される。複数の板部材１５のそれぞれは、前述の実施形態の板部材１５と同様に、一対の主面１６，１７を備える。そして、板部材１５のそれぞれでは、１つ以上のザグリのそれぞれは、主面１６で開口する。本変形例でも、板部材１５のそれぞれにおいて、ザグリ２１のそれぞれは、主面１６において主面１７が位置する側へ凹む溝形状、又は、主面１６から主面１７まで貫通する孔形状に形成される。

【0046】

複数の板部材１５のそれぞれでは、回路基板２の底壁７が位置する側を向く面に形成される導電部分２２の位置に対応させて、１つ以上のザグリ２１が形成される。そして、本変形例でも、中継部６に形成されるザグリ２１のそれぞれには、回路基板２に形成される対応する導電部分２２が、配置される。また、本変形例でも、中継部６に形成される複数のザグリ２１の少なくとも１つは、他のザグリ２１に対して、深さが異なる。すなわち、複数の板部材１５に形成される全てのザグリ２１において、少なくとも１つは、他のザグリ２１に対して、深さが異なる。

【0047】

図８及び図９の一例では、中継部６は、２つの板部材１５Ａ，１５Ｂから形成される。そして、板部材１５Ａに２つのザグリ２１が形成され、板部材１５Ｂに３つのザグリ２１が形成される。また、板部材１５Ａのザグリ２１のそれぞれは、孔形状に形成され、板部材１５Ｂのザグリ２１のそれぞれは、溝形状に形成される。また、板部材１５Ａのザグリ２１のそれぞれは、板部材１５Ｂのザグリ２１のそれぞれに比べて、深く形成される。

【0048】

なお、ある一例では、中継部６は、３つ以上の板部材１５から形成されてもよい。この場合も、板部材１５のそれぞれにザグリ２１が１つ以上形成され、中継部６全体で、複数のザグリ２１が形成される。そして、中継部６に形成される複数のザグリ２１の少なくとも１つは、他のザグリ２１に対して、深さが異なる。

【0049】

また、中継部６を形成する複数の板部材１５の板厚は、互いに対して同一又は略同一であってもよく、互いに対して異なってもよい。図８及び図９の一例では、板部材１５Ａ，１５Ｂの板厚は、互いに対して異なる。そして、板部材１５Ａの板厚が、板部材１５Ｂの板厚に比べて厚く形成される。

【0050】

また、図８及び図９の一例では、底壁７の内表面の一部は、中継部６によって覆われていない。すなわち、底壁７の内表面の一部は、板部材１５Ａ，１５Ｂのいずれによっても、覆われていない。底壁７の内表面において中継部６に覆われていない部分は、中継部６を間に介することなく、回路基板２と対向する。ただし、底壁７の内表面の一部が中継部６によって覆われていない構成でも、回路基板２は、底壁７からＺ方向に離れて位置し、回路基板２は、底壁７と接触しない。

【0051】

図８及び図９に示す本変形例でも、中継部６は、筐体５と別体で形成される。そして、中継部６に形成される複数のザグリ２１の少なくとも１つは、他のザグリ２１に対して、深さが異なる。このため、本変形例でも、前述の実施形態等と同様の作用及び効果を奏する。

【0052】

図１０は、第４の変形例に係る回路基板モジュール１を示す。図１０は、部材ごとに分解した状態を斜視図で示す。本変形例でも、収納構造３は、筐体５及び中継部６を備え、筐体５の内部の収納空洞１０に、回路基板２及び中継部６が、前述の実施形態等と同様にして収納される。また、本変形例では、中継部６は、第１の実施形態等と同様に、１つの板部材１５から形成され、板部材１５に、前述の実施形態等と同様にして、複数のザグリ２１が形成される。

【0053】

ただし、本変形例では、筐体５の収納空洞１０において、回路基板２に対して底壁７が位置する側とは反対側に、回路基板（追加回路基板）３１が配置される。すなわち、収納空洞１０では、Ｚ方向について底壁７及び中継部６が位置する側とは反対側に、回路基板３１が回路基板２に対して重ねられる。また、回路基板モジュール１では、回路基板３１は、スタックコネクタ又はケーブルコネクタ等のコネクタ（図示しない）を介して、回路基板２に接続される。

【0054】

また、本変形例では、収納空洞１０において、回路基板２，３１の間に中継部（追加中継部）３２が配置される。中継部３２は、筐体５及び中継部６と一緒に、回路基板２，３１の収納構造３を構成する。また、中継部３２は、導電性を有する金属から形成され、例えば、アルミニウム又はアルミニウム合金から形成される。中継部３２は、筐体５及び中継部６とは別体に形成される。

【0055】

図１０の一例では、中継部３２は、複数の板部材３５、すなわち、２つの板部材３５Ａ，３５Ｂから形成される。複数の板部材３５のそれぞれは、例えば、ダイカスト又は切削加工によって形成される。中継部３２では、複数の板部材３５のそれぞれに、前述したザグリ２１と同様のザグリ（追加ザグリ）４１が１つ以上ずつ形成される。すなわち、中継部３２には、ザグリ２１と同様のザグリ４１が形成される。

【0056】

中継部３２では、ザグリ４１のそれぞれは、Ｚ方向について底壁７が位置する側に向かって凹む。図１０の一例では、中継部３２を形成する複数の板部材３５のそれぞれは、一対の主面３６，３７を備える。板部材３５のそれぞれでは、一対の主面３６，３７は、互いに対して反対側を向く。板部材３５のそれぞれは、底壁７が位置する側とは反対側を主面３６が向き、かつ、底壁７が位置する側を主面３７が向く状態で、収納空洞１０に配置される。また、板部材３５のそれぞれでは、ザグリ４１のそれぞれは、主面３６において主面３７が位置する側へ凹む溝形状、又は、主面３６から主面３７まで貫通する孔形状に形成される。

【0057】

回路基板３１にも、回路基板２と同様に、電気部品及び基板パターン等の導電部分が形成され、回路基板３１では、底壁７が位置する側を向く面に、導電部分が形成される。中継部３２を形成する板部材３５のそれぞれでは、回路基板３１の底壁７が位置する側を向く面に形成される導電部分の位置に対応させて、ザグリ４１が形成される。そして、中継部３２のザグリ４１のそれぞれには、回路基板３１に形成される対応する導電部分が、配置される。

【0058】

中継部３２のザグリ４１のそれぞれには、回路基板３１の対応する導電部分が、中継部３２（板部材３５）に接触しない状態で、配置される。例えば、ザグリ４１のそれぞれは、配置される導電部分の寸法及び形状等を含む配置される導電部分の構造に対応する深さとなる。ザグリ４１によって、回路基板３１の導電部分と中継部３２との接触が防止されるため、回路基板３１の導電部分と筐体５及び中継部３２のそれぞれとの間の短絡が防止される。

【0059】

なお、中継部３２は、１つの板部材３５から形成されてもよく、３つ以上の板部材３５から形成されてもよい。ただし、いずれの場合も、中継部３２に、前述のザグリ（追加ザグリ）４１が形成される。そして、中継部３２のザグリ４１のそれぞれには、回路基板３１の対応する導電部分が、中継部３２（板部材３５）に接触しない状態で、配置される。

【0060】

図１０に示す本変形例でも、中継部６は、筐体５と別体で形成される。そして、中継部６に形成される複数のザグリ２１の少なくとも１つは、他のザグリ２１に対して、深さが異なる。このため、本変形例でも、前述の実施形態等と同様の作用及び効果を奏する。

【0061】

また、本変形例では、回路基板２及び中継部６に対して重ねられる中継部３２は、筐体５と別体で形成される。このため、回路基板２，３１及び中継部６，３２を互いに対して重ねる作業、及び、回路基板２，３１の間をコネクタで接続する作業を、筐体５の外部の広い空間で行うことが可能になる。このため、回路基板２，３１及び中継部６，３２を互いに対して重ねる作業、及び、回路基板２，３１の間をコネクタで接続する作業のそれぞれにおいて、作業性が向上する。そして、回路基板２，３１及び中継部６，３２が互いに対して重ねられ、かつ、回路基板２，３１の間がコネクタで接続された状態で、回路基板２，３１等を筐体５に取付け可能となる。したがって、回路基板２，３１等を筐体５に取付ける作業での作業性も、向上する。

【0062】

これらの少なくとも一つの実施形態又は実施例によれば、中継部は、筐体とは別体に形成され、収納空洞において回路基板と筐体の底壁との間に配置される。中継部には、底壁が位置する側に向かって凹むザグリが複数形成され、ザグリの少なくとも１つは、他のザグリに対して深さが異なる。回路基板の種類の変更に対応させた構成の変更における手間等が低減される回路基板の収納構造を提供することができる。

【0063】

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

【符号の説明】

【0064】

１…回路基板モジュール、２…回路基板、３…収納構造、５…筐体、６…中継部、７…底壁、１０…収納空洞、１３…放熱フィン、１５（１５Ａ，１５Ｂ）…板部材、２１（２１Ａ～２１Ｃ）…ザグリ、２２（２２Ａ～２２Ｃ）…導電部分、２３…熱伝導体、２５…シート、３１…回路基板（追加回路基板）、３２…中継部（追加中継部）、３５（３５Ａ，３５Ｂ）…板部材、４１…ザグリ（追加ザグリ）。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】