特開 2023-180271 電子部品ユニットおよび電子部品ユニットの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023180271

(43)【公開日】2023-12-21

(54)【発明の名称】電子部品ユニットおよび電子部品ユニットの製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 5/00 20060101AFI20231214BHJP

   H05K 7/14 20060101ALI20231214BHJP

   B60R 16/02 20060101ALN20231214BHJP

【ＦＩ】

H05K5/00 B

H05K7/14 A

B60R16/02 610B

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022093404

(22)【出願日】2022-06-09

(71)【出願人】

【識別番号】000000929

【氏名又は名称】カヤバ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100122323

【弁理士】

【氏名又は名称】石川 憲

(72)【発明者】

【氏名】竹内 智志

【テーマコード（参考）】

4E360

5E348

【Ｆターム（参考）】

4E360AB31

4E360CA02

4E360EA03

4E360ED22

4E360EE03

4E360FA09

4E360FA17

4E360GA29

4E360GB97

4E360GC08

5E348AA13

5E348AA40

5E348CC07

(57)【要約】

【課題】防水性を向上できるとともに容易に製造できる電子部品ユニットおよび電子部品ユニットの製造方法の提供を目的としている。
【解決手段】電子部品ユニット１は、電子部品３が搭載された基板２と、ベース１１と一端がベース１１に連なり他端で基板２を把持してベース１１に対して基板２を離間させた位置に配置する２つ以上の把持片１２とベース１１の前後からそれぞれベース１１の前方および後方へ突出する前側取付片１３および後側取付片１４とを有するブラケット１０と、基板２、ベース１１および把持片１２をモールドによって内包する樹脂ケース１７とを備え、前側取付片１３および後側取付片１４が樹脂ケース１７の外に突出している。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子部品が搭載された基板と、
ベースと、一端が前記ベースに連なり他端で前記基板を把持して前記ベースに対して前記基板を離間させた位置に配置する２つ以上の把持片と、前記ベースの前後からそれぞれ前記ベースの前方および後方へ突出する前側取付片および後側取付片とを有するブラケットと、
前記基板、前記ベースおよび前記把持片をモールドによって内包する樹脂ケースとを備え、
前記前側取付片および前記後側取付片が前記樹脂ケースの外に突出している
電子部品ユニット。

【請求項2】

前記把持片は、前記ベースの前方に配置される前側把持片と、前記ベースの後方に配置される後側把持片とを有し、
前記ブラケットは、
前記前側把持片と前記前側取付片との間であって前記ベースの前方から開口する前側切欠と、
前記後側把持片と前記後側取付片との間であって前記ベースの後方から開口する後側切欠とを有する
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品ユニット。

【請求項3】

前記ベースは、前記基板に対向する中央部と、前記中央部の前方に連なり前記中央部に対して屈曲する前側屈曲部と、前記中央部の後方に連なり前記中央部に対して屈曲する後側屈曲部とを有し、
前記前側取付片は、前記前側屈曲部の前端から突出し、
前記後側取付片は、前記後側屈曲部の後端から突出している
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品ユニット。

【請求項4】

前記前側把持片は、先端に前方へ向けて湾曲する湾曲部を有し、
前記後側把持片は、先端に後方へ向けて湾曲する湾曲部を有する
ことを特徴とする請求項２または３に記載の電子部品ユニット。

【請求項5】

ベースと前記ベースに連なる２つ以上の把持片とを有するブラケットにおける前記把持片に電子部品が搭載された基板を取り付けて前記ベースに対して前記基板を離間した位置に配置する組立工程と、
上型と下型とに分割された金型における前記上型と前記下型とで前記ブラケットの前後から突出する前側取付片および後側取付片を挟み込むとともに前記金型内に前記基板、前記ベースおよび前記把持片を収容する設置工程と、
前記金型内に樹脂を注入して、前記基板、前記ベースおよび前記把持片を内包する樹脂ケースをモールド成型する成型工程とを含む
ことを特徴とする電子部品ユニットの製造方法。

【請求項6】

前記成型工程時に前記ベースの前記基板に対向する中央部に設けられた複数の孔に前記樹脂を通過させる
ことを特徴とする請求項５に記載の電子部品ユニットの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品ユニットおよび電子部品ユニットの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

電子部品ユニットは、たとえば、電子部品を搭載した基板と、矩形であって中央に凹部を有するとともに四隅に取り付け孔を有する金属ベースと、金属ベースの凹部に充填されて凹部における底部に貼付された基板を覆うエポキシ樹脂成型材とを備えている（たとえば、特許文献１参照）。

【0003】

また、他の電子部品ユニットは、電子部品を搭載した基板と、矩形の枠体と枠端の四辺の中央に取り付け孔が穿たれた取付耳とを有する金属製の枠部材と、上端が開放された角錐台形であって内方に電子部品が載置されるとともに開口端に枠部材が接着により取り付けられる樹脂容器と、樹脂容器内に充填されて基板を覆う樹脂材とを備えている（たとえば、特許文献２参照）。

【0004】

このように構成された電子部品ユニットは、車室内ではなく取り付け孔を利用して車両のエンジンに直接固定されて使用されるため、金属ベースの凹部内或いは樹脂容器内に収容した基板を樹脂によって封止して、防水性の向上を図っている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００６－１９０７２５号公報

【特許文献2】特開２０１４－０１５０８０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

特許文献１に開示された電子部品ユニットでは、基板が樹脂によって覆われているが基板を覆う樹脂が金属ベースから剥離して、樹脂と金属ベースとの間に隙間が生じてしまうと、水が当該隙間に侵入すると、金属ベースを伝って金属ベースに貼付された基板に水が到達してしまう可能性がある。

【0007】

また、特許文献２に開示された電子部品ユニットでは、基板に搭載された電子部品に電気的に接続される接続ピンを基板にはんだ付けし、接続ピンで基板を支えるようにして樹脂容器内で基板を仮固定するか、或いは、基板に設けた孔に樹脂容器の内方に設けた柱状部を挿通してから柱状部に熱を与えて溶融させて基板を仮固定する工程と、金属製の枠部材を樹脂容器に接着する工程とを行ってから樹脂をモールド成型するようにしており、電子部品ユニットの製造工程が煩雑となっていた。

【0008】

そこで、本発明は、防水性を向上できるとともに容易に製造可能な電子部品ユニットおよび電子部品ユニットの製造方法の提供を目的としている。

【課題を解決するための手段】

【0009】

上記の目的を達成するため、本発明の電子部品ユニットは、電子部品が搭載された基板と、ベースと一端がベースに連なり他端で基板を把持してベースに対して基板を離間させた位置に配置する２つ以上の把持片とベースの前後からそれぞれベースの前方および後方へ突出する前側取付片および後側取付片とを有するブラケットと、基板、ベースおよび把持片をモールドによって内包する樹脂ケースとを備え、前側取付片および後側取付片が樹脂ケースの外に突出している。

【0010】

このように構成された電子部品ユニットでは、ブラケットがベースに対して基板を離間した位置で把持できるとともに、前側取付片および後側取付片を利用して、樹脂ケースを成型する金型内で基板とベースとを離間した位置に配置できるから樹脂ケース内でベースと基板とを離間した位置に配置できる。

【0011】

また、電子部品ユニットにおける把持片は、ベースの前方に配置される前側把持片と、ベースの後方に配置される後側把持片とを備え、ブラケットは、前側把持片と前側取付片との間であってベースの前方から開口する前側切欠と、後側把持片と後側取付片との間であってベースの後方から開口する後側切欠とを備えてもよい。

【0012】

このように電子部品ユニットが構成されると、ベースから樹脂ケースが剥離してしまいベースと樹脂ケースとの間に隙間ができても、水が基板に到達するまでの距離を長くできるとともに水の侵入経路が直線状にではなく曲がりくねった経路となり、より一層、基板に水が到達するのを抑制でき、より一層防水性を向上できる。

【0013】

さらに、電子部品ユニットにおけるベースは、基板に対向する中央部と、中央部の前方に連なり中央部に対して屈曲する前側屈曲部と、中央部の後方に連なり中央部に対して屈曲する後側屈曲部とを有し、前側取付片は、前側屈曲部の前端から突出し、後側取付片は、後側屈曲部の後端から突出してもよい。

【0014】

このように構成された電子部品ユニットによれば、樹脂ケース内に収容されているベースが平坦ではなく前後に前側屈曲部と後側屈曲部とを備えているので、樹脂ケースに対して前後左右方向にせん断力が作用してもせん断力を前側屈曲部と後側屈曲部とで受け止めて樹脂ケースのブラケットからの脱落を防止できる。

【0015】

さらに、電子部品ユニットにおける前側把持片が先端に前方へ向けて湾曲する湾曲部を有し、電子部品ユニットにおける後側把持片が先端に後方へ向けて湾曲する湾曲部を有してもよい。このように構成された電子部品ユニットでは、基板を前側把持片と後側把持片との間に挿入する際、基板が湾曲部の湾曲面状を滑って前側把持片と後側把持片とを撓ませるので、基板のブラケットへの装着作業が容易となる。

【0016】

また、電子部品ユニットの製造方法は、ベースとベースに連なる２つ以上の把持片とを有するブラケットにおける把持片に電子部品が搭載された基板を取り付けてベースに対して基板を離間した位置に配置する組立工程と、上型と下型とに分割された金型における上型と下型とでブラケットの前後から突出する前側取付片および後側取付片を挟み込むとともに金型内に基板、ベースおよび把持片を収容する設置工程と、金型内に樹脂を注入して、基板、ベースおよび把持片を内包する樹脂ケースをモールド成型する成型工程とを含んでいる。このように構成された電子部品ユニットの製造方法によれば、ブラケットの前側取付片および後側取付片を上型と下型とで挟み込むことで、基板を把持したブラケットを利用して金型内で基板を上型および下型から離間した位置に位置決めしつつ樹脂ケースをモールド成型できるので、電子部品ユニットの防水性を向上しつつも、容易に製造でき、金型内で基板を固定するためのピン等の固定部材も不要になる。

【0017】

また、電子部品ユニットの製造方法において、成型工程時にベースの基板に対向する中央部に設けられた複数の孔に樹脂を通過させるようにしてもよい。このように構成された電子部品ユニットの製造方法によれば、金型内に注入された樹脂は、ベースの中央部と基板および電子部品との間の狭い隙間にもスムーズに入り込むことができ、モールド成型時に金型の空隙内に樹脂を速やかに注入できるため、成型後の樹脂ケース内にボイドが形成されるのを抑制できる。

【発明の効果】

【0018】

本発明の電子部品ユニットおよび電子部品ユニットの製造方法によれば、防水性を向上できるとともに容易に製造できる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】一実施の形態における電子部品ユニットの正面図である。

【図2】一実施の形態における電子部品ユニットの断面図である。

【図3】（Ａ）は、一実施の形態の電子部品ユニットにおける電子部品を搭載した基板の正面図である。（Ｂ）は、一実施の形態の電子部品ユニットにおける電子部品を搭載した基板の側面図である。

【図4】（Ａ）は、一実施の形態の電子部品ユニットにおけるブラケットの正面図である。（Ｂ）は、一実施の形態の電子部品ユニットにおけるブラケットの側面図である。

【図5】一実施の形態の電子部品ユニットにおける電子部品を搭載した基板とブラケットの分解図である。

【図6】一実施の形態の電子部品ユニットにおける電子部品を搭載した基板とブラケットを金型内に挿入した状態の側面図である。

【図7】一実施の形態の電子部品ユニットが台座を介して取り付けられた緩衝器斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0020】

以下、図に示した実施の形態に基づき、本発明の電子部品ユニット１を説明する。一実施の形態における電子部品ユニット１は、図１から図５に示すように、電子部品３が搭載された基板２と、基板２を把持する金属製のブラケット１０と、モールド成型によって形成されて基板２とブラケット１０の一部を内包する樹脂ケース１７とを備えている。

【0021】

基板２は、図２および図３に示すように、矩形の基板本体２ａと、基板本体２ａの四隅に前後方向へ向けて突出する４つの突起２ｂとを備えている。基板本体２ａは、銅箔で形成された図示しない配線を備えている。基板本体２ａは、本実施の形態では、詳しくは図示しないが、絶縁材の表裏の一方または両方に、銅箔の配線パターンと、配線パターンを保護するレジストとを積層して構成されている。

【0022】

電子部品３は、能動素子、受動素子や集積回路等であって基板本体２ａ上に前記配線に接続されて搭載されている。本実施の形態の電子部品ユニット１は、図外の緩衝器における減衰力調整用のソレノイドバルブを制御するコントローラとされており、電子部品３は、ソレノイドに電流を供給するドライバと、ソレノイドに流れる電流を制御するための制御演算処理を行うＭＰＵとを含む複数の素子や集積回路等の部品で構成されて、基板２における基板本体２ａの表側と裏側に搭載されている。

【0023】

また、基板本体２ａの図３（Ａ）中の左側には、図外のソレノイドバルブへ電流供給を行うための２芯のケーブル４が接続されており、基板本体２ａの図３（Ａ）中の右側には、図外の外部電源から電力供給を受けるとともに上位の制御装置からの指令を受け取るための４芯のケーブル５が接続されている。

【0024】

よって、電子部品ユニット１は、ケーブル５を介して図外の外部電源から電力の供給を受けるとともに、図外の上位の制御装置からの指令を受け取って、ケーブル４を介して図外のソレノイドバルブへ電流供給を行って、ソレノイドバルブを制御する。なお、本実施の形態の電子部品ユニット１は、緩衝器におけるソレノイドバルブを制御する制御装置となっているが、他の機器のコントローラであってもよいし、何らかの情報を検知するセンサであってもよく、用途および機能に応じて処理に適した電子部品３を基板２に搭載すればよい。

【0025】

なお、本実施の形態では、電子部品３を基板本体２ａの表裏に実装するため、基板本体２ａは、絶縁材の表裏にそれぞれ配線パターンを備えているが、基板２の表裏のいずれか一方のみに電子部品３を実装する場合には基板本体２ａの表側或いは裏側の一方にのみ配線パターンを備えていればよい。また、基板本体２ａの構成および形状は、一例であって、電子部品３の搭載に適するように設計変更可能である。

【0026】

つづいて、ブラケット１０は、図２および図４に示すように、ベース１１と、一端がベース１１に連なり他端で基板２を把持してベース１１に対して基板２を離間させた位置に配置する４つの把持片１２と、ベース１１の前後からそれぞれベース１１の前方および後方へ突出する前側取付片１３および後側取付片１４とを備えている。

【0027】

ベース１１は、基板２に対向する中央部１１ａと、中央部１１ａの前方に連なり中央部１１ａに対して屈曲する前側屈曲部１１ｂと、中央部１１ａの後方に連なり中央部１１ａに対して屈曲する後側屈曲部１１ｃとを備えている。

【0028】

中央部１１ａは、本実施の形態では、矩形板であって、中央に設けた角孔１１ａ１と、角孔１１ａ１の前後に設けられた丸孔１１ａ２，１１ａ３とを備えている。前側屈曲部１１ｂは、中央部１１ａと同じ幅で中央部１１ａの前方から垂直に上方へ向けて屈曲する矩形板となっている。後側屈曲部１１ｃは、中央部１１ａと同じ幅で中央部１１ａの後方から垂直に上方へ向けて屈曲する矩形板となっている。前側屈曲部１１ｂと後側屈曲部１１ｃは、互いに前後方向で対向しており、前側屈曲部１１ｂの高さと後側屈曲部１１ｃの高さとは互いに同じになっている。

【0029】

把持片１２は、図４および図５に示すように、ベース１１における前方に配置される２つの前側把持片１２ａ，１２ａと、ベース１１の後方に配置される２つの後側把持片１２ｂ，１２ｂとを備えている。各前側把持片１２ａ，１２ａは、ベース１１の中央部１１ａの前側の左右の側方から左右方向へ平行に延びる水平片１２ａ１，１２ａ１と、水平片１２ａ１，１２ａ１の前端から垂直に立ち上がる垂直片１２ａ２，１２ａ２と、垂直片１２ａ２，１２ａ２の先端から前方に湾曲する湾曲部１２ａ３，１２ａ３と、垂直片１２ａ２，１２ａ２の先端側であってベース１１とは反対側の側部から開口する溝１２ａ４，１２ａ４とを備えている。

【0030】

水平片１２ａ１，１２ａ１は、台形状であって底片側をそれぞれ中央部１１ａに前方の左右の側部に連ねて中央部１１ａの左右の側方から水平方向へ延びている。また、水平片１２ａ１，１２ａ１とベース１１の中央部１１ａとの境に前方から開口する前側切欠１５，１５が設けられている。

【0031】

垂直片１２ａ２，１２ａ２は、各水平片１２ａ１，１２ａ１の前方に連なって垂直に屈曲して上方へ向けて立ち上がる細長い矩形の板であって、互いに同じ高さを有して、幅方向を中央部１１ａの左右方向に、厚さ方向を中央部１１ａの前後方向へ向けている。

【0032】

湾曲部１２ａ３，１２ａ３は、垂直片１２ａ２，１２ａ２の先端となる上端から前方に向けて湾曲している。また、溝１２ａ４，１２ａ４は、垂直片１２ａ２，１２ａ２の先端側の湾曲部１２ａ３，１２ａ３の下端の至近であって、ベース１１とは反対側の側部から開口している。つまり、溝１２ａ４，１２ａ４は、垂直片１２ａ２，１２ａ２の幅方向で中央部１１ａ側を内側とすると垂直片１２ａ２，１２ａ２の外側の側部から開口している。

【0033】

後側把持片１２ｂ，１２ｂは、ベース１１の中央部１１ａの後側の左右の側方から左右方向へ平行に延びる水平片１２ｂ１，１２ｂ１と、水平片１２ｂ１，１２ｂ１の後端から垂直に立ち上がる垂直片１２ｂ２，１２ｂ２と、垂直片１２ｂ２，１２ｂ２の先端から後方に湾曲する湾曲部１２ｂ３，１２ｂ３と、垂直片１２ｂ２，１２ｂ２の先端側であってベース１１とは反対側の側部から開口する溝１２ｂ４，１２ｂ４とを備えている。

【0034】

水平片１２ｂ１，１２ｂ１は、台形状であって底片側をそれぞれ中央部１１ａに後方の左右の側部に連ねて中央部１１ａの左右の側方から水平方向へ延びている。また、水平片１２ｂ１，１２ｂ１とベース１１の中央部１１ａとの境に後方から開口する後側切欠１６，１６が設けられている。

【0035】

垂直片１２ｂ２，１２ｂ２は、各水平片１２ｂ１，１２ｂ１の後方に連なって垂直に屈曲して上方へ向けて立ち上がる細長い矩形の板であって、互いに同じ高さを有して、幅方向を中央部１１ａの左右方向に、厚さ方向を中央部１１ａの前後方向へ向けている。

【0036】

湾曲部１２ｂ３，１２ｂ３は、垂直片１２ｂ２，１２ｂ２の先端となる上端から後方に向けて湾曲している。また、溝１２ｂ４，１２ｂ４は、垂直片１２ｂ２，１２ｂ２の先端側の湾曲部１２ｂ３，１２ｂ３の下端の至近であって、ベース１１とは反対側の側部から開口している。つまり、溝１２ｂ４，１２ｂ４は、垂直片１２ｂ２，１２ｂ２の幅方向で中央部１１ａ側を内側とすると垂直片１２ｂ２，１２ｂ２の外側の側部から開口している。

【0037】

そして、中央部１１ａの左側に配置されている前側把持片１２ａと後側把持片１２ｂとは、ベース１１の前後方向で対向しており、前側把持片１２ａの高さと後側把持片１２ｂの高さとは同じであり、溝１２ａ４の高さ位置と溝１２ｂ４の高さ位置とが同じ位置に配置されている。また、中央部１１ａの右側に配置されている前側把持片１２ａと後側把持片１２ｂとは、ベース１１の前後方向で対向しており、前側把持片１２ａの高さと後側把持片１２ｂの高さとは同じであり、溝１２ａ４の高さ位置と溝１２ｂ４の高さ位置とが同じ位置に配置されている。溝１２ａ４，１２ｂ４の高さ位置は、ベース１１の中央部１１ａの上端よりも上方に位置している。また、溝１２ａ４，１２ｂ４の下端とベース１１の中央部１１ａの上端との間の上下方向の長さは、少なくとも基板２のベース１１側に搭載される電子部品３がある場合、基板２のベース１１側の電子部品３の上下方向長さ以上に設定される。

【0038】

なお、ブラケット１０は、前述したところでは、２つの前側把持片１２ａ，１２ａと、２つの後側把持片１２ｂ，１２ｂとの４つの把持片１２を備えているが、基板２を把持してベース１１に対して離間した位置に配置出来ればよいので、少なくとも２つ以上の把持片１２を備えていればよく、また、２つ以上の把持片１２によって基板２ａを前後方向で挟んで把持してもよいし、基板２ａを左右方向で挟んで把持してもよい。

【0039】

前側取付片１３は、矩形板であってベース１１における前側屈曲部１１ｂの前端から突出しており、肉厚を貫く長孔１３ａを有している。

【0040】

後側取付片１４は、ベース１１における後側屈曲部１１ｃの後端から後方側へ向けて突出する矩形のプレート１４ａと、プレート１４ａの後端となる先端の中央から後方へ向けて突出する中央爪１４ｂと、プレート１４ａの後端となる先端の中央爪１４ｂを挟んで図４（Ａ）中で左右の両側から後方へ向けて突出する一対の対向爪１４ｃ，１４ｄとを備えている。

【0041】

中央爪１４ｂは、プレート１４ａの左右の中央から図４（Ｂ）中で上方に向けて延びる垂直部１４ｂ１と、垂直部１４ｂ１の先端から屈曲してプレート１４ａに対して平行であってプレート１４ａから離間する後方へ向けて延びる水平部１４ｂ２とを備えている。対向爪１４ｃ，１４ｄは、プレート１４ａの後端であって、中央に設けられた中央爪１４ｂを挟んで中央爪１４ｂと左右方向で所定の間隔を空けて図４（Ａ）の紙面を貫く方向から見る平面視で中央爪１４ｂとそれぞれ重ならない位置から後方へ向けて水平に延びている。

【0042】

前述のように構成されたブラケット１０は、１枚の金属板を母材として、当該母材に対して打ち抜き加工および折り曲げ加工を行って成型されるが、複数の部品を組み立てることによって形成されてもよい。

【0043】

つづてい、ブラケット１０に対して電子部品３を搭載した基板２を取り付ける組立工程について説明する。ブラケット１０に対して電子部品３を搭載した基板２を取り付けるには、図５に示すように、基板２をブラケット１０の上方からベース１１側へ接近させて、左右で対向する前側把持片１２ａと後側把持片１２ｂとの間に挿入する。基板本体２ａの前後の長さは、前側把持片１２ａにおける垂直片１２ａ２と後側把持片１２ｂにおける垂直片１２ｂ２との間の距離にほぼ等しくなっており、基板２を前側把持片１２ａと後側把持片１２ｂとに接近させていくと、基板２の前側の突起２ｂが前側把持片１２ａにおける湾曲部１２ａ３に当接するとともに、基板２の前側の突起２ｂが後側把持片１２ｂにおける湾曲部１２ｂ３に当接する。

【0044】

この状態から、さらに、基板２をベース１１に接近させると突起２ｂに当接した前後左右の垂直片１２ａ２，１２ｂ２が撓んで前後方向で対向する垂直片１２ａ２，１２ｂ２間の距離が広がり、基板２が垂直片１２ａ２，１２ｂ２間の距離を広げつつベース１１へ接近していく。基板２の突起２ｂが前後左右の垂直片１２ａ２，１２ｂ２の溝１２ａ４，１２ｂ４内に挿入されると垂直片１２ａ２，１２ｂ２が自身の弾発力によって元の位置まで復元して基板２の基板本体２ａの前後を把持する。そして、溝１２ａ４，１２ｂ４内に基板２の突起２ｂが嵌合されるため、基板２の上下左右方向への移動も拘束される。このように、組立工程が終了すると、ブラケット１０における把持片１２が基板２の前後を把持するとともに基板２の上下左右方向への移動を拘束するので、基板２がブラケット１０に強固に固定される。

【0045】

また、基板２は、前側把持片１２ａと後側把持片１２ｂとに対して溝１２ａ４，１２ｂ４の高さ位置に固定されるので、ベース１１に対して上下方向に離間した位置に固定され、ベース１１との間に隙間が形成する。前述した通り、溝１２ａ４，１２ｂ４の下端とベース１１の中央部１１ａの上端との間の上下方向の長さは、基板２のベース１１側の電子部品３の上下方向長さ以上に設定されているので、基板２のベース１１側の電子部品３とベース１１の中央部１１ａとの干渉が防止される。

【0046】

さらに、本実施の形態では、ベース１１の前側屈曲部１１ｂと後側屈曲部１１ｃとの高さは、ベース１１の中央部１１ａの上端と基板２の下端との間の上下方向の距離よりも低くなっており、電子部品ユニット１を側方から見て基板２が前側屈曲部１１ｂおよび後側屈曲部１１ｃよりも上方側に配置されている。

【0047】

前側把持片１２ａと後側把持片１２ｂにそれぞれ湾曲部１２ａ３，１２ｂ３が設けられているので、基板２を前側把持片１２ａと後側把持片１２ｂとの間に挿入する際、突起２ｂが湾曲部１２ａ３，１２ｂ３の湾曲面状を滑って垂直片１２ａ２，１２ｂ２を撓ませるので、基板２のブラケット１０への装着作業が容易となる。

【0048】

なお、基板２における基板本体２ａの前後左右に前側把持片１２ａと後側把持片１２ｂとの溝１２ａ４，１２ｂ４が設けられる部分が嵌合する切欠を設けて、基板２のブラケット１０に対する上下左右方向への移動を拘束してもよい。また、前側把持片１２ａの垂直片１２ａ２と後側把持片１２ｂの垂直片１２ｂ２とに基板２が嵌合する凹部を設けて基板２の上下方向への移動を拘束するようにしてもよい。

【0049】

このようにブラケット１０に基板２を取り付ける組立工程が終了した後、図６に示すように、上型Ｍ１と下型Ｍ２とに上下に分割された金型Ｍ内にベース１１、電子部品３を搭載した基板２を収容する設置工程の後、金型Ｍ内に図外のゲートから樹脂ケースとなる熱溶融した樹脂を注入して、樹脂ケース１７をモールド成型する成型工程を行う。設置工程では、ブラケット１０における前側取付片１３および後側取付片１４が上型Ｍ１と下型Ｍ２とで挟み込まれて金型Ｍにブラケット１０が固定される。このように金型Ｍにブラケット１０が固定されると、金型Ｍ内の樹脂が注入される空隙内においてベース１１の中央部１１ａが下型Ｍ２から離間した位置に位置決められるとともに、把持片１２によってベース１１に固定される基板２も上型Ｍ１および下型Ｍ２から離間して位置に位置決められる。よって、設置工程の後の成型工程では、ベース１１、電子部品３を搭載した基板２が金型Ｍ内に挿入された状態で前記空隙内に樹脂が注入されるので、モールド成型後に硬化した樹脂ケース１７にベース１１、電子部品３を搭載した基板２が内包される。また、ベース１１は、金型Ｍの前記空隙内に収容されるので、樹脂ケース１７に前側屈曲部１１ｂおよび後側屈曲部１１ｃが収容され、前側取付片１３および後側取付片１４のみが樹脂ケース１７の前後から外方へ向けて突出する。

【0050】

ベース１１の中央部１１ａに角孔１１ａ１および丸孔１１ａ２，１１ａ３が設けられているので、成型工程時に金型Ｍ内に注入された樹脂は、ベース１１の中央部１１ａと基板２および電子部品３との間の狭い隙間にもスムーズに入り込むことができ、また、前側屈曲部１１ｂおよび後側屈曲部１１ｃのベース１１からの高さより基板２のベース１１からの高さの方が高く、前側屈曲部１１ｂおよび後側屈曲部１１ｃと基板２との間に隙間が形成されているので、ベース１１に前側屈曲部１１ｂおよび後側屈曲部１１ｃが設けられていても樹脂が前記隙間を通過できる。よって、モールド成型時に金型Ｍの空隙内に樹脂を速やかに注入できるため、成型後の樹脂ケース１７内にボイドが形成されるのを抑制できる。

【0051】

このように構成された電子部品ユニット１は、たとえば、図７に示す台座２０を介して設置対象へ取り付けられる。本実施の形態では、設置対象を緩衝器Ｄとしている。図７に示すように、円筒状の取り付け部としてのアウターシェル２１と、アウターシェル２１内に移動自在に挿入されるロッド２２とを有して、ロッド２２がアウターシェル２１に対して軸方向に相対移動する伸縮作動時にロッド２２のアウターシェル２１に対する相対移動を妨げる減衰力を発生して、車両の車体と車輪の振動を減衰させる。台座２０は、電子部品ユニット１の前後に配置されるプレート２０ａ，２０ｂと、前側のプレート２０ａに設けられたボルト２０ｂ１１とを備えており、電子部品ユニット１の前側取付片１３が台座２０の前側のプレート２０ｂに対してボルト２０ｂ１１とナット１８とによって固定され、電子部品ユニット１の後側取付片１４が台座２０の後側のプレート２０ａを挟持することで、台座２０に対して電子部品ユニット１が固定的に装着される。

【0052】

緩衝器Ｄは、たとえば、下端が閉塞されるアウターシェル２１と、アウターシェル２１内に収容される図示しないシリンダと、シリンダ内に移動自在に挿入されるロッド２２と、ロッド２２に連結されるとともにシリンダ内に挿入されてシリンダ内を伸側室と圧側室とに区画するピストンと、シリンダとアウターシェル２１との間に配置される中間筒と、中間筒とアウターシェル２１との間の環状隙間で形成されるリザーバと、シリンダの下端に設けられて圧側室とリザーバとを仕切るバルブケースとを備えている。そして、伸側室と圧側室には、作動油等の液体が充填され、リザーバには、液体と気体とが充填されている。なお、緩衝器Ｄに使用される液体は、作動油以外にも、たとえば、水、水溶液といった液体でもよい。

【0053】

また、ピストンには、圧側室から伸側室へ向かう液体の流れのみを許容する整流通路が設けられ、リザーバと圧側室とを仕切るバルブケースには、リザーバから圧側室へ向かう液体の流れのみを許容する吸込通路が設けられている。さらに、伸側室は、シリンダと中間筒との間の環状隙間で形成される排出通路を介してリザーバに連通されており、排出通路には、伸側室からリザーバへ向かう液体の流れに抵抗を与えるとともに、電子部品ユニット１から供給される電流量の調整によって前記抵抗を調整可能なソレノイドバルブが設けられている。ソレノイドバルブは、アウターシェル２１の下端の側方から突出する筒状のハウジング２３内に収容されている。

【0054】

このように構成された緩衝器Ｄが収縮作動すると、シリンダに対するピストンの移動によって圧縮される圧側室からピストンの整流通路を介して拡大する伸側室へ液体が移動し、ロッド２２がシリンダ内に侵入する体積分の液体が排出通路およびソレノイドバルブを介してリザーバへ排出される。そして、ソレノイドバルブが通過する液体の流れに抵抗を与えるので、シリンダ内の圧力が上昇して緩衝器Ｄは収縮作動を妨げる減衰力を発生する。また、ソレノイドバルブに与える電流量の調整によって前記液体の流れに与える抵抗を調整できるので、緩衝器Ｄは、収縮作動時の減衰力の調整が可能である。

【0055】

また、緩衝器Ｄが伸長作動すると、排出通路およびソレノイドバルブを介してピストンのシリンダに対する移動によって圧縮される伸側室から液体がリザーバへ排出される。また、緩衝器Ｄの伸長作動時には、ピストンのシリンダに対する移動によって拡大される圧側室には、吸込通路を介してリザーバから液体が供給される。そして、ソレノイドバルブが通過する液体の流れに抵抗を与えるので、伸側室内の圧力が上昇して緩衝器Ｄは伸長作動を妨げる減衰力を発生する。また、ソレノイドバルブに与える電流量の調整によって前記液体の流れに与える抵抗を調整できるので、緩衝器Ｄは、伸長作動時の減衰力の調整が可能である。このように、本実施の形態の電子部品ユニット１が適用される設置対象としての緩衝器Ｄは、電子部品ユニット１からの電流供給によって減衰力を変化させ得る。

【0056】

また、アウターシェル２１の中間の外周には、図示しない懸架ばねの下端を支承する下方懸架ばね受２４が装着されている。図外の懸架ばねは、ロッド２２の先端に取り付けられる上方懸架ばね受と前記した下方懸架ばね受２４との間に介装されており、緩衝器Ｄを車体と車輪との間に介装すると車体を弾性支持する。

【0057】

さらに、アウターシェル２１の下端の外周には、車両における車輪を回転可能に保持するナックルに連結可能なナックルブラケット２５が設けられている。ナックルブラケット２５は、図１に示すように、アウターシェル２１の外周に沿って湾曲してアウターシェル２１を抱持して取り付けられており、周方向の両端が径方向へ向けて延びた取り付け部分がナックルから延びるアームを挟んで前記アームにボルトとナットとによって締結されている。なお、ナックルブラケット２５には、ソレノイドバルブが収容されるハウジング２３が挿通を許容する孔２５ａが設けられている。なお、前述した緩衝器Ｄの構成は、一例であって、設計変更可能である。

【0058】

以上、本実施の形態の電子部品ユニット１は、電子部品３が搭載された基板２と、ベース１１と一端がベース１１に連なり他端で基板２を把持してベース１１に対して基板２を離間させた位置に配置する２つ以上の把持片１２とベース１１の前後からそれぞれベース１１の前方および後方へ突出する前側取付片１３および後側取付片１４とを有するブラケット１０と、基板２、ベース１１および把持片１２をモールドによって内包する樹脂ケース１７とを備え、前側取付片１３および後側取付片１４が樹脂ケース１７の外に突出している。

【0059】

このように構成された電子部品ユニット１では、ブラケット１０がベース１１に対して基板２を離間した位置で把持できるとともに、前側取付片１３および後側取付片１４を利用して、樹脂ケース１７を成型する金型Ｍで基板２とベース１１とを離間した位置に配置できる。

【0060】

よって、本実施の形態の電子部品ユニット１によれば、ブラケット１０を介して基板２を金型Ｍ内で基板２とベース１１とを離間した位置に配置できるので、樹脂ケース１７の成型が容易となる。また、樹脂ケース１７内でベース１１と基板２とが離間した位置に配置されるため、ベース１１から樹脂ケース１７が剥離してしまい、ベース１１と樹脂ケース１７との間に水が侵入しても基板２に水が到達しにくくなる。以上、本実施の形態の電子部品ユニット１によれば、防水性を向上できるとともに容易に製造できる。

【0061】

また、本実施の形態の電子部品ユニット１では、把持片１２は、ベース１１の前方に配置される前側把持片１２ａと、ベース１１の後方に配置される後側把持片１２ｂとを備え、ブラケット１０は、前側把持片１２ａと前側取付片１３との間であってベース１１の前方から開口する前側切欠１５と、後側把持片１２ｂと後側取付片１４との間であってベース１１の後方から開口する後側切欠１６とを備えている。

【0062】

このように電子部品ユニット１が構成されると、ベース１１から樹脂ケース１７が剥離してしまいベース１１と樹脂ケース１７との間に隙間ができても、前側取付片１３側から樹脂ケース１７内に侵入した水は前側切欠１５の周囲をＵターンして前側把持片１２ａを伝っていかなければ基板２に到達できず、また、後側取付片１４側から樹脂ケース１７内に侵入した水は後側切欠１６の周囲をＵターンして後側把持片１２ｂを伝っていかなければ基板２に到達できないので、水が基板２に到達するまでの距離を長くできるとともに水の侵入経路が直線状にではなく曲がりくねった経路となる。よって、このように構成された電子部品ユニット１によれば、より一層、基板２に水が到達するのを抑制できるので、より一層防水性を向上できる。

【0063】

さらに、本実施の形態の電子部品ユニット１では、ベース１１は、基板２に対向する中央部１１ａと、中央部１１ａの前方に連なり中央部１１ａに対して屈曲する前側屈曲部１１ｂと、中央部１１ａの後方に連なり中央部１１ａに対して屈曲する後側屈曲部１１ｃとを有し、前側取付片１３は、前側屈曲部１１ｂの前端から突出し、後側取付片１４は、後側屈曲部１１ｃの後端から突出している。

【0064】

このように構成された電子部品ユニット１によれば、樹脂ケース１７内に収容されているベース１１が平坦ではなく前後に前側屈曲部１１ｂと後側屈曲部１１ｃとを備えているので、樹脂ケース１７に対して前後左右方向にせん断力が作用してもせん断力を前側屈曲部１１ｂと後側屈曲部１１ｃとで受け止めて樹脂ケース１７のブラケット１０からの脱落を防止できる。

【0065】

なお、本実施の形態の電子部品ユニット１では、ベース１１の中央部１１ａに対して前側屈曲部１１ｂと後側屈曲部１１ｃとが基板２を把持する前側把持片１２ａおよび後側把持片１２ｂと同じ方向となる上方へ向けて立ち上がっているので、電子部品ユニット１の上下方向の高さを低くでき、電子部品ユニット１を小型化できる。

【0066】

さらに、本実施の形態の電子部品ユニット１では、前側把持片１２ａは、先端に前方へ向けて湾曲する湾曲部１２ａ３を有し、後側把持片１２ｂは、先端に後方へ向けて湾曲する湾曲部１２ｂ３を有している。このように構成された電子部品ユニット１では、基板２を前側把持片１２ａと後側把持片１２ｂとの間に挿入する際、基板２が湾曲部１２ａ３，１２ｂ３の湾曲面状を滑って前側把持片１２ａと後側把持片１２ｂとを撓ませるので、基板２のブラケット１０への装着作業が容易となる。

【0067】

また、本実施の形態の電子部品ユニット１におけるブラケット１０は、図４（Ａ）に示すように、左右線対称の形状となっているので、ケーブル４を左側に配置するとともにケーブル５を右側に配置して基板２を把持片１２に装着することも、基板２を水平に１８０度回転させてケーブル４を右側に配置するとともにケーブル５を左側に配置して基板２を把持片１２に装着することも可能である。よって、ブラケット１０および基板２に対する設計変更を行わずとも、基板２の取付姿勢を変えるだけで、ソレノイドバルブへ電流供給を行うためのケーブル４と電力供給を受けるとともに上位の制御装置からの指令を受け取るためのケーブル５の配置の入れ替えが可能となる。

【0068】

なお、前側取付片１３には長孔１３ａを設けており、後側取付片１４には中央爪１４ｂ、対向爪１４ｃ，１４ｄを設けているが、台座２０への取り付け手段に応じて適宜設計変更可能である。よって、たとえば、台座２０への前側取付片１３と後側取付片１４との取り付けをボルトとナットを利用するのであれば、前側取付片１３と後側取付片１４との双方にボルトが挿通される孔のみを設けておけばよい。

【0069】

また、ベース１１とベース１１に連なる２つ以上の把持片１２とを有するブラケット１０における把持片１２に電子部品３が搭載された基板２を取り付けてベース１１に対して基板２を離間した位置に配置する組立工程と、上型Ｍ１と下型Ｍ２とに分割された金型Ｍにおける上型Ｍ１と下型Ｍ２とでブラケット１０の前後から突出する前側取付片１３および後側取付片１４を挟み込むとともに金型Ｍ内に基板２、ベース１１および把持片１２を収容する設置工程と、金型Ｍ内に樹脂を注入して、基板２、ベース１１および把持片１２を内包する樹脂ケース１７をモールド成型する成型工程とを含んでいる。このように構成された電子部品ユニット１の製造方法によれば、ブラケット１０の前側取付片１３および後側取付片１４を上型Ｍ１と下型Ｍ２とで挟み込むことで、基板２を把持したブラケット１０を利用して金型Ｍ内で基板２を上型Ｍ１および下型Ｍ２から離間した位置に位置決めしつつ樹脂ケース１７をモールド成型できるので、電子部品ユニット１の防水性を向上しつつも、容易に製造できる。また、ブラケット１０の前側取付片１３および後側取付片１４を上型Ｍ１と下型Ｍ２とで挟み込むことで、基板２を把持したブラケット１０を利用して金型Ｍ内で基板２を上型Ｍ１および下型Ｍ２から離間した位置に位置決めできるので、金型Ｍ内で基板２を固定するためのピン等の固定部材が不要になる。

【0070】

また、電子部品ユニット１の製造方法において、成型工程時にベース１１の基板２に対向する中央部に設けられた角孔１１ａ１および丸孔１１ａ２，１１ａ３（複数の孔）に前記樹脂を通過させるようにした。このように構成された電子部品ユニット１の製造方法によれば、金型Ｍ内に注入された樹脂は、ベース１１の中央部１１ａと基板２および電子部品３との間の狭い隙間にもスムーズに入り込むことができ、モールド成型時に金型Ｍの空隙内に樹脂を速やかに注入できるため、成型後の樹脂ケース１７内にボイドが形成されるのを抑制できる。

【0071】

なお、前述したところでは、電子部品ユニット１の設置対象を緩衝器Ｄとした例を用いて電子部品ユニット１の各部について詳細に述べたが、設置対象は緩衝器Ｄに限られず、電子部品ユニット１が使用される機器や機械等とされてもよい。

【0072】

以上、本発明の好ましい実施の形態を詳細に説明したが、特許請求の範囲から逸脱しない限り、改造、変形、および変更が可能である。

【符号の説明】

【0073】

１・・・電子部品ユニット、２・・・基板、３・・・電子部品、１０・・・ブラケット、１１・・・ベース、１１ａ・・・中央部、１１ｂ・・・前側屈曲部、１１ｃ・・・後側屈曲部、１２・・・把持片、１２ａ３，１２ｂ３・・・湾曲部、１３・・・前側把持片、１４・・・後側把持片、１５・・・前側切欠、１６・・・後側切欠、１７・・・樹脂ケース

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】