特開 2023-180345 コネクタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023180345

(43)【公開日】2023-12-21

(54)【発明の名称】コネクタ

(51)【国際特許分類】

   H01R 12/71 20110101AFI20231214BHJP

【ＦＩ】

H01R12/71

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022093568

(22)【出願日】2022-06-09

(71)【出願人】

【識別番号】395011665

【氏名又は名称】株式会社オートネットワーク技術研究所

(71)【出願人】

【識別番号】000183406

【氏名又は名称】住友電装株式会社

(71)【出願人】

【識別番号】000002130

【氏名又は名称】住友電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000497

【氏名又は名称】弁理士法人グランダム特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】陳 毅晟

【テーマコード（参考）】

5E223

【Ｆターム（参考）】

5E223AB02

5E223AC04

5E223AC50

5E223BA01

5E223BA07

5E223BB01

5E223CB24

5E223CD01

5E223DB09

5E223DB11

5E223DB33

5E223DB36

5E223DB38

(57)【要約】

【課題】ハウジングからのペグの張り出しを抑えつつ、回路基板との固着力を確保することができるコネクタを提供する。
【解決手段】コネクタ１０は、ハウジング１１と、ハウジング１１における回路基板９０に対向する対向面１８Ｃに取り付けられ、ハウジング１１を回路基板９０に取り付ける第２固定部材１４と、を備える。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ハウジングと、
前記ハウジングにおける回路基板に対向する対向面に取り付けられ、前記ハウジングを前記回路基板に取り付ける固定部材と、
を備えるコネクタ。

【請求項2】

前記固定部材の前端面は、前記ハウジングの前方に臨んでいる、請求項１に記載のコネクタ。

【請求項3】

前記対向面と、前記回路基板の実装面との間にクリアランスが確保されている請求項１又は請求項２に記載のコネクタ。

【請求項4】

前記固定部材と前記対向面との間にクリアランスが確保されている請求項１又は請求項２に記載のコネクタ。

【請求項5】

前記固定部材と前記対向面との間にクリアランスが確保されている請求項３に記載のコネクタ。

【請求項6】

前記対向面は、前記固定部材を圧入する圧入部を有し、該コネクタを前記回路基板に取り付けた状態で、前記圧入部と前記回路基板の実装面との間にクリアランスが確保されている請求項１又は請求項２に記載のコネクタ。

【請求項7】

前記対向面は、前記固定部材を圧入する圧入部を有し、該コネクタを前記回路基板に取り付けた状態で、前記圧入部と前記回路基板の実装面との間にクリアランスが確保されている請求項３に記載のコネクタ。

【請求項8】

前記対向面は、前記固定部材を圧入する圧入部を有し、該コネクタを前記回路基板に取り付けた状態で、前記圧入部と前記回路基板の実装面との間にクリアランスが確保されている請求項４に記載のコネクタ。

【請求項9】

前記対向面は、前記固定部材を圧入する圧入部を有し、該コネクタを前記回路基板に取り付けた状態で、前記圧入部と前記回路基板の実装面との間にクリアランスが確保されている請求項５に記載のコネクタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、コネクタに関するものである。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、ハウジングの左右両側の各々に設けられたペグによって基板に固定されるコネクタが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１９－３６４７７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

コネクタの小型化に伴い、ハウジングからのペグの張り出し寸法を抑えようとした場合、基板上におけるペグの実装面積を小さくすることが考えられる。しかし、このようにすると、ペグと基板との固着力が小さくなる懸念がある。

【0005】

本開示のコネクタは、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、ハウジングからのペグの張り出しを抑えつつ、回路基板との固着力を確保することができるコネクタを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示のコネクタは、
ハウジングと、
前記ハウジングにおける回路基板に対向する対向面に取り付けられ、前記ハウジングを前記回路基板に取り付ける固定部材と、
を備える。

【発明の効果】

【0007】

本開示によれば、外形寸法を抑えつつ、回路基板との固着力を確保したコネクタを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、回路基板に取り付けられたコネクタを示す斜視図である。

【図2】図２は、回路基板に取り付けられたコネクタを示す正面図である。

【図3】図３は、コネクタの底面図である。

【図4】図４は、回路基板に取り付けられたコネクタを示す側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施形態を列記して説明する。
本開示のコネクタは、
（１）ハウジングと、ハウジングにおける回路基板に対向する対向面に取り付けられ、ハウジングを回路基板に取り付ける固定部材と、を備える。この構成によれば、対向面と回路基板との間に固定部材が配置されるので、ハウジングから回路基板の実装面に沿う方向に固定部材が突出しないようにすることができ、回路基板上における実装面積を抑えつつ、回路基板との固着力を確保することができる。

【0010】

（２）固定部材の前端面は、ハウジングの前方に臨んでいることが好ましい。この構成によれば、固定部材と回路基板との固着状態を目視で確認し易い。

【0011】

（３）対向面と、回路基板の実装面との間にクリアランスが確保されていることが好ましい。この構成によれば、リフロー炉を用いて固定部材と回路基板とを半田付けする場合、熱が固定部材の周囲に行き渡り易くでき、これによって、固定部材と回路基板との半田付けを良好にすることができる。

【0012】

（４）固定部材と対向面との間にクリアランスが確保されていることが好ましい。この構成によれば、リフロー炉を用いて固定部材と回路基板とを半田付けする場合、固定部材から対向面に熱が伝わり難くすることができ、対向面への熱の影響を抑え易い。

【0013】

（５）対向面は、固定部材を圧入する圧入部を有し、コネクタを回路基板に取り付けた状態で、圧入部と回路基板の実装面との間にクリアランスが確保されていることが好ましい。この構成によれば、固定部材と回路基板とが接触することを妨げないようにすることができる。

【0014】

［本開示の実施形態の詳細］
＜実施形態１＞
回路基板９０に設置されるコネクタ１０を、図１から図４を参照して説明する。図中、「前側」、「後側」、「上側」、「下側」、「右側」、及び「左側」は、それぞれ「Ｆ」、「Ｂ」、「Ｕ」、「Ｄ」、「Ｒ」、及び「Ｌ」で表される本実施形態１では、左右方向は、幅方向に相当する。

【0015】

本実施形態１に係るコネクタ１０は、図１に示すように、ハウジング１１、第１固定部材１２、固定部材である第２固定部材１４、及び複数の端子金具１３を備えている。コネクタ１０は、回路基板９０の実装面９０Ａに設けられたパッド９０Ｂに対して半田付けによって固定（所謂、表面実装）される。

【0016】

［コネクタの構成］
ハウジング１１は、合成樹脂製である。ハウジング１１は、左右方向に長く延び、板厚方向を前後方向に向けて配置される壁部１５（図２参照）と、壁部１５の外縁から角筒状に前向きに突出するフード部１６と、を有している。フード部１６は、図示しない相手側コネクタを内側に嵌合可能である。フード部１６は、上下で対をなして配置される上壁１７及び下壁１８と、左右で対をなして配置される側壁１９と、を有している。壁部１５は、板厚方向（前後方向）に貫通する複数の貫通孔２６を有している（図２参照）。各貫通孔２６には、端子金具１３が後方からの圧入又はインサートによって装着される。

【0017】

各側壁１９の左右方向外向きの面には、幅方向外向きに突出する第１圧入部２７が設けられている。一つの側壁１９において第１圧入部２７は、前側と後側とに分かれて設けられている。一つの側壁１９において前側及び後側の第１圧入部２７の各々には、前後で互いに対向する内面に、スリット状に切り込まれた第１溝２８が形成されている（図４参照）。第１溝２８には、上方から後述する第１固定部材１２が圧入されて保持される。

【0018】

図２に示すように、下壁１８の下面は、ハウジング１１における回路基板９０の実装面９０Ａに対向する対向面１８Ｃである。対向面１８Ｃには、下向きに突出する圧入部である第２圧入部１８Ａが設けられている。第２圧入部１８Ａは、コネクタ１０を回路基板９０に実装した際に、回路基板９０の実装面９０Ａと、下壁１８の対向面１８Ｃと、に挟まれる。コネクタ１０を回路基板９０に取り付けた状態で、対向面１８Ｃと、回路基板９０の実装面９０Ａとの間には、クリアランスが確保されている。第２圧入部１８Ａは、下壁１８において左側と右側とに分かれて設けられている。左側と右側の第２圧入部１８Ａの各々には、左右で互いに対向する内面に、スリット状に切り込まれた第２溝１８Ｂが形成されている。第２圧入部１８Ａに形成された第２溝１８Ｂの後端部は、板厚方向を前後方向に向けて下向きに突出する閉塞部１８Ｅによって閉塞されている（図３参照）。第２溝１８Ｂには、前方から、後述する第２固定部材１４が圧入されて保持される。

【0019】

第１固定部材１２は、金属製の板材である。図４に示すように、第１固定部材１２は、ハウジング１１の各第１溝２８に取り付けられる。第１固定部材１２は、板面を幅方向に向けて側壁１９の左右方向外向きの面に沿って配置される第１ハウジング装着部３３と、第１ハウジング装着部３３の下端から左右方向外向きに屈曲して延びる第１基板固定部３４と、を有している（図１参照）。

【0020】

第１ハウジング装着部３３の前端部及び後端部の各々は、第１圧入部２７に形成された第１溝２８に嵌合する。これによって、第１固定部材１２は、ハウジング１１のフード部１６に保持される。第１基板固定部３４は、回路基板９０の実装面９０Ａに設けられたパッド９０Ｂに対して半田付けすることによって固定される。

【0021】

第２固定部材１４は、金属製の板材である。図２に示すように、第２固定部材１４は、第２圧入部１８Ａの第２溝１８Ｂに取り付けられる。第２固定部材１４は、第２基板固定部１４Ａと、第２ハウジング装着部１４Ｂと、を有している。第２基板固定部１４Ａは、板面を上下方向に向けて下壁１８の対向面１８Ｃとの間にクリアランスを確保して配置される。第２ハウジング装着部１４Ｂは、第２基板固定部１４Ａの左右方向両端部から上向きに屈曲して左右方向外向きに延びて形成されている。第２ハウジング装着部１４Ｂは、第２基板固定部１４Ａと平行をなし、第２基板固定部１４Ａよりも上方に位置している。

【0022】

各第２ハウジング装着部１４Ｂは、第２圧入部１８Ａに形成された第２溝１８Ｂに嵌合する。これによって、第２固定部材１４は、ハウジング１１のフード部１６に保持される。第２基板固定部１４Ａは、回路基板９０の実装面９０Ａに設けられたパッド９０Ｂに対して半田付けすることによって固定される。こうして、第１固定部材１２、及び第２固定部材１４は、ハウジング１１を回路基板９０の実装面９０Ａに固定して取り付ける。

【0023】

複数の端子金具１３は、雄端子金具であり、導電性を有する金属板を打ち抜き加工及び曲げ加工等して形成されている。各端子金具１３は、各貫通孔２６に後方から挿入され、各貫通孔２６を貫通した状態で保持される。各端子金具１３の先端部（前端部）には、タブ１３Ａが設けられている。各タブ１３Ａは、フード部１６に収容されている。コネクタ１０が相手側コネクタと嵌合した状態において、各タブ１３Ａは、相手側コネクタが備える図示しない相手側端子と接続される。各端子金具１３の後端部は、回路基板９０の実装面９０Ａに接触し、回路基板９０の実装面９０Ａに設けられたパッド９０Ｂに対して半田付けによって接続される。

【0024】

図４に示すように、コネクタ１０が回路基板９０に取り付けられた状態において、コネクタ１０のフード部１６の前端部は、回路基板９０の前端縁に揃えられて配置される。第２圧入部１８Ａに取り付けられた第２固定部材１４の前端面１４Ｃも回路基板９０の前端縁に沿って配置される。第２固定部材１４の前端面１４Ｃは、ハウジング１１の前方に臨んでいる。第２固定部材１４の前端面１４Ｃは、第２圧入部１８Ａの前端よりも前方に突出している。

【0025】

図２に示すように、回路基板９０の実装面９０Ａに対して取り付けられたコネクタ１０は、対向面１８Ｃを回路基板９０の実装面９０Ａに対向させて回路基板９０に取り付けられる。第２固定部材１４の第２基板固定部１４Ａの下面は、第２圧入部１８Ａよりも下方に位置している。つまり、コネクタ１０を回路基板９０の実装面９０Ａに取り付けた状態では、第２圧入部１８Ａの下面と、回路基板９０の実装面９０Ａとの間にクリアランスが確保されている。また、第２圧入部１８Ａに第２固定部材１４を圧入した状態で、第２固定部材１４の第２基板固定部１４Ａの上面と、ハウジング１１の下壁１８の対向面１８Ｃとの間にはクリアランスが確保されている。

【0026】

図４に示すように、第１圧入部２７に取り付けられた第１固定部材１２の前端は、第２圧入部１８Ａに取り付けられた第２固定部材１４の前端よりも後方に配置されている。第１圧入部２７に取り付けられた第１固定部材１２の後端は、第２圧入部１８Ａに取り付けられた第２固定部材１４の後端よりも後方に配置されている。第１固定部材１２が第１圧入部２７に取り付けられた状態で、第１基板固定部３４は、第２圧入部１８Ａに取り付けられた第２固定部材１４よりも後方に配置されている。

【0027】

次に、実施形態１の作用を説明する。
コネクタ１０は、ハウジング１１と、ハウジング１１における回路基板９０に対向する対向面１８Ｃに取り付けられ、ハウジング１１を回路基板９０に取り付ける第２固定部材１４と、を備える。この構成によれば、対向面１８Ｃと回路基板９０との間に第２固定部材１４が配置される。これによって、ハウジング１１から回路基板９０の実装面９０Ａに沿う方向に第２固定部材１４が突出しないようにすることができ、回路基板９０上における実装面積を抑えつつ、回路基板９０との固着力を確保することができる。

【0028】

第２固定部材１４の前端面１４Ｃは、ハウジング１１の前方に臨んでいる。この構成によれば、第２固定部材１４と回路基板９０との固着状態を目視で確認し易い。

【0029】

対向面１８Ｃと、回路基板９０の実装面９０Ａとの間にクリアランスが確保されている。この構成によれば、リフロー炉を用いて第２固定部材１４と回路基板９０とを半田付けする場合、熱が第２固定部材１４の周囲に行き渡り易くでき、これによって、第２固定部材１４と回路基板９０との半田付けを良好にすることができる。

【0030】

第２固定部材１４と対向面１８Ｃとの間にクリアランスが確保されている。この構成によれば、リフロー炉を用いて第２固定部材１４と回路基板９０とを半田付けする場合、第２固定部材１４から対向面１８Ｃに熱が伝わり難くすることができ、対向面１８Ｃへの熱の影響を抑え易い。

【0031】

対向面１８Ｃは、第２固定部材１４を圧入する第２圧入部１８Ａを有し、コネクタ１０を回路基板９０に取り付けた状態で、第２圧入部１８Ａと回路基板９０の実装面９０Ａとの間にクリアランスが確保されている。この構成によれば、第２固定部材１４と回路基板９０とが接触することを妨げないようにすることができる。

【0032】

［本開示の他の実施形態］
本開示は、上記記述及び図面によって説明した実施形態１に限定されるものではない。本発明には、特許請求の範囲と均等の意味及び特許請求の範囲内でのすべての変更が含まれ、下記のような実施形態も含まれることが意図される。
（１）実施形態１とは異なり、第２固定部材を、左右方向に２つ以上並べてもよい。
（２）実施形態１とは異なり、第１固定部材、及び第２固定部材の前後方向の寸法をより大きくして、互いに前後方向の位置が重なるように配置してもよい。
（３）実施形態１とは異なり、対向面と、回路基板の実装面との間にクリアランスを確保しなくてもよい。
（４）実施形態１とは異なり、第２固定部材の第２基板固定部の上面と対向面との間にクリアランスを確保しなくてもよい。
（５）実施形態１とは異なり、コネクタを回路基板に取り付けた状態で、第２圧入部と回路基板の実装面との間にクリアランスを確保しなくてもよい。

【符号の説明】

【0033】

１０…コネクタ
１１…ハウジング
１２…第１固定部材
１３…端子金具
１３Ａ…タブ
１４…第２固定部材（固定部材）
１４Ａ…第２基板固定部
１４Ｂ…第２ハウジング装着部
１４Ｃ…前端面
１５…壁部
１６…フード部
１６Ａ…フランジ部
１６Ｂ…第２フランジ部
１７…上壁
１８…下壁
１８Ａ…第２圧入部（圧入部）
１８Ｂ…第２溝
１８Ｃ…対向面
１８Ｅ…閉塞部
１９…側壁
２６…貫通孔
２７…第１圧入部
２８…第１溝
３３…第１ハウジング装着部
３４…第１基板固定部
９０…回路基板
９０Ａ…実装面
９０Ｂ…パッド

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】