(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023180825
(43)【公開日】2023-12-21
(54)【発明の名称】基板装置
(51)【国際特許分類】
H05K 3/34 20060101AFI20231214BHJP
H01L 23/12 20060101ALI20231214BHJP
【ＦＩ】
H05K3/34 501D
H01L23/12 501B
H01L23/12 Q
【審査請求】未請求
【請求項の数】8
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022094438
(22)【出願日】2022-06-10
(71)【出願人】
【識別番号】000005496
【氏名又は名称】富士フイルムビジネスイノベーション株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001519
【氏名又は名称】弁理士法人太陽国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】上田 絵理子
【テーマコード（参考）】
5E319
【Ｆターム（参考）】
5E319AA03
5E319AA07
5E319AB05
5E319BB05
5E319CC33
5E319CD04
5E319CD06
5E319GG03
5E319GG05
(57)【要約】
【課題】部品と基板とを強固に接合できる基板装置を提供する。
【解決手段】基板装置は、平面視矩形状とされ、隅部に形成された２個以上の第一パッドを含む複数のパッドが裏面に形成された部品と、該複数のパッドとはんだを介して接続される複数の第二パッドが表面に形成された基板と、該表面に形成され、該第一パッドと接続される第二パッド同士を接続する金属層と、を備える。
【選択図】図１
【解決手段】基板装置は、平面視矩形状とされ、隅部に形成された２個以上の第一パッドを含む複数のパッドが裏面に形成された部品と、該複数のパッドとはんだを介して接続される複数の第二パッドが表面に形成された基板と、該表面に形成され、該第一パッドと接続される第二パッド同士を接続する金属層と、を備える。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
平面視矩形状とされ、隅部に形成された２個以上の第一パッドを含む複数のパッドが裏面に形成された部品と、
該複数のパッドとはんだを介して接続される複数の第二パッドが表面に形成された基板と、
該表面に形成され、該第一パッドと接続される第二パッド同士を接続する金属層と、
を備える基板装置。
該複数のパッドとはんだを介して接続される複数の第二パッドが表面に形成された基板と、
該表面に形成され、該第一パッドと接続される第二パッド同士を接続する金属層と、
を備える基板装置。
【請求項2】
前記部品は、半導体を有し、
前記金属層は、前記半導体と導通されていない前記第一パッドと接続される前記第二パッド同士を接続する
請求項１に記載の基板装置。
前記金属層は、前記半導体と導通されていない前記第一パッドと接続される前記第二パッド同士を接続する
請求項１に記載の基板装置。
【請求項3】
前記複数のパッドは、前記半導体と導通され予め定められた機能を有する機能パッドを含み、
前記機能パッドに最も近接して配置された前記第一パッドと接続される前記第二パッドに対しては、前記金属層が設けられていない
請求項２に記載の基板装置。
前記機能パッドに最も近接して配置された前記第一パッドと接続される前記第二パッドに対しては、前記金属層が設けられていない
請求項２に記載の基板装置。
【請求項4】
前記金属層は、３個以上の第二パッドを直線状に接続する
請求項２に記載の基板装置。
請求項２に記載の基板装置。
【請求項5】
前記複数のパッドは、前記半導体と導通され予め定められた機能を有する機能パッドを含み、
前記機能パッドに最も近接して配置された前記第一パッドと接続される前記第二パッドは、直線状に複数配置され、
前記金属層は、当該第二パッドの配置方向に沿って、前記基板に直線状に形成されている
請求項４に記載の基板装置。
前記機能パッドに最も近接して配置された前記第一パッドと接続される前記第二パッドは、直線状に複数配置され、
前記金属層は、当該第二パッドの配置方向に沿って、前記基板に直線状に形成されている
請求項４に記載の基板装置。
【請求項6】
前記金属層は、前記隅部において最外周に配置された第一パッドと接続される第二パッド同士を接続する
請求項３に記載の基板装置。
請求項３に記載の基板装置。
【請求項7】
前記金属層は、
前記部品の４つの前記隅部のうち、一の隅部よりも前記基板の外縁から遠い位置に配置された隅部に形成された第一パッドと接続される前記第二パッド同士を接続する
請求項１に記載の基板装置。
前記部品の４つの前記隅部のうち、一の隅部よりも前記基板の外縁から遠い位置に配置された隅部に形成された第一パッドと接続される前記第二パッド同士を接続する
請求項１に記載の基板装置。
【請求項8】
前記部品の４つの前記隅部のうち、一の隅部よりも前記基板の外縁に近接する位置に配置された隅部に形成された第一パッドと接続される前記第二パッドに対しては、前記金属層が設けられていない
請求項７に記載の基板装置。
請求項７に記載の基板装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、基板装置に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、プリント配線基板の配線に接続された多数のランドに接続手段を介して接続される多数のランドを備えたグリッドアレイＬＳＩチップが配設されるグリッドアレイ電子部品において、前記グリッドアレイＬＳＩチップに対応するプリント配線基板におけるランドと前記配線としての配線パターンとの間に過大な引張応力が作用する部位のランドの前記配線パターンとの接続部に補助ランドが形成されていることを特徴とするグリッドアレイ電子部品が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特許第３５７０６７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
基板装置としては、平面視矩形状とされ、隅部に形成された２個以上の第一パッドを含む複数のパッドが裏面に形成された部品と、該複数のパッドとはんだを介して接続される複数の第二パッドが表面に形成された基板と、を備える基板装置が考えられる。
【0005】
当該基板装置において、該第一パッドと接続される第二パッドが独立して、基板の表面に形成されている場合では、はんだによる部品と基板との接合面積が小さく、部品と基板との接合が弱い場合がある。
【0006】
本発明は、部品の隅部に形成された該第一パッドと接続される第二パッドが独立して、基板の表面に形成されている場合に比べ、部品と基板とを強固に接合できる基板装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
第１態様は、平面視矩形状とされ、隅部に形成された２個以上の第一パッドを含む複数のパッドが裏面に形成された部品と、該複数のパッドとはんだを介して接続される複数の第二パッドが表面に形成された基板と、該表面に形成され、該第一パッドと接続される第二パッド同士を接続する金属層と、を備える。
【0008】
第２態様では、第１態様において、前記部品は、半導体を有し、前記金属層は、前記半導体と導通されていない前記第一パッドと接続される前記第二パッド同士を接続する。
【0009】
第３態様では、第２態様において、前記複数のパッドは、前記半導体と導通され予め定められた機能を有する機能パッドを含み、前記機能パッドに最も近接して配置された前記第一パッドと接続される前記第二パッドに対しては、前記金属層が設けられていない。
【0010】
第４態様では、第２態様において、前記金属層は、３個以上の第二パッドを直線状に接続する。
【0011】
第５態様では、第４態様において、前記複数のパッドは、前記半導体と導通され予め定められた機能を有する機能パッドを含み、前記機能パッドに最も近接して配置された前記第一パッドと接続される前記第二パッドは、直線状に複数配置され、前記金属層は、当該第二パッドの配置方向に沿って、前記基板に直線状に形成されている。
【0012】
第６態様では、第３態様において、前記金属層は、前記隅部において最外周に配置された第一パッドと接続される第二パッド同士を接続する。
【0013】
第７態様では、第１態様において、前記金属層は、前記部品の４つの前記隅部のうち、一の隅部よりも前記基板の外縁から遠い位置に配置された隅部に形成された第一パッドと接続される前記第二パッド同士を接続する。
【0014】
第８態様では、第７態様において、前記部品の４つの前記隅部のうち、一の隅部よりも前記基板の外縁に近接する位置に配置された隅部に形成された第一パッドと接続される前記第二パッドに対しては、前記金属層が設けられていない。
【発明の効果】
【0015】
第１態様の構成によれば、部品の隅部に形成された該第一パッドと接続される第二パッドが独立して、基板の表面に形成されている場合に比べ、部品と基板とを強固に接合できる。
【0016】
第２態様の構成によれば、金属層が、半導体と導通されている第一パッドと接続される第二パッド同士を接続する場合に比べ、半導体と導通されているパッドが、短絡することが抑制される。
【0017】
第３態様の構成によれば、機能パッドに最も近接して配置された第一パッドと接続される第二パッドに対して、金属層が設けられている場合に比べ、機能パッドが、短絡することが抑制される。
【0018】
第４態様の構成によれば、金属層が、３個以上の第二パッドを階段状に接続する場合に比べ、部品と基板とを強固に接合できる。
【0019】
第５態様の構成によれば、金属層は、第二パッドの配置方向に直交する方向に沿って基板に直線状に形成されている場合に比べ、当該第二パッドと金属層との間隔のばらつきが小さくなる。
【0020】
第６態様の構成によれば、金属層が、隅部において最外周に配置された第一パッドよりも内側に配置された第一パッドと接続される第二パッド同士を接続する場合に比べ、機能パッドが、短絡することが抑制される。
【0021】
第７態様の構成によれば、金属層が、部品の４つの隅部のうち、基板の外縁に最も近接する位置に配置された隅部に形成された第一パッドと接続される第二パッド同士のみを接続する場合に比べ、基板において反りが生じやすい中央側の部分で、部品と基板とを強固に接合できる。
【0022】
第８態様の構成によれば、金属層が、部品の４つの隅部に形成された第一パッドと接続される第二パッドのすべてを接続する場合に比べ、金属材料の使用量を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【0023】
【図1】本実施形態に係る基板装置を示す側断面図である。
【図2】本実施形態に係る基板装置においてプリント基板へ電子部品を実装した状態を示す側断面図である。
【図3】本実施形態に係る基板装置を示す平面図である。
【図4】本実施形態に係る電子部品の一部を示す底面図である。
【図5】本実施形態に係るプリント基板の一部を示す平面図である。
【図6】金属層の形成態様の第一変形例に係るプリント基板の一部を示す平面図である。
【図7】金属層の形成態様の第二変形例に係るプリント基板の一部を示す平面図である。
【図8】金属層の形成態様の第三変形例に係るプリント基板の一部を示す平面図である。
【図9】プリント基板における金属層を適用する箇所の第一変形例に係る基板装置を示す平面図である。
【図10】プリント基板における金属層を適用する箇所の第二変形例に係る基板装置を示す平面図である。
【図11】プリント基板における金属層を適用する箇所の第三変形例に係る基板装置を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0024】
以下に、本発明に係る実施形態の一例を図面に基づき説明する。
【0025】
【0026】
なお、図中に示す矢印ＵＰは、装置の上方を示し、矢印ＤＯは、装置の下方を示す。また、図中に示す矢印ＬＨは、装置の左方を示し、矢印ＲＨは、装置の右方を示す。また、図中に示す矢印ＦＲは、装置の前方を示し、矢印ＲＲは、装置の後方を示す。これらの方向は、説明の便宜上定めた方向であるから、装置構成がこれらの方向に限定されるものではない。なお、装置の各方向において、「装置」の語を省略して示す場合がある。すなわち、例えば、「装置の上方」を、単に「上方」と示す場合がある。
【0027】
また、下記の説明では、「上下方向」を、「上方及び下方の両方」又は「上方及び下方のいずれか一方」という意味で用いる場合がある。「左右方向」を、「右方及び左方の両方」又は「右方及び左方のいずれか一方」という意味で用いる場合がある。なお、「左右方向」は、側方、横方向、及び水平方向ともいえる。「前後方向」を、「前方及び後方の両方」又は「前方及び後方のいずれか一方」という意味で用いる場合がある。なお、「前後方向」は、側方、横方向、及び水平方向ともいえる。また、上下方向、左右方向、前後方向は、互いに交差する方向（具体的には、直交する方向）である。
【0028】
また、図中の「○」の中に「×」が記載された記号は、紙面の手前から奥へ向かう矢印を意味する。また、図中の「○」の中に「・」が記載された記号は、紙面の奥から手前へ向かう矢印を意味する。また、各図に示す各部分同士の上下方向、左右方向、前後方向の寸法比は、実際の寸法比と異なる場合がある。
【0029】
図１及び図２に示される基板装置１０は、電子回路を有する回路基板を備える装置である。この基板装置１０は、図１及び図２に示されるように、電子部品２０と、プリント基板４０と、金属層６０と、を備えている。以下、基板装置１０の各部について説明する。
【0030】
（電子部品２０）
図１及び図２に示される電子部品２０は、部品の一例である。この電子部品２０は、平面視矩形状（図３参照）とされ、隅部２０Ｓ（図３参照）に形成された２個以上の非導通パッド３１を含む複数のパッド３０が裏面２０Ｂに形成されている（図１及び図４参照）。なお、平面視とは、電子部品２０を上方側から下方側へ向けて見た場合をいう。本実施形態では、平面視とは、電子部品２０を、後述のプリント基板４０の厚み方向に見た場合ともいえる。
図１及び図２に示される電子部品２０は、部品の一例である。この電子部品２０は、平面視矩形状（図３参照）とされ、隅部２０Ｓ（図３参照）に形成された２個以上の非導通パッド３１を含む複数のパッド３０が裏面２０Ｂに形成されている（図１及び図４参照）。なお、平面視とは、電子部品２０を上方側から下方側へ向けて見た場合をいう。本実施形態では、平面視とは、電子部品２０を、後述のプリント基板４０の厚み方向に見た場合ともいえる。
【0031】
【0032】
プリント基板２２は、ＦＲ（Ｆｌａｍｅ Ｒｅｔａｒｄａｎｔ）４、ＦＲ５等を基材として有し、上下方向を厚み方向とする板状に形成されている。ＦＲ４及びＦＲ５は、ガラス繊維の布にエポキシ樹脂をしみ込ませ熱硬化処理を施し板状にしたものである。耐熱性は、ＦＲ４が１２０℃以上、ＦＲ５が１５０℃以上とされている。半導体チップ２４は、半導体の一例であり、プリント基板２２の表面２２Ａ（図１及び図２における上面）に搭載されている。パッド３０は、プリント基板２２の裏面２２Ｂ（図１及び図２における下面）に二次元状に複数配置されている（図４参照）。
【0033】
なお、プリント基板２２の表面２２Ａ及び裏面２２Ｂの各々は、電子部品２０の表面２０Ａ及び裏面２０Ｂの各々と把握することが可能である。
【0034】
複数のパッド３０は、図４に示されるように、半導体チップ２４と導通され予め定められた機能を有する機能パッド３３と、半導体チップ２４と導通されていない非導通パッド３１と、を含んでいる。
【0035】
非導通パッド３１は、第一パッドの一例であり、電子部品２０の４つの隅部２０Ｓの各々に２個以上が形成されている。具体的には、本実施形態では、非導通パッド３１は、図４に示されるように、電子部品２０の４つの隅部２０Ｓの各々において、例えば、９個設けられている。
【0036】
９個の非導通パッド３１は、機能パッド３３に最も近接して配置された近接パッド３１Ａを含んでいる。近接パッド３１Ａは、９個の非導通パッド３１の中に４個が備えられている。４個の近接パッド３１Ａの各々は、例えば、図４に示されるように、機能パッド３３に対して右方側及び前方側で隣接している。さらに、４個の近接パッド３１Ａは、右斜め後方側から左斜め前方側に向かって直線状に配置されている。すなわち、４個の近接パッド３１Ａは、右斜め後方側から左斜め前方側に向かう配置方向（図４の矢印ＨＡ参照）に沿って配置されている。
【0037】
なお、図４には、電子部品２０の４つの隅部２０Ｓ（図３参照）のうち、右斜め前方側に配置された隅部２０Ｓが図示されているが、電子部品２０の４つの隅部２０Ｓの各々において、同一、同等又は同様に構成されている。電子部品２０の隅部２０Ｓとは、平面視における四隅の部分（図３において二点鎖線で囲んだ部分）であり、電子部品２０の角部ともいえる。
【0038】
機能パッド３３は、半導体チップ２４がプリント基板２２にワイヤーボンディングされる場合、半導体チップ２４と一端が導通（電気的に接続）された配線（例えば、ワイヤー）、当該配線の他端と導通されプリント基板２２の表面２２Ａに形成された配線パターン、及び、当該配線パターンと導通されプリント基板２２の厚み方向へ導通する導通層などを有する導通部（図示省略）によって、半導体チップ２４と導通している。半導体チップ２４がプリント基板２２にフリップチップ実装される場合、機能パッド３３は、半導体チップ２４と導通されプリント基板２２の表面２２Ａに形成された配線パターン、及び、当該配線パターンと導通されプリント基板２２の厚み方向へ導通する導通層などを有する導通部（図示省略）によって、半導体チップ２４と導通している。すなわち、機能パッド３３は、半導体チップ２４と電気的に接続されている。本実施形態では、機能パッド３３は、予め定められた機能を有する半導体チップ２４と、他の部品と、を導通させる端子として機能する。
【0039】
機能パッド３３は、電子部品２０の４つの隅部２０Ｓの各々に９個設けられた計３６個の非導通パッド３１に対して、電子部品２０の平面視における中央側に複数形成されている。換言すれば、非導通パッド３１は、電子部品２０の平面視において、機能パッド３３の外側に配置されている。なお、本実施形態では、機能パッド３３は、非導通パッド３１の数よりも多い数がプリント基板２２に形成されている。
【0040】
はんだパンプ４６は、非導通パッド３１及び機能パッド３３を含む複数のパッド３０の各々に設けられている。はんだパンプ４６は、予め複数のパッド３０に塗布され、電子部品２０のプリント基板４０への実装前（図１参照）において、半球状に形成される。
【0041】
（プリント基板４０）
図１及び図２に示されるプリント基板４０は、ＦＲ４、ＦＲ５等を基材として有する基板の一例であり、電子部品２０の複数のパッド３０とはんだを介して接続される複数のパッド５０が表面４０Ａ（図１及び図２における上面）に形成されている。このプリント基板４０は、電子部品２０が実装される電子回路基板である。
図１及び図２に示されるプリント基板４０は、ＦＲ４、ＦＲ５等を基材として有する基板の一例であり、電子部品２０の複数のパッド３０とはんだを介して接続される複数のパッド５０が表面４０Ａ（図１及び図２における上面）に形成されている。このプリント基板４０は、電子部品２０が実装される電子回路基板である。
【0042】
パッド５０は、はんだパンプ４６によって、電気的及び機械的にパッド３０と接続（はんだ付け）される。このパッド５０は、プリント基板４０の表面４０Ａに二次元状に複数配置されている（図５参照）。なお、パッド５０は、第二パッドの一例である。
【0043】
具体的には、パッド５０は、図２に示されるように、非導通パッド３１と接続されるパッド５１と、機能パッド３３と接続されるパッド５３と、を含んでいる。
【0044】
パッド５１及びパッド５３の各々は、非導通パッド３１及び機能パッド３３の各々と対向して配置されており、非導通パッド３１及び機能パッド３３の各々と同数設けられている。したがって、パッド５１は、電子部品２０の４つの隅部２０Ｓの各々に対向するプリント基板４０の各部分において、９個設けられている（図５参照）。さらに、９個のパッド５１は、図５に示されるように、４個の近接パッド３１Ａの各々に接続される４個のパッド５１Ａを含んでいる。４個のパッド５１Ａは、４個の近接パッド３１Ａと同一、同等又は同様に、右斜め後方側から左斜め前方側に向かって直線状に配置されている。すなわち、４個のパッド５１Ａは、右斜め後方側から左斜め前方側に向かう配置方向（図５の矢印ＨＡ参照）に沿って配置されている。
【0045】
なお、図５には、電子部品２０の４つの隅部２０Ｓのうち、右斜め前方側に配置された隅部２０Ｓに対向するプリント基板４０の一部が図示されているが、電子部品２０の４つの隅部２０Ｓの各々に対向するプリント基板４０の各部分において、同一、同等又は同様に構成されている。
【0046】
（金属層６０）
図５に示される金属層６０は、プリント基板４０の表面４０Ａに形成され、非導通パッド３１と接続されるパッド５１同士を接続する金属層である。この金属層６０は、電子部品２０の４つの隅部２０Ｓの各々に対向するプリント基板４０の４か所の各部分において、４個のパッド５１Ａを含む９個のパッド５１同士を電気的及び機械的に接続している。
図５に示される金属層６０は、プリント基板４０の表面４０Ａに形成され、非導通パッド３１と接続されるパッド５１同士を接続する金属層である。この金属層６０は、電子部品２０の４つの隅部２０Ｓの各々に対向するプリント基板４０の４か所の各部分において、４個のパッド５１Ａを含む９個のパッド５１同士を電気的及び機械的に接続している。
【0047】
具体的には、金属層６０は、９個のパッド５１において、前後方向に隣接するパッド５１同士を前後方向に接続し、左右方向に隣接するパッド５１同士を左右方向に接続する。したがって、金属層６０は、前後方向に隣接するパッド５１の間には、前後方向に形成され、左右方向に隣接するパッド５１の間には、左右方向に形成されている。
【0048】
金属層６０は、例えば、銅箔、その他の金属箔により構成されている。本実施形態では、金属層６０は、例えば、パッド５１の外径よりも小さい幅で形成されている。金属層６０は、プリント基板４０を製造する際に、パッド５０（パッド５１及びパッド５３）と共に形成されるのが望ましい。このため、金属層６０及びパッド５０は、同じ材質で（例えば、銅）、板厚方向の厚さが同じであることが望ましい。また、プリント基板４０の表面に絶縁層（例えば、ソルダーレジスト）が形成される場合、絶縁層は、金属層６０及びパッド５０上には形成されない。換言すると、少なくとも金属層６０及びパッド５０は、プリント基板４０の表面において外部に露出している。なお、本実施形態では、電子部品２０の各々の隅部２０Ｓにおいて、９個のパッド５１が金属層６０で導通するため、９個のパッド５１は同電位であるといえる。
【0049】
（電子部品２０のプリント基板４０への実装方法）
電子部品２０のプリント基板４０への実装方法について説明する。なお、電子部品２０をプリント基板４０へ実装することで、基板装置１０が製造されるので、当該実装方法は、基板装置１０の製造方法と把握することが可能である。
電子部品２０のプリント基板４０への実装方法について説明する。なお、電子部品２０をプリント基板４０へ実装することで、基板装置１０が製造されるので、当該実装方法は、基板装置１０の製造方法と把握することが可能である。
【0050】
本実装方法では、まず、プリント基板４０のパッド５０の各々及び金属層６０の各々にクリームはんだ（ペーストはんだ）を塗布する。具体的には、クリームはんだ印刷装置にプリント基板４０をセットし、全てのパッド５０及び全ての金属層６０と対応する部分に、これらと同一、同等又は同様の形状の貫通孔が形成されたメタルマスクをプリント基板４０上に位置決めする。その後、スキージを用いて、メタルマスク上のクリームはんだを、メタルマスクの一端部から他端部に向けて移動させる。そうすると、パッド５０上には、パッド５０と同一、同等又は同様の形状のクリームはんだが塗布（印刷）され、かつ、金属層６０上には、金属層６０と同一、同等又は同様の形状のクリームはんだが塗布される。なお、プリント基板４０へのクリームはんだの印刷は、複数（例えば、２枚）のメタルマスクを用いて複数回に分けて行っても良い。１枚のメタルマスクを用いて、１回でプリント基板４０にクリームはんだを印刷する場合は、それぞれの金属層６０上にクリームはんだを塗布するために形成した矩形の貫通孔を複数（例えば、２つ）に分割しても良い。これにより、例えば、図５に示すように、プリント基板４０において２つの略正四角形状の未塗布部分（８つの金属層６０で囲まれた部分）を形成するためのメタルマスクにおける部分（２つの略正四角形状の部分）を、当該メタルマスクに保持させることができる。
【0051】
次に、電子部品実装装置等を用いて、プリント基板４０のパッド５１の各々と、電子部品２０の非導通パッド３１の各々とが対向し、プリント基板４０のパッド５３の各々と、電子部品２０の機能パッド３３の各々とが対向するように、電子部品２０をプリント基板４０上に載せる。
【0052】
次に、電子部品２０を載せたプリント基板４０をリフロー加熱炉中に投入する等により、パッド５０の各々及び金属層６０の各々に塗布したクリームはんだ、及びはんだパンプ４６を溶融して、パッド５１の各々と非導通パッド３１の各々とを接続し、パッド５３の各々と、機能パッド３３の各々とを接続する。
【0053】
これにより、金属層６０及びパッド５１に塗布されたクリームはんだと、非導通パッド３１のはんだパンプ４６とによって、非導通パッド３１同士を跨るはんだブリッジが形成される。
【0054】
（本実施形態に係る作用）
本実施形態では、非導通パッド３１と接続されるパッド５１同士を接続する金属層６０が、プリント基板４０の表面４０Ａに形成されている。
本実施形態では、非導通パッド３１と接続されるパッド５１同士を接続する金属層６０が、プリント基板４０の表面４０Ａに形成されている。
【0055】
ここで、電子部品２０の隅部２０Ｓに形成された非導通パッド３１と接続されるパッド５１が独立して、プリント基板４０の表面４０Ａに形成されている（以下、形態Ａという）場合では、電子部品２０の隅部２０Ｓにおいて、はんだ（クリームはんだ及びはんだバンプ４６）によって非導通パッド３１とパッド５１とでしか接続されないため、はんだによる電子部品２０とプリント基板４０との接合面積が小さく、電子部品２０とプリント基板４０との接合が弱い場合がある。
【0056】
これに対して、本実施形態では、非導通パッド３１と接続されるパッド５１同士を接続する金属層６０が、プリント基板４０の表面４０Ａに形成されているため、非導通パッド３１の間にはんだプリッジが形成されやすく、このはんだブリッジにより、電子部品２０とプリント基板４０とを接合可能となる。このため、本実施形態によれば、形態Ａに比べ、はんだによる電子部品２０とプリント基板４０との接合面積が大きくなり、電子部品２０とプリント基板４０とを強固に接合可能となる。この点について、隣り合う２つの非導通パッド３１と、この２つの非導通パッド３１と対応する２つのパッド５１と、この２つのパッド５１間に形成された金属層６０の部分に着目してはんだ付け状態を説明する。この部分のはんだは、プリント基板４０側が一方のパッド５１から金属層６０を介して他方のパッド５１に至るまで連なった一体のものとなっており、一体に連なったはんだが一方のパッド５１、金属層６０及び他方のパッド５１と強固に接続される。また、この部分のはんだは、プリント基板２２側が２つの非導通パッド３１と接続される。この結果、プリント基板４０に反りなどの変形が生じた場合でも、電子部品２０とプリント基板４０との接合状態を長期にわたって維持可能となる。本実施形態では、金属層６０上にクリームはんだが塗布されているため、非導通パッド３１の間にはんだプリッジが形成されやすく、はんだブリッジが意図しない箇所に発生することが抑制される。また、金属層６０上にクリームはんだが塗布されているため、前記したように、プリント基板４０側における一方のパッド５１から金属層６０を介して他方のパッド５１に至るまでの連なった一体のはんだの形成と、この一体のはんだと２つの非導通パッド３１との接続に際して十分なはんだ量を確保することができる。このため、プリント基板４０に反りなどの変形が生じた場合でも、電子部品２０とプリント基板４０との強固な接合状態をより長期にわたって維持可能となる。
【0057】
また、本実施形態では、金属層６０は、半導体チップ２４と導通されていない非導通パッド３１と接続されるパッド５１同士を接続する。
【0058】
このため、金属層６０が、半導体チップ２４と導通されている機能パッド３３と接続されるパッド５３同士を接続する場合に比べ、機能パッド３３が、短絡することが抑制される。
【0059】
（金属層６０の形成態様の他の例）
金属層６０の形成態様は、前述の態様に限られるものではなく、金属層６０の形成態様としては、以下に説明する第一変形例、第二変形例、及び第三変形例を適用してもよい。
金属層６０の形成態様は、前述の態様に限られるものではなく、金属層６０の形成態様としては、以下に説明する第一変形例、第二変形例、及び第三変形例を適用してもよい。
【0060】
（金属層６０の形成態様の第一変形例）
第一変形例では、図６に示されるように、機能パッド３３に最も近接して配置された近接パッド３１Ａと接続されるパッド５１Ａに対しては、金属層６０が設けられていない。すなわち、パッド５１Ａ以外のパッド５１に対して、金属層６０が設けられている。具体的には、金属層６０は、パッド５１Ａ以外の５個のパッド５１同士を電気的及び機械的に接続している。
第一変形例では、図６に示されるように、機能パッド３３に最も近接して配置された近接パッド３１Ａと接続されるパッド５１Ａに対しては、金属層６０が設けられていない。すなわち、パッド５１Ａ以外のパッド５１に対して、金属層６０が設けられている。具体的には、金属層６０は、パッド５１Ａ以外の５個のパッド５１同士を電気的及び機械的に接続している。
【0061】
さらに具体的には、金属層６０は、当該５個のパッド５１において、前後方向に隣接するパッド５１同士を前後方向に接続し、左右方向に隣接するパッド５１同士を左右方向に接続する。したがって、金属層６０は、当該５個のパッド５１において、前後方向に隣接するパッド５１の間には、前後方向に形成され、左右方向に隣接するパッド５１の間には、左右方向に形成されている。これにより、金属層６０は、平面視にて、Ｗ字形状に形成される。
【0062】
（金属層６０の形成態様の第一変形例の作用）
以上のように、第一変形例では、パッド５１Ａに対しては、金属層６０が設けられていない。
以上のように、第一変形例では、パッド５１Ａに対しては、金属層６０が設けられていない。
【0063】
ここで、パッド５１Ａに対して金属層６０が設けられている場合（以下、形態Ｂという）では、例えば、金属層６０及びパッド５１Ａに塗布されるクリームはんだの量が過剰となって、パッド５１Ａ又は金属層６０から加熱溶融したはんだ（クリームはんだ及びはんだバンプ）がはみ出すことがあり得る。このように、パッド５１Ａ又は金属層６０からはんだがはみ出した場合では、パッド５１Ａと、このパッド５１Ａに近接する機能パッド３３が当該はみ出したはんだによってはんだブリッジとなって導通して短絡するおそれがある。
【0064】
これに対して、第一変形例では、前述のように、パッド５１Ａに対しては、金属層６０が設けられていないので、形態Ｂに比べ、機能パッド３３が、短絡することが抑制される。つまり、第一変形例において、パッド５１Ａを除くパッド５１又は金属層６０から加熱溶融したはんだがはみ出した場合であっても、当該はんだは、パッド５１Ａとの間ではんだブリッジを形成し、当該はんだブリッジが機能パッド３３まで延びることが抑制される。換言すると、パッド５１Ａは、パッド５１Ａを除くパッド５１及び金属層６０と、機能パッド３３との間にはんだブリッジが発生することを抑制するための防波堤として機能する。さらに換言すると、隣接するパッド５１Ａ同士を結ぶ仮想線は、パッド５１Ａを除くパッド５１及び金属層６０と、機能パッド３３と、を区分する。
【0065】
（金属層６０の形成態様の第二変形例）
第二変形例では、図７に示されるように、機能パッド３３に最も近接して配置された近接パッド３１Ａと接続されるパッド５１Ａに対しては、金属層６０が設けられていない。すなわち、パッド５１Ａ以外のパッド５１に対して、金属層６０が設けられている。具体的には、金属層６０は、パッド５１Ａ以外の５個のパッド５１同士を電気的及び機械的に接続している。
第二変形例では、図７に示されるように、機能パッド３３に最も近接して配置された近接パッド３１Ａと接続されるパッド５１Ａに対しては、金属層６０が設けられていない。すなわち、パッド５１Ａ以外のパッド５１に対して、金属層６０が設けられている。具体的には、金属層６０は、パッド５１Ａ以外の５個のパッド５１同士を電気的及び機械的に接続している。
【0066】
さらに具体的には、金属層６０は、当該５個のパッド５１において、４個のパッド５１Ａに近接して配置された３個のパッド５１Ｂを直線状に接続する金属層６０Ａを有している。この金属層６０Ａは、パッド５１Ａの配置方向（矢印ＨＡ参照）に沿って、プリント基板４０に直線状に形成されている。
【0067】
なお、３個のパッド５１Ｂの各々は、４個のパッド５１Ａに対して右方側及び前方側で隣接している。さらに、３個のパッド５１Ｂは、右斜め後方側から左斜め前方側に向かって直線状に配置されている。３個のパッド５１Ｂは、パッド５１Ａの配置方向（矢印ＨＡ参照）に沿って配置されている。
【0068】
さらに、金属層６０は、当該５個のパッド５１において、２個のパッド５１Ｃを直線状に接続する金属層６０Ｂを有している。この金属層６０Ｂは、パッド５１Ａの配置方向（矢印ＨＡ参照）に沿って、プリント基板４０に直線状に形成されている。
【0069】
さらに具体的には、金属層６０Ａ及び金属層６０Ｂは、パッド５１Ａの配置方向（矢印ＨＡ参照）に対して平行に配置されている。
【0070】
（金属層６０の形成態様の第二変形例の作用）
第二変形例は、第一変形例の前述の作用に加えて、以下の作用を有している。第二変形例では、前述のように、金属層６０Ａが、３個のパッド５１Ｂを直線状に接続する。
第二変形例は、第一変形例の前述の作用に加えて、以下の作用を有している。第二変形例では、前述のように、金属層６０Ａが、３個のパッド５１Ｂを直線状に接続する。
【0071】
ここで、金属層６０が、パッド５１Ａ以外の５個のパッド５１を階段状に接続する場合（以下、形態Ｃという）では、屈曲部分に応力が集中しやすく、電子部品２０とプリント基板４０との接合強度が低下する場合がある。
【0072】
これに対して、第二変形例では、金属層６０Ａが、３個のパッド５１Ｂを直線状に接続するので、形態Ｃに比べ、電子部品２０とプリント基板４０とを強固に接合可能となる。
【0073】
また、第二変形例では、金属層６０Ａ及び金属層６０Ｂが、パッド５１Ａの配置方向（矢印ＨＡ参照）に沿ってプリント基板４０に直線状に形成されているため、金属層６０Ａ及び金属層６０Ｂが、パッド５１Ａの配置方向（矢印ＨＡ参照）に直交する方向に沿ってプリント基板４０に直線状に形成されている場合に比べ、４個のパッド５１Ａと金属層６０Ａ及び金属層６０Ｂの各々との間隔のばらつきが小さくなる。
【0074】
（金属層６０の形成態様の第三変形例）
第三変形例では、図８に示されるように、機能パッド３３に最も近接して配置された近接パッド３１Ａと接続されるパッド５１Ａに対しては、金属層６０が設けられていない。すなわち、パッド５１Ａ以外のパッド５１に対して、金属層６０が設けられている。
第三変形例では、図８に示されるように、機能パッド３３に最も近接して配置された近接パッド３１Ａと接続されるパッド５１Ａに対しては、金属層６０が設けられていない。すなわち、パッド５１Ａ以外のパッド５１に対して、金属層６０が設けられている。
【0075】
さらに、金属層６０は、パッド５１Ａ以外の５個のパッド５１のうち、電子部品２０の隅部２０Ｓにおいて最外周に配置されたパッド３１Ｄ（図４参照）と接続されるパッド５１Ｄ同士を接続する。すなわち、金属層６０は、パッド５１Ａ以外の５個のパッド５１のうち、中央に配置されたパッド５１Ｅ以外の４個のパッド５１Ｄ同士を接続する。
【0076】
（金属層６０の形成態様の第三変形例の作用）
第三変形例は、第一変形例の前述の作用に加えて、以下の作用を有している。第三変形例では、前述のように、金属層６０が、電子部品２０の隅部２０Ｓにおいて最外周に配置されたパッド３１Ｄ（図４参照）と接続されるパッド５１Ｄ同士を接続する。
第三変形例は、第一変形例の前述の作用に加えて、以下の作用を有している。第三変形例では、前述のように、金属層６０が、電子部品２０の隅部２０Ｓにおいて最外周に配置されたパッド３１Ｄ（図４参照）と接続されるパッド５１Ｄ同士を接続する。
【0077】
第三変形例では、金属層６０は、パッド５１Ａ以外の５個のパッド５１のうち、電子部品２０の隅部２０Ｓにおいて最外周に配置されたパッド３１Ｄ（図４参照）と接続されるパッド５１Ｄ同士を接続するので、第一変形例に比べ、機能パッド３３が、短絡することがさらに抑制される。つまり、パッド５１Ａのみならずパッド５１Ａも、パッド５１Ｄ及び金属層６０と、機能パッド３３との間にはんだブリッジが発生することを抑制するための防波堤として機能させることができる。
【0078】
（プリント基板４０における金属層６０を適用する箇所の他の例）
以下に記載するプリント基板４０における金属層６０を適用する箇所の変形例の番号は、前述の金属層６０の形成態様の第一変形例から第三変形例との混同を避けるため、漢数字ではなく、算用数字を用いる。
前述の本実施形態では、金属層６０は、電子部品２０の４つの隅部２０Ｓの各々に対向するプリント基板４０の４か所の各部分において、パッド５１同士を接続していたが、これに限られない。例えば、以下の第１変形例、第２変形例、及び第３変形例で説明するように、金属層６０は、電子部品２０の４つの隅部２０Ｓの各々に対向するプリント基板４０の４か所の部分のうち、少なくとも１か所に適用されていればよい。また、以下の第１～３変形例は、前述の第一変形例から第三変形例のいずれの変形例も適用できることは言うまでもない。
以下に記載するプリント基板４０における金属層６０を適用する箇所の変形例の番号は、前述の金属層６０の形成態様の第一変形例から第三変形例との混同を避けるため、漢数字ではなく、算用数字を用いる。
前述の本実施形態では、金属層６０は、電子部品２０の４つの隅部２０Ｓの各々に対向するプリント基板４０の４か所の各部分において、パッド５１同士を接続していたが、これに限られない。例えば、以下の第１変形例、第２変形例、及び第３変形例で説明するように、金属層６０は、電子部品２０の４つの隅部２０Ｓの各々に対向するプリント基板４０の４か所の部分のうち、少なくとも１か所に適用されていればよい。また、以下の第１～３変形例は、前述の第一変形例から第三変形例のいずれの変形例も適用できることは言うまでもない。
【0079】
（プリント基板４０における金属層６０を適用する箇所の第１変形例）
第１変形例では、例えば、図９に示されるように、プリント基板４０の外縁４０Ｔに対して、電子部品２０の４つの隅部２０Ｓのうち、１つの隅部２０Ｓ（図９における実線で囲んだ隅部２０Ｓ）が近接するように、電子部品２０がプリント基板４０に配置されている。
第１変形例では、例えば、図９に示されるように、プリント基板４０の外縁４０Ｔに対して、電子部品２０の４つの隅部２０Ｓのうち、１つの隅部２０Ｓ（図９における実線で囲んだ隅部２０Ｓ）が近接するように、電子部品２０がプリント基板４０に配置されている。
【0080】
この場合では、例えば、電子部品２０の４つの隅部２０Ｓのうち、１つの隅部２０Ｓ（図９における実線で囲んだ隅部２０Ｓ）よりもプリント基板４０の外縁４０Ｔから遠い位置に配置された隅部２０Ｓ（図９における二点鎖線で囲んだ隅部２０Ｓ）に形成された非導通パッド３１と接続されるパッド５１同士を、金属層６０が接続する。
【0081】
第１変形例では、電子部品２０の４つの隅部２０Ｓのうち、３つの隅部２０Ｓ（図９における二点鎖線で囲んだ隅部２０Ｓ）よりもプリント基板４０の外縁４０Ｔに近接する位置に配置された隅部２０Ｓ（図９における実線で囲んだ隅部２０Ｓ）に形成された非導通パッド３１と接続されるパッド５１に対しては、金属層６０が設けられていない。
【0082】
すなわち、第１変形例では、電子部品２０の４つの隅部２０Ｓのうち、プリント基板４０の外縁４０Ｔに近接した１つの隅部２０Ｓ（図９における実線で囲んだ隅部２０Ｓ）よりも、プリント基板４０の平面視における中央側に配置された３つの隅部２０Ｓ（図９における二点鎖線で囲んだ隅部２０Ｓ）に形成された非導通パッド３１と接続されるパッド５１同士のみを、金属層６０が接続する。
【0083】
（プリント基板４０における金属層６０を適用する箇所の第１変形例の作用）
第１変形例によれば、金属層６０が、電子部品２０の４つの隅部２０Ｓのうち、プリント基板４０の外縁４０Ｔに近接する位置に配置された隅部２０Ｓ（図９における実線で囲んだ隅部２０Ｓ）に形成された非導通パッド３１と接続されるパッド５１同士のみを接続する場合に比べ、プリント基板４０において反りが生じやすい中央側の部分で、電子部品２０とプリント基板４０とを強固に接合可能となる。
第１変形例によれば、金属層６０が、電子部品２０の４つの隅部２０Ｓのうち、プリント基板４０の外縁４０Ｔに近接する位置に配置された隅部２０Ｓ（図９における実線で囲んだ隅部２０Ｓ）に形成された非導通パッド３１と接続されるパッド５１同士のみを接続する場合に比べ、プリント基板４０において反りが生じやすい中央側の部分で、電子部品２０とプリント基板４０とを強固に接合可能となる。
【0084】
また、第一変形例によれば、金属層６０が、電子部品２０の４つの隅部２０Ｓに形成された非導通パッド３１と接続されるパッド５１のすべてを接続する場合に比べ、金属材料の使用量が低減され、また、機能パッド３３が短絡するリスクが低減される。
【0085】
以上のように、第１変形例では、プリント基板４０において反りが生じやすい中央側の部分において、金属層６０を配置することで、はんだブリッジを形成して、電子部品２０とプリント基板４０との接合性を向上させる。一方、プリント基板４０において反りが生じにくい外縁４０Ｔ側の部分においては、金属層６０を配置しないことで、金属材料の使用量が低減され、また、機能パッド３３が短絡するリスクが低減される。
【0086】
（プリント基板４０における金属層６０を適用する箇所の第２変形例）
第２変形例では、例えば、図１０に示されるように、プリント基板４０の外縁４０Ｔに対して、電子部品２０の４つの隅部２０Ｓのうち、２つの隅部２０Ｓ（図１０における実線で囲んだ隅部２０Ｓ）が近接するように、電子部品２０がプリント基板４０に配置されている。すなわち、電子部品２０の一辺がプリント基板４０の外縁４０Ｔに沿うように、電子部品２０がプリント基板４０に配置されている。
第２変形例では、例えば、図１０に示されるように、プリント基板４０の外縁４０Ｔに対して、電子部品２０の４つの隅部２０Ｓのうち、２つの隅部２０Ｓ（図１０における実線で囲んだ隅部２０Ｓ）が近接するように、電子部品２０がプリント基板４０に配置されている。すなわち、電子部品２０の一辺がプリント基板４０の外縁４０Ｔに沿うように、電子部品２０がプリント基板４０に配置されている。
【0087】
この場合では、例えば、電子部品２０の４つの隅部２０Ｓのうち、２つの隅部２０Ｓ（図１０における実線で囲んだ隅部２０Ｓ）よりもプリント基板４０の外縁４０Ｔから遠い位置に配置された２つの隅部２０Ｓ（図１０における二点鎖線で囲んだ隅部２０Ｓ）に形成された非導通パッド３１と接続されるパッド５１同士を、金属層６０が接続する。
【0088】
第２変形例では、電子部品２０の４つの隅部２０Ｓのうち、２つの隅部２０Ｓ（図１０における二点鎖線で囲んだ隅部２０Ｓ）よりもプリント基板４０の外縁４０Ｔに近接する位置に配置された２つの隅部２０Ｓ（図１０における実線で囲んだ隅部２０Ｓ）に形成された非導通パッド３１と接続されるパッド５１に対しては、金属層６０が設けられていない。
【0089】
（プリント基板４０における金属層６０を適用する箇所の第２変形例の作用）
第２変形例によれば、金属層６０が、電子部品２０の４つの隅部２０Ｓのうち、プリント基板４０の外縁４０Ｔに近接する位置に配置された２つの隅部２０Ｓ（図１０における実線で囲んだ隅部２０Ｓ）に形成された非導通パッド３１と接続されるパッド５１同士のみを接続する場合に比べ、プリント基板４０において反りが生じやすい中央側の部分で、電子部品２０とプリント基板４０とを強固に接合可能となる。
第２変形例によれば、金属層６０が、電子部品２０の４つの隅部２０Ｓのうち、プリント基板４０の外縁４０Ｔに近接する位置に配置された２つの隅部２０Ｓ（図１０における実線で囲んだ隅部２０Ｓ）に形成された非導通パッド３１と接続されるパッド５１同士のみを接続する場合に比べ、プリント基板４０において反りが生じやすい中央側の部分で、電子部品２０とプリント基板４０とを強固に接合可能となる。
【0090】
また、第２変形例によれば、金属層６０が、電子部品２０の４つの隅部２０Ｓに形成された非導通パッド３１と接続されるパッド５１のすべてを接続する場合に比べ、金属材料の使用量が低減され、また、機能パッド３３が短絡するリスクが低減される。
【0091】
以上のように、第２変形例では、プリント基板４０において反りが生じやすい中央側の部分において、金属層６０を配置することで、はんだブリッジを形成して、電子部品２０とプリント基板４０との接合性を向上させる。一方、プリント基板４０において反りが生じにくい外縁４０Ｔ側の部分においては、金属層６０を配置しないことで、金属材料の使用量が低減され、また、機能パッド３３が短絡するリスクが低減される。
【0092】
（プリント基板４０における金属層６０を適用する箇所の第３変形例）
第３変形例では、例えば、図１１に示されるように、プリント基板４０の隅部４０Ｓ（すなわち角部）に電子部品２０が配置されている。この場合では、例えば、電子部品２０の４つの隅部２０Ｓのうち、３つの隅部２０Ｓ（図１１における実線で囲んだ隅部２０Ｓ）よりもプリント基板４０の外縁４０Ｔから遠い位置に配置された１つの隅部２０Ｓ（図１１における二点鎖線で囲んだ隅部２０Ｓ）に形成された非導通パッド３１と接続されるパッド５１同士を、金属層６０が接続する。
第３変形例では、例えば、図１１に示されるように、プリント基板４０の隅部４０Ｓ（すなわち角部）に電子部品２０が配置されている。この場合では、例えば、電子部品２０の４つの隅部２０Ｓのうち、３つの隅部２０Ｓ（図１１における実線で囲んだ隅部２０Ｓ）よりもプリント基板４０の外縁４０Ｔから遠い位置に配置された１つの隅部２０Ｓ（図１１における二点鎖線で囲んだ隅部２０Ｓ）に形成された非導通パッド３１と接続されるパッド５１同士を、金属層６０が接続する。
【0093】
第３変形例では、電子部品２０の４つの隅部２０Ｓのうち、１つの隅部２０Ｓ（図１１における二点鎖線で囲んだ隅部２０Ｓ）よりもプリント基板４０の外縁４０Ｔに近接する位置に配置された３つの隅部２０Ｓ（図１１における実線で囲んだ隅部２０Ｓ）に形成された非導通パッド３１と接続されるパッド５１に対しては、金属層６０が設けられていない。
【0094】
すなわち、第３変形例では、電子部品２０の４つの隅部２０Ｓのうち、プリント基板４０の平面視における中央側に配置された１つの隅部２０Ｓ（図１１における二点鎖線で囲んだ隅部２０Ｓ）に形成された非導通パッド３１と接続されるパッド５１同士のみを、金属層６０が接続する。
【0095】
（プリント基板４０における金属層６０を適用する箇所の第３変形例の作用）
第３変形例によれば、金属層６０が、電子部品２０の４つの隅部２０Ｓのうち、プリント基板４０の外縁４０Ｔに近接する位置に配置された３つの隅部２０Ｓ（図１１における実線で囲んだ隅部２０Ｓ）に形成された非導通パッド３１と接続されるパッド５１同士のみを接続する場合に比べ、プリント基板４０において反りが生じやすい中央側の部分で、電子部品２０とプリント基板４０とを強固に接合可能となる。
第３変形例によれば、金属層６０が、電子部品２０の４つの隅部２０Ｓのうち、プリント基板４０の外縁４０Ｔに近接する位置に配置された３つの隅部２０Ｓ（図１１における実線で囲んだ隅部２０Ｓ）に形成された非導通パッド３１と接続されるパッド５１同士のみを接続する場合に比べ、プリント基板４０において反りが生じやすい中央側の部分で、電子部品２０とプリント基板４０とを強固に接合可能となる。
【0096】
また、第３変形例によれば、金属層６０が、電子部品２０の４つの隅部２０Ｓに形成された非導通パッド３１と接続されるパッド５１のすべてを接続する場合に比べ、金属材料の使用量が低減され、また、機能パッド３３が短絡するリスクが低減される。
【0097】
以上のように、第３変形例では、プリント基板４０において反りが生じやすい中央側の部分において、金属層６０を配置することで、はんだブリッジを形成して、電子部品２０とプリント基板４０との接合性を向上させる。一方、プリント基板４０において反りが生じにくい外縁４０Ｔ側の部分においては、金属層６０を配置しないことで、金属材料の使用量が低減され、また、機能パッド３３が短絡するリスクが低減される。
【0098】
（部品の変形例）
本実施形態では、部品の一例として、ＢＧＡである電子部品２０を用いたが、これに限られない。部品の一例として、ＢＧＡ以外の電子部品であってもよく、隅部に形成された２個以上の第一パッドを含む複数のパッドが裏面に形成された部品であればよい。
本実施形態では、部品の一例として、ＢＧＡである電子部品２０を用いたが、これに限られない。部品の一例として、ＢＧＡ以外の電子部品であってもよく、隅部に形成された２個以上の第一パッドを含む複数のパッドが裏面に形成された部品であればよい。
【0099】
本実施形態では、非導通パッド３１が９個設けられていたが、これに限られない。非導通パッド３１は、２個以上８個以下であってもよいし、１０個以上であってもよい。
また、本実施形態の第一パッドは、一例として半導体チップ２４の端子と導通されていない非導通パッド３１を示したが、半導体チップ２４のＮＣ端子と導通していても良い。ここで、ＮＣは、Ｎｏｎ Ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ又はＮｏ Ｃｏｎｎｅｔｉｎｇの意味であり、ＮＣ端子は、半導体チップ２４に形成された端子あって、内部接続しておらず、半導体チップ２４としての何らの機能も発揮しない端子である。第一パッドは、このようなＮＣ端子と導通しているパッドと、非導通パッド３１が混在していても良い。
また、本実施形態の第一パッドは、一例として半導体チップ２４の端子と導通されていない非導通パッド３１を示したが、半導体チップ２４のＮＣ端子と導通していても良い。ここで、ＮＣは、Ｎｏｎ Ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ又はＮｏ Ｃｏｎｎｅｔｉｎｇの意味であり、ＮＣ端子は、半導体チップ２４に形成された端子あって、内部接続しておらず、半導体チップ２４としての何らの機能も発揮しない端子である。第一パッドは、このようなＮＣ端子と導通しているパッドと、非導通パッド３１が混在していても良い。
【0100】
（金属層の変形例）
本実施形態では、金属層６０は、パッド５１の外径よりも小さい幅で形成されていたが、これに限られない。金属層６０は、例えば、パッド５１の外径と同じ幅又は、当該外径よりも大きい幅で形成されていてもよく、金属層６０の幅は、適宜、設定可能である。
本実施形態では、金属層６０は、パッド５１の外径よりも小さい幅で形成されていたが、これに限られない。金属層６０は、例えば、パッド５１の外径と同じ幅又は、当該外径よりも大きい幅で形成されていてもよく、金属層６０の幅は、適宜、設定可能である。
【0101】
本発明は、上記の実施形態に限るものではなく、その主旨を逸脱しない範囲内において種々の変形、変更、改良が可能である。例えば、上記に示した変形例は、適宜、複数を組み合わせて構成してもよい。
また、パッド５０には、クリームはんだに代えて、フラックスのみを塗布しても良い。この場合は、電子部品２０は、電子部品２０のはんだバンプにより、プリント基板４０のパッド５０と接続（はんだ付け）されることになる。
また、パッド５０には、クリームはんだに代えて、フラックスのみを塗布しても良い。この場合は、電子部品２０は、電子部品２０のはんだバンプにより、プリント基板４０のパッド５０と接続（はんだ付け）されることになる。
【0102】
（（（１）））
平面視矩形状とされ、隅部に形成された２個以上の第一パッドを含む複数のパッドが裏面に形成された部品と、
該複数のパッドとはんだを介して接続される複数の第二パッドが表面に形成された基板と、
該表面に形成され、該第一パッドと接続される第二パッド同士を接続する金属層と、
を備える基板装置。
（（（２）））
前記部品は、半導体を有し、
前記金属層は、前記半導体と導通されていない前記第一パッドと接続される前記第二パッド同士を接続する
（（（１）））に記載の基板装置。
（（（３）））
前記複数のパッドは、前記半導体と導通され予め定められた機能を有する機能パッドを含み、
前記機能パッドに最も近接して配置された前記第一パッドと接続される前記第二パッドに対しては、前記金属層が設けられていない
（（（２）））に記載の基板装置。
（（（４）））
前記金属層は、３個以上の第二パッドを直線状に接続する
（（（２）））又は（（（３）））に記載の基板装置。
（（（５）））
前記複数のパッドは、前記半導体と導通され予め定められた機能を有する機能パッドを含み、
前記機能パッドに最も近接して配置された前記第一パッドと接続される前記第二パッドは、直線状に複数配置され、
前記金属層は、当該第二パッドの配置方向に沿って、前記基板に直線状に形成されている
（（（４）））に記載の基板装置。
（（（６）））
前記金属層は、前記隅部において最外周に配置された第一パッドと接続される第二パッド同士を接続する
（（（１）））～（（（３）））のいずれか１つに記載の基板装置。
（（（７）））
前記金属層は、
前記部品の４つの前記隅部のうち、一の隅部よりも前記基板の外縁から遠い位置に配置された隅部に形成された第一パッドと接続される前記第二パッド同士を接続する
（（（１）））～（（（６）））のいずれか１つに記載の基板装置。
（（（８）））
前記部品の４つの前記隅部のうち、一の隅部よりも前記基板の外縁に近接する位置に配置された隅部に形成された第一パッドと接続される前記第二パッドに対しては、前記金属層が設けられていない
（（（７）））に記載の基板装置。
平面視矩形状とされ、隅部に形成された２個以上の第一パッドを含む複数のパッドが裏面に形成された部品と、
該複数のパッドとはんだを介して接続される複数の第二パッドが表面に形成された基板と、
該表面に形成され、該第一パッドと接続される第二パッド同士を接続する金属層と、
を備える基板装置。
（（（２）））
前記部品は、半導体を有し、
前記金属層は、前記半導体と導通されていない前記第一パッドと接続される前記第二パッド同士を接続する
（（（１）））に記載の基板装置。
（（（３）））
前記複数のパッドは、前記半導体と導通され予め定められた機能を有する機能パッドを含み、
前記機能パッドに最も近接して配置された前記第一パッドと接続される前記第二パッドに対しては、前記金属層が設けられていない
（（（２）））に記載の基板装置。
（（（４）））
前記金属層は、３個以上の第二パッドを直線状に接続する
（（（２）））又は（（（３）））に記載の基板装置。
（（（５）））
前記複数のパッドは、前記半導体と導通され予め定められた機能を有する機能パッドを含み、
前記機能パッドに最も近接して配置された前記第一パッドと接続される前記第二パッドは、直線状に複数配置され、
前記金属層は、当該第二パッドの配置方向に沿って、前記基板に直線状に形成されている
（（（４）））に記載の基板装置。
（（（６）））
前記金属層は、前記隅部において最外周に配置された第一パッドと接続される第二パッド同士を接続する
（（（１）））～（（（３）））のいずれか１つに記載の基板装置。
（（（７）））
前記金属層は、
前記部品の４つの前記隅部のうち、一の隅部よりも前記基板の外縁から遠い位置に配置された隅部に形成された第一パッドと接続される前記第二パッド同士を接続する
（（（１）））～（（（６）））のいずれか１つに記載の基板装置。
（（（８）））
前記部品の４つの前記隅部のうち、一の隅部よりも前記基板の外縁に近接する位置に配置された隅部に形成された第一パッドと接続される前記第二パッドに対しては、前記金属層が設けられていない
（（（７）））に記載の基板装置。
【符号の説明】
【0103】
１０ 基板装置
２０ 電子部品（部品の一例）
２０Ａ 表面
２０Ｂ 裏面
２０Ｓ 隅部
２２ プリント基板（基板の一例）
２２Ａ 表面
２２Ｂ 裏面
２４ 半導体チップ（半導体の一例）
３０ パッド
３１ 非導通パッド（第一パッドの一例）
３１Ａ 近接パッド
３３ 機能パッド
４０ プリント基板
４０Ａ 表面
４０Ｓ 隅部
４０Ｔ 外縁
４６ はんだパンプ
５０ パッド（第二パッドの一例）
５１ パッド
５３ パッド
６０ 金属層
２０ 電子部品（部品の一例）
２０Ａ 表面
２０Ｂ 裏面
２０Ｓ 隅部
２２ プリント基板（基板の一例）
２２Ａ 表面
２２Ｂ 裏面
２４ 半導体チップ（半導体の一例）
３０ パッド
３１ 非導通パッド（第一パッドの一例）
３１Ａ 近接パッド
３３ 機能パッド
４０ プリント基板
４０Ａ 表面
４０Ｓ 隅部
４０Ｔ 外縁
４６ はんだパンプ
５０ パッド（第二パッドの一例）
５１ パッド
５３ パッド
６０ 金属層
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
