発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

第１態様の構成によれば、部品の隅部に形成された該第一パッドと接続される第二パッドが独立して、基板の表面に形成されている場合に比べ、部品と基板とを強固に接合できる。

第２態様の構成によれば、金属層が、半導体と導通されている第一パッドと接続される第二パッド同士を接続する場合に比べ、半導体と導通されているパッドが、短絡することが抑制される。

第３態様の構成によれば、機能パッドに最も近接して配置された第一パッドと接続される第二パッドに対して、金属層が設けられている場合に比べ、機能パッドが、短絡することが抑制される。

第４態様の構成によれば、金属層が、３個以上の第二パッドを階段状に接続する場合に比べ、部品と基板とを強固に接合できる。

第５態様の構成によれば、金属層は、第二パッドの配置方向に直交する方向に沿って基板に直線状に形成されている場合に比べ、当該第二パッドと金属層との間隔のばらつきが小さくなる。

第６態様の構成によれば、金属層が、隅部において最外周に配置された第一パッドよりも内側に配置された第一パッドと接続される第二パッド同士を接続する場合に比べ、機能パッドが、短絡することが抑制される。

第７態様の構成によれば、金属層が、部品の４つの隅部のうち、基板の外縁に最も近接する位置に配置された隅部に形成された第一パッドと接続される第二パッド同士のみを接続する場合に比べ、基板において反りが生じやすい中央側の部分で、部品と基板とを強固に接合できる。

第８態様の構成によれば、金属層が、部品の４つの隅部に形成された第一パッドと接続される第二パッドのすべてを接続する場合に比べ、金属材料の使用量を低減できる。