(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023180832
(43)【公開日】2023-12-21
(54)【発明の名称】めっき装置およびめっき方法
(51)【国際特許分類】
C25D 17/06 20060101AFI20231214BHJP
C25D 17/08 20060101ALI20231214BHJP
C25D 17/00 20060101ALI20231214BHJP
C25D 21/12 20060101ALI20231214BHJP
C25D 21/10 20060101ALI20231214BHJP
C25D 7/00 20060101ALI20231214BHJP
【ＦＩ】
C25D17/06 H
C25D17/06 E
C25D17/08 G
C25D17/00 G
C25D17/08 R
C25D21/12 L
C25D21/10 302
C25D7/00 J
【審査請求】未請求
【請求項の数】20
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022094449
(22)【出願日】2022-06-10
(71)【出願人】
【識別番号】000207551
【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス
(74)【代理人】
【識別番号】100105935
【弁理士】
【氏名又は名称】振角 正一
(74)【代理人】
【識別番号】100136836
【弁理士】
【氏名又は名称】大西 一正
(72)【発明者】
【氏名】絹野 敦士
(72)【発明者】
【氏名】錦内 栄史
【テーマコード（参考）】
4K024
【Ｆターム（参考）】
4K024BB11
4K024CB02
4K024CB03
4K024CB06
4K024CB09
4K024CB26
(57)【要約】
【課題】大型の基板でも姿勢を適正に維持し、しかも均一な皮膜を得ることのできるめっき装置およびめっき方法を提供する。
【解決手段】本発明は、矩形の基板の少なくとも一方主面をめっきするめっき装置であって、めっき液を貯留する処理槽と、処理槽内のめっき液に接液するアノード電極と、処理槽内で、一方主面を上向きにした水平姿勢で基板を保持する基板保持部とを備える。基板保持部は、カソード電極が設けられカソード電極を一方主面に接触させながら基板を把持するチャック機構を複数有し、基板の辺のうち少なくとも互いに対向する２辺の各々に対し、少なくとも１つずつチャック機構が配置される。
【選択図】図２
【解決手段】本発明は、矩形の基板の少なくとも一方主面をめっきするめっき装置であって、めっき液を貯留する処理槽と、処理槽内のめっき液に接液するアノード電極と、処理槽内で、一方主面を上向きにした水平姿勢で基板を保持する基板保持部とを備える。基板保持部は、カソード電極が設けられカソード電極を一方主面に接触させながら基板を把持するチャック機構を複数有し、基板の辺のうち少なくとも互いに対向する２辺の各々に対し、少なくとも１つずつチャック機構が配置される。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
矩形の基板の少なくとも一方主面をめっきするめっき装置であって、
めっき液を貯留する処理槽と、
前記処理槽内のめっき液に接液するアノード電極と、
前記処理槽内で、前記一方主面を上向きにした水平姿勢で前記基板を保持する基板保持部と
を備え、
前記基板保持部は、カソード電極が設けられ前記カソード電極を前記一方主面に接触させながら前記基板を把持するチャック機構を複数有し、
前記基板の辺のうち少なくとも互いに対向する２辺の各々に対し、少なくとも１つずつ前記チャック機構が配置される、めっき装置。
めっき液を貯留する処理槽と、
前記処理槽内のめっき液に接液するアノード電極と、
前記処理槽内で、前記一方主面を上向きにした水平姿勢で前記基板を保持する基板保持部と
を備え、
前記基板保持部は、カソード電極が設けられ前記カソード電極を前記一方主面に接触させながら前記基板を把持するチャック機構を複数有し、
前記基板の辺のうち少なくとも互いに対向する２辺の各々に対し、少なくとも１つずつ前記チャック機構が配置される、めっき装置。
【請求項2】
前記基板を下方から支持しつつ水平方向に搬送する搬送部を備え、
前記チャック機構は、上下方向において、前記搬送部により支持される前記基板の位置と同じ位置で前記基板を把持する、請求項１に記載のめっき装置。
前記チャック機構は、上下方向において、前記搬送部により支持される前記基板の位置と同じ位置で前記基板を把持する、請求項１に記載のめっき装置。
【請求項3】
前記搬送部は、前記基板の辺のうち互いに平行な２辺と平行な方向に前記基板を搬送し、
前記チャック機構は、前記平行な２辺の各々に対し少なくとも１つずつ配置される、請求項１に記載のめっき装置。
前記チャック機構は、前記平行な２辺の各々に対し少なくとも１つずつ配置される、請求項１に記載のめっき装置。
【請求項4】
前記チャック機構は、前記平行な２辺と前記平行な２辺以外の少なくとも１つの辺との各々に対し少なくとも１つずつ配置される、請求項３に記載のめっき装置。
【請求項5】
前記チャック機構は、前記基板の１つの辺に対して２以上配置される、請求項１ないし４のいずれかに記載のめっき装置。
【請求項6】
前記基板保持部は、構造および形状が互いに同一である複数の前記チャック機構を有する、請求項１ないし４のいずれかに記載のめっき装置。
【請求項7】
前記基板保持部は、複数の前記チャック機構が取り付けられる支持部材を有し、前記支持部材は、前記チャック機構の配設位置および配設数の少なくとも一方を変更可能である、請求項６に記載のめっき装置。
【請求項8】
前記チャック機構の各々は、
前記基板の前記一方主面に当接する第１部材と、
前記基板の前記一方主面と反対側の他方主面に当接する第２部材と、
前記第１部材と前記第２部材とを相対的に昇降させて前記基板に対する把持およびその解除を行わせる昇降機構と
を有し、前記カソード電極が前記第１部材の下面に取り付けられている、請求項６に記載のめっき装置。
前記基板の前記一方主面に当接する第１部材と、
前記基板の前記一方主面と反対側の他方主面に当接する第２部材と、
前記第１部材と前記第２部材とを相対的に昇降させて前記基板に対する把持およびその解除を行わせる昇降機構と
を有し、前記カソード電極が前記第１部材の下面に取り付けられている、請求項６に記載のめっき装置。
【請求項9】
前記第１部材の下面に、前記カソード電極の周囲を取り囲む環状のシール部材が設けられている、請求項８に記載のめっき装置。
【請求項10】
前記チャック機構の各々は、前記第１部材に対して相対的に前記第２部材を水平方向に移動させる進退機構を有する、請求項７に記載のめっき装置。
【請求項11】
前記第２部材に、前記基板の端面に当接することで前記基板の水平方向位置を規定する位置決め用部材が設けられている、請求項１ないし４のいずれかに記載のめっき装置。
【請求項12】
前記位置決め用部材の側面のうち前記基板に向く側面は、下方ほど前記基板から遠ざかるテーパー面となっている、請求項１１に記載のめっき装置。
【請求項13】
前記基板保持部は、各々が前記基板を把持する複数の前記チャック機構を一体的に水平方向に往復移動させる揺動機構を有する、請求項１ないし４のいずれかに記載のめっき装置。
【請求項14】
前記基板を下方から支持しつつ回転することで前記基板を水平方向に搬送する搬送ローラーを備え、
前記揺動機構が前記チャック機構を往復移動させる際、該往復移動に同期して前記搬送ローラーが回転方向を変化させる、請求項１３に記載のめっき装置。
前記揺動機構が前記チャック機構を往復移動させる際、該往復移動に同期して前記搬送ローラーが回転方向を変化させる、請求項１３に記載のめっき装置。
【請求項15】
前記昇降機構は、前記第１部材および前記第２部材が前記処理槽内に進入して前記めっき液に接液する下部位置と、前記第１部材および前記第２部材が前記処理槽よりも上方に退避した上部位置との間で前記第１部材および前記第２部材を昇降させ、
前記上部位置にある前記第１部材および前記第２部材に対して、気流および洗浄液の少なくとも一方を吹き付ける洗浄機構をさらに備える、請求項８に記載のめっき装置。
前記上部位置にある前記第１部材および前記第２部材に対して、気流および洗浄液の少なくとも一方を吹き付ける洗浄機構をさらに備える、請求項８に記載のめっき装置。
【請求項16】
前記基板保持部は、前記チャック機構を水平方向に移動させる移動機構を有し、
前記洗浄機構は、前記移動機構による前記チャック機構の移動経路に沿って設けられ、前記洗浄機構との対向位置を通過する前記第１部材および前記第２部材に対して前記気流および前記洗浄液の少なくとも一方を吹き付ける、請求項１５に記載のめっき装置。
前記洗浄機構は、前記移動機構による前記チャック機構の移動経路に沿って設けられ、前記洗浄機構との対向位置を通過する前記第１部材および前記第２部材に対して前記気流および前記洗浄液の少なくとも一方を吹き付ける、請求項１５に記載のめっき装置。
【請求項17】
各々が複数の前記チャック機構を有する２組の前記基板保持部を備え、
当該２組の前記基板保持部のうち一方の前記基板保持部に設けられた前記移動機構と他方の基板保持部に設けられた前記移動機構とが、当該２組の前記基板保持部の各々に設けられた前記チャック機構を選択的に前記処理槽の上方に位置決めし、
前記洗浄機構は、前記処理槽の上方に位置決めされた前記チャック機構とは異なる前記チャック機構の前記第１部材および前記第２部材に対して前記気流および前記洗浄液の少なくとも一方を吹き付ける、請求項１６に記載のめっき装置。
当該２組の前記基板保持部のうち一方の前記基板保持部に設けられた前記移動機構と他方の基板保持部に設けられた前記移動機構とが、当該２組の前記基板保持部の各々に設けられた前記チャック機構を選択的に前記処理槽の上方に位置決めし、
前記洗浄機構は、前記処理槽の上方に位置決めされた前記チャック機構とは異なる前記チャック機構の前記第１部材および前記第２部材に対して前記気流および前記洗浄液の少なくとも一方を吹き付ける、請求項１６に記載のめっき装置。
【請求項18】
２組の前記基板保持部のうち一方に、前記移動機構による移動方向と直交する方向に前記チャック機構を退避移動させる退避機構が設けられる、請求項１７に記載のめっき装置。
【請求項19】
矩形の基板の少なくとも一方主面をめっきするめっき方法であって、
めっき液が貯留された処理槽内で、基板保持部により前記一方主面を上向きにした水平姿勢で前記基板を保持して前記めっき液に浸漬し、
前記基板保持部は、カソード電極が設けられ前記カソード電極を前記一方主面に接触させながら前記基板を把持するチャック機構を複数有し、
前記基板の辺のうち少なくとも互いに対向する２辺の各々に対し、少なくとも１つずつ前記チャック機構が配置され、
前記処理槽内のめっき液に接液するアノード電極と前記カソード電極との間に通電して前記一方主面をめっき処理する、めっき方法。
めっき液が貯留された処理槽内で、基板保持部により前記一方主面を上向きにした水平姿勢で前記基板を保持して前記めっき液に浸漬し、
前記基板保持部は、カソード電極が設けられ前記カソード電極を前記一方主面に接触させながら前記基板を把持するチャック機構を複数有し、
前記基板の辺のうち少なくとも互いに対向する２辺の各々に対し、少なくとも１つずつ前記チャック機構が配置され、
前記処理槽内のめっき液に接液するアノード電極と前記カソード電極との間に通電して前記一方主面をめっき処理する、めっき方法。
【請求項20】
前記基板保持部は、各々が前記基板を把持する複数の前記チャック機構を一体的に水平方向に往復移動させて、前記処理槽内で前記基板を揺動させる、請求項１９に記載のめっき方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
この発明は、例えばプリント配線基板やガラス基板等の矩形基板の一方主面をめっきするめっき装置およびめっき方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
半導体基板、プリント配線基板、ガラス基板等の各種基板の表面に対し、めっきにより金属薄膜を形成する技術が広く用いられている。例えば特許文献１に記載のめっき装置では、めっき液を貯留する処理槽に搬送されてくる基板の一端部を、カソード電極が設けられたクランプにより把持し、該クランプが移動することで基板を処理槽内で搬送しながらめっき処理が施される。
【0003】
また、特許文献２に記載のめっき装置では、カソード電極が設けられ中央部が開口する環状の基板ホルダで基板の周縁部が把持される。そして、基板ホルダが吊り下げられた状態でめっき液を貯留する処理槽に浸漬されることにより、基板がめっき液により処理される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特許第４２６８８７４号公報
【特許文献2】特開２０２１－０３１７１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
近年では基板の大版化が進んでおり、例えば１辺が１メートルを超えるような大型基板も製造されている。しかしながら、上記の従来技術はこのような大型基板を扱うのには適していない。すなわち、特許文献１に記載の技術は、基板の周縁部の一部のみをクランプにより把持し基板を搬送する構成となっている。このような構成では、基板は片持ち状態となっており、大型基板の姿勢を維持することが困難である。また、基板とカソード電極との接触面積が小さく、基板の表面内では電極との距離が位置により大きく異なるため、めっき処理により均一な皮膜を形成することが難しい。
【0006】
また、特許文献２に記載の技術では、基板が大型になるとその周囲を取り囲む基板ホルダとしても大型のものが必要となり、めっき装置の装置規模が極めて大きくなってしまう。また、基板の大きさや形状に合わせて基板ホルダを用意する必要があり、基板の変更に容易に対応できない。
【0007】
この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、大型の基板でも姿勢を適正に維持し、しかも均一な皮膜を得ることのできるめっき装置およびめっき方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の一の態様は、矩形の基板の少なくとも一方主面をめっきするめっき装置であって、めっき液を貯留する処理槽と、前記処理槽内のめっき液に接液するアノード電極と、前記処理槽内で、前記一方主面を上向きにした水平姿勢で前記基板を保持する基板保持部とを備えている。ここで、前記基板保持部は、カソード電極が設けられ前記カソード電極を前記一方主面に接触させながら前記基板を把持するチャック機構を複数有し、前記基板の辺のうち少なくとも互いに対向する２辺の各々に対し、少なくとも１つずつ前記チャック機構が配置される。
【0009】
また、本発明の他の一の態様は、矩形の基板の少なくとも一方主面をめっきするめっき方法であって、めっき液が貯留された処理槽内で、基板保持部により前記一方主面を上向きにした水平姿勢で前記基板を保持して前記めっき液に浸漬する。ここで、前記基板保持部は、カソード電極が設けられ前記カソード電極を前記一方主面に接触させながら前記基板を把持するチャック機構を複数有し、前記基板の辺のうち少なくとも互いに対向する２辺の各々に対し、少なくとも１つずつ前記チャック機構が配置されている。そして、前記処理槽内のめっき液に接液するアノード電極と前記カソード電極との間に通電して前記一方主面をめっき処理する。
【0010】
このように構成された発明では、矩形基板は少なくとも互いに対向する２辺をチャック機構により把持された状態の水平姿勢でめっき処理される。互いに対向する２辺が把持されることにより、基板は水平姿勢を安定的に維持することが可能である。また、基板の両端部それぞれでカソード電極を一方主面に接触させることができるので、基板の各位置における電極との距離を小さくして、均一な皮膜を形成することが可能である。
【発明の効果】
【0011】
上記のように、本発明では、水平姿勢の矩形基板の辺のうち少なくとも互いに対向する２辺が、カソード電極を備えたチャック機構により把持される。このため、大型の基板であっても、その姿勢を安定的に維持し、めっき処理により均一な皮膜を得ることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【図1】本発明に係るめっき装置の第１実施形態の概略構成を示す図である。
【図2】めっき処理部の概略構成を示す正面図である。
【図4】チャック機構の概略構成を示す図である。
【図5】チャック機構を支持する機構の構造を示す図である。
【図6】上側チャックの下部構造を示す図である。
【図7】各部の動作を模式的に示す図である。
【図8】チャック機構による基板の把持動作を示す図である。
【図9】把持動作における上側および下側チャックの動きを示す拡大図である。
【図10】位置決め用部材の形状および作用を示す図である。
【図11】揺動動作を説明する図である。
【図12】チャック洗浄処理を説明する図である。
【図13】第１実施形態のめっき装置の変形例を説明する図である。
【図14】この発明に係るめっき装置の第２実施形態を説明するための図である。
【図15】この発明に係るめっき装置の第３実施形態の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0013】
以下、本発明に係るめっき装置の具体的態様について、いくつかの実施形態を示して説明する。
【0014】
＜第１実施形態＞
図１は本発明に係るめっき装置の第１実施形態の概略構成を示す図である。このめっき装置１は、半導体基板、プリント配線基板、ガラス基板等の各種基板Ｓ（以下、単に「基板」という）の少なくとも一方主面に、金属（例えば金）の皮膜を電解めっきにより形成する装置である。以下の説明のために、ＸＹＺ直交座標系を図１に示すように定義する。図１はめっき装置１の側面視を示す図であり、水平かつ図１紙面に垂直な方向をＸ方向、これと直交する水平かつ図１紙面に沿った方向をＹ方向とする。また、鉛直方向をＺ方向とする。また、各図において、点線矢印は各部材の移動方向を表すものとする。
図１は本発明に係るめっき装置の第１実施形態の概略構成を示す図である。このめっき装置１は、半導体基板、プリント配線基板、ガラス基板等の各種基板Ｓ（以下、単に「基板」という）の少なくとも一方主面に、金属（例えば金）の皮膜を電解めっきにより形成する装置である。以下の説明のために、ＸＹＺ直交座標系を図１に示すように定義する。図１はめっき装置１の側面視を示す図であり、水平かつ図１紙面に垂直な方向をＸ方向、これと直交する水平かつ図１紙面に沿った方向をＹ方向とする。また、鉛直方向をＺ方向とする。また、各図において、点線矢印は各部材の移動方向を表すものとする。
【0015】
めっき装置１は、複数のフレーム部材を組み合わせて構成された筐体１０に、後述する各部が組み付けられた構成を有している。なお、図１および以下の各図においては、図面が煩雑になるのを避けるために、一部構成の記載を適宜省略することがある。具体的には、部品を保持するための保持機構、部品を覆うカバー、それらを筐体１０に取り付けるための機構など、発明の成立に対する寄与度が比較的低く、またその構造について適宜の公知技術を適用可能であり特段の説明を要しないと考えられる構成については、図示を省略することがある。
【0016】
図１はめっき装置１の正面図である。めっき装置１には、基板ＳをＹ方向に沿って搬送する搬送部２が設けられている。搬送部２は、図示しない支持機構により各々がＸ方向を軸方向として回転自在に支持され、Ｙ方向に沿って並べられた複数の搬送ローラー２１を備えている。図示しない駆動機構により搬送ローラー２１を回転させることで、搬送部２は、基板Ｓを水平姿勢でＹ方向に搬送する。矩形の基板Ｓは、周囲の４辺のうち１辺を先頭にして搬送される。以下では、基板Ｓの搬送方向を符号Ｄｔにより表す。
【0017】
めっき装置１はさらに、搬入部３、めっき処理部４、リンス処理部５、搬出部６、電源部７および制御部８を備えている。搬入部３、めっき処理部４、リンス処理部５および搬出部６は搬送部２による基板の搬送方向Ｄｔ（Ｙ方向）に沿って、この順番で並べられている。すなわち、このめっき装置１では、基板Ｓは、搬送部２によりＹ方向に搬送されながら、上記各処理部において必要な処理を施される。
【0018】
搬入部３は、外部から搬送されてくる未処理の基板Ｓを受け取って一時的に保持し、必要なタイミングで該基板Ｓをめっき処理部４へ供給する。めっき処理部４は、本発明に係るめっき方法を実行する処理主体となるものであり、基板Ｓをめっき液に浸漬してめっき処理を行う。その構成および動作については後に詳しく説明する。
【0019】
リンス処理部５は、リンス槽５１と、バット５２と、リンス液給排部５９とを備えている。リンス槽５１は、基板Ｓを収容するのに十分なサイズを有する内部空間にリンス液を貯留可能となっている。リンス槽５１のＹ方向側側面のうち搬送経路Ｐと重なる部分には開口部が設けられ、該開口部に対してシャッター５１ａ，５１ｂが開閉自在に設けられている。
【0020】
バット５２は、リンス槽５１の下方に配置され、リンス槽５１からこぼれたリンス液を受ける。リンス液給排部５９は、必要に応じてリンス槽５１にリンス液を供給しまたリンス槽５１からリンス液を排出する。リンス処理部５は、めっき処理部４でめっき液に浸漬された基板Ｓに対しリンス処理を施す。リンス液としては例えば水が用いられる。搬出部６は、リンス処理後の基板Ｓが外部の搬送装置により後処理工程へ払い出されるまでの間、基板Ｓを一時的に留置する。
【0021】
電源部７は、装置各部に必要な電力を供給する。制御部８は、上記のように構成された装置各部を制御し、めっき装置１に所定の処理を行わせる。制御部８のハードウェア構成としては、例えば一般的なコンピューター装置と同様のものを用いることができる。すなわち、制御部８に設けられたＣＰＵ（図示省略）が予め準備された制御プログラムを実行することで、後述する各種の処理を実現することができる。以下では特に説明しないが、装置各部は制御部８からの制御指令に基づいて動作する。
【0022】
図２はめっき処理部の概略構成を示す正面図である。また、図３は図２のＡ－Ａ線矢視図であり、めっき処理部４をＹ方向に見た側面図に相当する。めっき処理部４は、めっき槽４１と、バット４２，４４と、チャック部４０と、めっき液給排部４９とを備えている。めっき槽４１は、基板Ｓを収容するのに十分なサイズを有する内部空間にめっき液を貯留可能となっている。バット４２は、めっき槽４１の下方に配置され、こぼれためっき液を受ける。チャック部４０は、めっき槽４１の上方に配置され、めっき処理を受ける基板Ｓを保持する。バット４４は、めっき槽４１の下方のバット４２に対し（－Ｙ）側に隣接して配置されている。めっき液給排部４９は、必要に応じてめっき槽４１にめっき液を供給しまためっき槽４１からめっき液を排出する。
【0023】
図２に示すように、めっき槽４１の（－Ｙ）側側面および（＋Ｙ）側側面のうち搬送経路Ｐと重なる部分には開口部が設けられ、該開口部には開閉自在のシャッター４１ａ，４１ｂがそれぞれ設けられている。シャッター４１ａ，４１ｂの開状態では、めっき槽４１の側面に設けられた開口部を介して、搬送部２により搬送経路Ｐを搬送される基板Ｓを通過させることができる。これにより、めっき槽４１への未処理基板Ｓの搬入およびめっき槽４１からの処理済み基板Ｓの搬出が可能となる。
【0024】
一方、閉状態ではめっき槽４１の側面に設けられた開口部が閉塞される。このとき基板Ｓの搬送経路Ｐは遮断されるが、めっき槽４１の内部には、開口部の高さを超えてめっき液を貯留することが可能となる。（－Ｙ）側のシャッター４１ａの開状態でめっき槽４１に基板Ｓが収容された後、シャッター４１ａが閉じられ、めっき槽４１の内部空間がめっき液Ｌで満たされることにより、基板Ｓがめっき液Ｌに浸漬されめっき処理される。その後、めっき液が排出され（＋Ｙ）側のシャッター４１ｂが開かれると、めっき処理後の基板Ｓがリンス部５へ搬出される。シャッター４１ａ，４１ｂの動作については、互いに独立して開閉してもよく、また一体的に開閉してもよい。
【0025】
めっき槽４１内で搬送経路Ｐの上方には、アノード電極４５が配置されている。アノード電極４５は電源部７と電気的に接続される。めっき液Ｌはアノード電極４５が接液するのに十分な量、めっき槽４１に貯留される。後述するように、めっき槽４１内で基板Ｓを保持するチャック機構にカソード電極が設けられており、これらの電極間に電源部７から直流電圧が印加されることで、基板Ｓの表面に電解めっきによる皮膜が形成されることになる。
【0026】
図３に示すように、めっき槽４１に収容される基板ＳのＸ方向両端部のそれぞれに対応して２組のチャック部４０が配置されている。これら２組のチャック部４０はＹＺ平面に対して対称に配置されているが、基本的な構造は同一である。すなわち、各チャック部４０は、少なくとも１つのチャック機構４００と、チャック機構４００を支持する支持フレーム４３０と、支持フレーム４３０をＹ方向に移動させる移動機構４３とを備えている。
【0027】
この実施形態では、１つの支持フレーム４３０に対して３組のチャック機構４００が取り付けられており、これらは支持フレーム４３０の移動に伴い、一体的にＹ方向に移動する。これにより、図２に示すように、各チャック機構４００は、めっき槽４１の上方に位置する「めっき位置」と、バット４４の上方に位置する「洗浄位置」との間をＹ方向に往復移動可能となっている。後述するように、チャック機構４００は基板Ｓを把持してめっき槽４１内での基板Ｓの姿勢を安定的に維持するとともに、内蔵されたカソード電極を基板Ｓの一方主面に接触させることで、当該一方主面に電解めっきによる皮膜を形成させる。
【0028】
図３に示すように、搬送ローラー２１の回転軸２２には回転モーター２３が結合されている。制御部８からの制御指令に応じ回転モーター２３が回転することで搬送ローラー２１が回転し、これにより基板ＳがＹ方向に搬送される。なお、一部のローラーについては駆動源が接続されない従動ローラーであってもよい。
【0029】
図４はチャック機構の概略構成を示す図である。また、図５はチャック機構を支持する機構の構造を示す図である。図４（ａ）はチャック機構４００の構造を模式的に示す斜視図であり、図４（ｂ）はチャック機構４００による基板Ｓの把持状態を示す図である。なお、以下においてチャック機構４００の構造および作用について説明する際、主として基板Ｓの（－Ｘ）側端部を保持するチャック機構４００を例示して説明を行うが、同じ構造をＺ軸回りに反転させて考えることにより、基板Ｓの（＋Ｘ）側端部を保持するチャック機構の構造および動作を理解することが可能である。また、図の視認性を高めるため、図４（ａ）ではチャック機構４００の構成のうち一部の図示を省略し、それらについては図５に記載している。
【0030】
チャック機構４００は、互いに独立して昇降可能な上側チャック４１１と下側チャック４２１とで基板ＳのＸ方向端部を把持する。具体的には、上側チャック４１１および下側チャック４２１はそれぞれＹ方向を長手方向として細長く延びる平板状部材であり、上側チャック４１１の下面４１１ｂが基板Ｓの上面Ｓａのうち（－Ｘ）側端部に当接し、下側チャック４２１の上面４２１ａが基板Ｓの下面Ｓｂのうち（－Ｘ）側端部に当接することで、基板Ｓを把持する。実際には、上側チャック４１１の下面４１１ｂにはカソード電極４１２が取り付けられており、カソード電極４１２が基板Ｓの上面Ｓａに接触することとなる。
【0031】
つまり、図４（ｂ）に示すように、下側チャック４２１は、高さ方向（Ｚ方向）における基板Ｓの位置を規定する作用を有するとともに、上側チャック４１１に設けられたカソード電極４１２を基板Ｓに接触させるのに際してそのバックアップとしての作用をも有する。これにより、基板Ｓの高さ方向位置が安定的に維持され、またカソード電極４１２と基板上面Ｓａとの電気的接触を確実にすることができる。
【0032】
上側チャック４１１の上面４１１ａには、Ｚ方向に延びるシャフト部材４１３が取り付けられており、シャフト部材４１３は昇降機構４１４により昇降自在に支持されている。上側チャック４１１は例えばねじを用いてシャフト部材４１３に固結され着脱自在（すなわち交換可能）となっている。昇降機構４１４は、ソレノイド、リニアモーター、ボールねじ機構等の適宜の直動機構を有しており、シャフト部材４１３を昇降させる。これにより、シャフト部材４１３の下端に取り付けられた上側チャック４１１が昇降する。ここでは、上側チャック４１１、シャフト部材４１３、昇降機構４１４等を含んで一体的に構成されたユニットを「上側チャックユニット４１０」と称する。
【0033】
同様に、下側チャック４２１の上面４２１ａには、Ｚ方向に延びるシャフト部材４２３が取り付けられており、シャフト部材４２３は昇降機構４２４により昇降自在に支持されている。下側チャック４２１は例えばねじを用いてシャフト部材４２３に固結され着脱自在となっている。昇降機構４２４は、例えばソレノイド、リニアモーター、ボールねじ機構等の適宜の直動機構を有しており、シャフト部材４２３を昇降させる。これにより、シャフト部材４２３の下端に取り付けられた下側チャック４２１が昇降する。ここでは、下側チャック４２１、シャフト部材４２３、昇降機構４２４等を含んで一体的に構成されたユニットを「下側チャックユニット４２０」と称する。
【0034】
上側チャックユニット４１０は、支持部材４０１に取り付けられている。具体的には、上側チャックユニット４１０は、固定部材４０４を介して支持部材４０１に固定されている。したがって、上側チャック４１１は、支持部材４０１に対しては昇降移動のみが可能である。一方、下側チャックユニット４２０は、進退機構４０２を介して支持部材４０１に取り付けられている。具体的には、下側チャックユニット４２０が取り付けられた支持部材４０３が、Ｘ方向を可動方向とする進退機構４０２の可動部に結合されている。進退機構４０２は、例えばソレノイド、エアシリンダー、リニアモーター、ボールねじ機構等の適宜の直動機構を有しており、その本体部が支持部材４０１に固定されている。支持部材４０１の下部にはガイドレール４０５が設けられ、ガイドレール４０５に係合されたスライダー４０６が下側チャックユニット４２０に結合されている。
【0035】
このため、進退機構４０２の作動により、下側チャックユニット４２０は、図示しないストッパーにより規定される可動範囲内でＸ方向に移動可能となっている。したがって、下側チャック４２１は、支持部材４０１に対し、昇降機構４２４の作動による昇降移動と、進退機構４０２によるＸ方向の進退移動とが可能となっている。
【0036】
下側チャック４２１が可動範囲内で最も（＋Ｘ）側まで進出した状態では、図４（ｂ）に実線で示すように、下側チャック４２１の（＋Ｘ）側先端部が基板Ｓの端面よりも（＋Ｘ）側に位置し、下側チャック４２１の上面４２１ａが基板Ｓの下面Ｓｂを支持することができる。一方、図４（ｂ）に点線で示すように、下側チャック４２１が可動範囲内で最も（－Ｘ）側まで後退した状態では、下側チャック４２１の（＋Ｘ）側先端部は基板Ｓの端面よりも（－Ｘ）側に退避している。このため、下側チャック４２１が昇降する際に基板Ｓに接触することが回避される。
【0037】
チャック機構４００では、上側チャック４１１と下側チャック４２１とが協働してめっき槽４１内で基板Ｓを把持する。具体的には、めっき位置に位置決めされたチャック機構４００から上側チャック４１１と下側チャック４２１とがめっき槽４１内まで下降し、搬送ローラー２１により支持される基板Ｓの高さと同じ高さで基板Ｓの端部を把持する。このため、めっき槽４１内において基板Ｓは、上面が平坦な水平姿勢で保持されることになる。このときの上側チャック４１１および下側チャック４２１のＺ方向位置を、以下では「下部位置」と称することとする。
【0038】
チャック機構４００は、複数の部品を枠状に組み合わせてなる支持フレーム４３０に取り付けられる。具体的には、チャック機構４００の支持部材４０１が支持フレーム４３０に固定されることで、チャック機構４００が支持フレーム４３０により支持される。図２に示すように、この実施形態では、Ｙ方向を長手方向として延びる支持フレーム４３０に３組のチャック機構４００が取り付けられている。
【0039】
支持フレーム４３０は、走行機構４３によりＹ方向に移動自在に支持される。より具体的には、走行機構４３は、めっき処理部４の上方で筐体１０に固定されＹ方向に延設されたガイドレール４３１と、ガイドレール４３１に係合されたスライダー４３２と、ガイドレール４３１に沿ってスライダー４３２をＹ方向に移動させる、図示しない駆動源とを備えている。これらの構成としては、適宜の直動機構、例えばリニアモーター、チェーン駆動機構、ベルト駆動機構等を適用可能である。例えば、これらの構成が予め一体化された単軸ロボットを好適に適用することができる。
【0040】
スライダー４３２には、下方へ延びるチャック支持部材４３３が取り付けられている。そして、チャック支持部材４３３の下端に、支持フレーム４３０が結合されている。したがって、スライダー４３２がガイドレール４３１に沿ってＹ方向に移動するとき、支持フレーム４３０およびこれに取り付けられたチャック機構４００が一体的にＹ方向に移動する。つまり、制御部８からの制御指令に応じて走行機構４３が作動しスライダー４３２を走行させることにより、チャック機構４００はＹ方向に移動する。
【0041】
支持部材４３０に複数のチャック機構４００が取り付けられているとき、それらのチャック機構４００が一体的にＹ方向に移動することになる。これにより各チャック機構４００は、めっき槽４１の上方に位置するめっき位置と、バット４４の上方に位置する洗浄位置との間で往復移動が可能となっている。なお、例えば図１、図２に示すように、１つの支持フレーム４３０に対してスライダー４３２およびチャック支持部材４３３が複数組取り付けられてもよい。これにより、複数のチャック機構４００が取り付けられた状態でも、支持フレーム４３０の姿勢を安定させ、また確実に移動させることが可能になる。
【0042】
このような構造により、上側チャック４１１および下側チャック４２１は以下のような動きを取り得る。すなわち、上側チャック４１１と下側チャック４２１とは、昇降機構４１２，４２２の作動により、互いに独立して昇降可能である。また、進退機構４０２の作動により、下側チャック４２１は、上側チャック４１１に対してＸ方向に進退移動可能である。そして、走行機構４３の作動により、上側チャック４１１と下側チャック４２１とは一体的に、Ｙ方向に移動可能である。
【0043】
走行機構４３がチャック機構４００をＹ方向に移動させるとき、上側チャック４１１および下側チャック４２１は、昇降機構４１２，４２２により上方に退避した状態となる。これにより、移動の際に上側チャック４１１および下側チャック４２１がめっき槽４１の壁面に接触することが未然に防止されている。このときの上側チャック４１１および下側チャック４２１のＺ方向位置を、以下では「上部位置」と称することとする。
【0044】
後述するように、この実施形態では複数のチャック機構４００は基本的に同じタイミングで同じ動作をする。このため、制御部８によるチャック機構４００の制御については、各チャック機構４００に対し独立して行われてもよく、また並列的に行われてもよい。
【0045】
図６は上側チャックの下部構造を示す図である。図６（ａ）に示すように、上側チャック４１１の下面４１１ｂには、Ｙ方向に延びるプレート状のカソード電極４１２が設けられている。カソード電極は電源部７と電気的に接続される。また、カソード電極４１２の周囲を取り囲むように、弾性材料により環状に形成されたシール部材４１５が設けられている。図６（ｂ）に示すように、シール部材４１５の下端はカソード電極４１２の下面よりも下側まで延びている。
【0046】
このため、図６（ｃ）に示すように、カソード電極４１２が基板Ｓの上面Ｓａに接触するとき、シール部材４１５は弾性変形してカソード電極４１２の周囲を気密状態に取り囲む。したがって、基板Ｓがめっき液に浸漬される際にも、カソード電極４１２はめっき液に接触することなくドライ状態に維持される。このため、めっき液との接触に起因するカソード電極４１２の腐食や皮膜の形成を防止することができる。
【0047】
このように、上側チャック４１１の下面に設けられたカソード電極４１２が基板Ｓの一方主面、具体的には上面Ｓａに接触し、また基板Ｓの上方には上面Ｓａと対向するようにアノード電極４５が配置されている。これらの電極間に電源部７から直流電圧が印加されることで、基板Ｓの上面Ｓａに電解めっきによる金属皮膜を形成することができる。
【0048】
チャック機構４００は、基板ＳのＸ方向両端部、つまり、搬送方向Ｄｔに直交する幅方向の両端部において基板Ｓを把持する。そして、Ｙ方向、つまり基板Ｓの搬送方向Ｄｔに沿って複数設けられたチャック機構４００により、基板ＳのＸ方向両端部ではその大部分が把持されている。チャック機構４００は、基板Ｓを把持することでその姿勢を安定的に維持することに資するほか、Ｙ方向に延びるカソード電極４１２を基板Ｓに接触させることで広い範囲に均一な電位を付与することができる。このため、このめっき装置１は、基板Ｓに対し均一性の良好なめっき皮膜を形成することが可能である。
【0049】
この他、めっき装置１には、チャック機構４００に付着しためっき液を除去しチャック機構４００を洗浄するための洗浄機構が設けられている。洗浄機構の構成およびその動作については後に詳しく説明する。
【0050】
次に、上記のように構成されためっき装置１の動作について説明する。めっき装置１の基本的な動作の流れは概略以下の通りである。未処理の基板Ｓは搬入部３に搬入される。基板Ｓは搬入部３からめっき処理部４に搬送され、めっき処理部４は基板Ｓに対して電解めっき処理を実行し、その表面（上面Ｓａ）に金属皮膜を形成する。めっき処理された基板Ｓはリンス処理部５でリンス処理を受け、最終的に搬出部６へ搬出される。
【0051】
図７は各部の動作を模式的に示す図である。より具体的には、図７は、時刻Ｔの経過に沿った各部の動作を、上から下に向かう方向を時間軸として示したものである。時刻Ｔ０において搬入部３に未処理の基板Ｓが与えられた後、装置各部は次のような動作を実行する。図において括弧内は各部の初期状態を表している。また、図７において、各処理部の縦線が太線で表されている部分は、基板Ｓが当該処理部に存在していることを意味している。
【0052】
初期状態において、チャック機構４００はめっき槽４１上方のめっき位置に位置決めされ、上側チャック４１１および下側チャック４２１はめっき槽４１と干渉しない上部位置に位置決めされている。なお、搬送経路Ｐに沿った基板Ｓの搬送の障害とならない限りにおいて、上側チャック４１１および下側チャック４２１はより下方に位置決めされていてもよい。
【0053】
搬入部３では、搬入された基板Ｓが一時的に留置されている。めっき処理部４では、めっき槽４１のシャッター４１ａ，４１ｂが開かれ、搬送経路Ｐに沿った基板Ｓの搬送が可能となっている。このとき、めっき槽４１内には、めっき液給排部４９から供給されためっき液が開口部から流出しない程度の高さまで貯留されている。リンス処理部５においても、リンス槽５１のシャッター５１ａ，５１ｂが開かれ、搬送経路Ｐに沿った基板Ｓの搬送が可能な状態となっている。搬出部６には、この時点では基板Ｓは存在しない。
【0054】
時刻Ｔ１において搬送部２が基板Ｓの搬送を開始し、基板Ｓは搬送経路Ｐに沿って搬送方向Ｄｔ（Ｙ方向）に搬送され、最終的にめっき槽４１まで搬送されてくる。図７において破線矢印は、搬送部２による基板Ｓの移送を表している。
【0055】
基板Ｓがめっき槽４１内に搬入され搬送が停止されると、シャッター４１ａ，４１ｂが閉じられる。これと並行して、チャック機構４００の上側チャック４１１および下側チャック４２１が下降し、基板Ｓを把持する。そして、めっき液給排部４９からめっき槽４１にめっき液Ｌが供給され、基板Ｓがチャック機構４００に把持された状態でアノード電極４５とカソード電極４１２との間に直流電圧が印加されて、電解めっき処理が行われる。
【0056】
図８はチャック機構による基板の把持動作を示す図であり、図９はこのときの上側および下側チャックの動きを示す拡大図である。図８（ａ）および図８（ｂ）に示すように、搬入部３に搬入された基板Ｓは、搬送部２の搬送ローラー２１の回転により搬送方向Ｄｔに搬送され、最終的には図８（ｃ）に示すようにめっき槽４１に搬入される。基板Ｓがめっき槽４１に搬入されるとシャッター４１ａ，４１ｂは閉じられる。めっき槽４１に収容された基板Ｓに向けてチャック機構４００の上側チャック４１１および下側チャック４２１が下降し、図８（ｄ）に示すように基板Ｓを把持する。この状態でめっき液がめっき槽４１に供給されることで、基板Ｓがめっき液に浸漬される。
【0057】
把持動作における上側チャック４１１および下側チャック４２１の動きは以下の通りである。図９（ａ）に示すように、上側チャック４１１および下側チャック４２１が上部位置に位置した状態から、まず下側チャック４２１が下部位置に向けて移動してくる。このとき下側チャック４２１は、基板Ｓの（－Ｘ）側端部に干渉しないように、（－Ｘ）方向側に退避した状態で下降してくる。図９（ｂ）に示すように、下側チャック４２１は、二点鎖線で示す基板Ｓの下面Ｓｂの位置よりも少し低い位置まで下降した後、基板Ｓに向けて（＋Ｘ）方向に移動する。
【0058】
図９（ｃ）に示すように、下側チャック４２１が所定の位置まで進出した後、僅かに上昇することで、下側チャック４２１の上面４２１ａが基板Ｓの下面Ｓｂに当接する。このとき、基板Ｓが上面Ｓａを平坦にした水平姿勢を維持するように、下側チャック４２１の位置が設定されている。つまり、チャック機構４００により把持される基板Ｓの端部の高さが、搬送ローラー２１によって支持される基板Ｓの中央部の高さと同じになるように、下側チャック４２１の高さ方向位置が規定されている。
【0059】
一方、図９（ｃ）および図９（ｄ）に示すように、上側チャック４１１も上部位置から下部位置へ向けて下降し、下側チャック４２１により下面Ｓｂが支持された基板Ｓの上面Ｓａに当接する。このとき、上側チャック４１１の下面、厳密には上側チャック４１１の下面４１１ｂに設けられたカソード電極４１２の下面が、基板Ｓの上面Ｓａに接触する。こうしてチャック機構４００による基板Ｓの把持と、基板Ｓの上面Ｓａとカソード電極４１２との電気的接触とが完了する。
【0060】
搬送経路Ｐに沿った搬送の過程で、基板Ｓの姿勢がばらつくことがあり得る。また、めっき槽４１における基板Ｓの停止位置が所定位置からずれることがあり得る。これに起因する処理結果のばらつきを抑えるため、例えば次に示すように、下側チャック４２１に位置決め用部材が装着されることが好ましい。
【0061】
図１０は位置決め用部材の形状および作用を示す図である。位置決め用部材４２６は、下側チャック４２１の上面４２１ａに装着される部材であり、位置決め用部材４２６自体のＸＺ断面における断面形状は、倒立台形となっている。つまり、その（＋Ｘ）側端面は、図１０（ａ）に示すように、下方に向かうほど（－Ｘ）側に後退するテーパー形状となっている。なお、位置決め用部材４２６については、（＋Ｘ）側端面がこのようにテーパー形状となっていればよく、他の部分の形状については図示のものに限定されない。
【0062】
基板Ｓを把持すべく下側チャック４２１が基板Ｓに向けて（＋Ｘ）方向に移動する際、図１０（ｂ）に示すように、位置決め用部材４２６が基板Ｓの（－Ｘ）側端面に当接することで、Ｘ方向における基板Ｓの位置が規制される。基板Ｓの（－Ｘ）側端部と（＋Ｘ）側端部とのそれぞれでこのように位置決め用部材４２６が基板Ｓの端面に当接させることで、Ｘ方向における基板Ｓの位置を適正化することができる。
【0063】
この状態から下側チャック４２１が上昇し基板Ｓの下面Ｓｂに当接する際、位置決め用部材４２６の（＋Ｘ）側端面がテーパー形状となっているため、図１０（ｃ）に示すように、位置決め用部材４２６は基板Ｓの端面から離間する。したがって、下側チャック４２１が上昇する際に位置決め用部材４２６が基板Ｓの端面を擦過することが回避される。
【0064】
位置決め用部材４２６は、Ｘ方向に長く延びるように設けられてもよく、また短い位置決め用部材４２６がＸ方向に離隔して複数設けられる構成でもよい。これらの構成により、基板Ｓが搬送経路Ｐに対し鉛直軸まわりに傾く、いわゆるスキュー状態を解消することができる。
【0065】
図７に戻って装置の動作説明を続ける。めっき槽４１にめっき液Ｌが供給され基板Ｓが浸漬された状態で電極間に電圧が印加されることで、基板Ｓがめっき処理される。基板Ｓの上面ＳａのうちＸ方向の両端部に、Ｙ方向に長く延びるカソード電極４１２が接触していることで、基板Ｓの上面Ｓａにおける電界強度のばらつきが抑えられ、均一性の良好なめっき皮膜を形成することが可能となる。このとき、チャック機構４００と搬送ローラー２１とが連動して基板Ｓをめっき槽４１内で揺動させることで、めっき皮膜の均一性をより向上させることができる。
【0066】
図１１は揺動動作を説明する図である。走行機構４３の作動により、チャック機構４００を支持する支持フレーム４３０が図１１上部に示す（＋Ｙ）方向への移動と、図１１下部に示す（－Ｙ）方向への移動とを交互に繰り返すことで、支持フレーム４３０に取り付けられたチャック機構４００が一体的にＹ方向に往復移動し、チャック機構４００に保持された基板Ｓがめっき液Ｌ内でＹ方向に揺動する。
【0067】
このとき、搬送ローラー２１は支持フレーム４３０と連動する。すなわち、図１１上部に示すように支持フレーム４３０が（＋Ｙ）方向へ移動しチャック機構４００が基板Ｓを（＋Ｙ）方向に移動させるとき、搬送ローラー２１は正転、つまり基板Ｓを搬送方向Ｄｔに搬送する方向に回転する。一方、図１１下部に示すように支持フレーム４３０が（－Ｙ）方向へ移動しチャック機構４００が基板Ｓを（－Ｙ）方向に移動させるとき、搬送ローラー２１は逆転、つまり基板Ｓを搬送方向Ｄｔとは反対の方向（－Ｄｔ）に搬送するように回転する。
【0068】
このようにめっき液Ｌ中で基板Ｓを揺動させることで、めっき液Ｌを撹拌して液中イオン濃度の偏りを低減させ、めっき皮膜の均一性を高めることができる。めっき槽４１内での基板Ｓの揺動は、基板Ｓの端部を把持するチャック機構４００と、基板Ｓの中央部を下面側から支持する搬送ローラー２１との連動によって実現される。このため、基板Ｓに局所的な応力が加わるのを防止し、水平姿勢を維持しつつ基板Ｓを揺動させることが可能となる。
【0069】
再び図７の説明に戻る。基板Ｓをめっき液Ｌに浸漬し、電極間に電圧を印加しつつ基板Ｓを揺動させる状態を一定時間継続した後、電圧印加が停止されめっき液Ｌが排出されることで、めっき処理が停止される。そして、チャック機構４００による基板Ｓの把持が解除され、シャッター４１ｂが開かれて、時刻Ｔ２において、搬送部２は基板Ｓをめっき処理部４からリンス処理部５へ移送する。チャック機構４００による基板把持の解除は、図９に示した動作を逆順に実行することにより実現可能である。
【0070】
リンス処理部５では、リンス槽５１に基板Ｓが収容されるとシャッター５１ａ，５１ｂが閉じられ、リンス液給排部５９からリンス液が供給されて、基板Ｓがリンス処理される。リンス処理が所定時間行われた後、リンス液が排出されシャッター５１ｂが開かれて、時刻Ｔ３において基板Ｓは搬出部６に排出される。
【0071】
なお、めっき槽４１からのめっき液の排出およびリンス槽５１からのリンス液の排出においては、槽内の液体を完全に排出することを要しない。すなわち、槽内で支持される基板Ｓが液体から露出し搬出可能となる程度まで液体が排出されている限りにおいて、槽内に液体が残留していることは問題ない。むしろ、液体を残留させておくことで、次の基板Ｓに対する処理の際に槽内を満たすのに必要な液体の量を低減させることが可能となる。このことは、液体の消費量を少なくし環境負荷を低減させることに資する。
【0072】
一方、基板Ｓの把持を解除した後のチャック機構４００は、上側チャック４１１および下側チャック４２１に付着しためっき液を除去するための洗浄処理を受ける。チャック洗浄処理は以下のようにして行われる。
【0073】
図１２はチャック洗浄処理を説明する図である。ここまで図示を省略してきたが、めっき装置１は洗浄機構９を備えている。洗浄機構９は、めっき槽４１よりも（－Ｙ）側でバット４２の上方に配置されたエアノズル９１と、バット４４の上方に配置された洗浄水ノズル９２およびエアノズル９３とを備えている。図１２（ａ）に示すように、チャック機構４００の上側チャック４１１および下側チャック４２１は、基板Ｓの把持を解除した後上方へ退避する。この状態から支持フレーム４３０が洗浄位置へ向けて（－Ｙ）方向に移動すると、図１２（ｂ）に示すように、各チャック機構４００の上側チャック４１１および下側チャック４２１はそれぞれ、第１洗浄部９１、第２洗浄部９２および第３洗浄部９３との対向位置をこの順番で通過する。
【0074】
図１２（ｃ）は第１洗浄部９１のより詳しい構造を示す。第１洗浄部９１は、エアノズル９１１，９１２，９１３を備えており、上側チャック４１１および下側チャック４２１に対して気流を吹き付けて、これらに残留付着しているめっき液を吹き飛ばす。具体的には、エアノズル９１１は上側チャック４１１の側方から主としてその上面４１１ａに向けて気流を吹き付ける。エアノズル９１２は、上側チャック４１１の下方から上側チャック４１１の下面４１１ｂに向けて気流を吹き付ける。上側チャック４１１および下側チャック４２１から落下しためっき液が付着することがあり得るため、エアノズル９１２を洗浄水により洗浄するための機構が併設されることがより好ましい。エアノズル９１３は、下側チャック４２１の側方から主としてその上面４２１ａに向けて気流を吹き付ける。吹き飛ばされためっき液および洗浄水はバット４２により受け止められ回収される。
【0075】
第２洗浄部９２は、主として上側チャック４１１に対して洗浄水を吹き付け、その下面４１１ｂおよびここに設けられたカソード電極４１２を洗浄する。具体的には、第２洗浄部９２では、図１２（ｃ）に示すエアノズル９１２の位置に洗浄水ノズルが設けられ、該洗浄水ノズルから上側チャック４１１の下面４１１ｂに洗浄水が供給される。これにより、上側チャック４１１の下面４１１ｂ、カソード電極４１２およびシール部材４１５が洗浄される。第３洗浄部９３は、第１洗浄部９１と同等の構成を有しており、上側チャック４１１および下側チャック４２１に残留付着した洗浄水を気流の吹き付けにより除去しこれらを乾燥させる。第３洗浄部９３では、エアノズルを洗浄する機構は必要ない。
【0076】
図１２（ｄ）に示すように、支持フレーム４３０に取り付けられたチャック機構４００の全てが洗浄機構９との対向位置を通過することで、それぞれのチャック機構４００に設けられた上側チャック４１１および下側チャック４２１の洗浄が完了する。その後、支持フレーム４３０が（＋Ｙ）方向に移動して、各チャック機構４００はめっき位置に戻る。こうしてチャック機構４００が洗浄され、次の基板Ｓに対する処理を実行する際に、残留付着しためっき液が基板Ｓに付着するのを防止することができる。
【0077】
次に、複数の基板Ｓに対し順次めっき処理を実行する場合の各部の動作について検討する。基板Ｓは、搬入部３、めっき処理部４、リンス処理部５および搬出部６の順に搬送され、図７に太線で示したように、これらの各処理部には一定期間、基板Ｓが滞留している。原理的には、これらの処理部から基板Ｓが搬出された直後から次の被処理基板を搬入することが可能である。したがって、１つの基板Ｓが搬出される度に次の基板Ｓを送り込むことで、複数の基板Ｓを効率よく処理することが可能である。
【0078】
ただし、チャック機構４００が洗浄位置において洗浄処理を受けている際にその下方で基板Ｓを通過させる場合、飛散した洗浄水等が基板Ｓに付着するおそれがある。これを防止するために、搬入部３からめっき処理部４への基板Ｓの搬入を洗浄処理の終了後に実行することが好ましい。なお、図示しないカバーやシールド部材等の設置により、搬送される基板Ｓと洗浄機構９とを隔離する構成とすれば、チャック機構４００の洗浄と基板Ｓの搬送とを併行して実行することが可能である。
【0079】
＜変形例＞
図１３は第１実施形態のめっき装置の変形例を説明する図である。上記実施形態のめっき装置１では、基板ＳのＸ方向両端部が、Ｙ方向に延びるカソード電極４１２を備える３組のチャック機構４００によりそれぞれ把持されている。図１３（ａ）において、斜線を付した領域Ｒは、基板Ｓの上面Ｓａのうちチャック機構４００により把持されカソード電極４１２と接触する領域を示している。基板Ｓは、Ｘ方向の両端部のそれぞれで３箇所ずつカソード電極４１２と接触する。
図１３は第１実施形態のめっき装置の変形例を説明する図である。上記実施形態のめっき装置１では、基板ＳのＸ方向両端部が、Ｙ方向に延びるカソード電極４１２を備える３組のチャック機構４００によりそれぞれ把持されている。図１３（ａ）において、斜線を付した領域Ｒは、基板Ｓの上面Ｓａのうちチャック機構４００により把持されカソード電極４１２と接触する領域を示している。基板Ｓは、Ｘ方向の両端部のそれぞれで３箇所ずつカソード電極４１２と接触する。
【0080】
各カソード電極４１２はＹ方向に細長く形成されているため、矩形の基板ＳのうちＸ方向両側の２辺の大部分と接触する。このようにカソード電極４１２が基板Ｓの対向する２辺のうち大部分と接触することで、基板Ｓの上面Ｓａの広い範囲に均一な電位を付与し、均一なめっき皮膜を得ることが可能になる。
【0081】
ここで、基板Ｓのサイズが異なる場合にも同様の効果を得られる変形例について説明する。例えば図１３（ｂ）に示すように、基板ＳのＹ方向長さが上記事例のものよりも大きい場合には、Ｙ方向に並べるチャック機構の数を増加させることで、その長さをカバーすることが可能になる。これとは逆に、基板ＳのＹ方向長さが上記事例のものよりも小さい場合には、Ｙ方向に並べるチャック機構の数を減らしてもよい。
【0082】
このように、基板Ｓの辺の長さに応じてＹ方向におけるチャック機構の配設数を増減することで、種々のサイズの基板Ｓに対応することができる。図４に示したようにチャック機構４００を独立したユニットとし、支持フレーム４３０に対して着脱可能な構成としておけば、その配設数および配置を調整することで、基板Ｓのサイズ変更に対しても柔軟に対応することができる。
【0083】
複数のチャック機構４００を同一構造のユニットとしてモジュール化しておき、支持フレーム４３０についても、チャック機構４００を取り付けるための構造（例えばねじ穴）を予備的に複数設けておくことで、このような調整を容易に行うことができる。
【0084】
＜第２実施形態＞
図１４はこの発明に係るめっき装置の第２実施形態を説明するための図である。図１３と同様に、図１４においても、基板Ｓの上面Ｓａのうちチャック機構４００により把持される領域Ｒを斜線により示している。上記実施形態では、図１３（ａ）に示したように、Ｘ方向、つまり基板Ｓの搬送方向Ｄｔに直交する幅方向の２辺がチャック機構４００により把持される。これにより、めっき槽４１内での基板Ｓの姿勢の安定化および付与電位の均一化が図られている。
図１４はこの発明に係るめっき装置の第２実施形態を説明するための図である。図１３と同様に、図１４においても、基板Ｓの上面Ｓａのうちチャック機構４００により把持される領域Ｒを斜線により示している。上記実施形態では、図１３（ａ）に示したように、Ｘ方向、つまり基板Ｓの搬送方向Ｄｔに直交する幅方向の２辺がチャック機構４００により把持される。これにより、めっき槽４１内での基板Ｓの姿勢の安定化および付与電位の均一化が図られている。
【0085】
同様の効果は、Ｙ方向における基板Ｓの両端部が把持されることによっても得られる。すなわち、図１４（ａ）に示すように、基板Ｓのうち、Ｙ方向両端部、つまり搬送方向Ｄｔにおける先端部と後端部とがチャック機構により把持される。ここでは先端部と後端部とにそれぞれ２組のチャック機構が設けられるが、１辺の長さに応じてチャック機構の配設数を最適化すればよいことは上記した通りである。また、チャック機構の構成としては、上記実施形態におけるチャック機構４００と同一のものを、その配設方向を９０度回転させて用いることができる。
【0086】
ここで、特に基板Ｓの先端部、つまり（＋Ｙ）側端部に対応して設けられるチャック機構において、図１０に示す位置決め用部材４２６が設けられたチャック機構４００を採用することで、次のような作用効果が得られる。
【0087】
基板Ｓがめっき槽４１に搬入される際、搬送方向Ｄｔにおける基板Ｓの停止位置がばらつくことがある。これは、例えば搬送経路Ｐの適宜の位置に基板Ｓを検出するセンサーを設け、該センサーが基板Ｓを検出したときに搬送を停止するように構成したとしても、停止までのタイムラグやそのばらつきにより、基板Ｓを規定の位置で停止させることが困難であるからである。このような停止位置のずれは、基板Ｓとカソード電極との位置関係のばらつきにつながり、めっき品質の安定性を損なうこととなる。
【0088】
基板Ｓの幅方向両端部をチャック機構４００により把持する構成では、たとえ位置決め用部材４２６が設けられていたとしても、搬送方向Ｄｔにおける基板Ｓの位置ずれを補正することができない。一方、搬送方向Ｄｔにおける基板Ｓの両端部に対応してチャック機構４００が設けられる場合、位置決め用部材４２６はこのような搬送方向Ｄｔの位置ずれを補正することが可能となる。
【0089】
特に、搬送方向Ｄｔにおける基板Ｓの先端部に対応してチャック機構４００が設けられる場合には、図１４（ｂ）に示すように、例えば処理槽４１への基板Ｓの搬入に先立って当該チャック機構４００の下側チャック４２１を下部位置まで下降させておき、搬送されてくる基板Ｓの先端部を位置決め用部材４２６に突き当てるようにすることで、基板Ｓの停止位置を一定にすることができる。
【0090】
＜変形例＞
第１および第２実施形態の変形例として、図１４（ｃ）に示すように、基板Ｓの４辺全てに対応するようにチャック機構が配置されてもよい。各々のチャック機構としては、図４に示したチャック機構４と同一構造のものを用いることができる。このような構成では、基板Ｓの４辺にカソード電極が接触するため、基板Ｓの上面Ｓａに対し付与される電位の均一性は最良となり、めっき皮膜の品質としては最も良好なものが得られる。
第１および第２実施形態の変形例として、図１４（ｃ）に示すように、基板Ｓの４辺全てに対応するようにチャック機構が配置されてもよい。各々のチャック機構としては、図４に示したチャック機構４と同一構造のものを用いることができる。このような構成では、基板Ｓの４辺にカソード電極が接触するため、基板Ｓの上面Ｓａに対し付与される電位の均一性は最良となり、めっき皮膜の品質としては最も良好なものが得られる。
【0091】
このように、チャック機構は、矩形基板の４辺のうち少なくとも対向する２辺に対して設けられることが望ましい。これにより、基板の姿勢を安定的に維持し、また広い範囲に均一な電位を付与することで、めっき品質を向上させることができる。４辺の全てをチャック機構により把持することで、その効果は最大となる。
【0092】
＜第３実施形態＞
上記した第１実施形態のめっき装置１では、基板Ｓとともにめっき液に浸漬された上側チャック４１１および下側チャック４２１を洗浄するために、チャック機構４００を（－Ｙ）方向に洗浄位置まで移動させて洗浄処理を行う必要がある。このための動作が、複数基板を連続的に処理する際のタクトタイム短縮の障害となることがあり得る。この問題を解消するために、以下のような実施形態が考えられる。
上記した第１実施形態のめっき装置１では、基板Ｓとともにめっき液に浸漬された上側チャック４１１および下側チャック４２１を洗浄するために、チャック機構４００を（－Ｙ）方向に洗浄位置まで移動させて洗浄処理を行う必要がある。このための動作が、複数基板を連続的に処理する際のタクトタイム短縮の障害となることがあり得る。この問題を解消するために、以下のような実施形態が考えられる。
【0093】
図１５はこの発明に係るめっき装置の第３実施形態の構成を示す図である。より具体的には、図１５（ａ）は第３実施形態のめっき装置１Ａにおけるめっき処理部４Ａの概略構成を示す正面図であり、図１５（ｂ）はその側面図である。第１実施形態のめっき装置１と共通の構成を用いることができるものについては、可能な限り第１実施形態と同一の符号を付して説明を省略する。この実施形態のめっき装置１Ａは、第１実施形態のめっき装置１に設けられたものと同等の２組のチャック部４０に加えて、これらを挟むようにもう２組のチャック部４７を備えている。
【0094】
すなわち、一方のチャック部４７は、（－Ｘ）側のチャック部４０よりもさらに外側、つまり（－Ｘ）側に配置されている。他方のチャック部４７は、（＋Ｘ）側のチャック部４０よりもさらに（＋Ｘ）側に配置されている。各チャック部４７は、図４に示されるチャック機構４００および図５に示される走行機構４３を備える点でチャック部４０と共通するが、チャック機構４００をＸ方向に移動させるための退避機構４７０をさらに備える点では相違している。
【0095】
より詳しくは、退避機構４７０は、走行機構４３のうちチャック支持部材４３３に取り付けられてＸ方向に延びるガイドレール４７１を備えている。支持フレーム４３０はガイドレール４７１に係合され、退避機構４７０に設けられた適宜の直動機構４７２によりＸ方向に移動可能となっている。すなわち、チャック部４７では、退避機構４７０が作動することで、支持フレーム４３０に取り付けられたチャック機構４００がＸ方向に所定の可動範囲内で移動可能となっている。
【0096】
チャック部４７のチャック機構４００がＸ方向における最も内側に移動した状態では、チャック部４０と同様に、上側チャック４１１および下側チャック４２１をめっき槽４１内に進入させて基板Ｓを把持することが可能である。一方、チャック部４７のチャック機構４００がＸ方向における最も外側に移動した状態（図１５（ｂ）に示す状態）では、チャック機構４００はチャック部４０のチャック機構４００よりも外側まで退避する。
【0097】
このような構成によれば、２対のチャック部４０，４７を交互にめっき位置に位置させ、その間に他方を洗浄位置に移動させて洗浄処理を行うことで、タクトタイムの向上を図ることができる。チャック部４０，４７の位置を入れ替える際、チャック機構４００同士が干渉するのを避けるために、チャック部４７のチャック機構４００を退避させる必要がある。この目的のために、退避機構４７０が設けられている。
【0098】
＜その他＞
以上説明したように、上記各実施形態において、めっき装置１,１Ａが本発明の「めっき装置」に相当しており、その処理対象となる基板Ｓが本発明の「基板」に相当し、基板Ｓの上面Ｓａが本発明の「一方主面」に相当している。そして、めっき液Ｌを貯留するめっき槽４１が本発明の「処理槽」として機能している。また、チャック機構４００が本発明の「チャック機構」として機能し、これを含むチャック部４０，４７が本発明の「基板保持部」として機能している。また、支持フレーム４３０が本発明の「支持部材」として機能している。
以上説明したように、上記各実施形態において、めっき装置１,１Ａが本発明の「めっき装置」に相当しており、その処理対象となる基板Ｓが本発明の「基板」に相当し、基板Ｓの上面Ｓａが本発明の「一方主面」に相当している。そして、めっき液Ｌを貯留するめっき槽４１が本発明の「処理槽」として機能している。また、チャック機構４００が本発明の「チャック機構」として機能し、これを含むチャック部４０，４７が本発明の「基板保持部」として機能している。また、支持フレーム４３０が本発明の「支持部材」として機能している。
【0099】
またチャック機構４００において、上側チャック４１１および下側チャック４２１がそれぞれ、本発明の「第１部材」および「第２部材」として機能しており、これらを昇降させる昇降機構４１３，４２３が本発明の「昇降機構」として機能している。また、進退機構４０２が本発明の「進退機構」として機能している。また、第３実施形態における退避機構４７０が、本発明の「退避機構」として機能している。
【0100】
また、本実施形態の走行機構４３は、チャック機構４００をＹ方向に移動させるものであり、めっき位置と洗浄位置との間で移動させる機能と、めっき処理においてチャック機構４００を揺動させる機能とを兼備している。このため、走行機構４３は、本発明の「移動機構」および「揺動機構」としての機能を有している。
【0101】
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記実施形態では、矩形の基板Ｓの対向する２辺または４辺全てに対してチャック機構４００が設けられる。しかしながら、本発明において、チャック機構は少なくとも対向する２辺に設けられればよい。この意味においては、４辺のうち３辺をチャック機構で把持するようにしてもよい。この場合、基板の位置合わせという観点から、その搬送方向における先端部に当たる辺と、搬送方向に直交する方向で対向する２辺とが把持されることが好ましい。
【0102】
また例えば、上記実施形態は、搬送ローラー２１により処理槽４１内に搬送されてくる基板Ｓをチャック機構４００が把持する構成となっている。しかしながら、搬送手段はローラーに限定されず任意である。一方、チャック機構により把持した状態で基板を搬送するとの態様も考えられる。この場合、搬送手段は必須の構成ではないが、大型の基板の姿勢を安定的に維持するためには、基板Ｓの中央部を下方から支持する何らかのバックアップ手段が設けられることが望ましい。
【0103】
また例えば、上記実施形態では、めっき槽４１内で基板Ｓを揺動させる際、チャック機構４００の往復移動と連動させて搬送ローラー２１の回転方向を切り替えている。このとき、搬送ローラー２１の駆動方向を切り替えるのに代えて、搬送ローラー２１を駆動源から切り離し、チャック機構４００による揺動に対して搬送ローラー２１が従動回転するように構成されてもよい。
【0104】
なお、処理対象となる基板については、厳密な意味でいう幾何学的な矩形である必要はない。例えばいずれかの辺に若干の凹凸があるような基板であっても、包絡外形が概略矩形とみなせる形状であれば足りる。
【0105】
以上、具体的な実施形態を例示して説明してきたように、本発明に係るめっき装置は、例えば基板を下方から支持しつつ水平方向に搬送する搬送部を備え、該チャック機構は、上下方向において、搬送部により支持される基板の位置と同じ位置で基板を把持するように構成されてよい。このような構成によれば、搬送部とチャック機構とにより基板を平坦かつ水平な姿勢に維持することができる。
【0106】
また例えば、搬送部が、基板の辺のうち互いに平行な２辺と平行な方向に基板を搬送する場合、チャック機構は、当該平行な２辺の各々に対し少なくとも１つずつ配置されてもよい。つまり、チャック機構は、基板の搬送方向と直交する幅方向の２辺をそれぞれ把持するように構成されてよい。このような構成によれば、搬送部による基板の支持および搬送と、チャック機構による基板の把持とを組み合わせて、処理層への基板の搬入、めっき処理および処理後の基板の搬出をスムーズに行うことが可能であり、複数基板に対する処理を効率よく行うことが可能となる。
【0107】
この場合、例えばチャック機構は、平行な２辺に加えて、それ以外の少なくとも１つの辺に対して少なくとも１つずつ配置されてもよい。把持される辺の数が増えるほど、基板の姿勢を維持する効果、および均一な電位付与によるめっき品質の向上効果を高めることが可能である。
【0108】
また例えば、チャック機構は、基板の１つの辺に対して２以上配置されてよい。このような構成によれば、辺の長さのうちチャック機構に把持される領域の比率が大きくなり、このことは安定的な姿勢維持に資する。
【0109】
また例えば、基板保持部は、構造および形状が互いに同一である複数のチャック機構を有するものであってよい。このような構成によれば、複数のチャック機構を同一の仕様で製造することが可能となり、製造コストや交換用部品の管理コスト等を削減することができる。
【0110】
この場合、例えば、基板保持部は、複数のチャック機構が取り付けられる支持部材を有し、支持部材は、チャック機構の配設位置および配設数の少なくとも一方を変更可能であってもよい。このような構成によれば、各種サイズに基板に対してチャック機構の配置を容易に最適化することが可能である。
【0111】
また例えば、チャック機構の各々は、基板の一方主面に当接する第１部材と、基板の一方主面と反対側の他方主面に当接する第２部材と、第１部材と第２部材とを相対的に昇降させて基板に対する把持およびその解除を行わせる昇降機構とを有し、カソード電極が第１部材の下面に取り付けられた構造であってよい。このような構成によれば、第１部材と第２部材とで基板を挟み込むことによる基板の把持が、基板に対しカソード電極を確実に接触させるという作用を兼ねることになる。したがって、チャック機構は基板の姿勢を安定させつつ、カソード電極との電気的接続についても安定させることができる。
【0112】
この場合さらに、第１部材の下面に、カソード電極の周囲を取り囲む環状のシール部材が設けられてもよい。このような構成によれば、めっき液中でカソード電極の周囲に気密空間を形成して、カソード電極がめっき液に触れるのを抑制することができる。
【0113】
また例えば、チャック機構の各々は、第１部材に対して相対的に第２部材を水平方向に移動させる進退機構を有していてもよい。このような構成によれば、水平方向における第１部材と第２部材との間隔を変更して、第２部材が基板の下面まで回り込んで基板を把持可能な状態と、第２部材が基板から外側へ退避して基板と接触することなく昇降可能な状態とを切り替えることが可能となる。すなわち、昇降機構が第２部材を上方へ移動させる際に、第２部材と基板とが干渉するのを回避することができる。
【0114】
また例えば、第２部材に、基板の端面に当接することで基板の水平方向位置を規定する位置決め用部材が設けられてもよい。外部から処理槽に搬入されてくる基板については、その位置にばらつきが生じ得る。第２部材に位置決め用部材を設け、チャック機構による把持動作において基板の端面が位置決め用部材に突き当てられることで位置補正が行われるようにすれば、別途アライメント調整を行う必要がなくなる。
【0115】
この場合、位置決め用部材の側面のうち基板に向く側面は、下方ほど基板から遠ざかるテーパー面となっていてもよい。このような構成によれば、基板の端面が位置決め用部材に突き当てられた後、第２部材が基板の下面に当接するための移動において、位置決め用部材が基板の端面を擦過することが回避される。
【0116】
また例えば、基板保持部は、各々が基板を把持する複数のチャック機構を一体的に水平方向に往復移動させる揺動機構を有していてよい。このような構成によれば、チャック機構によりめっき液中で保持される基板を揺動させることで、めっき処理により形成される皮膜の均一性を向上させることが可能になる。
【0117】
この場合、基板を下方から支持しつつ回転することで基板を水平方向に搬送する搬送ローラーを備え、揺動機構がチャック機構を往復移動させる際、該往復移動に同期して搬送ローラーが回転方向を変化させるように構成されてもよい。このような構成によれば、基板の中央部を下方から支持する搬送ローラーと、基板の端部を把持するチャック機構とが連動することで、基板の姿勢を安定させたまま、また基板に過度なストレスを与えることなく基板を揺動させることができる。
【0118】
また例えば、昇降機構が、第１部材および第２部材が処理槽内に進入してめっき液に接液する下部位置と、第１部材および第２部材が処理槽よりも上方に退避した上部位置との間で第１部材および第２部材を昇降させる構成において、上部位置にある第１部材および第２部材に対して、気流および洗浄液の少なくとも一方を吹き付ける洗浄機構がさらに設けられてもよい。このような構成によれば、めっき液から引き揚げられた第１部材および第２部材を洗浄して、残留付着するめっき液を除去することができる。このため、複数の基板を順次処理する場合において、残留めっき液が基板に付着して処理品質を低下させることが防止される。
【0119】
ここで、例えば基板保持部が、チャック機構を水平方向に移動させる移動機構を有する場合、洗浄機構は、移動機構によるチャック機構の移動経路に沿って設けられ、洗浄機構との対向位置を通過する第１部材および第２部材に対して気流および洗浄液の少なくとも一方を吹き付けるように構成されてもよい。特に複数のチャック機構が設けられる場合、第１部材および第２部材を洗浄機構との対向位置に順次通過させることで、それらを効率よく洗浄することが可能である。
【0120】
さらに、各々が複数のチャック機構を有する２組の基板保持部を設けて、当該２組の基板保持部のうち一方に設けられた移動機構と他方に設けられた移動機構とが、当該２組の基板保持部の各々に設けられたチャック機構を選択的に処理槽の上方に位置決めするように構成されてもよい。この場合、洗浄機構は、処理槽の上方に位置決めされたチャック機構とは異なるチャック機構の第１部材および第２部材に対して気流および洗浄液の少なくとも一方を吹き付けるように構成されてもよい。このような構成によれば、２組の基板保持部を交互に使用してめっき処理および洗浄処理を行うことで、処理のタクトタイムを短縮することが可能になる。
【0121】
またこの場合、２組の基板保持部のうち一方に、移動機構による移動方向と直交する方向にチャック機構を退避移動させる退避機構が設けられてもよい。このような構成によれば、２組の基板保持部の位置を入れ替える際に、チャック機構同士が干渉するのを回避することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【0122】
この発明は、基板の一方主面をめっき処理して皮膜を形成する技術に好適である。特に、大型の矩形基板を処理対象とする場合に顕著な効果を有するものである。
【符号の説明】
【0123】
１ めっき装置
２ 搬送部
４ めっき処理部
９ 洗浄機構
２１ 搬送ローラー
４１ 処理槽
４０，４７ チャック部（基板保持部）
４３ 走行機構（揺動機構、移動機構）
４５ アノード電極
４００ チャック機構
４０２ 進退機構
４１１ 第１部材
４１２ カソード電極
４１３，４２３ 昇降機構
４１５ シール部材
４２１ 第２部材
４２６ 位置決め用部材
４３０ 支持フレーム（支持部材）
４７０ 退避機構
Ｌ めっき液
Ｓ 基板
Ｓａ （基板Ｓの）上面（一方主面）
２ 搬送部
４ めっき処理部
９ 洗浄機構
２１ 搬送ローラー
４１ 処理槽
４０，４７ チャック部（基板保持部）
４３ 走行機構（揺動機構、移動機構）
４５ アノード電極
４００ チャック機構
４０２ 進退機構
４１１ 第１部材
４１２ カソード電極
４１３，４２３ 昇降機構
４１５ シール部材
４２１ 第２部材
４２６ 位置決め用部材
４３０ 支持フレーム（支持部材）
４７０ 退避機構
Ｌ めっき液
Ｓ 基板
Ｓａ （基板Ｓの）上面（一方主面）
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】