特開 2023-180877 基板洗浄装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023180877

(43)【公開日】2023-12-21

(54)【発明の名称】基板洗浄装置

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/26 20060101AFI20231214BHJP

   B08B 3/02 20060101ALI20231214BHJP

【ＦＩ】

H05K3/26 D

B08B3/02 C

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022094532

(22)【出願日】2022-06-10

(71)【出願人】

【識別番号】000000158

【氏名又は名称】イビデン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001896

【氏名又は名称】弁理士法人朝日奈特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】奥山 俊輔

(72)【発明者】

【氏名】大橋 忠文

(72)【発明者】

【氏名】大澤 拓巳

(72)【発明者】

【氏名】酒井 純

【テーマコード（参考）】

3B201

5E343

【Ｆターム（参考）】

3B201AA02

3B201AB13

3B201BB22

3B201BB62

3B201BB92

3B201BB93

3B201CD22

5E343AA02

5E343EE04

5E343FF23

5E343GG20

(57)【要約】

【課題】基板から除去された異物の基板への再付着の抑制。
【解決手段】実施形態の基板洗浄装置１は、配線基板Ｓを洗浄する洗浄液ＣＬを貯留する洗浄槽２と、洗浄槽２の洗浄液ＣＬを浄化する浄化系統３と、を備えている。浄化系統３は、濾過によって、洗浄槽２の洗浄液ＣＬから異物を除去する濾過機４１を備える第１の浄化系統４と、遠心分離によって、洗浄槽２の洗浄液ＣＬから異物を除去する遠心分離機５１を備える第２の浄化系統５と、を備えている。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

配線基板を洗浄する洗浄液を貯留する洗浄槽と、
前記洗浄槽の洗浄液を浄化する浄化系統と、
を備える基板洗浄装置であって、
前記浄化系統は、
濾過によって、前記洗浄槽の洗浄液から異物を除去する濾過機を備える第１の浄化系統と、
遠心分離によって、前記洗浄槽の洗浄液から異物を除去する遠心分離機を備える第２の浄化系統と、
を備える。

【請求項2】

請求項１記載の基板洗浄装置であって、前記遠心分離機は、ゲル状の異物を除去可能に構成されている。

【請求項3】

請求項１記載の基板洗浄装置であって、前記第１の浄化系統は、さらに、新たな洗浄液を供給する洗浄液供給機と、前記洗浄槽の洗浄液を送る第１のポンプと、前記洗浄槽の上方で搬送されている前記配線基板の表面に、新たな洗浄液と前記洗浄槽の洗浄液とを混合した混合液を吐出するノズルとを備えている。

【請求項4】

請求項１記載の基板洗浄装置であって、前記遠心分離機は、前記洗浄槽からオーバーフローした前記洗浄液から異物を除去する。

【請求項5】

請求項１記載の基板洗浄装置であって、前記第２の浄化系統は、さらに、異物除去前の洗浄液を前記遠心分離機に送り、異物除去後の洗浄液を前記洗浄槽に送る第２のポンプを備えている。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、配線基板を洗浄するための基板洗浄装置に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、フォトリソグラフィによって電極パターンを配線基板上に形成した後に、配線基板を洗浄するための洗浄装置が開示されている。特許文献１に開示されている洗浄装置は、電極パターンの形成後に、配線基板の表面に残存する電極材料や現像液を洗浄液によって除去するために用いられている。洗浄装置には、使用後の洗浄液を浄化する浄化処理装置が設けられている。使用後の洗浄液は、浄化処理装置によって適宜浄化されることで、再利用されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００６－３１８９９７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に開示されている洗浄装置では、使用後の洗浄液は、配線基板の表面から除去された電極材料や現像液から構成される異物を含んでいると考えられる。洗浄液に含まれる異物は、現像液や電極材料等から構成される異物に限らず、様々な異物を含んでいることがある。そのため、特許文献１の洗浄装置では、再利用される洗浄液の浄化の度合いが必ずしも高くなく、配線基板から除去された異物が配線基板に再付着し易いことがある。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明の基板洗浄装置は、配線基板を洗浄する洗浄液を貯留する洗浄槽と、前記洗浄槽の洗浄液を浄化する浄化系統と、を備えている。前記浄化系統は、濾過によって、前記洗浄槽の洗浄液から異物を除去する濾過機を備える第１の浄化系統と、遠心分離によって、前記洗浄槽の洗浄液から異物を除去する遠心分離機を備える第２の浄化系統と、を備えている。

【0006】

本発明の実施形態によれば、基板から除去された異物の基板への再付着を抑制し得ると考えられる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】本発明の一実施形態の基板洗浄装置によって洗浄される配線基板の一例を示す断面図である。

【図2】本発明の一実施形態の基板洗浄装置を含む、基板製造装置の一例を示す模式図である。

【図3】図２に示される基板洗浄装置の一例を示す模式図である。

【図4】図２に示される基板洗浄装置に含まれる遠心分離機の一例を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

［配線基板］
まず、本発明の実施形態の基板洗浄装置によって洗浄される配線基板について説明する。図１は、実施形態の基板洗浄装置によって洗浄される配線基板の一例である配線基板Ｓを示している。なお、配線基板Ｓは、本実施形態の基板洗浄装置によって洗浄される配線基板の一例に過ぎない。実施形態の基板洗浄装置によって洗浄される配線基板は、図１に示される例に限定されない。

【0009】

図１に示されるように、配線基板Ｓは、所謂、多層配線基板であり得る。図示される例では、配線基板Ｓは、コア基板Ｓ１と、コア基板Ｓ１の厚さ方向において対向する２つの主面それぞれの上に交互に積層されている絶縁層及び導体層を含んでいる。コア基板Ｓ１は、コア絶縁層Ｓ１１と、コア絶縁層Ｓ１１の２つの主面それぞれの上に形成されているコア導体層Ｓ１２とを含み得る。配線基板Ｓは、コア基板Ｓ１の主面それぞれの上に、当該主面側から順に積層されている、内層絶縁層Ｓ２１、内層導体層Ｓ２２、外層絶縁層Ｓ３１、及び外層導体層Ｓ３２を備え得る。異なる導体層は、当該導体層間に介在する絶縁層に含まれる接続導体Ｓ４（所謂、ビア導体）によって相互に接続され得る。外層絶縁層Ｓ３１及び外層導体層Ｓ３２の上には、ソルダーレジスト層Ｓ５が形成され得る。なお、配線基板Ｓの積層構造、及び導体層及び絶縁層それぞれの数は、図１に示される例に限定されず、適宜変更され得る。配線基板Ｓは、例えば、コア基板Ｓ１のみから構成されている、所謂、両面配線基板であってもよい。

【0010】

図１に示されるように、配線基板Ｓの最外層（図示される例では、ソルダーレジスト層Ｓ５）の表面には、予期せず配線基板Ｓに付着した粒子等の固体状の異物Ｆ１や、有機材料（図示される例では、ソルダーレジスト等）が凝集した凝集物等のゲル状の異物Ｆ２、等の様々な異物Ｆが付着していることがある。なお、配線基板Ｓの最外層は、ソルダーレジスト層Ｓ５に限定されず、例えば、ドライフィルムレジスト層であってもよい。

【0011】

［基板製造装置］
次に、本発明の一実施形態の基板洗浄装置を含む基板製造装置について説明する。図２は、本実施形態の基板洗浄装置の一例である基板洗浄装置１を含む基板製造装置Ｍを示している。なお、基板製造装置Ｍは、本実施形態の基板洗浄装置を含む基板製造装置の一例に過ぎない。基板製造装置を構成する装置、及び当該装置の配置は、図２に示される例に限定されない。なお、以下の説明では、鉛直上方側が「上」と称され、鉛直下方側が「下」と称される。

【0012】

図２に示されるように、基板製造装置Ｍは、上述の配線基板Ｓを製造する装置であり、基板洗浄装置１とは別に、所定の処理を配線基板Ｓに対して行う他の装置を備え得る。基板製造装置Ｍにおいて、基板洗浄装置１は、基板洗浄装置１による配線基板Ｓの洗浄処理より前の処理において、配線基板Ｓに付着した異物Ｆ（図１参照）を除去し得る。図示される例では、基板製造装置Ｍは、複数の基板洗浄装置１を備えている。後述される一実施形態の基板洗浄装置１は、複数の基板洗浄装置１のうちのいずれか１つ以上であってもよく、複数の基板洗浄装置１のうちの全てであってもよい。実施形態の基板洗浄装置が複数の基板洗浄装置１のうちのいずれか１つ以上である場合、実施形態の基板洗浄装置は、好ましくは、最初に洗浄処理を行う基板洗浄装置１を少なくとも含んでおり、より好ましくは、最初に洗浄処理を行う基板洗浄装置１である。

【0013】

基板製造装置Ｍは、例えば、上述のソルダーレジスト層Ｓ５（図１参照）を形成するために用いられる。図２に示される例では、基板洗浄装置１による洗浄処理の前に、前の処理側から順に、液状のソルダーレジストを配線基板Ｓに塗布する塗布装置Ｍ１、配線基板Ｓに塗布したソルダーレジストを露光する露光装置Ｍ２、露光したソルダーレジストを現像する現像装置Ｍ３、配線基板Ｓに付着した現像液を洗い流すリンス装置Ｍ４、配線基板Ｓに付着したリンス液を除去する液切装置Ｍ５が設けられている。また、基板洗浄装置１による洗浄処理の後に、前の処理側から順に、配線基板Ｓに付着した洗浄液を除去する液切装置Ｍ６、配線基板Ｓを乾燥させる乾燥装置Ｍ７が設けられている。なお、基板製造装置Ｍは、ソルダーレジスト層Ｓ５（図１参照）を形成するために用いられる装置に限定されない。上述のように、基板製造装置Ｍは、ドライフィルムレジスト層を形成するために用いられる装置等、その他の装置であってもよい。基板製造装置Ｍは、配線基板Ｓに含まれるコア導体層Ｓ１２、内層導体層Ｓ２２、外層導体層Ｓ３２等のその他の層を形成するための装置であってもよい。また、基板製造装置Ｍにおいて、基板洗浄装置１は、リンス装置Ｍ４であってもよい。

【0014】

［基板洗浄装置］
次に、本発明の一実施形態の基板洗浄装置について説明する。図３は、本実施形態の基板洗浄装置の一例である基板洗浄装置１を示している。なお、基板洗浄装置１は、本実施形態の基板洗浄装置の一例に過ぎない。基板洗浄装置を構成する装置、及び当該装置の配置は、図３に示される例に限定されない。

【0015】

図３に示されるように、基板洗浄装置１は、洗浄液ＣＬによって配線基板Ｓに付着した異物Ｆ（図１参照）を除去することで、配線基板Ｓを洗浄する装置である。基板洗浄装置１において、配線基板Ｓは、後述される洗浄槽２の上方で搬送され得る。洗浄液ＣＬは、例えば、水又はアルカリ水から構成され、好ましくは、１０．６～１０．８のｐＨを有するアルカリ水から構成される。なお、実施形態において、「水」は、例えば、工業用水道によって供給される工業用水を意味している。上述のように、基板洗浄装置１がリンス装置である場合、洗浄液ＣＬは、リンス液から構成され、好ましくは、超純水から構成されている。なお、実施形態において、「超純水」は、一般的な工業用水より純度の高い水を意味している。基板洗浄装置１は、配線基板Ｓを洗浄する洗浄液ＣＬを貯留する洗浄槽２と、洗浄槽２の洗浄液ＣＬを浄化する浄化系統３と、を備えている。

【0016】

洗浄槽２は、その上方で搬送されている配線基板Ｓを洗浄した洗浄液ＣＬを貯留し得る。洗浄槽２は、例えば、所定量を超える洗浄液ＣＬを貯留すると、洗浄液ＣＬを外部にオーバーフローさせるように構成されている。図３に示される例では、洗浄槽２の側壁の所定の高さに、浄化系統３の配管５ｐ（具体的には、後述する第２の浄化系統５の第２の配管５ｐ）が接続されており、洗浄槽２内の洗浄液ＣＬの液面が、配管５ｐの設置高さを超えると、洗浄槽２内の洗浄液ＣＬを配管５ｐからオーバーフローさせる。なお、洗浄液ＣＬのオーバーフローの形態は、特に限定されない。例えば、洗浄液ＣＬが洗浄槽２の容量を超えるときに、洗浄液ＣＬを洗浄槽２の側壁の上端を超えてオーバーフローさせてもよい。

【0017】

浄化系統３は、洗浄槽２の洗浄液ＣＬを浄化しながら洗浄液ＣＬを循環させている。浄化系統３は、濾過によって洗浄液ＣＬを浄化する第１の浄化系統４と、遠心分離によって洗浄液ＣＬを浄化する第２の浄化系統５と、を備えている。なお、実施形態の基板洗浄装置１の説明では、洗浄槽２から出て、洗浄槽２に戻る洗浄液ＣＬの循環経路において、洗浄槽２から出る側が「上流」と称され、洗浄槽２に戻る側が「下流」と称される。

【0018】

図３の例では、第１の浄化系統４は、洗浄液ＣＬを濾過する濾過機４１と、濾過機４１を経由して洗浄槽２の洗浄液ＣＬを循環させる第１のポンプ４２と、新たな洗浄液ＣＬを供給する洗浄液供給機４３と、洗浄液ＣＬを洗浄槽２に供給するノズル４４と、を備えている。濾過機４１、第１のポンプ４２、洗浄液供給機４３、及びノズル４４は、第１の配管４ｐによって直接的又は間接的に接続されている。

【0019】

濾過機４１は、任意のフィルタから構成することができる。図３の例では、濾過機４１は、上流側で、第１の配管４ｐによって第１のポンプ４２と接続されており、第１のポンプ４２によって、洗浄槽２の洗浄液ＣＬが濾過機４１に供給されている。さらに、図３の例では、濾過機４１は、下流側で、第１の配管４ｐによってノズル４４と接続されており、濾過後の洗浄液ＣＬをノズル４４に供給している。

【0020】

第１のポンプ４２は、洗浄槽２から濾過機４１に洗浄液ＣＬを送り、濾過後の洗浄液ＣＬを配線基板Ｓに向かってノズル４４から吐出させる能力を有し得る。第１のポンプ４２は、そのような能力を有する任意のポンプから構成することができる。図３の例では、第１のポンプ４２は、濾過機４１に対して上流側で、第１の配管４ｐによって濾過機４１と接続されている。しかし、第１のポンプ４２は、第１の浄化系統４内に複数設けられてもよく、その設置位置も、図３の例に限定されず、濾過機４１を経由する洗浄液ＣＬの循環を適切にするために、適宜変更され得る。

【0021】

洗浄液供給機４３は、新たな洗浄液ＣＬを貯留するタンク４３ａと、タンク４３ａに貯留されている新たな洗浄液ＣＬをノズル４４に送るポンプ４３ｂとを備え得る。図３の例では、洗浄液供給機４３は、濾過機４１に対して上流側で、第１の配管４ｐによって第１のポンプ４２及び濾過機４１と接続されている。その結果、濾過機４１には、新たな洗浄液ＣＬ及び濾過前の洗浄液ＣＬの混合液が供給されている。しかし、図３において二点鎖線で示されるように、洗浄液供給機４３は、濾過機４１の下流側で、濾過機４１及びノズル４４と接続されていてもよい。この場合、ノズル４４に、新たな洗浄液ＣＬ及び濾過後の洗浄液ＣＬの混合液が供給される。

【0022】

ノズル４４は、洗浄槽２の上方で搬送されている配線基板Ｓの表面に向かって洗浄液ＣＬを吐出することによって、配線基板Ｓを洗浄し得る。ノズル４４は、所定の方向に洗浄液ＣＬを吐出可能な任意のノズルから構成することができるが、図３の例では、配線基板Ｓの表面全体を一様に洗浄するために、スプレー状の洗浄液ＣＬを吐出可能なノズルから構成されている。

【0023】

図３の例では、第２の浄化系統５は、洗浄液ＣＬを遠心分離する遠心分離機５１と、遠心分離機５１を経由して洗浄槽２の洗浄液ＣＬを循環させる第２のポンプ５２と、を備えている。

【0024】

遠心分離機５１は、配線基板Ｓの表面に付着している異物Ｆ（図１参照）のうち、少なくともゲル状の異物Ｆ２（図１参照）を除去可能に構成される。遠心分離機５１は、ゲル状の異物Ｆ２を除去可能であれば、特に限定されない。そのような遠心分離機５１の詳細については、後述される。

【0025】

第２のポンプ５２は、洗浄槽２から遠心分離機５１に洗浄液ＣＬを送り、洗浄液ＣＬを洗浄槽２に戻す能力を有し得る。第２のポンプ５２は、そのような能力を有する任意のポンプから構成することができる。図３の例では、第２のポンプ５２は、遠心分離機５１に対して上流側で、第２の配管５ｐによって遠心分離機５１と接続されている。しかし、第２のポンプ５２は、第２の浄化系統５内に複数設けられてもよく、その設置位置も、図３の例に限定されず、遠心分離機５１を経由する洗浄液ＣＬの循環を適切にするために、適宜変更され得る。

【0026】

図４には、上述の遠心分離機５１の一例が示されている。なお、図４においては、各構成要素の正確な比率を示すことは意図されておらず、遠心分離機５１の特徴が理解され易いように描かれている。図４に示されるように、遠心分離機５１は、ケース５１１と、ケース５１１の内部に収容される回転ドラム５１２と、回転ドラム５１２に回転軸Ａ周りの駆動力を付与するモータ５１３と、を備えている。なお、以下の説明では、回転軸Ａに沿う一方向（好ましくは、鉛直上方）側が「上」と称され、一方向の反対（好ましくは、鉛直下方）側が「下」と称される。従って、各構成要素における一方向側の面は「上面」とも称され、一方向側の反対側を向く面は「下面」とも称される。

【0027】

図４の例では、ケース５１１は、略円筒形状を有しており、回転ドラム５１２は、ケース５１１より小さい略円筒形状を有している。ケース５１１は、回転ドラム５１２を回転可能に収容し得る。ケース５１１の側面には、下方から順に、洗浄液ＣＬを受け入れるための入口５１１ａと、浄化された洗浄液ＣＬを取り出すための浄化液出口５１１ｃと、異物Ｆを含む廃液ＷＬを取り出すための廃液出口５１１ｂとが設けられ得る。ケース５１１の内側面には、下方から順に、略円盤状に径方向内側にそれぞれ突出する、第１の内向き仕切盤５１１１及び第２の内向き仕切盤５１１２が設けられ得る。回転ドラム５１２の下面には、洗浄液ＣＬを内部空間Ｒ３に受け入れるための受入口５１２ａが設けられ得る。回転ドラム５１２の上面には、異物Ｆを含む廃液ＷＬを取り出すための廃液取出口５１２ｂが設けられ得る。廃液取出口５１２ｂは、内部空間Ｒ３と回転軸Ａに対して径方向外側で連通し得る。回転ドラム５１２の側面には、浄化された洗浄液ＣＬを取り出すための浄化液取出口５１２ｃが設けられ得る。浄化液取出口５１２ｃは、内部空間Ｒ３と回転軸Ａに対して径方向内側で連通し得る。回転ドラム５１２の外側面には、下方から順に、略円盤状に径方向外側にそれぞれ突出する、第１の外向き仕切盤５１２１及び第２の外向き仕切盤５１２２が設けられ得る。

【0028】

第１の内向き仕切盤５１１１及び第１の外向き仕切盤５１２１は、第１の内向き仕切盤５１１１を下側とし、第１の外向き仕切盤５１２１を上側とするように、上下方向で互いに重ねられ得る。また、第２の内向き仕切盤５１１２及び第２の外向き仕切盤５１２２は、第２の内向き仕切盤５１１２を下側とし、第２の外向き仕切盤５１２２を上側とするように、上下方向で互いに重ねられ得る。ケース５１１の内面と回転ドラム５１２の外面との間の空間には、第１の内向き仕切盤５１１１及び第１の外向き仕切盤５１２１で仕切られることによって、第１の空間Ｒ１が下側に形成され得る。また、第２の内向き仕切盤５１１２及び第２の外向き仕切盤５１２２で仕切られることによって、第２の空間Ｒ２が上側に形成され得る。ケース５１１の入口５１１ａは、第１の空間Ｒ１を介して、回転ドラム５１２の受入口５１２ａと連通し得る。回転ドラム５１２の廃液取出口５１２ｂは、第２の空間Ｒ２を介して、ケース５１１の廃液出口５１１ｂと連通し得る。回転ドラム５１２の浄化液取出口５１２ｃは、ケース５１１の浄化液出口５１１ｃと連通し得る。

【0029】

［洗浄液の浄化方法］
次に、図３及び図４に示される基板洗浄装置１を用いて、図１に示される配線基板Ｓを洗浄する洗浄液ＣＬを浄化する方法が、図３及び図４等を参照しながら説明される。なお、以下の洗浄液ＣＬの浄化方法は、本実施形態の洗浄液の浄化方法の一例に過ぎない。

【0030】

図３に示されるように、第１の浄化系統４では、洗浄槽２の洗浄液ＣＬは、第１の配管４ｐを介して、第１のポンプ４２によって濾過機４１に送られる。洗浄槽２から濾過機４１に送られる過程において、洗浄槽２の洗浄液ＣＬは、洗浄液供給機４３によって供給される新たな洗浄液ＣＬと混合される。洗浄液供給機４３は、濾過機４１による濾過後の洗浄液に、新たな洗浄液ＣＬを加えてもよい（図３の二点鎖線）。濾過機４１において、異物Ｆ（主に、固体状の異物Ｆ１（図１参照））が洗浄液ＣＬから除去される。異物Ｆが除去された洗浄液ＣＬは、第１の配管４ｐを介して、洗浄槽２の上方で搬送されている配線基板Ｓの表面に向かってノズル４４から突出される。ノズル４４から突出された洗浄液ＣＬは、配線基板Ｓの表面に付着している異物Ｆを洗い流した後、異物Ｆと共に、配線基板Ｓの下方に配置されている洗浄槽２に戻される。

【0031】

また、図３に示されるように、第２の浄化系統５では、洗浄槽２からオーバーフローした洗浄液ＣＬは、第２の配管５ｐを介して、遠心分離機５１に送られる。オーバーフローする洗浄液ＣＬには、洗浄液ＣＬより比重が大きい異物Ｆ（特に、ゲル状の異物Ｆ２（図１参照））が含まれている。図４に示されるように、遠心分離機５１において、回転ドラム５１２を回転させつつ、ケース５１１の入口５１１ａから洗浄液ＣＬを供給すると、洗浄液ＣＬは、第１の空間Ｒ１を経由して、回転ドラム５１２の下面の受入口５１２ａから回転ドラム５１２の内部空間Ｒ３に入る。内部空間Ｒ３に入った洗浄液ＣＬは、内部空間Ｒ３を満たすように上方に移動する。その際に、異物Ｆは、回転ドラム５１２の回転による遠心力の影響を大きく受けるため、回転軸Ａに対して径方向外側に移動し、異物Ｆより比重が小さい洗浄液ＣＬそのものは、遠心力の影響をあまり受けないため、回転軸Ａに対して軸方向（径方向内側）に移動する。これにより、内部空間Ｒ３と径方向外側で連通する廃液取出口５１２ｂからは、高濃度の異物Ｆを含む廃液ＷＬが取り出され、内部空間Ｒ３と径方向内側で連通する浄化液取出口５１２ｃからは、異物Ｆを実質的に含まない洗浄液ＣＬが取り出される。廃液取出口５１２ｂから取り出された廃液ＷＬは、第２の空間Ｒ２を経由して、廃液出口５１１ｂから排出される。浄化液取出口５１２ｃから取り出された洗浄液ＣＬは、浄化液出口５１１ｃから遠心分離機５１を出て、その後、第２の配管５ｐを介して洗浄槽２に戻される（図３参照）。

【0032】

予期せず配線基板Ｓに付着した粒子などの固体状の異物Ｆ１や、ソルダーレジストが凝集した凝集物等のゲル状の異物Ｆ２のうち、ゲル状の異物Ｆ２は、フィルタの網目等に入り込んで、フィルタを通過することがある。そのため、ゲル状の異物Ｆ２は、濾過機４１によっても除去されないことがある。実施形態の基板洗浄装置１は、濾過機４１によって洗浄液ＣＬから異物Ｆを除去する第１の浄化系統４、及び、遠心分離機５１によって洗浄液ＣＬから異物Ｆを除去する第２の浄化系統５の２つの浄化系統を備えている。実施形態の基板洗浄装置１では、濾過機４１を通過し得るゲル状の異物Ｆ２は、遠心分離機５１によって除去し得ると考えられる。一方、遠心分離機５１によって除去され難い異物（例えば、固体状の異物Ｆ１）は、濾過機４１によって除去し得ると考えられる。そのため、実施形態の基板洗浄装置１を用いることによって、再利用される洗浄液ＣＬの浄化の度合いが向上し得ると考えられる。

【0033】

図３に図示される基板洗浄装置１において、濾過機４１及び遠心分離機５１はそれぞれ、別個に形成されている第１の浄化系統４及び第２の浄化系統５に設けられている。そのため、濾過機４１及び遠心分離機５１はそれぞれ、他方の浄化時間に依らずに、それぞれの浄化系統において、最適な浄化時間で洗浄液ＣＬを浄化し得ると考えられる。

【0034】

実施形態の基板洗浄装置は、各図面に例示される構造や、本明細書において例示されている構造を備えるものに限定されない。例えば、基板洗浄装置１は、第１の浄化系統４に、複数の濾過機４１を備えていてもよく、第２の浄化系統５に、複数の遠心分離機５１を備えていてもよい。例えば、基板洗浄装置１は、第１の浄化系統４において、濾過機４１に加え、濾過機４１の上流側又は下流側に、遠心分離機をさらに備えている場合もあり、第２の浄化系統５において、遠心分離機５１に加え、遠心分離機５１の上流側又は下流側に、濾過機を備えている場合もある。換言すれば、実施形態において、基板洗浄装置１は、第１の浄化系統４に、少なくとも１つの濾過機４１を備えていればよく、第２の浄化系統５に、少なくとも１つの遠心分離機５１を備えていればよい。

【符号の説明】

【0035】

１ 基板洗浄装置
２ 洗浄槽
３ 浄化系統
４ 第１の浄化系統
４１ 濾過機
４２ 第１のポンプ
４３ 洗浄液供給機
４４ ノズル
５１ 遠心分離機
５２ 第２のポンプ
ＣＬ 洗浄液
Ｆ 異物
Ｆ２ ゲル状の異物
Ｓ 配線基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】