特開2023-181230半導体装置の作製方法

発明の名称　半導体装置の作製方法

出願人　株式会社半導体エネルギー研究所　（識別番号 153878）

　　　　特許公開件数ランキング 11 位（1201件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 14 位（958件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2023-181230

公報発行日　2023年12月21

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2023-181230

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