特開2023-181386半導体装置用基板および半導体装置
発明の名称 半導体装置用基板および半導体装置
出願人 日立マクセル株式会社 （識別番号 5810）
特許公開件数ランキング 90 位（190件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 83 位（164件）（共同出願を含む）
公報番号 特開-2023-181386
公報発行日 2023年12月21
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2023-181386
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