(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023181886
(43)【公開日】2023-12-25
(54)【発明の名称】電子部品仮固定用粘着シート
(51)【国際特許分類】
C09J 7/38 20180101AFI20231218BHJP
B32B 27/00 20060101ALI20231218BHJP
B32B 7/023 20190101ALI20231218BHJP
C09J 7/20 20180101ALI20231218BHJP
C09J 201/00 20060101ALI20231218BHJP
H01L 21/301 20060101ALI20231218BHJP
【ＦＩ】
C09J7/38
B32B27/00 M
B32B7/023
C09J7/20
C09J201/00
H01L21/78 M
【審査請求】未請求
【請求項の数】13
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022095263
(22)【出願日】2022-06-13
(71)【出願人】
【識別番号】000003964
【氏名又は名称】日東電工株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100122471
【弁理士】
【氏名又は名称】籾井 孝文
(74)【代理人】
【識別番号】100186185
【弁理士】
【氏名又は名称】高階 勝也
(72)【発明者】
【氏名】上野 周作
(72)【発明者】
【氏名】加藤 和通
(72)【発明者】
【氏名】片岡 直輝
【テーマコード（参考）】
4F100
4J004
4J040
5F063
【Ｆターム（参考）】
4F100AA17B
4F100AK25B
4F100AK42A
4F100AK49A
4F100AK54A
4F100AK56A
4F100BA03
4F100BA07
4F100BA10B
4F100BA10C
4F100CB05C
4F100EJ54
4F100GB41
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4F100JD10B
4F100JJ03
4F100JK07B
4F100JL11C
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4F100YY00A
4F100YY00B
4J004AA10
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4J004CC03
4J004DB02
4J004EA06
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4J040DF012
4J040DF031
4J040GA11
4J040JB09
4J040KA16
4J040KA23
4J040NA19
4J040PA20
4J040PA23
4J040PA42
5F063AA18
5F063EE07
5F063EE22
5F063EE25
5F063EE27
5F063EE43
5F063EE45
(57)【要約】
【課題】可視光透過性に優れながらも、光熱変換作用の影響で良好な剥離性を発現し得る電子部品仮固定用粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の電子部品仮固定用粘着シートは、基材と、該基材の少なくとも片側に配置されたガス発生層とを含む積層構造Ａと、該積層構造Ａの少なくとも片側に配置された粘着剤層とを備え、波長１０３２ｎｍの光の透過率が７５％以下であり、かつ、波長６００ｎｍの光の透過率が５０％以上である。
【選択図】図１
【解決手段】本発明の電子部品仮固定用粘着シートは、基材と、該基材の少なくとも片側に配置されたガス発生層とを含む積層構造Ａと、該積層構造Ａの少なくとも片側に配置された粘着剤層とを備え、波長１０３２ｎｍの光の透過率が７５％以下であり、かつ、波長６００ｎｍの光の透過率が５０％以上である。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基材と、該基材の少なくとも片側に配置されたガス発生層とを含む積層構造Ａと、
該積層構造Ａの少なくとも片側に配置された粘着剤層とを備え、
波長１０３２ｎｍの光の透過率が７５％以下であり、かつ、
波長６００ｎｍの光の透過率が５０％以上である、
電子部品仮固定用粘着シート。
該積層構造Ａの少なくとも片側に配置された粘着剤層とを備え、
波長１０３２ｎｍの光の透過率が７５％以下であり、かつ、
波長６００ｎｍの光の透過率が５０％以上である、
電子部品仮固定用粘着シート。
【請求項2】
前記ガス発生層が、近赤外線吸収可能な層である、請求項１に記載の電子部品仮固定用粘着シート。
【請求項3】
前記ガス発生層が、近赤外線吸収剤を含む、請求項１に記載の電子部品仮固定用粘着シート。
【請求項4】
前記近赤外線吸収剤が、タングステン元素を含む物質である、請求項３に記載の電子部品仮固定用粘着シート。
【請求項5】
前記近赤外線吸収剤が、セシウム元素を含む物質である、請求項３に記載の電子部品仮固定用粘着シート。
【請求項6】
前記ガス発生層のナノインデンテーション法による弾性率が、１００ＭＰａ以上である、請求項１に記載の電子部品仮固定用粘着シート。
【請求項7】
前記基材が、ポリイミド系樹脂、ポリエステル系樹脂またはポリエーテルエーテルケトン系樹脂から構成される、請求項１に記載の電子部品仮固定用粘着シート。
【請求項8】
請求項１から７のいずれかに記載の粘着シート上に電子部品を配置した後、該電子部品に所定の処理が行われる、電子部品の処理方法。
【請求項9】
前記処理が、グラインド加工、ダイシング加工、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、エッチング、蒸着、薬液洗浄、モールディング、再配線層形成、貫通孔形成、またはデバイス表面の保護である、請求項８に記載の電子部品の処理方法。
【請求項10】
支持体上に請求項１から７のいずれかに記載の電子部品仮固定用粘着シートを配置し、
該電子部品仮固定用粘着シート上に電子部品を配置し、その後、
前記粘着シートに光を照射して、前記基材と前記ガス発生層とを分離することを含む、
仮固定された電子部品の支持体からの分離方法。
該電子部品仮固定用粘着シート上に電子部品を配置し、その後、
前記粘着シートに光を照射して、前記基材と前記ガス発生層とを分離することを含む、
仮固定された電子部品の支持体からの分離方法。
【請求項11】
前記光がレーザー光である、請求項１０に記載の仮固定された電子部品の支持体からの分離方法。
【請求項12】
前記レーザー光の波長が、８００ｎｍ以上である、請求項１１に記載の仮固定された電子部品の支持体からの分離方法。
【請求項13】
前記レーザー光の波長が、３８０ｎｍ以下である、請求項１１に記載の仮固定された電子部品の支持体からの分離方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品仮固定用粘着シートに関する。
【背景技術】
【0002】
近年、半導体デバイスの特性向上の為、半導体パッケージングなどの領域を中心に半導体チップや封止後の樹脂基板を硬質な支持基板に固定して、高温プロセスを実施するトレンドが加速している。例えば、黒色樹脂で封止された半導体パッケージ上に回路を形成する為のＲＤＬ形成プロセスなどにおいて、ガラスなどの光透過性基板に被加工体を平坦に仮固定し、被加工体上にＲＤＬ形成した後で硬質基板を分離する方法が検討されている。このような用途では、光熱変換材料としてカーボンブラック粉体を含有する液状接着剤が広く使用されている。光熱変換材料を用いる技術においては、光透過性基板上に当該光熱変換材料を塗工して光熱変換層を形成して、加工時には被加工体を強固に固定し、剥離時には所定波長のレーザー光照射により、光熱変換層がその光を吸収し熱に変換して熱分解することで、被加工体と光透過性基板とを簡単に分離することができる。しかしながら、光熱変換材料としての上記液状接着剤はカーボンブラック粉体やフィラーを添加したものが多く、経時で分散液の沈降現象が生じる為、製造時の材料管理が難しいという課題がある。このような課題を解決する方法として、カーボンブラックを含有する材料をフィルム化した汎用の黒印刷基材などを用いて両面テープ化する技術が検討されているが、黒印刷層の耐熱性・耐薬液性特性が悪く、半導体用途には適用できないという問題がある。また、カーボンブラックを含有する材料では、ＩＲレーザー（例えば、波長：１０３２ｎｍ）の吸収を大きくすると可視光域（例えば、波長：６００ｎｍ）の吸収も大きくなる為、当該テープ越しの視認性が損なわれ、黒色樹脂中に内蔵された異種半導体チップの位置確認やロットトレースができないという問題もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特許第４５６５８０４号
【特許文献2】特許第４４０５２４６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、可視光透過性に優れながらも、光熱変換作用の影響で良好な剥離性を発現し得る電子部品仮固定用粘着シート提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明の電子部品仮固定用粘着シートは、基材と、該基材の少なくとも片側に配置されたガス発生層とを含む積層構造Ａと、該積層構造Ａの少なくとも片側に配置された粘着剤層とを備え、波長１０３２ｎｍの光の透過率が７５％以下であり、かつ、波長６００ｎｍの光の透過率が５０％以上である。
１つの実施形態においては、上記ガス発生層が、近赤外線吸収可能な層である。
１つの実施形態においては、上記ガス発生層が、近赤外線吸収剤を含む。
１つの実施形態においては、上記近赤外線吸収剤が、タングステン元素を含む物質である。
１つの実施形態においては、上記近赤外線吸収剤が、セシウム元素を含む物質である。
１つの実施形態においては、上記ガス発生層のナノインデンテーション法による弾性率が、１００ＭＰａ以上である。
１つの実施形態においては、上記基材が、ポリイミド系樹脂、ポリエステル系樹脂またはポリエーテルエーテルケトン系樹脂から構成される。
本発明の別の局面によれば、電子部品の処理方法が提供される。この処理方法は、上記粘着シート上に電子部品を配置した後、該電子部品に所定の処理が行われる。
１つの実施形態においては、上記処理が、グラインド加工、ダイシング加工、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、エッチング、蒸着、薬液洗浄、モールディング、再配線層形成、貫通孔形成、またはデバイス表面の保護である。
本発明のさらに別の局面によれば、仮固定された電子部品の支持体からの分離方法が提供される。この分離方法は、支持体上に前記電子部品仮固定用粘着シートを配置し、該電子部品仮固定用粘着シート上に電子部品を配置し、その後、上記粘着シートに光を照射して、上記基材と上記ガス発生層とを分離することを含む。
１つの実施形態においては、上記光がレーザー光である。
１つの実施形態においては、上記レーザー光の波長が、８００ｎｍ以上である。
１つの実施形態においては、上記レーザー光の波長が、３８０ｎｍ以下である。
１つの実施形態においては、上記ガス発生層が、近赤外線吸収可能な層である。
１つの実施形態においては、上記ガス発生層が、近赤外線吸収剤を含む。
１つの実施形態においては、上記近赤外線吸収剤が、タングステン元素を含む物質である。
１つの実施形態においては、上記近赤外線吸収剤が、セシウム元素を含む物質である。
１つの実施形態においては、上記ガス発生層のナノインデンテーション法による弾性率が、１００ＭＰａ以上である。
１つの実施形態においては、上記基材が、ポリイミド系樹脂、ポリエステル系樹脂またはポリエーテルエーテルケトン系樹脂から構成される。
本発明の別の局面によれば、電子部品の処理方法が提供される。この処理方法は、上記粘着シート上に電子部品を配置した後、該電子部品に所定の処理が行われる。
１つの実施形態においては、上記処理が、グラインド加工、ダイシング加工、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、エッチング、蒸着、薬液洗浄、モールディング、再配線層形成、貫通孔形成、またはデバイス表面の保護である。
本発明のさらに別の局面によれば、仮固定された電子部品の支持体からの分離方法が提供される。この分離方法は、支持体上に前記電子部品仮固定用粘着シートを配置し、該電子部品仮固定用粘着シート上に電子部品を配置し、その後、上記粘着シートに光を照射して、上記基材と上記ガス発生層とを分離することを含む。
１つの実施形態においては、上記光がレーザー光である。
１つの実施形態においては、上記レーザー光の波長が、８００ｎｍ以上である。
１つの実施形態においては、上記レーザー光の波長が、３８０ｎｍ以下である。
【発明の効果】
【0006】
本発明によれば、可視光透過性に優れながらも、光熱変換作用の影響で良好な剥離性を発現し得る電子部品仮固定用粘着シートを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【図1】本発明の１つの実施形態による電子部品仮固定用粘着シートの概略断面図である。
【図2】本発明の１つの実施形態おける電子部品仮固定用粘着シートの使用方法を説明する図である。
【図3】本発明の１つの実施形態おける電子部品仮固定用粘着シートの使用方法を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【0008】
Ａ．電子部品仮固定用粘着シートの概要
図１は、本発明の１つの実施形態による電子部品仮固定用粘着シートの概略断面図である。電子部品仮固定用粘着シート１１０は、基材１０と、基材１０の少なくとも片側に配置されたガス発生層２０とを含む積層構造Ａと、積層構造Ａの少なくとも片側（図示例では、ガス発生層２０側）に配置された粘着剤層３０とを備える。ガス発生層は、熱が付与されて分解し、ガスを発生する層である。ガス発生層の熱分解は、レーザー光照射を起因とする。レーザー光照射により、ガス発生層自体が発熱してもよく（すなわち、ガス発生層が光熱変換機能を発揮してもよく）、ガス発生層に隣接する基材が発熱してもよい（すなわち、基材が光熱変換機能を発揮してもよい）。１つの実施形態においては、ガス発生層のガス発生により、ガス発生層の表面形状が変化し、基材とガス発生層とが容易に離間（剥離）し得る。なお、本明細書において「熱分解」とは、２５０℃以上の加熱により、５％以上の重量減が生じ得ることを意味する。本発明の効果が得られる限り、電子部品仮固定用粘着シートは、さらにその他の層をさらに備えていてもよい。例えば、粘着シート１１０は、積層構造Ａの基材１０側に配置された別の粘着剤層４０をさらに備えていてもよい。以下、電子部品仮固定用粘着シートを単に粘着シートと称することもある。
図１は、本発明の１つの実施形態による電子部品仮固定用粘着シートの概略断面図である。電子部品仮固定用粘着シート１１０は、基材１０と、基材１０の少なくとも片側に配置されたガス発生層２０とを含む積層構造Ａと、積層構造Ａの少なくとも片側（図示例では、ガス発生層２０側）に配置された粘着剤層３０とを備える。ガス発生層は、熱が付与されて分解し、ガスを発生する層である。ガス発生層の熱分解は、レーザー光照射を起因とする。レーザー光照射により、ガス発生層自体が発熱してもよく（すなわち、ガス発生層が光熱変換機能を発揮してもよく）、ガス発生層に隣接する基材が発熱してもよい（すなわち、基材が光熱変換機能を発揮してもよい）。１つの実施形態においては、ガス発生層のガス発生により、ガス発生層の表面形状が変化し、基材とガス発生層とが容易に離間（剥離）し得る。なお、本明細書において「熱分解」とは、２５０℃以上の加熱により、５％以上の重量減が生じ得ることを意味する。本発明の効果が得られる限り、電子部品仮固定用粘着シートは、さらにその他の層をさらに備えていてもよい。例えば、粘着シート１１０は、積層構造Ａの基材１０側に配置された別の粘着剤層４０をさらに備えていてもよい。以下、電子部品仮固定用粘着シートを単に粘着シートと称することもある。
【0009】
１つの実施形態においては、基材とガス発生層とは、直接配置される。基材とガス発生層とを直接配置すれば、基材で熱が発生した場合に、当該熱がガス発生層に好ましく伝播し、好ましくガス発生が生じる。「直接配置される」とは、基材とガス発生層との間にその他の層が配置されておらず、これらの層が接している状態を意味する。
【0010】
上記電子部品仮固定用粘着シートは、波長１０３２ｎｍの光の透過率が７５％以下である。また、上記電子部品仮固定用粘着シートは、波長６００ｎｍの光の透過率が５０％以上である。波長１０３２ｎｍの光の透過率は、好ましくは６５％以下であり、より好ましくは５０％以下であり、さらに好ましくは４０％以下であり、特に好ましくは３０％以下であり、最も好ましくは２０％以下である。波長１０３２ｎｍの光の透過率の下限は、例えば、１％（好ましくは０．５％）である。波長６００ｎｍの光の透過率は、好ましくは６０％以上であり、より好ましくは７０％以上であり、さらに好ましくは８０％以上である。波長６００ｎｍの光の透過率の上限は、例えば、９０％（好ましくは９５％）である。上記電子部品仮固定用粘着シートは、レーザー光を吸収して剥離性を発現し得るのみならず、当該粘着シート越しの視認性にも優れる点で有利である。
【0011】
１つの実施形態においては、上記電子部品仮固定用粘着シートの波長３５５ｎｍの光の透過率は、５０％以下であり、より好ましくは０％～３０％であり、さらに好ましくは０％～２０％である。基材について３５５ｎｍの光の透過率を調整し、電子部品仮固定用粘着シートの波長３５５ｎｍの光の透過率をこのような範囲とすることにより、ＵＶレーザー光による基材発熱が可能となり、ＵＶレーザー光による剥離性をも発現し得る電子部品仮固定用粘着シートを得ることができる。
【0012】
１つの実施形態においては、支持体上に電子部品仮固定用粘着シートを配置し、当該電子部品仮固定用粘着シート上に電子部品を配置し、その後、ガス発生層または基材に光を照射して、上記基材とガス発生層とを分離することを含む、仮固定された電子部品の支持体からの分離方法が提供される。より詳細には、以下のとおりである。１つの実施形態において、電子部品仮固定用粘着シートは、粘着剤層を介して、支持体に貼着され、基材側に電子部品（例えば、半導体ウエハ等の半導体部品）を配置して用いられる。１つの実施形態においては、上記粘着シートは、図２および下記に示すように挙動し得る。図２に示す粘着シート１１０は、積層構造Ａ（基材／ガス発生層）と積層構造Ａのガス発生層２０側に配置された粘着剤層３０とを備える。本実施形態においては、ガス発生層がＩＲレーザー光を吸収して、光熱変換機能を発揮する。
（１）粘着剤層３０側が支持体２００側となるようにして、粘着シート１１０を支持体２００上に配置し、さらに粘着シート１１０の支持体２００とは反対側に被加工体である電子部品３００を配置する（図２（ａ））。上記電子部品３００は、例えば、別の粘着剤層４０を介して、上記粘着シート１１０に貼着され得る。
（２）支持体２００に配置された粘着シート１１０（実質的には、ガス発生層）に、支持体２００側からＩＲレーザー光（例えば、波長８００ｎｍ以上）を照射することにより、ガス発生層２０が発熱し、当該ガス発生層２０が熱分解しガスが発生する（図２（ｂ））。
（３）その結果、ガス発生層２０の表面形状が変化し、ガス発生層２０は、基材１０に対する剥離性を示す。これにより、基材１０（電子部品３００付基材１０）を支持体２００から剥離することが可能となる（図２（ｃ））。その結果、電子部品３００の支持体２００からの離間を行うことができる。
（４）次いで、支持体２００上の粘着剤層３０／ガス発生層２０からなる積層構造をピール剥離することにより、残渣が抑制され清浄な支持体２００を回収することができる（図２（ｄ））。
（１）粘着剤層３０側が支持体２００側となるようにして、粘着シート１１０を支持体２００上に配置し、さらに粘着シート１１０の支持体２００とは反対側に被加工体である電子部品３００を配置する（図２（ａ））。上記電子部品３００は、例えば、別の粘着剤層４０を介して、上記粘着シート１１０に貼着され得る。
（２）支持体２００に配置された粘着シート１１０（実質的には、ガス発生層）に、支持体２００側からＩＲレーザー光（例えば、波長８００ｎｍ以上）を照射することにより、ガス発生層２０が発熱し、当該ガス発生層２０が熱分解しガスが発生する（図２（ｂ））。
（３）その結果、ガス発生層２０の表面形状が変化し、ガス発生層２０は、基材１０に対する剥離性を示す。これにより、基材１０（電子部品３００付基材１０）を支持体２００から剥離することが可能となる（図２（ｃ））。その結果、電子部品３００の支持体２００からの離間を行うことができる。
（４）次いで、支持体２００上の粘着剤層３０／ガス発生層２０からなる積層構造をピール剥離することにより、残渣が抑制され清浄な支持体２００を回収することができる（図２（ｄ））。
【0013】
別の実施形態においては、上記粘着シートは、図３および下記に示すように挙動し得る。図３に示す粘着シート１１０は、積層構造Ａ（基材／ガス発生層）と、積層構造Ａのガス発生層２０側に配置された粘着剤層３０とを備える。本実施形態においては、ＵＶレーザー光を吸収し得る基材が用いられ、当該基材が光熱変換機能を発揮する。
（１）粘着剤層３０側が支持体２００側となるようにして、粘着シート１１０を支持体２００上に配置し、さらに粘着シート１１０の支持体２００とは反対側に被加工体である電子部品３００を配置する（図３（ａ））。上記電子部品３００は、例えば、別の粘着剤層４０を介して、上記粘着シート１１０に貼着され得る。
（２）支持体２００に配置された粘着シート１１０（実質的には、基材）に、支持体２００側からＵＶレーザー光（例えば、波長３８０ｎｍ以下）を照射することにより、基材１０が発熱し、それによりガス発生層２０が熱分解しガスが発生する（図３（ｂ））。
（３）その結果、ガス発生層２０の表面形状が変化し、ガス発生層２０は、基材１０に対する剥離性を示す。これにより、基材１０（電子部品３００付基材１０）を支持体２００から剥離することが可能となる（図３（ｃ））。その結果、電子部品３００の支持体２００からの離間を行うことができる。
（４）次いで、支持体２００上の粘着剤層３０／ガス発生層２０からなる積層構造をピール剥離することにより、残渣が抑制され清浄な支持体２００を回収することができる（図３（ｄ））。
（１）粘着剤層３０側が支持体２００側となるようにして、粘着シート１１０を支持体２００上に配置し、さらに粘着シート１１０の支持体２００とは反対側に被加工体である電子部品３００を配置する（図３（ａ））。上記電子部品３００は、例えば、別の粘着剤層４０を介して、上記粘着シート１１０に貼着され得る。
（２）支持体２００に配置された粘着シート１１０（実質的には、基材）に、支持体２００側からＵＶレーザー光（例えば、波長３８０ｎｍ以下）を照射することにより、基材１０が発熱し、それによりガス発生層２０が熱分解しガスが発生する（図３（ｂ））。
（３）その結果、ガス発生層２０の表面形状が変化し、ガス発生層２０は、基材１０に対する剥離性を示す。これにより、基材１０（電子部品３００付基材１０）を支持体２００から剥離することが可能となる（図３（ｃ））。その結果、電子部品３００の支持体２００からの離間を行うことができる。
（４）次いで、支持体２００上の粘着剤層３０／ガス発生層２０からなる積層構造をピール剥離することにより、残渣が抑制され清浄な支持体２００を回収することができる（図３（ｄ））。
【0014】
上記特性を有する粘着シートは、例えば、樹脂から形成されたガス発生層中に適切な近赤外線吸収剤を含有させることにより得ることができる。このような粘着シートは、耐熱性および耐薬液性が優れるように構成することが可能であり、また、製造コスト・製造管理の面からも有利である。また、上記ＵＶレーザー光によっても剥離性を発現し得る粘着シートは、例えば、基材を構成する材料として、ＵＶ光吸収可能な材料を用いることにより得ることができる。
【0015】
粘着剤層をＰＥＴに貼着した際の上記粘着シートの２３℃における粘着力は、好ましくは０．２Ｎ／２０ｍｍ～１０Ｎ／２０ｍｍであり、より好ましくは３Ｎ／２０ｍｍ～８Ｎ／２０ｍｍである。このような範囲であれば、支持体上での位置ずれ等なく、仮固定用途に好適な粘着シートを得ることができる。粘着力は、ＪＩＳ Ｚ ０２３７：２０００に準じて測定される。具体的には、２ｋｇのローラーを１往復により熱分解層をガラス板（算術平均表面粗さＲａ：１０±８ｎｍ）に貼着した後、剥離角度１８０°、剥離速度（引張速度）３００ｍｍ／ｍｉｎの条件で、粘着シートを引きはがして測定される。
【0016】
粘着剤層をＳＵＳ４３０に貼着した際の上記粘着シートの２３℃における粘着力は、好ましくは０．２０Ｎ／２０ｍｍ～１０Ｎ／２０ｍｍであり、より好ましくは３Ｎ／２０ｍｍ～７Ｎ／２０ｍｍである。このような範囲であれば、支持体上での位置ずれ等なく、仮固定用途に好適な粘着シートを得ることができる。
【0017】
上記電子部品仮固定用粘着シートの厚みは、好ましくは１０μｍ～５００μｍであり、より好ましくは２０μｍ～４００μｍである。
【0018】
Ｂ．ガス発生層
１つの実施形態においては、ガス発生層は近赤外線吸収可能な層である。より詳細には、上記ガス発生層の波長１０３２ｎｍの光の透過率は、７５％以下であり、好ましくは５０％以下であり、より好ましくは４０％以下であり、さらに好ましくは３５％以下であり、最も好ましくは２０％以下である。このような範囲であれば、ＩＲレーザー光を好ましく吸収して発熱しやすいガス発生層を形成することができる。ガス発生層の波長１０３２ｎｍの光の透過率の下限は、例えば、５％（好ましくは１％）である。
１つの実施形態においては、ガス発生層は近赤外線吸収可能な層である。より詳細には、上記ガス発生層の波長１０３２ｎｍの光の透過率は、７５％以下であり、好ましくは５０％以下であり、より好ましくは４０％以下であり、さらに好ましくは３５％以下であり、最も好ましくは２０％以下である。このような範囲であれば、ＩＲレーザー光を好ましく吸収して発熱しやすいガス発生層を形成することができる。ガス発生層の波長１０３２ｎｍの光の透過率の下限は、例えば、５％（好ましくは１％）である。
【0019】
１つの実施形態においては、ガス発生層の波長６００ｎｍの光の透過率は、５０％以上であり、より好ましくは６０％以上であり、さらに好ましくは７０％以上であり、最も好ましくは８０％以上である。このような範囲であれば、視認性向上に寄与し得るガス発生層を形成することができる。ガス発生層の波長６００ｎｍの光の透過率の上限は、例えば、９０％（好ましくは９５％）である。
【0020】
１つの実施形態においては、ガス発生層の波長３５５ｎｍの光の透過率は、好ましくは４０％以上であり、より好ましくは５０％～９５％である。このような範囲であれば、ＵＶ吸収可能な基材を適切に選択した上でＵＶレーザー光でも剥離性を発現し得る粘着シートを得ることができる。
【0021】
上記ガス発生層の厚みは、好ましくは１μｍ～１００μｍであり、より好ましくは２μｍ～５０μｍであり、さらに好ましくは３μｍ～３０μｍであり、特に好ましくは５μｍ～２０μｍである。
【0022】
上記ガス発生層の５％重量減少温度は、好ましくは３００℃以上であり、より好ましくは３１０℃～４００℃であり、さらに好ましくは３２０℃～３８０℃であり、特に好ましくは３３０℃～３７０℃である。このような範囲であれば、耐熱性に優れる粘着シートを得ることができる。また、一般的にＲＤＬ形成プロセスは２５０℃以下の温度で実施されるため、５％重量減少温度が上記範囲にあれば、ＲＤＬ形成プロセス中のガス発生層からのアウトガスが少なくなり、電子部品への影響を軽減して安定的なプロセスを実現できるようになる。５％重量減少温度とは、評価対象となるサンプルを昇温させた際の当該サンプルの重量が、昇温前のサンプルの乾燥重量に対して、５重量％減少した時点での温度を意味する。５％重量減少温度は、示差熱分析装置を用いて、昇温温度１０℃／分、窒素雰囲気下、流量２５ｍｌ／分の測定条件で測定される。サンプルの乾燥重量とは、サンプル中の水分を排除した重量を意味する。
【0023】
上記ガス発生層のナノインデンテーション法による弾性率は、１００ＭＰａ以上であり、より好ましくは２００ＭＰａ～５ＧＰａであり、さらに好ましくは３００ＭＰａ～３ＧＰａである。このような範囲であれば、レーザー光照射時、ガス発生によるガス発生層の形状変化が好ましく生じ、優れた剥離性が発現し得る。ナノインデンテーション法による弾性率とは、圧子を試料に押し込んだときの、圧子への負荷荷重と押し込み深さとを負荷時、除荷時にわたり連続的に測定し、得られた負荷荷重－押し込み深さ曲線から求められる弾性率をいう。ナノインデンテーション法による弾性率は、ダイヤモンド製のＢｅｒｋｏｖｉｃｈ型(三角錐型)探針を測定対象面に垂直に押し当てることで得られる変位－荷重ヒステリシス曲線を、測定装置付帯のソフトウェア(ｔｒｉｂｏｓｃａｎ)で数値処理することで得られる。本明細書において、ナノインデンテーション法による弾性率とは、ナノインデンター(Ｈｙｓｉｔｒｏｎ Ｉｎｃ社製Ｔｒｉｂｏｉｎｄｅｎｔｅｒ ＴＩ－９５０)を用いて、所定温度(２５℃)における単一押し込み法により、押し込み速度約５００ｎｍ/ｓｅｃ、引き抜き速度約５００ｎｍ/ｓｅｃ、押し込み深さ約１００ｎｍの測定条件で、測定された弾性率である。なお、ガス発生層の弾性率は、当該層に含まれる材料の種類、材料を構成するベースポリマーの構造、当該層に添加される添加剤の種類・量等により、調整することができる。
【0024】
１つの実施形態においては、上記ガス発生層は、近赤外線吸収剤を含む。１つの実施形態においては、上記ガス発生層は、樹脂中に近赤外線吸収剤が含有された状態の層であり得る。ガス発生層は、樹脂フィルムであってもよい。樹脂フィルムは、例えば、樹脂中に近赤外線吸収剤が含有された状態のフィルム（例えば、単層フィルム）であってもよく、所定の近赤外線吸収剤を含む層（例えば、印刷層）と樹脂層とからなるフィルムであってもよい。
【0025】
上記近赤外線吸収剤としては、近赤外線吸収性を付与し得、本発明の効果が得られ得る限り、任意の適切な近赤外線吸収剤が任意の適切な配合量で用いられる。当該近赤外線吸収剤としては、例えば、セシウム酸化タングステン、六ホウ化ランタン、スズドープ酸化インジウム、アンチモンドープ酸化スズ、シアニン化合物、フタロシアニン化合物、ジチオール金属錯体、ナフトキノン化合物、ジインモニウム化合物、アゾ化合物等が用いられる。なかでも好ましくは、セシウム酸化タングステンまたは六ホウ化ランタンであり、より好ましくはセシウム酸化タングステンである。このような近赤外線吸収剤を用いれば、近赤外線を吸収して発熱可能でありながら、可視光透過性にも優れるガス発生層を形成することができる。
【0026】
好ましくは、近赤外線吸収剤として、タングステン元素を含む物質が用いられる。タングステン元素を含む物質としては、例えば、セシウム酸化タングステンが好ましく挙げられる。
【0027】
好ましくは、近赤外線吸収剤として、セシウム元素を含む物質が用いられる。セシウム元素を含む物質としては、例えば、セシウム酸化タングステンが好ましく挙げられる。
【0028】
ガス発生層が樹脂と近赤外線吸収剤とを含む場合、近赤外線吸収剤の含有割合は、樹脂１００重量部に対して、好ましくは１重量部～５０重量部であり、より好ましくは３重量部～４０重量部であり、さらに好ましくは５重量部～３０重量部である。このような範囲であれば、ＩＲレーザー光を好ましく吸収し得るガス発生層を形成することができる。
【0029】
ガス発生層を構成する樹脂としては、任意の適切な樹脂を用いることができる。ガス発生層を構成する樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂等が挙げられる。なかでも好ましくは、アクリル系樹脂である。
【0030】
上記ガス発生層は、好ましくは、硬化型（例えば、活性エネルギー線硬化型または熱硬化型）樹脂組成物の硬化物から構成され、より好ましくは、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の硬化物から構成され、さらに好ましくはアクリル系の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の硬化物から構成される。硬化型樹脂組成物の硬化物により形成されたガス発生層は、耐熱性に優れる点で有利である。１つの実施形態においては、硬化型樹脂組成物の硬化物として構成されるガス発生層は、重合開始剤を含む。当該重合開始剤は、例えば、光重合開始剤または熱重合開始剤である。上記近赤外線吸収剤は、硬化型樹脂組成物に含まれ得る。１つの実施形態においては、硬化型樹脂組成物は、ペンタエリスリトール系多官能（メタ）アクリレートを含む。ペンタエリスリトール系多官能（メタ）アクリレートを用いれば、耐熱性に優れるガス発生層を形成することができる。
【0031】
１つの実施形態においては、上記活性エネルギー線硬化型樹脂組成物として、母剤となるベースポリマー（あるいは、当該ベースポリマーを構成するモノマーまたはオリゴマー）と、活性エネルギー線反応性化合物（モノマーまたはオリゴマー）とを含む活性エネルギー線硬化型樹脂組成物（Ａ１）が用いられる。別の実施形態においては、ベースポリマーとして活性エネルギー線反応性ポリマーを含む活性エネルギー線硬化型樹脂組成物（Ａ２）が用いられる。１つの実施形態においては、上記ベースポリマーは、光重合開始剤によって開裂し得る官能基を有する。該官能基としては、例えば、炭素―炭素二重結合を有する官能基が挙げられる。活性エネルギー線としては、例えば、ガンマ線、紫外線、可視光線、赤外線（熱線）、ラジオ波、アルファ線、ベータ線、電子線、プラズマ流、電離線、粒子線等が挙げられる。好ましくは、紫外線である。
【0032】
上記樹脂組成物（Ａ１）において用いられるベースポリマーとしては、例えば、天然ゴム、ポリイソブチレンゴム、スチレン・ブタジエンゴム、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体ゴム、再生ゴム、ブチルゴム、ポリイソブチレンゴム、ニトリルゴム（ＮＢＲ）等のゴム系ポリマー；シリコーン系ポリマー；アクリル系ポリマー等が挙げられる。これらのポリマーは、単独で、または２種以上組み合わせて用いてもよい。なかでも好ましくは、アクリル系ポリマーである。
【0033】
アクリル系ポリマーとしては、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル、（メタ）アクリル酸アリールエステルなどの（メタ）アクリル酸エステルの単重合体または共重合体；該（メタ）アクリル酸エステルと他の共重合性モノマーとの共重合体等が挙げられる。（メタ）アクリル酸アルキルエステルの具体例としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ－ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシル等の（メタ）アクリル酸Ｃ１－２０アルキルエステルが挙げられる。なかでも、炭素数が４～１８の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好ましく用いられ得る。
【0034】
上記他の共重合性モノマーとしては、例えば、カルボキシ基含有モノマー、酸無水物モノマー、ヒドロキシ基含有モノマー、グリシジル基含有モノマー、スルホン酸基含有モノマー、リン酸基含有モノマー、アクリルアミド、およびアクリロニトリルなどの官能基含有モノマー等が挙げられる。カルボキシ基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、およびクロトン酸が挙げられる。酸無水物モノマーとしては、例えば、無水マレイン酸および無水イタコン酸が挙げられる。ヒドロキシ基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６－ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８－ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０－ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２－ヒドロキシラウリル、および（４－ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレートが挙げられる。グリシジル基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸グリシジルおよび（メタ）アクリル酸メチルグリシジルが挙げられる。スルホン酸基含有モノマーとしては、例えば、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２－（メタ）アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、および（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸が挙げられる。リン酸基含有モノマーとしては、例えば、２－ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートが挙げられる。アクリルアミドとしては、例えばＮ－アクリロイルモルホリンが挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。上記共重合性モノマー由来の構成単位の含有割合は、ベースポリマー（アクリル系ポリマー）１００重量部に対して、好ましくは６０重量部以下であり、より好ましくは４０重量部以下である。
【0035】
１つの実施形態においては、アクリル系ポリマーを構成するモノマーとして、ホモポリマーとしたときのガラス転移温度が４０℃以上となるアクリル系モノマーが用いられる。すなわち、上記アクリル系ポリマーは、ホモポリマーとしたときのガラス転移温度が４０℃以上となるアクリル系モノマー由来の構成単位を含む。このようなアクリル系モノマーとしては、メタクリル酸メチル、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸イソブチル、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、イソプロピルアクリルアミド、アクリロイルモルホリン、イソボルニルアクリレート等が挙げられる。なかでも好ましくは、メタクリル酸メチルである。このようなモノマー由来の構成単位を含むアクリル系ポリマーを用いれば、レーザー光照射による分解物起因のベタツキを防止することができる。ホモポリマーとしたときのガラス転移温度が４０℃以上となるアクリル系モノマー由来の構成単位の含有割合は、ベースポリマー（アクリル系ポリマー）１００重量部に対して、好ましくは３０重量部～８０重量部であり、より好ましくは４０重量部～７５重量部である。このような範囲であれば、上記効果が顕著となる。
【0036】
アクリル系ポリマーは、多官能性モノマー由来の構成単位を含み得る。多官能性モノマーを用いれば、耐熱性に優れるガス発生層を形成することができる。多官能性モノマーとして、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート（すなわち、ポリグリシジル（メタ）アクリレート）、ポリエステル（メタ）アクリレート、およびウレタン（メタ）アクリレートが挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。多官能性モノマー由来の構成単位を含む場合、上記多官能性モノマー由来の構成単位の含有割合は、ベースポリマー（アクリル系ポリマー）１００重量部に対して、好ましくは３０重量部以上であり、より好ましくは４０重量部以上である。上記多官能性モノマー由来の構成単位の含有割合の上限は、ベースポリマー（アクリル系ポリマー）１００重量部に対して、好ましくは４００重量部以下であり、より好ましくは３００重量部以下である。
【0037】
上記アクリル系ポリマーの重量平均分子量は、好ましくは１万～１５０万であり、より好ましくは２万～１００万である。重量平均分子量は、ＧＰＣ（溶媒：ＴＨＦ）により測定され得る。
【0038】
上記樹脂組成物（Ａ１）に用いられ得る上記活性エネルギー線反応性化合物としては、例えば、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、アリル基、アセチレン基等の重合性炭素－炭素多重結合を有する官能基を有する光反応性のモノマーまたはオリゴマーが挙げられる。該光反応性のモノマーの具体例としては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステル化物；多官能ウレタン（メタ）アクリレート；エポキシ（メタ）アクリレート；オリゴエステル（メタ）アクリレート等が挙げられる。また、メタクリロイソシアネート、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（２－イソシアナトエチルメタクリレート）、ｍ－イソプロペニル－α，α－ジメチルベンジルイソシアネート等のモノマーを用いてもよい。光反応性のオリゴマーの具体例としては、上記モノマーの２～５量体等が挙げられる。光反応性のオリゴマーの分子量は、好ましくは１００～３０００である。
【0039】
１つの実施形態においては、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物（Ａ１）は、上記活性エネルギー線反応性化合物として、ペンタエリスリトール系多官能（メタ）アクリレートを含む。ペンタエリスリトール系多官能（メタ）アクリレートは、ペンタエリスリトール又はその重合物の水酸基の一部又はすべてを（メタ）アクリレートでエステル化することにより得ることができる。活性エネルギー線反応性化合物として、ペンタエリスリトール系多官能（メタ）アクリレートを用いれば、耐熱性に優れるガス発生層を形成することができる。
【0040】
また、上記活性エネルギー線反応性化合物として、エポキシ化ブタジエン、グリシジルメタクリレート、アクリルアミド、ビニルシロキサン等のモノマー；または該モノマーから構成されるオリゴマーを用いてもよい。
【0041】
上記樹脂組成物（Ａ１）において、活性エネルギー線反応性化合物の含有割合は、ベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．１重量部～５００重量部であり、より好ましくは５重量部～３００重量部であり、さらに好ましくは４０重量部～１５０重量部である。
【0042】
上記樹脂組成物（Ａ２）に含まれる活性エネルギー線反応性ポリマー（ベースポリマー）としては、例えば、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、アリル基、アセチレン基等の炭素－炭素多重結合を有する官能基を有するポリマーが挙げられる。活性エネルギー線反応性ポリマーの具体例としては、多官能（メタ）アクリレートから構成されるポリマー（例えば、多官能性モノマー由来の構成単位を含むポリマー）；光カチオン重合型ポリマー；ポリビニルシンナマート等のシンナモイル基含有ポリマー；ジアゾ化されたアミノノボラック樹脂；ポリアクリルアミド；等が挙げられる。
【0043】
１つの実施形態においては、上記アクリル系ポリマーの側鎖、主鎖および／または主鎖末端に、活性エネルギー線重合性の炭素－炭素多重結合が導入されて構成された活性エネルギー線反応性ポリマーが用いられる。アクリル系ポリマーへの放射線重合性の炭素－炭素二重結合の導入手法としては、例えば、所定の官能基（第１の官能基）を有するモノマーを含む原料モノマーを共重合させてアクリル系ポリマーを得た後、第１の官能基との間で反応を生じて結合しうる所定の官能基（第２の官能基）と放射線重合性炭素－炭素二重結合とを有する化合物を、炭素－炭素二重結合の放射線重合性を維持したままアクリル系ポリマーに対して縮合反応または付加反応させる方法が、挙げられる。
【0044】
第１の官能基と第２の官能基の組み合わせとしては、例えば、カルボキシ基とエポキシ基、エポキシ基とカルボキシ基、カルボキシ基とアジリジル基、アジリジル基とカルボキシ基、ヒドロキシ基とイソシアネート基、イソシアネート基とヒドロキシ基が挙げられる。これら組み合わせのうち、反応追跡の容易さの観点からは、ヒドロキシ基とイソシアネート基の組み合わせや、イソシアネート基とヒドロキシ基の組み合わせが、好ましい。また、反応性の高いイソシアネート基を有するポリマーを作製するのは技術的難易度が高いところ、アクリル系ポリマーの作製または入手のしやすさの観点からは、アクリル系ポリマー側の上記第１の官能基がヒドロキシ基であり且つ上記第２の官能基がイソシアネート基である場合が、より好ましい。この場合、放射線重合性炭素－炭素二重結合と第２の官能基たるイソシアネート基とを併有するイソシアネート化合物としては、例えば、メタクリロイルイソシアネート、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、およびｍ－イソプロペニル－α，α－ジメチルベンジルイソシアネートが挙げられる。また、第１の官能基を有するアクリル系ポリマーとしては、上記のヒドロキシ基含有モノマー由来の構成単位を含むものが好ましく、２－ヒドロキシエチルビニルエーテルや、４－ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテルなどのエーテル系化合物由来の構成単位を含むものも好ましい。
【0045】
上記樹脂組成物（Ａ２）は、上記活性エネルギー線反応性化合物（モノマーまたはオリゴマー）をさらに含んでいてもよい。
【0046】
１つの実施形態においては、上記活性エネルギー線硬化型樹脂組成物は、重合開始剤を含む。重合開始剤としては、例えば、光重合開始剤、熱重合開始剤が用いられ得、好ましくは、光重合開始剤である。
【0047】
光重合開始剤としては、任意の適切な開始剤を用いることができる。光重合開始剤としては、例えば、４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル（２－ヒドロキシ－２－プロピル）ケトン、α－ヒドロキシ－α，α’－ジメチルアセトフェノン、２－メチル－２－ヒドロキシプロピオフェノン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のα－ケトール系化合物；メトキシアセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２，２－ジエトキシアセトフェノン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）－フェニル］－２－モルホリノプロパン－１等のアセトフェノン系化合物；ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニソインメチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタール等のケタール系化合物；２－ナフタレンスルホニルクロリド等の芳香族スルホニルクロリド系化合物；１－フェノン－１，１―プロパンジオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）オキシム等の光活性オキシム系化合物；ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３’－ジメチル－４－メトキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン系化合物；チオキサンソン、２－クロロチオキサンソン、２－メチルチオキサンソン、２，４－ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、２，４－ジクロロチオキサンソン、２，４－ジエチルチオキサンソン、２，４－ジイソプロピルチオキサンソン等のチオキサンソン系化合物；カンファーキノン；ハロゲン化ケトン；アシルホスフィノキシド；アシルホスフォナート等が挙げられる。光重合開始剤の使用量は、任意の適切な量に設定され得る。
【0048】
１つの実施形態においては、上記活性エネルギー線硬化型樹脂組成物は、光増感剤を含み得る。
【0049】
好ましくは、上記活性エネルギー線硬化型樹脂組成物は、架橋剤を含む。架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、アミン系架橋剤等が挙げられる。
【0050】
上記架橋剤の含有割合は、樹脂組成物のベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．０１重量部～２０重量部である。
【0051】
１つの実施形態においては、エポキシ系架橋剤が好ましく用いられる。エポキシ系架橋剤を用いれば、紫外線照射後５％重量減少温度が高い熱分解層を形成することができる。上記エポキシ系架橋剤としては、例えば、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラグリシジル－ｍ－キシレンジアミン、ジグリシジルアニリン、１，３－ビス（Ｎ，Ｎ－グリシジルアミノメチル）シクロヘキサン（三菱ガス化学社製、商品名「テトラッドＣ」）、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル（共栄社化学社製、商品名「エポライト１６００」）、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル（共栄社化学社製、商品名「エポライト１５００ＮＰ」）、エチレングリコールジグリシジルエーテル（共栄社化学社製、商品名「エポライト４０Ｅ」）、プロピレングリコールジグリシジルエーテル（共栄社化学社製、商品名「エポライト７０Ｐ」）、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル（日本油脂社製、商品名「エピオールＥ－４００」）、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル（日本油脂社製、商品名「エピオールＰ－２００」）、ソルビトールポリグリシジルエーテル（ナガセケムテックス社製、商品名「デナコール ＥＸ－６１１」）、グリセロールポリグリシジルエーテル（ナガセケムテックス社製、商品名「デナコール ＥＸ－３１４」）、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル（ナガセケムテックス社製、商品名「デナコール ＥＸ－５１２」）、ソルビタンポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、ｏ－フタル酸ジグリシジルエステル、トリグリシジル－トリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、レゾルシンジグリシジルエーテル、ビスフェノール－Ｓ－ジグリシジルエーテル、分子内にエポキシ基を２つ以上有するエポキシ系樹脂等が挙げられる。エポキシ系架橋剤の含有量は、所望とする特性に応じて、任意の適切な量に設定され得、ベースポリマー１００重量部に対して、代表的には０．０１重量部～１０重量部であり、より好ましくは０．０５重量部～７重量部である。
【0052】
１つの実施形態においては、イソシアネート系架橋剤が好ましく用いられる。上記イソシアネート系架橋剤の具体例としては、ブチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等の低級脂肪族ポリイソシアネート類；シクロペンチレンジイソシアネート、シクロへキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等の脂環族イソシアネート類；２，４－トリレンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等の芳香族イソシアネート類；トリメチロールプロパン／トリレンジイソシアネート３量体付加物（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＬ」）、トリメチロールプロパン／へキサメチレンジイソシアネート３量体付加物（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＨＬ」）、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＨＸ」）等のイソシアネート付加物；等が挙げられる。好ましくは、イソシアネート基を３個以上有する架橋剤が用いられる。イソシアネート系架橋剤の含有量は、所望とする特性に応じて任意の適切な量に設定され得、ベースポリマー１００重量部に対して、代表的には０．１重量部～２０重量部であり、より好ましくは０．５重量部～１０重量部である。
【0053】
活性エネルギー線硬化型樹脂組成物は、必要に応じて、任意の適切な添加剤をさらに含み得る。添加剤としては、例えば、活性エネルギー線重合促進剤、ラジカル捕捉剤、粘着付与剤、可塑剤（例えば、トリメリット酸エステル系可塑剤、ピロメリット酸エステル系可塑剤等）、顔料、染料、充填剤、老化防止剤、導電材、帯電防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、剥離調整剤、軟化剤、界面活性剤、難燃剤、酸化防止剤等が挙げられる。
【0054】
（ガス発生層の形成方法）
上記ガス発生層は、任意の適切な方法により形成することができる。上記ガス発生層の形成方法は、例えば、ガス発生層形成用組成物を準備する工程（Ａ）と、上記基材にガス発生層形成用組成物を塗工する工程（Ｂ）と、ガス発生層形成用組成物の塗工層を硬化させる工程（Ｃ）とを含む。
上記ガス発生層は、任意の適切な方法により形成することができる。上記ガス発生層の形成方法は、例えば、ガス発生層形成用組成物を準備する工程（Ａ）と、上記基材にガス発生層形成用組成物を塗工する工程（Ｂ）と、ガス発生層形成用組成物の塗工層を硬化させる工程（Ｃ）とを含む。
【0055】
ガス発生層形成用組成物は、近赤外線吸収剤を含む。１つの実施形態においては、ガス発生層形成用組成物は、上記近赤外線吸収剤を含む上記硬化型樹脂組成物（好ましくは、上記活性エネルギー線硬化型樹脂組成物）であり得る。１つの実施形態においては、当該近赤外線吸収剤としては、タングステン元素を含む物質および／またはセシウム元素を含む物質が用いられる。すなわち、１つの実施形態においては、ガス発生層形成用組成物は、タングステン元素を含む物質および／またはセシウム元素を含む物質を含む。
【0056】
ガス発生層形成用組成物の塗工方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。ガス発生層形成用組成物の塗工方法としては、例えば、バーコーター塗工、エアナイフ塗工、グラビア塗工、グラビアリバース塗工、リバースロール塗工、リップ塗工、ダイ塗工、ディップ塗工、オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷等が上げられる。
【0057】
ガス発生層形成用組成物が活性エネルギー線反応性化合物を含む場合、工程（Ｃ）において、ガス発生層形成用組成物の塗工層には、紫外線等の活性エネルギー線が照射される。当該照射条件は、ガス発生層形成用組成物の組成に応じて、任意の適切な条件とされ得る。
【0058】
ガス発生層形成用組成物が熱硬化性である場合、工程（Ｃ）において、加熱処理が行われる。加熱条件は、ガス発生層形成用組成物の組成に応じて、任意の適切な条件とされ得る。
【0059】
Ｃ．基材
上記基材は、任意の適切な樹脂から構成され得る。該樹脂としては、例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリブテン系樹脂、ポリメチルペンテン系樹脂等のポリオレフィン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエーテルケトン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、フッ素系樹脂、シリコーン系樹脂、セルロース系樹脂、アイオノマー樹脂等が挙げられる。
上記基材は、任意の適切な樹脂から構成され得る。該樹脂としては、例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリブテン系樹脂、ポリメチルペンテン系樹脂等のポリオレフィン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエーテルケトン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、フッ素系樹脂、シリコーン系樹脂、セルロース系樹脂、アイオノマー樹脂等が挙げられる。
【0060】
１つの実施形態においては、上記基材は、ポリイミド系樹脂、ポリエステル系樹脂またはポリエーテルエーテルケトン系樹脂から構成される。なかでも好ましくはポリイミド系樹脂である。これらの樹脂はＵＶ吸収性を有し、当該樹脂を用いれば、粘着シートにおけるレーザー種選択の幅が広がる。
【0061】
上記基材の厚みは、好ましくは２μｍ～３００μｍであり、より好ましくは２μｍ～１００μｍであり、さらに好ましくは２μｍ～５０μｍである。
【0062】
１つの実施形態においては、基材の波長１０３２ｎｍの光の透過率は、６０％～９５％であり、好ましくは７０％～９０％である。
【0063】
１つの実施形態においては、基材の波長６００ｎｍの光の透過率は、５０％以上であり、より好ましくは６０％以上であり、さらに好ましくは７０％以上であり、最も好ましくは８０％以上である。基材の波長６００ｎｍの光の透過率の上限は、例えば、９５％（好ましくは９９％）である。
【0064】
１つの実施形態においては、基材の波長３５５ｎｍの光の透過率は、好ましくは５０％以下であり、より好ましくは０％～２０％である。このような範囲であれば、ＵＶレーザー光でも剥離性を発現し得る粘着シートを得ることができる。
【0065】
上記基材の２００℃における引張弾性率は、好ましくは５ＭＰａ～２ＧＰａであり、より好ましくは１０ＭＰａ～１．８ＧＰａであり、さらに好ましくは５００ＭＰａ～１．８ＧＰａであり、特に好ましくは１ＧＰａ～１．５ＧＰａである。このような範囲であれば、レーザー光照射により発生したガスが、基材により好ましくバリアされ、ガス発生層表面の形状変化に起因する剥離性が好ましく発現する。引張弾性率は、動的粘弾性測定装置を用いて測定され得る。具体的な測定方法は、後述する。
【0066】
上記基材の５％重量減少温度は、好ましくは３００℃以上であり、より好ましくは３５０℃～６５０℃であり、さらに好ましくは３８０℃～６００℃であり、特に好ましくは４００℃～５９０℃である。このような範囲であれば、耐熱性に優れる粘着シートを得ることができる。また、一般的にＲＤＬ形成プロセスは２５０℃以下の温度で実施されるため、５％重量減少温度が上記範囲であれば、ＲＤＬ形成プロセス中の基材からのアウトガスが少なくなり、電子部品への影響を軽減して安定的なプロセスを実現できるようになる。また、基材の５％重量減少温度が上記範囲であれば、レーザー照射時のダメージを受けにくくなり、電子部品からテープ（粘着剤層／基材）をピール剥離する際に、破断することなく当該テープを除去することができる。
【0067】
Ｄ．積層構造Ａ（基材／ガス発生層）
基材とガス発生層とを備える積層構造Ａの波長１０３２ｎｍの光の透過率は、好ましくは７５％以下であり、より好ましくは６５％以下であり、さらに好ましくは５０％以下であり、さらに好ましくは４０％以下であり、特に好ましくは３０％以下であり、最も好ましくは２０％以下である。このような範囲であれば、ＩＲレーザー光を好ましく吸収し得る粘着シートを形成することができる。
基材とガス発生層とを備える積層構造Ａの波長１０３２ｎｍの光の透過率は、好ましくは７５％以下であり、より好ましくは６５％以下であり、さらに好ましくは５０％以下であり、さらに好ましくは４０％以下であり、特に好ましくは３０％以下であり、最も好ましくは２０％以下である。このような範囲であれば、ＩＲレーザー光を好ましく吸収し得る粘着シートを形成することができる。
【0068】
上記積層構造Ａの波長６００ｎｍの光の透過率は、好ましくは５０％以上であり、より好ましくは６０％以上であり、さらに好ましくは７０％以上であり、特に好ましくは８０％以上である。波長６００ｎｍの光の透過率の上限は、例えば、９０％（好ましくは９５％）である。このような積層構造Ａを備える粘着シートは、ＩＲレーザー光を吸収して、発熱し得るのみならず、当該粘着シート越しの視認性にも優れる点で有利である。
【0069】
１つの実施形態においては、積層構造Ａの波長３５５ｎｍの光の透過率は、５０％以下であり、好ましくは４０％以下であり、より好ましくは２０％以下であり、特に好ましくは１０％以下であり、最も好ましくは０％である。基材について３５５ｎｍの光の透過率を調整し、積層構造Ａの波長３５５ｎｍの光の透過率をこのような範囲とすることにより、ＵＶレーザー光による基材発熱が可能となり、ＵＶレーザー光による剥離性をも発現し得る粘着シートを得ることができる。
【0070】
上記積層構造Ａの厚みは、好ましくは１０μｍ～２００μｍであり、より好ましくは２０μｍ～１５０μｍである。
【0071】
Ｅ．粘着剤層
上記粘着剤層は、任意の適切な粘着剤を含む。例えば、感圧粘着剤または硬化型粘着剤を含む。硬化型粘着剤として、上記活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を用いてもよい。粘着剤層は、上記積層構造Ａ（基材／ガス発生層）に粘着剤を任意の適切な方法により塗工して形成することができる。
上記粘着剤層は、任意の適切な粘着剤を含む。例えば、感圧粘着剤または硬化型粘着剤を含む。硬化型粘着剤として、上記活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を用いてもよい。粘着剤層は、上記積層構造Ａ（基材／ガス発生層）に粘着剤を任意の適切な方法により塗工して形成することができる。
【0072】
上記粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、エポキシ系粘着剤、スチレン系熱可塑性エラストマー、エステル系粘着剤等が挙げられる。１つの実施形態においては、アクリル系粘着剤が用いられる。以下、アクリル系粘着剤の例を説明する。
【0073】
（ベースポリマー）
上記アクリル系粘着剤としては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステルの１種または２種以上を単量体成分として用いたアクリル系ポリマー（ホモポリマーまたはコポリマー）をベースポリマーとするアクリル系粘着剤等が挙げられる。（メタ）アクリル酸アルキルエステルの具体例としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ－ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシル等の（メタ）アクリル酸Ｃ１－２０アルキルエステルが挙げられる。なかでも、炭素数が４～１８の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好ましく用いられ得る。アクリル系ポリマー中、（メタ）アクリル酸アルキルエステルの構成単位の含有割合は、アクリル系ポリマー１００重量部に対して、好ましくは７０重量部～１００重量部であり、より好ましくは７５重量部～９９．９重量部であり、さらに好ましくは、８０重量部～９９．９重量部である。
上記アクリル系粘着剤としては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステルの１種または２種以上を単量体成分として用いたアクリル系ポリマー（ホモポリマーまたはコポリマー）をベースポリマーとするアクリル系粘着剤等が挙げられる。（メタ）アクリル酸アルキルエステルの具体例としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ－ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシル等の（メタ）アクリル酸Ｃ１－２０アルキルエステルが挙げられる。なかでも、炭素数が４～１８の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好ましく用いられ得る。アクリル系ポリマー中、（メタ）アクリル酸アルキルエステルの構成単位の含有割合は、アクリル系ポリマー１００重量部に対して、好ましくは７０重量部～１００重量部であり、より好ましくは７５重量部～９９．９重量部であり、さらに好ましくは、８０重量部～９９．９重量部である。
【0074】
上記アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱性、架橋性等の改質、粘着剤層の寸法安定性向上等を目的として、必要に応じて、上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な他のモノマー由来の構成単位を含んでいてもよい。このようなモノマーとして、例えば、下記のモノマーが挙げられる。
カルボキシ基含有モノマー：例えばアクリル酸（ＡＡ）、メタクリル酸（ＭＡＡ）、クロトン酸等のエチレン性不飽和モノカルボン酸；マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸等のエチレン性不飽和ジカルボン酸およびその無水物（無水マレイン酸、無水イタコン酸等）；
水酸基含有モノマー：例えば２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート類；ビニルアルコール、アリルアルコール等の不飽和アルコール類；２－ヒドロキシエチルビニルエーテル、４－ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル等のエーテル系化合物；
アミノ基含有モノマー：例えばアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチルアミノエチル（メタ）アクリレート；
エポキシ基含有モノマー：例えばグリシジル（メタ）アクリレート、メチルグリシジル（メタ）アクリレート、アリルグリシジルエーテル；
シアノ基含有モノマー：例えばアクリロニトリル、メタクリロニトリル；
ケト基含有モノマー：例えばジアセトン（メタ）アクリルアミド、ジアセトン（メタ）アクリレート、ビニルメチルケトン、ビニルエチルケトン、アリルアセトアセテート、ビニルアセトアセテート；
窒素原子含有環を有するモノマー：例えばＮ－ビニル－２－ピロリドン、Ｎ－メチルビニルピロリドン、Ｎ－ビニルピリジン、Ｎ－ビニルピペリドン、Ｎ－ビニルピリミジン、Ｎ－ビニルピペラジン、Ｎ－ビニルピラジン、Ｎ－ビニルピロール、Ｎ－ビニルイミダゾール、Ｎ－ビニルオキサゾール、Ｎ－ビニルモルホリン、Ｎ－ビニルカプロラクタム、Ｎ－（メタ）アクリロイルモルホリン；
アルコキシシリル基含有モノマー：例えば３－（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン；
イソシアネート基含有モノマー：（メタ）アクリロイルイソシアネート、２－（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ－イソプロペニル－α，α－ジメチルベンジルイソシアネート。
これらのモノマーは、単独で、または２種以上組み合わせて用いてもよい。
カルボキシ基含有モノマー：例えばアクリル酸（ＡＡ）、メタクリル酸（ＭＡＡ）、クロトン酸等のエチレン性不飽和モノカルボン酸；マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸等のエチレン性不飽和ジカルボン酸およびその無水物（無水マレイン酸、無水イタコン酸等）；
水酸基含有モノマー：例えば２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート類；ビニルアルコール、アリルアルコール等の不飽和アルコール類；２－ヒドロキシエチルビニルエーテル、４－ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル等のエーテル系化合物；
アミノ基含有モノマー：例えばアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチルアミノエチル（メタ）アクリレート；
エポキシ基含有モノマー：例えばグリシジル（メタ）アクリレート、メチルグリシジル（メタ）アクリレート、アリルグリシジルエーテル；
シアノ基含有モノマー：例えばアクリロニトリル、メタクリロニトリル；
ケト基含有モノマー：例えばジアセトン（メタ）アクリルアミド、ジアセトン（メタ）アクリレート、ビニルメチルケトン、ビニルエチルケトン、アリルアセトアセテート、ビニルアセトアセテート；
窒素原子含有環を有するモノマー：例えばＮ－ビニル－２－ピロリドン、Ｎ－メチルビニルピロリドン、Ｎ－ビニルピリジン、Ｎ－ビニルピペリドン、Ｎ－ビニルピリミジン、Ｎ－ビニルピペラジン、Ｎ－ビニルピラジン、Ｎ－ビニルピロール、Ｎ－ビニルイミダゾール、Ｎ－ビニルオキサゾール、Ｎ－ビニルモルホリン、Ｎ－ビニルカプロラクタム、Ｎ－（メタ）アクリロイルモルホリン；
アルコキシシリル基含有モノマー：例えば３－（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン；
イソシアネート基含有モノマー：（メタ）アクリロイルイソシアネート、２－（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ－イソプロペニル－α，α－ジメチルベンジルイソシアネート。
これらのモノマーは、単独で、または２種以上組み合わせて用いてもよい。
【0075】
上記アクリル系ポリマーの重量平均分子量は、好ましくは６０万～１６０万であり、より好ましくは８０万～１５０万である。このような範囲であれば、耐熱性に優れて、高温化での寸法安定性に優れ、かつ、加熱によるアウトガス発生が抑制された粘着剤層を形成することができる。重量平均分子量は、ＧＰＣ（溶媒：ＴＨＦ）により測定され得る。
【0076】
（添加剤）
上記アクリル系粘着剤は、必要に応じて、任意の適切な添加剤を含み得る。該添加剤としては、例えば、架橋剤、架橋触媒、粘着付与剤、可塑剤、顔料、染料、充填剤、老化防止剤、導電材、帯電防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、剥離調整剤、軟化剤、界面活性剤、難燃剤、酸化防止剤等が挙げられる。
上記アクリル系粘着剤は、必要に応じて、任意の適切な添加剤を含み得る。該添加剤としては、例えば、架橋剤、架橋触媒、粘着付与剤、可塑剤、顔料、染料、充填剤、老化防止剤、導電材、帯電防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、剥離調整剤、軟化剤、界面活性剤、難燃剤、酸化防止剤等が挙げられる。
【0077】
上記架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤の他、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤などが挙げられる。なかでも好ましくは、エポキシ系架橋剤またはイソシアネート系架橋剤である。
【0078】
上記エポキシ系架橋剤としては、例えば、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラグリシジル－ｍ－キシレンジアミン、ジグリシジルアニリン、１，３－ビス（Ｎ，Ｎ－グリシジルアミノメチル）シクロヘキサン（三菱ガス化学社製、商品名「テトラッドＣ」）、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル（共栄社化学社製、商品名「エポライト１６００」）、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル（共栄社化学社製、商品名「エポライト１５００ＮＰ」）、エチレングリコールジグリシジルエーテル（共栄社化学社製、商品名「エポライト４０Ｅ」）、プロピレングリコールジグリシジルエーテル（共栄社化学社製、商品名「エポライト７０Ｐ」）、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル（日本油脂社製、商品名「エピオールＥ－４００」）、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル（日本油脂社製、商品名「エピオールＰ－２００」）、ソルビトールポリグリシジルエーテル（ナガセケムテックス社製、商品名「デナコール ＥＸ－６１１」）、グリセロールポリグリシジルエーテル（ナガセケムテックス社製、商品名「デナコール ＥＸ－３１４」）、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル（ナガセケムテックス社製、商品名「デナコール ＥＸ－５１２」）、ソルビタンポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、ｏ－フタル酸ジグリシジルエステル、トリグリシジル－トリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、レゾルシンジグリシジルエーテル、ビスフェノール－Ｓ－ジグリシジルエーテル、分子内にエポキシ基を２つ以上有するエポキシ系樹脂等が挙げられる。エポキシ系架橋剤の含有量は、所望とする粘着力、粘着剤層の粘弾性、寸法安定性、アウトガス性に応じて、任意の適切な量に設定され得、ベースポリマー１００重量部に対して、代表的には０．０１重量部～１０重量部であり、より好ましくは０．０３重量部～７重量部である。
【0079】
上記イソシアネート系架橋剤の具体例としては、ブチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等の低級脂肪族ポリイソシアネート類；シクロペンチレンジイソシアネート、シクロへキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等の脂環族イソシアネート類；２，４－トリレンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等の芳香族イソシアネート類；トリメチロールプロパン／トリレンジイソシアネート３量体付加物（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＬ」）、トリメチロールプロパン／へキサメチレンジイソシアネート３量体付加物（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＨＬ」）、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＨＸ」）等のイソシアネート付加物；等が挙げられる。イソシアネート系架橋剤の含有量は、所望とする粘着力、粘着剤層の弾性、寸法安定性、アウトガス性等に応じて、任意の適切な量に設定され得、ベースポリマー１００重量部に対して、代表的には０．１重量部～２０重量部であり、より好ましくは０．５重量部～１０重量部である。
【0080】
１つの実施形態においては、粘着剤層に含まれる粘着剤として、耐熱粘着剤が用いられる。耐熱粘着剤から構成された粘着剤層を備えることにより、レーザー光を照射した際に光透過性支持基板への焦げ付き（糊残り）を抑制することができる。本明細書において、耐熱粘着剤とは、２６０℃の環境下で、所定の粘着力を有する粘着剤を意味する。耐熱粘着剤は、２６０℃の環境下で、糊残りなく使用し得ることが好ましい。好ましくは、耐熱粘着剤は、ベースポリマーとして、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂等を含む。
【0081】
粘着剤層の厚みは、好ましくは５μｍ～１００μｍであり、より好ましくは１０μｍ～５０μｍである。
【0082】
上記粘着剤層の波長１０３２ｎｍの光の透過率は、好ましくは７５％以上であり、より好ましくは８５％以上であり、さらに好ましくは９０％以上である。波長１０３２ｎｍの光の透過率の上限は、例えば、９７％（好ましくは９８％）である。
【0083】
上記粘着剤層の波長６００ｎｍの光の透過率は、好ましくは７５％以上であり、より好ましくは８５％以上であり、さらに好ましくは９０％以上である。波長１０３２ｎｍの光の透過率の上限は、例えば、９７％（好ましくは９８％）である。
【0084】
上記粘着剤層の波長３５５ｎｍの光の透過率は、好ましくは７５％以上であり、より好ましくは８５％以上であり、さらに好ましくは９０％以上である。波長１０３２ｎｍの光の透過率の上限は、例えば、９７％（好ましくは９８％）である。
【0085】
【0086】
被加工体である電子部品としては、例えば、半導体ウエハ、半導体パッケージ、半導体チップ、回路基板用絶縁材料、ダイアタッチフィルム、半導体封止樹脂、半導体保護膜、半導体保護膜形成用樹脂組成物、金属材料、セラミック材料等が挙げられる。上記電子部品は、複数配置されていてもよく、１個配置されていてもよい。
【0087】
上記電子部品は、例えば、基材のガス発生層とは反対側に配置された別の粘着剤層を介して、上記粘着シートに貼着され得る。
【0088】
上記支持体としては、任意の適切な材料から構成される支持体が用いられ得る。例えば、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス等のガラス；サファイア；ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）やＰＣ（ポリカーボネート）などのアクリル樹脂等から構成される支持体が用いられる。１つの実施形態においては、有機層を表面に有さない支持体が用いられる。支持体の算術表面粗さＲａは、例えば、０．３ｎｍ～１００ｎｍであり、より好ましくは０．４ｎｍ～５０ｎｍである。算術表面粗さＲａは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１に準じて測定され得る。一般に、残渣防止の観点からは支持体の表面粗さは小さい方が好ましい。また、上記支持体は、紫外線～赤外線の範囲で光透過性であることが好ましい。特に、選択される任意の波長のレーザー光に対して光透過性であることが好ましい。支持体のレーザー光の波長における透過率は、例えば、５０％以上であり、より好ましくは６０％以上である。支持体表面の水接触角は、例えば、０°～１５０°であり、より好ましくは３°～１２０°である。本発明によれば、従来であれば良好な剥離を実現することが難しい（例えば、残渣が生じる、ピックアップ性が悪い）支持体を用いた場合であっても、好ましい剥離が可能となり得る点、すなわち、支持体選択の幅が広がる点で有利である。
【0089】
上記粘着シート上に電子部品を配置した後（すなわち、図２（ａ）の状態）、当該電子部品に所定の処理が施され得る。当該処理としては、例えば、グラインド加工、ダイシング加工、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、エッチング、薬液洗浄、蒸着、モールディング、再配線層形成、貫通孔形成、またはデバイス表面の保護が挙げられる。
【0090】
上記レーザー光としては、粘着シートの構成に応じて、任意の適切な波長のレーザー光が用いられる。レーザー光照射の条件もまた、粘着シートの構成に応じて、任意の適切な条件とされ得る。１つの実施形態においては、上記レーザー光として、ＩＲレーザー光が使用される。ＩＲレーザー光の波長は、好ましくは８００ｎｍ以上であり、より好ましくは８００ｎｍ～１０６００ｎｍであり、さらに好ましくは９００ｎｍ～１２００ｎｍである。ＩＲレーザー光の出力は、例えば、０．０１Ｗ～１０Ｗである。別の実施形態においては、上記レーザー光として、ＵＶレーザー光が使用される。ＵＶレーザー光の波長は、好ましくは３８０ｎｍ以下であり、より好ましくは１５０ｎｍ～３８０ｎｍであり、さらに好ましくは２４０ｎｍ～３６０ｎｍである。ＵＶレーザー光の出力は、例えば、０．１Ｗ～２．０Ｗである。なお、ＵＶレーザー光は、基材がＵＶレーザー光を吸収し得る場合に選択可能であり、ＵＶレーザー光を照射した際には、基材発熱によりガス発生層の熱分解が生じて剥離性が発現する。
【実施例0091】
以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。実施例における評価方法は以下のとおりである。また、実施例において、特に明記しない限り、「部」および「％」は重量基準である。
【0092】
［評価］
（１）基材の２００℃における引張弾性率
動的粘弾性測定装置（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ社製、商品名「ＲＳＡ－３」）を用い、下記の条件にて、２００℃における引張弾性率を測定した。
測定周波数：１Ｈｚ
歪み：０．０５％
チャック間距離：２０ｍｍ
サンプル幅：１０ｍｍ
０℃から２５０℃まで５℃／ｍｉｎの昇温速度
（２）基材、ガス発生層および積層構造Ａの５％重量減少温度
示差熱分析装置（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製、商品名「Ｄｉｓｃｏｖｅｒｙ ＴＧＡ」）を用い、昇温温度：１０℃／ｍｉｎ、Ｎ２雰囲気下、流量：２５ｍｌ／ｍｉｎとし、所定サンプルの重量が昇温前のサンプルの乾燥重量に対して５％減少する温度を測定した。サンプルの乾燥重量とは、サンプル中の水分を排除した重量を意味する。
具体的には、上記評価サンプル約０．０１ｇを上記分析装置にセットし、２０℃から１１０℃まで上記昇温速度で一旦昇温し、１１０℃から２０℃まで１０℃／ｍｉｎの降温速度で降温することで含有する水分の影響を取り除き、乾燥重量を得た。再度２０℃から５００℃まで上記昇温速度で昇温しながら評価サンプルの重量減少を測定した。得られたデータから、重量減少が５％となる温度を抽出した。
（３）積層構造Ａ、粘着シートおよび粘着剤層の光透過率
分光光度計（商品名「ＵＶ－ＶＩＳ紫外可視分光光度計 ＳｏｌｉｄＳｐｅｃ３７００」、島津製作所社製）にセットして、入射光が各サンプルに垂直に入射するようにして、３００ｎｍ～２５００ｎｍの波長領域の光透過率を測定した。得られた透過スペクトルの３５５ｎｍ、６００ｎｍおよび１０３２ｎｍの波長における透過率を抽出した。
（４）ＩＲレーザーによるレーザーデボンド性評価
粘着シートの基材側粘着剤層（厚み：１０μｍ）を、半導体ウエハなどの被加工体を模した幅５０ｍｍ、長さ７０ｍｍ、厚さ０．１２ｍｍｔの薄ガラス(松浪硝子製カバーグラス、長方形Ｎｏ．１、商品名「Ｃ０５０７０１」)にハンドローラーで貼り付けし、薄ガラスのサイズに合わせて粘着シートをカットし、その後、ガス発生層側粘着剤層（厚み：３０μｍ、１０３２ｎｍ光透過率：９３．９１％）を、支持体（光透過性支持基板を模した幅５２ｍｍ、長さ７６ｍｍ、厚さ１．０ｍｍｔの厚ガラス(松浪硝子製大型スライドグラス 標準大型白縁磨Ｎｏ．２、商品名「Ｓ９１１２」）)にハンドローラーで積層した。その後、積層体をオートクレーブに入れて加温脱泡(４０℃、５ｋｇｆ、１０分間)し、積層体中に噛み込む気泡を除去し、積層体サンプルを作製した。
作製した積層体サンプルに対し、支持体側からレーザー光を照射し、レーザーデボンド性評価を実施した。具体的には、波長１０３２ｎｍ、ビーム径約２００μｍφのレーザーを用いて、縦横約６０μｍピッチの間隔になるように８．４Ｗ出力、周波数２５ｋＨｚでパルススキャンした。レーザー光を積層体サンプルに照射した後、デボンド性を下記の基準により評価した。
レーザーデボンド性の評価は、薄ガラスと厚ガラスのデボンド作業において、カッター刃で積層体サンプルの外周部の１箇所を浮かせると簡易にデボンドできる水準をデボンド作業性合格（〇）、カッター刃で外周部を全て浮かせてようやくデボンドできる水準を△、カッター刃を外周部に差し込んでもデボンドできない、薄ガラス（被加工体）が割れてしまう水準を不合格（×）、とした。
（５）ＵＶレーザーによるレーザーデボンド性評価
上記評価（４）と同様にして、積層体サンプルを得た。
作製した積層体サンプルに対し、支持体側からレーザー光を照射し、レーザーデボンド性評価を実施した。具体的には、波長３５５ｎｍ、ビーム幅約１０μｍ、ビーム長さ約１．５ｍｍ、エネルギー密度０．５Ｊ／ｃｍ２のラインレーザー用いて、ライン中心の間隔が幅方向に約１０μｍ、長さ方向に約０．２ｍｍ以上重なりが発生するように０．７５Ｗ出力、周波数１０ｋＨｚでパルススキャンした。
（６）耐薬液性
ガス発生層上に、Ｎ－メチル―２－ピロリドン（岸田化学社製）を０．１ｍＬ滴下し、その後、２５℃で１５分間放置した後に、当該Ｎ－メチル―２－ピロリドン（岸田化学社製）を拭き取り、ガス発生層の剥がれの有無により、耐薬液性を評価した。表中、剥がれがなかった場合を合格（〇）、剥がれがあった場合を不合格（×）とした。
（７）視認性
粘着シート越しの視認性を評価した。具体的には、蛍光灯下で当該粘着シート越しにチップが視認できるか否かにより視認性を評価し、視認できた場合を合格（〇）、視認できなかった場合を不合格（×）とした。
（１）基材の２００℃における引張弾性率
動的粘弾性測定装置（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ社製、商品名「ＲＳＡ－３」）を用い、下記の条件にて、２００℃における引張弾性率を測定した。
測定周波数：１Ｈｚ
歪み：０．０５％
チャック間距離：２０ｍｍ
サンプル幅：１０ｍｍ
０℃から２５０℃まで５℃／ｍｉｎの昇温速度
（２）基材、ガス発生層および積層構造Ａの５％重量減少温度
示差熱分析装置（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製、商品名「Ｄｉｓｃｏｖｅｒｙ ＴＧＡ」）を用い、昇温温度：１０℃／ｍｉｎ、Ｎ２雰囲気下、流量：２５ｍｌ／ｍｉｎとし、所定サンプルの重量が昇温前のサンプルの乾燥重量に対して５％減少する温度を測定した。サンプルの乾燥重量とは、サンプル中の水分を排除した重量を意味する。
具体的には、上記評価サンプル約０．０１ｇを上記分析装置にセットし、２０℃から１１０℃まで上記昇温速度で一旦昇温し、１１０℃から２０℃まで１０℃／ｍｉｎの降温速度で降温することで含有する水分の影響を取り除き、乾燥重量を得た。再度２０℃から５００℃まで上記昇温速度で昇温しながら評価サンプルの重量減少を測定した。得られたデータから、重量減少が５％となる温度を抽出した。
（３）積層構造Ａ、粘着シートおよび粘着剤層の光透過率
分光光度計（商品名「ＵＶ－ＶＩＳ紫外可視分光光度計 ＳｏｌｉｄＳｐｅｃ３７００」、島津製作所社製）にセットして、入射光が各サンプルに垂直に入射するようにして、３００ｎｍ～２５００ｎｍの波長領域の光透過率を測定した。得られた透過スペクトルの３５５ｎｍ、６００ｎｍおよび１０３２ｎｍの波長における透過率を抽出した。
（４）ＩＲレーザーによるレーザーデボンド性評価
粘着シートの基材側粘着剤層（厚み：１０μｍ）を、半導体ウエハなどの被加工体を模した幅５０ｍｍ、長さ７０ｍｍ、厚さ０．１２ｍｍｔの薄ガラス(松浪硝子製カバーグラス、長方形Ｎｏ．１、商品名「Ｃ０５０７０１」)にハンドローラーで貼り付けし、薄ガラスのサイズに合わせて粘着シートをカットし、その後、ガス発生層側粘着剤層（厚み：３０μｍ、１０３２ｎｍ光透過率：９３．９１％）を、支持体（光透過性支持基板を模した幅５２ｍｍ、長さ７６ｍｍ、厚さ１．０ｍｍｔの厚ガラス(松浪硝子製大型スライドグラス 標準大型白縁磨Ｎｏ．２、商品名「Ｓ９１１２」）)にハンドローラーで積層した。その後、積層体をオートクレーブに入れて加温脱泡(４０℃、５ｋｇｆ、１０分間)し、積層体中に噛み込む気泡を除去し、積層体サンプルを作製した。
作製した積層体サンプルに対し、支持体側からレーザー光を照射し、レーザーデボンド性評価を実施した。具体的には、波長１０３２ｎｍ、ビーム径約２００μｍφのレーザーを用いて、縦横約６０μｍピッチの間隔になるように８．４Ｗ出力、周波数２５ｋＨｚでパルススキャンした。レーザー光を積層体サンプルに照射した後、デボンド性を下記の基準により評価した。
レーザーデボンド性の評価は、薄ガラスと厚ガラスのデボンド作業において、カッター刃で積層体サンプルの外周部の１箇所を浮かせると簡易にデボンドできる水準をデボンド作業性合格（〇）、カッター刃で外周部を全て浮かせてようやくデボンドできる水準を△、カッター刃を外周部に差し込んでもデボンドできない、薄ガラス（被加工体）が割れてしまう水準を不合格（×）、とした。
（５）ＵＶレーザーによるレーザーデボンド性評価
上記評価（４）と同様にして、積層体サンプルを得た。
作製した積層体サンプルに対し、支持体側からレーザー光を照射し、レーザーデボンド性評価を実施した。具体的には、波長３５５ｎｍ、ビーム幅約１０μｍ、ビーム長さ約１．５ｍｍ、エネルギー密度０．５Ｊ／ｃｍ２のラインレーザー用いて、ライン中心の間隔が幅方向に約１０μｍ、長さ方向に約０．２ｍｍ以上重なりが発生するように０．７５Ｗ出力、周波数１０ｋＨｚでパルススキャンした。
（６）耐薬液性
ガス発生層上に、Ｎ－メチル―２－ピロリドン（岸田化学社製）を０．１ｍＬ滴下し、その後、２５℃で１５分間放置した後に、当該Ｎ－メチル―２－ピロリドン（岸田化学社製）を拭き取り、ガス発生層の剥がれの有無により、耐薬液性を評価した。表中、剥がれがなかった場合を合格（〇）、剥がれがあった場合を不合格（×）とした。
（７）視認性
粘着シート越しの視認性を評価した。具体的には、蛍光灯下で当該粘着シート越しにチップが視認できるか否かにより視認性を評価し、視認できた場合を合格（〇）、視認できなかった場合を不合格（×）とした。
【0093】
[製造例１]ガス発生層形成用組成物Ａ
メタクリル酸メチルと、アクリロイル変性させたグリセリンメタクリレートを５０：５０（ｍｏｌ比）で共重合した重量平均分子量（Ｍｗ）が約２．２万のアクリル系ポリマー５０重量部と、ペンタエリスリトール系多官能アクリレート５０重量部と、メチルイソブチルケトンと、光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、商品名「Ｏｍｎｉｒａｄ１２７Ｄ」）０．５重量部、近赤外線吸収剤（セシウム酸化タングステン分散液、商品名「ＹＭＦ－０２Ａ」、住友金属鉱山社製）１５重量部と、酢酸エチルとを混合して光熱変換層形成用組成物Ａを調製した。
メタクリル酸メチルと、アクリロイル変性させたグリセリンメタクリレートを５０：５０（ｍｏｌ比）で共重合した重量平均分子量（Ｍｗ）が約２．２万のアクリル系ポリマー５０重量部と、ペンタエリスリトール系多官能アクリレート５０重量部と、メチルイソブチルケトンと、光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、商品名「Ｏｍｎｉｒａｄ１２７Ｄ」）０．５重量部、近赤外線吸収剤（セシウム酸化タングステン分散液、商品名「ＹＭＦ－０２Ａ」、住友金属鉱山社製）１５重量部と、酢酸エチルとを混合して光熱変換層形成用組成物Ａを調製した。
【0094】
[製造例２]ガス発生層形成用組成物Ｂ
赤外線吸収剤（セシウム酸化タングステン分散液、商品名「ＹＭＦ－０２Ａ」、住友金属鉱山社製）の配合量を７．５重量部としたこと以外は、製造例１と同様にして、ガス発生層形成用組成物Ｂを調製した。
赤外線吸収剤（セシウム酸化タングステン分散液、商品名「ＹＭＦ－０２Ａ」、住友金属鉱山社製）の配合量を７．５重量部としたこと以外は、製造例１と同様にして、ガス発生層形成用組成物Ｂを調製した。
【0095】
[製造例３]ガス発生層形成用組成物Ｃ
赤外線吸収剤（セシウム酸化タングステン分散液、商品名「ＹＭＦ－０２Ａ」、住友金属鉱山社製）の配合量を２３重量部としたこと以外は、製造例１と同様にして、ガス発生層形成用組成物Ｃを調製した。
赤外線吸収剤（セシウム酸化タングステン分散液、商品名「ＹＭＦ－０２Ａ」、住友金属鉱山社製）の配合量を２３重量部としたこと以外は、製造例１と同様にして、ガス発生層形成用組成物Ｃを調製した。
【0096】
[製造例４]ガス発生層形成用組成物Ｄ
メタクリル酸メチルと、アクリロイル変性させたグリセリンメタクリレートを５０：５０（ｍｏｌ比）で共重合した重量平均分子量（Ｍｗ）が約２．２万のアクリル系ポリマー５０重量部と；ペンタエリスリトール系多官能アクリレート５０重量部と；メチルイソブチルケトンと；メタクリル酸メチルと、アクリロイル変性させたグリセリンメタクリレートを７１：２９（ｍｏｌ比）で共重合した重量平均分子量（Ｍｗ）が約２．９万のアクリル系ポリマー１０重量部と；酢酸ブチルと；光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、商品名「Ｏｍｎｉｒａｄ１２７Ｄ」）０．５重量部と；近赤外線吸収剤（セシウム酸化タングステン分散液、商品名「ＹＭＦ－０２Ａ」、住友金属鉱山社製）１５重量部と；酢酸エチルとを混合して光熱変換層形成用組成物Ｄを調製した。
メタクリル酸メチルと、アクリロイル変性させたグリセリンメタクリレートを５０：５０（ｍｏｌ比）で共重合した重量平均分子量（Ｍｗ）が約２．２万のアクリル系ポリマー５０重量部と；ペンタエリスリトール系多官能アクリレート５０重量部と；メチルイソブチルケトンと；メタクリル酸メチルと、アクリロイル変性させたグリセリンメタクリレートを７１：２９（ｍｏｌ比）で共重合した重量平均分子量（Ｍｗ）が約２．９万のアクリル系ポリマー１０重量部と；酢酸ブチルと；光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、商品名「Ｏｍｎｉｒａｄ１２７Ｄ」）０．５重量部と；近赤外線吸収剤（セシウム酸化タングステン分散液、商品名「ＹＭＦ－０２Ａ」、住友金属鉱山社製）１５重量部と；酢酸エチルとを混合して光熱変換層形成用組成物Ｄを調製した。
【0097】
[製造例５]ガス発生層形成用組成物Ｅ
「メタクリル酸メチルと、アクリロイル変性させたグリセリンメタクリレートを７１：２９（ｍｏｌ比）で共重合した重量平均分子量（Ｍｗ）が約２．９万のアクリル系ポリマー」の配合量を４０重量部としたこと以外は、製造例４と同様にして、光熱変換層形成用組成物Ｅを調製した。
「メタクリル酸メチルと、アクリロイル変性させたグリセリンメタクリレートを７１：２９（ｍｏｌ比）で共重合した重量平均分子量（Ｍｗ）が約２．９万のアクリル系ポリマー」の配合量を４０重量部としたこと以外は、製造例４と同様にして、光熱変換層形成用組成物Ｅを調製した。
【0098】
[製造例６]ガス発生層形成用組成物Ｆ
メタクリル酸メチルと、アクリロイル変性させたグリセリンメタクリレートを７１：２９（ｍｏｌ比）で共重合した重量平均分子量（Ｍｗ）が約２．９万のアクリル系ポリマー１００重量部と；酢酸ブチルと；光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、商品名「Ｏｍｎｉｒａｄ１２７Ｄ」）０．５重量部と；近赤外線吸収剤（セシウム酸化タングステン分散液、商品名「ＹＭＦ－０２Ａ」、住友金属鉱山社製）１５重量部と；酢酸エチルとを混合して光熱変換層形成用組成物Ｆを調製した。
メタクリル酸メチルと、アクリロイル変性させたグリセリンメタクリレートを７１：２９（ｍｏｌ比）で共重合した重量平均分子量（Ｍｗ）が約２．９万のアクリル系ポリマー１００重量部と；酢酸ブチルと；光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、商品名「Ｏｍｎｉｒａｄ１２７Ｄ」）０．５重量部と；近赤外線吸収剤（セシウム酸化タングステン分散液、商品名「ＹＭＦ－０２Ａ」、住友金属鉱山社製）１５重量部と；酢酸エチルとを混合して光熱変換層形成用組成物Ｆを調製した。
【0099】
[製造例７]ガス発生層形成用組成物Ｇ
赤外線吸収剤（セシウム酸化タングステン分散液、商品名「ＹＭＦ－０２Ａ」、住友金属鉱山社製）の配合量を４重量部としたこと以外は、製造例１と同様にして、ガス発生層形成用組成物Ｇを調製した。
赤外線吸収剤（セシウム酸化タングステン分散液、商品名「ＹＭＦ－０２Ａ」、住友金属鉱山社製）の配合量を４重量部としたこと以外は、製造例１と同様にして、ガス発生層形成用組成物Ｇを調製した。
【0100】
［実施例１］
製造例１で得たガス発生層形成用組成物Ａを、ポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製、商品名「カプトン１００Ｈ」厚み：２５μｍ）の片側に、溶剤揮発（乾燥）後の厚みが２μｍとなるように塗布し、その後、乾燥して、該ポリイミドフィルム上にガス発生層を形成し、シリコーン離型剤処理面付きポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製、商品名「セラピール」厚み：３８μｍ）をロール間でラミネートして貼り合わせ、シリコーン離型剤処理面付きポリエチレンテレフタレートフィルム側から積算光量１３８０ｍＪ／ｃｍ２の条件でＵＶ照射した。その後、シリコーン離型剤処理面付きポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、積層体（ガス発生層／基材（ポリイミドフィルム））を得た。
当該積層体の基材側に、粘着剤を塗工して、厚み１０μｍの粘着剤層を形成した。また、当該積層体のガス発生層側に、粘着剤を塗工して、厚み３０μｍの粘着剤層を形成した。このようにして得られた粘着シートを上記評価に供した。結果を表１～３に示す。
なお、基材側粘着剤層およびガス発生層側粘着剤層を形成する粘着剤は、以下のとおり調製した。すなわち、酢酸エチル中に、２－エチルヘキシルアクリレート９５重量部と、アクリル酸５重量部と、重合開始剤として過酸化ベンゾイル０．１５重量部とを加えた後、７０℃に加熱してアクリル系ポリマー（ポリマーＡ）の酢酸エチル溶液を得た。さらに、当該酢酸エチル溶液にエポキシ系架橋剤（三菱ガス化学社製、商品名「テトラッドＣ」）０．４重量部を添加し、ガス発生層側粘着剤層用の粘着剤を得た。また、上記酢酸エチル溶液にエポキシ系架橋剤（三菱ガス化学社製、商品名「テトラッドＣ」）２重量部を添加し、基材側粘着剤層用の粘着剤を得た。
ガス発生層側の粘着剤層の波長３５５ｎｍ光透過率は、９１．１％であり、波長６００ｎｍ光透過率は９２．８％であり、波長１０３２ｎｍ光透過率は９３．９１％であった。
製造例１で得たガス発生層形成用組成物Ａを、ポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製、商品名「カプトン１００Ｈ」厚み：２５μｍ）の片側に、溶剤揮発（乾燥）後の厚みが２μｍとなるように塗布し、その後、乾燥して、該ポリイミドフィルム上にガス発生層を形成し、シリコーン離型剤処理面付きポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製、商品名「セラピール」厚み：３８μｍ）をロール間でラミネートして貼り合わせ、シリコーン離型剤処理面付きポリエチレンテレフタレートフィルム側から積算光量１３８０ｍＪ／ｃｍ２の条件でＵＶ照射した。その後、シリコーン離型剤処理面付きポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、積層体（ガス発生層／基材（ポリイミドフィルム））を得た。
当該積層体の基材側に、粘着剤を塗工して、厚み１０μｍの粘着剤層を形成した。また、当該積層体のガス発生層側に、粘着剤を塗工して、厚み３０μｍの粘着剤層を形成した。このようにして得られた粘着シートを上記評価に供した。結果を表１～３に示す。
なお、基材側粘着剤層およびガス発生層側粘着剤層を形成する粘着剤は、以下のとおり調製した。すなわち、酢酸エチル中に、２－エチルヘキシルアクリレート９５重量部と、アクリル酸５重量部と、重合開始剤として過酸化ベンゾイル０．１５重量部とを加えた後、７０℃に加熱してアクリル系ポリマー（ポリマーＡ）の酢酸エチル溶液を得た。さらに、当該酢酸エチル溶液にエポキシ系架橋剤（三菱ガス化学社製、商品名「テトラッドＣ」）０．４重量部を添加し、ガス発生層側粘着剤層用の粘着剤を得た。また、上記酢酸エチル溶液にエポキシ系架橋剤（三菱ガス化学社製、商品名「テトラッドＣ」）２重量部を添加し、基材側粘着剤層用の粘着剤を得た。
ガス発生層側の粘着剤層の波長３５５ｎｍ光透過率は、９１．１％であり、波長６００ｎｍ光透過率は９２．８％であり、波長１０３２ｎｍ光透過率は９３．９１％であった。
【0101】
［実施例２～実施例４］
ガス発生層の厚みを表１に記載のとおりとしたこと以外は、実施例１と同様にして、粘着シートを製造した。得られた粘着シートを上記評価に供した。結果を表１に示す。
ガス発生層の厚みを表１に記載のとおりとしたこと以外は、実施例１と同様にして、粘着シートを製造した。得られた粘着シートを上記評価に供した。結果を表１に示す。
【0102】
［実施例５］
ガス発生層形成用組成物Ａに代えて、ガス発生層形成用組成物Ｂを用い、ガス発生層の厚みを５μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、粘着シートを製造した。得られた粘着シートを上記評価に供した。結果を表１に示す。
ガス発生層形成用組成物Ａに代えて、ガス発生層形成用組成物Ｂを用い、ガス発生層の厚みを５μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、粘着シートを製造した。得られた粘着シートを上記評価に供した。結果を表１に示す。
【0103】
［実施例６］
ガス発生層形成用組成物Ａに代えて、ガス発生層形成用組成物Ｃを用い、ガス発生層の厚みを２０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、粘着シートを製造した。得られた粘着シートを上記評価に供した。結果を表１に示す。
ガス発生層形成用組成物Ａに代えて、ガス発生層形成用組成物Ｃを用い、ガス発生層の厚みを２０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、粘着シートを製造した。得られた粘着シートを上記評価に供した。結果を表１に示す。
【0104】
［実施例７］
ポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製、商品名「カプトン１００Ｈ」厚み：２５μｍ）に代えて、ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製、商品名「ルミラーＳ２７」、厚み：３８μｍ）を用い、ガス発生層の厚みを５μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、粘着シートを製造した。得られた粘着シートを上記評価に供した。結果を表２に示す。
ポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製、商品名「カプトン１００Ｈ」厚み：２５μｍ）に代えて、ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製、商品名「ルミラーＳ２７」、厚み：３８μｍ）を用い、ガス発生層の厚みを５μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、粘着シートを製造した。得られた粘着シートを上記評価に供した。結果を表２に示す。
【0105】
［実施例８］
ガス発生層形成用組成物Ａに代えて、ガス発生層形成用組成物Ｄを用いたこと以外は、実施例７と同様にして、粘着シートを製造した。得られた粘着シートを上記評価に供した。結果を表２に示す。
ガス発生層形成用組成物Ａに代えて、ガス発生層形成用組成物Ｄを用いたこと以外は、実施例７と同様にして、粘着シートを製造した。得られた粘着シートを上記評価に供した。結果を表２に示す。
【0106】
［実施例９］
ガス発生層形成用組成物Ａに代えて、ガス発生層形成用組成物Ｅを用いたこと以外は、実施例７と同様にして、粘着シートを製造した。得られた粘着シートを上記評価に供した。結果を表２に示す。
ガス発生層形成用組成物Ａに代えて、ガス発生層形成用組成物Ｅを用いたこと以外は、実施例７と同様にして、粘着シートを製造した。得られた粘着シートを上記評価に供した。結果を表２に示す。
【0107】
［実施例１０］
ガス発生層形成用組成物Ａに代えて、ガス発生層形成用組成物Ｆを用いたこと以外は、実施例７と同様にして、粘着シートを製造した。得られた粘着シートを上記評価に供した。結果を表２に示す。
ガス発生層形成用組成物Ａに代えて、ガス発生層形成用組成物Ｆを用いたこと以外は、実施例７と同様にして、粘着シートを製造した。得られた粘着シートを上記評価に供した。結果を表２に示す。
【0108】
［実施例１１］
ガス発生層形成用組成物Ａに代えて、ガス発生層形成用組成物Ｇを用いたこと以外は、実施例７と同様にして、粘着シートを製造した。得られた粘着シートを上記評価に供した。結果を表２に示す。
ガス発生層形成用組成物Ａに代えて、ガス発生層形成用組成物Ｇを用いたこと以外は、実施例７と同様にして、粘着シートを製造した。得られた粘着シートを上記評価に供した。結果を表２に示す。
【0109】
［実施例１２］
ポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製、商品名「カプトン１００Ｈ」厚み：２５μｍ）に代えて、ポリエチレンナフタレートフィルム（帝人フィルムソリューション社製、商品名「テオネックス（登録商標）フィルムＱ５１Ｃ－５０」、厚み：５０μｍ）を用い、ガス発生層の厚みを５μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、粘着シートを製造した。得られた粘着シートを上記評価に供した。結果を表２に示す。
ポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製、商品名「カプトン１００Ｈ」厚み：２５μｍ）に代えて、ポリエチレンナフタレートフィルム（帝人フィルムソリューション社製、商品名「テオネックス（登録商標）フィルムＱ５１Ｃ－５０」、厚み：５０μｍ）を用い、ガス発生層の厚みを５μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、粘着シートを製造した。得られた粘着シートを上記評価に供した。結果を表２に示す。
【0110】
［実施例１３］
ポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製、商品名「カプトン１００Ｈ」厚み：２５μｍ）に代えて、ポリエーテルエーテルケトンフィルム（クラボウ社製、商品名「ＥＸＰＥＥＫ」、厚み：１２μｍ）を用い、ガス発生層の厚みを５μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、粘着シートを製造した。得られた粘着シートを上記評価に供した。結果を表３に示す。
ポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製、商品名「カプトン１００Ｈ」厚み：２５μｍ）に代えて、ポリエーテルエーテルケトンフィルム（クラボウ社製、商品名「ＥＸＰＥＥＫ」、厚み：１２μｍ）を用い、ガス発生層の厚みを５μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、粘着シートを製造した。得られた粘着シートを上記評価に供した。結果を表３に示す。
【0111】
［比較例１］
ポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製、商品名「カプトン１００Ｈ」厚み：２５μｍ）の両側に粘着剤層（厚み１０μｍ、３０μｍ）を形成して、粘着シートを得た。得られた粘着シートを上記評価に供した。結果を表３に示す。
ポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製、商品名「カプトン１００Ｈ」厚み：２５μｍ）の両側に粘着剤層（厚み１０μｍ、３０μｍ）を形成して、粘着シートを得た。得られた粘着シートを上記評価に供した。結果を表３に示す。
【0112】
［比較例２］
ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製、商品名「ルミラーＳ２７」、厚み：３８μｍ）の両側に粘着剤層（厚み１０μｍ、３０μｍ）を形成して、粘着シートを得た。得られた粘着シートを上記評価に供した。結果を表３に示す。
ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製、商品名「ルミラーＳ２７」、厚み：３８μｍ）の両側に粘着剤層（厚み１０μｍ、３０μｍ）を形成して、粘着シートを得た。得られた粘着シートを上記評価に供した。結果を表３に示す。
【0113】
［比較例３］
近赤外線吸収剤（セシウム酸化タングステン分散液、商品名「ＹＭＦ－０２Ａ」、住友金属鉱山社製）を添加しなかったこと以外は、製造例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。
ガス発生層形成用組成物Ａに代えて、この樹脂組成物を用い、厚み５μｍの樹脂層を形成したこと以外は、実施例１と同様にして積層体を得、さらに粘着シートを得た。得られた粘着シートを上記評価に供した。結果を表３に示す。
近赤外線吸収剤（セシウム酸化タングステン分散液、商品名「ＹＭＦ－０２Ａ」、住友金属鉱山社製）を添加しなかったこと以外は、製造例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。
ガス発生層形成用組成物Ａに代えて、この樹脂組成物を用い、厚み５μｍの樹脂層を形成したこと以外は、実施例１と同様にして積層体を得、さらに粘着シートを得た。得られた粘着シートを上記評価に供した。結果を表３に示す。
【0114】
［比較例４］
カーボンブラックによる黒色印刷インクＮＢ３００（大日精化社製）１００重量部と、イソシアネート系硬化剤（大日精化社製、商品名「ラミックＢバードナー」）５重量部とを混合してガス発生層形成用組成物Ｉを調製した。なお、ＮＢ３００にはバインダー樹脂としてポリウレタン系酢酸ビニル－塩化ビニルコポリマーが含まれており、ＩＲによってウレタンと考えられる強度ピークを確認した。
ガス発生層形成用組成物Ｉを、ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製、商品名「ルミラーＳ１０５」、厚み：２５μｍ）の片側に、溶剤揮発（乾燥）後の厚みが０．２μｍとなるようにグラビアコーターで塗布し、その後、乾燥して、積層体（ガス発生層／基材（ポリエチレンテレフタレートフィルム））を得た。
当該積層体の基材側に、粘着剤を塗工して、厚み１０μｍの粘着剤層を形成した。また、当該積層体のガス発生層側に、粘着剤を塗工して、厚み３０μｍの粘着剤層を形成した。得られた粘着シートを上記評価に供した。結果を表３に示す。
なお、粘着剤の組成は、実施例１と同様にした。
カーボンブラックによる黒色印刷インクＮＢ３００（大日精化社製）１００重量部と、イソシアネート系硬化剤（大日精化社製、商品名「ラミックＢバードナー」）５重量部とを混合してガス発生層形成用組成物Ｉを調製した。なお、ＮＢ３００にはバインダー樹脂としてポリウレタン系酢酸ビニル－塩化ビニルコポリマーが含まれており、ＩＲによってウレタンと考えられる強度ピークを確認した。
ガス発生層形成用組成物Ｉを、ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製、商品名「ルミラーＳ１０５」、厚み：２５μｍ）の片側に、溶剤揮発（乾燥）後の厚みが０．２μｍとなるようにグラビアコーターで塗布し、その後、乾燥して、積層体（ガス発生層／基材（ポリエチレンテレフタレートフィルム））を得た。
当該積層体の基材側に、粘着剤を塗工して、厚み１０μｍの粘着剤層を形成した。また、当該積層体のガス発生層側に、粘着剤を塗工して、厚み３０μｍの粘着剤層を形成した。得られた粘着シートを上記評価に供した。結果を表３に示す。
なお、粘着剤の組成は、実施例１と同様にした。
【0115】
［比較例５］
カーボンブラックによる黒色印刷インクＣＶＬ－ＰＲ（ＤＩＣ社製）１００重量部と、イソシアネート系硬化剤（ＤＩＣ社製、商品名「ＣＶＬハードナーＮｏ．１０」）４重量部とを混合してガス発生層形成用組成物ＩＩを調製した。なお、ＣＶＬ－ＰＲにはバインダー樹脂としてポリウレタン系酢酸ビニル－塩化ビニルコポリマーが含まれており、ＩＲによってウレタンと考えられる強度ピークを確認した。
ガス発生層形成用組成物ＩＩを、ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製、商品名「ルミラーＳ１０５」、厚み：２５μｍ）の片側に、溶剤揮発（乾燥）後の厚みが３μｍとなるようにグラビアコーターで塗布し、その後、乾燥して、積層体（ガス発生層／基材（ポリエチレンテレフタレートフィルム））を得た。
当該積層体の基材側に、粘着剤を塗工して、厚み１０μｍの粘着剤層を形成した。また、当該積層体のガス発生層側に、粘着剤を塗工して、厚み３０μｍの粘着剤層を形成した。得られた粘着シートを上記評価に供した。結果を表３に示す。
なお、粘着剤の組成は、実施例１と同様にした。
カーボンブラックによる黒色印刷インクＣＶＬ－ＰＲ（ＤＩＣ社製）１００重量部と、イソシアネート系硬化剤（ＤＩＣ社製、商品名「ＣＶＬハードナーＮｏ．１０」）４重量部とを混合してガス発生層形成用組成物ＩＩを調製した。なお、ＣＶＬ－ＰＲにはバインダー樹脂としてポリウレタン系酢酸ビニル－塩化ビニルコポリマーが含まれており、ＩＲによってウレタンと考えられる強度ピークを確認した。
ガス発生層形成用組成物ＩＩを、ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製、商品名「ルミラーＳ１０５」、厚み：２５μｍ）の片側に、溶剤揮発（乾燥）後の厚みが３μｍとなるようにグラビアコーターで塗布し、その後、乾燥して、積層体（ガス発生層／基材（ポリエチレンテレフタレートフィルム））を得た。
当該積層体の基材側に、粘着剤を塗工して、厚み１０μｍの粘着剤層を形成した。また、当該積層体のガス発生層側に、粘着剤を塗工して、厚み３０μｍの粘着剤層を形成した。得られた粘着シートを上記評価に供した。結果を表３に示す。
なお、粘着剤の組成は、実施例１と同様にした。
【0116】
【表1】
【0117】
【表2】
【0118】
【表3】
【0119】
表１から明らかなように、本発明の粘着シートは、可視光透過性に優れながらも、光熱変換作用の影響で良好な剥離性を発現し得る。
【符号の説明】
【0120】
１０ 基材
２０ ガス発生層
３０ 粘着剤層
４０ 別の粘着剤層
１１０ 電子部品仮固定用粘着シート
２０ ガス発生層
３０ 粘着剤層
４０ 別の粘着剤層
１１０ 電子部品仮固定用粘着シート
【図1】
【図2】
【図3】
