(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023181914
(43)【公開日】2023-12-25
(54)【発明の名称】サーマルプリントヘッド
(51)【国際特許分類】
B41J 2/345 20060101AFI20231218BHJP
【ＦＩ】
B41J2/345 B
【審査請求】未請求
【請求項の数】17
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022095311
(22)【出願日】2022-06-13
(71)【出願人】
【識別番号】000116024
【氏名又は名称】ローム株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100135389
【弁理士】
【氏名又は名称】臼井 尚
(72)【発明者】
【氏名】仲谷 吾郎
【テーマコード（参考）】
2C065
【Ｆターム（参考）】
2C065GA01
2C065GB01
2C065KB02
2C065KB06
2C065KB07
2C065KB13
(57)【要約】
【課題】 大型化を回避しつつ共通配線の低抵抗化を図ることが可能なサーマルプリントヘッドを提供すること。
【解決手段】 基板１と、基板１の主面１０側に支持され、且つ主走査方向ｘに配列された複数の発熱部３１を含む抵抗体層３と、基板１の主面１０側に支持され、且つ複数の発熱部３１に導通する主面配線層４と、基板１の裏面１３側に支持され、且つ複数の発熱部３１に導通する裏面配線層５と、を備え、主面配線層４は、複数の発熱部３１に対して副走査方向ｙのｙ１側に位置し且つ複数の発熱部３１に個別に導通する複数の個別配線４２と、複数の発熱部３１に対して副走査方向ｙのｙ２側に位置し且つ複数の発熱部３１に導通する共通配線４１と、を含み、基板１は、複数の発熱部３１に対して副走査方向ｙのｙ２側に位置し且つ厚さ方向ｚに貫通する第１貫通部１５を有し、主面配線層４の共通配線４１と裏面配線層６とは、第１貫通部１５を通して導通している。
【選択図】 図５
【解決手段】 基板１と、基板１の主面１０側に支持され、且つ主走査方向ｘに配列された複数の発熱部３１を含む抵抗体層３と、基板１の主面１０側に支持され、且つ複数の発熱部３１に導通する主面配線層４と、基板１の裏面１３側に支持され、且つ複数の発熱部３１に導通する裏面配線層５と、を備え、主面配線層４は、複数の発熱部３１に対して副走査方向ｙのｙ１側に位置し且つ複数の発熱部３１に個別に導通する複数の個別配線４２と、複数の発熱部３１に対して副走査方向ｙのｙ２側に位置し且つ複数の発熱部３１に導通する共通配線４１と、を含み、基板１は、複数の発熱部３１に対して副走査方向ｙのｙ２側に位置し且つ厚さ方向ｚに貫通する第１貫通部１５を有し、主面配線層４の共通配線４１と裏面配線層６とは、第１貫通部１５を通して導通している。
【選択図】 図５
【特許請求の範囲】
【請求項1】
厚さ方向において、互いに反対側を向く主面および裏面を有する基板と、
前記基板の前記主面側に支持され、且つ主走査方向に配列された複数の発熱部を含む抵抗体層と、
前記基板の前記主面側に支持され、且つ前記複数の発熱部に導通する主面配線層と、
前記基板の前記裏面側に支持され、且つ前記複数の発熱部に導通する裏面配線層と、を備え、
前記主面配線層は、前記複数の発熱部に対して副走査方向の一方側に位置し且つ前記複数の発熱部に個別に導通する複数の個別配線と、前記複数の発熱部に対して副走査方向の他方側に位置し且つ前記複数の発熱部に導通する共通配線と、を含み、
前記基板は、前記複数の発熱部に対して副走査方向の前記他方側に位置し且つ厚さ方向に貫通する第１貫通部を有し、
前記主面配線層の前記共通配線と前記裏面配線層とは、前記第１貫通部を通して導通している、サーマルプリントヘッド。
前記基板の前記主面側に支持され、且つ主走査方向に配列された複数の発熱部を含む抵抗体層と、
前記基板の前記主面側に支持され、且つ前記複数の発熱部に導通する主面配線層と、
前記基板の前記裏面側に支持され、且つ前記複数の発熱部に導通する裏面配線層と、を備え、
前記主面配線層は、前記複数の発熱部に対して副走査方向の一方側に位置し且つ前記複数の発熱部に個別に導通する複数の個別配線と、前記複数の発熱部に対して副走査方向の他方側に位置し且つ前記複数の発熱部に導通する共通配線と、を含み、
前記基板は、前記複数の発熱部に対して副走査方向の前記他方側に位置し且つ厚さ方向に貫通する第１貫通部を有し、
前記主面配線層の前記共通配線と前記裏面配線層とは、前記第１貫通部を通して導通している、サーマルプリントヘッド。
【請求項2】
前記基板は、前記複数の発熱部に対して副走査方向の前記一方側に位置し且つ厚さ方向に貫通する第２貫通部を有し、
前記主面配線層は、前記複数の発熱部に対して副走査方向の前記一方側に位置する共通接続部をさらに含み、
前記主面配線層の前記共通接続部と前記裏面配線層とは、前記第２貫通部を通して導通している、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
前記主面配線層は、前記複数の発熱部に対して副走査方向の前記一方側に位置する共通接続部をさらに含み、
前記主面配線層の前記共通接続部と前記裏面配線層とは、前記第２貫通部を通して導通している、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項3】
前記第１貫通部は、前記裏面に繋がり且つ前記厚さ方向において前記裏面側から前記主面側に向かうほど前記厚さ方向と直交する断面の大きさが小さくなる第１部を含む、請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項4】
前記第２貫通部は、前記裏面に繋がり且つ前記厚さ方向において前記裏面側から前記主面側に向かうほど前記厚さ方向と直交する断面の大きさが小さくなる第２部を含む、請求項３に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項5】
前記第１貫通部は、前記主面に繋がり且つ前記厚さ方向において前記主面側から前記裏面側に向かうほど前記厚さ方向と直交する断面の大きさが小さくなる第３部を含む、請求項４に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項6】
前記第２貫通部は、前記主面に繋がり且つ前記厚さ方向において前記主面側から前記裏面側に向かうほど前記厚さ方向と直交する断面の大きさが小さくなる第４部を含む、請求項５に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項7】
前記第１部が、前記主面に繋がっている、請求項４に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項8】
前記第２部が、前記主面に繋がっている、請求項７に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項9】
前記基板の前記主面側に支持された主面絶縁層と、
前記基板の前記裏面側に支持された裏面絶縁層と、をさらに備え、
前記主面絶縁層は、前記厚さ方向に視て前記第１貫通部に重なる第１貫通孔を有し、
前記裏面絶縁層は、前記厚さ方向に視て前記第１貫通部に重なる第２貫通孔を有する、請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
前記基板の前記裏面側に支持された裏面絶縁層と、をさらに備え、
前記主面絶縁層は、前記厚さ方向に視て前記第１貫通部に重なる第１貫通孔を有し、
前記裏面絶縁層は、前記厚さ方向に視て前記第１貫通部に重なる第２貫通孔を有する、請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項10】
前記主面絶縁層は、前記厚さ方向に視て前記第２貫通部に重なる第３貫通孔を有し、
前記裏面絶縁層は、前記厚さ方向に視て前記第２貫通部に重なる第４貫通孔を有する、請求項９に記載のサーマルプリントヘッド。
前記裏面絶縁層は、前記厚さ方向に視て前記第２貫通部に重なる第４貫通孔を有する、請求項９に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項11】
前記主面配線層は、前記第１貫通部に進入する第１進入部を有する、請求項１０に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項12】
前記主面配線層は、前記第２貫通部に進入する第２進入部を有する、請求項１１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項13】
前記裏面配線層は、前記第１貫通部に進入する第３進入部を有する、請求項１０に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項14】
前記裏面配線層は、前記第２貫通部に進入する第４進入部を有する、請求項１３に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項15】
前記基板の前記裏面側に支持された裏面保護層をさらに備え、
前記裏面保護層は、前記第１貫通部を埋める第１充填部を含む、請求項１ないし１４のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
前記裏面保護層は、前記第１貫通部を埋める第１充填部を含む、請求項１ないし１４のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項16】
前記基板を支持する支持面を有する放熱部材をさらに備え
放熱板は、前記厚さ方向に視て前記第１貫通部に重なる溝部を有する、請求項１ないし１４のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
放熱板は、前記厚さ方向に視て前記第１貫通部に重なる溝部を有する、請求項１ないし１４のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項17】
請求項１に記載のサーマルプリントヘッドを備える、サーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、サーマルプリントヘッドに関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、サーマルプリントヘッドの一例が開示されている。当該サーマルプリントヘッドは、単結晶半導体からなる基板、当該基板の上に配置された抵抗体層、および当該抵抗体層の上に設けられた配線層を備える。配線層に電流が流れると、抵抗体層の複数の発熱部が発熱する。これにより、感熱紙などの記録媒体に印字がなされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１９－１６６８２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
配線層は、複数の発熱部に導通する共通配線を含む。共通配線は、副走査方向において複数の共通配線を超える導通経路を含む。このような導通経路の低抵抗化を図るべく大面積化を採用すると、サーマルプリントヘッド全体の大型化を招来してしまう。
【0005】
本開示は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、大型化を回避しつつ共通配線の低抵抗化を図ることが可能なサーマルプリントヘッドを提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示によって提供されるサーマルプリントヘッドは、厚さ方向において、互いに反対側を向く主面および裏面を有する基板と、前記基板の前記主面側に支持され、且つ主走査方向に配列された複数の発熱部を含む抵抗体層と、前記基板の前記主面側に支持され、且つ前記複数の発熱部に導通する主面配線層と、前記基板の前記裏面側に支持され、且つ前記複数の発熱部に導通する裏面配線層と、を備え、前記主面配線層は、前記複数の発熱部に対して副走査方向の一方側に位置し且つ前記複数の発熱部に個別に導通する複数の個別配線と、前記複数の発熱部に対して副走査方向の他方側に位置し且つ前記複数の発熱部に導通する共通配線と、を含み、前記基板は、前記複数の発熱部に対して副走査方向の前記他方側に位置し且つ厚さ方向に貫通する第１貫通部を有し、前記主面配線層の前記共通配線と前記裏面配線層とは、前記第１貫通部を通して導通している。
【発明の効果】
【0007】
本開示によれば、大型化を回避しつつ共通配線の低抵抗化を図ることが可能なサーマルプリントヘッドを提供することができる。
【0008】
本開示のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本開示の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【0011】
本開示における「第１」、「第２」、「第３」等の用語は、単に識別のために用いたものであり、それらの対象物に順列を付することを意図していない。
【0012】
本開示において、「ある物Ａがある物Ｂに形成されている」および「ある物Ａがある物Ｂ上に形成されている」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに直接形成されていること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物を介在させつつ、ある物Ａがある物Ｂに形成されていること」を含む。同様に、「ある物Ａがある物Ｂに配置されている」および「ある物Ａがある物Ｂ上に配置されている」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに直接配置されていること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物を介在させつつ、ある物Ａがある物Ｂに配置されていること」を含む。同様に、「ある物Ａがある物Ｂ上に位置している」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに接して、ある物Ａがある物Ｂ上に位置していること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物が介在しつつ、ある物Ａがある物Ｂ上に位置していること」を含む。また、「ある物Ａがある物Ｂにある方向に見て重なる」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂのすべてに重なること」、および、「ある物Ａがある物Ｂの一部に重なること」を含む。また、本開示において「ある面Ａが方向Ｂ（の一方側または他方側）を向く」とは、面Ａの方向Ｂに対する角度が９０°である場合に限定されず、面Ａが方向Ｂに対して傾いている場合を含む。
【0013】
図１～図８に基づき、本発明の第１実施形態にかかるサーマルプリントヘッドについて説明する。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１０は、後述するサーマルプリンタＢ１０の主要部をなす。サーマルプリントヘッドＡ１０は、要部および付随部により構成される。サーマルプリントヘッドＡ１０の要部は、基板１、主面絶縁層２、抵抗体層３、主面配線層４、主面保護層５、裏面絶縁層６、裏面配線層７および裏面保護層８を備える。サーマルプリントヘッドＡ１０の付随部は、配線基板７０１、放熱部材９、複数の駆動素子７０３、複数の第１ワイヤ７０４、複数の第２ワイヤ７０５、封止樹脂７０６およびコネクタ７０７を備える。ここで、図１においては、主面保護層５、複数の第１ワイヤ７０４、複数の第２ワイヤ７０５、および封止樹脂７０６の図示を省略している。図２および図３においては、主面保護層５の図示を省略している。
【0014】
これらの図において、本開示の厚さ方向を厚さ方向ｚと定義する。厚さ方向ｚの一方側をｚ１側、他方側をｚ２側と称する。また、厚さ方向ｚと直交する一方向を主走査方向ｘと定義する。主走査方向ｘの一方側をｘ１側、他方側をｘ２側と称する場合がある。また、厚さ方向ｚおよび主走査方向ｘと直交する方向を副走査方向ｙと定義する。副走査方向ｙの一方側をｙ１側、他方側をｙ２側と称する。
【0015】
基板１は、図４に示すように、サーマルプリントヘッドＡ１０の要部をなす。サーマルプリントヘッドＡ１０においては、基板１は、放熱部材９の支持面９１に支持されている。配線基板７０１は、副走査方向ｙにおいて基板１のｙ１側に位置する。配線基板７０１は、基板１と同じく放熱部材９に固定されている。基板１の上には、抵抗体層３の一部をなし、かつ主走査方向ｘに配列された複数の発熱部３１（詳細は後述）が形成されている。複数の発熱部３１は、配線基板７０１に搭載された複数の駆動素子７０３により選択的に発熱する。複数の駆動素子７０３は、コネクタ７０７を介して外部から送信される印字信号にしたがって駆動する。
【0016】
さらに、本発明にかかるサーマルプリンタＢ１０は、図４に示すように、サーマルプリントヘッドＡ１０と、プラテンローラ７９とを備える。サーマルプリンタＢ１０において、プラテンローラ７９は、感熱紙などの記録媒体を送り出すローラ状の機構である。プラテンローラ７９が記録媒体を複数の発熱部３１に押し当てることにより、当該複数の発熱部３１が当該記録媒体に印字を行う。サーマルプリンタＢ１０においては、プラテンローラ７９に代えて、ローラ状ではない機構を採用できる。当該機構は、平坦な面を有する。ここで、平坦な面には、小さい曲率を有する曲面が含まれる。サーマルプリンタＢ１０においては、プラテンローラ７９のようなローラ状の機構と、当該機構とを含めて「プラテン」と呼ぶ。
【0017】
基板１は、図１に示すように、厚さ方向ｚに視て主走査方向ｘに延びる帯状である。基板１は、半導体材料を含む。当該半導体材料は、ケイ素（Ｓｉ）を組成とする単結晶材料を含む。本実施形態の基板１は、ケイ素（Ｓｉ）を主成分とする。
【0018】
図５～図８に示すように、基板１は、主面１０および裏面１３を有する。基板１の結晶構造に基づく主面１０および裏面１３の面方位は、ともに（１００）面である。主面１０は、厚さ方向ｚのｚ１側を向く。裏面１３は、厚さ方向ｚのｚ２側を向く。図４に示すように、サーマルプリントヘッドＡ１０においては、主面１０が示すプラテンローラ７９に対向し、かつ裏面１３が放熱部材９に対向する。基板１は、凸部１２、第１貫通部１５および第２貫通部１６を有する。
【0019】
凸部１２は、主面１０から厚さ方向ｚに膨出している。凸部１２は、主走査方向ｘに沿って延びている。図５～図７に示すように、凸部１２は、頂面１２１、および一対の傾斜面１２２を有する。頂面１２１は、厚さ方向ｚにおいて主面１０から離れて位置し、かつ主面１０に対して平行である。一対の傾斜面１２２は、副走査方向ｙにおいて互いに離れて位置する。一対の傾斜面１２２は、頂面１２１および主面１０につながっている。一対の傾斜面１２２は、主面１０から頂面１２１にかけて互いに近づくように主面１０に対して傾斜している。主面１０に対する一対の傾斜面１２２の各々の傾斜角は、ともに同一であり、たとえば５４．７°である。
【0020】
第１貫通部１５は、凸部１２（および後述の複数の発熱部３１）に対して副走査方向ｙのｙ２側に位置している。第１貫通部１５は、基板１を厚さ方向ｚに貫通しており、主面１０および裏面１３に繋がっている。
【0021】
第１貫通部１５の個数および具体的な大きさおよび配置は、何ら限定されない。図１に示す例においては、基板１は、複数の第１貫通部１５を有する。複数の第１貫通部１５は、主走査方向ｘに互いに離隔して配置されている。これらの第１貫通部１５の個数は、複数の発熱部３１の個数よりも少ない。本例とは異なり、厚さ方向ｚに視て主走査方向ｘに長く延びた形状（いわゆるスリット形状）の第１貫通部１５が設けられていてもよい。
【0022】
【0023】
第１部１５１は、裏面１３に繋がっており、裏面１３に開口する部分である。第１部１５１は、厚さ方向ｚにおいて裏面１３側（ｚ２側）から主面１０側（ｚ１側）に向かうほど、厚さ方向ｚと直交する断面（主走査方向ｘおよび副走査方向ｙに沿う断面）の大きさが小さくなる形状である。第１部１５１の内面の裏面１３に対する傾斜角は、たとえば５４．７°である。第１部１５１は、厚さ方向ｚに視てたとえば矩形状であり、全体として四角錐形状である。第１部１５１の裏面１３における開口の形状は、たとえば矩形状である。第１部１５１の厚さ方向ｚの大きさは、たとえば基板１の厚さ方向ｚの厚さの半分以上である。
【0024】
第３部１５２は、主面１０および第１部１５１に繋がっており、主面１０に開口する部分である。第３部１５２は、厚さ方向ｚにおいて主面１０側（ｚ１側）から裏面１３側（ｚ２側）に向かうほど、厚さ方向ｚと直交する断面（主走査方向ｘおよび副走査方向ｙに沿う断面）の大きさが小さくなる形状である。第３部１５２の内面の主面１０に対する傾斜角は、たとえば５４．７°である。第３部１５２は、厚さ方向ｚに視てたとえば矩形状であり、全体として四角錐形状である。第３部１５２の主面１０における開口の形状は、たとえば矩形状である。第３部１５２の厚さ方向ｚの大きさは、たとえば基板１の厚さ方向ｚの厚さの半分以下であり、第１部１５１の厚さ方向ｚの大きさよりも小さい。また、第３部１５２の主面１０における開口の大きさは、第１部１５１の裏面１３における開口の大きさよりも小さい。
【0025】
第２貫通部１６は、凸部１２（および後述の複数の発熱部３１）に対して副走査方向ｙのｙ１側に位置している。第２貫通部１６は、基板１を厚さ方向ｚに貫通しており、主面１０および裏面１３に繋がっている。
【0026】
第２貫通部１６の個数および具体的な大きさおよび配置は、何ら限定されない。図１に示す例においては、基板１は、複数の第２貫通部１６を有する。複数の第２貫通部１６は、主走査方向ｘに互いに離隔して配置されている。第２貫通部１６は、主走査方向ｘにおいて個別配線４２の間に配置されている。これらの第２貫通部１６の個数は、複数の発熱部３１の個数よりも少なく、本例においては、複数の第１貫通部１５よりも少ない。本例とは異なり、厚さ方向ｚに視て主走査方向ｘに長く延びた形状（いわゆるスリット形状）の第２貫通部１６が設けられていてもよい。
【0027】
【0028】
第２部１６１は、裏面１３に繋がっており、裏面１３に開口する部分である。第２部１６１は、厚さ方向ｚにおいて裏面１３側（ｚ２側）から主面１０側（ｚ１側）に向かうほど、厚さ方向ｚと直交する断面（主走査方向ｘおよび副走査方向ｙに沿う断面）の大きさが小さくなる形状である。第２部１６１の内面の裏面１３に対する傾斜角は、たとえば５４．７°である。第２部１６１は、厚さ方向ｚに視てたとえば矩形状であり、全体として四角錐形状である。第２部１６１の裏面１３における開口の形状は、たとえば矩形状である。第２部１６１の厚さ方向ｚの大きさは、たとえば基板１の厚さ方向ｚの厚さの半分以上である。また、本実施形態においては、第２部１６１と第１部１５１は、ほぼ同じ大きさである。
【0029】
第４部１６２は、主面１０および第２部１６１に繋がっており、主面１０に開口する部分である。第４部１６２は、厚さ方向ｚにおいて主面１０側（ｚ１側）から裏面１３側（ｚ２側）に向かうほど、厚さ方向ｚと直交する断面（主走査方向ｘおよび副走査方向ｙに沿う断面）の大きさが小さくなる形状である。第４部１６２の内面の主面１０に対する傾斜角は、たとえば５４．７°である。第４部１６２は、厚さ方向ｚに視てたとえば矩形状であり、全体として四角錐形状である。第４部１６２の主面１０における開口の形状は、たとえば矩形状である。第４部１６２の厚さ方向ｚの大きさは、たとえば基板１の厚さ方向ｚの厚さの半分以下であり、第２部１６１の厚さ方向ｚの大きさよりも小さい。また、第４部１６２の主面１０における開口の大きさは、第２部１６１の裏面１３における開口の大きさよりも小さい。本実施形態においては、第４部１６２と第３部１５２は、ほぼ同じ大きさである。
【0030】
主面絶縁層２は、図５～図８に示すように、基板１を主面１０側から覆っている。主面絶縁層２により、基板１は、抵抗体層３および主面配線層４に対して電気絶縁されている。主面絶縁層２は、たとえば、オルトケイ酸テトラエチル（ＴＥＯＳ）を原材料とした二酸化ケイ素（ＳｉＯ2）からなる。主面絶縁層２の厚さの例は、１μｍ以上１５μｍ以下である。
【0031】
本実施形態の主面絶縁層２は、主面部２０、凹状部２１、凹状部２２および凸状部２３を含む。主面部２０は、基板１の主面１０を覆う部位であり、主走査方向ｘおよび副走査方向ｙに沿った平坦な形状である。凹状部２１は、基板１の第３部１５２を覆う部位であり、厚さ方向ｚのｚ２側に凹んだ形状である。凹状部２２は、基板１の第４部１６２を覆う部位であり、厚さ方向ｚのｚ２側に凹んだ形状である。凸状部２３は、基板１の凸部１２を覆う部位であり、厚さ方向ｚのｚ１側に凸状の形状である。
【0032】
図７に示すように、主面絶縁層２の凹状部２１には第１貫通孔２４が形成されている。第１貫通孔２４は、凹状部２１を厚さ方向ｚに貫通した部位である。第１貫通孔２４は、厚さ方向ｚに視て第３部１５２（第１貫通部１５）に重なり、さらに、厚さ方向ｚに視て第３部１５２と第１部１５１との境界に囲まれている。
【0033】
図８に示すように、主面絶縁層２の凹状部２２には第３貫通孔２５が形成されている。第３貫通孔２５は、凹状部２２を厚さ方向ｚに貫通した部位である。第３貫通孔２５は、厚さ方向ｚに視て第４部１６２（第２貫通部１６）に重なり、さらに、厚さ方向ｚに視て第４部１６２と第２部１６１との境界に囲まれている。
【0034】
裏面絶縁層６は、図５～図８に示すように、基板１を裏面１３側から覆っている。裏面絶縁層６により、基板１は、裏面配線層７に対して電気絶縁されている。裏面絶縁層６は、たとえば、オルトケイ酸テトラエチル（ＴＥＯＳ）を原材料とした二酸化ケイ素（ＳｉＯ2）からなる。裏面絶縁層６の厚さの例は、１μｍ以上１５μｍ以下である。
【0035】
本実施形態の裏面絶縁層６は、裏面部６０、凹状部６１および凹状部６２を含む。裏面部６０は、基板１の裏面１３を覆う部位であり、主走査方向ｘおよび副走査方向ｙに沿った平坦な形状である。凹状部６１は、基板１の第１部１５１を覆う部位であり、厚さ方向ｚのｚ１側に凹んだ形状である。凹状部６２は、基板１の第２部１６１を覆う部位であり、厚さ方向ｚのｚ１側に凹んだ形状である。
【0036】
図７に示すように、裏面絶縁層６の凹状部６１には第２貫通孔６３が形成されている。第２貫通孔６３は、凹状部６１を厚さ方向ｚに貫通した部位である。第２貫通孔６３は、厚さ方向ｚに視て第１部１５１（第１貫通部１５）に重なり、さらに、厚さ方向ｚに視て第１部１５１と第３部１５２との境界に囲まれている。
【0037】
図８に示すように、裏面絶縁層６の凹状部６２には第４貫通孔６４が形成されている。第４貫通孔６４は、凹状部６２を厚さ方向ｚに貫通した部位である。第４貫通孔６４は、厚さ方向ｚに視て第２部１６１（第２貫通部１６）に重なり、さらに、厚さ方向ｚに視て第２部１６１と第４部１６２との境界に囲まれている。
【0038】
抵抗体層３は、図５～図８に示すように、基板１の主面１０の上に形成されている。抵抗体層３は、主面絶縁層２に接している。これにより、サーマルプリントヘッドＡ１０において、抵抗体層３は、主面絶縁層２によって基板１と絶縁されている。抵抗体層３は、たとえば窒化タンタル（ＴａＮ）からなる。抵抗体層３の厚さの例は、０．０２μｍ以上０．１μｍ以下である。
【0039】
図２、図３および図７に示すように、抵抗体層３は、複数の発熱部３１を含む。抵抗体層３において、複数の発熱部３１は、主面配線層４から露出する部分である。複数の発熱部３１に対して主面配線層４から選択的に通電されることによって、複数の発熱部３１は、個別に発熱し、記録媒体を局所的に加熱する。複数の発熱部３１は、主走査方向ｘに配列されている。複数の発熱部３１のうち、主走査方向ｘにおいて隣り合う２つの発熱部３１は、互いに離れて位置する。基板１の凸部１２において、複数の発熱部３１は、頂面１２１に形成されている。図４に示すように、サーマルプリンタＢ１０において、複数の発熱部３１は、プラテンローラ７９に対向している。凸部１２において、複数の発熱部３１は、頂面１２１と、一対の傾斜面１２２とのいずれかとを跨いで形成されてもよい。
【0040】
図７および図８に示すように、本実施形態の抵抗体層３は、進入部３８および進入部３９を有する。進入部３８は、主面絶縁層２の第１貫通孔２４および裏面絶縁層６の第２貫通孔６３に進入する部位である。進入部３９は、主面絶縁層２の第３貫通孔２５および裏面絶縁層６の第４貫通孔６４に進入する部位である。
【0041】
主面配線層４は、図５～図８に示すように、抵抗体層３の上に形成されている。主面配線層４は、抵抗体層３の複数の発熱部３１に通電するための導電経路をなしている。主面配線層４の電気抵抗率は、抵抗体層３の電気抵抗率よりも小である。主面配線層４は、たとえば銅（Ｃｕ）からなる金属層である。主面配線層４の厚さの例は、０．３μｍ以上２．０μｍ以下である。この他、主面配線層４は、抵抗体層３の上に積層されたチタン（Ｔｉ）層と、当該チタン層の上に積層された銅層との２つの金属層からなる構成でもよい。この場合のチタン層の厚さの例は、０．１μｍ以上０．２μｍ以下である。
【0042】
図２に示すように、主面配線層４は、共通配線４１、および複数の個別配線４２を含む。共通配線４１は、抵抗体層３の複数の発熱部３１に対して副走査方向ｙの一方側に位置する。複数の個別配線４２は、複数の発熱部３１に対して副走査方向ｙの他方側に位置する。図３に示すように、厚さ方向ｚに視て、共通配線４１と複数の個別配線４２とに挟まれた抵抗体層３の複数の領域が、複数の発熱部３１である。
【0043】
図２および図３に示すように、共通配線４１は、基部４１１、および複数の延出部４１２を有する。副走査方向ｙにおいて、基部４１１は、抵抗体層３の複数の発熱部３１から最も離れて位置する。基部４１１は、厚さ方向ｚに視て主走査方向ｘに延びる帯状である。複数の延出部４１２は、基部４１１の副走査方向ｙにおけるｙ１側の端部から、複数の発熱部３１に向けてｙ１側に延びる帯状である。複数の延出部４１２は、主走査方向ｘに沿って配列されている。複数の延出部４１２の各々の一部は、基板１の一対の傾斜面１２２のうち、副走査方向ｙのｙ２側に位置する傾斜面１２２の上に形成されている。したがって、共通配線４１の一部は、一対の傾斜面１２２のいずれかの上に形成されている。共通配線４１においては、基部４１１から複数の延出部４１２を介して複数の発熱部３１に電流が流れる。
【0044】
図２および図３に示すように、複数の個別配線４２の各々は、基部４２１および延出部４２２を有する。副走査方向ｙにおいて、基部４２１は、ｙ１側に位置する。複数の個別配線４２の基部４２１は、主走査方向ｘに対して千鳥配置となるように配列されている。延出部４２２は、基部４２１の副走査方向ｙのｙ２側の端部から、複数の発熱部３１に向けて副走査方向ｙのｙ２側に延びる帯状である。複数の個別配線４２の延出部４２２は、主走査方向ｘに沿って配列されている。複数の個別配線４２の各々の延出部４２２は、基板１の一対の傾斜面１２２のうち、副走査方向ｙのｙ１側に位置する傾斜面１２２の上に形成されている。したがって、複数の個別配線４２の各々の一部は、一対の傾斜面１２２のいずれかの上に形成されている。複数の個別配線４２の各々においては、複数の発熱部３１のいずれかから延出部４２２を介して基部４２１に電流が流れる。厚さ方向ｚに視て、複数の発熱部３１の各々は、複数の個別配線４２の延出部４２２のいずれかと、共通配線４１の複数の延出部４１２のいずれかとに挟まれている。
【0045】
主面配線層４は、図６に示すように、共通接続部４３をさらに有する。共通接続部４３は、厚さ方向ｚに視て第２貫通部１６と重なる位置に配置されている。共通接続部４３は、個別配線４２から離隔している。
【0046】
図７および図８に示すように、本実施形態の主面配線層４は、進入部４８および進入部４９を有する。進入部４８は、主面絶縁層２の第１貫通孔２４および裏面絶縁層６の第２貫通孔６３に進入する部位である。進入部４９は、主面絶縁層２の第３貫通孔２５および裏面絶縁層６の第４貫通孔６４に進入する部位である。
【0047】
裏面配線層７は、図５～図８に示すように、裏面絶縁層６の上に形成されている。裏面配線層７は、主面配線層４の共通配線４１と共通接続部４３とを導通させる導電経路をなしている。裏面配線層７の電気抵抗率は、たとえば抵抗体層３の電気抵抗率よりも小である。裏面配線層７は、たとえば銅（Ｃｕ）からなる金属層である。裏面配線層７の厚さの例は、０．３μｍ以上２．０μｍ以下である。この他、裏面配線層７は、抵抗体層３の上に積層されたチタン（Ｔｉ）層と、当該チタン層の上に積層された銅層との２つの金属層からなる構成でもよい。この場合のチタン層の厚さの例は、０．１μｍ以上０．２μｍ以下である。裏面配線層７が設けられる領域は、何ら限定されない。裏面配線層７の面積が大きいことが、低抵抗化に有利であり、好ましくは、厚さ方向ｚに視て基板１の裏面１３の全体と裏面配線層７とが重なる。
【0048】
本実施形態の裏面配線層７は、裏面部７０、凹状部７１および凹状部７２を有する。
【0049】
裏面部７０は、厚さ方向ｚに視て基板１の裏面１３に重なる部位である。裏面部７０は、主走査方向ｘおよび副走査方向ｙに沿った平坦な形状である。
【0050】
凹状部７１は、厚さ方向ｚに視て第１貫通部１５（第１部１５１）に重なる部位である。凹状部７１は、厚さ方向ｚのｚ１側に凹んだ形状である。図７に示すように、凹状部７１は、抵抗体層３の進入部３８と接している。また、他の例においては、凹状部７１は、主面配線層４の進入部４８と接していてもよい。これにより、裏面配線層７は、第１貫通部１５を通じて主面配線層４の共通配線４１と導通している。また、図示された例においては、裏面配線層７は、主面絶縁層２の第１貫通孔２４および裏面絶縁層６の第２貫通孔６３を通じて主面配線層４の共通配線４１と導通している。
【0051】
凹状部７２は、厚さ方向ｚに視て第２貫通部１６（第２部１６１）に重なる部位である。凹状部７２は、厚さ方向ｚのｚ１側に凹んだ形状である。図８に示すように、凹状部７２は、抵抗体層３の進入部３９と接している。また、他の例においては、凹状部７２は、主面配線層４の進入部４９と接していてもよい。これにより、裏面配線層７は、第２貫通部１６を通じて主面配線層４の共通接続部４３と導通している。また、図示された例においては、裏面配線層７は、主面絶縁層２の第３貫通孔２５および裏面絶縁層６の第４貫通孔６４を通じて主面配線層４の共通接続部４３と導通している。
【0052】
主面保護層５は、図５～図８に示すように、基板１の一部と、抵抗体層３の複数の発熱部３１、および主面配線層４とを覆っている。主面保護層５は、電気絶縁性を有する。主面保護層５は、ケイ素をその組成に含む。主面保護層５は、たとえば、二酸化ケイ素（ＳｉＯ2）、窒化ケイ素（Ｓｉ3Ｎ4）および炭化ケイ素（ＳｉＣ）のいずれかを含む。あるいは、主面保護層５は、これらの物質のうち複数種類からなる積層体でもよい。主面保護層５の厚さの例は、１．０μｍ以上１０μｍ以下である。サーマルプリンタＢ１０において、記録媒体は、図４に示すプラテンローラ７９により複数の発熱部３１を覆う主面保護層５の領域に押し当てられる。
【0053】
裏面保護層８は、図５～図８に示すように、基板１の裏面１３側（厚さ方向ｚにおけるｚ２側）において、裏面絶縁層６を覆っている。裏面保護層８の材質は何ら限定されず、種々の絶縁材料が用いられる。このような絶縁材料としては、たとえば二酸化ケイ素（ＳｉＯ2）、窒化ケイ素（Ｓｉ3Ｎ4）および炭化ケイ素（ＳｉＣ）、または各種樹脂材料や接着材料が挙げられる。
【0054】
本例の裏面保護膜層８は、裏面部８０、第１充填部８１および第２充填部８２を含む。裏面部８０は、厚さ方向ｚに視て裏面１３と重なる部位である。裏面部８０は、平坦な形状である。
【0055】
第１充填部８１は、基板１の第１貫通部１５の第１部１５１に充填された部位である。第１充填部８１の形状は何ら限定されず、図示された例においては第１部１５１の形状に対応して四角錐形状である。
【0056】
第２充填部８２は、基板１の第２貫通部１６の第２部１６１に充填された部位である。第２充填部８２の形状は何ら限定されず、図示された例においては第２部１６１の形状に対応して四角錐形状である。
【0057】
配線基板７０１は、図１および図４に示すように、副走査方向ｙにおいて基板１のｙ１側に位置する。図１に示すように、厚さ方向ｚに視て、複数の個別配線４２は、副走査方向ｙにおいて抵抗体層３の複数の発熱部３１と、配線基板７０１との間に位置する。本実施形態においては、厚さ方向ｚに視て、配線基板７０１の面積は、基板１の面積よりも大である。さらに、厚さ方向ｚに視て、配線基板７０１は、主走査方向ｘを長手方向とする矩形状である。配線基板７０１は、たとえばＰＣＢ基板である。配線基板７０１には、複数の駆動素子７０３、およびコネクタ７０７が搭載されている。
【0058】
複数の駆動素子７０３は、図１および図４に示すように、電気絶縁性を有するダイボンディング材（図示略）を介して配線基板７０１の上に搭載されている。複数の駆動素子７０３の各々は、種々の回路が構成された半導体素子である。複数の駆動素子７０３の各々には、複数の第１ワイヤ７０４の各々の一端と、複数の第２ワイヤ７０５の各々の一端とが接合されている。複数の第１ワイヤ７０４の他端は、複数の個別配線４２の基部４２１に対して個別に接合されている。複数の第２ワイヤ７０５の各々の他端は、配線基板７０１に設けられ、かつコネクタ７０７に導通する配線（図示略）に接合されている。これにより、印字信号、制御信号、および抵抗体層３の複数の発熱部３１に供給される電圧が、外部からコネクタ７０７を介して複数の駆動素子７０３に入力される。複数の駆動素子７０３は、これらの電気信号に基づき、複数の個別配線４２に電圧を選択的に印加させる。これにより、複数の発熱部３１が選択的に発熱する。また、図６および図８に示すように、一部の第１ワイヤ７０４の一端が、共通接続部４３に接合されている。この第１ワイヤ７０４の他端は、配線基板７０１の配線パターンの適所に接合されている。
【0059】
封止樹脂７０６は、図４に示すように、複数の駆動素子７０３、複数の第１ワイヤ７０４、および複数の第２ワイヤ７０５と、基板１および配線基板７０１の各々の一部とを覆っている。封止樹脂７０６は、電気絶縁性を有する。封止樹脂７０６は、たとえば黒色の合成樹脂である。
【0060】
コネクタ７０７は、図１および図４に示すように、配線基板７０１の副走査方向ｙのｙ１側の端部に搭載されている。コネクタ７０７は、サーマルプリンタＢ１０に接続される。コネクタ７０７は、複数のピン（図示略）を有する。当該複数のピンの一部は、配線基板７０１において、複数の第２ワイヤ７０５が接合された配線（図示略）に導通している。さらに、当該複数のピンの別の一部は、配線基板７０１において、共通接続部４３および裏面配線層７を介して、共通配線４１の基部４１１に導通する配線（図示略）に導通している。
【0061】
放熱部材９は、図４に示すように、基板１を支持している。また、放熱部材９は、配線基板７０１を支持している。裏面１３は、放熱部材９の支持面９１に対向している。基板１は、放熱部材９に接合されている。基板１と放熱部材９との接合手法は、何ら限定されず、接着剤、接着テープ等を用いた手法が適宜採用される。裏面保護層８は、基板１と放熱部材９とを接合するための接着剤によって構成されていてもよい。あるいは、基板１の裏面１３側において主面絶縁層２を覆う均一な保護膜を形成した後に、第１貫通部１５および第２貫通部１６を埋めるように上述の接着剤を配置することにより、上述の裏面部８０、第１充填部８１および第２充填部８２を含む裏面保護層８を形成してもよい。
【0062】
配線基板７０１は、たとえば、ねじなどの締結部材により放熱部材９に固定されている。サーマルプリントヘッドＡ１０の使用時において、抵抗体層３の複数の発熱部３１から発生した熱の一部は、基板１を介して放熱部材９に伝導される。放熱部材９に伝導された熱は、外部へと放熱される。放熱部材９は、たとえばアルミニウム（Ａｌ）からなる。
【0063】
次に、図９～図１９に基づき、サーマルプリントヘッドＡ１０の製造方法の一例について説明する。ここで、図９～図１９の断面位置は、サーマルプリントヘッドＡ１０の要部を示す図６の断面位置と同一である。なお、サーマルプリントヘッドＡ１０の製造方法における各工程の具体的な処理や順序等は、適宜変更可能である。
【0064】
まず、図９に示すように、基板１を用意する。基板１は、半導体材料からなる。当該半導体材料は、ケイ素を組成とする単結晶材料を含む。基板１は、シリコンウエハである。厚さ方向ｚに対して直交する方向において、複数の基板１にそれぞれ相当する領域が複数個連なったものが、基板１に相当する。基板１は、表面１００および裏面１３を有する。表面１００および裏面１３は、厚さ方向ｚにおいて互いに反対側を向く。基板１の結晶構造に基づく表面１００および裏面１３の面方位は、ともに（１００）面である。
【0065】
次いで、図１０に示すように、凸部１２を形成する。凸部１２の形成は、たとえば表面１００のうち頂面１２１に相当する領域と裏面１３とにマスク層（図示略）を形成し、水酸化カリウム（ＫＯＨ）水溶液を用いたウエットエッチングを施す。このエッチングは、異方性である。これにより、頂面１２１および一対の傾斜面１２２を有する凸部１２と主面１０とが形成される。一対の傾斜面１２２の主面１０に対する傾斜角は、たとえば５４．７°である。
【0066】
次いで、図１１に示すように、第３部１５２および第４部１６２を形成する。第３部１５２および第４部１６２の形成は、たとえば第３部１５２および第４部１６２となるべき領域を除く領域にマスク層（図示略）を形成し、水酸化カリウム（ＫＯＨ）水溶液を用いたウエットエッチングを施す。これにより、第３部１５２および第４部１６２が形成される。この工程の完了時においては、第３部１５２および第４部１６２は、主面１０から厚さ方向ｚのｚ２側に凹む凹部である。
【0067】
次いで、図１２に示すように、主面絶縁層２を形成する。主面絶縁層２の形成は、たとえば、プラズマＣＶＤによりオルトケイ酸テトラエチル（ＴＥＯＳ）を原料ガスとして形成された二酸化ケイ素（ＳｉＯ2）の薄膜を複数回にわたって厚さ方向ｚのｚ１側から積層させることによって形成される。
【0068】
次いで、図１３に示すように、第１部１５１および第２部１６１を形成する。第１部１５１および第２部１６１の形成は、たとえば第１部１５１および第４部１６２となるべき領域を除く領域にマスク層（図示略）を形成し、水酸化カリウム（ＫＯＨ）水溶液を用いたウエットエッチングを施す。このエッチングにおいては、たとえば、主面絶縁層２が、エッチングストップ層として機能する。これにより、第１部１５１および第２部１６１が形成される。この工程の完了時において、第１部１５１と第３部１５２とが繋がることにより、第１貫通部１５が形成される。また、第２部１６１と第４部１６２とが繋がることにより、第２貫通部１６が形成される。
【0069】
次いで、図１４に示すように、裏面絶縁層６を形成する。主面絶縁層２の形成は、たとえば、プラズマＣＶＤによりオルトケイ酸テトラエチル（ＴＥＯＳ）を原料ガスとして形成された二酸化ケイ素（ＳｉＯ2）の薄膜を複数回にわたって厚さ方向ｚのｚ２側から積層させることによって形成される。
【0070】
次いで、図１５に示すように、裏面絶縁層６を形成する。裏面絶縁層６の形成は、たとえばスパッタリング法を用いて、厚さ方向ｚのｚ２側から銅（Ｃｕ）の層を成膜することによって行う。また、銅（Ｃｕ）の成膜に先立ち、チタン（Ｔｉ）の薄膜を形成しておいてもよい。
【0071】
次いで、図１６に示すように、主面絶縁層２の第１貫通孔２４および第３貫通孔２５と、裏面絶縁層６の第２貫通孔６３および第４貫通孔６４とを形成する。これらの貫通孔の形成は、たとえば反応性イオンエッチング（ＲＩＥ：Reactive Ion Etching）によって行う。あるいは、ウエットエッチングを用いて行ってもよい。この際、裏面配線層７には、貫通孔は設けられていない。
【0072】
次いで、図１７に示すように、抵抗体層３および主面配線層４を形成する。抵抗体層３の形成は、たとえば厚さ方向ｚのｚ１側からスパッタリング法により窒化タンタル（ＴａＮ）の薄膜を主面絶縁層２に積層させる。次に、主面配線層４の形成は、たとえば抵抗体層３上に、厚さ方向ｚのｚ１側からスパッタリング法によって銅（Ｃｕ）の層を成膜することによって行う。また、銅（Ｃｕ）の成膜に先立ち、チタン（Ｔｉ）の薄膜を形成しておいてもよい。これにより、図７および図８を参照して説明した抵抗体層３の進入部３８および進入部３９と、主面配線層４の進入部４８および進入部４９とが形成される。
【0073】
次いで、図１８に示すように、抵抗体層３および主面配線層４に対してパターニングを施す。このパターニングは、抵抗体層３および主面配線層４の適所にマスク層を形成した後に、ウエットエッチング等によって行う。これにより、共通配線４１、複数の個別配線４２および複数の共通接続部４３を有する主面配線層４と、複数の発熱部３１を有する抵抗体層３とが得られる。
【0074】
次いで、図１９に示すように、主面保護層５を形成する。主面保護層５の形成は、たとえば、厚さ方向ｚのｚ１側からプラズマＣＶＤにより窒化ケイ素の薄膜を積層させ、この薄膜に配線開口５１等を適宜形成することにより行う。
【0075】
この後は、たとえば、基板１を主走査方向ｘおよび副走査方向ｙに沿って切断することにより、複数の基板１に個片化する。また、この切断に先立ち、裏面保護層８を形成しておいても良い。次いで、配線基板７０１に複数の駆動素子７０３、およびコネクタ７０７を搭載する。次いで、基板１および配線基板７０１を放熱部材９に接合する。次いで、基板１、複数の駆動素子７０３および配線基板７０１に対して複数の第１ワイヤ７０４、および複数の第２ワイヤ７０５の接合を行う。そして、基板１および配線基板７０１に対して、駆動素子７０３、複数の第１ワイヤ７０４、および複数の第２ワイヤ７０５を覆う封止樹脂７０６の形成を行う。以上の工程を経ることによって、サーマルプリントヘッドＡ１０が得られる。
【0076】
次に、サーマルプリントヘッドＡ１０の作用について説明する。
【0077】
裏面配線層７は、第１貫通部１５を通じて主面配線層４の共通配線４１に導通している。裏面配線層７を共通配線４１に導通する導通経路として利用することにより、複数の発熱部３１に対して副走査方向ｙのｙ１側に位置する箇所に共通配線４１を導通させるための導通経路を基板１の主面１０側（厚さ方向ｚにおけるｚ１側）に配置する必要がない。このため、主面１０における主面配線層４の配置をよりコンパクトにすることができる。また、裏面配線層７が設けられる基板１の裏面１３側は、複数の発熱部３１や個別配線４２等を配置する必要がない。このため、裏面配線層７を配置するための領域を潤沢に確保することが可能である。したがって、サーマルプリントヘッドＡ１０の大型化を回避しつつ共通配線４１を含む導通経路の低抵抗化を図ることができる。
【0078】
第１貫通部１５は、第１部１５１および第３部１５２を含む。第３部１５２は、第１部１５１よりも、厚さ方向ｚの大きさが小さく、主面１０における開口面積が、裏面１３における第１部１５１の開口面積よりも小さい。これにより、基板１の主面１０側において第１貫通部１５を設けるために確保すべき領域の面積を縮小することが可能であり、サーマルプリントヘッドＡ１０の小型化に好ましい。
【0079】
サーマルプリントヘッドＡ１０においては、複数の第１貫通部１５が設けられている。これは、共通配線４１を含む導通経路の低抵抗化に好ましい。
【0080】
第２貫通部１６は、第２部１６１および第４部１６２を含む。第４部１６２は、第２部１６１よりも、厚さ方向ｚの大きさが小さく、主面１０における開口面積が、裏面１３における第２部１６１の開口面積よりも小さい。これにより、基板１の主面１０側において第２貫通部１６を設けるために確保すべき領域の面積を縮小することが可能であり、サーマルプリントヘッドＡ１０の小型化に好ましい。
【0081】
サーマルプリントヘッドＡ１０においては、複数の第２貫通部１６が設けられている。これは、共通配線４１を含む導通経路の低抵抗化に好ましい。
【0082】
第１部１５１（第１貫通部１５）および第２部１６１（第２貫通部１６）と支持面９１（放熱部材９）との間には、第１充填部８１および第２充填部８２が充填されている。これにより、基板１と放熱部材９との間に意図しない空間が存在することを抑制することができる。この結果、サーマルプリントヘッドＡ１０の動作時に基板１の温度が上昇した際に、基板１と放熱部材９との間において過度な圧力上昇が生じることを回避することができる。
【0083】
図２０～図２４は、本開示の変形例および他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。また、各変形例および各実施形態における各部の構成は、技術的な矛盾を生じない範囲において相互に適宜組み合わせ可能である。
【0084】
図２０は、サーマルプリントヘッドＡ１０の第１変形例を示している。本変形例のサーマルプリントヘッドＡ１１は、裏面保護層８が、上述の第１充填部８１および第２充填部８２を有していない。裏面保護層８は、たとえば全体がほぼ一様な厚さに仕上げられている。このため、第１貫通部１５（第１部１５１）と放熱部材９との間には、空間が存在している。また、第２貫通部１６（第２部１６１）と放熱部材９との間には、空間が存在している。
【0085】
本変形例の放熱部材９には、溝部９２が形成されている。溝部９２は、支持面９１から厚さ方向ｚのｚ２側に凹んでいる。溝部９２は、厚さ方向ｚに視て第１貫通部１５（第１部１５１）および第２貫通部１６（第２部１６１）と重なる。また、溝部９２は、放熱部材９の主走査方向ｘの端部または副走査方向ｙの端部に到達している。すなわち、溝部９２は、放熱部材９の外部に開口している。
【0086】
本変形例によっても、サーマルプリントヘッドＡ１１の大型化を回避しつつ共通配線４１を含む導通経路の低抵抗化を図ることができる。また、本変形例においては、第１貫通部１５（第１部１５１）および第２貫通部１６（第２部１６１）と放熱部材９の支持面９１との間に空間が存在するが、これらの空間は、溝部９２を介して放熱部材９の外部に繋がっている。これにより、サーマルプリントヘッドＡ１１の動作時に、基板１の温度が上昇した場合に、膨張した気体（空気）をサーマルプリントヘッドＡ１１の外部に放出することが可能であり、第１貫通部１５（第１部１５１）および第２貫通部１６（第２部１６１）と放熱部材９の支持面９１との間に空間の圧力が過度に高くなってしまうことを回避することができる。
【0087】
図２１～図２４は、本開示の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ２０は、主に第１貫通部１５および第２貫通部１６の構成が、上述した実施形態と異なっている。
【0088】
本実施形態の第１貫通部１５は、第１部１５１を有しており、上述の第３部１５２を有していない。このため、第１貫通部１５が主面１０側に開口する開口面積は、上述の実施形態における第３部１５２の開口面積よりも小さい。
【0089】
また、本実施形態の第２貫通部１６は、第２部１６１を有しており、上述の第４部１６２を有していない。このため、第２貫通部１６が主面１０側に開口する開口面積は、上述の実施形態における第４部１６２の開口面積よりも小さい。
【0090】
また、図２３に示すように、本実施形態においては、裏面配線層７が第３進入部７３を有しており、抵抗体層３の進入部３８や主面配線層４の進入部４８が設けられていない。第３進入部７３は、裏面配線層７の一部であって、主面絶縁層２の第１貫通孔２４および裏面絶縁層６の第２貫通孔６３に進入した部位である。第３進入部７３は、抵抗体層３に接している。これにより、裏面配線層７は、主面配線層４の共通配線４１に導通している。
【0091】
また、図２４に示すように、本実施形態においては、裏面配線層７が第４進入部７４を有しており、抵抗体層３の進入部３９や主面配線層４の進入部４９が設けられていない。第４進入部７４は、裏面配線層７の一部であって、主面絶縁層２の第３貫通孔２５および裏面絶縁層６の第４貫通孔６４に進入した部位である。第１ワイヤ７０４は、抵抗体層３に接している。これにより、裏面配線層７は、主面配線層４の共通接続部４３に導通している。
【0092】
裏面配線層７が第３進入部７３および第４進入部７４を有する構成は、たとえば、抵抗体層３および主面配線層４を形成した後に、主面絶縁層２および裏面絶縁層６に第１貫通孔２４、第３貫通孔２５、第２貫通孔６３および第４貫通孔６４を形成し、その後に裏面配線層７を形成した場合に実現されうる。
【0093】
本実施形態によっても、サーマルプリントヘッドＡ２０の大型化を回避しつつ共通配線４１を含む導通経路の低抵抗化を図ることができる。また、第１貫通部１５において第１部１５１が主面１０に繋がり、第２貫通部１６において第２部１６１が主面１０に繋がることにより、主面１０における第１貫通部１５の開口面積および第２貫通部１６の開口面積を、より縮小することが可能である。これにより、サーマルプリントヘッドＡ２０の小型化をさらに促進することができる。
【0094】
本開示に係るサーマルプリントヘッドは、上述した実施形態に限定されるものではない。本開示に係るサーマルプリントヘッドの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【0095】
付記１．
厚さ方向において、互いに反対側を向く主面および裏面を有する基板と、
前記基板の前記主面側に支持され、且つ主走査方向に配列された複数の発熱部を含む抵抗体層と、
前記基板の前記主面側に支持され、且つ前記複数の発熱部に導通する主面配線層と、
前記基板の前記裏面側に支持され、且つ前記複数の発熱部に導通する裏面配線層と、を備え、
前記主面配線層は、前記複数の発熱部に対して副走査方向の一方側に位置し且つ前記複数の発熱部に個別に導通する複数の個別配線と、前記複数の発熱部に対して副走査方向の他方側に位置し且つ前記複数の発熱部に導通する共通配線と、を含み、
前記基板は、前記複数の発熱部に対して副走査方向の前記他方側に位置し且つ厚さ方向に貫通する第１貫通部を有し、
前記主面配線層の前記共通配線と前記裏面配線層とは、前記第１貫通部を通して導通している、サーマルプリントヘッド。
付記２．
前記基板は、前記複数の発熱部に対して副走査方向の前記一方側に位置し且つ厚さ方向に貫通する第２貫通部を有し、
前記主面配線層は、前記複数の発熱部に対して副走査方向の前記一方側に位置する共通接続部をさらに含み、
前記主面配線層の前記共通接続部と前記裏面配線層とは、前記第２貫通部を通して導通している、付記１に記載のサーマルプリントヘッド。
付記３．
前記第１貫通部は、前記裏面に繋がり且つ前記厚さ方向において前記裏面側から前記主面側に向かうほど前記厚さ方向と直交する断面の大きさが小さくなる第１部を含む、付記２に記載のサーマルプリントヘッド。
付記４．
前記第２貫通部は、前記裏面に繋がり且つ前記厚さ方向において前記裏面側から前記主面側に向かうほど前記厚さ方向と直交する断面の大きさが小さくなる第２部を含む、付記３に記載のサーマルプリントヘッド。
付記５．
前記第１貫通部は、前記主面に繋がり且つ前記厚さ方向において前記主面側から前記裏面側に向かうほど前記厚さ方向と直交する断面の大きさが小さくなる第３部を含む、付記４に記載のサーマルプリントヘッド。
付記６．
前記第２貫通部は、前記主面に繋がり且つ前記厚さ方向において前記主面側から前記裏面側に向かうほど前記厚さ方向と直交する断面の大きさが小さくなる第４部を含む、付記５に記載のサーマルプリントヘッド。
付記７．
前記第１部が、前記主面に繋がっている、付記４に記載のサーマルプリントヘッド。
付記８．
前記第２部が、前記主面に繋がっている、付記７に記載のサーマルプリントヘッド。
付記９．
前記基板の前記主面側に支持された主面絶縁層と、
前記基板の前記裏面側に支持された裏面絶縁層と、をさらに備え、
前記主面絶縁層は、前記厚さ方向に視て前記第１貫通部に重なる第１貫通孔を有し、
前記裏面絶縁層は、前記厚さ方向に視て前記第１貫通部に重なる第２貫通孔を有する、付記２ないし８のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
付記１０．
前記主面絶縁層は、前記厚さ方向に視て前記第２貫通部に重なる第３貫通孔を有し、
前記裏面絶縁層は、前記厚さ方向に視て前記第２貫通部に重なる第４貫通孔を有する、付記９に記載のサーマルプリントヘッド。
付記１１．
前記主面配線層は、前記第１貫通部に進入する第１進入部を有する、付記１０に記載のサーマルプリントヘッド。
付記１２．
前記主面配線層は、前記第２貫通部に進入する第２進入部を有する、付記１１に記載のサーマルプリントヘッド。
付記１３．
前記裏面配線層は、前記第１貫通部に進入する第３進入部を有する、付記１０に記載のサーマルプリントヘッド。
付記１４．
前記裏面配線層は、前記第２貫通部に進入する第４進入部を有する、付記１３に記載のサーマルプリントヘッド。
付記１５．
前記基板の前記裏面側に支持された裏面保護層をさらに備え、
前記裏面保護層は、前記第１貫通部を埋める第１充填部を含む、付記１ないし１４のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
付記１６．
前記基板を支持する支持面を有する放熱部材をさらに備え
放熱板は、前記厚さ方向に視て前記第１貫通部に重なる溝部を有する、付記１ないし１４のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
付記１７．
付記１ないし１６のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドを備える、サーマルプリンタ。
厚さ方向において、互いに反対側を向く主面および裏面を有する基板と、
前記基板の前記主面側に支持され、且つ主走査方向に配列された複数の発熱部を含む抵抗体層と、
前記基板の前記主面側に支持され、且つ前記複数の発熱部に導通する主面配線層と、
前記基板の前記裏面側に支持され、且つ前記複数の発熱部に導通する裏面配線層と、を備え、
前記主面配線層は、前記複数の発熱部に対して副走査方向の一方側に位置し且つ前記複数の発熱部に個別に導通する複数の個別配線と、前記複数の発熱部に対して副走査方向の他方側に位置し且つ前記複数の発熱部に導通する共通配線と、を含み、
前記基板は、前記複数の発熱部に対して副走査方向の前記他方側に位置し且つ厚さ方向に貫通する第１貫通部を有し、
前記主面配線層の前記共通配線と前記裏面配線層とは、前記第１貫通部を通して導通している、サーマルプリントヘッド。
付記２．
前記基板は、前記複数の発熱部に対して副走査方向の前記一方側に位置し且つ厚さ方向に貫通する第２貫通部を有し、
前記主面配線層は、前記複数の発熱部に対して副走査方向の前記一方側に位置する共通接続部をさらに含み、
前記主面配線層の前記共通接続部と前記裏面配線層とは、前記第２貫通部を通して導通している、付記１に記載のサーマルプリントヘッド。
付記３．
前記第１貫通部は、前記裏面に繋がり且つ前記厚さ方向において前記裏面側から前記主面側に向かうほど前記厚さ方向と直交する断面の大きさが小さくなる第１部を含む、付記２に記載のサーマルプリントヘッド。
付記４．
前記第２貫通部は、前記裏面に繋がり且つ前記厚さ方向において前記裏面側から前記主面側に向かうほど前記厚さ方向と直交する断面の大きさが小さくなる第２部を含む、付記３に記載のサーマルプリントヘッド。
付記５．
前記第１貫通部は、前記主面に繋がり且つ前記厚さ方向において前記主面側から前記裏面側に向かうほど前記厚さ方向と直交する断面の大きさが小さくなる第３部を含む、付記４に記載のサーマルプリントヘッド。
付記６．
前記第２貫通部は、前記主面に繋がり且つ前記厚さ方向において前記主面側から前記裏面側に向かうほど前記厚さ方向と直交する断面の大きさが小さくなる第４部を含む、付記５に記載のサーマルプリントヘッド。
付記７．
前記第１部が、前記主面に繋がっている、付記４に記載のサーマルプリントヘッド。
付記８．
前記第２部が、前記主面に繋がっている、付記７に記載のサーマルプリントヘッド。
付記９．
前記基板の前記主面側に支持された主面絶縁層と、
前記基板の前記裏面側に支持された裏面絶縁層と、をさらに備え、
前記主面絶縁層は、前記厚さ方向に視て前記第１貫通部に重なる第１貫通孔を有し、
前記裏面絶縁層は、前記厚さ方向に視て前記第１貫通部に重なる第２貫通孔を有する、付記２ないし８のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
付記１０．
前記主面絶縁層は、前記厚さ方向に視て前記第２貫通部に重なる第３貫通孔を有し、
前記裏面絶縁層は、前記厚さ方向に視て前記第２貫通部に重なる第４貫通孔を有する、付記９に記載のサーマルプリントヘッド。
付記１１．
前記主面配線層は、前記第１貫通部に進入する第１進入部を有する、付記１０に記載のサーマルプリントヘッド。
付記１２．
前記主面配線層は、前記第２貫通部に進入する第２進入部を有する、付記１１に記載のサーマルプリントヘッド。
付記１３．
前記裏面配線層は、前記第１貫通部に進入する第３進入部を有する、付記１０に記載のサーマルプリントヘッド。
付記１４．
前記裏面配線層は、前記第２貫通部に進入する第４進入部を有する、付記１３に記載のサーマルプリントヘッド。
付記１５．
前記基板の前記裏面側に支持された裏面保護層をさらに備え、
前記裏面保護層は、前記第１貫通部を埋める第１充填部を含む、付記１ないし１４のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
付記１６．
前記基板を支持する支持面を有する放熱部材をさらに備え
放熱板は、前記厚さ方向に視て前記第１貫通部に重なる溝部を有する、付記１ないし１４のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
付記１７．
付記１ないし１６のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドを備える、サーマルプリンタ。
【符号の説明】
【0096】
Ａ１０，Ａ１１，Ａ２０：サーマルプリントヘッド
Ｂ１０ ：サーマルプリンタ
１ ：基板
２ ：主面絶縁層
３ ：抵抗体層
４ ：主面配線層
５ ：主面保護層
６ ：裏面絶縁層
７ ：裏面配線層
８ ：裏面保護層
９ ：放熱部材
１０ ：主面
１２ ：凸部
１３ ：裏面
１５ ：第１貫通部
１６ ：第２貫通部
２０ ：主面部
２１ ：凹状部
２２ ：凹状部
２３ ：凸状部
２４ ：第１貫通孔
２５ ：第３貫通孔
３１ ：発熱部
３８，３９：進入部
４１ ：共通配線
４２ ：個別配線
４３ ：共通接続部
４８，４９：進入部
５１ ：配線開口
６０ ：裏面部
６１，６２：凹状部
６３ ：第２貫通孔
６４ ：第４貫通孔
７０ ：裏面部
７１，７２：凹状部
７３ ：第３進入部
７４ ：第４進入部
７９ ：プラテンローラ
８０ ：裏面部
８１ ：第１充填部
８２ ：第２充填部
９１ ：支持面
９２ ：溝部
１００ ：表面
１２１ ：頂面
１２２ ：傾斜面
１５１ ：第１部
１５２ ：第３部
１６１ ：第２部
１６２ ：第４部
４１１ ：基部
４１２ ：延出部
４２１ ：基部
４２２ ：延出部
７０１ ：配線基板
７０３ ：駆動素子
７０４ ：第１ワイヤ
７０５ ：第２ワイヤ
７０６ ：封止樹脂
７０７ ：コネクタ
ｘ ：主走査方向
ｙ ：副走査方向
ｚ ：厚さ方向
Ｂ１０ ：サーマルプリンタ
１ ：基板
２ ：主面絶縁層
３ ：抵抗体層
４ ：主面配線層
５ ：主面保護層
６ ：裏面絶縁層
７ ：裏面配線層
８ ：裏面保護層
９ ：放熱部材
１０ ：主面
１２ ：凸部
１３ ：裏面
１５ ：第１貫通部
１６ ：第２貫通部
２０ ：主面部
２１ ：凹状部
２２ ：凹状部
２３ ：凸状部
２４ ：第１貫通孔
２５ ：第３貫通孔
３１ ：発熱部
３８，３９：進入部
４１ ：共通配線
４２ ：個別配線
４３ ：共通接続部
４８，４９：進入部
５１ ：配線開口
６０ ：裏面部
６１，６２：凹状部
６３ ：第２貫通孔
６４ ：第４貫通孔
７０ ：裏面部
７１，７２：凹状部
７３ ：第３進入部
７４ ：第４進入部
７９ ：プラテンローラ
８０ ：裏面部
８１ ：第１充填部
８２ ：第２充填部
９１ ：支持面
９２ ：溝部
１００ ：表面
１２１ ：頂面
１２２ ：傾斜面
１５１ ：第１部
１５２ ：第３部
１６１ ：第２部
１６２ ：第４部
４１１ ：基部
４１２ ：延出部
４２１ ：基部
４２２ ：延出部
７０１ ：配線基板
７０３ ：駆動素子
７０４ ：第１ワイヤ
７０５ ：第２ワイヤ
７０６ ：封止樹脂
７０７ ：コネクタ
ｘ ：主走査方向
ｙ ：副走査方向
ｚ ：厚さ方向
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】