(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023182152
(43)【公開日】2023-12-26
(54)【発明の名称】回路基板モジュール
(51)【国際特許分類】
H05K 7/20 20060101AFI20231219BHJP
F16J 15/14 20060101ALI20231219BHJP
H05K 7/14 20060101ALI20231219BHJP
H01L 23/473 20060101ALI20231219BHJP
【ＦＩ】
H05K7/20 A
F16J15/14 C
H05K7/14 C
H01L23/46 Z
【審査請求】未請求
【請求項の数】5
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022095592
(22)【出願日】2022-06-14
(71)【出願人】
【識別番号】000000011
【氏名又は名称】株式会社アイシン
(74)【代理人】
【識別番号】110001818
【氏名又は名称】弁理士法人Ｒ＆Ｃ
(72)【発明者】
【氏名】勝田 巧也
【テーマコード（参考）】
5E322
5E348
5F136
【Ｆターム（参考）】
5E322AA01
5E322AA05
5E322AB01
5E322AB04
5E322AB06
5E322AB07
5E322DA04
5E322FA01
5E322FA04
5E348AA08
5E348AA32
5E348AA40
5F136BC04
5F136CB06
5F136DA28
5F136EA03
5F136EA40
5F136EA43
5F136GA01
(57)【要約】
【課題】構成の簡素化及び小型化を図り易い回路基板モジュールを提供する。
【解決手段】回路基板モジュール１００は、回路基板１と、当該回路基板１を支持する支持部材２と、当該支持部材２に固定されて、冷媒路Ｃを支持部材２との間に形成するカバー部材３とを備え、回路基板１は、カバー部材３に対して第１方向第１側Ｈ１に配置され、支持部材２は、回路基板１を第１方向第２側Ｈ２から支持する第１支持部２１と、カバー部材３を第１方向第２側Ｈ２から支持する第２支持部２２と、を備え、第２支持部２２は、第１支持部２１に対して第１方向第２側Ｈ２であって第２方向Ｗの内側において、冷媒路Ｃを囲むように配置され、カバー部材３は、冷媒路Ｃを囲むように設けられた接着剤５により、支持部材２に接着され、回路基板１は、カバー部材３を第１方向第１側Ｈ１から支持した状態で、即時に結合力を発生させる結合部材１０により支持部材２に固定されている。
【選択図】図２
【解決手段】回路基板モジュール１００は、回路基板１と、当該回路基板１を支持する支持部材２と、当該支持部材２に固定されて、冷媒路Ｃを支持部材２との間に形成するカバー部材３とを備え、回路基板１は、カバー部材３に対して第１方向第１側Ｈ１に配置され、支持部材２は、回路基板１を第１方向第２側Ｈ２から支持する第１支持部２１と、カバー部材３を第１方向第２側Ｈ２から支持する第２支持部２２と、を備え、第２支持部２２は、第１支持部２１に対して第１方向第２側Ｈ２であって第２方向Ｗの内側において、冷媒路Ｃを囲むように配置され、カバー部材３は、冷媒路Ｃを囲むように設けられた接着剤５により、支持部材２に接着され、回路基板１は、カバー部材３を第１方向第１側Ｈ１から支持した状態で、即時に結合力を発生させる結合部材１０により支持部材２に固定されている。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
回路基板と、前記回路基板を支持する支持部材と、前記支持部材に固定されて、冷媒が流れる冷媒路を前記支持部材との間に形成するカバー部材と、を備えた回路基板モジュールであって、
前記回路基板の厚み方向に沿う方向を第１方向とし、前記第１方向に直交する方向のうちの特定の方向を第２方向とし、前記第１方向の一方側を第１方向第１側とし、前記第１方向の他方側を第１方向第２側として、
前記回路基板は、前記カバー部材に対して前記第１方向第１側に配置され、
前記支持部材は、前記回路基板を前記第１方向第２側から支持する第１支持部と、前記カバー部材を前記第１方向第２側から支持する第２支持部と、を備え、
前記第２支持部は、前記第１支持部に対して前記第１方向第２側であって前記第２方向の内側において、前記冷媒路を囲むように配置され、
前記カバー部材は、前記冷媒路を囲むように設けられた接着剤により、前記支持部材に接着され、
前記回路基板は、前記カバー部材を前記第１方向第１側から支持した状態で、即時に結合力を発生させる結合部材により前記支持部材に固定されている、回路基板モジュール。
前記回路基板の厚み方向に沿う方向を第１方向とし、前記第１方向に直交する方向のうちの特定の方向を第２方向とし、前記第１方向の一方側を第１方向第１側とし、前記第１方向の他方側を第１方向第２側として、
前記回路基板は、前記カバー部材に対して前記第１方向第１側に配置され、
前記支持部材は、前記回路基板を前記第１方向第２側から支持する第１支持部と、前記カバー部材を前記第１方向第２側から支持する第２支持部と、を備え、
前記第２支持部は、前記第１支持部に対して前記第１方向第２側であって前記第２方向の内側において、前記冷媒路を囲むように配置され、
前記カバー部材は、前記冷媒路を囲むように設けられた接着剤により、前記支持部材に接着され、
前記回路基板は、前記カバー部材を前記第１方向第１側から支持した状態で、即時に結合力を発生させる結合部材により前記支持部材に固定されている、回路基板モジュール。
【請求項2】
前記回路基板と前記カバー部材との前記第１方向の間に、弾性を有する伝熱部材が挟まれている、請求項１に記載の回路基板モジュール。
【請求項3】
前記カバー部材における前記第１方向第１側を向く面に、前記第１方向に直交する方向における前記伝熱部材の位置決めを行う位置決め部が設けられている、請求項２に記載の回路基板モジュール。
【請求項4】
前記伝熱部材は、当該伝熱部材の前記第２方向の配置領域が前記冷媒路の前記第２方向の配置領域の全体に重なった状態で、前記カバー部材及び前記回路基板の双方に接するように配置されている、請求項２に記載の回路基板モジュール。
【請求項5】
前記カバー部材と前記第２支持部との対向部分に、前記カバー部材と前記第２支持部とが互いに前記第１方向に嵌合する嵌合部が形成され、
前記嵌合部は、前記冷媒路を囲むように配置され、
前記接着剤が前記嵌合部に配置されている、請求項１から４のいずれか一項に記載の回路基板モジュール。
前記嵌合部は、前記冷媒路を囲むように配置され、
前記接着剤が前記嵌合部に配置されている、請求項１から４のいずれか一項に記載の回路基板モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、回路基板と、当該回路基板を支持する支持部材と、当該支持部材に固定されて、冷媒が流れる冷媒路を支持部材との間に形成するカバー部材と、を備えた回路基板モジュールに関する。
【背景技術】
【0002】
このような回路基板モジュールの一例が、下記の特許文献１に開示されている。以下、背景技術の説明では、特許文献１における符号を括弧内に引用する。
【0003】
特許文献１の回路基板モジュール（１７）では、カバー部材（４３）と支持部材（３５）との間に冷媒路（４１）が形成されるように、当該冷媒路を囲む位置において、複数の締結部材（４４）によりカバー部材（４３）が支持部材（３５）に固定されている。そして、複数の締結部材（４４）を囲む位置において、複数の締結部材（２２）により回路基板（１８）が支持部材（３５）に固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０１９－１４０７８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
上記のような回路基板モジュール（１７）では、冷媒路（４１）からの冷媒の漏出を抑制するため、カバー部材（４３）と支持部材（３５）との間をシールするように、カバー部材（４３）が支持部材（３５）に接着されることが多い。しかしながら、そのような用途で使用する接着剤は、硬化するまでに比較的長い時間を要することが一般的である。
【0006】
そのため、特許文献１の回路基板モジュール（１７）では、その製造工程において、接着剤を塗布する作業を行った後、迅速に次の作業を行うために、上記の通り、複数の締結部材（４４）によりカバー部材（４３）を支持部材（３５）に固定している。しかしながら、カバー部材（４３）と支持部材（３５）との固定に締結部材（４４）を用いた場合、回路基板モジュール（１７）の構成の複雑化、及び大型化を招き易かった。
【0007】
そこで、構成の簡素化及び小型化を図り易い回路基板モジュールの実現が望まれる。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上記に鑑みた、回路基板モジュールの特徴構成は、
回路基板と、前記回路基板を支持する支持部材と、前記支持部材に固定されて、冷媒が流れる冷媒路を前記支持部材との間に形成するカバー部材と、を備えた回路基板モジュールであって、
前記回路基板の厚み方向に沿う方向を第１方向とし、前記第１方向に直交する方向のうちの特定の方向を第２方向とし、前記第１方向の一方側を第１方向第１側とし、前記第１方向の他方側を第１方向第２側として、
前記回路基板は、前記カバー部材に対して前記第１方向第１側に配置され、
前記支持部材は、前記回路基板を前記第１方向第２側から支持する第１支持部と、前記カバー部材を前記第１方向第２側から支持する第２支持部と、を備え、
前記第２支持部は、前記第１支持部に対して前記第１方向第２側であって前記第２方向の内側において、前記冷媒路を囲むように配置され、
前記カバー部材は、前記冷媒路を囲むように設けられた接着剤により、前記支持部材に接着され、
前記回路基板は、前記カバー部材を前記第１方向第１側から支持した状態で、即時に結合力を発生させる結合部材により前記支持部材に固定されている点にある。
回路基板と、前記回路基板を支持する支持部材と、前記支持部材に固定されて、冷媒が流れる冷媒路を前記支持部材との間に形成するカバー部材と、を備えた回路基板モジュールであって、
前記回路基板の厚み方向に沿う方向を第１方向とし、前記第１方向に直交する方向のうちの特定の方向を第２方向とし、前記第１方向の一方側を第１方向第１側とし、前記第１方向の他方側を第１方向第２側として、
前記回路基板は、前記カバー部材に対して前記第１方向第１側に配置され、
前記支持部材は、前記回路基板を前記第１方向第２側から支持する第１支持部と、前記カバー部材を前記第１方向第２側から支持する第２支持部と、を備え、
前記第２支持部は、前記第１支持部に対して前記第１方向第２側であって前記第２方向の内側において、前記冷媒路を囲むように配置され、
前記カバー部材は、前記冷媒路を囲むように設けられた接着剤により、前記支持部材に接着され、
前記回路基板は、前記カバー部材を前記第１方向第１側から支持した状態で、即時に結合力を発生させる結合部材により前記支持部材に固定されている点にある。
【0009】
この特徴構成によれば、支持部材に対して接着剤により固定されるカバー部材が、支持部材によって第１方向第２側から支持されると共に、回路基板によって第１方向第１側から支持されている。これにより、回路基板モジュールの製造工程において、接着剤が硬化する前であっても、ボルト等の締結部材を用いることなく、カバー部材と支持部材との位置関係を保持することができるため、接着剤を塗布する作業を行った後、迅速に次の作業を行うことができる。したがって、カバー部材と支持部材との位置関係を保持するための締結部材を備えた構成に比べて、製造効率を低下させることなく、回路基板モジュールの構成の簡素化及び小型化を図り易い。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下では、実施形態に係る回路基板モジュール１００について、図面を参照して説明する。図１に示すように、回路基板モジュール１００は、回路基板１と、支持部材２と、カバー部材３と、を備えている。
【0012】
回路基板１は、例えば、インバータ回路、ＤＣ－ＤＣコンバータ回路、充電器等の各種回路、又はこれらの組み合わせが実装された基板である。
【0013】
支持部材２は、回路基板１を支持する部材である。本実施形態では、支持部材２は、回路基板１を収容するケースを構成する部材である。なお、支持部材２を構成する素材として、例えば、ＡＤＣ１２等のアルミニウム合金、又は鋳鉄等の鉄合金を用いることができる。
【0014】
図２に示すように、カバー部材３は、当該カバー部材３と支持部材２との間に、冷媒が流れる冷媒路Ｃを形成する部材である。カバー部材３は、支持部材２に固定されている。カバー部材３における冷媒路Ｃを形成する面に、冷媒との接触面積を大きく確保するために、複数のフィン、複数のピン等が設けられていると好適である。なお、カバー部材３を構成する素材として、支持部材２と同じものを用いることができる。また、冷媒としては、冷却水、冷却油、冷媒ガス等を用いることができる。
【0015】
以下の説明では、回路基板１の厚み方向に沿う方向を「第１方向Ｈ」とする。そして、第１方向Ｈの一方側を「第１方向第１側Ｈ１」とし、第１方向Ｈの他方側を「第１方向第２側Ｈ２」とする。また、第１方向Ｈに直交する方向のうちの特定の方向を「第２方向Ｗ」とする。また、第１方向Ｈ及び第２方向Ｗに直交する方向を「第３方向Ｄ」とする。
【0016】
【0017】
本実施形態では、第１支持部２１は、複数のボス部２１１を含む。複数のボス部２１１は、第１方向第１側Ｈ１から回路基板１が載置されるように形成されている。本実施形態では、複数のボス部２１１のそれぞれは、第１方向Ｈに沿う軸心を有する円柱状に形成されている。図２に示すように、本実施形態では、複数のボス部２１１は、支持部材２が備える底部２３から第１方向第１側Ｈ１に延出するように形成されている。底部２３は、第２方向Ｗ及び第３方向Ｄに沿って延在する板状に形成されている。
【0018】
図１に示すように、本実施形態では、第２支持部２２は、一対の第１側壁部２２１と、一対の第２側壁部２２２と、を含む。一対の第１側壁部２２１及び一対の第２側壁部２２２は、第１方向第１側Ｈ１からカバー部材３が載置されるように形成されている。
【0019】
一対の第１側壁部２２１は、互いに第３方向Ｄに離れて配置されている。一対の第１側壁部２２１のそれぞれは、第１方向Ｈ及び第２方向Ｗに沿って延在する板状に形成されている。本実施形態では、一対の第１側壁部２２１は、底部２３から第１方向第１側Ｈ１に延出するように形成されている。
【0020】
一対の第２側壁部２２２は、互いに第２方向Ｗに離れて配置されている。一対の第２側壁部２２２のそれぞれは、第１方向Ｈ及び第３方向Ｄに沿って延在する板状に形成されている。本実施形態では、一対の第２側壁部２２２は、底部２３から第１方向第１側Ｈ１に延出するように形成されている。
【0021】
本実施形態では、一対の第１側壁部２２１と一対の第２側壁部２２２とは、第１方向Ｈに沿う第１方向視で矩形状を成すように、互いに連結されている。こうして、本実施形態では、一対の第１側壁部２２１及び一対の第２側壁部２２２にカバー部材３が載置された状態で、一対の第１側壁部２２１と、一対の第２側壁部２２２と、底部２３と、カバー部材３とによって囲まれた空間が、冷媒路Ｃとして形成されている。なお、本実施形態では、カバー部材３は、第１方向Ｈに沿う第１方向視で、一対の第１側壁部２２１及び一対の第２側壁部２２２の形状に沿う矩形状に形成されている。
【0022】
本実施形態では、冷媒路Ｃは、支持部材２が備える隔壁部２４により第２方向Ｗに区画されている。そして、隔壁部２４により区画された冷媒路Ｃの一方に、一方の第１側壁部２２１を第３方向Ｄに貫通するように形成された供給部２５を通して冷媒が供給されると共に、隔壁部２４により区画された冷媒路Ｃの他方から、一方の第１側壁部２２１を第３方向Ｄに貫通するように形成された排出部２６を通して冷媒が排出される。隔壁部２４は、第１方向Ｈ及び第３方向Ｄに沿って延在する板状に形成されている。本実施形態では、隔壁部２４は、一方の第１側壁部２２１（供給部２５及び排出部２６が設けられてた第１側壁部２２１）から他方の第１側壁部２２１に向けて延出するように形成されている。また、本実施形態では、隔壁部２４は、底部２３から第１方向第１側Ｈ１に延出するように形成されている。そして、隔壁部２４は、第１方向第１側Ｈ１からカバー部材３が載置されるように形成されている。
【0023】
本実施形態では、複数のボス部２１１は、一対の第１側壁部２２１及び一対の第２側壁部２２２よりも第１方向第１側Ｈ１に突出している。つまり、複数のボス部２１１により回路基板１が支持される位置は、一対の第１側壁部２２１及び一対の第２側壁部２２２によりカバー部材３が支持される位置よりも第１方向第１側Ｈ１である。なお、本実施形態では、複数のボス部２１１における第１方向第１側Ｈ１の端面は、同じ第１方向Ｈの位置となるように、第２方向Ｗ及び第３方向Ｄに沿って形成されている。そして、一対の第１側壁部２２１及び一対の第２側壁部２２２における第１方向第１側Ｈ１の端面は、同じ第１方向Ｈの位置となるように、第２方向Ｗ及び第３方向Ｄに沿って形成されている。
【0024】
また、本実施形態では、複数のボス部２１１は、一対の第２側壁部２２２を第２方向Ｗに挟むように配置されている。図１に示す例では、一方の第２側壁部２２２に対して冷媒路Ｃの側とは第２方向Ｗの反対側と、他方の第２側壁部２２２に対して冷媒路Ｃの側とは第２方向Ｗの反対側とのそれぞれに、２つのボス部２１１が互いに第３方向Ｄに離間するように配置されている。
【0025】
このように、第２支持部２２は、第１支持部２１に対して第１方向第２側Ｈ２であって第２方向Ｗの内側において、冷媒路Ｃを囲むように配置されている。
【0026】
図２に示すように、カバー部材３は、冷媒路Ｃを囲むように設けられた接着剤５により、支持部材２に接着されている。接着剤５としては、カバー部材３と支持部材２との間をシールし、冷媒路Ｃからの冷媒の漏出を抑制可能な接着剤が用いられる。例えば、接着剤５として、シリル基含有特殊ポリマーを主成分とする接着剤を用いることができる。なお、揮発性ガスの発生を回避するため、接着剤５として、低分子環状シロキサンを含まない接着剤を用いると好適である。なお、本実施形態では、接着剤５として、瞬間接着剤よりも硬化時間の長い接着剤が用いられている。
【0027】
本実施形態では、カバー部材３と第２支持部２２との対向部分に、カバー部材３と第２支持部２２とが互いに第１方向Ｈに嵌合する嵌合部２０が形成されている。嵌合部２０は、冷媒路Ｃを囲むように配置されている。本実施形態では、嵌合部２０は、一対の第１側壁部２２１及び一対の第２側壁部２２２に形成された溝部２２ａと、カバー部材３に形成された突起部３ａとを含む。
【0028】
溝部２２ａは、冷媒路Ｃを囲むように形成されている。溝部２２ａは、一対の第１側壁部２２１及び一対の第２側壁部２２２におけるカバー部材３に対向する部分に形成されている。本実施形態では、溝部２２ａは、一対の第１側壁部２２１及び一対の第２側壁部２２２おける第１方向第１側Ｈ１の端面が第１方向第２側Ｈ２に窪むように形成されている。そして、溝部２２ａは、冷媒路Ｃの周囲の全周に亘って連続的に形成されている。つまり、本実施形態では、溝部２２ａは、第１方向Ｈに沿う第１方向視で、矩形の環状に形成されている。本実施形態では、溝部２２ａは、一定の第１方向Ｈの寸法で形成されている。
【0029】
突起部３ａは、カバー部材３における溝部２２ａに対向する部分から第１方向第２側Ｈ２に突出するように形成されている。そして、突起部３ａは、第１方向第１側Ｈ１から溝部２２ａに嵌合するように形成されている。本実施形態では、突起部３ａは、溝部２２ａに嵌合された状態で、冷媒路Ｃの周囲の全周に亘って連続的に形成されている。つまり、本実施形態では、突起部３ａは、第１方向Ｈに沿う第１方向視で、矩形の環状に形成されている。本実施形態では、突起部３ａは、一定の第１方向Ｈの寸法で形成されている。
【0030】
本実施形態では、溝部２２ａに接着剤５が充填された状態で、突起部３ａが溝部２２ａに嵌合している。つまり、本実施形態では、接着剤５が嵌合部２０に配置されている。
【0031】
このように、本実施形態では、カバー部材３と第２支持部２２との対向部分に、カバー部材３と第２支持部２２とが互いに第１方向Ｈに嵌合する嵌合部２０が形成され、
嵌合部２０は、冷媒路Ｃを囲むように配置され、
接着剤５が嵌合部２０に配置されている。
嵌合部２０は、冷媒路Ｃを囲むように配置され、
接着剤５が嵌合部２０に配置されている。
【0032】
この構成によれば、支持部材２に対してカバー部材３を容易に位置決めすることができると共に、接着剤５によるカバー部材３と支持部材２との間のシール性を向上させることができる。
【0033】
図２に示すように、回路基板１は、カバー部材３に対して第１方向第１側Ｈ１に配置されている。回路基板１は、カバー部材３を第１方向第１側Ｈ１から支持している。本実施形態では、回路基板１とカバー部材３との第１方向Ｈの間に、弾性を有する伝熱部材４が挟まれている。つまり、本実施形態では、回路基板１は、伝熱部材４を介して、カバー部材３を第１方向第１側Ｈ１から支持している。なお、伝熱部材４を構成する素材は、ヤング率、熱伝導率等を考慮して選択することが好ましい。伝熱部材４を構成する素材として、例えば、シリコーン系ゴムを用いることができる。
【0034】
この構成によれば、伝熱部材４及びカバー部材３を介して、冷媒路Ｃと回路基板１との熱交換を適切に行うことができる。
また、本構成によれば、伝熱部材４が弾性変形することで、当該伝熱部材４を介して回路基板１がカバー部材３を第１方向第１側Ｈ１から押圧しつつ、回路基板１が第１方向第２側Ｈ２から支持部材２の第１支持部２１に支持された状態とすることができる。したがって、各部の誤差に関わらず、回路基板１及びカバー部材３の双方が適切に支持された構成を実現できる。
また、本構成によれば、伝熱部材４が弾性変形することで、当該伝熱部材４を介して回路基板１がカバー部材３を第１方向第１側Ｈ１から押圧しつつ、回路基板１が第１方向第２側Ｈ２から支持部材２の第１支持部２１に支持された状態とすることができる。したがって、各部の誤差に関わらず、回路基板１及びカバー部材３の双方が適切に支持された構成を実現できる。
【0035】
図２に示すように、回路基板１は、カバー部材３を第１方向第１側Ｈ１から支持した状態で、即時に結合力を発生させる結合部材１０により支持部材２に固定されている。ここで、「即時に」とは、例えば、結合力が発生するまでの時間が、少なくとも接着剤５の硬化時間よりも短いことを意味する。本実施形態では、結合部材１０を用いた回路基板１の支持部材２への組み付け完了に伴い（言い換えれば、組み付け完了と同時又はその直後に）、結合部材１０による結合力が発生する。
【0036】
本実施形態では、結合部材１０は、複数のボルト１１を含む。複数のボルト１１のそれぞれは、回路基板１を第１方向Ｈに貫通するように形成された貫通孔１ａを通して、第１方向第１側Ｈ１からボス部２１１に螺合可能に構成されている。複数のボルト１１のそれぞれは、貫通孔１ａに挿通された状態でボス部２１１に螺合されることで即時に結合力を発生させ、回路基板１を支持部材２に固定する。
【0037】
以上のように、回路基板モジュール１００は、
回路基板１と、当該回路基板１を支持する支持部材２と、当該支持部材２に固定されて、冷媒が流れる冷媒路Ｃを支持部材２との間に形成するカバー部材３と、を備えた回路基板モジュール１００であって、
回路基板１の厚み方向に沿う方向を第１方向Ｈとし、当該第１方向Ｈに直交する方向のうちの特定の方向を第２方向Ｗとし、第１方向Ｈの一方側を第１方向第１側Ｈ１とし、第１方向Ｈの他方側を第１方向第２側Ｈ２として、
回路基板１は、カバー部材３に対して第１方向第１側Ｈ１に配置され、
支持部材２は、回路基板１を第１方向第２側Ｈ２から支持する第１支持部２１と、カバー部材３を第１方向第２側Ｈ２から支持する第２支持部２２と、を備え、
第２支持部２２は、第１支持部２１に対して第１方向第２側Ｈ２であって第２方向Ｗの内側において、冷媒路Ｃを囲むように配置され、
カバー部材３は、冷媒路Ｃを囲むように設けられた接着剤５により、支持部材２に接着され、
回路基板１は、カバー部材３を第１方向第１側Ｈ１から支持した状態で、即時に結合力を発生させる結合部材１０により支持部材２に固定されている。
回路基板１と、当該回路基板１を支持する支持部材２と、当該支持部材２に固定されて、冷媒が流れる冷媒路Ｃを支持部材２との間に形成するカバー部材３と、を備えた回路基板モジュール１００であって、
回路基板１の厚み方向に沿う方向を第１方向Ｈとし、当該第１方向Ｈに直交する方向のうちの特定の方向を第２方向Ｗとし、第１方向Ｈの一方側を第１方向第１側Ｈ１とし、第１方向Ｈの他方側を第１方向第２側Ｈ２として、
回路基板１は、カバー部材３に対して第１方向第１側Ｈ１に配置され、
支持部材２は、回路基板１を第１方向第２側Ｈ２から支持する第１支持部２１と、カバー部材３を第１方向第２側Ｈ２から支持する第２支持部２２と、を備え、
第２支持部２２は、第１支持部２１に対して第１方向第２側Ｈ２であって第２方向Ｗの内側において、冷媒路Ｃを囲むように配置され、
カバー部材３は、冷媒路Ｃを囲むように設けられた接着剤５により、支持部材２に接着され、
回路基板１は、カバー部材３を第１方向第１側Ｈ１から支持した状態で、即時に結合力を発生させる結合部材１０により支持部材２に固定されている。
【0038】
この構成によれば、支持部材２に対して接着剤５により固定されるカバー部材３が、支持部材２によって第１方向第２側Ｈ２から支持されると共に、回路基板１によって第１方向第１側Ｈ１から支持されている。これにより、回路基板モジュール１００の製造工程において、接着剤５が硬化する前であっても、ボルト等の締結部材を用いることなく、カバー部材３と支持部材２との位置関係を保持することができるため、接着剤５を塗布する作業を行った後、迅速に次の作業を行うことができる。したがって、カバー部材３と支持部材２との位置関係を保持するための締結部材を備えた構成に比べて、製造効率を低下させることなく、回路基板モジュール１００の構成の簡素化及び小型化を図り易い。
【0039】
図１及び図３に示すように、本実施形態では、カバー部材３における第１方向第１側Ｈ１を向く面に、第１方向Ｈに直交する方向における伝熱部材４の位置決めを行う位置決め部３１が設けられている。図１に示すように、本実施形態では、伝熱部材４は、第１方向Ｈに沿う第１方向視で、第２方向Ｗ及び第３方向Ｄに沿う矩形状に形成されている。そして、位置決め部３１は、伝熱部材４を第２方向Ｗの両側及び第３方向Ｄの両側から挟むように、第２方向Ｗ及び第３方向Ｄを向く規制面３１ａを含む。図示の例では、規制面３１ａは、カバー部材３における第１方向第１側Ｈ１を向く面から第１方向第２側Ｈ２に向けて形成されている。
【0040】
この構成によれば、カバー部材３に対して伝熱部材４を容易に位置決めすることができる。したがって、回路基板モジュール１００の製造工程において、伝熱部材４の組付け作業を容易に行うことができる。
【0041】
図２に示すように、本実施形態では、伝熱部材４は、当該伝熱部材４の第２方向Ｗの配置領域が冷媒路Ｃの第２方向Ｗの配置領域の全体に重なった状態で、カバー部材３及び回路基板１の双方に接するように配置されている。図１に示す例では、伝熱部材４の第３方向Ｄの配置領域は、冷媒路Ｃの第３方向Ｄの配置領域の一部に重なっている。つまり、本例では、伝熱部材４は、第１方向Ｈに沿う第１方向視で、冷媒路Ｃの一部に重複するように配置されている。ここで、２つの要素の配置に関して、「特定方向視で重複する」とは、その視線方向に平行な仮想直線を当該仮想直線と直交する各方向に移動させた場合に、当該仮想直線が２つの要素の双方に交わる領域が存在することを指す。
【0042】
この構成によれば、第１方向Ｈに沿う第１方向視で、伝熱部材４が冷媒路Ｃに重複する領域を広く確保することができる。したがって、伝熱部材４及びカバー部材３を介した冷媒路Ｃと回路基板１との熱交換を効率的に行い易い。
【0043】
〔その他の実施形態〕
（１）上記の実施形態では、結合部材１０が、回路基板１に設けられた複数の貫通孔１ａに挿通されて、支持部材２の第１支持部２１に設けられた複数のボス部２１１に螺合する複数のボルト１１を含む構成を例として説明した。しかし、そのような構成に限定されることなく、例えば、結合部材１０が、回路基板１に設けられた係止爪と、第１支持部２１に設けられ、前記の係止爪が係止される被係止部とを含む構成であっても良い。或いは、結合部材１０が、回路基板１と第１支持部２１とを即時に接着する瞬間接着剤であっても良い。また、結合部材１０が、回路基板１を、支持部材２の第１支持部２１に固定するものではなく、回路基板１を、支持部材２における第１支持部２１とは別の部分に固定するものであっても良い。
（１）上記の実施形態では、結合部材１０が、回路基板１に設けられた複数の貫通孔１ａに挿通されて、支持部材２の第１支持部２１に設けられた複数のボス部２１１に螺合する複数のボルト１１を含む構成を例として説明した。しかし、そのような構成に限定されることなく、例えば、結合部材１０が、回路基板１に設けられた係止爪と、第１支持部２１に設けられ、前記の係止爪が係止される被係止部とを含む構成であっても良い。或いは、結合部材１０が、回路基板１と第１支持部２１とを即時に接着する瞬間接着剤であっても良い。また、結合部材１０が、回路基板１を、支持部材２の第１支持部２１に固定するものではなく、回路基板１を、支持部材２における第１支持部２１とは別の部分に固定するものであっても良い。
【0044】
（２）上記の実施形態では、支持部材２における一対の第１側壁部２２１、一対の第２側壁部２２２、及び底部２３と、カバー部材３とによって囲まれた空間が、冷媒路Ｃとして形成された構成を例として説明した。しかし、そのような構成に限定されることなく、例えば、カバー部材３が一対の第１側壁部２２１及び一対の第２側壁部２２２と同様の側壁部を備えた構成としても良い。この場合、支持部材２が一対の第１側壁部２２１及び一対の第２側壁部２２２を備えていても良いし、備えていなくても良い。
【0045】
（３）上記の実施形態では、支持部材２が、回路基板１を収容するケースを構成する部材である構成を例として説明した。しかし、そのような構成に限定されることなく、例えば、支持部材２が回路基板１を支持するブラケットであっても良い。
【0046】
（４）上記の実施形態では、一方の第２側壁部２２２に対して冷媒路Ｃの側とは第２方向Ｗの反対側と、他方の第２側壁部２２２に対して冷媒路Ｃの側とは第２方向Ｗの反対側とのそれぞれに、２つのボス部２１１が互いに第３方向Ｄに離間するように配置された構成を例として説明した。しかし、そのような構成に限定されることなく、例えば、一方の第２側壁部２２２に対して冷媒路Ｃの側とは第２方向Ｗの反対側と、他方の第２側壁部２２２に対して冷媒路Ｃの側とは第２方向Ｗの反対側とのそれぞれに、１つのボス部２１１が配置された構成としても良い。また、第１支持部２１が、ボス部２１１を備えず、冷媒路Ｃの周囲の全周に亘って連続的に形成された側壁部を備えた構成であっても良い。
【0047】
（５）上記の実施形態では、カバー部材３と第２支持部２２との対向部分に嵌合部２０が形成され、接着剤５が嵌合部２０に配置された構成を例として説明した。しかし、そのような構成に限定されることなく、嵌合部２０を備えていない構成としても良い。この場合、例えば、支持部材２がカバー部材３の側面に対向する部分を備え、当該部分とカバー部材３の側面とが接着剤５により接着された構成としても良い。
【0048】
（６）上記の実施形態では、嵌合部２０が、支持部材２に形成された溝部２２ａと、カバー部材３に形成された突起部３ａとを含む構成を例として説明した。しかし、そのような構成に限定されることなく、例えば、支持部材２に突起部３ａと同様の突起部が形成され、カバー部材３に溝部２２ａと同様の溝部が形成された構成としても良い。
【0049】
（７）上記の実施形態では、回路基板１とカバー部材３との第１方向Ｈの間に伝熱部材４が配置された構成を例として説明した。しかし、そのような構成に限定されることなく、回路基板１とカバー部材３との第１方向Ｈの間に伝熱部材４が配置されず、回路基板１がカバー部材３を第１方向第１側Ｈ１から直接支持する構成としても良い。
【0050】
（８）上記の実施形態では、位置決め部３１がカバー部材３における第１方向第１側Ｈ１を向く面から第１方向第２側Ｈ２に向けて形成された規制面３１ａを含む構成を例として説明した。しかし、そのような構成に限定されることなく、例えば、規制面３１ａがカバー部材３における第１方向第１側Ｈ１を向く面から第１方向第１側Ｈ１に向けて形成されていても良い。また、カバー部材３に位置決め部３１が設けられていなくても良い。
【0051】
（９）上記の実施形態では、伝熱部材４が、第１方向Ｈに沿う第１方向視で、冷媒路Ｃの一部に重複するように配置された構成を例として説明した。しかし、そのような構成に限定されることなく、伝熱部材４が、第１方向Ｈに沿う第１方向視で、冷媒路Ｃの全体に重複するように配置された構成としても良い。
【0052】
（１０）なお、上述した各実施形態で開示された構成は、矛盾が生じない限り、他の実施形態で開示された構成と組み合わせて適用することも可能である。その他の構成に関しても、本明細書において開示された実施形態は全ての点で単なる例示に過ぎない。したがって、本開示の趣旨を逸脱しない範囲内で、適宜、種々の改変を行うことが可能である。
【産業上の利用可能性】
【0053】
本開示に係る技術は、回路基板と、当該回路基板を支持する支持部材と、当該支持部材に固定されて、冷媒が流れる冷媒路を支持部材との間に形成するカバー部材と、を備えた回路基板モジュールに利用することができる。
【符号の説明】
【0054】
１００：回路基板モジュール、１：回路基板、２：支持部材、２１：第１支持部、２２：第２支持部、３：カバー部材、５：接着剤、１０：結合部材、Ｃ：冷媒路、Ｈ：第１方向、Ｈ１：第１方向第１側、Ｈ２：第１方向第２側、Ｗ：第２方向
【図1】
【図2】
【図3】