(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023182274
(43)【公開日】2023-12-26
(54)【発明の名称】電子部品
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20231219BHJP
H01G 4/224 20060101ALI20231219BHJP
H01G 2/10 20060101ALI20231219BHJP
H01C 7/10 20060101ALI20231219BHJP
H01G 4/228 20060101ALI20231219BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 500
H01G4/224 100
H01G4/30 201H
H01G2/10 K
H01G2/10 C
H01C7/10
H01G4/224
H01G4/228 K
【審査請求】未請求
【請求項の数】15
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022095775
(22)【出願日】2022-06-14
(71)【出願人】
【識別番号】000003067
【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001494
【氏名又は名称】前田・鈴木国際特許弁理士法人
(72)【発明者】
【氏名】増田 朗丈
(72)【発明者】
【氏名】佐藤 貴晃
(72)【発明者】
【氏名】伊藤 信弥
(72)【発明者】
【氏名】安藤 ▲徳▼久
(72)【発明者】
【氏名】金子 英樹
(72)【発明者】
【氏名】油川 健
(72)【発明者】
【氏名】玉木 賢也
(72)【発明者】
【氏名】吉井 彰敏
【テーマコード（参考）】
5E001
5E034
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E001AC09
5E001AE01
5E001AE02
5E001AE03
5E001AF04
5E001AG01
5E034DA03
5E034DB06
5E034DC02
5E034DC04
5E034EB01
5E034EB02
5E034EB04
5E082BB04
5E082BC35
5E082EE23
5E082FF05
5E082FG26
5E082GG08
(57)【要約】
【課題】耐圧性の向上した電子部品を提供すること。
【解決手段】電子部品１０は、第１電極部３３と第２電極部３４を有するセラミック素子３０と、第１電極部とハンダを介して接続する第１電極接続部４４と、第１外部接続部４２と、を有する第１金属端子４０と、第２電極部とハンダを介して接続する第２電極接続部５４と、第２外部接続部５２と、を有する第２金属端子５０と、を有する。第１電極接続部４４は、第１電極部との対向面４４ａの少なくとも一部が起伏して、第１電極部へのハンダの付着領域６１の範囲を制御する第１ハンダ止め４４０を有する。第２電極接続部５４は、第２電極部との対向面５４ａの少なくとも一部が起伏して、第２電極部へのハンダの付着領域６２の範囲を制御する第２ハンダ止め５４０を有する。
【選択図】図１
【解決手段】電子部品１０は、第１電極部３３と第２電極部３４を有するセラミック素子３０と、第１電極部とハンダを介して接続する第１電極接続部４４と、第１外部接続部４２と、を有する第１金属端子４０と、第２電極部とハンダを介して接続する第２電極接続部５４と、第２外部接続部５２と、を有する第２金属端子５０と、を有する。第１電極接続部４４は、第１電極部との対向面４４ａの少なくとも一部が起伏して、第１電極部へのハンダの付着領域６１の範囲を制御する第１ハンダ止め４４０を有する。第２電極接続部５４は、第２電極部との対向面５４ａの少なくとも一部が起伏して、第２電極部へのハンダの付着領域６２の範囲を制御する第２ハンダ止め５４０を有する。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１電極部と第２電極部を有するセラミック素子と、
前記第１電極部とハンダを介して接続する第１電極接続部と、第１外部接続部と、を有する第１金属端子と、
前記第２電極部とハンダを介して接続する第２電極接続部と、第２外部接続部と、を有する第２金属端子と、を有し、
前記第１電極接続部は、前記第１電極部との対向面の少なくとも一部が起伏して、前記第１電極部へのハンダの付着領域の範囲を制御する第１ハンダ止めを有し、
前記第２電極接続部は、前記第２電極部との対向面の少なくとも一部が起伏して、前記第２電極部へのハンダの付着領域の範囲を制御する第２ハンダ止めを有する電子部品。
前記第１電極部とハンダを介して接続する第１電極接続部と、第１外部接続部と、を有する第１金属端子と、
前記第２電極部とハンダを介して接続する第２電極接続部と、第２外部接続部と、を有する第２金属端子と、を有し、
前記第１電極接続部は、前記第１電極部との対向面の少なくとも一部が起伏して、前記第１電極部へのハンダの付着領域の範囲を制御する第１ハンダ止めを有し、
前記第２電極接続部は、前記第２電極部との対向面の少なくとも一部が起伏して、前記第２電極部へのハンダの付着領域の範囲を制御する第２ハンダ止めを有する電子部品。
【請求項2】
前記第１ハンダ止めと、前記第２ハンダ止めのうち少なくとも一方は、
前記対向面において電極近接部を含み、
ハンダを溜めるハンダ貯留部を有する請求項１に記載の電子部品。
前記対向面において電極近接部を含み、
ハンダを溜めるハンダ貯留部を有する請求項１に記載の電子部品。
【請求項3】
前記ハンダ貯留部は、前記セラミック素子から離れる方向に延びる凹部を有する請求項２に記載の電子部品。
【請求項4】
前記ハンダ貯留部は、前記セラミック素子から離れる方向に延びる凹部を有し、
前記凹部の端縁は前記電極近接部により閉じている請求項２に記載の電子部品。
前記凹部の端縁は前記電極近接部により閉じている請求項２に記載の電子部品。
【請求項5】
前記第１ハンダ止めと、前記第２ハンダ止めのうち少なくとも一方は、
前記対向面における電極近接部に隣接して形成され、
ハンダの広がりを制御するハンダ流れ出し防止部を有する請求項１に記載の電子部品。
前記対向面における電極近接部に隣接して形成され、
ハンダの広がりを制御するハンダ流れ出し防止部を有する請求項１に記載の電子部品。
【請求項6】
前記ハンダ流れ出し防止部は、前記セラミック素子から離れる方向に延びる凹部を有する請求項５に記載の電子部品。
【請求項7】
前記ハンダ流れ出し防止部は、前記セラミック素子から離れる方向に延びる凹部を有し、
前記凹部の端縁の一部は、前記電極近接部により閉じられていない開口部が形成されている請求項５に記載の電子部品。
前記凹部の端縁の一部は、前記電極近接部により閉じられていない開口部が形成されている請求項５に記載の電子部品。
【請求項8】
前記第１電極接続部は、前記セラミック素子の第１主面に沿って延在する略長方形状であり、
前記第２電極接続部は、前記セラミック素子の第２主面に沿って延在する略長方形状であり、
前記第１電極接続部または前記第２電極接続部のうち前記ハンダ流れ出し防止部を有する少なくとも一方では、長手方向と交差する方向に延びるように、前記ハンダ流れ出し防止部が配置してある請求項５に記載の電子部品。
前記第２電極接続部は、前記セラミック素子の第２主面に沿って延在する略長方形状であり、
前記第１電極接続部または前記第２電極接続部のうち前記ハンダ流れ出し防止部を有する少なくとも一方では、長手方向と交差する方向に延びるように、前記ハンダ流れ出し防止部が配置してある請求項５に記載の電子部品。
【請求項9】
前記付着領域と、前記第１電極部または前記第２電極部においてハンダが付着しない非付着領域は、前記ハンダ流れ出し防止部を境にして仕切られている請求項８に記載の電子部品。
【請求項10】
前記第１ハンダ止めと前記第２ハンダ止めの少なくとも一方は、前記セラミック素子に近づく方向に突出した凸部を有する請求項１に記載の電子部品。
【請求項11】
前記セラミック素子を収納凹部に収納するケースを有する請求項１に記載の電子部品。
【請求項12】
前記第１外部接続部および前記第２外部接続部は、前記収納凹部の開口縁部に配置してある請求項１１に記載の電子部品。
【請求項13】
前記第１外部接続部および前記第２外部接続部は、前記セラミック素子の第１主面および第２主面に対して略水平に配置してある請求項１２に記載の電子部品。
【請求項14】
前記第１外部接続部および前記第２外部接続部は、前記セラミック素子の第１主面および第２主面に対して略垂直に配置してある請求項１２に記載の電子部品。
【請求項15】
前記収納凹部には、モールド樹脂が充填してある請求項１１に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、コンデンサ等として用いられる電子部品に関する。
【背景技術】
【0002】
従来から、特許文献１に開示されているような単板状の誘電体ディスクに対して、金属端子を接続して構成されるコンデンサ等の電子部品が提案されている。
【0003】
しかしながら、従来の電子部品では、特に高電圧を印加することで、誘電体ディスクと金属端子との接続不良が生じることがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開平６－１９６３４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本開示は、上記の実情を鑑みてなされ、その目的は、耐圧性の向上した電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記目的を達成するために、本開示に係る電子部品は、
第１電極部と第２電極部を有するセラミック素子と、
前記第１電極部とハンダを介して接続する第１電極接続部と、第１外部接続部と、を有する第１金属端子と、
前記第２電極部とハンダを介して接続する第２電極接続部と、第２外部接続部と、を有する第２金属端子と、を有し、
前記第１電極接続部は、前記第１電極部との対向面の少なくとも一部が起伏して、前記第１電極部へのハンダの付着領域の範囲を制御する第１ハンダ止めを有し、
前記第２電極接続部は、前記第２電極部との対向面の少なくとも一部が起伏して、前記第２電極部へのハンダの付着領域の範囲を制御する第２ハンダ止めを有する。
第１電極部と第２電極部を有するセラミック素子と、
前記第１電極部とハンダを介して接続する第１電極接続部と、第１外部接続部と、を有する第１金属端子と、
前記第２電極部とハンダを介して接続する第２電極接続部と、第２外部接続部と、を有する第２金属端子と、を有し、
前記第１電極接続部は、前記第１電極部との対向面の少なくとも一部が起伏して、前記第１電極部へのハンダの付着領域の範囲を制御する第１ハンダ止めを有し、
前記第２電極接続部は、前記第２電極部との対向面の少なくとも一部が起伏して、前記第２電極部へのハンダの付着領域の範囲を制御する第２ハンダ止めを有する。
【0007】
本発明者らは、金属端子の電極接続部とセラミック素子の電極部とを接続するハンダの量が多くなることによって、耐圧性が低下することを見出した。電極接続部が有するハンダ止めによって、電極接続部と電極部とを接続するハンダの付着領域を所定範囲に制御することで、電子部品の耐圧性を向上させることが可能になる。
【0008】
前記第１ハンダ止めと、前記第２ハンダ止めのうち少なくとも一方は、前記対向面において電極近接部を含み、ハンダを溜めるハンダ貯留部を有していてもよい。また、前記ハンダ貯留部は、前記セラミック素子から離れる方向に延びる凹部を有していてもよい。さらに、前記凹部の端縁は前記電極近接部により閉じている。端縁が閉じた凹部で、ハンダを貯留することで、ハンダの付着領域が制御でき、電子部品の耐圧性を向上させることが可能になる。
【0009】
前記第１ハンダ止めと、前記第２ハンダ止めのうち少なくとも一方は、前記対向面における電極近接部に隣接して形成され、ハンダの広がりを制御するハンダ流れ出し防止部を有していてもよい。また、前記ハンダ流れ出し防止部は、前記セラミック素子から離れる方向に延びる凹部を有していてもよい。さらに前記凹部の端縁の一部は、前記電極近接部により閉じられていない開口部が形成されていてもよい。端縁が開いている凹部では、その部分にハンダが留まることで、ハンダが流れ出すことを効果的に防止でき、ハンダの付着領域が制御され得る。
【0010】
前記第１電極接続部は、前記セラミック素子の第１主面に沿って延在する略長方形状であり、前記第２電極接続部は、前記セラミック素子の第２主面に沿って延在する略長方形状であり、前記第１電極接続部または前記第２電極接続部のうち前記ハンダ流れ出し防止部を有する少なくとも一方では、長手方向と交差する方向に延びるように、前記ハンダ流れ出し防止部が配置してあってもよい。また、前記付着領域と、前記第１電極部または前記第２電極部においてハンダが付着しない非付着領域は、前記ハンダ流れ出し防止部を境にして仕切られていてもよい。
【0011】
このように構成することで、ハンダの付着領域が、電極接続部の長手方向の一方側に制御でき、電子部品の耐圧性を向上させることが可能になる。
【0012】
前記第１ハンダ止めと前記第２ハンダ止めの少なくとも一方は、前記セラミック素子に近づく方向に突出した凸部を有していてもよい。電極接続部に凸部を形成することでも、ハンダの流れ出しを防止することが可能である。
【0013】
前記セラミック素子を収納凹部に収納するケースを有していてもよい。ケース内の収納凹部にセラミック素子を収容するため、樹脂成形のためのキャビティ内にセラミック素子などを配置して外装材によるモールドを行う工程が必要なく、生産性が良好である。
【0014】
前記第１外部接続部および前記第２外部接続部は、前記収納凹部の開口縁部に配置してあってもよい。このように構成することで、電子部品を基板などに実装する場合には、開口縁部を実装面として基板に形成された外部回路と容易に接続することが可能になる。
【0015】
なお、前記第１外部接続部および前記第２外部接続部は、前記セラミック素子の第１主面および第２主面に対して略水平に配置してあってもよい。また、前記第１外部接続部および前記第２外部接続部は、前記セラミック素子の第１主面および第２主面に対して略垂直に配置してあってもよい。
【0016】
前記収納凹部には、モールド樹脂が充填してあってもよい。このように構成することで、モールド樹脂がセラミック素子全体を覆うことができ、電子部品の強度および絶縁性などを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【0017】
【発明を実施するための形態】
【0018】
以下、本開示を、図面に示す実施形態に基づき説明する。必要に応じて図面を参照して説明を行う者の、図示する内容は、本願の理解のために模式的かつ例示的に示したにすぎず、外観や寸法比などは実物と異なり得る。また、以下、実施形態により具体的に説明するがこれらの実施形態に限定されるものではない。
【0019】
第１実施形態
図１は、本実施形態の電子部品１０の概略斜視図である。図１に示すように、電子部品１０は、セラミック素子３０と、セラミック素子３０を収納するケース２０とを有する。図２に示すように、ケース２０は、収納凹部２１を有し、セラミック素子３０は、収納凹部２１に収納してある。
図１は、本実施形態の電子部品１０の概略斜視図である。図１に示すように、電子部品１０は、セラミック素子３０と、セラミック素子３０を収納するケース２０とを有する。図２に示すように、ケース２０は、収納凹部２１を有し、セラミック素子３０は、収納凹部２１に収納してある。
【0020】
図４に示すように、セラミック素子３０は、互いに対向する第１主面３１ａと第２主面３１ｂとを有し、略円盤状の外形状を有する。ただし、セラミック素子３０は、楕円盤状、矩形平板状など、円盤状以外の形状であってもかまわない。なお、第１主面３１ａおよび第２主面３１ｂは、セラミック素子３０において最も面積の広い１対の面である。また、図８に示すように、セラミック素子３０の説明では、２つの主面のうち一方を第１主面３１ａとして他方を第２主面３１ｂとするが、第１主面３１ａと第２主面３１ｂとは、図面に示される状態に対して互いに入れ代わっていてもよい。
【0021】
電子部品１０の断面図である図８に示すように、セラミック素子３０は、第１主面３１ａに形成される第１電極部３３と、第２主面３１ｂに形成される第２電極部３４と、第１電極部３３と第２電極部３４との間に挟まれる誘電体部３５とを有する。誘電体部３５の材質は、特に限定されず、たとえばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムまたはこれらの混合物などの誘電体材料で構成される。なお、セラミックス素子３０は、第１電極部３３と第２電極部３４との間に誘電体部３５を挟むコンデンサ等のみには限定されない。たとえば、セラミック素子は、第１電極部と第２電極部との間に半導体セラミックスを挟むバリスタやサーミスタであってもよい。
【0022】
第１電極部３３および第２電極部３４の材質も特に限定されず、通常、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金などが用いられるが、銀や銀とパラジウムの合金なども使用することができる。第１電極部３３および第２電極部２３の厚みは、特に限定されないが、通常１０～５０μｍ程度である。なお、第１および第２電極部３３、３４の表面には、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｓｎ等から選ばれる少なくとも１種の金属被膜が形成されていてもよい。
【0023】
図１および図２に示すように、電子部品１０は、ケース２０がその外形を構成しており、電子部品１０の外形は、略六角柱状である。ケース２０はいずれの外側面２４、２５、２６ａ、２６ｂ、２８ａ、２８ｂも、セラミック素子３０の第１主面３１ａおよび第２主面３１ｂに非平行である。ただし、電子部品１０としてはこれに限定されず、六角柱状以外の多角柱状の形状であってもよく、直方体などの平板形状であってもよい。
【0024】
図３に示すように、ケース２０は、収納凹部２１の開口２１ａを囲む開口縁部２２に垂直である６つの外側面を有する。ケース２０の６つの外側面は、第１外側面２４と、第２外側面２５と、第３外側面２６ｂと、第４外側面２８ａと、第５外側面２６ａと、第６外側面２８ｂとで構成される。
【0025】
図８に示すように、第１外側面２４と第２外側面２５は、互いに対向する一対の外側面である。図８に示すように、第５外側面２６ａは、９０度より大きい挟角を形成して第１外側面２４に接続しており、第３外側面２６ｂは、９０度より大きい挟角を形成して第２外側面２５に接続している。第５外側面２６ａと第３外側面２２６ｂは、略同一の面積を有しており、電子部品１０の中央部分で、９０度より大きい挟角を形成して互いに接続している。
【0026】
図８に示すように、第４外側面２８ａと第６外側面２８ｂは、それぞれ第５外側面２６ａと第３外側面２６ｂに対して対称である。すなわち、第４外側面２８ａは、９０度より大きい挟角を形成して第１外側面２４に接続しており、第６外側面２８ｂは、９０度より大きい挟角を形成して第２外側面２５に接続している。第４外側面２８ａと第６外側面２８ｂは、略同一の面積を有しており、電子部品１０の中央部分で、９０度より大きい挟角を形成して互いに接続している。
【0027】
図８に示すように、第１および第２外側面２４、２５は第１主面３１ａおよび第２主面３１ｂに対して略垂直であるのに対して、第４～第６外側面は、第１主面３１ａおよび第２主面３１ｂに対して斜めに配置されている。
【0028】
図２および図３に示すように、ケース２０は、収納凹部２１と、収納凹部２１の開口２１ａを取り囲む開口縁部２２とを有する。電子部品１０において、ケース２０に形成される収納凹部２１の開口２１ａが形成されている側が、電子部品１０を実装する際に、実装対象となる基板などに対向する実装面側となる。
【0029】
図２は、電子部品１０を実装面側から見た底面図である。ケース２０は、収納凹部２１の内部にセラミック素子３０等を収容する。収納凹部２１の開口２１ａは、ケース２０の外形状より小さい形状を有している。また、図１に示すように、収納凹部２１の開口２１ａとは反対方向である電子部品１０の上方には、ケース２０の上面２３が形成されている。
【0030】
図８に示すように、収納凹部２１は、ケース２０の外形に沿うように６つの内側面を有する。第１内側面２４１は第１外側面２４と平行であり、第２内側面２５１は第２外側面２５と平行であり、第３内側面２６ｂ１は第３外側面２６ｂと平行であり、第４内側面２８ａ１は第４外側面２８ａと平行であり、第５内側面２６ａ１は第５外側面２６ａ１と平行であり、第６内側面２８ｂ１は第６外側面２８ｂと平行である。
【0031】
図８に示すように、収納凹部２１には、セラミック素子３０の第１主面３１ａ１に向けて垂直に突出する支持部２９１と、第２主面３１ｂに向けて垂直に突出する支持部２９２とが形成してある。支持部２９１は、第３内側面２６ｂ１と第５内側面２６ａ１との間に配置してあり、支持部２９２は、第４内側面２８ａ１と第６内側面２８ｂ１との間に配置してある。図３に示すように、支持部２９１，２９２は、ケース２０の開口縁部２２から底面２１ｂまで延在している。なお、支持部２９１，２９２が構成されていなくてもよいが、支持部２９１，２９２によって収納凹部２１に収納されたセラミック素子を安定させることができる。
【0032】
図２および図３に示すように、開口縁部２２は、開口２１ａを取り囲む平面で構成される。開口縁部２２は、セラミック素子３０の第１主面３１ａおよび第２主面３１ｂに対して略垂直である。本実施形態では、開口縁部２２は、支持部２９１，２９２の端部と面一に構成してある。なお、開口縁部２２の形状は、開口２１ａの形状や、ケース２０の外周形状等に応じて、開口縁部２２とは異なる形状であってもよい。
【0033】
図２に示すように、セラミック素子３０は、第１主面３１ａおよび第２主面３１ｂが、開口２１ａとは垂直な方向を向くように、収納凹部２１内に配置される。したがって、図３に示すように、ケース２０の開口縁部２２から底面２１ｂまでの距離である深さＷ２は、図４に示すセラミック素子３０の直径Ｗ１より大きい。これにより、電子部品１０は、収納凹部２１の開口２１ａからセラミック素子３０の一部が露出することなく、セラミック素子３０の全体を収納凹部２１に収容することができる。また、本実施形態では、図８に示すように、電子部品１０では、収納凹部２１には、モールド樹脂７０が充填してあり、モールド樹脂７０でセラミック素子３０全体を覆うことができる。
【0034】
図５は、本実施形態における第１金属端子４０と第２金属端子５０とを示す概略斜視図である。図１に示すように、電子部品１０は一対の金属端子４０、５０を有する。第１金属端子４０と第２金属端子５０とは、電子部品１０において互いに間隔を空けて配置されており、電気的に絶縁されている。第１金属端子４０および第２金属端子５０は、たとえば導電性の金属板材を機械加工して形成されるが、金属端子４０、５０の形成方法は、特に限定されない。
【0035】
図６および図７に示すように、第１金属端子４０は、セラミック素子３０の第１電極部３３とハンダを介して接続する第１電極接続部４４と、図１および図２に示す開口縁部２２に配置されるが第１外部接続部４２と、第１外部接続部４２と第１電極接続部４４とをつなぐ第１端子腕部４６と、第１外部接続部４２の先端４２ａから上方へ延びる第１折り返し部４７とを有する。図２に示すように、第１電極接続部４４と第１端子腕部４６とは、セラミック素子３０と同様に、ケース２０の収納凹部２１に収容される。
【0036】
図７に示すように、第１電極接続部４４は、セラミック素子３０の第１主面３１ａに沿って略平行に延在する略長方形状である。図８に示すように、第１電極接続部４４の対向面４４ａは、第１主面３１ａに形成される第１電極部３３に対して、ハンダ６０を介して接続される。これに対して、第１外部接続部４２は、開口縁部２２の一方側（ケース２０の第１外側面２４側）に配置される。
【0037】
図１に示すように、第１金属端子４０の第１端子腕部４６は、ケース２０の収納凹部内の第１電極接続部４４と、ケース２０の収納凹部の外の第１外部接続部４２とを接続する。また、図１に示すように、第１外部接続部４２は、セラミック素子３０の第１主面３１ａおよび第２主面３１ｂに略垂直である。
【0038】
図１に示すように、第１外部接続部４２の先端４２ａは、第１外部接続部４２において第１端子腕部４６に接続する側とは反対側の端部であり、第１折り返し部４７に接続する。
【0039】
図１に示すように、第１金属端子４０の第１折り返し部４７は、第１外部接続部４２の先端４２ａから、ケース２０の第１外側面２４に沿って上方に延びている。第１金属端子４０が、第１折り返し部４７を有することにより、実装時にハンダフィレットが形成されやすくなり、このような第１折り返し部４７を有する電子部品１０は、良好な実装性を奏する。また、図１に示すように、第１端子腕部４６、第１外部接続部４２および第１折り返し部４７を有することにより、第１金属端子４０の先端がＪ字状になる。そのため、電子部品１０では、第１端子腕部４６と第１折り返し部４７の間にケース２０の一部が挟まれることにより、第１金属端子４０を、ケース２０に対して、より強く係合させることが可能である。
【0040】
図８に示すように、第１電極接続部４４は、第１ハンダ止め４４０を有する。第１ハンダ止め４４０は、第１電極接続部４４において、第１電極部３３との対向面４４ａの一部が起伏することで形成してある。第１ハンダ止め４４０において、第１電極部３３へのハンダ６０の付着領域６１の範囲が制御される。
【0041】
図５に示すように、本実施形態では、第１ハンダ止め４４０は、対向面４４ａにおいて電極近接部４４ａ１を含む。図８に示すように、第１ハンダ止め４４０は、ハンダ６０を溜めるハンダ貯留部４４１を有する。電極近接部４４ａ１は、対向面４４ａにおいて、第１電極部３３の第１主面３１ａに最も近接している部分である。本実施形態では、電極近接部４４ａ１は、凹部４４２の端縁４４２ａを含み、ハンダ貯留部４４１に溜められたハンダ６０によって金属端子４０とセラミック素子３０とを貼り合わせる糊代に相当する。なお、電極近接部４４ａ１は、第１電極部３３に接触していてもよい。ハンダ貯留部４４１は、電極近接部４４ａ１において、対向面４４ａが起伏して、セラミック素子３０から離れる方向に延びる凹部４４２を有する。すなわち、凹部４４２は、セラミック素子３０に対して窪んでいる。
【0042】
図８に示す凹部４４２の端縁４４２ａは、電極近接部４４ａ１により、図５に示すように閉じている。電極近接部４４ａ１において、ハンダ６０が付着しており、第１金属端子４０と第１電極部３３とが電気的に接続している。端縁４４２ａが閉じた凹部４４２では、内部に、ハンダ６０を貯留することで、ハンダの付着領域６１が制御できる。
【0043】
図５に示すように、第２金属端子５０は、第１金属端子４０と同様の形状および大きさを有する。図６に示すように、第２金属端子５０は、セラミック素子３０の第２電極部３４とハンダを介して接続する第２電極接続部５４と、図１および図２開口縁部２２に配置されるが第２外部接続部５２と、第２外部接続部５２と第２電極接続部５４とをつなぐ第２端子腕部５６と、第２外部接続部５２の先端５２ａから上方へ延びる第２折り返し部５７とを有する。図２に示すように、第２電極接続部４４と第２端子腕部５６とは、セラミック素子３０と同様に、ケース２０の収納凹部２１に収容される。
【0044】
図７に示すように、第２電極接続部５４は、セラミック素子３０の第２主面に沿って略平行に延在する略長方形状である。図８に示すように、第２電極接続部５４の対向面５４ａは、第２主面３１ｂに形成される第２電極部３４に対して、ハンダを介して接続される。これに対して、第２外部接続部５２は、開口縁部２２の一方側（ケース２０の第２外側面２５側）に配置される。
【0045】
図１に示すように、第２金属端子５０の第２端子腕部５６は、ケース２０の収納凹部内の第２電極接続部５４と、ケース２０の収納凹部の外の第２外部接続部５２とを接続する。また、図１に示すように、第２外部接続部５２は、セラミック素子３０の第１主面３１ａおよび第２主面３１ｂに略垂直である。
【0046】
図２に示すように、第２外部接続部５２の先端５２ａは、第２外部接続部５２において第２端子腕部５６に接続する側とは反対側の端部であり、第２折り返し部５７に接続する。
【0047】
図１に示すように、第２金属端子５０の第２折り返し部５７は、第２外部接続部５２の先端５２ａから、ケース２０の第２外側面５４に沿って上方に延びている。第２金属端子５０が、第２折り返し部５７を有することにより、実装時にハンダフィレットが形成されやすくなり、このような第２折り返し部５７を有する電子部品１０は、良好な実装性を奏する。また、図１に示すように、第２端子腕部５６、第２外部接続部４２および第２折り返し部５７を有することにより、第２金属端子５０の先端がＪ字状になる。そのため、電子部品１０では、第２端子腕部５６と第２折り返し部５７の間にケース２０の一部が挟まれることにより、第２金属端子５０を、ケース２０に対して、より強く係合させることが可能である。
【0048】
図８に示すように、第２電極接続部５４は、第２ハンダ止め５４０を有する。第２ハンダ止め５４０は、第２電極接続部５４において、第２電極部３４との対向面５４ａの一部が起伏することで形成してある。第２ハンダ止め５４０において、第２電極部３４へのハンダ６０の付着領域６２の範囲が制御される。
【0049】
図５に示すように、本実施形態では、第２ハンダ止め５４０は、対向面５４ａにおいて電極近接部５４ａ１を含む。図８に示すように、第２ハンダ止め５４０は、ハンダ６０を溜めるハンダ貯留部５４１を有する。電極近接部５４ａ１は、対向面５４ａにおいて、第２電極部３４の第２主面３１ｂに最も近接している部分である。本実施形態では、電極近接部５４ａ１は、凹部５４２の端縁５４２ａを含み、ハンダ貯留部５４１に溜められたハンダ６０によって金属端子５０とセラミック素子３０とを貼り合わせる糊代に相当する。なお、電極近接部５４ａ１は、第２電極部３４に接触していてもよい。ハンダ貯留部５４１は、電極近接部５４ａ１において、対向面５４ａが起伏して、セラミック素子３０から離れる方向に延びる凹部５４２を有する。すなわち、凹部５４２は、セラミック素子３０に対して窪んでいる。
【0050】
図８に示す凹部５４２の端縁５４２ａは、電極近接部５４ａ１により、図５に示すように閉じている。電極近接部５４ａ１において、ハンダ６０が付着しており、第２金属端子５０と第２電極部３４とが電気的に接続している。端縁５４２ａが閉じた凹部５４２では、内部に、ハンダ６０を貯留することで、ハンダの付着領域６２が制御できる。
【0051】
通常、電子部品の中のセラミック素子は、特に交流の高電圧を印加することで、圧電作用などによってセラミック素子が膨張と収縮を繰り返すが、金属端子は体積変化が少なくなっている。また、セラミック素子と金属端子とを接続しているハンダが、セラミック素子の膨張および収縮を拘束している。本発明者らは、セラミック素子の膨張および収縮が拘束されことにより、ハンダに力がかかり亀裂などが生じることを見出した。
【0052】
図８に示すように、本実施形態では、ハンダ貯留部４４１，５４１の凹部４４２，５４２の端縁４４２ａ，５４２ａが閉じており、その内部にハンダ６０が貯留される。このように、ハンダの付着領域６１，６２の面積が小さく制御されることで、セラミック素子３０が、第１電極接続部４４および第２電極接続部５４に過度に拘束されることがなくなる。したがって、本実施形態の電子部品１０では、耐圧性が向上し、たとえば８ｋＶ～２０ｋＶといった中高電圧においても、セラミック素子３０に亀裂などを生じさせることなく良好に使用することが可能になる。なお、本明細書では、ハンダとは、鉛とスズを主成分とした合金のみならず、導電性接着剤を含み、部材同士の通電と固定を可能にする材料を表す概念としての用語である。
【0053】
また、ハンダ貯留部４４１，５４１に、ハンダ６０が溜まることで、ハンダの塗布量によるバラツキやハンダの付着領域６１，６２の面積のバラツキ、セラミック素子３０と第１電極接続部４４および第２電極接続部５４との間の密着度合いのバラツキを少なくすることも可能である。ハンダの付着領域６１，６２の面積は、第１電極部４０および第２電極部５０と、第１電極接続部４４および第２電極接続部５４との電気接続を確保できる程度であれば特に限定されないが、ハンダの付着領域６１，６２は、たとえば、対向面４４ａ，５４ａの面積の４分の１以下にすることができる。なお、図５に示すように、本実施形態では、凹部４４２，５４２は、端縁４４２ａ，５４２ａが閉じて円形になっているが、この形状に限定されず、楕円形や、多角形などであってもよい。
【0054】
図５等に示す第１金属端子４０および第２金属端子５０の材質は、導電性を有する金属材料であれば特に限定されず、たとえば鉄、ニッケル、銅、銀等若しくはこれらを含む合金を用いることができる。また、第１金属端子４０および第２金属端子５０の表面には、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ等の金属被膜が形成されていてもよい。
【0055】
図２に示すように、本実施形態では、第１外部接続部４２および第２外部接続部５２は、収納凹部２１の開口縁部２２に配置してあるが、これに限定されない。このように構成する場合には、電子部品１０を基板などに実装するときに、開口縁部２２を実装面として基板に形成された外部回路と容易に接続することが可能になる。
【0056】
図１に示すように、本実施形態では、電子部品１０は、ケース２０を有するが、これに限定されない。セラミック素子３０を収納凹部２１に収納するケース２０を有する場合には、ケース２０内の収納凹部２１にセラミック素子３０を収容することで、樹脂成形のためのキャビティ内にセラミック素子３０などを配置して外装材によるモールドを行う工程が必要なく、生産性が良好である。
【0057】
図８に示すように、本実施形態では、収納凹部２１には、モールド樹脂７０が充填してある。このように構成する場合には、モールド樹脂７０がセラミック素子３０全体を覆うことができ、電子部品１０の強度および絶縁性などを向上させることができる。ただし、収納凹部２１内には、樹脂が充填されていなくてもよく、収納凹部２１の内側面とセラミック素子３０および金属端子４０、５０との間には、空隙が形成されていてもよい。
【0058】
ケース２０は、たとえば、樹脂による射出成形などにより製造することができる。ただし、ケース２０の材質は、樹脂のみには限定されない。
【0059】
図１に示す電子部品１０は、例えば以下のような工程により製造することができる。まず、セラミック素子３０と、第１金属端子４０および第２金属端子５０を準備し、第１金属端子４０と第２金属端子５０のハンダ貯留部４４２，５４２に溶融したハンダを溜め、セラミック素子３０の第１電極部４０および第２電極部５０に、第１金属端子４０および第２金属端子５０を接続する。なお、第１電極部４０および第２電極部５０の所定の位置に溶融したハンダを配置した状態で、第１電極接続部４４および第２電極接続部５４のハンダ貯留部４４２，５４２に溶融したハンダが配置されるように接続してもよい。
【0060】
次に、第１金属端子４０、第２金属端子５０およびセラミック素子３０が一体となった図６に示すような中間製造品を、ケース２０の収納凹部２１に配置する。この後、必要に応じて、図２に示す収納凹部２１にモールド樹脂を注入し、図１に示す電子部品１０を得る。このように、図２に示す電子部品１０は、ケース２０内の収納凹部２１にセラミック素子３０を収容するため、樹脂成形のためのキャビティ内にセラミック素子３０などを配置して外装材によるモールドを行う工程が必要なく、生産性が良好である。
【0061】
電子部品１０は、ケース２０内にセラミック素子３０等を収容できるので、ケース２０内に収まる範囲であれば、セラミック素子３０のサイズ変更にも柔軟に対応できる。また、第１外部接続部４２および第２外部接続部５２が、セラミック素子３０の第１主面３１ａおよび第２主面３１ｂに垂直であるため、電子部品１０は、実装面積を狭くすることができ、面実装に適する。
【0062】
第２実施形態
本実施形態に係る電子部品は、第１ハンダ止め４４０および第２ハンダ止め５４０が第１実施形態と異なるが、基本的な構成は第１実施形態と共通している。本実施形態では、第１実施形態と共通する部分の説明は省略し、以下、異なる部分について主として詳細に説明する。以下、本実施形態において説明しない部分は、第１実施形態の説明と同様である。
本実施形態に係る電子部品は、第１ハンダ止め４４０および第２ハンダ止め５４０が第１実施形態と異なるが、基本的な構成は第１実施形態と共通している。本実施形態では、第１実施形態と共通する部分の説明は省略し、以下、異なる部分について主として詳細に説明する。以下、本実施形態において説明しない部分は、第１実施形態の説明と同様である。
【0063】
図９は、本実施形態に係る電子部品１０の第１金属端子４０および第２金属端子５０の概略斜視図であり、図１０は、本実施形態に係る電子部品１０のセラミック素子３０と、第１金属端子４０および第２金属端子５０を組み立てた平面図であり、図１１Ａは、本実施形態に係る電子部品１０の断面図である。
【0064】
図１１Ａに示すように、本実施形態では、第１ハンダ止め４４０は、第１電極接続部４４の対向面４４ａにおける電極近接部４４ａ１に隣接して形成してある。本実施形態では、電極近接部４４ａ１は、ハンダ６０が接触している部分に相当する。図９に示すように、本実施形態では、ハンダ流れ出し防止部４４３は、第１電極接続部４４の長手方向と交差する方向に延びるように配置してある。
【0065】
図１１Ａに示すように、本実施形態では、第１ハンダ止め４４０は、ハンダ６０の広がりを制御するハンダ流れ出し防止部４４３を有する。ハンダ流れ出し防止部４４３は、セラミック素子３０の第１主面３１ａから離れる方向に延びる凹部４４４を有する。すなわち、凹部４４２は、セラミック素子３０に対して窪んでいる。図９に示すように、凹部４４４の端縁４４４ａは、電極近接部４４ａ１により閉じられていない開口部４４４ａ１が形成されている。凹部４４４の端縁４４４ｂは、電極近接部４４ａ１により閉じられていない開口部４４４ｂ１が形成されている。
【0066】
図１１Ａに示すように、本実施形態では、第２ハンダ止め５４０は、第２電極接続部５４の対向面５４ａにおける電極近接部５４ａ１に隣接して形成してある。本実施形態では、電極近接部５４ａ１は、ハンダ６０が接触している部分に相当する。図９に示すように、本実施形態では、ハンダ流れ出し防止部５４３は、第２電極接続部５４の長手方向と交差する方向に延びるように配置してある。
【0067】
図１１Ａに示すように、本実施形態では、第２ハンダ止め５４０は、ハンダ６０の広がりを制御するハンダ流れ出し防止部５４３を有する。ハンダ流れ出し防止部５４３は、セラミック素子３０の第２主面３１ｂから離れる方向に延びる凹部５４４を有する。すなわち、凹部５４２は、セラミック素子３０に対して窪んでいる。図９に示すように、凹部５４４の端縁５４４ａは、電極近接部５４ａ１により閉じられていない開口部５４４ａ１が形成されている。凹部５４４の端縁５４４ｂは、電極近接部５４ａ１により閉じられていない開口部５４４ｂ１が形成されている。
【0068】
図１１Ａに示すように、本実施形態では、ハンダ６０は、ハンダ流れ出し防止部４４３，５４３から端部４８，５８の間の対向面４４ａ，５４ａに付着している。また、ハンダ６０は、第１電極部３３および第２電極部３４とも付着して、付着領域６１，６２を形成している。付着領域６１，６２と、第１電極部３３または第２電極部３３においてハンダ６０が付着しない非付着領域６３，６４は、ハンダ流れ出し防止部４４３，５４３を境にして仕切られている。
【0069】
本実施形態では、第１金属端子４０の第１電極接続部４４での対向面４４ａにおいて、溶融したハンダを、端部４８とハンダ流れ出し防止部４４３の間に配置して、第１電極接続部４４をセラミック素子３０の第１主面３１ａに押さえつけることで、溶融したハンダが広がって、第１金属端子４０とセラミック素子３０とをハンダの付着領域６１で電気的に接続することができる。
【0070】
第１電極部３３と対向部４４ａとの間で広がった溶融したハンダには、ハンダ流れ出し防止部４４３の凹部４４４において、押さえつける力が働かないため、第１端子腕部４６の方向に広がることが制御される。このように、ハンダの付着領域６１が、第１電極接続部４４の端部４８側に制御できる。
【0071】
第１金属端子４０と同様に、第２金属端子５０の第２電極接続部５４での対向面５４ａにおいて、溶融したハンダを、端部５８とハンダ流れ出し防止部５４３の間に配置して、第２電極接続部５４をセラミック素子３０の第２主面３１ｂに押さえつけることで、溶融したハンダが広がって、第２金属端子５０とセラミック素子３０とをハンダの付着領域６２で電気的に接続することができる。
【0072】
第２電極部３４と対向部５４ａとの間で広がった溶融したハンダには、ハンダ流れ出し防止部５４３の凹部５４４において、押さえつける力が働かないため、第２端子腕部５６の方向に広がることが制御される。このように、ハンダの付着領域６２が、第２電極接続部５４の端部５８側に制御できる。
【0073】
このように、本実施形態では、ハンダの付着領域６１，６２の面積が小さく制御される。そのため、セラミック素子３０が、第１電極接続部４４および第２電極接続部５４に過度に拘束されることがなくなる。したがって、本実施形態の電子部品１０では、耐圧性を向上させることが可能になる。
【0074】
本実施形態では、第１ハンダ止め４４０および第２ハンダ止め５４０は、セラミック素子３０から離れる方向に延びる凹部４４４，５４４を有するが、これに限定されない。たとえば、図１１Ｂに示すように、第１ハンダ止め４４０および第２ハンダ止め５４０は、セラミック素子３０に近づく方向に突出した凸部４５，５５を有してもよい。
【0075】
このように構成することで、第１電極接続部４４および第２電極接続部５４に形成された凸部４５，５５の先端部分と凸部４５，５５端部４８，５８側の面によって、ハンダ６０が広がることを制御できる。この場合、凸部４５，５５の先端部分が電極近接部４４ａ１，５４ａ１となり、ハンダ６０と接続する。そして、ハンダの付着領域６１，６２が、第１電極部３３と対向部４４ａとの間において、凸部４５，５５よりも端部４８，５８側に配置され、第１端子腕部４６および第２端子腕部５６の方向にハンダが広がることが制御される。
【0076】
第３実施形態
本実施形態に係る電子部品は、ケース２０、第１金属端子４０および第２金属端子５０が第１実施形態と異なるが、基本的な構成は第１実施形態と共通している。本実施形態では、第１実施形態と共通する部分の説明は省略し、以下、異なる部分について主として詳細に説明する。以下、本実施形態において説明しない部分は、第１実施形態の説明と同様である。
本実施形態に係る電子部品は、ケース２０、第１金属端子４０および第２金属端子５０が第１実施形態と異なるが、基本的な構成は第１実施形態と共通している。本実施形態では、第１実施形態と共通する部分の説明は省略し、以下、異なる部分について主として詳細に説明する。以下、本実施形態において説明しない部分は、第１実施形態の説明と同様である。
【0077】
図１２および図１３に示すように、本実施形態の電子部品１０の外形は、略直方体の平板形状である。セラミック素子３０は、第１主面３１ａおよび第２主面３１ｂが上面２３に略平行に配置してある。図１３に示すように、本実施形態のケース２０は、収納凹部２１の開口２１ａを囲む開口縁部２２に垂直である４つの外側面を有する。ケース２０の４つの外側面は、第１外側面２４と、第２外側面２５と、第３外側面２６０と、第４外側面２８０とで構成される。
【0078】
図１４に示すように、第１外側面２４と第２外側面２５は、互いに対向する一対の外側面である。また、第３外側面２６０と第４外側面２８０は、互いに対向する一対の外側面である。第１外側面２４および第２外側面２５は、第３外側面２６０および第４外側面２８０に垂直に接続している。
【0079】
図１２に示すように、第１外側面２４、第２外側面２５、第３外側面２６０および第４外側面２８０は、第１主面３１ａおよび第２主面３１ｂに対して略垂直に配置されている。
【0080】
図１４に示すように、収納凹部２１は、ケース２０の外形に沿うように４つの内側面を有する。第１内側面２４１は第１外側面２４と平行であり、第２内側面２５１は第２外側面２５と平行であり、第３内側面２６１は第３外側面２６０と平行であり、第４内側面２８１は第４外側面２８０と平行である。
【0081】
図１４に示すように、収納凹部２１の底面２１ｂには、ハンダ止め配置孔２９０が形成してある。図１７に示すように、ハンダ止め配置孔２９０の底部２９０ａは、底面２１ｂよりも深くなっており、第１ハンダ止め４４０がハンダ止め配置孔２９０に配置されることで、第１ハンダ止め４４０がケース２０に接触しないようになっている。
【0082】
図１３に示すように、セラミック素子３０は、第２主面３１ｂが、開口２１ａと同じ方向を向くように、セラミック素子３０の一部が露出することなく、収納凹部２１内に配置される。
【0083】
図１５は、本実施形態における第１金属端子４０と第２金属端子５０とを示す概略斜視図であり、図１６は、本実施形態に係る電子部品１０のセラミック素子３０と、第１金属端子４０および第２金属端子５０を組み立てた平面図であり、図１７は、本実施形態に係る電子部品１０の断面図である。
【0084】
図１７に示すように、第１金属端子４０において、第１電極接続部４４の対向面４４ａは、第１主面３１ａに形成される第１電極部３３に対して、ハンダを介して接続される。これに対して、第１外部接続部４２は、開口縁部２２の第１外側面２４側に配置される。また、第１外部接続部４２は、セラミック素子３０の第１主面３１ａおよび第２主面３１ｂと略平行である。
【0085】
図１７に示すように、本実施形態では、第１金属端子４０の第１端子腕部４６０は、その一端が第１電極接続部４４と接続しており、他端がセラミック素子３０の第２主面３１ｂ側に延びている。第１端子腕部４６０の他端は第１外部接続部４２と接続している。
【0086】
図１５に示すように、第１外部接続部４２の先端４２ａは、第１外部接続部４２において第１端子腕部４６に接続する側とは反対側の端部であり、第１折り返し部４７に接続する。
【0087】
図１７に示すように、第２金属端子５０において、第２電極接続部５４の対向面５４ａは、第２主面３１ｂに形成される第２電極部３４に対して、ハンダを介して接続される。これに対して、第２外部接続部５２は、開口縁部２２の第１外側面２５側に配置される。また、第２外部接続部５２は、セラミック素子３０の第１主面３１ａおよび第２主面３１ｂと略平行である。
【0088】
図１７に示すように、本実施形態では、第２金属端子５０の第２端子腕部５６０は、その一端が第２電極接続部５４と接続しており、他端がセラミック素子３０の第２主面３１ｂ側に延びている。第２端子腕部５６０の他端は第２外部接続部５２と接続している。
【0089】
図１５に示すように、第２外部接続部５２の先端５２ａは、第２外部接続部５２において第２端子腕部５６に接続する側とは反対側の端部であり、第２折り返し部５７に接続する。
【0090】
図１３に示すように、本実施形態の電子部品１０では、第１外部接続部４２および第２外部接続部５２が、ケース２０の開口縁部２２に配置してあり、収納凹部２１の開口２１ａ側が実装対象となる基板などに対抗する実装面側となる。また、本実施形態では、セラミック素子３０の第２主面３１ｂが、収納凹部２１の開口２１ａと同じ方向を向いており、電子部品１０が低背化されている。また、電子部品１０の実装面側の面積が広く、実装した場合により安定する。
【0091】
本実施形態では、第１ハンダ止め４４０および第２ハンダ止め５４０は、第１実施形態に係る第１ハンダ止め４４０および第２ハンダ止め５４０の構成と共通しており、同様の作用効果を奏する。
【0092】
すなわち、図１７に示すように、第１ハンダ止め４４０は、ハンダ６０を溜めることができるハンダ貯留部４４３を有する。ハンダ貯留部４４１は、電極近接部４４ａ１において、対向面４４ａが起伏して、セラミック素子３０から離れる方向に延びる凹部４４２を有する。
【0093】
また、第２ハンダ止め５４０は、ハンダ６０を溜めることができるハンダ貯留部５４３を有する。ハンダ貯留部５４１は、電極近接部５４ａ１において、対向面５４ａが起伏して、セラミック素子３０から離れる方向に延びる凹部５４２を有する。
【0094】
このような構成により、本実施形態では、ハンダの付着領域６１，６２の面積が小さく制御され、耐圧性を向上させることが可能になる。
【0095】
第４実施形態
本実施形態に係る電子部品は、第１ハンダ止め４４０および第２ハンダ止め５４０が第３実施形態と異なるが、基本的な構成は第３実施形態と共通している。本実施形態では、第３実施形態と共通する部分の説明は省略し、以下、異なる部分について主として詳細に説明する。以下、本実施形態において説明しない部分は、第３実施形態の説明と同様である。
本実施形態に係る電子部品は、第１ハンダ止め４４０および第２ハンダ止め５４０が第３実施形態と異なるが、基本的な構成は第３実施形態と共通している。本実施形態では、第３実施形態と共通する部分の説明は省略し、以下、異なる部分について主として詳細に説明する。以下、本実施形態において説明しない部分は、第３実施形態の説明と同様である。
【0096】
図１８は、本実施形態に係る第１金属端子４０および第２金属端子５０の概略斜視図であり、図１９は、本実施形態に係る電子部品１０のセラミック素子３０と、第１金属端子４０および第２金属端子５０を組み立てた平面図であり、図２０は、本実施形態に係る電子部品１０の断面図である。
【0097】
本実施形態では、第１ハンダ止め４４０および第２ハンダ止め５４０は、第２実施形態に係る第１ハンダ止め４４０および第２ハンダ止め５４０の構成と共通しており、同様の作用効果を奏する。
【0098】
すなわち、図２０に示すように、第１ハンダ止め４４０は、ハンダ６０の広がりを制御するハンダ流れ出し防止部４４３を有する。ハンダ流れ出し防止部４４３は、セラミック素子３０の第１主面３１ａから離れる方向に延びる凹部４４４を有する。ハンダ流れ出し防止部４４３は、第１電極接続部４４の長手方向と交差する方向に延びるように配置してある。
【0099】
また、第２ハンダ止め５４０は、ハンダ６０の広がりを制御するハンダ流れ出し防止部５４３を有する。ハンダ流れ出し防止部５４３は、セラミック素子３０の第１主面３１ａから離れる方向に延びる凹部５４４を有する。ハンダ流れ出し防止部５４３は、第２電極接続部５４の長手方向と交差する方向に延びるように配置してある。このような構成により、本実施形態では、ハンダの付着領域６１，６２の面積が小さく制御され、耐圧性を向上させることが可能になる。
【0100】
なお、上述した実施形態は、特許請求の範囲の要旨を逸脱しない範囲内での種々、設計変更した形態も技術的範囲に含むものである。
【0101】
たとえば、ハンダ止めを構成するハンダ貯留部やハンダ流れ出し防止部は、ハンダの付着領域が過度に広がることを防止することが可能なように、電極接続部の対向面が起伏して形成してあればよく、１つの電極接続部において複数設ける構成などであってもよい。
【符号の説明】
【0102】
１０…電子部品
２０…ケース
２１…収納凹部
２１ａ…開口
２１ｂ…底面
２２…開口縁部
２３…上面
２４…第１外側面
２５…第２外側面
２６ａ…第５外側面
２６ｂ，２６０…第３外側面
２８ａ，２８０…第４外側面
２８ｂ…第６外側面
２４１…第１内側面
２５１…第２内側面
２６ａ１…第５内側面
２６ｂ１，２６１…第３内側面
２８ａ１，２８１…第４内側面
２８ｂ１…第６内側面
２９１，２９２…支持部
２９０…ハンダ止め配置孔
２９０ａ…底部
３０…セラミック素子
３１ａ…第１主面
３３…第１電極部
３１ｂ…第２主面
３４…第２電極部
３５…誘電体部
４０…第１金属端子
４２…第１外部接続部
４２ａ…先端
４４…第１電極接続部
４４ａ…対向面
４４ａ１…電極近接部
４４０…第１ハンダ止め
４４１…ハンダ貯留部
４４２…凹部
４４２ａ…端縁
４４３…ハンダ流れ出し防止部
４４４…凹部
４４４ａ，４４４ｂ…端縁
４４４ａ１，４４５ｂ１…開口部
４５…凸部
４８…端部
４７…第１折り返し部
４６，４６０…第１端子腕部
５０…第２金属端子
５２…第２外部接続部
５２ａ…先端
５４…第２電極接続部
５４ａ…対向面
５４ａ１…電極近接部
５４０…第２ハンダ止め
５４１…ハンダ貯留部
５４２…凹部
５４２ａ…端縁
５４３…ハンダ流れ出し防止部
５４４…凹部
５４４ａ，５４４ｂ…端縁
５４４ａ１，５４５ｂ１…開口部
５５…凸部
５８…端部
５７…第２折り返し部
５６，５６０…第２端子腕部
６０…ハンダ
６１，６２…付着領域
６３，６４…非付着領域
７０…モールド樹脂
２０…ケース
２１…収納凹部
２１ａ…開口
２１ｂ…底面
２２…開口縁部
２３…上面
２４…第１外側面
２５…第２外側面
２６ａ…第５外側面
２６ｂ，２６０…第３外側面
２８ａ，２８０…第４外側面
２８ｂ…第６外側面
２４１…第１内側面
２５１…第２内側面
２６ａ１…第５内側面
２６ｂ１，２６１…第３内側面
２８ａ１，２８１…第４内側面
２８ｂ１…第６内側面
２９１，２９２…支持部
２９０…ハンダ止め配置孔
２９０ａ…底部
３０…セラミック素子
３１ａ…第１主面
３３…第１電極部
３１ｂ…第２主面
３４…第２電極部
３５…誘電体部
４０…第１金属端子
４２…第１外部接続部
４２ａ…先端
４４…第１電極接続部
４４ａ…対向面
４４ａ１…電極近接部
４４０…第１ハンダ止め
４４１…ハンダ貯留部
４４２…凹部
４４２ａ…端縁
４４３…ハンダ流れ出し防止部
４４４…凹部
４４４ａ，４４４ｂ…端縁
４４４ａ１，４４５ｂ１…開口部
４５…凸部
４８…端部
４７…第１折り返し部
４６，４６０…第１端子腕部
５０…第２金属端子
５２…第２外部接続部
５２ａ…先端
５４…第２電極接続部
５４ａ…対向面
５４ａ１…電極近接部
５４０…第２ハンダ止め
５４１…ハンダ貯留部
５４２…凹部
５４２ａ…端縁
５４３…ハンダ流れ出し防止部
５４４…凹部
５４４ａ，５４４ｂ…端縁
５４４ａ１，５４５ｂ１…開口部
５５…凸部
５８…端部
５７…第２折り返し部
５６，５６０…第２端子腕部
６０…ハンダ
６１，６２…付着領域
６３，６４…非付着領域
７０…モールド樹脂
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11A】
【図11B】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】