特開 2023-182352 積層コイル部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023182352

(43)【公開日】2023-12-26

(54)【発明の名称】積層コイル部品

(51)【国際特許分類】

   H01F 17/00 20060101AFI20231219BHJP

   H01F 17/04 20060101ALI20231219BHJP

【ＦＩ】

H01F17/00 D

H01F17/04 F

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022095894

(22)【出願日】2022-06-14

(71)【出願人】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100145403

【弁理士】

【氏名又は名称】山尾 憲人

(74)【代理人】

【識別番号】100132263

【弁理士】

【氏名又は名称】江間 晴彦

(74)【代理人】

【識別番号】100221501

【弁理士】

【氏名又は名称】式見 真行

(72)【発明者】

【氏名】酒井 崇史

【テーマコード（参考）】

5E070

【Ｆターム（参考）】

5E070AA01

5E070AB01

5E070AB10

5E070BA12

5E070CB03

5E070CB13

5E070EA01

(57)【要約】

【課題】内部応力が緩和された積層コイル部品の提供。
【解決手段】絶縁体部と、前記絶縁体部に埋設されたコイルと、前記絶縁体部の表面に設けられ、前記コイルと電気的に接続された外部電極とを含む積層コイル部品であって、前記コイルは、複数のコイル導体層と、ビア導体とを含み、積層方向に隣り合う前記コイル導体層は、その末端に位置するランド部において、ビア導体を介して電気的に接続されて構成されており、前記コイル導体層の両端に位置する前記ランド部の間には、第１空隙部が存在する、積層コイル部品。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

絶縁体部と、
前記絶縁体部に埋設されたコイルと、
前記絶縁体部の表面に設けられ、前記コイルと電気的に接続された外部電極と
を含む積層コイル部品であって、
前記コイルは、複数のコイル導体層と、ビア導体とを含み、
積層方向に隣り合う前記コイル導体層は、その末端に位置するランド部において、ビア導体を介して電気的に接続されており、
前記コイル導体層の両端に位置する前記ランド部の間には、第１空隙部が存在する、
積層コイル部品。

【請求項2】

前記コイル導体層の両端に位置する前記ランド部の端部における主面と、前記絶縁体部との間に、第２空隙部が存在する、請求項１に記載の積層コイル部品。

【請求項3】

前記コイル導体層の一の主面と、前記絶縁体部との間に、第３空隙部が存在する、請求項１に記載の積層コイル部品。

【請求項4】

前記コイル導体層の両端に位置する前記ランド部の端部における主面と、前記絶縁体部との間に、第２空隙部が存在し、前記コイル導体層の一の主面と、前記絶縁体部との間に、第３空隙部が存在する、請求項１に記載の積層コイル部品。

【請求項5】

前記第１空隙部と、前記第２空隙部は、一体に形成されている、請求項２に記載の積層コイル部品。

【請求項6】

前記第１空隙部及び前記第２空隙部の厚みは、前記第３空隙部の厚みよりも小さい、請求項４に記載の積層コイル部品。

【請求項7】

前記第１空隙部及び前記第２空隙部の厚みの、前記第３空隙部の厚みに対する比は、０．２以上０．８以下である、請求項４に記載の積層コイル部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、積層コイル部品に関する。

【背景技術】

【0002】

積層コイル部品において、内部応力の緩和のために、素体内部に空隙を設けることが知られている。例えば、特許文献１には、素体内において、第一方向に互いに離間しており且つ互いに電気的に接続されている複数の内部導体を含んでいるコイルと、内部導体の表面に接しており且つ粉体が存在している複数の応力緩和空間と、を備えた積層コイル部品が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１７－０５９７４９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に記載のような積層コイル部品では、内部導体上に設けられた応力緩和空間により内部応力が緩和されているものの、かかる応力緩和空間だけでは、応力緩和効果が十分でないおそれがある。

【0005】

本開示の目的は、高度に内部応力が緩和された積層コイル部品を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示は、以下の態様を含む。
［１］ 絶縁体部と、
前記絶縁体部に埋設されたコイルと、
前記絶縁体部の表面に設けられ、前記コイルと電気的に接続された外部電極と
を含む積層コイル部品であって、
前記コイルは、複数のコイル導体層と、ビア導体とを含み、
積層方向に隣り合う前記コイル導体層は、その末端に位置するランド部において、ビア導体を介して電気的に接続されており、
前記コイル導体層の両端に位置する前記ランド部の間には、第１空隙部が存在する、
積層コイル部品。
［２］ 前記コイル導体層の両端に位置する前記ランド部の端部における主面と、前記絶縁体部との間に、第２空隙部が存在する、上記［１］に記載の積層コイル部品。
［３］ 前記コイル導体層の一の主面と、前記絶縁体部との間に、第３空隙部が存在する、上記［１］又は［２］に記載の積層コイル部品。
［４］ 前記第１空隙部と、前記第２空隙部は、一体に形成されている、上記［２］又は［３］に記載の積層コイル部品。
［５］ 前記第１空隙部及び前記第２空隙部の厚みは、前記第３空隙部の厚みよりも小さい、上記［３］又は［４］に記載の積層コイル部品。
［６］ 前記第１空隙部及び前記第２空隙部の厚みの、前記第３空隙部の厚みに対する比は、０．２以上０．８以下である、上記［３］～［５］のいずれか１項に記載の積層コイル部品。

【発明の効果】

【0007】

本開示は、内部応力が高度に緩和された積層コイル部品を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、本開示の積層コイル部品１ａを模式的に示す斜視図である。

【図2】図２は、図１に示す積層コイル部品１ａのＩＩ－ＩＩに沿った切断面を示す断面図である。

【図3】図３は、図１に示す積層コイル部品１ａのＩＩＩ－ＩＩＩに沿った切断面を示す断面図である。

【図4】図４は、１に示す積層コイル部品１ａのＩＶ－ＩＶに沿った切断面を示す断面図である。

【図5】図５は、積層コイル部品１ｂの概略断面図である。

【図6】図６は、積層コイル部品１ｃの概略断面図である。

【図7】図７は、本開示の積層コイル部品１ａの製造方法を説明するための図である。

【図8】図８は、本開示の積層コイル部品１ａの製造方法を説明するための図である。

【図9】図９は、本開示の積層コイル部品１ａの製造方法を説明するための図である。

【図10】図１０は、本開示の積層コイル部品１ａの製造方法を説明するための図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本開示について、図面を参照しながら詳細に説明する。但し、本実施形態の積層コイル部品および各構成要素の形状および配置等は、図示する例に限定されない。

【0010】

（第１実施形態）
本実施形態の積層コイル部品１ａの斜視図を図１に、断面図を図２に示す。但し、下記実施形態の積層コイル部品および各構成要素の形状および配置等は、図示する例に限定されない。各図面中、同一の機能を有する部材には、同一符号を付している場合がある。各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張して示している場合もある。

【0011】

図１～図４に示されるように、本実施形態の積層コイル部品１ａは、略直方体形状を有する積層コイル部品である。積層コイル部品１ａにおいて、図１のＬ軸に垂直な面を「端面」と称し、Ｗ軸に垂直な面を「側面」と称し、Ｔ軸に垂直な面を「上面」および「下面」と称する。

【0012】

積層コイル部品１ａは、概略的には、絶縁体部６と、絶縁体部６に埋設されたコイル３と、絶縁体部６の表面に設けられ、コイル３と電気的に接続された外部電極４，５と、を含み、
コイル３は、複数のコイル導体層７と、ビア導体８とを含み、
積層方向に隣り合うコイル導体層７は、その末端に位置するランド部９において、ビア導体８を介して電気的に接続されており、
コイル導体層７の両端に位置するランド部９の間には、第１空隙部１１が存在する。

【0013】

本開示の積層コイル部品は、コイル導体層７の両端に位置するランド部９の間に位置する絶縁体部６に、第１空隙部１１が存在することにより、応力緩和効果が高くなる。

【0014】

より詳細には、積層コイル部品１ａは、素体２と、該素体２の両端面に設けられた外部電極４，５とを含む。素体２は、絶縁体部６と絶縁体部６に埋設されたコイル３とを含む。コイル３は、コイル導体層７と、ビア導体８とを含む。コイル導体層７ｂは、ライン部１０ｂと、その両端に位置するランド部９ｂ，９ｂ’を含む。コイル導体層７ｃは、ライン部１０ｃと、その両端に位置するランド部９ｃ，９ｃ’を含む。コイル導体層７ａは、一方の端が外部電極４に接続され、他方の端にランド部を有する。コイル導体層７ｄは、一方の端が外部電極５に接続され、他方の端にランド部を有する。積層方向に隣り合うコイル導体層７、即ち、コイル導体層７ａと７ｂ、コイル導体層７ｂと７ｃ、及びコイル導体層７ｃと７ｄは、その末端に位置するランド部９において、それぞれ、ビア導体８ａ，８ｂ及び８ｃを介して、電気的に接続されてコイル３を構成する。コイル導体層７ｂの両端に位置するランド部９ｂ，９ｂ’の間には、第１空隙部１１が存在する。同様に、コイル導体層７ｃの両端に位置するランド部９ｃ，９ｃ’の間には、第１空隙部１１が存在する。コイル導体層７のランド部９の端部における主面と、絶縁体部６との間には、第２空隙部１２が存在する。コイル導体層７のライン部１０における一の主面と、絶縁体部６との間には、第３空隙部１３が存在する。

【0015】

上記した本実施形態の積層コイル部品１ａを以下に説明する。本実施形態では、絶縁体部６がフェライト材料から形成される態様について説明する。

【0016】

本実施形態の積層コイル部品１ａにおいて、素体２は、絶縁体部６とコイル３から構成される。

【0017】

絶縁体部６は、複数の絶縁体層を積層することにより形成される。

【0018】

絶縁体部６は、好ましくは磁性体、さらに好ましくは焼結フェライトから構成される。上記焼結フェライトは、主成分として、少なくともＦｅ、Ｎｉ、およびＺｎを含む。焼結フェライトは、さらにＣｕを含んでいてもよい。

【0019】

一の態様において、上記焼結フェライトは、主成分として、少なくともＦｅ、Ｎｉ、ＺｎおよびＣｕを含む。好ましくは、上記焼結フェライトは、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライトである。

【0020】

上記焼結フェライトにおいて、Ｆｅ含有量は、Ｆｅ_２Ｏ_３に換算して、好ましくは４０．０モル％以上４９．５モル％以下（主成分合計基準、以下も同様）であり、より好ましくは４５．０モル％以上４９．５モル％以下であり得る。

【0021】

上記焼結フェライトにおいて、Ｚｎ含有量は、ＺｎＯに換算して、好ましくは５．０モル％以上３５．０モル％以下（主成分合計基準、以下も同様）であり、より好ましくは１０．０モル％以上３０．０モル％以下であり得る。

【0022】

上記焼結フェライトにおいて、Ｃｕ含有量は、ＣｕＯに換算して、好ましくは４．０モル％以上１２．０モル％以下（主成分合計基準、以下も同様）であり、より好ましくは７．０モル％以上１０．０モル％以下である。

【0023】

上記焼結フェライトにおいて、Ｎｉ含有量は、特に限定されず、上記した他の主成分であるＦｅ、ＺｎおよびＣｕの残部とし得る。例えば、Ｎｉ含有量は、ＮｉＯに換算して、好ましくは８．０モル％以上４４．０モル％以下である。

【0024】

一の態様において、上記焼結フェライトは、Ｆｅは、Ｆｅ_２Ｏ_３に換算して４０．０モル％以上４９．５モル％以下、Ｚｎは、ＺｎＯに換算して５．０モル％以上３５．０モル％以下、Ｃｕは、ＣｕＯに換算して４．０モル％以上１３．０モル％以下、Ｎｉは、ＮｉＯに換算して、８．０モル％以上４４．０モル％以下である。

【0025】

本開示において、上記焼結フェライトは、さらに添加成分を含んでいてもよい。焼結フェライトにおける添加成分としては、例えばＭｎ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｂｉ、Ｓｉ等が挙げられるが、これに限定されるものではない。Ｍｎ、Ｃｏ、Ｓｎ、ＢｉおよびＳｉの含有量（添加量）は、主成分（Ｆｅ（Ｆｅ_２Ｏ_３換算）、Ｚｎ（ＺｎＯ換算）、Ｃｕ（ＣｕＯ換算）およびＮｉ（ＮｉＯ換算））の合計１００重量部に対して、それぞれ、Ｍｎ_３Ｏ_４、Ｃｏ_３Ｏ_４、ＳｎＯ_２、Ｂｉ_２Ｏ_３、およびＳｉＯ_２に換算して、０．１重量部以上１重量部以下であることが好ましい。また、上記焼結フェライトは、さらに製造上不可避な不純物を含んでいてもよい。

【0026】

上記したように、コイル３は、積層方向に互いに隣接するコイル導体層７が、絶縁体部６を貫通するビア導体８を介して、コイル状に相互に電気的に接続されることにより構成されている。詳細には、コイル導体層７ａのランド部９ｃとコイル導体層７ｂのランド部９ｂは、ビア導体８ａにより接続されている。コイル導体層７ｂのランド部９ｂ’とコイル導体層７ｃのランド部９ｃは、ビア導体８ｂにより接続されている。コイル導体層７ｃのランド部９ｃ’とコイル導体層７ｄのランド部９ｄは、ビア導体８ｃにより接続されている。コイル３は、コイル導体層７ａの端において外部電極４に電気的に接続され、コイル導体層７ｄの端において外部電極５に電気的に接続される。

【0027】

コイル導体層７を構成する材料は、特に限定されないが、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｎｉ等が挙げられる。コイル導体層７を構成する材料は、好ましくはＡｇまたはＣｕ、より好ましくはＡｇである。導電性材料は、１種のみであっても、２種以上であってもよい。

【0028】

コイル導体層７の厚みは、好ましくは５μｍ以上５０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以上２５μｍ以下であり得る。コイル導体層７の厚みを大きくすることにより、コイル導体層７の抵抗値がより小さくなり、大容量の積層コイル部品を得ることができる。ここにコイル導体層の厚みとは、積層方向（図１ではＴ方向）に沿ったコイル導体層の厚みをいう。

【0029】

隣り合うコイル導体層７間の距離は、好ましくは５μｍ以上１００μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以上４０μｍ以下、さらに好ましくは１６μｍ以上３０μｍ以下であり得る。かかる距離を５μｍ以上とすることにより、コイル導体層間の絶縁性をより確実に確保できる。また、かかる距離を１００μｍ以下とすることにより、より優れた電気特性を得ることができる。ここに、隣り合うコイル導体層７間の距離とは、隣り合うコイル導体層の対向する主面間の距離をいう。

【0030】

コイル導体層７の厚み及び隣り合うコイル導体層７間の距離は、以下のようにして測定することができる。
チップのＬＴ面を研磨紙に向けた状態で研磨を行い、ＬＴ断面を露出させる。露出したＬＴ断面をマイクロスコープで観察し、コイル導体層の厚み及び隣り合うコイル導体層間の距離を、マイクロスコープに付属している測定機能にて測定する。

【0031】

第１空隙部１１は、コイル導体層７の両端に位置する２つのランド部９の間に形成される。コイル導体層７の両端に位置する２つのランド部９とは、図３及び図４に示すように、同一のコイル導体層における２つのランド部９を意味する。例えば、コイル導体層７ｂにおける２つのランド部９ｂ，９ｂ’、又はコイル導体層７ｃにおける２つのランド部９ｃ，９ｃ’を意味する。上記２つのランド部は対向するように配置される。

【0032】

第１空隙部１１が存在することにより、積層コイル部品の内部応力が緩和される。

【0033】

上記「２つのランド部の間」とは、２つのランド部９に挟まれる領域に加え、その近傍領域、例えば２つのランド部９に挟まれる領域から０．１ｍｍ上及び下の領域（ただし、隣り合うコイル導体層７よりも上記ランド部９側の領域に限る）も含む。

【0034】

第１空隙部１１は、好ましくは、２つのランド部９に挟まれる領域よりも上又は下の領域に形成される。

【0035】

上記２つのランド部の間の距離は、好ましくは１０μｍ以上５００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以上３００μｍ以下であり得る。第１空隙部１１の厚みを上記の範囲とすることにより、内部応力をより緩和することができ、クラックの発生をより抑制することができる。

【0036】

第１空隙部１１は、好ましくは、２つのランド部９の中間部に形成される。ここに、「２つのランド部の中間部」とは、２つのランド部間の中点を含む領域であって、当該ランド部に接しない領域を意味する。一の態様において、第１空隙部１１から、一のランド部９までの距離と、他のランド部９までの距離は、同程度、好ましくは同じであり得る。

【0037】

第１空隙部１１の厚みは、好ましくは１μｍ以上１０μｍ以下、より好ましくは１μｍ以上５μｍ以下であり得る。第１空隙部１１の厚みを上記の範囲とすることにより、内部応力をより緩和することができ、クラックの発生をより抑制することができる。ここに、第１空隙部１１の厚みとは、積層方向（図１ではＴ方向）に沿った空隙部の厚みをいう。

【0038】

第１空隙部１１の長さは、好ましくは１０μｍ以上３００μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以上１００μｍ以下であり得る。第１空隙部１１の長さを上記の範囲とすることにより、内部応力をより緩和することができ、クラックの発生をより抑制することができる。ここに、第１空隙部１１の長さとは、２つのランド部９を結ぶ方向（図１ではＬ方向）に沿った空隙部の長さをいう。

【0039】

積層コイル部品１ａにおいて、第２空隙部１２は、コイル導体層７の対向する２つのランド部の対向する端部における主面と、絶縁体部６との間に形成される。換言すれば、第２空隙部１２は、対向する２つのランド部の端部の主面上に形成される。

【0040】

上記主面とは、コイル導体層７の上下面、図２においては、上面及び下面に平行な面をいう。以下、コイル導体層７の主面のうち、上面側の主面を第１主面、下面側の主面を第２主面という。

【0041】

積層コイル部品１ａにおいて、第２空隙部１２は、コイル導体層７の第１主面上に形成されているが、これに限定されず、第２主面上に形成されていてもよい。

【0042】

第２空隙部１２が存在することにより、積層コイル部品の内部応力がより緩和される。

【0043】

第２空隙部１２の厚みは、好ましくは１μｍ以上１０μｍ以下、より好ましくは１μｍ以上５μｍ以下であり得る。第２空隙部１２の厚みを上記の範囲とすることにより、内部応力をより緩和することができ、クラックの発生をより抑制することができる。ここに、第２空隙部１２の厚みとは、積層方向（図１ではＴ方向）に沿った空隙部の厚みをいう。

【0044】

第２空隙部１２の長さは、好ましくは１０μｍ以上３００μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以上１００μｍ以下であり得る。第２空隙部１２の長さを上記の範囲とすることにより、内部応力をより緩和することができ、クラックの発生をより抑制することができる。ここに、第２空隙部１２の長さとは、２つのランド部９を結ぶ方向（図１ではＬ方向）に沿った空隙部の長さをいう。

【0045】

積層コイル部品１ａにおいて、第３空隙部１３は、コイル導体層７のライン部１０の第２主面と、絶縁体部６との間に形成される。換言すれば、第３空隙部１３は、コイル導体層７のライン部１０の第２主面上に形成される。

【0046】

積層コイル部品１ａにおいて、第３空隙部１３は、コイル導体層７の第２主面上に形成されているが、これに限定されず、第１主面上に形成されていてもよい。

【0047】

第３空隙部１３が存在することにより、積層コイル部品の内部応力がより緩和される。

【0048】

第３空隙部１３の厚みは、好ましくは１μｍ以上３０μｍ以下、より好ましくは４μｍ以上２８μｍ以下、さらに好ましくは１０μｍ以上２０μｍ以下である。第３空隙部１３の厚みを上記の範囲とすることにより、内部応力をより緩和することができ、クラックの発生をより抑制することができる。

【0049】

好ましい態様において、第１空隙部１１及び第２空隙部１２の厚みは、第３空隙部１３の厚みよりも小さい。第１空隙部１１及び第２空隙部１２の厚みの、第３空隙部１３の厚みに対する比は、好ましくは０．２以上０．８以下、例えば０．４以上０．６以下であり得る。

【0050】

第１空隙部１１、第２空隙部１２及び第３空隙部１３の厚み及び長さは、以下のようにして測定することができる。
チップのＬＴ面を研磨紙に向けた状態で研磨を行い、ＬＴ断面を露出させる。露出したＬＴ断面をマイクロスコープで観察し、各空隙部の厚み及び長さを、マイクロスコープに付属している測定機能にて測定する。

【0051】

外部電極４，５は、素体２の両端面を覆うように設けられる。上記外部電極は、導電性材料、好ましくはＡｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｎｉ、ＳｎおよびＣｕから選択される１種またはそれ以上の金属材料から構成される。

【0052】

上記外部電極は、単層であっても、多層であってもよい。一の態様において、上記外部電極は、多層、好ましくは２層以上４層以下、例えば３層であり得る。

【0053】

一の態様において、外部電極は多層であり、ＡｇまたはＰｄを含む層、Ｎｉを含む層、またはＳｎを含む層を含み得る。好ましい態様において、上記外部電極は、ＡｇまたはＰｄを含む層、Ｎｉを含む層、およびＳｎを含む層からなる。好ましくは、上記の各層は、コイル導体層側から、ＡｇまたはＰｄ、好ましくはＡｇを含む層、Ｎｉを含む層、Ｓｎを含む層の順で設けられる。好ましくは、上記ＡｇまたはＰｄを含む層はＡｇペーストまたはＰｄペーストを焼き付けた層であり、上記Ｎｉを含む層およびＳｎを含む層は、めっき層であり得る。

【0054】

本開示の積層コイル部品は、好ましくは、長さが０．４ｍｍ以上３．２ｍｍ以下であり、幅が０．２ｍｍ以上２．５ｍｍ以下であり、高さが０．２ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であり、より好ましくは長さが０．６ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であり、幅が０．３ｍｍ以上１．０ｍｍ以下であり、高さが０．３ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である。

【0055】

（第２実施形態）
第２実施形態の積層コイル部品１ｂは、第１実施形態の積層コイル部品１ａから第２空隙部１２を除いたものである。図５は、第２実施形態の積層コイル部品１ｂの概略断面図である。

【0056】

積層コイル部品１ｂは、積層コイル部品１ａにおいて第２空隙部１２が存在していた箇所にも絶縁体部６が存在し得ることから、積層コイル部品の磁気特性が向上する。

【0057】

（第３実施形態）
第３実施形態の積層コイル部品１ｃは、第１実施形態の積層コイル部品１ａの第１空隙部１１と第２空隙部１２が一体となっているものである。図６は、第３実施形態の積層コイル部品１ｃの概略断面図である。

【0058】

積層コイル部品１ｃは、ランド部間に一続きの空隙部１４が存在することから、応力緩和効果がより向上する。

【0059】

上記した本実施形態の積層コイル部品１ａの製造方法を以下に説明する。本実施形態では、絶縁体部６がフェライト材料から形成される態様について説明する。

【0060】

（１）フェライトペーストの調製

【0061】

まず、フェライト材料を準備する。フェライト材料は、主成分としてＦｅ、Ｚｎ、およびＮｉを含み、所望によりさらにＣｕを含む。通常、上記フェライト材料の主成分は、実質的にＦｅ、Ｚｎ、ＮｉおよびＣｕの酸化物（理想的には、Ｆｅ_２Ｏ_３、ＺｎＯ、ＮｉＯおよびＣｕＯ）から成る。

【0062】

フェライト材料として、Ｆｅ_２Ｏ_３、ＺｎＯ、ＣｕＯ、ＮｉＯ、および必要に応じて添加成分を所定の組成になるように秤量し、混合および粉砕する。粉砕したフェライト材料を乾燥し、仮焼し、仮焼粉末を得る。この仮焼粉末に、所定量の溶剤（ケトン系溶剤など）、樹脂（ポリビニルアセタールなど）、および可塑剤（アルキド系可塑剤など）を加え、プラネタリーミキサー等で混錬した後、さらに３本ロールミル等で分散することでフェライトペーストを作製することができる。

【0063】

上記フェライト材料において、Ｆｅ含有量は、Ｆｅ_２Ｏ_３に換算して、好ましくは４０．０モル％以上４９．５モル％以下（主成分合計基準、以下も同様）であり、より好ましくは４５．０モル％以上４９．５モル％以下であり得る。

【0064】

上記フェライト材料において、Ｚｎ含有量は、ＺｎＯに換算して、好ましくは５．０モル％以上３５．０モル％以下（主成分合計基準、以下も同様）であり、より好ましくは１０．０モル％以上３０．０モル％以下であり得る。

【0065】

上記フェライト材料において、Ｃｕ含有量は、ＣｕＯに換算して、好ましくは４．０モル％以上１２．０モル％以下（主成分合計基準、以下も同様）であり、より好ましくは７．０モル％以上１０．０モル％以下である。

【0066】

上記フェライト材料において、Ｎｉ含有量は、特に限定されず、上記した他の主成分であるＦｅ、ＺｎおよびＣｕの残部とし得る。例えば、Ｎｉ含有量は、ＮｉＯに換算して、好ましくは８．０モル％以上４４．０モル％以下である。

【0067】

一の態様において、上記フェライト材料は、Ｆｅは、Ｆｅ_２Ｏ_３に換算して４０．０モル％以上４９．５モル％以下、Ｚｎは、ＺｎＯに換算して５．０モル％以上３５．０モル％以下、Ｃｕは、ＣｕＯに換算して４．０モル％以上１２．０モル％以下、Ｎｉは、ＮｉＯに換算して、８．０モル％以上４４．０モル％以下である。

【0068】

本開示において、上記フェライト材料は、さらに添加成分を含んでいてもよい。フェライト材料における添加成分としては、例えばＭｎ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｂｉ、Ｓｉ等が挙げられるが、これに限定されるものではない。Ｍｎ、Ｃｏ、Ｓｎ、ＢｉおよびＳｉの含有量（添加量）は、主成分（Ｆｅ（Ｆｅ_２Ｏ_３換算）、Ｚｎ（ＺｎＯ換算）、Ｃｕ（ＣｕＯ換算）およびＮｉ（ＮｉＯ換算））の合計１００重量部に対して、それぞれ、Ｍｎ_３Ｏ_４、Ｃｏ_３Ｏ_４、ＳｎＯ_２、Ｂｉ_２Ｏ_３、およびＳｉＯ_２に換算して、０．１重量部以上１重量部以下であることが好ましい。また、上記フェライト材料は、さらに製造上不可避な不純物を含んでいてもよい。

【0069】

なお、焼結フェライトにおけるＦｅ含有量（Ｆｅ_２Ｏ_３換算）、Ｍｎ含有量（Ｍｎ_２Ｏ_３換算）、Ｃｕ含有量（ＣｕＯ換算）、Ｚｎ含有量（ＺｎＯ換算）およびＮｉ含有量（ＮｉＯ換算）は、焼成前のフェライト材料におけるＦｅ含有量（Ｆｅ_２Ｏ_３換算）、Ｍｎ含有量（Ｍｎ_２Ｏ_３換算）、Ｃｕ含有量（ＣｕＯ換算）、Ｚｎ含有量（ＺｎＯ換算）およびＮｉ含有量（ＮｉＯ換算）と実質的に相違ないと考えて差し支えない。

【0070】

（２）コイル導体用導電性ペーストの調製

【0071】

まず、導電性材料を準備する。導電性材料としては、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｎｉ等が挙げられ、好ましくはＡｇまたはＣｕ、より好ましくはＡｇである。所定量の導電性材料の粉末を秤量し、所定量の溶剤（オイゲノールなど）、樹脂（エチルセルロースなど）、および分散剤と、プラネタリーミキサー等で混錬した後、３本ロールミル等で分散することで、コイル導体用導電性ペーストを作製することができる。

【0072】

（３）樹脂ペーストの調製

【0073】

上記積層コイル部品１ａの空隙部を作製するための樹脂ペーストを調製する。かかる樹脂ペーストは、溶剤（イソホロンなど）に、焼成時に消失する樹脂（アクリル樹脂など）を含有させることにより作製することができる。

【0074】

（４）積層コイル部品の作製

【0075】

（４－１）未焼成積層体ブロックの作製
まず、フェライトシート２１を準備する（図７（ａ））。フェライトシートは、ドクターブレード法等で、上記で作製したフェライト材料（仮焼粉末）をシート状に成形加工して作製することができる。

【0076】

次に、第３空隙部１３を形成する箇所に、上記樹脂ペーストを印刷し、樹脂ペースト層３１を形成する（図７（ｂ））。

【0077】

次に、コイル導体層７ａを形成する箇所全体に、上記導電性ペーストを印刷し、導電性ペースト層４１を形成する（図７（ｃ））。

【0078】

次に、導電性ペースト層４１が形成されていない領域に、上記フェライトペーストを印刷し、フェライトペースト層５１を形成する（図７（ｄ））。フェライトペースト層５１は、好ましくは上記導電性ペースト層４１の外縁部を覆うように設けられる。

【0079】

次に、ランド部となる導電性ペースト層４１の端部の第２空隙部１２を形成する箇所に、樹脂ペーストを印刷し、樹脂ペースト層６１を形成する（図７（ｅ））。

【0080】

上記のようにして樹脂ペースト層、導電性ペースト層、フェライトペースト層が印刷されたシート（１）を作製する。

【0081】

次に、シート（１）と同様にしてシート（２）を作製する。具体的には、まず、フェライトシート２２を準備する。フェライトシート２２には、シート（１）に形成した導電性ペースト層と接続する箇所にレーザーを照射し、ビアホール７１を形成する（図８（ａ））。

【0082】

次に、第３空隙部１３を形成する箇所に、上記樹脂ペーストを印刷し、樹脂ペースト層３２を形成する（図８（ｂ））。

【0083】

次に、ビアホール７１に導電性ペーストを充填しながら、コイル導体層７ｂを形成する箇所全体に、上記導電性ペーストを印刷し、導電性ペースト層４２を形成する（図８（ｃ））。

【0084】

次に、導電性ペースト層４２が形成されていない領域に、上記フェライトペーストを印刷し、フェライトペースト層５２を形成する（図８（ｄ））。フェライトペースト層５２は、好ましくは上記導電性ペースト層４２の外縁部を覆うように設けられる。

【0085】

次に、ランド部となる導電性ペースト層４２の端部の第１空隙部１１及び第２空隙部１２を形成する箇所に、樹脂ペーストを印刷し、樹脂ペースト層６２を形成する（図８（ｅ））。

【0086】

上記のようにして樹脂ペースト層、導電性ペースト層、フェライトペースト層が印刷されたシート（２）を作製する。

【0087】

次に、シート（３）を作製する。具体的には、まず、フェライトシート２３を準備する。フェライトシート２３には、シート（２）に形成した導電性ペースト層と接続する箇所にレーザーを照射し、ビアホール７２を形成する（図９（ａ））。

【0088】

次に、第３空隙部１３を形成する箇所に、上記樹脂ペーストを印刷し、樹脂ペースト層３３を形成する（図９（ｂ））。

【0089】

次に、ビアホール７２に導電性ペーストを充填しながら、コイル導体層７ｃを形成する箇所全体に、上記導電性ペーストを印刷し、導電性ペースト層４３を形成する（図９（ｃ））。

【0090】

次に、導電性ペースト層４３が形成されていない領域に、上記フェライトペーストを印刷し、フェライトペースト層５３を形成する（図９（ｄ））。フェライトペースト層５３は、好ましくは上記導電性ペースト層４３の外縁部を覆うように設けられる。

【0091】

次に、ランド部となる導電性ペースト層４３の端部の第１空隙部１１及び第２空隙部１２を形成する箇所に、樹脂ペーストを印刷し、樹脂ペースト層６３を形成する（図９（ｅ））。

【0092】

上記のようにして樹脂ペースト層、導電性ペースト層、フェライトペースト層が印刷されたシート（３）を作製する。

【0093】

最後に、シート（４）を作製する。具体的には、まず、フェライトシート２４を準備する。フェライトシート２４には、シート（３）に形成した導電性ペースト層と接続する箇所にレーザーを照射し、ビアホール７３を形成する（図１０（ａ））。

【0094】

次に、第３空隙部１３を形成する箇所に、上記樹脂ペーストを印刷し、樹脂ペースト層３４を形成する（図１０（ｂ））。

【0095】

次に、コイル導体層７ｄを形成する箇所全体に、上記導電性ペーストを印刷し、導電性ペースト層４４を形成する（図１０（ｃ））。

【0096】

次に、導電性ペースト層４４が形成されていない領域に、上記フェライトペーストを印刷し、フェライトペースト層５４を形成する（図１０（ｄ））。フェライトペースト層５３は、好ましくは上記導電性ペースト層４４の外縁部を覆うように設けられる。

【0097】

次に、ランド部となる導電性ペースト層４４の端部の第２空隙部１２を形成する箇所に、樹脂ペーストを印刷し、樹脂ペースト層６４を形成する（図１０（ｅ））。

【0098】

上記のようにして樹脂ペースト層、導電性ペースト層、フェライトペースト層が印刷されたシート（４）を作製する。

【0099】

作製したシート（１）、（２）、（３）及び（４）を所定の順番で積層し、上下に所定枚数の印刷されていないフェライトシートを積み重ね、温度７０～９０℃、圧力６０～１００ＭＰａの条件で、温間等方圧プレス（Ｗｉｐ）処理して、未焼成積層体ブロックを作製する。このようにして素子の集合体（積層体ブロック）が得られる。

【0100】

（４－２）焼成
次に、上記で得られた未焼成積層体ブロックを、ダイサーなどで切断して、各素体に個片化する。

【0101】

ついで、例えば９００℃以上９２０℃以下の温度で１～４時間、未焼成素体を焼成し、積層コイル部品１ａの素体２を得る。

【0102】

ついで、得られた素体２を、バレル処理することにより、素体の角を削り、丸みを形成してもよい。なお、バレル処理は、未焼成の積層体に対して行ってもよく、焼成後の積層体に対して行ってもよい。また、バレル処理は、乾式または湿式のどちらであってもよい。バレル処理は、素子同士を共擦する方法であってもよく、メディアと一緒にバレル処理する方法であってもよい。

【0103】

（４－３）外部電極の形成
次に、素体２の端面にＡｇおよびガラスを含む外部電極形成用Ａｇペーストを塗布し、８００℃以上８２０℃以下で焼き付けすることで下地電極を形成する。下地電極の厚みは、好ましくは１μｍ以上１０μｍ以下、より好ましくは３μｍ以上６μｍ以下であり得る。次に、電解めっきで下地電極の上に、Ｎｉ被膜、Ｓｎ被膜を順次形成する。Ｎｉ被膜、及びＳｎ被膜の厚みは、好ましくは１μｍ以上１０μｍ以下、より好ましくは２μｍ以上５μｍ以下であり得る。上記のようにして、外部電極を形成し、図１に示すような積層コイル部品１ａが得られる。

【0104】

以上、本発明の１つの実施形態について説明したが、本実施形態は種々の改変が可能である。

【0105】

以下、本発明を実施例を挙げて説明するが、本発明はかかる実施例のみに限定されるものではない。

【実施例0106】

実施例
ムラタソフトウェア株式会社の解析シミュレーションソフトウェアＦｅｍｔｅｔ（登録商標）を用いて、図１～４に示すような、第１空隙部１１及び第２空隙部１２を形成した実施例試料と、第１空隙部１１及び第２空隙部１２を形成していない比較例試料について、温度が３００℃、５００℃、及び７００℃のときの内部応力をシミュレーションした。結果を表１に示す。

【0107】

【表1】

【0108】

上記の結果から、空隙部を設けることにより、内部応力を低減できることが示された。

【産業上の利用可能性】

【0109】

本開示の積層コイル部品は、インダクタなどとして幅広く様々な用途に使用され得る。

【符号の説明】

【0110】

１ａ，１ｂ，１ｃ…積層コイル部品
２…素体
３…コイル
４，５…外部電極
６…絶縁体部
７，７ａ～７ｄ…コイル導体層
８，８ａ～８ｃ…ビア導体
９，９ｂ，９ｂ’，９ｃ、９ｃ’…ランド部
１０，１０…ライン部
１１…第１空隙部
１２…第２空隙部
１３…第３空隙部
２１～２４…フェライトシート
３１～３４…樹脂ペースト層
４１～４４…導電性ペースト層
５１～５４…フェライトペースト層
６１～６４…樹脂ペースト層
７１～７３…ビアホール

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】