特開2023-182378配線基板、半導体装置及び半導体装置の製造方法

発明の名称　配線基板、半導体装置及び半導体装置の製造方法

出願人　東芝メモリ株式会社　（識別番号 318010018）

　　　　特許公開件数ランキング 95 位（299件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 222 位（130件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2023-182378

公報発行日　2023年12月26

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2023-182378

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