特開 2023-182871 配線板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023182871

(43)【公開日】2023-12-27

(54)【発明の名称】配線板

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20231220BHJP

   H05K 3/28 20060101ALI20231220BHJP

【ＦＩ】

H05K1/02 B

H05K3/28 F

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2020188570

(22)【出願日】2020-11-12

(71)【出願人】

【識別番号】000005186

【氏名又は名称】株式会社フジクラ

(74)【代理人】

【識別番号】110000486

【氏名又は名称】弁理士法人とこしえ特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】大塚 茂樹

【テーマコード（参考）】

5E314

5E338

【Ｆターム（参考）】

5E314AA24

5E314AA34

5E314AA36

5E314BB03

5E314CC15

5E314EE03

5E314FF06

5E314GG01

5E314GG19

5E314GG24

5E338AA01

5E338AA12

5E338AA16

5E338BB63

5E338CD13

5E338EE27

5E338EE32

(57)【要約】

【課題】大型或いは長尺の配線板を製造する場合であっても、高コスト化の抑制を図ることが可能な配線板を提供する。
【解決手段】配線板１は、ベースフィルム１０と、ベースフィルム１０上に配置された配線パターン２０と、配線パターン２０を覆うようにベースフィルム１０上に並んで配置された第１及び第２のカバーレイ３０，４０と、を備え、第１のカバーレイ３０は、第２のカバーレイ４０の一部４０１が重なっている重複部分３０１を有している。
【選択図】 図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基材と、
前記基材上に配置された配線と、
前記配線を覆うように前記基材上に並んで配置された第１及び第２のカバーレイと、を備え、
前記第１のカバーレイは、前記第２のカバーレイの一部が重なっている重複部分を有している配線板。

【請求項2】

請求項１に記載の配線板であって、
前記第１のカバーレイは、
前記基材に積層されていると共に、前記重複部分に第１の端部を有する第１の層と、
前記第１の層に積層されていると共に、前記重複部分に第２の端部を有する第２の層と、を備え、
前記第１の端部の先端は、前記第２の端部の先端よりも前記第１のカバーレイの先端側に位置している配線板。

【請求項3】

請求項２に記載の配線板であって、
下記の（１）式を満たす配線板。
Ｅ_１＜Ｅ_２ ・・・ （１）
但し、上記の（１）式において、Ｅ_１は前記第１の層のヤング率であり、Ｅ_２は前記第２の層のヤング率である。

【請求項4】

請求項２又は３に記載の配線板であって、
前記第１及び第２の端部の少なくとも一方の厚みは、前記第１のカバーレイの先端側に向かうに従って薄くなる配線板。

【請求項5】

請求項２～４のいずれか一項に記載の配線板であって、
前記第２の端部は、前記第１のカバーレイの先端側に向かうに従って、前記基材に近づく配線板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、配線板に関するものである。

【背景技術】

【0002】

フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）は、ベースフィルム、回路、及び、カバーレイヤーを備えている。ベースフィルム及びカバーレイヤーとしては、ポリイミド等の柔軟性に優れたプラスチックフィルムが用いられている。回路は、ベースフィルム上に貼り付けられた銅箔をエッチングすることで形成されている。カバーレイヤーは、接着剤を介して回路上に接着されている（例えば特許文献１（段落［０００２］～［０００４］及び図１）参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００３－２１８４８８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

配線が形成された基材へのカバーレイの積層は、プレス装置を用いて行なわれる。大型或いは長尺のフレキシブルプリント配線板を製造するために、カバーレイを基材に一括して積層する場合には、当該プレス装置の大型化や歩留まりの低下によって配線板の高コスト化を招来してしまう場合がある、という問題がある。

【0005】

本発明が解決しようとする課題は、大型或いは長尺の配線板を製造する場合であっても、高コスト化の抑制を図ることが可能な配線板を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

［１］本発明に係る配線板は、基材と、前記基材上に配置された配線と、前記配線を覆うように前記基材上に並んで配置された第１及び第２のカバーレイと、を備え、前記第１のカバーレイは、前記第２のカバーレイの一部が重なっている重複部分を有している配線板である。

【0007】

［２］上記発明において、前記第１のカバーレイは、前記基材に積層されていると共に、前記重複部分に第１の端部を有する第１の層と、前記第１の層に積層されていると共に、前記重複部分に第２の端部を有する第２の層と、を備え、前記第１の端部の先端は、前記第２の端部の先端よりも前記第１のカバーレイの先端側に位置していてもよい。

【0008】

［３］上記発明において、下記の（１）式を満たしてもよい。
Ｅ_１＜Ｅ_２ ・・・ （１）
但し、上記の（１）式において、Ｅ_１は前記第１の層のヤング率であり、Ｅ_２は前記第２の層のヤング率である。

【0009】

［４］上記発明において、前記第１及び第２の端部の少なくとも一方の厚みは、前記第１のカバーレイの先端側に向かうに従って薄くなってもよい。

【0010】

［５］上記発明において、前記第２の端部は、前記第１のカバーレイの先端側に向かうに従って、前記基材に近づいてもよい。

【発明の効果】

【0011】

本発明では、基材上に配置されるカバーレイを２つに分割することで、大型或いは長尺の配線板を製造する場合であっても、既存の装置を用いてカバーレイを基材に配置することができ、配線板の高コスト化の抑制を図ることができる。

【0012】

また、本発明では、第２のカバーレイの一部を第１のカバーレイに重ねることで、カバーレイを２つに分割した場合でも、カバーレイ同士の間から配線が露出してしまうことを防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】図１は、本発明の実施形態におけるプリント配線板を示す平面図である。

【図2】図２は、図１のII部の拡大図である。

【図3】図３は、図２のIII-III線に沿った断面図である。

【図4】図４は、本発明の実施形態における重複部分の端部の第１変形例を示す断面図である。

【図5】図５は、本発明の実施形態における重複部分の端部の第２変形例を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

【0015】

図１は本実施形態におけるプリント配線板を示す平面図であり、図２は図１のII部の拡大図であり、図３は図２のIII-III線に沿った断面図である。

【0016】

本実施形態のプリント配線板１は、長尺の帯形状を有しているフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）である。特に限定されないが、具体的には、このプリント配線板１の長さＬ_０（図中のＸ方向に沿った長さ）は、５００ｍｍ～５０００ｍｍであり（５００ｍｍ≦Ｌ_０≦５０００ｍｍ）、当該プリント配線板１の幅Ｗ_０（図中のＹ方向に沿った幅）は、１ｍｍ～２５０ｍｍである（１ｍｍ≦Ｗ_０≦２５０ｍｍ）。

【0017】

なお、プリント配線板１の平面形状は、上記のような直線状の帯形状に限定されない。例えば、プリント配線板１が、一本の帯形状が分岐部で複数の帯形状に枝分かれする形状を有していてもよい。また、プリント配線板１の幅は、長手方向の全体に亘って一定でなくてもよく、長手方向の一部においてプリント配線板１の幅が広くなっていてもよい。

【0018】

或いは、プリント配線板１が、２５０ｍｍよりも広い幅Ｗ_０を有することで（２５０ｍｍ＜Ｗ_０≦１０００ｍｍ）、大型の矩形状の平面形状を有してもよい。なお、大型のプリント配線板の平面形状は、特に上記に限定されず、任意の形状とすることができる。この際、当該大型のプリント配線板の平面形状に外接する仮想上の矩形が、上記の長さＬ_０と幅Ｗ_０を有していればよい。

【0019】

こうした長尺或いは大型の平面形状を有するプリント配線板１は、例えば、自動車、産業用機械、医療機器等の用途に用いられる。なお、本実施形態のプリント配線板１の使用用途は、特に限定されない。

【0020】

図１～図３に示すように、このプリント配線板１は、ベースフィルム１０と、配線パターン２０と、第１のカバーレイ３０と、第２のカバーレイ４０と、を備えている。なお、便宜上、図２において、第２のカバーレイ４０を一点鎖線で示している。本実施形態におけるベースフィルム１０が本発明における「基材」の一例に相当し、本実施形態における配線パターン２０が本発明における「配線」の一例に相当する。

【0021】

ベースフィルム１０は、可撓性を有すると共に長尺の帯形状を有するフィルムである。このベースフィルム１０は、樹脂材料等の電気絶縁性を有する材料から構成されている。特に限定されないが、このベースフィルム１０を構成する材料としては、例えば、ポリイミド（ＰＩ）、液晶ポリマ（ＬＣＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、及び、アラミド等を例示することができる。

【0022】

このベースフィルム１０上に複数の配線パターン２０が形成されている。この配線パターン２０は、金属又はカーボン等の導電性材料から構成されている。この配線パターン２０を構成する金属としては、例えば、銅、銀、金を例示することができる。本実施形態では、配線パターン２０を構成する材料として銅を用いる。特に限定されないが、この配線パターン２０は、サブトラクティブ法やセミアディティブ法等の方法を用いて形成されており、ベースフィルム１０に積層された銅箔を所定の形状にエッチングすることで形成されている。

【0023】

本実施形態では、図１に示すように、それぞれの配線パターン２０がベースフィルム１０上にＸ方向に沿って直線状に延在しており、複数の配線パターン２０が等間隔で相互に平行に配置されている。なお、配線パターン２０の数や形状、配置等は、特にこれに限定されず、任意に設定することができる。また、ベースフィルム１０の両面に配線パターンを形成してもよいし、配線パターンにバイアホール等を含めてもよい。

【0024】

また、図１に示すように、各々の配線パターン２０の両端には端子部２１がそれぞれ形成されている。この端子部２１は、例えば、他のプリント配線板やケーブル等に設けられたコネクタが接続されて、この端子部２１を介してプリント配線板１が外部の電子回路と電気的に接続される。なお、端子部２１の形成位置は、配線パターン２０の端部に限定されず、配線パターン２０における任意の位置を選択することができる。また、配線パターン２０における端子部２１の数も特に限定されないし、必ずしも配線パターン２０に端子部２１を形成しなくてもよい。

【0025】

図１～図３に示すように、第１のカバーレイ３０と第２のカバーレイ４０は、配線パターン２０を覆うようにベースフィルム１０上に積層されている。第１及び第２のカバーレイ３０，４０は、同一のベースフィルム１０に積層されており、当該ベースフィルム１０の同一の主面上に配置されている。本実施形態では、第１及び第２のカバーレイ３０，４０は、ベースフィルム１０上において、ベースフィルム１０の延在方向（長手方向。図中のＸ方向）に沿って並べられている。なお、第１及び第２のカバーレイ３０，４０は配線パターン２０の端子部２１を覆っておらず、当該端子部２１は第１及び第２のカバーレイ３０，４０から露出している。

【0026】

本実施形態の第１のカバーレイ３０は、外側層３１と内側層３２からなる二層構造を有している。外側層３１は、配線パターン２０を保護するための層である。これに対し、内側層３２は、プリント配線板１の屈曲時の応力集中を緩和するための層である。本実施形態における外側層３１が本発明における「第２の層」の一例に相当し、本実施形態における内側層３２が本発明における「第１の層」の一例に相当する。

【0027】

外側層３１は、可撓性を有すると共に長尺の帯形状を有するフィルムから構成されている。この外側層３１は、樹脂材料等の電気絶縁性を有する材料から構成されている。特に限定されないが、この外側層３１を構成する材料としては、例えば、ポリイミド（ＰＩ）、液晶ポリマ（ＬＣＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、及び、アラミド等を例示することができる。

【0028】

これに対し、本実施形態の内側層３２は、上述のプリント配線板１の屈曲時の応力集中を緩和する機能に加えて、外側層３１をベースフィルム１０の上面１１に接着する機能を有する接着層である。この内側層３２を構成する接着剤の具体例としては、例えば、エポキシ系接着剤やアクリル系接着剤を例示することができる。

【0029】

上述のように、外側層３１は、配線パターン２０を保護するための層であるのに対し、内側層３２は、プリント配線板１の屈曲時の応力集中を緩和するための層である。このため、本実施形態では、内側層３２は外側層３１よりも柔らかくなっている。より具体的には、内側層３２のヤング率Ｅ_１と外側層３１のヤング率Ｅ_２とが以下の（２）式の関係を満たしている。

【0030】

Ｅ_１＜Ｅ_２ ・・・ （２）

【0031】

上記の（２）式の関係式を満たしている限り、第１のカバーレイ３０の外側層３１と内側層３２を構成する材料は、特に上記に限定されない。

【0032】

例えば、外側層３１を、上述の樹脂フィルムに代えて、感光性カバーレイ材料からなるドライフィルムを用いて形成してもよいし、或いは、液状の感光性カバーレイ材料を内側層３２上に塗布した後に露光及び現像することで、外側層３１を形成してもよい。或いは、液状のカバーレイインクを内側層３２上に印刷することで、外側層３１を形成してもよい。

【0033】

或いは、外側層３１を所謂ソルダレジストで構成してもよい。具体的には、感光性レジスト材料からなるドライフィルムを用いて外側層３１を形成してもよい。或いは、液状の感光性レジスト材料を内側層３２上に塗布した後に露光及び現像することで、外側層３１を形成してもよい。或いは、液状のソルダレジストインクを内側層３２上に印刷することで、外側層３１を形成してもよい。

【0034】

内側層３２も、上述の接着層に代えて、液状の感光性カバーレイ材料をベースフィルム１０上に塗布した後に露光及び現像することで形成してもよい。或いは、液状のカバーレイインクをベースフィルム１０上に印刷することで、内側層３２を形成してもよい。

【0035】

上記の感光性カバーレイ材料や感光性レジスト材料の具体例としては、例えば、ポリエステル、エポキシ、アクリル、ポリイミド、ポリウレタン等を用いたものを例示することができる。また、上記のカバーレイインクやソルダレジストインクの具体例としては、ポリイミドやエポキシをベースとしたものを例示することができる。

【0036】

第２のカバーレイ４０も、配線パターン２０を保護する機能を備えている。本実施形態では、第２のカバーレイ４０は、樹脂層と、当該樹脂層をベースフィルム１０に接着している接着層を備えている。なお、図３～図５においては、便宜上、第２のカバーレイ４０を一層構造で図示している。

【0037】

第２のカバーレイ４０の樹脂層は、上述の第１のカバーレイ３０の外側層３１と同様に、例えば、ポリイミド（ＰＩ）、液晶ポリマ（ＬＣＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、又は、アラミド等からなる樹脂フィルムで構成されている。また、接着層も、上述の第１のカバーレイ３０の内側層３２と同様に、例えば、エポキシ系接着剤やアクリル系接着剤等の接着剤から構成されている。

【0038】

なお、第２のカバーレイ４０を、ドライフィルム、液状の感光性カバーレイ材料若しくは感光性レジスト材料、カバーレイインク、又は、ソルダレジストインクを用いて形成してもよい。また、ベースフィルム１０を液晶ポリマ（ＬＣＰ）で構成すると共に、第２のカバーレイ４０も液晶ポリマ（ＬＣＰ）で構成する場合には、熱融着によってこれらを相互に貼り付けることができるので、接着層を省略してもよい。

【0039】

この第２のカバーレイ４０の先端部分４０１（図中の＋Ｘ方向側の端部）が、第１のカバーレイ３０の上に重なっている。すなわち、第１のカバーレイ３０は、第２のカバーレイ４０の先端部分４０１が重なっている重複部分３０１を有している。

【0040】

本実施形態のプリント配線板１は、図１に示すように、１枚の第１のカバーレイ３０を有しているに対し、２枚の第２のカバーレイ４０を有している。そして、これらの第１及び第２のカバーレイ３０，４０は、第２のカバーレイ４０の間に第１のカバーレイ３０を挟むように、ベースフィルム１０の延在方向（図中のＸ方向）に沿って並べられている。従って、第１のカバーレイ３０の両端が第２のカバーレイ４０によってそれぞれ覆われているので、当該第１のカバーレイ３０はその両端に重複部分３０１をそれぞれ有している。

【0041】

なお、プリント配線板１が有する重複部分３０１の数は特に限定されない。プリント配線板が２枚のカバーレイを備えることで重複部分１つのみ有していてもよい。或いは、４枚以上のカバーレイを備えることで３つ以上の重複部分を有していてもよい。また、プリント配線板が複数の重複部分を有する場合には、重複部分同士の間隔を任意に設定することができる。また、プリント配線板複数が有する複数のカバーレイの長さが実質的に同一であってもよいし、相互に異なっていてもよい。

【0042】

図２及び図３に示すように、二層構造を有する第１のカバーレイ３０の外側層３１は、当該第１のカバーレイ３０の一方（図中の－Ｘ方向側）の重複部分３０１に、端部３１１を有している。同様に、内側層３２も、第１のカバーレイ３０の一方（図中の－Ｘ方向側）の重複部分３０１に端部３２１を有している。

【0043】

そして、本実施形態では、図２（平面視）及び図３（断面視）に示すように、内側層３２の端部３２１の先端（末端）３２２が、外側層３１の端部３１１の先端（末端）３１２よりも、第１のカバーレイ３０の先端（末端）３０２側（図３中の－Ｘ方向側）に位置しており、内側層３２の先端３２２が第１のカバーレイ３０の先端３０２を構成している。すなわち、外側層３１の先端３１２が、内側層３２の先端３２２よりも重複部分３０１の内側（図３中の＋Ｘ方向側）に位置しており、この重複部分３０１において、内側層３２の端部３２１が外側層３１の端部３１１から露出している。

【0044】

特に図示しないが、第１のカバーレイ３０の他方（図中の＋Ｘ方向側）の重複部分３０１についても同様に、外側層３１が重複部分３０１に端部を有していると共に、内側層３２も重複部分３０１に端部を有しており、内側層３２の端部の先端が外側層３１の端部の先端よりも、第１のカバーレイ３０の先端３０２側（図３中の＋Ｘ方向側）に位置している。

【0045】

ここで、フレキシブルプリント配線板のカバーレイを複数に分割して当該カバーレイ同士の間に重複部分を設けた場合、当該フレキシブルプリント配線板の屈曲時に、その重複部分の厚みの変化点で配線パターンに対する応力集中が発生する。この変化点に集中する応力は、配線パターンからカバーレイの表面までの厚みが厚いほど、大きくなる傾向がある。

【0046】

これに対し、本実施形態では、内側層３２の先端３２２を外側層３１の先端３１２よりも第１のカバーレイ３０の先端３０２側に位置させて、第１のカバーレイ３０の端部の形状を階段状とすることで、フレキシブルプリント配線板１の屈曲時に応力を分散させている。

【0047】

第１のカバーレイ３０の長手方向（図中のＸ方向）に沿った重複部分３０１の長さＬ_２は、特に限定されないが、０．５ｍｍ～１０ｍｍであることが好ましく（０．５ｍｍ≦Ｌ_２≦１０ｍｍ）、０．５ｍｍ～２．０ｍｍであることがより好ましい（０．５ｍｍ≦Ｌ_２≦２．０ｍｍ）。重複部分３０１の長さＬ_２が０．５ｍｍ以上であることで、第1及び第２のカバーレイ３０，４０の位置決めが比較的容易となる。一方、重複部分３０１の長さＬ_２が１０ｍｍ以下として、重複部分３０１をできる限り短くすることで、フレキシブルプリント配線板１の屈曲性への影響を抑制することができる。

【0048】

また、第１のカバーレイ３０の全長Ｌ_１に対する重複部分３０１の長さＬ_２の比率（Ｌ_２／Ｌ_１）が、１／２０以下であることが好ましく（Ｌ_２／Ｌ_１≦１／２０）、１／１００以下であることがより好ましい（Ｌ_２／Ｌ_１≦１／１００）。この比率（Ｌ_２／Ｌ_１）を１／２０以下として、重複部分３０１をできる限り短くすることで、フレキシブルプリント配線板１の屈曲性への影響を抑制することができる。

【0049】

第１のカバーレイ３０を、接着剤が塗布された樹脂フィルムから形成する場合には、プレス装置を用いた熱プレス時のプレス圧力やプレス温度を最適化することで、外側層３１からの内側層３２のはみ出し量を調整することができるので、上述の図３に示す第１のカバーレイ３０の端部の階段形状を形成することができる。なお、第１のカバーレイ３０の端部の階段形状を形成するために、プレス装置で使用されるクッション材の厚みや材質等を最適化してもよい。

【0050】

これに対し、印刷や塗布により内側層３２を形成する場合には、外側層３１の先端３１２が内側層３１の先端よりも重複部３０１の内側に位置するように、外側層３１を形成すればよい。

【0051】

なお、第１のカバーレイ３０の重複部分３０１の形状は、上記のような階段形状に特に限定されない。図４は本実施形態における重複部分の端部の第１変形例を示す断面図であり、図５は本実施形態における重複部分の端部の第２変形例を示す断面図である。

【0052】

例えば、図４に示すように、第１のカバーレイ３０の内側層３２の端部３２１の厚みが、当該第１のカバーレイ３０の先端３０２側に向かうに従って薄くなってもよい。これにより、図３に示す場合と比較して、内側層３２の先端３２２での配線パターン２０から第２のカバーレイ４０の表面までの厚みＤ_３を小さくすることができ（Ｄ_１＞Ｄ_３）、フレキシブルプリント配線板１の屈曲時の配線パターン２０への応力集中を一層緩和することができる。なお、Ｄ_１は、図３に示す例において、内側層３２の先端３２２での配線パターン２０から第２のカバーレイ４０の表面までの厚みである。

【0053】

同様に、第１のカバーレイ３０の外側層３１の端部３１１の厚みが、当該第１のカバーレイ３０の先端３０２側に向かうに従って薄くなってもよい。これにより、図３に示す場合と比較して、外側層３１の先端３１２での配線パターン２０から第２のカバーレイ４０の表面までの厚みＤ_４を小さくすることができ（Ｄ_２＞Ｄ_４）、フレキシブルプリント配線板１の屈曲時の配線パターン２０への応力集中を一層緩和することができる。なお、Ｄ_２は、図３に示す例において、外側層３１の先端３１２での配線パターン２０から第２のカバーレイ４０の表面までの厚みである。

【0054】

外側層３１を樹脂フィルムで形成する場合には、当該樹脂フィルムの端部をエッチングや研磨することで、外側層３１の端部３１１の厚みを徐々に薄くすることができる。一方、外側層３１を印刷や塗布により形成する場合には、印刷条件（例えば、印刷版のメッシュの設計、スキージ圧、印刷速度等）や塗布条件（例えば、塗布量、基材の相対的な送り速度等）を最適化することで、外側層３１の端部３１１の厚みを徐々に薄くすることができる。内側層３２についても同様に、印刷条件や塗布条件を最適化することで、内側層３２の端部３２１の厚みを徐々に薄くすることができる。

【0055】

なお、内側層３２の端部３２１と外側層３１の端部３１１のいずれか一方が、第１のカバーレイ３０の先端３０２側に向かうに従って薄くなっていればよい。

【0056】

また、図５に示すように、第１のカバーレイ３０の内側層３２の端部３２１の厚みが、当該第１のカバーレイ３０の先端３０２側に向かうに従って薄くなっていると共に、この薄くなっている内側層３２の端部３２１の上に外側層３１の端部３１１がせり出していてもよい。これにより、第１のカバーレイ３０の先端３０側に向かうに従って、外側層３１の端部３１１全体がベースフィルム１０に近づいている。従って、図３に示す場合と比較して、外側層３１の先端３１２での配線パターン２０から第２のカバーレイ４０の表面までの厚みＤ_５を小さくすることができ（Ｄ_２＞Ｄ_５）、フレキシブルプリント配線板１の屈曲時の配線パターン２０への応力集中を一層緩和することができる。

【0057】

以上のように、本実施形態では、ベースフィルム１０上に配置されるカバーレイを２つに分割することで、大型或いは長尺のプリント配線板１を製造する場合であっても既存の装置を用いてカバーレイ３０，４０をベースフィルム１０に積層することができ、配線板１の高コスト化の抑制を図ることができる。

【0058】

また、本実施形態では、第２のカバーレイ４０の一部を第１のカバーレイ３０に重ねることで、カバーレイを２つに分割した場合でも、カバーレイ３０，４０同士の間から配線パターン２０が露出してしまうことを防止することができる。

【0059】

さらに、本実施形態では、内側層３２の先端３２２を外側層３１の先端３１２よりも第１のカバーレイ３０の先端３０２側に位置させることで、フレキシブルプリント配線板１の屈曲時に応力を分散させている。これにより、フレキシブルプリント配線板１の屈曲時に生じる応力集中を緩和することができ、配線パターン２０の断線の発生を抑制することができる。

【0060】

また、内側層３２の先端３２２を外側層３１の先端３１２よりも第１のカバーレイ３０の先端３０２側に位置させることで、硬い外側層３１が配線パターン２０に直接接触してしまうのを防止することもできる。

【0061】

なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

【0062】

例えば、上述の実施形態では、内側層３２の先端３２２が外側層３１の先端３１２よりも第１のカバーレイ３０の先端３０２側に位置しているが、第１のカバーレイ３０の端部の形状は特にこれに限定されない。プリント配線板１の長手方向（図中のＸ方向）に沿って、内側層３２の先端３２２が、外側層３１の先端３１２と一致していてもよい。

【0063】

また、上述の実施形態では、第１のカバーレイ３０が２層構造を有しているが、第１のカバーレイ３０を３以上の層で構成してもよい。

【符号の説明】

【0064】

１…プリント配線板
１０…ベースフィルム
１１…上面
２０…配線パターン
２１…端子部
３０…第１のカバーレイ
３０１…重複部分
３０２…先端
３１…外側層
３１１…端部
３１２…先端
３２…内側層
３２１…端部
３２２…先端
４０…第２のカバーレイ
４０１…先端部分

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】