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特開2023-183070レーザ加工方法、半導体デバイスの製造方法、及びレーザ加工装置
発明の名称 レーザ加工方法、半導体デバイスの製造方法、及びレーザ加工装置
出願人 浜松ホトニクス株式会社 （識別番号 236436）
特許公開件数ランキング 190 位（165件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 125 位（224件）（共同出願を含む）
出願人 国立大学法人名古屋大学 （識別番号 504139662）
特許公開件数ランキング 267 位（189件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 257 位（177件）（共同出願を含む）
公報番号 特開-2023-183070
公報発行日 2023年12月27
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2023-183070
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