特開 2023-183152 電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023183152

(43)【公開日】2023-12-27

(54)【発明の名称】電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01G 2/10 20060101AFI20231220BHJP

   H01G 4/228 20060101ALI20231220BHJP

【ＦＩ】

H01G2/10 600

H01G4/228 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022096631

(22)【出願日】2022-06-15

(71)【出願人】

【識別番号】000003067

【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001494

【氏名又は名称】前田・鈴木国際特許弁理士法人

(72)【発明者】

【氏名】増田 朗丈

(72)【発明者】

【氏名】伊藤 信弥

(72)【発明者】

【氏名】安藤 ▲徳▼久

(72)【発明者】

【氏名】金子 英樹

(72)【発明者】

【氏名】油川 健

(72)【発明者】

【氏名】玉木 賢也

(72)【発明者】

【氏名】吉井 彰敏

(57)【要約】

【課題】内部のセラミック素子のサイズ変更などに対して柔軟に対応可能であり、かつ、生産性の良好な電子部品。
【解決手段】凹部と、前記凹部の開口縁部とを有するケースと、前記凹部に配置され、互いに対向する第１主面と第２主面とを有し、前記第１主面に形成される第１電極部と、前記第２主面に形成される第２電極部と、を有するセラミック素子と、前記開口縁部に配置されており前記第１主面および前記第２主面に略水平である第１実装部と、前記第１電極部に接続する第１電極接続部と、を有する第１金属端子と、前記開口縁部に配置されており前記第１主面および前記第２主面に略水平である第２実装部と、前記第２電極部に接続する第２電極接続部と、を有する第２金属端子と、を有する電子部品。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

凹部と、前記凹部の開口縁部とを有するケースと、
前記凹部に配置され、互いに対向する第１主面と第２主面とを有し、前記第１主面に形成される第１電極部と、前記第２主面に形成される第２電極部と、を有するセラミック素子と、
前記開口縁部に配置されており前記第１主面および前記第２主面に略水平である第１実装部と、前記第１電極部に接続する第１電極接続部と、を有する第１金属端子と、
前記開口縁部に配置されており前記第１主面および前記第２主面に略水平である第２実装部と、前記第２電極部に接続する第２電極接続部と、を有する第２金属端子と、を有する電子部品。

【請求項2】

前記ケースの開口から前記凹部の底面までの距離である凹部深さは、前記第１主面と前記第２主面との距離である素子厚みより深いことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。

【請求項3】

前記セラミック素子は、前記第１主面および前記第１電極部と、第１誘電体部とを有する第１部分と、前記第２主面および前記第２電極部と、第２誘電体部とを有する第２部分と、を有し、前記第１部分と前記第２部分とは、中間電極部を介して接続されている請求項１に記載の電子部品。

【請求項4】

前記セラミック素子は、前記第１主面および前記第２主面をそれぞれ有する第１素子部と第２素子部とを有し、
前記第１素子部と前記第２素子部とは、互いの前記第２主面が向き合うように配置されており、
前記第２電極接続部は、前記第１素子部および前記第２素子部の双方の第２電極部に接するように、前記第１素子部と前記第２素子部の前記第２主面に挟まれており、
前記第１電極接続部は、前記第１素子部の前記第１電極部に接続する第１素子接続部と、前記第２素子部の前記第１電極部に接続する第２素子接続部と、を有する請求項１に記載の電子部品。

【請求項5】

前記第１金属端子は、前記第１電極接続部と前記第１実装部とを接続する第１端子腕部を有し、
前記凹部において、前記第２電極部と前記第１端子腕部との間に配置される絶縁部材を有する請求項１に記載の電子部品。

【請求項6】

前記ケースには、前記開口縁部および前記凹部へ開口する溝部が形成されており、
前記絶縁部材の少なくとも一方の端部は、前記溝部に入っている請求項５に記載の電子部品。

【請求項7】

前記ケースにおける前記開口縁部の少なくとも一部が下方から見えることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。

【請求項8】

前記第１金属端子は、前記第１実装部の先端から、前記ケースの外側面に沿って上方に延びる第１折り返し部を有し、
前記第２金属端子は、前記第２実装部の先端から、前記ケースの外側面に沿って上方に延びる第２折り返し部を有する請求項１に記載の電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コンデンサ等として用いられる電子部品に関する。

【背景技術】

【0002】

従来から、単板状の誘電体ディスクに対して、金属端子を接続して構成されるコンデンサ等が提案されている。また、このような誘電体ディスクの周辺を外装材でモールドし、面実装に適した形態とした電子部品も提案されている。

【0003】

しかしながら、従来の面実装用電子部品では、樹脂成形のためのキャビティ内に誘電体ディスクや金属端子を固定したのち、外装材によりモールドする工程を必要とするため、組み立て工程が複雑であるという問題を有する。また、誘電体ディスクのサイズ変更に伴い成形金型を変更する必要があるため、誘電体ディスクのサイズ変更などに対して柔軟に対応することが難しいという問題を有する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開平６－１９６３４８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、内部のセラミック素子のサイズ変更などに対して柔軟に対応可能であり、かつ、生産性の良好な電子部品を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記課題を解決するために、本発明に係る電子部品は、
凹部と、前記凹部の開口縁部とを有するケースと、
前記凹部に配置され、互いに対向する第１主面と第２主面とを有し、前記第１主面に形成される第１電極部と、前記第２主面に形成される第２電極部と、を有するセラミック素子と、
前記開口縁部に配置されており前記第１主面および前記第２主面に略水平である第１実装部と、前記第１電極部に接続する第１電極接続部と、を有する第１金属端子と、
前記開口縁部に配置されており前記第１主面および前記第２主面に略水平である第２実装部と、前記第２電極部に接続する第２電極接続部と、を有する第２金属端子と、を有する。

【0007】

本発明に係る電子部品は、ケース内の凹部にセラミック素子を収容するため、樹脂成形のためのキャビティ内にセラミック素子などを配置して外装材によるモールドを行う工程が必要なく、生産性が良好である。また、実装部に対してセラミック素子の主面が水平であるため、部品の低背化の観点で有利である。また、開口縁部に第１実装部および第２実装部が配置されるため、第１電極接続部および第２電極接続部から第１実装部および第２実装部までの長さを短くして、金属端子での抵抗値を小さくすることができる。

【0008】

また、たとえば、前記ケースの開口から前記凹部の底面までの距離である凹部深さは、前記第１主面と前記第２主面との距離である素子厚みより深くてもよい。

【0009】

このような電子部品は、凹部の開口から露出することなく、セラミック素子の全体を凹部に収容することができる。また、凹部にモールド樹脂を充填する場合は、モールド樹脂でセラミック素子全体を覆うことができる。

【0010】

また、たとえば、前記セラミック素子は、前記第１主面および前記第１電極部と、第１誘電体部とを有する第１部分と、前記第２主面および前記第２電極部と、第２誘電体部とを有する第２部分と、を有してもよく、前記第１部分と前記第２部分とは、中間電極部を介して接続されていてもよい。

【0011】

凹部に配置されるセラミック素子は、１つの単板のセラミック素子であってもよいが、第１部分と第２部分のように、複数の板状部分を組み合わせたものであってもよく、このような電子部品は、第１誘電体部と第２誘電体部とを直列接続した電子部品を構成する。

【0012】

また、たとえば、前記セラミック素子は、前記第１主面および前記第２主面をそれぞれ有する第１素子部と第２素子部とを有してもよく、
前記第１素子部と前記第２素子部とは、互いの前記第２主面が向き合うように配置されていてもよく、
前記第２電極接続部は、前記第１素子部および前記第２素子部の双方の第２電極部に接するように、前記第１素子部と前記第２素子部の前記第２主面に挟まれていてもよく、
前記第１電極接続部は、前記第１素子部の前記第１電極部に接続する第１素子接続部と、前記第２素子部の前記第１電極部に接続する第２素子接続部と、を有してもよい。

【0013】

凹部に配置されるセラミック素子は、１つの単板の誘電体であってもよいが、第１素子部と第２素子部のように、複数の板状の誘電体を組み合わせたものであってもよく、このような電子部品は、第１素子部と第２素子部とを並列接続した電子部品を構成する。

【0014】

また、たとえば、前記第１金属端子は、前記第１電極接続部と前記第１実装部とを接続する第１端子腕部を有してもよく、
前記凹部において、前記第２電極部と前記第１端子腕部との間に配置される絶縁部材を有してもよい。

【0015】

電子部品では、第１および第２金属端子の一部を凹部の開口から露出させる都合上、一方の電極部に接続する金属端子の端子腕部が、他方の電極部の近くを通過する問題が生じ得るが、第２電極部と第１端子腕部との間に絶縁部材が配置されていることにより、このような電子部品は、好適な絶縁特性を確保し得る。

【0016】

また、たとえば、前記ケースには、前記開口縁部および前記凹部へ開口する溝部が形成されていてもよく、
前記絶縁部材の少なくとも一方の端部は、前記溝部に入っていてもよい。

【0017】

このような電子部品は、絶縁部材を容易かつ精度よく位置決めすることができるため、絶縁特性および生産性が良好である。

【0018】

また、たとえば、電子部品では、前記ケースにおける前記開口縁部の少なくとも一部が下方から見えてもよい。

【0019】

このような電子部品は、凹部の開口縁部の少なくとも一部が露出する単純な構造を有しており、生産性が良好である。

【0020】

また、たとえば、前記第１金属端子は、前記第１実装部の先端から、前記ケースの外側面に沿って上方に延びる第１折り返し部を有してもよく、
前記第２金属端子は、前記第２実装部の先端から、前記ケースの外側面に沿って上方に延びる第２折り返し部を有してもよい。

【0021】

このような金属端子を有する電子部品は、実装時にはんだフィレットが形成されやすくなり、良好な実装性を有する。

【図面の簡単な説明】

【0022】

【図1】図１は、第１実施形態に係る電子部品を斜め上方から見た概略斜視図である。

【図2】図２は、図１に示す電子部品を斜め下方から見た斜視図である。

【図3】図３は、図１に示す電子部品の側面図である。

【図4】図４は、図１に示す電子部品の断面図である。

【図5】図５は、第２実施形態に係る電子部品の底面図である。

【図6】図６は、図５に示す電子部品を斜め下方から見た斜視図である。

【図7】図７は、図５に示す電子部品の断面図である。

【図8】図８は、本発明の第３実施形態に係る電子部品を斜め上方から見た概略斜視図である。

【図9】図９は、図８に示す電子部品の断面図である。

【図10】図１０は、第４実施形態に係る電子部品の断面図である。

【図11】図１１は、図１０に示す電子部品のケース以外の部分を示す斜視図である。

【図12】図１２は、変形例に係る電子部品の側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0023】

以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。

【0024】

第１実施形態
図１は、第１実施形態に係る電子部品１０の斜め上方からの概略斜視図であり、図２は、電子部品１０の斜め下方からの概略斜視図である。図１および図２に示すように、電子部品１０は、ケース２０と、ケース２０の凹部２１に配置されるセラミック素子３０とを有する。また、図２から理解できるように、電子部品１０は、凹部２１に配置されるセラミック素子３０にそれぞれ接続する第１金属端子４０と第２金属端子５０とを有する。

【0025】

図１および図２に示すように、電子部品１０は略矩形平板形状または３方向の長さのうち２方向の長さが略等しく１方向の長さが他の２方向の長さより短い直方体形状を有する。ただし、電子部品１０としてはこれに限定されず、矩形以外の他の多角形平板状の形状であってもよく、円盤状、楕円盤状、角柱状その他の形状であってもよい。図１および図２から理解できるように、電子部品１０において、ケース２０に形成される凹部２１の開口２１ａが形成されている側が、電子部品１０を実装する際に、実装対象となる基板などに対向する実装面側となる。

【0026】

図２に示すように、ケース２０は、凹部２１と、凹部２１の開口２１ａを取り囲む開口縁部２２とを有する。図２に示すように、凹部２１の開口２１ａは、ケース２０が有する面のうち、４つの面積の狭い面ではなく、２つの面積の狭い面のいずれかに形成されている。これにより、電子部品１０を低背化することができる。

【0027】

図２に示すように、ケース２０は、凹部２１の内部にセラミック素子３０等を収容する。凹部２１の開口２１ａは、ケース２０の外形状より小さい矩形形状を有している。また、図２に示すように、凹部２１は、ケース２０の内部に、略直方体状の空間を形成している。図１および図２に示すように、凹部２１の開口２１ａとは反対方向である電子部品１０の上方には、ケース２０の上底２３が形成されている。

【0028】

図２に示すように、開口縁部２２は、開口２１ａを取り囲む額縁状の平面で構成される。開口縁部２２は、後述するセラミック素子３０の第１主面３１ａおよび第２主面３１ｂに対して略平行である。なお、開口縁部２２の形状は、開口２１ａの形状や、ケース２０の外周形状等に応じて、図２に示す開口縁部２２とは異なる形状となる場合がある。

【0029】

図３は、電子部品１０の側面図である。図２および図３に示すように、開口縁部２２には、第１金属端子４０の第１実装部４２と、第２金属端子５０の第２実装部５２とが配置される。

【0030】

図４は、電子部品１０の略中心を通り、第１および第２外側面２４、２５に直交する断面による断面図である。図２および図４に示すように、セラミック素子３０は、ケース２０の凹部２１に配置される。図３に示すように、セラミック素子３０は、互いに対向する第１主面３１ａと第２主面３１ｂとを有し、略円盤状の外形状を有する。ただし、セラミック素子３０は、楕円盤状、矩形平板状など、円盤状以外の形状であってもかまわない。なお、第１主面３１ａおよび第２主面３１ｂは、セラミック素子３０において最も面積の広い１対の面である。また、図４に示すように、セラミック素子３０の説明では、２つの主面のうちケース２０の上底２３がある上を向く一方を第１主面３１ａとし、実装面側である下を向く他方を第２主面３１ｂとするが、第１主面３１ａと第２主面３１ｂとは、図面に示される状態に対して互いに入れ代わっていてもよい。

【0031】

電子部品１０の断面図である図４に示すように、セラミック素子３０は、第１主面３１ａに形成される第１電極部３３と、第２主面３１ｂに形成される第２電極部３４と、第１電極部３３と第２電極部３４との間に挟まれる誘電体部３５とを有する。誘電体部３５の材質は、特に限定されず、たとえばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムまたはこれらの混合物などの誘電体材料で構成される。なお、セラミック素子３０は、第１電極部３３と第２電極部３４との間に誘電体部３５を挟むコンデンサ等のみには限定されない。たとえば、セラミック素子は、第１電極部と第２電極部との間に半導体セラミックスを挟むバリスタやサーミスタであってもよい。

【0032】

第１電極部３３および第２電極部３４の材質も特に限定されず、通常、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金などが用いられるが、銀や銀とパラジウムの合金なども使用することができる。第１電極部３３および第２電極部３４の厚みは、特に限定されないが、通常１０～５０μｍ程度である。なお、第１および第２電極部３３、３４の表面には、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｓｎ等から選ばれる少なくとも１種の金属被膜が形成されていてもよい。

【0033】

図４に示すように、セラミック素子３０は、第２主面３１ｂが開口２１ａの開口方向と同じ方向を向き、第１主面３１ａが開口２１ａの開口方向とは反対方向を向くように、凹部２１内に配置される。したがって、ケース２０の開口２１ａから凹部２１の上底２３までの距離である凹部深さＷ２は、セラミック素子３０の第１主面３１ａと第２主面３１ｂとの距離である素子厚みW１より深い。これにより、電子部品１０は、凹部２１の開口２１ａからセラミック素子３０の一部が露出することなく、セラミック素子３０の全体を凹部２１に収容することができる。また、電子部品１０では、凹部２１にモールド樹脂を充填してもよく、このような場合、モールド樹脂でセラミック素子３０全体を覆うことができる。

【0034】

図４に示すように、ケース２０は、開口２１ａを塞ぐ蓋部を有していない。したがって、図２に示すように、電子部品１０では、ケース２０における開口縁部２２の少なくとも一部、すなわち、開口縁部２２のうち第１実装部４２および第２実装部５２が配置されている部分を除く残部が、下方から見える。このように、ケース２０が、蓋を取り付けないシンプルな形状であるため、電子部品１０は生産性が良好である。

【0035】

図２に示すように、電子部品１０は、第１金属端子４０と第２金属端子５０からなる一対の金属端子を有する。図２および図４に示すように、第１金属端子４０と第２金属端子５０とは、電子部品１０において互いに間隔を空けて配置されており、電気的に絶縁されている。第１金属端子４０および第２金属端子５０は、たとえば導電性の金属板材を機械加工して形成されるが、金属端子４０、５０の形成方法は、特に限定されない。

【0036】

図４に示すように、第１金属端子４０は、開口縁部２２に配置される第１実装部４２と、セラミック素子３０の第１電極部３３に接続する第１電極接続部４４と、第１実装部４２と第１電極接続部４４とをつなぐ第１端子腕部４６と、第１実装部４２の先端４２ａから上方へ延びる第１折り返し部４７とを有する。図４に示すように、第１電極接続部４４と第１端子腕部４６とは、セラミック素子３０と同様に、ケース２０の凹部２１に収容される。

【0037】

図２および図４に示すように、第１電極接続部４４は、セラミック素子３０の第１主面３１ａに対して略平行に延在し、第１主面３１ａに形成される第１電極部３３に対して、はんだや導電性接着剤など介して接続される。これに対して、第１実装部４２は、開口縁部２２の一方側（ケース２０の第１外側面２４側）に配置される。

【0038】

図４に示すように、第１金属端子４０の第１端子腕部４６は、凹部２１内の第１電極接続部４４と、凹部２１の外の第１実装部４２とを接続する。また、図２および図４に示すように、第１実装部４２は、セラミック素子３０の第１主面３１ａおよび第２主面３１ｂに略平行である。

【0039】

図２～図４に示すように、ケース２０は、セラミック素子３０の第１主面３１ａおよび第２主面３１ｂ並びに金属端子４０、５０の第１実装部４２および第２実装部５２に垂直である第１外側面２４および第２外側面２５を有する。すなわち、第１外側面２４と第２外側面２５とは、ケース２０の４つの外側面のうち、互いに対向する一対の外側面である。なお、ケース２０の外面のうち、開口縁部２２に垂直な面が、外側面である。

【0040】

図４に示すように、第１実装部４２の先端４２ａは、第１実装部４２において第１端子腕部４６に接続する側とは反対側の端部であり、第１折り返し部４７に接続する。第１実装部４２の先端４２ａから第１外側面２４までの距離Ｄ１は、第１実装部４２の先端４２ａから凹部２１までの距離Ｄ２より短い。このような第１実装部４２は、開口縁部２２に沿って一定以上の面積を確保することができ、良好な実装性を奏する。

【0041】

図４に示すように、第１金属端子４０の第１折り返し部４７は、実装部４２の先端４２ａから、ケース２０の第１外側面２４に沿って上方に延びている。第１金属端子４０が、第１折り返し部４７を有することにより、実装時にはんだフィレットが形成されやすくなり、このような第１折り返し部４７を有する電子部品１０は、良好な実装性を奏する。また、図４に示すように、第１端子腕部４６、第１実装部４２および第１折り返し部４７を有することにより、第１金属端子４０の先端がＪ字状になる。そのため、電子部品１０では、第１端子腕部４６と第１折り返し部４７の間にケース２０の一部が挟まれることにより、第１金属端子４０を、ケース２０に対して、より強く係合または固定させることが可能である。また、第１折り返し部４７に形成されるはんだフィレットは、画像検査などで検出しやすく、実装工程の自動化の観点からも、第１折り返し部４７を有する第１金属端子４０は有利である。

【0042】

図２～図４に示すように、第２金属端子５０は、開口縁部２２に配置される第２実装部５２と、セラミック素子３０の第２電極部３４に接続する第２電極接続部５４と、第２実装部５２と第２電極接続部５４とをつなぐ第２端子腕部５６と、第２実装部５２の先端５２ａから上方へ延びる第２折り返し部５７とを有する。第２電極接続部５４は、第１電極接続部４４と同様に、ケース２０の凹部２１に収容される。

【0043】

図２および図４に示すように、第２電極接続部５４は、セラミック素子３０の第２主面３１ｂに対して略平行に延在し、第２主面３１ｂに形成される第２電極部３４に対して、はんだや導電性接着剤などを介して接続される。これに対して、第２実装部５２は、開口縁部２２の他方側（ケース２０の第２外側面２５側）に配置される。

【0044】

図４に示すように、第２金属端子５０の第２端子腕部５６は、凹部２１内の第２電極接続部５４と、凹部２１の外の第２実装部５２とを接続する。また、図２および図４に示すように、第２実装部５２は、セラミック素子３０の第１主面３１ａおよび第２主面３１ｂに略平行である。

【0045】

図４に示すように、第２実装部５２の先端５２ａは、第２実装部５２において第２端子腕部５６に接続する側とは反対側の端部であり、第２折り返し部５７に接続する。第２実装部５２の先端５２ａから第２外側面２５までの距離Ｄ３は、第２実装部５２の先端５２ａから凹部２１までの距離Ｄ４より短い。このような第２実装部５２は、開口縁部２２に沿って一定以上の面積を確保することができ、良好な実装性を奏する。

【0046】

図２および図４に示すように、第２金属端子５０の第２折り返し部５７は、第２実装部５２の先端５２ａから、ケース２０の第２外側面２５に沿って上方に延びている。第２折り返し部５７を有する第２金属端子５０は、第１折り返し部４７を有する第１金属端子４０と同様の効果を奏する。

【0047】

なお、図３に示すように、第１折り返し部４７と第１外側面２４との間および第２折り返し部５７と第２外側面２５との間には、所定の隙間が形成されていてもよい。このような隙間を形成しておくことにより、第１金属端子４０および第２金属端子５０をケース２０に対して組み立てる際、適切な寸法ばらつきを許容して円滑な組み立てを実現する。ただし、変形例である電子部品４１０の側面図である図１２に示されるように、第１金属端子４４０における第１折り返し部４４７および第２金属端子４５０における第２折り返し部４５７は、それそれ第１外側面２４または第２外側面２５に接触していてもよい。

【0048】

また、図２に示すように、開口縁部２２における凹部２１側の端部には、面取り部２２ａが形成してあり、開口縁部２２における第１および第２外側面２４、２５側の端部には面取り部２２ｂが形成してある。開口縁部２２に面取り部２２ａ、２２ｂが形成してあることにより、第１金属端子４０および第２金属端子５０のケース２０への円滑な組み立てに資する。なお、面取り部２２ａ、２２ｂはＲ加工であってもよく、また、開口縁部２２には、面取り部２２ａ、２２ｂが形成されていなくてもかまわない。

【0049】

図２および図４等に示す第１金属端子４０および第２金属端子５０の材質は、導電性を有する金属材料であれば特に限定されず、たとえば鉄、ニッケル、銅、銀等若しくはこれらを含む合金を用いることができる。また、第１金属端子４０および第２金属端子５０の表面には、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ等の金属被膜が形成されていてもよい。

【0050】

図２および図４に示すケース２０の凹部２１には、凹部２１の内壁とセラミック素子３０および金属端子４０、５０との隙間を埋めるモールド樹脂が充填されていてもよい。これにより、電子部品１０の強度および絶縁性などを向上させることができる。ただし、凹部２１内には、樹脂が充填されていなくてもよく、図２に示すように、凹部２１の内壁とセラミック素子３０および金属端子４０、５０との間には、空隙が形成されていてもよい。

【0051】

ケース２０は、たとえば、樹脂による射出成形などにより製造することができる。ただし、ケース２０の材質は、樹脂のみには限定されない。

【0052】

図１～図４に示す電子部品１０は、例えば以下のような工程により製造することができる。まず、セラミック素子３０と、第１金属端子４０および第２金属端子５０を準備し、セラミック素子３０に対して第１金属端子４０と第２金属端子５０とを接続する。セラミック素子３０と第１金属端子４０および第２金属端子５０との接続は、はんだや導電性接着剤などを用いて行うことができる。

【0053】

次に、第１金属端子４０、第２金属端子５０およびセラミック素子３０が一体となった中間製造品を、ケース２０の凹部２１に配置する。この後、必要に応じて、凹部２１にモールド樹脂を注入し、図１に示す電子部品１０を得る。このように、図１～図４に示す電子部品１０は、ケース２０内の凹部２１にセラミック素子３０を収容するため、樹脂成形のためのキャビティ内にセラミック素子３０などを配置して外装材によるモールドを行う工程が必要なく、生産性が良好である。

【0054】

電子部品１０は、ケース２０内にセラミック素子３０等を収容できるので、ケース２０内に収まる範囲であれば、セラミック素子３０のサイズ変更にも柔軟に対応できる。また、第１実装部４２および第２実装部５２が、セラミック素子３０の第１主面３１ａおよび第２主面３１ｂに平行であるため、電子部品１０は、低背化の観点で有利である。

【0055】

第２実施形態
図５は、本発明の第２実施形態に係る電子部品１１０の底面図であり、図６は電子部品１１０の斜め下方からの斜視図である。また、図７は、電子部品１１０の略中心を通り、第１および第２外側面２４、２５に直交する断面による断面図である。図５～図７に示すように、電子部品１１０は、凹部２１に絶縁部材１７０が配置されていることや、第１および第２金属端子１４０、１５０における第１および第２実装部１４２、１５２の形状が、図１～図４に示す電子部品１０とは異なるが、その他の点では、電子部品１０と同様である。電子部品１１０の説明では、電子部品１０との相違点のみを説明し、電子部品１０との共通点については、説明を省略する。

【0056】

図５および図６に示すように、電子部品１１０のケース１２０は、直方体形状を有しており、図２に示すケース２０と同様に、凹部２１と、凹部２１の開口を取り囲む開口縁部１２２とを有する。図５～図７に示すように、凹部２１には、図２に示す電子部品１０と同様に、セラミック素子３０と、第１金属端子１４０の第１電極接続部４４および第１端子腕部４６と、第２金属端子１５０の第２電極接続部５４および第２端子腕部５６とが収容されている。

【0057】

図７に示すように、絶縁部材１７０は、凹部２１において、第２電極部３４と第１端子腕部４６との間に配置される。図５および図６に示すように、絶縁部材１７０は、細長い直方体状の形状を有しており、長手方向がケース１２０の第１外側面２４と略平行になるように配置されている。図５に示すように、電子部品１１０を実装面側である下方から見た場合、絶縁部材１７０は、セラミック素子３０と第１実装部１４２との間に、凹部２１を横断する形で配置される。

【0058】

また、図７に示すように、絶縁部材１７０は、セラミック素子３０の第２主面３１ｂの延長面３１ｂａに交差するように、凹部２１に配置されることが好ましい。さらに、第２主面３１ｂの延長面３１ｂａに沿って第２電極部３４と第１端子腕部４６とを最短距離で結ぶ仮想線（図７では延長面３１ｂａに一致）を、絶縁部材１７０が遮ることも好ましい。このような配置とすることにより、第１電極部３３に電気的に接続する第１端子腕部４６と、第２電極部３４との絶縁性を、効果的に向上させることができる。

【0059】

図７に示すように、上底２３側を向く第１電極部３３に電気的に接続する第１金属端子１４０の一部は、開口２１ａを介して凹部２１から露出する。そのため、電子部品１１０では、第１端子腕部４６が、セラミック素子３０において開口２１ａ側を向く第２電極部３４の近くを通過することになる。しかしながら、電子部品１１０では、絶縁部材１７０が第２電極部３４と第１端子腕部４６の間に配置されることにより、第２電極部３４と第１端子腕部４６との絶縁距離を、狭い凹部２１内においても、適切に確保できる。また、電子部品１１０では、第１金属端子１４０の一部を凹部２１の外に出すための貫通孔などを、ケース１２０の上底２３や側壁に形成しなくてもよいため、電子部品１１０は、樹脂モールドした場合などにおいて、樹脂が凹部２１から外部に漏れる問題を防止できる。

【0060】

図５および図６に示すように、電子部品１１０のケース１２０には、開口縁部１２２および凹部２１へ開口する一対の溝部１２８ａ、１２８ｂが形成されている。溝部１２８ａ、１２８ｂは、凹部２１を挟んで互いに対向するように配置されている。図５および図６に示すように、絶縁部材１７０の一方の端部１７０ａは溝部１２８ａに入っており、絶縁部材１７０の他方の端部１７０ｂは溝部１２８ｂに入っている。

【0061】

電子部品１１０の製造では、電子部品１０の製造と同様に、セラミック素子３０に第１および第２金属端子１４０、１５０を固定したのち、これらをケース１２０の凹部２１および開口縁部１２２に配置する。さらに、絶縁部材１７０を、一方の端部１７０ａおよび他方の端部１７０ｂをそれぞれ溝部１２８ａ、１２８ｂに挿入および固定することにより、電子部品１１０を得る。なお、電子部品１１０の製造では、電子部品１０と同様に、凹部２１内に樹脂を充填する工程を追加してもよい。

【0062】

ケース１２０に溝部１２８ａ、１２８ｂが形成してあることにより、製造時において絶縁部材１７０を容易かつ精度よく位置決めすることができる。なお、図５および図６に示す絶縁部材１７０は、両方の端部１７０ａ、１７０ｂが溝部１２８ａ、１２８ｂに入っているが、絶縁部材１７０の一方の端部１７０ａ（または他方の端部１７０ｂ）のみが、溝部１２８ａ（または溝部１２８ｂ）に入っていてもよく、このような変形例でも、位置決めを容易にする等の効果を得られる。絶縁部材１７０の材質は、特に限定されないが、たとえばケース２０と同じか、またはケース２０とは異なる樹脂材料を用いることができる。

【0063】

図５～図７に示すように、電子部品１１０の第１および第２金属端子１４０、１５０は、図２に示す第１および第２金属端子４０、５０が有する第１および第２折り返し部４７、５７を有しない。図６に示すように、第１および第２金属端子１４０、１５０の第１および第２実装部１４２、１５２は、たとえば開口縁部１２２の幅が狭いような場合であっても、実装部１４２、１５２において実装面側を向く面の面積を、より広く確保することができる。なお、第１および第２金属端子１４０、１５０の形状としては、図２に示すよう第１および第２金属端子４０、５０と同様の形状としてもよく、また、図２に示す電子部品１０が、図６に示す第１および第２金属端子１４０、１５０の形状を採用してもよい。

【0064】

その他、第２実施形態に係る電子部品１１０は、第１実施形態に係る電子部品１０との共通点については、電子部品１０と同様の効果を奏する。

【0065】

第３実施形態
図８は、本発明の第３実施形態に係る電子部品２１０の斜め上方からの概略斜視図である。また、図９は、電子部品２１０の断面図である。図８に示すように、電子部品２１０は、図１に示す電子部品１０に比べて高さ方向の寸法が大きいが、平面視形状については、電子部品１０と同様である。

【0066】

図９に示すように、電子部品２１０は、凹部２２１に配置されるセラミック素子２３０が、第１部分２３０ａと第２部分２３０ｂの２つの単板状の誘電体素子を組み合わせて構成される点で、図１～図４に示す電子部品１０とは異なる。しかし、電子部品２１０は、セラミック素子２３０以外のケース２２０、ケースカバー２６０、第１金属端子２４０および第２金属端子２５０については、ケース２２０の開口から凹部２２１の底面（上底２３）に向かう方向である深さ方向の寸法が異なることを除き、第１実施形態の電子部品１０と同様である。電子部品２１０の説明では、電子部品１０との相違点のみを説明し、電子部品１０との共通点については、説明を省略する。

【0067】

図９に示すように、電子部品２１０のセラミック素子２３０は、第１部分２３０ａと第２部分２３０ｂとを有する。第１部分２３０ａは、凹部２２１の上底２３の近くに配置されており、第２部分２３０ｂは、凹部２２１の開口２１ａの近くに配置されている。

【0068】

第１部分２３０ａは、第１主面２３１ａおよび第１電極部２３３と、第１誘電体部２３５ａを有する。第１誘電体部２３５ａは、セラミック素子２３０の誘電体部２３５の一部を構成する。第１電極部２３３には、図４に示す第１電極部３３と同様に、第１金属端子２４０の第１電極接続部２４４が接続している。

【0069】

第２部分２３０ｂは、第２主面２３１ｂおよび第２電極部２３４と、第２誘電体部２３５ｂを有する。第２誘電体部２３５ｂは、セラミック素子２３０の誘電体部２３５の他の一部を構成する。第２電極部２３４には、図４に示す第２電極部３４と同様に、第２金属端子２５０の第２電極接続部２５４が接続している。

【0070】

図９に示すように、第１部分２３０ａと第２部分２３０ｂとは、互いの対向する面に形成される中間電極部２３６を介して接触しており、電気的に直列接続されている。中間電極部２３６の材質としては、第１電極部２３３および第２電極部２３４と同様に、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金、銀や銀とパラジウムの合金などが使用される。

【0071】

図８および図９に示す電子部品２１０は、凹部２２１に配置されるセラミック素子２３０が、電子部品１０のような１つの単板ではなく、複数の板状の誘電体である第１部分２３０ａおよび第２部分２３０ｂを組み合わせたもので構成されている。このような電子部品２１０は、第１誘電体部２３５ａと第２誘電体部２３５ｂとを直列接続したコンデンサ等として機能する。その他、電子部品２１０は、電子部品１０との共通点については、電子部品１０と同様の効果を奏する。

【0072】

第４実施形態
図１０は、本発明の第４実施形態に係る電子部品３１０の断面図である。また、図１１は、電子部品３１０におけるケース３２０以外の部分を示す概略斜視図である。なお、電子部品３１０を斜め上方からみた形状は、図８に示す電子部品２１０と同様である。

【0073】

図１０に示すように、電子部品３１０では、セラミック素子３３０が、第１素子部３３０ａと第２素子部３７０ａの２つの単板状の誘電体素子を組み合わせて構成される点と、第１金属端子３４０および第２金属端子３５０の形状が、図１～図４に示す電子部品１０とは異なる。しかし、電子部品３１０は、ケース３２０については、ケース３２０の開口から凹部３２１の上底２３に向かう方向である深さ方向の寸法が異なることを除き、第１実施形態の電子部品１０のケース２０と同様である。電子部品３１０の説明は、電子部品１０との相違点を中心に行い、電子部品１０との共通点については、説明を省略する。

【0074】

図１０に示すように、電子部品３１０の第１素子部３３０ａは、凹部３２１の上底２３の近くに配置されている。第１素子部３３０ａは、互いに対向する第１主面３３１ａ、第２主面３３１ｂと、誘電体部３３５を有し、図２に示す電子部品１０のセラミック素子３０と同様である。また、電子部品３１０の第１素子部３３０ａは、セラミック素子３０と同様に、第１主面３３１ａに形成される第１電極部と、第２主面３３１ｂに形成される第２電極部とを有する。

【0075】

電子部品３１０の第２素子部３７０ａは、凹部３２１の開口２１ａの近くに配置されている。第２素子部３７０ａは、第１素子部３３０ａと同様に、第１主面３７１ａ、第２主面３７１ｂと、誘電体部３７５を有するが、第１素子部３３０ａとは逆に、第２主面３７１ｂが上方（凹部３２１の上底２３側）を向く姿勢で配置されている。

【0076】

したがって、第１素子部３３０ａと第２素子部３７０ａとは、互いの第２主面３３１ｂ、３７１ｂが向き合うように配置されている。なお、電子部品３１０の第２素子部３７０ａも、セラミック素子３０と同様に、第１主面３７１ａに形成される第１電極部と、第２主面３７１ｂに形成される第２電極部とを有する。

【0077】

電子部品３１０の第２金属端子３５０は、第１素子部３３０ａおよび第２素子部３７０ａの双方の第２電極部に接するように、第１素子部３３０ａと第２素子部３７０ａの第２主面３３１ｂ、３７１ｂに挟まれる第２電極接続部３５４を有する。すなわち、第２電極接続部３５４は、第１素子部３３０ａと第２素子部３７０ａの間に挿入されている。第２電極接続部３５４は、第２端子腕部３５６を介して、第２実装部５２に接続される。図１１に示すように、第２金属端子３５０の概略形状については、第２金属端子５０（図４参照）または第２金属端子２５０（図７参照）と同様である。

【0078】

図１０に示すように、電子部品３１０の第１金属端子３４０は、第１金属端子３４０の第１端子腕部３４６から２つに分岐する第１素子接続部３４４ａと第２素子接続部３４４ｂを有する第１電極接続部３４４を有する。第１素子接続部３４４ａは、第１素子部３３０ａの第１主面３３１ａに形成される第１電極部に接続する。また、第２素子接続部３４４ｂは、第２素子部３７０ａの第１主面３７１ａに形成される第１電極部に接続する。したがって、図１１に示すように、電子部品３１０では、第１金属端子３４０における第１素子接続部３４４ａと第２素子接続部３４４ｂとの間に、セラミック素子３３０全体を挟む形態となっている。また、第１端子腕部３４６は、第１素子接続部３４４ａおよび第２素子接続部３４４ｂと、第２実装部５２とを、電気的に接続する。

【0079】

図１０に示す電子部品３１０は、凹部３２１に配置されるセラミック素子３３０が、電子部品１０のような１つの単板ではなく、複数の板状の素子部３３０ａ、３７０ａを組み合わせたもので構成されている。このような電子部品３１０は、第１素子部３３０ａの誘電体部３３５と第２素子部３７０ａの誘電体部３７５とを並列接続したコンデンサ等として機能する。その他、電子部品３１０は、電子部品１０との共通点については、電子部品１０と同様の効果を奏する。

【0080】

また、第３および第４実施形態の第１部分２３０ａ、第２部分２３０ｂ、第１素子部３３０ａ、第２素子部３７０ａとしては、第１実施形態のセラミック素子３０と同様の単板の誘電体素子を用いることが可能となる。したがって、異なる形状のケース２０、２２０、３２０や、金属端子３０、４０、２３０、２４０、３３０、３４０を準備することにより、同じ単板のセラミック素子３０を用いて、異なる特性の電子部品１０、２１０、３１０を作製することができる。

【符号の説明】

【0081】

１０、１１０、２１０、３１０…電子部品
２０、１２０、２２０、３２０…ケース
２１、２２１、３２１…凹部
２１ａ…開口
２２、１２２…開口縁部
２２ａ、２２ｂ…面取り部
２３…上底
２４…第１外側面
２５…第２外側面
１２８ａ、１２８ｂ…溝部
３０、２３０、３３０…セラミック素子
２３０ａ…第１部分
２３０ｂ…第２部分
３３０ａ…第１素子部
３７０ａ…第２素子部
３１ａ、２３１ａ、３３１ａ、３７１ａ…第１主面
３３、２３３…第１電極部
３１ｂ、２３１ｂ、３３１ｂ、３７１ｂ…第２主面
３４、２３４…第２電極部
３５、２３５、３３５、３７５…誘電体部
２３５ａ…第１誘電体部
２３５ｂ…第２誘電体部
２３６…中間電極部
Ｗ１…素子厚み
W２…凹部深さ
４０、１４０、２４０、３４０…第１金属端子
４２、１４２…第１実装部
４２ａ、５２ａ…先端
４４、２４４、３４４…第１電極接続部
３４４ａ…第１素子接続部
３４４ｂ…第２素子接続部
４７…第１折り返し部
４６、３４６…第１端子腕部
５０、１５０、２５０、３５０…第２金属端子
５２、１５２、…第２実装部
５４、２５４、３５４…第２電極接続部
５６、３５６…第２端子腕部
５７…第２折り返し部
Ｄ１、Ｄ２…距離
１７０…絶縁部材
１７０ａ…一方の端部
１７０ｂ…他方の端部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】