特開2023-183160IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

この明細書における開示は、半導体装置およびその製造方法

要約特許出願時に添付された[要約書]

【課題】ワイヤ片を用いなくてもはんだ厚を確保できる半導体装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体装置は、エミッタ電極４２およびコレクタ電極４３を有する半導体素子４０、コレクタ電極に電気的に接続された配線部材６０、配線部材の対向面とコレクタ電極との間に介在するはんだ９３を備える。半導体素子は、コレクタ電極側に凸の反りを有する。配線部材の対向面は、底壁部６１と、底壁部の外周端からＺ方向の上方に延び、底壁部とともに領域６３を規定する環状の側壁部６２を有する。環状の側壁部は、Ｚ方向の平面視において領域が半導体素子を内包するように設けられる。はんだは領域内に配置されて側壁部との間にフィレットを形成し、はんだの表面が底壁部側に凸の形状をなしている。
【選択図】図８

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

特許文献１では、溶融はんだを塗布するソルダダイボンド法を用いて半導体装置を形成する。反りを有する半導体素子と配線部材との間に介在するはんだについて所望の厚みを確保するために、配線部材の表面にワイヤ片を配置している。上述の観点において、または言及されていない他の観点において、半導体装置およびその製造方法にはさらなる改良が求められている。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

ここに開示された半導体装置は、 表面電極（４２）と、表面電極の形成面とは板厚方向において反対の面に形成された裏面電極（４３）と、を有する半導体素子（４０）と、 裏面電極に対向する対向面（６０ａ）を有し、裏面電極に電気的に接続された配線部材（６０）と、 配線部材の対向面と裏面電極との間に介在し、配線部材と裏面電極とを接合するはんだ（９３）と、 を備え、 半導体素子は、裏面電極側・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 第１半導体装置が適用される車両の駆動システムの概略構成を示す図である。
【図2】 第１半導体装置を示す平面図である。
【図3】 図２のIII-III線に沿う断面図である。
【図4】 図２のIV-IV線に沿う断面図である。
【図5】 半導体素子を示す平面図である。
【図6】 コレクタ電極側の配線部材を示す平面図である。
【図7】 配線部材の断面図である。
【図8】 配線部材と半導体素子の接続構造を示す断面図である。
【図9】 製造方法を示す断面図である。
【図10】 製造方法の参考例を示す断面図である。
【図11】 第２半導体装置において、コレクタ電極側の配線部材を示す平面図である。
【図12】 配線部材の断面図である。
【図13】 配線部材と半導体素子の接続構造を示す断面図である。

選択図 図8出願人が指定した本件の代表的な図

１…駆動システム、２…直流電源、３…モータジェネレータ、４…電力変換装置、５…平滑コンデンサ、６…インバータ、７…Ｐライン、８…Ｎライン、９…上下アーム回路、９Ｈ…上アーム、９Ｌ…下アーム、１０…出力ライン、１１…ＩＧＢＴ、１２…ダイオード、２０…半導体装置、３０…封止樹脂体、３０ａ…一面、３０ｂ…裏面、３０ｃ、３０ｄ、３０ｅ、３０ｆ…側面、４０…半導体素子、４１…半導体基板、４１ａ…表面、４１ｂ…裏面、４２…エミッタ電極、４３…コレクタ電極、４４…パッド、５０…配線部材、５０ａ…対向面、５０ｂ…裏面、６０…配線部材、６０ａ…対向面、６０ｂ…裏面、６１…底壁部、６２…側壁部、６３…領域、６４…凹部、６５…突出部、７０…導電スペーサ、７０ａ、７０ｂ…対向面、８０…外部接続端子、８１、８２…主端子、８３…信号端子、９０…ボンディングワイヤ、９１、９２、９３…はんだ、９３ａ…表面、９３Ｓ…溶融はんだ

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