特開 2023-183218 検知装置及び検知システム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023183218

(43)【公開日】2023-12-27

(54)【発明の名称】検知装置及び検知システム

(51)【国際特許分類】

   H04N 23/52 20230101AFI20231220BHJP

   H04N 7/18 20060101ALI20231220BHJP

   H04N 23/60 20230101ALI20231220BHJP

   H04N 23/51 20230101ALI20231220BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20231220BHJP

【ＦＩ】

H04N5/225 430

H04N7/18 N

H04N7/18 E

H04N5/232 290

H04N5/225 200

H05K7/20 F

【審査請求】未請求

【請求項の数】15

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022096728

(22)【出願日】2022-06-15

(71)【出願人】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002527

【氏名又は名称】弁理士法人北斗特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】松塚 凌

【テーマコード（参考）】

5C054

5C122

5E322

【Ｆターム（参考）】

5C054CA05

5C054CD01

5C054FC00

5C054FC12

5C122DA11

5C122EA03

5C122FH14

5C122GC75

5C122GE01

5C122GE05

5C122GE07

5C122GE11

5C122GE18

5C122GF04

5E322AA04

5E322EA11

5E322FA04

(57)【要約】

【課題】放熱性能を向上させる。
【解決手段】検知装置２は、撮像部２６と、処理部２１１と、制御基板４２と、筐体３と、第１伝熱部５１と、第２伝熱部５２と、を備える。撮像部２６は、撮像を行う。処理部（制御部２１）は、撮像部２６が撮像した撮像画像に基づいて、人の存否を検知する。制御基板４２は、処理部が実装されている第１面４２１と、第１面４２１の裏面である第２面４２２と、を有する。筐体３は、撮像部２６及び制御基板４２を収容する。第１伝熱部５１は、処理部と熱的に接続される。第２伝熱部５２は、第１伝熱部５１及び筐体３の伝熱面３１３と熱的に接続される。制御基板４２の第１面４２１の第１法線方向Ｄ１と、筐体３の伝熱面３１３の第２法線方向Ｄ２とが交差している。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

撮像を行う撮像部と、
前記撮像部が撮像した撮像画像に基づいて、人の存否を検知する処理部と、
前記処理部が実装されている第１面と、前記第１面の裏面である第２面と、を有する制御基板と、
前記撮像部及び前記制御基板を収容する筐体と、
前記処理部と熱的に接続される第１伝熱部と、
前記第１伝熱部及び前記筐体の伝熱面と熱的に接続される第２伝熱部と、
を備え、
前記制御基板の前記第１面の第１法線方向と、前記筐体の前記伝熱面の第２法線方向とが交差している、
検知装置。

【請求項2】

前記撮像部は、所定方向における前記筐体の第１端側に設けられており、
前記筐体の前記伝熱面は、前記所定方向における前記筐体の第２端側に設けられている、
請求項１に記載の検知装置。

【請求項3】

造営材に設置された状態において、前記筐体の第２端は前記筐体の上端である、
請求項２に記載の検知装置。

【請求項4】

前記撮像部が実装されている撮像基板を更に備え、
前記第１法線方向と、前記撮像基板の主面の第３法線方向とが交差している、
請求項１に記載の検知装置。

【請求項5】

前記制御基板に電源供給を行う電源基板と、
通信部が実装されている通信基板と、
を更に備え、
前記電源基板と前記通信基板とは、前記第１法線方向において前記制御基板を挟むように配置されており、
前記第１伝熱部は、前記第１法線方向において前記制御基板の前記第１面と対向するように、前記制御基板と前記電源基板との間に配置され、
前記第２伝熱部は、前記第１伝熱部の上端と熱的に接続されており、前記第１法線方向に沿って前記通信基板から遠ざかる向きに突出している、
請求項１に記載の検知装置。

【請求項6】

前記第２伝熱部は、前記第２法線方向からの平面視において前記電源基板と重なっている、
請求項５に記載の検知装置。

【請求項7】

前記第１法線方向からの平面視において、前記制御基板の一部と、前記第１伝熱部の少なくとも一部とが重なる、
請求項１に記載の検知装置。

【請求項8】

前記第１伝熱部と前記第２伝熱部とは、一体的に形成されている、
請求項１に記載の検知装置。

【請求項9】

前記第１伝熱部と前記第２伝熱部とは、同一の材料で形成されている、
請求項１に記載の検知装置。

【請求項10】

前記筐体の形状は、中心軸が前記所定方向に沿った中空の円柱状である、
請求項２に記載の検知装置。

【請求項11】

前記第２伝熱部は、外縁の少なくとも一部が円弧状の板状に形成されている、
請求項１０に記載の検知装置。

【請求項12】

前記第１法線方向において前記処理部と前記第１伝熱部との間に配置され、前記処理部及び前記第１伝熱部と接触する処理部側伝熱部を更に備え、
前記処理部側伝熱部の硬度は、前記第１伝熱部の硬度より低い、
請求項１に記載の検知装置。

【請求項13】

前記第２法線方向において前記伝熱面と前記第２伝熱部との間に配置され、前記伝熱面及び前記第２伝熱部と接触する筐体側伝熱部を更に備え、
前記筐体側伝熱部の硬度は、前記第２伝熱部の硬度より低い、
請求項１に記載の検知装置。

【請求項14】

前記第１伝熱部及び前記第２伝熱部は板状に形成されており、
前記第１伝熱部の主面の法線方向は前記第１法線方向に沿っており、
前記第２伝熱部の主面の法線方向は前記第２法線方向に沿っている、
請求項１に記載の検知装置。

【請求項15】

請求項１から１４のいずれか１項に記載の検知装置と、
前記検知装置から人の存否の検知結果を受信する外部装置と、
を備える、
検知システム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、一般に検知装置及び検知システムに関し、より詳細には、撮像部を備える検知装置及び検知システムに関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１に記載の照明制御システムは、画像センサ装置と、照明器具と、制御装置と、を備える。画像センサ装置は、画像センサと、制御部と、通信インターフェース部と、を有する。通信インターフェース部は、画像センサの画像から制御部が判断した人の存否の検知信号を制御装置に送信する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１９－０２９３０１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ここで、特許文献１に記載されているような画像センサ装置（検知装置）では、画像センサ装置の放熱性能を向上させることが望まれている。

【0005】

本開示は上記事由に鑑みてなされており、放熱性能を向上させることができる検知装置及び検知システムを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の一態様に係る検知装置は、撮像部と、処理部と、制御基板と、筐体と、第１伝熱部と、第２伝熱部と、を備える。前記撮像部は、撮像を行う。前記処理部は、前記撮像部が撮像した撮像画像に基づいて、人の存否を検知する。前記制御基板は、前記処理部が実装されている第１面と、前記第１面の裏面である第２面と、を有する。前記筐体は、前記撮像部及び前記制御基板を収容する。前記第１伝熱部は、前記処理部と熱的に接続される。前記第２伝熱部は、前記第１伝熱部及び前記筐体の伝熱面と熱的に接続される。前記制御基板の前記第１面の第１法線方向と、前記筐体の前記伝熱面の第２法線方向とが交差している。

【0007】

本開示の一態様に係る検知システムは、前記検知装置と、外部装置と、を備える。前記外部装置は、前記検知装置から人の存否の検知結果を受信する。

【発明の効果】

【0008】

本開示の上記態様に係る検知装置及び検知システムによれば、放熱性能を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、実施形態に係る検知システムの構成を示すブロック図である。

【図2】図２は、同上の検知システムの適用例の概略図である。

【図3】図３は、同上の検知システムにおける検知装置の斜視図である。

【図4】図４は、同上の検知装置の模式図である。

【図5】図５は、同上の検知装置の要部の分解斜視図である。

【図6】図６は、同上の検知装置の要部の断面を示す模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本開示に関する好ましい実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態において互いに共通する要素には同一符号を付しており、共通する要素についての重複する説明は省略する場合がある。以下の実施形態は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。本開示において説明する各図は、模式的な図であり、各図中の各構成要素の大きさ及び厚さのそれぞれの比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。なお、図面中の各方向を示す矢印は一例であり、検知システム１の使用時の方向を規定する趣旨ではない。また、図面中の各方向を示す矢印は説明のために表記しているに過ぎず、実体を伴わない。

【0011】

なお、本開示でいう「直交（垂直）」は、二者間の角度が厳密に９０度である状態だけでなく、二者がある程度の誤差の範囲内で直交する状態も含む意味である。つまり、直交する二者間の角度は、９０度に対してある程度の差（一例として１０度以下）の範囲内に収まる。すなわち、本開示でいう「直交」は、二者でなす角度が８０度以上１００度以下である場合を含む。

【0012】

本開示でいう「平行」についても同様に、厳密に二者が交わらない状態だけでなく、二者がある程度の差の範囲内で平行である状態も含む意味である。例えば、本開示でいう「平行」は、一方に対する他方の傾きが１０度以下であることを含む。すなわち、本開示でいう「平行」は、一方と他方とでなす角度が－１０度以上１０度以下である場合を含む。

【0013】

実施形態において、測定データなどの２値の比較において、「より小さい（未満）」としているところは「以下」であってもよい。つまり、２値の比較において、２値が等しい場合を含むか否かは、基準値等の設定次第で任意に変更できるので、「より小さい」か「以下」かに技術上の差異はない。同様に、「より大きい」としているところは「以上」であってもよい。

【0014】

（実施形態）
（１）概要
まず、本実施形態に係る検知システム１の概要について、図１、図２、及び図６を参照して説明する。

【0015】

図１に示すように、本実施形態に係る検知システム１は、複数の検知装置２と、管理システム１１（外部装置）と、を備える。複数の検知装置２は、人Ｈ１（図２参照）の存否を検知する。管理システム１１は、複数の検知装置２から人の存否の検知結果を受信する。なお、以下の説明において、複数の検知装置２の各々のことを、単に「検知装置２」と呼ぶことがある。

【0016】

図２に示すように、本実施形態に係る検知装置２は、例えば、オフィスビル、店舗、学校、又は工場等の施設１００（対象空間）に用いられ、施設１００における人Ｈ１の存否を検知するための装置である。本実施形態では一例として、施設１００はオフィスビルである。検知装置２は、例えば、施設１００の天井１０１（造営材）に埋め込まれるようにして設けられている。なお、図２の例では、２つの検知装置２が天井１０１に取り付けられているが、１つの検知装置２が天井１０１に設けられていてもよいし、３つ以上の検知装置２が天井１０１に設けられていてもよい。

【0017】

図６に示すように、本実施形態の検知装置２は、撮像部２６と、制御部２１（処理部２１１）と、制御基板４２と、筐体３と、第１伝熱部５１と、第２伝熱部５２と、を備える。

【0018】

撮像部２６は、撮像を行う。より具体的には、撮像部２６は、検知装置２が設けられた空間の少なくとも一部の空間での撮像を行う。

【0019】

処理部２１１は、撮像部２６が撮像した撮像画像に基づいて、撮像部２６の撮像範囲における人Ｈ１の存否を検知する。

【0020】

制御基板４２は、処理部２１１（制御部２１）が実装されている第１面４２１と、第１面４２１の裏面である第２面４２２と、を有する。

【0021】

筐体３は、撮像部２６及び制御基板４２を収容している。

【0022】

第１伝熱部５１は、処理部２１１（制御部２１）と熱的に接続される。

【0023】

本開示でいう「熱的に接続される」とは、２つの物体が直接的に接触する、又は、２つの物体が別の物体を介して間接的に接触することにより、２つの物体間で熱伝導によって熱が伝わる状態となることをいう。

【0024】

第２伝熱部５２は、第１伝熱部５１と熱的に接続される。また、第２伝熱部５２は、筐体３の伝熱面３１３と熱的に接続される。

【0025】

制御基板４２の第１面４２１の第１法線方向Ｄ１と、筐体３の伝熱面３１３の第２法線方向Ｄ２とが交差している。すなわち、制御基板４２の第１面４２１と、筐体３の伝熱面３１３とは、非平行である。より具体的には、本実施形態の第１法線方向Ｄ１と第２法線方向Ｄ２とは直交している。

【0026】

本実施形態の検知装置２によれば、処理部２１１で発生した熱を、第１伝熱部５１及び第２伝熱部５２を介して筐体３に逃がすことができるため、放熱性能を向上させることができる。

【0027】

また、本実施形態の検知装置２によれば、処理部２１１で発生した熱を、第１伝熱部５１及び第２伝熱部５２を介して、処理部２１１が実装されている第１面４２１と非平行である伝熱面３１３に逃がすことができる。そのため、本実施形態の検知装置２のように、天井１０１に埋め込まれるようにして設けられることで筐体の形状、筐体の大きさ、基板の大きさ、基板の配置、及び基板の向き等に制限がある場合であっても、発熱体から筐体へ効率的に熱を逃がすことができる。

【0028】

（２）詳細
以下、本実施形態に係る検知システム１の詳細な構成について、図１～図６を参照して説明する。

【0029】

（２．１）検知システム
図１に示す検知システム１は、複数の検知装置２による人Ｈ１の存否の検知結果を用いて、複数の照明器具１２の制御又は所定のサービスの提供等を行うシステムである。本実施形態の検知システム１は、複数の検知装置２と、管理システム１１と、サービス提供システム１３と、複数の照明器具１２と、リモートコントローラ１４と、を備える。

【0030】

（２．２）管理システム
図１に示すように、本実施形態の管理システム１１は、第１通信線Ｗ１を介して、検知装置２と接続されている。管理システム１１と検知装置２とは、例えば、双極性（±２４Ｖ）の時分割多重信号からなる通信信号によりデータ（情報）の送受信を行う。管理システム１１は、第１通信線Ｗ１を介して、検知装置２から人の存否の検知結果を受信する。すなわち、管理システム１１は、検知装置２から人の存否の検知結果を受信する外部装置の一例である。

【0031】

管理システム１１は、検知結果を送信してきた検知装置２の識別情報に紐付けて検知結果を記憶する。すなわち、本実施形態の管理システム１１は、検知装置２毎に検知結果を管理している。

【0032】

（２．３）照明器具
図２に示すように、複数（図２の例では７つ）の照明器具１２は、施設１００の天井１０１（造営材）に設けられている。複数の照明器具１２は、施設１００を照明するための設備である。なお、以下の説明において、複数の照明器具１２の各々のことを、単に「照明器具１２」と呼ぶことがある。

【0033】

図１に示すように、照明器具１２は、第２通信線Ｗ２を介して検知装置２と接続されている。照明器具１２と検知装置２とは、例えば、ＤＡＬＩ（登録商標、Digital Addressable Lighting Interface）に準拠した通信を行う。照明器具１２は、第２通信線Ｗ２を介して、検知装置２から人の存否の検知結果を受信する。すなわち、照明器具１２は、検知装置２から人の存否の検知結果を受信する外部装置の一例である。照明器具１２は、検知装置２から受信した検知結果に基づいて、施設１００を照明する。

【0034】

（２．４）サービス提供システム
サービス提供システム１３は、検知装置２から受信する撮像画像又は人の存否の検知結果に基づいて所定のサービスを提供するためのシステムである。所定のサービスは、例えば、施工業者等による検知装置２の設置作業の支援、及び管理業者等による検知装置２を用いた監視作業の支援を含む。

【0035】

なお、本開示でいう「撮像画像」は、画像データを意味し、静止画、動画及びコマ送りの画像を含み得る。

【0036】

サービス提供システム１３は、第３通信線Ｗ３を介して、検知装置２と接続されている。第３通信線Ｗ３は、例えば、ＬＡＮケーブルである。サービス提供システム１３と検知装置２とは、例えば、Ｅｔｈｅｒｎｅｔ（登録商標）に準拠した通信を行う。サービス提供システム１３は、第３通信線Ｗ３を介して、検知装置２から撮像画像又は人の存否の検知結果を受信する。すなわち、サービス提供システム１３は、検知装置２から人の存否の検知結果を受信する外部装置の一例である。

【0037】

（２．５）リモートコントローラ
リモートコントローラ１４は、検知装置２と無線通信を行い、検知装置２の設定に関する設定情報を検知装置２に送信する。無線通信は、例えばＷｉ－Ｆｉ（登録商標）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、又は赤外線通信などである。設定情報は、例えば、検知装置２の検知範囲に関する範囲情報と、検知装置２による検知機能の有効／無効に関する機能情報と、を含む。

【0038】

（２．６）検知装置の構成
図１に示すように、本実施形態の検知装置２は、制御部２１と、第１通信部２２と、第２通信部２３と、第３通信部２４と、第４通信部２５と、撮像部２６と、複数の赤外線センサ２７と、電源部２８と、記憶部２９と、を備える。なお、以下の説明において、複数の赤外線センサ２７の各々を、単に「赤外線センサ２７」と呼ぶことがある。

【0039】

制御部２１は、例えば、１以上のプロセッサ及び１以上のメモリを有するコンピュータシステムを主構成とする。本実施形態の制御部２１は、１以上のプロセッサ及び１以上のメモリを有する１チップのデバイスとして構成されている。検知装置２では、１以上のプロセッサがメモリに記録されているプログラムを実行することにより、制御部２１の機能が実現される。プログラムは、メモリに予め記録されていてもよいし、インターネット等の電気通信回線を通して提供されてもよく、メモリカード等の非一時的記録媒体に記録されて提供されてもよい。

【0040】

図５に示すように、本実施形態の制御部２１は、例えば矩形状の平板状に形成されており、制御基板４２の第１面４２１に表面実装されている。

【0041】

図１に示すように、制御部２１は、第１通信部２２、第２通信部２３、第３通信部２４、第４通信部２５、撮像部２６、複数の赤外線センサ２７及び記憶部２９の各々に対して制御信号を出力することで、第１通信部２２、第２通信部２３、第３通信部２４、第４通信部２５、撮像部２６、赤外線センサ２７及び記憶部２９を個別に制御する。制御部２１は、後述する制御基板４２（図５参照）に実装されている。

【0042】

制御部２１は、処理部２１１を有する。

【0043】

処理部２１１は、撮像部２６が撮像した撮像画像に基づいて、人Ｈ１の存否を検知する。処理部２１１は、例えば、撮像部２６が撮像した撮像画像を用いた差分検出処理、又は、撮像部２６が撮像した撮像画像を用いた画像認識処理等を行うことで、人Ｈ１の存否を検知する。本実施形態の処理部２１１は、撮像部２６が撮像した撮像画像を用いた画像認識処理等を行うことで、人Ｈ１の存否を検知する。

【0044】

例えば、差分検出処理は、背景差分を用いて人Ｈ１の存在を検知する処理や、フレーム間差分を用いて、撮像部２６の撮像範囲に含まれる所定範囲内における人Ｈ１の動き量を導出することで、所定範囲内における人Ｈ１の存在を検知する処理である。

【0045】

例えば、画像認識処理は、機械学習によって生成された学習済モデルを用いて、撮像部２６の撮像範囲に含まれる所定範囲内おける人Ｈ１の存在を検知する処理である。学習済モデルは、例えば、複数の教師データを用いた教師あり学習によって生成されている。複数の教師データは、例えば、撮像部２６の撮像範囲に含まれる所定範囲内に人Ｈ１が存在する状況を撮像した複数の撮像画像である。処理部２１１は、撮像部２６が撮像した撮像画像を学習済モデルの入力とすることで、学習済モデルの出力として、人Ｈ１の存否の検知結果を得ることができる。なお、機械学習のアルゴリズムは、一例として、ニューラルネットワークである。

【0046】

処理部２１１による人Ｈ１の存否の検知結果は、所定範囲内に人Ｈ１が存在するか否かを示す在／不在情報の他、所定範囲内に存在している人Ｈ１の人数を示す人数情報を含んでいてもよい。

【0047】

また、処理部２１１は、赤外線センサ２７が受光した赤外線に基づいて、赤外線センサ２７の検知範囲内に存在する人Ｈ１を検知可能である。本実施形態では、検知装置２は、複数（図３の例では４つ）の赤外線センサ２７を備えている。処理部２１１は、複数の赤外線センサ２７と一対一に対応する複数の検知範囲ごとに、人Ｈ１の存否を検知することが可能である。

【0048】

第１通信部２２（通信部）は、管理システム１１と通信するための通信インターフェースを含む。第１通信部２２は、上述のように、例えば、双極性（±２４Ｖ）の時分割多重信号からなる通信信号によりデータ（情報）の送受信を行う。本実施形態では、第１通信部２２は、管理システム１１に対して、処理部２１１による人Ｈ１の存否の検知結果を出力（送信）する。第１通信部２２は、後述の通信基板４３（図４参照）に実装されている。

【0049】

第２通信部２３（通信部）は、照明器具１２と通信するための通信インターフェースを含む。第２通信部２３は、第２通信線Ｗ２を介して照明器具１２と接続されている。上述のように、第２通信部２３と照明器具１２とは、例えば、ＤＡＬＩ（登録商標）に準拠した通信を行う。本実施形態では、第２通信部２３は、照明器具１２に対して、処理部２１１による人Ｈ１の存否の検知結果を出力（送信）する。第２通信部２３は、通信基板４３（図４参照）に実装されている。

【0050】

第３通信部２４は、サービス提供システム１３と通信するための通信インターフェースを含む。第３通信部２４は、第３通信線Ｗ３を介してサービス提供システム１３に接続されている。上述のように、第３通信部２４とサービス提供システム１３とは、例えば、Ｅｔｈｅｒｎｅｔ（登録商標）に準拠した通信を行う。本実施形態では、第３通信部２４は、サービス提供システム１３に対して、処理部２１１による人Ｈ１の存否の検知結果及び撮像画像を出力（送信）する。第３通信部２４は、制御基板４２（図４参照）に実装されている。

【0051】

第４通信部２５は、リモートコントローラ１４と通信するための通信インターフェースを含む。上述のように、第４通信部２５は、リモートコントローラ１４と無線通信を行う。第４通信部２５は、リモートコントローラ１４から送信される設定情報を受信する。上述のように、設定情報は、検知装置２の設定に関する情報である。第４通信部２５は、通信基板４３（図４参照）に実装されている。

【0052】

撮像部２６は、施設１００を撮像して撮像画像を生成する。撮像部２６は、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Devices）イメージセンサ、又はＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）イメージセンサ等の二次元イメージセンサを有する。撮像部２６は、後述する撮像基板４１（図４参照）に実装されている。

【0053】

複数の赤外線センサ２７は、例えば、ＰＩＲ（Passive Infrared Ray）センサである。赤外線センサ２７は、人体から放射される赤外線を検知する。具体的には、複数の赤外線センサ２７のうちいずれかの赤外線センサ２７の検知範囲に人Ｈ１が入ると、この赤外線センサ２７に入射する赤外線の量が人体表面と背景との温度差に相当する量だけ変化し、これにより人Ｈ１の動きを捉えることが可能となる。複数の赤外線センサ２７は、後述する撮像基板４１（図４参照）に実装されている。

【0054】

電源部２８は、例えば、リニアレギュレータ又はスイッチングレギュレータを有する。電源部２８は、電源線を介して外部から供給される電力を所望の電力に変換し、変換後の電力を各部（制御部２１、第１通信部２２、第２通信部２３、第３通信部２４、第４通信部２５、撮像部２６、赤外線センサ２７及び記憶部２９）に供給する。電源部２８は、後述の電源基板４４（図４参照）に実装されている。

【0055】

記憶部２９は、例えば、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、又はＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read Only Memory）等の半導体メモリを含む。なお、記憶部２９は、半導体メモリに限らず、ハードディスクドライブ等であってもよい。

【0056】

記憶部２９は、例えば、検知装置２に割り当てられた識別情報（例えば、アドレス）を記憶する。また、記憶部２９は、上述の設定情報を記憶する。さらに、記憶部２９は、処理部２１１による人Ｈ１の存否の検知結果及び撮像画像を記憶してもよい。なお、本実施形態では、人Ｈ１の存否の検知結果は管理システム１１に記憶され、撮像画像はサービス提供システム１３に記憶されるため、人Ｈ１の存否の検知結果及び撮像画像は記憶部２９に記憶されない。

【0057】

（２．７）検知装置の構造
次に、検知装置２の構造について、図３～図６を参照して説明する。以下の説明では、図４に示すように、撮像基板４１から後述する天板３１２に向かう方向を上方向と規定する。また、上方向の反対を下方向と規定する。なお、本実施形態では、下方向は重力方向（鉛直方向）である。また、上方向及び下方向をあわせて「上下方向」と呼ぶことがある。さらに、制御基板４２から電源基板４４に向かう方向を右方向と規定する。また、右方向の反対を左方向と規定する。なお、右方向と左方向をあわせて「左右方向」と呼ぶことがある。上下方向と左右方向とは、直交する。さらに、上下方向及び左右方向と直交する方向を「前後方向」と呼ぶことがある。

【0058】

図４及び図５に示すように、本実施形態の検知装置２は、筐体３と、撮像基板４１と、制御基板４２と、通信基板４３と、電源基板４４と、第１伝熱部５１と、第２伝熱部５２と、処理部側伝熱部６１と、筐体側伝熱部６２，６３と、を更に備える。

【0059】

（２．７．１）筐体
筐体３は、中心軸が上下方向に沿った中空の円柱状に形成されている。また、本実施形態の筐体３は、合成樹脂で形成されている。筐体３が上下方向に沿った中空の円柱状であることで、検知装置２を天井１０１等の造営材に埋め込みやすい。

【0060】

筐体３は、撮像基板４１と、制御基板４２と、通信基板４３と、電源基板４４と、第１伝熱部５１と、第２伝熱部５２と、処理部側伝熱部６１と、筐体側伝熱部６２，６３と、を収容している。筐体３は、第１収容部３１と、第２収容部３２と、カバー３３と、を有する。

【0061】

第１収容部３１は、側周部３１１と、天板３１２と、を有する円筒状に形成されている。

【0062】

側周部３１１は、円筒状に形成されている。検知装置２が天井１０１（造営材）に設置された状態において、第１収容部３１（筐体３）の第２端３１５は、筐体３の上端である。上下方向における側周部３１１の第１端３１４側は開口しており、上下方向における側周部３１１の第２端３１５側には天板３１２が設けられている。天板３１２は、側周部３１１の第２端３１５側の開口を塞ぐように設けられている。天板３１２は、円形状の板状に形成されている。天板３１２の下面は、伝熱面３１３として機能する。言い換えると、伝熱面３１３は、上下方向における第１収容部３１（筐体３）の第２端３１５側に設けられている。

【0063】

第１収容部３１の内部空間には、制御基板４２と、通信基板４３と、電源基板４４と、第１伝熱部５１と、第２伝熱部５２と、処理部側伝熱部６１と、筐体側伝熱部６２，６３と、が収容されている。

【0064】

第２収容部３２は、検知装置２が天井１０１（造営材）に設置された状態において、第１収容部３１の下方に配置される。第２収容部３２は、撮像基板４１を固定している。すなわち、撮像基板４１は、上下方向における第１収容部３１（筐体）の第１端３１４側に設けられている。

【0065】

第２収容部３２は、筒状部３２１と、円環部３２２と、を有する。

【0066】

図６に示すように、円環部３２２は、外縁３２３と内縁３２４とを有する円環状の板状に形成されている。円環部３２２の内縁３２４によって形成される開口から、撮像部２６の一部（例えば、レンズ）が下方に突出している。

【0067】

筒状部３２１は、円筒状に形成されている。筒状部３２１は、円環部３２２の外縁３２３と内縁３２４との間から上方に突出している。筒状部３２１は、第１収容部３１の側周部３１１の第１端３１４と連続するように配置されている。上方向からの平面視において、筒状部３２１と、第１収容部３１の側周部３１１とは重なっている。筒状部３２１は、前後左右方向（水平方向）において、撮像基板４１の周囲を囲っている。本実施形態では、撮像基板４１の外縁は、筒状部３２１の内周面と接触している。

【0068】

図３に示すように、カバー３３は、円盤状に形成されている。カバー３３は、第２収容部３２の円環部３２２を下方から覆うように第２収容部３２に取り付けられる。カバー３３は、第１開口部３３１と、複数（図３では４つ）の第２開口部３３２と、を有する。第１開口部３３１及び複数の第２開口部３３２の各々は、カバー３３の厚さ方向にカバー３３を貫通している。第１開口部３３１は、カバー３３の中央部に位置している。複数の第２開口部３３２は、第１開口部３３１を取り囲むように、カバー３３の周方向に沿って等間隔に並んでいる。撮像部２６は、第１開口部３３１から筐体３の外部に露出している。また、複数の赤外線センサ２７の各々は、複数の第２開口部３３２のうち対応する第２開口部３３２から筐体３の外部に露出している。

【0069】

（２．７．２）基板
撮像基板４１は、例えば、ガラスエポキシ基板又はシリコン基板等のリジット基板である。図４に示すように、撮像基板４１の主面の第３法線方向Ｄ３（図６参照）は、上下方向に沿っている。撮像基板４１の形状は、上下方向からの平面視で円形状である。撮像基板４１の主面（下面）には、撮像部２６及び複数の赤外線センサ２７が配置（実装）されている。

【0070】

制御基板４２は、例えば、ガラスエポキシ基板又はシリコン基板等のリジット基板である。図６に示すように、制御基板４２は、処理部２１１（制御部２１）が実装されている第１面４２１（右面）と、第１面４２１の裏面である第２面４２２（左面）と、を有する。制御基板４２の主面（第１面４２１又は第２面４２２）の第１法線方向Ｄ１は、左右方向に沿っている。制御基板４２は、第１法線方向Ｄ１（左右方向）において、通信基板４３と電源基板４４とに挟まれるように配置されている。制御基板４２の形状は、左右方向からの平面視で、上下方向に長い矩形状である。

【0071】

また、制御基板４２は、撮像基板４１の上方に配置されている。制御基板４２の下端は、例えばコネクタ等を介して、撮像基板４１と接続されている。制御基板４２の主面の第１法線方向Ｄ１と撮像基板４１の主面の第３法線方向Ｄ３とは、交差する。より具体的には、本実施形態の第１法線方向Ｄ１と第３法線方向Ｄ３とは、直交する。本実施形態のように、撮像基板４１の主面（上面）の上に上下方向に長い制御基板４２を立てるようにして配置（縦置き）することで、円筒状に形成された筐体３の直径（半径）を小さくすることができる。なお、本実施形態の制御基板４２は、左右方向における撮像基板４１の中心に沿って配置されている。

【0072】

通信基板４３は、例えば、ガラスエポキシ基板又はシリコン基板等のリジット基板である。通信基板４３には、通信部（第１通信部２２、第２通信部２３、第４通信部２５）が実装されている。

【0073】

通信基板４３の主面の法線方向は、左右方向に沿っている。言い換えると、通信基板４３の主面と制御基板４２の主面とは平行である。左右方向において、通信基板４３の右面は、制御基板４２の第２面４２２と対向している。すなわち、通信基板４３は、制御基板４２の左方に配置されている。通信基板４３の形状は、左右方向からの平面視で、上下方向に長い矩形状である。

【0074】

また、通信基板４３は、撮像基板４１の上方に配置されている。通信基板４３の下端は、例えばコネクタ等を介して、撮像基板４１と接続されている。

【0075】

電源基板４４は、例えば、ガラスエポキシ基板又はシリコン基板等のリジット基板である。電源基板４４は、撮像基板４１、制御基板４２、及び通信基板４３に電源供給を行う。

【0076】

電源基板４４の主面の法線方向は、左右方向に沿っている。言い換えると、電源基板４４の主面と制御基板４２の主面とは平行である。左右方向において、電源基板４４の左面は、制御基板４２の第１面４２１と対向している。すなわち、電源基板４４は、制御基板４２の右方に配置されている。電源基板４４の形状は、左右方向からの平面視で、上下方向に長い矩形状である。

【0077】

また、電源基板４４は、撮像基板４１の上方に配置されている。電源基板４４の下端は、例えばコネクタ等を介して、撮像基板４１と接続されている。

【0078】

（２．７．３）伝熱部
上述のように、第１伝熱部５１は、制御基板４２に実装されている制御部２１（処理部２１１）と熱的に接続されている。より具体的には、本実施形態の第１伝熱部５１は、処理部側伝熱部６１を介して、制御部２１と熱的に接続されている。

【0079】

第１伝熱部５１は、例えばアルミニウム又は鉄等の金属で形成されている。本実施形態の第１伝熱部５１は、アルミニウムで形成されている。

【0080】

本実施形態の第１伝熱部５１は、板状に形成されている。より詳細には、第１伝熱部５１は、長方形状の板状に形成されている。第１伝熱部５１は、長辺が上下方向に沿うように筐体３に収容されている。第１伝熱部５１の主面の法線は左右方向と沿っている。すなわち、第１伝熱部５１の主面の法線は、制御基板４２の第１面４２１の第１法線方向Ｄ１に沿っている。第１伝熱部５１の主面と制御基板４２の第１面４２１とが平行となるように第１伝熱部５１を配置することで、第１伝熱部５１と、第１面４２１に実装されている制御部２１（処理部２１１）との間の熱伝導率を低くすることができる。本実施形態の第１伝熱部５１は、左右方向において制御基板４２の第１面４２１と対向するように、制御基板４２と電源基板４４との間に配置されている。なお、第１伝熱部５１の上端は、制御基板４２の上端、通信基板４３の上端、及び、電源基板４４の上端より上方に位置している。

【0081】

また、図４に示すように、第１法線方向Ｄ１からの平面視において、制御基板４２の一部と、第１伝熱部５１の少なくとも一部が重なる。言い換えると、制御基板４２の一部は、第１法線方向Ｄ１からの平面視において、第１伝熱部５１と重ならない。したがって、例えば制御基板４２の第１面４２１に、例えばアルミ電解コンデンサ等の比較的背の高い素子を実装する際等に、素子と第１伝熱部５１とが接触することを抑制することができる。なお、図５に示すように、本実施形態の前後方向における第１伝熱部５１の幅Ｘ２は、前後方向における制御基板４２の幅Ｘ１より小さい。

【0082】

第２伝熱部５２は、第１伝熱部５１及び筐体３（第１収容部３１）の伝熱面３１３と熱的に接続されている。より具体的には、本実施形態の第２伝熱部５２は、筐体側伝熱部６２，６２を介して、筐体３の伝熱面３１３と熱的に接続されている。筐体３の伝熱面３１３は筐体３の上端（第２端３１５）に設けられているため、制御部２１（処理部２１１）で発生した熱を効率的に筐体に逃がすことができる。

【0083】

第２伝熱部５２は、例えばアルミニウム又は鉄等の金属で形成されている。本実施形態の第２伝熱部５２は、アルミニウムで形成されている。すなわち、本実施形態の第２伝熱部５２は、第１伝熱部５１と同一の材料で形成されている。第１伝熱部５１と第２伝熱部５２とが同一の材料であるため、例えば、第１伝熱部５１と第２伝熱部５２とを同じ工場で製造しやすいという利点がある。なお、第１伝熱部５１と第２伝熱部５２とは、別材料に形成されていてもよい。

【0084】

本実施形態の第２伝熱部５２は、板状に形成されている。より具体的には、本実施形態の第２伝熱部５２は、外縁の少なくとも一部が円弧状の板状に形成されている。第２伝熱部５２の主面の法線は、上下方向に沿っている。すなわち、第２伝熱部５２の主面の法線は、筐体３の伝熱面３１３の第２法線方向Ｄ２に沿っている。第２伝熱部５２の主面と筐体３の伝熱面３１３とが平行となるように第２伝熱部５２を配置することで、第２伝熱部５２と伝熱面３１３との間の熱伝導率を低くすることができる。また、第２伝熱部５２の形状を、外縁の少なくとも一部が円弧状の板状とすることで、第２伝熱部５２と円形状の伝熱面３１３とが熱的に接続する部分の面積を大きくすることができ放熱性能を向上させることができる。なお、本実施形態の第２伝熱部５２は、半円状の板状に形成されている。上下方向からの平面視において、第２伝熱部５２の直線部分（直径部分）は、第１伝熱部５１に沿っている。また、第２伝熱部５２の直径Ｘ３は、前後方向における第１伝熱部５１の幅Ｘ２より大きい。

【0085】

本実施形態の第２伝熱部５２は、第１伝熱部５１の上端と熱的に接続されており、第１法線方向Ｄ１に沿って電源基板４４に向かう向き（右向き）に突出している。言い換えると、第２伝熱部５２は、第１法線方向Ｄ１に沿って、第１伝熱部５１の上端から通信基板４３から遠ざかる向きに突出している。第２伝熱部５２が通信基板４３から遠ざかる向きに突出しているため、通信用のコネクタ等を通信基板４３の上方に配置しやすくなる。また、本実施形態の第２伝熱部５２は、第２法線方向Ｄ２（上下方向）からの平面視において電源基板４４と重なっている。平面視において第２伝熱部５２と電源基板４４とが重なる程度に第２伝熱部５２を突出させることで、第２伝熱部５２と筐体３の伝熱面３１３とが熱的に接続される部分の面積が大きくなり放熱性能を向上させることができる。

【0086】

本実施形態の第２伝熱部５２は、第１伝熱部５１と一体的に形成されている。例えば、本実施形態の第１伝熱部５１及び第２伝熱部５２は、１枚の板を折り曲げることで形成されている。第１伝熱部５１と第２伝熱部５２とが一体的に形成されていることで、第１伝熱部５１と第２伝熱部５２とが別体の場合と比べて、第１伝熱部５１及び第２伝熱部５２間の熱伝導率を低くすることができ、放熱性能を向上させることができる。

【0087】

本実施形態の第１伝熱部５１及び第２伝熱部５２は、ねじによって第１伝熱部５１が制御基板４２に固定されている。

【0088】

図６に示すように、処理部側伝熱部６１は、第１法線方向Ｄ１において処理部２１１（制御部２１）と第１伝熱部５１との間に配置されている。また、処理部側伝熱部６１は、第１法線方向Ｄ１において、処理部２１１（制御部２１）及び第１伝熱部５１と接触している。

【0089】

処理部側伝熱部６１は、例えば放熱シート又は放熱ゲル等である。処理部側伝熱部６１は、電気的絶縁性を有し、かつ、第１伝熱部５１及び処理部２１１（制御部２１）より硬度が低い材料で形成されている。処理部側伝熱部６１は、ジェル状又はゲル状等の粘性を有する材料で形成されている。処理部側伝熱部６１は、粘性を有する材料が硬化した材料によって形成されていてもよい。処理部側伝熱部６１は、例えばシリコーン系樹脂又はフッ素系樹脂で形成されている。なお、処理部側伝熱部６１の熱伝導率は、０．５～１０．０Ｗ／ｍ・Ｋ程度であり、空気の熱伝導率（２５ｍＷ／ｍ・Ｋ程度）と比べて遥かに高い。本実施形態の処理部側伝熱部６１は、矩形状の板状に形成されており、処理部２１１（制御部２１）の表面の全体を覆っている。

【0090】

本実施形態の処理部側伝熱部６１は、第１伝熱部５１及び処理部２１１（制御部２１）と比べて、硬度が低くつぶれやすいため、処理部２１１と第１伝熱部５１との間の接触熱抵抗を低くすることができ、処理部２１１から第１伝熱部５１への放熱性能を向上させることができる。

【0091】

筐体側伝熱部６２，６３は、第２法線方向Ｄ２において筐体３の伝熱面３１３と第２伝熱部５２との間に配置されている。また、筐体側伝熱部６２，６３は、第２法線方向Ｄ２において、筐体３の伝熱面３１３及び第２伝熱部５２と接触している。

【0092】

筐体側伝熱部６２，６３は、例えば放熱シート又は放熱ゲル等である。筐体側伝熱部６２，６３は、電気的絶縁性を有し、かつ、第２伝熱部５２及び筐体３より硬度が低い材料で形成されている。筐体側伝熱部６２，６３は、ジェル状又はゲル状等の粘性を有する材料で形成されている。筐体側伝熱部６２，６３は、粘性を有する材料が硬化した材料によって形成されていてもよい。筐体側伝熱部６２，６３は、例えばシリコーン系樹脂又はフッ素系樹脂で形成されている。本実施形態の筐体側伝熱部６２，６３は、処理部側伝熱部６１と同じ材料で形成されている。

【0093】

本実施形態の筐体側伝熱部６２，６３は前後方向に長い矩形状の板状に形成されている。前後方向における筐体側伝熱部６２の幅は、前後方向における筐体側伝熱部６３の幅より大きい。筐体側伝熱部６２は、筐体側伝熱部６３の左方に配置されている。

【0094】

本実施形態の筐体側伝熱部６２，６３は、第２伝熱部５２及び筐体３（伝熱面３１３）と比べて、硬度が低くつぶれやすいため、第２伝熱部５２と伝熱面３１３との間の接触熱抵抗を低くすることができ、第２伝熱部５２から伝熱面３１３への放熱性能を向上させることができる。

【0095】

（３）変形例
以下、上記実施形態の変形例を列挙する。以下に説明する変形例は、適宜組み合わせて適用可能である。

【0096】

筐体３はアルミニウム又は鉄等の金属で形成されていてもよい。筐体３を金属製にすることにより、検知装置２の放熱性能を更に向上させることができる。

【0097】

第１伝熱部５１及び処理部側伝熱部６１は、制御基板４２の第２面４２２と対向するように配置されていてもよい。第１伝熱部５１及び処理部側伝熱部６１が第２面４２２と対向するように配置する場合、例えば制御基板４２にサーマルビア等を設け、処理部２１１（制御部２１）で発生する熱を第２面４２２側に逃がすようにしてもよい。処理部側伝熱部６１を、第１伝熱部５１及び第２面４２２と接触するようにすることで、処理部２１１で発生した熱をサーマルビア及び処理部側伝熱部６１を介して第１伝熱部５１に逃がすことができる。

【0098】

第２伝熱部５２の形状は、矩形状（多角形状）の板状であってもよい。

【0099】

第１伝熱部５１及び第２伝熱部５２が板状に形成されていることは必須ではない。第１伝熱部５１及び第２伝熱部５２の形状は、制御部２１（処理部２１１）で発生する熱を、第１伝熱部５１から第２伝熱部５２に伝え、第２伝熱部５２から筐体３の伝熱面３１３に伝えることができる形状であればよい。

【0100】

第１伝熱部５１と第２伝熱部５２とが別体であってもよい。第１伝熱部５１と第２伝熱部５２とが別体である場合、第２伝熱部５２は、第１伝熱部５１と直接的に接触するように配置されていてもよいし、放熱シート又は放熱ゲル等の伝熱部材（シリコーン系樹脂又はフッ素系樹脂で形成された伝熱部材）を介して第１伝熱部５１と熱的に接続されていてもよい。

【0101】

第１法線方向Ｄ１からの平面視において、制御基板４２の全てが第１伝熱部５１と重なっていてもよい。また、第１伝熱部５１の幅Ｘ２は、前後方向における制御基板４２の幅Ｘ１より大きくてもよい。第１伝熱部５１の体積を大きくすることで、第１伝熱部５１の熱容量が大きくなり、処理部２１１で発生した熱をより筐体３へ逃がしやすくすることができる。

【0102】

筐体側伝熱部６２，６３は、一体的に形成されていてもよい。筐体側伝熱部６２，６３が一体的に形成されている場合、例えば筐体側伝熱部６２，６３は、第２伝熱部５２の上面の全体を覆うように形成されていてもよい。

【0103】

第１伝熱部５１及び第２伝熱部５２は、第２伝熱部５２が筐体３の天板３１２にねじ等によって固定されることにより、筐体３に対して固定されていてもよい。第１伝熱部５１及び第２伝熱部５２は、第２伝熱部５２の上面と筐体３の伝熱面３１３とが接着剤によって固定されることにより、筐体３に対して固定されていてもよい。また、第１伝熱部５１は、台座等を介して撮像基板４１に固定されていてもよい。

【0104】

上記実施形態では、機械学習のアルゴリズムは一例としてニューラルネットワークである場合を例示した。ただし、機械学習のアルゴリズムは、ニューラルネットワークに限定されず、例えば、ＸＧＢ（eXtreme Gradient Boosting）回帰、ランダムフォレスト（Random Forest）、決定木（decision tree）、ロジスティック回帰（Logistic Regression）、サポートベクターマシン（SVM：Support vector machine）、単純ベイズ（Naive Bayes）分類器、又はｋ近傍法（k-nearest neighbors）等であってもよい。さらに、機械学習のアルゴリズムは、例えば、混合ガウスモデル（GMM：Gaussian Mixture Model）、又はｋ平均法（k-means clustering）等であってもよい。

【0105】

学習済みモデルは、追加の学習を行うことで学習済みモデルを更新してもよい。

【0106】

検知システム１は、照明器具１２に代えて又は加えて、検知装置２の検知結果に基づいて制御される例えば空調機器等の設備を備えていてもよい。

【0107】

（まとめ）
以上説明したように、第１の態様に係る検知装置（２）は、撮像部（２６）と、処理部（２１１）と、制御基板（４２）と、筐体（３）と、第１伝熱部（５１）と、第２伝熱部（５２）と、を備える。撮像部（２６）は、撮像を行う。処理部（２１１）は、撮像部（２６）が撮像した撮像画像に基づいて、人（Ｈ１）の存否を検知する。制御基板（４２）は、処理部（２１１）が実装されている第１面（４２１）と、第１面（４２１）の裏面である第２面（４２２）と、を有する。筐体（３）は、撮像部（２６）及び制御基板（４２）を収容する。第１伝熱部（５１）は、処理部（２１１）と熱的に接続される。第２伝熱部（５２）は、第１伝熱部（５１）及び筐体（３）の伝熱面（３１３）と熱的に接続される。制御基板（４２）の第１面（４２１）の第１法線方向（Ｄ１）と、筐体（３）の伝熱面（３１３）の第２法線方向（Ｄ２）とが交差している。

【0108】

この態様によれば、処理部（２１１）で発生した熱を、第１伝熱部（５１）及び第２伝熱部（５２）を介して筐体（３）に逃がすことができるため、放熱性能を向上させることができる。また、処理部（２１１）で発生した熱を、第１伝熱部（５１）及び第２伝熱部（５２）を介して、処理部（２１１）が実装されている第１面（４２１）と非平行である伝熱面（３１３）に逃がすことができる。そのため、例えば検知装置（２）が天井（１０１）に埋め込まれるようにして設けられることで筐体（３）の形状、筐体（３）の大きさ、基板の大きさ、基板の配置、及び基板の向き等に制限がある場合であっても、発熱体から筐体（３）へ効率的に熱を逃がすことができる。

【0109】

第２の態様に係る検知装置（２）では、第１の態様において、撮像部（２６）は、所定方向における筐体（３）の第１端（３１４）側に設けられている。筐体（３）の伝熱面（３１３）は、所定方向における筐体（３）の第２端（３１５）側に設けられている。

【0110】

この態様によれば、例えば検知装置（２）が天井（１０１）に設置される場合には下端に撮像部（２６）が設けられ上端に伝熱面（３１３）が設けられるため、処理部（２１１）で発生した熱を効率的に筐体（３）に逃がすことができる。

【0111】

第３の態様に係る検知装置（２）では、第２の態様において、検知装置（２）が造営材（天井１０１）に設置された状態において、筐体（３）の第２端（３１５）は筐体（３）の上端である。

【0112】

この態様によれば、筐体（３）の伝熱面（３１３）は筐体（３）の上端に設けられているため、処理部（２１１）で発生した熱を効率的に筐体（３）に逃がすことができる。

【0113】

第４の態様に係る検知装置（２）は、第１から第３のいずれかの態様において、撮像基板（４１）を更に備える。撮像基板（４１）には、撮像部（２６）が実装されている。第１法線方向（Ｄ１）と、撮像基板（４１）の主面の第３法線方向（Ｄ３）とが交差している。

【0114】

この態様によれば、例えば撮像基板（４１）の主面に制御基板（４２）を立てるようにして配置することで、例えば円筒状に形成された筐体（３）の直径（半径）を小さくすることができる。

【0115】

第５の態様に係る検知装置（２）は、第１から第４のいずれかの態様において、電源基板（４４）と、通信基板（４３）と、を更に備える。電源基板（４４）は、制御基板（４２）に電源供給を行う。通信基板（４３）には、通信部（第１通信部２２；第２通信部２３；第４通信部２５）が実装されている。電源基板（４４）と通信基板（４３）とは、第１法線方向（Ｄ１）において制御基板（４２）を挟むように配置されている。第１伝熱部（５１）は、第１法線方向（Ｄ１）において制御基板（４２）の第１面（４２１）と対向するように、制御基板（４２）と電源基板（４４）との間に配置されている。第２伝熱部（５２）は、第１伝熱部（５１）の上端と熱的に接続されており、第１法線方向（Ｄ１）に沿って通信基板（４３）から遠ざかる向きに突出している。

【0116】

この態様によれば、第２伝熱部（５２）が通信基板（４３）から遠ざかる向きに突出しているため、通信用のコネクタ等を通信基板（４３）の上方に配置しやすくなる。

【0117】

第６の態様に係る検知装置（２）では、第５の態様において、第２伝熱部（５２）は、第２法線方向（Ｄ２）からの平面視において電源基板（４４）と重なっている。

【0118】

この態様によれば、平面視において第２伝熱部（５２）と電源基板（４４）とが重なる程度に第２伝熱部（５２）を突出させることで、第２伝熱部（５２）と筐体（３）の伝熱面（３１３）とが熱的に接続される部分の面積が大きくなり放熱性能を向上させることができる。

【0119】

第７の態様に係る検知装置（２）では、第１から第６のいずれかの態様において、第１法線方向（Ｄ１）からの平面視において、制御基板（４２）の一部と、第１伝熱部（５１）の少なくとも一部とが重なる。

【0120】

この態様によれば、例えば制御基板（４２）の第１面（４２１）に、例えばアルミ電解コンデンサ等の比較的背の高い素子を実装する際等に、素子と第１伝熱部（５１）とが接触することを抑制することができる。

【0121】

第８の態様に係る検知装置（２）では、第１から第７のいずれかの態様において、第１伝熱部（５１）と第２伝熱部（５２）とは、一体的に形成されている。

【0122】

この態様によれば、第１伝熱部（５１）と第２伝熱部（５２）とが一体的に形成されていることで、第１伝熱部（５１）と第２伝熱部（５２）とが別体の場合と比べて、第１伝熱部（５１）及び第２伝熱部（５２）間の熱伝導率を低くすることができ、放熱性能を向上させることができる。

【0123】

第９の態様に係る検知装置（２）では、第１から第８のいずれかの態様において、第１伝熱部（５１）と第２伝熱部（５２）とは、同一の材料で形成されている。

【0124】

この態様によれば、第１伝熱部（５１）と第２伝熱部（５２）とが同一の材料であるため、例えば、第１伝熱部（５１）と第２伝熱部（５２）とを同じ工場で製造しやすいという利点がある。

【0125】

第１０の態様に係る検知装置（２）では、第２又は第３の態様において、筐体（３）の形状は、中心軸が所定方向に沿った中空の円柱状である。

【0126】

この態様によれば、筐体（３）が上下方向に沿った中空の円柱状であることで、検知装置（２）を天井（１０１）等に埋め込みやすい。

【0127】

第１１の態様に係る検知装置（２）では、第１０の態様において、第２伝熱部（５２）は、外縁の少なくとも一部が円弧状の板状に形成されている。

【0128】

この態様によれば、第２伝熱部（５２）の形状を、外縁の少なくとも一部が円弧状の板状とすることで、第２伝熱部（５２）と円形状の伝熱面（３１３）とが熱的に接続する部分の面積を大きくすることができ放熱性能を向上させることができる。

【0129】

第１２の態様に係る検知装置（２）は、第１から第１１のいずれかの態様において、処理部側伝熱部（６１）を更に備える。処理部側伝熱部（６１）は、第１法線方向（Ｄ１）において処理部（２１１）と第１伝熱部（５１）との間に配置され、処理部（２１１）及び第１伝熱部（５１）と接触する。処理部側伝熱部（６１）の硬度は、第１伝熱部（５１）の硬度より低い。

【0130】

この態様によれば、処理部側伝熱部（６１）は、第１伝熱部（５１）と比べて、硬度が低くつぶれやすいため、処理部（２１１）と第１伝熱部（５１）との間の接触熱抵抗を低くすることができ、処理部（２１１）から第１伝熱部（５１）への放熱性能を向上させることができる。

【0131】

第１３の態様に係る検知装置（２）は、第１から第１２のいずれかの態様において、筐体側伝熱部（６２；６３）を更に備える。筐体側伝熱部（６２；６３）は、第２法線方向（Ｄ２）において伝熱面（３１３）と第２伝熱部（５２）との間に配置され、伝熱面（３１３）及び第２伝熱部（５２）と接触する。筐体側伝熱部（６２；６３）の硬度は、第２伝熱部（５２）の硬度より低い。

【0132】

この態様によれば、筐体側伝熱部（６２；６３）は、第２伝熱部（５２）と比べて、硬度が低くつぶれやすいため、第２伝熱部（５２）と伝熱面（３１３）との間の接触熱抵抗を低くすることができ、第２伝熱部（５２）から伝熱面（３１３）への放熱性能を向上させることができる。

【0133】

第１４の態様に係る検知装置（２）では、第１から第１３のいずれかの態様において、第１伝熱部（５１）及び第２伝熱部（５２）は板状に形成されている。第１伝熱部（５１）の主面の法線方向は第１法線方向（Ｄ１）に沿っている。第２伝熱部（５２）の主面の法線方向は第２法線方向（Ｄ２）に沿っている。

【0134】

この態様によれば、第１伝熱部（５１）の主面と制御基板（４２）の第１面（４２１）とが平行となるように第１伝熱部（５１）を配置することで、第１伝熱部（５１）と、第１面（４２１）に実装されている処理部（２１１）との間の熱伝導率を低くすることができる。また、第２伝熱部（５２）の主面と筐体（３）の伝熱面（３１３）とが平行となるように第２伝熱部（５２）を配置することで、第２伝熱部（５２）と伝熱面（３１３）との間の熱伝導率を低くすることができる。

【0135】

第１の態様以外の構成については、検知装置（２）に必須の構成ではなく、適宜省略可能である。

【0136】

第１５の態様に係る検知システム（１）は、第１から第１４のいずれかの態様に係る検知装置（２）と、外部装置（管理システム１１；照明器具１２；サービス提供システム１３）と、を備える。外部装置（管理システム１１；照明器具１２；サービス提供システム１３）は、検知装置（２）から人（Ｈ１）の存否の検知結果を受信する。

【0137】

この態様によれば、検知装置（２）において、処理部（２１１）で発生した熱を、第１伝熱部（５１）及び第２伝熱部（５２）を介して筐体（３）に逃がすことができるため、放熱性能を向上させることができる。また、検知装置（２）において、処理部（２１１）で発生した熱を、第１伝熱部（５１）及び第２伝熱部（５２）を介して、処理部（２１１）が実装されている第１面（４２１）と非平行である伝熱面（３１３）に逃がすことができる。そのため、例えば検知装置（２）が天井に埋め込まれるようにして設けられることで筐体（３）の形状、筐体（３）の大きさ、基板の大きさ、基板の配置、及び基板の向き等に制限がある場合であっても、発熱体から筐体（３）へ効率的に熱を逃がすことができる。

【符号の説明】

【0138】

１ 検知システム
１０１ 天井（造営材）
１１ 管理システム（外部装置）
１２ 照明器具（外部装置）
１３ サービス提供システム（外部装置）
２ 検知装置
２１１ 処理部
２６ 撮像部
３ 筐体
３１３ 伝熱面
３１４ 第１端
３１５ 第２端
４１ 撮像基板
４２ 制御基板
４２１ 第１面
４２２ 第２面
４３ 通信基板
４４ 電源基板
５１ 第１伝熱部
５２ 第２伝熱部
６１ 処理部側伝熱部
６２，６３ 筐体側伝熱部
Ｄ１ 第１法線方向
Ｄ２ 第２法線方向
Ｄ３ 第３法線方向
Ｈ１ 人

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】