特開 2023-183233 ヘッド基板、液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023183233

(43)【公開日】2023-12-27

(54)【発明の名称】ヘッド基板、液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置

(51)【国際特許分類】

   B41J 2/14 20060101AFI20231220BHJP

   B41J 2/125 20060101ALI20231220BHJP

【ＦＩ】

B41J2/14 611

B41J2/125

【審査請求】有

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022096750

(22)【出願日】2022-06-15

(71)【出願人】

【識別番号】000001007

【氏名又は名称】キヤノン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110003281

【氏名又は名称】弁理士法人大塚国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】藤井 康雄

【テーマコード（参考）】

2C057

【Ｆターム（参考）】

2C057AF99

2C057AG14

2C057AG46

2C057AG90

2C057AG91

2C057AG92

2C057AL25

2C057BA13

2C057DD06

(57)【要約】

【課題】ヘッド基板の消費電流の低減を比較的簡素な構成で実現するのに有利な技術を提供する。
【解決手段】本発明に係るヘッド基板は、液体を吐出させるための液体吐出素子を備えるヘッド基板であって、所定の機能を実現する機能部と、通信データが入力される通信入力部とを備え、前記通信データは、前記機能部の機能を設定する第１部分と、前記機能部への電流供給を制御する第２部分とを含む。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

液体を吐出させるための液体吐出素子を備えるヘッド基板であって、
所定の機能を実現する機能部と、通信データが入力される通信入力部とを備え、
前記通信データは、前記機能部の機能を設定する第１部分と、前記機能部への電流供給を制御する第２部分とを含む
ことを特徴とするヘッド基板。

【請求項2】

前記所定の機能は、前記液体が吐出されたことを検知する吐出検知の機能と、前記ヘッド基板の温度を検出するデジタル温度検出の機能とを含む
ことを特徴とする請求項１記載のヘッド基板。

【請求項3】

前記機能部は、前記吐出検知の機能を実現するためのセンサを含む
ことを特徴とする請求項２記載のヘッド基板。

【請求項4】

前記センサは複数のセンサの１つであり、前記第１部分は、該複数のセンサから選択されるべきものを設定するデータである
ことを特徴とする請求項３記載のヘッド基板。

【請求項5】

前記機能部は、前記デジタル温度検出の機能を実現するためのダイオードを含む
ことを特徴とする請求項２記載のヘッド基板。

【請求項6】

前記ダイオードは複数のダイオードの１つであり、前記第１部分は、該複数のダイオードから選択されるべきものを設定するデータである
ことを特徴とする請求項５記載のヘッド基板。

【請求項7】

前記機能部は、イネーブル信号を受取り可能に構成され、前記イネーブル信号が一方の信号レベルの場合に前記機能部への電流供給が行われ、前記イネーブル信号が他方の信号レベルの場合に前記機能部への電流供給が抑制される
ことを特徴とする請求項１記載のヘッド基板。

【請求項8】

前記通信データを受信するための電極を含む複数の電極を更に備え、
前記液体吐出素子は複数の液体吐出素子の１つであり、
前記複数の電極および前記複数の液体吐出素子は前記ヘッド基板の辺方向に配列されており、前記機能部は、前記複数の電極および前記複数の液体吐出素子の間に配置されている
ことを特徴とする請求項１記載のヘッド基板。

【請求項9】

請求項１乃至８の何れか１項記載のヘッド基板と、前記ヘッド基板の液体吐出素子に対応するノズルとを備える
ことを特徴とする液体吐出ヘッド。

【請求項10】

請求項９記載の液体吐出ヘッドと、記録媒体を搬送する搬送機構とを備える
ことを特徴とする液体吐出装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、主にヘッド基板に関する。

【背景技術】

【0002】

インクジェット記録装置が備える記録ヘッドに設けられるヘッド基板は、例えばバイアス回路、オペアンプ等、電源電圧の供給の下にて電流が継続的に供給されるアナログ回路を備えうる。そのため、近年のヘッド基板の多機能化に伴い、消費電流が大きくなる傾向にある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１８－１１１３０６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１には、アナログ回路を停止状態にして消費電流を低減する技術が開示されている。しかしながら、特許文献１の構成においては、ヘッド基板に、信号の入出力用の電極に加えて、アナログ回路を停止状態にするための制御用の専用電極を設置する必要があり、ヘッド基板の構成の簡素化の観点で改善の余地があった。

【0005】

本発明は、発明者による上記課題の認識を契機として為されたものであり、ヘッド基板の消費電流の低減を比較的簡素な構成で実現するのに有利な技術を提供することを例示的目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一つの側面はヘッド基板にかかり、前記ヘッド基板は、
液体を吐出させるための液体吐出素子を備えるヘッド基板であって、
所定の機能を実現する機能部と、通信データが入力される通信入力部とを備え、
前記通信データは、前記機能部の機能を設定する第１部分と、前記機能部への電流供給を制御する第２部分とを含む
ことを特徴とする。

【発明の効果】

【0007】

本発明によれば、ヘッド基板の消費電流の低減を比較的簡素な構成で実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】ヘッド基板１００の構成例を示す模式図。

【図2A】ヘッド基板１００の通信データ１４７のフォーマットの一例。

【図2B】フラグ１３７のデータフォーマットの一例。

【図3】ヘッド基板１００の構成例を示すブロック図。

【図4】ヘッド基板１００における駆動制御の内容の一例を示すタイミングチャート。

【図5】デジタル温度検出回路部１８０における動作内容の一例を示すタイミングチャート。

【図6A】ボルテージフォロア回路１７１の構成の一例。

【図6B】オペアンプ２０１およびバイアス回路２０２の構成の一例。

【図7】バンドパスフィルタ回路１７２の構成の一例。

【図8A】コンパレータ回路１７３の構成の一例。

【図8B】定電圧回路４０３の構成の一例。

【図9】定電流回路１７４の構成の一例。

【図10】バッファ回路１８８の構成の一例。

【図11】アナログデジタルコンバータ１８９の構成の一例。

【図12】フラグ１３７のデータフォーマットの他の例。

【図13】ヘッド基板１００の構成の他の例を示すブロック図。

【図14A】フラグ１３７のデータフォーマットの他の例。

【図14B】ヘッド基板１００の通信データ１４７のフォーマットの他の例。

【図15】オペアンプ２０１およびバイアス回路２０２の構成の一例。

【図16】吐出検知動作の一例を説明するための模式図。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。尚、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものでない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。

【0010】

＜第１実施形態＞
図１は、第１実施形態に係るインクジェット記録ヘッドにおけるヘッド基板１００の構成例を示す模式図である。ヘッド基板１００は、第１列ヒータ１０１、第１列ヒータ選択駆動部１０２、第１列吐出検知センサ１０３、及び、第１列吐出検知センサ選択部１０４を備える。

【0011】

第１列ヒータ１０１は、複数のヒータ（電気熱変換素子）がヘッド基板１００の辺方向に配列されることにより形成されうる。第１列ヒータ１０１における所望のヒータは、第１列ヒータ選択駆動部１０２により選択され、不図示のドライバの駆動制御を介して過熱され、それにより、吐出口からインクを吐出させる。第１列吐出検知センサ１０３は、第１列ヒータ１０１近傍に配列され、第１列吐出検知センサ選択部１０４により対応の１つが選択されることにより該インクの吐出を検知する。

【0012】

要素１０２～１０４は、第１列ヒータ１０１の列方向（複数のヒータの配列方向）に沿って配置されうる。

【0013】

同様に、ヘッド基板１００は、第２列ヒータ１０６、第２列ヒータ選択駆動部１０７、第２列吐出検知センサ１０８、及び、第２列吐出検知センサ選択部１０９を備え、要素１０６～１０９の機能は要素１０１～１０４の機能にそれぞれ対応する。

【0014】

ヘッド基板１００は、インクの上記吐出が適切な温度範囲内で実現されることを目的の一つとして、ダイオード群１０５を更に備える。ダイオード群１０５は、複数のダイオード（図中にて＃０～１３と示される。）を含み、個々のダイオードにおいて所定のバイアスが加わった状態で発生する暗電流の量に基づいて温度を検出可能とする。個々のダイオードは温度検出素子と表現されてもよいし、また、ダイオード群１０５は温度検出素子群、温度センサ群などと表現されてもよい。ダイオード群１０５は、第１列ヒータ１０１の列方向（複数のヒータの配列方向）に沿って配置されうる。

【0015】

ヘッド基板１００は、電極群１２６を更に備える。電極群１２６は、電源電圧または接地電圧を受け取り、或いは、制御信号ないし駆動信号の入出力を行うための複数の電極（パッド）を含む。電極群１２６は、第１列ヒータ１０１の列方向（複数のヒータの配列方向）に沿って配置されうる。

【0016】

ヘッド基板１００は、通信入力部１２７、通信出力部１２８、制御部１２９、ヒートパルス生成部１３０、サブヒータ選択駆動部１３１、アナログ出力選択部１３２、デジタル出力選択部１３３、吐出検知部１３４およびデジタル温度検知部１３５を更に備える。要素１２７～１３５は、バイポーラトランジスタ、ＭＯＳトランジスタ等のスイッチ素子を含む能動素子、及び、抵抗素子、容量素子等を含む受動素子により形成されうる回路部である。

【0017】

通信入力部１２７は電極群１２６を介してヘッド基板１００への入力信号を受け取る。通信出力部１２８は電極群１２６を介してヘッド基板１００からの出力信号を出力する。制御部１２９は、通信入力部１２７に入力された信号に基づいてヘッド基板１００の各要素の駆動制御を行う。

【0018】

ヒートパルス生成部１３０は、制御部１２９の指示信号に基づいて第１列ヒータ選択駆動部１０２における不図示のドライバに供給されるべき駆動パルス（ヒートパルス）を生成する。

【0019】

サブヒータ選択駆動部１３１は、制御部１２９の指示信号に基づいて不図示のサブヒータを選択的に駆動し、ヘッド基板１００を適切な温度範囲内となるようにする。

【0020】

アナログ出力選択部１３２は、制御部１２９の指示信号に基づいて不図示のアナログ回路のモニタ出力を選択し、例えば、ダイオード群１０５から任意の一つのダイオードを選択する。同様に、デジタル出力選択部１３３は、制御部１２９の指示信号に基づいて不図示のデジタル回路のモニタ出力を選択する。

【0021】

吐出検知部１３４は、制御部１２９の指示信号に基づいて第１列吐出検知センサ１０３および第２列吐出検知センサ１０８のうち、選択された１つのセンサ出力に基づいて吐出の有無を判断する。その判断結果を示す信号は通信出力部１２８により電極群１２６から出力される。

【0022】

デジタル温度検知部１３５は、制御部１２９の指示信号に基づいてダイオード群１０５から選択された１つのダイオードで発生した電流値をアナログデジタル変換し、それにより得られる信号は通信出力部１２８により電極群１２６から出力される。

【0023】

図２Ａは、本実施形態に係るヘッド基板１００の通信データ１４７のフォーマットの一例を示す。通信データ１４７は、複数種のデータ１３６～１４６を含む。データ１３６は、トレーニング＆スタートの開始を示す（トレーニング＆スタート１３６と図示される。）。データ１３７は、一部の機能の実行や一部の通信データの未送信を設定する（フラグ１３７と図示される。）。データ１３８は、第１列ヒータ選択駆動部１０２および第２列ヒータ選択駆動部１０７にて選択されるヒータを指定する（ヒータ選択１３８と図示される。）。データ１３９は、第１列ヒータ選択駆動部１０２および第２列ヒータ選択駆動部１０７における不図示のドライバの駆動パルスを指定する（ヒートパルス設定１３９と図示される。）。データ１４０は、不図示のサブヒータの中から選択するものを指定する（サブヒータ選択１４０と図示される。）。

【0024】

データ１４１は、ダイオード群１０５から選択するものや、不図示のアナログ回路のモニタ出力を選択するものを指定する（アナログ出力選択１４１と図示される。）。データ１４２は、不図示のデジタル回路のモニタ出力を選択するものを指定する（デジタル出力選択１４２と図示される。）。データ１４３は、第１列吐出検知センサ選択部１０４および第２列吐出検知センサ選択部１０９によりそれぞれ選択する第１列吐出検知センサ１０３および第２列吐出検知センサ１０８を指定する（吐出検知センサ選択１４３と図示される。）。データ１４４は、吐出検知部１３４の回路補正などを指定する（吐出検知各種設定１４４と図示される。）。データ１４５は、デジタル温度検知部１３５の回路補正などを指定する（デジタル温度検出各種設定１４５と図示される。）。

【0025】

データ１４６は、フラグ１３７からデジタル温度検出各種設定１４５までのＣＲＣ（Ｃｙｃｌｉｃ Ｒｅｄｕｎｄａｎｃｙ Ｃｈｅｃｋ（巡回冗長検査））演算値を指定する（ＣＲＣ検出コード１４６と図示される。）。制御部１２９で演算されたＣＲＣ演算値とＣＲＣ検出コード１４６とが一致した場合には通信データ１４７は正常に受信されたと判断されうる。

【0026】

図２Ｂは、フラグ１３７のデータフォーマットの一例を示す。フラグ１３７はビット＃０～７で構成され、例えば、ビット＃７のｆｌａｇ７に１が設定されるとデジタル温度検出が実行され、ビット＃６のｆｌａｇ６に１が設定されると吐出検知が実行されうる。ビット＃４のｆｌａｇ４に１が設定されるとデジタル温度検出各種設定１４５の通信データを未送信とする。ビット＃３のｆｌａｇ３に１が設定されると吐出検知各種設定１４４の通信データを未送信とする。ビット＃２のｆｌａｇ２に１が設定されるとデジタル出力選択１４２の通信データを未送信とする。ビット＃１のｆｌａｇ１に１が設定されるとアナログ出力選択１４１の通信データを未送信とする。ビット＃０のｆｌａｇ０に１が設定されるとサブヒータ選択１４０の通信データを未送信とする。

【0027】

図３は、本実施形態に係るヘッド基板１００の構成例の詳細を示すブロック図である。電極群１２６は、通信入力部１２７が受け取る入力信号として、信号（ｄａｔａ＋）の電極１５２、信号（ｄａｔａ－）の電極１５３、信号（ｃｌｋ＋）の電極１５４、信号（ｃｌｋ－）の電極１５５、信号（ｌｔ）の電極１５６、信号（ｒｅｓｅｔ）の電極１５７、及び、信号（ａｄ＿ｌｔ）の電極１５８を含む。また、詳細については後述とするが、電極群１２６は、通信出力部１２８が出力する出力信号として、信号（ｔｋ＿оｕｔ）の電極１５０、及び、信号（ａｄ＿оｕｔ）の電極１５１を更に含む。

【0028】

信号（ｄａｔａ＋）および信号（ｄａｔａ－）はＬＶＤＳ（Ｌｏｗ Ｖｏｌｔａｇｅ Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ Ｓｉｇｎａｌｉｎｇ）差動信号であり、ＬＶＤＳレシーバ１５９に入力される。同様に、信号（ｃｌｋ＋）および信号（ｃｌｋ－）はＬＶＤＳレシーバ１６０に入力される。

【0029】

信号（ｌｔ）は、通信データ１４７のラッチ信号である。信号（ｒｅｓｅｔ）は、ヘッド基板１００の初期化信号である。信号（ａｄ＿ｌｔ）は、デジタル温度検知部１３５のアナログデジタルコンバータ（ＡＤＣ）１８９のラッチ信号である。信号（ｌｔ）、信号（ｒｅｓｅｔ）および信号（ａｄ＿ｌｔ）は、それぞれ、入力バッファ１６１、入力バッファ１６２および入力バッファ１６３に入力される。

【0030】

制御部１２９のフラグ解析部１６４は、ＬＶＤＳレシーバ１５９及び１６０、並びに、入力バッファ１６１及び１６２からの信号に基づいて、通信データ１４７のフラグ１３７の各ビットを解析する。該解析では、例えば、デジタル温度検出と吐出検知の実行の有無の他、デジタル温度検出各種設定１４５、吐出検知各種設定１４４、デジタル出力選択１４２、アナログ出力選択１４１およびサブヒータ選択１４０の通信データの通信の有無が判断される。また、ＣＲＣ判定部１６５は、通信データ１４７のＣＲＣ演算値とＣＲＣ検出コード１４６とが一致しているかを判定する。

【0031】

図中の吐出検知回路部１７０は、吐出検知部１３４、第１列吐出検知センサ選択部１０４、第１列吐出検知センサ１０３、第２列吐出検知センサ選択部１０９および第２列吐出検知センサ１０８により形成されうる。ｆｌａｇ６は、イネーブル信号（ｅｎ＿ｔｋ）として吐出検知回路部１７０に入力されうる。

【0032】

図中のデジタル温度検出回路部１８０は、デジタル温度検知部１３５およびダイオード群１０５により形成されうる。ｆｌａｇ７は、イネーブル信号（ｅｎ＿ａｄ）としてデジタル温度検出回路部１８０に入力されうる。

【0033】

吐出検知部１３４は、ボルテージフォロア回路（ＶＦ）１７１、バンドパスフィルタ回路（ＢＰＦ）１７２、コンパレータ回路（ＣＭＰ）１７３、定電流回路１７４、及び、ラッチ回路（ＬＴ）１７５を含む。これらアナログ回路は、５Ｖ電源ｖｈｔａの電源電圧の下、イネーブル信号（ｅｎ＿ｔｋ）に基づいて機能しうる。例えば、イネーブル信号（ｅｎ＿ｔｋ）がＨ（Ｈｉｇｈ）レベルになると、アナログ回路のバイアス回路は、電源ｖｈｔａから電流が供給されてアクティブになる。

【0034】

定電流回路１７４の出力電流は、第１列吐出検知センサ選択部１０４および第２列吐出検知センサ選択部１０９により選択された第１列吐出検知センサ１０３および第２列吐出検知センサ１０８に供給される。第１列吐出検知センサ１０３および第２列吐出検知センサ１０８の出力は、ＶＦ１７１に入力され、インピーダンス変換される。ＶＦ１７１の出力は、ＢＰＦ１７２に入力され、所定の周波数帯域についてフィルタリング（インク吐出時の特異的波形を検出）された信号がＣＭＰ１７３に入力される。これに応答して、ＣＭＰ１７３は、吐出検知の閾値電圧との比較結果をＬＴ１７５に出力する。ＬＴ１７５は、制御部１２９からの指示に基づいてＣＭＰ１７３の比較結果をラッチする。このようにして、吐出検知回路部１７０にて得られた吐出検知の判定結果は、出力バッファ１７７から信号（ｔｋ＿ｏｕｔ）として出力される。

【0035】

ダイオード群１０５は、ダイオード１８２～１８５（それぞれ図１の＃０～＃１３に対応する。）を含み、アナログ出力選択部１３２のダイオード選択回路部１８６は、それらから任意の１つを選択する。デジタル温度検知部１３５は、バッファ回路（ＢＵＦ）１８８、ＡＤＣ１８９および定電流回路１８７を含み、５Ｖ電源ｖｈｔｂの電源電圧の下、イネーブル信号（ｅｎ＿ａｄ）に基づいて機能しうる。例えば、イネーブル信号（ｅｎ＿ａｄ）がＨレベルになると、アナログ回路のバイアス回路は、電源ｖｈｔｂから電流が供給されてアクティブになる。

【0036】

定電流回路１８４の出力電流は、ダイオード選択回路部１８６によりダイオード群１０５から選択されたダイオードに供給される。該ダイオードの出力電圧（モニタ電圧）は、ＢＵＦ１８８により増幅され、ＡＤＣ１８９によりアナログデジタル変換される。ＡＤＣ１８９は、アナログ信号をビット＃０～８の９ビットのデジタル信号に変換する逐次変換型とする。このようにして、デジタル温度検出回路部１８０にて得られたダイオードのモニタ電圧のアナログデジタル変換値は、出力バッファ１９１から信号（ａｄ＿ｏｕｔ）として出力される。

【0037】

図４は、ヘッド基板１００における駆動制御の内容の一例を示すタイミングチャートである。ｓ１１０１では、信号（ｒｅｓｅｔ）がＨレベルになったことにより、ヘッド基板１００が初期化される。ｓ１１０２では、通信データ１４７のｆｌａｇ６が１に設定され、吐出検知各種設定１４４に所望の値が設定される。その後、信号（ｌｔ）のライズエッジに応答して、信号（ｅｎ＿ｔｋ）がＨレベルになり、電源ｖｈｔａからの電流供給が開始される。

【0038】

ｓ１１０３では、通信データ１４７のｆｌａｇ６に１が設定され、ｓ１１０４にて駆動されるヒータおよびヒートパルスがヒータ選択１３８及びヒートパルス設定１３９にそれぞれ設定される。加えて、対応の吐出検知センサが吐出検知センサ選択１４３に設定される。尚、吐出検知各種設定１４４は変更されないので、データ未送信とするため、ｆｌａｇ３には１が設定される。

【0039】

ｓ１１０４では、ｓ１１０３にて設定されたヒータにヒータ電流が供給され、ヒータ近傍に温度変化が発生し、設定された吐出検知センサから該温度変化に基づく波形の信号が吐出検知センサ出力部２０３に出力される。この波形に基づいてインク吐出時の特異的波形を検出可能にＢＰＦ１７２によりフィルタリングされた信号がＢＰＦ出力部３０５に出力される。特異点が検出された場合、ＣＭＰ３０５は、該信号の値が閾値電圧を超えている期間に亘って、吐出検知があったことを示すＨレベルがＣＭＰ出力部４０４に出力される。その後、信号（ｌｔ）のライズエッジに応答してＨレベルの信号（ｔｋ＿ｏｕｔ）が出力される。

【0040】

また、ｓ１１０４では、通信データ１４７のｆｌａｇ６に１が設定され、ｓ１１０５にて駆動されるヒータおよびヒートパルスがヒータ選択１３８及びヒートパルス設定１３９にそれぞれ設定される。加えて、対応の吐出検知センサが吐出検知センサ選択１４３に設定される。尚、吐出検知各種設定１４４は未送信とするため、ｆｌａｇ３には１が設定される。

【0041】

ｓ１１０５では、ｓ１１０４にて設定されたヒータにヒータ電流が供給され、ヒータ近傍に温度変化が発生し、設定された吐出検知センサから該温度変化に基づく波形の信号が、吐出検知センサ出力部２０３に出力される。この波形においては、ＢＰＦ１７２でのフィルタリングによってインク吐出時の特異的波形の特異点が検出されず、吐出検知がなかったことを示すＬ（Ｌｏｗ）レベルがＣＭＰ出力部４０４に出力される。その後、信号（ｌｔ）のライズエッジに応答してＬレベルの信号（ｅｎ＿ｔｋ）が出力され、電源ｖｈｔａの電流出力の抑制が開始される。

【0042】

ｓ１１０６では、一連の吐出検知動作が終了するものとする。尚、ここでは説明の容易化のため２つのヒータに対して吐出検知動作を行う態様を述べたが、このことは、全てのヒータに対して行われてもよいし、印刷動作に実質的に使用されるヒータのみに対して行われてもよい。

【0043】

図１６は、図４を参照しながら述べた吐出検知動作を、横軸を時間軸として説明するための模式図である。ここでは印刷物１３１０、１３１１及び１３１２を用いて述べる。

【0044】

ｓ１３００の待機状態にて印刷指示を入力された場合、ｓ１３０１では、吐出検知動作が実行され、吐出未検知のヒータが検出されうる。

【0045】

ｓ１３０２では、吐出未検知の代替ヒータが駆動され、それにより印刷物１３１０が生成される。電流が供給されたヒータ周辺の昇温に伴い、吐出影響が発生しないようにするため、吐出検知動作の実行は抑制される。

【0046】

ｓ１３０３～ｓ１３０６では、印刷物１３１１及び１３１２がそれぞれ生成されるように、ｓ１３０１～ｓ１３０２同様の処理が行われる。ｓ１３０７では、一連の印刷動作が終了し、次の印刷指示に備えて吐出検知動作が実行される。

【0047】

本例では、ｓ１３０１、ｓ１３０３、ｓ１３０５及びｓ１３０７にて吐出検知動作が実行されるものとしたが、他の例として、吐出検知動作はｓ１３０１のみ（一連の印刷動作の開始前のみ）実行されてもよい。更に、吐出検知動作は、インクジェット記録ヘッドのノズルからインクが適切に吐出されているか否かを判定するためのノズルチェックパターンを印刷する際に実行されてもよい。

【0048】

図５は、図３のデジタル温度検出回路部１８０における動作内容の一例を示すタイミングチャートである。

【0049】

ｓ１２０１では、信号（ｒｅｓｅｔ）がＨレベルになったことにより、ヘッド基板１００が初期化される。ｓ１２０２では、通信データ１４７のｆｌａｇ７が１に設定され、アナログ出力選択１４１にダイオード群１０５からデジタル温度検出を行う１つ、ここではダイオード１８２（＃０）が設定され、デジタル温度検出各種設定１４５に所望の値が設定される。その後、信号（ｌｔ）のライズエッジに応答して、信号（ｅｎ＿ａｄ）がＨレベルになり、電源ｖｈｔｂからの電流供給が開始される。

【0050】

ｓ１２０３では、通信データ１４７のｆｌａｇ７に１が設定される。また、アナログ出力選択１４１およびデジタル温度検出各種設定１４４については設定値を変更しないので、データ未送信とするため、ｆｌａｇ４およびｆｌａｇ１には１が設定される。それ以降ｓ１２１３まで、通信データ１４７は維持される。また、ｓ１２０３では、ｓ１２０２にて設定されたダイオード１８２（＃０）に定電流回路１８７から電流が供給され、その際の出力電圧（モニタ電圧）がＢＵＦ１８８を介してＡＤＣ１８９に入力される。

【0051】

ｓ１２０４では、ｓ１２０２にて通信されたｆｌａｇ７は、信号（ｌｔ）の２回目のライズエッジに応答して、信号（ａｄ＿ｏｕｔ）をＨｉ－Ｚ状態からＨレベルまたはＬレベルに遷移させる。信号（ａｄ＿ｌｔ）のフォールエッジに応答して、ｓ１２０５にて、ＡＤＣ１８９の演算結果（図中にて「ａｄ８」と図示。）が信号（ａｄ＿ｏｕｔ）として出力される。同様の手順で、ｓ１２０６からｓ１２１３に亘って、ＡＤＣ１８９による逐次変換結果として、信号（ａｄ＿ｌｔ）のフォールエッジに応答して、残りのビット（図中にて「ａｄ７」から「ａｄ０」と図示。）が出力される。

【0052】

ｓ１２１３では、通信データ１４７のｆｌａｇ７に０を設定することにより、信号（ｌｔ）のライズエッジに応答して信号（ｅｎ＿ａｄ）がＬレベルになり、電源ｖｈｔｂの電流の供給が抑制され、信号（ａｄ＿ｏｕｔ）がＨｉ－Ｚ状態となる。

【0053】

ここで、デジタル温度検出回路部１８０の動作シーケンスは、吐出検知回路部１７０の動作シーケンスと異なり、デジタル温度検出回路部１８０の電流によるヒータ周辺の昇温がないため、印刷物を生成している間においても実行可能である。

【0054】

図６Ａは、図３のＶＦ１７１の構成の一例を示す。ＶＦ１７１は、オペアンプ２０１およびバイアス回路２０２を含む。

【0055】

オペアンプ２０１およびバイアス回路２０２には電源ｖｈｔａの電源電圧が供給される。オペアンプ２０１およびバイアス回路２０２は、イネーブル信号（ｅｎ＿ｔｋ）に基づいて動作する。オペアンプ２０１の出力端子は一方の入力端子（－）に接続され、他方の入力端子（＋）には第１列吐出検知センサ１０３および第２列吐出検知センサ１０８からの信号が入力される。バイアス回路２０２により生成されたバイアス電圧Ｖｂはオペアンプ２０１に供給される。オペアンプ２０１は、このバイアス電圧Ｖｂが供給されていない間、たとえ電源ｖｈｔａの電源電圧の供給があったとしても非動作状態となり、消費電流が抑制されうる。

【0056】

図６Ｂは、オペアンプ２０１およびバイアス回路２０２のそれぞれの詳細な構成の一例を示す。図中におけるＭＮｘ（ｘは数字）はＮＭＯＳトランジスタを示し、ＭＰｘ（ｘは数字）はＰＭＯＳトランジスタを示す。また、Ｒ１は抵抗素子を示し、Ｃ１は容量素子を示す。

【0057】

トランジスタＭＰ１及びＭＰ２のゲートにはトランジスタＭＰ９のドレインが接続され、トランジスタＭＰ９のソースは電源ｖｈｔａが接続される。トランジスタＭＰ３、ＭＰ４及びＭＰ５のゲートにはトランジスタＭＰ９のドレインが接続され、トランジスタＭＰ１１のソースは電源ｖｈｔａが接続される。トランジスタＭＮ１及びＮＭ２のゲートには、トランジスタＭＮ７のドレインが接続され、トランジスタＭＮ７のソースは接地される。トランジスタＭＮ５のゲートは、トランジスタＭＮ９のドレインに接続され、トランジスタＭＮ９のソースは接地される。

【0058】

トランジスタＭＰ９及びＭＮ７は、バイアス回路２０２の動作状態と停止状態とを切り替える。トランジスタＭＰ１１及びＭＮ９は、オペアンプ２０１の動作状態と停止状態とを切り替える。トランジスタＭＰ９及びＭＰ１１のゲートには、信号（ｅｎ＿ｔｋ）が入力される。トランジスタＭＮ７のゲートには、トランジスタＭＰ８及びＭＮ６により形成されるインバータの出力が接続される。このインバータのゲートには、信号（ｅｎ＿ｔｋ）が入力される。同様に、トランジスタＭＮ９のゲートは、トランジスタＭＰ１０及びＭＮ８により形成されるインバータの出力が接続される。このインバータのゲートには、信号（ｅｎ＿ｔｋ）が入力される。

【0059】

Ｌレベルの信号（ｅｎ＿ｔｋ）が入力されると、トランジスタＭＰ９及びＭＰ１１がオン状態になる。これにより、トランジスタＭＰ１～ＭＰ５は、Ｈレベル（電源ｖｈｔａの電源電圧）がゲートに入力されてオフ状態になる。更に、トランジスタＭＮ７及びＭＮ９がオン状態になる。これにより、トランジスタＭＮ１、ＭＮ２及びＭＮ５は、Ｌレベル（接地電圧）がゲートに入力されてオフ状態になる。従って、オペアンプ２０１及びバイアス回路２０２は非動作状態となり、電源ｖｈｔａの電流供給は抑制される。

【0060】

このような構成により、信号（ｅｎ＿ｔｋ）は、オペアンプ２０１及びバイアス回路２０２を、Ｌレベルのときにディセーブル状態／停止状態にし、Ｈレベルのときにイネーブル状態／動作状態にすることができる。また、電源ｖｈｔａの電源電圧がオペアンプ２０１及びバイアス回路２０２に供給されている際の信号（ｅｎ＿ｔｋ）の信号レベルの切替えによる其れらの起動時間は、電源ｖｈｔａの電源電圧を其れらに供給することによる其れらの起動時間より短くなりうる。

【0061】

図７は、図３のＢＰＦ１７２の構成の一例を示す。ＢＰＦ１７２は、バイアス回路３０１及び３０２、ローパスフィルタ３０６、並びに、ハイパスフィルタ３０７を含む。ローパスフィルタ３０６は、オペアンプ３０３、抵抗素子Ｒ３１１及びＲ３１２、並びに、容量素子Ｃ３２１を含む。ハイパスフィルタ３０７は、オペアンプ３０４、抵抗素子Ｒ３１３及び抵抗Ｒ３１４、並びに、容量素子Ｃ３２２を含む。

【0062】

バイアス回路３０１により生成されたバイアス電圧Ｖｂはオペアンプ３０４に供給される。バイアス回路３０２により生成されたバイアス電圧Ｖｂはオペアンプ３０３に供給される。また、バイアス回路３０１及び３０２、並びに、オペアンプ３０３及び３０４にはイネーブル信号（ｅｎ＿ｔｋ）が入力される。尚、バイアス回路３０１及び３０２の回路構成は図６Ｂのバイアス回路２０２同様とし、また、オペアンプ３０３及び３０４の回路構成は図６Ｂのオペアンプ２０１同様とする。

【0063】

このような構成によれば、ＢＰＦ１７２においても、電源ｖｈｔａの電源電圧の下、イネーブル信号（ｅｎ＿ｔｋ）のＬレベル／Ｈレベルにより、その停止状態／動作状態を制御することが可能となる。

【0064】

図８Ａは、図３のＣＭＰ１７３の構成の一例を示す。ＣＭＰ１７３は、バイアス回路４０１、コンパレータ４０３および定電圧回路４０３を含む。バイアス回路４０１、コンパレータ４０２および定電圧回路４０３にはイネーブル信号（ｅｎ＿ｔｋ）が入力される。バイアス回路４０１により生成されたバイアス電圧Ｖｂはコンパレータ４０２に供給される。コンパレータ４０２は、定電圧回路４０３により生成される電圧と、ＢＰＦ１７２から受け取った電圧とを比較し、その結果を出力する。尚、バイアス回路４０１の回路構成は図６Ｂのバイアス回路２０２同様とし、また、コンパレータ４０２の回路構成はオペアンプ２０１同様とする。

【0065】

図８Ｂは、図８Ａの定電圧回路４０３の構成の一例を示す。図中におけるＤ４２１及びＤ４２２はダイオードを示す。トランジスタＭＰ４０６、ＭＰ４０７及びＭＰ４０８のゲートはトランジスタＭＰ４０９のドレインが接続され、トランジスタＭＰ４０９のソースは電源ｖｈｔａに接続される。Ｌレベルのイネーブル信号（ｅｎ＿ｔｋ）が入力されると、トランジスタＭＰ４０９がオン状態になる。これにより、トランジスタＭＰ４０６～ＭＰ４０８は、ゲートにＨレベル（電源ｖｈｔａの電源電圧）が入力されるためオフ状態になる。これにより、定電圧回路４０３は非動作状態となり、電源ｖｈｔａの電流供給は抑制される。

【0066】

このような構成により、ＣＭＰ１７３においても、電源ｖｈｔａの電源電圧の下、イネーブル信号（ｅｎ＿ｔｋ）のＬレベル／Ｈレベルにより、その停止状態／動作状態を制御することが可能となる。

【0067】

図９は、図３の定電流回路１７４の構成の一例を示す。定電流回路１７４は、バイアス回路５０１、オペアンプ５０２、定電圧回路５０３、抵抗素子Ｒ５１１、並びに、トランジスタＭＮ５０６、ＭＰ５０６、ＭＰ５０７及びＭＰ５０８を含む。尚、デジタル温度検出回路部１８０の定電流回路１８７も定電流回路１７４同様の構成を備えるものとする。

【0068】

バイアス回路５０１により生成されたバイアス電圧Ｖｂはオペアンプ５０２に供給される。オペアンプ５０２は、定電圧回路５０３により生成された電圧を一方の入力端子（－）で受け、他方の入力端子（＋）は抵抗素子Ｒ５１１に接続され、出力端子はトランジスタＭＮ５０６のゲートに接続される。抵抗素子Ｒ５１１は、トランジスタＭＮ５０６と電流経路を形成するように接続される。抵抗素子Ｒ５１１に流れる電流は、トランジスタＭＰ５０６及びＭＰ５０７により形成されるカレントミラー回路により、第１列吐出検知センサ１０３および第２列吐出検知センサ１０８に供給される。バイアス回路５０１、オペアンプ５０２および定電圧回路５０３にはイネーブル信号（ｅｎ＿ｔｋ）が入力される。また、トランジスタＭＰ５０８のゲートにはイネーブル信号（ｅｎ＿ｔｋ）が入力される。尚、バイアス回路５０１の回路構成は図６Ｂのバイアス回路２０２同様とし、オペアンプ５０２の回路構成は図６Ｂのオペアンプ２０１同様とし、また、定電圧回路５０３は、図８Ｂの定電圧回路４０３同様とする。

【0069】

このような構成により、定電流回路１７４においても、電源ｖｈｔａの電源電圧の下、イネーブル信号（ｅｎ＿ｔｋ）のＬレベル／Ｈレベルにより、その停止状態／動作状態を制御することが可能となる。

【0070】

図１０は、図３のＢＵＦ１８８の構成の一例を示す。ＢＵＦ１８８は、バイアス回路６０１、オペアンプ６０２、並びに、抵抗素子Ｒ６１１及びＲ６１２を含む。バイアス回路６０１により生成されたバイアス電圧Ｖｂはオペアンプ６０２に供給される。ダイオード群１０５から入力された電圧（モニタ電圧）は、抵抗素子Ｒ６１１及びＲ６１２の抵抗比に基づいてオペアンプ６０２により増幅され、ＡＤＣ１８９に出力される。バイアス回路６０１およびオペアンプ６０２には、電源ｖｈｔｂの電源電圧が供給され、イネーブル信号（ｅｎ＿аｄ）が入力される。尚、バイアス回路６０１の回路構成は図６Ｂのバイアス回路２０２同様とし、また、オペアンプ６０２の回路構成は図６Ｂのオペアンプ２０１同様とする。

【0071】

このような構成により、ＢＵＦ１８８においても、電源ｖｈｔｂの電源電圧の下、イネーブル信号（ｅｎ＿аｄ）のＬレベル／Ｈレベルにより、その停止状態／動作状態を制御することが可能となる。

【0072】

図１１は、図３のＡＤＣ１８９の構成の一例を示す。ＡＤＣ１８９は、デジタルアナログコンバータ（ＤＡＣ）８０１、バイアス回路８０４、コンパレータ８０５およびロジック部８０６を含む。ＤＡＣ８０１は、オペアンプ８０２、バイアス回路８０３、トランジスタＭＰ８１１、抵抗素子アレイ８０７および選択回路８０８を含む。

【0073】

抵抗素子アレイ８０７は、トランジスタＭＰ８１１と直列に接続されると共に、直列に接続された複数の抵抗素子を含む。選択回路８０８は、抵抗素子アレイ８０７の複数の抵抗素子に対応する複数のスイッチ素子を含み、それらのオン状態／オフ状態がロジック部８０６により制御されることにより、オペアンプ８０２の一方の入力端子（＋）には所望の電圧が入力される。オペアンプ８０２の出力端子は、他方の入力端子（－）に接続されると共にコンパレータ８０５の一方の入力端子（－）に接続される。コンパレータ８０５は、他方の入力端子（＋）にて受けたＢＵＦ１８８からの信号との比較結果をロジック部８０６に出力する。

【0074】

ロジック部８０６は、信号（ａｄ＿ｌｔ＿ｉｎ）に基づいて、コンパレータ８０５からの信号を、ＢＵＦ１８８からの信号のアナログデジタル変換の結果を示す信号として、出力バッファ１９１に出力する。このようにして、ＡＤＣ１８９は、ＢＵＦ１８８からの信号をアナログデジタル変換し、出力バッファ１９１を介して該変換の結果を出力する。

【0075】

バイアス回路８０３により生成されたバイアス電圧Ｖｂはオペアンプ８０２に供給される。バイアス回路８０４により生成されたバイアス電圧Ｖｂはコンパレータ８０５に供給される。オペアンプ８０２、バイアス回路８０３、バイアス回路８０４およびコンパレータ８０５には、電源ｖｈｔｂの電源電圧が供給され、イネーブル信号（ｅｎ＿ｔｋ）が入力される。Ｌレベルのイネーブル信号（ｅｎ＿ｔｋ）が入力されると、トランジスタＭＰ８１１がオン状態になる。イネーブル信号（ｅｎ＿ｔｋ）がＨレベルとなってトランジスタＭＰ８１１がオフ状態になった場合、抵抗素子アレイ８０７への電源ｖｈｔｂの電流供給が抑制される。尚、バイアス回路８０３およびバイアス回路８０４の回路構成は、図６Ｂのバイアス回路２０２同様とし、オペアンプ８０２、コンパレータ８０５の回路構成は、図６Ｂのオペアンプ２０１同様とする。

【0076】

このような構成により、ＡＤＣ１８９においても、電源ｖｈｔｂの電源電圧の下、イネーブル信号（ｅｎ＿ａｄ）のＬレベル／Ｈレベルにより、その停止状態／動作状態を制御することが可能となる。

【0077】

以上の回路構成によれば、通信データ１４７に設定されたｆｌａｇ７およびｆｌａｇ６に基づいて、吐出検知回路部１７０およびデジタル温度検出回路部１８０への電流供給が制御可能となる。そのため、本実施形態によれば、該電流供給を制御するための専用電極をヘッド基板１００に設置不要となる。更に、電極数が低減されることにより、ヘッド基板１００および其れを備えるインクジェット記録ヘッドの小型化にも有利であり、其れらの配線（例えば、ワイヤ、フレキシブルケーブル等）の小型化、又は、該配線の数の低減にも有利となりうる。よって、本実施形態によれば、ヘッド基板１００の消費電流の低減を比較的簡素な構成で実現可能となる。尚、本実施形態では吐出検知回路部１７０およびデジタル温度検出回路部１８０を例示したが、付随的／追加的に、他の機能を備えるアナログ回路ないしアナログ回路部について本実施形態の内容が適用されてもよく、其れらはまとめて機能部と表現されてもよい。

【0078】

＜第２実施形態＞
図１２は、第２実施形態に係るフラグ１３７のデータフォーマットの一例を図２Ｂ同様に示す。また、図１３は、本実施形態に係るヘッド基板１００の構成例の詳細を図３同様に示す。

【0079】

本実施形態では、フラグ１３７のビット＃６のｆｌａｇ６に、吐出検知の実行およびデジタル温度検出の実行がまとめて設定される。即ち、ｆｌａｇ６は、吐出検知回路部１７０およびデジタル温度検出回路１８０のイネーブル信号（ｅｎ＿ｔｋ）およびイネーブル信号（ｅｎ＿ａｄ）に対応することとなる。一方、ビット＃７は、ｆｌａｇ７０として、サブヒータ選択１４０を未送信の通信データとする用途に割当て可能となり、通信データ１４７に拡張性を持たせることができる。

【0080】

本実施形態によれば、通信データ１４７に設定されたｆｌａｇ６により、吐出検知回路部１７０およびデジタル温度検出回路部１８０への電流供給を制御可能となる。よって、本実施形態によっても前述の第１実施形態同様の効果が得られうる。

【0081】

＜第３実施形態＞
図１４Ａは、第３実施形態に係るフラグ１３７のデータフォーマットの一例を図２Ｂ同様に示す。また、図１４Ｂは、本実施形態に係る通信データ１４７のフォーマットの一部を図２Ａ同様に示す。

【0082】

本実施形態では、フラグ１３７のビット＃７のｆｌａｇ７の内容をデジタル温度検出各種設定１４５にて設定可能、かつ、ビット＃６のｆｌａｇ６の内容を吐出検知各種設定１４４にて設定可能なデータフォーマットとした。一方、ビット＃７およびビット＃６には、それぞれ、ｆｌａｇ７１およびｆｌａｇ６１として、サブヒータ選択１４０およびヒートパルス設定１３９を未送信の通信データとする用途に割当て可能となり、通信データ１４７に拡張性を持たせることができる。

【0083】

本実施形態によれば、吐出検知各種設定１４４およびデジタル温度検出各種設定１４５を用いて、吐出検知回路部１７０およびデジタル温度検出回路部１８０への電流供給を制御可能となる。よって、本実施形態によっても前述の第１実施形態同様の効果が得られうる。

【0084】

＜第４実施形態＞
図１５は、第４実施形態に係るオペアンプ２０１およびバイアス回路２０２のそれぞれの詳細な構成の一例を示す。本実施形態は、イネーブル信号（ｅｎ＿ｔｋ）の反転信号がオペアンプ２０１にて生成されていた構成を、バイアス回路２０２にて生成されたものが共通使用される、という点で第１～第３実施形態とは異なる。このような構成によれば、イネーブル信号（ｅｎ＿ｔｋ）の反転信号を生成するための回路部を削減可能となる。本実施形態によっても前述の第１実施形態同様の効果が得られうる。

【0085】

＜適用例＞
以上の実施形態にて例示されたヘッド基板１００はインクジェット記録ヘッドに設けられ、インクジェット記録ヘッドはインクジェット記録装置に設けられうる。インクジェット記録装置は、記録媒体を搬送する搬送機構を備え、該記録媒体に対してインクジェット記録ヘッドを用いて記録を行う。インクジェット記録ヘッドには、ヒータ１０１及び１０６の複数のヒータに対応する複数のノズルが設けられており、上記記録は、個々のヒータが通電ないし駆動されて対応のノズルからインクが吐出されることにより実現されうる。インクジェット記録ヘッドは、記録媒体の搬送方向と実質的に交差する方向に走査されるシリアルヘッドであってもよいし、記録媒体の幅方向に亘って延設されたラインヘッドであってもよい。

【0086】

＜その他＞
以上の実施形態にて例示された個々の回路部ないし要素は、その趣旨を逸脱しない範囲で変更されてもよい。例えば、ある回路部の機能の一部は他の回路部に設けられてもよいし、ある回路部は、主機能または副機能とは異なる他の機能を備えるように他の要素を更に備えてもよい。また、ある回路部ないし要素が備える複数のユニットの数量は変更されてもよい。

【0087】

＜プログラム＞
本発明は、上記実施形態の１以上の機能を実現するプログラムをネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、該システム又は装置のコンピュータにおける１以上のプロセッサがプログラムを読み出して実行する処理により実現されてもよい。例えば、本発明は、１以上の機能を実現する回路（例えば、ＡＳＩＣ）によって実現されてもよい。

【0088】

＜その他＞
上述の説明においては、インクジェット記録方式を用いた記録装置を例に挙げて説明したが、記録方式は上述の態様に限られるものではない。また、記録装置は、記録機能のみを有するシングルファンクションプリンタであっても良いし、記録機能、ＦＡＸ機能、スキャナ機能等の複数の機能を有するマルチファンクションプリンタであっても良い。また、例えば、カラーフィルタ、電子デバイス、光学デバイス、微小構造物等を所定の記録方式で製造するための製造装置であっても良い。

【0089】

また、本明細書でいう「記録」は広く解釈されるべきものである。従って、「記録」の態様は、記録媒体上に形成される対象が文字、図形等の有意の情報であるか否かを問わないし、また、人間が視覚で知覚し得るように顕在化したものであるか否かも問わない。

【0090】

また、「記録媒体」は、上記「記録」同様広く解釈されるべきものである。従って、「記録媒体」の概念は、一般的に用いられる紙の他、布、プラスチックフィルム、金属板、ガラス、セラミックス、樹脂、木材、皮革等、インクを受容可能な如何なる部材をも含みうる。

【0091】

更に、「インク」は、上記「記録」同様広く解釈されるべきものである。従って、「インク」の概念は、記録媒体上に付与されることによって画像、模様、パターン等を形成する液体の他、記録媒体の加工、インクの処理（例えば、記録媒体に付与されるインク中の色剤の凝固または不溶化）等に供され得る付随的な液体をも含みうる。この観点で、インクジェット記録ヘッドは、液体吐出ヘッド、吐出ヘッド、或いは単にヘッドと表現されてもよい。同様の趣旨で、記録装置は、液体吐出装置などと表現されてもよいし、ヘッド基板は、インクジェット記録ヘッド基板、液体吐出ヘッド基板などと表現されてもよいし、また、ヒータは、記録素子、液体吐出素子などと表現されてもよい。

【0092】

実施形態の幾つかの特徴は次のとおり纏められうる：
［１］
液体を吐出させるための液体吐出素子を備えるヘッド基板であって、
所定の機能を実現する機能部と、通信データが入力される通信入力部とを備え、
前記通信データは、前記機能部の機能を設定する第１部分と、前記機能部への電流供給を制御する第２部分とを含む
ことを特徴とするヘッド基板。
［２］
前記所定の機能は、前記液体が吐出されたことを検知する吐出検知の機能と、前記ヘッド基板の温度を検出するデジタル温度検出の機能とを含む
ことを特徴とする上記［１］記載のヘッド基板。
［３］
前記機能部は、前記吐出検知の機能を実現するためのセンサを含む
ことを特徴とする上記［２］記載のヘッド基板。
［４］
前記センサは複数のセンサの１つであり、前記第１部分は、該複数のセンサから選択されるべきものを設定するデータである
ことを特徴とする上記［３］記載のヘッド基板。
［５］
前記機能部は、前記デジタル温度検出の機能を実現するためのダイオードを含む
ことを特徴とする上記［２］記載のヘッド基板。
［６］
前記ダイオードは複数のダイオードの１つであり、前記第１部分は、該複数のダイオードから選択されるべきものを設定するデータである
ことを特徴とする上記［５］記載のヘッド基板。
［７］
前記機能部は、イネーブル信号を受取り可能に構成され、前記イネーブル信号が一方の信号レベルの場合に前記機能部への電流供給が行われ、前記イネーブル信号が他方の信号レベルの場合に前記機能部への電流供給が抑制される
ことを特徴とする上記［１］記載のヘッド基板。
［８］
前記通信データを受信するための電極を含む複数の電極を更に備え、
前記液体吐出素子は複数の液体吐出素子の１つであり、
前記複数の電極および前記複数の液体吐出素子は前記ヘッド基板の辺方向に配列されており、前記機能部は、前記複数の電極および前記複数の液体吐出素子の間に配置されている
ことを特徴とする上記［１］記載のヘッド基板。
［９］
上記［１］乃至［８］の何れか１つに記載のヘッド基板と、前記ヘッド基板の液体吐出素子に対応するノズルとを備える
ことを特徴とする液体吐出ヘッド。
［１０］
上記［９］記載の液体吐出ヘッドと、記録媒体を搬送する搬送機構とを備える
ことを特徴とする液体吐出装置。

【0093】

発明は上記実施形態に制限されるものではなく、発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、発明の範囲を公にするために請求項を添付する。

【符号の説明】

【0094】

１００：ヘッド基板、１２７：通信入力部、１４７：通信データ。

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6A】

【図6B】

【図7】

【図8A】

【図8B】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14A】

【図14B】

【図15】

【図16】