(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023183326
(43)【公開日】2023-12-27
(54)【発明の名称】光学素子及び光学モジュール
(51)【国際特許分類】
G02B 3/00 20060101AFI20231220BHJP
G02B 5/18 20060101ALI20231220BHJP
G02B 1/11 20150101ALI20231220BHJP
G02B 3/02 20060101ALI20231220BHJP
H01S 5/183 20060101ALI20231220BHJP
H01S 5/02253 20210101ALI20231220BHJP
F21S 2/00 20160101ALI20231220BHJP
F21V 5/04 20060101ALI20231220BHJP
F21Y 115/30 20160101ALN20231220BHJP
【FI】
G02B3/00
G02B5/18
G02B1/11
G02B3/02
G02B3/00 A
H01S5/183
H01S5/02253
F21S2/00 330
F21V5/04 650
F21V5/04 250
F21Y115:30
【審査請求】未請求
【請求項の数】13
【出願形態】OL
(21)【出願番号】P 2022096873
(22)【出願日】2022-06-15
(71)【出願人】
【識別番号】000002901
【氏名又は名称】株式会社ダイセル
(74)【代理人】
【識別番号】110002860
【氏名又は名称】弁理士法人秀和特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】藤川 武
(72)【発明者】
【氏名】安原 良
(72)【発明者】
【氏名】福井 貞之
【テーマコード(参考)】
2H249
2K009
5F173
【Fターム(参考)】
2H249AA03
2H249AA13
2H249AA55
2H249AA64
2K009AA02
5F173AC00
5F173MF39
5F173MF40
(57)【要約】
【課題】入射光を平行光化するコリメート機能と、平行光を拡散または集光する機能とを有する光学系の高効率化または構造の簡略化が可能な技術を提供する。
【解決手段】一方の面に、平行光を拡散しまたは特定のパターンを形成するように集光して出射光とする機能を有し、他方の面に、入射光を非球面レンズ形状により平行光とするコリメート機能を有する光学素子とする。これにより、より簡単な構造で、入射光を拡散しまたは特定のパターンを形成するように集光して出射光とする機能を実現することが可能となる。また、面光源を用いた場合でもより効率よく入射光を平行光にすることが可能である。
【選択図】
図3
【特許請求の範囲】
【請求項1】
一方の面に、平行光を拡散しまたは特定のパターンを形成するように集光して出射光とする機能を有し、
他方の面に、入射光を非球面レンズ形状により平行光とするコリメート機能を有する、光学素子。
【請求項2】
前記非球面レンズ形状におけるSAGが1μm以上500μm以下である、請求項1に記載の光学素子。
【請求項3】
前記非球面レンズ形状におけるSAGが100μm以上400mm以下である、請求項1に記載の光学素子。
【請求項4】
前記他方の面における前記非球面レンズ形状の周囲には、該非球面レンズ形状を囲うように設けられた壁部を有し、
前記壁部の先端は、前記非球面レンズ形状の頂点より、0.01mm以上0.2mm以下の範囲で突出するように形成されている、請求項1に記載の光学素子。
【請求項5】
前記入射光の強度に対する、前記出射光の強度の比率としての効率が60%以上である、請求項1に記載の光学素子。
【請求項6】
前記一方の面に形成されたマイクロレンズアレイまたは回折光学素子により、前記平行光を拡散しまたは特定のパターンを形成するように集光して出射光とする機能を有する、請求項1に記載の光学素子。
【請求項7】
前記一方の面に形成されたマイクロレンズアレイにより、前記平行光を拡散しまたは特定のパターンを形成するように集光して出射光とする機能を有する、請求項1に記載の光学素子。
【請求項8】
前記入射光は、所定の指向性を有する光である、請求項1に記載の光学素子。
【請求項9】
前記非球面レンズ形状の表面に、ARコート層が形成された、請求項1に記載の光学素子。
【請求項10】
耐熱温度が260℃以上である、請求項1に記載の光学素子。
【請求項11】
樹脂により一体的に形成された、請求項1に記載の光学素子。
【請求項12】
請求項1から11のいずれか一項に記載の光学素子と、
前記入射光の光源と、
前記光学素子及び、前記光源を保持するホルダーと、を有する、光学モジュール。
【請求項13】
前記入射光の光源は、垂直共振器面発光レーザー光源である、請求項12に記載の光学モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、光学素子及び、該光学素子を用いた光学モジュールに関する。
【背景技術】
【0002】
近年、顔認証、空間認証等、物体の立体形状を認識する3Dセンシングの需要が拡大している。3Dセンシングの方式としては、TOF(Time Of Flight)方式、ストラクチャードライト方式などが採用されている。これらの方式においては、垂直共振器面発光レーザー(Vertical Cavity Surface Emitting Laser:VCSEL)などのレーザー光源からの光を、光学素子を介して対象物に対して照射し、反射光を検知することで距離測定が行われる。
【0003】
これらの3Dセンシングに用いられる光学素子として、複数の光学要素を配置した回折光学素子(DOE:DiffractiveOptical Element)や、マイクロレンズアレイ(MLA:MicroLens Array)が公知である。この回折
光学素子は、光源からの光を所定のパターンで集光する目的に用いられ、マイクロレンズアレイは、光源からの光を光学的に均一化する目的で用いられる場合が多い(以下、回折光学素子とマイクロレンズアレイを併せて、微小光学素子ともいう。)。
【0004】
そして、上述したようなVCSELのような指向性が強い光源を用いる場合、例えば、ドットパターンを照射するDOEの場合、指向性の強い光が入るとパターンも指向性を持つ光になるため、パターンがぼやけた形になり、所望の光学特性が得られない場合があった。一方、均一光を照射するMLAの場合、指向性の強い光が入ると、照射パターンがぼやけた形になり、カメラの誤認識が生じたりや効率が落ちる場合があった。
【0005】
これに対し、微小光学素子に入る入射光を平行光にするため、コリメーターレンズを併用する必要がある。しかしながら、従来においては、コリメーターレンズと微小光学素子を別部品としてホルダーに組み付けて、複数部品を含むレンズユニットとすることが行われていたため、製造コストの増加や歩留まりの低下の原因となっていた(例えば、特許文献1等参照。)。
【0006】
また、リフロー対応のコリメーターレンズを用いる場合には、ガラスハイブリッドレンズを使用するしかなく、回折フレネルレンズによるコリメーターレンズを使うしかなかった。また、回折フレネルレンズによるコリメーターレンズは、屈折レンズによるコリメーターレンズに比べて面光源に対する効率が低下してしまう不都合があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
【特許文献1】米国特許出願公開第2013/0038881号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
本開示の技術は上記の事情に鑑みて発明されたもので、その目的は、入射光を平行光化するコリメート機能と、平行光を拡散または集光する機能とを有する光学系の高効率化または構造の簡略化が可能な技術を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0009】
上述した課題を解決するための本開示は、一方の面に、平行光を拡散しまたは特定のパ
ターンを形成するように集光して出射光とする機能を有し、
他方の面に、入射光を非球面レンズ形状により平行光とするコリメート機能を有する、光学素子である。
【0010】
これによれば、光学素子における、入射光が入射される面にコリメート機能を一体的に有するために、より簡単な構造で、入射光を拡散しまたは特定のパターンを形成するように集光して出射光とする機能を実現することが可能となる。また、コリメート機能のために非球面レンズ形状を用いることにより、面光源を用いた場合でもより効率よく入射光を平行光にすることが可能である。
【0011】
また、本開示においては、前記非球面レンズ形状におけるSAGが1μm以上500μm以下としてもよい。あるいは、100μm以上400mm以下としてもよい。これによれば、ARコートを施すことによる光学特性の変化を抑制することができ、より確実に効率を高めることが可能である。
【0012】
また、本開示においては、前記他方の面における前記非球面レンズ形状の周囲には、該非球面レンズ形状を囲うように設けられた壁部を有し、
前記壁部の先端は、前記非球面レンズ形状の頂点より、0.01mm以上0.2mm以下の範囲で突出するように形成されてもよい。そうすれば、壁部によって非球面レンズ形状を保護することが可能で、光学素子のハンドリングを容易にすることが可能である。
【0013】
また、本開示においては、前記入射光の強度に対する、前記出射光の強度の比率としての効率が60%以上としてもよい。これにより、より高強度の出射光を得ることが可能である。
【0014】
また、本開示においては、前記一方の面に形成されたマイクロレンズアレイまたは回折光学素子により、前記平行光を拡散しまたは特定のパターンを形成するように集光して出射光とする機能を有することとしてもよい。あるいは、前記一方の面に形成されたマイクロレンズアレイにより、前記平行光を拡散しまたは特定のパターンを形成するように集光して出射光とする機能を有することとしてもよい。これによれば、より省スペースまたは低コストで、平行光を拡散しまたは特定のパターンを形成するように集光して出射光とする機能を実現することが可能である。
【0015】
また、本開示においては、前記入射光は、所定の指向性を有する光としてもよい。これによれば、垂直共振器面発光レーザー等の、低消費電力、低コストの光源を利用し易くなる。
【0016】
また、本開示においては、前記非球面レンズ形状の表面に、ARコート層が形成されるようにしてもよい。これによれば、より確実に、光学素子の効率を高めることが可能である。
【0017】
また、本開示においては、光学素子の耐熱温度が260℃以上としてもよい。これによれば、光学素子を実装した基板に、そのままリフロー炉を通過させることが可能となる。
【0018】
また、本開示においては、樹脂により一体的に形成されるようにしてもよい。これによれば、光学素子内部における界面を無くすことができ、より効率を高めることが可能である。また、光学素子内における剥離を防止でき、信頼性を高めることが可能である。また、厚みや形状の制約を減少させ、設計自由度を高めることが可能である。また、光学素子ウェハーを個別の光学素子に分割するダイシング時における負荷を低減することができる。また、リブ等の強度確保のための形状を付加し易くなる。
【0019】
また、本開示は、上記の光学素子と、前記入射光の光源と、前記光学素子及び、前記光源を保持するホルダーと、を有する、光学モジュールであってもよい。これによれば、拡散または特定のパターンを形成するように集光する光を出射するモジュールを、少ない部品点数及び、簡単な工数、低コストで製造することが可能である。
【0020】
また、上記の光学モジュールにおいては、前記入射光の光源は、垂直共振器面発光レーザー光源としてもよい。これによれば、光学モジュールを、より低消費電力、低コストとすることが可能となる。
【0021】
なお、本発明においては、可能な限り、上記の課題を解決するための手段を組み合わせて使用することができる。
【発明の効果】
【0022】
本開示によれば、入射光を平行光化するコリメート機能と、平行光を拡散または集光する機能とを有する光学系の高効率化または構造の簡略化を行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0023】
【
図1】
図1は、光源から発光された光に光学素子を通過させ、対象物の上に照射する系を示す概略図である。
【
図2】
図2は、従来の光学素子の断面図及び、その部分拡大図である。
【
図3】
図3は、本開示に係る光学素子の概略断面図である。
【
図4】
図4は、本開示に係る光学素子の第2の概略断面図である。
【
図5】
図5は、各光学素子についての仕様を示す図である。
【
図6】
図6は、樹脂による一体成型とした場合の、本開示に係る光学素子の形成方法について示す図である。
【
図7】
図7は、樹脂による一体成型とした場合の、本開示に係る光学素子の形成方法について示す第2の図である。
【
図8】
図8は、樹脂材料とガラス材料により形成する場合の、本開示に係る光学素子の形成方法について示す図である。
【
図9】
図9は、樹脂材料とガラス材料により形成する場合の、本開示に係る光学素子の形成方法について示す第2の図である。
【
図10】
図10は、樹脂材料とガラス材料により形成する場合の、本開示に係る光学素子の形成方法について示す第3の図である。
【
図11】
図11は、本開示の光学素子を用いた光学モジュールの概略構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0024】
以下に、図面を参照して本開示の実施形態に係る光学素子及び光学モジュールについて説明する。なお、実施形態における各構成及びそれらの組み合わせ等は、一例であって、本開示の主旨から逸脱しない範囲内で、適宜、構成の付加、省略、置換、及びその他の変更が可能である。本開示は、実施形態によって限定されることはなく、特許請求の範囲によってのみ限定される。
【0025】
図1には、光源2から発光された光に光学素子1を通過させ、対象物(または評価用スクリーン)3上に照射する系の概略図を示す。ここで、光源2は、例えば、VCSELレーザー光源(Vertical Cavity Surface Emitting LASER:垂直共振器面発光レーザー)である。光源2は例えば、±5度、±10度、±20度程度の指向性を有するが、その指向性の程度に特に制限はない。そして、光学素子1は、基材1aの光源2側の第1面に、光源2からの入射光を平行光に変換するコリメー
ト部1bを有し、光源2と反対側の第2面に、コリメート部1bを通過した平行光を拡散させ、または所定のパターンを形成するように集光させる特性を有する光学特性部1cを有する。この光学素子1を通過した光は、光軸に対して拡散されて対象物3上に均一の強度で照射され、あるいは対象物3上に所定のパターン(例えば、ドットパターン)を形成するように集光される。
【0026】
光学特性部1cとしては、例えば、回折光学素子やマイクロレンズアレイが例示できる。回折光学素子は、グレーティング・ホログラム等の光の回折現象を利用して光の進行方向を変えるものであり、基材1aの第2面に形成される周期的な構造(回折溝)によって光を回折して任意の構造光に成形するものである。マイクロレンズアレイは、数十μm程度の大きさのマイクロレンズが複数配置された構造を有するものであり、入射光を拡散させ、均一化させる機能する。マイクロレンズアレイを構成する各マイクロレンズは同一形状であってもよく、あるいは異なる形状のマイクロレンズが配列したランダム構造であってもよい。
【0027】
図2には、従来の光学素子101の断面図及び、その部分拡大図を示す。
図2に示す光学素子101は、入射光を平行光にするコリメート部として、フレネルDOE101bを有する。また、光学特性部としてDOE101cを有する。一点鎖線の楕円で囲んだ図は、DOE101cの断面の拡大図である。DOE101cは、平行光の回折光が対象物上に例えばドットパターンを形成するように形成された回折格子で構成される。
【0028】
図2に示す光学素子101では、コリメート部をしてフレネルDOE101bを採用していることから、相対的に反射面が増大し、コリメート部における反射率を低減することが困難となっていた。その結果、光学素子101の入射光と出射光の強度比である効率を高くすることが困難となっていた。また、コリメート部としてのフレネルDOE101bと、光学特性部としてのDOE101cに対して、コーティングを施すと回折特性が変化してしまうことからARコートを実施することができず、この点においても効率を高くすることが困難であった。
【0029】
図3には、上記の従来技術の不都合を改善した、本実施形態に係る光学素子11、21の概略断面図を示す。
図3(a)に示す光学素子11は、コリメート部として、非球面レンズ11bを採用している。光学特性部11cとしては、
図2の場合と同様DOEを採用している。これによれば、コリメート部として非球面レンズ11bを採用しているので、コリメート部における表面反射を低減することができ、入射効率を高めることが可能である。また、
図3(b)に示す光学素子21においては、レンズ光学系ではコーティングを施すことによる光学特性の変化が少ないため、非球面レンズ21bに対してARコート(Anti Reflection Coating:反射防止膜)21dを実施している。これによりさらに入射効率を高めることが可能である。
【0030】
なお、光学素子11、21には、非球面レンズ11b、21bの周囲を平面視で囲うように、壁部11e、21eが設けられている。この壁部11e、21eの先端によって、光学素子11、21の基準面11f、21fが形成されており、光学素子11、21をこの基準面で載置したり、取り扱うことが可能となっている。この壁部11e、21eによる基準面11f、21fは、非球面レンズ11b、21bの頂点に対して、0.01mm以上0.2mm以下の範囲で高くなっているとよい。より好ましくは、0.02mm以上0.1mm以下の範囲で高くなっているとよい。このことで、より確実に、壁部11e、21eによって非球面レンズ11b、21bを保護することができ、取り扱い性を向上させることが可能となる。この点は、本開示における他の光学素子についても同様である。
【0031】
また、ARコートは、金属酸化物被膜の単層または多層で構成されてもよい。金属酸化
物の材質としては、SiO2、ZrO2,Al2O3、TiO2などが一般的に使用される。ARコートが多層で構成される場合、各層の形成材料は同一であってもよいし、異なっていてもよい。ARコートの成膜方法としては、例えば真空蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法、CVD法、PVD法等の乾式メッキ法(若しくは、ドライコーティング法)を採用してもよい。真空蒸着法においては、蒸着中にイオンビームを同時に照射するイオンビームアシスト法を用いてもよい。
【0032】
図4には、本実施形態に係る光学素子31、41についての概略断面図を示す。
図4(a)に示す光学素子31は、コリメート部として、非球面レンズ31bを採用している。光学特性部としてMLA31cを採用している。よって、コリメート部における表面反射を抑えることができ、入射効率を高めることが可能である。また、
図4(b)に示すように、光学素子41においては、非球面レンズ41bに対してARコート41dを実施しているとともに、MLAにコーディングを施すことによる光学特性の変化も少ないため、MLA41cにもARコート41dを実施している。これによりさらに効率を高めることが可能である。
【0033】
図5は、上述した各々の光学素子についての仕様を纏めた図である。光学素子11においては、SAG量(ここでは、非球面レンズの頂点とレンズ周辺面との光軸方向の距離)を0.2mmとした場合に、69%の効率を得た。光学素子41においては、SAG量を0.3mmとした場合に、98%の効率を得た。光学素子21においては、SAG量を0.3mmとした場合に、72%の効率を得た。なお、従来例としての光学素子101の場合は、SAG量は0.001mmに相当し、効率は54%であった。このことより、コリメート部として非球面レンズを採用し、SAG量を適宜選択し、さらにARコートを実施することで高効率を得られることが分かる。
【0034】
次に、
図6~
図7を用いて、樹脂による一体成型とした場合の、本実施形態に係る光学素子31の形成方法について示す。なお、光学素子31以外の光学素子についても同様の方法によって形成可能である。ここで、本実施形態においては、複数の光学素子を一体に形成した光学素子ウェハーを成型し、ダイシングを実施することで、成型後の光学素子ウェハーから個々の光学素子を切り出す方法を前提としている。また、光学素子の材料としては、特に光硬化性樹脂組成物を使用した場合について説明する。この場合には、先ず、
図6(a)に示すように、コリメート部の形状32aが転写された下型32に樹脂材料34を充填する。そして、光学特性部の形状33aが転写された上型33を上から降下し、
図6(b)に示すように、樹脂材料34を押圧して成形する。
【0035】
そして、
図7(a)に示すように、下型32と上型33に押圧された状態で、樹脂材料34に光硬化のための光、例えば紫外線を照射して樹脂材料34を硬化させる。
図7(b)に示すように、硬化した樹脂材料34を下型32、上型33から取り出すことで、成形物としての光学素子ウェハー35が完成する。そして、光学素子ウェハー35に対してダイシングを実施することにより、個々の光学素子31が完成する。なお、ここでは少なくとも上型33は紫外領域の光に対して透過性を有する材質から形成されている。より具体的には、400nmの波長の光線透過率が90%以上である材質を使用してもよく、石英やガラスからなる型を好適に使用することができる。
【0036】
このように、光学素子31を樹脂の一体成型で形成することにより、素子の内部に界面を無くすことができ、効率がよい光学素子31を形成することが可能である。また、単一材料による一体成型であるので、光学素子31の一部が剥離する等の不都合がない。また、設計自由度が高く厚みや形状の制約が少ない。さらにダイシングの対象が樹脂のみであるので、加工装置への負荷が小さく加工時間を短縮することができる。また、リブのような複雑な形状を付与することが可能である。
【0037】
なお、上記において、光硬化性樹脂組成物の塗布方法としては、特に制限が無く、例えば、ディスペンサーやシリンジ等を使用する方法等が挙げられる。また、紫外線照射を行う時の光源としては、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、カーボンアーク灯、キセノン灯、メタルハライド灯等が例示される。照射時間は、光源の種類、光源と塗布面との距離、その他の条件により異なるが、長くとも数十秒であってもよい。照度は、5~200mW程度であってもよい。紫外線照射後は、必要に応じて加熱(ポストキュア)を行って硬化の促進を図ってもよい。前記光硬化性樹脂組成物は、硬化性化合物としてカチオン硬化性化合物を含む組成物であってもよく、より具体的には、エポキシ樹脂を含む組成物であってもよい。
【0038】
なお、上記においては、光学素子の材料として光硬化性樹脂組成物を用いる例について説明したが、光学素子の材料はこれに限られない。例えば硬化性組成物として熱硬化性組成物を使用してもよい。この場合は、光を照射するのではなく、加熱処理を施すことによって硬化性組成物を硬化させることができる。
【0039】
次に、
図8~
図10を用いて、光学素子31を、樹脂材料とガラス材料の二材料により形成する場合の形成方法について示す。この場合においても、複数の光学素子を一体に形成した光学素子ウェハーを成型し、ダイシングを実施することで、成型後の光学素子ウェハーから個々の光学素子を切り出す方法を前提としている。また、光学素子の材料としては、特に光硬化性樹脂組成物を使用した場合について説明する。
【0040】
図8(a)に示すように、本実施形態においては、コリメート部の形状52aが転写された下型52に樹脂材料54を充填する。そして、ガラス基板54aにより樹脂材料54を上から押圧する。この状態で
図8(b)に示すように、ガラス基板54aの上から、光硬化性樹脂組成物の硬化用の光、例えば紫外光を照射し、樹脂材料54を硬化させるとともに、樹脂材料54とガラス基板54aとを結合させる。
【0041】
そして、
図9(a)に示すように、ガラス基板54aの上に樹脂材料54bを供給し、光学特性部の形状53aが転写された上型53を上から降下し、
図9(b)に示すように、樹脂材料54、ガラス基板54a、樹脂材料54bを押圧する。
【0042】
そして、
図10(a)に示すように、下型52と上型53に押圧された状態で、樹脂材料54bに光硬化のための光、例えば紫外線を照射して樹脂材料54bを硬化させるとともにガラス基板54aと結合する。そして、
図10(b)に示すように、樹脂材料54、54bとガラス基板54aによる成形物を下型52、上型53から取り出すことで、光学素子ウェハー55が完成する。そして、光学素子ウェハー55に対してダイシングを実施することにより、個々の光学素子31が完成する。
【0043】
このように、本実施形態において光学素子31を樹脂材料54、54bとガラス基板54aのハイブリッド成形によって形成することが可能である。しかしながら、その場合には、樹脂材料54または54bとガラス基板54aの間に気泡が発生する等のリスクがある。また、樹脂材料54または54bとガラス基板54aとが剥離するリスクがある。また、樹脂材料54または54bとガラス基板54aの界面の反射により効率が低下するリスクがある。
【0044】
さらに、ガラス基板54aの形状がむき出しになるためハンドリングが困難となる可能性がある。また、光学素子51全体の厚みをガラス基板54aの厚み以下にはできない。ダイシング用テープに貼付できない。ガラス基板54aのダイシングについては、高品質化が困難で、加工時間も長くなるというリスクがある。
【0045】
なお、本実施形態においては、回折光学素子についても、樹脂成型によって形成する例について説明したが、回折光学素子については、電子線リソグラフィー等により、樹脂材料に所望の光学パターンを形成する方法を採用することも可能である。
【0046】
次に、
図11を用いて、本実施形態において説明した光学素子と同等の光学素子61と、光源62と、光源制御部(不図示)とを組み合わせて、光学モジュール60を構成する例について説明する。
図11において、光学モジュール60は、光源62が設置された基底部63aと、光源62の周囲を囲う側壁部63bを有する筐体63を備える。光学素子61は、側壁部63bの内側に設けられた段差部63cにリブ部が載置され、接着剤66で接着されることで、側壁部63bに固定されている。
【0047】
光源62としては、上述した垂直共振器面発光レーザー光源(VCSELレーザー光源(Vertical Cavity Surface Emitting LASER)が用いられる。また、基底部61aには図示しない、光源制御部も載置されていてもよい。
【0048】
このように、本実施形態に係る光学素子と、光源とを一つの筐体内に格納して光学モジュールとすることで、光学モジュールの構成を簡略化し、低コスト化することが可能である。この光学モジュール60は、単体で照明用に使用されてもよいし、TOF方式やストラクチャーライト方式の距離測定装置等の計測装置や、他の装置に組み込まれて使用されてもよい。
【0049】
また、本実施形態において説明した光学素子と同等の機能を有する光学素子を、画像撮影用、セキュリティ機器における顔認証用、車両やロボットにおける空間認証用の光学系として使用しても構わない。
【0050】
<導電性物質の配線について>
なお、本実施形態に係る光学素子の表面または内部には、導電性物質を含む配線を施し、当該配線の通電状態をモニターすることにより、コリメート部または光学特性部の損傷を検出できるようにしてもよい。そうすることで、コリメート部または光学特性部のクラック、剥離などの損傷を簡便に検出することができるので、光学素子の損傷に起因する照明装置や距離測定装置の不具合、誤作動による被害を未然に防止することができる。例えば、コリメート部または光学特性部におけるクラックの発生を、導電性物質の断線により検出し、光源の発光を禁止することで、当該クラックを介して光源からの0次光が直接光学素子を透過し、外部に照射されることを回避できる。
【0051】
上記の導電性物質の配線は、コリメート部または光学特性部の上または周囲に施しても良い。導電性物質としては、導電性を有するものである限り特に限定されず、例えば、金属、金属酸化物、導電性ポリマー、導電性炭素系物質などを使用することができる。
【0052】
より具体的には、金属としては、金、銀、銅、クロム、ニッケル、パラジウム、アルミニウム、鉄、白金、モリブデン、タングステン、亜鉛、鉛、コバルト、チタン、ジルコニウム、インジウム、ロジウム、ルテニウム、及びこれらの合金等が挙げられる。金属酸化物としては、酸化クロム、酸化ニッケル、酸化銅、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化インジウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化スズ、又は、これらの複合酸化物、例えば、酸化インジウムと酸化スズとの複合酸化物(ITO)、酸化スズと酸化リンとの複合酸化物子(PTO)等が挙げられる。導電性ポリマーとしては、ポリアセチレン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン等が挙げられる。導電性炭素系物質としては、カーボンブラック、SAF、ISAF、HAF、FEF、GPF、SRF、FT、MT、熱
分解カーボン、天然グラファイト、人造グラファイト等が挙げられる。これら導電性物質は、単独または2種以上組み合わせて使用することができる。
【0053】
導電性物質としては、導電性に優れ、配線を形成しやすい、金属又は金属酸化物が好ましく、金属がより好ましく、金、銀、銅、インジウム等が好ましく、100℃程度の温度で相互に融着し、樹脂製の光学素子上でも導電性に優れた配線を形成することができる点で銀が好ましい。また、導電性物質による配線のパターン形状については特に限定されない。光学素子の周囲を囲うパターンでも良いし、よりクラック等の検出性を高めるためにパターンを複雑な形状としてもよい。さらに、透過性の導電性物質によって光学素子の少なくとも一部を覆うパターンでも良い。
【符号の説明】
【0054】
1、11、21、31、41、61、101・・・光学素子
1a・・・基材
1b・・・コリメート部
1c・・・光学特性部
2、62・・・光源
3・・・対象物
11b、21b、31b、41b・・・非球面レンズ
11c、21c・・・回折光学素子(DOE)
21d、41d・・・ARコート
31c、41c・・・マイクロレンズアレイ(MLA)
60・・・光学モジュール