特開 2023-183339 設計支援プログラム、設計支援方法、および情報処理装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023183339

(43)【公開日】2023-12-27

(54)【発明の名称】設計支援プログラム、設計支援方法、および情報処理装置

(51)【国際特許分類】

   G06F 30/3953 20200101AFI20231220BHJP

   H01L 21/82 20060101ALI20231220BHJP

【ＦＩ】

G06F30/3953

H01L21/82 B

H01L21/82 C

【審査請求】未請求

【請求項の数】11

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022096899

(22)【出願日】2022-06-15

(71)【出願人】

【識別番号】000005223

【氏名又は名称】富士通株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100104190

【弁理士】

【氏名又は名称】酒井 昭徳

(72)【発明者】

【氏名】小林 ひとみ

(72)【発明者】

【氏名】岩田 明郎

【テーマコード（参考）】

5B146

5F064

【Ｆターム（参考）】

5B146AA22

5B146GC15

5B146GC24

5B146GC27

5F064AA04

5F064EE02

5F064EE03

5F064EE08

(57)【要約】

【課題】結線に使用されない配線による配線間容量を抑えること。
【解決手段】回路設計装置は、隣り合う２つのセルＳＣ２，ＳＣ３について、各セルＳＣ２，ＳＣ３内の枝配線の長さに基づいて、セルＳＣ２，ＳＣ３間で共有する配線部分の長さを算出する。回路設計装置は、算出した共有する配線部分の長さに基づいて、共有する配線部分に配置されるカットメタルの配置数を決定する。回路設計装置は、決定した配置数が「２」の場合、共有する配線部分の両端にカットメタルの配置位置を決定する。回路設計装置は、決定した配置数が「１」の場合、配線の種別に応じて各枝配線に設定した優先度に基づいて、カットメタルの配置位置を１箇所決定する。
【選択図】図１８

【特許請求の範囲】

【請求項1】

設計対象回路のレイアウト設計を支援する設計支援プログラムであって、
前記設計対象回路に関する回路情報に基づいて、前記設計対象回路のレイアウト上にセルを配置し、
前記レイアウト上に配置したセルのうち、隣り合う２つのセルについて、前記２つのセルの各セル内の配線上のビアと前記各セルのセル枠との間の枝配線の長さ、および、前記枝配線を含む配線の種別に基づいて、前記２つのセル間に配置するカットメタルの配置数および配置位置を決定する、
処理をコンピュータに実行させることを特徴とする設計支援プログラム。

【請求項2】

前記セルは、セル枠にカットメタルが設けられていないスタンダードセルであり、
前記２つのセルについて、前記枝配線の長さに基づいて、前記２つのセル間で共有する配線部分の長さを算出する、処理を前記コンピュータに実行させ、
前記決定する処理は、
算出した前記共有する配線部分の長さと前記配線の種別とに基づいて、前記共有する配線部分に配置されるカットメタルの配置数および配置位置を決定する、
ことを特徴とする請求項１に記載の設計支援プログラム。

【請求項3】

前記セルについて、前記セル内の配線上のビアと前記セルのセル枠との間の枝配線ごとに、当該枝配線を含む配線の種別に応じた優先度を設定する、処理を前記コンピュータに実行させ、
前記決定する処理は、
前記共有する配線部分の長さと、当該共有する配線部分を形成する各枝配線に設定した優先度とに基づいて、前記共有する配線部分に配置されるカットメタルの配置数および配置位置を決定する、
ことを特徴とする請求項２に記載の設計支援プログラム。

【請求項4】

前記配線の種別は、ゲート配線、ドレイン配線、内部配線およびフローティング配線のいずれかを示し、
前記設定する処理は、
前記セル内の前記枝配線を含む配線と当該配線に隣接する他の配線とのペアが、ゲート配線とドレイン配線とのペアの場合、前記枝配線に他のペアの枝配線よりも高い優先度を設定する、ことを特徴とする請求項３に記載の設計支援プログラム。

【請求項5】

前記設定する処理は、
前記ペアがフローティング配線とフローティング配線以外とのペアであり、かつ、前記枝配線を含む配線がフローティング配線以外の場合、前記枝配線に前記他の配線に含まれる他の枝配線よりも高い優先度を設定する、ことを特徴とする請求項４に記載の設計支援プログラム。

【請求項6】

前記決定する処理は、
前記共有する配線部分の長さが規定値未満の場合、前記共有する配線部分に配置されるカットメタルの配置数を１に決定し、
前記各枝配線に設定した優先度に基づいて、前記カットメタルの配置位置を１箇所決定する、
ことを特徴とする請求項３に記載の設計支援プログラム。

【請求項7】

前記決定する処理は、
前記共有する配線部分の長さが前記規定値以上の場合、前記共有する配線部分に配置されるカットメタルの配置数を２に決定し、
前記カットメタルの配置位置を前記共有する配線部分の両端に決定する、
ことを特徴とする請求項６に記載の設計支援プログラム。

【請求項8】

決定した前記配置数のカットメタルを、決定した前記配置位置に配置する、
処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする請求項３～７のいずれか一つに記載の設計支援プログラム。

【請求項9】

前記配置数のカットメタルを前記配置位置に配置した結果、スペースエラーが発生した場合、当該スペースエラーが発生した箇所の少なくともいずれかのカットメタルの配置位置を、前記２つのセルの境界部分のセル枠上に移動する、ことを特徴とする請求項８に記載の設計支援プログラム。

【請求項10】

設計対象回路のレイアウト設計を支援する設計支援方法であって、
前記設計対象回路に関する回路情報に基づいて、前記設計対象回路のレイアウト上にセルを配置し、
前記レイアウト上に配置したセルのうち、隣り合う２つのセルについて、前記２つのセルの各セル内の配線上のビアと前記各セルのセル枠との間の枝配線の長さ、および、前記枝配線を含む配線の種別に基づいて、前記２つのセル間に配置するカットメタルの配置数および配置位置を決定する、
処理をコンピュータが実行することを特徴とする設計支援方法。

【請求項11】

設計対象回路のレイアウト設計を支援する情報処理装置であって、
前記設計対象回路に関する回路情報に基づいて、前記設計対象回路のレイアウト上にセルを配置し、
前記レイアウト上に配置したセルのうち、隣り合う２つのセルについて、前記２つのセルの各セル内の配線上のビアと前記各セルのセル枠との間の枝配線の長さ、および、前記枝配線を含む配線の種別に基づいて、前記２つのセル間に配置するカットメタルの配置数および配置位置を決定する、
制御部を有することを特徴とする情報処理装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、設計支援プログラム、設計支援方法、および情報処理装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、高密度配線のプロセステクノロジーとして、ＳＡＤＰ（Ｓｅｌｆ Ａｌｉｇｎｅｄ Ｄｏｕｂｌｅ Ｐａｔｔｅｒｎｉｎｇ）などのマルチパターニング技術が用いられることがある。マルチパターニング技術では、配線チャネル上に敷き詰められたメタル配線を分割して結線に使用する。メタル配線の分割は、例えば、ＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ－Ａｉｄｅｄ Ｄｅｓｉｇｎ）上で、メタル配線を分断するための認識レイヤー（カットメタル）を配置することで行われる。

【0003】

先行技術としては、例えば、ＦｉｎＦＥＴ（Ｆｉｎ Ｆｉｅｌｄ Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）構造を有する半導体集積回路を設計するためのものがある。また、クロストークノイズを除去する配線パターンを決定するための技術がある。また、セルの配置に基づき端子群を接続するための配線パターンを配線層において作成し、配線禁止領域に配線パターンが入っている場合に、配線禁止領域を除去し、配線禁止領域を除去することで生じた配線パターンの修正を行う技術がある。また、延在配線層を、活性領域上においてトランジスタのゲート電極を構成するゲート配線と素子分離領域上においてゲート電極を構成しないダミー配線とに離間させる開口パターンを備える半導体装置がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１４－０１０８３９号公報

【特許文献2】特開２００４－１７１３６３号公報

【特許文献3】特開２００２－３５３３１４号公報

【特許文献4】特開２０１３－１５７４９８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、従来技術では、マルチパターニング技術を用いたレイアウト設計において、結線には使用されない配線（枝配線）により配線間容量（寄生容量）が増大するという問題がある。

【0006】

一つの側面では、本発明は、結線に使用されない配線による配線間容量を抑えることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

１つの実施態様では、設計対象回路のレイアウト設計を支援する設計支援プログラムであって、前記設計対象回路に関する回路情報に基づいて、前記設計対象回路のレイアウト上にセルを配置し、前記レイアウト上に配置したセルのうち、隣り合う２つのセルについて、前記２つのセルの各セル内の配線上のビアと前記各セルのセル枠との間の枝配線の長さ、および、前記枝配線を含む配線の種別に基づいて、前記２つのセル間に配置するカットメタルの配置数および配置位置を決定する、設計支援プログラムが提供される。

【発明の効果】

【0008】

本発明の一側面によれば、結線に使用されない配線による配線間容量を抑えることができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、実施の形態１にかかる設計支援方法の一実施例を示す説明図である。

【図2】図２は、セル枠上にカットメタルが配置されたスタンダードセルの一例を示す説明図である。

【図3】図３は、ビアの根元にカットメタルを配置した場合のエラー例を示す説明図である。

【図4】図４は、セル枠上にカットメタルが配置されていないスタンダードセルの一例を示す説明図である。

【図5】図５は、情報処理システム５００のシステム構成例を示す説明図である。

【図6】図６は、回路設計装置５０１のハードウェア構成例を示すブロック図である。

【図7】図７は、回路設計装置５０１の機能的構成例を示すブロック図である。

【図8】図８は、枝配線の長さの取得例を示す説明図である。

【図9】図９は、枝配線の優先度の設定例を示す説明図（その１）である。

【図10】図１０は、枝配線の優先度の設定例を示す説明図（その２）である。

【図11】図１１は、枝配線の優先度の設定例を示す説明図（その３）である。

【図12】図１２は、枝配線の優先度の設定例を示す説明図（その４）である。

【図13】図１３は、枝配線の優先度の設定例を示す説明図（その５）である。

【図14】図１４は、枝配線の優先度の設定例を示す説明図（その６）である。

【図15】図１５は、位置決め情報の設定例を示す説明図である。

【図16】図１６は、位置決め情報のデータ構造例を示す説明図である。

【図17】図１７は、カットメタルの配置数の決定例を示す説明図である。

【図18】図１８は、カットメタルの配置位置の決定例を示す説明図である。

【図19】図１９は、カットメタル間のスペースエラーの発生例を示す説明図である。

【図20】図２０は、カットメタルの配置位置の修正例を示す説明図である。

【図21】図２１は、回路設計装置５０１の前準備処理手順の一例を示すフローチャートである。

【図22】図２２は、位置決め情報設定処理の具体的処理手順の一例を示すフローチャート（その１）である。

【図23】図２３は、位置決め情報設定処理の具体的処理手順の一例を示すフローチャート（その２）である。

【図24】図２４は、回路設計装置５０１の回路設計処理手順の一例を示すフローチャートである。

【図25】図２５は、カットメタル配置処理の具体的処理手順の一例を示すフローチャートである。

【図26】図２６は、決定処理の具体的処理手順の一例を示すフローチャートである。

【図27】図２７は、スペースエラー修正処理の具体的処理手順の一例を示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下に図面を参照して、本発明にかかる設計支援プログラム、設計支援方法、および情報処理装置の実施の形態を詳細に説明する。

【0011】

（実施の形態１）
図１は、実施の形態１にかかる設計支援方法の一実施例を示す説明図である。図１において、情報処理装置１０１は、設計対象回路のレイアウト設計を支援するコンピュータである。設計対象回路は、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、メモリなどの半導体集積回路である。

【0012】

マルチパターニング技術では、結線するために必要なメタル配線の図形を描く手法とは異なり、配線チャネル上に敷き詰められたメタル配線を分割して得られる配線部分を、結線に使用する。配線チャネル上に敷き詰められた配線を異なる信号として分割するには、カットメタルと呼ばれる、メタル配線を分断するための認識レイヤーをＣＡＤ上に配置する。

【0013】

マクロのレイアウトは、スタンダードセルを用意し、回路に合わせて配置し配線することにより行われる。マクロは、特定の機能（例えば、演算、カウントなど）を実現するための回路である。スタンダートセルは、回路の基本部品となるセルであり、例えば、ＡＮＤ、ＮＡＮＤなどの論理ゲートや、バッファ、フリップフロップ、マルチプレクサなどである。

【0014】

この際、隣り合うセル間の信号を分断するために、カットメタルを配置する場合がある。例えば、各セルのセル枠上に、予めカットメタルを配置しておくことが考えられる（例えば、後述の図２参照）。セル枠は、セルの周囲をふちどる部分であり、例えば、左右（配線方向）に隣り合うセルと接する部分である。

【0015】

この場合、セル枠上のカットメタルは、セル配置時に隣り合うセルの境界部分のセル枠上で重なることで１つのカットメタルとなり、スペースエラーが発生しない。スペースエラーとは、デザインルールで定められるエラーの一つであり、カットメタル間の距離が短すぎることにより生じるエラーである。

【0016】

しかしながら、セル枠上にカットメタルが配置されたスタンダードセルの場合、結線には使用されないメタル配線により配線間容量が増大するという問題がある。スタンダードセル内の配線は、例えば、ゲート配線、ドレイン配線、内部配線、フローティング配線などを含む。ドレイン配線は、出力側の信号配線である。ゲート配線は、入力側の信号配線である。内部配線は、ドレイン配線およびゲート配線以外の信号配線である。フローティング配線は、信号配線として使われない配線部分である。

【0017】

ゲート配線とドレイン配線が隣接する箇所は、極性が反対のため、配線間容量が増幅され大きく見えることが知られている。この作用は、ミラー効果と呼ばれる。ミラー効果の影響は、ゲート配線とドレイン配線の隣接長に比例し、配線間容量を増大させディレイや電力を悪化させる。

【0018】

また、マルチパターニング技術で生成される配線は延在配線である。このため、セル枠上にカットメタルが配置されたスタンダードセルの場合、結線には使用されない配線が、ビア（ＶＩＡ）とセル枠との間に存在する。ビアとは、異なる層の配線間をつなぐための接続領域（コンポーネント）である。

【0019】

以下の説明では、ビアとセル枠との間の配線を「枝配線」と表記する場合がある。ここで、図２を用いて、セル枠上にカットメタルが配置されたスタンダードセルについて説明する。

【0020】

図２は、セル枠上にカットメタルが配置されたスタンダードセルの一例を示す説明図である。図２において、セル２００は、セル枠上にカットメタルが配置されたスタンダードセルの一例である。セル２００は、配線（延在配線）２０１～２０４を含む。配線２０１，２０４は、ドレイン配線である。配線２０２，２０３は、ゲート配線である。

【0021】

各配線２０１～２０４上には、ビアが設けられている。例えば、配線２０１上には、ビア２３１，２３２が設けられている。また、セル２００のセル枠２１１，２１２上には、例えば、カットメタル２２１，２２２が配置されている。

【0022】

この場合、セル２００を配置した際に、カットメタル２２１，２２２により、隣り合う他のセルとの間で信号を分断することができる。また、各カットメタル２２１，２２２が他のセルのセル枠上のカットメタルと重なることで、スペースエラーの発生を防ぐことができる。

【0023】

しかしながら、セル２００では、結線には使用されない枝配線が存在する。例えば、配線２０１上には枝配線２０１ａ，２０１ｂが存在する。また、配線２０２上には枝配線２０２ａ，２０２ｂが存在する。このため、セル２００では、結線に使用されるメタル配線に枝配線が加わり、必要以上に長い配線となるため、配線間容量が増大する。

【0024】

特に、配線２０１，２０２間や配線２０３，２０４間のように、ゲート配線とドレイン配線との間には、ミラー効果の影響により大きな寄生容量が生じて、ディレイや電力の悪化を招くという問題がある。このため、ゲート配線とドレイン配線などの配線間の隣接長は短くすることが好ましい。

【0025】

なお、セル枠側にあるビアの根元にカットメタルを配置することで、枝配線をなくすことが考えられる。しかし、セルを配置した際に、同一配線上のカットメタル間でスペースエラーしない距離を確保できず、エラーが発生する場合がある。ここで、図３を用いて、ビアの根元にカットメタルを配置した場合のエラー例について説明する。

【0026】

図３は、ビアの根元にカットメタルを配置した場合のエラー例を示す説明図である。図３において、セル３０１，３０２は、隣り合う２つのセルの一例である。各セル３０１，３０２では、セル枠側にあるビアの根元にカットメタルが配置されている。

【0027】

セル３０１では、例えば、セル枠側にあるビア３１１の根元にカットメタル３１２が配置されている。また、セル枠側にあるビア３１３の根元にカットメタル３１４が配置され、セル枠側にあるビア３１５の根元にカットメタル３１６が配置されている。

【0028】

また、セル３０２では、例えば、セル枠側にあるビア３２１の根元にカットメタル３２２が配置されている。また、セル枠側にあるビア３２３の根元にカットメタル３２４が配置され、セル枠側にあるビア３２５の根元にカットメタル３２６が配置されている。

【0029】

ここで、カットメタル３１６とカットメタル３２６との間は、スペースエラーしない距離を確保することができている（ＯＫ）。一方、カットメタル３１２とカットメタル３２２との間では、スペースエラーしない距離を確保できていない（ＮＧ）。同様に、カットメタル３１４とカットメタル３２４との間は、スペースエラーしない距離を確保できていない（ＮＧ）。

【0030】

このように、カットメタルの配置位置によっては、セルを配置した際にスペースエラーしない距離を確保できずエラーが発生するため、むやみにカットメタルを配置することができない。

【0031】

そこで、実施の形態１では、カットメタル間のスペースエラーの発生を抑えつつ、結線に使用されない配線（枝配線）による配線間容量を抑えることができる設計支援方法について説明する。ここで、情報処理装置１０１の処理例（下記（１）および（２）の処理）について説明する。

【0032】

（１）情報処理装置１０１は、設計対象回路に関する回路情報１１０に基づいて、設計対象回路のレイアウト上にセルを配置する。回路情報１１０は、例えば、設計対象回路の回路図である。レイアウトは、設計対象回路を作り上げるために、セルを配置したり配線したりするための領域（設計図）である。

【0033】

設計対象回路に配置されるセルは、例えば、セル枠にカットメタルが設けられていないスタンダードセルである。ここで、図４を用いて、セル枠上にカットメタルが配置されていないスタンダードセルについて説明する。

【0034】

以下の説明では、スタンダードセル内に含まれる配線（延在配線）の本数として、４本を例に挙げて説明する。ただし、スタンダードセル内に含まれる配線（延在配線）の本数は、４本以外であってもよい。

【0035】

図４は、セル枠上にカットメタルが配置されていないスタンダードセルの一例を示す説明図である。図４において、セル４００は、セル枠上にカットメタルが配置されていないスタンダードセルの一例である。セル４００は、配線（延在配線）４０１～４０４を含む。セル４００のセル枠４１１，４１２上には、カットメタルが配置されていない。

【0036】

情報処理装置１０１は、図４に示すセル４００のように、セル枠にカットメタルが設けられていないスタンダードセルを、設計対象回路のレイアウト上に配置する。

【0037】

図１に示すセル１２０，１３０は、設計対象回路のレイアウト上に配置されたセルのうち、隣り合う２つのセルの一例である。セル１２０，１３０では、セル枠にカットメタルが設けられていない。このため、各セル１２０，１３０は、隣接セルとの枝配線を１本の長い枝配線として共有している。例えば、セル１２０は、自セル内の枝配線１２１とセル１３０内の枝配線１３１とを１本の長い枝配線としてセル１３０と共有している。

【0038】

（２）情報処理装置１０１は、設計対象回路のレイアウト上に配置したセルのうち、隣り合う２つのセルについて、２つのセル間に配置するカットメタルの配置数および配置位置を決定する。具体的には、例えば、情報処理装置１０１は、２つのセルの各セル内の配線上のビアと各セルのセル枠との間の枝配線の長さ、および、枝配線を含む配線の種別に基づいて、カットメタルの配置数および配置位置を決定する。

【0039】

より詳細に説明すると、例えば、情報処理装置１０１は、２つのセルについて、各セルの枝配線の長さに基づいて、２つのセル間で共有する配線部分の長さを算出する。そして、情報処理装置１０１は、算出した長さが規定値未満の場合、共有する配線部分に配置されるカットメタルの配置数を１に決定する。

【0040】

一方、算出した長さが規定値以上の場合、情報処理装置１０１は、共有する配線部分に配置されるカットメタルの配置数を２に決定する。規定値は、任意に設定可能である。規定値としては、例えば、スペースエラーが発生しないカットメタル間の最小距離が設定される。

【0041】

ここで、カットメタルの配置数が「２」の場合、情報処理装置１０１は、カットメタルの配置位置を共有する配線部分の両端に決定する。共有する配線部分の両端とは、例えば、共有する配線部分の両端にあるビアの根元である。一方、カットメタルの配置数が「１」の場合、情報処理装置１０１は、例えば、各枝配線を含む配線の種別に応じた優先度に基づいて、カットメタルの配置位置を１箇所決定する。各枝配線は、共有する配線部分を形成する２つの枝配線である。

【0042】

ここで、配線の種別は、ゲート配線、ドレイン配線、内部配線およびフローティング配線のいずれかを示す。上述したように、ミラー効果の影響は、ゲート配線とドレイン配線の隣接長に比例し、配線間容量を増大させディレイや電力を悪化させる。一方、内部配線またはフローティング配線と隣接する箇所では、ミラー効果の影響はない。ただし、信号がある配線の場合、ミラー効果以外の配線間容量は生じる。

【0043】

このように、配線の種別によって、枝配線によるミラー効果への影響度合いが異なるといえる。このため、情報処理装置１０１は、カットメタルの配置数が「１」の場合、各枝配線を含む配線の種別に応じた優先度に基づいて、カットメタルの配置位置を１箇所決定してもよい。

【0044】

例えば、情報処理装置１０１は、各枝配線の優先度を比較する。ここで、各枝配線の優先度が異なる場合、情報処理装置１０１は、例えば、共有する配線部分のうちの優先度が高い枝配線側のビアの根元に、カットメタルの配置位置を決定する。一方、各枝配線の優先度が同じ場合、情報処理装置１０１は、例えば、共有する配線部分のセル枠上に、カットメタルの配置位置を決定する。

【0045】

図１の例では、例えば、セル１２０，１３０間で共有する配線部分１４０（枝配線１２１，１３１）の長さが規定値以上であるとする。この場合、情報処理装置１０１は、カットメタルの配置位置を、共有する配線部分１４０の両端に決定する。この結果、共有する配線部分１４０の両端（ビア１６１，１６２の根元）にカットメタル１４１，１４２が配置されると、共有する配線部分１４０（枝配線）がなくなり、セル１２０，１３０間の信号が分断される。また、カットメタル１４１，１４２間は、規定値以上の距離が確保されているため、スペースエラーは発生しない。

【0046】

また、セル１２０，１３０間で共有する配線部分１５０の長さが規定値未満であるとする。また、共有する配線部分１５０を形成する各枝配線（セル１２０内の枝配線とセル１３０内の枝配線）の優先度が同じであるとする。この場合、情報処理装置１０１は、カットメタルの配置位置を、共有する配線部分１５０のセル枠１７０上に決定する。セル枠１７０は、セル１２０のセル枠とセル１３０のセル枠とが重なる部分である。この結果、共有する配線部分１５０のセル枠１７０上にカットメタル１５１が配置されると、セル１２０，１３０間の信号が分断される。

【0047】

このように、実施の形態１にかかる情報処理装置１０１によれば、マルチパターニング技術を用いたレイアウト設計において、カットメタル間のスペースエラーの発生を抑えつつ、配線間容量（寄生容量）を削減可能なカットメタルの効率的な配置位置を決定することができる。

【0048】

図１の例では、隣り合う２つのセル１２０，１３０について、情報処理装置１０１によって決定された配置位置にカットメタルを配置することで、ゲート配線とドレイン配線との隣接長を最短化して、ミラー効果を抑えることができる。図１中、両向き点線矢印は、ゲート配線とドレイン配線との隣接長を表している。

【0049】

なお、情報処理装置１０１が決定した配置位置にカットメタルを配置する処理は、例えば、情報処理装置１０１で実行されてもよく、また、情報処理装置１０１とは異なる他のコンピュータで実行されてもよい。

【0050】

（実施の形態２）
つぎに、実施の形態２にかかる情報処理装置１０１について説明する。以下の説明では、実施の形態２にかかる情報処理装置１０１を、情報処理システム５００内の回路設計装置５０１に適用した場合について説明する。なお、実施の形態１で説明した箇所と同様の箇所については、図示および説明を省略する。

【0051】

まず、情報処理システム５００のシステム構成例について説明する。

【0052】

図５は、情報処理システム５００のシステム構成例を示す説明図である。図５において、情報処理システム５００は、回路設計装置５０１と、クライアント装置５０２と、を含む。情報処理システム５００において、回路設計装置５０１およびクライアント装置５０２は、有線または無線のネットワーク５１０を介して接続される。ネットワーク５１０は、例えば、インターネット、ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＷＡＮ（Ｗｉｄｅ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）などである。

【0053】

回路設計装置５０１は、例えば、サーバである。クライアント装置５０２は、情報処理システム５００のユーザが使用するコンピュータである。ユーザは、例えば、半導体集積回路の設計者である。クライアント装置５０２は、例えば、ＰＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、タブレットＰＣなどである。

【0054】

なお、ここでは、回路設計装置５０１とクライアント装置５０２とを別体に設けることにしたが、これに限らない。例えば回路設計装置５０１は、クライアント装置５０２により実現されることにしてもよい。また、情報処理システム５００には、複数のクライアント装置５０２が含まれることにしてもよい。

【0055】

（回路設計装置５０１のハードウェア構成例）
つぎに、回路設計装置５０１のハードウェア構成例について説明する。

【0056】

図６は、回路設計装置５０１のハードウェア構成例を示すブロック図である。図６において、回路設計装置５０１は、ＣＰＵ６０１と、メモリ６０２と、ディスクドライブ６０３と、ディスク６０４と、通信Ｉ／Ｆ（Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）６０５と、可搬型記録媒体Ｉ／Ｆ６０６と、可搬型記録媒体６０７と、を有する。また、各構成部は、バス６００によってそれぞれ接続される。

【0057】

ここで、ＣＰＵ６０１は、回路設計装置５０１の全体の制御を司る。ＣＰＵ６０１は、複数のコアを有していてもよい。メモリ６０２は、例えば、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）およびフラッシュＲＯＭなどを有する。具体的には、例えば、フラッシュＲＯＭがＯＳのプログラムを記憶し、ＲＯＭがアプリケーションプログラムを記憶し、ＲＡＭがＣＰＵ６０１のワークエリアとして使用される。メモリ６０２に記憶されるプログラムは、ＣＰＵ６０１にロードされることで、コーディングされている処理をＣＰＵ６０１に実行させる。

【0058】

ディスクドライブ６０３は、ＣＰＵ６０１の制御に従ってディスク６０４に対するデータのリード／ライトを制御する。ディスク６０４は、ディスクドライブ６０３の制御で書き込まれたデータを記憶する。ディスク６０４としては、例えば、磁気ディスク、光ディスクなどが挙げられる。

【0059】

通信Ｉ／Ｆ６０５は、通信回線を通じてネットワーク５１０に接続され、ネットワーク５１０を介して外部のコンピュータ（例えば、図５に示したクライアント装置５０２）に接続される。そして、通信Ｉ／Ｆ６０５は、ネットワーク５１０と装置内部とのインターフェースを司り、外部のコンピュータからのデータの入出力を制御する。通信Ｉ／Ｆ６０５には、例えば、モデムやＬＡＮアダプタなどを採用することができる。

【0060】

可搬型記録媒体Ｉ／Ｆ６０６は、ＣＰＵ６０１の制御に従って可搬型記録媒体６０７に対するデータのリード／ライトを制御する。可搬型記録媒体６０７は、可搬型記録媒体Ｉ／Ｆ６０６の制御で書き込まれたデータを記憶する。可搬型記録媒体６０７としては、例えば、ＣＤ（Ｃｏｍｐａｃｔ Ｄｉｓｃ）－ＲＯＭ、ＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ Ｄｉｓｋ）、ＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓｅｒｉａｌ Ｂｕｓ）メモリなどが挙げられる。

【0061】

なお、回路設計装置５０１は、上述した構成部のほかに、例えば、入力装置、ディスプレイなどを有することにしてもよい。また、図５に示したクライアント装置５０２についても、回路設計装置５０１と同様のハードウェア構成により実現することができる。ただし、クライアント装置５０２は、上述した構成部のほかに、例えば、入力装置、ディスプレイなどを有する。

【0062】

（回路設計装置５０１の機能的構成例）
つぎに、回路設計装置５０１の機能的構成例について説明する。

【0063】

図７は、回路設計装置５０１の機能的構成例を示すブロック図である。図７において、回路設計装置５０１は、作成部７０１と、設定部７０２と、取得部７０３と、配置部７０４と、決定部７０５と、修正部７０６と、出力部７０７と、セルライブラリＬＢと、を含む。作成部７０１～出力部７０７は制御部７００となる機能であり、具体的には、例えば、図６に示したメモリ６０２、ディスク６０４、可搬型記録媒体６０７などの記憶装置に記憶されたプログラムをＣＰＵ６０１に実行させることにより、または、通信Ｉ／Ｆ６０５により、その機能を実現する。各機能部の処理結果は、例えば、メモリ６０２、ディスク６０４などの記憶装置に記憶される。セルライブラリＬＢは、例えば、メモリ６０２、ディスク６０４などの記憶装置により実現される。また、セルライブラリＬＢは、回路設計装置５０１からアクセス可能な他のコンピュータが有することにしてもよい。

【0064】

作成部７０１は、スタンダードセルＳＣを作成する。ここで、スタンダードセルＳＣは、セル枠にカットメタルが設けられていないスタンダードセルである。スタンダードセルＳＣは、例えば、回路図やレイアウトデータによって表される。具体的には、例えば、作成部７０１は、不図示の入力装置を用いたユーザ（設計者）の操作入力により、スタンダードセルＳＣを作成する。

【0065】

作成されたスタンダードセルＳＣは、例えば、セルライブラリＬＢに記憶される。

【0066】

設定部７０２は、作成されたスタンダードセルＳＣの位置決め情報を設定する。ここで、位置決め情報は、カットメタルの配置数および配置位置を決定するために用いられる情報である。位置決め情報は、例えば、カットメタルの配置数を決定するための情報として、スタンダードセルＳＣ内の枝配線の長さを含む。枝配線は、ビアとセル枠との間の配線である。

【0067】

また、位置決め情報は、例えば、カットメタルの配置位置を決定するための情報として、スタンダードセルＳＣ内の枝配線の優先度を含む。枝配線の優先度は、例えば、ミラー効果への影響度合いを考慮して、スタンダードセルＳＣ内の枝配線を含む配線の種別に応じて設定される。

【0068】

具体的には、例えば、設定部７０２は、スタンダードセルＳＣの回路図またはレイアウトデータを参照して、スタンダードセルＳＣ内の各枝配線の長さを取得する。また、設定部７０２は、スタンダードセルＳＣ内の枝配線ごとに、当該枝配線を含む配線の種別に応じた優先度を設定する。配線の種別は、ゲート配線、ドレイン配線、内部配線およびフローティング配線のいずれかを示す。配線の種別は、例えば、スタンダードセルＳＣの回路図またはレイアウトデータから特定される。

【0069】

以下の説明では、優先度の設定対象の枝配線を便宜上「対象枝配線」と表記する場合がある。また、スタンダードセルＳＣ内の隣接する配線のペアを「ペア配線」と表記する場合がある。

【0070】

より詳細に説明すると、例えば、設定部７０２は、スタンダードセルＳＣ内の対象枝配線を含む配線と当該配線に隣接する他の配線とのペア配線が、ゲート配線とドレイン配線とのペア配線であるか否かを判断する。ここで、ゲート配線とドレイン配線とのペア配線の場合、設定部７０２は、対象枝配線に他のペアの枝配線よりも高い優先度を設定する。

【0071】

さらに、設定部７０２は、ゲート配線とドレイン配線とのペア配線の場合に、対象枝配線の長さと、同じペア配線の他の配線に含まれる他の枝配線の長さとの比較結果に応じて、対象枝配線に優先度を設定してもよい。他の枝配線は、対象枝配線に隣接する枝配線である。

【0072】

例えば、設定部７０２は、対象枝配線の長さが他の枝配線の長さよりも長い場合、対象枝配線に他の枝配線よりも高い優先度を設定してもよい。一方、対象枝配線の長さが他の枝配線の長さよりも短い場合、設定部７０２は、対象枝配線に他の枝配線よりも低い優先度を設定してもよい。また、対象枝配線の長さが他の枝配線の長さと同じ場合、設定部７０２は、対象枝配線に他の枝配線と同じ優先度を設定してもよい。

【0073】

また、対象枝配線を含むペア配線が、フローティング配線とフローティング配線以外の配線とのペア配線であるとする。フローティング配線以外の配線は、ドレイン配線、ゲート配線および内部配線のいずれかの信号配線である。

【0074】

このとき、設定部７０２は、対象枝配線を含む配線がフローティング配線以外の配線の場合、対象枝配線に他の配線に含まれる他の枝配線よりも高い優先度を設定してもよい。そして、設定部７０２は、取得した枝配線の長さと、設定した枝配線の優先度とを含む位置決め情報をスタンダードセルＳＣに設定する。

【0075】

なお、対象枝配線を含む配線に隣接する他の配線が２本存在する場合がある。例えば、対象枝配線を含む配線に隣接する他の配線が上下２本存在する場合、対象枝配線を含むペア配線が２組形成される。２組のペア配線それぞれについて対象枝配線の優先度が設定されると、異なる優先度が設定される場合がある。この場合、設定部７０２は、例えば、異なる優先度のうちの高い方の優先度を対象枝配線に設定してもよい。

【0076】

設定された位置決め情報は、例えば、スタンダードセルＳＣと対応付けて、セルライブラリＬＢに記憶される。なお、枝配線の長さの取得例については、図８を用いて後述する。また、枝配線の優先度の設定例については、図９～図１４を用いて後述する。また、位置決め情報の設定例については、図１５および図１６を用いて後述する。

【0077】

以下の説明では、スタンダードセルＳＣを単に「セルＳＣ」と表記する場合がある。

【0078】

取得部７０３は、設計対象回路に関する回路情報を取得する。回路情報は、例えば、設計対象回路に関する回路図である。回路図は、例えば、設計対象回路の各部品とそれらの接続を示すリンクの情報である。具体的には、例えば、取得部７０３は、図５に示したクライアント装置５０２から受信することにより、回路情報を取得する。また、取得部７０３は、不図示の入力装置を用いたユーザの操作入力により、回路情報を取得してもよい。

【0079】

配置部７０４は、設計対象回路に関する回路情報に基づいて、設計対象回路のレイアウト上にセルＳＣを配置する。具体的には、例えば、配置部７０４は、設計対象回路に関する回路図に基づいて、セルライブラリＬＢを参照して、設計対象回路のレイアウト上に、作成されたセルＳＣを配置する。

【0080】

決定部７０５は、設計対象回路のレイアウト上に配置されたセルＳＣのうち、隣り合う２つのセルＳＣについて、枝配線の長さ、および、枝配線を含む配線の種別に基づいて、２つのセルＳＣ間に配置するカットメタルの配置数および配置位置を決定する。ここで、枝配線は、２つのセルＳＣの各セルＳＣ内の配線上のビアと、各セルＳＣのセル枠との間の配線である。

【0081】

例えば、決定部７０５は、２つのセルＳＣについて、枝配線の長さに基づいて、２つのセルＳＣ間で共有する配線部分の長さを算出する。そして、決定部７０５は、算出した共有する配線部分の長さと配線の種別とに基づいて、共有する配線部分に配置されるカットメタルの配置数および配置位置を決定してもよい。

【0082】

具体的には、例えば、決定部７０５は、算出した共有する配線部分の長さと、当該共有する配線部分を形成する各枝配線に設定された優先度とに基づいて、共有する配線部分に配置されるカットメタルの配置数および配置位置を決定してもよい。

【0083】

各枝配線に設定された優先度は、例えば、各枝配線を含む配線の種別（ゲート配線、ドレイン配線、内部配線、フローティング配線）に応じて設定された優先度である。また、各枝配線に設定された優先度は、例えば、各枝配線の長さと、同じペア配線の他の配線に含まれる他の枝配線の長さとの比較結果に応じて設定された優先度であってもよい。

【0084】

より詳細に説明すると、例えば、決定部７０５は、セルライブラリＬＢから、隣り合う２つのセルＳＣそれぞれの位置決め情報を取得する。つぎに、決定部７０５は、２つのセルＳＣについて、取得した位置決め情報から特定される枝配線の長さに基づいて、２つのセルＳＣ間で共有する配線部分の長さを算出する。

【0085】

そして、決定部７０５は、算出した共有する配線部分の長さが規定値以上であるか否かを判断する。規定値は、例えば、スペースエラーが発生しないカットメタル間の最小距離に設定される。ここで、算出した長さが規定値未満の場合、決定部７０５は、共有する配線部分に配置されるカットメタルの配置数を１に決定する。

【0086】

そして、決定部７０５は、カットメタルの配置位置を１箇所決定する。例えば、決定部７０５は、取得した位置決め情報を参照して、共有する配線部分を形成する各枝配線の優先度を比較する。ここで、各枝配線の優先度が異なる場合、決定部７０５は、例えば、共有する配線部分のうちの優先度が高い枝配線側のビアの根元に、カットメタルの配置位置を決定してもよい。一方、各枝配線の優先度が同じ場合、決定部７０５は、共有する配線部分のセル枠上に、カットメタルの配置位置を決定してもよい。

【0087】

また、算出した共有する配線部分の長さが規定値以上の場合、決定部７０５は、共有する配線部分に配置されるカットメタルの配置数を２に決定する。そして、決定部７０５は、カットメタルの配置位置を、共有する配線部分の両端に決定してもよい。

【0088】

また、決定部７０５は、決定した配置数のカットメタルを、決定した配置位置に配置する。なお、カットメタルの配置数および配置位置の決定例については、図１７および図１８を用いて後述する。

【0089】

修正部７０６は、配置されたカットメタルの配置位置を修正する。具体的には、例えば、修正部７０６は、決定された配置数のカットメタルが、決定された配置位置に配置された結果、スペースエラーが発生しているか否かを判断する。スペースエラーの有無は、例えば、デザインルールチェックを行うことにより判断される。

【0090】

デザインルールチェックとは、デザインルール（設計規則）に違反していないかを検証するための処理である。スペースエラーは、例えば、カットメタルの上下方向に配置されたカットメタルとの位置関係によって発生する。ここでは、隣り合う２つのセルＳＣの左右方向（配線方向）に対しては、カットメタル間のスペースは確保できている。

【0091】

しかし、隣り合う２つのセルＳＣの上下方向では、スペースエラーが発生する場合がある。このため、修正部７０６は、スペースエラーが発生した場合、当該スペースエラーが発生した箇所の少なくともいずれかのカットメタルの配置位置を、隣り合う２つのセルの境界部分のセル枠上に修正する。

【0092】

より詳細に説明すると、例えば、スペースエラーが発生している２つのカットメタルのいずれかがセル枠上にあるとする（ケース１）。この場合、修正部７０６は、２つのカットメタルのうちのセル枠上にないカットメタルをセル枠上に移動する。また、２つのカットメタルのいずれもセル枠上にないとする（ケース２）。この場合、修正部７０６は、２つのカットメタルのうちのセル枠に近い方のカットメタルをセル枠上に移動する。また、カットメタルの移動により新たなエラーが発生した場合、修正部７０６は、ケース１の修正を行うことにしてもよい。

【0093】

なお、カットメタル間のスペースエラーの発生例については、図１９を用いて後述する。カットメタルの配置位置の修正例については、図２０を用いて後述する。

【0094】

出力部７０７は、決定された配置数のカットメタルが、決定された配置位置に配置された設計対象回路に関するレイアウトデータを出力する。また、出力部７０７は、カットメタルの配置位置が修正された場合、修正後のレイアウトデータを出力する。レイアウトデータは、例えば、セルＳＣの配線処理が実施されたレイアウトである。また、レイアウトデータは、ＬＶＳ（Ｌａｙｏｕｔ ｖｓ Ｓｃｈｅｍａｔｉｃ）／ＤＲＣ（Ｄｅｓｉｇｎ Ｒｕｌｅ Ｃｈｅｃｋ）を実施して、レイアウト修正が行われたレイアウトデータであってもよい。

【0095】

出力部７０７の出力形式としては、例えば、メモリ６０２、ディスク６０４などの記憶装置への記憶、通信Ｉ／Ｆ６０５による他のコンピュータへの送信、不図示のディスプレイへの表示、不図示のプリンタへの印刷出力などがある。具体的には、例えば、出力部７０７は、設計対象回路に関するレイアウトデータをクライアント装置５０２に送信してもよい。

【0096】

また、出力部７０７は、レイアウト上にセルＳＣが配置された設計対象回路について、決定されたカットメタルの配置数および配置位置を特定可能な設計情報を出力してもよい。これにより、例えば、他のコンピュータにおいて、設計情報を参照して、決定された配置数のカットメタルを、決定された配置位置に配置したり配線したりすることができる。

【0097】

なお、回路設計装置５０１の機能部は、例えば、情報処理システム５００内の複数のコンピュータ（例えば、回路設計装置５０１、クライアント装置５０２）により実現されることにしてもよい。例えば、作成部７０１および設定部７０２は、クライアント装置５０２により実現され、取得部７０３、配置部７０４、決定部７０５、修正部７０６および出力部７０７は、回路設計装置５０１により実現されてもよい。

【0098】

（枝配線の長さの取得例）
つぎに、図８を用いて、枝配線の長さの取得例について説明する。

【0099】

図８は、枝配線の長さの取得例を示す説明図である。図８において、セルＳＣ１は、スタンダードセルＳＣの一例である。セルＳＣ１は、枝配線８０１～８０８を含む。枝配線８０１は、ビア８１１とセル枠８２１との間の配線である。フローティング配線の場合、配線上にビアが配置されていない。この場合、セル枠８２１，８２２間を中点で区切ったものを枝配線とする。枝配線８０２は、セル枠８２１，８２２間を中点で区切った左側の配線である。

【0100】

枝配線８０３は、ビア８１３とセル枠８２１との間の配線である。枝配線８０４は、ビア８１５とセル枠８２１との間の配線である。枝配線８０５は、ビア８１２とセル枠８２２との間の配線である。枝配線８０６は、セル枠８２１，８２２間を中点で区切った右側の配線である。枝配線８０７は、ビア８１４とセル枠８２２との間の配線である。枝配線８０８は、ビア８１６とセル枠８２２との間の配線である。

【0101】

設定部７０２は、セルＳＣ１内の各枝配線８０１～８０８の長さを取得する。図８の例では、枝配線８０１の長さは、「４」である。枝配線８０２の長さは、「５」である。枝配線８０３の長さは、「１」である。枝配線８０４の長さは、「３」である。枝配線８０５の長さは、「１」である。枝配線８０６の長さは、「５」である。枝配線８０７の長さは、「２」である。枝配線８０８の長さは、「３」である。

【0102】

（枝配線の優先度の設定例）
つぎに、図９～図１４を用いて、枝配線の優先度の設定例について説明する。

【0103】

図９～図１４は、枝配線の優先度の設定例を示す説明図である。図９において、セルＳＣ１は、配線９０１～９０４を含む。ここでは、配線９０１をドレイン配線とし、配線９０２を内部配線またはフローティング配線とする。また、配線９０３をゲート配線とし、配線９０４をドレイン配線とする。

【0104】

設定部７０２は、ペア配線９０１，９０２が、ゲート配線とドレイン配線とのペア配線であるか否かを判断する。ペア配線９０１，９０２は、ゲート配線とドレイン配線とのペア配線ではない。この場合、設定部７０２は、ペア配線９０１，９０２の各枝配線（図８に示した枝配線８０１，８０２，８０５，８０６）に優先度「低」を設定する。詳細は後述するが、優先度「低」は、優先度「Ｃ」または優先度「Ｄ」に分けられる。

【0105】

また、設定部７０２は、ペア配線９０２，９０３が、ゲート配線とドレイン配線とのペア配線であるか否かを判断する。ペア配線９０２，９０３は、ゲート配線とドレイン配線とのペア配線ではない。この場合、設定部７０２は、ペア配線９０２，９０３の各枝配線（図８に示した枝配線８０２，８０３，８０６，８０７）に優先度「低」を設定する。詳細は後述するが、優先度「低」は、優先度「Ｃ」または優先度「Ｄ」に分けられる。

【0106】

ここで、枝配線８０２，８０６は、ペア配線９０１，９０２およびペア配線９０２，９０３に含まれる。このため、枝配線８０２，８０６には、優先度が冗長して設定される。この場合、設定部７０２は、例えば、各枝配線８０２，８０６に設定される優先度のうちの高い方の優先度を各枝配線８０２，８０６に設定する。ここでは、ペア配線９０１，９０２およびペア配線９０２，９０３それぞれについて、各枝配線８０２，８０６に優先度「低」が設定される。この場合、設定部７０２は、各枝配線８０２，８０６に優先度「低」を設定する。

【0107】

また、設定部７０２は、ペア配線９０３，９０４が、ゲート配線とドレイン配線とのペア配線であるか否かを判断する。ペア配線９０３，９０４は、ゲート配線とドレイン配線とのペア配線である。この場合、設定部７０２は、ペア配線９０３，９０４の各枝配線（図８に示した枝配線８０３，８０４，８０７，８０８）に優先度「高」を設定する。詳細は後述するが、優先度「高」は、優先度「Ａ」または優先度「Ｂ」に分けられる。

【0108】

ここで、枝配線８０３，８０７は、ペア配線９０２，９０３およびペア配線９０３，９０４に含まれる。このため、枝配線８０３，８０７には、優先度が冗長して設定される。この場合、設定部７０２は、例えば、各枝配線８０３，８０７に設定される優先度のうちの高い方の優先度を各枝配線８０３，８０７に設定する。ここでは、ペア配線９０２，９０３について、各枝配線８０３，８０７に優先度「低」が設定される。一方、ペア配線９０３，９０４については、各枝配線８０３，８０７に優先度「高」が設定される。この場合、設定部７０２は、各枝配線８０３，８０７に優先度「高」を設定する。

【0109】

これにより、設定部７０２は、ミラー効果の影響が大きいペア配線の枝配線に対して高い優先度を設定できる。

【0110】

図１０において、設定部７０２は、ゲート配線とドレイン配線とのペア配線９０３，９０４（図９参照）について、隣接する枝配線の長さを比較する。図１０の例では、設定部７０２は、枝配線８０３の長さと枝配線８０４の長さとを比較する。ここでは、枝配線８０４の長さが、枝配線８０３の長さよりも長い。この場合、設定部７０２は、ペア配線９０３，９０４の隣接長を最短にするため、長い方の枝配線８０４に、枝配線８０３よりも高い優先度「Ａ」を設定する。また、設定部７０２は、短い方の枝配線８０３に、枝配線８０４よりも低い優先度「Ｂ」を設定する。

【0111】

また、設定部７０２は、枝配線８０７の長さと枝配線８０８の長さとを比較する。ここでは、枝配線８０８の長さが、枝配線８０７の長さよりも長い。この場合、設定部７０２は、長い方の枝配線８０８に、枝配線８０７よりも高い優先度「Ａ」を設定する。また、設定部７０２は、短い方の枝配線８０７に、枝配線８０８よりも低い優先度「Ｂ」を設定する。

【0112】

図１１において、セルＳＣ１内の配線９０２を内部配線とし、配線９０２上にビア１１１１が配置されているとする。枝配線１１０１は、ビア１１１１とセル枠８２１（図８参照）との間の配線である。枝配線１１０２は、ビア１１１１とセル枠８２２（図８参照）との間の配線である。この場合、配線９０１，９０２には、ミラー効果の影響はないものの、信号があるため、ミラー効果以外の配線間容量が生じる。

【0113】

このため、設定部７０２は、ドレイン配線と内部配線とのペア配線９０１，９０２について、枝配線８０１，８０５，１１０１，１１０２に優先度「Ｃ」を設定する。優先度「Ｃ」は、優先度「Ａ，Ｂ」よりも低く、後述する優先度「Ｄ」よりも高い優先度である。

【0114】

図１２の例では、セルＳＣ１内の各枝配線８０１，８０３，８０４，８０５，８０７，８０８，１１０１，１１０２に設定された優先度がそれぞれ表示されている。

【0115】

図１３において、セルＳＣ１内の配線９０２をフローティング配線とする。この場合、配線９０１には、ミラー効果の影響はないものの、信号があるため、ミラー効果以外の配線間容量が生じる。配線９０２には、配線間容量がほとんど生じない。

【0116】

このため、設定部７０２は、ドレイン配線とフローティング配線とのペア配線９０１，９０２について、枝配線８０１，８０５に優先度「Ｃ」を設定する。また、設定部７０２は、枝配線８０２，８０６に優先度「Ｄ」を設定する。

【0117】

図１４の例では、セルＳＣ１内の各枝配線８０１～８０８に設定された優先度がそれぞれ表示されている。

【0118】

（位置決め情報の設定例）
つぎに、図１５および図１６を用いて、位置決め情報の設定例について説明する。

【0119】

図１５は、位置決め情報の設定例を示す説明図である。図１５において、セルＳＣ１内の各枝配線８０１～８０８に、（枝配線の長さ，優先度）が設定されている。例えば、枝配線８０１には（４，Ｃ）が設定されている。（４，Ｃ）は、枝配線８０１の長さが「４」で、優先度が「Ｃ」であることを示す。

【0120】

ここで、図１６を用いて、セルライブラリＬＢに記憶される位置決め情報のデータ構造例について説明する。

【0121】

図１６は、位置決め情報のデータ構造例を示す説明図である。図１６において、位置決め情報１６００は、セル名、位置、距離および優先度の項目を有し、各項目に情報を設定することで、枝配線ごとの情報をレコードとして記憶する。

【0122】

セル名は、セルＳＣを一意に識別する識別子である。位置は、セルＳＣ内の枝配線の位置を示す。Ｌ／Ｒは、左側／右側の枝配線であるかを示す。１～４は、下から何番目の枝配線であるかを示す。例えば、Ｌ４は、セルＳＣ１内の左側の下から４番目の枝配線８０４（図１５参照）の位置を示す。距離は、ビアからセル枠までの距離であり、枝配線の長さを示す。優先度は、枝配線の優先度を示す。

【0123】

（カットメタルの配置数および配置位置の決定例）
つぎに、図１７および図１８を用いて、カットメタルの配置数および配置位置の決定例について説明する。

【0124】

図１７は、カットメタルの配置数の決定例を示す説明図である。図１７において、セルＳＣ２，ＳＣ３は、隣り合う２つのセルの一例である。決定部７０５は、セルライブラリＬＢから、各セルＳＣ２，ＳＣ３の位置決め情報を取得する。つぎに、決定部７０５は、セルＳＣ２，ＳＣ３について、取得した位置決め情報から特定される枝配線の長さに基づいて、セルＳＣ２，ＳＣ３間で共有する配線部分１７０１～１７０４の長さを算出する。以下、共有する配線部分１７０１～１７０４を、単に「配線部分１７０１～１７０４」と表記する場合がある。

【0125】

配線部分１７０１は、セルＳＣ２の位置Ｒ１の枝配線と、セルＳＣ３の位置Ｌ１の枝配線とからなる。この場合、決定部７０５は、セルＳＣ２の位置Ｒ１の枝配線の長さ「１」と、セルＳＣ３の位置Ｌ１の枝配線の長さ「１」とを合計することにより、配線部分１７０１の長さ「２」を算出する。

【0126】

そして、決定部７０５は、算出した配線部分１７０１の長さ「２」が規定値以上であるか否かを判断する。ここでは、規定値を「４」とする。この場合、配線部分１７０１の長さ「２」が規定値未満となるため、決定部７０５は、配線部分１７０１に配置されるカットメタルの配置数を１に決定する。

【0127】

配線部分１７０２は、セルＳＣ２の位置Ｒ２の枝配線と、セルＳＣ３の位置Ｌ２の枝配線とからなる。この場合、決定部７０５は、セルＳＣ２の位置Ｒ２の枝配線の長さ「３」と、セルＳＣ３の位置Ｌ２の枝配線の長さ「５」とを合計することにより、配線部分１７０２の長さ「８」を算出する。

【0128】

そして、決定部７０５は、算出した配線部分１７０２の長さ「８」が規定値以上であるか否かを判断する。ここでは、配線部分１７０２の長さ「８」が規定値以上となるため、決定部７０５は、配線部分１７０２に配置されるカットメタルの配置数を２に決定する。

【0129】

配線部分１７０３は、セルＳＣ２の位置Ｒ３の枝配線と、セルＳＣ３の位置Ｌ３の枝配線とからなる。この場合、決定部７０５は、セルＳＣ２の位置Ｒ３の枝配線の長さ「１」と、セルＳＣ３の位置Ｌ３の枝配線の長さ「２」とを合計することにより、配線部分１７０３の長さ「３」を算出する。

【0130】

そして、決定部７０５は、算出した配線部分１７０３の長さ「３」が規定値以上であるか否かを判断する。ここでは、配線部分１７０３の長さ「３」が規定値未満となるため、決定部７０５は、配線部分１７０３に配置されるカットメタルの配置数を１に決定する。

【0131】

配線部分１７０４は、セルＳＣ２の位置Ｒ４の枝配線と、セルＳＣ３の位置Ｌ４の枝配線とからなる。この場合、決定部７０５は、セルＳＣ２の位置Ｒ４の枝配線の長さ「３」と、セルＳＣ３の位置Ｌ４の枝配線の長さ「３」とを合計することにより、配線部分１７０４の長さ「６」を算出する。

【0132】

そして、決定部７０５は、算出した配線部分１７０４の長さ「６」が規定値以上であるか否かを判断する。ここでは、配線部分１７０４の長さ「６」が規定値以上となるため、決定部７０５は、配線部分１７０４に配置されるカットメタルの配置数を２に決定する。

【0133】

つぎに、図１８を用いて、カットメタルの配置位置の決定例について説明する。

【0134】

図１８は、カットメタルの配置位置の決定例を示す説明図である。図１８において、決定部７０５は、セルＳＣ２，ＳＣ３間で共有する配線部分１７０１～１７０４について、カットメタルの配置位置を決定する。

【0135】

ここで、配線部分１７０１に配置されるカットメタルの配置数は「１」である。この場合、決定部７０５は、取得した位置決め情報を参照して、配線部分１７０１を形成する、セルＳＣ２の位置Ｒ１の枝配線の優先度「Ｂ」と、セルＳＣ３の位置Ｌ１の枝配線の優先度「Ｃ」とを特定する。

【0136】

つぎに、決定部７０５は、セルＳＣ２の位置Ｒ１の枝配線の優先度「Ｂ」と、セルＳＣ３の位置Ｌ１の枝配線の優先度「Ｃ」とを比較する。ここでは、セルＳＣ２の位置Ｒ１の枝配線のほうが、セルＳＣ３の位置Ｌ１の枝配線よりも優先度が高い。この場合、決定部７０５は、セルＳＣ２の位置Ｒ１の枝配線側のビア１８０１の根元（図１８中、位置ｐ１に対応）に、カットメタルの配置位置を決定する。

【0137】

また、配線部分１７０２に配置されるカットメタルの配置数は「２」である。この場合、決定部７０５は、配線部分１７０２の両端（図１８中、位置ｐ２，ｐ３に対応）にカットメタルの配置位置を決定する。位置ｐ２は、セルＳＣ２の位置Ｒ２の枝配線側のビア１８０２の根元である。セルＳＣ３の下から２番目の配線は、フローティング配線のためビアがない。このため、位置ｐ３は、セルＳＣ３の下から２番目の配線の中央部となる。ただし、位置ｐ３は、位置ｐ２から規定以上離れていれば、中央部よりも左側であってもよい。

【0138】

また、配線部分１７０３に配置されるカットメタルの配置数は「１」である。この場合、決定部７０５は、取得した位置決め情報を参照して、配線部分１７０３を形成する、セルＳＣ２の位置Ｒ３の枝配線の優先度「Ｂ」と、セルＳＣ３の位置Ｌ３の枝配線の優先度「Ｂ」とを特定する。

【0139】

つぎに、決定部７０５は、セルＳＣ２の位置Ｒ３の枝配線の優先度「Ｂ」と、セルＳＣ３の位置Ｌ３の枝配線の優先度「Ｂ」とを比較する。ここでは、優先度が同じである。この場合、決定部７０５は、配線部分１７０３のセル枠上ｐ４に、カットメタルの配置位置を決定する。

【0140】

また、配線部分１７０４に配置されるカットメタルの配置数は「２」である。この場合、決定部７０５は、配線部分１７０４の両端（図１８中、位置ｐ５，ｐ６に対応）にカットメタルの配置位置を決定する。位置ｐ５は、セルＳＣ２の位置Ｒ４の枝配線側のビア１８０３の根元である。位置ｐ６は、セルＳＣ３の位置Ｌ４の枝配線側のビア１８０４の根元である。

【0141】

このように、回路設計装置５０１は、配置数が「１」の場合、優先度が高い方のビアの根元にカットメタルを配置することで、スペースエラーを防ぎつつ、配線間容量の削減効果を高めることができる。また、回路設計装置５０１は、配置数が「２」の場合には、両方のビアの根元にカットメタルを配置することで、スペースエラーを防ぎつつ、配線間容量の削減効果を高めることができる。

【0142】

（カットメタルの配置位置の修正例）
つぎに、カットメタルの配置位置の修正例について説明する。まず、図１９を用いて、カットメタル間のスペースエラーの発生例について説明する。

【0143】

図１９は、カットメタル間のスペースエラーの発生例を示す説明図である。図１９において、隣り合うセルＳＣ２，ＳＣ３について、図１８に示した配置位置ｐ１～ｐ６にカットメタルＣＭ１～ＣＭ６が配置された結果、カットメタル間のスペースエラーが発生した場合の状態が示されている。

【0144】

隣り合うセルＳＣ２，ＳＣ３の左右方向（配線方向）に対しては、カットメタル間のスペースは確保できているものの、上下方向ではスペースエラーが発生する場合がある。図１９中、符号１９０１，１９０２は、エラー箇所を示す。

【0145】

エラー箇所１９０１は、カットメタルＣＭ１とカットメタルＣＭ２との上下方向の距離が規定値未満のために発生したスペースエラーを示す。また、エラー箇所１９０２は、カットメタルＣＭ４とカットメタルＣＭ５との上下方向の距離が規定値未満のために発生したスペースエラーを示す。この場合、修正部７０６は、配置されたカットメタルの配置位置を修正する。

【0146】

図２０は、カットメタルの配置位置の修正例を示す説明図である。図２０において、修正部７０６は、図１９に示したエラー箇所１９０１について、カットメタルＣＭ１をセルＳＣ２，ＳＣ３の境界部分のセル枠２０００上に移動することにより、カットメタルＣＭ１の配置位置を修正する。これにより、修正部７０６は、カットメタルＣＭ１とカットメタルＣＭ２との上下方向の距離を確保することができる。

【0147】

また、修正部７０６は、図１９に示したエラー箇所１９０２について、カットメタルＣＭ５をセルＳＣ２，ＳＣ３の境界部分のセル枠２０００上に移動することにより、カットメタルＣＭ５の配置位置を修正する。ここでは、カットメタルＣＭ５の配置位置を修正した結果、カットメタルＣＭ４とカットメタルＣＭ５とがセル枠２０００上で重なることで一つのカットメタルとなり、スペースエラーの発生を抑えることができる。

【0148】

なお、カットメタルＣＭ５の配置位置を修正した結果、カットメタルＣＭ５とカットメタルＣＭ６との間でスペースエラーが発生する場合がある。この場合、修正部７０６は、例えば、カットメタルＣＭ６をセルＳＣ２，ＳＣ３の境界部分のセル枠２０００上に移動することにより、カットメタルＣＭ６の配置位置を修正してもよい。

【0149】

（回路設計装置５０１の前準備処理手順）
つぎに、図２１を用いて、回路設計装置５０１の前準備処理手順について説明する。

【0150】

図２１は、回路設計装置５０１の前準備処理手順の一例を示すフローチャートである。図２１のフローチャートにおいて、まず、回路設計装置５０１は、スタンダードセルＳＣを作成する（ステップＳ２１０１）。スタンダードセルＳＣは、例えば、不図示の入力装置を用いたユーザ（設計者）の操作入力により作成される。

【0151】

そして、回路設計装置５０１は、作成された、スタンダードセルＳＣについて、位置決め情報設定処理を実行する（ステップＳ２１０２）。位置決め情報設定処理の具体的な処理手順については、図２２および図２３を用いて後述する。

【0152】

ここで、図２２および図２３を用いて、位置決め情報設定処理の具体的な処理手順について説明する。ここでは、回路設計装置５０１は、スタンダードセルＳＣ内のそれぞれのペア配線の各枝配線に対して優先度を設定する。また、回路設計装置５０１は、優先度が冗長した枝配線については、高い方の優先度を設定する。

【0153】

図２２および図２３は、位置決め情報設定処理の具体的処理手順の一例を示すフローチャートである。図２２のフローチャートにおいて、まず、回路設計装置５０１は、スタンダードセルＳＣ内の選択されていない未選択のペア配線を選択する（ステップＳ２２０１）。ペア配線は、スタンダードセルＳＣ内の隣接する配線のペアである。

【0154】

つぎに、回路設計装置５０１は、選択したペア配線に含まれる各枝配線の長さを取得する（ステップＳ２２０２）。そして、回路設計装置５０１は、選択したペア配線がゲート配線とドレイン配線とのペア配線であるか否かを判断する（ステップＳ２２０３）。

【0155】

ここで、ゲート配線とドレイン配線とのペア配線の場合（ステップＳ２２０３：Ｙｅｓ）、回路設計装置５０１は、選択したペア配線に含まれる枝配線のうち選択されていない未選択の枝配線を選択する（ステップＳ２２０４）。この際、回路設計装置５０１は、例えば、選択したペア配線（今回のペア配線）に含まれる枝配線が、別のペア配線を選択した際に選択されていても、今回のペア配線について選択されていなければ未選択の枝配線として扱う。そして、回路設計装置５０１は、選択した枝配線が、選択したペア配線の隣接する他の枝配線との間で長い方の枝配線であるか否かを判断する（ステップＳ２２０５）。

【0156】

ここで、長い方の枝配線の場合（ステップＳ２２０５：Ｙｅｓ）、回路設計装置５０１は、選択した枝配線に優先度「Ａ」を設定して（ステップＳ２２０６）、ステップＳ２２０８に移行する。一方、短い方の枝配線の場合（ステップＳ２２０５：Ｎｏ）、回路設計装置５０１は、選択した枝配線に優先度「Ｂ」を設定する（ステップＳ２２０７）。

【0157】

なお、ステップＳ２２０５において、枝配線の長さが他の枝配線と同じ場合、回路設計装置５０１は、選択した枝配線に優先度「Ａ」を設定してもよく、また、選択した枝配線に優先度「Ｂ」を設定してもよい。また、ステップＳ２２０６，Ｓ２２０７において、選択した枝配線に優先度が設定済みの場合、回路設計装置５０１は、設定した優先度のうちの高い方の優先度を、選択した枝配線の優先度とする。

【0158】

つぎに、回路設計装置５０１は、選択したペア配線に含まれる枝配線のうち選択されていない未選択の枝配線があるか否かを判断する（ステップＳ２２０８）。ここで、未選択の枝配線がある場合（ステップＳ２２０８：Ｙｅｓ）、回路設計装置５０１は、ステップＳ２２０４に戻る。

【0159】

一方、未選択の枝配線がない場合（ステップＳ２２０８：Ｎｏ）、回路設計装置５０１は、スタンダードセルＳＣ内の選択されていない未選択のペア配線があるか否かを判断する（ステップＳ２２０９）。ここで、未選択のペア配線がある場合（ステップＳ２２０９：Ｙｅｓ）、回路設計装置５０１は、ステップＳ２２０１に戻る。

【0160】

一方、未選択のペア配線がない場合（ステップＳ２２０９：Ｎｏ）、回路設計装置５０１は、取得した枝配線の長さと、設定した枝配線の優先度とを含む位置決め情報をスタンダードセルＳＣに設定して（ステップＳ２２１０）、本フローチャートによる一連の処理を終了する。

【0161】

また、ステップＳ２２０３において、ゲート配線とドレイン配線とのペア配線ではない場合（ステップＳ２２０３：Ｎｏ）、回路設計装置５０１は、図２３に示すステップＳ２３０１に移行する。

【0162】

図２３のフローチャートにおいて、まず、回路設計装置５０１は、選択したペア配線に含まれる枝配線のうち選択されていない未選択の枝配線を選択する（ステップＳ２３０１）。この際、回路設計装置５０１は、例えば、選択したペア配線（今回のペア配線）に含まれる枝配線が、別のペア配線を選択した際に選択されていても、今回のペア配線について選択されていなければ未選択の枝配線として扱う。そして、回路設計装置５０１は、選択した枝配線が、フローティング配線であるか否かを判断する（ステップＳ２３０２）。

【0163】

ここで、フローティング配線ではない場合（ステップＳ２３０２：Ｎｏ）、回路設計装置５０１は、選択した枝配線に優先度「Ｃ」を設定して（ステップＳ２３０３）、ステップＳ２３０５に移行する。一方、フローティング配線の場合（ステップＳ２３０２：Ｙｅｓ）、回路設計装置５０１は、選択した枝配線に優先度「Ｄ」を設定する（ステップＳ２３０４）。なお、ステップＳ２３０３，Ｓ２３０４において、選択した枝配線に優先度が設定済みの場合、回路設計装置５０１は、設定した優先度のうちの高い方の優先度を、選択した枝配線の優先度とする。

【0164】

つぎに、回路設計装置５０１は、選択したペア配線に含まれる枝配線のうち選択されていない未選択の枝配線があるか否かを判断する（ステップＳ２３０５）。ここで、未選択の枝配線がある場合（ステップＳ２３０５：Ｙｅｓ）、回路設計装置５０１は、ステップＳ２３０１に戻る。

【0165】

一方、未選択の枝配線がない場合（ステップＳ２３０５：Ｎｏ）、回路設計装置５０１は、図２２に示したステップＳ２２０９に移行する。

【0166】

これにより、回路設計装置５０１は、カットメタルの配置数および配置位置を決定するための位置決め情報をスタンダードセルＳＣに設定することができる。

【0167】

（回路設計装置５０１の回路設計処理手順）
つぎに、図２４を用いて、回路設計装置５０１の回路設計処理手順について説明する。

【0168】

図２４は、回路設計装置５０１の回路設計処理手順の一例を示すフローチャートである。図２４のフローチャートにおいて、まず、回路設計装置５０１は、設計対象回路に関する回路情報に基づいて、設計対象回路のレイアウト上にスタンダードセルＳＣを配置する（ステップＳ２４０１）。

【0169】

つぎに、回路設計装置５０１は、カットメタル配置処理を実行する（ステップＳ２４０２）。カットメタル配置処理の具体的な処理手順については、図２５を用いて後述する。

【0170】

そして、回路設計装置５０１は、設計対象回路に関する回路情報に基づいて、配線処理を実行する（ステップＳ２４０３）。つぎに、回路設計装置５０１は、配線処理後の設計対象回路について、ＬＶＳ／ＤＲＣを実施する（ステップＳ２４０４）。そして、回路設計装置５０１は、エラーがあるか否かを判断する（ステップＳ２４０５）。

【0171】

ここで、エラーがある場合（ステップＳ２４０５：Ｙｅｓ）、回路設計装置５０１は、レイアウト修正を行って（ステップＳ２４０６）、ステップＳ２４０４に戻る。一方、エラーがない場合（ステップＳ２４０５：Ｎｏ）、回路設計装置５０１は、設計対象回路に関するレイアウトデータを出力して（ステップＳ２４０７）、本フローチャートによる一連の処理を終了する。

【0172】

これにより、回路設計装置５０１は、設計対象回路について、カットメタル間のスペースエラーの発生を抑えつつ、ディレイや電力の増加の原因となる配線間容量を削減したレイアウトデータを出力することができる。

【0173】

つぎに、図２５を用いて、ステップＳ２４０２のカットメタル配置処理の具体的な処理手順について説明する。ここでは、スタンダードセルＳＣを「セルＳＣ」と表記する。

【0174】

図２５は、カットメタル配置処理の具体的処理手順の一例を示すフローチャートである。図２５のフローチャートにおいて、まず、回路設計装置５０１は、設計対象回路のレイアウト上に配置されたセルＳＣのうち、隣り合う２つのセルＳＣを選択する（ステップＳ２５０１）。

【0175】

そして、回路設計装置５０１は、セルライブラリＬＢから、選択した各セルＳＣの位置決め情報を取得する（ステップＳ２５０２）。つぎに、回路設計装置５０１は、２つのセルＳＣ間で共有する配線部分のうち選択されていない未選択の配線部分を選択する（ステップＳ２５０３）。

【0176】

そして、回路設計装置５０１は、取得した各セルＳＣの位置決め情報に基づいて、選択した配線部分に配置されるカットメタルの配置数および配置位置を決定する決定処理を実行する（ステップＳ２５０４）。決定処理の具体的な処理手順については、図２６を用いて後述する。

【0177】

つぎに、回路設計装置５０１は、選択した配線部分について、決定した配置数のカットメタルを、決定した配置位置に配置する（ステップＳ２５０５）。そして、回路設計装置５０１は、２つのセルＳＣ間で共有する配線部分のうち選択されていない未選択の配線部分があるか否かを判断する（ステップＳ２５０６）。

【0178】

ここで、未選択の配線部分がある場合（ステップＳ２５０６：Ｙｅｓ）、回路設計装置５０１は、ステップＳ２５０３に戻る。一方、未選択の配線部分がない場合（ステップＳ２５０６：Ｎｏ）、回路設計装置５０１は、設計対象回路のレイアウト上に配置されたセルＳＣのうち選択されていない未選択のセルＳＣがあるか否かを判断する（ステップＳ２５０７）。

【0179】

ここで、未選択のセルＳＣがある場合（ステップＳ２５０７：Ｙｅｓ）、回路設計装置５０１は、ステップＳ２５０１に戻る。一方、未選択のセルＳＣがない場合（ステップＳ２５０７：Ｎｏ）、回路設計装置５０１は、配置したカットメタルについて、ＤＲＣを実施する（ステップＳ２５０８）。

【0180】

そして、回路設計装置５０１は、エラーがあるか否かを判断する（ステップＳ２５０９）。ここで、エラーがある場合（ステップＳ２５０９：Ｙｅｓ）、回路設計装置５０１は、スペースエラー修正処理を実行して（ステップＳ２５１０）、ステップＳ２５０８に戻る。スペースエラー修正処理の具体的な処理手順については、図２７を用いて後述する。

【0181】

一方、エラーがない場合（ステップＳ２５０９：Ｎｏ）、回路設計装置５０１は、カットメタル配置処理を呼び出したステップに戻る。

【0182】

これにより、回路設計装置５０１は、隣り合う２つのセルＳＣ間の信号を分断するためのカットメタルの配置位置を決定することができる。

【0183】

つぎに、図２６を用いて、ステップＳ２５０４の決定処理の具体的な処理手順について説明する。

【0184】

図２６は、決定処理の具体的処理手順の一例を示すフローチャートである。図２６のフローチャートにおいて、まず、回路設計装置５０１は、選択した配線部分を形成する枝配線の長さを合計する（ステップＳ２６０１）。そして、回路設計装置５０１は、算出した枝配線の長さの合計が規定値以上であるか否かを判断する（ステップＳ２６０２）。

【0185】

ここで、規定値以上の場合（ステップＳ２６０２：Ｙｅｓ）、回路設計装置５０１は、選択した配線部分に配置されるカットメタルの配置数を「２」に決定する（ステップＳ２６０３）。そして、回路設計装置５０１は、カットメタルの配置位置を、選択した２つのセルＳＣ間で共有する配線部分の両端に決定して（ステップＳ２６０４）、決定処理を呼び出したステップに戻る。

【0186】

また、ステップＳ２６０２において、規定値未満の場合（ステップＳ２６０２：Ｎｏ）、回路設計装置５０１は、選択した配線部分に配置されるカットメタルの配置数を「１」に決定する（ステップＳ２６０５）。つぎに、回路設計装置５０１は、選択した配線部分を形成する枝配線の優先度が同じであるか否かを判断する（ステップＳ２６０６）。

【0187】

ここで、優先度が同じ場合（ステップＳ２６０６：Ｙｅｓ）、回路設計装置５０１は、カットメタルの配置位置を、選択した配線部分のセル枠上に決定して（ステップＳ２６０７）、決定処理を呼び出したステップに戻る。

【0188】

一方、優先度が異なる場合（ステップＳ２６０６：Ｎｏ）、回路設計装置５０１は、カットメタルの配置位置を、選択した配線部分のうちの優先度が高い枝配線側のビアの根元に決定して（ステップＳ２６０８）、決定処理を呼び出したステップに戻る。

【0189】

これにより、回路設計装置５０１は、カットメタル間のスペースエラーの発生を抑えつつ、配線間容量を削減可能なカットメタルの効率的な配置位置を決定することができる。

【0190】

つぎに、図２７を用いて、ステップＳ２５１０のスペースエラー修正処理の具体的な処理手順について説明する。

【0191】

図２７は、スペースエラー修正処理の具体的処理手順の一例を示すフローチャートである。図２７のフローチャートにおいて、まず、回路設計装置５０１は、エラー箇所のいずれかのカットメタルがセル枠上にあるか否かを判断する（ステップＳ２７０１）。

【0192】

ここで、セル枠上にある場合（ステップＳ２７０１：Ｙｅｓ）、回路設計装置５０１は、スペースエラーが発生している２つのカットメタルのうちのセル枠上にないカットメタルをセル枠上に移動して（ステップＳ２７０２）、スペースエラー修正処理を呼び出したステップに戻る。

【0193】

一方、セル枠上にない場合（ステップＳ２７０１：Ｎｏ）、回路設計装置５０１は、スペースエラーが発生している２つのカットメタルのうちのセル枠に近い方のカットメタルをセル枠上に移動して（ステップＳ２７０３）、スペースエラー修正処理を呼び出したステップに戻る。

【0194】

これにより、回路設計装置５０１は、スペースエラーが解消されるように、カットメタルの配置位置を修正することができる。

【0195】

以上説明したように、実施の形態２にかかる回路設計装置５０１によれば、設計対象回路に関する回路情報に基づいて、設計対象回路のレイアウト上にセルＳＣを配置することができる。そして、回路設計装置５０１によれば、レイアウト上に配置したセルＳＣのうち、隣り合う２つのセルＳＣについて、枝配線の長さ、および、枝配線を含む配線の種別に基づいて、２つのセルＳＣ間に配置するカットメタルの配置数および配置位置を決定することができる。

【0196】

これにより、回路設計装置５０１は、マルチパターニング技術を用いたレイアウト設計において、カットメタル間のスペースエラーの発生を抑えつつ、配線間容量（寄生容量）を削減可能なカットメタルの効率的な配置位置を決定することができる。

【0197】

また、回路設計装置５０１によれば、２つのセルＳＣについて、枝配線の長さに基づいて、２つのセルＳＣ間で共有する配線部分の長さを算出し、算出した共有する配線部分の長さと配線の種別とに基づいて、共有する配線部分に配置されるカットメタルの配置数および配置位置を決定することができる。セルＳＣは、セル枠にカットメタルが設けられていないスタンダードセルである。

【0198】

これにより、回路設計装置５０１は、隣り合う２つのセルＳＣ間で共有する配線部分の長さや配線の種別を考慮して、共有する配線部分に配置されるカットメタルの配置数および配置位置を決定することができる。また、回路設計装置５０１は、セル配置後に、セルＳＣ間で共有する配線部分から配置位置を決定することで、カットメタルの配置の自由度を高めることができる。

【0199】

また、回路設計装置５０１によれば、セルＳＣについて、セルＳＣ内の配線上のビアとセル枠との間の枝配線ごとに、当該枝配線を含む配線の種別に応じた優先度を設定することができる。そして、回路設計装置５０１によれば、算出した共有する配線部分の長さと、当該共有する配線部分を形成する各枝配線に設定した優先度とに基づいて、共有する配線部分に配置されるカットメタルの配置数および配置位置を決定することができる。

【0200】

これにより、回路設計装置５０１は、ミラー効果への影響度合いを考慮して、セルＳＣ内の各枝配線に優先度を設定することができる。優先度が高い枝配線ほど、隣接する配線長を短くすることによる配線間容量の削減効果が高い箇所であるといえる。

【0201】

また、回路設計装置５０１によれば、セルＳＣ内の対象枝配線を含む配線と当該配線に隣接する他の配線とのペア配線が、ゲート配線とドレイン配線とのペア配線の場合、対象枝配線に他のペアの枝配線よりも高い優先度を設定することができる。なお、対象枝配線は、優先度の設定対象の枝配線である。

【0202】

これにより、回路設計装置５０１は、ゲート配線とドレイン配線とが隣接する箇所は、内部配線やフローティング配線に隣接する箇所よりもミラー効果の影響が大きいことを考慮して、セルＳＣ内の各枝配線に優先度を設定することができる。

【0203】

また、回路設計装置５０１によれば、対象枝配線の長さが他の配線に含まれる他の枝配線の長さよりも長い場合、対象枝配線に他の枝配線よりも高い優先度を設定することができる。

【0204】

これにより、回路設計装置５０１は、ゲート配線とドレイン配線との隣接長に比例して、配線間容量が増大することを考慮して、セルＳＣ内の各枝配線に優先度を設定することができる。

【0205】

また、回路設計装置５０１によれば、ペア配線がフローティング配線とフローティング配線以外とのペア配線であり、かつ、対象枝配線を含む配線がフローティング配線以外の場合、対象枝配線に他の配線に含まれる他の枝配線よりも高い優先度を設定することができる。

【0206】

これにより、回路設計装置５０１は、ゲート配線とドレイン配線とが隣接する箇所以外であっても、信号がある配線の場合、ミラー効果以外の配線間容量は生じることを考慮して、セルＳＣ内の各枝配線に優先度を設定することができる。

【0207】

また、回路設計装置５０１によれば、共有する配線部分の長さが規定値未満の場合、共有する配線部分に配置されるカットメタルの配置数を１に決定し、各枝配線に設定した優先度に基づいて、カットメタルの配置位置を１箇所決定することができる。

【0208】

これにより、回路設計装置５０１は、カットメタル間のスペースエラーの発生を抑えることができる。また、回路設計装置５０１は、隣接する配線長を短くすることによる配線間容量の削減効果が高くなるように、カットメタルの配置位置を決定することができる。

【0209】

また、回路設計装置５０１によれば、共有する配線部分の長さが規定値以上の場合、共有する配線部分に配置されるカットメタルの配置数を２に決定し、カットメタルの配置位置を共有する配線部分の両端に決定することができる。

【0210】

これにより、回路設計装置５０１は、スペースエラーの発生を防ぐ距離を確保できるときには、両方のビアの根元をカットメタルの配置位置とすることで、隣接する配線長を最短にして配線間容量の削減効果を高めることができる。

【0211】

また、回路設計装置５０１によれば、決定した配置数のカットメタルを、決定した配置位置に配置することができる。

【0212】

これにより、回路設計装置５０１は、カットメタル間のスペースエラーの発生を抑えつつ、配線間容量を削減可能な位置にカットメタルを配置することができる。

【0213】

また、回路設計装置５０１によれば、決定した配置数のカットメタルが、決定した配置位置に配置された設計対象回路に関するレイアウトデータを出力することができる。

【0214】

これにより、回路設計装置５０１は、設計対象回路について、カットメタル間のスペースエラーの発生を抑えつつ、ディレイや電力の増加の原因となる配線間容量を削減したレイアウトデータを出力することができる。

【0215】

また、回路設計装置５０１によれば、決定した配置数のカットメタルを配置位置に配置した結果、スペースエラーが発生した場合、当該スペースエラーが発生した箇所の少なくともいずれかのカットメタルの配置位置を、２つのセルＳＣの境界部分のセル枠上に移動することができる。

【0216】

これにより、回路設計装置５０１は、上下方向でエラーが発生した場合に、カットメタルを移動させて、カットメタル間の距離を確保する、あるいは、セル枠上で一つのカットメタルとすることで、スペースエラーの発生を抑えることができる。

【0217】

これらのことから、回路設計装置５０１によれば、マルチパターニング技術による配線を用いる半導体集積回路において、結線に使用されない配線（枝配線）に生じる配線間容量の削減効果が高い位置にカットメタルを置くことで、配線間容量を削減してミラー効果を抑えることができ、ディレイや電力を低減することができる。

【0218】

例えば、回路設計装置５０１は、信号配線として使用される配線のうち、ミラー効果により容量が大きく見えるゲート配線とドレイン配線との配線間の隣接長を最短化するために、ビアとセル枠との間に存在する枝配線を、カットメタル間でスペースエラーを発生させずに切断することができる。これにより、回路設計装置５０１は、ミラー効果の要因となるゲート配線とドレイン配線との間の配線間容量を優先的に削減して、ディレイや電力を低減することができる。

【0219】

なお、本実施の形態で説明した設計支援方法は、予め用意されたプログラムをパーソナル・コンピュータやワークステーション等のコンピュータで実行することにより実現することができる。本設計支援プログラムは、ハードディスク、フレキシブルディスク、ＣＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤ、ＵＳＢメモリ等のコンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録され、コンピュータによって記録媒体から読み出されることによって実行される。また、本設計支援プログラムは、インターネット等のネットワークを介して配布してもよい。

【0220】

また、本実施の形態で説明した情報処理装置１０１（回路設計装置５０１）は、スタンダードセルやストラクチャードＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）などの特定用途向けＩＣやＦＰＧＡなどのＰＬＤ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｌｏｇｉｃ Ｄｅｖｉｃｅ）によっても実現することができる。

【0221】

上述した実施の形態に関し、さらに以下の付記を開示する。

【0222】

（付記１）設計対象回路のレイアウト設計を支援する設計支援プログラムであって、
前記設計対象回路に関する回路情報に基づいて、前記設計対象回路のレイアウト上にセルを配置し、
前記レイアウト上に配置したセルのうち、隣り合う２つのセルについて、前記２つのセルの各セル内の配線上のビアと前記各セルのセル枠との間の枝配線の長さ、および、前記枝配線を含む配線の種別に基づいて、前記２つのセル間に配置するカットメタルの配置数および配置位置を決定する、
処理をコンピュータに実行させることを特徴とする設計支援プログラム。

【0223】

（付記２）前記セルは、セル枠にカットメタルが設けられていないスタンダードセルであり、
前記２つのセルについて、前記枝配線の長さに基づいて、前記２つのセル間で共有する配線部分の長さを算出する、処理を前記コンピュータに実行させ、
前記決定する処理は、
算出した前記共有する配線部分の長さと前記配線の種別とに基づいて、前記共有する配線部分に配置されるカットメタルの配置数および配置位置を決定する、
ことを特徴とする付記１に記載の設計支援プログラム。

【0224】

（付記３）前記セルについて、前記セル内の配線上のビアと前記セルのセル枠との間の枝配線ごとに、当該枝配線を含む配線の種別に応じた優先度を設定する、処理を前記コンピュータに実行させ、
前記決定する処理は、
前記共有する配線部分の長さと、当該共有する配線部分を形成する各枝配線に設定した優先度とに基づいて、前記共有する配線部分に配置されるカットメタルの配置数および配置位置を決定する、
ことを特徴とする付記２に記載の設計支援プログラム。

【0225】

（付記４）前記配線の種別は、ゲート配線、ドレイン配線、内部配線およびフローティング配線のいずれかを示し、
前記設定する処理は、
前記セル内の前記枝配線を含む配線と当該配線に隣接する他の配線とのペアが、ゲート配線とドレイン配線とのペアの場合、前記枝配線に他のペアの枝配線よりも高い優先度を設定する、ことを特徴とする付記３に記載の設計支援プログラム。

【0226】

（付記５）前記設定する処理は、
前記枝配線の長さが前記他の配線に含まれる他の枝配線の長さよりも長い場合、前記枝配線に前記他の枝配線よりも高い優先度を設定する、ことを特徴とする付記４に記載の設計支援プログラム。

【0227】

（付記６）前記設定する処理は、
前記ペアがフローティング配線とフローティング配線以外とのペアであり、かつ、前記枝配線を含む配線がフローティング配線以外の場合、前記枝配線に前記他の配線に含まれる他の枝配線よりも高い優先度を設定する、ことを特徴とする付記４または５に記載の設計支援プログラム。

【0228】

（付記７）前記決定する処理は、
前記共有する配線部分の長さが規定値未満の場合、前記共有する配線部分に配置されるカットメタルの配置数を１に決定し、
前記各枝配線に設定した優先度に基づいて、前記カットメタルの配置位置を１箇所決定する、
ことを特徴とする付記３～６のいずれか一つに記載の設計支援プログラム。

【0229】

（付記８）前記決定する処理は、
前記共有する配線部分の長さが前記規定値以上の場合、前記共有する配線部分に配置されるカットメタルの配置数を２に決定し、
前記カットメタルの配置位置を前記共有する配線部分の両端に決定する、
ことを特徴とする付記７に記載の設計支援プログラム。

【0230】

（付記９）決定した前記配置数のカットメタルを、決定した前記配置位置に配置する、
処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする付記３～８のいずれか一つに記載の設計支援プログラム。

【0231】

（付記１０）決定した前記配置数のカットメタルが、決定した前記配置位置に配置された前記設計対象回路に関するレイアウトデータを出力する、
処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする付記９に記載の設計支援プログラム。

【0232】

（付記１１）前記配置数のカットメタルを前記配置位置に配置した結果、スペースエラーが発生した場合、当該スペースエラーが発生した箇所の少なくともいずれかのカットメタルの配置位置を、前記２つのセルの境界部分のセル枠上に移動する、ことを特徴とする付記９または１０に記載の設計支援プログラム。

【0233】

（付記１２）設計対象回路のレイアウト設計を支援する設計支援方法であって、
前記設計対象回路に関する回路情報に基づいて、前記設計対象回路のレイアウト上にセルを配置し、
前記レイアウト上に配置したセルのうち、隣り合う２つのセルについて、前記２つのセルの各セル内の配線上のビアと前記各セルのセル枠との間の枝配線の長さ、および、前記枝配線を含む配線の種別に基づいて、前記２つのセル間に配置するカットメタルの配置数および配置位置を決定する、
処理をコンピュータが実行することを特徴とする設計支援方法。

【0234】

（付記１３）設計対象回路のレイアウト設計を支援する情報処理装置であって、
前記設計対象回路に関する回路情報に基づいて、前記設計対象回路のレイアウト上にセルを配置し、
前記レイアウト上に配置したセルのうち、隣り合う２つのセルについて、前記２つのセルの各セル内の配線上のビアと前記各セルのセル枠との間の枝配線の長さ、および、前記枝配線を含む配線の種別に基づいて、前記２つのセル間に配置するカットメタルの配置数および配置位置を決定する、
制御部を有することを特徴とする情報処理装置。

【符号の説明】

【0235】

１０１ 情報処理装置
１１０ 回路情報
１２０，１３０，２００，３０１，３０２，４００ セル
１２１，１３１，２０１ａ，２０１ｂ，２０２ａ，２０２ｂ，８０１，８０２，８０３，８０４，８０５，８０６，８０７，８０８，１１０１，１１０２ 枝配線
１４０，１５０，１７０１，１７０２，１７０３，１７０４ 共有する配線部分
１４１，１４２，１５１，２２１，２２２，３１２，３１４，３１６，３２２，３２４，３２６，ＣＭ１，ＣＭ２，ＣＭ３，ＣＭ４，ＣＭ５，ＣＭ６ カットメタル
１７０，２１１，２１２，４１１，４１２，８２１，８２２，２０００ セル枠
２０１，２０２，２０３，２０４，４０１，４０２，４０３，４０４，９０１，９０２，９０３，９０４ 配線
５００ 情報処理システム
５０１ 回路設計装置
５０２ クライアント装置
５１０ ネットワーク
６００ バス
６０１ ＣＰＵ
６０２ メモリ
６０３ ディスクドライブ
６０４ ディスク
６０５ 通信Ｉ／Ｆ
６０６ 可搬型記録媒体Ｉ／Ｆ
６０７ 可搬型記録媒体
７００ 制御部
７０１ 作成部
７０２ 設定部
７０３ 取得部
７０４ 配置部
７０５ 決定部
７０６ 修正部
７０７ 出力部
９０１，９０２，９０３，９０４ ペア配線
１６００ 位置決め情報
１９０１，１９０２ エラー箇所
ＳＣ，ＳＣ１，ＳＣ２，ＳＣ３ スタンダードセル

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】

【図26】

【図27】