特開 2023-18343 センサ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023018343

(43)【公開日】2023-02-08

(54)【発明の名称】センサ

(51)【国際特許分類】

   G01D 5/14 20060101AFI20230201BHJP

   H01R 13/52 20060101ALI20230201BHJP

   G01B 7/00 20060101ALI20230201BHJP

【ＦＩ】

G01D5/14 H

H01R13/52 Z

G01B7/00 101H

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021122399

(22)【出願日】2021-07-27

(71)【出願人】

【識別番号】000001236

【氏名又は名称】株式会社小松製作所

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】影山 雅人

(72)【発明者】

【氏名】篠崎 裕毅

【テーマコード（参考）】

2F063

2F077

5E087

【Ｆターム（参考）】

2F063AA02

2F063CA31

2F063GA52

2F077AA41

2F077JJ03

2F077JJ08

2F077JJ23

2F077VV03

2F077VV31

2F077VV33

2F077WW06

5E087EE14

5E087FF04

5E087GG02

5E087LL04

5E087LL14

5E087MM08

5E087RR12

(57)【要約】

【課題】内部の空気を適切に抜くこと。
【解決手段】基板３０とコネクタ４０とを樹脂により一体化したセンサであって、基板３０とコネクタ４０とを接続するコネクタピン４２と、コネクタ４０における基板３０の表面３０ａと対向する対向側に設けられた充填部Ｓ２と、充填部Ｓ２とコネクタ４０が相手コネクタと嵌合する嵌合部Ｓ１とを接続する貫通孔４３と、を備える。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板とコネクタとを樹脂により一体化したセンサであって、
前記基板と前記コネクタとを接続するコネクタピンと、
前記コネクタにおける前記基板の表面と対向する対向側に設けられた充填部と、
前記充填部と前記コネクタが相手コネクタと嵌合する嵌合部とを接続する貫通孔と、
を備えるセンサ。

【請求項2】

前記コネクタピンは、複数設けられ、
前記貫通孔は、前記コネクタピンの間に設けられる、
請求項１に記載のセンサ。

【請求項3】

前記充填部は、前記嵌合部に対して、前記相手コネクタの嵌合方向と反対側に設けられる、
請求項１または２に記載のセンサ。

【請求項4】

前記充填部と前記基板との間の空間を充填するための樹脂の流入部を少なくとも２つ対向して配置する、
請求項１から３のいずれか一項に記載のセンサ。

【請求項5】

前記貫通孔は、複数の前記流入部の中間に位置する、
請求項４に記載のセンサ。

【請求項6】

前記貫通孔は、前記流入部から前記空間へ流入した樹脂の流路末端に位置する、
請求項４または５に記載のセンサ。

【請求項7】

前記貫通孔は、前記充填部に設けられる、
請求項１から６のいずれか一項に記載のセンサ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、基板とコネクタが一体となったセンサに関する。

【背景技術】

【0002】

油圧機器と外部とを接続する電線をコネクタハウジング内でゴム栓により密封するとともに樹脂材により絶縁固定させる樹脂充填式コネクタにおける樹脂材内の気泡を防止する技術が知られている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開平６－２０８８６３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

例えば、センサ等の電子機器のコネクタ及び基板を樹脂でモールドする際に、樹脂の流路末端が外形に面していない場合、内部の空気が表面から抜けずに滞留するおそれがある。内部の空気が滞留すると、モールドに薄肉部が生じ、亀裂が生じるおそれがある。また、流路末端に空気抜き部を設けると、内部に水が浸入するおそれがある。

【0005】

本開示は、上記実情に鑑みて、内部の空気を適切に抜くことができるセンサを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示に従えば、基板とコネクタとを樹脂により一体化したセンサであって、前記基板と前記コネクタとを接続するコネクタピンと、前記コネクタにおける前記基板の表面と対向する対向側に設けられた充填部と、前記充填部と前記コネクタが相手コネクタと嵌合する嵌合部とを接続する貫通孔と、を備えるセンサが提供される。

【発明の効果】

【0007】

本開示によれば、内部の空気を適切に抜くことができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、実施形態に係るセンサを左前方から見た斜視図である。

【図2】図２は、実施形態に係るセンサの断面図である。

【図3】図３は、実施形態に係るセンサを左後方から見た斜視図である。

【図4】図４は、コネクタ及び基板を左後方から見た断面の部分拡大図である。

【図5】図５は、コネクタを左後方から見た部分拡大図である。

【図6】図６は、コネクタを左側方から見た断面の部分拡大図である。

【図7】図７は、コネクタを後方から見た部分拡大図である。

【図8】図８は、コネクタ及び基板を左上方から見た断面の部分拡大図である。

【図9】図９は、図８の部分拡大図である。

【図10】図１０は、コネクタの貫通孔の成形方法を説明する概略図である。

【図11】図１１は、モールドの成形方法を説明する概略図である。

【図12】図１２は、モールドの下側の金型を説明する概略図である。

【図13】図１３は、モールドの下側の金型及び上側の金型を組み合わせた状態を説明する概略図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本開示に係る実施形態について図面を参照しながら説明するが、本開示はこれに限定されない。以下で説明する実施形態の構成要素は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。

【0010】

（実施形態）
［センサ］
図１は、実施形態に係るセンサを左前方から見た斜視図である。図２は、実施形態に係るセンサの断面図である。図３は、実施形態に係るセンサを左後方から見た斜視図である。図１ないし図３は、接触型のストロークセンサ１を示す。本開示では、センサ１は、可変容量型油圧ポンプの斜板を動作させるピストンを計測対象とする。センサ１は、ピストンの移動量を検出することにより斜板角センサとして用いられる。

【0011】

センサ１は、ケース１０と、シャフト２０と、基板３０と、コネクタ４０と、樹脂のモールド５０とを備えている。センサ１は、基板３０及びコネクタ４０をモールド５０によって一体化している。本開示では、センサ１は、組み付けられたケース１０、シャフト２０、基板３０及びコネクタ４０をモールド５０によって一体化している。図１に示すように、ストロークセンサ１のケース１０の長手方向を上下方向とし、コネクタ４０の開口方向を前後方向とする。上下方向と前後方向とに直交する方向を左右方向とする。

【0012】

図２に示すように、ケース１０は、内部にシャフト２０を収容する。ケース１０は、筒状部１１とフランジ１２とを有する。筒状部１１は、円筒状に形成される。本開示では、筒状部１１の軸方向は、上下方向に平行である。筒状部１１の軸方向の上方の端部は、閉塞している。筒状部１１の軸方向の下方の端部は、開口している。筒状部１１の中間部には、フランジ１２が設けられる。フランジ１２は、筒状部１１より径方向外側に広がっている。フランジ１２は、油圧ポンプのケーシングに固定される。

【0013】

シャフト２０は、円柱状に形成される。本開示では、シャフト２０の軸方向は、上下方向に平行である。シャフト２０は、ケース１０の筒状部１１の内部に収容される。シャフト２０は、筒状部１１の軸方向に沿って進退可能に設けられる。

【0014】

シャフト２０の軸方向の上方の端部には、永久磁石２１が設けられる。永久磁石２１は、シャフト２０に連動して進退する。ケース１０の筒状部１１の外側面には、ホール素子２２が設けられる。永久磁石２１とホール素子２２とは、ケース１０の筒状部１１を挟んで対向する位置に設けられる。ホール素子２２は、ケース１０を介して永久磁石２１の磁界を検出し、検出した磁界に応じた電気信号を出力する。

【0015】

このように構成したセンサ１は、シャフト２０の軸方向の端部が、油圧ポンプの図示しない斜板機構部であるピストンに当接される。油圧ポンプの斜板角を変化させるためにピストンが動作すると、シャフト２０が上下方向に進退する。シャフト２０の進退によって、永久磁石２１の磁界変化がホール素子２２によって検出される。このようにして、ホール素子２２から出力される電気信号に基づいて油圧ポンプの斜板角が検出される。

【0016】

基板３０は、センサ１の各種電子部品が設けられた基板である。基板３０は、ホール素子２２が設けられる。ホール素子２２は基板３０の表面上に設けられる。基板３０は、ケース１０の外周面に固定される。基板３０は、ケース１０の軸方向の上側に設けられる。基板３０は、ケース１０のフランジ１２より上側に設けられる。本開示では、基板３０は、前後方向と直交して設けられる。基板３０は、コネクタピン４２を介してコネクタ４０と接続される。基板３０とコネクタピン４２とは、はんだ付け等で接続される。

【0017】

図４は、コネクタ及び基板を左後方から見た断面の部分拡大図である。図４に示すように、本開示では、コネクタ４０は、雄型コネクタである。コネクタ４０は、図示しない相手コネクタと嵌合可能である。本開示では、相手コネクタの嵌合方向は前方である。コネクタ４０が相手コネクタと嵌合した状態では、コネクタ４０と相手コネクタとは電気的に接続される。コネクタ４０は、ハウジング４１と、コネクタピン４２とを有する。コネクタ４０は、コネクタピン４２を介して基板３０と電気的に接続される。

【0018】

ハウジング４１は、ケース１０の筒状部１１の軸方向の上方の端部に固定される。ハウジング４１は、筒状部４１１と、壁部４１２とを有する。筒状部４１１は、筒状に形成される。本開示では、筒状部４１１の軸方向は、前後方向と平行である。筒状部４１１の軸方向の後部は、ケース１０の筒状部１１の軸方向の上方の端部に固定される。筒状部４１１の後部には、壁部４１２が設けられる。壁部４１２は、筒状部４１１内部を前後方向に区画する。

【0019】

筒状部４１１における壁部４１２より前側の空間である嵌合部Ｓ１は、相手コネクタと嵌合する。嵌合部Ｓ１は、コネクタピン４２の前部が位置する。嵌合部Ｓ１は、相手コネクタと嵌合しない状態では、外部に開放される。嵌合部Ｓ１は、相手コネクタと嵌合した状態では、外部に露出しない。

【0020】

筒状部４１１における壁部４１２より後側であって、基板３０より前側の空間である充填部Ｓ２には、コネクタピン４２の後部が位置する。充填部Ｓ２は、コネクタ４０における基板３０の前側の面である表面３０ａに対向している。基板３０は筒状部４１１の後方側端部に接して設けられる。本開示では、基板３０は、筒状部４１１の上方側端部４１５及び下方側端部４１６に接する。充填部Ｓ２は、後方が基板３０によって閉塞され、右側方及び左側方が開口している。開口を、流入部Ｐという。充填部Ｓ２には、流入部Ｐから樹脂が充填される。

【0021】

本開示では、壁部４１２と基板３０との間の充填部Ｓ２を充填するための樹脂の流入部Ｐを少なくとも２つ対向して配置する。

【0022】

図５は、コネクタを左後方から見た部分拡大図である。図６は、コネクタを左側方から見た断面の部分拡大図である。図７は、コネクタを後方から見た部分拡大図である。図４ないし図７を用いて、コネクタ４０について説明する。図５ないし図７は、基板３０を図示していない。本開示では、図５ないし図７に示すように、壁部４１２には、凹部４１３が設けられる。凹部４１３は、コネクタ４０において基板３０の表面３０ａ（図４参照）と対向する対向側に設けられる。凹部４１３は、嵌合部Ｓ１に対して、相手コネクタの嵌合方向と反対側に設けられる。凹部４１３は、充填部Ｓ２（図４参照）側に開口し、嵌合部Ｓ１側に凹んでいる。本開示では、凹部４１３は、壁部４１２の左右方向の中間部に設けられる。凹部４１３は、上下方向に延びている。

【0023】

壁部４１２には、コネクタピン４２を挿通する挿通孔４１４が設けられる。本開示では、コネクタ４０は、金型内にコネクタピン４２を予め設置し、樹脂を注入するインサート成形により形成される。インサート成形により形成された結果、コネクタピン４２の数と同じ４つの挿通孔４１４が設けられる。４つの挿通孔４１４の区別を要しない場合、挿通孔４１４として説明する。本開示では、４つの挿通孔４１４は、左右方向に２つ、上下方向に２つが並んで設けられる。挿通孔４１４は、壁部４１２において、凹部４１３以外の部分に設けられる。挿通孔４１４_１には、コネクタピン４２_１が挿通される。挿通孔４１４_２には、コネクタピン４２_２が挿通される。挿通孔４１４_３には、コネクタピン４２_３が挿通される。挿通孔４１４_４には、コネクタピン４２_４が挿通される。

【0024】

コネクタピン４２は、基板３０とコネクタ４０とを電気的に接続する。コネクタピン４２は、ホール素子２２に電源を供給し、ホール素子２２から出力される電気信号を相手コネクタへ出力する。コネクタピン４２は、複数設けられる。本開示では、コネクタピン４２は、４本設けられる。４本のコネクタピン４２_１、４２_２、４２_３、４２_４の区別を要しない場合、コネクタピン４２として説明する。本開示では、４本のコネクタピン４２は、左右方向に２本、上下方向に２本が並んで設けられる。コネクタピン４２は、壁部４１２において、凹部４１３以外の部分に設けられる。コネクタピン４２は、壁部４１２を貫通している。コネクタピン４２の軸方向の前方の端部は、嵌合部Ｓ１に露出する。コネクタピン４２の軸方向の前方の端部は、相手コネクタに電気的に接続される。コネクタピン４２の軸方向の後方の端部は、充填部Ｓ２に露出する。コネクタピン４２の軸方向の後方の端部は、基板３０に電気的に接続される。

【0025】

コネクタピン４２_１は、左上方に設けられる。コネクタピン４２_２は、左下方に設けられる。コネクタピン４２_３は、右上方に設けられる。コネクタピン４２_４は、右下方に設けられる。コネクタピン４２_１とコネクタピン４２_３との間、コネクタピン４２_２とコネクタピン４２_４との間に、凹部４１３が位置する。

【0026】

図８は、コネクタ及び基板を左上方から見た断面の部分拡大図である。図９は、図８の部分拡大図である。貫通孔４３は、樹脂の注入時、充填部Ｓ２の空気の抜け道となる。貫通孔４３は、充填部Ｓ２における樹脂の流路末端に設けられる。本開示では、樹脂は、基板３０の右側方及び左側方の流入部Ｐから充填部Ｓ２へ流入する。このため、左右方向の中間部に位置する凹部４１３が、樹脂の流路末端になる。本開示では、貫通孔４３は、凹部４１３の前側の端部に設けられる。

【0027】

貫通孔４３は、凹部４１３と嵌合部Ｓ１とを接続する。貫通孔４３は、充填部Ｓ２と嵌合部Ｓ１とを接続する。貫通孔４３は、壁部４１２を貫通して設けられる。貫通孔４３は、前後方向に延びている。貫通孔４３の径は、前側の端部が後方の端部より小さい。貫通孔４３の径は、樹脂が通過できず、空気が通過可能な大きさである。

【0028】

貫通孔４３は、コネクタピン４２の間に設けられる。貫通孔４３は、コネクタピン４２の挿通孔４１４とは異なる位置に設けられる。貫通孔４３は、流入部Ｐの中間に位置する。本開示では、貫通孔４３は、２つの流入部Ｐの中間に位置する。本開示では、貫通孔４３は、２つ設けられる。２つの貫通孔４３の区別を要しない場合、貫通孔４３として説明する。

【0029】

貫通孔４３_１は、上方に設けられる。貫通孔４３_１は、コネクタピン４２_１及びコネクタピン４２_３より上方に設けられる。貫通孔４３_２は、下方に設けられる。貫通孔４３_２は、コネクタピン４２_２及びコネクタピン４２_４より下方に設けられる。

【0030】

モールド５０は、センサ１の外形の一部を規定する。モールド５０は、例えば、ホットメルト等の熱可塑性を有する樹脂で形成される。モールド５０は、フランジ１２の上方において、組み付けられたケース１０、基板３０及びコネクタ４０を覆う。モールド５０は、充填部Ｓ２、凹部４１３及び貫通孔４３に充填される。

【0031】

［コネクタの貫通孔の成形方法］
図１０は、コネクタの貫通孔の成形方法を説明する概略図である。図１０を用いて、コネクタ４０の貫通孔４３の成形方法について説明する。コネクタ４０の貫通孔４３以外の部分の成形方法については、説明を省略する。コネクタ４０は、金型１００を用いて成形される。図１０は、金型１００における、コネクタ４０のハウジング４１の貫通孔４３に対応する部分を示す。ハウジング４１の貫通孔４３の形状は、金型１００の壁部１０１、凸部１０２、凹部１０３、壁部１０４及び柱状部１０５によって規定される。柱状部１０５は、円柱状の本体部１０６と、円錐形状の先端部１０７と、円盤状の凸部１０８とを有する。

【0032】

より詳しくは、壁部１０１は、ハウジング４１の壁部４１２の前側の外形に対応する。凸部１０２は、壁部１０１の面１０１ａより壁部１０４側に突出して設けられる。凸部１０２は、ハウジング４１の貫通孔４３に対応する位置に設けられる。凹部１０３は、凸部１０２に設けられる。凹部１０３は、凸部１０８より大きい凹みを有する。凹部１０３には、凸部１０８が嵌合する。壁部１０４は、ハウジング４１の凹部４１３の外形に対応する。壁部１０１と壁部１０４との間には、柱状部１０５が設けられる。柱状部１０５は、ハウジング４１の貫通孔４３の外形に対応する。先端部１０７は、本体部１０６の先端に設けられる。先端部１０７は、本体部１０６から先端に向かって径が小さくなる。凸部１０８は、先端部１０７の先端に設けられる。凸部１０８は、先端部１０７の先端と同じ径の円柱状の形状である。凸部１０８は、凹部１０３に嵌合する。

【0033】

このように構成された金型１００を用いて成形することにより、図１１に示す貫通孔４３を有するコネクタ４０が成形される。より詳しくは、コネクタ４０を成形する樹脂を金型１００に流入させると、壁部１０１、凸部１０２、凹部１０３、壁部１０４及び柱状部１０５によって、貫通孔４３を有するハウジング４０が成形される。このような金型１００を使用することにより、ハウジング４１の成形時、貫通孔４３の先端において発生するバリは、凹部１０３側に逃げる。これにより、バリによって、ハウジング４１の貫通孔４３の先端が閉塞することが抑制される。

【0034】

図１１は、モールドの成形方法を説明する概略図である。図１０に示す金型１００で成形されたハウジング４１の貫通孔４３は、図１１に示すように、円筒状の本体部４３１と、円錐状の先端部４３２と、円盤状の接続部４３３とを有する。先端部４３２は、本体部４３１の先端に設けられる。先端部４３２は、本体部４３１から先端に向かって径が小さくなっている。接続部４３３は、先端部４３２の先端に設けられる。接続部４３３は、先端部４３２の先端より径方向の外側に広い。接続部４３２は、嵌合部Ｓ１と接続されている。

【0035】

［モールドの成形方法及び作用］
図１２は、モールドの下側の金型を説明する概略図である。図１３は、モールドの下側の金型及び上側の金型を組み合わせた状態を説明する概略図である。センサ１は、ケース１０、シャフト２０、基板３０及びコネクタ４０が組み付けられた状態である。図１２に示すように、下側の金型２００の上に、相手コネクタであるプラグ６０をコネクタ４０に取り付けたセンサ１を載置する。プラグ６０をコネクタ４０に取り付けることにより、センサ１が下側の金型２００において位置決めされる。下側の金型２００には、貫通孔４３の先端に当接させる金型２０１が設けられる。

【0036】

ここで、図１１を用いて、モールド５０を成形するための樹脂の充填時、貫通孔４３の先端に当接させる金型２０１の形状について説明する。金型２０１の端部２０１ａは、嵌合部Ｓ１の端部Ｓ１ａに対して嵌合側にずらして設けられる。言い換えると、金型２０１の端部２０１ａは、貫通孔４３の接続部４３３から離間している。

【0037】

このような金型２０１を用いてモールド５０を成形することにより、モールド５０の成形時、貫通孔４３の先端において発生するバリが金型２０１に干渉することが抑制される。これにより、バリが金型２０１によって潰されて、コネクタ４０の嵌合部Ｓ１に残留することが抑制される。

【0038】

図１３に示すように、上側の金型２１０を下側の金型２００に組み付ける。上側の金型２１０と下側の金型２００とは、圧力を加えて固定される。

【0039】

注入口２２０から、上側の金型２１０と下側の金型２００との間にモールド５０を成形するための樹脂が注入される。注入された樹脂は、組み付けられたケース１０、基板３０及びコネクタ４０を覆う。樹脂は、ケース１０、基板３０及びコネクタ４０の各部材の隙間に流入する。図８、図９に示すように、樹脂は、基板３０の右側方及び左側方の流入部Ｐから充填部Ｓ２へ流入する。樹脂が流入することにより、上側の金型２１０と下側の金型２００との隙間等から外部へ空気が抜け出る。充填部Ｓ２の空気は、貫通孔４３から嵌合部Ｓ１側へ抜け出る。これにより、充填部Ｓ２に空気が滞留せず、隙間なく樹脂が充填される。そして、注入された樹脂は、数十秒程度で固化する。先端部４３２の径は、空気は流出するが、樹脂は流出しない直径に成形される。樹脂が先端部４３２より流出した場合でも、端部２０１ａと端部Ｓ１ａとの隙間により、樹脂の流出が止まるように隙間が設けられている。

【0040】

樹脂が固化した後、圧力を解除して、上側の金型２１０を下側の金型２００から取り外す。そして、センサ１を下側の金型２００から取り出す。このようにして、センサ１が作製される。

【0041】

［効果］
本開示では、コネクタ４０に、充填部Ｓ２に面する凹部４１３とコネクタ４０が相手コネクタと嵌合する嵌合部Ｓ１とを接続する貫通孔４３を設ける。本開示では、貫通孔４３は、モールド５０を成形するための樹脂の流路端部に位置する。本開示によれば、モールド５０を成形するための樹脂の注入時に、充填部Ｓ２の空気を貫通孔４３から嵌合部Ｓ１へ抜くことができる。本開示によれば、空気が充填部Ｓ２側に滞留することを抑制できる。このように、本開示は、モールド５０の内部の空気を適切に抜くことができる。本開示は、モールド５０の内部に空気が滞留したことにより、モールド５０の一部が薄くなることを抑制できる。本開示は、センサ１の強度を高めることができる。

【0042】

本開示では、貫通孔４３は、コネクタ４０が相手コネクタと嵌合する嵌合部Ｓ１に接続する。本開示では、コネクタ４０が相手コネクタと嵌合した状態では、貫通孔４３が外部に露出しない。本開示によれば、貫通孔４３からコネクタ４０の内部へ水が浸入することを規制できる。

【0043】

本開示では、貫通孔４３は、基板３０とコネクタ４０とを電気的に接続するコネクタピン４２の間に設けられる。本開示では、貫通孔４３は、コネクタピン４２と異なる位置に配置できる。本開示は、モールド５０を成形するための樹脂の注入時に、貫通孔４３によって、充填部Ｓ２の空気が滞留することを抑制できる。

【0044】

本開示では、凹部４１３は、嵌合部Ｓ１に対して、相手コネクタの嵌合方向と反対側に設けられる。本開示は、モールド５０を成形するための樹脂の注入時に、凹部４１３及び貫通孔４３によって、充填部Ｓ２の空気を嵌合部Ｓ１へ抜くことができる。

【0045】

本開示では、貫通孔４３は、複数の流入部Ｐの中間に位置する。本開示は、モールド５０を成形するための樹脂の注入時に、充填部Ｓ２の空気を嵌合部Ｓ１へ適切に抜くことができる。

【0046】

本開示では、充填部Ｓ２に対する樹脂の流入部Ｐを少なくとも２つ対向して配置する。本開示によれば、モールド５０を成形するための樹脂を充填部Ｓ２へ迅速に充填できる。

【0047】

上記では、充填部Ｓ２への流入部Ｐは、基板３０の右側方及び左側方であるが、これに限定されない。例えば、基板３０に孔をあけて充填部Ｓ２への流入部を設けてもよい。

【0048】

上記では、貫通孔４３の数は２つであるが、これに限定されない。貫通孔４３は、１つ以上設けられていればよい。

【0049】

上記では、ストロークセンサを用いて説明したが、これに限定されるものではない。その他のセンサや、電磁ソレノイド等であってもよい。

【符号の説明】

【0050】

１…センサ、１０…ケース、１１…筒状部、１２…フランジ、２０…シャフト、２１…永久磁石、２２…ホール素子、３０…基板、４０…コネクタ、４１…ハウジング、４１１…筒状部、４１２…壁部、４１３…凹部、４１４…挿通孔、４２…コネクタピン、４３…貫通孔、５０…モールド、Ｐ…流入部、Ｓ１…嵌合部、Ｓ２…充填部、１００…金型、２００…金型、２０１…金型、２１０…金型。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】