(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023183440
(43)【公開日】2023-12-28
(54)【発明の名称】磁気センサ装置
(51)【国際特許分類】
H01L 23/50 20060101AFI20231221BHJP
【ＦＩ】
H01L23/50 H
【審査請求】未請求
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022096956
(22)【出願日】2022-06-16
(71)【出願人】
【識別番号】000116024
【氏名又は名称】ローム株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001195
【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】須田 翔大
【テーマコード（参考）】
5F067
【Ｆターム（参考）】
5F067AA01
5F067AB04
5F067BC13
5F067DE01
(57)【要約】
【課題】小型化され得るとともに、導電端子が樹脂パッケージから抜け出すことが防止され得る磁気センサ装置を提供する。
【解決手段】磁気センサ装置１は、磁気センサ素子１０と、導電端子２０ａと、樹脂パッケージ３３とを備える。導電端子２０ａは、磁気センサ素子１０に電気的に接続されている。樹脂パッケージ３３は、磁気センサ素子１０及び導電端子２０ａを覆っている。導電端子２０ａは、樹脂パッケージ３３の底面３３ｂから露出しており、かつ、第１端子部分２３と第２端子部分２４とを含む。第１端子部分２３は、樹脂パッケージ３３の側面３３ｃから露出する端面２３ａを含む。第２端子部分２４は、第１端子部分２３から突出している。
【選択図】図１
【解決手段】磁気センサ装置１は、磁気センサ素子１０と、導電端子２０ａと、樹脂パッケージ３３とを備える。導電端子２０ａは、磁気センサ素子１０に電気的に接続されている。樹脂パッケージ３３は、磁気センサ素子１０及び導電端子２０ａを覆っている。導電端子２０ａは、樹脂パッケージ３３の底面３３ｂから露出しており、かつ、第１端子部分２３と第２端子部分２４とを含む。第１端子部分２３は、樹脂パッケージ３３の側面３３ｃから露出する端面２３ａを含む。第２端子部分２４は、第１端子部分２３から突出している。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
磁気センサ素子と、
前記磁気センサ素子に電気的に接続されている導電端子と、
前記磁気センサ素子及び前記導電端子を覆う樹脂パッケージとを備え、
前記樹脂パッケージは、頂面と、前記頂面とは反対側の底面と、前記頂面と前記底面とに接続されている第１側面とを含み、
前記導電端子は、前記底面から露出しており、かつ、第１端子部分と第２端子部分とを含み、
前記第１端子部分は、前記第１側面から露出する端面を含み、
前記第２端子部分は、前記頂面の平面視において、前記第１端子部分から前記第１端子部分の長手方向に交差する第１方向に突出している、磁気センサ装置。
前記磁気センサ素子に電気的に接続されている導電端子と、
前記磁気センサ素子及び前記導電端子を覆う樹脂パッケージとを備え、
前記樹脂パッケージは、頂面と、前記頂面とは反対側の底面と、前記頂面と前記底面とに接続されている第１側面とを含み、
前記導電端子は、前記底面から露出しており、かつ、第１端子部分と第２端子部分とを含み、
前記第１端子部分は、前記第１側面から露出する端面を含み、
前記第２端子部分は、前記頂面の平面視において、前記第１端子部分から前記第１端子部分の長手方向に交差する第１方向に突出している、磁気センサ装置。
【請求項2】
前記導電端子は、面取り部を含み、
前記平面視において、前記面取り部は、前記磁気センサ素子に対向している、請求項１に記載の磁気センサ装置。
前記平面視において、前記面取り部は、前記磁気センサ素子に対向している、請求項１に記載の磁気センサ装置。
【請求項3】
前記樹脂パッケージは、前記頂面と前記底面と前記第１側面とに接続されている第２側面を含み、
前記第２端子部分は、前記第１端子部分から遠位する端部を含み、
前記端部は、前記第２側面から露出している、請求項１または請求項２に記載の磁気センサ装置。
前記第２端子部分は、前記第１端子部分から遠位する端部を含み、
前記端部は、前記第２側面から露出している、請求項１または請求項２に記載の磁気センサ装置。
【請求項4】
前記第２端子部分は、前記端面から離れている、請求項１または請求項２に記載の磁気センサ装置。
【請求項5】
前記第２端子部分は、前記端面に接続されている、請求項１または請求項２に記載の磁気センサ装置。
【請求項6】
前記第１方向は、前記第１端子部分に対して前記磁気センサ素子から遠ざかる方向である、請求項１または請求項２に記載の磁気センサ装置。
【請求項7】
前記第１方向は、前記第１端子部分に対して前記磁気センサ素子に近づく方向である、請求項１または請求項２に記載の磁気センサ装置。
【請求項8】
前記導電端子は、第３端子部分をさらに含み、
前記第３端子部分は、前記平面視において、前記第１端子部分から前記第１端子部分の前記長手方向に交差する第２方向に突出しており、
前記第２方向は、前記第１端子部分に対して前記磁気センサ素子に近づく方向である、請求項６に記載の磁気センサ装置。
前記第３端子部分は、前記平面視において、前記第１端子部分から前記第１端子部分の前記長手方向に交差する第２方向に突出しており、
前記第２方向は、前記第１端子部分に対して前記磁気センサ素子に近づく方向である、請求項６に記載の磁気センサ装置。
【請求項9】
導電ワイヤをさらに備え、
前記磁気センサ素子は、電極を含み、
前記導電ワイヤは、前記電極と前記導電端子とに接続されており、
前記樹脂パッケージは、前記導電ワイヤをさらに覆う、請求項１または請求項２に記載の磁気センサ装置。
前記磁気センサ素子は、電極を含み、
前記導電ワイヤは、前記電極と前記導電端子とに接続されており、
前記樹脂パッケージは、前記導電ワイヤをさらに覆う、請求項１または請求項２に記載の磁気センサ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、磁気センサ装置に関する。
【背景技術】
【0002】
特開２０２１－８２６４３号公報（特許文献１）は、半導体素子であるホール素子と、電極と、ワイヤと、樹脂パッケージとを備える半導体装置を開示している。ホール素子は、電極パッドを含む。ワイヤは、ホール素子の電極パッドと電極とに接続されている。樹脂パッケージは、ホール素子と電極とワイヤとを覆っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０２１－８２６４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献１の半導体装置では、電極が樹脂パッケージの側面から露出している。そのため、半導体装置の外部から電極に力が作用したときに、電極が樹脂パッケージから抜け出すことがある。本開示は、上記の課題を鑑みてなされたものであり、小型化され得るとともに、導電端子が樹脂パッケージから抜け出すことが防止され得る磁気センサ装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本開示の磁気センサ装置は、磁気センサ素子と、導電端子と、樹脂パッケージとを備える。導電端子は、磁気センサ素子に電気的に接続されている。樹脂パッケージは、磁気センサ素子及び導電端子を覆っている。樹脂パッケージは、頂面と、頂面とは反対側の底面と、頂面と底面とに接続されている第１側面とを含む。導電端子は、底面から露出しており、かつ、第１端子部分と第２端子部分とを含む。第１端子部分は、第１側面から露出する端面を含む。第２端子部分は、樹脂パッケージの頂面の平面視において、第１端子部分から第１端子部分の長手方向に交差する第１方向に突出している。
【発明の効果】
【0006】
第１端子部分の端面は樹脂パッケージの第１側面から露出しているため、樹脂パッケージのサイズが減少して、磁気センサ装置が小型化される。また、導電端子は、第１端子部分に加えて、第２端子部分を含む。第２端子部分は、樹脂パッケージの頂面の平面視において、第１端子部分から第１端子部分の長手方向に交差する第１方向に突出している。そのため、磁気センサ装置の外部から導電端子に力が作用しても、第２端子部分は、導電端子が樹脂パッケージから抜け出すことを防止する。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【発明を実施するための形態】
【0008】
（実施の形態１）
図１及び図２を参照して、実施の形態１の磁気センサ装置１を説明する。磁気センサ装置１は、磁気センサ素子１０と、導電端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄと、樹脂パッケージ３３とを主に備える。磁気センサ装置１は、導電ワイヤ３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄと、ダイアタッチメントフィルム１５とをさらに備えてもよい。
図１及び図２を参照して、実施の形態１の磁気センサ装置１を説明する。磁気センサ装置１は、磁気センサ素子１０と、導電端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄと、樹脂パッケージ３３とを主に備える。磁気センサ装置１は、導電ワイヤ３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄと、ダイアタッチメントフィルム１５とをさらに備えてもよい。
【0009】
磁気センサ素子１０は、素子本体１１と、電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄとを含む。素子本体１１は、例えば、半導体材料で形成されており、かつ、ホール効果を有しており、磁気センサ素子１０は、例えば、ホール素子である。
【0010】
素子本体１１は、頂面１１ａと、頂面１１ａとは反対側の底面１１ｂと、側面１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆとを含む。側面１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆは、各々、頂面１１ａと底面１１ｂとに接続されている。側面１１ｃと側面１１ｅとは、互いに対向している。側面１１ｄと側面１１ｆとは、互いに対向している。側面１１ｃは、側面１１ｄと側面１１ｆとに接続されている。側面１１ｄは、側面１１ｃと側面１１ｅとに接続されている。側面１１ｅは、側面１１ｄと側面１１ｆとに接続されている。側面１１ｆは、側面１１ｅと側面１１ｃとに接続されている。頂面１１ａと底面１１ｂとは、例えばｚ方向において、互いに対向している。電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄは、頂面１１ａ上に設けられている。
【0011】
ダイアタッチメントフィルム１５が、素子本体１１の底面１１ｂ上に設けられている。ダイアタッチメントフィルム１５の厚さは、導電端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄの各々の厚さよりも小さい。導電端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄの各々の厚さは、導電端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄの各々の頂面２１と底面２２との間の距離である。ダイアタッチメントフィルム１５の厚さは、例えば、１μｍ以上２０μｍ以下である。ダイアタッチメントフィルム１５は、樹脂パッケージ３３の底面３３ｂから露出している。
【0012】
導電端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄの各々は、例えば、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）またはニッケル（Ｎｉ）のような金属で形成されている。導電端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄの各々は、単一の金属層で形成されてもよいし、複数の金属層で形成されてもよい。導電端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄは、例えば、めっき端子である。導電端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄの各々は、例えば、Ｃｕベース部材とＮｉめっき層とＡｕめっき層との積層体、または、Ｃｕベース部材とＮｉめっき層とＡｇめっき層との積層体である。導電端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄの各々の厚さは、例えば、３０μｍ以上１２０μｍ以下である。
【0013】
導電端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄの各々は、磁気センサ素子１０のまわりに、磁気センサ素子１０から間隔ｄを空けて配置されている。間隔ｄは、導電端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄの各々と磁気センサ素子１０との間の最短間隔である。導電端子２０ａは、磁気センサ素子１０の側面１１ｃに対向している。導電端子２０ｂは、磁気センサ素子１０の側面１１ｄに対向している。導電端子２０ｃは、磁気センサ素子１０の側面１１ｅに対向している。導電端子２０ｄは、磁気センサ素子１０の側面１１ｆに対向している。
【0014】
導電端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄは、樹脂パッケージ３３の底面３３ｂから露出している。具体的には、導電端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄは、各々、頂面２１と、頂面２１とは反対側の底面２２とを含む。導電端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄの各々の底面２２は、樹脂パッケージ３３の底面３３ｂから露出している。磁気センサ装置１を配線基板（図示せず）に実装する際に、導電端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄの各々の底面２２は、配線基板に含まれる配線に、はんだなどの導電接合部材を用いて、接合される。
【0015】
導電端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄは、各々、第１端子部分２３と、第２端子部分２４とを含む。
【0016】
第１端子部分２３は、一定幅で、第１端子部分２３の長手方向（例えば、ｙ方向）に延在してもよい。第１端子部分２３は、端面２３ａを含む。端面２３ａは、第１端子部分２３のうち磁気センサ素子１０から遠位する端面２３ａである。
【0017】
導電端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄの各々の第１端子部分２３の端面２３ａは、樹脂パッケージ３３の側面３３ｃ，３３ｄ，３３ｅ，３３ｆのいずれかから露出している。導電端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄの各々の第１端子部分２３の端面２３ａは、樹脂パッケージ３３の側面３３ｃ，３３ｄ，３３ｅ，３３ｆのいずれかと面一である。
【0018】
具体的には、導電端子２０ａ，２０ｄの各々の第１端子部分２３の端面２３ａは、樹脂パッケージ３３の側面３３ｃから露出しており、かつ、樹脂パッケージ３３の側面３３ｃに面一である。導電端子２０ｂ，２０ｃの各々の第１端子部分２３の端面２３ａは、樹脂パッケージ３３の側面３３ｄから露出しており、かつ、樹脂パッケージ３３の側面３３ｄに面一である。
【0019】
第２端子部分２４は、樹脂パッケージ３３の頂面３３ａの平面視において、第１端子部分２３から第１端子部分２３の長手方向（例えば、ｙ方向）に交差する第１方向（例えば、ｘ方向）に突出している。第２端子部分２４は、一定幅で、第１方向に延在してもよい。第１方向と第１端子部分２３の長手方向との間の角度は、例えば、４５°以上１３５°以下である。第１方向と第１端子部分２３の長手方向との間の角度は、６０°以上１２０°以下であってもよく、７５°以上１０５°以下であってもよく、９０°であってもよい。本実施の形態では、第１方向は、第１端子部分２３に対して磁気センサ素子１０から遠ざかる方向である。そのため、本実施の形態では、間隔ｄは、第１端子部分２３と磁気センサ素子１０との間の間隔である。
【0020】
第２端子部分２４は、端部２４ａと、側面２４ｃとを含む。
【0021】
第２端子部分２４の端部２４ａは、第２端子部分２４のうち第１端子部分２３から遠位する端部２４ａである。本実施の形態では、第２端子部分２４の端部２４ａは、第２端子部分２４のうち磁気センサ素子１０から遠位する端部２４ａである。第２端子部分２４の端部２４ａは、第２端子部分２４の端面である。導電端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄの各々の第２端子部分２４の端部２４ａは、樹脂パッケージ３３で覆われている。
【0022】
側面２４ｃは、第２端子部分２４の側面のうち磁気センサ素子１０から遠位する側面である。側面２４ｃは、第２端子部分２４の側面のうち、第２端子部分２４に対応する第１端子部分２３の端面２３ａが露出している樹脂パッケージ３３の側面に近位する側面である。本明細書において、第２端子部分２４に対応する第１端子部分２３は、第２端子部分２４を含む導電端子に含まれている第１端子部分２３を意味する。
【0023】
具体的には、導電端子２０ａの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ａの第２端子部分２４の側面のうち、導電端子２０ａの第１端子部分２３の端面２３ａが露出している樹脂パッケージ３３の側面３３ｃに近位する側面である。導電端子２０ｂの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ｂの第２端子部分２４の側面のうち、導電端子２０ｂの第１端子部分２３の端面２３ａが露出している樹脂パッケージ３３の側面３３ｄに近位する側面である。導電端子２０ｃの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ｃの第２端子部分２４の側面のうち、導電端子２０ｃの第１端子部分２３の端面２３ａが露出している樹脂パッケージ３３の側面３３ｄに近位する側面である。導電端子２０ｄの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ｄの第２端子部分２４の側面のうち、導電端子２０ｄの第１端子部分２３の端面２３ａが露出している樹脂パッケージ３３の側面３３ｃに近位する側面である。
【0024】
本実施の形態では、第２端子部分２４は、第２端子部分２４に対応する第１端子部分２３の端面２３ａから離れている。具体的には、導電端子２０ａの第２端子部分２４は、導電端子２０ａの第１端子部分２３の端面２３ａから離れている。導電端子２０ｂの第２端子部分２４は、導電端子２０ｂの第１端子部分２３の端面２３ａから離れている。導電端子２０ｃの第２端子部分２４は、導電端子２０ｃの第１端子部分２３の端面２３ａから離れている。導電端子２０ｄの第２端子部分２４は、導電端子２０ｄの第１端子部分２３の端面２３ａから離れている。
【0025】
本実施の形態では、第２端子部分２４の側面２４ｃは、第２端子部分２４に対応する第１端子部分２３の端面２３ａから離れている。具体的には、導電端子２０ａの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ａの第１端子部分２３の端面２３ａから離れている。導電端子２０ｂの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ｂの第１端子部分２３の端面２３ａから離れている。導電端子２０ｃの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ｃの第１端子部分２３の端面２３ａから離れている。導電端子２０ｄの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ｄの第１端子部分２３の端面２３ａから離れている。
【0026】
本実施の形態では、第２端子部分２４の側面２４ｃは、平らである。樹脂パッケージ３３の頂面３３ａの平面視において、第２端子部分２４の側面２４ｃは、第２端子部分２４に対応する第１端子部分２３の端面２３ａが露出している樹脂パッケージ３３の側面に沿って延在している。具体的には、導電端子２０ａの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ａの第１端子部分２３の端面２３ａが露出している樹脂パッケージ３３の側面３３ｃに沿って延在している。導電端子２０ｂの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ｂの第１端子部分２３の端面２３ａが露出している樹脂パッケージ３３の側面３３ｄに沿って延在している。導電端子２０ｃの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ｃの第１端子部分２３の端面２３ａが露出している樹脂パッケージ３３の側面３３ｄに沿って延在している。導電端子２０ｄの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ｄの第１端子部分２３の端面２３ａが露出している樹脂パッケージ３３の側面３３ｃに沿って延在している。
【0027】
本実施の形態では、樹脂パッケージ３３の頂面３３ａの平面視において、第２端子部分２４の側面２４ｃは、第２端子部分２４に対応する第１端子部分２３の長手方向（例えば、ｙ方向）に交差する方向（例えば、第１端子部分２３の長手方向に垂直な方向（例えば、ｚ方向））に延在している。具体的には、導電端子２０ａの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ａの第１端子部分２３の長手方向に交差する方向に延在している。導電端子２０ｂの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ｂの第１端子部分２３の長手方向に交差する方向に延在している。導電端子２０ｃの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ｃの第１端子部分２３の長手方向に交差する方向に延在している。導電端子２０ｄの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ｄの第１端子部分２３の長手方向に交差する方向に延在している。
【0028】
導電端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄは、磁気センサ素子１０に電気的に接続されている。導電端子２０ａは、電極１２ａに電気的に接続されている。導電端子２０ｂは、電極１２ｂに電気的に接続されている。導電端子２０ｃは、電極１２ｃに電気的に接続されている。導電端子２０ｄは、電極１２ｄに電気的に接続されている。
【0029】
具体的には、導電ワイヤ３０ａは、電極１２ａと導電端子２０ａの頂面２１とに接続されており、導電端子２０ａは、導電ワイヤ３０ａを介して電極１２ａに電気的に接続されている。導電ワイヤ３０ｂは、電極１２ｂと導電端子２０ｂの頂面２１とに接続されており、導電端子２０ｂは、導電ワイヤ３０ｂを介して電極１２ｂに電気的に接続されている。導電ワイヤ３０ｃは、電極１２ｃと導電端子２０ｃの頂面２１とに接続されており、導電端子２０ｃは、導電ワイヤ３０ｃを介して電極１２ｃに電気的に接続されている。導電ワイヤ３０ｄは、電極１２ｄと導電端子２０ｄの頂面２１とに接続されており、導電端子２０ｄは、導電ワイヤ３０ｄを介して電極１２ｄに電気的に接続されている。
【0030】
本実施の形態では、導電ワイヤ３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄは、各々、第１端子部分２３に接続されている。導電ワイヤ３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄは、例えば、銅（Ｃｕ）ワイヤ、アルミニウム（Ａｌ）ワイヤまたは金（Ａｕ）ワイヤのような金属ワイヤである。
【0031】
樹脂パッケージ３３は、エポキシ樹脂またはポリイミド樹脂のような電気絶縁性を有する樹脂で形成されている。磁気センサ装置１は、磁気センサ素子１０を支持するアイランド（例えば、リードフレーム）を含まないアイランドレス構造を有している。磁気センサ素子１０は、樹脂パッケージ３３によって支持されている。樹脂パッケージ３３は、磁気センサ素子１０と導電端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄと導電ワイヤ３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄとを覆っており、磁気センサ素子１０と導電端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄと導電ワイヤ３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄとを封止している。
【0032】
樹脂パッケージ３３は、頂面３３ａと、頂面３３ａとは反対側の底面３３ｂと、側面３３ｃ，３３ｄ，３３ｅ，３３ｆとを含む。側面３３ｃ，３３ｄ，３３ｅ，３３ｆは、各々、頂面３３ａと底面３３ｂとに接続されている。側面３３ｃと側面３３ｄとは、例えばｙ方向において、互いに対向している。側面３３ｅと側面３３ｆとは、例えばｙ方向に垂直なｘ方向おいて、互いに対向している。側面３３ｃ，３３ｄは、各々、側面３３ｅと側面３３ｆとに接続されている。側面３３ｅ，３３ｆは、各々、側面３３ｃと側面３３ｄとに接続されている。頂面３３ａと底面３３ｂとは、例えばｘ方向及びｙ方向に垂直なｚ方向において、互いに対向している。
【0033】
樹脂パッケージ３３の頂面３３ａの平面視において、素子本体１１の側面１１ｃは、樹脂パッケージ３３の側面３３ｃ及び側面３３ｅに対向しており、かつ、樹脂パッケージ３３の側面３３ｃ及び側面３３ｅに対して傾いている。樹脂パッケージ３３の頂面３３ａの平面視において、素子本体１１の側面１１ｄは、樹脂パッケージ３３の側面３３ｄ及び側面３３ｅに対向しており、かつ、樹脂パッケージ３３の側面３３ｄ及び側面３３ｅに対して傾いている。樹脂パッケージ３３の頂面３３ａの平面視において、素子本体１１の側面１１ｅは、樹脂パッケージ３３の側面３３ｄ及び側面３３ｆに対向しており、かつ、樹脂パッケージ３３の側面３３ｄ及び側面３３ｆに対して傾いている。樹脂パッケージ３３の頂面３３ａの平面視において、素子本体１１の側面１１ｆは、樹脂パッケージ３３の側面３３ｃ及び側面３３ｆに対向しており、かつ、樹脂パッケージ３３の側面３３ｃ及び側面３３ｆに対して傾いている。
【0034】
本実施の形態の磁気センサ装置１の作用を説明する。
【0035】
本実施の形態の磁気センサ装置１では、導電端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄの各々の第１端子部分２３の端面２３ａは、樹脂パッケージ３３の側面３３ｃ，３３ｄ，３３ｅ，３３ｆのいずれかから露出している。そのため、導電端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄの各々の第１端子部分２３の端面２３ａが樹脂パッケージ３３によって覆われている比較例の磁気センサ装置に比べて、本実施の形態の磁気センサ装置１では、樹脂パッケージ３３のｙ方向のサイズが減少して、磁気センサ装置１が小型化される。
【0036】
本実施の形態の磁気センサ装置１は、上記のとおり、アイランドレス構造を有している。そのため、磁気センサ装置１のｚ方向のサイズ（高さ）が減少して、磁気センサ装置１が小型化される。
【0037】
本実施の形態の磁気センサ装置１では、導電端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄの各々は、第１端子部分２３に加えて、第２端子部分２４を含む。第２端子部分２４は、樹脂パッケージ３３の頂面３３ａの平面視において、第１端子部分２３から第１端子部分２３の長手方向（例えば、ｙ方向）に交差する第１方向（例えば、ｘ方向）に突出している。そのため、導電端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄの各々を樹脂パッケージ３３から抜け出させようとする力が、磁気センサ装置１の外部から、樹脂パッケージ３３から露出する端面２３ａを含む導電端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄの各々に作用しても、第２端子部分２４は、導電端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄの各々が樹脂パッケージ３３から抜け出すことを防止する。導電端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄの各々の第２端子部分２４は、樹脂パッケージ３３からの導電端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄの各々の抜け出しを防止するアンカーとして機能する。こうして、磁気センサ装置１の外部から導電端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄの各々に力が作用しても、導電端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄの各々が樹脂パッケージ３３から抜け出すことが防止され得る。
【0038】
（変形例）
本実施の形態の変形例では、磁気センサ装置１からダイアタッチメントフィルム１５が省略されてもよく、磁気センサ素子１０の素子本体１１の底面１１ｂは、樹脂パッケージ３３の底面３３ｂから露出してもよい。
本実施の形態の変形例では、磁気センサ装置１からダイアタッチメントフィルム１５が省略されてもよく、磁気センサ素子１０の素子本体１１の底面１１ｂは、樹脂パッケージ３３の底面３３ｂから露出してもよい。
【0039】
本実施の形態の磁気センサ装置１の効果を説明する。
【0040】
本実施の形態の磁気センサ装置１は、磁気センサ素子１０と、導電端子（例えば、導電端子２０ａ）と、樹脂パッケージ３３とを備える。導電端子は、磁気センサ素子１０に電気的に接続されている。樹脂パッケージ３３は、磁気センサ素子１０及び導電端子を覆っている。樹脂パッケージ３３は、頂面３３ａと、頂面３３ａとは反対側の底面３３ｂと、頂面３３ａと底面３３ｂとに接続されている第１側面（例えば、側面３３ｃ）とを含む。導電端子は、底面３３ｂから露出しており、かつ、第１端子部分２３と第２端子部分２４とを含む。第１端子部分２３は、樹脂パッケージ３３の第１側面から露出する端面２３ａを含む。第２端子部分２４は、樹脂パッケージ３３の頂面３３ａの平面視において、第１端子部分２３から第１端子部分２３の長手方向（例えば、ｙ方向）に交差する第１方向（例えば、ｘ方向）に突出している。
【0041】
第１端子部分２３の端面２３ａは樹脂パッケージ３３の第１側面（例えば、側面３３ｃ）から露出しているため、樹脂パッケージ３３のサイズが減少して、磁気センサ装置１が小型化される。また、導電端子（例えば、導電端子２０ａ）は、第１端子部分２３に加えて、第２端子部分２４を含む。第２端子部分２４は、樹脂パッケージ３３の頂面３３ａの平面視において、第１端子部分２３から第１端子部分２３の長手方向（例えば、ｙ方向）に交差する第１方向（例えば、ｘ方向）に突出している。そのため、磁気センサ装置１の外部から導電端子に力が作用しても、第２端子部分２４は、導電端子が樹脂パッケージ３３から抜け出すことを防止する。
【0042】
（実施の形態２）
図３を参照して、実施の形態２に係る磁気センサ装置１ｂを説明する。本実施の形態の磁気センサ装置１ｂは、実施の形態１の磁気センサ装置１と同様の構成を備えるが、以下の点において実施の形態１の磁気センサ装置１と異なっている。
図３を参照して、実施の形態２に係る磁気センサ装置１ｂを説明する。本実施の形態の磁気センサ装置１ｂは、実施の形態１の磁気センサ装置１と同様の構成を備えるが、以下の点において実施の形態１の磁気センサ装置１と異なっている。
【0043】
磁気センサ装置１ｂでは、導電端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄは、各々、面取り部２５を含む。樹脂パッケージ３３の頂面３３ａの平面視において、面取り部２５は、磁気センサ素子１０に対向している。本実施の形態では、面取り部２５は、導電端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄの各々の第１端子部分２３に形成されている。間隔ｄは、導電端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄの各々の面取り部２５と磁気センサ素子１０との間の間隔である。
【0044】
本実施の形態の磁気センサ装置１ｂの効果は、実施の形態１の磁気センサ装置１の効果に加えて、以下の効果を奏する。
【0045】
本実施の形態の磁気センサ装置１ｂでは、導電端子（例えば、導電端子２０ａ）は、面取り部２５を含む。樹脂パッケージ３３の頂面３３ａの平面視において、面取り部２５は、磁気センサ素子１０に対向している。
【0046】
導電端子（例えば、導電端子２０ａ）に面取り部２５が形成されているため、導電端子は、磁気センサ素子１０のより近くに配置され得る。磁気センサ装置１ｂがさらに小型化され得る。
【0047】
（実施の形態３）
図４を参照して、実施の形態３に係る磁気センサ装置１ｃを説明する。本実施の形態の磁気センサ装置１ｃは、実施の形態２の磁気センサ装置１ｂと同様の構成を備えるが、以下の点において実施の形態２の磁気センサ装置１ｂと異なっている。
図４を参照して、実施の形態３に係る磁気センサ装置１ｃを説明する。本実施の形態の磁気センサ装置１ｃは、実施の形態２の磁気センサ装置１ｂと同様の構成を備えるが、以下の点において実施の形態２の磁気センサ装置１ｂと異なっている。
【0048】
磁気センサ装置１ｃでは、導電端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄの各々の第２端子部分２４の端部２４ａは、樹脂パッケージ３３の側面３３ｃ，３３ｄ，３３ｅ，３３ｆのいずれかから露出している。具体的には、導電端子２０ａ，２０ｂの各々の第２端子部分２４の端部２４ａは、樹脂パッケージ３３の側面３３ｅから露出している。導電端子２０ｃ，２０ｄの各々の第２端子部分２４の端部２４ａは、樹脂パッケージ３３の側面３３ｆから露出している。
【0049】
本実施の形態の磁気センサ装置１ｃの効果は、実施の形態２の磁気センサ装置１ｂの効果に加えて、以下の効果を奏する。
【0050】
本実施の形態の磁気センサ装置１ｃでは、樹脂パッケージ３３は、頂面３３ａと底面３３ｂと第１側面（例えば、側面３３ｃ）とに接続されている第２側面（例えば、側面３３ｅ）を含む。第２端子部分２４は、第１端子部分２３から遠位する端部２４ａを含む。第２端子部分２４の端部２４ａは、樹脂パッケージ３３の第２側面から露出している。
【0051】
そのため、樹脂パッケージ３３のｘ方向のサイズが減少して、磁気センサ装置１ｃがさらに小型化され得る。
【0052】
（実施の形態４）
図５を参照して、実施の形態４に係る磁気センサ装置１ｄを説明する。本実施の形態の磁気センサ装置１ｄは、実施の形態２の磁気センサ装置１ｂと同様の構成を備え、同様の効果を奏するが、以下の点において実施の形態２の磁気センサ装置１ｂと異なっている。
図５を参照して、実施の形態４に係る磁気センサ装置１ｄを説明する。本実施の形態の磁気センサ装置１ｄは、実施の形態２の磁気センサ装置１ｂと同様の構成を備え、同様の効果を奏するが、以下の点において実施の形態２の磁気センサ装置１ｂと異なっている。
【0053】
磁気センサ装置１ｄでは、第２端子部分２４は、第２端子部分２４に対応する第１端子部分２３の端面２３ａに接続されている。具体的には、導電端子２０ａの第２端子部分２４は、導電端子２０ａの第１端子部分２３の端面２３ａに接続されている。導電端子２０ｂの第２端子部分２４は、導電端子２０ｂの第１端子部分２３の端面２３ａに接続されている。導電端子２０ｃの第２端子部分２４は、導電端子２０ｃの第１端子部分２３の端面２３ａに接続されている。導電端子２０ｄの第２端子部分２４は、導電端子２０ｄの第１端子部分２３の端面２３ａに接続されている。
【0054】
第２端子部分２４の側面２４ｃは、第２端子部分２４に対応する第１端子部分２３の端面２３ａと第２端子部分２４の端部２４ａとに接続されている。具体的には、導電端子２０ａの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ａの第１端子部分２３の端面２３ａと、導電端子２０ａの第２端子部分２４の端部２４ａとに接続されている。導電端子２０ｂの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ｂの第１端子部分２３の端面２３ａと、導電端子２０ｂの第２端子部分２４の端部２４ａとに接続されている。導電端子２０ｃの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ｃの第１端子部分２３の端面２３ａと、導電端子２０ｃの第２端子部分２４の端部２４ａとに接続されている。導電端子２０ｄの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ｄの第１端子部分２３の端面２３ａと、導電端子２０ｄの第２端子部分２４の端部２４ａとに接続されている。
【0055】
本実施の形態では、第２端子部分２４の側面２４ｃは、平らである。樹脂パッケージ３３の頂面３３ａの平面視において、第２端子部分２４の側面２４ｃは、第２端子部分２４に対応する第１端子部分２３の端面２３ａが露出している樹脂パッケージ３３の側面に対して傾いている。
【0056】
具体的には、導電端子２０ａの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ａの第１端子部分２３の端面２３ａが露出している樹脂パッケージ３３の側面３３ｃに対して傾いている。導電端子２０ｂの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ｂの第１端子部分２３の端面２３ａが露出している樹脂パッケージ３３の側面３３ｄに対して傾いている。導電端子２０ｃの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ｃの第１端子部分２３の端面２３ａが露出している樹脂パッケージ３３の側面３３ｄに対して傾いている。導電端子２０ｄの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ｄの第１端子部分２３の端面２３ａが露出している樹脂パッケージ３３の側面３３ｃに対して傾いている。
【0057】
本実施の形態では、樹脂パッケージ３３の頂面３３ａの平面視において、第２端子部分２４の側面２４ｃは、第２端子部分２４に対応する第１端子部分２３の長手方向（例えば、ｙ方向）に対して傾いている。樹脂パッケージ３３の頂面３３ａの平面視において、第２端子部分２４の側面２４ｃは、第２端子部分２４に対応する第１端子部分２３の端面２３ａから離れるにつれて、第２端子部分２４に対応する第１端子部分２３から遠ざかるように傾いている。
【0058】
具体的には、導電端子２０ａの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ａの第１端子部分２３の長手方向（例えば、ｙ方向）に対して傾いている。導電端子２０ａの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ａの第１端子部分２３の端面２３ａから離れるにつれて、導電端子２０ａの第１端子部分２３から遠ざかるように傾いている。導電端子２０ｂの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ｂの第１端子部分２３の長手方向（例えば、ｙ方向）に対して傾いている。導電端子２０ｂの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ｂの第１端子部分２３の端面２３ａから離れるにつれて、導電端子２０ｂの第１端子部分２３から遠ざかるように傾いている。
【0059】
導電端子２０ｃの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ｃの第１端子部分２３の長手方向（例えば、ｙ方向）に対して傾いている。導電端子２０ｃの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ｃの第１端子部分２３の端面２３ａから離れるにつれて、導電端子２０ｃの第１端子部分２３から遠ざかるように傾いている。導電端子２０ｄの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ｄの第１端子部分２３の長手方向に対して傾いている。導電端子２０ｄの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ｄの第１端子部分２３の端面２３ａから離れるにつれて、導電端子２０ｄの第１端子部分２３から遠ざかるように傾いている。
【0060】
本実施の形態では、第２端子部分２４の端部２４ａは、尖っている。
【0061】
（変形例）
図６に示されるように、本実施の形態の変形例の磁気センサ装置１ｅでは、樹脂パッケージ３３の頂面３３ａの平面視において、第２端子部分２４の側面２４ｃは、湾曲してもよい。樹脂パッケージ３３の頂面３３ａの平面視において、第２端子部分２４の側面２４ｃは、第２端子部分２４に対応する第１端子部分２３の端面２３ａから離れるにつれて、第２端子部分２４に対応する第１端子部分２３から遠ざかるように湾曲してもよい。
図６に示されるように、本実施の形態の変形例の磁気センサ装置１ｅでは、樹脂パッケージ３３の頂面３３ａの平面視において、第２端子部分２４の側面２４ｃは、湾曲してもよい。樹脂パッケージ３３の頂面３３ａの平面視において、第２端子部分２４の側面２４ｃは、第２端子部分２４に対応する第１端子部分２３の端面２３ａから離れるにつれて、第２端子部分２４に対応する第１端子部分２３から遠ざかるように湾曲してもよい。
【0062】
具体的には、導電端子２０ａの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ａの第１端子部分２３の端面２３ａから離れるにつれて、導電端子２０ａの第１端子部分２３から遠ざかるように湾曲している。導電端子２０ｂの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ｂの第１端子部分２３の端面２３ａから離れるにつれて、導電端子２０ｂの第１端子部分２３から遠ざかるように湾曲している。導電端子２０ｃの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ｃの第１端子部分２３の端面２３ａから離れるにつれて、導電端子２０ｃの第１端子部分２３から遠ざかるように湾曲している。導電端子２０ｄの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ｄの第１端子部分２３の端面２３ａから離れるにつれて、導電端子２０ｄの第１端子部分２３から遠ざかるように湾曲している。
【0063】
図６に示されるように、本実施の形態の変形例の磁気センサ装置１ｅでは、第２端子部分２４の端部２４ａは、実施の形態２と同様に、第２端子部分２４の端面であってもよい。
【0064】
本実施の形態の別の変形例では、第２端子部分２４は、第２端子部分２４に対応する第１端子部分２３の端面２３ａから離れてもよい。第２端子部分２４の側面２４ｃは、第２端子部分２４に対応する第１端子部分２３の端面２３ａから離れてもよい。
【0065】
（実施の形態５）
図７を参照して、実施の形態５に係る磁気センサ装置１ｆを説明する。本実施の形態の磁気センサ装置１ｆは、実施の形態２の磁気センサ装置１ｂと同様の構成を備え、同様の効果を奏するが、以下の点において実施の形態２の磁気センサ装置１ｂと異なっている。
図７を参照して、実施の形態５に係る磁気センサ装置１ｆを説明する。本実施の形態の磁気センサ装置１ｆは、実施の形態２の磁気センサ装置１ｂと同様の構成を備え、同様の効果を奏するが、以下の点において実施の形態２の磁気センサ装置１ｂと異なっている。
【0066】
磁気センサ装置１ｆでは、導電端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄの各々は、端面２３ａに接続されている側面２６，２７を含む。側面２６は、側面２６，２７のうち磁気センサ素子１０から遠位する側面であり、側面２７は、側面２６，２７のうち磁気センサ素子１０から近位する側面である。樹脂パッケージ３３の頂面３３ａの平面視において、側面２６，２７の各々は、例えば、端面２３ａに対して垂直である。
【0067】
樹脂パッケージ３３の頂面３３ａの平面視において、側面２６に凹部２８が設けられている。本実施の形態では、側面２６のうち凹部２８を規定する部分は、湾曲している。導電端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄの各々の第２端子部分２４は、導電端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄの各々のうち、凹部２８に対して端面２３ａから遠位する部分である。第２端子部分２４の側面２４ｃは、第２端子部分２４のうち凹部２８を規定する部分である。導電端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄの各々の第１端子部分２３は、端面２３ａから離れるにつれて、先細である。
【0068】
（変形例）
凹部２８は、導電端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄの各々の側面２７に設けられてもよい。凹部２８は、湾曲側面によって規定されていなくてもよく、例えば、複数の平らな側面によって規定されてもよい。
凹部２８は、導電端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄの各々の側面２７に設けられてもよい。凹部２８は、湾曲側面によって規定されていなくてもよく、例えば、複数の平らな側面によって規定されてもよい。
【0069】
（実施の形態６）
図８を参照して、実施の形態６に係る磁気センサ装置１ｇを説明する。本実施の形態の磁気センサ装置１ｇは、実施の形態２の磁気センサ装置１ｂと同様の構成を備え、同様の効果を奏するが、以下の点において実施の形態２の磁気センサ装置１ｂと異なっている。
図８を参照して、実施の形態６に係る磁気センサ装置１ｇを説明する。本実施の形態の磁気センサ装置１ｇは、実施の形態２の磁気センサ装置１ｂと同様の構成を備え、同様の効果を奏するが、以下の点において実施の形態２の磁気センサ装置１ｂと異なっている。
【0070】
磁気センサ装置１ｇでは、第２端子部分２４が第１端子部分２３から突出する第１方向は、第１端子部分２３に対して磁気センサ素子１０に近づく方向である。そのため、間隔ｄは、第２端子部分２４と磁気センサ素子１０との間の間隔である。第２端子部分２４の端部２４ａは、第２端子部分２４のうち磁気センサ素子１０に近位する端部である。面取り部２５は、導電端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄの各々の第２端子部分２４に形成されている。
【0071】
導電ワイヤ３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄは、各々、第２端子部分２４に接続されている。具体的には、導電ワイヤ３０ａは、導電端子２０ａの第２端子部分２４に接続されている。導電ワイヤ３０ｂは、導電端子２０ｂの第２端子部分２４に接続されている。導電ワイヤ３０ｃは、導電端子２０ｃの第２端子部分２４に接続されている。導電ワイヤ３０ｄは、導電端子２０ｄの第２端子部分２４に接続されている。
【0072】
実施の形態６の磁気センサ装置１ｇは、実施の形態２の磁気センサ装置１ｂの効果に加えて、以下の効果を奏する。
【0073】
磁気センサ装置１ｇでは、第２端子部分２４が第１端子部分２３から突出する第１方向は、第１端子部分２３に対して磁気センサ素子１０に近づく方向である。
【0074】
そのため、本実施の形態の磁気センサ装置１ｇでは、実施の形態２の磁気センサ装置１ｂよりも、第１端子部分２３は、磁気センサ素子１０からより遠くに配置され得る。磁気センサ装置１ｇは、実施の形態２の磁気センサ装置１ｂが実装される配線基板が有する配線パターンとは異なる配線パターンを有する配線基板に実装され得る。
【0075】
（実施の形態７）
図９を参照して、実施の形態７に係る磁気センサ装置１ｈを説明する。本実施の形態の磁気センサ装置１ｈは、実施の形態６の磁気センサ装置１ｇと同様の構成を備え、実施の形態６の磁気センサ装置１ｇと同様の効果を奏するが、以下の点において実施の形態６の磁気センサ装置１ｇと異なっている。
図９を参照して、実施の形態７に係る磁気センサ装置１ｈを説明する。本実施の形態の磁気センサ装置１ｈは、実施の形態６の磁気センサ装置１ｇと同様の構成を備え、実施の形態６の磁気センサ装置１ｇと同様の効果を奏するが、以下の点において実施の形態６の磁気センサ装置１ｇと異なっている。
【0076】
磁気センサ装置１ｈでは、第２端子部分２４は、第２端子部分２４に対応する第１端子部分２３の端面２３ａに接続されている。具体的には、導電端子２０ａの第２端子部分２４は、導電端子２０ａの第１端子部分２３の端面２３ａに接続されている。導電端子２０ｂの第２端子部分２４は、導電端子２０ｂの第１端子部分２３の端面２３ａに接続されている。導電端子２０ｃの第２端子部分２４は、導電端子２０ｃの第１端子部分２３の端面２３ａに接続されている。導電端子２０ｄの第２端子部分２４は、導電端子２０ｄの第１端子部分２３の端面２３ａに接続されている。
【0077】
第２端子部分２４の側面２４ｃは、第２端子部分２４に対応する第１端子部分２３の端面２３ａと第２端子部分２４の端部２４ａとに接続されている。具体的には、導電端子２０ａの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ａの第１端子部分２３の端面２３ａと、導電端子２０ａの第２端子部分２４の端部２４ａとに接続されている。導電端子２０ｂの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ｂの第１端子部分２３の端面２３ａと、導電端子２０ｂの第２端子部分２４の端部２４ａとに接続されている。導電端子２０ｃの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ｃの第１端子部分２３の端面２３ａと、導電端子２０ｃの第２端子部分２４の端部２４ａとに接続されている。導電端子２０ｄの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ｄの第１端子部分２３の端面２３ａと、導電端子２０ｄの第２端子部分２４の端部２４ａとに接続されている。
【0078】
本実施の形態では、第２端子部分２４の側面２４ｃは、平らである。樹脂パッケージ３３の頂面３３ａの平面視において、第２端子部分２４の側面２４ｃは、第２端子部分２４に対応する第１端子部分２３の端面２３ａが露出している樹脂パッケージ３３の側面に対して傾いている。
【0079】
具体的には、導電端子２０ａの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ａの第１端子部分２３の端面２３ａが露出している樹脂パッケージ３３の側面３３ｃに対して傾いている。導電端子２０ｂの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ｂの第１端子部分２３の端面２３ａが露出している樹脂パッケージ３３の側面３３ｄに対して傾いている。導電端子２０ｃの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ｃの第１端子部分２３の端面２３ａが露出している樹脂パッケージ３３の側面３３ｄに対して傾いている。導電端子２０ｄの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ｄの第１端子部分２３の端面２３ａが露出している樹脂パッケージ３３の側面３３ｃに対して傾いている。
【0080】
本実施の形態では、樹脂パッケージ３３の頂面３３ａの平面視において、第２端子部分２４の側面２４ｃは、第２端子部分２４に対応する第１端子部分２３の長手方向（例えば、ｙ方向）に対して傾いている。樹脂パッケージ３３の頂面３３ａの平面視において、第２端子部分２４の側面２４ｃは、第２端子部分２４に対応する第１端子部分２３の端面２３ａから離れるにつれて、第２端子部分２４に対応する第１端子部分２３から遠ざかるように傾いている。
【0081】
具体的には、導電端子２０ａの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ａの第１端子部分２３の長手方向（例えば、ｙ方向）に対して傾いている。導電端子２０ａの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ａの第１端子部分２３の端面２３ａから離れるにつれて、導電端子２０ａの第１端子部分２３から遠ざかるように傾いている。導電端子２０ｂの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ｂの第１端子部分２３の長手方向（例えば、ｙ方向）に対して傾いている。導電端子２０ｂの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ｂの第１端子部分２３の端面２３ａから離れるにつれて、導電端子２０ｂの第１端子部分２３から遠ざかるように傾いている。
【0082】
導電端子２０ｃの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ｃの第１端子部分２３の長手方向（例えば、ｙ方向）に対して傾いている。導電端子２０ｃの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ｃの第１端子部分２３の端面２３ａから離れるにつれて、導電端子２０ｃの第１端子部分２３から遠ざかるように傾いている。導電端子２０ｄの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ｄの第１端子部分２３の長手方向に対して傾いている。導電端子２０ｄの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ｄの第１端子部分２３の端面２３ａから離れるにつれて、導電端子２０ｄの第１端子部分２３から遠ざかるように傾いている。
【0083】
本実施の形態では、第２端子部分２４の側面２４ｃは、面取り部２５に接続されている。第２端子部分２４の端部２４ａは、側面２４ｃと面取り部２５とによって形成されており、かつ、尖っている。
【0084】
（変形例）
図１０を参照して、本実施の形態の変形例の磁気センサ装置１ｉでは、第２端子部分２４の側面２４ｃは、湾曲してもよい。樹脂パッケージ３３の頂面３３ａの平面視において、第２端子部分２４の側面２４ｃは、第２端子部分２４に対応する第１端子部分２３の端面２３ａから離れるにつれて、第２端子部分２４に対応する第１端子部分２３から遠ざかるように湾曲してもよい。
図１０を参照して、本実施の形態の変形例の磁気センサ装置１ｉでは、第２端子部分２４の側面２４ｃは、湾曲してもよい。樹脂パッケージ３３の頂面３３ａの平面視において、第２端子部分２４の側面２４ｃは、第２端子部分２４に対応する第１端子部分２３の端面２３ａから離れるにつれて、第２端子部分２４に対応する第１端子部分２３から遠ざかるように湾曲してもよい。
【0085】
具体的には、導電端子２０ａの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ａの第１端子部分２３の端面２３ａから離れるにつれて、導電端子２０ａの第１端子部分２３から遠ざかるように湾曲している。導電端子２０ｂの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ｂの第１端子部分２３の端面２３ａから離れるにつれて、導電端子２０ｂの第１端子部分２３から遠ざかるように湾曲している。導電端子２０ｃの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ｃの第１端子部分２３の端面２３ａから離れるにつれて、導電端子２０ｃの第１端子部分２３から遠ざかるように湾曲している。導電端子２０ｄの第２端子部分２４の側面２４ｃは、導電端子２０ｄの第１端子部分２３の端面２３ａから離れるにつれて、導電端子２０ｄの第１端子部分２３から遠ざかるように湾曲している。
【0086】
本実施の形態の別の変形例では、第２端子部分２４は、第２端子部分２４に対応する第１端子部分２３の端面２３ａから離れてもよい。第２端子部分２４の側面２４ｃは、第２端子部分２４に対応する第１端子部分２３の端面２３ａから離れてもよい。
【0087】
（実施の形態８）
図１１を参照して、実施の形態８に係る磁気センサ装置１ｊを説明する。本実施の形態の磁気センサ装置１ｊは、実施の形態２の磁気センサ装置１ｂと同様の構成を備え、同様の効果を奏するが、以下の点において実施の形態２の磁気センサ装置１ｂと異なっている。
図１１を参照して、実施の形態８に係る磁気センサ装置１ｊを説明する。本実施の形態の磁気センサ装置１ｊは、実施の形態２の磁気センサ装置１ｂと同様の構成を備え、同様の効果を奏するが、以下の点において実施の形態２の磁気センサ装置１ｂと異なっている。
【0088】
磁気センサ装置１ｊでは、導電端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄの各々は、第３端子部分２９をさらに含む。第３端子部分２９は、樹脂パッケージ３３の頂面３３ａの平面視において、第１端子部分２３から第１端子部分２３の長手方向に交差する第２方向に突出している。第２方向は、第１方向と異なっており、第１端子部分２３に対して磁気センサ素子１０に近づく方向である。そのため、間隔ｄは、第３端子部分２９と磁気センサ素子１０との間の間隔である。第２方向は、第１方向とは正反対であってもよい。
【0089】
第３端子部分２９は、端部２９ａと、側面２９ｃとを含む。第３端子部分２９の端部２９ａは、第３端子部分２９のうち第１端子部分２３から遠位する端部である。本実施の形態では、第３端子部分２９の端部２９ａは、第３端子部分２９のうち磁気センサ素子１０に近位する端部である。第３端子部分２９の端部２９ａは、第３端子部分２９の端面である。
【0090】
側面２９ｃは、第３端子部分２９の側面のうち磁気センサ素子１０から遠位する側面である。側面２９ｃは、第３端子部分２９の側面のうち、第３端子部分２９に対応する第１端子部分２３の端面２３ａが露出している樹脂パッケージ３３の側面に近位する側面である。本明細書において、第３端子部分２９に対応する第１端子部分２３は、第３端子部分２９を含む導電端子に含まれている第１端子部分２３を意味する。
【0091】
具体的には、導電端子２０ａの第３端子部分２９の側面２９ｃは、導電端子２０ａの第３端子部分２９の側面のうち、導電端子２０ａの第１端子部分２３の端面２３ａが露出している樹脂パッケージ３３の側面３３ｃに近位する側面である。導電端子２０ｂの第３端子部分２９の側面２９ｃは、導電端子２０ｂの第３端子部分２９の側面のうち、導電端子２０ｂの第１端子部分２３の端面２３ａが露出している樹脂パッケージ３３の側面３３ｄに近位する側面である。導電端子２０ｃの第３端子部分２９の側面２９ｃは、導電端子２０ｃの第３端子部分２９の側面のうち、導電端子２０ｃの第１端子部分２３の端面２３ａが露出している樹脂パッケージ３３の側面３３ｄに近位する側面である。導電端子２０ｄの第３端子部分２９の側面２９ｃは、導電端子２０ｄの第３端子部分２９の側面のうち、導電端子２０ｄの第１端子部分２３の端面２３ａが露出している樹脂パッケージ３３の側面３３ｃに近位する側面である。
【0092】
本実施の形態では、第３端子部分２９は、第３端子部分２９に対応する第１端子部分２３の端面２３ａから離れている。具体的には、導電端子２０ａの第３端子部分２９は、導電端子２０ａの第１端子部分２３の端面２３ａから離れている。導電端子２０ｂの第３端子部分２９は、導電端子２０ｂの第１端子部分２３の端面２３ａから離れている。導電端子２０ｃの第３端子部分２９は、導電端子２０ｃの第１端子部分２３の端面２３ａから離れている。導電端子２０ｄの第３端子部分２９は、導電端子２０ｄの第１端子部分２３の端面２３ａから離れている。
【0093】
本実施の形態では、第３端子部分２９の側面２９ｃは、第３端子部分２９に対応する第１端子部分２３の端面２３ａから離れている。具体的には、導電端子２０ａの第３端子部分２９の側面２９ｃは、導電端子２０ａの第１端子部分２３の端面２３ａから離れている。導電端子２０ｂの第３端子部分２９の側面２９ｃは、導電端子２０ｂの第１端子部分２３の端面２３ａから離れている。導電端子２０ｃの第３端子部分２９の側面２９ｃは、導電端子２０ｃの第１端子部分２３の端面２３ａから離れている。導電端子２０ｄの第３端子部分２９の側面２９ｃは、導電端子２０ｄの第１端子部分２３の端面２３ａから離れている。
【0094】
本実施の形態では、第３端子部分２９の側面２９ｃは、平らである。樹脂パッケージ３３の頂面３３ａの平面視において、第３端子部分２９の側面２９ｃは、第３端子部分２９に対応する第１端子部分２３の端面２３ａが露出している樹脂パッケージ３３の側面に沿って延在している。具体的には、導電端子２０ａの第３端子部分２９の側面２９ｃは、導電端子２０ａの第１端子部分２３の端面２３ａが露出している樹脂パッケージ３３の側面３３ｃに沿って延在している。導電端子２０ｂの第３端子部分２９の側面２９ｃは、導電端子２０ｂの第１端子部分２３の端面２３ａが露出している樹脂パッケージ３３の側面３３ｄに沿って延在している。導電端子２０ｃの第３端子部分２９の側面２９ｃは、導電端子２０ｃの第１端子部分２３の端面２３ａが露出している樹脂パッケージ３３の側面３３ｄに沿って延在している。導電端子２０ｄの第３端子部分２９の側面２９ｃは、導電端子２０ｄの第１端子部分２３の端面２３ａが露出している樹脂パッケージ３３の側面３３ｃに沿って延在している。
【0095】
本実施の形態では、樹脂パッケージ３３の頂面３３ａの平面視において、第３端子部分２９の側面２９ｃは、第３端子部分２９に対応する第１端子部分２３の長手方向（例えば、ｙ方向）に交差する方向（例えば、第１端子部分２３の長手方向に垂直な方向（例えば、ｘ方向））に延在している。具体的には、導電端子２０ａの第３端子部分２９の側面２９ｃは、導電端子２０ａの第１端子部分２３の長手方向に交差する方向に延在している。導電端子２０ｂの第３端子部分２９の側面２９ｃは、導電端子２０ｂの第１端子部分２３の長手方向に交差する方向に延在している。導電端子２０ｃの第３端子部分２９の側面２９ｃは、導電端子２０ｃの第１端子部分２３の長手方向に交差する方向に延在している。導電端子２０ｄの第３端子部分２９の側面２９ｃは、導電端子２０ｄの第１端子部分２３の長手方向に交差する方向に延在している。
【0096】
導電ワイヤ３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄは、各々、第３端子部分２９に接続されている。具体的には、導電ワイヤ３０ａは、導電端子２０ａの第３端子部分２９に接続されている。導電ワイヤ３０ｂは、導電端子２０ｂの第３端子部分２９に接続されている。導電ワイヤ３０ｃは、導電端子２０ｃの第３端子部分２９に接続されている。導電ワイヤ３０ｄは、導電端子２０ｄの第３端子部分２９に接続されている。
【0097】
（変形例）
図１２を参照して、本実施の形態の変形例の磁気センサ装置１ｋでは、導電端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄの各々の第２端子部分２４は、実施の形態４（図５を参照）の第２端子部分２４と同様に、第２端子部分２４に対応する第１端子部分２３の端面２３ａに接続されてもよい。導電端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄの各々の第２端子部分２４の側面２４ｃは、実施の形態４（図５を参照）の側面２４ｃと同様に、第２端子部分２４に対応する第１端子部分２３の端面２３ａと第２端子部分２４の端部２４ａとに接続されてもよい。
図１２を参照して、本実施の形態の変形例の磁気センサ装置１ｋでは、導電端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄの各々の第２端子部分２４は、実施の形態４（図５を参照）の第２端子部分２４と同様に、第２端子部分２４に対応する第１端子部分２３の端面２３ａに接続されてもよい。導電端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄの各々の第２端子部分２４の側面２４ｃは、実施の形態４（図５を参照）の側面２４ｃと同様に、第２端子部分２４に対応する第１端子部分２３の端面２３ａと第２端子部分２４の端部２４ａとに接続されてもよい。
【0098】
本実施の形態の変形例の磁気センサ装置１ｋでは、樹脂パッケージ３３の頂面３３ａの平面視において、第２端子部分２４の側面２４ｃは、実施の形態４（図５を参照）の側面２４ｃと同様に、第２端子部分２４に対応する第１端子部分２３の端面２３ａが露出している樹脂パッケージ３３の側面に対して傾いてもよい。樹脂パッケージ３３の頂面３３ａの平面視において、第２端子部分２４の側面２４ｃは、実施の形態４（図５を参照）の側面２４ｃと同様に、第２端子部分２４に対応する第１端子部分２３の長手方向（例えば、ｙ方向）に対して傾いてもよい。樹脂パッケージ３３の頂面３３ａの平面視において、第２端子部分２４の側面２４ｃは、実施の形態４（図５を参照）の側面２４ｃと同様に、第２端子部分２４に対応する第１端子部分２３の端面２３ａから離れるにつれて、第２端子部分２４に対応する第１端子部分２３から遠ざかるように傾いてもよい。第２端子部分２４の端部２４ａは、実施の形態４（図５を参照）の端部２４ａと同様に、樹脂パッケージ３３の頂面３３ａの平面視において、尖ってもよい。
【0099】
本実施の形態の変形例の磁気センサ装置１ｋでは、導電端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄの各々の第３端子部分２９は、実施の形態７（図９を参照）の第２端子部分２４と同様に、第３端子部分２９に対応する第１端子部分２３の端面２３ａに接続されてもよい。導電端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄの各々の第３端子部分２９の側面２９ｃは、実施の形態７（図９を参照）の第２端子部分２４の側面２４ｃと同様に、第３端子部分２９に対応する第１端子部分２３の端面２３ａと第３端子部分２９の端部２９ａとに接続されてもよい。
【0100】
本実施の形態の変形例の磁気センサ装置１ｋでは、樹脂パッケージ３３の頂面３３ａの平面視において、第３端子部分２９の側面２９ｃは、実施の形態７（図９を参照）の第２端子部分２４の側面２４ｃと同様に、第３端子部分２９に対応する第１端子部分２３の端面２３ａが露出している樹脂パッケージ３３の側面に対して傾いてもよい。樹脂パッケージ３３の頂面３３ａの平面視において、第３端子部分２９の側面２９ｃは、実施の形態７（図９を参照）の第２端子部分２４の側面２４ｃと同様に、第３端子部分２９に対応する第１端子部分２３の長手方向（例えば、ｙ方向）に対して傾いてもよい。樹脂パッケージ３３の頂面３３ａの平面視において、第３端子部分２９の側面２９ｃは、実施の形態７（図９を参照）の第２端子部分２４の側面２４ｃと同様に、第３端子部分２９に対応する第１端子部分２３の端面２３ａから離れるにつれて、第３端子部分２９に対応する第１端子部分２３から遠ざかるように傾いてもよい。第３端子部分２９の端部２９ａは、実施の形態７（図９を参照）の端部２４ａと同様に、尖ってもよい。
【0101】
本実施の形態の磁気センサ装置１ｊ，１ｋは、実施の形態２の磁気センサ装置１ｂと同様の以下の効果を奏する。
【0102】
本実施の形態の磁気センサ装置１ｊ，１ｋでは、導電端子（例えば、導電端子２０ａ）は、第３端子部分２９をさらに含む。第３端子部分２９は、樹脂パッケージ３３の頂面３３ａの平面視において、第１端子部分２３から第１端子部分２３の長手方向に交差する第２方向に突出している。第２方向は、第１端子部分２３に対して磁気センサ素子１０に近づく方向である。
【0103】
第１端子部分２３の端面２３ａは樹脂パッケージ３３の第１側面（例えば、側面３３ｃ）から露出しているため、樹脂パッケージ３３のサイズが減少して、磁気センサ装置１ｊ，１ｋが小型化される。また、導電端子（例えば、導電端子２０ａ）は、第１端子部分２３に加えて、第２端子部分２４と第３端子部分２９とを含む。第２端子部分２４と第３端子部分２９とは、樹脂パッケージ３３の頂面３３ａの平面視において、第１端子部分２３から突出している。そのため、磁気センサ装置１ｊ，１ｋの外部から導電端子に力が作用しても、第２端子部分２４と第３端子部分２９とは、導電端子が樹脂パッケージ３３から抜け出すことを防止する。
【0104】
今回開示された実施の形態１から実施の形態８及びそれらの変形例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。矛盾のない限り、今回開示された実施の形態１から実施の形態８及びそれらの変形例の少なくとも二つを組み合わせてもよい。本開示の範囲は、上記した説明ではなく特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることを意図される。
【0105】
（付記）
（１）磁気センサ装置は、磁気センサ素子と、導電端子と、樹脂パッケージとを備える。導電端子は、磁気センサ素子に電気的に接続されている。樹脂パッケージは、磁気センサ素子及び導電端子を覆っている。樹脂パッケージは、頂面と、頂面とは反対側の底面と、頂面と底面とに接続されている第１側面とを含む。導電端子は、底面から露出しており、かつ、第１端子部分と第２端子部分とを含む。第１端子部分は、第１側面から露出する端面を含む。第２端子部分は、樹脂パッケージの頂面の平面視において、第１端子部分から第１端子部分の長手方向に交差する第１方向に突出している。
（１）磁気センサ装置は、磁気センサ素子と、導電端子と、樹脂パッケージとを備える。導電端子は、磁気センサ素子に電気的に接続されている。樹脂パッケージは、磁気センサ素子及び導電端子を覆っている。樹脂パッケージは、頂面と、頂面とは反対側の底面と、頂面と底面とに接続されている第１側面とを含む。導電端子は、底面から露出しており、かつ、第１端子部分と第２端子部分とを含む。第１端子部分は、第１側面から露出する端面を含む。第２端子部分は、樹脂パッケージの頂面の平面視において、第１端子部分から第１端子部分の長手方向に交差する第１方向に突出している。
【0106】
（２）上記（１）の磁気センサ装置では、導電端子は、面取り部を含む。樹脂パッケージの頂面の平面視において、面取り部は、磁気センサ素子に対向している。
【0107】
（３）上記（１）または（２）の磁気センサ装置では、樹脂パッケージは、頂面と底面と第１側面とに接続されている第２側面を含む。第２端子部分は、第１端子部分から遠位する端部を含む。第２端子部分の端部は、第２側面から露出している。
【0108】
（４）上記（１）から（３）のいずれかの磁気センサ装置では、第２端子部分は、端面から離れている。
【0109】
（５）上記（１）から（３）のいずれかの磁気センサ装置では、第２端子部分は、端面に接続されている。
【0110】
（６）上記（１）から（５）のいずれかの磁気センサ装置では、第１方向は、第１端子部分に対して磁気センサ素子から遠ざかる方向である。
【0111】
（７）上記（１）から（５）のいずれかの磁気センサ装置では、第１方向は、第１端子部分に対して磁気センサ素子に近づく方向である。
【0112】
（８）上記（６）の磁気センサ装置では、導電端子は、第３端子部分をさらに含む。第３端子部分は、樹脂パッケージの頂面の平面視において、第１端子部分から第１端子部分の長手方向に交差する第２方向に突出している。第２方向は、第１端子部分に対して磁気センサ素子に近づく方向である。
【0113】
（９）上記（１）から（８）のいずれかの磁気センサ装置で、導電ワイヤをさらに備える。磁気センサ素子は、電極を含む。導電ワイヤは、電極と導電端子とに接続されている。樹脂パッケージは、導電ワイヤをさらに覆う。
【符号の説明】
【0114】
１，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆ，１ｇ，１ｈ，１ｉ，１ｊ，１ｋ 磁気センサ装置、１０ 磁気センサ素子、１１ 素子本体、１１ａ 頂面、１１ｂ 底面、１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ 側面、１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ 電極、１５ ダイアタッチメントフィルム、２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ 導電端子、２１ 頂面、２２ 底面、２３ 第１端子部分、２３ａ 端面、２４ 第２端子部分、２４ａ 端部、２４ｃ 側面、２５ 面取り部、２６，２７ 側面、２８ 凹部、２９ 第３端子部分、２９ａ 端部、２９ｃ 側面、３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ 導電ワイヤ、３３ 樹脂パッケージ、３３ａ 頂面、３３ｂ 底面、３３ｃ，３３ｄ，３３ｅ，３３ｆ 側面。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】