特開 2023-183572 プログラム、記録媒体、及び成形機

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023183572

(43)【公開日】2023-12-28

(54)【発明の名称】プログラム、記録媒体、及び成形機

(51)【国際特許分類】

   B22D 17/32 20060101AFI20231221BHJP

   B29C 45/76 20060101ALI20231221BHJP

【ＦＩ】

B22D17/32 F

B22D17/32 J

B29C45/76

【審査請求】未請求

【請求項の数】14

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022097152

(22)【出願日】2022-06-16

(71)【出願人】

【識別番号】000003458

【氏名又は名称】芝浦機械株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100119035

【弁理士】

【氏名又は名称】池上 徹真

(74)【代理人】

【識別番号】100141036

【弁理士】

【氏名又は名称】須藤 章

(74)【代理人】

【識別番号】100178984

【弁理士】

【氏名又は名称】高下 雅弘

(72)【発明者】

【氏名】竹井 一康

【テーマコード（参考）】

4F206

【Ｆターム（参考）】

4F206AM23

4F206AP054

4F206AP06

4F206AP07

4F206AP10

4F206AR00

4F206JA07

4F206JL02

4F206JP12

4F206JP13

4F206JP14

4F206JP17

4F206JP22

4F206JP27

(57)【要約】

【課題】異なるセンサから得られるデータを一元化して視覚化することが可能なプログラムを提供する。
【解決手段】実施形態のプログラムは、第１の計測器と成形機に設けられた第１のセンサとを用いて取得され、第１のサンプリング周期で取得され第１の時刻に取得を開始した第１のデータを、第１の記憶部から呼び出す手順と、第２の計測器と成形機に設けられた第２のセンサとを用いて取得され、第１のサンプリング周期より短い第２のサンプリング周期で取得され、第１の時刻よりも早い第２の時刻に取得を開始した第２のデータであって、第１の時刻と第２の時刻との時間差の情報を含む第２のデータを、第２の記憶部から呼び出す手順と、時間差を用いて第１のデータと第２のデータを時間軸が揃うように結合させ結合データを生成する手順と、結合データを表示装置に表示させる手順と、をコンピュータに実行させるためのプログラムである。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１の計測器と成形機に設けられた第１のセンサとを用いて取得され、第１のサンプリング周期で取得され、第１の時刻に取得を開始した第１のデータを、第１の記憶部から呼び出す手順と、
第２の計測器と前記成形機に設けられた第２のセンサとを用いて取得され、前記第１のサンプリング周期より短い第２のサンプリング周期で取得され、前記第１の時刻よりも早い第２の時刻に取得を開始した第２のデータと、前記第１の時刻と前記第２の時刻との時間差の情報を、第２の記憶部から呼び出す手順と、
前記時間差を用いて前記第１のデータと前記第２のデータを時間軸が揃うように結合させ結合データを生成する手順と、
前記結合データを表示装置に表示させる手順と、
をコンピュータに実行させるためのプログラム。

【請求項2】

前記結合データは、前記第１のサンプリング周期と前記第２のサンプリング周期とを用いて結合される請求項１記載のプログラム。

【請求項3】

前記第１のデータは前記成形機の射出速度の時間変化又は射出位置の時間変化を含む請求項１又は請求項２記載のプログラム。

【請求項4】

前記第２のデータは前記成形機の金型温度の時間変化を含む請求項３記載のプログラム。

【請求項5】

第１の計測器と成形機に設けられた第１のセンサとを用いて取得され、第１のサンプリング周期で取得され、第１の時刻に取得を開始した第１のデータを、第１の記憶部から呼び出す手順と、
第２の計測器と前記成形機に設けられた第２のセンサとを用いて取得され、前記第１のサンプリング周期より短い第２のサンプリング周期で取得され、前記第１の時刻よりも早い第２の時刻に取得を開始した第２のデータと、前記第１の時刻と前記第２の時刻との時間差の情報を、第２の記憶部から呼び出す手順と、
前記時間差を用いて前記第１のデータと前記第２のデータを時間軸が揃うように結合させ結合データを生成する手順と、
前記結合データを表示装置に表示させる手順と、
をコンピュータに実行させるためのプログラムが記録された記録媒体。

【請求項6】

前記結合データは、前記第１のサンプリング周期と前記第２のサンプリング周期とを用いて結合される請求項５記載の記録媒体。

【請求項7】

前記第１のデータは前記成形機の射出速度の時間変化又は射出位置の時間変化を含む請求項５又は請求項６記載の記録媒体。

【請求項8】

前記第２のデータは前記成形機の金型温度の時間変化を含む請求項７記載の記録媒体。

【請求項9】

第１のセンサが接続され、第１のサンプリング周期で第１のデータを取得可能な第１の計測器と、
第２のセンサが接続可能で、前記第１のサンプリング周期より短い第２のサンプリング周期で第２のデータを取得可能な第２の計測器と、
前記第１のデータを記憶する第１の記憶部と、
前記第２のデータを記憶する第２の記憶部と、
表示装置と、
成形動作を制御する制御部であって、前記第２の計測器に対し前記第２のデータの取得開始を指示する第１の開始信号を発信し、前記第１の計測器及び前記第２の計測器に対し前記第１のデータの取得開始を指示する第２の開始信号を発信する制御部と、
前記第２のデータの取得開始の第２の時刻と、前記第１のデータの取得開始の第１の時刻との時間差を用いて前記第１のデータと前記第２のデータを時間軸が揃うように結合させ結合データを生成する結合データ生成部と、
前記結合データを前記表示装置に表示させるための表示データを生成する表示データ生成部と、
を備える成形機。

【請求項10】

前記第２の計測器は、前記第１の開始信号及び前記第２の開始信号に基づき、前記第２の時刻と前記第１の時刻との前記時間差を計測する請求項９記載の成形機。

【請求項11】

前記第２の計測器は、前記第１の計測器よりも短いサンプリング周期で計測が可能である請求項９又は請求項１０記載の成形機。

【請求項12】

前記結合データは、前記第１のサンプリング周期と前記第２のサンプリング周期とを用いて結合される請求項９又は請求項１０記載の成形機。

【請求項13】

前記第１のデータは射出速度の時間変化又は射出位置の時間変化を含む請求項９又は請求項１０記載の成形機。

【請求項14】

前記第２のデータは金型温度の時間変化を含む請求項１２記載の成形機。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、成形機で製造される製品の管理に用いられるプログラム、記録媒体、及び成形機に関する。

【背景技術】

【0002】

成形機の一例であるダイカストマシンは、型締装置を用いて型締めされた金型内のキャビティ（空洞部）に、射出装置を用いて溶湯を充填することで、製品（ダイカスト品）を製造する。製品の試作や製品の不良解析の際に、ダイカストマシン本体に標準装備されたセンサから得られるデータだけではデータが不足する場合がある。このような場合に、新たにセンサを設けることで情報量を増やすことが行われる。

【0003】

ダイカストマシン本体に標準装備されたセンサから得られるデータと、追加したセンサから得られるデータは別個のデータである。このため、一つのデータとして扱えず視覚化することが困難である。したがって、異なるセンサから得られるデータを一元化して視覚化することが望まれる。

【0004】

特許文献１には、動作物理量に関わる特定の変化波形がどの動作時点で発生したかを、迅速かつ正確に判別可能にする表示装置が記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１４－１５１５５１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本発明が解決しようとする課題は、異なるセンサから得られるデータを一元化して視覚化することが可能なプログラム、記録媒体、及び成形機を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の一態様のプログラムは、第１の計測器と成形機に設けられた第１のセンサとを用いて取得され、第１のサンプリング周期で取得され、第１の時刻に取得を開始した第１のデータを、第１の記憶部から呼び出す手順と、第２の計測器と前記成形機に設けられた第２のセンサとを用いて取得され、前記第１のサンプリング周期より短い第２のサンプリング周期で取得され、前記第１の時刻よりも早い第２の時刻に取得を開始した第２のデータと、前記第１の時刻と前記第２の時刻との時間差の情報を、第２の記憶部から呼び出す手順と、前記時間差を用いて前記第１のデータと前記第２のデータを時間軸が揃うように結合させ結合データを生成する手順と、前記結合データを表示装置に表示させる手順と、をコンピュータに実行させるためのプログラムである。

【0008】

上記態様のプログラムにおいて、前記結合データは、前記第１のサンプリング周期と前記第２のサンプリング周期とを用いて結合されることが好ましい。

【0009】

上記態様のプログラムにおいて、前記第１のデータは前記成形機の射出速度の時間変化又は射出位置の時間変化を含むことが好ましい。

【0010】

上記態様のプログラムにおいて、前記第２のデータは前記成形機の金型温度の時間変化を含むことが好ましい。

【0011】

本発明の一態様の記録媒体は、第１の計測器と成形機に設けられた第１のセンサとを用いて取得され、第１のサンプリング周期で取得され、第１の時刻に取得を開始した第１のデータを、第１の記憶部から呼び出す手順と、第２の計測器と前記成形機に設けられた第２のセンサとを用いて取得され、前記第１のサンプリング周期より短い第２のサンプリング周期で取得され、前記第１の時刻よりも早い第２の時刻に取得を開始した第２のデータと、前記第１の時刻と前記第２の時刻との時間差の情報を、第２の記憶部から呼び出す手順と、前記時間差を用いて前記第１のデータと前記第２のデータを時間軸が揃うように結合させ結合データを生成する手順と、前記結合データを表示装置に表示させる手順と、をコンピュータに実行させるためのプログラムが記録された記録媒体である。

【0012】

上記態様の記録媒体において、前記結合データは、前記第１のサンプリング周期と前記第２のサンプリング周期とを用いて結合されることが好ましい。

【0013】

上記態様の記録媒体において、前記第１のデータは前記成形機の射出速度の時間変化又は射出位置の時間変化を含むことが好ましい。

【0014】

上記態様の記録媒体において、前記第２のデータは前記成形機の金型温度の時間変化を含むことが好ましい。

【0015】

本発明の一態様の成形機は、第１のセンサが接続され、第１のサンプリング周期で第１のデータを取得可能な第１の計測器と、第２のセンサが接続可能で、前記第１のサンプリング周期より短い第２のサンプリング周期で第２のデータを取得可能な第２の計測器と、前記第１のデータを記憶する第１の記憶部と、前記第２のデータを記憶する第２の記憶部と、表示装置と、成形動作を制御する制御部であって、前記第２の計測器に対し前記第２のデータの取得開始を指示する第１の開始信号を発信し、前記第１の計測器及び前記第２の計測器に対し前記第１のデータの取得開始を指示する第２の開始信号を発信する制御部と、前記第２のデータの取得開始の第２の時刻と、前記第１のデータの取得開始の第１の時刻との時間差を用いて前記第１のデータと前記第２のデータを時間軸が揃うように結合させ結合データを生成する結合データ生成部と、前記結合データを前記表示装置に表示させるための表示データを生成する表示データ生成部と、を備える。

【0016】

上記態様の成形機において、前記第２の計測器は、前記第１の開始信号及び前記第２の開始信号に基づき、前記第２の時刻と前記第１の時刻との前記時間差を計測することが好ましい。

【0017】

上記態様の成形機において、前記第２の計測器は、前記第１の計測器よりも短いサンプリング周期で計測が可能であることが好ましい。

【0018】

上記態様の成形機において、前記結合データは、前記第１のサンプリング周期と前記第２のサンプリング周期とを用いて結合されることが好ましい。

【0019】

上記態様の成形機において、前記第１のデータは射出速度の時間変化又は射出位置の時間変化を含むことが好ましい。

【0020】

上記態様の成形機において、第２のデータは金型温度の時間変化を含むことが好ましい。

【発明の効果】

【0021】

本発明によれば、異なるセンサから得られるデータを一元化して視覚化することが可能なプログラム、記録媒体、及び成形機を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0022】

【図1】第１の実施形態の成形機、データ管理システム、及び追加計測システムのブロック図。

【図2】第１の実施形態の成形機の全体構成を示す模式図。

【図3】第１の実施形態の第１のデータ、第２のデータ、及び結合データの説明図。

【図4】第２の実施形態の成形機のブロック図。

【発明を実施するための形態】

【0023】

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。

【0024】

（第１の実施形態）
第１の実施形態のプログラムは、第１の計測器と成形機に設けられた第１のセンサとを用いて取得され、第１のサンプリング周期で取得され、第１の時刻に取得を開始した第１のデータを、第１の記憶部から呼び出す手順と、第２の計測器と成形機に設けられた第２のセンサとを用いて取得され、第１のサンプリング周期より短い第２のサンプリング周期で取得され、第１の時刻よりも早い第２の時刻に取得を開始した第２のデータと、第１の時刻と第２の時刻との時間差の情報を、第２の記憶部から呼び出す手順と、時間差を用いて第１のデータと第２のデータを時間軸が揃うように結合させ結合データを生成する手順と、結合データを表示装置に表示させる手順と、をコンピュータに実行させるためのプログラムである。

【0025】

また、第１の実施形態の記録媒体は、第１の計測器と成形機に設けられた第１のセンサとを用いて取得され、第１のサンプリング周期で取得され、第１の時刻に取得を開始した第１のデータを、第１の記憶部から呼び出す手順と、第２の計測器と成形機に設けられた第２のセンサとを用いて取得され、第１のサンプリング周期より短い第２のサンプリング周期で取得され、第１の時刻よりも早い第２の時刻に取得を開始した第２のデータと、第１の時刻と第２の時刻との時間差の情報を、第２の記憶部から呼び出す手順と、時間差を用いて第１のデータと第２のデータを時間軸が揃うように結合させ結合データを生成する手順と、結合データを表示装置に表示させる手順と、をコンピュータに実行させるためのプログラムが記録された記録媒体である。

【0026】

図１は、第１の実施形態の成形機、データ管理システム、及び追加計測システムのブロック図である。第１の実施形態の成形機はダイカストマシン１０である。第１の実施形態のデータ処理プログラムは、ダイカストマシン１０で製造される製品の管理に用いられる。

【0027】

第１の実施形態のデータ処理プログラムは、データ管理システム２０にデータ処理を実行させる。追加計測システム３０は、ダイカストマシン１０の成形動作から追加データを取得する機能を有する。

【0028】

データ処理プログラムは、プログラムの一例である。ダイカストマシン１０は、成形機の一例である。

【0029】

ダイカストマシン１０は、成形動作制御部１１、標準センサ１２（第１のセンサ）、標準計測器１３（第１の計測器）、ディスプレイ１４を備える。データ管理システム２０は、データ処理制御部２１、第１のメモリ２２（第１の記憶部）、第２のメモリ２３（第２の記憶部）、結合データ生成部２４、表示データ生成部２５、データ表示ディスプレイ２６（表示装置）を備える。追加計測システム３０は、追加センサ３１（第２のセンサ）、追加計測器３２（第２の計測器）を備える。

【0030】

標準計測器１３（第１の計測器）は、第１のバッファメモリ１３ａを備える。また、データ処理制御部２１は、プログラム記憶部２１ａを備える。また、追加計測器３２（第２の計測器）は、第２のバッファメモリ３２ａを備える。

【0031】

図２は、第１の実施形態の成形機の全体構成を示す模式図である。図２は、一部に断面図を含む側面図である。ダイカストマシン１０は、コールドチャンバ式のダイカストマシンである。

【0032】

ダイカストマシン１０は、図２に示すように、成形動作制御部１１、ディスプレイ１４、固定金型６０、可動金型６２、型締装置７０、押出装置７２、射出装置７４、及び油圧回路７８を備える。ダイカストマシン１０は、ベース８２、固定ダイプレート８４、可動ダイプレート８６、リンクハウジング８８、及びタイバー９０を備える。射出装置７４は、プランジャチップ７４ａを含む。また、ダイカストマシン１０は、図２には図示しない標準センサ１２（第１のセンサ）及び標準計測器１３（第１の計測器）を備える。

【0033】

ダイカストマシン１０は、固定金型６０、及び、可動金型６２で構成される金型の内部（図２中のキャビティＣａ）に液状金属である溶湯（溶融材料）を射出して充填する。そして、溶湯を金型内で凝固させることにより、ダイカスト品を製造する。金属は、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、亜鉛合金、又は、マグネシウム合金である。

【0034】

金型は、固定金型６０及び可動金型６２を含む。金型は、型締装置７０と射出装置７４との間に設けられる。

【0035】

固定ダイプレート８４はベース８２の上に固定される。固定ダイプレート８４は、固定金型６０を保持することが可能である。

【0036】

可動ダイプレート８６は、ベース８２の上に型開閉方向に移動可能に設けられる。型開閉方向とは、図２に示す型開方向及び型閉方向の両方向を意味する。可動ダイプレート８６は、可動金型６２を固定金型６０に対向して保持することが可能である。

【0037】

リンクハウジング８８は、ベース８２の上に設けられる。リンクハウジング８８には、型締装置７０を構成するリンク機構の一端が固定される。

【0038】

固定ダイプレート８４とリンクハウジング８８は、タイバー９０により固定される。タイバー９０は、固定金型６０と可動金型６２に型締力が加えられている間は、型締力を支える。

【0039】

型締装置７０は、金型の開閉及び型締めを行う機能を有する。射出装置７４は、金型のキャビティＣａに溶湯を射出し、溶湯を加圧する機能を有する。押出装置７２は、製造されたダイカスト品を金型から押し出す機能を有する。

【0040】

油圧回路７８は、例えば、型締装置７０、押出装置７２、及び、射出装置７４を油圧により駆動する機能を有する。

【0041】

成形動作制御部１１は、例えば、型締装置７０、押出装置７２、及び射出装置７４を制御する機能を有する。成形動作制御部１１は、ダイカストマシン１０による成形動作を制御する。

【0042】

成形動作制御部１１は、各種の演算を行って、ダイカストマシン１０の各部に制御指令を出力する機能を有する。成形動作制御部１１は、例えば、成形条件等を記憶する機能を有する。

【0043】

成形動作制御部１１は、例えば、電子回路である。成形動作制御部１１は、例えば、ハードウェアとソフトウェアとの組み合わせで構成される。成形動作制御部１１は、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、半導体メモリ、及び半導体メモリに記憶された制御プログラムを含む。

【0044】

ディスプレイ１４は、グラフィカルユーザインターフェイス（ＧＵＩ）である。例えば、ディスプレイ１４を介してオペレータは、ダイカストマシン１０の成形条件の設定及び確認を行うことが可能である。

【0045】

また、オペレータは、ディスプレイ１４によって標準センサ１２を含む各種の標準センサの測定結果を視認でき、ダイカストマシン１０の稼働状態を把握することが容易となる。ディスプレイ１４は、例えば、液晶ディスプレイである。

【0046】

標準センサ１２は、ダイカストマシン１０に標準的に搭載されるセンサである。標準センサ１２は、ダイカストマシン１０による成形動作の際に、常にダイカストマシン１０に設けられているセンサである。標準センサ１２は、例えば、プランジャチップ７４ａの位置を測定する位置センサである。

【0047】

標準計測器１３は、ダイカストマシン１０に標準的に搭載される計測器である。標準計測器１３は、標準センサ１２により得られる測定信号を処理して、デジタルデータに変換する機能を有する。標準計測器１３は、成形動作制御部１１に含まれていても構わない。

【0048】

また、例えば、標準計測器１３は、変換されたデジタルデータに演算処理を行う機能を有する。標準センサ１２がプランジャチップ７４ａの位置を測定する位置センサである場合、標準計測器１３は、例えば、デジタルデータに変換されたプランジャチップ７４ａの位置データを、プランジャチップ７４ａの速度データに変換する。プランジャチップ７４ａの速度データは、第１のデータの一例である。

【0049】

プランジャチップ７４ａの速度を射出速度と称する。プランジャチップ７４ａの位置を射出位置と称する。

【0050】

第１のデータは、例えば、ダイカストマシン１０の射出速度の時間変化又は射出位置の時間変化を含む。

【0051】

標準計測器１３は、第１のバッファメモリ１３ａを備える。第１のバッファメモリ１３ａは、標準センサ１２で測定された測定結果に基づく第１のデータを記憶する機能を有する。第１のバッファメモリ１３ａは、例えば、半導体メモリ又はハードディスクである。

【0052】

標準計測器１３及び標準センサ１２を用いて取得される第１のデータは、第１のサンプリング周期（第１のサンプリング間隔）で取得される。第１のデータは、第１の時刻に取得が開始されたデータである。第１のデータの取得開始は、成形動作制御部１１から標準計測器１３に伝達される第２の開始信号（図１のＳ２）に基づく。

【0053】

図１に示すように、追加計測システム３０は、追加センサ３１（第２のセンサ）、追加計測器３２（第２の計測器）を備える。

【0054】

追加計測システム３０は、例えば、ダイカストマシン１０によるダイカスト品の試作やダイカスト品の不良解析を行う際に、情報量を増やすために追加されるシステムである。追加計測システム３０により、ダイカストマシン１０の本体に標準装備されたセンサ以外のセンサからもデータを取得できる。

【0055】

追加センサ３１は、ダイカストマシン１０に追加的に搭載されるセンサである。追加センサ３１は、例えば、ダイカストマシン１０への接続、及び、ダイカストマシン１０からの取り外しが可能である。

【0056】

追加センサ３１は、ダイカストマシン１０によりダイカスト品の試作やダイカスト品の不良解析を行う際に追加されるセンサである。追加センサ３１は、例えば、金型の温度を測定する温度センサである。

【0057】

追加計測器３２は、ダイカストマシン１０に追加的に搭載される計測器である。追加計測器３２は、追加センサ３１により得られる測定信号を処理して、デジタルデータに変換する機能を有する。

【0058】

追加計測器３２は、例えば、標準計測器１３よりも短いサンプリング周期での計測が可能な高精度計測器である。

【0059】

例えば、追加センサ３１が金型の温度を測定する温度センサである場合、追加計測器３２は、金型の温度の測定結果を、デジタルデータに変換し金型温度データが生成される。金型温度データは、第２のデータの一例である。

【0060】

第２のデータは、例えば、ダイカストマシン１０の金型温度の時間変化を含む。

【0061】

追加計測器３２は、例えば、第１の時刻ｔ１と第２の時刻ｔ２との時間差Δｔを計測する機能を有する。

【0062】

追加計測器３２は、第２のバッファメモリ３２ａを備える。第２のバッファメモリ３２ａは、追加センサ３１で測定された測定結果に基づくデータを記憶する機能を有する。第２のバッファメモリ３２ａは、例えば、半導体メモリ又はハードディスクである。

【0063】

第２のバッファメモリ３２ａには、例えば、第２のデータが記憶される。第２のバッファメモリ３２ａには、例えば、時間差Δｔの情報が記憶される。時間差Δｔの情報を、時間差情報と称する。

【0064】

追加計測器３２及び追加センサ３１を用いて取得される第２のデータは、第２のサンプリング周期（第２のサンプリング間隔）で取得される。第２のサンプリング周期は、第１のサンプリング周期よりも短い。

【0065】

第２のデータは、第２の時刻に取得が開始されたデータである。第２の時刻は、第１の時刻よりも早い。第２のデータの取得開始は、成形動作制御部１１から追加計測器３２に伝達される第１の開始信号（図１のＳ１）に基づく。

【0066】

図１に示すように、データ管理システム２０は、データ処理制御部２１、第１のメモリ２２（第１の記憶部）、第２のメモリ２３（第２の記憶部）、結合データ生成部２４、表示データ生成部２５、データ表示ディスプレイ２６（表示装置）を備える。データ処理制御部２１、結合データ生成部２４、及び表示データ生成部２５はコンピュータの一例である。

【0067】

データ管理システム２０は、標準計測器１３及び標準センサ１２を用いて取得される第１のデータと、追加計測器３２及び追加センサ３１を用いて取得される第２のデータを結合した結合データを生成する機能を有する。また、データ管理システム２０は、生成された結合データを視覚化する機能を有する。データ管理システム２０は、例えば、パーソナルコンピュータである。

【0068】

データ処理制御部２１は、データ管理システム２０の動作を制御する機能を有する。

【0069】

データ処理制御部２１は、例えば、電子回路である。データ処理制御部２１は、例えば、ハードウェアとソフトウェアとの組み合わせで構成される。データ処理制御部２１は、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、半導体メモリ、及び半導体メモリに記憶された制御プログラムを含む。

【0070】

データ処理制御部２１は、プログラム記憶部２１ａを備える。プログラム記憶部２１ａには、データ処理プログラムが記憶される。データ処理プログラムは、ダイカストマシン１０で製造される製品の管理に用いられる。データ処理プログラムは、プログラムの一例である。

【0071】

プログラム記憶部２１ａは、プログラムが記録された記録媒体の一例である。プログラム記憶部２１ａは、例えば、半導体メモリ又はハードディスクである。

【0072】

なお、第１の実施形態のプログラムが記録された記録媒体は、例えば、データ処理プログラムが記憶されたコンパクトディスク（ＣＤ）やデジタル・ヴァーサタイル・ディスク（ＤＶＤ）であっても構わない。

【0073】

第１のメモリ２２は、標準計測器１３及び標準センサ１２を用いて取得される第１のデータを記憶する機能を有する。第１のメモリ２２は、例えば、半導体メモリ又はハードディスクである。

【0074】

例えば、第１のバッファメモリ１３ａに記憶された第１のデータが、有線又は無線により第１のメモリ２２に転送される。また、第１のバッファメモリ１３ａに記憶された第１のデータが、記録媒体を用いて、第１のメモリ２２に移動される。

【0075】

第２のメモリ２３は、追加計測器３２及び追加センサ３１を用いて取得される第２のデータを記憶する機能を有する。また、第２のメモリ２３は、追加計測器３２で計測された時間差情報を記憶する機能を有する。第２のメモリ２３は、例えば、半導体メモリ又はハードディスクである。

【0076】

例えば、第２のバッファメモリ３２ａに記憶された第２のデータ及び時間差情報が、有線又は無線により第２のメモリ２３に転送される。また、第２のバッファメモリ３２ａに記憶された第２のデータ及び時間差情報が、記録媒体を用いて、第２のメモリ２３に移動される。

【0077】

結合データ生成部２４は、第２のデータの取得開始の第２の時刻と、第１のデータの取得開始の第１の時刻との時間差を用いて第１のデータと第２のデータを時間軸が揃うように結合させ、結合データを生成する機能を有する。

【0078】

結合データ生成部２４は、例えば、電子回路である。結合データ生成部２４は、例えば、ハードウェアとソフトウェアとの組み合わせで構成される。結合データ生成部２４は、例えば、データ処理制御部２１に含まれていても構わない。

【0079】

表示データ生成部２５は、結合データをデータ表示ディスプレイ２６に表示させるための表示データを生成する機能を有する。

【0080】

表示データ生成部２５は、例えば、電子回路である。表示データ生成部２５は、例えば、ハードウェアとソフトウェアとの組み合わせで構成される。表示データ生成部２５は、例えば、データ処理制御部２１に含まれていても構わない。

【0081】

データ表示ディスプレイ２６は、表示データ生成部２５で生成された表示データに基づき、結合データを表示する機能を有する。データ表示ディスプレイ２６は、例えば、液晶ディスプレイである。

【0082】

次に、第１の実施形態のデータ処理プログラムによって実行されるデータ管理システム２０の動作について説明する。以下、第１のデータがダイカストマシン１０のプランジャチップ７４ａの射出速度の時間変化、第２のデータが金型温度の時間変化である場合を例に説明する。

【0083】

最初に、第１のデータと第２のデータの取得方法について説明する。

【0084】

図３は、第１の実施形態の第１のデータ、第２のデータ、及び結合データの説明図である。図３（ａ）は第１のデータ、図３（ｂ）は第２のデータ、図３（ｃ）は結合データを示す。

【0085】

ダイカストマシン１０を用いて、ダイカスト品の試作を行う場合を考える。例えば、新しい固定金型６０及び可動金型６２を用いて、新しいダイカスト品の試作を行う場合を考える。

【0086】

試作を行う前に、例えば、固定金型６０又は可動金型６２に金型温度を測定するための追加センサ３１が取り付けられる。追加センサ３１で得られる測定結果は、追加計測器３２で処理されて第２のデータである金型温度の時間変化が得られる。

【0087】

ダイカストマシン１０には、あらかじめ標準センサ１２としてプランジャチップ７４ａの位置を測定するための位置センサが設けられている。標準センサ１２で得られる測定結果は、標準計測器１３で処理されて第１のデータである射出速度の時間変化が得られる。

【0088】

例えば、ダイカストマシン１０の成形動作を開始する時刻ｔ２（第２の時刻）に、成形動作制御部１１から追加計測器３２に、第１の開始信号（図１のＳ１）が伝達される。第１の開始信号Ｓ１に基づき、時刻ｔ２（第２の時刻）に、追加センサ３１による金型温度の計測が開始される。

【0089】

例えば、ダイカストマシン１０の成形動作を開始した後、時刻ｔ２（第２の時刻）より遅い時刻ｔ１（第１の時刻）に、成形動作制御部１１から標準計測器１３に、第２の開始信号（図１のＳ２）が伝達される。

【0090】

第２の開始信号Ｓ２に基づき、時刻ｔ１（第１の時刻）に、標準センサ１２によるプランジャチップ７４ａの位置の計測が開始される。標準センサ１２によるプランジャチップ７４ａの位置の計測は、例えば、時刻ｔ’に終了する。

【0091】

成形動作制御部１１から追加計測器３２にも、第２の開始信号Ｓ２は伝達される。追加計測器３２は、例えば、第２の開始信号Ｓ２と第１の開始信号Ｓ１の伝達時間の差から、時刻ｔ１と時刻ｔ２との時間差Δｔを計測する。計測された時刻ｔ１と時刻ｔ２との時間差Δｔが時間差情報となる。

【0092】

第１のデータは、第１のサンプリング周期（第１のサンプリング間隔）で取得される。第１のサンプリング周期は、例えば、５ｍｓｅｃ以上２０ｍｓｅｃ以下である。

【0093】

第２のデータは、第２のサンプリング周期（第２のサンプリング間隔）で取得される。第２のサンプリング周期は、第１のサンプリング周期よりも短い。第２のサンプリング周期は、例えば、０．５ｍｓｅｃ以上３ｍｓｅｃ以下である。

【0094】

取得された第１のデータは、第１のバッファメモリ１３ａに記憶される。また、第２のデータ及び時間差情報は、第２のバッファメモリ３２ａに記憶される。

【0095】

図３（ａ）に示すように第１のデータは、射出速度の時間変化である。第１のデータの測定開始時刻は時刻ｔ１（第１の時刻）、第１のデータの測定終了時刻は時刻ｔ’である。

【0096】

図３（ｂ）に示すように第２のデータは、金型温度の時間変化である。第２のデータの測定開始時刻は時刻ｔ２（第２の時刻）、第２のデータの測定終了時刻は時刻ｔｚである。例えば、時刻ｔ２から時刻ｔｚの間に一個のダイカスト品が成形される。例えば、時刻ｔ２から時刻ｔｚの間が、ダイカストマシン１０のサイクルタイムである。

【0097】

第１のデータの測定期間は、例えば、ダイカストマシン１０のサイクルタイムよりも短い。

【0098】

ダイカストマシン１０の成形動作が終了した後に、第１のメモリ２２に、標準計測器１３及び標準センサ１２を用いて取得された第１のデータが記憶される。例えば、第１のバッファメモリ１３ａに記憶された第１のデータが、有線又は無線により第１のメモリ２２に転送される。

【0099】

また、ダイカストマシン１０の成形動作が終了した後に、第２のメモリ２３に、追加計測器３２及び追加センサ３１を用いて取得された第２のデータ及び時間差情報が記憶される。例えば、第２のバッファメモリ３２ａに記憶された第２のデータ及び時間差情報が、有線又は無線により第２のメモリ２３に転送される。

【0100】

データ処理プログラムは、第１のデータと第２のデータとを結合し、結合された結合データを視覚化するためのプログラムである。

【0101】

最初に、データ処理制御部２１は、第１のメモリ２２に記憶された第１のデータを呼び出し、結合データ生成部２４に転送する。また、データ処理制御部２１は、第２のメモリ２３に記憶された第２のデータ及び時間差情報を呼び出し、結合データ生成部２４に転送する。

【0102】

結合データ生成部２４は、時刻ｔ１と時刻ｔ２との時間差Δｔを用いて第１のデータと第２のデータを時間軸が揃うように結合させ、結合データを生成する。第２のデータの開始時間から時間差Δｔが経過した時間を第１のデータの取得開始時間として、第１のデータと第２のデータを結合する。時間軸は、第１のデータの第１のサンプリング周期と、第２のデータの第２のサンプリング周期とに基づき揃えられる。

【0103】

図３（ｃ）に示すように結合データは、射出速度の時間変化と金型温度の時間変化が時間軸を揃えて結合されたデータである。図３（ｃ）では、例えば、第２のデータの測定開始時間を時間０、第２のデータの測定終了時間を時間ｔｘとして表示している。例えば、時間０から時間ｔｘの間が、ダイカストマシン１０のサイクルタイムである。

【0104】

データ処理制御部２１からの指令により、結合データ生成部２４で生成された結合データを、表示データ生成部２５に転送する。

【0105】

表示データ生成部２５では、結合データを、データ表示ディスプレイ２６に表示するためのフォーマットに変換し、表示データを生成する。表示データ生成部２５からデータ表示ディスプレイ２６に表示データが伝達され、データ表示ディスプレイ２６に結合データが表示される。

【0106】

データ表示ディスプレイ２６には、例えば、図３（ｃ）に示すように、同一のグラフ内に、時間軸が揃った第１のデータと第２のデータが表示される。なお、第１のデータと第２のデータは、例えば、縦方向又は横方向に並んだ２つのグラフに別々に表示させても構わない。

【0107】

次に、第１の実施形態のプログラム及び記録媒体の作用及び効果について説明する。

【0108】

ダイカストマシンによる製品の試作や、ダイカストマシンによる製品の不良解析の際に、ダイカストマシン本体に標準装備されたセンサから得られる第１のデータだけではデータが不足する場合がある。このような場合に、新たにセンサ及び測定器を追加して設けることで第２のデータを取得し、情報量を増やすことが行われる。

【0109】

例えば、標準的な第１のデータは、成形動作の１サイクルの中で必要な期間だけ取得される。一方、追加的な第２のデータは、成形動作の１サイクルの中で標準データを取得する期間よりも長い期間にわたって取得されることが多い。言い換えれば、第１のデータの取得開始時間と、第２のデータの取得開始時間は異なる。例えば、第２のデータの取得開始時間は、第１のデータの取得開始時間よりも早い。

【0110】

また、第２のデータを取得する際のサンプリング周期は、第１のデータを取得する際にサンプリング周期よりも短い場合が多い。一般に、追加的に取得する第２のデータには、精度の高い情報が求められるためである。

【0111】

上述のように、標準的な第１のデータと追加的な第２のデータは、特に、取得開始時間が異なるため、正確に時間軸を揃えて結合することが困難である。

【0112】

第１の実施形態のプログラムでコンピュータが実行する手順では、処理される第２のデータと時間差Δｔの情報が組み合わせられている。

【0113】

そして、時間差Δｔを用いて第１のデータと第２のデータを時間軸が揃うように結合させ、結合データを生成する。具体的には、第２の時刻ｔ２に時間差Δｔを加えた時刻を第１のデータの取得開始時間として第１のデータと第２のデータを結合する。また、第１のデータの第１のサンプリング周期と、第２のデータの第２のサンプリング周期を用いて、２つのデータの時間軸を揃える。

【0114】

第１の実施形態では、第２のデータと組み合わされた時間差Δｔの情報を用いて、第１のデータと第２のデータを結合させることで、第１のデータと第２のデータの時間軸を容易に揃えることができる。また、第１のサンプリング周期と第２のサンプリング周期を用いることで、第１のデータと第２のデータの時間軸を容易に揃えることができる。

【0115】

さらに、第１の実施形態のプログラムでコンピュータが実行する手順では、時間軸が揃った結合データを、データ表示ディスプレイ２６に表示させることで、結合データの視覚化が容易となる。

【0116】

また、追加計測器３２を用い、第１のサンプリング周期よりも短い第２のサンプリング周期で計測された高い精度を有する時間差Δｔの情報を用いることで、第１のデータと第２のデータの時間軸を高い精度で結合することが可能となる。

【0117】

以上、第１の実施形態によれば、異なるセンサから得られるデータを一元化して視覚化することが可能なプログラム、及び記録媒体を提供できる。

【0118】

（第２の実施形態）
第２の実施形態の成形機は、第１のセンサが接続され、第１のサンプリング周期で第１のデータを取得可能な第１の計測器と、第２のセンサが接続可能で、第１のサンプリング周期より短い第２のサンプリング周期で第２のデータを取得可能な第２の計測器と、第１のデータを記憶する第１の記憶部と、第２のデータを記憶する第２の記憶部と、表示装置と、成形動作を制御する制御部であって、第２の計測器に対し第２のデータの取得開始を指示する第１の開始信号を発信し、第１の計測器及び第２の計測器に対し第１のデータの取得開始を指示する第２の開始信号を発信する制御部と、第２のデータの取得開始の第２の時刻と、第１のデータの取得開始の第１の時刻との時間差を用いて第１のデータと第２のデータを時間軸が揃うように結合させ結合データを生成する結合データ生成部と、結合データを表示装置に表示させるための表示データを生成する表示データ生成部と、を備える。以下、第１の実施形態と重複する内容については、一部記述を省略する場合がある。

【0119】

図４は、第２の実施形態の成形機のブロック図である。第２の実施形態の成形機は、ダイカストマシン５０である。

【0120】

ダイカストマシン５０は、成形動作制御部１１（制御部）、標準センサ１２（第１のセンサ）、標準計測器１３（第１の計測器）、ディスプレイ１４（表示装置）、結合データ生成部２４、表示データ生成部２５、追加センサ３１（第２のセンサ）、追加計測器３２（第２の計測器）を備える。

【0121】

標準計測器１３（第１の計測器）は、第１のバッファメモリ１３ａ（第１の記憶部）を備える。また、成形動作制御部１１は、プログラム記憶部２１ａを備える。また、追加計測器３２（第２の計測器）は、第２のバッファメモリ３２ａ（第２の記憶部）を備える。

【0122】

また、ダイカストマシン５０は、図２に示したダイカストマシン１０と同様、固定金型６０、可動金型６２、型締装置７０、押出装置７２、射出装置７４、油圧回路７８、ベース８２、固定ダイプレート８４、可動ダイプレート８６、リンクハウジング８８、及びタイバー９０を備える。射出装置７４は、プランジャチップ７４ａを含む。以下、第２の実施形態のダイカストマシン５０について、第１の実施形態のダイカストマシン１０と重複する内容については一部記述を省略する場合がある。

【0123】

成形動作制御部１１は、例えば、型締装置７０、押出装置７２、及び射出装置７４を制御する機能を有する。成形動作制御部１１は、ダイカストマシン５０による成形動作を制御する。

【0124】

成形動作制御部１１は、各種の演算を行って、ダイカストマシン５０の各部に制御指令を出力する機能を有する。成形動作制御部１１は、例えば、成形条件等を記憶する機能を有する。

【0125】

成形動作制御部１１は、追加計測器３２に対し第２のデータの取得開始を指示する第１の開始信号を発信し、標準計測器１３及び追加計測器３２に対し第１のデータの取得開始を指示する第２の開始信号を発信する機能を有する。

【0126】

成形動作制御部１１は、例えば、電子回路である。成形動作制御部１１は、例えば、ハードウェアとソフトウェアとの組み合わせで構成される。成形動作制御部１１は、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、半導体メモリ、及び半導体メモリに記憶された制御プログラムを含む。

【0127】

例えば、成形動作制御部１１のプログラム記憶部２１ａに、成形動作を制御する制御プログラムが記憶される。また、第１のデータと第２のデータとを結合し、結合された結合データを視覚化するためのデータ処理プログラムが、プログラム記憶部２１ａに記憶される。プログラム記憶部２１ａに記憶されるデータ処理プログラムは、例えば、第１の実施形態のプログラムと同様のプログラムである。

【0128】

ディスプレイ１４は、グラフィカルユーザインターフェイス（ＧＵＩ）である。例えば、ディスプレイ１４を介してオペレータは、ダイカストマシン５０の成形条件の設定及び確認を行うことが可能である。また、オペレータは、ディスプレイ１４によって標準センサ１２を含む各種の標準センサの測定結果を視認でき、ダイカストマシン５０の稼働状態を把握することが容易となる。

【0129】

さらに、ディスプレイ１４は、第１のデータと第２のデータとが結合された結合データを視覚化する機能を有する。ディスプレイ１４は、例えば、液晶ディスプレイである。

【0130】

標準センサ１２は、ダイカストマシン５０に標準的に搭載されるセンサである。標準センサ１２は、ダイカストマシン５０による成形動作の際に、常にダイカストマシン５０に設けられているセンサである。標準センサ１２は、例えば、プランジャチップ７４ａの位置を測定する位置センサである。

【0131】

標準計測器１３は、ダイカストマシン５０に標準的に搭載される計測器である。標準計測器１３は、標準センサ１２により得られる測定信号を処理して、デジタルデータに変換する機能を有する。標準計測器１３は、成形動作制御部１１に含まれていても構わない。

【0132】

また、例えば、標準計測器１３は、変換されたデジタルデータに演算処理を行う機能を有する。標準センサ１２がプランジャチップ７４ａの位置を測定する位置センサである場合、標準計測器１３は、例えば、デジタルデータに変換されたプランジャチップ７４ａの位置データを、プランジャチップ７４ａの速度データに変換する。速度データは、第１のデータの一例である。

【0133】

プランジャチップ７４ａの速度を射出速度と称する。プランジャチップ７４ａの位置を射出位置と称する。

【0134】

第１のデータは、例えば、ダイカストマシン５０の射出速度又は射出位置の時間変化を含む。

【0135】

標準計測器１３は、第１のバッファメモリ１３ａを備える。第１のバッファメモリ１３ａは、標準センサ１２で測定された測定結果に基づくデータを記憶する機能を有する。第１のバッファメモリ１３ａは、例えば、半導体メモリ又はハードディスクである。

【0136】

標準計測器１３及び標準センサ１２を用いて取得される第１のデータは、第１のサンプリング周期（第１のサンプリング間隔）で取得される。第１のデータは、第１の時刻に取得が開始されたデータである。第１のデータの取得開始は、成形動作制御部１１から標準計測器１３に伝達される第２の開始信号（図４のＳ２）に基づく。

【0137】

追加センサ３１は、ダイカストマシン５０に追加的に搭載されるセンサである。追加センサ３１は、例えば、ダイカストマシン５０への接続、及び、ダイカストマシン５０からの取り外しが可能である。

【0138】

追加センサ３１は、例えば、ダイカストマシン５０によるダイカスト品の試作やダイカスト品の不良解析を行う際に、情報量を増やすために追加されるセンサである。追加センサ３１は、例えば、金型の温度を測定する温度センサである。

【0139】

追加計測器３２は、例えば、ダイカストマシン５０に追加的に搭載される計測器である。追加計測器３２は、追加センサ３１により得られる測定信号を処理して、デジタルデータに変換する機能を有する。追加計測器３２は、例えば、ダイカストマシン５０に常に固定されていても構わない。

【0140】

追加計測器３２は、例えば、標準計測器１３よりも短いサンプリング周期での計測が可能な高精度計測器である。

【0141】

例えば、追加センサ３１が金型の温度を測定する温度センサである場合、追加計測器３２は、金型の温度の測定結果を、デジタルデータに変換し金型温度データが生成される。金型温度データは、第２のデータの一例である。

【0142】

第２のデータは、例えば、ダイカストマシン５０の金型温度の時間変化を含む。

【0143】

追加計測器３２は、例えば、第１の時刻ｔ１と第２の時刻ｔ２との時間差Δｔを計測する機能を有する。時間差Δｔは、第１の開始信号Ｓ１と第２の開始信号Ｓ２に基づき計測される。

【0144】

追加計測器３２は、第２のバッファメモリ３２ａを備える。第２のバッファメモリ３２ａは、追加センサ３１で測定された測定結果に基づくデータを記憶する機能を有する。第２のバッファメモリ３２ａは、例えば、半導体メモリ又はハードディスクである。

【0145】

第２のバッファメモリ３２ａには、例えば、第２のデータが記憶される。第２のバッファメモリ３２ａには、例えば、時間差Δｔの情報が記憶される。時間差Δｔの情報を、時間差情報と称する。

【0146】

追加計測器３２及び追加センサ３１を用いて取得される第２のデータは、第２のサンプリング周期（第２のサンプリング間隔）で取得される。第２のサンプリング周期は、第１のサンプリング周期よりも短い。

【0147】

第２のデータは、第２の時刻に取得が開始されたデータである。第２の時刻は、第１の時刻よりも早い。第２のデータの取得開始は、成形動作制御部１１から追加計測器３２に伝達される第１の開始信号（図４のＳ１）に基づく。

【0148】

第２のデータは、例えば、時間差情報と組み合わされる。

【0149】

ダイカストマシン５０は、成形動作制御部１１、結合データ生成部２４、及び表示データ生成部２５を備える。成形動作制御部１１、結合データ生成部２４、及び表示データ生成部２５はコンピュータの一例である。

【0150】

結合データ生成部２４は、第２のデータの取得開始の第２の時刻と、第１のデータの取得開始の第１の時刻との時間差を用いて第１のデータと第２のデータを時間軸が揃うように結合させ、結合データを生成する機能を有する。

【0151】

結合データ生成部２４は、例えば、電子回路である。結合データ生成部２４は、例えば、ハードウェアとソフトウェアとの組み合わせで構成される。結合データ生成部２４は、例えば、成形動作制御部１１に含まれていても構わない。

【0152】

表示データ生成部２５は、結合データをディスプレイ１４に表示させるための表示データを生成する機能を有する。

【0153】

表示データ生成部２５は、例えば、電子回路である。表示データ生成部２５は、例えば、ハードウェアとソフトウェアとの組み合わせで構成される。表示データ生成部２５は、例えば、成形動作制御部１１に含まれていても構わない。

【0154】

次に、第２の実施形態のダイカストマシン５０の動作について説明する。以下、第１のデータがダイカストマシン５０のプランジャチップ７４ａの射出速度の時間変化、第２のデータが金型温度の時間変化である場合を例に説明する。

【0155】

ダイカストマシン５０を用いて、ダイカスト品の試作を行う場合を考える。例えば、新しい固定金型６０及び可動金型６２を用いて、新しいダイカスト品の試作を行う場合を考える。

【0156】

試作を行う前に、例えば、固定金型６０又は可動金型６２に金型温度を測定するための追加センサ３１が取り付けられる。追加センサ３１で得られる測定結果は、追加計測器３２で処理されて第２のデータである金型温度の時間変化が得られる。

【0157】

ダイカストマシン５０には、あらかじめ標準センサ１２としてプランジャチップ７４ａの位置を測定するための位置センサが設けられている。標準センサ１２で得られる測定結果は、標準計測器１３で処理されて第１のデータである射出速度の時間変化が得られる。

【0158】

例えば、ダイカストマシン５０の成形動作を開始する時刻ｔ２（第２の時刻）に、成形動作制御部１１から追加計測器３２に、第１の開始信号（図４のＳ１）が伝達される。第１の開始信号Ｓ１に基づき、時刻ｔ２（第２の時刻）に、追加センサ３１による金型温度の計測が開始される。

【0159】

例えば、ダイカストマシン５０の成形動作を開始した後、時刻ｔ２（第２の時刻）より遅い時刻ｔ１（第１の時刻）に、成形動作制御部１１から標準計測器１３に、第２の開始信号（図４のＳ２）が伝達される。第２の開始信号Ｓ２に基づき、時刻ｔ１（第１の時刻）に、標準センサ１２によるプランジャチップ７４ａの位置の計測が開始される。標準センサ１２によるプランジャチップ７４ａの位置の計測は、例えば、時刻ｔ’に終了する。

【0160】

成形動作制御部１１から追加計測器３２にも、第２の開始信号Ｓ２は伝達される。追加計測器３２は、例えば、第２の開始信号Ｓ２と第１の開始信号Ｓ１の伝達時間の差から、時刻ｔ１と時刻ｔ２との時間差Δｔを計測する。計測された時刻ｔ１と時刻ｔ２との時間差Δｔが時間差情報となる。

【0161】

第１のデータは、第１のサンプリング周期（第１のサンプリング間隔）で取得される。第１のサンプリング周期は、例えば、５ｍｓｅｃ以上２０ｍｓｅｃ以下である。

【0162】

第２のデータは、第２のサンプリング周期（第２のサンプリング間隔）で取得される。第２のサンプリング周期は、第１のサンプリング周期よりも短い。第２のサンプリング周期は、例えば、０．５ｍｓｅｃ以上３ｍｓｅｃ以下である。

【0163】

取得された第１のデータは、第１のバッファメモリ１３ａに記憶される。また、第２のデータ及び時間差情報は、第２のバッファメモリ３２ａに記憶される。

【0164】

第１の実施形態と同様、図３（ａ）に示すように第１のデータは、射出速度の時間変化である。第１のデータの測定開始時刻は時刻ｔ１（第１の時刻）、第１のデータの測定終了時刻は時刻ｔ’である。

【0165】

第１の実施形態と同様、図３（ｂ）に示すように第２のデータは、金型温度の時間変化である。第２のデータの測定開始時刻は時刻ｔ２（第２の時刻）、第２のデータの測定終了時刻は時刻ｔｚである。例えば、時刻ｔ２から時刻ｔｚの間に一個のダイカスト品が成形される。例えば、時刻ｔ２から時刻ｔｚの間が、ダイカストマシン５０のサイクルタイムである。

【0166】

第１のデータの測定期間は、例えば、ダイカストマシン５０のサイクルタイムよりも短い。

【0167】

成形動作制御部１１の指令により、第１のバッファメモリ１３ａに記憶された第１のデータを呼び出し、結合データ生成部２４に転送する。また、成形動作制御部１１の指令により、第２のバッファメモリ３２ａに記憶された第２のデータ及び時間差情報を呼び出し、結合データ生成部２４に転送する。

【0168】

結合データ生成部２４は、第２のデータに組み合わされる含まれる時間差Δｔを用いて第１のデータと第２のデータを時間軸が揃うように結合させ、結合データを生成する。第２のデータの開始時間から時間差Δｔが経過した時間を第１のデータの取得開始時間として、第１のデータと第２のデータを結合する。時間軸は、第１のデータの第１のサンプリング周期と、第２のデータの第２のサンプリング周期とに基づき揃えられる。

【0169】

第１の実施形態と同様、図３（ｃ）に示すように結合データは、射出速度の時間変化と金型温度の時間変化が結合されたデータである。図３（ｃ）では、例えば、第２のデータの測定開始時間を時間０、第２のデータの測定終了時間を時間ｔｘとして表示している。例えば、時間０から時間ｔｘの間が、ダイカストマシン５０のサイクルタイムである。

【0170】

成形動作制御部１１からの指令により、結合データ生成部２４で生成された結合データを、表示データ生成部２５に転送する。

【0171】

表示データ生成部２５では、結合データを、ディスプレイ１４に表示するためのフォーマットに変換し、表示データを生成する。表示データ生成部２５からディスプレイ１４に表示データが伝達され、ディスプレイ１４に結合データが表示される。

【0172】

ディスプレイ１４には、例えば、図３（ｃ）に示すように、同一のグラフ内に、時間軸が揃った第１のデータと第２のデータが表示される。なお、第１のデータと第２のデータは、例えば、縦方向又は横方向に並んだ２つのグラフに別々に表示させても構わない。

【0173】

第２の実施形態のダイカストマシン５０では、処理される第２のデータが、第１のデータの取得開始時間である第１の時刻ｔ１と、第２のデータの取得開始時間である第２の時刻ｔ２との時間差Δｔの情報と組み合わされている。

【0174】

そして、時間差Δｔを用いて第１のデータと第２のデータを時間軸が揃うように結合させ、結合データを生成する。具体的には、第２の時刻ｔ２にΔｔを加えた時刻を第１のデータの取得開始時間として第１のデータと第２のデータを結合する。また、第１のデータの第１のサンプリング周期と、第２のデータの第２のサンプリング周期を用いて、２つのデータの時間軸を揃える。

【0175】

なお、第１のデータと第２のデータの結合及び視覚化は、ダイカストマシン５０の成形動作中に行われても、成形動作終了後に行われても構わない。

【0176】

次に、第２の実施形態の成形機の作用及び効果について説明する。

【0177】

第２の実施形態では、時間差Δｔの情報を用いて、第１のデータと第２のデータを結合させることで、第１のデータと第２のデータの時間軸を容易に揃えることができる。また、第１のサンプリング周期と第２のサンプリング周期を用いることで、第１のデータと第２のデータの時間軸を容易に揃えることができる。

【0178】

さらに、第２の実施形態のダイカストマシン５０では、時間軸が揃った結合データを、ディスプレイ１４に表示させることで、結合データの視覚化が容易となる。

【0179】

また、標準計測器１３よりも短いサンプリング周期での計測を行う追加計測器３２で時間差Δｔを計測することで、高い精度で時間差Δｔを計測することが可能である。そして、高い精度の時間差Δｔを用いることで、第１のデータと第２のデータの時間軸を高い精度で結合することが可能となる。

【0180】

以上、第２の実施形態によれば、異なるセンサから得られるデータを一元化して視覚化することが可能な成形機を提供できる。

【0181】

以上、具体例を参照しつつ本発明の実施形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。実施形態においては、プログラム、記録媒体、及び成形機などで、本発明の説明に直接必要としない部分については記載を省略したが、必要とされる、プログラム、記録媒体、及び成形機などに関わる要素を適宜選択して用いることができる。

【0182】

第１の実施形態及び第２の実施形態においては、標準センサ１２がプランジャチップ７４ａの位置を測定する位置センサである場合、追加センサ３１が金型の温度を測定する温度センサである場合を例に説明したが、標準センサ１２及び追加センサ３１は、これらに限定されるものではない。

【0183】

第１の実施形態及び第２の実施形態においては、成形機がダイカストマシンである場合を例に説明したが、成形機は、例えば、プラスチック製品を製造する射出成形機であっても構わない。

【0184】

その他、本発明の要素を具備し、当業者が適宜設計変更しうる全ての中子駆動装置及び成形機は、本発明の範囲に包含される。本発明の範囲は、特許請求の範囲及びその均等物の範囲によって定義されるものである。

【符号の説明】

【0185】

１０ ダイカストマシン（成形機）
１１ 成形動作制御部（制御部）
１２ 標準センサ（第１のセンサ）
１３ 標準計測器（第１の計測器）
１３ａ 第１のバッファメモリ（第１の記憶部）
１４ ディスプレイ（表示装置）
２０ データ管理システム
２１ データ処理制御部
２１ａ プログラム記憶部
２２ 第１のメモリ（第１の記憶部）
２３ 第２のメモリ（第２の記憶部）
２４ 結合データ生成部
２５ 表示データ生成部
２６ データ表示ディスプレイ（表示装置）
３０ 追加計測システム
３１ 追加センサ（第２のセンサ）
３２ 追加計測器（第２の計測器）
３２ａ 第２のバッファメモリ（第１の記憶部）
５０ ダイカストマシン（成形機）
６０ 固定金型
６２ 可動金型
７０ 型締装置
７２ 押出装置
７４ 射出装置
７４ａ プランジャチップ
７８ 油圧回路
８２ ベース
８４ 固定ダイプレート
８６ 可動ダイプレート
８８ リンクハウジング
９０ タイバー
Ｃａ キャビティ
Ｓ１ 第１の開始信号
Ｓ２ 第２の開始信号
ｔ１ 第１の時刻
ｔ２ 第２の時刻
Δｔ 時間差

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】