特開 2023-183674 プリント配線板およびその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023183674

(43)【公開日】2023-12-28

(54)【発明の名称】プリント配線板およびその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/18 20060101AFI20231221BHJP

【ＦＩ】

H05K3/18

【審査請求】未請求

【請求項の数】3

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022097314

(22)【出願日】2022-06-16

(71)【出願人】

【識別番号】000000158

【氏名又は名称】イビデン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001542

【氏名又は名称】弁理士法人銀座マロニエ特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】山内 勉

(72)【発明者】

【氏名】鈴木 康平

【テーマコード（参考）】

5E343

【Ｆターム（参考）】

5E343AA02

5E343AA07

5E343DD21

5E343DD63

5E343GG01

(57)【要約】

【課題】ランドレスの下部ビア導体上に上部ビア導体を積層してなるスタックビア構造を有するプリント配線板において、下部ビア導体と上部ビア導体との間の接続信頼性を良好にする。
【解決手段】ランドレスの下部ビア導体３上に上部ビア導体５を積層してなるスタックビア構造を有するプリント配線板において、上部ビア導体５および下部ビア導体３とも、めっきにより形成されている。好ましくは、下部ビア導体の上面は、ほぼ中心部の第１凹部３ａと第１凹部の周囲の第２凹部３ｂとから構成され、上部ビア導体の下面は凸部５ａから構成され、第１凹部の深さは第２凹部の深さより深く、下部ビア導体の上面の第１凹部と上部ビア導体の下面の凸部とが接合している。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ランドレスの下部ビア導体上に上部ビア導体を積層してなるスタックビア構造を有するプリント配線板において、前記上部ビア導体および前記下部ビア導体とも、めっきにより形成されている、プリント配線板。

【請求項2】

請求項１に記載のプリント配線板であって、前記下部ビア導体の上面は、ほぼ中心部の第１凹部と該第１凹部の周囲の第２凹部とから構成され、前記上部ビア導体の下面は凸部から構成され、前記第１凹部の深さは前記第２凹部の深さより深く、前記下部ビア導体の上面の前記第１凹部と前記上部ビア導体の下面の前記凸部とが接合している。

【請求項3】

ランドレスの下部ビア導体上に上部ビア導体を積層してなるスタックビア構造を有するプリント配線板の製造方法において、
第１樹脂絶縁層を形成し、前記第１樹脂絶縁層に下部ビア導体形成用の開口を形成し、前記開口内にめっきにより下部ビア導体を形成し、前記下部ビア導体の上面にエッチングで第２凹部を形成することと、
前記第１樹脂絶縁層および前記第２凹部上に第２樹脂絶縁層を形成し、前記第２樹脂絶縁層に、前記第２凹部のほぼ中心部が露出するよう上部ビア導体形成用の開口を形成し、前記露出した第２凹部のほぼ中心部に、エッチングで前記第２凹部よりも深い第１凹部を形成し、前記第１凹部が露出した開口内にめっきにより上部ビア導体を形成することと、を含む。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ランドレスの下部ビア導体上に上部ビア導体を積層してなるスタックビア構造を有するプリント配線板およびその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、ランドレスの下部ビア導体上に上部ビア導体を積層してなるスタックビア構造を有するプリント配線板が、例えば特許文献１で知られている。

【0003】

図４は、特許文献１で開示された従来のプリント配線板５１を説明するための図である。図４に示す従来のプリント配線板５１において、５２は第１樹脂絶縁層、５３は第１樹脂絶縁層５２内に導電性ペーストから形成されたランドレスの下部ビア導体、５４は第１樹脂絶縁層５２および下部ビア導体５３上に形成された第２樹脂絶縁層、５５は第２樹脂絶縁層５４内であって下部ビア導体５３上に導電性めっきから形成された上部ビア導体である。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１０－１２３８２９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

上述した特許文献１に記載のプリント配線板５１においては、ランドレスの下部ビア導体５３は導電性ペーストから形成されている。一般的に導電性ペーストは金属粒子と熱硬化性樹脂で形成されているので、導電性ペーストは熱で硬化収縮する。その上、下部ビア導体５３はランドレスのため、下部ビア導体５３の収縮量は大きい。さらに、接続性を確保するために、上部ビア導体５５は下部ビア導体５３の樹脂の除去により形成された凹凸面上に形成されている。そのため、プリント配線板５１が熱衝撃を受けた時、下部ビア導体５３と上部ビア導体５５との間で剥がれが発生しやすく、両者の接続信頼性が低下しやすい問題があった。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明のプリント配線板は、ランドレスの下部ビア導体上に上部ビア導体を積層してなるスタックビア構造を有するプリント配線板において、前記上部ビア導体および前記下部ビア導体とも、めっきにより形成されている。

【0007】

また、本発明のプリント配線板の製造方法は、ランドレスの下部ビア導体上に上部ビア導体を積層してなるスタックビア構造を有するプリント配線板の製造方法において、第１樹脂絶縁層を形成し、前記第１樹脂絶縁層に下部ビア導体形成用の開口を形成し、前記開口内にめっきにより下部ビア導体を形成し、前記下部ビア導体の上面にエッチングで第２凹部を形成することと、前記第１樹脂絶縁層および前記第２凹部上に第２樹脂絶縁層を形成し、前記第２樹脂絶縁層に、前記第２凹部のほぼ中心部が露出するよう上部ビア導体形成用の開口を形成し、前記露出した第２凹部のほぼ中心部に、エッチングで前記第２凹部よりも深い第１凹部を形成し、前記第１凹部が露出した開口内にめっきにより上部ビア導体を形成することと、を含む。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】本発明のプリント配線板の一実施形態を説明するための図である。

【図2】本発明のプリント配線板の一実施形態の部分を拡大して示す図である。

【図3】（ａ）～（ｈ）は、それぞれ、本発明に係るプリント配線板の製造方法の一実施形態における各工程を説明するための図である。

【図4】従来のプリント配線板の一実施形態を説明するための図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

図１は、本発明のプリント配線板の一実施形態を説明するための図である。図１に示す本発明に係るプリント配線板１において、２は第１樹脂絶縁層、３は第１樹脂絶縁層２内に形成されたランドレスの下部ビア導体、４は第１樹脂絶縁層２および下部ビア導体３上に形成された第２樹脂絶縁層、５は第２樹脂絶縁層４内であって下部ビア導体３上に形成された上部ビア導体である。また、６は第１樹脂絶縁層２と第２樹脂絶縁層４との間の第１面、７は第１樹脂絶縁層２とその下部の絶縁層（図示せず）との間の第２面である。

【0010】

本実施形態のプリント配線板１における特徴は、上部ビア導体５および下部ビア導体３ともめっきにより形成されている点である。本実施形態のプリント配線板１では、下部ビア導体３も上部ビア導体５と同様にめっきで形成されている。そのため、プリント配線板１が熱衝撃を受けたとしても、従来のプリント配線板のように、導電性ペーストから形成された下部ビア導体３の熱による硬化収縮がほぼない。その結果、収縮による下部ビア導体３と上部ビア導体５との間で剥がれの発生がほぼなくなり、両者の接続信頼性が良好になる。

【0011】

図２は、本発明のプリント配線板１の一実施形態の部分を拡大して示す図である。図２に示す実施形態において、図１に示す実施形態と同じ部材には同じ符号を付し、その説明を省略する。図２に示す実施形態は、本発明のプリント配線板１の好適な実施形態を示している。

【0012】

図２に示す実施形態において、下部ビア導体３の上面は、中心部の第１凹部３ａと第１凹部３ａの周囲の第２凹部３ｂとから構成されている。また、上部ビア導体５の下面は凸部５ａから構成されている。さらに、第１凹部３ａの深さＤ１は第２凹部３ｂの深さＤ２より深い。さらにまた、下部ビア導体３の上面の第１凹部３ａと上部ビア導体５の下面の凸部５ａとが接合している。

【0013】

本実施形態のプリント配線板１の好適例における特徴は、めっきにより形成された下部ビア導体３の上面の第１凹部３ａと、めっきにより形成された上部ビア導体５の下面の凸部５ａと、が接合している点にある。そのため、両者がめっきにより形成されたことに加えて、第１凹部３ａと凸部５ａとの接合であるため、下部ビア導体３の上面の第１凹部３ａと上部ビア導体５の下面の凸部５ａとの界面に隙間ができ難い。その結果、下部ビア導体３と上部ビア導体５との間の接続信頼性をより高くすることができる。

【0014】

また、本実施形態のプリント配線板１の好適例における他の特徴は、下部ビア導体３の上面は、中心部の第１凹部３ａと第１凹部３ａの周囲の第２凹部３ｂとから構成されており、第１凹部３ａの深さＤ１は第２凹部３ｂの深さＤ２より深い点にある。そのため、上部ビア導体５をめっきで形成する際、めっき液が第１凹部３ａに向かって流れることで、めっき液が第１凹部３ａに入りやすくなる。一方、第２凹部３ｂには第２樹脂絶縁層４が入り込むため、下部ビア導体と第２樹脂絶縁層４との間にも隙間ができ難くなる。その結果、下部ビア導体３と上部ビア導体５と間で剥がれの発生がさらになくなり、両者の接続信頼性がさらに良好になる。

【0015】

図３（ａ）～（ｈ）は、それぞれ、本発明に係るプリント配線板の製造方法の一実施形態における各工程を説明するための図である。以下、図３（ａ）～（ｈ）に従って、本発明に係るプリント配線板の製造方法の一実施形態を説明する。なお、本実施形態では、導体パッドを形成した例を示しているが、導体パッドは用いなくてもよい。

【0016】

まず、図３（ａ）に示すように、第２面７上に第１樹脂絶縁層２および導体パッド１１を形成する。次に、図３（ｂ）に示すように、導体パッド１１の一部が露出するよう第１の樹脂絶縁層２に下部ビア導体形成用の開口１２を形成する。次に、図３（ｃ）に示すように、導体パッド１１の露出部上および開口１２内に、めっきにより下部ビア導体３を形成する。次に、図３（ｄ）に示すように、下部ビア導体３の上面に、エッチングで第２凹部３ｂを形成する。

【0017】

その後、図３（ｅ）に示すように、第１樹脂絶縁層２および下部ビア導体３の第２凹部３ｂ上に、第２樹脂絶縁層４を形成する。次に、図３（ｆ）に示すように、第２樹脂絶縁層４に、第２凹部３ｂのほぼ中心部が露出するよう上部ビア導体形成用の開口１３を形成する。次に、図３（ｇ）に示すように、露出した第２凹部３ｂのほぼ中心部に、エッチングで第２凹部３ｂよりも深い第１凹部３ａを形成する。最後に、図３（ｈ）に示すように、第１凹部１ａが露出した開口１３内に、めっきにより上部ビア導体５を形成する。一例として以上の製造工程により、本発明に係るプリント配線板１を得ることができる。

【0018】

本発明に係るプリント配線板およびその製造方法によれば、ランドレスの下部ビア導体上に上部ビア導体を積層してなるスタックビア構造を有するプリント配線板であっても、下部ビア導体と上部ビア導体との間の接続信頼性を良好にすることができる。

【符号の説明】

【0019】

１ プリント配線板
２ 第１樹脂絶縁層
３ 下部ビア導体
３ａ 第１凹部
３ｂ 第２凹部
４ 第２樹脂絶縁層
５ 上部ビア導体
５ａ 凸部
６ 第１面
７ 第２面
１１ 導体パッド
１２ 下部ビア導体形成用の開口
１３ 上部ビア導体形成用の開口

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】