(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023183679
(43)【公開日】2023-12-28
(54)【発明の名称】基板処理システム及び基板処理方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/68 20060101AFI20231221BHJP
G03F 7/20 20060101ALI20231221BHJP
G03F 9/00 20060101ALI20231221BHJP
【ＦＩ】
H01L21/68 G
G03F7/20 521
G03F9/00 H
【審査請求】未請求
【請求項の数】23
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022097321
(22)【出願日】2022-06-16
(71)【出願人】
【識別番号】000001007
【氏名又は名称】キヤノン株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100126240
【弁理士】
【氏名又は名称】阿部 琢磨
(74)【代理人】
【識別番号】100223941
【弁理士】
【氏名又は名称】高橋 佳子
(74)【代理人】
【識別番号】100159695
【弁理士】
【氏名又は名称】中辻 七朗
(74)【代理人】
【識別番号】100172476
【弁理士】
【氏名又は名称】冨田 一史
(74)【代理人】
【識別番号】100126974
【弁理士】
【氏名又は名称】大朋 靖尚
(72)【発明者】
【氏名】川島 純
(72)【発明者】
【氏名】田村 剛一
(72)【発明者】
【氏名】滝口 貴裕
(72)【発明者】
【氏名】杉浦 聡
(72)【発明者】
【氏名】佐藤 秀司
【テーマコード（参考）】
2H197
5F131
【Ｆターム（参考）】
2H197CD23
2H197EA02
2H197EB20
2H197HA03
5F131AA02
5F131AA03
5F131BA13
5F131CA18
5F131CA32
5F131DA02
5F131EA02
5F131EA22
5F131EA23
5F131FA17
5F131FA26
5F131KA14
5F131KB07
5F131KB53
(57)【要約】
【課題】 位置合わせにかかる時間を短縮することができる基板処理システムを提供する。
【解決手段】 第１基板と第２基板とを含む複数の基板を処理する基板処理システムであって、前記基板の位置合わせを行う第１のアライメント部と、前記第１のアライメント部による前記位置合わせの前に、前記基板の位置合わせを行う第２のアライメント部と、を有し、前記第２のアライメント部は、前記第１のアライメント部に前記第２基板を搬入する前に、前記第１のアライメント部が前記第１基板の位置合わせを行った時の前記第１基板の位置の補正量に基づく情報を用いて、前記第２基板の位置合わせを行う。
【選択図】 図５
【解決手段】 第１基板と第２基板とを含む複数の基板を処理する基板処理システムであって、前記基板の位置合わせを行う第１のアライメント部と、前記第１のアライメント部による前記位置合わせの前に、前記基板の位置合わせを行う第２のアライメント部と、を有し、前記第２のアライメント部は、前記第１のアライメント部に前記第２基板を搬入する前に、前記第１のアライメント部が前記第１基板の位置合わせを行った時の前記第１基板の位置の補正量に基づく情報を用いて、前記第２基板の位置合わせを行う。
【選択図】 図５
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１基板と第２基板とを含む複数の基板を処理する基板処理システムであって、
前記基板の位置合わせを行う第１のアライメント部と、
前記第１のアライメント部による前記位置合わせの前に、前記基板の位置合わせを行う第２のアライメント部と、を有し、
前記第２のアライメント部は、前記第１のアライメント部に前記第２基板を搬入する前に、前記第１のアライメント部が前記第１基板の位置合わせを行った時の前記第１基板の位置の補正量に基づく情報を用いて、前記第２基板の位置合わせを行うことを特徴とする基板処理システム。
前記基板の位置合わせを行う第１のアライメント部と、
前記第１のアライメント部による前記位置合わせの前に、前記基板の位置合わせを行う第２のアライメント部と、を有し、
前記第２のアライメント部は、前記第１のアライメント部に前記第２基板を搬入する前に、前記第１のアライメント部が前記第１基板の位置合わせを行った時の前記第１基板の位置の補正量に基づく情報を用いて、前記第２基板の位置合わせを行うことを特徴とする基板処理システム。
【請求項2】
前記第２のアライメント部は、
前記基板を保持し移動するステージを有するアライメント部と前記基板を搬送するハンドを有するアライメント部との一方或いは両方を備えることを特徴とする請求項１に記載の基板処理システム。
前記基板を保持し移動するステージを有するアライメント部と前記基板を搬送するハンドを有するアライメント部との一方或いは両方を備えることを特徴とする請求項１に記載の基板処理システム。
【請求項3】
前記第１のアライメント部と前記第１のアライメント部を制御する第１制御部とを有する第１の基板処理装置と、
前記第２のアライメント部と前記第２のアライメント部を制御する第２制御部とを有する第２の基板処理装置と、を有し、
前記第１基板が前記第２の基板処理装置から前記第１の基板処理装置に搬送された後、前記第１制御部は前記第１のアライメント部における前記第１基板の位置合わせの制御を行い、前記第１制御部は前記第１のアライメント部における前記第１基板の位置の補正量に基づく情報を前記第２制御部に通知し、前記第２制御部は、通知された前記補正量に基づく情報を用いて前記第２のアライメント部における前記第２基板の位置合わせの制御を行うことを特徴とする請求項２に記載の基板処理システム。
前記第２のアライメント部と前記第２のアライメント部を制御する第２制御部とを有する第２の基板処理装置と、を有し、
前記第１基板が前記第２の基板処理装置から前記第１の基板処理装置に搬送された後、前記第１制御部は前記第１のアライメント部における前記第１基板の位置合わせの制御を行い、前記第１制御部は前記第１のアライメント部における前記第１基板の位置の補正量に基づく情報を前記第２制御部に通知し、前記第２制御部は、通知された前記補正量に基づく情報を用いて前記第２のアライメント部における前記第２基板の位置合わせの制御を行うことを特徴とする請求項２に記載の基板処理システム。
【請求項4】
前記第２のアライメント部は、前記補正量に基づく情報と前記第２のアライメント部で検出した前記第２基板の位置とに基づいて、前記第２基板の位置合わせを行うことを特徴とする請求項１に記載の基板処理システム。
【請求項5】
前記補正量に基づく情報は前記補正量を示す情報であり、前記第１のアライメント部における前記補正量の大きさに基づいて、前記第２制御部に対する前記補正量に基づく情報の通知の要否を決定することを特徴とする請求項３に記載の基板処理システム。
【請求項6】
前記第２の基板処理装置は、前記第２制御部がホストシステムから得た前記補正量に基づく情報を用いて位置合わせを行うことを特徴とする請求項３に記載の基板処理システム。
【請求項7】
前記補正量に基づく情報は前記補正量を示す情報であり、前記ホストシステムは前記補正量に基づく情報の通知の要否の決定と前記補正量に基づく情報の決定との一方または両方を行うことを特徴とする請求項６に記載の基板処理システム。
【請求項8】
前記補正量に基づく情報は前記補正量を示す情報であり、前記ホストシステムは、前記基板処理システムにより前記基板を処理する前に前記基板の処理を行う装置ごとに前記補正量に基づく情報を記憶し、前記装置ごとに記憶した前記補正量に基づく情報を前記第２の基板処理装置に通知することを特徴とする請求項６に記載の基板処理システム。
【請求項9】
前記補正量が閾値より大きい場合は前記補正量に基づく情報を前記第２の基板処理装置に通知し、前記補正量が前記閾値未満である場合は前記補正量に基づく情報を前記第２の基板処理装置に通知しないことを特徴とする請求項５又は７に記載の基板処理システム。
【請求項10】
前記補正量が閾値以上である場合は前記補正量に基づく情報を前記第２の基板処理装置に通知し、前記補正量が前記閾値未満である場合は前記補正量に基づく情報を前記第２の基板処理装置に通知しないことを特徴とする請求項５又は７に記載の基板処理システム。
【請求項11】
前記補正量は、前記第１基板の、水平方向における位置に関する情報と鉛直方向の軸周りにおける回転角度に関する情報の一方又は両方の情報であることを特徴とする請求項３に記載の基板処理システム。
【請求項12】
前記補正量に基づく情報を用いて前記第２のアライメント部で前記第２基板の位置合わせを行った後に、前記第１のアライメント部で前記第２基板の位置合わせを行わないことを特徴とする請求項３に記載の基板処理システム。
【請求項13】
前記第２基板は含み前記第１基板は含まないロットを処理する時、前記処理するロットと同一のロットを過去に処理した履歴がある場合に、前記同一のロット内の前記第１基板を前記第１のアライメント部により位置合わせした時の前記補正量に基づく情報を用いて、前記第２のアライメント部により前記第２基板の位置合わせを行うことを特徴とする請求項３に記載の基板処理システム。
【請求項14】
前記第１の基板処理装置は、前記基板を露光する露光装置であることを特徴とする請求項３に記載の基板処理システム。
【請求項15】
前記第２の基板処理装置は、前記露光に用いる露光光に感光する感光材料を前記基板に塗布する塗布部と前記露光光により前記感光材料を感光させた前記基板を現像する現像部とを有する装置、又は前記基板を前記露光装置に搬送する機能を有する装置であることを特徴とする請求項１４に記載の基板処理システム。
【請求項16】
前記第１の基板処理装置は前記第１のアライメント部を２つ以上有することを特徴とする請求項３に記載の基板処理システム。
【請求項17】
第１基板と第２基板とを含む複数の基板の位置合わせを行う第１の位置調整部と、
前記第１の位置調整部より高い精度で前記基板の位置合わせを行う第２の位置調整部と、
前記第２の位置調整部より高い精度で前記基板の位置合わせを行う第３の位置調整部と、を有し、
前記第１の位置調整部により位置合わせされた前記第１基板は、前記第２の位置調整部により位置合わせされた後に前記第３の位置調整部に搬送され、
前記第２基板は前記第１基板が前記第２の位置調整部により位置合わせをされている時に、前記第１の位置調整部により位置合わせされることを特徴とする露光装置。
前記第１の位置調整部より高い精度で前記基板の位置合わせを行う第２の位置調整部と、
前記第２の位置調整部より高い精度で前記基板の位置合わせを行う第３の位置調整部と、を有し、
前記第１の位置調整部により位置合わせされた前記第１基板は、前記第２の位置調整部により位置合わせされた後に前記第３の位置調整部に搬送され、
前記第２基板は前記第１基板が前記第２の位置調整部により位置合わせをされている時に、前記第１の位置調整部により位置合わせされることを特徴とする露光装置。
【請求項18】
第１基板と第２基板とを含む複数の基板の位置合わせを行う第２のアライメント部を有する他の基板処理装置からの前記基板にパターンを形成するためのリソグラフィ装置であって、
前記基板の位置合わせを行う第１のアライメント部を有し、
前記第２のアライメント部により位置合わせが行われた前記第１基板に対して前記第１のアライメント部により位置合わせを行った時の前記第１基板の位置の補正量に基づく情報を、前記第２のアライメント部による前記第２基板の位置合わせのために前記他の基板処理装置に通知することを特徴とするリソグラフィ装置。
前記基板の位置合わせを行う第１のアライメント部を有し、
前記第２のアライメント部により位置合わせが行われた前記第１基板に対して前記第１のアライメント部により位置合わせを行った時の前記第１基板の位置の補正量に基づく情報を、前記第２のアライメント部による前記第２基板の位置合わせのために前記他の基板処理装置に通知することを特徴とするリソグラフィ装置。
【請求項19】
前記補正量に基づく情報は前記補正量を示す情報であり、
前記補正量に基づく情報を、ホストシステムを介して前記他の基板処理装置に通知することを特徴とする請求項１８に記載のリソグラフィ装置。
前記補正量に基づく情報を、ホストシステムを介して前記他の基板処理装置に通知することを特徴とする請求項１８に記載のリソグラフィ装置。
【請求項20】
第１基板と第２基板とを含む複数の基板を露光するリソグラフィ装置であって、
前記基板の位置合わせを行う第２のアライメント部と、
前記基板の位置合わせを前記第２のアライメント部より高い精度で行う第１のアライメント部と、を有し、
前記第２のアライメント部は、前記第１のアライメント部に前記第２基板を搬入する前に、前記第１のアライメント部が前記第１基板の位置合わせを行った時の前記第１基板の位置の補正量に基づく情報を用いて前記第２基板の位置合わせを行うことを特徴とするリソグラフィ装置。
前記基板の位置合わせを行う第２のアライメント部と、
前記基板の位置合わせを前記第２のアライメント部より高い精度で行う第１のアライメント部と、を有し、
前記第２のアライメント部は、前記第１のアライメント部に前記第２基板を搬入する前に、前記第１のアライメント部が前記第１基板の位置合わせを行った時の前記第１基板の位置の補正量に基づく情報を用いて前記第２基板の位置合わせを行うことを特徴とするリソグラフィ装置。
【請求項21】
第１基板と第２基板とを含む複数の基板の位置合わせを行う第１のアライメント部を有する基板処理装置に、前記基板を搬送するための基板搬送装置であって、
前記基板の位置合わせを行う第２のアライメント部を有し、
前記第１のアライメント部に前記第２基板を搬入する前に、前記第１のアライメント部において前記第１基板の位置合わせを行ったときの前記第１基板の位置の補正量に基づく情報を用いて、前記第２のアライメント部が前記第２基板の位置合わせを行うことを特徴とする基板搬送装置。
前記基板の位置合わせを行う第２のアライメント部を有し、
前記第１のアライメント部に前記第２基板を搬入する前に、前記第１のアライメント部において前記第１基板の位置合わせを行ったときの前記第１基板の位置の補正量に基づく情報を用いて、前記第２のアライメント部が前記第２基板の位置合わせを行うことを特徴とする基板搬送装置。
【請求項22】
基板を処理する基板処理方法であって、
前記基板に第１の位置合わせを行う第１の位置合わせ工程と、
前記第１の位置合わせ工程の後に、第２の位置合わせを行う領域に前記基板を搬送する搬送工程と、
前記搬送工程で搬送された前記基板に前記第２の位置合わせを行う第２の位置合わせ工程と、を有し、
前記基板としての第１基板に前記第１の位置合わせと前記第２の位置合わせとを行い、前記第１基板に前記第２の位置合わせを行ったときの前記第１基板の位置の補正量に基づく情報を用いて、前記基板としての第２基板に前記第１の位置合わせを行うことを特徴とする基板処理方法。
前記基板に第１の位置合わせを行う第１の位置合わせ工程と、
前記第１の位置合わせ工程の後に、第２の位置合わせを行う領域に前記基板を搬送する搬送工程と、
前記搬送工程で搬送された前記基板に前記第２の位置合わせを行う第２の位置合わせ工程と、を有し、
前記基板としての第１基板に前記第１の位置合わせと前記第２の位置合わせとを行い、前記第１基板に前記第２の位置合わせを行ったときの前記第１基板の位置の補正量に基づく情報を用いて、前記基板としての第２基板に前記第１の位置合わせを行うことを特徴とする基板処理方法。
【請求項23】
請求項１８～２０のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置を用いて基板にパターンを形成する形成工程と、
前記形成工程で前記パターンが形成された前記基板から物品を製造する製造工程と、
を有することを特徴とする物品の製造方法。
前記形成工程で前記パターンが形成された前記基板から物品を製造する製造工程と、
を有することを特徴とする物品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、基板処理システム及び基板処理方法に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体デバイスや液晶表示デバイスなどの製造工程において、基板搬送装置や露光装置を含む基板処理システムが用いられる。近年、基板処理システムは高い処理速度を求められており、基板を載置するステージの高速化や、基板を搬送する搬送ハンドをシングルハンドからダブルハンドにしハンドの数を増やす等、基板処理システムの処理速度を向上させる改良が進められている。しかし、ステージの高速化や搬送ハンドの増設により搬送系統の速度を向上させても、基板の位置合わせ（アライメント）に時間がかかり、位置合わせが律速原因となる。
【0003】
そこで、特許文献１に開示されているように、基板処理装置である露光装置に基板を搬入する前に他の基板処理装置である基板搬送装置により、露光装置内の基板の位置合わせ目標位置に対応したユーザーが予め定めた位置に基板を位置合わせする方法がある。この方法により、露光装置内の位置合わせにかかる時間を短縮化する方法がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２００５－２６４８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかし特許文献１の方法では、露光装置における基板の位置合わせの目標位置に、ユーザーが予め定めた位置が対応していない場合があると、露光装置内の位置合わせに時間がかかる。
【0006】
そこで、本発明は、位置合わせにかかる時間を短縮することができる基板処理システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としての基板処理システムは、第１基板と第２基板とを含む複数の基板を処理する基板処理システムであって、前記基板の位置合わせを行う第１のアライメント部と、前記第１のアライメント部による前記位置合わせの前に、前記基板の位置合わせを行う第２のアライメント部と、を有し、前記第２のアライメント部は、前記第１のアライメント部に前記第２基板を搬入する前に、前記第１のアライメント部が前記第１基板の位置合わせを行った時の前記第１基板の位置の補正量に基づく情報を用いて、前記第２基板の位置合わせを行うことを特徴とする。
【0008】
本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される実施形態によって明らかにされるであろう。
【発明の効果】
【0009】
本発明によれば、位置合わせにかかる時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】本発明の一側面としての基板処理システムの構成を示す概略図である。
【図2】露光処理機の構成を示す概略図である。
【図3】第１実施形態における第１のアライメント部（第１プリアライメント部）の構成を示す概略図である。
【図4】第１実施形態における基板処理システムの処理動作のフローチャートである。
【図5】第１実施形態における基板処理システムの補正量に基づく情報の通知方法と、補正量に基づく情報を用いた位置合わせ方法を示したフローチャートである。
【図6】第２実施形態における第１のアライメント部（第１プリアライメント部）における位置合わせのフローチャートである。
【図7】第３実施形態における、第１のアライメント部（ファインアライメント部）の位置合わせにおける補正量に基づく情報を用いた位置合わせ方法を示したフローチャートである。
【図8】第４実施形態における次に処理するロットに関する過去の履歴から位置合わせの補正量に基づく情報を決定するフローチャートである。
【図9】第７実施形態における、第１プリアライメント部が複数の位置調整部を有する場合の、基板処理システムの構成を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下に、本発明の実施形態を添付の図面に基づいて説明する。尚、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。
【0012】
また、本明細書および添付図面では、基本的に、鉛直方向をＺ軸とし、鉛直方向に対し垂直な水平面をＸＹ平面とする、各軸が相互に直交するＸＹＺ位置系によって方向が示されている。ただし、各図面に記載されたＸＹＺ位置系がある場合はその位置系を優先する。
【0013】
以下、各実施形態において、具体的な構成を説明する。
【0014】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の一側面としての基板処理システム１の構成を示す概略図である。基板処理システム１は第１の基板処理装置２と、第１の基板処理装置２に接続された第２の基板処理装置３と、を有する。第１の基板処理装置２と第２の基板処理装置３は、例えば、第１の基板処理装置２と第２の基板処理装置３の間に、基板を搬送するハンドを備えた中継ユニットを挟んで間接的に接続されてもよい。或いは、第１の基板処理装置２又は第２の基板処理装置３に備えられたハンドにより基板を直接的に搬送するように接続されてもよい。中継ユニットは、例えば、ユーザーによるメンテナンスの作業性、第１の基板処理装置２と第２の基板処理装置３の形状差、装置設置場所の部屋の形状を考慮し、直接的に第１の基板処理装置２と第２の基板処理装置３の接続が困難である場合に配置される。
図１は、本発明の一側面としての基板処理システム１の構成を示す概略図である。基板処理システム１は第１の基板処理装置２と、第１の基板処理装置２に接続された第２の基板処理装置３と、を有する。第１の基板処理装置２と第２の基板処理装置３は、例えば、第１の基板処理装置２と第２の基板処理装置３の間に、基板を搬送するハンドを備えた中継ユニットを挟んで間接的に接続されてもよい。或いは、第１の基板処理装置２又は第２の基板処理装置３に備えられたハンドにより基板を直接的に搬送するように接続されてもよい。中継ユニットは、例えば、ユーザーによるメンテナンスの作業性、第１の基板処理装置２と第２の基板処理装置３の形状差、装置設置場所の部屋の形状を考慮し、直接的に第１の基板処理装置２と第２の基板処理装置３の接続が困難である場合に配置される。
【0015】
第１の基板処理装置２は、本実施形態では、原版（マスク、レチクル）のパターンを、投影光学系を介して基板に露光する投影露光装置である。但し、第１の基板処理装置２は、露光装置に限定されるものではない。例えば、第１の基板処理装置２は、電子線やイオンビームなどによって基板に描画を行い、パターンを基板に形成する描画装置であってもよい。また、第１の基板処理装置２は、他のリソグラフィ装置、例えば、基板の上のインプリント材を型により成形してパターンを基板上に形成するインプリント装置であってもよい。或いは、第１の基板処理装置２は、イオン打ち込み装置、現像装置、エッチング装置、成膜装置、アニール装置、スパッタリング装置、蒸着装置など、半導体ウエハやガラスプレートなどの基板を処理する他の装置であってもよい。また、第１の基板処理装置２は、平坦な板を用いて基板上の組成物を平坦化する平坦化装置であってもよい。
【0016】
また、第２の基板処理装置３は、本実施形態では、基板に感光材料を塗布する塗布部を有する塗布装置として具現化される。但し、第２の基板処理装置３は、塗布装置に限定されるものではなく、第１の基板処理装置２に基板を搬入する前の工程に用いられる処理装置であればよい。第２の基板処理装置３は、例えば、塗布部と基板を現像する現像部の両方を有する塗布現像装置であってもよく、ＥＦＥＭ（Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ Ｆｒｏｎｔ Ｅｎｄ Ｍｏｄｕｌｅ）などの基板を搬送する基板搬送装置であってもよい。
【0017】
図１に基づいて第１の基板処理装置２の構成について説明する。第１の基板処理装置２は、装置全体を覆う第１チャンバー４と、露光処理を行う露光処理機２０と、第２の基板処理装置３と基板の受け渡しを実施する第１搬送装置６と、第１の基板処理装置２の各構成要素を制御する第１制御部７と、を有する。第１制御部７は、第１チャンバー４内に設置してもよく、第１チャンバー４外に設置してもよく、第１の基板処理装置２の各構成要素を制御することができればよいため、特に場所を限定しない。
【0018】
また、第１制御部７は第１の基板処理装置２の構成要素の１つとして第１の基板処理装置２を制御するだけでなく、第２の基板処理装置３又は別のシステムや演算装置に情報を通知する通知部としての役割を担っている。或いは第２の基板処理装置３又は別のシステムや演算装置との間で情報を送受信する通信部としての役割を担っている。第１搬送装置６は、第１搬入部６３と、第１搬出部６４と、第１搬入ハンド６５と、第１搬出ハンド６６と、第１プリアライメント部３０（第１のアライメント部）と、供給ハンド６１と、を有する。
【0019】
第１搬入部６３は、第２の基板処理装置３から搬送された基板が第１の基板処理装置２に搬入される部分であり、第１搬出部６４は第１の基板処理装置２で処理が完了した基板が第１の基板処理装置２から搬出される部分である。第１搬入部６３は、例えば、第１プリアライメント部３０のようなアライメント部や温度調節部などの処理部を兼ね備えていてもよい。そして、第１搬入ハンド６５は第１搬入部６３から搬入された基板を第１プリアライメント部３０に搬送する部材であり、第１搬出ハンド６６は露光処理機２０の基板ステージ（ウエハステージ）から基板を搬出し第１搬出部６４に搬送する部材である。そして、第１搬入ハンド６５および第１搬出ハンド６６は、例えば、水平多関節型のロボット（スカラーロボット）である。第１プリアライメント部３０は、露光処理前に予め基板の位置合わせを行い、供給ハンド６１は第１プリアライメント部３０で位置合わせされた基板を、露光処理機２０の基板ステージへ搬送する。基板ステージは、Ｘ軸方向とＹ軸方向とに移動可能であり、基板を保持しＺ軸方向に移動可能でＺ軸周りに回転可能なチャックを備える。
【0020】
次に、図１に基づいて第２の基板処理装置３の構成について説明する。第２の基板処理装置３は、装置全体を覆う第２チャンバー４１と、基板を処理する基板処理機４４と、第２搬送装置９と、第２制御部１０と、第２アライメント部４３と、基板処理搬送ハンド４９と、を有する。第２搬送装置９は第１の基板処理装置２と基板の受け渡しを行い、第２制御部１０は第２の基板処理装置３の各構成要素を制御する。第２アライメント部４３は基板処理機４４で処理された基板の位置合わせを行い、基板処理搬送ハンド４９は第２アライメント部４３、基板処理機４４又は第２搬出部５１に基板を搬送する。なお、第２制御部１０は、第２チャンバー４１内に設置してもよく、第２チャンバー４１外に設置してもよく、第２の基板処理装置３の各構成要素を制御することができればよいため、特に場所を限定しない。
【0021】
また、第２制御部１０は第２の基板処理装置３の構成要素の１つとして第２の基板処理装置３を制御するだけでなく、第１の基板処理装置２又は別のシステムや演算装置から情報を受信する受信部としての役割を担っている。或いは第１の基板処理装置２又は別のシステムや演算装置との間で情報を送受信する通信部としての役割を担っている。ここで、第２の基板処理装置３はオープンカセットを載置する部位としてのキャリアポート４８を備える。なお、このキャリアポート４８は、オープンカセットに代えて、密閉型のキャリアであるＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ）を載置する構造としてもよい。
【0022】
そして、第２搬送装置９は、第２搬入部５０と、第２搬出部５１と、第２搬送ハンド５２と、を有する。第２搬入部５０は第２の基板処理装置３に基板を搬入する部分であり、第２搬出部５１は第２の基板処理装置３から基板を搬出する部分である。第２搬送ハンド５２は、第２搬入部５０に基板を搬入し、第２搬出部５１から基板を搬出する。例えば、第２搬送ハンド５２は第２搬出部５１に保持された基板を第１の基板処理装置２の第１搬入部６３に搬送する。第２搬送ハンド５２は、例えば、水平多関節型のロボット（スカラーロボット）である。
【0023】
ここで、基板処理搬送ハンド４９、第２搬送ハンド５２、供給ハンド６１、第１搬入ハンド６５と第１搬出ハンド６６の基板を搬送する各ハンドは、基板を吸引しハンドに吸着させる真空吸着方式で基板を保持する。また、図１では第２アライメント部４３を２つ備えているが、第２アライメント部４３は、１つ以上あればよく、その数は特に限定されない。
【0024】
また、第２の基板処理装置３がＥＦＥＭなどの基板搬送装置である場合、基板処理機４４は設けず、基板処理機４４に関する工程を除いた工程を実施する。ここで、第２の基板処理装置３がＥＦＥＭなどの基板搬送装置である場合、第２の基板処理装置３の前に基板を処理する装置は、例えば、レジスト（感光材料）を露光する露光装置、レジストを塗布する塗布装置や検査装置を想定する。そして、第２の基板処理装置３がＥＦＥＭである場合に、ＥＦＥＭに搬入される基板は、パターンを焼き付けていない基板に対してレジストが塗布されたブランク基板が想定される。或いは下地パターンが焼き付けられており下地パターンの上にレジストが塗布された基板等が想定される。
【0025】
ここで、基板処理機４４について説明する。基板処理機４４は第２の基板処理装置３の内部で基板を処理するが、この処理は第２の基板処理装置３の装置の種類により異なる。例えば、第２の基板処理装置３は本実施形態では、基板に感光材料を塗布する塗布装置である。そのため基板処理機４４では、基板処理搬送ハンド４９により基板を搬送された後、例えば、スピンコータにより、基板上にレジストを滴下した状態で基板を回転させ、均一なレジスト膜を基板上に形成する、レジストの塗布処理を行う。また、基板処理機４４で行う基板処理は１種類に限定されず、基板処理機４４が複数種の基板処理を行う機構であってもよい。例えば、本実施形態では、基板処理機４４は塗布処理に加え、基板の温調処理も行う。そのため本実施形態の基板処理機４４は、レジストの塗布処理をする処理部（機構）と、加熱部と、冷却部と、を備える。加熱部や冷却部での基板の温調は、例えば、塗布処理が終了した基板に対しての実施や、基板処理機４４に基板を搬入後に最初に温調を実施し温調処理後に基板処理機４４内でレジストの塗布処理などの別の基板処理を行うことが想定される。
【0026】
図２は露光処理機２０の構成を示す概略図である。露光処理機２０は、照明装置２３と、レチクル２１を保持するレチクルステージ２４と、投影光学系２５と、基板２２を保持する基板ステージ２６と、を備える。また、露光処理機２０は、ステップ・アンド・リピート方式又はステップ・アンド・スキャン方式を採用することが想定される。なお、図２におけるＸＹＺ座標系は、投影光学系の光軸に平行にＺ軸を取り、該Ｚ軸に垂直な平面内で走査露光時の基板２２の走査方向にＹ軸を取り、この平面内で該Ｙ軸に直交する非走査方向にＸ軸を取った座標系である。
【0027】
照明装置２３は、不図示の光源と、光を照射する光照射部である不図示の照明光学系とを備え、レチクル２１を照明する。光源としては、例えば、パルス発光する光源（パルス光源）を使用する。パルス光源として使用可能なレーザは、波長約１９３ｎｍのＡｒＦエキシマレーザや、波長約２４８ｎｍのＫｒＦエキシマレーザなどがある。なお、レーザの種類は、エキシマレーザに限定されず、レーザの個数も限定されない。また、光源にレーザが使用される場合には、レーザ光源からの平行光束を所望のビーム形状に整形する光束整形光学系や、コヒーレントなレーザ光束をインコヒーレント化するインコヒーレント光学系を使用することが好ましい。更に、使用可能な光源は、このようなパルスレーザに限定されるものではなく、ＥＵＶ（極端紫外線）光源や、水銀ランプやキセノンランプなどの連続発光するランプやＬＥＤ光源を、一又は複数使用する光源も使用可能である。また、照明光学系は、レンズ、ミラー、ライトインテグレーターや絞りなどを含む。レチクル２１は、例えば石英ガラスの表面に転写されるべきパターン（例えば回路パターン）がクロムで形成されている原版である。
【0028】
レチクルステージ（原版ステージ）２４は、レチクル２１を保持しつつ、Ｘ軸方向とＹ軸方向とに移動可能とする。投影光学系２５は、照明装置２３からの露光光で照明されたレチクル２１上のパターンを所定倍率（例えば１／４又は１／５）で基板２２上に投影露光する。投影光学系２５としては、複数の屈折レンズ要素のみから構成される光学系や、複数の屈折レンズ要素と少なくとも１枚の凹面鏡とから構成される光学系（カタディオプトリック光学系）が、使用する露光光の波長に応じて採用可能である。又は、投影光学系２５として、複数の屈折レンズ要素と少なくとも１枚のキノフォームなどの回折光学要素とから構成される光学系や、液晶露光装置等に適用される全ミラー型（主要な結像素子のすべてがミラーにより成る）の光学系なども採用可能である。基板２２は、例えば単結晶シリコンからなるシリコンウエハであり、露光処理機２０に搬送される基板２２は、表面上に感光材料が塗布されている。また、基板ステージ２６は、基板２２を保持しつつ、Ｘ軸方向とＹ軸方向とＺ軸方向とに移動可能とする。例えば、ステップ・アンド・スキャン方式を採用する場合には、レチクルステージ２４と基板ステージ２６とは、同期してＹ軸方向に移動することになる。
【0029】
図３は本実施形態における第１プリアライメント部３０の構成を示す概略図である。図３（ａ）は第１プリアライメント部３０を鉛直方向における上方から見た場合の図である。第１プリアライメント部３０は、基板２２を支持する支持部３２と、支持部３２を駆動する駆動部３３と、センサ３４～３６と、プリアライメントステージ３７と、を有する。駆動部３３は、例えば、支持部３２をＺ軸に平行な軸周りで回転移動させる機構と支持部３２をＸＹ平面内の少なくとも１つの方向に、典型的にはＸ方向とＹ方向とに水平移動させる機構を有する。また、駆動部３３は、支持部３２をＺ軸に平行な方向に移動する機構、即ち昇降機構を有してもよい。ここで、支持部３２と駆動部３３は第１プリアライメント部３０における可動ステージである。センサ３４～３６は基板２２の上側から基板２２の位置を検出できる位置に配置され、例えば、センサを配置するための板状の部材に載置される。
【0030】
図３（ｂ）は第１プリアライメント部３０をＹ軸方向から見た場合の図である。プリアライメントステージ３７の上部には光を基板２２へ向けて照射する光照射部３１が備えられている。光照射部３１はセンサ３４～３６の下側にそれぞれ備えられており、センサ３４～３６は光照射部３１から照射された光が基板２２によって遮光される位置により基板２２の位置を検出し、検出結果（検出値）を有線又は無線で第１制御部７に通知する。
【0031】
センサ３４～３６のうちいずれか１つのセンサは、駆動部３３により基板２２を１回転させる間に基板２２に設けられたノッチ又はオリフラの位置、つまり基板２２のＺ軸に平行な軸周りの回転角度（θ）を検出する。そして、駆動部３３はセンサ３４の下側にノッチ又はオリフラが位置するように、センサ３４でノッチ又はオリフラの位置を検出し検出結果に基づいて基板２２を回転させる。ここで、適正なＺ軸に平行な軸周りの回転角度とは、基板２２に設けられたノッチ又はオリフラを検出することにより得た基板２２のＺ軸に平行な軸周りの回転角度が、ユーザーが予め設定したＺ軸に平行な軸周りの回転角度であることをいう。
【0032】
ノッチとは図３に示すように基板２２の一部をＶ字状にカットした目印であり、ノッチの位置を検出することで基板２２のＺ軸に平行な軸周りの回転角度がわかる。一方、オリフラとはオリエンテーションフラット（Ｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ Ｆｌａｔ）の略称であり、基板２２の一部を直線的にカットした目印である。オリフラもノッチと同様に、オリフラの位置を検出することで基板２２のＺ軸に平行な軸周りの回転角度がわかる。基板２２が小径である場合にノッチを設けると目印であるノッチのサイズが基板２２のサイズにあわせて相対的に小さくなるため、正確にＺ軸に平行な軸周りの回転角度を検出することができない。よって、基板２２が小径である場合はオリフラを設けることが好ましい。一方、基板２２が大径である場合にオリフラを設けると基板２２を目印のためにカットする面積が大きくなる。よって、基板２２が大径である場合はノッチを設けることが好ましい。
【0033】
センサ３５とセンサ３６はそれぞれ複数の光電変換素子をライン状に並べたラインセンサであり基板２２のＸＹ平面上の位置を検出する。センサ３５とセンサ３６は、複数の光電変換素子が並ぶ分解能を有する方向が互いに直交するように配置され、エッジ（基板２２の端部）からセンサの中心までの距離をそれぞれ測定している。光照射部３１から基板２２に向けて光が照射されると、基板２２のエッジで光が遮光される。センサ３５とセンサ３６はエッジによる遮光位置からセンサ中心までの距離を測定する。図３（ａ）に記載した矢印はエッジによる遮光位置からセンサ中心までの距離を示しており、センサ３５とセンサ３６で遮光位置からセンサ中心までの距離は同じである。一方、図３（ｃ）は基板２２がＸ軸における正方向にずれており、センサ３５側の遮光位置からセンサ３５の中心までの距離は、センサ３６側の遮光位置からセンサ３６の中心までの距離より大きい。
【0034】
センサ３５とセンサ３６における遮光位置からセンサ中心までの距離の測定結果により基板２２のＸ軸方向の位置（Ｘ）を検出する。図３（ａ）のようにセンサ３５とセンサ３６で遮光位置からセンサ中心までの距離は同じである場合、基板２２はＸ軸方向において適正な位置にある。図３（ｃ）のようにセンサ３５とセンサ３６で遮光位置からセンサ中心までの距離が異なる場合、基板２２はＸ軸方向において適正な位置でない。
【0035】
基板２２にオリフラが設けられている時の、基板２２のＹ軸方向の位置（Ｙ）の検出方法は、センサ３５とセンサ３６における遮光位置（オリフラ位置）からセンサ中心までの距離を測定することで検出する。そして、センサ３５とセンサ３６における遮光位置（オリフラ位置）からセンサ中心までの距離が、それぞれユーザーが予め設定した所定の距離であれば、基板２２はＹ軸方向において適正な位置にある。基板２２にノッチが設けられている時の、基板２２のＹ軸方向の位置（Ｙ）の検出方法は、センサ３４によりノッチのＶ字状にカットされた幅の長さを測定することで検出する。所定位置におけるノッチの幅の長さが、ユーザーが予め設定した所定の長さであれば、基板２２はＹ軸方向において適正な位置にある。このようにして、センサ３４～３６は基板２２のＸＹ平面上（水平方向）の位置を検出する。
【0036】
第１制御部７はセンサ３４～３６で検出した結果、つまり基板２２の位置情報（Ｘ，Ｙ，θ）に基づいて駆動部３３を駆動し基板２２を適正な位置に移動させる。基板２２が適正な位置にあることで、露光処理機内における位置合わせにかかる時間を低減できる。また、本実施形態ではセンサ３４～３６は、ラインセンサとして具現化されているが、エリアセンサでもよく、基板２２の位置情報（Ｘ，Ｙ，θ）を得ることができればよいため、センサの種類や数を特に限定しない。
【0037】
第１制御部７は、センサ３４～３６の検出結果に基づいて、支持部３２に支持された基板２２の位置（Ｘ，Ｙ，θ）の適正な位置とのずれ量を導出する。そして、導出された基板２２の位置のずれ量を補正するように駆動部３３に支持部３２を駆動させることで、基板２２を適正な位置に位置合わせする。
【0038】
ここで、センサ３４～３６で検出した位置のずれ量は基板２２の位置を補正すべき補正量と同義である。本実施形態では、センサ３４～３６で検出した基板２２の位置の補正量（ずれ量）に基づいて第１制御部７が補正量に基づく情報の通知の要否を決定する。補正量の絶対値が閾値以上である場合、第１制御部７は第２制御部１０に補正量に基づく情報を通知し、補正量の絶対値が閾値未満である場合、補正量に基づく情報の通知を行わない。なお、閾値はユーザーが装置にあわせて自由に設定してよい。例えば第１プリアライメント部３０と第２アライメント部４３の処理時間を考慮し、位置合わせにかかる時間を短くし、かつ位置合わせが、できるだけ基板処理システム１における基板処理の律速原因とならないよう設定すればよい。
【0039】
本実施形態では、第２アライメント部４３は図３に示す第１プリアライメント部３０と同様の構成および機能を有する。ここで、第１プリアライメント部３０と同様に、第２アライメント部４３の複数のセンサは基板２２のエッジ位置、ノッチ位置又はオリフラ位置を正確に検出できればよく、センサの種類や数を特に限定しない。第２アライメント部４３は第１プリアライメント部３０と同様の方法で得られた基板２２の位置（Ｘ，Ｙ，θ）の適正な位置（Ｘ０，Ｙ０，θ０）からのずれ量を補正するように位置合わせを行う。第２アライメント部４３は、位置合わせを行う際に第１の基板処理装置２の第１制御部７から通知された補正量に基づく情報を用いて位置合わせをする特徴を有しており、この特徴を有する点が第１プリアライメント部３０とは異なる。
【0040】
次に、本実施形態における基板処理システム１の処理動作について説明する。図４は本実施形態における基板処理システム１の処理動作のフローチャートである。ここで、本実施形態における説明では、基板２２は２５枚を１ロットとしてオープンカセットに収納され、第２の基板処理装置３の内部に配置されたキャリアポート４８に搬送された、と仮定する。まず、第２の基板処理装置３が基板処理動作を開始する（Ｓ５０１）。そして、基板処理搬送ハンド４９は、キャリアポート４８に載置されたオープンカセットから基板２２を取得して基板処理機４４に搬送する（Ｓ５０２）。基板処理機４４は、搬入された基板２２に対して感光材料（レジスト）の塗布処理を行う（Ｓ５０３）。次に、基板処理搬送ハンド４９は、塗布処理が完了した基板２２を基板処理機４４から搬出して第２アライメント部４３に搬送する（Ｓ５０４）。第２アライメント部４３は補正量に基づく情報が通知されている場合は補正量を予め設定されている目標位置に加えた新目標位置に、通知されていない場合は予め設定されている目標位置に、基板２２の位置合わせ（第１の位置合わせ）を行う（Ｓ５０５）。次に、基板処理搬送ハンド４９は、位置合わせが完了した基板２２を第２アライメント部４３から搬出して、再度、基板処理機４４に搬送する（Ｓ５０６）。そして、基板処理機４４で基板２２の温調処理を行う（Ｓ５０７）。基板２２の温調処理は、例えば加熱部では基板２２に対してプリベーク処理を実施し、冷却部ではプリベーク処理が完了した基板２２に対して冷却処理を実施する。ここで、温調処理後の基板２２は第１の基板処理装置２に搬送されるため、冷却処理の目標温度は、第１の基板処理装置２の第１チャンバー４の内部の温度に影響を与えない温度、すなわち露光処理機２０内の温度とすることが望ましい。ただし、第１の基板処理装置２において、第１搬入部６３に温調処理が可能な温度調節部が配置されている場合は、基板処理機４４の冷却部における冷却処理は、基板２２の温度が目標温度にある程度近くなっていればよい。次に、基板処理搬送ハンド４９は、温調処理が完了した基板２２を基板処理機４４から搬出して、第２搬出部５１に搬送する（Ｓ５０８）。
【0041】
第２搬送ハンド５２は、第２搬出部５１に載置された基板２２を、第１の基板処理装置２の第１搬入部６３へ搬送する（Ｓ５０９）。ここで、第１搬入部６３に温度調整部が備えられている場合は、第１搬入部６３にて基板２２の温調処理を行ってもよい。次に、第１搬入ハンド６５は、基板２２を第１搬入部６３から搬出し、第１プリアライメント部３０に搬送する（Ｓ５１０）。そして、第１プリアライメント部３０に搬入した後、第１プリアライメント部３０で基板２２の位置合わせを行う（第２の位置合わせ）（Ｓ５１１）。次に、供給ハンド６１は、位置合わせが完了した基板２２を第１プリアライメント部３０から搬出して露光処理機２０内の基板ステージ２６へ搬送する（Ｓ５１２）。そして、後述するように、オフアクシスアライメントスコープを用いて基板ステージ２６上に保持した基板２２上の各ショット領域をそれらの目標位置に精密に位置合わせ（ファインアライメント）する（Ｓ５１３）。その後、基板２２に対してショット領域毎に露光処理を行う（Ｓ５１４）。第１搬出ハンド６６は、露光処理が完了した基板２２を露光処理機２０内の基板ステージ２６から取得し、第１搬出部６４へ搬送し（Ｓ５１５）、第１の基板処理装置２の処理を終了する（Ｓ５１６）。
【0042】
なお、第２の基板処理装置３に、第１の基板処理装置２で処理された基板２２を処理する機構が備えられていた場合に第２搬送ハンド５２は第１搬出部６４から第２搬入部５０に基板２２を搬入する。そして基板処理搬送ハンド４９が第２搬入部５０に載置された基板２２を基板処理機４４に搬送し、基板処理機４４は基板２２を処理する。この場合、第２の基板処理装置３で１回目に処理される基板２２（未露光基板）と第２の基板処理装置３で２回目に処理される基板２２（露光済み基板）の搬送および基板処理を並行して実施する。
【0043】
ここで、第１プリアライメント部３０と第２アライメント部４３の補正量の関係について説明する。従来技術では、第２アライメント部４３でユーザーにより予め定められた位置（第２アライメント部４３における目標位置）に基板２２を位置合わせし、この位置合わせを行った基板２２を第１の基板処理装置２に搬送する。そして、搬送されてきた基板２２を第１プリアライメント部３０により第１の基板処理装置２における位置合わせをしていた。従来技術であると、第２アライメント部４３における基板２２の位置合わせ後の状態と第１プリアライメント部３０における基板２２の目標位置が乖離している状態で基板２２が搬送される場合がある。この場合、第１プリアライメント部３０で位置合わせを行う補正量が多く、第１プリアライメント部３０での処理時間が長くなる。第１プリアライメント部３０の処理時間が長くなることで第１の基板処理装置２において、第１プリアライメント部３０が基板処理の律速原因となる。
【0044】
例えば、Ｚ軸に平行な軸周りの回転角度（回転位置）を例にあげると、第２アライメント部４３で基板２２を－４０度回転した状態に位置合わせし、基板２２は－４０度回転した状態で第１プリアライメント部３０に搬送されたとする。第１プリアライメント部３０の目標位置は基板２２が０度の状態であるため、第２アライメント部４３における基板２２の位置合わせ後の状態と第１プリアライメント部３０における基板２２の目標位置が４０度分乖離している。そのため、第１プリアライメント部３０において基板２２を＋４０度回転させる必要がある。
【0045】
第２アライメント部４３における基板２２の位置合わせ後の状態と第１プリアライメント部３０における基板２２の目標位置が乖離している状態である場合として、例えば、下地となるパターン（マトリクス状のパターン領域群）がずれている場合がある。例えば、第１プリアライメント部３０に下地のパターン領域（ショット領域）を検出するためのカメラ（センサ）が備えられていることがある。このカメラにより第１プリアライメント部３０に搬送された基板２２上のマトリクス状のパターン領域群に含まれる特定のショット領域（例えば、ノッチ又はオリフラと近いショット領域）の位置をカメラにより検出する。そして、第１制御部７は第１プリアライメント部３０により検出した特定の２個以上のショット領域の位置（Ｘ，Ｙ）に基づいて、第１の基板処理装置２におけるマトリクス状のパターン領域群（全体）の適正な位置からのずれ量（ΔＸ，ΔＹ，Δθ）を導出する。導出したずれ量に基づいてマトリクス状のパターン領域群（全体）の位置を上記適正な位置に位置合わせする。上記の特定の２個以上のショット領域としては、例えば、オリフラに沿って配置してあり且つ間に１個以上のショット領域がある２個のショット領域を用いる。
【0046】
また、第２アライメント部４３における基板２２の位置合わせ後の状態と第１プリアライメント部３０における基板２２の目標位置が乖離している状態である場合の他の例として、第１の基板処理装置２で基板２２の周辺を露光する場合がある。露光処理において、露光処理機２０に搬入する前に、第１プリアライメント部３０において基板２２の周辺部を露光する方法（周辺露光）があり、周辺露光は基板２２を等速回転させ露光を行う。この時に、基板２２を等速に回転させるために基板２２を加速、或いは周辺露光後に等速回転している基板２２を停止させるために減速させる必要がある。また、基板２２が周辺露光前後に一定時間、等速状態で回転をする場合もある。これにより、第１プリアライメント部３０では加減速区間や等速回転区間を考慮して基板２２の位置合わせを行う必要がある。そのため、例えば加減速区間や等速回転区間により、基板２２が予め決めた目標回転位置（適正な位置）よりＺ軸に平行な軸周りの回転角度において＋４０度多く回転する場合があるとする。この場合、第１プリアライメント部３０は基板２２の位置合わせを行う段階で周辺露光後に適正な位置になるようＺ軸に平行な軸周りの回転角度が適正な位置から－４０度となる位置に位置合わせをする。
【0047】
本実施形態では、第１プリアライメント部３０で検出した基板２２の位置と適正な位置とのずれ量である補正量に基づく情報を第１の基板処理装置２の第１制御部７から第２の基板処理装置３の第２制御部１０へ通知する。そして、第２アライメント部４３における位置合わせに、この通知された補正量に基づく情報を用いる。これにより、第１プリアライメント部３０の位置合わせにおいて基板２２の位置を補正する量が少なくなり、第１プリアライメント部３０の処理時間を短くすることができる。さらに第２アライメント部４３では通知された補正量に基づく情報を用いて必要量だけ補正するため、第１プリアライメント部３０における位置合わせの目標位置までの補正量より多く補正していた場合に、余分な補正量を削減できる。
【0048】
図５は本実施形態における基板処理システム１の補正量に基づく情報の通知方法と、補正量に基づく情報を用いた位置合わせ方法を示したフローチャートである。まず第２の基板処理装置３が動作を開始し（Ｓ６０１）、基板２２が基板処理搬送ハンド４９により第２アライメント部４３に搬入される（Ｓ６０２）。第２の基板処理装置３の第２制御部１０は第１の基板処理装置２の第１制御部７から、基板２２の位置合わせの補正量に基づく情報の通知を受け取ったか否か、を判断する（Ｓ６０３）。補正量に基づく情報の通知を受け取っている場合は、通知された補正量に基づく情報を用いて第２アライメント部４３で基板２２の位置合わせを実施する（Ｓ６０４）。そして、基板２２は図４に示すステップＳ５０６～５０９までの工程を経て第１プリアライメント部３０に搬入される（Ｓ６０６）。補正量に基づく情報の通知を受け取っていない場合は、第２アライメント部４３で基板２２の位置合わせを実施し（Ｓ６０５）、基板２２は図４に示すステップＳ５０６～５０９までの工程を経て第１プリアライメント部３０に搬入される（Ｓ６０６）。次に、第１プリアライメント部３０は基板２２の位置合わせを実施する（Ｓ６０７）。そして、ステップＳ６０７における基板２２の位置合わせの補正量の絶対値は閾値（＞０）以上か否か、を判断する（Ｓ６０８）。
【0049】
ここで、この閾値はユーザーが、位置合わせが、できるだけ基板処理システム１の基板処理の律速原因とならないよう設定すればよい。例えば第１プリアライメント部３０における位置合わせ時間と第２アライメント部４３における位置合わせ時間を考慮し、第１プリアライメント部３０及び第２アライメント部４３の位置合わせにかかる時間を短くなるよう設定すればよい。補正量の絶対値が閾値以上である場合、第１の基板処理装置２の第１制御部７は、第２の基板処理装置３の第２制御部１０に基板２２の位置合わせの補正量に基づく情報を通知する（Ｓ６０９）。ここで、通知する補正量に基づく情報は実際に位置合わせを行った量ではなく、位置合わせのためにセンサで基板２２の位置を検出した時の、基板２２の位置の目標位置からのずれ量（補正量）に基づく情報である。そして、基板２２は第１プリアライメント部３０から搬出され（Ｓ６１０）、第１の基板処理装置２における基板２２の第１プリアライメント部３０による位置合わせを終了する（Ｓ６１１）。
【0050】
この補正量の絶対値が閾値未満である場合は、第２アライメント部４３で補正した基板の位置（Ｘ，Ｙ，θ）と、第１プリアライメント部３０で基板の位置合わせを行う時の目標位置（Ｘ，Ｙ，θ）の差が小さい場合である。つまり、第１プリアライメント部３０で基板の位置を補正する量が少ない場合である。よって、第１プリアライメント部３０における位置合わせ時間は短く、律速原因とならないため、第２アライメント部４３における位置合わせの目標位置を修正する必要はない。そのため、この補正量の絶対値が閾値未満である場合は、第２の基板処理装置３の第２制御部１０に、第１プリアライメント部３０における基板２２の位置合わせの補正量に基づく情報を通知しない。そして、基板２２は第１プリアライメント部３０から搬出される（Ｓ６１０）。そして、第１の基板処理装置２における基板２２の第１プリアライメント部３０による位置合わせを終了する（Ｓ６１１）。
【0051】
ここで、第１プリアライメント部３０から搬出された基板２２の搬出後の処理について説明する。第１プリアライメント部３０から搬出された基板２２は、基板ステージ２６のチャックに保持され、オフアクシスアライメントスコープにより、基板上の幾つかのショット領域のそれぞれに形成された位置合わせマークの位置を検出される。そして、検出結果に基づいて基板２２上の複数のショット領域の配置位置が求められ、この複数のショット領域のそれぞれを順次、投影光学系の回路パターン像を形成する位置に位置合わせし、回路パターン像によって露光する。
【0052】
ここで、ステップＳ６０４に記載の通知された補正量に基づく情報を用いて位置合わせを行う例について説明する。例えば、第２制御部１０が第１制御部７から初めて補正量に基づく情報の通知を受け取った場合を想定する。また、第２の基板処理装置３では第２アライメント部４３において予め設定された目標位置Ｘ１となるよう基板の位置合わせを行っていたとする。この場合、第２制御部１０は第１制御部７から通知された補正量Ｘ２を目標位置Ｘ１に用い、最適な目標位置Ｘ３を導出する。目標位置Ｘ３を導出するには、例えば、目標位置Ｘ１の各パラメータに補正量Ｘ２の対応する各パラメータを加算すればよい。具体的には、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸に平行な軸周りの回転角度のパラメータが目標位置Ｘ１は（Ｘ１，Ｙ１，θ１）、補正量Ｘ２は（Ｘ２，Ｙ２，θ２）であるとすると、最適な目標位置Ｘ３は（Ｘ１＋Ｘ２，Ｙ１＋Ｙ２，θ１＋θ２）とすればよい。なお、補正量Ｘ２は補正がない場合は（０，０，０）となり、補正がない状態を基準として補正方向に応じて（Ｘ２，Ｙ２，θ２）の各パラメータは＋にも－にもなり得る。第２アライメント部４３は最適な目標位置Ｘ３を導出した後の、次の基板又は次の基板より１～複数枚後の基板から最適な目標位置Ｘ３となるよう基板を位置合わせする。
【0053】
次に、第２制御部１０が第１制御部７から２回目の補正量に基づく情報の通知を受け取った場合を想定する。第２アライメント部４３は補正量に基づく情報が通知されると最適な目標位置Ｘ３を導出し、導出後は最適な目標位置Ｘ３となるよう基板を位置合わせする。しかし、例えば、最適な目標位置Ｘ３の導出に用いた基板のＸ方向の位置、Ｙ方向の位置と回転角度の少なくとも１つ以上の要素が、他の同一ロット内の基板と異なる場合がある。この場合、最適な目標位置Ｘ３で第２アライメント部４３により位置合わせされた基板の位置検出を第１プリアライメント部３０において行った際に、位置検出結果と目標位置との乖離によりロット内の各基板の位置（Ｘ，Ｙ，θ）が異なっていることを検知する。この時、第１プリアライメント部３０は基板の位置検出結果と目標位置との乖離を位置合わせのための補正量に基づく情報として第２制御部１０に通知し、第２制御部１０は最適な目標位置を再度設定する必要がある。第２制御部１０が第１制御部７から２回目の補正量Ｘ４の通知を受け取ったとする。また、補正量Ｘ４のパラメータは（Ｘ４，Ｙ４，θ４）とする。この場合、２回目の補正量Ｘ４の通知を用いた最適な目標位置Ｘ５のパラメータは（Ｘ３＋Ｘ４，Ｙ３＋Ｙ４，θ３＋θ４）とすればよい。このように、新たに補正量に基づく情報が通知された場合には、適宜通知された補正量に基づく情報を用いて最適な目標位置を導出する。
【0054】
本実施形態では第２の基板処理装置３で処理した基板を、第１の基板処理装置２で処理し、第１の基板処理装置２で行われた位置合わせにおける補正量に基づく情報を第２の基板処理装置３に通知する。つまり、処理開始後の最初の１枚目の基板（第１基板）の処理を第２の基板処理装置３が実施し、その後、第１基板が第１の基板処理装置２の中で位置合わせされ、この時の補正量（位置合わせ補正量）に基づく情報が第２の基板処理装置３に通知される。第２の基板処理装置３において、基板の位置合わせの目標位置、或いは第２アライメント部４３で位置合わせのために検出した基板位置又は基板位置の補正量に基づく情報と共に、或いは単独で、通知された補正量に基づく情報を用いた位置合わせが実施される。例えば、第１の基板処理装置２に第１基板が搬送され、基板の位置合わせにおける補正量に基づく情報を第２の基板処理装置３に通知した時、第２の基板処理装置３では処理開始後から７枚目の基板（第２基板）の処理を次に行う予定だとする。この場合、通知された補正量に基づく情報を用いた位置合わせは第２基板から適用されるため、第２基板以降の基板から第１プリアライメント部３０の処理時間短縮の効果を期待できる。
【0055】
ここで、本実施形態では第１制御部７は第２制御部１０に補正量に基づく情報を通知し、第２アライメント部４３（第２のアライメント部）が通知された補正量に基づく情報を用いて基板２２の位置合わせを行う形態について説明した。しかし、通知された補正量に基づく情報を用いた位置合わせは第２アライメント部４３で行わなくともよい。例えば、第１プリアライメント部３０から通知された補正量に基づく情報を用いて第１搬入ハンド６５、第２搬送ハンド５２又は基板処理搬送ハンド４９等の可動ハンド（第２のアライメント部）が位置合わせ（基板の位置調整）を行ってもよい。
【0056】
この場合、各ハンド４９、５２又は６５に第１プリアライメント部３０に設けられているセンサ３４～３６と同様の構成の基板位置検知ができる機構を取り付けてもよい。そして、検知した基板位置の情報と通知された補正量に基づく情報とを用いて位置合わせ（基板の位置検知及び位置調整）を行ってもよい。例えば第２アライメント部４３の基板保持・移動手段としての基板処理搬送ハンド４９や第２搬送ハンド５２を用いて、基板処理搬送ハンド４９や第２搬送ハンド５２により位置合わせを行ってもよい。この場合も、第２アライメント部４３及び第１プリアライメント部３０を含む基板処理システム１における位置合わせの一部を簡略化又は省略することができる。
【0057】
また、第１搬入ハンド６５で基板の位置合わせを行う場合、第１の基板処理装置２内で補正量に基づく情報を用いた位置合わせを実行できる。このため、第２の基板処理装置３に補正量に基づく情報を通知しなくとも、第１プリアライメント部３０における位置合わせを簡略化できる。
【0058】
例えば、第１プリアライメント部３０に搬送された基板の位置が、目標位置からずれていることを想定する。第１プリアライメント部３０における目標位置とＸＹ平面上のＸ方向の位置とＹ方向の位置とが同じであり、Ｚ軸に平行な軸周りの回転角度（回転位置θ）だけが目標位置と異なり、目標位置からずれているとする。この場合、第１プリアライメント部３０ではＸ、Ｙ軸方向の位置合わせを省略し、Ｚ軸に平行な軸周りの回転角度の位置合わせを行うため第１プリアライメント部３０における位置合わせを簡略化できる。
【0059】
また、第１プリアライメント部３０に搬送された基板の位置が第１プリアライメント部３０における目標位置と、ＸＹ平面上の位置及びＺ軸に平行な軸周りの回転角度が同じである場合に第１プリアライメント部３０における位置合わせを省略できる。例えば、第１プリアライメント部３０に搬送された基板の位置が第１プリアライメント部３０における目標位置と、ＸＹ平面上の位置及びＺ軸に平行な軸周りの回転角度が異なる場合があるとする。この場合であってもハンド又はアライメント部で事前に位置合わせを行うことにより第１プリアライメント部３０における補正量は少なくなり、第１プリアライメント部３０における位置合わせを簡略化することができる。なお、各ハンド４９、５２又は６５で位置合わせを行うことで、搬送中に位置合わせを同時に行うことができ、さらに時間を短縮できる。
【0060】
ここで、各ハンド４９、５２又は６５での補正量に基づく情報を用いた位置合わせは粗い位置合わせでも、第１プリアライメント部３０による基板の位置合わせにかかる時間を短縮する目的を達成できる場合がある。例えば、あるロット内の最初の基板に関する第１プリアライメント部３０による位置合わせにおいて、基板２２のＺ軸に平行な回転軸周りに１８０度回転が必要であったとする。この場合に、第１プリアライメント部３０は、前工程で同じ処理が成されたすべての基板２２を１８０度回転する必要があり、基板処理時間が長くなり第１プリアライメント部３０により律速する。
【0061】
しかし、各ハンド４９、５２又は６５で事前に基板２２をＺ軸に平行な軸周りの回転角度において約１８０度回転させる位置合わせを行うことにより、第１プリアライメント部３０で回転させるＺ軸に平行な軸周りの回転角度はわずかとなる。これにより、第１プリアライメント部３０における位置合わせにかかる時間が短くなり、第１プリアライメント部３０は基板処理の律速原因とはならない。
【0062】
さらに、第１プリアライメント部３０による基板の位置合わせにおける補正量に基づく情報を用いた位置合わせは、第２アライメント部４３と各ハンド４９、５２又は６５の一方のみならず、両方で実施してもよい。両方で実施する場合、第１制御部７又は第２制御部１０が補正量を第１補正量と第２補正量とに分割し、第１補正量に基づく情報を用いて位置合わせを行う第１装置と、第２補正量に基づく情報を用いて位置合わせを行う第２装置とを決定する。例えば、基板２２の位置合わせにおいて１８５度回転させる必要がある場合に、第１制御部７又は第２制御部１０は１８０度回転を上記第１装置としての可動ハンド４９、５２又は６５に行わせると決定する。そして、残りの５度の回転を上記第２装置としての第２アライメント部４３に行わせると決定する。第１制御部７が第１及び第２補正量と各補正量に基づく情報を用いて位置合わせを行う装置とを決定する場合には第２制御部１０に決定した情報を通知する。第２制御部１０が第１及び第２補正量と各補正量に基づく情報を用いて位置合わせを行う装置を決定する場合には、第２制御部１０は第１制御部７から通知された補正量に基づく情報を第１補正量と第２補正量とに分割する。そして、第１補正量に基づく情報を用いて位置合わせを行うハンド４９、５２又は６５と、第２補正量に基づく情報を用いて位置合わせを行うハンド４９、５２又は６５と、第２補正量に基づく情報を用いて位置合わせを行う第２アライメント部４３とを決定する。そして、第２アライメント部４３とハンド４９、５２又は６５とを制御する。第２アライメント部４３と各ハンド４９、５２又は６５とにより、第１プリアライメント部３０による基板の位置合わせにおける補正量に基づく情報を用いた位置合わせを行うことで、基板処理システム１の位置合わせにかかる時間を短縮できる。
【0063】
また、本実施形態においては、第１プリアライメント部３０は第１のアライメント部を構成し、第２アライメント部４３と基板２２を搬送する複数のハンドの少なくとも一つとの、一方或いは両方により第２のアライメント部は構成される。そして、基板２２を第１のアライメント部に搬入する前に、第１のアライメント部における位置合わせの補正量に基づく情報を用いて第２のアライメント部により基板２２の位置合わせを行うことを特徴としている。この特徴により、本実施形態は第２の基板処理装置３のスループットが高い場合に特に効果を発揮する。例えば、第２アライメント部４３が２つ以上ある場合や第２搬送ハンド５２又は基板処理搬送ハンド４９が複数ある場合、第２の基板処理装置３のスループットは向上する。第２の基板処理装置３のスループットが向上することで、従来技術であれば第１の基板処理装置２の第１プリアライメント部３０における基板の位置合わせが、基板処理の律速原因となり得る。
【0064】
本実施形態では第１プリアライメント部３０における位置合わせの補正量に基づく情報が通知される。そして、第２アライメント部４３と基板２２を搬送するハンドの一つ又は複数との一方或いは両方を備える第２のアライメント部により、通知された補正量に基づく情報を用いて基板２２の位置合わせを行う。これにより、第２の基板処理装置３のスループットが向上しても、第１プリアライメント部３０は第１の基板処理装置２の基板処理の律速原因にならず基板処理システム１全体のスループットを向上できる。
【0065】
そして、従来技術では、第２の基板処理装置３が第１の基板処理装置２とは独立して最適化されるため、第２アライメント部４３において、ユーザーにより予め定められた位置である第２の基板処理装置３内の目標位置に基板の位置合わせを行っていた。しかし、本実施形態によれば通知された補正量に基づく情報を用いて第１の基板処理装置２の目標位置に基づいた必要量だけ位置合わせを行う。これにより、第２アライメント部４３での位置合わせ時間を短縮することができる場合もある。例えば、第２アライメント部４３において基板を目標位置に位置合わせするために、基板を時計回りの方向に１５度回転させる必要があったとする。ここで、通知された補正量に基づく情報が反時計回りに５度回転させる、という補正だった場合に第２アライメント部４３では目標位置に通知された補正量に基づく情報を用い、基板を時計回りの方向に１０度だけ回転させればよい。このように、通知された補正量に基づく情報を用いた基板の位置合わせを行うことで、過剰に位置合わせをしていた位置の補正を省略される場合もある。
【0066】
ここで、本実施形態では、第１プリアライメント部３０で行う位置合わせを一部又は全部、第２アライメント部４３に行わせるが、第２アライメント部４３の処理速度への影響は少ない。第２アライメント部４３は、第２アライメント部４３における目標位置に基板２２を位置合わせしており、補正量に基づく情報を用いて目標位置を変化させるだけであるため、大幅に第２アライメント部４３の処理時間が増えることはない。そのため本実施形態により、第１プリアライメント部３０における位置合わせと第２アライメント部４３における位置合わせとの合計時間を少なくすることができる。
【0067】
本実施形態において、通知する補正量に基づく情報は位置合わせのためにセンサで基板２２の位置を検出した時の、基板２２の位置の目標位置からのずれ量（補正量）である。しかし、通知する補正量に基づく情報として実際に基板を移動や回転をさせて位置合わせを行った時の位置の変化量（移動量、回転角度）を用いてもよい。
【0068】
＜第２実施形態＞
本実施形態では、第１実施形態の特徴に加えて、第１プリアライメント部３０における位置合わせの補正量の絶対値が閾値未満である場合に以降の第１プリアライメント部３０における位置合わせを省略することを特徴とする。第１実施形態では第１プリアライメント部３０により必ず基板２２の位置合わせを行っていたが、本実施形態では、位置合わせにおける補正量の絶対値が閾値未満である場合に第１プリアライメント部３０における位置合わせを行わない。つまり、本実施形態は、位置合わせにおける補正量の絶対値が閾値未満である場合は第２アライメント部４３で十分な位置合わせが実施できていると想定されるため、第１プリアライメント部３０における位置合わせを行わない。
本実施形態では、第１実施形態の特徴に加えて、第１プリアライメント部３０における位置合わせの補正量の絶対値が閾値未満である場合に以降の第１プリアライメント部３０における位置合わせを省略することを特徴とする。第１実施形態では第１プリアライメント部３０により必ず基板２２の位置合わせを行っていたが、本実施形態では、位置合わせにおける補正量の絶対値が閾値未満である場合に第１プリアライメント部３０における位置合わせを行わない。つまり、本実施形態は、位置合わせにおける補正量の絶対値が閾値未満である場合は第２アライメント部４３で十分な位置合わせが実施できていると想定されるため、第１プリアライメント部３０における位置合わせを行わない。
【0069】
図６は、本実施形態における第１のアライメント部（第１プリアライメント部３０）における位置合わせのフローチャートである。第１の基板処理装置２が処理を開始し（Ｓ７０１）、基板２２が第１プリアライメント部３０に搬入される（Ｓ７０２）。第１制御部７は、基板２２の位置合わせをすでに省略可能と判断しているか否か、を判定する（Ｓ７０３）。位置合わせをすでに省略可能と判断している場合は、基板２２を第１プリアライメント部３０から搬出し（Ｓ７０８）、終了する（Ｓ７０９）。位置合わせを省略可能と判断していない場合は、位置合わせを行う必要があり、第１プリアライメント部３０で基板２２の位置合わせを行う（Ｓ７０４）。そして、第１制御部７は補正量の絶対値が閾値（＞０）以上か否か、を判断する（Ｓ７０５）。補正量の絶対値が閾値以上である場合、補正量に基づく情報を第２の基板処理装置３の第２制御部１０に通知し（Ｓ７０６）、基板２２を第１プリアライメント部３０から搬出し（Ｓ７０８）、終了する（Ｓ７０９）。補正量の絶対値が閾値未満である場合は、第２アライメント部４３で十分な位置合わせが実施できていることを意味する。そのため、第１制御部７は以降の、第１の基板処理装置２に搬入される、ステップＳ７０４で位置合わせをした基板２２と同一のロットの基板に対し第１プリアライメント部３０における位置合わせを省略すると記憶する（Ｓ７０７）。そして、基板２２を第１プリアライメント部３０から搬出し（Ｓ７０８）、終了する（Ｓ７０９）。
【0070】
本実施形態によれば、第１プリアライメント部３０における補正量が小さい場合には、第２アライメント部４３において十分な位置合わせが実施できていると判断し、以降の第１プリアライメント部３０における基板の位置合わせを省略することができる。これにより、第１の基板処理装置２の律速原因となり得る第１プリアライメント部３０で位置合わせを行わないため、第１の基板処理装置２のスループットを向上することができる。
【0071】
本実施形態において、通知する補正量に基づく情報は位置合わせのためにセンサで基板の位置を検出した時の、基板の位置の目標位置に対するずれ量（補正量）に基づく情報である。しかし、通知する補正量に基づく情報として実際に基板を移動や回転をさせて位置合わせを行った時の基板の位置の変化量を用いてもよい。
【0072】
＜第３実施形態＞
第１実施形態では、第１プリアライメント部３０で行った位置合わせの補正量に基づく情報を用いて、第２アライメント部４３で位置合わせを行うことを特徴としている。本実施形態では、露光処理機２０内で行われる位置合わせの補正量に基づく情報を用いて第１プリアライメント部３０で位置合わせを行うことを特徴とする。
第１実施形態では、第１プリアライメント部３０で行った位置合わせの補正量に基づく情報を用いて、第２アライメント部４３で位置合わせを行うことを特徴としている。本実施形態では、露光処理機２０内で行われる位置合わせの補正量に基づく情報を用いて第１プリアライメント部３０で位置合わせを行うことを特徴とする。
【0073】
露光処理機２０内では前述したように、露光処理前にオフアクシスアライメントスコープを用いて基板ステージ２６上に保持した基板２２上の各ショット領域をそれらの目標位置に精密に位置合わせを行う。本実施形態ではこの精密な位置合わせを行う部分をファインアライメント部と記載する。なお、本実施形態のファインアライメント部はオフアクシスアライメントスコープを用いて基板２２の位置合わせを行う構成としているが、基板２２の周囲を取り囲むように配置されたセンサにより基板２２の位置を高い精度で検出する構成でもよい。
【0074】
図７は本実施形態における、第１のアライメント部（ファインアライメント部）の位置合わせにおける補正量に基づく情報を用いた位置合わせ方法を示したフローチャートである。ここで、本実施形態においては、第２のアライメント部を第１プリアライメント部３０とする。まず、第１の基板処理装置２が動作を開始し（Ｓ１００１）、基板２２が第１搬入ハンド６５により第１プリアライメント部３０に搬入される（Ｓ１００２）。第１制御部７はファインアライメント部における位置合わせの補正量に基づく情報を記憶しているか否か、を判断する（Ｓ１００３）。補正量に基づく情報を記憶している場合は、記憶している補正量に基づく情報を用いて第１プリアライメント部３０で基板２２の位置合わせ（第１の位置合わせ）を実施し（Ｓ１００４）、基板２２は露光処理機２０に搬入される（Ｓ１００６）。補正量に基づく情報を記憶していない場合は、第１プリアライメント部３０で基板２２の位置合わせ（第１の位置合わせ）を実施し（Ｓ１００５）、基板２２は露光処理機２０に搬入される（Ｓ１００６）。次に、露光処理機２０内のファインアライメント部は基板２２の位置合わせ（第２の位置合わせ）を実施する（Ｓ１００７）。そして、ファインアライメント部における基板２２の位置合わせの補正量の絶対値は閾値（＞０）以上か否か、を判断する（Ｓ１００８）。
【0075】
なお、閾値は第１実施形態と同様にユーザーが装置にあわせて自由に設定してよい。補正量の絶対値が閾値以上である場合、第１制御部７はファインアライメント部における基板２２の位置合わせの補正量に基づく情報を記憶し（Ｓ１００９）、終了する（Ｓ１０１０）。ここで、ファインアライメント部における基板２２の位置合わせの補正量を導出する方法について説明する。第１制御部７は、ファインアライメント部においてオフアクシスアライメントスコープにより基板２２内の所定数のショット領域（サンプルショット領域）の位置を測定し、測定結果を用いて、グローバルアライメントを行う。グローバルアライメントは、基板２２内の所定数のショット領域（サンプルショット領域）の計測値を用いた統計処理によりサンプルショット領域を含む全てのショット領域の配列位置を求め、それに基づいて全ショット領域の位置合わせを行う方法である。よって、本実施形態における補正量とはグローバルアライメントにより導出したショット領域の位置と基板２２の露光処理における理想的なショット領域の位置との間のずれ量のことである。また、この場合の補正量は、複数のショット領域それぞれの位置合わせのための補正量（理想的な位置とのずれ量）を平均した値でもよい。或いは、特定のショット領域（サンプルショット領域又は最初に露光処理を行うショット領域）の位置合わせのための補正量（理想的な位置とのずれ量）としてもよい。
【0076】
補正量の絶対値が閾値未満である場合、第１プリアライメント部３０で補正した基板の位置（Ｘ，Ｙ，θ）とファインアライメント部で基板に期待する位置、つまり露光処理における理想的なショット領域の位置（Ｘ，Ｙ，θ）との差が小さい。つまり、ファインアライメント部で補正する量が少ない。よって、ファインアライメント部の処理時間は短く、律速原因とならないため第１プリアライメント部３０における位置合わせの目標位置を修正する必要はない。そのため、補正量の絶対値が閾値未満である場合は、第１制御部７はファインアライメント部における位置合わせの補正量に基づく情報を記憶せず、終了する（Ｓ１０１０）。ステップＳ１０１０で位置合わせに関する処理を終了した後に、露光処理機２０は基板２２の露光処理を行う。
【0077】
本実施形態によれば、露光処理機２０内で行う精密な位置合わせの時間を短縮でき、第１の基板処理装置２の処理速度を向上させることができる。また、本実施形態は第１の基板処理装置２内で完結できるため、第２の基板処理装置３の機構やプログラムを修正することなく、容易に実施可能である。
【0078】
＜第４実施形態＞
本実施形態は、第１実施形態の特徴に加えて、過去に第１プリアライメント部３０で、今回処理するロットと同一のロットを処理した履歴を参照することを特徴とする。今回処理するロットと同一のロットを処理した履歴が、基板処理システム１やホストシステムに記憶されている場合がある。この場合に、今回処理するロットと同一のロットの過去の処理履歴から、第２アライメント部４３における基板の位置合わせに用いる第１プリアライメント部３０における位置合わせの補正量に基づく情報を決定する。そして、決定した補正量に基づく情報を用いて第２アライメント部４３で基板の位置合わせを行う。
本実施形態は、第１実施形態の特徴に加えて、過去に第１プリアライメント部３０で、今回処理するロットと同一のロットを処理した履歴を参照することを特徴とする。今回処理するロットと同一のロットを処理した履歴が、基板処理システム１やホストシステムに記憶されている場合がある。この場合に、今回処理するロットと同一のロットの過去の処理履歴から、第２アライメント部４３における基板の位置合わせに用いる第１プリアライメント部３０における位置合わせの補正量に基づく情報を決定する。そして、決定した補正量に基づく情報を用いて第２アライメント部４３で基板の位置合わせを行う。
【0079】
例えば、第１ロットと第２ロットとを含む複数のロットにおいてそれぞれの基板を処理する場合に、第１ロット内の基板の処理を中断して第２ロット内の基板の処理を行った後で第１ロット内の基板の処理を再開する場合がある。この場合に、本実施形態を実施することで第１ロット内の処理再開時の１枚目の基板２２から、第２アライメント部４３により第１プリアライメント部３０における位置合わせの補正量に基づく情報を用いて位置合わせを行うことができる。
【0080】
また、例えば、メンテナンス等の理由により第１ロットの処理の途中で基板処理システム１を停止させる場合がある。この時に、装置の電源を切る等をすることで第２アライメント部４３において用いる予定であった補正量に基づく情報が初期化されることがある。この場合に、第１プリアライメント部３０における位置合わせの補正量に基づく情報を、装置の電源を切る等によりデータが消去（初期化）されない記憶部に記憶しておく。このようにすることで、処理再開時の１枚目の基板２２から、第２アライメント部４３により第１プリアライメント部３０における位置合わせの補正量に基づく情報を用いて位置合わせを行うことができる。
【0081】
図８は本実施形態における次に処理するロットに関する過去の履歴から位置合わせの補正量に基づく情報を決定するフローチャートである。まず、第１の基板処理装置２と第２の基板処理装置３が処理を開始し（Ｓ８０１）、第１制御部７に今回処理するロットの番号やＩＤ等の情報（以下、「ロット情報」と記す）が入力される（Ｓ８０２）。第１制御部７は情報が入力されたロットと同一のロットを過去に処理した履歴があるか否か、を判定する（Ｓ８０３）。
【0082】
本実施形態において基板の位置合わせの補正量に基づく情報はロット情報と共に第１制御部７に記憶されている。しかし、これらの情報が第２制御部１０、基板処理システム１の第１制御部７、第２制御部１０以外の部分に備えられた記録媒体（不図示）、又はホストシステムに備えられた記録媒体に記憶されている形態もあり得る。ステップＳ８０３において第１制御部７はこの記憶に基づいて、入力されたロットと同一のロットを過去に処理した履歴があるか否か、を判定する。
【0083】
また、ロット情報の入力はユーザーが行ってもよく、前工程でロットを処理した装置からロット情報を入手してもよく、ホストシステムからロット情報を受信してもよい。ロットの情報をユーザーが入力する場合は、第１の基板処理装置２に備えられている、又は接続されている入力部（ユーザーインターフェース）よりユーザーがロット情報を入力する。
【0084】
今回処理するロットに関する履歴がない場合、第１制御部７は第２の基板処理装置３の第２制御部１０に第１プリアライメント部３０における位置合わせの補正量に基づく情報を通知せず、第２アライメント部４３により基板２２の位置合わせを行う（Ｓ８０４）。そして、基板２２の位置合わせを終了する（Ｓ８０８）。今回処理するロットに関する履歴がある場合、第１制御部７は、第２アライメント部４３に通知すべき第１プリアライメント部３０における位置合わせの補正量に基づく情報を、過去のロット処理履歴に基づいて決定する（Ｓ８０５）。
【0085】
この補正量に基づく情報の決定に用いる過去のロットの処理履歴のデータは、例えば、過去に処理したロットにおける基板の、第１プリアライメント部３０における位置合わせの補正量である。例えば、過去に処理したロット内の全ての基板の第１プリアライメント部３０における位置合わせの補正量を平均した平均値を、第１プリアライメント部３０における位置合わせの補正量としてもよい。そして、第２制御部１０を介して第２アライメント部４３に補正量に基づく情報を通知すればよい。或いは、過去に処理したロットにおいて最後に処理した基板の補正量と同一の補正量を、第１プリアライメント部３０における位置合わせの補正量としてもよい。そして、第２制御部１０を介して第２アライメント部４３に補正量に基づく情報を通知すればよい。第１制御部７は決定した補正量に基づく情報を第２の基板処理装置３の第２制御部１０に通知し（Ｓ８０６）、決定された補正量に基づく情報を用いて第２アライメント部４３は基板２２の位置合わせを実施する（Ｓ８０７）。そして、基板２２の位置合わせを終了する（Ｓ８０８）。
【0086】
ここで、本実施形態では第１制御部７が、第２アライメント部４３で用いる、第１プリアライメント部３０における位置合わせの補正量に基づく情報を決定する例を示した。しかし、この補正量に基づく情報の決定は第２制御部１０が行ってもよく、或いは基板処理システム１とは別体の演算装置（例えばホストシステム）が行ってもよい。第２制御部１０が補正量に基づく情報の決定を行う場合は、第１制御部７による補正量に基づく情報の決定が不要となり、第２の基板処理装置３内で補正量に基づく情報の決定から補正量に基づく情報を用いた位置合わせまでを行うことができる。別体の演算装置にて補正量に基づく情報の決定を行う場合は、この演算装置が、決定した補正量に基づく情報を第２制御部１０に通知する。
【0087】
本実施形態によれば、過去に一部の基板を処理した履歴のあるロット内の他の未処理の基板を処理する場合に、第２アライメント部４３は、次の位置合わせにおける最初の処理対象である基板２２から補正量に基づく情報を用いた位置合わせを実施できる。これにより、基板処理システム１全体のスループットを向上することができる。
【0088】
＜第５実施形態＞
本実施形態は、第１実施形態の特徴に加えて、第１制御部７がホストシステム（ホストコンピューター）を経由して第２制御部１０に第１プリアライメント部３０における位置合わせの補正量に基づく情報を通知することを特徴とする。第１の基板処理装置２と第２の基板処理装置３の設置場所の都合により、第１制御部７と第２制御部１０が直接的に通信を行うことが出来ない場合も想定される。設置場所の都合により第１の基板処理装置２と第２の基板処理装置３が直接的に通信できない例としては、装置を配置する部屋が小さい場合や、部屋のレイアウトや作業性を考慮し第１の基板処理装置２と第２の基板処理装置３とを離れた場所に設置する場合がある。
本実施形態は、第１実施形態の特徴に加えて、第１制御部７がホストシステム（ホストコンピューター）を経由して第２制御部１０に第１プリアライメント部３０における位置合わせの補正量に基づく情報を通知することを特徴とする。第１の基板処理装置２と第２の基板処理装置３の設置場所の都合により、第１制御部７と第２制御部１０が直接的に通信を行うことが出来ない場合も想定される。設置場所の都合により第１の基板処理装置２と第２の基板処理装置３が直接的に通信できない例としては、装置を配置する部屋が小さい場合や、部屋のレイアウトや作業性を考慮し第１の基板処理装置２と第２の基板処理装置３とを離れた場所に設置する場合がある。
【0089】
本実施形態によれば、第１制御部７は、ホストシステムを経由して第２制御部１０に基板２２の第１プリアライメント部３０における位置合わせの補正量に基づく情報を通知する。そのため、各基板処理装置２、３の設置場所の都合によらず補正量に基づく情報を通知することができる。また、第１実施形態では第１制御部７が補正量に基づく情報の通知を行うか否か、を判断していた。本実施形態は、第１制御部７が基板２２の第１プリアライメント部３０における位置合わせの補正量に基づく情報をホストシステムに通知する。そして、ホストシステムが第１プリアライメント部３０における位置合わせの補正量に基づく情報の、第２アライメント部４３への通知の要否を決定する。これにより、第１制御部７の負担を軽減することができる。
【0090】
なお、本実施形態ではホストシステムを経由して第２制御部１０に基板２２の第１プリアライメント部３０における位置合わせの補正量に基づく情報を通知する例を示したが、ホストシステムを経由しなくともよい。例えば、無線により位置合わせの補正量に基づく情報を通知してもよい。無線により位置合わせの補正量に基づく情報を通知することで、ホストシステムを経由した時と同様に各基板処理装置２、３の設置場所の都合によらず補正量に基づく情報を通知することができる。
【0091】
＜第６実施形態＞
本実施形態は、第１実施形態の特徴に加えて、次に基板の処理を行うロットの前工程の処理装置に応じて、第２アライメント部４３で用いる、第１プリアライメント部３０における位置合わせの補正量に基づく情報を決定することを特徴とする。前工程の処理装置の情報は、例えば、装置名、機種やＩＤ等がある。本実施形態の基板処理システム１による工程に対する前工程とは、基板処理システム１による工程の直前の工程である。
本実施形態は、第１実施形態の特徴に加えて、次に基板の処理を行うロットの前工程の処理装置に応じて、第２アライメント部４３で用いる、第１プリアライメント部３０における位置合わせの補正量に基づく情報を決定することを特徴とする。前工程の処理装置の情報は、例えば、装置名、機種やＩＤ等がある。本実施形態の基板処理システム１による工程に対する前工程とは、基板処理システム１による工程の直前の工程である。
【0092】
本実施形態における前工程の装置とは、例えば、基板処理システム１に基板２２を搬送する基板搬送装置、又は基板処理システム１による工程の前に基板２２を検査する検査装置を想定する。また、本実施形態において前工程の装置の例として、前工程処理装置１００（不図示）と前工程処理装置２００（不図示）を想定し、前工程処理装置１００と前工程処理装置２００とは択一的に使用されるものとする。
【0093】
前工程処理装置１００で処理された基板２２をホストシステム又は基板処理システム１に記憶された、第１の基板処理装置２の第１プリアライメント部３０における位置合わせの補正量に基づく情報を用いて第２アライメント部４３により位置合わせしたとする。なお、第２アライメント部４３における位置合わせは、基板の位置検出結果に基づいて、第１の基板処理装置２の第１プリアライメント部３０における位置合わせの補正量に基づく情報も用いて行われる。この第２の基板処理装置３で位置合わせした基板の、第１プリアライメント部３０における位置合わせの補正量に基づく情報をホストシステムは補正量に基づく情報Δ１として記憶する。また、前工程処理装置２００で処理された基板２２を、第２の基板処理装置３において、第２アライメント部４３による基板の位置検出結果に基づいて位置合わせしたとする。この第２の基板処理装置３で位置合わせした基板の、第１プリアライメント部３０における位置合わせの補正量に基づく情報をホストシステムは補正量に基づく情報Δ２として記憶する。
【0094】
補正量に基づく情報Δ１，Δ２を記憶した後に、再度、前工程処理装置１００から基板２２が搬送される場合がある。この場合、第２の基板処理装置３はホストシステムから前工程処理装置１００を用いて基板２２の前工程処理を行った場合の、第１プリアライメント部３０における補正量に基づく情報Δ１の情報を入手する。第２の基板処理装置３の第２アライメント部４３は、第２アライメント部４３による基板２２の位置検出結果と、入手した補正量に基づく情報Δ１とに基づいて基板２２の位置合わせを行う。
【0095】
第２アライメント部４３は前工程処理装置２００から第２の基板処理装置３に、前工程処理装置２００を用いて前工程処理を行なった基板２２が搬送された場合にも、同様の方法で基板２２の位置合わせを行う。第２アライメント部４３は、第２アライメント部４３による基板２２の位置検出結果と、ホストシステムから入手した前工程処理装置２００を用いて前工程処理を行なった場合の補正量に基づく情報Δ２とに基づいて基板２２の位置合わせを行う。
【0096】
本実施形態によれば、ホストシステムが前工程処理装置ごとに、第１プリアライメント部３０における位置合わせの補正量に基づく情報Δ１，Δ２を記憶し、基板処理システム１はホストシステムから前工程装置に応じた補正量に基づく情報を入手する。そして、入手した補正量に基づく情報を用いて第２アライメント部４３による基板２２の位置合わせを行う。よって、基板処理システム１において位置合わせを行うときの最初の処理対象である基板２２から、第２アライメント部４３において、第１プリアライメント部３０における位置合わせの補正量に基づく情報Δ１、Δ２を用いた位置合わせを実施することができる。これにより、基板処理システム１全体のスループットを向上することができる。
【0097】
＜第７実施形態＞
本実施形態は、第１実施形態の特徴に加えて、第１プリアライメント部３０が基板２２を位置合わせするための複数の位置調整部を有する。ここで、位置調整部は第１プリアライメント部３０と同様の構成でもよく、基板２２の位置の検出及び位置合わせのための駆動ができればよい。
本実施形態は、第１実施形態の特徴に加えて、第１プリアライメント部３０が基板２２を位置合わせするための複数の位置調整部を有する。ここで、位置調整部は第１プリアライメント部３０と同様の構成でもよく、基板２２の位置の検出及び位置合わせのための駆動ができればよい。
【0098】
図９は本実施形態における、第１プリアライメント部３０が複数の位置調整部を有する場合の、基板処理システム１の構成を示す概略図である。本実施形態において、第１プリアライメント部３０は位置調整部８０（第１の位置調整部）と、位置調整部８１（第２の位置調整部）と、第１プリアライメント部ハンド８２を有する。まず、第２アライメント部４３で位置合わせされた第１基板は位置調整部８０に搬送され、位置調整部８０は第１基板の位置を検出し位置合わせを行う。ここで、位置調整部８０で行う基板の位置合わせは位置調整部８１より低い精度で行ってもよく、例えばＺ軸に平行な軸周りの回転角度について補正する場合に１８２度回転させる必要があるとすると、１８０度回転させればよい。
【0099】
そして、位置調整部８０で位置合わせされた第１基板は第１プリアライメント部ハンド８２により位置調整部８１に搬送され、位置調整部８１は第１基板の位置を検出し位置合わせを行う。位置調整部８１により位置合わせされた第１基板は、露光処理機２０に搬送され、ファインアライメント部（第３の位置調整部）により、位置調整部８１より精密な位置合わせを行う。なお、位置調整部８１で第１基板の位置合わせをしているときに、並行して位置調整部８０で第２基板の位置合わせを行う。第１制御部７は位置調整部８０と位置調整部８１で検出した基板２２の位置の補正量を合算し、第２制御部１０又はホストシステムに通知する。そして第２アライメント部４３は通知された補正量に基づく情報を用いて基板２２の位置合わせを行う。
【0100】
ここで、本実施形態では露光処理機２０に搬入する前に位置合わせを行う位置調整部を２つとした。しかし、第１プリアライメント部３０において律速原因とならずに基板２２の位置合わせを２回以上行えればよく、位置調整部の数は２つ以上であればよいため、位置調整部の数は特に限定しない。
【0101】
本実施形態では第１プリアライメント部３０は位置合わせのための位置調整部を２つ以上有している。第１プリアライメント部３０が複数の位置調整部を有することで、第１プリアライメント部３０における位置合わせを並行して行うことができ、第１の基板処理装置２において基板の位置合わせにかかる時間をより短縮することができる。また、最初に基板の位置合わせを行う位置調整部８０の位置合わせ精度を位置調整部８１より低下させる一方その位置合わせ速度を速くすることにより、基板の位置合わせの補正量が大きい場合であっても位置調整部８０が律速原因になりにくい。つまり、第１プリアライメント部３０が基板処理の律速原因となる可能性は低くなる。
【0102】
本実施形態は、ロットの前半の基板であり第２アライメント部４３に第１プリアライメント部３０で位置合わせを行った補正量に基づく情報が通知されていなく、第１プリアライメント部３０における位置合わせの補正量が大きい場合に特に効果を得る。また、本実施形態は、第２の基板処理装置３及び第２アライメント部４３がない、第１の基板処理装置２から成る処理システムを構成する場合でも効果を得る。
【0103】
＜第８実施形態＞
次に、前述の露光装置を例にとり、リソグラフィ装置を利用した、物品（半導体ＩＣ素子、液晶表示素子、カラーフィルタ、ＭＥＭＳ等）の製造方法を説明する。
次に、前述の露光装置を例にとり、リソグラフィ装置を利用した、物品（半導体ＩＣ素子、液晶表示素子、カラーフィルタ、ＭＥＭＳ等）の製造方法を説明する。
【0104】
物品は、パターン材料上に感光剤が塗布された基板（シリコンウエハ、ガラスプレート等）を露光装置により露光する工程と、その基板（感光剤）を現像する工程と、現像された基板を他の周知の加工工程で処理することにより製造される。他の周知の工程には、パターン形成の工程であるエッチング及びレジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等が含まれる。本製造方法によれば、従来よりも高品位の物品を製造することができる。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】