特開 2023-183692 ウエーハの加工方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023183692

(43)【公開日】2023-12-28

(54)【発明の名称】ウエーハの加工方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/304 20060101AFI20231221BHJP

   B24B 27/06 20060101ALI20231221BHJP

   B24B 41/06 20120101ALI20231221BHJP

【ＦＩ】

H01L21/304 601Z

H01L21/304 601B

B24B27/06 M

B24B41/06 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022097341

(22)【出願日】2022-06-16

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】森 知佳

(72)【発明者】

【氏名】岡村 卓

(72)【発明者】

【氏名】原田 成規

【テーマコード（参考）】

3C034

3C158

5F057

【Ｆターム（参考）】

3C034AA13

3C034AA19

3C034BB73

3C034CA11

3C034CA13

3C034CB01

3C034DD10

3C034DD20

3C158AA03

3C158AB04

3C158AC02

3C158BC01

3C158BC02

3C158CB01

3C158DA17

5F057AA12

5F057AA43

5F057BA11

5F057BB03

5F057BB07

5F057BC06

5F057CA09

5F057CA16

5F057DA14

5F057EC06

5F057EC09

5F057EC16

5F057EC19

5F057FA13

5F057FA28

5F057FA30

5F057FA33

5F057FA41

5F057GA27

(57)【要約】

【課題】大径ウエーハの特徴部分を含んだ小径ウエーハを切り出すことができるウエーハの加工方法を提供すること。
【解決手段】ウエーハの加工方法は、大径ウエーハから小径ウエーハを切り出すウエーハの加工方法であって、大径ウエーハの特徴部分と円弧状の外縁との交点と保持テーブルの回転中心との距離が小径ウエーハの半径に相当するように大径ウエーハを保持テーブルに保持する保持ステップ１００３と、回転中心から小径ウエーハの半径分離れた位置に切削ブレードを位置付ける位置付けステップ１００４と、切削ブレードを大径ウエーハに切り込んだ状態で、保持テーブルを回転させて外周に特徴部分を含んだ該小径ウエーハを切り出す切り出しステップ１００５と、を備える。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

大径ウエーハから小径ウエーハを切り出すウエーハの加工方法であって、
該大径ウエーハの特徴部分と円弧状の外縁との交点と、保持テーブルの回転中心との距離と、が該小径ウエーハの半径に相当するように該大径ウエーハを該保持テーブルに保持する保持ステップと、
該回転中心から該小径ウエーハの半径分離れた位置に切削ブレードを位置付ける位置付けステップと、
該切削ブレードを該大径ウエーハに切り込んだ状態で、該保持テーブルを回転させて外周に該特徴部分を含んだ該小径ウエーハを切り出す切り出しステップと、
を備えることと特徴とするウエーハの加工方法。

【請求項2】

該特徴部分は、ノッチまたはオリエンテーションフラットであることを特徴とする請求項１に記載のウエーハの加工方法。

【請求項3】

該保持ステップの前に、該大径ウエーハと、該大径ウエーハを収容する開口を有するフレームと、該フレームの該開口より大きいシートを準備する準備ステップと、
該シートの表面側に該大径ウエーハを、該シートの裏面側に該フレームを固定し、該フレームの該開口に該大径ウエーハが該シートで支持されたフレームユニットを形成する一体化ステップをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のウエーハの加工方法。

【請求項4】

該シートは、両面に糊層を有することを特徴とする請求項３に記載のウエーハの加工方法。

【請求項5】

該シートは、糊層を有さず、該シートの表面側に該大径ウエーハを、該シートの裏面側に該フレームをそれぞれ熱圧着して固定されることを特徴とする請求項３に記載のウエーハの加工方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、大径ウエーハから小径ウエーハを切り出すウエーハの加工方法に関する。

【背景技術】

【0002】

ウエーハには、結晶方位を示すノッチやオリエンテーションフラットなどの外形的な特徴部分が形成されており、位置決めの基準として利用される事がある。

【0003】

また、従来から大径なウエーハ（以下、大径ウエーハと記す）から大径ウエーハよりも外径が小径なウエーハ（以下、小径ウエーハと記す）を切り出す方法が従来から用いられている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開平１１－５４４６１号公報

【特許文献2】特開２０２１－０４００５６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

前述した特許文献１及び特許文献２に示された方法で大径ウエーハから小径ウエーハを切り出すと、小径ウエーハは、ノッチやオリエンテーションフラットなどの特徴部分を含まないので、ノッチやオリエンテーションフラットなどの特徴部分を新たに形成する手間があった。

【0006】

本発明の目的は、大径ウエーハの特徴部分を含んだ小径ウエーハを切り出すことができるウエーハの加工方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のウエーハの加工方法は、大径ウエーハから小径ウエーハを切り出すウエーハの加工方法であって、該大径ウエーハの特徴部分と円弧状の外縁との交点と、保持テーブルの回転中心との距離と、が該小径ウエーハの半径に相当するように該大径ウエーハを該保持テーブルに保持する保持ステップと、該回転中心から該小径ウエーハの半径分離れた位置に切削ブレードを位置付ける位置付けステップと、該切削ブレードを該大径ウエーハに切り込んだ状態で、該保持テーブルを回転させて外周に該特徴部分を含んだ該小径ウエーハを切り出す切り出しステップと、を備えることと特徴とする。

【0008】

前記ウエーハの加工方法では、該特徴部分は、ノッチまたはオリエンテーションフラットであっても良い。

【0009】

前記ウエーハの加工方法では、該保持ステップの前に、該大径ウエーハと、該大径ウエーハを収容する開口を有するフレームと、該フレームの該開口より大きいシートを準備する準備ステップと、該シートの表面側に該大径ウエーハを、該シートの裏面側に該フレームを固定し、該フレームの該開口に該大径ウエーハが該シートで支持されたフレームユニットを形成する一体化ステップをさらに備えても良い。

【0010】

前記ウエーハの加工方法では、該シートは、両面に糊層を有しても良い。

【0011】

前記ウエーハの加工方法では、該シートは、糊層を有さず、該シートの表面側に該大径ウエーハを、該シートの裏面側に該フレームをそれぞれ熱圧着して固定されても良い。

【発明の効果】

【0012】

本発明は、大径ウエーハの特徴部分を含んだ小径ウエーハを切り出すことができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】図１は、実施形態１に係るウエーハの加工方法の加工対象のウエーハの斜視図である。

【図2】図２は、図１に示されたウエーハから切り出される小径ウエーハの斜視図である。

【図3】図３は、実施形態１に係るウエーハの加工方法の流れを示すフローチャートである。

【図4】図４は、図３に示されたウエーハの加工方法の準備ステップにおいて準備されるフレームの平面図である。

【図5】図５は、図３に示されたウエーハの加工方法の準備ステップにおいて準備されるシートの平面図である。

【図6】図６は、図５に示されたシートの断面図である。

【図7】図７は、図３に示されたウエーハの加工方法の一体化ステップ後のフレームユニットの平面図である。

【図8】図８は、図３に示されたウエーハの加工方法の保持ステップ、位置付けステップ及び切り出しステップを実施する切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。

【図9】図９は、図３に示されたウエーハの加工方法の保持ステップを模式的に示す断面図である。

【図10】図１０は、図３に示されたウエーハの加工方法の位置付けステップを一部断面で模式的に示す側面図である。

【図11】図１１は、図３に示されたウエーハの加工方法の切り出しステップを一部断面で模式的に示す側面図である。

【図12】図１２は、図３に示されたウエーハの加工方法の切り出しステップの切削ブレードの切り刃の大径ウエーハに対する移動経路を模式的に示す平面図である。

【図13】図１３は、実施形態２に係るウエーハの加工方法の流れを示すフローチャートである。

【図14】図１４は、実施形態２に係るウエーハの加工方法により大径ウエーハから切り出される小径ウエーハを模式的に示す断面図である。

【図15】図１５は、実施形態２に係るウエーハの加工方法の第１切り出しステップが実施される大径ウエーハを模式的に示す断面図である。

【図16】図１６は、実施形態２に係るウエーハの加工方法の第２切り出しステップが実施される大径ウエーハを模式的に示す断面図である。

【図17】図１７は、実施形態１及び実施形態２の変形例１に係るウエーハの加工方法の一体化ステップ後のフレームユニットの平面図である。

【図18】図１８は、実施形態１及び実施形態２の変形例２に係るウエーハの加工方法の準備ステップにおいて準備されるシートの断面図である。

【図19】図１９は、実施形態１及び実施形態２の変形例３に係るウエーハの加工方法の切り出しステップの切削ブレードの切り刃の大径ウエーハに対する移動経路を模式的に示す平面図である。

【図20】図２０は、実施形態１及び実施形態２の変形例４に係るウエーハの加工方法の加工対象の大径ウエーハの斜視図である。

【図21】図２１は、図１に示された大径ウエーハから切り出される小径ウエーハの斜視図である。

【図22】図２２は、実施形態１及び実施形態２の変形例４に係るウエーハの加工方法の移動経路の一例を模式的に示す平面図である。

【図23】図２３は、実施形態１及び実施形態２の変形例４に係るウエーハの加工方法の移動経路の他の例を模式的に示す平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態１に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

【0015】

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係るウエーハの加工方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係るウエーハの加工方法の加工対象のウエーハの斜視図である。図２は、図１に示されたウエーハから切り出される小径ウエーハの斜視図である。図３は、実施形態１に係るウエーハの加工方法の流れを示すフローチャートである。

【0016】

（ウエーハ）
実施形態１に係るウエーハの加工方法は、図１に示す円板状のウエーハ１（以下、大径ウエーハ１と記す）から大径ウエーハ１の外径２よりも外径１２が小径な図２に示す円板状の小径ウエーハ１０を切り出す方法である。実施形態１に係るウエーハの加工方法の加工対象である大径ウエーハ１は、シリコン、サファイア、ガリウムヒ素などを基板とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハのウエーハである。

【0017】

実施形態１では、大径ウエーハ１は、外径２が３００ｍｍ（即ち、１２ｉｎｃｈ）のウエーハであり、小径ウエーハ１０は、外径１２が２００ｍｍ（即ち、８ｉｎｃｈ）のウエーハであるが、本発明では、ウエーハ１，１０の外径２，１２は、これらに限定されない。また、本明細書は、ウエーハ１，１０の共通する部分に同一符号を付して説明する。

【0018】

また、実施形態１では、ウエーハ１，１０は、外縁に特徴部分３が形成されている。特徴部分は、ウエーハ１，１０の外縁のうち平面形状が円弧と異なる形状に形成された部分である。実施形態１では、特徴部分３は、ウエーハ１，１０の外縁のうち内周方向に山形に基板を切り欠いたノッチである。また、特徴部分３は、ウエーハ１，１０の結晶方位を示すものでもある。

【0019】

また、実施形態１では、大径ウエーハ１は、特徴部分３を除いて、外縁に全周に亘って面取り部４が形成されているとともに、小径ウエーハ１０は、大径ウエーハ１の外縁がそのまま小径ウエーハ１０の外縁となっている特徴部分３の近傍の外縁に面取り部４が形成されている。面取り部４は、ウエーハ１，１０の断面において、ウエーハ１，１０の表面５と表面５の裏側の裏面６との双方に連なりかつ厚み方向の中央が最も外周側に位置するように断面円弧状に形成されている。

【0020】

（ウエーハの加工方法）
実施形態１に係るウエーハの加工方法は、図３に示すように、準備ステップ１００１と、一体化ステップ１００２と、保持ステップ１００３と、位置付けステップ１００４と、切り出しステップ１００５とを備える。

【0021】

（準備ステップ）
図４は、図３に示されたウエーハの加工方法の準備ステップにおいて準備されるフレームの平面図である。図５は、図３に示されたウエーハの加工方法の準備ステップにおいて準備されるシートの平面図である。図６は、図５に示されたシートの断面図である。

【0022】

準備ステップ１００１は、保持ステップ１００３の前に、大径ウエーハ１と、大径ウエーハ１を収容する開口２１を有するフレーム２０（図４に示す）と、フレーム２０の開口２１より大きいシート３０（図５に示す）を準備するステップである。準備ステップ１００１では、図１に示す大径ウエーハ１と、図４に示すフレーム２０と、図５に示すシート３０とを準備する。

【0023】

フレーム２０は、円環状に形成され、実施形態１では、ステンレス鋼などの金属により構成されている。実施形態１では、フレーム２０は、外径が１２ｉｎｃｈのウエーハを内側の開口２１内に収容するものであって、内径が３５０ｍｍであり、外径が４００ｍｍである。

【0024】

シート３０は、円板状に形成され、外径がフレーム２０の内径よりも大きい。このように、外径がフレーム２０の内径よりも大きなことで、シート３０は、フレーム２０の開口２１よりも大きいという。実施形態１では、シート３０は、図６に示すように、非粘着性と可撓性を有する樹脂により構成された基材層３１と、基材層３１の両面に積層され、粘着性と可撓性を有する樹脂により構成された糊層３２とを有して、両面３３，３４に糊層３２を有している。

【0025】

（一体化ステップ）
図７は、図３に示されたウエーハの加工方法の一体化ステップ後のフレームユニットの平面図である。一体化ステップ１００２は、シート３０の表面側に大径ウエーハ１を、シート３０の裏面側にフレーム２０を固定し、フレーム２０の開口２１に大径ウエーハ１がシート３０で支持されたフレームユニット４０（図７に示す）を形成するステップである。

【0026】

実施形態１において、一体化ステップ１００２では、シート３０の表面３３（図６に示す）側の糊層３２に大径ウエーハ１を貼着し、シート３０の表面３３の裏側の裏面３４（図６に示す）側の糊層３２の外縁部にフレーム２０を貼着して、図７に示されたフレームユニット４０を形成する。実施形態１では、シート３０の外縁部にフレーム２０を貼着する。また、実施形態１では、平面視における大径ウエーハ１の特徴部分３と円弧状の外縁との交点７と保持テーブル１１０の回転中心１１３までの距離２３が小径ウエーハ１０の半径１３となるシート３０の位置に大径ウエーハ１の裏面６を貼着する。なお、実施形態１では、フレームユニット４０は、大径ウエーハ１の一部分が、フレーム２０に重なっている。また、半径１３は、小径ウエーハ１０の平面視の中心と、面取り部８の最も中心から離れた位置との距離である。なお、特徴部分３と円弧状の外縁との交点７とは、大径ウエーハの円弧状の外縁に連なる仮想線を特徴部分３の外周側にも延ばし、特徴部分３から仮想線にむけて半径方向に沿って直線を引いて交わる点である。

【0027】

（保持ステップ）
図８は、図３に示されたウエーハの加工方法の保持ステップ、位置付けステップ及び切り出しステップを実施する切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。図９は、図３に示されたウエーハの加工方法の保持ステップを模式的に示す断面図である。保持ステップ１００３は、大径ウエーハ１の特徴部分３と円弧状の外縁との交点７と保持テーブル１１０の回転中心１１３との距離１１４（図９に示す）が小径ウエーハ１０の半径１３に相当するように大径ウエーハ１を保持テーブル１１０に保持するステップである。実施形態１において、保持ステップ１００３、位置付けステップ１００４及び切り出しステップ１００５は、図８に示された切削装置１００により実施される。

【0028】

（切削装置）
図８に示された切削装置１００は、フレームユニット４０を保持テーブル１１０に保持して大径ウエーハ１を切削加工して、大径ウエーハ１から小径ウエーハ１０を切り出す加工装置である。切削装置１００は、図１に示すように、フレームユニット４０を水平方向に沿った保持面１１１で吸引保持する保持テーブル１１０と、保持テーブル１１０に保持されたフレームユニット４０の大径ウエーハ１を切削加工する切削ブレード１２１を有する切削ユニット１２０と、保持テーブル１１０に保持された大径ウエーハ１を撮影する図示しない撮像ユニットと、図示しない制御ユニットとを備える。

【0029】

また、切削装置１００は、図１に示すように、保持テーブル１１０と切削ユニット１２０とを相対的に移動させる移動ユニット１３０を備える。移動ユニット１３０は、Ｘ軸移動ユニット１３１とＹ軸移動ユニット１３２とＺ軸移動ユニット１３３と回転移動ユニット１３４とを備える。

【0030】

Ｘ軸移動ユニット１３１は、保持テーブル１１０及び回転移動ユニット１３４を加工送り方向である水平方向と平行なＸ軸方向に移動させることで、切削ユニット１２０と保持テーブル１１０とを相対的にＸ軸方向に沿って移動させるものである。Ｘ軸移動ユニット１３１は、装置本体１０１に設置されている。Ｘ軸移動ユニット１３１は、回転移動ユニット１３４を支持した移動フレーム１０４をＸ軸方向に移動する。

【0031】

Ｙ軸移動ユニット１３２は、切削ユニット１２０を割り出し送り方向である水平方向と平行でかつＸ軸方向に対して直交するＹ軸方向に移動させることで、切削ユニット１２０と保持テーブル１１０とを相対的にＹ軸方向に沿って移動させるものである。Ｙ軸移動ユニット１３２は、装置本体１０１から立設した支持フレーム１０２に設置されて、移動フレーム１０３をＹ軸方向に移動させる。Ｚ軸移動ユニット１３３は、切削ユニット１２０を切り込み送り方向であるＸ軸方向とＹ軸方向との双方に対して直交するＺ軸方向に移動させることで、切削ユニット１２０と保持テーブル１１０とを相対的にＺ軸方向に沿って移動させるものである。Ｚ軸移動ユニット１３３は、Ｙ軸移動ユニット１３２によりＹ軸方向に移動される移動フレーム１０３に設置されて、切削ユニット１２０をＺ軸方向に移動させる。

【0032】

回転移動ユニット１３４は、移動フレーム１０４上に設置され、保持テーブル１１０を支持し、Ｘ軸移動ユニット１３１に支持されて、保持テーブル１１０とともにＸ軸方向に移動自在に配設されている。回転移動ユニット１３４は、保持テーブル１１０をＺ軸方向と平行な回転中心１１３回りに回転する。

【0033】

Ｘ軸移動ユニット１３１、Ｙ軸移動ユニット１３２及びＺ軸移動ユニット１３３は、回転中心１１３回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを回転中心１１３回りに回転させる周知のモータ及び保持テーブル１１０又は切削ユニット１２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。また、回転移動ユニット１３４は、保持テーブル１１０を回転中心１１３回りに回転するモータを備える。

【0034】

保持テーブル１１０は、フレームユニット４０を保持面１１１で吸引保持する。保持テーブル１１０は、回転移動ユニット１３４によりＺ軸方向と平行な回転中心１１３回りに回転される。保持テーブル１１０は、回転移動ユニット１３４とともにＸ軸移動ユニット１３１によりＸ軸方向に移動される。

【0035】

保持テーブル１１０は、円盤形状であり、フレームユニット４０を保持する保持面１１１がポーラスセラミック等から形成されている。また、保持テーブル１１０は、Ｘ軸移動ユニット５１により切削ユニット１２０の下方の加工領域と、切削ユニット１２０の下方から離間してフレームユニット４０が搬入出される搬入出領域とに亘ってＸ軸方向に移動自在に設けられている。また、保持テーブル１１０は、回転移動ユニット５３によりＺ軸方向と平行な回転中心１１３回りに回転自在に設けられている。

【0036】

保持テーブル１１０は、保持面１１１が図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引されることで、保持面１１１に載置されたフレームユニット４０を吸引、保持する。実施形態１では、保持テーブル１１０は、シート３０を介してフレームユニット４０の大径ウエーハ１を吸引、保持する。また、保持テーブル１１０の周囲には、フレーム２０を支持するフレーム支持部１１２が複数設けられている。

【0037】

切削ユニット１２０は、切削ブレード１２１がスピンドル１２３に装着され、保持テーブル１１０に保持されたフレームユニット４０を切削加工する加工ユニットである。切削ユニット１２０は、保持テーブル１１０に保持されたフレームユニット４０に対して、Ｙ軸移動ユニット１３２によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニット１３３によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。

【0038】

切削ユニット１２０は、図８に示すように、Ｙ軸移動ユニット１３２及びＺ軸移動ユニット１３３などを介して、装置本体１０１から立設した支持フレーム１０２に設けられている。切削ユニット１２０は、Ｙ軸移動ユニット１３２及びＺ軸移動ユニット１３３により、保持テーブル１１０の保持面１１１の任意の位置に切削ブレード１２１を位置付け可能となっている。

【0039】

切削ユニット１２０は、図８に示すように、切削ブレード１２１と、Ｙ軸移動ユニット１３２及びＺ軸移動ユニット１３３によりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動自在に設けられたスピンドルハウジング１２２と、スピンドルハウジング１２２に回転中心１１３回りに回転自在に設けられた回転軸となるスピンドル１２３と、スピンドル１２３を回転中心１１３回りに回転する図示しないスピンドルモータと、切削ブレード１２１に切削水を供給する切削水ノズル１２４とを有している。

【0040】

切削ブレード１２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石であり、保持テーブル１１０で保持されたフレームユニット４０の大径ウエーハ１を切削加工するものである。実施形態１において、切削ブレード１２１は、フレームユニット４０の大径ウエーハ１を切削加工する円環状の切り刃と、切り刃を外縁に支持しかつスピンドル１２３に着脱自在に装着される円環状の環状基台とを備えている。切り刃は、ダイヤモンドやＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒と、金属や樹脂等のボンド材（結合材）とからなり所定厚みに形成されている。切り刃の両表面は、Ｘ軸方向と平行である。なお、本発明では、切削ブレード１２１は、切り刃のみからなる所謂ワッシャーブレードでも良い。

【0041】

スピンドルハウジング１２２は、Ｙ軸移動ユニット１３２及びＺ軸移動ユニット１３３によりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動自在に支持されている。スピンドルハウジング１２２は、スピンドル１２３の先端部を除く部分及び図示しないスピンドルモータ等を収容し、スピンドル１２３を回転中心１１３回りに回転可能に支持する。

【0042】

スピンドル１２３は、切削ブレード１２１が先端部に装着されるものである。スピンドル１２３は、図示しないスピンドルモータにより回転されるとともに、先端部がスピンドルハウジング１２２の先端面より突出している。スピンドル１２３の先端部は、先端に向かうにしたがって徐々に細く形成されており、切削ブレード１２１が装着される。切削ユニット１２０のスピンドル１２３及び切削ブレード１２１の回転中心は、Ｙ軸方向と平行である。

【0043】

撮像ユニットは、切削ユニット１２０と一体的に移動するように、切削ユニット１２０等に固定されている。撮像ユニットは、保持テーブル１１０に保持された切削前のフレームユニット４０の切削加工すべき領域を撮影する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。撮像ユニットは、保持テーブル１１０に保持されたフレームユニット４０を撮影して、フレームユニット４０と切削ブレード１２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を形成し、形成した画像を制御ユニットに出力する。

【0044】

また、切削装置１００は、保持テーブル１１０のＸ軸方向の位置を検出するため図示しないＸ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット１２０のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット１２０のＺ軸方向の位置を検出するためのＺ軸方向位置検出ユニットとを備える。Ｘ軸方向位置検出ユニット及びＹ軸方向位置検出ユニットは、Ｘ軸方向、又はＹ軸方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｚ軸方向位置検出ユニットは、モータのパルスで切削ユニット１２０のＺ軸方向の位置を検出する。Ｘ軸方向位置検出ユニット、Ｙ軸方向位置検出ユニット及びＺ軸方向位置検出ユニットは、保持テーブル１１０のＸ軸方向、切削ユニット１２０の切り刃の下端のＹ軸方向又はＺ軸方向の位置を制御ユニットに出力する。

【0045】

なお、実施形態１では、切削装置１００の保持テーブル１１０及び切削ユニット１２０のＸ軸方向の位置、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の位置は、予め定められた図示しない基準位置に基づいて定められる。

【0046】

制御ユニットは、切削装置１００の各構成要素をそれぞれ制御して、フレームユニット４０に対する加工動作を切削装置１００に実施させるものである。なお、制御ユニットは、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニットの演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、切削装置１００を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して切削装置１００の各構成要素に出力する。

【0047】

制御ユニットは、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示ユニットと、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニットとに接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルにより構成される。

【0048】

保持ステップ１００３では、まず、切削装置１００が、オペレータにより加工条件が制御ユニットに登録され、フレームユニット４０の大径ウエーハ１の裏面６側がシート３０を介して保持テーブル１１０の保持面１１１に載置される。保持ステップ１００３では、切削装置１００が、オペレータから加工動作の開始指示を受け付けると加工動作、即ち、実施形態１に係るウエーハの加工方法の保持ステップ１００３、位置付けステップ１００４及び切り出しステップ１００５を順に実施する。

【0049】

保持ステップ１００３では、切削装置１００が、図９に示すように、真空吸引源により保持面１１１を吸引して、フレームユニット４０のシート３０を介して大径ウエーハ１の裏面６側を保持テーブル１１０の保持面１１１に吸引保持する。保持ステップ１００３では、切削装置１００が、フレーム支持部１１２でフレームユニット４０のフレーム２０を支持するとともに、スピンドル１２３を回転中心１１３回りに回転して切削水ノズル１２４から切削ブレード１２１に切削水を供給する。

【0050】

なお、実施形態１では、保持ステップ１００３では、フレームユニット４０のフレーム２０及びシート３０の中心と、保持テーブル１１０が保持面１１と平行な水平方向に回転する回転軸となる回転中心１１３と、が同軸となる位置で保持面１１１に吸引保持して、交点７と保持テーブル１１０の回転中心１１３との距離１１４が、小径ウエーハ１０の半径１３となる位置で保持面１１１に大径ウエーハ１を保持する。しかしながら、本発明では、交点７と保持テーブル１１０の回転中心１１３との距離１１４が、小径ウエーハ１０の半径１３となる位置で保持面１１１に大径ウエーハ１を保持すれば、フレーム２０及びシート３０の平面視上の中心と、保持テーブル１１０の回転中心１１３とが同軸となる位置で保持しなくても良い。なお、図９は、シート３０の糊層３２を省略している。

【0051】

（位置付けステップ）
図１０は、図３に示されたウエーハの加工方法の位置付けステップを一部断面で模式的に示す側面図である。位置付けステップ１００４は、保持テーブル１１０の回転中心１１３から小径ウエーハ１０の半径１３分離れた位置に切削ブレード１２１を位置付けるステップである。

【0052】

実施形態１において、位置付けステップ１００４では、切削装置１００の制御ユニットが移動ユニット１３０を制御して、保持テーブル１１０を加工領域に向かって移動して、撮像ユニットでフレームユニット４０の特徴部分３を撮影する。実施形態１において、位置付けステップ１００４では、切削装置１００の制御ユニットが、撮像ユニットが撮像して得た画像に基づいて移動ユニット１３０を制御して、図１０に示すように、保持テーブル１１０に保持されたフレームユニット４０の大径ウエーハ１の表面５の上方で、かつ切り刃の保持テーブル１１０の回転中心１１３寄りの表面１２５と回転中心１１３との距離１２６が小径ウエーハ１０の半径１３となる位置に切削ユニット１２０を位置付ける。なお、図１０は、シート３０の糊層３２を省略している。なお、大径ウエーハ１の外縁、または、フレーム２０と大径ウエーハ１との位置関係を把握している場合はフレーム２０の外縁を検出し、いずれかの外縁を基準にして、切削ユニット１２０を位置付けてもよい。

【0053】

（切り出しステップ）
図１１は、図３に示されたウエーハの加工方法の切り出しステップを一部断面で模式的に示す側面図である。図１２は、図３に示されたウエーハの加工方法の切り出しステップの切削ブレードの切り刃の大径ウエーハに対する移動経路を模式的に示す平面図である。切り出しステップ１００５は、切削ブレード１２１を大径ウエーハ１に切り込んだ状態で、保持テーブル１１０を回転させて外周に特徴部分３を含んだ小径ウエーハ１０を切り出すステップである。

【0054】

実施形態１において、切り出しステップ１００５では、図１１に示すように、切削装置１００の制御ユニットが移動ユニット１３０を制御して、切削ユニット１２０を下降させて、切削ブレード１２１を保持テーブル１１０に保持されたフレームユニット４０の大径ウエーハ１に表面５側から切り刃がシート３０に到達するまで切り込ませるとともに、保持テーブル１１０を回転中心１１３回りの図１２に示す一方の方向１１５に回転させる。

【0055】

すると、切削ブレード１２１が位置付けステップ１００４において前述した位置に位置付けられているために、図１２に示すように、例えば、保持テーブル１１０に保持された大径ウエーハ１に対して相対的に切削ブレード１２１が大径ウエーハ１に切り込みながら切り刃の表面１２５が一方の交点７を通って回転中心１１３を中心した周方向に沿って移動して他方の交点７を通過する。こうして、実施形態１において、切り出しステップ１００５では、切削装置１００が、大径ウエーハ１から特徴部分３を含んだ小径ウエーハ１０を切り出すこととなる。実施形態１において、切削装置１００の制御ユニットは、切削ブレード１２１をシート３０に到達するまで大径ウエーハ１に切り込ませながら保持テーブル１１０を回転中心１１３回りに３６０度回転させると、切削ユニット１２０を上昇させてフレームユニット４０から退避させ、保持テーブル１１０を搬入出領域まで移動させた後、フレームユニット４０の吸引保持を停止するなどして、加工動作即ちウエーハの加工方法を終了する。

【0056】

以上のように、実施形態１に係るウエーハの加工方法は、保持ステップ１００３において大径ウエーハ１の特徴部分３と円弧状の外縁との交点７と、保持テーブル１１０の回転中心１１３との距離１１４と、が小径ウエーハ１０の半径１３になるようにフレームユニット４０の大径ウエーハ１を保持テーブル１１０に保持し、位置付けステップ１００４において回転中心１１３から小径ウエーハ１０の半径１３分離れた位置に切削ブレード１２１の切り刃の表面１２５を位置付け、切り出しステップ１００５において、切削ブレード１２１を大径ウエーハ１に切り込んだ状態で保持テーブル１１０を回転させるので、大径ウエーハ１から切り出される小径ウエーハ１０が大径ウエーハ１の特徴部分３を含むこととなる。

【0057】

その結果、実施形態１に係るウエーハの加工方法は、大径ウエーハ１の特徴部分３を含んだ小径ウエーハ１０を切り出すことができるという効果を奏し、特徴部分３を含んだ状態で小径ウエーハ１０を切り出すことが出来るため、小径ウエーハ１０を切り出し後に新たに小径ウエーハ１０に特徴部分３を作成する手間が生じないという効果も奏する。

【0058】

また、実施形態１に係るウエーハの加工方法は、特徴部分３がノッチであるので、ノッチである特徴部分３を含んだ小径ウエーハ１０を大径ウエーハ１から切り出すことができる。

【0059】

なお、特徴部分３と円弧状の外縁との交点７を回転中心１１３から小径ウエーハ１０の半径１３分離れた位置に位置付けようとすると、大径ウエーハ１がフレーム２０の内縁よりも外周側に突出してしまうことがある。しかしながら、実施形態１に係るウエーハの加工方法は、一体化ステップ１００２において、シート３０の表面３３側に大径ウエーハ１を貼着し、フレーム２０をシート３０の裏面３４側に貼着するので、シート３０の表面３３側において、フレーム２０の内縁よりも大径ウエーハ１が外周側に突出してもシート３０により大径ウエーハ１を支持できる。その結果、実施形態１に係るウエーハの加工方法は、大径ウエーハ１がフレーム２０に支持されたフレームユニット４０にした状態で、特徴部分３を含んだ小径ウエーハ１０の切り出しが可能になる。

【0060】

また、実施形態１に係るウエーハの加工方法は、一体化ステップ１００２において、フレームユニット４０を形成するので、大径ウエーハ１をフレーム２０により支持することができる。その結果、実施形態１に係るウエーハの加工方法は、大径ウエーハ１が割れる可能性を抑制でき、大径ウエーハ１の搬送や取り扱いが容易となる。

【0061】

また、実施形態１に係るウエーハの加工方法は、図１２に示す様に、ノッチの一端側の交点７から切削２１ブレードの切り込みを開始し、ノッチの他端側の交点７で切り出しステップ１００５を終了するため、切削ブレード１２１が特徴部分３であるノッチ内を通過することを抑制でき、ノッチに切削ブレード１２１の刃先が引き込まれ、切削ブレード１２１の切り刃の損傷や加工品質の低下を抑制できるという効果を奏する。

【0062】

〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係るウエーハの加工方法を図面に基づいて説明する。図１３は、実施形態２に係るウエーハの加工方法の流れを示すフローチャートである。図１４は、実施形態２に係るウエーハの加工方法により大径ウエーハから切り出される小径ウエーハを模式的に示す断面図である。図１５は、実施形態２に係るウエーハの加工方法の第１切り出しステップが実施される大径ウエーハを模式的に示す断面図である。図１６は、実施形態２に係るウエーハの加工方法の第２切り出しステップが実施される大径ウエーハを模式的に示す断面図である。なお、図１３、図１４、図１５及び図１６は、実施形態１と同一部分に符号を付して説明を省略する。

【0063】

なお、実施形態２に係るウエーハの加工方法は、図１４に示すように、小径ウエーハ１０の外縁の一部分に階段状の面取り部１４を形成する。実施形態２に係るウエーハの加工方法は、小径ウエーハ１０の外縁の一部分に階段状の面取り部１４を形成するために、図１３に示すように、切り出しステップ１００５が第１切り出しステップ１００５－１と第２切り出しステップ１００５－２とを備え、これら切り出しステップ１００５－１，１００５－２それぞれにおいて切削ブレード１２１を大径ウエーハ１に複数回切り込ませて保持テーブル１１０を回転中心１１３に３６０度回転する。

【0064】

実施形態２に係るウエーハの加工方法により大径ウエーハ１から切り出される小径ウエーハ１０の階段状の面取り部１４は、小径ウエーハ１０の断面において、表面５及び裏面６から厚み方向の中央１５に向かうにしたがって段階的に外周側に位置するように階段状に形成される。実施形態２に係るウエーハの加工方法は、保持ステップ１００３において大径ウエーハ１の裏面６側をシート３０を介して保持テーブル１１０の保持面１１１に吸引保持する。

【0065】

実施形態２において、位置付けステップ１００４では、切削装置１００の制御ユニットが移動ユニット１３０を制御して、切削ユニット１２０を保持テーブル１１０に保持したフレームユニット４０の大径ウエーハ１の表面５の上方で、かつ切り刃の表面１２５と回転中心１１３との距離１２６が小径ウエーハ１０の平坦な表面５の半径１６（図１４に示す）となる位置に切削ユニット１２０を位置付ける。なお、半径１６は、平坦な表面５の半径であり、小径ウエーハ１０の半径１３よりも小さい。

【0066】

実施形態２において、切り出しステップ１００５の第１切り出しステップ１００５－１では、切削装置１００の制御ユニットが移動ユニット１３０を制御して、切削ユニット１２０を下降させて、図１５（ａ）に示すように、切削ブレード１２１を保持テーブル１１０に保持されたフレームユニット４０の大径ウエーハ１に所定の切り込み深さ切り込ませるとともに、保持テーブル１１０を回転中心１１３回りに３６０度回転させる。すると、大径ウエーハ１の表面５の小径ウエーハ１０の外縁となる位置に所定の切り込み深さの第１切削溝７１が形成される。なお、所定の切り込み深さは、ウエーハ１，１０の表裏面５，６から中央１５までの距離よりも浅い。

【0067】

実施形態２において、切り出しステップ１００５の第１切り出しステップ１００５－１では、第１切削溝７１を形成した後、切削装置１００の制御ユニットが移動ユニット１３０を制御して、切削ユニット１２０を上昇させて、切削ブレード１２１の切り刃の厚み分、切削ユニット１２０を回転中心１１３の外周側に移動させて、図１５（ｂ）に示すように、切削ユニット１２０を下降させて、切削ブレード１２１を保持テーブル１１０に保持されたフレームユニット４０の大径ウエーハ１に第２の所定の切り込み深さ切り込ませるとともに、保持テーブル１１０を回転中心１１３回りに３６０度回転させる。すると、大径ウエーハ１の表面５の小径ウエーハ１０の外縁となる位置に第１切削溝７１に連なりかつ第２の所定の切り込み深さの第２切削溝７２が形成される。なお、第２の所定の切り込み深さは、所定の切り込み深さよりも深い。

【0068】

こうして、実施形態２において、切り出しステップ１００５の第１切り出しステップ１００５－１では、切削溝７１，７２の形成、切削ユニット１２０の上昇、切削ブレード１２１の切り刃の厚み分、切削ユニット１２０の回転中心１１３の外周側への移動、切削ユニット１２０の下降を、図１５（ａ）、図１５（ｂ）、図１５（ｃ）及び図１５（ｄ）に示すように、切り込み深さを段階的に深くしながら切削ブレード１２１の切り刃がウエーハ１，１０の厚み方向の中央１５に到達するまで繰り返す。なお、切り込み深さは、切削ブレード１２１の切り刃がウエーハ１，１０の厚み方向の中央１５に到達した時点の距離１２６が、図１５（ｄ）に示すように、小径ウエーハ１０の半径１３となる深さである。

【0069】

実施形態２において、切り出しステップ１００５の第１切り出しステップ１００５－１では、切削ブレード１２１の切り刃がウエーハ１，１０の厚み方向の中央１５に到達すると、大径ウエーハ１の表面５の小径ウエーハ１０の外縁となる位置に第１切削溝７１及び第２切削溝７２を含んだ階段状の切削溝７０が形成される。また、実施形態２において、切り出しステップ１００５の第１切り出しステップ１００５－１では、切削ブレード１２１の切り刃がウエーハ１，１０の厚み方向の中央１５に到達すると、保持テーブル１１０の保持面１１１上の大径ウエーハ１を裏返して、大径ウエーハ１を保持面１１１に吸引保持して、第２切り出しステップ１００５－２に進む。

【0070】

実施形態２において、切り出しステップ１００５の第２切り出しステップ１００５－２では、切削装置１００の制御ユニットが移動ユニット１３０を制御して、切削ユニット１２０を保持テーブル１１０に保持したフレームユニット４０の大径ウエーハ１の裏面 の上方で、かつ切り刃の表面１２５と回転中心１１３との距離１２６が小径ウエーハ１０の平坦な表面５の半径１６となる位置に切削ユニット１２０を位置付ける。

【0071】

実施形態２において、切り出しステップ１００５の第２切り出しステップ１００５－２では、切削装置１００の制御ユニットが移動ユニット１３０を制御して、切削ユニット１２０を下降させて、図１６（ａ）に示すように、切削ブレード１２１を保持テーブル１１０に保持されたフレームユニット４０の大径ウエーハ１に所定の切り込み深さ切り込ませるとともに、保持テーブル１１０を回転中心１１３回りに３６０度回転させる。すると、大径ウエーハ１の裏面６の小径ウエーハ１０の外縁となる位置に所定の切り込み深さの第１切削溝７１－２が形成される。

【0072】

実施形態２において、切り出しステップ１００５の第２切り出しステップ１００５－２では、第１切削溝７１－２を形成した後、切削装置１００の制御ユニットが移動ユニット１３０を制御して、切削ユニット１２０を上昇させて、切削ブレード１２１の切り刃の厚み分、切削ユニット１２０を回転中心１１３の外周側に移動させて、切削ユニット１２０を下降させて、図１６（ｂ）に示すように、切削ブレード１２１を保持テーブル１１０に保持されたフレームユニット４０の大径ウエーハ１に第２の所定の切り込み深さ切り込ませるとともに、保持テーブル１１０を回転中心１１３回りに３６０度回転させる。すると、大径ウエーハ１の裏面６の小径ウエーハ１０の外縁となる位置に第１切削溝７１－２に連なりかつ第２の所定の切り込み深さの第２切削溝７２－２が形成される。

【0073】

こうして、実施形態２において、切り出しステップ１００５の第２切り出しステップ１００５－２では、第１切り出しステップ１００５－１と同様に、切削溝７１－２，７２－２の形成、切削ユニット１２０の上昇、切削ブレード１２１の切り刃の厚み分、切削ユニット１２０の回転中心１１３の外周側への移動、切削ユニット１２０の下降を、図１６（ａ）、図１６（ｂ）、図１６（ｃ）及び図１６（ｄ）に示すように、切り込み深さを段階的に深くしながら切削ブレード１２１の切り刃がウエーハ１，１０の厚み方向の中央１５に到達するまで繰り返す。なお、切り込み深さは、切削ブレード１２１の切り刃がウエーハ１，１０の厚み方向の中央１５に到達した時点の距離１２６が、図１６（ｄ）に示すように、小径ウエーハ１０の半径１３となる深さである。

【0074】

実施形態２において、切り出しステップ１００５の第２切り出しステップ１００５－２では、切削ブレード１２１の切り刃がウエーハ１，１０の厚み方向の中央１５に到達すると、大径ウエーハ１の裏面６の小径ウエーハ１０の外縁となる位置に第１切削溝７１－２及び第２切削溝７２－２を含んだ階段状でかつ切削溝７０と連通した切削溝７０－２が形成されて、保持テーブル１１０の保持面１１１上の大径ウエーハ１から面取り部４，１４が外縁に形成された小径ウエーハ１０を切り出すこととなる。また、実施形態２において、切り出しステップ１００５－１，１００５－２で段階的に深くされる切り込み深さは、面取り部１４の回転中心１１３から最も離れた端面１４１の回転中心１１３との距離が小径ウエーハ１０の半径１３となる深さでもある。

【0075】

実施形態２に係るウエーハの加工方法は、保持ステップ１００３、位置付けステップ１００４及び切り出しステップ１００５を備えているので、大径ウエーハ１から切り出される小径ウエーハ１０が大径ウエーハ１の特徴部分３を含むこととなり、実施形態１と同様に、大径ウエーハ１の特徴部分３を含んだ小径ウエーハ１０を切り出すことができるという効果を奏する。

【0076】

また、実施形態２に係るウエーハの加工方法は、切り出しステップ１００５－１，１００５－２において、切削溝７１，７２，７１－２，７２－２の形成、切削ユニット１２０の上昇、切削ブレード１２１の切り刃の厚み分、切削ユニット１２０の回転中心１１３の外周側への移動、切削ユニット１２０の下降を、切り込み深さを段階的に深くしながら切削ブレード１２１の切り刃がウエーハ１，１０の厚み方向の中央１５に到達するまで繰り返すので、小径ウエーハ１０の外縁に階段状の面取り部１４を形成することができる。

【0077】

その結果、実施形態２に係るウエーハの加工方法は、大径ウエーハ１から切り出した小径ウエーハ１０の面取りが不要になるという効果を奏する。

【0078】

〔変形例１〕
本発明の実施形態１及び実施形態２の変形例１に係るウエーハの加工方法を図面に基づいて説明する。図１７は、実施形態１及び実施形態２の変形例１に係るウエーハの加工方法の一体化ステップ後のフレームユニットの平面図である。なお、図１７は、実施形態１及び実施形態２と同一部分に符号を付して説明を省略する。

【0079】

変形例１では、図１７に示すように、準備ステップ１００１において、フレームユニット４０に形成されると大径ウエーハ１の一部分がフレーム２０に重ならずに平面視において開口２１内に大径ウエーハ１が位置する内径のフレーム２０を準備して、一体化ステップ１００２でフレームユニット４０を形成する。よって、シート３０の表面３３側にフレーム２０と、大径ウエーハ１とを固定できるため、実施形態１のように表面３３と裏面３４とに糊層を有する必要が無くなる。

【0080】

変形例１に係るウエーハの加工方法は、保持ステップ１００３、位置付けステップ１００４及び切り出しステップ１００５を備えているので、大径ウエーハ１から切り出される小径ウエーハ１０が大径ウエーハ１の特徴部分３を含むこととなり、実施形態１と同様に、大径ウエーハ１の特徴部分３を含んだ小径ウエーハ１０を切り出すことができるという効果を奏する。

【0081】

〔変形例２〕
本発明の実施形態１及び実施形態２の変形例２に係るウエーハの加工方法を図面に基づいて説明する。図１８は、実施形態１及び実施形態２の変形例２に係るウエーハの加工方法の準備ステップにおいて準備されるシートの断面図である。なお、図１８は、実施形態１及び実施形態２と同一部分に符号を付して説明を省略する。

【0082】

変形例２では、図１８に示すように、準備ステップ１００１において、糊層３２を有さず、ポリオレフィン系の樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、又はポリスチレンなどの熱可塑性樹脂から構成されたシート３０を準備する。変形例２では、一体化ステップ１００２において、シート３０の表面３３側に大径ウエーハ１を熱圧着して固定し、シート３０の裏面３４の外縁部にフレーム２０を熱圧着して固定する。フレーム２０と大径ウエーハ１との大きさの関係性によっては、平面視における大径ウエーハ１の特徴部分３と円弧状の外縁との交点７と、保持テーブルの回転中心１１３までの距離２３が小径ウエーハ１０の半径１３となるシート３０の位置に大径ウエーハ１の裏面６を貼着するために、大径ウエーハ１がフレーム２０の内縁を突出してフレーム２０に重なってしまう配置をとる必要がある。このような場合、片側のみ糊層を有する粘着シートを使用すると片側にフレーム２０と、大径ウエーハ１との両方を固定する事ができず本発明の加工方法を実施する事が出来なくなる。実施形態１または変形例２のシート３０を利用してフレーム２０と大径ウエーハ１とをシート３０の逆側に固定することで、本発明の加工方法を実施する事ができようにした。

【0083】

変形例２に係るウエーハの加工方法は、保持ステップ１００３、位置付けステップ１００４及び切り出しステップ１００５を備えているので、大径ウエーハ１から切り出される小径ウエーハ１０が大径ウエーハ１の特徴部分３を含むこととなり、実施形態１と同様に、大径ウエーハ１の特徴部分３を含んだ小径ウエーハ１０を切り出すことができるという効果を奏する。

【0084】

〔変形例３〕
本発明の実施形態１及び実施形態２の変形例３に係るウエーハの加工方法を図面に基づいて説明する。図１９は、実施形態１及び実施形態２の変形例３に係るウエーハの加工方法の切り出しステップの切削ブレードの切り刃の大径ウエーハに対する移動経路を模式的に示す平面図である。なお、図１９は、実施形態１及び実施形態２と同一部分に符号を付して説明を省略する。

【0085】

変形例３では、切り出しステップ１００５において、切削装置１００の制御ユニットが移動ユニット１３０を制御して、切削ブレード１２１を一方の交点７から大径ウエーハ１に切り込ませて保持テーブル１１０を回転中心１１３回りに一方の方向１１５に１８０度回転させる。その後、変形例３では、切り出しステップ１００５において、切削装置１００の制御ユニットが移動ユニット１３０を制御して、切削ブレード１２１を一旦上昇などさせた後、切削ブレード１２１を他方の交点７から大径ウエーハ１に切り込ませて保持テーブル１１０を回転中心１１３回りに一方の方向１１５の逆向きの他方の方向１１６に１８０度回転させて、大径ウエーハ１から特徴部分３を含んだ小径ウエーハ１０を切り出す。

【0086】

変形例３に係るウエーハの加工方法は、保持ステップ１００３、位置付けステップ１００４及び切り出しステップ１００５を備えているので、大径ウエーハ１から切り出される小径ウエーハ１０が大径ウエーハ１の特徴部分３を含むこととなり、実施形態１と同様に、大径ウエーハ１の特徴部分３を含んだ小径ウエーハ１０を切り出すことができるという効果を奏する。

【0087】

〔変形例４〕
本発明の実施形態１及び実施形態２の変形例４に係るウエーハの加工方法を図面に基づいて説明する。図２０は、実施形態１及び実施形態２の変形例４に係るウエーハの加工方法の加工対象の大径ウエーハの斜視図である。図２１は、図１に示された大径ウエーハから切り出される小径ウエーハの斜視図である。図２２は、実施形態１及び実施形態２の変形例４に係るウエーハの加工方法の移動経路の一例を模式的に示す平面図である。図２３は、実施形態１及び実施形態２の変形例４に係るウエーハの加工方法の移動経路の他の例を模式的に示す平面図である。なお、図２０、図２１、図２２及び図２３は、実施形態１及び実施形態２と同一部分に符号を付して説明を省略する。

【0088】

変形例４では、大径ウエーハ１に形成された特徴部分３が、図２０に示すように、外縁を直線状に切り欠いた所謂オリエンテーションフラットであり、大径ウエーハ１から切り出される小径ウエーハ１０の特徴部分３も図２１に示すように、オリエンテーションフラットである。変形例４では、切り出しステップ１００５において、切削装置１００の制御ユニットが移動ユニット１３０を制御して、実施形態１と同様に、図２２に示すように、切削ブレード１２１を一方の交点７から大径ウエーハ１に切り込ませて保持テーブル１１０を回転中心１１３回りに一方の方向１１５に３６０度回転させて大径ウエーハ１から特徴部分３を含んだ小径ウエーハ１０を切り出しても良い。オリエンテーションフラットの一方の端部から切り出しを開始し、他方の端部で加工を終了することで、加工しないオリエンテーションフラットの領域に切削ブレード１２１を通過させないので、加工時間を短縮することが出来る。

【0089】

また、変形例４では、切り出しステップ１００５において、切削装置１００の制御ユニットが移動ユニット１３０を制御して、変形例３と同様に、図２３に示すように、切削ブレード１２１を一方の交点７から大径ウエーハ１に切り込ませて保持テーブル１１０を回転中心１１３回りに一方の方向１１５に１８０度回転させた後、切削ブレード１２１を一旦上昇などさせて、切削ブレード１２１を他方の交点７から大径ウエーハ１に切り込ませて保持テーブル１１０を回転中心１１３回りに他方の方向１１５に１８０度回転させて、大径ウエーハ１から特徴部分３を含んだ小径ウエーハ１０を切り出しても良い。

【0090】

変形例４に係るウエーハの加工方法は、保持ステップ１００３、位置付けステップ１００４及び切り出しステップ１００５を備えているので、大径ウエーハ１から切り出される小径ウエーハ１０が大径ウエーハ１の特徴部分３を含むこととなり、実施形態１と同様に、大径ウエーハ１の特徴部分３を含んだ小径ウエーハ１０を切り出すことができるという効果を奏する。

【0091】

また、変形例４に係るウエーハの加工方法は、ＳＥＭＩ（Semiconductor Equipment and Materials International）では、外径が６ｉｎｃｈと８ｉｎｃｈのウエーハのオリエンテーションの幅が等しいことが規定されているため、大径ウエーハ１の外径２が８ｉｎｃｈであり小径ウエーハ１０の外径１２が６ｉｎｃｈである場合に特に有効である。

【0092】

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、本発明では、保持ステップ１００３、位置付けステップ１００４及び切り出しステップ１００５を実施する切削装置１００が、切削ユニット１２０を２つ備えてもよい。この場合、ウエーハの加工方法は、切り出しステップ１００５において、切削装置１００がそれぞれの切削ユニット１２０の切削ブレード１２１の切り刃を大径ウエーハ１に切り込ませながら保持テーブル１１０を回転中心１１３回りの一方の方向１１５又は他方の方向１１６に少なくとも１８０度回転させて大径ウエーハ１から小径ウエーハ１０を切り出す。

【0093】

また、本発明では、シート３０は、予めシート状である必要がなく、準備ステップ１００１においてシート３０を構成する粉体や液体を準備し、一体化ステップ１００２において、粉体や液体を大径ウエーハ１の裏面６に供給し、熱圧着や押圧、スピンコートなどにより大径ウエーハ１の裏面６を覆うシート状に成形しても良い。また、本発明では、第２実施形態の切り出しステップ１００５－１，１００５－２において、切削ブレード１２１の切り刃を大径ウエーハ１に切り込ませながら回転中心１１３の外周方向に移動させて、面取り部１４をスロープ形状に形成しても良い。また、本発明では、変形例１、変形例２、変形例３及び変形例４において、小径ウエーハ１０の外縁に面取り部１４を形成しても良い。

【符号の説明】

【0094】

１ 大径ウエーハ
３ 特徴部分
７ 交点
１０ 小径ウエーハ
１３ 半径
２０ フレーム
２１ 開口
３０ シート
３２ 糊層
３３ 表面
３４ 裏面
４０ フレームユニット
１１０ 保持テーブル
１１３ 回転中心
１１４ 距離
１２１ 切削ブレード
１００１ 準備ステップ
１００２ 一体化ステップ
１００３ 保持ステップ
１００４ 位置付けステップ
１００５ 切り出しステップ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】