特開 2023-18990 電子機器アセンブリ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023018990

(43)【公開日】2023-02-09

(54)【発明の名称】電子機器アセンブリ

(51)【国際特許分類】

   H05K 7/20 20060101AFI20230202BHJP

   H05K 5/02 20060101ALI20230202BHJP

【ＦＩ】

H05K7/20 H

H05K7/20 G

H05K7/20 B

H05K7/20 F

H05K5/02 L

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021123417

(22)【出願日】2021-07-28

(71)【出願人】

【識別番号】000003078

【氏名又は名称】株式会社東芝

(71)【出願人】

【識別番号】598076591

【氏名又は名称】東芝インフラシステムズ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110003708

【氏名又は名称】弁理士法人鈴榮特許綜合事務所

(72)【発明者】

【氏名】桑原 慎一

(72)【発明者】

【氏名】上村 裕樹

【テーマコード（参考）】

4E360

5E322

【Ｆターム（参考）】

4E360AB02

4E360AB20

4E360BA02

4E360CA02

4E360EA12

4E360ED02

4E360GA22

4E360GB97

5E322AA01

5E322AA03

5E322AA11

5E322AB01

5E322BA01

5E322BA03

5E322BB03

5E322FA04

(57)【要約】

【課題】 内部を冷却可能であるとともに、基板上に埃や塵が溜まることを抑制する電子機器アセンブリを提供すること。
【解決手段】 実施形態によれば、電子機器アセンブリは、第１の開口と第２の開口とを有する筐体と、筐体の第２の開口に設けられるファンと、１又は複数の電子機器ユニットとを有する。電子機器ユニットは、基板、通電により発熱する発熱部品、閉塞パネル、カバー、放熱器、及び、通風部を有する。閉塞パネルは、基板の一端部とは反対側の他端部に固定される。カバーは、閉塞パネルと協働して基板の第１の面の全部、及び、基板の第１の面に隣接する縁部の全部を覆う。放熱器は、カバーに設けられる。通風部は、閉塞パネルに設けられ、カバーの外側で、ファンとの間の経路上の放熱器に空気を当てる位置に形成される。
【選択図】 図１０

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１の開口と第２の開口とを有する筐体と、
前記筐体の前記第２の開口に設けられ、駆動されると前記第１の開口の外側から前記筐体の内側に空気を流入させるとともに、前記筐体の内側の前記空気を前記筐体の外側に排出するファンと、
前記筐体に前記第１の開口を通して取り付けられるときに、一端部が前記ファンに向かって近接する基板、
前記基板の第１の面に実装され、通電により発熱する発熱部品、
前記基板の前記一端部とは反対側の他端部に固定され、前記基板が前記筐体に前記第１の開口を通して取り付けられるときに、前記第１の開口に支持される閉塞パネル、
前記閉塞パネルと協働して前記基板の前記第１の面の全部、及び、前記基板の前記第１の面に隣接する縁部の全部を覆うカバー、
前記カバーに設けられ、前記発熱部品から伝熱される熱を放熱する放熱器、及び、
前記閉塞パネルに設けられ、前記ファンの駆動により、前記空気を前記筐体の内側に流入させ、前記カバーの外側で、前記ファンとの間の経路上の前記放熱器に前記空気を当てる位置に形成される第１の通風部
を有する１又は複数の電子機器ユニットと、
を有する、電子機器アセンブリ。

【請求項2】

前記電子機器ユニットは、
前記基板が取り付けられ、前記第１の面と反対側の第２の面に対向し、前記カバーと協働して前記基板の前記第２の面の全部を覆う基板取付板を有する、請求項１に記載の電子機器アセンブリ。

【請求項3】

前記電子機器ユニットは、
前記基板の前記第２の面に固定される１又は複数の電子部品と、
前記閉塞パネルに設けられ、前記ファンの駆動により、前記空気を前記筐体の内側に流入させ、前記ファンとの間の経路上の前記基板取付板の外側に前記空気を当てる位置に形成される第２の通風部と
を有する、請求項２に記載の電子機器アセンブリ。

【請求項4】

前記基板取付板、前記閉塞パネル、及び、前記カバーは、全体として、前記基板の全部を閉塞する箱型に形成される、請求項３に記載の電子機器アセンブリ。

【請求項5】

前記電子機器ユニットは、前記発熱部品と前記カバー又は前記放熱器とに接触し、前記発熱部品から前記放熱器に熱を伝熱する伝熱部材を有する、請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の電子機器アセンブリ。

【請求項6】

前記ファンに対向する位置で前記筐体内に前記筐体との間に隙間を形成する状態に延在するマザーボード基板と、
前記マザーボード基板に設けられる第１のコネクタと
を有し、
前記電子機器ユニットは、前記基板の前記一端部に設けられ、前記基板が前記筐体に取り付けられるときに、前記第１のコネクタに電気的に接続される第２のコネクタを有し、
前記カバーは、前記第２のコネクタのうち、前記第１のコネクタとの接続端子を露出し、かつ、前記第２のコネクタの外殻に沿う形状に形成されている、請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の電子機器アセンブリ。

【請求項7】

前記カバーは、前記第２のコネクタの前記接続端子を外部に露出させる切り欠き部を有する、請求項６に記載の電子機器アセンブリ。

【請求項8】

前記カバーは、前記発熱部品から伝熱される熱を放熱する素材で形成される、請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の電子機器アセンブリ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、電子機器アセンブリに関する。

【背景技術】

【0002】

例えば、特許文献１には、基板に放熱器を設置したものを１つのユニットとし、複数のユニットを筐体に格納した電子機器アセンブリが開示されている。この電子機器アセンブリの１つのユニットにおいては、放熱器の外側を、下側から上側に空気が通る。基板と放熱器との間には、吸気口が設けられている。基板と放熱器との間の上端には開口が形成され、吸気口から取り入れた空気は、自然対流により、吸気口よりも上側の開口から抜ける。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００１－３３９１８７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明が解決しようとする課題は、内部を冷却可能であるとともに、基板上に埃や塵が溜まることを抑制する電子機器アセンブリを提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0005】

実施形態によれば、電子機器アセンブリは、第１の開口と第２の開口とを有する筐体と、筐体の第２の開口に設けられ、第１の開口の外側から筐体の内側に空気を流入させるとともに、筐体の内側の空気を筐体の外側に排出するファンと、１又は複数の電子機器ユニットとを有する。電子機器ユニットは、基板、通電により発熱する発熱部品、閉塞パネル、カバー、放熱器、及び、第１の通風部を有する。基板は、筐体に第１の開口を通して取り付けられるときに、一端部がファンに向かって近接する。発熱部品は、基板の第１の面に実装される。閉塞パネルは、基板の一端部とは反対側の他端部に固定され、基板が筐体に第１の開口を通して取り付けられるときに、第１の開口に支持される。カバーは、閉塞パネルと協働して基板の第１の面の全部、及び、基板の第１の面に隣接する縁部の全部を覆う。放熱器は、カバーに設けられ、発熱部品から伝熱される熱を放熱する。第１の通風部は、閉塞パネルに設けられ、カバーの外側で、ファンとの間の経路上の放熱器に空気を当てる位置に形成される。

【図面の簡単な説明】

【0006】

【図1】実施形態に係る電子機器アセンブリの正面側を示す概略的な斜視図。

【図2】実施形態に係る電子機器アセンブリを上方から見た概略的な透視図。

【図3】図２中の電子機器アセンブリのＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿う概略的な断面図。

【図4】実施形態に係る電子機器アセンブリの電子機器ユニットの一部を分解した概略的な分解斜視図。

【図5】実施形態に係る電子機器アセンブリの電子機器ユニットの概略的な斜視図。

【図6】図５とは異なる方向から見た電子機器ユニットの概略的な斜視図。

【図7】図５中のＶＩＩ－ＶＩＩ面に沿う概略的な断面図。

【図8】図５中の矢印ＶＩＩＩで示す方向から見た電子機器アセンブリの電子機器ユニットの概略的な側面図。

【図9】図５中及び図８中の矢印ＩＸで示す方向から見た電子機器ユニットの概略的な側面図。

【図10】実施形態に係る電子機器アセンブリの内側及び外側の空気の流れを電子機器アセンブリの上方から見た概略的な透視図。

【図11】実施形態に係る電子機器アセンブリの内側及び外側の空気の流れを電子機器アセンブリの側方から見た概略的な透視図。

【発明を実施するための形態】

【0007】

図１から図３には、本実施形態に係る電子機器アセンブリ１０を示す。図１は、電子機器アセンブリ１０の正面側を示す概略的な斜視図である。図２は、図３中のＩＩ－ＩＩ線に沿う図であり、電子機器アセンブリ１０を上方から見た概略的な透視図ともいえる。図３は、図２中の電子機器アセンブリ１０のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿う概略的な断面図である。

【0008】

図４は、電子機器ユニット２０の一部を分解した分解斜視図である。図５は、電子機器ユニット２０の概略的な斜視図であり、カバー６４及び放熱器６６側を見た図である。図６は、電子機器ユニット２０の概略的な斜視図であり、基板取付板５２側を見た図である。図７は、図５中のＶＩＩ面に沿う断面図である。図８は、図５中の矢印ＶＩＩＩで示す方向から見た電子機器ユニット２０の概略図である。図９は、図５中及び図８中の矢印ＩＸで示す方向から見た電子機器ユニット２０の概略図である。

【0009】

図１０は、図２に示す電子機器アセンブリ１０の内側及び外側の空気の流れを電子機器アセンブリ１０の上方から見た概略的な透視図である。図１１は、図３に示す電子機器アセンブリ１０の内側及び外側の空気の流れを電子機器アセンブリ１０の側方から見た概略的な透視図である。

【0010】

図１から図１１に示す電子機器アセンブリ１０の一例は、通信機器や、各種の制御機器等である。電子機器アセンブリ１０は、筐体１２と、筐体１２に設けられるファン１４と、筐体１２に固定されるマザーボード基板１６と、マザーボード基板１６に設けられた第１のコネクタ１８と、第１のコネクタ１８に対して電気的に接続及び離脱可能な１又は複数の電子機器ユニット２０とを備える。

【0011】

図１から図３に示すように、筐体１２は、筒状で、例えば四角筒状に形成される。筐体１２は、例えば、上面板１２ａ、下面板１２ｂ、及び、上面板１２ａと下面板１２ｂとの間の１対の側面板１２ｃ，１２ｄを有する。上面板１２ａ及び下面板１２ｂは、例えば同一形状で同一の大きさの板状に形成される。１対の側面板１２ｃ，１２ｄは、例えば同一形状で同一の大きさの板状に形成される。そして、筐体１２は、上面板１２ａ、下面板１２ｂ、及び、１対の側面板１２ｃ，１２ｄにより、正面側の開口（第１の開口）１３ａと、背面側の開口（第２の開口）１３ｂとを有する。正面側の開口１３ａと、背面側の開口１３ｂとは、一軸に沿うことが好適である。本実施形態では、一軸は、上面板１２ａ、下面板１２ｂ、及び、１対の側面板１２ｃ，１２ｄを通らないように設定される。一軸は、上面板１２ａ、下面板１２ｂ、及び、１対の側面板１２ｃ，１２ｄのそれぞれの内側面に平行であることが好適であるが、ズレは許容される。

【0012】

本実施形態では、図２に示すように、筐体１２は、電子機器ユニット２０を平行に７つ配置可能な７つのスロット３０を有する例について説明する。スロット３０の数は適宜に設定可能である。本実施形態では、スロット３０は、筐体１２の上面板１２ａ及び下面板１２ｂの少なくとも一方に設けられたレール３０ａを有する。レール３０ａには、例えば基板取付板５２の上側及び下側の縁部（一端部５５ａ及び他端部５５ｂとは異なる残りの端部）５５ｃ，５５ｄが支持される。基板取付板５２の外側の面は、例えば１対の側面板１２ｃ，１２ｄに平行に支持される。

【0013】

筐体１２の背面側の開口１３ｂには、強制空冷用のファン１４が固定されている。ファン１４は、駆動されると、筐体１２の外側の空気を筐体１２の内側に流入させ、筐体１２の内側の空気を筐体１２の外側に排出する。図２中、ファン１４は２つ並べられている。ファン１４は、１つであってもよく、３つ以上であってもよい。

【0014】

マザーボード基板１６は、筐体１２の正面側の開口１３ａと背面側の開口１３ｂとの間に設けられる。マザーボード基板１６は、ファン１４に対向する位置で、筐体１２内に筐体１２との間に隙間を形成する状態に延在する。マザーボード基板１６は、例えば１対の側面板１２ｃ，１２ｄのそれぞれに支持されている。本実施形態では、一例として、マザーボード基板１６は、例えばアルミニウム合金材製の板状のカバー１７で覆われている。カバー１７は、マザーボード基板１６の表裏全体を覆う。本実施形態では、カバー１７は、筐体１２の上面板１２ａとの間、及び、下面板１２ｂとの間にそれぞれ隙間を形成する。カバー１７は、例えば１対の側面板１２ｃ，１２ｄのそれぞれに支持されている。

【0015】

第１のコネクタ１８は、マザーボード基板１６に設けられる。第１のコネクタ１８は、カバー１７の切り欠き部を通して外部に露出する。図２中、第１のコネクタ１８は、カバー１７の外側に突出しない例を示すが、第１のコネクタ１８は、カバー１７の外側に突出していてもよい。

【0016】

図１に示すように、電子機器アセンブリ１０は、電子機器ユニット２０の一例として、電源部４２、無線部４４、及び、通信制御部４６を有する。これら電源部４２、無線部４４、及び、通信制御部４６は、筐体１２の正面側の第１の開口１３ａを通して筐体１２のスロット３０に挿入されて実装される。本実施形態では、通信制御部４６を電子機器ユニット２０の代表例として説明する。

【0017】

図４から図９に示すように、電子機器ユニット２０は、例えば略矩形状の基板取付板５２と、例えば略矩形状の基板５４と、第２のコネクタ５６と、通電により発熱する発熱部品５８と、伝熱部材６０と、閉塞パネル６２と、カバー６４と、放熱器６６と、第１の通風部６８と、第２の通風部７０とを有する。

【0018】

基板取付板５２、伝熱部材６０、カバー６４及び放熱器６６は、例えばアルミニウム合金など、熱伝導率が高い素材で形成される。すなわち、基板取付板５２、伝熱部材６０、カバー６４及び放熱器６６は、発熱部品５８から伝熱される熱を放熱する素材で形成される。

【0019】

基板取付板５２及び基板５４は、例えば略矩形状に形成される。基板取付板５２の短辺及び長辺は、基板５４の短辺及び長辺よりも大きく形成される。基板５４は、基板取付板５２に取り付けられる。基板取付板５２を見たとき、基板取付板５２の外縁の内側に基板５４の外縁が配置される。

【0020】

基板５４の４つの辺の１つである一端部５５ａには、第２のコネクタ５６が設けられる。第２のコネクタ５６は、第１のコネクタ１８に着脱可能である。基板５４が筐体１２に取り付けられるとき、第２のコネクタ５６は第１のコネクタ１８に電気的に接続される。電子機器ユニット２０が筐体１２から取り外されるとき、第２のコネクタ５６は第１のコネクタ１８に電気的に分離される。なお、第２のコネクタ５６は、発熱部品５８、及び、後述する電子部品７２，７４，７６と、マザーボード基板１６とを電気的に接続する。

【0021】

基板５４は、第１の面５４ａと第２の面５４ｂとを有する。第１の面５４ａには、通電すると発熱する発熱部品５８が実装される。発熱部品５８の一例は、例えばＦＰＧＡやＣＰＵなどの、電源デバイスである。

【0022】

図４に示すように、第１の面５４ａには、発熱部品５８とは異なる、他の電子部品７２，７４が実装される。図７に示すように、第２の面５４ｂには、発熱部品５８とは異なる、他の電子部品７６が実装される。これら電子部品７２，７４，７６は、電子機器アセンブリ１０が通信機器として用いられる場合、適宜の通信に必要な電子デバイスとして形成される。

【0023】

図４に示すように、伝熱部材６０は、例えばブロック状部材（伝熱ブロック）として形成され、基板５４の第１の面５４ａ側で固定される。図４及び図７に示すように、伝熱部材６０は、基板５４の第１の面５４ａと協働して発熱部品５８を挟む。このため、伝熱部材６０には、発熱部品５８が接触する。

【0024】

なお、伝熱部材６０は、カバー６４又は放熱器６６に固定されていてもよい。

【0025】

図４に示すように、基板５４の一端部５５ａと反対側の他端部５５ｂには、閉塞パネル６２が固定される。図４及び図９に示すように、閉塞パネル６２には、各種のケーブルが接続される接続端子７２ａ，７４ａが設けられる。閉塞パネル６２の長手方向の長さは、基板５４の他端部５５ｂの長さよりも長い。そして、電子機器アセンブリ１０の正面側から見て、閉塞パネル６２は、基板５４の他端部５５ｂの全部を覆う。

【0026】

例えば閉塞パネル６２の裏面６２ａに対してカバー６４の端面６４ａは当接又は近接する。図８及び図９に示すように、閉塞パネル６２の裏面６２ａに対してカバー６４の端面６４ａは３つの端面６４ａで当接又は近接する。閉塞パネル６２の裏面６２ａに対してカバー６４の端面６４ａは隙間がない、又は、殆どないように形成されていることが好適である。

【0027】

本実施形態では、カバー６４は、閉塞パネル６２と協働して基板５４の第１の面５４ａの全部を覆う。カバー６４は、アルミニウム合金材性の板材の三方を曲げて形成される端面６４ｂを有する。なお、カバー６４には、第２のコネクタ５６のうち、第１のコネクタ１８との接続位置が露出するように一部を切り欠いた切り欠き部６４ｃが形成されている。

【0028】

本実施形態では、カバー６４の高さをできるだけ低くしながら、一部の電子部品７２を収納するため、カバー６４の一部に略コ字状の切り欠き部６４ｄを形成する。切り欠き部６４ｄには、蓋部材６５が固定されている。

【0029】

なお、カバー６４は、基板取付板５２に設けられ、基板５４を貫通するロッド状のスペーサ８０に例えばネジ８０ａにより固定される。このとき、カバー６４の端面６４ｂは、基板取付板５２のうち、基板５４の第２の面５４ｂ側の面に当接する。

【0030】

放熱器６６は、カバー６４に固定される。放熱器６６は、空気との接触面積を極力大きくするように、複数のフィン６６ａを有する。冷却が必要な発熱部品５８は放熱器６６に熱を伝熱する。このため、放熱器６６は、カバー６４に設けられ、発熱部品５８から伝熱される熱を電子機器ユニット２０の外側に放熱する。

【0031】

第１の通風部６８は、閉塞パネル６２に設けられる。第１の通風部６８は、貫通孔として形成され、例えば直径が１２ｍｍの円柱棒が通らない大きさ及び形状に形成されている。第１の通風部６８は、本実施形態では、数ミリ角の矩形状の穴が、例えば２列に並んでいる。第１の通風部６８は、長手方向に複数に分割されていることが好適である。第１の通風部６８は、ファン１４の駆動により、空気を筐体１２の内側に流入させ、カバー６４の外側（基板５４の第１の面５４ａに対向する側とは反対側）で、ファン１４との間の経路上の放熱器６６に空気を当てる位置に形成される。放熱器６６のフィン６６ａは、電子機器アセンブリ１０を正面側から見たとき、例えば第１の通風部６８を通して第１の通風部６８の奥側に見える位置に形成される。

【0032】

第２の通風部７０は、閉塞パネル６２に設けられる。第２の通風部７０は、貫通孔として形成され、例えば直径が１２ｍｍの円柱棒が通らない大きさ及び形状に形成されている。第２の通風部７０は、本実施形態では、数ミリ角の矩形状の穴が、例えば１列に形成されている。第２の通風部７０は、長手方向に複数に分割されていることが好適である。第２の通風部７０は、ファン１４の駆動により、空気を筐体１２の内側に流入させ、基板取付板５２の外側（基板５４の第２の面５４ｂに対向する側とは反対側）でファン１４との間の経路上に空気を当てる位置に形成される。

【0033】

そして、電子機器ユニット２０の第２のコネクタ５６が、マザーボード基板１６の第１のコネクタ１８と嵌合することで、電子機器ユニット２０の基板５４と、マザーボード基板１６とが電気的に接続される。

【0034】

なお、本実施形態では、通信制御部４６が第２のコネクタ５６を有する。電源部４２及び無線部４４が第２のコネクタ５６を有さず、筐体１２に形成される配線により、電源部４２及び無線部４４が、通信制御部４６と電気的に接続される構造であってもよい。この場合、電源部４２及び無線部４４は、マザーボード基板１６に接続する第２のコネクタ５６を備えていなくても、通信制御部４６の第２のコネクタ５６を介して、電源部４２及び無線部４４は、マザーボード基板１６に電気的に接続する。

【0035】

基板５４の第２の面５４ｂ側には、基板取付板５２が配設され、基板５４の正面側の他端部５５ｂには閉塞パネル６２が配設されている。このため、基板５４の２つの面（第２の面５４ｂ及び他端部５５ｂの面）は、基板取付板５２、閉塞パネル６２、及び、カバー６４で閉塞されている。

【0036】

また、基板５４の第１の面（表面）５４ａに対向する３辺を曲げたカバー６４がスペーサ８０を介して基板５４の第１の面５４ａの全部、及び、第１の面５４ａに隣接する縁部の全部を覆う。このため、基板５４の残りの４つの面（カバー６４の第１の面５４ａに対する対向面、及び、残りの３つの端部の面）は、カバー６４に覆われている。

【0037】

したがって、電子機器ユニット２０は、基板取付板５２、閉塞パネル６２、及び、カバー６４は、全体として、基板５４の全部を閉塞する箱型に形成される。

【0038】

本実施形態に係る電子機器アセンブリ１０の作用について説明する。ここでは、電子機器アセンブリ１０の冷却に関する作用について説明する。

【0039】

本実施形態に係る電子機器アセンブリ１０の筐体１２は、例えば屋根がある場所で、屋内又は屋外に配置される。そして、電子機器アセンブリ１０の筐体１２の複数のスロット３０に対して、予め組み立てておいた複数の電子機器ユニット２０、すなわち、電源部４２、無線部４４、及び、通信制御部４６を挿入する。このように、電子機器ユニット２０が筐体１２に第１の開口１３ａを通して取り付けられるときに、基板５４の一端部がファン１４に向かって近接する。基板５４の一端部に設けられる第２のコネクタ５６は、基板５４が筐体１２に取り付けられるときに、第１のコネクタ１８に電気的に接続される。電子機器ユニット２０が筐体１２のスロット３０に第１の開口１３ａを通して取り付けられるときに、閉塞パネル６２は、第１の開口１３ａに支持される。このため、電子機器アセンブリ１０は、筐体１２の設置現場でメンテナンス可能である。

【0040】

筐体１２のスロット３０は、空きがあってもよい。この場合、空いたスロット３０の周囲には、例えば平板を固定して空いたスロット３０を閉塞し、筐体１２内に埃や塵の浸入することを防止することができる。

【0041】

なお、電子機器アセンブリ１０は、適宜の位置に設置する前に組み立てを終えていてもよい。

【0042】

電子機器アセンブリ１０を適切に組み立てた後、電子機器アセンブリ１０の各電子機器ユニット２０に通電させるとともに、ファン１４を回転させる。電子機器アセンブリ１０の各電子機器ユニット２０に通電させているとき、ファン１４は回転し続ける。

【0043】

図１０は電子機器アセンブリ１０の水平方向のある断面での、図１１は電子機器アセンブリ１０の垂直方向のある断面での空気の流れのイメージ図を示す。電子機器アセンブリ１０の背面のファン１４により、閉塞パネル６２の通風部６８，７０から外気が入り、基板５４を覆うカバー６４の外側に設けられた放熱器６６を通って電子機器アセンブリ１０の背面のファン１４から排気される。放熱器６６を外気が通ることで基板５４上の発熱部品５８の冷却を行う。

【0044】

電子機器アセンブリ１０は、第１の流路として、第１の通風部６８を通して筐体１２内に空気を入れ、放熱器６６、マザーボード基板１６の上側又は下側を通して、ファン１４から排気される。このとき、発熱部品５８からの熱は、発熱部品５８に接触する伝熱部材６０に直接的に伝熱され続けるとともに、伝熱部材６０に接触する放熱器６６に伝熱され続ける。このため、第１の流路を通過し続ける空気により、放熱器６６が冷却され続ける。したがって、発熱部品５８から発する熱が伝熱により冷却され続ける。

【0045】

発熱部品５８から発する熱は、伝熱部材６０に接触する放熱器６６に伝熱されるだけでなく、放熱器６６を固定するカバー６４にも伝熱される。このため、第１の流路を通過する空気により、放熱器６６とともに、カバー６４が冷却される。発熱部品５８から発する熱が放熱器６６だけでなく、カバー６４にも伝熱するため、発熱部品５８から発する熱が伝熱により、より効率的に冷却される。

【0046】

なお、カバー６４に固定された蓋部材６５は、カバー６４と同一素材で形成され、第１の流路を通る空気との接触面積を大きくする。このため、カバー６４に固定された蓋部材６５は、発熱部品５８から発する熱を、より効率的に冷却する。

【0047】

第１の通風部６８に隣接する位置において、閉塞パネル６２の面に対してカバー６４の端面６４ａが当接又は近接する。このため、第１の通風部６８に隣接する位置において、閉塞パネル６２の面とカバー６４の端面６４ａとの間は気密に形成されていなくても、隙間の存在が最小化されている。第１の通風部６８を通して筐体１２に流入した空気は、閉塞パネル６２とカバー６４との間の境界に向かったとしても、これらの間に隙間がなく、又は、殆どなく、カバー６４の外側に設けられる放熱器６６に向かう。すなわち、カバー６４と閉塞パネル６２との間の隙間は、第１の通風部６８から流入した空気が、カバー６４の外側を通った後、ファン１４を通るように形成されている。このように、電子機器ユニット２０は、第１の通風部６８を通過した空気がカバー６４内に入ることを抑制し、例えば基板５４とカバー６４との間に塵や埃が入ることを抑制する。したがって、電子機器ユニット２０は、例えば基板５４上に塵や埃が溜まることを抑制する。

【0048】

なお、カバー６４は、第２のコネクタ５６の絶縁性の外殻に沿う形状に形成され、カバー６４の切り欠き部６４ｃが第２のコネクタ５６の外殻に当接又は近接する。このため、カバー６４の切り欠き部６４ｃと第２のコネクタ５６との間の隙間の存在が最小化されている。このため、第１の通風部６８を通過した空気がカバー６４内に入ることを抑制し、例えば基板５４とカバー６４との間に塵や埃が入ることを抑制する。したがって、電子機器ユニット２０は、例えば基板５４上に塵や埃が溜まることを抑制する。

【0049】

上述したように、カバー６４の切り欠き部６４ｃと第２のコネクタ５６の外殻との間の隙間の存在が最小化されている。このため、仮に、ファン１４が停止したり、電子機器アセンブリ１０の外側の大気の気圧の影響等により、ファン１４から第１の通風部６８に向かって空気が流れたとしても、ファン１４を通過した空気がカバー６４内に入ることを抑制し、例えば基板５４とカバー６４との間に塵や埃が入ることを抑制する。したがって、電子機器ユニット２０は、例えば基板５４上に塵や埃が溜まることを抑制する。

【0050】

電子機器アセンブリ１０は、第２の流路として、第２の通風部７０を通して筐体１２内に空気を入れ、基板取付板５２、マザーボード基板１６の上側又は下側を通して、ファン１４から排気される。このとき、第２の流路を通過する空気により、基板取付板５２の外側（電子機器ユニット２０の外側）が冷却される。

【0051】

基板取付板５２のうち基板５４の第２の面５４ｂに対向する面には、カバー６４の端面６４ｂが当接又は近接する。このため、発熱部品５８からの熱は、伝熱部材６０、放熱器６６、カバー６４を通して、基板取付板５２に伝熱される。このため、第２の流路を通過する空気により、基板取付板５２が冷却される。したがって、発熱部品５８から発する熱が放熱器６６だけでなく、カバー６４を通して、基板取付板５２にも伝熱するため、発熱部品５８から発する熱が伝熱により、より効率的に冷却される。

【0052】

また、第２の通風部７０に隣接する位置において、基板取付板５２の面とカバー６４の端面６４ｂとの間の隙間の存在が最小化されている。このため、第２の通風部７０を通過した空気が基板取付板５２とカバー６４との間に入ることを抑制し、例えば基板５４とカバー６４との間、基板５４と基板取付板５２との間に塵や埃が入ることを抑制する。したがって、本実施形態に係る電子機器アセンブリ１０によれば、例えば電子機器ユニット２０の基板５４上に塵や埃が溜まることを抑制する。

【0053】

このように、電子機器ユニット２０は、基板取付板５２、閉塞パネル６２、及び、カバー６４は、全体として、基板５４の全部を閉塞する箱型に形成される。一方で、発熱部品５８からの熱は、伝熱部材６０、カバー６４、放熱器６６、基板取付板５２を通して、放熱される。また、カバー６４、及び、基板取付板５２は、閉塞パネル６２にも当接するため、発熱部品５８からの熱は、電子機器アセンブリ１０の外側に露出する閉塞パネル６２からも放熱される。したがって、本実施形態に係る電子機器アセンブリ１０は、効果的に冷却される。

【0054】

本実施形態に係る電子機器アセンブリ１０は、基板取付板５２、基板５４、発熱部品５８及び電子部品７２，７４を組み合わせてモジュール化したものを１つの電子機器ユニット２０として、筐体１２の前面の第１の開口１３ａから挿入して搭載し、筐体１２内に構成されるマザーボード基板１６にコネクタによって嵌合し、発熱部品５８及び電子部品７２，７４とマザーボード基板１６とを電気的に接続する。そして、この電子機器アセンブリ１０は、筐体１２において、各電子機器ユニット２０の基板５４全体をカバー６４で覆っている。電子機器ユニット２０の正面の閉塞パネル６２に設けられた第１の通風部６８及び第２の通風部７０を通して、ファン１４による強制空冷による空気が電子機器ユニット２０の基板５４に当たらない。

【0055】

このような構造により、電子機器ユニット２０は、基板５４上にゴミや塵等が入り込むことを防止する。したがって、本実施形態に係る電子機器アセンブリ１０は、電子機器ユニット２０に塵や埃が入り込むことを考慮しなくてよい。したがって、電子機器アセンブリ１０は、第１の通風部６８及び第２の通風部７０の両方にフィルタを装着することを不要とすることができる。このため、電子機器アセンブリ１０を用いることにより、目詰まりするフィルタを定期的に掃除することが不要となる。したがって、本実施形態に係る電子機器アセンブリ１０は、メンテナンス回数を少なくすることができる。そして、第１の通風部６８及び第２の通風部７０の両方にフィルタを装着しないことにより、フィルタの目詰まりが生じないため、ファン１４による筐体１２内への空気流入量が低下することを抑制することができる。また、本実施形態に係る電子機器アセンブリ１０は、フィルタ目詰まりによる空気流入量が減ることがなく、冷却効率は変わらず、すなわち、冷却効率の低下を防止することができるなど、装置としての品質向上が図れる。

【0056】

したがって、本実施形態によれば、内部を冷却可能であるとともに、基板５４上に埃や塵が溜まることを抑制する電子機器アセンブリ１０を提供することができる。

【0057】

また、筐体１２に実装する電子機器ユニット２０は、全体が例えばアルミニウム材製などの板状のカバー（金具）６４で覆われ、マザーボード基板１６は、全体が例えばアルミニウム材製などの板状のカバー（金具）６４で覆われている。本実施形態の場合、閉塞パネル６２の通風部６８，７０から外気と一緒に埃も筐体１２内に浸入する。しかしながら、電子機器アセンブリ１０において、筐体１２内に塵や埃等が入り込んでも、電子機器ユニット２０は板金類（基板取付板５２、閉塞パネル６２、及び、カバー６４）で覆われているため、基板５４への塵や埃の付着を防止し、基板５４上でトラッキングが生じることを防ぐことができる。また、マザーボード基板１６は、カバー１７で覆われているため、マザーボード基板１６への塵や埃の付着を防止し、マザーボード基板１６上でトラッキングが生じることを防ぐことができる。したがって、本実施形態に係る電子機器アセンブリ１０は、装置としての品質向上を図ることができる。

【0058】

なお、本実施形態では、通信制御部４６が第２のコネクタ５６を有し、電源部４２及び無線部４４が第２のコネクタ５６を有さない例について説明した。この場合、電子機器ユニット２０としての電源部４２及び無線部４４では、カバー６４に切り欠き部６４ｃが形成されることは不要となる。すなわち、電源部４２及び無線部４４は、３辺が折り曲げられたカバー６４により、第１の面５４ａ側、及び、閉塞パネル６２以外の端面を覆うことができる。
一方、電子機器ユニット２０として、通信制御部４６だけでなく、電源部４２及び無線部４４のそれぞれが第２のコネクタ５６を有することも好適である。この場合、マザーボード基板１６には、各第２のコネクタ５６に電気的に接続されるように、第１のコネクタ１８が設けられる。

【0059】

本実施形態では、基板５４の第１の面５４ａ及び第２の面５４ｂ、端部５５ａ，５５ｂ，５５ｃ，５５ｄを、基板取付板５２、閉塞パネル６２、カバー６４で覆う例について説明した。例えば、カバー６４を有底筒状に形成し、有底筒状のカバー６４の開口端を、閉塞パネル６２に当接することで、基板取付板５２は必ずしも必要ではなくなる。この場合、カバー６４と基板５４とが固定されていればよい。

【0060】

図１から図３中、１対の側面板１２ｃ，１２ｄと電子機器ユニット２０の基板取付板５２とが平行となる例について説明したが、上面板１２ａ及び下面板１２ｂと電子機器ユニット２０の基板取付板５２とが平行となるように形成してもよい。この場合、スロット３０は、筐体１２の１対の側面板１２ｃ，１２ｄの少なくとも一方に設けられたレール３０ａを有する。そして、閉塞パネル６２、第１の通風部６８及び第２の通風部７０の形状も、スロット３０に合わせて形成される。

【0061】

以上述べた少なくともひとつの実施形態によれば、内部を冷却可能であるとともに、基板５４上に埃や塵が溜まることを抑制する電子機器アセンブリ１０を提供することができる。

【0062】

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

【符号の説明】

【0063】

１０…電子機器アセンブリ、１２…筐体、１３ａ…第１の開口、１３ｂ…第２の開口、１４…ファン、１６…マザーボード基板、１７…カバー、１８…第１のコネクタ、２０…電子機器ユニット、４２…電源部、４４…無線部、４６…通信制御部、５２…基板取付板、５４…基板、５４ａ…第１の面、５４ｂ…第２の面、５５ａ…一端部、５５ｂ…他端部、５６…第２のコネクタ、５８…発熱部品、６０…伝熱部材、６２…閉塞パネル、６４…カバー、６４ａ，６４ｂ…端面、６６…放熱器、６８…第１の通風部、７０…第２の通風部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】