特開 2023-19058 配線基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023019058

(43)【公開日】2023-02-09

(54)【発明の名称】配線基板

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/28 20060101AFI20230202BHJP

   H05K 1/14 20060101ALI20230202BHJP

   H05K 1/18 20060101ALI20230202BHJP

【ＦＩ】

H05K3/28 B

H05K1/14 C

H05K1/18 G

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021123524

(22)【出願日】2021-07-28

(71)【出願人】

【識別番号】519111866

【氏名又は名称】デゾン・ジャパン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000992

【氏名又は名称】弁理士法人ネクスト

(72)【発明者】

【氏名】江夏 偉鵬

【テーマコード（参考）】

5E314

5E336

5E344

【Ｆターム（参考）】

5E314AA40

5E314BB15

5E314CC03

5E314CC04

5E314CC20

5E314FF06

5E314FF21

5E314FF27

5E314GG01

5E336AA04

5E336BB01

5E336BB12

5E336BB16

5E336DD39

5E336EE01

5E344AA05

5E344CD18

5E344DD07

(57)【要約】

【課題】 基板部が可撓性を有する配線基板において、部品点数の増加を抑制しつつ、保護が必要な箇所に対し適切な保護がなされ、信頼性を向上できるものを提供する。
【解決手段】 このＦＰＣ（配線基板）１０は、可撓性を有する基板部１１と、基板部１１の弾性変形に追従して変形するよう基板部１１に配置され、電気伝導を許容する配線部１２と、配線部１２、及び、コネクタ２０における端子部２２が相互に接する部位であって、電気伝導を許容する接続部１４と、を備える。ＦＰＣ１０は、被覆部１５を備えている。被覆部１５は、シリコンを含む微粒子で構成され、接続部１４、端子部２２、及び、配線部１２の一部を含む領域を被覆する。
【選択図】 図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

可撓性を有する基板部と、
前記基板部の弾性変形に追従して変形するよう前記基板部に配置され、電気伝導を許容する配線部と、
前記配線部、及び、所定部品における活電部が相互に接する部位であって、電気伝導を許容する接続部と、
を備えた配線基板において、
シリコンを含む微粒子で構成され、前記接続部、前記活電部、及び、前記配線部の一部を含む領域を被覆する被覆部
を備えたことを特徴とする配線基板。

【請求項2】

請求項１に記載の配線基板において、
前記所定部品は、
前記活電部としての端子部を有し、前記端子部と前記配線部とが接続されるコネクタであり、
前記接続部は、
前記配線部、及び、前記コネクタの前記端子部が相互に接する部位である
配線基板。

【請求項3】

請求項１に記載の配線基板において、
前記所定部品は、
前記活電部としての端子部を有し、前記端子部と前記配線部とが接続される電子部品であり、
前記接続部は、
前記配線部、及び、前記電子部品の前記端子部が相互に接する部位である
配線基板。

【請求項4】

請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載の配線基板において、
前記被覆部は、
被覆厚みが１マイクロメートル以下となるよう構成された
配線基板。

【請求項5】

請求項１乃至請求項４の何れか一項に記載の配線基板において、
前記被覆部は、
水が付着した場合、前記水と前記被覆部との接触角が９０度よりも大きくなるよう構成された
配線基板。

【請求項6】

可撓性を有する基板部と、
前記基板部の弾性変形に追従して変形するよう前記基板部に配置され、電気伝導を許容する配線部と、
前記配線部、及び、所定部品における活電部が相互に接する部位であって、電気伝導を許容する接続部と、
を備えた配線基板の製造方法であって、
シリコンを含む微粒子を溶媒に分散させた分散液を、前記接続部、前記活電部、及び、前記配線部の一部を含む領域に塗布する塗布ステップと、
前記溶媒を除去することで、前記シリコンを含む微粒子で構成され前記領域を被覆する被覆部を形成する被覆ステップと、
を備えたことを特徴とする配線基板の製造方法。

【請求項7】

請求項６に記載の配線基板の製造方法において、
前記塗布ステップは、
前記分散液を、前記領域にスプレーすることで塗布する
配線基板の製造方法。

【請求項8】

請求項６に記載の配線基板の製造方法において、
前記塗布ステップは、
前記分散液に、前記領域をディップすることで塗布する
配線基板の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、配線部が基板部に配置された配線基板に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、配線基板が知られている。配線基板では、一般に、配線部が基板部に配置されている。配線部は、例えば、その端部等にて、所定部品の活電部と接する。特に、基板部が可撓性を有している場合、配線部は、基板部の弾性変形に追従して変形する。この種の配線基板として、例えば、フレキシブルプリント基板（以下、「ＦＰＣ」とも称呼する。）や、フレキシブルフレックスケーブル（以下、「ＦＦＣとも称呼する。）等が、知られている。

【0003】

特許文献１に記載のコネクタは、ＦＰＣに用いられる。このコネクタは、ハウジングを備えている。ＦＰＣの端部は、ハウジングの開口を介してその内部に収容される。ハウジングの内部には、リテーナが設けられている。リテーナは、ＦＰＣの端部とターミナルとを、電気的に接続する。ハウジングの開口における外周は、ＦＰＣごとカバーで覆われている。このカバーとリテーナとの間隙に、シール部材が充填されている。これにより、コネクタの防水性能を高めることができる。

【0004】

特許文献２に記載の熱電モジュールは、ＦＰＣを備えている。このＦＰＣ上に、複数のｐ型・ｎ型の熱電素子が、交互に搭載されている。各熱電素子は、防湿被膜でそれぞれ覆われている。この防湿被膜は、例えば、シリコンゴム等で構成される。この防湿被膜の厚みは、例えば、１０μｍ～１００μｍ程度である。これにより、各熱電素子の信頼性を、向上させることができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００２－１２４３３７号公報（図１等参照）

【特許文献2】特開２００６－２６９７２１号公報（段落００３１等参照）

【発明の概要】

【0006】

特許文献１の技術によれば、防水効果により、信頼性の向上が期待される。しかしながら、防水のために、カバーや、シール部材等が追加されている。このため、部品点数が、多くなる。特許文献２の技術によれば、同様に、防湿効果により、信頼性の向上が期待される。この防湿被膜の材料は、シリコンゴムである。この種の材料による被覆は、一般に、簡易であるとは言えない。結果的に、防湿被膜が、不均一となったり、厚くなる可能性がある。即ち、保護が必要な箇所に対し、適切な保護が求められる。

【0007】

本発明の目的は、部品点数の増加を抑制しつつ、保護が必要な箇所に対し適切な保護がなされ、信頼性を向上できる配線基板を提供することにある。

【0008】

本発明の配線基板は、可撓性を有する基板部と、前記基板部の弾性変形に追従して変形するよう前記基板部に配置され電気伝導を許容する配線部と、前記配線部及び所定部品における活電部が相互に接する部位であって電気伝導を許容する接続部と、を備える。

【0009】

本発明の配線基板の特徴は、シリコンを含む微粒子で構成され、前記接続部、前記活電部、及び、前記配線部の一部を含む領域を被覆する被覆部を備えたことにある。

【0010】

本発明によれば、被覆部にて、接続部、活電部、及び、配線部に、異物が接触することを抑制できる。従って、信頼性を向上できる。この被覆部は、シリコンを含む微粒子で構成される。接続部、活電部、及び、配線部は、電気伝導を許容する部位である。これらの部位の表面に対して、シリコンを含む微粒子は、非常に強く結び付く。このため、シリコンを含む微粒子による被覆は、簡易である。従来技術に比して、被覆部の厚みを、均一に、薄くすることができる。従って、保護が必要な箇所に対して、適切な保護がなされ得る。加え、上述のようなカバーや、シール部材等の追加部品が不要である。従って、部品点数の増加が抑制され得る。また、耐衝撃性を向上する観点で、カバーを取り付けてもよい。カバーを備えた場合に、カバー内部にて発生する水分（例えば、結露水等）からも、保護が可能となる。

【0011】

本発明に係る配線基板においては、前記所定部品は、前記活電部としての端子部を有し前記端子部と前記配線部とが接続されるコネクタであり、前記接続部は、前記配線部、及び、前記コネクタの前記端子部が相互に接する部位であると好適である。

【0012】

本発明に係る配線基板においては、前記所定部品は、前記活電部としての端子部を有し前記端子部と前記配線部とが接続される電子部品であり、前記接続部は、前記配線部、及び、前記電子部品の前記端子部が相互に接する部位であると好適である。

【0013】

本発明に係る配線基板においては、前記被覆部は、被覆厚みが１マイクロメートル以下となるよう構成されると好適である。

【0014】

本発明に係る配線基板においては、前記被覆部は、水が付着した場合、前記水と前記被覆部との接触角が９０度よりも大きくなるよう構成さると好適である。

【0015】

本発明の配線基板の製造方法は、可撓性を有する基板部と、前記基板部の弾性変形に追従して変形するよう前記基板部に配置され電気伝導を許容する配線部と、前記配線部及び所定部品における活電部が相互に接する部位であって電気伝導を許容する接続部と、を備える配線基板の製造方法である。

【0016】

本発明の配線基板の製造方法の特徴は、シリコンを含む微粒子を溶媒に分散させた分散液を、前記接続部、前記活電部、及び、前記配線部の一部を含む領域に塗布する塗布ステップと、前記溶媒を除去することで、前記シリコンを含む微粒子で構成され前記領域を被覆する被覆部を形成する被覆ステップと、を備えたことにある。

【0017】

本発明に係る配線基板の製造方法においては、前記塗布ステップは、前記分散液を、前記領域にスプレーすることで塗布すると好適である。

【0018】

本発明に係る配線基板の製造方法においては、前記塗布ステップは、前記分散液に、前記領域をディップすることで塗布すると好適である。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】本発明の第１実施形態に係る配線基板を用いた、ＦＰＣモジュールを示す斜視図である。

【図2】図１に示すＦＰＣモジュールの縦断面図である。

【図3】図１に示すＦＰＣの要部拡大図である。

【図4】図１に示すＦＰＣが備える被覆部に対し、被水した場合の被覆部表面の状態を示す断面図である。

【図5】図１に示すＦＰＣの製造方法及びＦＰＣモジュールの組立方法を説明するための図である。

【図6】本発明の第２実施形態に係る配線基板を用いた、ＦＰＣモジュールを示す斜視図である。

【図7】図６に示すＦＰＣモジュールの縦断面図である。

【図8】図６に示すＦＰＣの製造方法及びＦＰＣモジュールの組立方法を説明するための図である。

【発明を実施するための形態】

【0020】

以下、本発明による配線基板の各実施形態について、図面を参照しつつ説明する。

【0021】

［第１実施形態］
先ず、第１実施形態について説明する。

【0022】

＜ＦＰＣモジュール＞
図１に示すように、第１実施形態のＦＰＣモジュール１００は、ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）１０、コネクタ２０、及び、プリント基板３０を備えている。なお、各図において、左・右方向、上・下方向、手前・奥手方向は、図中の矢印におけるＬ（Ｌｅｆｔ）・Ｒ（Ｒｉｇｈｔ）方向、Ｕ（Ｕｐ）・Ｄ（Ｄｏｗｎ）方向、Ｆ（Ｆｒｏｎｔ）・Ｂ（Ｂａｃｋ）方向に、それぞれ対応している。

【0023】

ＦＰＣ１０は、平面視にて略長方形状を呈している。ＦＰＣ１０は、全体として、帯状を呈している。ＦＰＣ１０の長辺方向、短辺方向、及び、厚み方向は、Ｆ・Ｂ方向、Ｌ・Ｒ方向、及び、Ｕ・Ｄ方向に、それぞれ対応している。ＦＰＣ１０の厚みは、その長辺および短辺に比して、十分に小さい。ＦＰＣ１０は、基板部１１、配線部１２、カバーレイ１３、接続部１４、及び、被覆部１５を備えている。本実施形態のＦＰＣ１０は、多層構造の片面ＦＰＣであるが、これに限定されず、例えば、両面ＦＰＣであってもよい。なお、ＦＰＣ１０は、配線基板に相当する。

【0024】

基板部１１は、ＦＰＣ１０の最下層を構成している。基板部１１は、可撓性を有している。基板部１１は、弾性変形するため、ＦＰＣ１０は、Ｕ・Ｄ方向へ湾曲できる。また、ＦＰＣ１０は、Ｆ・Ｂ方向を軸としたねじれが可能である。基板部１１のＵ・Ｄ方向における厚みは任意であるが、薄い方が好ましい。この厚みは、例えば、１０μｍ以下、１０μｍ～１００μｍ、１００μｍ以上であってもよい。基板部１１は、絶縁性の材料で構成されると好ましい。基板部１１の材料は、例えば、ＰＩ（ポリイミド）フィルム、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）フィルム、ＬＣＰ（液晶ポリマー）フィルム等でもよい。

【0025】

図１（ａ）に示すように、配線部１２は、基板部１１の上面（片面）に配置されている。配線部１２は、平面視にて複数の略直線状を呈している。配線部１２のＢ方向における一端側は、配線端部１２ａとして規定される。配線部１２の各直線は、配線端部１２ａから他端側に亘り、基板部１１の長辺に沿って連続的に伸びている。配線部１２の各直線は、互いに平行となるよう、それぞれ配置されている。配線部１２の各直線は、基板部１１の短辺に沿って等間隔にそれぞれ配置されている。本実施形態では、直線は７本であるが、この本数は限定されない。また、配線部１２の形状は、略直線状であるのに代えて、例えば、屈曲線状、湾曲線状、直線と曲線とを組合せた形状等でもよい。

【0026】

配線部１２の下面と、基板部１１の上面との間には、例えば、接着剤等が介装されている。これにより、配線部１２は、基板部１１の弾性変形に追従して変形する。配線部１２は、電気伝導性の材料で構成されると好ましい。配線部１２の材料は、例えば、銅、銀、金、合金、カーボン等を原料とした箔や、当該原料のペースト等でもよい。配線部１２のＵ・Ｄ方向における厚みは任意であるが、薄い方が好ましい。この厚みは、例えば、１０μｍ以下、１０μｍ～１００μｍ、１００μｍ以上であってもよい。図１（ａ）に示すように、配線部１２のＬ・Ｒ方向における線幅は、基板部１１の一端側から他端側に亘って一定でもよいし、配線端部１２ａにて幅広形状となっていてもよい。上述した配線部１２の線幅、線長、間隔、厚み、形状、配置等は、任意であり、本実施形態のものに限定されない。

【0027】

配線部１２が配置された基板部１１の上面は、カバーレイ１３にて被覆されている。カバーレイ１３は、ＦＰＣ１０の最上層を構成している。カバーレイ１３は、可撓性を有している。カバーレイ１３は、絶縁性の材料で構成されると好ましい。カバーレイ１３の下面と、配線部１２及び基板部１１の上面との間には、例えば、接着剤等が介装されている。即ち、配線部１２は、基板部１１及びカバーレイ１３の間に介装されている。図１（ａ）に示すように、基板部１１のＢ方向における一端側は、カバーレイ１３にて被覆されない。配線端部１２ａも、カバーレイ１３にて被覆されない。このため、配線端部１２ａの上面は、露出している。

【0028】

配線端部１２ａの上面は、接続部１４として規定される。図１（ｂ）に示すように、接続部１４は、コネクタ２０の端子部２２（端子端部２２ａ）に接する部位である。接続部１４は、配線部１２及び端子部２２の電気伝導を許容する。なお、コネクタ２０及びコネクタ２０の端子部２２は、所定部品及び活電部に相当する。

【0029】

コネクタ２０は、ハウジング２１、及び、端子部２２を備えている。ハウジング２１は、略直方体状の筐体である。ハウジング２１は、樹脂で構成されている。ハウジング２１のＦ方向の面には、開口２１ａが設けられている。開口２１ａは、略長方形状を呈している。開口２１ａの長辺方向及び短辺方向は、Ｌ・Ｒ方向及びＵ・Ｄ方向に、それぞれ対応している。図１（ａ）に示すように、開口２１ａを介して、ハウジング２１の内部空間２１ｂは、ハウジング２１の外部と連通している。図１（ｂ）に示すように、ＦＰＣ１０のＢ方向における一端側は、開口２１ａを介して、内部空間２１ｂへ挿入される。ＦＰＣ１０が挿入される場合、ＦＰＣ１０の短辺と、開口２１ａの長辺とは、互いに平行となる。

【0030】

図１（ａ）に示すように、端子部２２は、ハウジング２１の内部に配置されている。端子部２２は、電気伝導性の材料で構成されると好ましい。端子部２２は、開口２１ａの長辺に沿って等間隔にそれぞれ配置されている。端子部２２の個数及び位置は、配線部１２の個数及び位置に対応している。端子部２２は、開口２１ａ近傍において、ハウジング２１の上面内壁からＤ方向へ突出している。この突出部位の先端は、端子端部２２ａとして規定される。端子端部２２ａは、例えば、圧着等により接続部１４と接続される。

【0031】

端子部２２は、開口２１ａ近傍から内部空間２１ｂにおいてＢ方向へ伸長している。端子部２２は、ハウジング２１の壁内部を介し、ハウジング２１の底面外壁からも、Ｄ方向へ突出している（図２（ｂ）を参照）。この突出部位の先端は、端子端部２２ｂとして規定される。端子端部２２ｂは、例えば、ハンダ付け等によりプリント基板３０と接続される。各端子端部２２ａ及び２２ｂは、電気的に接続されている。図１（ｂ）に示すように、コネクタ２０に、ＦＰＣ１０及びプリント基板３０がそれぞれ接続された場合、端子部２２を介して、ＦＰＣ１０及びプリント基板３０が、電気的に接続される。本実施形態では、プリント基板３０は、剛体の板形状を呈している。

【0032】

＜被覆部＞
一般的なＦＰＣを、一般的なコネクタに接続する場合を想定する。この場合、コネクタの端子は、ＦＰＣの配線部に、接続部を介して接する。端子部、接続部、及び、配線部は、外部に露出する場合が多い。端子部、接続部、及び、配線部は、電気伝導を許容する部位である。この部位に異物が接触すると、ＦＰＣモジュールの信頼性が低下する可能性がある。異物は、例えば、結露による水、雨水、埃、砂塵、漏出した冷却媒体、漏出した潤滑媒体等である。特に、異物が水分を含む場合、腐食、短絡等が生じる可能性がある。このため、端子部、接続部、及び、配線部は、保護が必要な箇所であると言える。

【0033】

本実施形態のＦＰＣ１０は、被覆部１５を備えている。被覆部１５は、接続部１４、端子部２２、及び、配線部１２を被覆する。図１（ｂ）におけるＡ１－Ａ１切断線は、Ｌ・Ｒ方向と平行である。この切断線は、開口２１ａの近傍における縦断面を規定する。Ａ２－Ａ２切断線は、Ｆ・Ｂ方向と平行である。この切断線は、コネクタ２０全体に亘る縦断面を規定する。図２（ａ）は、Ａ１－Ａ１縦断面図である。図２（ｂ）は、Ａ２－Ａ２縦断面図である。図２（ａ）に示すように、各端子部２２は、接続部１４を介して、対応する配線部１２とそれぞれ接している。被覆部１５は、各端子部２２のＬ・Ｒ方向の両側面に、配線部１２及び接続部１４を含んで密着している。被覆部１５は、ハウジング２１の上面内壁からＦＰＣ１０に亘って連続している。

【0034】

図２（ｂ）に示すように、端子部２２は、ハウジング２１の壁内部に、埋め込まれている。埋め込まれている部位は、端子埋設部２２ｃとして、規定される。端子部２２は、端子埋設部２２ｃから、Ｆ方向及びＤ方向に突出している。Ｆ方向に突出した端子部２２は、内部空間２１ｂに位置し、端子端部２２ａを含む。被覆部１５は、Ｆ方向に突出した端子部２２の全面に、配線端部１２ａ及び接続部１４を含んで密着している。本実施形態においては、被覆部１５にて被覆される領域は、接続部１４、端子部２２のうち内部空間２１ｂに位置し、Ｆ方向に突出する部位、及び、配線部１２のうち配線端部１２ａの部位を含む。被覆部１５にて被覆される領域を、以下、「被覆領域」とも称呼する。なお、Ｄ方向に突出した端子部２２は、プリント基板３０と係合し、端子端部２２ｂを含む。プリント基板３０において、端子端部２２ｂを含む領域に、被覆部１５を設けてもよい。

【0035】

被覆部１５の厚みは、任意であるが、薄い方が好ましい。被覆部１５の厚み（被覆厚みに相当）は、被覆された面に対して垂直方向の厚みを意味する。被覆部１５の厚みは、特に、ＦＰＣ１０を構成する部品（基板部１１、配線部１２、カバーレイ１３等）におけるＵ・Ｄ方向の厚みや、ＦＰＣそのものにおけるＵ・Ｄ方向の厚みよりも、薄いと好適である。被覆部１５の厚みは、例えば、１μｍ以下、１μｍ～１０μｍ、１０μｍ以上であってもよい。なお、図２に示す被覆部１５の厚みは、説明の便宜上、比較的大きく図示されている。実際の被覆部１５の厚みと、他部品の大きさとの比率は、図２に示すものと異なってもよい。

【0036】

図３は、接続部１４近傍の要部拡大図である。この拡大図は、被覆部１５、接続部１４、端子部２２、及び、配線部１２の断面図である。接続部１４は、端子部２２及び配線部１２の間に位置している。被覆部１５は、上記被覆領域の表面に密着することで、接続部１４を含み、端子部２２及び配線部１２を被覆している。被覆部１５は、シリコンを含む微粒子Ｐで、構成されている。シリコンを含む微粒子Ｐは、電気伝導性を有する材料（例えば、金属等）の表面に対し、非常に強く結び付く。これは、シリコンを含む微粒子Ｐが、上記被覆領域の表面の微細な凹凸よりも、十分に小さいことに基づく。この凹凸のスケールは、２０μｍ～２５０μｍ程度である場合が多い。シリコンを含む微粒子Ｐは、凹凸に埋め込まれ、幾重にも積み重なって、表面全体を被覆する。

【0037】

シリコンを含む微粒子Ｐは、種々の態様を呈してもよい。シリコンを含む微粒子Ｐの粒子径（平均直径）は、例えば、１０ｎｍ未満、７ｎｍ未満、又は、２ｎｍ未満であると好ましい。特に、粒子径が１．５ｎｍ以上かつ２．０ｎｍ未満の範囲に推移すると、更に好ましい。

【0038】

シリコンを含む微粒子Ｐは、例えば、シリコン原子を骨格とする化合物であって、酸素原子、炭素原子、及び、水素原子のうち、何れか１つ、２つ、又は、全ての原子が含まれている化合物からなる微粒子でもよい。また、シリコンを含む微粒子Ｐは、例えば、上記化合物の複数を混合した混合物の微粒子でもよい。また、シリコンを含む微粒子Ｐは、例えば、シリコン原子のみからなる微粒子でもよい。また、シリコンを含む微粒子Ｐは、例えば、上記化合物とシリコン原子のみからなる微粒子とを混合した混合物の微粒子でもよい。シリコン原子を骨格とする化合物としては、例えば、酸化ケイ素、シラノール、シリコンエーテル、シロキサン等であり、これらに限定されない。

【0039】

図４（ａ）は、一例として、被覆部１５に、液体の水Ｗが降りかかっている状態を示す。水Ｗは、被覆部１５の表面に付着する。その後、図４（ｂ）に示すように、水Ｗは、被覆部１５の表面において、液滴ＤＲとなる。水Ｗは、被覆部１５の内部には浸透しない。水Ｗは、接続部１４、端子部２２、及び、配線部１２のいずれにも到達しない。被覆部１５は、撥水性を有していると好ましい。被覆部１５の表面における液滴ＤＲは、その表面に対する接触角ＣＡを有する。撥水性の度合いは、例えば、接触角ＣＡが指標となる。本実施形態においては、接触角ＣＡが、９０度よりも大きく、又は、１００度よりも大きくなるよう、被覆部１５が構成されると好ましい。以上のように、接続部１４、端子部２２、及び、配線部１２は、被覆部１５により保護されている。

【0040】

＜製造方法＞
第１実施形態のＦＰＣ１０の製造、及び、ＦＰＣモジュール１００の組立は、例えば、図５（ａ）に示す工程を経る。先ず、取付ステップ５０１にて、ＦＰＣ１０をコネクタ２０に取り付ける。具体的には、コネクタ２０の開口２１ａにＦＰＣ１０の端部を挿入し、配線端部１２ａ及び端子部２２を圧着する。取付ステップ５０１では、例えば、汎用的な工程にて、既に製造されたコネクタおよびＦＰＣが、用いられてもよい。

【0041】

次に、塗布ステップ５０２にて、取付け済のＦＰＣ１０及びコネクタ２０に、分散液ＤＰを塗布する。具体的には、予め容器に分散液ＤＰを貯留しておき、取付け済のＦＰＣ１０及びコネクタ２０を、分散液ＤＰにディップする。取付け済のＦＰＣ１０及びコネクタ２０のうち、少なくとも上記被覆領域を含む部位を、分散液ＤＰに十分浸漬させる。浸漬した状態を保持する時間は、例えば、数秒程度～数分程度でもよい。浸漬させた後に、ＦＰＣ１０及びコネクタ２０を、分散液ＤＰから取出す。これにより、上記被覆領域に、分散液ＤＰが塗布される。

【0042】

分散液ＤＰは、上述したシリコンを含む微粒子を溶媒に分散させた液である。分散液ＤＰにおけるシリコンを含む微粒子の濃度は、任意である。溶媒は、シリコンを含む微粒子を分散できる液体であれば、限定されない。溶媒は、例えば、オイル等であると好ましい。これは、シリコンを含む微粒子を良好に分散させ、且つ、後のステップにて溶媒を簡単に除去する観点に基づく。溶媒としてオイル等を用いる場合、特に、粘性が小さいものが好ましい。これは、狭い隙間にも分散液ＤＰを簡単に侵入させ、且つ、分散液ＤＰを薄く塗布する観点に基づく。

【0043】

次に、被覆ステップ５０３では、分散液ＤＰから取出したＦＰＣ１０及びコネクタ２０にて、上述した被覆部１５を形成する。分散液ＤＰから溶媒を除去して、上記被覆領域にて、シリコンを含む微粒子のみを残存させる。溶媒の除去は、例えば、溶媒を気化させて行うと好ましい。加熱により、溶媒の蒸気圧を上げることで、より短時間での溶媒の除去が可能となる。これにより、図２に示すように、被覆部１５が形成される。

【0044】

ＦＰＣ１０の製造、及び、ＦＰＣモジュール１００の組立は、例えば、図５（ｂ）に示す工程を経る。この工程は、塗布ステップ５０４のみ、図５（ａ）に示す工程と異なる。取付ステップ５０１の次の塗布ステップ５０４では、取付け済のＦＰＣ１０及びコネクタ２０に、分散液ＤＰをスプレーする。具体的には、予め容器に分散液ＤＰを貯留しておき、ノズルを介して貯留した分散液ＤＰをスプレーする。取付け済のＦＰＣ１０及びコネクタ２０のうち、少なくとも上記被覆領域を含む部位に、分散液ＤＰを十分スプレーする。これにより、上記被覆領域に、分散液ＤＰが塗布される。その後、被覆ステップ５０３を行う。これによっても、図２に示すように、被覆部１５が形成される。

【0045】

ここでは図示しないが、コネクタ２０は、別途、プリント基板３０に端子端部２２ｂを介して接続される（図１を参照）。例えば、取付ステップ５０１よりも前に、コネクタ２０をプリント基板３０に取付けてもよい。例えば、被覆ステップ５０３よりも後に、コネクタ２０をプリント基板３０に取付けてもよい。また、被覆ステップ５０３の後、再び塗布ステップ５０２又は５０４を行い、形成される被覆部１５の被覆厚みを増大させてもよい。

【0046】

＜実施形態の効果＞
以上説明したように、本発明の第１実施形態に係る配線基板（ＦＰＣ１０）によれば、被覆部１５にて、接続部１４、端子部２２、及び、配線部１２に、異物が接触することを抑制できる。従って、信頼性を向上できる。この被覆部１５は、シリコンを含む微粒子で構成される。接続部１４、端子部２２、及び、配線部１２は、電気伝導を許容する部位である。これらの部位の表面に対して、シリコンを含む微粒子Ｐは、非常に強く結び付く（図３を参照）。このため、シリコンを含む微粒子による被覆は、簡易である。従来技術に比して、被覆部１５の厚みを、均一に、薄くすることができる。従って、保護が必要な箇所に対して、適切な保護がなされ得る。加え、従来技術のようなカバーや、シール部材等の追加部品が不要である。従って、部品点数の増加が抑制され得る。また、耐衝撃性を向上する観点で、カバーを取り付けてもよい。カバーを備えた場合に、カバー内部にて発生する水分（例えば、結露水等）からも、保護が可能となる。

【0047】

また、本実施形態では特に、コネクタ２０が用いられる。コネクタ２０は、活電部としての端子部２２を有する。コネクタ２０では、端子部２２と配線部１２とが接続される。接続部１４は、配線部１２、及び、端子部２２が相互に接する部位である。これによれば、ＦＰＣ１０と合わせて、コネクタ２０が用いられる場合において、信頼性を向上できる。

【0048】

また、本実施形態では特に、被覆部１５は、被覆厚みが１マイクロメートル以下となるよう構成されると好適である。これによれば、被覆厚みを、ＦＰＣ１０を構成する部品の厚みや、ＦＰＣそのものの厚みよりも、十分に薄くできる。このため、ＦＰＣ１０の機能が、阻害され難い。

【0049】

また、本実施形態では特に、被覆部１５は、水Ｗが付着した場合、液滴ＤＲの接触角ＣＡが９０度よりも大きくなるよう構成さると好適である（図４を参照）。これによれば、液滴ＤＲが、被覆部１５から弾かれ易くなる。このため、上記被覆領域を、水Ｗから確実に保護することができる。

【0050】

また、本実施形態の配線基板は、例えば、塗布ステップ５０２又は５０４と、被覆ステップ５０３とを経て、製造される。塗布ステップ５０２又は５０４では、シリコンを含む微粒子を溶媒に分散させた分散液ＤＰが、上記被覆領域に塗布される。被覆ステップ５０３では、溶媒が除去されて、上記被覆領域を被覆する被覆部１５が形成される。これによれば、被覆部１５の形成に際し、専用装置等は不要となる。このため、簡易且つ低コストで、被覆部１５を形成できる。

【0051】

また、本実施形態では特に、塗布ステップ５０２にて、分散液ＤＰに、上記被覆領域がディップされて塗布されると好適である。これによれば、上記被覆領域に、確実に分散液ＤＰを塗布できる。例えば、ＦＰＣ１０及びコネクタ２０のサイズが小さい場合に、上記被覆領域全体を、分散液ＤＰに確実に浸漬させることができ、均一に分散液ＤＰを塗布することができる。

【0052】

また、本実施形態では特に、塗布ステップ５０４にて、分散液ＤＰが、上記被覆領域にスプレーされて塗布されると好適である。これによれば、塗布に必要な分散液ＤＰの量を、必要最小限に抑えることができる。例えば、ＦＰＣ１０及びコネクタ２０のサイズが大きい場合に、分散液ＤＰへの浸漬が困難であっても、均一に分散液ＤＰを塗布することができる。

【0053】

［第２実施形態］
次に、第２実施形態について説明する。

【0054】

＜ＦＰＣモジュール＞
図６に示すように、第２実施形態のＦＰＣモジュール１００は、第１実施形態のコネクタ２０に代えて、ＩＣ（集積回路）４０を備えている。ＩＣ４０が、ＦＰＣ１０に接続されている点で、第１実施形態と異なる。以下、第２実施形態の第１実施形態と異なる点についてのみ、説明する。第２実施形態において、第１実施形態の部位と同一・等価な部位については、同じ符号を付すことで説明を省略する。

【0055】

図６（ａ）に示すように、ＦＰＣ１０は、基板部１１に対し、２つの配線部１２を備えている。一方の配線部１２は、配線端部１２ｂからＦ方向へ延びている。他方の配線部１２は、配線端部１２ｃからＢ方向へ延びている。配線端部１２ｂ及び１２ｃは、基板１１上にて、それぞれ離間している。配線端部１２ｂ及び１２ｃは、カバーレイ１３にて被覆されない。このため、配線端部１２ｂ及び１２ｃの上面は、それぞれ露出している。

【0056】

配線端部１２ｂ及び１２ｃの上面は、接続部１４ｂ及び１４ｃとして、それぞれ規定される。図６（ｂ）に示すように、接続部１４ｂ及び１４ｃは、ＩＣ４０の端子部４２（端子端部４２ｂ及び４２ｃ）に接する部位である。接続部１４ｂ及び１４ｃは、配線部１２及び端子部４２の電気伝導を許容する。なお、ＩＣ４０及びＩＣ４０の端子部４２は、電子部品及び活電部に相当する。

【0057】

ＩＣ４０は、モールド部４１、及び、端子部４２を備えている。ＩＣ４０は、半導体パッケージであり、モールド部４１内にチップが内蔵されている。モールド部４１は、平面視にて略長方形状の平板である。モールド部４１は、樹脂で構成されている。モールド部４１の長辺方向及び短辺方向は、Ｌ・Ｒ方向及びＦ・Ｂ方向に、それぞれ対応している。図６（ｂ）に示すように、ＩＣ４０がＦＰＣ１０に接続される場合、ＦＰＣ１０の長辺と、モールド部４１の短辺とは、互いに平行となる。

【0058】

図６（ａ）に示すように、端子部４２は、モールド部４１の２つの長辺にそれぞれ配置されている。端子部４２は、モールド部４１に内蔵されるチップと、電気的に接続されている。端子部４２は、モールド部４１の２つの長辺に沿って等間隔にそれぞれ配置されている。端子部４２の個数及び位置は、配線部１２の個数及び位置に対応している。端子部４２は、モールド部４１の長辺下縁から、Ｄ方向へ突出している。モールド部４１のＦ方向側にて、この突出部位の先端は、端子端部４２ｂとして規定される。モールド部４１のＢ方向側にて、この突出部位の先端は、端子端部４２ｃとして規定される。端子端部４２ｂ及び４２ｃは、例えば、ハンダ付け等により接続部１４ｂ及び１４ｃと接続される。本実施形態では、端子部４２は、モールド部４１におけるＦ・Ｂ方向の長辺に設けられている。これに限定されず、端子部４２は、モールド部４１の一方の長辺のみに設けられていてもよい。端子部４２は、モールド部４１の全ての辺に設けられていてもよい。ＩＣ４０の端子部４２の態様に応じて、配線部１２及び接続部１４を適合させると、好適である。

【0059】

＜被覆部＞
本実施形態のＦＰＣ１０も、被覆部１５を備えている。被覆部１５は、接続部１４ｂ及び１４ｃ、端子部４２、及び、配線部１２を被覆する。図６（ｂ）におけるＡ３－Ａ３切断線は、Ｌ・Ｒ方向と平行である。この切断線は、端子端部４２ｂの近傍における縦断面を規定する。Ａ４－Ａ４切断線は、Ｆ・Ｂ方向と平行である。この切断線は、ＩＣ４０全体に亘る縦断面を規定する。図７（ａ）は、Ａ３－Ａ３縦断面図である。図７（ｂ）は、Ａ４－Ａ４縦断面図である。

【0060】

図７（ａ）に示すように、端子端部４２ｂは、接続部１４ｂを介して、対応する配線端部１２ｂと接している。被覆部１５は、各端子部４２のＬ・Ｒ方向の両側面、及び、Ｕ方向の上面に、配線端部１２ｂ及び接続部１４ｂを含んで密着している。なお、ここでは図示しないが、端子端部４２ｃ側も、上述と同様である。

【0061】

図７（ｂ）に示すように、被覆部１５は、モールド部４１からＤ方向に突出した端子部４２の各全面に、配線部１２及び接続部１４ｂ及び１４ｃを含んで密着している。本実施形態の被覆領域は、接続部１４ｂ及び１４ｃ、Ｄ方向に突出する端子部４２、及び、配線部１２のうち配線端部１２ｂ及び１２ｃの部位を含む。なお、図７に示す被覆部１５の厚みは、説明の便宜上、比較的大きく図示されている。実際の被覆部１５の厚みと、他部品の大きさとの比率は、図７に示すものと異なってもよい。

【0062】

＜製造方法＞
第２実施形態のＦＰＣ１０の製造、及び、ＦＰＣモジュール１００の組立は、例えば、図８（ａ）に示す工程を経る。先ず、取付ステップ８０１にて、ＩＣ４０をＦＰＣ１０に取り付ける。具体的には、ＦＰＣ１０の配線端部１２ｂ及び１２ｃに、ＩＣ４０の端子端部４２ｂ及び４２ｃをハンダ付けする。取付ステップ８０１では、例えば、汎用的な工程にて、既に製造されたＩＣおよびＦＰＣが、用いられてもよい。

【0063】

次に、塗布ステップ５０２にて、取付け済のＦＰＣ１０及びＩＣ４０に、分散液ＤＰを塗布する。次に、被覆ステップ５０３では、分散液ＤＰから取出したＦＰＣ１０及びＩＣ４０にて、上述した被覆部１５を形成する。分散液ＤＰから溶媒を除去して、上記被覆領域にて、シリコンを含む微粒子のみを残存させる。これにより、図７に示すように、被覆部１５が形成される。

【0064】

ＦＰＣ１０の製造、及び、ＦＰＣモジュール１００の組立は、例えば、図８（ｂ）に示す工程を経る。この工程は、塗布ステップ５０４のみ、図８（ａ）に示す工程と異なる。取付ステップ８０１の次の塗布ステップ５０４では、取付け済のＦＰＣ１０及びＩＣ４０に、分散液ＤＰをスプレーする。その後、被覆ステップ５０３を行う。これによっても、図７に示すように、被覆部１５が形成される。

【0065】

＜実施形態の効果＞
以上説明したように、本発明の第２実施形態に係る配線基板（ＦＰＣ１０）によれば、ＩＣ４０が用いられる。ＩＣ４０は、活電部としての端子部４２を有する。ＩＣ４０の端子端部４２ｂ及び４２ｃと、配線部１２の配線端部１２ｂ及び１２ｃとが、それぞれ接続される。接続部１４ｂ及び１４ｃは、配線部１２、及び、端子部２２が相互に接する部位である。これによれば、ＦＰＣ１０と合わせて、ＩＣ４０が用いられる場合において、信頼性を向上できる。

【0066】

＜変形例＞
上述した第１、第２実施形態に係る配線基板は、各請求項に記載の範囲において、種々の変形例をとることができる。第１、第２実施形態においては、配線基板としてＦＰＣ１０が用いられている。これに代えて、例えば、ＦＦＣが用いられてもよい。

【0067】

上述した第１、第２実施形態に係る配線基板の製造方法においては、塗布ステップ５０２，５０４が、取付ステップ５０１，８０１の後の工程となっている。これに代えて、塗布ステップ５０２，５０４が、取付ステップ５０１，８０１よりも前の工程となっていてもよい。この場合、塗布ステップ５０２，５０４にて、取付前の状態において、コネクタ２０の端子部２２、ＩＣ４０の端子部４２、配線端部１２ａ，１２ｂ，１２ｃ、に分散液ＤＰが塗布される。

【0068】

第１実施形態においては、ＦＰＣ１０のＢ方向における一端側が、コネクタ２０に接続される。更に、ＦＰＣ１０のＦ方向における他端側が、もう一つのコネクタに接続されていてもよい。

【0069】

第２実施形態においては、電子部品としてＩＣ４０が用いられている。これに代えて、例えば、トランジスタ、ダイオード、オペアンプ、コンデンサ、キャパシタ、インダクタ、レジスタ、リレー、スイッチ等が用いられてもよい。ＦＰＣ１０に実装可能な電子部品であればよく、これらに限定されない。

【0070】

第２実施形態においては、ＦＰＣ１０に、ＩＣ４０が接続される。更に、ＦＰＣ１０の一端側及び他端側の何れか一方、又は、両方に、コネクタ２０が接続されてもよい。

【符号の説明】

【0071】

１０…ＦＰＣ、１１…基板部、１２…配線部、１２ａ…配線端部、１２ｂ…配線端部、１２ｃ…配線端部、１４…接続部、１４ｂ…接続部、１４ｃ…接続部、１５…被覆部、２０…コネクタ、２２…端子部、２２ａ…端子端部、４０…ＩＣ、４２ｂ…端子端部、４２ｃ…端子端部、１００…ＦＰＣモジュール、５０２…塗布ステップ、５０３…被覆ステップ、５０４…塗布ステップ、ＣＡ…接触角、ＤＰ…分散液、ＤＲ…液滴、Ｐ…微粒子、Ｗ…水

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】