(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023021066
(43)【公開日】2023-02-09
(54)【発明の名称】多層印刷回路基板
(51)【国際特許分類】
H05K 3/46 20060101AFI20230202BHJP
H05K 1/02 20060101ALI20230202BHJP
H05K 1/11 20060101ALI20230202BHJP
H05K 3/40 20060101ALI20230202BHJP
【ＦＩ】
H05K3/46 N
H05K3/46 Q
H05K3/46 B
H05K1/02 C
H05K1/11 H
H05K3/40 E
【審査請求】未請求
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
【外国語出願】
(21)【出願番号】P 2022120997
(22)【出願日】2022-07-28
(31)【優先権主張番号】FR2108248
(32)【優先日】2021-07-29
(33)【優先権主張国・地域又は機関】FR
(71)【出願人】
【識別番号】511148123
【氏名又は名称】タレス
(74)【代理人】
【識別番号】110002468
【氏名又は名称】弁理士法人後藤特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】オーピー ジョフロア
(72)【発明者】
【氏名】ミショー ピエール－イヴ
【テーマコード（参考）】
5E316
5E317
5E338
【Ｆターム（参考）】
5E316AA02
5E316AA12
5E316AA15
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5E338EE32
(57)【要約】
【課題】多層印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態は、電子コンポーネント（３０４）を接続するように意図された多層印刷回路基板（１０）であって、複数の導電層（１００）の積層体を含み、導電層（１００）は、２つの表面層（１０１）と、１つ又は複数の内部層（１０２）とを含み、基板（１０）は、１つ又は複数の端ぐり孔（２０２）を含み、それぞれの端ぐり孔（２０２）は、２つの表面層（１０１）の１つの上に開放している、金属化を有する部分（２０２１）と、他の表面層（１０１）上に開放している、金属化を有しない部分（２０２２）とを含み、多層印刷回路基板（１０）は、有利には、１つ又は複数の金属パッド（３０１）を含み得、それぞれの金属パッド（３０１）は、対応する端ぐり孔（２０２）の金属化を有しない部分（２０２２）を隠蔽するように２つの表面層（１０１）の１つに結合される、多層印刷回路基板（１０）を提供する。
【選択図】図２
【解決手段】本発明の実施形態は、電子コンポーネント（３０４）を接続するように意図された多層印刷回路基板（１０）であって、複数の導電層（１００）の積層体を含み、導電層（１００）は、２つの表面層（１０１）と、１つ又は複数の内部層（１０２）とを含み、基板（１０）は、１つ又は複数の端ぐり孔（２０２）を含み、それぞれの端ぐり孔（２０２）は、２つの表面層（１０１）の１つの上に開放している、金属化を有する部分（２０２１）と、他の表面層（１０１）上に開放している、金属化を有しない部分（２０２２）とを含み、多層印刷回路基板（１０）は、有利には、１つ又は複数の金属パッド（３０１）を含み得、それぞれの金属パッド（３０１）は、対応する端ぐり孔（２０２）の金属化を有しない部分（２０２２）を隠蔽するように２つの表面層（１０１）の１つに結合される、多層印刷回路基板（１０）を提供する。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電子コンポーネント（３０４）を接続するように意図された多層印刷回路基板（１０）であって、複数の導電層（１００）の積層体を含み、前記導電層（１００）は、２つの表面層（１０１）と、１つ又は複数の内部層（１０２）とを含み、２つの隣接する導電層（１００）間の分離は、電気絶縁層（１２０）によって確保され、前記印刷回路基板は、１つ又は複数の端ぐり孔（２０２）を含み、それぞれの端ぐり孔（２０２）は、前記２つの表面層（１０１）の１つを１つ又は複数の内部層（１０２）に電気的に接続するように構成され、且つ前記２つの表面層（１０１）の１つの上に開放している、金属化を有する部分（２０２１）と、他の表面層（１０１）上に開放している、金属化を有しない部分（２０２２）とを含み、端ぐり孔（２０２）の前記金属化を有する部分（２０２１）及び前記金属化を有しない部分（２０２２）は、層積層平面に垂直な方向に延在する、多層印刷回路基板（１０）において、１つ又は複数の金属パッド（３０１）を更に含み、それぞれの金属パッド（３０１）は、対応する端ぐり孔（２０２）の前記金属化を有しない部分（２０２２）を隠蔽するように前記２つの表面層（１０１）の１つに結合されることを特徴とする多層印刷回路基板（１０）。
【請求項2】
寄生電磁放射は、前記端ぐり孔（２０２）の内側に形成される傾向があることと、前記金属パッド（３０１）は、前記端ぐり孔（２０２）からの前記寄生電磁放射の伝播を少なくとも部分的に阻止するように選択されることとを特徴とする、請求項１に記載の多層印刷回路基板（１０）。
【請求項3】
寄生電磁放射は、前記端ぐり孔（２０２）内に貫通する傾向があることと、前記金属パッド（３０１）は、前記端ぐり孔（２０２）内への前記寄生電磁放射の伝播を少なくとも部分的に阻止するように選択されることとを特徴とする、請求項１又は２に記載の多層印刷回路基板（１０）。
【請求項4】
金属パッド（３０１）の幾何学的特性は、前記対応する端ぐり孔（２０２）内に形成され、且つ／又はその中に貫通する傾向がある前記寄生電磁放射の１つ又は複数の特性に応じて選択されることを特徴とする、請求項２又は３に記載の多層印刷回路基板（１０）。
【請求項5】
金属パッド（３０１）の電気特性は、前記対応する端ぐり孔（２０２）内に形成され、且つ／又はその中に貫通する傾向がある前記寄生電磁放射の１つ又は複数の特性に応じて選択されることを特徴とする、請求項２～４のいずれか一項に記載の多層印刷回路基板（１０）。
【請求項6】
前記金属パッド（３０１）は、同一であることを特徴とする、請求項１～３のいずれか一項に記載の多層印刷回路基板（１０）。
【請求項7】
前記金属パッド（３０１）は、電源を必要としない受動型コンポーネントであることを特徴とする、請求項１～６のいずれか一項に記載の多層印刷回路基板（１０）。
【請求項8】
多層印刷回路基板（１０）を製造し、且つコンポーネントを追加するプロセスであって、前記多層印刷回路基板（１０）は、電子コンポーネント（３０４）を接続するように意図される、プロセスにおいて、
－ 複数の導電層（１００）の積層体を生成するステップ（５１）であって、前記導電層（１００）は、２つの表面層（１０１）と、１つ又は複数の内部層（１０２）とを含み、２つの隣接する導電層（１００）間の分離は、絶縁層（１２０）によって確保される、ステップ（５１）、
－ １つ又は複数の金属化されたスルーホール（２０１）によって前記導電層（１００）間に電気接続を生成するステップ（５２）、
－ 少なくとも１つの金属化されたスルーホール（２０１）を端ぐり孔（２０２）に、前記端ぐり孔（２０２）を樹脂プラグで充填することなく変換するステップ（５３）であって、前記端ぐり孔（２０２）は、前記２つの表面層（１０１）の１つの上に開放している、金属化を有する部分（２０２１）と、他の表面層（１０１）上に開放している、金属化を有しない部分（２０２２）とを含み、端ぐり孔（２０２）の前記金属化を有する部分（２０２１）及び前記金属化を有しない部分（２０２２）は、層積層平面に垂直な方向に延在する、ステップ（５３）、
－ 前記２つの表面層（１０１）の少なくとも１つの上に電気トラック（３０２）及び接続パッド（３０３）を生成するステップ（５４）
を含むことを特徴とするプロセス。
－ 複数の導電層（１００）の積層体を生成するステップ（５１）であって、前記導電層（１００）は、２つの表面層（１０１）と、１つ又は複数の内部層（１０２）とを含み、２つの隣接する導電層（１００）間の分離は、絶縁層（１２０）によって確保される、ステップ（５１）、
－ １つ又は複数の金属化されたスルーホール（２０１）によって前記導電層（１００）間に電気接続を生成するステップ（５２）、
－ 少なくとも１つの金属化されたスルーホール（２０１）を端ぐり孔（２０２）に、前記端ぐり孔（２０２）を樹脂プラグで充填することなく変換するステップ（５３）であって、前記端ぐり孔（２０２）は、前記２つの表面層（１０１）の１つの上に開放している、金属化を有する部分（２０２１）と、他の表面層（１０１）上に開放している、金属化を有しない部分（２０２２）とを含み、端ぐり孔（２０２）の前記金属化を有する部分（２０２１）及び前記金属化を有しない部分（２０２２）は、層積層平面に垂直な方向に延在する、ステップ（５３）、
－ 前記２つの表面層（１０１）の少なくとも１つの上に電気トラック（３０２）及び接続パッド（３０３）を生成するステップ（５４）
を含むことを特徴とするプロセス。
【請求項9】
－ １つ又は複数の金属パッド（３０１）を１つ又は両方の表面層（１０１）に結合するステップ（５５）であって、それぞれの金属パッド（３０１）は、対応する端ぐり孔（２０２）の前記金属化を有しない部分（２０２２）を隠蔽するように結合される、ステップ（５５）、
－ １つ又は複数の電子コンポーネント（３０４）を、１つ又は両方の表面層（１０１）に属する接続パッド（３０３）に結合するステップ（５６）
を更に含むことを特徴とする、請求項８に記載の多層印刷回路基板（１０）を製造し、且つコンポーネントを追加するプロセス。
－ １つ又は複数の電子コンポーネント（３０４）を、１つ又は両方の表面層（１０１）に属する接続パッド（３０３）に結合するステップ（５６）
を更に含むことを特徴とする、請求項８に記載の多層印刷回路基板（１０）を製造し、且つコンポーネントを追加するプロセス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、概して、電子システムのための印刷回路基板に関し、より詳細には、多層印刷回路基板及び多層印刷回路基板を製造するプロセスに関する。
【背景技術】
【0002】
電子システムは、従来、そのシステムの容積及び電力消費に影響を及ぼす複雑な処理動作を実装している。例えば、レーダータイプの電子システムの動作は、一般に、専用のアンテナを装備した送信モジュールによって空間を通して送信される、生成された電磁信号に基づく。レーダーは、ターゲットによって反射された電磁信号を検出するように意図された受信モジュールと、検出された信号に基づいて、その位置及びその運動の速度など、ターゲットに関する情報を判定するように意図された処理モジュールとを更に含む。
【0003】
レーダーは、地上に固定され得るか、地上車両又は船舶若しくはボートに搭載して配置され得るか、或いは航空機によって空中に存在し得る。いずれの場合にも、レーダーは、特に容積に関連する多くの制約を満たさなければならない。具体的には、例えば、ＡＥＳＡレーダー（ＡＥＳＡは、アクティブ電子走査アレイを表す）の分野では、機能は、レーダーのアンテナ部分内に一層統合されつつある。当初、マイクロ波機能（信号の送信及び受信並びに補助機能）に限定されていたが、レーダーのアンテナ部分は、現在、信号に適用されるデジタル処理動作の増え続ける割合をホストティングすることが期待されている。加えて、レーダーは、一層小さく且つ／又は機動的なものになりつつある対象のターゲットに適合するために、一層多くの機能を実装する能力を有しなければならない。
【0004】
レーダー内における容積制約を満たすために、複数の電子コンポーネントをそれぞれ含む１つ又は複数の単層印刷回路基板を使用することが知られている。所与の印刷回路基板の電子コンポーネントは、レーダーの動作で必要とされる様々な信号に対して電子機能を実行するように、電気トラックによって且つ所与の回路図に従って電気的に接続される。このような電子機能は、例えば且つ限定を伴うことなく、信号の生成、フィルタリング、変調及び周波数転移を含む。従って、単層印刷回路基板の電気トラックによって搬送される電気信号は、様々な形態（デジタル又はアナログ）、様々な周波数（ベースバンド信号及び高周波信号）及び／又は様々な電力を有することができる。しかし、単層印刷回路基板の寸法は、単層印刷回路基板上に配置される様々な電子コンポーネントを接続する電気トラックの数及び長さに強力に関連する。この結果、単層印刷回路基板は、多数の電子コンポーネントを必要とする多数の電子機能を内蔵する現在のレーダーに適合しない。
【0005】
レーダーにおける単層印刷回路基板の使用に関連する制限を軽減するために、複数の層（２つの表面層及び１つ又は複数の内部層）の積層体を含む多層印刷回路基板を使用することが知られている。この場合、電子コンポーネントは、多層印刷回路基板の１つ又は複数の層内に生成された電気トラックにより、他の電子コンポーネントに接続することができる。これを実行するために、一般的には、金属化された孔が多層印刷回路基板の様々な層間の電気接続を確保するために使用される。多層印刷回路基板のすべての層を電気的に接続するために、例えば金属化されたスルーホールを使用することができる。２つの表面層の１つを１つ又は複数の内部層に電気的に接続するために、金属化された端ぐり孔を使用することも知られている。一般に、端ぐり孔は、有用な信号の反射及び／又は歪をもたらす特定の現象の原因となる未使用の又は有用ではない金属化を除去することにより、金属化されたスルーホールから生成される。しかし、特定の場合、端ぐりは、多層印刷回路基板で利用される特定の電子コンポーネントの動作を局所的に劣化させ得る寄生電磁放射の発生源となり得る。
【0006】
図１には、寄生電磁放射を防止するための１つの既知の解決策が示されている。このような既知の解決策は、非導電性樹脂でそれぞれの端ぐり孔を充填するステップと、表面実装電子コンポーネント間に金属相互接続トラックを生成するために利用されるものに類似したプロセスを使用して堆積された金属化により、このように充填された端ぐり孔を塞ぐステップとを含む。しかし、このような既知の解決策は、実装が複雑であり、且つ多層印刷回路基板の製造の歩留まりをかなり低減させる。具体的には、樹脂フィラーは、金属化されたスルーホールなどの他のタイプの金属化された孔内に容易に貫通し得、従ってそれらから樹脂を除去するために更なるステップが必要とされる。更に、閉塞金属化の生成は、更なる金属層が多層印刷回路基板の表面層上に堆積されることを必要とし、この場合、最終的な金属化の厚さが結果として大きくなり、且つ薄さ及びエッチング公差を低減させる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
従って、改善された多層印刷回路基板に対する必要性が存在する。
【課題を解決するための手段】
【0008】
この目的のために、本発明は、電子コンポーネントを接続するように意図された多層印刷回路基板であって、複数の導電層の積層体を含み、導電層は、２つの表面層と、１つ又は複数の内部層とを含み、２つの隣接する導電層間の分離は、電気絶縁層によって確保され、印刷回路基板は、１つ又は複数の端ぐり孔を含み、それぞれの端ぐり孔は、２つの表面層の１つを１つ又は複数の内部層に電気的に接続するように構成され、且つ２つの表面層の１つの上に開放している、金属化を有する部分と、他の表面層上に開放している、金属化を有しない部分とを含み、端ぐり孔の金属化を有する部分及び金属化を有しない部分は、層積層平面に垂直な方向に延在する。有利には、多層印刷回路基板は、１つ又は複数の金属パッドを更に含み、それぞれの金属パッドは、対応する端ぐり孔の金属化を有しない部分を隠蔽するように２つの表面層の１つに結合される、多層印刷回路基板を提供する。
【0009】
一実施形態では、寄生電磁放射は、端ぐり孔の内側に形成される傾向があり、及び金属パッドは、端ぐり孔からの寄生電磁放射の伝播を少なくとも部分的に阻止するように選択され得る。
【0010】
別の実施形態では、寄生電磁放射は、端ぐり孔内に貫通する傾向があり、及び金属パッドは、端ぐり孔内への寄生電磁放射の伝播を少なくとも部分的に阻止するように選択され得る。
【0011】
有利には、金属パッドの幾何学的特性は、対応する端ぐり孔内に形成され、且つ／又はその中に貫通する傾向がある寄生電磁放射の１つ又は複数の特性に応じて選択され得る。
【0012】
一変形形態として、金属パッドの電気特性は、対応する端ぐり孔内に形成され、且つ／又はその中に貫通する傾向がある寄生電磁放射の１つ又は複数の特性に応じて選択され得る。
【0013】
一実施形態では、金属パッドは、同一であり得る。
【0014】
別の実施形態では、金属パッドは、電源を必要としない受動型コンポーネントであり得る。
【0015】
多層印刷回路基板を製造し、且つコンポーネントを追加するプロセスであって、多層印刷回路基板は、電子コンポーネントを接続するように意図される、プロセスが更に提供される。有利には、プロセスは、
－ 複数の導電層の積層体を生成するステップであって、導電層は、２つの表面層と、１つ又は複数の内部層とを含み、２つの隣接する導電層間の分離は、絶縁層によって確保される、ステップ、
－ １つ又は複数の金属化されたスルーホールによって導電層間に電気接続を生成するステップ、
－ 少なくとも１つの金属化されたスルーホールを端ぐり孔に変換するステップであって、端ぐり孔は、２つの表面層の１つの上に開放している、金属化を有する部分と、他の表面層上に開放している、金属化を有しない部分とを含み、端ぐり孔の金属化を有する部分及び金属化を有しない部分は、層積層平面に垂直な方向に延在する、ステップ、
－ ２つの表面層の少なくとも１つの上に電気トラック及び接続パッドを生成するステップ
を含む。
－ 複数の導電層の積層体を生成するステップであって、導電層は、２つの表面層と、１つ又は複数の内部層とを含み、２つの隣接する導電層間の分離は、絶縁層によって確保される、ステップ、
－ １つ又は複数の金属化されたスルーホールによって導電層間に電気接続を生成するステップ、
－ 少なくとも１つの金属化されたスルーホールを端ぐり孔に変換するステップであって、端ぐり孔は、２つの表面層の１つの上に開放している、金属化を有する部分と、他の表面層上に開放している、金属化を有しない部分とを含み、端ぐり孔の金属化を有する部分及び金属化を有しない部分は、層積層平面に垂直な方向に延在する、ステップ、
－ ２つの表面層の少なくとも１つの上に電気トラック及び接続パッドを生成するステップ
を含む。
【0016】
有利には、多層印刷回路基板を製造し、且つコンポーネントを追加するプロセスは、
－ １つ又は複数の金属パッドを１つ又は両方の表面層に結合するステップであって、それぞれの金属パッドは、対応する端ぐり孔の金属化を有しない部分を隠蔽するように結合される、ステップ、
－ １つ又は複数の電子コンポーネントを、１つ又は両方の表面層に属する接続パッドに結合するステップ
を更に含むことができる。
－ １つ又は複数の金属パッドを１つ又は両方の表面層に結合するステップであって、それぞれの金属パッドは、対応する端ぐり孔の金属化を有しない部分を隠蔽するように結合される、ステップ、
－ １つ又は複数の電子コンポーネントを、１つ又は両方の表面層に属する接続パッドに結合するステップ
を更に含むことができる。
【0017】
本発明の他の特徴及び利点は、以下の説明及び以下の図から明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【0018】
【図1】従来技術の解決策による端ぐり孔を示す。
【図2】本発明の実施形態による多層印刷回路基板を示す。
【図3】本発明の実施形態による、多層印刷回路基板を製造し、且つコンポーネントを追加するプロセスを示す。
【図4A】本発明の実施形態による、金属パッドを多層印刷回路基板の表面層に結合するために実行されるステップを示す。
【図4B】本発明の実施形態による、金属パッドを多層印刷回路基板の表面層に結合するために実行されるステップを示す。
【図4C】本発明の実施形態による、金属パッドを多層印刷回路基板の表面層に結合するために実行されるステップを示す。
【図5A】従来技術の解決策による、端ぐり孔及びスルーホールを生成するために使用されるステップを示す。
【図5B】従来技術の解決策による、端ぐり孔及びスルーホールを生成するために使用されるステップを示す。
【図5C】従来技術の解決策による、端ぐり孔及びスルーホールを生成するために使用されるステップを示す。
【図5D】従来技術の解決策による、端ぐり孔及びスルーホールを生成するために使用されるステップを示す。
【図5E】従来技術の解決策による、端ぐり孔及びスルーホールを生成するために使用されるステップを示す。
【図5F】従来技術の解決策による、端ぐり孔及びスルーホールを生成するために使用されるステップを示す。
【図5G】従来技術の解決策による、端ぐり孔及びスルーホールを生成するために使用されるステップを示す。
【図6A】本発明の実施形態による、端ぐり孔及びスルーホールを生成するために使用されるステップを示す。
【図6B】本発明の実施形態による、端ぐり孔及びスルーホールを生成するために使用されるステップを示す。
【図6C】本発明の実施形態による、端ぐり孔及びスルーホールを生成するために使用されるステップを示す。
【図6D】本発明の実施形態による、端ぐり孔及びスルーホールを生成するために使用されるステップを示す。
【発明を実施するための形態】
【0019】
本発明の様々な実施形態による多層印刷回路基板１０は、電子コンポーネント３０４を電気的に接続し、且つこれらの電子コンポーネントが様々な形態（デジタル又はアナログ）、様々な周波数（ベースバンド信号及び高周波信号）及び／又は様々な電力の電気信号を交換することを可能にするように意図される。
【0020】
図２は、本発明の実施形態による多層印刷回路基板１０を示す。多層印刷回路基板１０は、複数の導電層１００の積層体を含み、この場合、２つの隣接する導電層１００間の分離は、１つ又は複数の絶縁材料に基づいて電気絶縁層１２０によって確保される。導電層１００は、２つの表面層１０１と、１つ又は複数の内部層１０２とを含む。更に、導電層１００のそれぞれは、多層印刷回路基板１０の１つ又は複数の導電層１００に追加された、即ちはんだ付けされた電子コンポーネント３０４を接続するように意図された電気トラック３０２の組を含む。多層印刷回路基板１０は、多層印刷回路基板１０の様々な導電層１００間で電気接続が実施されることを可能にする、ビアとも呼称される１つ又は複数の接続孔２００を更に含む。例えば、電気トラック３０２は、接続孔２００と協働して、多層印刷回路基板１０の所与の層に追加された又は２つの異なる層に追加された２つの電子コンポーネント３０４間で電気接続が実施されることを可能にする。更に、多層印刷回路基板１０は、少なくとも１つの端ぐり孔２０２を含む。端ぐり孔２０２は、２つの表面層１０１の１つが１つ又は複数の内部層１０２に接続されることを可能にし、この目的のために、接続される導電層１００を垂直方向に通過し、対象の表面層１０１上に開放している、即ちその上で終端している、金属化を有する部分２０２１を含む。端ぐり孔２０２は、他の導電層１００を通過し、且つ他の表面層１０１上に開放している、金属化を有しない部分２０２２を更に含む。産業的な視点から、端ぐり孔２０２は、内部金属化の１つの部分が層積層平面に垂直な方向に除去される前に、まず、その内部表面が完全に金属化された、即ち金属によってカバーされた、金属化されたスルーホール２０１を生成することにより取得することができる。本発明の実施形態では、多層印刷回路基板１０は、１つ又は複数の金属パッド３０１を更に含む。金属パッド３０１のそれぞれは、対応する端ぐり孔２０２の金属化を有しない部分２０２２を隠蔽するように２つの表面層１０１の１つに追加される。それぞれの金属パッド３０１は、寄生電磁放射を阻止する能力を有する絶縁金属パッドである。
【0021】
多層印刷回路基板１０のそれぞれの層は、例えば、対象の導電層１００の電気トラック３０２の終端に対応する接続パッド３０３を更に含む。接続パッド３０３は、ビアによって２つ以上の導電層１００間に電気接続を生成するか、又は電子コンポーネント３０４間で電気的接続を実施することを目的として穿孔することができる。代わりに、接続パッド３０３は、穿孔されなくてもよく、むしろ表面実装電子コンポーネント３０４をはんだ付けするように意図され得る。
【0022】
本発明の実施形態では、寄生電磁放射は、端ぐり孔２０２の内側に形成される傾向がある。このような寄生電磁放射の発生源は、例えば且つ限定を伴うことなく、端ぐり孔２０２の金属化を有する部分２０２１であり得、これは、それを通過する電磁波を放射するアンテナとして機能することができる。本発明のこのような実施形態では、端ぐり孔２０２を隠蔽する金属パッド３０１は、対応する端ぐり孔２０２からのこのような寄生電磁放射の伝播を少なくとも部分的に阻止するように選択される。有利には、多層印刷回路基板１０内で利用されるそれぞれの金属パッド３０１は、対応する端ぐり孔２０２からの寄生電磁放射の伝播を完全に阻止するように選択される。
【0023】
本発明の他の実施形態では、寄生電磁放射は、端ぐり孔２０２の外側に形成される傾向がある。本発明のこのような実施形態では、端ぐり孔２０２を隠蔽する金属パッド３０１は、対応する端ぐり孔２０２内へのこのような寄生電磁放射の貫通を少なくとも部分的に阻止するように選択される。
【0024】
有利には、多層印刷回路基板１０の端ぐり孔２０２を隠蔽する金属パッド３０１は、同一であり得、即ち、金属パッド３０１は、同じ幾何学的特性及び具体的には同じ厚さを有し得、この場合、厚さは、層積層平面に対して垂直に計測される。
【0025】
本発明の実施形態では、端ぐり孔２０２を隠蔽する金属パッド３０１の幾何学的特性は、対応する端ぐり孔２０２内又はその外側に形成される傾向がある寄生電磁放射の１つ又は複数の特性に応じて選択され得る。例えば、金属パッド３０１の厚さは、対象の寄生電磁放射と関連する表皮深さよりも数倍だけ大きくてもよく、且つ通常百倍だけ大きくてもよく、この場合、表皮深さは、対象の寄生電磁放射の周波数に依存する。
【0026】
本発明の他の実施形態では、端ぐり孔２０２を隠蔽する金属パッド３０１の電気特性は、対応する端ぐり孔２０２内又はその外側に形成される傾向がある寄生電磁放射の１つ又は複数の特性に応じて選択され得る。このような電気特性は、例えば且つ限定を伴うことなく、金属パッド３０１の導電率を含む。
【0027】
有利には、多層印刷回路基板１０の端ぐり孔２０２を隠蔽する金属パッド３０１は、電源を必要としない受動型コンポーネントである。更に、多層印刷回路基板１０の２つの表面層１０１の１つに追加された金属パッド３０１は、同じ表面層１０１に追加されたすべての他の金属パッド３０１から電気的に絶縁することができる。
【0028】
本発明の実施形態では、１つ又は複数の金属パッド３０１は、それぞれ化学組成の観点で均一であり得、即ち銅又はアルミニウムなどの金属であり得る単一の化学元素から構成することができる。代わりに、１つ又は複数の金属パッド３０１は、それぞれ複数の化学元素の合金から構成することもできる。
【0029】
図３は、本発明の実施形態による、多層印刷回路基板１０を製造し、且つコンポーネントを追加するプロセスを示す。製造プロセスは、多層印刷回路基板１０を製造するステップを含む第１フェーズと、このようにして製造された多層印刷回路基板１０に金属パッド３０１及び電子コンポーネント３０４を追加するステップを含む第２フェーズとを含む。第１フェーズは、ステップ５１～５４を含み、及び第２フェーズは、ステップ５５及び５６を含み、以下でステップ５１～５６について説明する。本発明の様々な実施形態による製造プロセスは、任意の数の導電層１００を有する印刷回路基板に適用可能であり、これは、通常、４つ以上である。
【0030】
ステップ５１では、複数の導電層１００の積層体が生成され、この場合、２つの隣接する導電層１００間の分離は、１つ又は複数の絶縁材料に基づいて絶縁層１２０によって確保される。導電層１００は、２つの表面層１０１と、１つ又は複数の内部層１０２とを含む。それぞれの導電層１００及び具体的にはそれぞれの内部層１０２は、所与の回路図に従って予め生成された電気トラック３０２の組及び接続パッド３０３の組を含むことができる。ステップ５１は、１つ又は複数の埋め込まれた孔によって内部層１０２間に電気接続を生成するステップと、１つ又は複数のブラインドホールによって表面層１０１と内部層１０２との間に電気接続を生成するステップとを更に含むことができる。一般に、埋め込まれた孔又はブラインドホールは、導電層１００のサブ積層体内において、金属化されたスルーホールを生成することにより得られる。例えば、埋め込まれた孔の導電層１００のサブ積層体は、多層印刷回路基板１０の内部導電層１０２及びその電気絶縁層１２０のみを含む。
【0031】
ステップ５２では、導電層１００間の電気接続が１つ又は複数の金属化されたスルーホール２０１によって生成される。金属化されたスルーホールの２０１の生成は、孔の内側に銅などの金属の層を堆積する前に、実装された層のすべてを通して孔を穿孔するステップを含む。金属化されたスルーホール２０１は、具体的には、実装された導電層１００のすべて及び具体的には２つの表面層１０１が電気的に接続されることを可能にする。
【0032】
ステップ５３では、１つ又は複数の金属化されたスルーホール２０１は、積層平面に垂直な方向において、有用ではない金属化を除去する、即ち取り除くことにより、１つ又は複数の端ぐり孔２０２に変換される。従って、端ぐり孔２０２は、接続される導電層１００を垂直に通過し、且つ２つの表面層１０１の１つの上に開放している、金属化を有する部分２０２１を含む。端ぐり孔２０２は、他の導電層１００を通過し、且つ他の表面層１０１上に開放している、金属化を有しない部分２０２２を更に含む。本発明の実施形態による端ぐり孔２０２は、空であり、即ち、これらは、従来技術の解決策に関して記述されるような何らの樹脂プラグでも充填されないことに留意されたい。
【0033】
ステップ５４では、電気トラック３０２及び接続パッド３０３が多層印刷回路基板１０の１つ又は両方の表面層１０１上に生成される。
【0034】
ステップ５５では、金属パッド３０１は、それぞれの端ぐり孔２０２の金属化を有しない部分２０２２を隠蔽するように１つ又は両方の表面層１０１に結合される、即ち堅固に固定又は追加される。金属パッド３０１は、そのすべてが同一であり得る。代わりに、少なくとも２つの金属パッド３０１は、幾何学的特性の観点及び／又は電気特性の観点で異なり得る。
【0035】
ステップ５６では、電子コンポーネント３０４は、表面層１０１の１つ又は両方の上に生成された接続パッド３０３に結合される。当業者は、ステップ５５及び５６が時間において並行して又は順番に実行され得ることを理解するであろう。
【0036】
図４Ａ、図４Ｂ及び図４Ｃは、金属パッド３０１を多層印刷回路基板１０の２つの表面層１０１の１つに結合するために実行されるステップ（上述のステップ５５）を示す。より正確には、図４Ａは、表面層１０１の金属部分上にはんだペーストを堆積するステップを含む第１ステップを示し、これは、金属パッド３０１を収容するように意図され、この場合、金属部分は、場合により、例えば且つ限定を伴うことなく、接続パッド３０３である。図４Ｂは、予め準備された表面層１０１の金属部分上に金属パッド３０１を配置するステップを含む第２ステップを示す。第２ステップは、手動で又は表面実装コンポーネント（ＳＭＣ）を配置する機械を使用して自動的に実行することができる。図４Ｃは、多層印刷回路基板１０の表面層１０１に金属パッド３０１を堅固に固定するステップを含むはんだ付けの第３ステップを示す。はんだ付けステップは、リフローはんだ付け技法を使用して実行することができる。更に、はんだペーストの堆積（第１ステップ）及びリフロー（第３ステップ）は、金属パッド３０１及び電子コンポーネント３０４について同時に実行することもできる。
【0037】
図５Ａ、図５Ｂ、図５Ｃ、図５Ｄ、図５Ｅ、図５Ｆ及び図５Ｇは、従来技術の解決策による、多層印刷回路基板１０内における端ぐり孔２０２及び金属化されたスルーホール２０１の生成を示す。従来技術の解決策は、金属化によって端ぐり孔２０２を閉鎖する前に、非導電性樹脂で端ぐり孔２０２を充填するステップを含む。図６Ａ、図６Ｂ、図６Ｃ及び図６Ｄは、本発明の実施形態による、端ぐり孔２０２及び金属化されたスルーホール２０１を生成するために必要とされるステップを示す。
【0038】
図５Ａ及び図６Ａは、具体的には、端ぐり孔２０２が金属化されたスルーホール２０１を生成することによって準備されることを可能にする孔あけ及び金属化ステップに対応する。より正確には、図６Ａは、端ぐり孔の生成及び金属化されたスルーホール２０１の生成は、本発明の実施形態によれば、２つの金属化されたスルーホール２０１の生成を有する同じ製造ステップで開始し得ることを示す。更に、図５Ａは、従来技術の解決策が、金属化されたスルーホール２０１及び端ぐり孔２０２の生成においてこのような並行性を与えないことを示す。
【0039】
図５Ｂ及び図６Ｂは、金属化されたスルーホール２０１から端ぐり孔２０２を生成するステップを含む端ぐりステップに対応する。これは、層積層平面に対して垂直の方向において、金属化されたスルーホール２０１の金属化の一部分を除去するステップをもたらす。
【0040】
図５Ｃは、従来技術の解決策で実装される充填ステップに対応し、この場合、充填ステップは、このようにして得られた端ぐり孔を非導電性樹脂で完全に充填するステップを含む。
【0041】
図５Ｄは、従来技術の解決策で実装される平坦化ステップに対応し、この場合、平坦化ステップは、多層印刷回路基板１０の２つの表面層１０１を平坦化するステップを含む。
【0042】
図５Ｅは、従来技術の解決策で実装される堆積ステップを示し、この場合、堆積ステップは、２つの予め平坦化された表面層１０１上に導電層１００を堆積するステップを含む。堆積ステップは、具体的には、寄生電磁放射が端ぐり孔２０２から伝播すること及び／又は端ぐり孔２０２内に貫通することを防止するために、端ぐり孔２０２が隠蔽されることを可能にする。図５Ｅは、金属化されたスルーホール２０１を生成するための孔あけ及び金属化ステップ（類似のステップは、図６Ａを参照して記述される）の別の実装形態を更に示す。従来技術の解決策によれば、金属化されたスルーホール２０１は、端ぐり孔２０２が充填及び閉塞された後にのみ生成され得る。これは、金属化されたスルーホール２０１の非導電性樹脂による充填を回避することを可能にする。
【0043】
図５Ｆは、従来技術の解決策で実装されるエッチングステップを示し、この場合、エッチングステップは、１つの又は両方の表面層１０１上に電気トラック３０２及び／又は接続パッド３０３を生成するステップを含む。エッチングステップは、具体的には、それぞれの端ぐり孔２０２を隠蔽する金属化が電気的に絶縁されることを可能にする。
【0044】
図５Ｇは、従来技術の解決策で実装される、電子コンポーネント３０４を追加するステップを示し、この場合、電子コンポーネント３０４を追加するステップは、電子コンポーネント３０４を１つ又は両方の表面層１０１に結合するステップを含む。より正確には、それぞれの電子コンポーネント３０４は、２つ以上の専用の接続パッド３０３に結合することができる。
【0045】
図６Ｃは、１つ又は両方の表面層１０１上に電気トラック３０２及び／又は接続パッド３０３を生成するステップを含むエッチングステップに対応し、この場合、このエッチングステップは、本発明の実施形態による以前の製造ステップに直接後続する。
【0046】
図６Ｄは、１つ又は両方の表面層１０１に電子コンポーネント３０４を結合するステップを含む、電気コンポーネントを追加するステップに対応する。このステップで結合される電子コンポーネント３０４は、端ぐり孔２０２を隠蔽するように意図された金属パッド３０１を含む。従って、金属パッド３０１は、任意の他の表面実装電子コンポーネント３０４に類似した方式で表面層１０１に結合することができる。
【0047】
従って、本発明の実施形態は、端ぐり孔２０２の電気的隔離が従来技術の解決策よりも少ない数の製造ステップによって実現されることを可能にし、且つ従って相対的に良好な製造の歩留まりを確保する。更に、本発明の実施形態は、このような端ぐり孔２０２が非導電性樹脂で充填されることを必要とすることなく、端ぐり孔２０２の電気的絶縁を可能にする。これは、例えば、重量の低減の実現を可能にする。更に、端ぐり孔２０２を隠蔽するために１つ又は複数の表面層１０１上に導電層１００（図５Ｅ）を堆積する追加ステップを必要とする従来技術の解決策と異なり、本発明の実施形態は、導電表面層１００の初期厚さが保持されることを可能にし、これは、エッチング精度の観点及び重量の観点における改善を可能にする。
【0048】
本発明は、非限定的な例として上述された実施形態に限定されない。具体的には、本発明は、この説明で言及される電子システムの例に限定されない。本発明は、当業者によって想起され得る任意の変形実施形態を包含する。
【符号の説明】
【0049】
１０ 多層印刷回路基板
１００ 導電層
１０１ 表面層
１０２ 内部層
１２０ 電気絶縁層
２００ 接続孔
２０１ スルーホール
２０２ 端ぐり孔
３０１ 金属パッド
３０２ 電気トラック
３０３ 接続パッド
３０４ 電子コンポーネント
２０２１ 金属化を有する部分
２０２２ 金属化を有しない部分
１００ 導電層
１０１ 表面層
１０２ 内部層
１２０ 電気絶縁層
２００ 接続孔
２０１ スルーホール
２０２ 端ぐり孔
３０１ 金属パッド
３０２ 電気トラック
３０３ 接続パッド
３０４ 電子コンポーネント
２０２１ 金属化を有する部分
２０２２ 金属化を有しない部分
【図1】
【図2】
【図3】
【図4A】
【図4B】
【図4C】
【図5A】
【図5B】
【図5C】
【図5D】
【図5E】
【図5F】
【図5G】
【図6A】
【図6B】
【図6C】
【図6D】
【外国語明細書】