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特開2023-21347紙キャリアテープ用カバーテープ、電子部品搬送用包装体および電子部品包装体
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023021347
(43)【公開日】2023-02-10
(54)【発明の名称】紙キャリアテープ用カバーテープ、電子部品搬送用包装体および電子部品包装体
(51)【国際特許分類】
B65D 77/20 20060101AFI20230202BHJP
B65D 85/90 20060101ALI20230202BHJP
【ＦＩ】
B65D77/20 H
B65D85/90 300
【審査請求】有
【請求項の数】6
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022200044
(22)【出願日】2022-12-15
(62)【分割の表示】P 2021509092の分割
【原出願日】2020-03-16
(31)【優先権主張番号】P 2019061213
(32)【優先日】2019-03-27
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000174862
【氏名又は名称】三井・ダウポリケミカル株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100110928
【弁理士】
【氏名又は名称】速水 進治
(72)【発明者】
【氏名】山本 幸一郎
(72)【発明者】
【氏名】橋本 秀則
(72)【発明者】
【氏名】緒方 拓也
(57)【要約】
【課題】紙キャリアテープへの接着性、紙キャリアテープからの易剥離性および帯電防止性の性能バランスに優れた紙キャリアテープ用カバーテープを提供する。
【解決手段】基材層（Ａ）と、熱可塑性樹脂を含むヒートシール性層（Ｂ）と、導電性ポリマーを含む帯電防止性層（Ｃ）と、をこの順番に備え、ＪＩＳ Ｋ７２１０：１９９９に準拠し、１９０℃、２１６０ｇ荷重の条件で測定される、前記熱可塑性樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１ｇ／１０分以上１５０ｇ／１０分以下である紙キャリアテープ用カバーテープ（１０）。
【選択図】図１
【解決手段】基材層（Ａ）と、熱可塑性樹脂を含むヒートシール性層（Ｂ）と、導電性ポリマーを含む帯電防止性層（Ｃ）と、をこの順番に備え、ＪＩＳ Ｋ７２１０：１９９９に準拠し、１９０℃、２１６０ｇ荷重の条件で測定される、前記熱可塑性樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１ｇ／１０分以上１５０ｇ／１０分以下である紙キャリアテープ用カバーテープ（１０）。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基材層（Ａ）と、熱可塑性樹脂を含むヒートシール性層（Ｂ）と、導電性ポリマーを含む帯電防止性層（Ｃ）と、をこの順番に備え、
ＪＩＳ Ｋ７２１０：１９９９に準拠し、１９０℃、２１６０ｇ荷重の条件で測定される、前記熱可塑性樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１ｇ／１０分以上１５０ｇ／１０分以下である紙キャリアテープ用カバーテープ。
ＪＩＳ Ｋ７２１０：１９９９に準拠し、１９０℃、２１６０ｇ荷重の条件で測定される、前記熱可塑性樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１ｇ／１０分以上１５０ｇ／１０分以下である紙キャリアテープ用カバーテープ。
【請求項2】
請求項１に記載の紙キャリアテープ用カバーテープにおいて、
前記ヒートシール性層（Ｂ）が粘着付与樹脂を含む紙キャリアテープ用カバーテープ。
前記ヒートシール性層（Ｂ）が粘着付与樹脂を含む紙キャリアテープ用カバーテープ。
【請求項3】
請求項１または２に記載の紙キャリアテープ用カバーテープにおいて、
前記熱可塑性樹脂がポリオレフィンを含む紙キャリアテープ用カバーテープ。
前記熱可塑性樹脂がポリオレフィンを含む紙キャリアテープ用カバーテープ。
【請求項4】
請求項３に記載の紙キャリアテープ用カバーテープにおいて、
前記ポリオレフィンがポリエチレンおよびエチレン系共重合体から選ばれる少なくとも１種を含む紙キャリアテープ用カバーテープ。
前記ポリオレフィンがポリエチレンおよびエチレン系共重合体から選ばれる少なくとも１種を含む紙キャリアテープ用カバーテープ。
【請求項5】
請求項４に記載の紙キャリアテープ用カバーテープにおいて、
前記エチレン系共重合体がエチレン・酢酸ビニル共重合体を含む紙キャリアテープ用カバーテープ。
前記エチレン系共重合体がエチレン・酢酸ビニル共重合体を含む紙キャリアテープ用カバーテープ。
【請求項6】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の紙キャリアテープ用カバーテープにおいて、
前記導電性ポリマーがポリチオフェンを含む紙キャリアテープ用カバーテープ。
前記導電性ポリマーがポリチオフェンを含む紙キャリアテープ用カバーテープ。
【請求項7】
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の紙キャリアテープ用カバーテープにおいて、
前記帯電防止性層（Ｃ）の厚みが０．００１μｍ以上５．０μｍ以下である紙キャリアテープ用カバーテープ。
前記帯電防止性層（Ｃ）の厚みが０．００１μｍ以上５．０μｍ以下である紙キャリアテープ用カバーテープ。
【請求項8】
電子部品を収納可能な凹部を有する紙キャリアテープと、
前記紙キャリアテープに熱接着されるカバーテープと、
を備える電子部品搬送用包装体であって、
前記カバーテープが請求項１乃至７のいずれか一項に記載の紙キャリアテープ用カバーテープを含む電子部品搬送用包装体。
前記紙キャリアテープに熱接着されるカバーテープと、
を備える電子部品搬送用包装体であって、
前記カバーテープが請求項１乃至７のいずれか一項に記載の紙キャリアテープ用カバーテープを含む電子部品搬送用包装体。
【請求項9】
請求項８に記載の電子部品搬送用包装体と、
前記紙キャリアテープの前記凹部に収納された電子部品と、
を備える電子部品包装体。
前記紙キャリアテープの前記凹部に収納された電子部品と、
を備える電子部品包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、紙キャリアテープ用カバーテープ、電子部品搬送用包装体および電子部品包装体に関する。
【背景技術】
【0002】
包装用材料として、マイクロチップ等の電子部品を輸送するまたは保管するために用いられるキャリアテープが知られている。このキャリアテープを用いれば、あまりに小さいサイズのために取り扱いが困難な電子部品等を、キャリアテープに設けられた凹部に１個ずつ収容することで保管し、運搬することができる。
キャリアテープは、電子部品等を収容できる凹部を有し、この凹部をカバーテープによって塞ぐことで、パッケージ化される。この状態で運搬や保管等をした後、キャリアテープをマウンターという部品組立用の機械（実装機）にセットし、収容されていた電子部品等を取り出せるようになっている。
キャリアテープは、電子部品等を収容できる凹部を有し、この凹部をカバーテープによって塞ぐことで、パッケージ化される。この状態で運搬や保管等をした後、キャリアテープをマウンターという部品組立用の機械（実装機）にセットし、収容されていた電子部品等を取り出せるようになっている。
【0003】
このようなキャリアテープ用カバーテープに関する技術としては、例えば、特許文献１（特開２００４－５１１０５号公報）に記載のものが挙げられる。
【0004】
特許文献１には、プラスチックフィルム層と粘着性付与剤を含む熱接着性樹脂層と帯電防止性ブロッキング防止層が積層された構成からなることを特徴とするカバーテープが記載されている。特許文献１には、帯電防止性ブロッキング防止層がウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂に４級アンモニウム塩型カチオン系界面活性剤を分散した組成物により０．０１～０．５μｍの厚さに形成した構成が開示されている
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２００４－５１１０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
キャリアテープとして、紙を基材とした紙キャリアテープが用いられることがある。この場合、紙キャリアテープ用カバーテープには、適度な接着性（すなわち、紙キャリアテープに対して必要な接着性を有しながら、剥離する際には容易に剥離することができる程度の接着性）を有するとともに、紙キャリアテープから剥離するときに紙剥けがないこと（すなわち、基材の紙が剥けて毛羽立たないこと）が求められている。また、電子部品の取り出し時にカバーテープに電子部品が付着したり、カバーテープから飛び出したりする取り出し不良を防止するための帯電防止性も求められている。
本発明者らの検討によれば、特許文献１に記載されているような従来の紙キャリアテープ用カバーテープは、紙キャリアテープへの接着性、紙キャリアテープからの易剥離性および帯電防止性の性能バランスに改善の余地があることが明らかになった。
本発明者らの検討によれば、特許文献１に記載されているような従来の紙キャリアテープ用カバーテープは、紙キャリアテープへの接着性、紙キャリアテープからの易剥離性および帯電防止性の性能バランスに改善の余地があることが明らかになった。
【0007】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、紙キャリアテープへの接着性、紙キャリアテープからの易剥離性および帯電防止性の性能バランスに優れた紙キャリアテープ用カバーテープを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意検討を重ねた。その結果、基材層（Ａ）と、熱可塑性樹脂を含むヒートシール性層（Ｂ）と、導電性ポリマーを含む帯電防止性層（Ｃ）と、をこの順番に積層することによって、紙キャリアテープへの接着性、紙キャリアテープからの易剥離性および帯電防止性の性能バランスに優れた紙キャリアテープ用カバーテープが得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
【0009】
すなわち、本発明によれば、以下に示す紙キャリアテープ用カバーテープ、電子部品搬送用包装体および電子部品包装体が提供される。
【0010】
［１］
基材層（Ａ）と、熱可塑性樹脂を含むヒートシール性層（Ｂ）と、導電性ポリマーを含む帯電防止性層（Ｃ）と、をこの順番に備え、
ＪＩＳ Ｋ７２１０：１９９９に準拠し、１９０℃、２１６０ｇ荷重の条件で測定される、上記熱可塑性樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１ｇ／１０分以上１５０ｇ／１０分以下である紙キャリアテープ用カバーテープ。
［２］
上記［１］に記載の紙キャリアテープ用カバーテープにおいて、
上記ヒートシール性層（Ｂ）が粘着付与樹脂を含む紙キャリアテープ用カバーテープ。
［３］
上記［１］または［２］に記載の紙キャリアテープ用カバーテープにおいて、
上記熱可塑性樹脂がポリオレフィンを含む紙キャリアテープ用カバーテープ。
［４］
上記［３］に記載の紙キャリアテープ用カバーテープにおいて、
上記ポリオレフィンがポリエチレンおよびエチレン系共重合体から選ばれる少なくとも１種を含む紙キャリアテープ用カバーテープ。
［５］
上記［４］に記載の紙キャリアテープ用カバーテープにおいて、
上記エチレン系共重合体がエチレン・酢酸ビニル共重合体を含む紙キャリアテープ用カバーテープ。
［６］
上記［１］乃至［５］のいずれか一つに記載の紙キャリアテープ用カバーテープにおいて、
上記導電性ポリマーがポリチオフェンを含む紙キャリアテープ用カバーテープ。
［７］
上記［１］乃至［６］のいずれか一項に記載の紙キャリアテープ用カバーテープにおいて、
上記帯電防止性層（Ｃ）の厚みが０．００１μｍ以上５．０μｍ以下である紙キャリアテープ用カバーテープ。
［８］
電子部品を収納可能な凹部を有する紙キャリアテープと、
上記紙キャリアテープに熱接着されるカバーテープと、
を備える電子部品搬送用包装体であって、
上記カバーテープが上記［１］乃至［７］のいずれか一つに記載の紙キャリアテープ用カバーテープを含む電子部品搬送用包装体。
［９］
上記［８］に記載の電子部品搬送用包装体と、
前記紙キャリアテープの前記凹部に収納された電子部品と、
を備える電子部品包装体。
基材層（Ａ）と、熱可塑性樹脂を含むヒートシール性層（Ｂ）と、導電性ポリマーを含む帯電防止性層（Ｃ）と、をこの順番に備え、
ＪＩＳ Ｋ７２１０：１９９９に準拠し、１９０℃、２１６０ｇ荷重の条件で測定される、上記熱可塑性樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１ｇ／１０分以上１５０ｇ／１０分以下である紙キャリアテープ用カバーテープ。
［２］
上記［１］に記載の紙キャリアテープ用カバーテープにおいて、
上記ヒートシール性層（Ｂ）が粘着付与樹脂を含む紙キャリアテープ用カバーテープ。
［３］
上記［１］または［２］に記載の紙キャリアテープ用カバーテープにおいて、
上記熱可塑性樹脂がポリオレフィンを含む紙キャリアテープ用カバーテープ。
［４］
上記［３］に記載の紙キャリアテープ用カバーテープにおいて、
上記ポリオレフィンがポリエチレンおよびエチレン系共重合体から選ばれる少なくとも１種を含む紙キャリアテープ用カバーテープ。
［５］
上記［４］に記載の紙キャリアテープ用カバーテープにおいて、
上記エチレン系共重合体がエチレン・酢酸ビニル共重合体を含む紙キャリアテープ用カバーテープ。
［６］
上記［１］乃至［５］のいずれか一つに記載の紙キャリアテープ用カバーテープにおいて、
上記導電性ポリマーがポリチオフェンを含む紙キャリアテープ用カバーテープ。
［７］
上記［１］乃至［６］のいずれか一項に記載の紙キャリアテープ用カバーテープにおいて、
上記帯電防止性層（Ｃ）の厚みが０．００１μｍ以上５．０μｍ以下である紙キャリアテープ用カバーテープ。
［８］
電子部品を収納可能な凹部を有する紙キャリアテープと、
上記紙キャリアテープに熱接着されるカバーテープと、
を備える電子部品搬送用包装体であって、
上記カバーテープが上記［１］乃至［７］のいずれか一つに記載の紙キャリアテープ用カバーテープを含む電子部品搬送用包装体。
［９］
上記［８］に記載の電子部品搬送用包装体と、
前記紙キャリアテープの前記凹部に収納された電子部品と、
を備える電子部品包装体。
【発明の効果】
【0011】
本発明によれば、紙キャリアテープへの接着性、紙キャリアテープからの易剥離性および帯電防止性の性能バランスに優れた紙キャリアテープ用カバーテープを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【図1】本発明に係る実施形態の紙キャリアテープ用カバーテープの構造の一例を模式的に示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0013】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。なお、数値範囲の「Ｘ～Ｙ」は特に断りがなければ、Ｘ以上Ｙ以下を表す。
【0014】
１．紙キャリアテープ用カバーテープ
図１は、本発明に係る実施形態の紙キャリアテープ用カバーテープ１０の構造の一例を模式的に示した断面図である。
本実施形態に係る紙キャリアテープ用カバーテープ１０は、基材層（Ａ）と、熱可塑性樹脂を含むヒートシール性層（Ｂ）と、導電性ポリマーを含む帯電防止性層（Ｃ）と、をこの順番に備え、ＪＩＳ Ｋ７２１０：１９９９に準拠し、１９０℃、２１６０ｇ荷重の条件で測定される、上記熱可塑性樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１ｇ／１０分以上１５０ｇ／１０分以下である。
図１は、本発明に係る実施形態の紙キャリアテープ用カバーテープ１０の構造の一例を模式的に示した断面図である。
本実施形態に係る紙キャリアテープ用カバーテープ１０は、基材層（Ａ）と、熱可塑性樹脂を含むヒートシール性層（Ｂ）と、導電性ポリマーを含む帯電防止性層（Ｃ）と、をこの順番に備え、ＪＩＳ Ｋ７２１０：１９９９に準拠し、１９０℃、２１６０ｇ荷重の条件で測定される、上記熱可塑性樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１ｇ／１０分以上１５０ｇ／１０分以下である。
【0015】
前述したように、本発明者らの検討によれば、特許文献１に記載されているような従来の紙キャリアテープ用カバーテープは、紙キャリアテープへの接着性、紙キャリアテープからの易剥離性および帯電防止性の性能バランスに改善の余地があることが明らかになった。本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意検討を重ねた。その結果、基材層（Ａ）と、熱可塑性樹脂を含むヒートシール性層（Ｂ）と、導電性ポリマーを含む帯電防止性層（Ｃ）と、をこの順番に積層することによって、紙キャリアテープへの接着性、紙キャリアテープからの易剥離性および帯電防止性の性能バランスに優れた紙キャリアテープ用カバーテープが得られることを見出した。
すなわち、本実施形態に係る紙キャリアテープ用カバーテープ１０は、上記層構成とすることで、紙キャリアテープへの接着性、紙キャリアテープからの易剥離性および帯電防止性の性能バランスを良好なものとすることができる。
すなわち、本実施形態に係る紙キャリアテープ用カバーテープ１０は、上記層構成とすることで、紙キャリアテープへの接着性、紙キャリアテープからの易剥離性および帯電防止性の性能バランスを良好なものとすることができる。
【0016】
以下、本実施形態に係る紙キャリアテープ用カバーテープ１０を構成する各層について説明する。
【0017】
＜基材層（Ａ）＞
基材層（Ａ）は、紙キャリアテープ用カバーテープ１０の取り扱い性や機械的特性、耐熱性等の特性をより良好にすることを目的として設けられる層である。
基材層（Ａ）としては、例えば、紙、アルミニウム、ポリエステル（例えばポリエチレンテレフタレート）、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリアミド、アルミ蒸着ポリエステル、アルミ蒸着ポリプロピレン、シリカ蒸着ポリエステル等からなる板状材（シートまたはフィルム）等が挙げられる。これらの中でもポリエチレンテレフタレートからなるシートまたはフィルムが好ましい。これらの基材層（Ａ）は、単層構造のみならず、２層以上の積層構造であってもよい。
基材層（Ａ）は、紙キャリアテープ用カバーテープ１０の取り扱い性や機械的特性、耐熱性等の特性をより良好にすることを目的として設けられる層である。
基材層（Ａ）としては、例えば、紙、アルミニウム、ポリエステル（例えばポリエチレンテレフタレート）、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリアミド、アルミ蒸着ポリエステル、アルミ蒸着ポリプロピレン、シリカ蒸着ポリエステル等からなる板状材（シートまたはフィルム）等が挙げられる。これらの中でもポリエチレンテレフタレートからなるシートまたはフィルムが好ましい。これらの基材層（Ａ）は、単層構造のみならず、２層以上の積層構造であってもよい。
【0018】
基材層（Ａ）の厚みは、機械的強度および作業性の観点から、例えば５μｍ以上１００μｍ以下、好ましくは１０μｍ以上５０μｍ以下である。
基材層（Ａ）は、ヒートシール性層（Ｂ）と接着（又は積層）される側の表面に、ヒートシール性層（Ｂ）との接着強度を高めるためにコロナ処理、プラズマ処理、火炎処理、オゾン処理等の物理的な処理がなされていてもよい。また、基材層（Ａ）に公知のアンカーコート処理を施してもよい。
基材層（Ａ）は、ヒートシール性層（Ｂ）と接着（又は積層）される側の表面に、ヒートシール性層（Ｂ）との接着強度を高めるためにコロナ処理、プラズマ処理、火炎処理、オゾン処理等の物理的な処理がなされていてもよい。また、基材層（Ａ）に公知のアンカーコート処理を施してもよい。
【0019】
＜ヒートシール性層（Ｂ）＞
ヒートシール性層（Ｂ）は、本実施形態に係る紙キャリアテープ用カバーテープ１０にヒートシール性を付与するための層であり、熱可塑性樹脂を含む。ヒートシール性層（Ｂ）は、単層であってもよいし、２層以上の積層構造であってもよい。
ヒートシール性層（Ｂ）の厚さは、例えば１μｍ以上３００μｍ以下であり、好ましくは５μｍ以上２００μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以上１５０μｍ以下である。
ヒートシール性層（Ｂ）は、本実施形態に係る紙キャリアテープ用カバーテープ１０にヒートシール性を付与するための層であり、熱可塑性樹脂を含む。ヒートシール性層（Ｂ）は、単層であってもよいし、２層以上の積層構造であってもよい。
ヒートシール性層（Ｂ）の厚さは、例えば１μｍ以上３００μｍ以下であり、好ましくは５μｍ以上２００μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以上１５０μｍ以下である。
【0020】
本実施形態に係る熱可塑性樹脂としては、例えば、高密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）等のポリエチレン、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体、エチレン・ビニルエステル共重合体、エチレン・α－オレフィン共重合体エラストマー等のエチレン系共重合体、ポリプロピレン、プロピレン系共重合体（プロピレンとプロピレン以外のα―オレフィンとの共重合体）、ポリブテン、及びその他のオレフィン系（共）重合体、並びにこれらのポリマーブレンド等のポリオレフィン等を挙げることができる。上記α－オレフィンとしては、例えば、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン、４－メチル－１－ペンテン等が挙げられる。
これらの中でも、ヒートシール性に優れる点から、熱可塑性樹脂としてはポリオレフィンを含むことが好ましく、ポリエチレンおよびエチレン系共重合体からなる群から選択される少なくとも一種を含むことがより好ましく、ポリエチレンおよびエチレン・ビニルエステル共重合体からなる群から選択される少なくとも一種を含むことがさらに好ましく、エチレン・ビニルエステル共重合体を含むことがさらにより好ましく、エチレン・酢酸ビニル共重合体を含むことがさらにより好ましく、エチレン・酢酸ビニル共重合体および線状低密度ポリエチレンの両方を含むことが特に好ましい。
これらの中でも、ヒートシール性に優れる点から、熱可塑性樹脂としてはポリオレフィンを含むことが好ましく、ポリエチレンおよびエチレン系共重合体からなる群から選択される少なくとも一種を含むことがより好ましく、ポリエチレンおよびエチレン・ビニルエステル共重合体からなる群から選択される少なくとも一種を含むことがさらに好ましく、エチレン・ビニルエステル共重合体を含むことがさらにより好ましく、エチレン・酢酸ビニル共重合体を含むことがさらにより好ましく、エチレン・酢酸ビニル共重合体および線状低密度ポリエチレンの両方を含むことが特に好ましい。
【0021】
ＪＩＳ Ｋ７２１０：１９９９に準拠し、１９０℃、２１６０ｇ荷重の条件で測定される、熱可塑性樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、加工性及び機械強度の観点から、０．１ｇ／１０分以上１５０ｇ／１０分以下であることが好ましく、０．１ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下であることがより好ましく、０．５ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下であることが、１．０ｇ／１０分以上３０ｇ／１０分以下であることが特に好ましい。
【0022】
本実施形態に係るヒートシール性層（Ｂ）中の熱可塑性樹脂の含有量は、ヒートシール性層（Ｂ）の全体を１００質量％としたとき、好ましくは５０質量％以上１００質量％以下、より好ましくは７０質量％以上９９質量％以下、さらに好ましくは７０７５質量％以上９５質量％以下、さらに好ましくは８０質量％以上９５質量％以下である。これにより、帯電防止性層との接着性やヒートシール性等のバランスをより良好にすることができる。
【0023】
（エチレン・ビニルエステル共重合体）
本実施形態に係るエチレン・ビニルエステル共重合体は、少なくとも、エチレンに由来する構成単位と、ビニルエステルに由来する構成単位と、を含む。エチレン・ビニルエステル共重合体は、ランダム共重合体であっても、ブロック共重合体であっても、交互共重合体であってもよい。
エチレン・ビニルエステル共重合体としては、例えば、エチレン・酪酸ビニル共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・プロピオン酸ビニル共重合体、エチレン・ステアリン酸ビニル共重合体等が挙げられ、エチレン・酢酸ビニル共重合体が好ましい。
エチレンに由来する構成単位の含有量は、成膜加工性の観点から、エチレン・ビニルエステル共重合体の全質量に対して５０質量％以上９５質量％以下であることが好ましく、７０質量％以上９５質量％以下であることがより好ましい。
ビニルエステルに由来する構成単位の含有量は、接着性の観点から、エチレン・ビニルエステル共重合体の全質量に対して５質量％以上５０質量％以下であることが好ましく、５質量％以上３０質量％以下であることがより好ましい。
エチレン・ビニルエステル共重合体は、ビニルエステル及びエチレン以外の他のモノマーに由来する構成単位を、本発明の一実施態様の特性を損なわない範囲で更に含んでいてもよい。ただし、その他のモノマーに由来する構成単位の含有量はビニルエステルに由来する構成単位の含有量を超えないことが好ましい。
本実施形態に係るエチレン・ビニルエステル共重合体は、少なくとも、エチレンに由来する構成単位と、ビニルエステルに由来する構成単位と、を含む。エチレン・ビニルエステル共重合体は、ランダム共重合体であっても、ブロック共重合体であっても、交互共重合体であってもよい。
エチレン・ビニルエステル共重合体としては、例えば、エチレン・酪酸ビニル共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・プロピオン酸ビニル共重合体、エチレン・ステアリン酸ビニル共重合体等が挙げられ、エチレン・酢酸ビニル共重合体が好ましい。
エチレンに由来する構成単位の含有量は、成膜加工性の観点から、エチレン・ビニルエステル共重合体の全質量に対して５０質量％以上９５質量％以下であることが好ましく、７０質量％以上９５質量％以下であることがより好ましい。
ビニルエステルに由来する構成単位の含有量は、接着性の観点から、エチレン・ビニルエステル共重合体の全質量に対して５質量％以上５０質量％以下であることが好ましく、５質量％以上３０質量％以下であることがより好ましい。
エチレン・ビニルエステル共重合体は、ビニルエステル及びエチレン以外の他のモノマーに由来する構成単位を、本発明の一実施態様の特性を損なわない範囲で更に含んでいてもよい。ただし、その他のモノマーに由来する構成単位の含有量はビニルエステルに由来する構成単位の含有量を超えないことが好ましい。
【0024】
エチレン・ビニルエステル共重合体は従来公知の方法で製造してもよいし、市販されているものを用いてもよい。
【0025】
ＪＩＳ Ｋ７２１０：１９９９に準拠し、１９０℃、２１６０ｇ荷重の条件で測定される、エチレン・ビニルエステル共重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、加工性及び機械強度の観点から、０．１ｇ／１０分以上１５０ｇ／１０分以下であることが好ましく、０．１ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下であることがより好ましく、１．０ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下であることが、５ｇ／１０分以上３０ｇ／１０分以下であることが特に好ましい。
【0026】
（粘着付与樹脂）
ヒートシール性層（Ｂ）は、前述の熱可塑性樹脂に加え、さらに粘着付与樹脂を含むことが好ましい。粘着付与樹脂は、樹脂に粘着性を付与する機能を有するため、ヒートシール性層（Ｂ）の接着強度の調整を容易にすることができる。
粘着付与樹脂としては、粘着性を付与する機能を有する樹脂から選択される。粘着付与樹脂としては、例えば、芳香族系炭化水素樹脂、脂環族系炭化水素樹脂、脂肪族系炭化水素樹脂、テルペン系樹脂、ロジン類、スチレン系樹脂、クマロン・インデン樹脂等が挙げられる。
ヒートシール性層（Ｂ）は、前述の熱可塑性樹脂に加え、さらに粘着付与樹脂を含むことが好ましい。粘着付与樹脂は、樹脂に粘着性を付与する機能を有するため、ヒートシール性層（Ｂ）の接着強度の調整を容易にすることができる。
粘着付与樹脂としては、粘着性を付与する機能を有する樹脂から選択される。粘着付与樹脂としては、例えば、芳香族系炭化水素樹脂、脂環族系炭化水素樹脂、脂肪族系炭化水素樹脂、テルペン系樹脂、ロジン類、スチレン系樹脂、クマロン・インデン樹脂等が挙げられる。
【0027】
芳香族系炭化水素樹脂としては、例えば、ビニルトルエン、インデン、α－メチルスチレン等の炭素数８～１０のビニル芳香族炭化水素を少なくとも一種含有する留分を重合して得られる樹脂、これらの留分と脂肪族炭化水素留分を共重合して得られる樹脂等が挙げられる。
脂環族系炭化水素樹脂としては、例えば、スペントＣ４～Ｃ５留分中のジエン成分を環化二量化後、重合させて得られる樹脂、シクロペンタジエン等の環状モノマーを重合させた樹脂、芳香族系炭化水素樹脂を核内水添した樹脂（例えば、水素化石油樹脂等）等が挙げられる。
脂肪族系炭化水素樹脂としては、例えば、１－ブテン、イソブテン、ブタジエン、１，３－ペンタジエン、イソプレン等の炭素数４～５のモノ又はジオレフィンの少なくとも１種以上を含む留分を重合して得られる樹脂が挙げられる。
テルペン系樹脂としては、例えば、α－ピネン重合体、β－ピネン重合体、ジペンテン重合体、テルペン・フェノール共重合体、α－ピネン・フェノール共重合体、これらの水素添加物等が挙げられる。
ロジン類としては、例えば、ガムロジン、ウッドロジン、トール油等のロジン及びその変性物等であり、変性物としては水素添加、不均化、二量化、エステル化等の変性を施したものが挙げられる。
スチレン系樹脂としては、例えば、スチレン、ビニルトルエン、α－メチルスチレン、イソプロピルトルエン等のスチレン系単量体を重合して得られる分子量の低い樹脂状重合体が挙げられる。
脂環族系炭化水素樹脂としては、例えば、スペントＣ４～Ｃ５留分中のジエン成分を環化二量化後、重合させて得られる樹脂、シクロペンタジエン等の環状モノマーを重合させた樹脂、芳香族系炭化水素樹脂を核内水添した樹脂（例えば、水素化石油樹脂等）等が挙げられる。
脂肪族系炭化水素樹脂としては、例えば、１－ブテン、イソブテン、ブタジエン、１，３－ペンタジエン、イソプレン等の炭素数４～５のモノ又はジオレフィンの少なくとも１種以上を含む留分を重合して得られる樹脂が挙げられる。
テルペン系樹脂としては、例えば、α－ピネン重合体、β－ピネン重合体、ジペンテン重合体、テルペン・フェノール共重合体、α－ピネン・フェノール共重合体、これらの水素添加物等が挙げられる。
ロジン類としては、例えば、ガムロジン、ウッドロジン、トール油等のロジン及びその変性物等であり、変性物としては水素添加、不均化、二量化、エステル化等の変性を施したものが挙げられる。
スチレン系樹脂としては、例えば、スチレン、ビニルトルエン、α－メチルスチレン、イソプロピルトルエン等のスチレン系単量体を重合して得られる分子量の低い樹脂状重合体が挙げられる。
【0028】
粘着付与樹脂は、軟化点が８５℃～１３０℃の樹脂が好ましい。軟化点は、一般的に８５℃以上であると耐熱性に優れた効果を発揮する傾向があり、１３０℃以下であると粘着性付与に優れた効果を発揮する傾向がある。
粘着付与樹脂の軟化点は、ＪＩＳ－Ｋ２２０７：２００６に準拠して、軟化点試験方法（環球法）に基づいて測定された値を用いることができる。
本実施形態に係るヒートシール性層（Ｂ）中の粘着付与樹脂の含有量は、ヒートシール性層（Ｂ）の全体を１００質量％としたとき、１質量％以上３０質量％以下であることが好ましく、５質量％以上２５質量％以下であることがより好ましく、５質量％以上２０質量％以下であることがさらに好ましい。
粘着付与樹脂の軟化点は、ＪＩＳ－Ｋ２２０７：２００６に準拠して、軟化点試験方法（環球法）に基づいて測定された値を用いることができる。
本実施形態に係るヒートシール性層（Ｂ）中の粘着付与樹脂の含有量は、ヒートシール性層（Ｂ）の全体を１００質量％としたとき、１質量％以上３０質量％以下であることが好ましく、５質量％以上２５質量％以下であることがより好ましく、５質量％以上２０質量％以下であることがさらに好ましい。
【0029】
本実施形態に係るヒートシール性層（Ｂ）には、本発明の目的を損なわない範囲内において、上記熱可塑性樹脂及び上記粘着付与樹脂以外の成分を含有させることができる。その他の成分としては特に限定されないが、例えば、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、界面活性剤、着色剤、光安定剤、発泡剤、潤滑剤、結晶核剤、結晶化促進剤、結晶化遅延剤、触媒失活剤、上記熱可塑性樹脂以外の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、無機充填剤、有機充填剤、耐衝撃性改良剤、スリップ剤、架橋剤、架橋助剤、上記粘着付与樹脂以外の粘着付与剤、シランカップリング剤、加工助剤、離型剤、加水分解防止剤、耐熱安定剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、難燃剤、難燃助剤、光拡散剤、抗菌剤、防黴剤、分散剤やその他の樹脂等を挙げることができる。その他の成分は１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0030】
＜帯電防止性層（Ｃ）＞
帯電防止性層（Ｃ）は、本実施形態に係る紙キャリアテープ用カバーテープ１０の帯電を防止または抑止するための層であり、導電性ポリマーを含む。これらの帯電防止性層（Ｃ）は、単層構造のみならず、２層以上の積層構造であってもよい。
帯電防止性層（Ｃ）は、本実施形態に係る紙キャリアテープ用カバーテープ１０の帯電を防止または抑止するための層であり、導電性ポリマーを含む。これらの帯電防止性層（Ｃ）は、単層構造のみならず、２層以上の積層構造であってもよい。
【0031】
上記導電性ポリマーとしては特に限定されないが、例えば、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリエチレンイミン、アリルアミン系重合体等が挙げられる。このような導電性ポリマーは、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。帯電防止性能の湿度依存性の少なさの観点から、ポリチオフェンが好ましい。ここで、ポリチオフェンとは、無置換または置換チオフェンの重合体をいう。特に、置換チオフェン重合体としては、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）が好ましい。
【0032】
帯電防止性層（Ｃ）は、必要に応じて、導電性ポリマー以外の有機導電性物質、無機導電性物質、帯電防止剤等の他の帯電防止成分を含んでいてもよい。
帯電防止性層（Ｃ）は、前述の導電性ポリマーに加えて、バインダー樹脂を含んでいてもよい。帯電防止性層（Ｃ）を形成する方法として、帯電防止層形成用のコーティング材をヒートシール性層（Ｂ）に塗布して乾燥または硬化させる方法を採用する場合、バインダー樹脂は、コーティング材において溶剤に溶解させて、或いは水系エマルジョン（水性分散液）等として使用される。
バインダー樹脂としては、公知のバインダー樹脂が使用可能であり、カルボキシル基等の親水性基を有する水溶性樹脂若しくは水分散性樹脂、例えば、塩素化ポリプロピレン樹脂、スチレン・アクリル共重合体樹脂、ポリウレタン、ポリエステルアイオノマー等のエマルジョン、水溶性ポリエステル樹脂、水分散性ポリエステル樹脂等が挙げられる。
帯電防止性層（Ｃ）は、前述の導電性ポリマーに加えて、バインダー樹脂を含んでいてもよい。帯電防止性層（Ｃ）を形成する方法として、帯電防止層形成用のコーティング材をヒートシール性層（Ｂ）に塗布して乾燥または硬化させる方法を採用する場合、バインダー樹脂は、コーティング材において溶剤に溶解させて、或いは水系エマルジョン（水性分散液）等として使用される。
バインダー樹脂としては、公知のバインダー樹脂が使用可能であり、カルボキシル基等の親水性基を有する水溶性樹脂若しくは水分散性樹脂、例えば、塩素化ポリプロピレン樹脂、スチレン・アクリル共重合体樹脂、ポリウレタン、ポリエステルアイオノマー等のエマルジョン、水溶性ポリエステル樹脂、水分散性ポリエステル樹脂等が挙げられる。
【0033】
帯電防止性層（Ｃ）を形成する方法は特に限定されないが、例えば、導電性ポリマーおよびバインダー樹脂を含むコーティング組成物を溶剤に溶解または分散させたコーティング材をヒートシール性層（Ｂ）の表面に塗布して乾燥させ、必要に応じて硬化処理（熱処理、紫外線処理等）を行う手法が挙げられる。塗布方法としては、例えばグラビアコーティング法、ロールコーティング法、ディップコーティング法、噴霧法等公知の方法が使用できる。また必要に応じて塗布面にコロナ放電処理を行ったり、別のコーティング剤でプライマー処理を行ったりすることもできる。
【0034】
コーティング材に用いられる溶剤としては、例えば、水あるいは水と水溶性有機溶剤との混合溶剤が使用される。水溶性有機溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ｎ－プロピルアルコール等のアルコール類、エチレングリコール、ジエチレングリコール、グリコールモノメチルエーテル、グリコールモノエチルエーテル等のグリコール類又はその誘導体、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、テトラヒドロフラン等の水溶性エーテル類、酢酸エチル等の水溶性エステル類等が挙げられる。
溶剤中に溶解または分散させた導電性ポリマー及び必要に応じて用いられるバインダー樹脂の合計の濃度はヒートシール性層（Ｂ）上へのコーティング法に適した濃度であれば特に限定されないが、例えば、０．１～４０質量％、好ましくは０．２～３０質量％である。
コーティング材には必要に応じて、例えば、塗被体への濡れ性向上のための界面活性剤や消泡剤等の上記以外の成分を添加することができる。
溶剤中に溶解または分散させた導電性ポリマー及び必要に応じて用いられるバインダー樹脂の合計の濃度はヒートシール性層（Ｂ）上へのコーティング法に適した濃度であれば特に限定されないが、例えば、０．１～４０質量％、好ましくは０．２～３０質量％である。
コーティング材には必要に応じて、例えば、塗被体への濡れ性向上のための界面活性剤や消泡剤等の上記以外の成分を添加することができる。
【0035】
帯電防止層（Ｃ）の厚みは特に限定されず適宜設定できるが、好ましくは０．００１～５．０μｍ、より好ましくは０．０１～３．０μｍである。
【0036】
＜中間層＞
本実施形態に係る紙キャリアテープ用カバーテープ１０は、ヒートシール性層（Ｂ）と基材層（Ａ）との間に、ポリエチレン等の中間層が設けられていてもよい。上記中間層は、ヒートシール性層（Ｂ）と基材層（Ａ）との間の接着性を高めたり、ヒートシール性層（Ｂ）を形成する際の加工性を高めたりするために設けられる層である。
本実施形態に係る紙キャリアテープ用カバーテープ１０は、ヒートシール性層（Ｂ）と基材層（Ａ）との間に、ポリエチレン等の中間層が設けられていてもよい。上記中間層は、ヒートシール性層（Ｂ）と基材層（Ａ）との間の接着性を高めたり、ヒートシール性層（Ｂ）を形成する際の加工性を高めたりするために設けられる層である。
【0037】
２．紙キャリアテープ用カバーテープの製造方法
ヒートシール性層（Ｂ）を基材層（Ａ）に積層する方法としては、例えば、熱可塑性樹脂と、必要に応じて、粘着付与樹脂と、その他の成分と、を含む組成物を、二軸の混練り機、ニーダールーダー等で混合し、得られた混合物を基材層（Ａ）に押出ラミネートする方法；インフレーションやＴ－ダイキャスト成形によりフィルム状にした組成物を、基材層（Ａ）とラミネートさせる、いわゆるサーマルラミネート法、ドライラミネート法、サンドラミネート法、共押出インフレーション法、共押出Ｔダイ法等の方法が挙げられる。
ヒートシール性層（Ｂ）を基材層（Ａ）に積層する方法としては、例えば、熱可塑性樹脂と、必要に応じて、粘着付与樹脂と、その他の成分と、を含む組成物を、二軸の混練り機、ニーダールーダー等で混合し、得られた混合物を基材層（Ａ）に押出ラミネートする方法；インフレーションやＴ－ダイキャスト成形によりフィルム状にした組成物を、基材層（Ａ）とラミネートさせる、いわゆるサーマルラミネート法、ドライラミネート法、サンドラミネート法、共押出インフレーション法、共押出Ｔダイ法等の方法が挙げられる。
【0038】
３．電子部品搬送用包装体
本実施形態に係る電子部品搬送用包装体は、電子部品を収納可能な凹部を有する紙キャリアテープと、紙キャリアテープに熱接着されるカバーテープと、を備える電子部品搬送用包装体であって、上記カバーテープが本実施形態に係る紙キャリアテープ用カバーテープ１０を含む。
上記紙キャリアテープとしては、例えば、長さ方向に一定間隔に複数の打ち抜き穴を形成した収納台紙の片面（下面）にボトムカバーテープを熱シールし、上記各打ち抜き穴を電子部品を収納可能な凹部として用いたもの；収納台紙にエンボス加工が施されて、電子部品を収納可能な凹部が収納台紙の長手方向に沿って一定間隔で複数形成されたもの；等が挙げられる。
本実施形態に係る電子部品搬送用包装体は、本実施形態に係る紙キャリアテープ用カバーテープ１０を用いて構成されているため、紙キャリアテープへの接着性、紙キャリアテープからの易剥離性および帯電防止性の性能バランスに優れている。
また、本実施形態に係る電子部品包装体は、本実施形態に係る電子部品搬送用包装体と、紙キャリアテープの凹部に収納された電子部品と、を備える。
本実施形態に係る電子部品搬送用包装体は、電子部品を収納可能な凹部を有する紙キャリアテープと、紙キャリアテープに熱接着されるカバーテープと、を備える電子部品搬送用包装体であって、上記カバーテープが本実施形態に係る紙キャリアテープ用カバーテープ１０を含む。
上記紙キャリアテープとしては、例えば、長さ方向に一定間隔に複数の打ち抜き穴を形成した収納台紙の片面（下面）にボトムカバーテープを熱シールし、上記各打ち抜き穴を電子部品を収納可能な凹部として用いたもの；収納台紙にエンボス加工が施されて、電子部品を収納可能な凹部が収納台紙の長手方向に沿って一定間隔で複数形成されたもの；等が挙げられる。
本実施形態に係る電子部品搬送用包装体は、本実施形態に係る紙キャリアテープ用カバーテープ１０を用いて構成されているため、紙キャリアテープへの接着性、紙キャリアテープからの易剥離性および帯電防止性の性能バランスに優れている。
また、本実施形態に係る電子部品包装体は、本実施形態に係る電子部品搬送用包装体と、紙キャリアテープの凹部に収納された電子部品と、を備える。
【0039】
本実施形態に係る紙キャリアテープは、部品組立用の機械（実装機）にセットされて、マイクロチップ等の電子部品を埋め込んで保管、運搬等し、その後は所望に応じて取り出すことができる長尺に形成されたものである。
また、本実施形態に係る電子部品搬送用包装体は、紙キャリアテープと紙キャリアテープ用カバーテープ１０を用い、紙キャリアテープの電子部品（例：ＩＣチップやマイクロチップ、静電気敏感性デバイス等）が収容される収容部（凹部）が開口する開口面の上に、紙キャリアテープ用カバーテープ１０をその帯電防止性層（Ｃ）が開口面に向くように重ね、紙キャリアテープ用カバーテープ１０の上からヒートシールすることにより作製される。
また、本実施形態に係る電子部品搬送用包装体は、紙キャリアテープと紙キャリアテープ用カバーテープ１０を用い、紙キャリアテープの電子部品（例：ＩＣチップやマイクロチップ、静電気敏感性デバイス等）が収容される収容部（凹部）が開口する開口面の上に、紙キャリアテープ用カバーテープ１０をその帯電防止性層（Ｃ）が開口面に向くように重ね、紙キャリアテープ用カバーテープ１０の上からヒートシールすることにより作製される。
【0040】
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【実施例0041】
以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【0042】
紙キャリアテープ用カバーテープの作製に用いた材料の詳細は以下の通りである。
【0043】
＜基材層（Ａ）＞
・ＰＥＴフィルム：東レ社製、製品名：ルミラー、厚み２５μｍ
・アンカーコート剤（ａｃとも呼ぶ。）：セイカダイン２７１０Ａ（大日精化工業社製）＋セイカダイン２７１０Ｃ（大日精化工業社製）＋酢酸エチル＝２＋４＋３１（質量部）（固形濃度：７質量％）
・ＰＥＴフィルム：東レ社製、製品名：ルミラー、厚み２５μｍ
・アンカーコート剤（ａｃとも呼ぶ。）：セイカダイン２７１０Ａ（大日精化工業社製）＋セイカダイン２７１０Ｃ（大日精化工業社製）＋酢酸エチル＝２＋４＋３１（質量部）（固形濃度：７質量％）
【0044】
＜ヒートシール性層（Ｂ）＞
・評価樹脂１：エチレン・酢酸ビニル共重合体１（ＥＶＡ１、ＭＦＲ＝９ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニルに由来する構成単位（酢酸ビニル含有量）：１０質量％）＋直鎖状低密度ポリエチレン（ｍＬＬＤＰＥ、ＭＦＲ＝３．８ｇ／１０ｍｉｎ、密度＝９０３ｋｇ／ｍ３）＋粘着付与樹脂（荒川化学工業社製、製品名：アルコンＰ－１１５）＝７５＋１０＋１５（質量比）
・評価樹脂２：エチレン・酢酸ビニル共重合体２（ＥＶＡ２、ＭＦＲ＝２４ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニルに由来する構成単位（酢酸ビニル含有量）：５．５質量％）＋エチレン・酢酸ビニル共重合体３（ＥＶＡ３、ＭＦＲ＝１５０ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニルに由来する構成単位（酢酸ビニル含有量）：１９質量％）＋粘着付与樹脂（荒川化学工業社製、製品名：アルコンＰ－１１５）＝８７＋５＋８（質量比）
・評価樹脂１：エチレン・酢酸ビニル共重合体１（ＥＶＡ１、ＭＦＲ＝９ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニルに由来する構成単位（酢酸ビニル含有量）：１０質量％）＋直鎖状低密度ポリエチレン（ｍＬＬＤＰＥ、ＭＦＲ＝３．８ｇ／１０ｍｉｎ、密度＝９０３ｋｇ／ｍ３）＋粘着付与樹脂（荒川化学工業社製、製品名：アルコンＰ－１１５）＝７５＋１０＋１５（質量比）
・評価樹脂２：エチレン・酢酸ビニル共重合体２（ＥＶＡ２、ＭＦＲ＝２４ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニルに由来する構成単位（酢酸ビニル含有量）：５．５質量％）＋エチレン・酢酸ビニル共重合体３（ＥＶＡ３、ＭＦＲ＝１５０ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニルに由来する構成単位（酢酸ビニル含有量）：１９質量％）＋粘着付与樹脂（荒川化学工業社製、製品名：アルコンＰ－１１５）＝８７＋５＋８（質量比）
【0045】
＜帯電防止性層（Ｃ）＞
・チオフォエン系帯電防止（ＡＳ）剤：ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）を含む帯電防止剤、化研産業社製、製品名：ＭＣ－１００
・陽イオン性界面活性剤：花王社製、製品名：エレクトロストリッパーＱＮ
・チオフォエン系帯電防止（ＡＳ）剤：ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）を含む帯電防止剤、化研産業社製、製品名：ＭＣ－１００
・陽イオン性界面活性剤：花王社製、製品名：エレクトロストリッパーＱＮ
【0046】
＜中間層＞
・ＬＤＰＥ：低密度ポリエチレン（三井・ダウポリケミカル社製、製品名：ミラソン
１６Ｐ、ＭＦＲ＝３．７ｇ／１０ｍｉｎ、密度＝９２３ｋｇ／ｍ３）
・ＬＤＰＥ：低密度ポリエチレン（三井・ダウポリケミカル社製、製品名：ミラソン
１６Ｐ、ＭＦＲ＝３．７ｇ／１０ｍｉｎ、密度＝９２３ｋｇ／ｍ３）
【0047】
［実施例１～２および比較例１～３］
以下の手順で紙キャリアテープ用カバーテープをそれぞれ作製した。
（１）６５ｍｍФ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）を有する押出ラミネーターを使用し、ＰＥＴフィルムのコロナ処理面へアンカーコート剤をインラインで塗布し、次いで、アンカーコート剤上にダイ下樹脂温度３２０℃でＬＤＰＥの溶融膜を押出し、積層体（ＰＥＴフィルム（２５μｍ）／ａｃ・ＬＤＰＥ（１５μｍ））を作製した。
（２）次いで、６５ｍｍФ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）を有する押出ラミネーターを使用し、上記積層体（ＰＥＴフィルム（２５μｍ）／ａｃ・ＬＤＰＥ（１５μｍ））のＬＤＰＥ上にダイ下温度２４０℃で評価樹脂を押出し、積層体（ＰＥＴフィルム（２５μｍ）／ａｃ・ＬＤＰＥ（１５μｍ）／評価樹脂（１５μｍ））を作製した。
（３）次いで、上記積層体（ＰＥＴフィルム（２５μｍ）／ａｃ・ＬＤＰＥ（１５μｍ）／評価樹脂（１５μｍ））の評価樹脂面に、帯電防止剤又は界面活性剤の濡れを良くするためにコロナ処理（処理密度：３００Ｗ／ｍ２／ｍｉｎ）を実施し、次いで、ＲＫ ＰｒｉｎｔＣｏａｔ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ Ｌｔｄ．製Ｋ３０３ Ｍｕｌｔｉ Ｃｏａｔｅｒを使用して評価樹脂層上に帯電防止剤又は界面活性剤を６μｍ（乾燥前のウェット状態の厚み）塗工し、オーブン中で乾燥させ、評価用の紙キャリアテープ用カバーテープ（ＰＥＴ（２５μｍ）／ａｃ・ＬＤＰＥ（１５μｍ）／評価樹脂（１５μｍ）／帯電防止剤又は界面活性剤）を得た。
ここで、比較例２および３については、上記（１）および（２）のみを実施し、（３）は実施していない。
得られた紙キャリアテープ用カバーテープについて以下の評価をそれぞれおこなった。得られた結果を表１にそれぞれ示す。
以下の手順で紙キャリアテープ用カバーテープをそれぞれ作製した。
（１）６５ｍｍФ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）を有する押出ラミネーターを使用し、ＰＥＴフィルムのコロナ処理面へアンカーコート剤をインラインで塗布し、次いで、アンカーコート剤上にダイ下樹脂温度３２０℃でＬＤＰＥの溶融膜を押出し、積層体（ＰＥＴフィルム（２５μｍ）／ａｃ・ＬＤＰＥ（１５μｍ））を作製した。
（２）次いで、６５ｍｍФ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）を有する押出ラミネーターを使用し、上記積層体（ＰＥＴフィルム（２５μｍ）／ａｃ・ＬＤＰＥ（１５μｍ））のＬＤＰＥ上にダイ下温度２４０℃で評価樹脂を押出し、積層体（ＰＥＴフィルム（２５μｍ）／ａｃ・ＬＤＰＥ（１５μｍ）／評価樹脂（１５μｍ））を作製した。
（３）次いで、上記積層体（ＰＥＴフィルム（２５μｍ）／ａｃ・ＬＤＰＥ（１５μｍ）／評価樹脂（１５μｍ））の評価樹脂面に、帯電防止剤又は界面活性剤の濡れを良くするためにコロナ処理（処理密度：３００Ｗ／ｍ２／ｍｉｎ）を実施し、次いで、ＲＫ ＰｒｉｎｔＣｏａｔ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ Ｌｔｄ．製Ｋ３０３ Ｍｕｌｔｉ Ｃｏａｔｅｒを使用して評価樹脂層上に帯電防止剤又は界面活性剤を６μｍ（乾燥前のウェット状態の厚み）塗工し、オーブン中で乾燥させ、評価用の紙キャリアテープ用カバーテープ（ＰＥＴ（２５μｍ）／ａｃ・ＬＤＰＥ（１５μｍ）／評価樹脂（１５μｍ）／帯電防止剤又は界面活性剤）を得た。
ここで、比較例２および３については、上記（１）および（２）のみを実施し、（３）は実施していない。
得られた紙キャリアテープ用カバーテープについて以下の評価をそれぞれおこなった。得られた結果を表１にそれぞれ示す。
【0048】
＜帯電防止性評価＞
抵抗率計（三菱化学アナリテック社製、ハイレスタ－ＵＰ、ＵＲ－１００プローブ）を用いて、測定電圧５００Ｖ、測定時間３０秒、２３℃、５０％ＲＨの条件で、紙キャリアテープ用カバーテープの表面抵抗率を測定し、帯電防止性を評価した。表面抵抗率が低いほど帯電防止性に優れていることを意味する。
・判定基準：
〇：表面抵抗率が１．０Ｅ１４Ω／□未満
×：表面抵抗率が１．０Ｅ１４Ω／□以上
抵抗率計（三菱化学アナリテック社製、ハイレスタ－ＵＰ、ＵＲ－１００プローブ）を用いて、測定電圧５００Ｖ、測定時間３０秒、２３℃、５０％ＲＨの条件で、紙キャリアテープ用カバーテープの表面抵抗率を測定し、帯電防止性を評価した。表面抵抗率が低いほど帯電防止性に優れていることを意味する。
・判定基準：
〇：表面抵抗率が１．０Ｅ１４Ω／□未満
×：表面抵抗率が１．０Ｅ１４Ω／□以上
【0049】
［接着性および剥離性評価］
以下の条件で紙キャリアテープ用カバーテープの接着性および剥離性を評価した。
＜試料＞
・紙（被着体）：厚み＝０．４ｍｍ、坪量：３８０ｇｓｍ
＜シール条件＞
・テーピングマシン：株式会社バンガードシステムズ社製ＶＳ－１２０
・シールコテ：２列、幅＝０．５ｍｍ、長さ＝４８ｍｍ
・シール温度：２００℃
・シール時間：０．１秒
・シール回数：２回
＜剥離条件（シール強度測定）＞
・装置：株式会社バンガードシステムズ社製ＶＧ－３５
・剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ
・剥離角度：１６５～１８０°
＜接着性評価＞
・判定基準：
〇：シール強度が５ｇ以上５０ｇ以下
×：シール強度が５ｇ未満または５０ｇを超える
＜紙剥け状態評価＞
・手順：上記条件で剥離（シール強度測定）後のサンプルを顕微鏡で観察した。
・判定基準：
〇：紙繊維の付着が無いあるいは紙繊維の付着がほとんど無い
×：紙繊維の付着量が多い
以下の条件で紙キャリアテープ用カバーテープの接着性および剥離性を評価した。
＜試料＞
・紙（被着体）：厚み＝０．４ｍｍ、坪量：３８０ｇｓｍ
＜シール条件＞
・テーピングマシン：株式会社バンガードシステムズ社製ＶＳ－１２０
・シールコテ：２列、幅＝０．５ｍｍ、長さ＝４８ｍｍ
・シール温度：２００℃
・シール時間：０．１秒
・シール回数：２回
＜剥離条件（シール強度測定）＞
・装置：株式会社バンガードシステムズ社製ＶＧ－３５
・剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ
・剥離角度：１６５～１８０°
＜接着性評価＞
・判定基準：
〇：シール強度が５ｇ以上５０ｇ以下
×：シール強度が５ｇ未満または５０ｇを超える
＜紙剥け状態評価＞
・手順：上記条件で剥離（シール強度測定）後のサンプルを顕微鏡で観察した。
・判定基準：
〇：紙繊維の付着が無いあるいは紙繊維の付着がほとんど無い
×：紙繊維の付着量が多い
【0050】
【表1】
【0051】
実施例１および２の紙キャリアテープ用カバーテープは接着性、易剥離性および帯電防止性の性能バランスに優れた。これに対し、比較例１～３の紙キャリアテープ用カバーテープは接着性、易剥離性および帯電防止性の性能バランスに劣っていた。
【0052】
この出願は、２０１９年３月２７日に出願された日本出願特願２０１９－０６１２１３号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
【符号の説明】
【0053】
Ａ 基材層
Ｂ ヒートシール性層
Ｃ 帯電防止性層
１０ 紙キャリアテープ用カバーテープ
Ｂ ヒートシール性層
Ｃ 帯電防止性層
１０ 紙キャリアテープ用カバーテープ
【図1】
【手続補正書】
【提出日】2022-12-15
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基材層（Ａ）と、熱可塑性樹脂を含むヒートシール性層（Ｂ）と、導電性ポリマーを含む帯電防止性層（Ｃ）と、をこの順番に備え、
ＪＩＳ Ｋ７２１０：１９９９に準拠し、１９０℃、２１６０ｇ荷重の条件で測定される、前記熱可塑性樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）が１．０ｇ／１０分以上１５０ｇ／１０分以下であり、
前記熱可塑性樹脂が複数の熱可塑性樹脂からなる場合はそれぞれの熱可塑性樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）が１．０ｇ／１０分以上１５０ｇ／１０分以下であり、
前記ヒートシール性層（Ｂ）中の前記熱可塑性樹脂の含有量は、前記ヒートシール性層（Ｂ）の全体を１００質量％としたとき、８０質量％以上９５質量％以下であり、
前記熱可塑性樹脂がエチレン・ビニルエステル共重合体を含み、
前記導電性ポリマーがポリチオフェンを含む紙キャリアテープ用カバーテープ。
ＪＩＳ Ｋ７２１０：１９９９に準拠し、１９０℃、２１６０ｇ荷重の条件で測定される、前記熱可塑性樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）が１．０ｇ／１０分以上１５０ｇ／１０分以下であり、
前記熱可塑性樹脂が複数の熱可塑性樹脂からなる場合はそれぞれの熱可塑性樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）が１．０ｇ／１０分以上１５０ｇ／１０分以下であり、
前記ヒートシール性層（Ｂ）中の前記熱可塑性樹脂の含有量は、前記ヒートシール性層（Ｂ）の全体を１００質量％としたとき、８０質量％以上９５質量％以下であり、
前記熱可塑性樹脂がエチレン・ビニルエステル共重合体を含み、
前記導電性ポリマーがポリチオフェンを含む紙キャリアテープ用カバーテープ。
【請求項2】
請求項１に記載の紙キャリアテープ用カバーテープにおいて、
前記ヒートシール性層（Ｂ）が粘着付与樹脂を含む紙キャリアテープ用カバーテープ。
前記ヒートシール性層（Ｂ）が粘着付与樹脂を含む紙キャリアテープ用カバーテープ。
【請求項3】
請求項１または２に記載の紙キャリアテープ用カバーテープにおいて、
前記エチレン・ビニルエステル共重合体がエチレン・酢酸ビニル共重合体を含む紙キャリアテープ用カバーテープ。
前記エチレン・ビニルエステル共重合体がエチレン・酢酸ビニル共重合体を含む紙キャリアテープ用カバーテープ。
【請求項4】
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の紙キャリアテープ用カバーテープにおいて、
前記帯電防止性層（Ｃ）の厚みが０．００１μｍ以上５．０μｍ以下である紙キャリアテープ用カバーテープ。
前記帯電防止性層（Ｃ）の厚みが０．００１μｍ以上５．０μｍ以下である紙キャリアテープ用カバーテープ。
【請求項5】
電子部品を収納可能な凹部を有する紙キャリアテープと、
前記紙キャリアテープに熱接着されるカバーテープと、
を備える電子部品搬送用包装体であって、
前記カバーテープが請求項１乃至４のいずれか一項に記載の紙キャリアテープ用カバーテープを含む電子部品搬送用包装体。
前記紙キャリアテープに熱接着されるカバーテープと、
を備える電子部品搬送用包装体であって、
前記カバーテープが請求項１乃至４のいずれか一項に記載の紙キャリアテープ用カバーテープを含む電子部品搬送用包装体。
【請求項6】
請求項５に記載の電子部品搬送用包装体と、
前記紙キャリアテープの前記凹部に収納された電子部品と、
を備える電子部品包装体。
前記紙キャリアテープの前記凹部に収納された電子部品と、
を備える電子部品包装体。