特開 2023-2212 電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023002212

(43)【公開日】2023-01-10

(54)【発明の名称】電子機器

(51)【国際特許分類】

   H05K 9/00 20060101AFI20221227BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20221227BHJP

【ＦＩ】

H05K9/00 A

H05K1/02 P

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021103300

(22)【出願日】2021-06-22

(71)【出願人】

【識別番号】000010098

【氏名又は名称】アルプスアルパイン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100107766

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠重

(74)【代理人】

【識別番号】100070150

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠彦

(72)【発明者】

【氏名】飯高 健治

【テーマコード（参考）】

5E321

5E338

【Ｆターム（参考）】

5E321AA05

5E321AA14

5E321AA17

5E321BB44

5E321CC03

5E321CC06

5E321CC09

5E321CC12

5E321GG05

5E321GH03

5E338AA16

5E338BB71

5E338CC05

5E338EE13

(57)【要約】

【課題】
金属接続部の配置を考慮することで十分なノイズの低減効果が得られる電子機器を提供する。
【解決手段】
電子機器は、基板と、前記基板の表面に実装される集積回路と、前記基板の表面で前記集積回路の周囲に実装される電子部品と、前記基板の表面で前記集積回路及び前記電子部品の周囲に実装される金属接続部と、前記金属接続部に対して前記基板とは反対側に設けられる金属板とを含み、前記金属接続部は、前記基板に接続される第１端部と前記金属板に接続される第２端部とを備え側面視で前記基板に対して傾斜する傾斜部を有し、前記第１端部は前記第２端部よりも前記集積回路の近くに位置する。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板と、
前記基板の表面に実装される集積回路と、
前記基板の表面で前記集積回路の周囲に実装される電子部品と、
前記基板の表面で前記集積回路及び前記電子部品の周囲に実装される金属接続部と、
前記金属接続部に対して前記基板とは反対側に設けられる金属板と
を含み、
前記金属接続部は、前記基板に接続される第１端部と前記金属板に接続される第２端部とを備え側面視で前記基板に対して傾斜する傾斜部を有し、前記第１端部は前記第２端部よりも前記集積回路の近くに位置する、電子機器。

【請求項2】

前記金属接続部は、
前記基板の前記表面に載置され、前記傾斜部を保持する基部をさらに有する、請求項１に記載の電子機器。

【請求項3】

前記傾斜部は、前記基部と一体的に形成されており、前記基部に対して傾斜する方向に折り曲げられている、請求項２に記載の電子機器。

【請求項4】

前記金属接続部の高さは、前記電子部品の高さよりも高く、
前記基部は、前記傾斜部の前記基板の表面に対する角度が前記傾斜部と前記電子部品との間に間隔を設ける所定角度以下にならないように前記傾斜部を支持する支持部を有する、請求項２又は３に記載の電子機器。

【請求項5】

前記基部は、前記基板の表面に載置され、前記傾斜部を保持するとともに、前記支持部と一体的に形成された底板をさらに有し、
前記支持部は、前記底板に対して前記基板の表面から離れる方向に折り曲げられている、請求項４に記載の電子機器。

【請求項6】

前記基部は、前記底板と一体的に形成され、前記基板の表面から離れる方向に延在するアーチ部をさらに有し、
前記支持部は前記底板の一端側に設けられており、
前記傾斜部は、前記底板の他端側から、前記底板と前記アーチ部とで囲まれた空間内を通って前記基板に対して斜めに延在する、請求項５に記載の電子機器。

【請求項7】

前記傾斜部、前記底板、前記支持部、及び前記アーチ部は、１枚の金属板を折り曲げて形成されている、請求項６に記載の電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

従来より、電子部品が実装される基板と、金属製のシールド筐体と、前記基板上に前記シールド筐体の下面と前記基板とを離間して固定するためのシールド筐体固定部とを有する電子部品と、前記基板に実装され、前記シールド筐体の一部と接触するオンボードコンタクトと、を備えることを特徴とする車載装置がある（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１０－２７２６３０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、従来の車載装置は、電子部品が発生するノイズを低減するためにオンボードコンタクト（金属接続部）を用いているが、ノイズを発生する電子部品と他の電子部品との位置関係を考慮して金属接続部の位置を決めていないため、ノイズの低減効果が十分に得られないおそれがある。

【0005】

そこで、金属接続部の配置を考慮することで十分なノイズの低減効果が得られる電子機器を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の実施形態の電子機器は、基板と、前記基板の表面に実装される集積回路と、前記基板の表面で前記集積回路の周囲に実装される電子部品と、前記基板の表面で前記集積回路及び前記電子部品の周囲に実装される金属接続部と、前記金属接続部に対して前記基板とは反対側に設けられる金属板とを含み、前記金属接続部は、前記基板に接続される第１端部と前記金属板に接続される第２端部とを備え側面視で前記基板に対して傾斜する傾斜部を有し、前記第１端部は前記第２端部よりも前記集積回路の近くに位置する。

【発明の効果】

【0007】

金属接続部の配置を考慮することで十分なノイズの低減効果が得られる電子機器を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】実施形態の電子機器１００の構成の一例を示す図である。

【図2】図１のＡ－Ａ矢視断面を示す図である。

【図3】基板１２０の上面におけるＳｏＣ１３０、チップ部品１４０、ＯＢＣ１５０又は比較用のＯＢＣ１５の配置を示す図である。

【図4】基板１２０の上面におけるＳｏＣ１３０、チップ部品１４０、ＯＢＣ１５０又は比較用のＯＢＣ１５の配置を示す図である。

【図5】シミュレーションモデル５０を示す図である。

【図6】シミュレーションの４種類の条件を説明する図である。

【図7】シミュレーション結果を示す図である。

【図8】ＯＢＣ１５０の構成の一例を示す斜視図である。

【図9】ＯＢＣ１５０の構成の一例を示す側面図である。

【図10】ＯＢＣ１５０を展開した状態を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本発明の電子機器を適用した実施形態について説明する。

【0010】

＜実施形態＞
図１は、実施形態の電子機器１００の構成の一例を示す図である。図２は、図１のＡ－Ａ矢視断面を示す図である。以下では、ＸＹＺ座標系を定義して説明する。Ｘ軸に平行な方向（Ｘ方向）、Ｙ軸に平行な方向（Ｙ方向）、Ｚ軸に平行な方向（Ｚ方向）は、互いに直交する。また、以下では、説明の便宜上、－Ｚ方向側を下側又は下、＋Ｚ方向側を上側又は上と称す場合があるが、普遍的な上下関係を表すものではない。また、平面視とはＸＹ面視することをいう。また、以下では構成が分かり易くなるように各部の長さ、太さ、厚さ等を誇張して示す場合がある。

【0011】

電子機器１００は、筐体１１０、基板１２０、ＳｏＣ（Ｓｙｓｔｅｍ ｏｎ ａ Ｃｈｉｐ）１３０、シート１３５、チップ部品１４０、ＯＢＣ（Ｏｎ Ｂｏａｒｄ Ｃｏｎｔａｃｔ）１５０を含む。ＳｏＣ１３０は集積回路の一例であり、チップ部品１４０は電子部品の一例であり、ＯＢＣ１５０は金属接続部の一例である。電子機器１００は、車両に搭載される種々の電子機器であってもよいし、車両以外の製品に含まれる電子機器であってもよい。

【0012】

筐体１１０は、基板１２０が上面に搭載される第１部１１１と、基板１２０よりも上側に配置される第２部１１２とを有する。第１部１１１と第２部１１２とは、図示しない壁部や柱状部材等によって接続されていてもよい。第１部１１１及び第２部１１２は、金属製である。第２部１１２は、金属板の一例である。なお、ここでは第１部１１１を板状の部材として示すが、第１部１１１は、基板１２０の下側に位置する凹部等を有する中空の部材であってもよい。

【0013】

基板１２０は、第１部１１１の上面に固定されている。基板１２０の上面には、ＳｏＣ１３０、チップ部品１４０、ＯＢＣ１５０が配置される。基板１２０は、配線基板であり、例えばＦＲ－４（Ｆｌａｍｅ Ｒｅｔａｒｄａｎｔ ｔｙｐｅ ４）規格の配線基板であればよい。

【0014】

ＳｏＣ１３０は、一例として、電子機器１００の機能を実現するための制御処理を行う集積回路であり、一例として制御用のクロックに基づいて動作を行う。ＳｏＣ１３０は、クロックやクロックに基づく動作によってノイズを発生する。

【0015】

シート１３５は、ＳｏＣ１３０の上面と第２部１１２の下面との間に設けられている熱伝導シートであり、ＳｏＣ１３０の動作に伴って生じる熱を第２部１１２に伝達することで、ＳｏＣ１３０の放熱性を向上させている。

【0016】

チップ部品１４０は、基板１２０の上面において、ＳｏＣ１３０の周囲に実装されている。チップ部品１４０は、ＳｏＣ１３０の周囲に複数設けられている。チップ部品１４０は、基板１２０の配線等を解してＳｏＣ１３０に接続されている。チップ部品１４０は、例えば、コンデンサや抵抗等の電子部品（実装部品）である。

【0017】

ＯＢＣ１５０は、基板１２０の上面において、ＳｏＣ１３０及び複数のチップ部品１４０の周囲に実装されている。ＯＢＣ１５０は、ＳｏＣ１３０が発生するノイズを低減するために設けられており、ここでは一例として４つ設けられている。各ＯＢＣ１５０は、基部１５１及び傾斜部１５２を有する。

【0018】

基部１５１は、ＯＢＣ１５０の下端に位置し、基板１２０の上面のパッド等にはんだ付け等によって接続され、傾斜部１５２を保持する。基部１５１は、基板１２０の上面のパッド等を介して基板１２０のグランド層に接続されている。このため、ＯＢＣ１５０は、グランド電位に保持される。

【0019】

傾斜部１５２は、下端１５２Ａ及び上端１５２Ｂを有する。下端１５２Ａは第１端部の一例であり、上端１５２Ｂは第２端部の一例である。下端１５２Ａは基部１５１に固定され、上端１５２Ｂは第２部１１２の下面に接触している。傾斜部１５２は、図２に示す側面視で、下端１５２Ａよりも上端１５２Ｂの方がＳｏＣ１３０の近くに位置する。すなわち、傾斜部１５２は、下端１５２Ａよりも上端１５２Ｂの方がＳｏＣ１３０の近くに位置するように、基板１２０の上面に対して傾斜している。すなわち、ＯＢＣ１５０は、傾斜している。

【0020】

次に、基板１２０の上面において、ＳｏＣ１３０及び複数のチップ部品１４０の周囲に傾斜したＯＢＣ１５０を実装する理由について説明する。図３及び図４は、基板１２０の上面におけるＳｏＣ１３０、チップ部品１４０、ＯＢＣ１５０又は比較用のＯＢＣ１５の配置を示す図である。図３（Ａ）には、電子機器１００における基板１２０、ＳｏＣ１３０、シート１３５、チップ部品１４０、ＯＢＣ１５０の配置の一例を示す。図３（Ｂ）及び図３（Ｃ）には、それぞれ、比較用の電子機器１０Ａ及び１０Ｂにおける基板１２０、ＳｏＣ１３０、シート１３５、チップ部品１４０、ＯＢＣ１５の配置の一例を示す。比較用の電子機器１０Ａ及び１０Ｂに含まれるＯＢＣ１５は、基板１２０の上面に対して垂直に＋Ｚ方向に延在している。

【0021】

また、図４（Ａ）、図４（Ｂ）、図４（Ｃ）には、それぞれ、図３（Ａ）、図３（Ｂ）、図３（Ｃ）におけるＢ－Ｂ矢視断面、Ｃ－Ｃ矢視断面、Ｄ－Ｄ矢視断面におけるＳｏＣ１３０の中央よりも－Ｘ方向側の断面構造を示す。

【0022】

まず、図３（Ｂ）及び図４（Ｂ）に示す比較用の電子機器１０Ａと、図３（Ｃ）及び図４（Ｃ）に示す比較用の電子機器１０Ｂとについて説明する。比較用の電子機器１０Ａ及び１０Ｂは、基板１２０の上面に対して垂直に＋Ｚ方向に延在するＯＢＣ１５を含む。

【0023】

一般に、ＳｏＣ１３０のノイズを効率的に低減するには、ＯＢＣ１５をＳｏＣ１３０の近くに配置することが考えられる。このような場合には、図３（Ｂ）及び図４（Ｂ）に示す比較用の電子機器１０Ａのように、ＳｏＣ１３０の周囲に複数のＯＢＣ１５を配置し、ＯＢＣ１５の周囲にチップ部品１４０を配置する構成が考えられる。このような比較用の電子機器１０Ｂでは、ＳｏＣ１３０から出力されてグランド電位のＯＢＣ１５を通ってＳｏＣ１３０に戻るリターン電流のループは、図４（Ｂ）に示すように小さくなるため、電流ループを貫く領域の面積は小さくなり、ＯＢＣ１５が配置されている領域よりも外において、ＳｏＣ１３０が発生するノイズは低減される。

【0024】

しかしながら、ＯＢＣ１５よりも外側にチップ部品１４０があるため、ＳｏＣ１３０の動作に伴ってチップ部品１４０から発生するノイズが、電子機器１０Ａの外部に漏洩することになる。電子機器１０Ａの外部にノイズが漏洩すると、電子機器１０Ａの周囲に配置される他の電子機器がノイズを拾い、誤動作を引き起こすおそれがある。すなわち、比較用の電子機器１０Ａでは、チップ部品１４０から発生するノイズを低減可能とするチップ部品１４０の配置領域の確保が困難である。

【0025】

また、電子機器１０Ａのように、チップ部品１４０のノイズが電子機器１０Ａの外部に漏洩することを抑制するには、ＯＢＣ１５をＳｏＣ１３０及びチップ部品１４０の周囲に配置することが考えられる。このような場合には、図３（Ｃ）及び図４（Ｃ）に示す比較用の電子機器１０Ｂのように、ＳｏＣ１３０及びチップ部品１４０の周囲に複数のＯＢＣ１５を配置する構成が考えられる。このような比較用の電子機器１０Ｃでは、チップ部品１４０が発生するノイズの外部への漏洩はＯＢＣ１５によって低減される。

【0026】

しかしながら、ＳｏＣ１３０から出力されてグランド電位のＯＢＣ１５を通ってＳｏＣ１３０に戻るリターン電流のループは、図４（Ｃ）に示すように大きくなるため、電流ループを貫く領域の面積は大きくなり、ＳｏＣ１３０が電子機器１０Ｂの外部に漏洩するおそれがある。このため、電子機器１０Ｂの周囲に配置される他の電子機器がノイズを拾い、誤動作を引き起こすおそれがある。すなわち、比較用の電子機器１０Ｂでは、ＳｏＣ１３０のノイズ対策が不十分となる。

【0027】

電子機器１０Ａ及び１０Ｂに対して、図３（Ａ）及び図４（Ａ）に示す実施形態の電子機器１００は、図４（Ａ）に示すように、下端１５２Ａよりも上端１５２Ｂの方がＳｏＣ１３０の近くに位置することによって、傾斜部１５２は、下端１５２Ａよりも上端１５２Ｂの方がＳｏＣ１３０の近くに位置するように基板１２０の上面に対して傾斜している。

【0028】

このように傾斜するＯＢＣ１５０を採用すると、ＳｏＣ１３０から出力されてグランド電位のＯＢＣ１５０を通ってＳｏＣ１３０に戻るリターン電流のループは、図４（Ａ）に示すように電子機器１０Ａにおけるリターン電流のループ（図４（Ｂ）参照）よりも小さくなるため、電流ループを貫く領域の面積は小さくなり、ＯＢＣ１５０が配置されている領域よりも外において、ＳｏＣ１３０が発生するノイズは低減される。また、チップ部品１４０もＯＢＣ１５０に囲まれているため、チップ部品１４０が発生するノイズの外部への漏洩もＯＢＣ１５０によって低減される。

【0029】

以上のような理由から、実施形態の電子機器１００では、傾斜部１５２を有するＯＢＣ１５０を採用している。傾斜部１５２を有するＯＢＣ１５０を採用することによって、チップ部品１４０の配置領域の確保と、ＳｏＣ１３０のノイズ対策とを両立している。

【0030】

図５は、シミュレーションモデル５０を示す図である。図５（Ａ）には、筐体１１０の内部に基板１２０を配置した状態を示す。筐体１１０は±Ｙ方向側の側面に開口部１１０Ａを有する。筐体１１０のサイズは、Ｘ方向の長さが１７０ｍｍ、Ｙ方向の幅が１２０ｍｍ、Ｚ方向の高さが１２５ｍｍである。また、開口部１１０Ａの開口サイズは、Ｘ方向の長さが１４０ｍｍ、Ｚ方向の高さが１５ｍｍである。

【0031】

図５（Ｂ）には、図５（Ａ）から筐体１１０を取り除いたシミュレーションモデル５０Ａを示す。図５（Ｂ）には、一例として、基板１２０の上にＳｏＣ１３０とＯＢＣ１５が実装されている状態を示す。基板１２０のサイズは、Ｘ方向の長さが１６０ｍｍ、Ｙ方向側の幅が１１０ｍｍである。ＳｏＣ１３０はＸ方向の長さとＹ方向の幅がともに２０ｍｍであり、ＳｏＣ１３０の上端は、筐体１１０と接触している。

【0032】

図６は、シミュレーションの４種類の条件を説明する図である。図６（Ａ）～図６（Ｄ）には、４種類のシミュレーションにおける基板１２０の上面の構成を示す。図６（Ａ）には、実施形態の電子機器１００に相当する構成として、基板１２０の上面の中央にＳｏＣ１３０を配置し、ＳｏＣ１３０の周囲の矩形環状の領域をチップ部品１４０を配置する領域として確保し、８本のＯＢＣ１５０をチップ部品１４０を配置する領域の外側に実装する構成を示す。各ＯＢＣ１５０の下端１５０Ａはチップ部品１４０を配置する領域の外側に位置し、各ＯＢＣ１５０の上端１５０Ｂは、チップ部品１４０を配置する領域の内側において、ＳｏＣ１３０の近くに位置する。

【0033】

図６（Ｂ）には、比較用の電子機器１０Ｂに相当する構成として、基板１２０の上面の中央にＳｏＣ１３０を配置し、ＳｏＣ１３０の周囲の矩形環状の領域をチップ部品１４０を配置する領域として確保し、８本のＯＢＣ１５をチップ部品１４０を配置する領域の外側に実装する構成を示す。ＯＢＣ１５は、チップ部品１４０を配置する領域の外側で、基板１２０の上面に対して垂直に＋Ｚ方向に延在している。

【0034】

図６（Ｃ）には、比較用の電子機器１０Ｃの構成として、基板１２０の上面の中央にＳｏＣ１３０を配置し、ＳｏＣ１３０の周囲にチップ部品１４０を配置する領域を設けずに、ＳｏＣ１３０の周囲に８本のＯＢＣ１５を実装する構成を示す。比較用の電子機器１０Ｃは、チップ部品１４０を配置する領域を含まない。図５（Ｂ）に示すシミュレーションモデル５０Ａの基板１２０の上面の構成は、比較用の電子機器１０Ｃの構成に相当する。

【0035】

図６（Ｄ）には、比較用の電子機器１０Ｄの構成として、図６（Ｃ）に示す比較用の電子機器１０Ｃから、８本のＯＢＣ１５を省いた構成を示す。比較用の電子機器１０Ｄは、チップ部品１４０を配置する領域と、ＯＢＣ１５とを含まない。

【0036】

図７は、シミュレーション結果を示す図である。図７には、図６（Ａ）～図６（Ｄ）に示す４種類の基板１２０の上面の構成によって筐体１１０の外側で得られたノイズ強度（ｄＢ（μＶ／ｍ））の周波数特性を示す。図７において、電子機器１００の特性を実線で示し、電子機器１０Ｂの特性を破線で示し、電子機器１０Ｃの特性を一点鎖線で示し、電子機器１０Ｄの特性を二点鎖線で示す。

【0037】

図７に示すように、ノイズ強度が最も小さかったのは電子機器１０Ｃであった。ＳｏＣ１３０のすぐそばにＯＢＣ１５を配置した構成によって、ノイズが効果的に低減されたことを確認することができた。ただし、電子機器１０Ｃはチップ部品１４０を含まない。また、ＯＢＣ１５を含まない電子機器１０Ｂ及び１０Ｄは、ノイズ強度が最も大きかった。電子機器１０Ｄの結果は、ＳｏＣ１３０のノイズ強度を示すものである。

【0038】

また、ＳｏＣ１３０からＯＢＣ１５が離れている電子機器１０Ｂのノイズ強度は、ＯＢＣ１５を含まない電子機器１０Ｄの結果に近いレベルになり、ＯＢＣ１５があってもリターン電流のループを貫く領域の面積が大きいことで、ＳｏＣ１３０のノイズが電子機器１０Ｂの外部に漏洩することが確認できた。

【0039】

これに対して、実施形態の電子機器１００のノイズ強度は、１００ＭＨｚから約７５０ＭＨｚまでは、ノイズ強度が最も小さかった電子機器１０Ｃに近いレベルが得られた。また、電子機器１００のノイズ強度は、約８００ＭＨｚから約１５００ＭＨｚでは電子機器１０Ｂのレベルと同等であったが、１５００ＭＨｚから２０００ＭＨｚでは、電子機器１０Ｂのレベルよりも低減できることが分かった。ＧＰＳ（Ｇｌｏｂａｌ Ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）が利用する周波数帯域は、約１５００ＭＨｚから約１６００ＭＨｚであるため、例えば車両に電子機器１００を搭載する場合に、ＧＰＳ帯のノイズ強度を低減することで、ＧＰＳ信号を利用するナビゲーション機器等の動作に悪影響を与えにくい構成を実現することができた。

【0040】

図８は、ＯＢＣ１５０の構成の一例を示す斜視図である。図９は、ＯＢＣ１５０の構成の一例を示す側面図である。図１０は、ＯＢＣ１５０を展開した状態を示す図である。ここでは、小文字のｘ、ｙ、ｚで記すｘｙｚ座標系を定義して説明する。ｘ軸に平行な方向（ｘ方向）、ｙ軸に平行な方向（ｙ方向）、ｚ軸に平行な方向（ｚ方向）は、互いに直交する。また、以下では、説明の便宜上、－ｚ方向側を下側又は下、＋ｚ方向側を上側又は上と称す場合があるが、普遍的な上下関係を表すものではない。また、平面視とはｘｙ面視することをいう。

【0041】

なお、図１０ではＯＢＣ１５０を展開した状態で底板１５１Ａを基準としてｘｙｚ座標系を示す。以下では特に断らない限り、図８及び図９に示すように組み立てが完成した状態におけるＯＢＣ１５０の構成について説明する。

【0042】

ＯＢＣ１５０は、基部１５１及び傾斜部１５２を有する。基部１５１及び傾斜部１５２は、一体的に形成されており、ＯＢＣ１５０は、図１０に示す１枚の金属板を折り曲げることによって作製することができる。ＯＢＣ１５０の高さは、チップ部品１４０の高さよりも高い。

【0043】

基部１５１は、底板１５１Ａ、支持部１５１Ｂ、及びアーチ部１５１Ｃを有する。底板１５１Ａは、基板１２０の表面のグランド電位に保持されるパッドにはんだ付けによって接続される。底板１５１Ａは平面視で矩形状であり、－ｘ方向側に支持部１５１Ｂが接続されており、±ｙ方向側にアーチ部１５１Ｃが接続されている。

【0044】

支持部１５１Ｂは、底板１５１Ａの－ｘ方向側の端部から＋ｚ方向に起立している。図９に示すように傾斜部１５２の下面側に当接し、支持部１５１Ｂは、傾斜部１５２の傾斜角度が所定角度θ１以下にならないように支持する。支持部１５１Ｂは、傾斜部１５２の基板１２０の表面に対する角度が傾斜部１５２とチップ部品１４０との間に上下方向の間隔を設ける所定角度θ１以下にならないように傾斜部１５２を支持する。所定角度θ１は、ＯＢＣ１５０とチップ部品１４０との距離に応じて設定すればよい。すなわち、支持部１５１Ｂの高さは、ＯＢＣ１５０とチップ部品１４０との距離に応じて所定角度θ１が得られるように設定すればよい。

【0045】

アーチ部１５１Ｃは、底板１５１Ａの±ｙ方向側の部分で＋ｚ方向に起立する部分と、底板１５１Ａの上方で底板１５１Ａに対向する部分とによって、ｙｚ面視においてアーチ状に構成される。図１０に示すようにＯＢＣ１５０を展開した状態では、アーチ部１５１Ｃのうちの底板１５１Ａの＋ｙ方向側に接続される部分の＋ｙ方向側の先端には、先端から＋ｙ方向に突出した接合部１５１Ｃ１が設けられている。接合部１５１Ｃ１は、アーチ部１５１Ｃのうち、底板１５１Ａの上方で底板１５１Ａに対向する部分よりもちいさい。

【0046】

アーチ部１５１Ｃのうちの底板１５１Ａの－ｙ方向側に接続される部分の－ｙ方向側の先端の部分と、接合部１５１Ｃ１とを重ねてはんだ付け等で接合することによって、ｙｚ面視においてアーチ状に接合されたアーチ部１５１Ｃが完成する。アーチ部１５１Ｃの上端でｘｙ平面に変更な部分は、ＯＢＣ１５０を基板１２０上に移動させるときに、自挿機で吸着する吸着面になる。

【0047】

傾斜部１５２は、下端１５２Ａが底板１５１Ａの＋ｘ方向側の端部に接続されており、底板１５１Ａの＋ｘ方向側に連続して一体的に形成されている。傾斜部１５２は、図９に示すように、底板１５１Ａに対して角度θ２で折り曲げられることにより、アーチ部１５１Ｃの中に挿通されている。傾斜部１５２が底板１５１Ａに対して角度θ２で折り曲げられた状態で、傾斜部１５２の上面はアーチ部１５１Ｃのうちの底板１５１Ａに対向する部分の－ｘ方向側の端部に接触している。このため、傾斜部１５２の基板１２０の上面に対する角度を角度θ２以下に規制することができる。

【0048】

また、傾斜部１５２は、底板１５１Ａに対して折り曲げられているため、角度θ２を小さくする方向の外力に反発するバネ性を有する。このため、傾斜部１５２は、底板１５１Ａに対して自立しており、基板１２０の上面に対する角度が角度θ２からθ１になるまで撓むことができる。基板１２０と筐体１１０の第２部１１２の下面との上下方向の間隔を考慮して、傾斜部１５２の基板１２０に対する角度が角度θ２よりも小さくなるように角度θ２を設定すれば、ＯＢＣ１５０を基板１２０の表面に実装した状態で、バネ性を利用して傾斜部１５２の上端１５２Ｂを筐体１１０の第２部１１２の下面に当接させることができる。これにより、ＯＢＣ１５０を介して筐体１１０の第２部１１２をグランド電位に保持することができる。また、このときに、傾斜部１５２の基板１２０に対する角度は角度θ１以下にはならず、傾斜部１５２とチップ部品１４０との接触を抑制でき、ＯＢＣ１５０とチップ部品１４０との短絡を抑制できる。

【0049】

以上のようなＯＢＣ１５０を平面視でＳｏＣ１３０及びチップ部品１４０の周囲に配置し、下端１５２Ａよりも上端１５２ＢがＳｏＣ１３０に近くなるように傾斜部１５２を傾斜させて基板１２０の上面に実装すれば、図４（Ａ）に示すようにリターン電流の電流ループを貫く領域の面積を小さくすることができ、ＳｏＣ１３０が発生するノイズをＯＢＣ１５０が配置されている領域よりも外において低減することができる。

【0050】

したがって、ＯＢＣ１５０の配置を考慮することで十分なノイズの低減効果が得られる電子機器１００を提供することができる。ＯＢＣ１５０の数や位置は、筐体１１０、基板１２０、及びＳｏＣ１３０のサイズや、チップ部品１４０の種類、数、及び配置等に応じて、ノイズの漏洩を適切に抑制できるように選択すればよい。

【0051】

また、ＯＢＣ１５０は、下端１５２Ａよりも上端１５２ＢがＳｏＣ１３０に近くなるように傾斜する傾斜部１５２を有していればよく、上述のような構成に限定されるものではないが、傾斜部１５２を保持する基部１５１を有することにより、ＯＢＣ１５０を安定的に基板１２０に取り付けることができるとともに、ＯＢＣ１５０を安定的にグランド電位に保持することができる。すなわち、基部１５１を有することにより、電気的特性が安定したＯＢＣ１５０及び電子機器１００が得られる。

【0052】

また、ＯＢＣ１５０は、傾斜部１５２と基部１５１が基部と一体的に形成されており、基部１５１に対して傾斜する方向に折り曲げられているため、傾斜部１５２を自立させることができるとともに、傾斜部１５２にバネ性を持たせることができる。これにより、ＯＢＣ１５０が第２部１１２の下面にバネの弾性力によって押圧された状態で接触するため、電気的特性が安定したＯＢＣ１５０及び電子機器１００が得られる。

【0053】

また、ＯＢＣ１５０の高さは、チップ部品１４０の高さよりも高く、基部１５１は、傾斜部１５２の基板１２０の上面に対する角度が傾斜部１５２とチップ部品１４０との間に間隔を設ける角度θ１以下にならないように傾斜部１５２を支持する支持部１５１Ｂを有するので、ＯＢＣ１５０とチップ部品１４０との接触を抑制でき、ＯＢＣ１５０とチップ部品１４０との短絡を抑制できる。この結果、信頼性の高い電子機器１００を提供することができる。

【0054】

また、基部１５１は、基板１２０の上面に載置され、傾斜部１５２を保持するとともに、支持部１５１Ｂと一体的に形成された底板１５１Ａをさらに有し、支持部１５１Ｂは、底板１５１Ａに対して基板１２０の上面から離れる方向に折り曲げられているので、簡易な構成で傾斜部１５２を自立させることができるとともに、傾斜部１５２にバネ性を持たせることができる。これにより、ＯＢＣ１５０が第２部１１２の下面にバネの弾性力によって押圧された状態で接触するため、簡易な構成で電気的特性が安定したＯＢＣ１５０及び電子機器１００が得られる。

【0055】

また、基部１５１は、底板１５１Ａと一体的に形成され、基板１２０の上面から離れる方向に延在するアーチ部１５１Ｃをさらに有し、支持部１５１Ｂは底板１５１Ａの一端側に設けられており、傾斜部１５２は、底板１５１Ａの他端側から、底板１５１Ａとアーチ部１５１Ｃとで囲まれた空間内を通って基板１２０に対して斜めに延在するので、傾斜部１５２の基板１２０の上面に対する角度を角度θ２以下に規制することができ、簡易な構成で傾斜部１５２を基板１２０の上面に対して傾斜した状態に保持することができる。

【0056】

また、傾斜部１５２、底板１５１Ａ、支持部１５１Ｂ、及びアーチ部１５１Ｃは、１枚の金属板を折り曲げて形成されているので、折り曲げるだけで電気的に信頼性の高いＯＢＣ１５０を容易に作製することができ、このようなＯＢＣ１５０を用いることで、ＯＢＣ１５０の配置を考慮することで十分なノイズの低減効果が得られる電子機器１００を容易に提供することができる。

【0057】

以上、本発明の例示的な実施形態の電子機器について説明したが、本発明は、具体的に開示された実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲から逸脱することなく、種々の変形や変更が可能である。

【符号の説明】

【0058】

１００ 電子機器
１１０ 筐体
１２０ 基板
１３０ ＳｏＣ
１３５ シート
１４０ チップ部品
１５０ ＯＢＣ
１５１ 基部
１５１Ａ 底板
１５１Ｂ 支持部
１５１Ｃ アーチ部
１５２ 傾斜部
１５２Ａ 下端
１５２Ｂ 上端

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】